接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器
【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、表示装置等の電子デバイスにおいて、基板の一方の面側に配置された電気接続部（配線パターン）と、他方の面側に配置された電気接続部（配線パターン）とを接続する場合、通常、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線基板を用いることが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、このような構成では、ＦＰＣが電子デバイスの側方に突出して嵩張り、電子デバイスの小型化の妨げになるという問題がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−９１３２４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接続線の形成方法は、基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、導電層を形成する第１の工程と、
前記導電層の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線に分割する第２の工程とを有することを特徴とする。
これにより、各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る。
【０００６】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程に先立って、前記基板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有することが好ましい。
これにより、配線パターンの製造方法の選択の幅を大幅に拡大することができる。
【０００７】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程において、前記導電層の少なくとも一部を、前記基板を切り出す前の原板に形成することが好ましい。
これにより、導電層の形成工程の簡略化を図ることができる。
【０００８】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板の両面に、前記原板を切断する際の切断位置の少なくとも一部に沿って、前記切断位置を含むように、帯状の導電層を形成する工程と、
前記原板を前記切断位置に沿って切断して、複数の前記基板に分割する工程と、
前記基板の両面に形成された前記導電層に接続するように、前記基板の切断面に導電層を形成する工程とを有することが好ましい。
これにより、導電層の形成工程の簡略化を図ることができる。
【０００９】
本発明の接続線の形成方法では、前記原板の両面に導電層を形成する工程に先立って、少なくとも前記導電層を形成する前記切断位置に沿って、溝を形成する工程を有することが好ましい。
これにより、原板を切断する際に、溝が切断位置のマーカとなり、この操作をより容易かつ正確に行うことができる。
【００１０】
本発明の接続線の形成方法では、前記溝の横断面形状は、ほぼＶ字状またはほぼＵ字状であることが好ましい。
【００１１】
本発明の接続線の形成方法では、前記切断面に導電層を形成する工程において、複数の前記基板の前記導電層を形成すべき切断面を揃え、これらに一括して前記導電層を形成することが好ましい。
これにより、接続線の形成工程を簡略化することができる。
【００１２】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板に、該原板の厚さ方向に貫通するスリットを形成する工程と、
前記スリットの縁部および内面に、導電層を形成する工程と、
前記原板を切断して、複数の前記基板に分割する工程とを有することが好ましい。
これにより、導電層の形成工程の簡略化を図ることができる。
【００１３】
本発明の接続線の形成方法では、前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに沿って切断することが好ましい。
これにより、スリットを原板を切断する際の切断位置のマーカとすることができ、この操作を容易かつ正確に行うことができる。
【００１４】
本発明の接続線の形成方法では、前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに交差するように切断することが好ましい。
これにより、スリットを原板を切断する際の切断位置のマーカとすることができ、この操作を容易かつ正確に行うことができる。
【００１５】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程に先立って、前記原板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有することが好ましい。
