【課題】 入力された信号を複数の周波数帯域に分波でき、かつ広帯域な特性を有する、分波線路を用いた小型の分波器を提供する。
【解決手段】
入力端子に入力される信号を、互いに異なるＮ（Ｎは３以上の正の整数）個の周波数帯域の信号に分波する分波器であって、Ｎ個の周波数帯域のうち対応する１つの周波数帯域の信号のみをそれぞれ通過させるＮ個のフィルタと、入力端子に入力された信号をＮ個の周波数帯域の信号に分波して、対応する該各フィルタにそれぞれ供給する分波回路とを備え、分波回路は、入力端子と各フィルタとの間に、該各フィルタに対応する周波数帯域以外のＮ−１個の周波数帯域の信号を除去する分波線路部をそれぞれ備え、少なくとも１つの分波線路部は、入力端子と対応するフィルタとの間に分波線路が複数段配置されて成る。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合でも、共通信号端子対とフィルタの第１および第２の端子対との間での信号通過特性が低下しないようにする。
【解決手段】アンテナ共用器は、共通信号端子対Ｔ０と、共通信号端子対Ｔ０に対して信号を送信する第１の端子対Ｔ１と、共通信号端子対Ｔ０からの信号を受信する第２の端子対Ｔ２と、共通信号端子対Ｔ０と第１の端子対Ｔ１との間に接続される第１の圧電薄膜共振器フィルタＦ１と、共通信号端子対Ｔ０と第２の端子対Ｔ２との間に接続される第２の圧電薄膜共振器フィルタＦ２と、共通信号端子対Ｔ０の間に接続されるインダクタ素子Ｌと、第１の圧電薄膜共振器フィルタＦ１に接続されるインダクタ素子Ｌ１，Ｌ２と、第２の圧電薄膜共振器フィルタＦ２に接続されるインダクタ素子Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５とを備えている。インダクタ素子Ｌとインダクタ素子Ｌ２，Ｌ５との距離をできるだけ大きくするため、インダクタ素子Ｌとインダクタ素子Ｌ２，Ｌ５との間の容量結合や誘導結合を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用いたウエハレベルでパッケージされたフィルタや共用器などの電子部品において、妨害波による相互変調歪特性が劣化するなどの課題があった。
【解決手段】機能素子１２０は、圧電体層１２１とそれを挟むように形成された上部電極１２２、下部電極１２３とからなり、機能部の機械振動を阻害しないように備えられた空洞１１３が形成された基板１１０に、絶縁膜（図示せず）等を介して形成される。基板１１０には、端子電極１１２と、端子電極１１２と機能部の配線電極とを接続するビアホール１１１が形成され、蓋部１３０には、機能部１２０の振動領域に空洞部１３１が、外側には磁性体薄膜１４０が形成される。蓋部１３０に形成した磁性体薄層の磁界により非線形歪レベルが改善できる。 （もっと読む）

【課題】フィルタリング特性を向上させ、且つ高集積化を図ると共に、製造コストが節減される帯域通過フィルタおよびそれを備えたデュプレクサが開示される。
【解決手段】帯域通過フィルタは、ｎ（ｎは１以上の自然数）個の第１共振器が直列接続された第１共振回路部と、第１共振回路部と対向配置され、ｍ（ｍは１以上の自然数）個の第２共振器が直列接続された第２共振回路部と、第１および第２共振回路部を接続する分路上に形成されるｋ（ｋは１以上の自然数）個の第３共振器が並列接続された第３共振回路部と、を含む。各共振回路部に含まれた共振器をブリッジ状で配置することによって、フィルタリング特性が向上され、且つ共振器の共振周波数の特性を調整するためのインダクターの使用数量が減少されて、高集積化および製造コストの節減といった効果がある。 （もっと読む）

