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国際特許分類[H03H9/70]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網 (362)

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【課題】相手帯域の減衰特性を向上させることが可能な分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、共通端子(Ant)と送信端子(Tx)との間に接続され、ラダー型フィルタである送信フィルタ(10)と、共通端子(Ant)と受信端子(Rx)との間に接続され、ラダー型フィルタである受信フィルタ12と、を具備し、送信フィルタ(10)の並列共振器(P11、P12)は1つの送信インダクタンスL11を介し接地され、受信フィルタ(12)の複数の並列共振器(P21、P22、P23、P24)のうち一部の並列共振器(P21、P22)は第1受信インダクタンス(L21)を介し接地され、その他の並列共振器(P23、P24)は第2受信インダクタンス(L22)を介し接地されていることを特徴とする分波器である。 (もっと読む)


【課題】振動部の振動が支持部から漏れることを抑えて良好な周波数特性を有する圧電共振器を提供する。
【解決手段】圧電体層101の一方主面に上部電極103が、他方主面に下部電極102が形成される。振動部104は、下部電極102、圧電体層101、及び上部電極103が垂直投影方向に重なる領域となる。また、下部電極102及び上部電極103を入出力電極107に接続するための配線電極108が、圧電体層101の一方主面及び他方主面にそれぞれ設けられる。この振動部104は、支持部109を介して基板105に載置(接合)される。この支持部109は、振動部104を形成している領域と、入出力電極107及び配線電極108が形成されている領域とを除く、圧電体層101の位置に形成される。すなわち、支持部109は、いずれの電極とも垂直投影方向に重ならない位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】アイソレーションや放熱特性を劣化させることなく、携帯通信機器の小型化、低価格化を可能とする送受信チップパッケージを提供すること。
【解決手段】送信用のフィルタを有する送信チップ12T、14Tと、受信用のフィルタを有する受信チップ12R、14Rとを積層し接合させて送受信パッケージ12、14を構成し、放熱特性を劣化させないように、送受信パッケージ12、14の送信チップ12T、14Tをインピーダンス整合回路18を内蔵するインターポーザ基板16に搭載する。 (もっと読む)


本発明は音響波により動作する構成素子に関する。この構成素子は、基板(TS)を有し、基板(TS)の裏面は中央領域(MB)とこの中央領域全体を包囲する縁部領域(RB)とに分割されている。縁部領域(RB)内には外側に位置する端子(AA)が配置されており、中央領域(MB)内には内側に位置する複数の端子(IA1,IA2)の装置が配置されている。内側に位置する複数の端子(IA1,IA2)の装置は少なくとも1つの第1の内側に位置する端子(IA1)を包含し、この第1の内側に位置する端子(IA1)は信号端子として設けられている。
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【課題】信号経路の挿入損失を抑え、静電放電防止及びロバスト性を確保する為の付加的な回路構成の提供。
【解決手段】アンテナに接続されるデュプレクサは、アンテナポートと、アンテナポートに結合された第1アンテナ側インピーダンスを有するバルク弾性波(BAW)共振器を含む送信フィルタと、アンテナポートに結合された第2アンテナ側インピーダンスを有するBAW共振器を含む受信フィルタと、アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスとを含む。分路インダクタンスと、送信フィルタおよび受信フィルタの第1および第2アンテナ側インピーダンスとは、分路インダクタンスが第1および第2入力インピーダンスをスミス図における負方向に回転させるように選択される。 (もっと読む)


【課題】複数のフィルタチップを用いる機器においてフィルタチップが占有する面積を抑えることが可能なフィルタチップを実現できるようにする。
【解決手段】複合フィルタチップは、実装基板41の上に実装された第1のフィルタチップ11と第2のフィルタチップ21とが積層された積層チップ31からなる。第1のフィルタチップ11は、シリコン基板の主面に形成されたフィルタ回路12と、フィルタ回路12と電気的に接続された複数のパッド13とからなる。同様に、第2のフィルタチップ21は、シリコン基板の主面に形成されたフィルタ回路22と、フィルタ回路22の両側に互いに間隔をおいて形成された複数のパッド23とからなり、各パッド23は、フィルタ回路12と電気的に接続されている。第1のフィルタチップ11と第2のフィルタチップ21とは、シリコン基板の裏面を互いに対向させて、貼り合わされている。 (もっと読む)


音響波により動作するフィルタが2つの部分フィルタに分割され、これら2つの部分フィルタが異なるフィルタ形式に配属され、別個のサブストレートに配置されていることが提案される。これにより部分フィルタを独立して最適化することができる。さらにチップに別のフィルタまたは部分フィルタを集積し、例えばデュプレクサを形成することも提案される。
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【課題】 低損失化、高減衰量化および小型化の可能な分波器およびラダー型フィルタを提供すること。
【解決手段】 本発明は、アンテナ端子(Ant)と、アンテナ端子と接続した第1のフィルタ(10)および第2のフィルタ(20)を有し、第1のフィルタ(10)および第2のフィルタ(20)の少なくとも一方は、並列共振器と複数の直列共振器を有し、複数の直列共振器のうち一部の直列共振器(S1)にはインダクタ(L1)が並列に接続し、最もアンテナ端子側の直列共振器(S1)はインダクタ(L1)が並列に接続したラダー型フィルタであることを特徴とする分波器およびラダー型フィルタである。 (もっと読む)


【課題】モノリシックデュープレクサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】モノリシックデュープレクサは、デバイスウエハと、デバイスウエハ上部の所定領域に離間して形成された多数の素子と、デバイスウエハの上部両側に形成された第1シーリング部と、多数の素子との間にそれぞれ形成された多数の第1接地面と、デバイスウエハをパッケージングするために所定領域が部分的にエッチングされ、複数の突出部、多数のグラウンドポストおよび空洞部が形成されたキャップウエハと、突出部の下部に形成された第2シーリング部と、多数のグラウンドポストをそれぞれ取り囲むように形成された多数の第2接地面と、キャップウエハを垂直貫通して多数の第2接地面の所定領域と接続されるよう形成されたビアと、ビア上に形成されるグラウンド端子とを含み、第1シーリング部と第2シーリング部とを接合し、第1接地面と前記第2接地面とを接合する。 (もっと読む)


【課題】BAW共振器の寸法を大幅に増大させる事無く、BAW共振器の非線形特性を低減する事の出来るBAW装置の提供。
【解決手段】特定の調波において非線形効果を低減するために、互いに逆平行に接続された第1のBAW共振器(72)と、第2のBAW共振器(74)とを有するBAW装置に関する。 (もっと読む)


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