これにより、配線パターンの製造方法の選択の幅を大幅に拡大することができる。
【００１６】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程において、前記導電層を、導電性ペーストを塗布することにより形成することが好ましい。
かかる方法によれば、大掛かりな設備を必要とせず、導電層を容易に形成することができる。
【００１７】
本発明の接続線の形成方法では、前記第２の工程において、前記導電層を、前記基板とともに除去することが好ましい。
これにより、導電層のみを除去する場合に比べて、導電層を除去する際の厳密な管理を要せず、その操作を比較的容易に行うことができる。
【００１８】
本発明の接続線の形成方法では、前記第２の工程において、複数の前記基板の除去すべき前記導電層が形成された端面を揃え、これらに一括して前記導電層の除去を行うことが好ましい。
インクジェット法を用いることにより、導電層の分割工程を必要としないことから、接続線の形成工程を簡略化することができるとともに、微細な形状やパターンの接続線を、精密に形成することができる。
【００１９】
本発明の接続線の形成方法は、基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、インクジェット法を用いて接続線を形成することを特徴とする。
これにより、接続線の形成工程を簡略化することができる。
【００２０】
本発明の接続線の形成方法では、複数の前記基板の前記接続線を形成すべき端面を揃え、これらに一括して前記接続線を形成することが好ましい。
これにより、接続線の形成工程を簡略化することができる。
【００２１】
本発明の電子デバイス用基板は、本発明の接続線の形成方法により接続線が形成されてなることを特徴とする。
これにより、各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る。
【００２２】
本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用基板を備えることを特徴とする。
これにより、小型（特に、小面積）の電子デバイスが得られる。
【００２３】
本発明の電子デバイスでは、表示部と、前記表示部を駆動させるための駆動用集積回路とを有し、
前記駆動用集積回路が、前記電子デバイス用基板の少なくとも一方の面に、配線パターンを介して直接設けられていることが好ましい。
これにより、格段に電子デバイスの薄型化を図ることができる。
【００２４】
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、小型の電子機器が得られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器の好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、本発明の電子デバイスを、アクティブマトリックス駆動方式の透過型液晶表示装置に適用した場合を一例として説明する。
【００２６】
図１は、本発明の電子デバイスを透過型液晶表示装置に適用した場合の実施形態を示す上面図、図２は、図１に示す透過型液晶表示装置が備える液晶パネルの分解斜視図、図３は、図１中Ａ−Ａ線断面図である。なお、各図では、図が煩雑となるのを避けるため一部の部材を省略している。また、以下の説明では、図１中〜図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２７】
各図に示す透過型液晶表示装置１（以下、単に「液晶表示装置１」と言う。）は、液晶パネル（表示部）２と、液晶パネル２を駆動するための駆動用集積回路であるドライバＩＣ３０と、入力用配線基板４と、バックライト（光源）６とを有している。
この液晶表示装置１は、バックライト６からの光を液晶パネル２に透過させることにより画像（情報）を表示し得るものである。
【００２８】
液晶パネル（表示パネル）２は、互いに対向して配置された第１の基板（本発明の電子デバイス用基板）２２と第２の基板２３とを有し、これらの第１の基板２２と第２の基板２３との間には、表示領域を囲むようにしてシール材２１（図３参照）が設けられている。
そして、これらの第１の基板２２、第２の基板２３およびシール材２１により画成される空間には、電気光学物質である液晶が収納され、図２および図３に示すように、液晶層（中間層）２４が形成されている。すなわち、第１の基板２２と第２の基板２３との間に、液晶層２４が介挿されている。
【００２９】
第１の基板２２および第２の基板２３は、それぞれ、例えば、各種ガラス材料、各種樹脂材料等で構成されている。
