基材（２）および、薄膜技術によって基材上に設けられた少なくとも１つの電子薄膜構成要素（８）、を有する、薄膜アセンブリ（１）であって、ここでベース電極（４）が基材上に提供されており、その上に、薄膜構成要素の一部を形成する、ベース電極薄膜層（２１）が、上部トップ電極（９）と併せて配置されており；
この基材（２）は、絶縁材ベース体（３）と、導体層（５）としての金属コーティングと、を有する、従来知られているプリント回路基板（２）から構成され、
この導体層（５）は、ベース電極（４）を形成し、そしてこの目的のために、少なくとも薄膜構成要素（８）の位置上はスムージングされており、および
接触層（１８）が、スムージングされ、必要に応じて補強された導体層（５）と、薄膜構成要素（８）の積層薄膜層（２１）と、の間に、薄膜技術によって提供されており、ここで接触層が、ベース電極（４）の表面に、物理的または化学的に吸着されている、薄膜アセンブリ。

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【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 画質の均質性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子１０２の形成された基板（第１の基板）１０１に向かい合ってプリント配線板（第２の基板）１０７が設けられる。プリント配線板１０７上のＰＷＢ側配線（第２の配線群）１１０は異方導電性フィルム１０５a、１０５bにより素子側配線（第１の配線群）１０３、１０４と電気的に接続される。このとき、ＰＷＢ側配線１１０として低抵抗な銅箔を用いるため、素子側配線１０３、１０４の電圧降下や信号遅延を低減することができ、画質の均質性の向上及び駆動回路部の動作速度の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】 外力に対する耐久性が高く、製造が容易で歩留まりも高く、製造コストを安価にすることができるＥＬ発光シートを提供する。
【解決手段】 透光性のフイルム１０の一方の面に、透明導電ペーストを塗布してなる前面電極層２０と、ＥＬ発光層３０と、誘電絶縁層３５と、背面電極層４０とをこの順番に設けてＥＬ発光部５０を構成する。前面電極層２０からは前面引き出し用導電層１１を引き出し、背面電極層４０からは背面引き出し用導電層４５を引き出す。 （もっと読む）