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国際特許分類[H05B3/74]の内容

国際特許分類[H05B3/74]に分類される特許

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【課題】静電チャック装置の載置面に単に載置するだけで、製品となる半導体ウエハそのものを使用することなく、静電チャック装置の載置面の面内温度分布や昇温特性や降温時における冷却特性を容易に最適化することが可能な温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の温度測定用ウエハ(温度測定用板状体)1は、ウエハ2の表面2a全面に絶縁性接着剤3が貼着され、この絶縁性接着剤3上にヒーターエレメント4が設けられ、この絶縁性接着剤3の表面3a上のヒーターエレメント4を除く領域にウエハ2の表面2aの温度を測定するための温度測定領域5が設けられ、これらヒーターエレメント4及び温度測定領域5は絶縁膜6により被覆されている。 (もっと読む)


【課題】本体基材とヒータパターンとの間の電流リークが発生しない新規なポスト型セラミックスヒータ構造を提供する。
【解決手段】表面側に端子ボルト挿入穴112、裏面側にポスト収容凹部113が形成されたヒータ本体11を準備し、このヒータ本体の周囲および端子ボルト挿入穴とポスト収容凹部の内面をベースコート114で絶縁した後、端子ボルト挿入穴に端子ボルト13を挿入し、ポスト収容凹部に収容したポスト上端の雌ネジ121に端子ボルトを螺合させることにより該端子ボルトを介してヒータ本体にポストを連結固定する。次いで、端子ボルトの頭部をヒータ本体の表面と面一になるように切除し、この端子ボルトの切除頭部を含むヒータ本体表面に導電性材料による被膜を形成し、この導電膜を部分的に切除してヒータパターン14を形成し、さらに露出部全面をオーバーコート16で絶縁して、ポスト型セラミックスヒータ10を得る。 (もっと読む)


【課題】 抵抗発熱体に高い電圧を印加しても、温度均一性を犠牲にすることなく、抵抗発熱体の周囲の絶縁性を良好に維持できる基板保持体を提供する。
【解決手段】 半導体基板Wの載置面1aとは反対側の面もしくは内部に半導体基板Wの加熱用の抵抗発熱体2を備えた基板保持体1であって、抵抗発熱体2は円弧状パターン21aおよび折り返しパターン21bを交互に接続して構成される同心円状部分21と、同心円状部分21を構成する複数の折り返しパターン21bのうち、互いに向かい合う折り返しパターン21b同士の間の領域に延在する直線状部分22とからなり、抵抗発熱体2に給電するための1対の給電端子3が同心円状部分21に接続されている (もっと読む)


【課題】温度分布の制御精度の向上を図ることができるセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックスヒータ1によれば、各発熱抵抗体Qk(k=1〜5)から発せられた熱を、セラミックス基板2から伝熱面としての接合界面Sj(j=1〜3)を通過させた上で、セラミックス支持部材4の低温箇所に流れ込ませることができる。セラミックス基板とセラミックス支持部材との接合界面Sjは、セラミックス基板2の載置面Sに対して垂直な軸線を取り囲むとともに、当該軸線に対して垂直な方向に離散的に配置されている。 (もっと読む)


【課題】 常温のみならず高温においても体積抵抗率を高い値に維持することができる窒化アルミニウム焼結体、及び該窒化アルミニウム焼結体を少なくとも部分的に用いた半導体製造装置用又は検査装置用のウエハ保持体を提供する。
【解決手段】 カーボンナノチューブを内部に含んだ窒化アルミニウム粒子からなる窒化アルミニウム焼結体であって、その常温及び500℃における体積抵抗率がそれぞれ1.0×1013Ω・cm以上及び1.0×10Ω・cm以上である。 (もっと読む)


【課題】 搭載されるウエハに対して温度分布を均一にすることができ、かつ剛性に優れたウエハ加熱用ヒータを提供する。
【解決手段】 ウエハを載置する載置面1aを備えたウエハ載置台1と、ウエハ載置台1を加熱する発熱体2とを有するウエハ加熱用ヒータ10であって、ウエハ載置台1は、熱伝導率が250W/mK以上、ヤング率が200GPa以上の金属−セラミックス複合体からなる。この金属−セラミックス複合体は、Mg又はMg合金からなる金属と、SiCからなるセラミックスとの複合体であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】誘電層の厚みのバラツキを小さく抑える。
【解決手段】静電チャックの製法として、(a)成形型にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを投入し、その成形型内でゲル化剤を化学反応させてスラリーをゲル化させたあと離型することにより、第1及び第2のセラミック成形体11、12を得る工程と、(b)第1及び第2のセラミック成形体を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、第1及び第2のセラミック仮焼体を得る工程と、(c)第1及び第2のセラミック仮焼体のいずれか一方の表面に静電電極用ペースト14を印刷して静電電極とする工程と、(d)静電電極を挟み込むようにして第1及び第2のセラミック仮焼体を重ね合わせた状態でホットプレス焼成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】高精度で安価にシャフトの中空部より外側での載置板の測温が可能となり、載置板とシャフトが一体的に接合されたセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】セラミックスヒータ1は、上面に被加熱物が載置され、セラミックスからなる載置板2と、載置板2の内部に埋設された複数の発熱抵抗体3A,3Bと、載置板2の下面に接合され、セラミックスからなる中空のシャフト5と、複数の発熱抵抗体3A,3Bの下方に配置された熱電対4A,4Bとを備える。熱電対4Bは、載置板2の下面に形成され、載置板2及びシャフト5で覆われた溝2dの内部に配置されている。 (もっと読む)


【課題】
均熱性に優れ、かつ、小型化に対応可能なセラミックヒータを提供する。
【解決手段】
セラミック基材と、セラミック基材2上に形成された抵抗発熱体3と、その上に抵抗発熱体3を覆うように形成されたセラミック被覆層14からなるセラミックヒータにおいて、セラミック被覆層14には、同一材料からなる高密度層14aと高密度層14aに対してセラミック基材2から遠い側に位置する低密度層14bとが少なくとも一組設けられている。 (もっと読む)


【課題】焼結の際に内部に埋設された耐熱性金属材料の炭化を抑制して、耐熱性金属材料の導電性の低下を防止するセラミックス焼結体の製造方法、セラミックス焼結体およびセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】 本発明のセラミックス焼結体は、耐熱性金属材料2と、耐熱性金属材料2の表面に形成され、金属炭化物の標準生成自由エネルギーが耐熱性金属材料2よりも小さい金属材料からなる金属皮膜と、金属皮膜が形成された耐熱性金属材料2をセラミックス基体の原材料である粉体中の所定の位置に配設し、加圧成型されたセラミックス成型体と、を備えるプレセラミックスを焼結して形成され、前記焼結時に金属皮膜が炭化されて金属炭化物皮膜4が形成されている。 (もっと読む)


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