第１の基板２２は、その上面（液晶層２４側の面）２２１に、マトリックス状（行列状）に配置された複数の画素電極２２３と、Ｘ方向に延在する信号電極２２４とが設けられ、１列分の画素電極２２３の各々が１本の信号電極２２４に、それぞれ、ＴＦＤ素子（スイッチング素子）２２２を介して接続されている。
【００３０】
画素電極２２３は、光を透過し得る導電性材料（透明導電性材料）、例えば、ＩＴＯ（インジウムティンオキサイド）、ＦＴＯ（フッ素ドープした酸化錫）、ＩＯ（酸化インジウム）、ＳｎＯ２（酸化錫）等で構成されている。
ＴＦＤ素子２２２は、信号電極２２４から引き出された引き出し部２２８上に、絶縁膜を介して金属層２２９が積層されて構成され、金属層２２９が画素電極２２３に接続されている。なお、このＴＦＤ素子２２２は、金属／絶縁体／金属のサンドイッチ構造を採るため、正負双方向のダイオードスイッチング特性を有することになる。
【００３１】
なお、スイッチング素子には、ＴＦＤ素子２２２に代わり、ＴＦＴ素子を用いることもでき、この場合、スイッチング素子は、正負双方向のトランジスタスイッチング特性を有することになる。
また、第１の基板２２の下面には、偏光板２２５が設けられている。
一方、第２の基板２３は、その下面（液晶層２４側の面）２３１に、複数の帯状をなす走査電極２３２が設けられている。これらの走査電極２３２は、信号電極２２４とほぼ直交するＹ方向に沿って、互いに所定間隔をおいてほぼ平行に配置され、かつ、画素電極２２３の対向電極となるように配列されている。
【００３２】
画素電極２２３と走査電極２３２とが重なる部分（この近傍の部分も含む）が１画素を構成し、これらの電極間で充放電を行うことにより、各画素毎に、液晶層２４の液晶が駆動、すなわち、液晶の配向状態が変化する。
走査電極２３２も、前記画素電極２２３と同様の材料、すなわち、光を透過し得る導電性材料（透明導電性材料）で構成されている。
【００３３】
各走査電極２３２の下面には、それぞれ、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の有色層（カラーフィルター）２３３が設けられ、これらの各有色層２３３がブラックマトリックス２３４によって仕切られている。
ブラックマトリックス２３４は、遮光機能を有し、例えば、クロム、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、亜鉛、チタンのような金属、カーボン等を分散した樹脂等で構成されている。
また、第２の基板２３の上面には、前記偏光板２２５とは偏光軸が異なる偏光板２３５が設けられている。
【００３４】
このような構成の液晶パネル２では、バックライト６から発せられた光は、偏光板２２５で偏光された後、第１の基板２２および各画素電極２２３を介して、液晶層２４に入射する。液晶層２４に入射した光は、各画素毎に配向状態が制御された液晶により強度変調される。強度変調された各光は、有色層２３３、走査電極２３２および第２の基板２３を通過した後、偏光板２３５で偏光され、外部に出射する。これにより、液晶表示装置１では、第２の基板２３の液晶層２４と反対側から、例えば、文字、数字、図形等のカラー画像（動画および静止画の双方を含む）を視認することができる。
【００３５】
また、第１の基板２２は、図１に示すように、平面視で第２の基板２３の外形より外側（図１中、左側および下側）へ張り出した張出領域（額縁）２２Ａを有している。
この張出領域２２Ａの上面には、信号電極２２４および走査電極２３２に連続する配線パターン２５（図１中、左側および下側）が形成されている。また、張出領域２２Ａの下面には、配線パターン２６が形成されている。
【００３６】
そして、本実施形態では、張出領域２２Ａの下面には、信号用ドライバ（Ｘドライバ）と走査用ドライバ（Ｙドライバ）ＩＣとが一体化されたドライバ（Ｘ−Ｙドライバ）ＩＣ３０が、配線パターン２６の一部に接触するようにして設けられている。換言すれば、ドライバＩＣ３０が張出領域２２Ａの下面（第２の基板２２の液晶層２４と反対側の面）に配線パターン２６を介して直接設けられている。ドライバＩＣ３０は、信号電極２２４および走査電極２３２に供給すべき駆動信号を生成する機能を有するものである。このドライバＩＣ３０は、半導体チップで構成されている。
このような構成により、次のような利点がある。すなわち、ドライバＩＣを実装した基板と液晶パネルとを可撓性配線基板により接続し、ドライバＩＣを実装した基板を液晶パネルの背面に配置する構成を採る従来の液晶表示装置と比較して、格段に液晶表示装置１の薄型化を図ることができる。
【００３７】
また、ドライバＩＣ３０として、信号用ドライバ（Ｘドライバ）と走査用ドライバ（Ｙドライバ）ＩＣとが一体化されたドライバ（Ｘ−Ｙドライバ）ＩＣを用い、このドライバＩＣ３０を、張出領域２２Ａの下面（第１の基板２２の液晶層２４と反対側の面）に設けることにより、張出領域２２Ａの上面にドライバＩＣを設けるスペースを省略でき、張出領域２２Ａの面積（本実施形態では、図１中左側の張出領域２２Ａの面積）を小さくすることができ、液晶パネル２の小面積化（延いては液晶表示装置１の小型化）を図ることができる。
