【課題】弾性表面波（ＳＡＷ）装置のパッケージのシールド性を高め、アイソレーション特性を向上させる。
【解決手段】ベース基板と、ベース基板に実装されたＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子を覆う蓋体と、基準電位電極とを備えたＳＡＷ装置で、蓋体は、ベース基板の上部を覆う天板を含み、天板は、底面の略全面に形成された導体層を備え、該導体層は、基準電位電極に電気的に接続される。蓋体は、ＳＡＷ素子の周囲を囲んで天板と共にＳＡＷ素子を覆う枠体を含み、枠体は、その天面に導体層を備え、枠体の天面に天板が載せられることにより天板の導体層と枠体の導体層とが電気的に接続されかつこれらの導体層が基準電位電極に接続される。天板及び枠体の導体層は、Ａｕ層を最上層としかつＣｕ層を含む２種類以上の金属層からなる。ベース基板及び蓋体は、樹脂材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 挿入損失とＶＳＷＲの良好な弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】 圧電基板100に形成された３個のＩＤＴ電極201〜203のうち中央のＩＤＴ電極201が二分割されそれぞれに平衡信号端子が、中央のＩＤＴ電極201の両側に位置するＩＤＴ電極202，203に不平衡信号端子が接合されるとともに、これらを取り囲む環状接地電極501を配設してなる弾性表面波素子101が、環状接地電極501と対向する環状接地導体701，平衡信号端子および不平衡信号端子と対向する接続用パッド導体801〜803ならびに環状接地導体701に接続された貫通接地導体901，902が形成された実装用基板600に実装されており、貫通接地導体901，902は、ＩＤＴ電極201の中心に伝搬方向Ｘに対して直交する方向に設けた仮想軸Ｙに対して非対称に形成された弾性表面波装置である。 （もっと読む）

【課題】所定周波数のバースト信号を入力し、その後の周回に伴う信号の位相を測定するのが容易であり、さらに、周回時間と励起する弾性表面波の周波数によっても測定の安定性を確保することが出来る、弾性表面波素子の使用方法を提供することである。
【解決手段】圧電性結晶材料の球形状３次元基体１１の表面に電気音響変換素子１２からのバースト信号により弾性表面波１４を励起し伝搬周回させ前記変換素子により受信し、前記基体が前記表面波の伝搬を遮断しないよう支持体１８により支持され、前記表面において球形であり前記支持体を含み外部物質と接触しない表面積が前記球形表面が完全球面と仮定した際の表面積に対し９５％以上である球状弾性表面波素子１０を用い、前記励起終了後で前記周回に伴い減衰する前記変換素子からの高周波信号の強度減衰率が変化する時刻よりも後の時刻で前記高周波信号の位相あるいは強度の測定に基き前記表面波の伝搬状態を計測する。 （もっと読む）

