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国際特許分類[H03H9/70]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網 (362)

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本発明は、アンテナ端子(ANT)、第1の信号経路(S1)および第2の信号経路(S2)を備えた周波数分岐回路に関する。第1の信号経路(S1)中にはバンドパスフィルタ(F1)が配置され、第2の信号経路(S2)中には第2のバンドパスフィルタ(F2)が配置されている。第2の信号経路(S2)中、アンテナ側に整合回路(MA)が配置されており、この整合回路(MA)は第1のインピーダンス素子(Z1)を備えアースへ向かう並列分岐路を有している。整合回路(MA)にはさらに、薄膜共振器(R1)と第2のインピーダンス素子(Z3)から成る並列接続回路が配置されている。整合回路(MA)により、第1のフィルタ(F1)の通過領域において第2のフィルタ(F2)の入力側に開放終端が形成される。
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【課題】
本発明はフィルター回路とバラン回路を単一チップ上に具現しながら現に量産可能な不平衡−平衡入出力構造のFBARフィルターに関するものである。
【解決手段】
上述した目的を成し遂げるための構成手段として、本発明は不平衡入力信号の入力を受け所定帯域にフィルタリングした後、フィルタリングした信号を平衡出力信号で出力する不平衡−平衡入出力構造のFBARフィルターにおいて、基板;上記基板上部の所定領域に形成される多数のFBAR共振器から成るフィルター回路部;及び、相互電気的に連結されバラン回路を具現する多層の金属層と上記多数の金属層間に具備される多数の誘電層とで成り、上記基板の所定領域の上部に上記フィルター回路部と電気的に連結するよう形成されるバラン回路部を含んで成る。 (もっと読む)


【課題】 圧電体のばらつきが少なく、性能ばらつきが少なく、分極処理工程を必要とすることなく製造することができる、高周波帯に適した圧電共振子を提供する。
【解決手段】 (0,1,−1,2)結晶面を有し、該結晶面が基板表面に平行なR面サファイア基板の上記表面に対し、(1,1,−2,0)結晶面が平行となるようにエピタキシャル成長されたウルツ鉱構造の化合物結晶からなる圧電体3が形成されており、板状の圧電体3の(1,1,−2,0)結晶面に垂直な(0,0,0,1)結晶面であるC面を挟むように圧電体3の厚み方向において対向し合う一対の主面3a,3bに一対の励振電極4,5が形成されている、圧電共振子1。 (もっと読む)


【課題】 平衡型端子を有する半導体デバイスに直接接続することができるアンテナ共用器を提供すること。
【解決手段】 送信フィルタ101に接続される送信端子Txおよび受信フィルタ103に接続される受信端子Rxの内、一方の端子が平衡型端子であり、他方の端子が不平衡型端子である。送信フィルタ101および受信フィルタ103は、弾性表面波共振器または音響薄膜共振器を含む構成である。平衡型端子には、縦モード結合型の弾性表面波フィルタ700が接続されている。 (もっと読む)


【課題】 放熱性に優れ、耐電力性が向上した圧電共振子、圧電フィルタ、デュプレクサ、および通信装置を提供する。
【解決手段】 開口部若しくは凹部を有する支持基板10を設ける。前記開口部若しくは凹部上に形成されている、1層以上の圧電薄膜15を設ける。圧電薄膜15の上下面を少なくとも一対の上部電極16および下部電極14を対向させて挟む構造の振動部11bを設ける。振動部11bの厚み方向視の形状が長さの異なる辺を有する多角形状であり、その最も長い辺が開口部11a若しくは凹部の端部に沿って形成されている。 (もっと読む)


2つの帯域通過フィルタ(5,6)を有する送受切換器(1)は、送信信号を阻止するための付加的な反共振回路を有するフィルムバルク[film bulk―膜の束―]音響波共振器(FBAR)(8,9,10,11,12,13)を備える。この送受切換器は、所望の受信信号の通過を許容するための付加的な共振回路を有する。反共振回路は、FBAR11と並列インダクタ14を備える。共振回路は、第1のFBAR11と直列インダクタ7を備える。
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その上にバルク波共振器を備えたフィルタとその電極が平面的に配置されている1つまたは複数の基板に、金属層を含んだ被覆を設けた場合、2つのバルク波共振器の結合をもたらす、場合によっては、それぞれのバルク波共振器に割り当てられた異なるフィルタの結合をもたらす妨害的な寄生容量が生じる。この結合を低減するために、金属層を電気接続部を介してフィルタ装置のアース端子に接続し、この接続部内でインダクタンスを直列接続することを提案する。このようにして、2つのバルク波共振器の間の結合は抑制され、不所望な相互影響が解消される。本発明を薄膜共振器として形成されたデュプレクサにおいて使用すれば、さらにデュプレクサの個々のフィルタの絶縁が改善される。
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【課題】 基板上に集積回路の一部として組み込み可能であって、共振子を封入した後においても共振子の加工精度や封入圧力のばらつきによる変動を補償し、共振周波数を安定して再現性よく調整できるマイクロ共振装置を提供することにある。
【解決手段】 この発明のマイクロ共振装置に、選択されたパラメーターの変動に応答して振動するマイクロ共振体11と、外部からの操作によって移動可能なマイクロ可動部12と、このマイクロ可動部12と上記マイクロ共振体11をつなぐ接続部13とを備え、上記マイクロ共振体11の共振周波数を調整することにより、上記マイクロ共振体11の加工精度や封入圧力のばらつきによる変動を補償する。 (もっと読む)


音響的な体積波でもって動作するフィルタのフィルタ特性および電気的な適合を改善するために、2つの信号経路が構成されている、体積波共振器の両側が対称的に動作可能な装置を設けることが提案される。各信号経路は少なくとも1つのインピーダンスと結線される。
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本発明は出力側で受信パスと送信パスに分岐された送受信パスを備えたデュプレクサに関している。この受信パスは有利には入力側が非対称の信号伝送のためにそして出力側が対称性の信号伝送のために構成されている。受信パス内には表面音響波で動作する受信フィルタが設けられており、送信パス内にはバルク音響波で動作する送信フィルタが設けられている。これらのフィルタは有利には別個のチップとして構成され共通の支持体基板上に組み付けられている。
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