また、張出領域２２Ａの下面にのみドライバＩＣ３０が設けられていることにより、ドライバＩＣを複数箇所に設けるのに比べて、配線パターン２５、２６や、後述する接続線５の構成（引き回し）が複雑となるのを防止することができる。
ドライバＩＣ３０の第１の基板２２への実装方法としては、特に限定されないが、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装によるのが好ましい。かかるＣＯＧ実装によれば、ドライバＩＣ３０を、より容易かつ正確に、配線パターン２６に接続（接合）することができる。
【００３８】
第１の基板２２の互いに異なる面に形成された配線パターン２５と配線パターン２６とは、図１および図３に示すように、互いに対応するもの同士が、後述する本発明の接続線の形成方法により形成された接続線５により接続されている。
本実施形態では、接続線５は、第１の基板２２の一辺（図１中下側の辺）の縁部に、第１の基板２２の両面および端面に亘って形成されている。
【００３９】
このような構成により、第１の基板２２を貫通するスルーホールを形成して、配線パターン２５と配線パターン２６とを接続する方法に比べて、これらの接続をより容易かつ低コストで行うことができる。また、可撓性配線基板により配線パターン２５と配線パターン２６とを接続する方法に比べて、可撓性配線基板が第１の基板２２の側方へ突出して嵩張り、液晶表示装置１が大型化（大面積化）してしまうのを防止することができる。
【００４０】
また、配線パターン２６の接続線５と反対側の端部には、入力用配線基板４の接続部（一端部）４１が接続されている。入力用配線基板４の他端部は、液晶表示装置１を後述するような電子機器に組み込んだ際に、電子機器が備える回路基板（例えば、電源用ＩＣ、制御用ＩＣ等が実装された基板）に接続される。
この入力用配線基板４を介して、電子機器側からドライバＩＣ３０に、所定の信号（例えば、表示すべき画像を表す画像信号等）が入力される。
【００４１】
また、入力用配線基板４は、第１の基板２２の液晶層２４と反対側において、液晶パネル２に重なるようにして設けられている。入力用配線基板４は、液晶パネル２の側方に引き出すように設けることもできるが、液晶パネル２に重なるようにして設けることにより、液晶表示装置１のさらなる小型化が図れる。
この入力用配線基板４には、可撓性配線基板が好適に使用される。可撓性配線基板は、比較的容易に変形させることができる。このため、入力用配線基板４として可撓性配線基板を用いることにより、後述する電子機器の液晶表示装置１を収納するスペースを小さく設定（設計）することができ、電子機器の小型化および薄型化に寄与することができる。
【００４２】
この可撓性配線基板としては、例えば、ポリイミド等の樹脂からなる絶縁基材の表面に、銅等の導電性材料からなる配線パターンを形成したもの等を用いることができる。
なお、配線パターン２６およびドライバＩＣ３０は、液晶層２４と重ならない位置に設けられている。これにより、バックライト６からの光の液晶層２４への入射が阻止されるのを防止することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、本発明の電子デバイスを、アクティブマトリックス駆動方式の透過型液晶表示装置に適用した場合を代表に説明したが、本発明の電子デバイスは、パッシブマトリックス駆動方式の透過型液晶表示装置に適用することができるのはもちろんのこと、反射型液晶表示装置や、電気光学物質として有機または無機ＥＬ材料を用いたＥＬ表示装置、電気光学物質として電気泳動粒子を用いた電気泳動表示装置等に適用することもできる。
【００４４】
反射型液晶表示装置、ＥＬ表示装置、電気泳動表示装置では、いずれも、表示パネルへの光の透過を必要としないことから、第１の基板の中間層と反対側の面においては、駆動用集積回路を中間層と重なるように設けること、すなわち、第１の基板の任意の位置に設けることが可能である。したがって、これらの表示装置では、駆動用集積回路の設置数にかかわらず、さらなる張出領域（額縁）の小面積化を図ることができる。
【００４５】
次に、本発明の接続線の形成方法について説明する。
本発明の接続線の形成方法は、例えば、図１〜図３に示す液晶表示装置（電子デバイス）１が備える第１の基板２２に形成された配線パターン２５と配線パターン２６とを接続する接続線５を形成する場合に適用することができる。
なお、以下では、基板の縁部のうち、対向する２辺の縁部に、接続線を形成する場合を一例に説明する。
【００４６】
＜第１形成方法＞
まず、本発明の接続線の形成方法の第１実施形態（第１形成方法）について説明する。
図４は、第１形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。なお、以下の説明では、図４（なお、図５〜図１０においても同様）中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