【課題】 小型化された構成でありながら、形成した減衰極の変化による減衰量は高域側減衰帯域だけでなく低域側減衰帯域においても、十分に大きくする。
【解決手段】 本発明のフィルタパッケージは、入力信号に基づいた第１の信号を伝達する第１の接続点と、前記第１の接続点と接続されると共に前記第１の信号を受けて第２の信号を出力する第１の直列腕共振器と、前記第２の信号に基づいた信号を伝達する第２の接続点と、前記第１の接続点と第３の接続点とに接続された第１の並列腕共振器と、前記第２の接続点と第４の接続点とに接続された第２の並列腕共振器と、前記第３の接続点と前記第４の接続点とに接続された第１のワイヤと、接地電極と前記第３の接続点とに接続された第２のワイヤとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷデバイスを特性の変化無く、より一層薄型化し、簡単な構造でＩＤＴ電極と外部電極との電気的導通性及び気密封止性を確保する。
【解決手段】 ＳＡＷデバイス１は、圧電基板４にＩＤＴ電極５、ＩＤＴ電極から引き出した取出電極８、及び圧電基板の周辺全体に沿って設けた金属接合部９を有するＳＡＷチップ２と、ガラス基板１０に取出電極８に対応して設けた貫通孔１１、ガラス基板下面の周辺全体に沿って設けた金属接合部１３、ガラス基板下面に貫通孔の開口周辺に設けた接続電極１２を有するカバー３とを備える。ＳＡＷチップの金属接合部及び取出電極とカバーの金属接合部及び接続電極とをそれぞれ熱圧着で接合し、ＩＤＴ電極をカバー下面と接触した状態で気密に封止する。貫通孔内に形成した金属膜１４及び封止材１６で、ガラス基板上面の外部電極１５とＩＤＴ電極とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 小型化された構成でありながら、形成した減衰極の変化による減衰量は高域側減衰帯域だけでなく低域側減衰帯域においても、十分に大きくする。
【解決手段】 本発明のＳＡＷフィルタは、入力信号に基づいた第１の信号を伝達する第１の接続点と、第１の接続点と接続されると共に第１の信号を受けて第２の信号を出力する第１の直列腕共振器と、第２の信号に基づいた信号を伝達する第２の接続点と、第１の接続点と第３の接続点とに接続された第１の並列腕共振器と、第２の接続点と第４の接続点とに接続された第２の並列腕共振器と、第３の接続点と第４の接続点とに接続された第１のワイヤと、接地電極と第３の接続点とに接続された第２のワイヤとを有する。そして、第１の直列腕共振器、第１の並列腕共振器、及び第２の並列腕共振器は、櫛歯状電極を有し、上面視において、櫛歯状電極の延在方向に対して角を成して第１のワイヤが形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶基板を用いたＳＡＷデバイスにおいて、容量比γを小さくし、周波数制御性を高めたＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板１は、回転Ｙカット水晶基板のカット角θを結晶Ｚ軸より反時計方向に−６４．０°＜θ＜−４９．３°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶Ｘ軸に対し９０°±５°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はＳＨ波である。また、ＩＤＴ２及びグレーティング反射器３ａ、３ｂはＡｌ又はＡｌを主成分とする合金からなり、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１２に設定する。そして、前記ＩＤＴを構成する電極指のライン占有率ｍｒを電極指幅／（電極指幅＋電極指間スペース）とした時に、前記ライン占有率ｍｒを０．５３≦ｍｒ≦０．６５、又は０．５５≦ｍｒ≦０．６８に設定する。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２膜による電極保護効果及び温度特性改善効果を有するだけでなく、挿入損失の劣化を抑制し得る弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】回転ＹカットＸ伝搬ＬｉＴａＯ_３基板と、ＬｉＴａＯ_３基板上に形成されており、かつＡｌまたはＡｌを主成分とする金属からなる少なくとも１つのインターデジタルトランスデューサと、インターデジタルトランスデューサを覆うようにＬｉＴａＯ_３基板表面に形成されたＳｉＯ_２膜と、反射器とを備え、ＳｉＯ_２膜の表面波の波長λで規格化された膜厚をＨｓとし、ＬｉＴａＯ_３基板のカット角をθとしたときに、規格化膜厚Ｈｓが所定の範囲にあり、かつ反射器がＬｉＴａＯ_３基板の端面により構成されており、それによって端面反射型の表面波装置とされていることを特徴とする、表面波装置。 （もっと読む）

【課題】 アンテナの占めていた基板平面の面積を減らし、小型化を図ることができる電子デバイス、パッケージ型電気回路装置、及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子デバイス１０は、基板１１、絶縁層１２，２２、接続電極１４、外部接続電極１５、接続部である配線層１６ａ，１６ｂ，１６ｃ、アンテナ１８ａ，１８ｂ，１８ｃ、回路２０および接続配線２１から構成されている。この電子デバイス１０のアンテナ１８ａ，１８ｂ，１８ｃは、基板１１の側面１７上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に弾性表面波素子を搭載する場合、収縮特性を抑制して焼成された場合でも、ビア導体部分に凹凸が発生しやすく、封止不良や実装不良などの原因となる為、これを防止する。
【解決手段】誘電体基板１０の裏面に、櫛歯電極１２と、少なくとも一対の入出力用端子と、櫛歯電極１２と入出力用端子を取り囲むようにリング状接地用端子１３とが被着形成された弾性表面波素子を搭載、実装するもので、複数の絶縁層を積層してなるセラミック絶縁基板１と、絶縁基板の表面および内部に形成された平面導体層と、絶縁層を貫通して形成された金属を充填焼成されたビア導体とで構成される。絶縁基板表面には、弾性表面波素子の各端子と接続される入出力用電極およびリング状接地用電極１５が形成されており、入出力用電極およびリング状接地用電極１５に対して直接的にビア導体１４ａが接続されていない。 （もっと読む）