【課題】別の構成要素を具備せず、送信端フィルタと受信端フィルタとの間に発生可能な相互干渉現象を防ぐことができるデュプレクサが開示される。
【解決手段】デュプレクサは、第１信号ポートと第２信号ポートとの間に形成された第１帯域通過フィルタと、第１信号ポートと第３信号ポートとの間に形成された第２帯域通過フィルタと、を含み、各帯域通過フィルタは、少なくとも一つの第１共振器が直列連結された第１共振回路部と、第１共振回路部と対向配置され、少なくとも一つの第２共振器が直列連結された第２共振回路部と、第１及び第２共振回路部を連結する分路上に形成される少なくとも一つの第３共振器が並列連結された第３共振回路部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】１つの基板に密集されていた出力パッドを分散してカップリング現像を減少させ、素子の収率の向上されたマルチバンド用フィルタモジュールおよびその製造方法を開示する。
【解決手段】本発明に係るマルチバンド用フィルタモジュールおいては、少なくとも１つの上端フィルタが第１基板の上面に積層され、第１パッケージング基板は第１基板に積層された上端フィルタをパッケージングし、少なくとも１つの下端フィルタは第２基板の上面に積層され、第２パッケージング基板が第２基板に積層された下端フィルタをパッケージングし、第１基板の底面と第２基板の底面とが相互向かい合うように接合される。 （もっと読む）

送信帯域内の信号を通過させる送信分岐（ＴＸ）と、受信帯域内の信号を通過させる受信分岐（ＲＸ）とを有し、該送信分岐（ＴＸ）に、阻止帯域を有する帯域阻止部が配置されており、該帯域阻止部は該阻止帯域で、接地との短絡を形成し、該受信帯域は該帯域阻止部の阻止帯域内にあることを特徴とする、デュプレクサを提供する。
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【課題】ＲＦモジュール、マルチＲＦモジュール、及びＲＦモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１００と、ベース基板１００の上部に設けられ、ＲＦ信号を処理する第１素子１５０と、第１素子１５０から離隔されて当該第１素子１５０の上方に配置され、ＲＦ信号を処理する第２素子２５０と、ベース基板１００と結合されて第１及び第２素子１５０，２５０を密封し、第１及び第２素子１５０，２５０を外部と電気的に連結する複数の貫通電極３１０が形成されたキャップ基板３００と、ベース基板１００とキャップ基板３００とを密封接合するものであって、第１及び第２素子１５０，２５０を貫通電極３１０と電気的に連結するボンディングパッド１９０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】送受信端フィルタ間の影響を遮断するデュプレックサーが開示される。
【解決手段】本デュプレックサーは、基板、基板の一表面上の所定の第１領域に製造された送信端フィルタ、基板の一表面上の所定の第２領域に製造された受信端フィルタ、及び、第１領域と第２領域との間の領域において基板をエッチングする形態で製造され、送信端フィルタおよび受信端フィルタを隔離させるエアキャビティと、を含む。この場合、エアキャビティは、基板上にて、送信端フィルタおよび受信端フィルタの配置方向に垂直した形態で製造されることが好ましい。これにより素子間の物理的な影響を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】振動部の振動が支持部から漏れることを抑えて良好な周波数特性を有する圧電共振器を提供する。
【解決手段】圧電体層１０１の一方主面に上部電極１０３が、他方主面に下部電極１０２が形成される。振動部１０４は、下部電極１０２、圧電体層１０１、及び上部電極１０３が垂直投影方向に重なる領域となる。また、下部電極１０２及び上部電極１０３を入出力電極１０７に接続するための配線電極１０８が、圧電体層１０１の一方主面及び他方主面にそれぞれ設けられる。この振動部１０４は、支持部１０９を介して基板１０５に載置（接合）される。この支持部１０９は、振動部１０４を形成している領域と、入出力電極１０７及び配線電極１０８が形成されている領域とを除く、圧電体層１０１の位置に形成される。すなわち、支持部１０９は、いずれの電極とも垂直投影方向に重ならない位置に設けられる。 （もっと読む）