この第１形成方法は、配線パターンの形成工程Ａ１と、導電層の形成工程Ａ２と、導電層の分割工程Ａ３とを有している。以下、これらの工程について、順次説明する。
【００４７】
［Ａ１］ 配線パターンの形成工程
まず、図４に示すような基板７を用意する。
基板７の構成材料、形状、寸法等は、特に限定されない。例えば基板７の構成材料としては、例えば、各種ガラス、各種セラミックス、シリコン等の半導体材料、各種樹脂材料、各種金属材料、または、これらのうちの任意の２種以上を組み合わせたもの等が挙げられる。また、基板７は、単層で構成されたもののみならず、複数の層の積層体で構成されたものでもよい。例えば、前述したような液晶表示装置１の第１の基板２２としては、ガラス、樹脂材料等よりなる透明基板が使用される。
【００４８】
また、基板７の平面視での形状は、図４に示すような長方形の他、正方形、菱形等の四角形、三角形、六角形、八角形、円形、楕円等のいかなるものであってもよい。
また、少なくとも次工程［Ａ２］において導電層８を形成する領域において、基板７の角部は、欠落していることが好ましい。すなわち、基板７の角部が厚さ方向に対して傾斜する傾斜面（例えば平坦面、凹曲面等）を構成していることが好ましい。これにより、次工程［Ａ２］において、導電層８を基板７の縁部７２に密着性よく形成することができる。
【００４９】
この基板７の両面に、それぞれ、所定の形状の配線パターン７１を形成する（図４（ａ）参照）。
配線パターン７１は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｎまたはこれらを含む合金等で構成することができる。
この配線パターン７１は、例えば、無電解メッキ、電解メッキ等の湿式メッキ、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、基板７に金属箔を結合した後、エッチングを行う方法等により形成することができる。
配線パターン７１は、接続線８１を基板７に形成した後、接続線８１に接続するように形成するようにしてもよいが、接続線８１を形成する前に基板７に形成することにより、配線パターン７１の製造方法の選択の幅を大幅に拡大することができる。
【００５０】
［Ａ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
次に、図４（ｂ）に示すように、基板７の縁部７２の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する。
導電層８に用いる導電性材料としては、特に限定されず、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｎまたはこれらを含む合金等が挙げられる。
【００５１】
また、導電層８の形成方法としては、例えば、導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布する方法、無電解メッキ、電解メッキ等の湿式メッキ、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法等が挙げられる。これらの中でも、導電層８の形成方法としては、特に、導電性ペーストを塗布する方法が好適である。かかる方法によれば、大掛かりな設備を必要とせず、導電層８を容易に形成することができる。
【００５２】
また、導電層８の形成に導電性ペーストを塗布する場合、この塗布には、例えば、ディッピング法、印刷法、インクジェット法、スピンコート法の応用技術、ハケ（筆のようなものによる）を用いた塗布法等を用いることができる。
また、この場合、導電層８には、必要に応じて、例えば、乾燥、加熱、紫外線、赤外線、Ｘ線、レーザ光の照射等による硬化処理が施される。
【００５３】
［Ａ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
次に、基板７の縁部７２に形成された導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する。すなわち、導電層８を所定の間隔をあけて帯状に除去することにより、残った導電層８が、基板７の両面に形成された配線パターン７１の対応するもの同士を接続する接続線８１となる。
【００５４】
このとき、導電層８を、例えば、図４（ｃ）に示すように、ダイサー、レーザ光の照射等を用いて基板７ごと除去してもよく、その他、ウェットエッチング法、ドライエッチング法等のエッチング法により、実質的に導電層８のみを除去するようにしてもよい。導電層８を基板７ごと除去する場合には、導電層８のみを除去する場合に比べて、導電層８を除去する際の厳密な管理（各種条件の管理等）を要せず、その操作を比較的容易に行うことができるという利点がある。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
【００５５】
このような接続線の形成方法によれば、基板７の上面に形成された配線パターン７１と下面に形成された配線パターン７１とを接続する接続線８１を、簡易な工程で形成することができる。
したがって、このような方法により接続線８１が形成されてなる電子デバイス用基板を有する電子デバイス、例えば、図１〜図３に示すような小型かつ薄型の液晶表示装置１を、低いコストで効率よく製造することができる。
【００５６】
＜第２形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第２実施形態（第２形成方法）について説明する。
図５は、第２形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第２形成方法について説明するが、前記第１形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２形成方法は、導電層８の少なくとも一部を、基板７を切り出す前の原板９に形成し、それ以外は、前記第１形成方法と同様である。
【００５７】
［Ｂ１］ 配線パターンの形成工程
まず、基板７を切り出す（ダイシング）前の原板９を用意する。なお、原板９の形状および寸法は、特に限定されず、切り出す基板７の形状および寸法、枚数等に応じて適宜設定される。
前記工程［Ａ１］と同様にして、原板９の両面に、それぞれ、所定の形状の配線パターン９１を形成する（図５（ａ）参照）。
【００５８】
［Ｂ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
［Ｂ２−１］ 原板への導電層の形成工程
次に、原板９の両面に、原板９を切断する際の切断位置９０の少なくとも一部に沿って、この切断位置９０を含むように、帯状（ストライプ状）の導電層８２を形成する。本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、原板９の両面に、切り出し後の基板７の縁部７２となる位置９２に対応させて、帯状に導電層８２を形成する。
この導電層８２は、前記工程［Ａ２］と同様にして形成することができる。
【００５９】
［Ｂ２−２］ 原板の分割工程
次に、原板９を切断位置９０に沿って切断（ダイシング）して、複数の基板７に分割する。これにより、図５（ｃ）に示すように、２辺の縁部７２の両面７２１、７２２に、それぞれ導電層８２が形成された基板７が、複数個（図示では、１６個）得られる。
【００６０】
ダイシング方法は、特に限定されず、例えば、ダイヤモンドソーのような回転刃を用いる方法や、基板にダイヤモンドペンなどで罫書き線を入れ、その線に沿って衝撃を与えることにより分割（割断）するブレーキング法等が挙げられる。
このうち、回転刃を用いる方法による場合、切断部位に流水（図示せず）を供給しながら切断を行うのが好ましい。これにより、切断の際の摩擦熱による温度上昇を防止し、切り屑を迅速に排除することができる。なお、流水は、純水、蒸留水、ＲＯ水、水道水等を用いることができるが、これに限らず、例えば、研磨剤（研磨粒）、切削オイル等のオイル類等の種々の添加物が含まれていてもよい。また、流水には、ＣＯ２などの加えて水の比抵抗を下げることも可能である。
【００６１】
［Ｂ２−３］ 端面への導電層形成工程
次に、分割された各基板７の端面（切断面および原板９の端面）７２３に、縁部７２の両面７２１、７２２に形成された導電層８２に接続するように導電層８３を形成する。これにより、図４（ｂ）に示すような、縁部７２の両面７２１、７２２および端面７２３に、導電層８が形成された基板７が作製される。
【００６２】
［Ｂ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
前記工程［Ａ３］と同様の工程を行う。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
このような第２形成方法によっても、前記第１形成方法と同様の効果が得られる。また、第２形成方法では、導電層８の少なくとも一部を、基板７を切り出す前の原板９に形成するので、導電層８の形成工程の簡略化を図ることができる。
【００６３】
＜第３形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第３実施形態（第３形成方法）について説明する。
図６は、第３形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第３形成方法について説明するが、前記第１および第２形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３形成方法は、原板９の両面に帯状の導電層８２を形成する工程に先立って、切断位置９０に沿って溝９３を形成する工程を有し、それ以外は、前記第２形成方法と同様である。
【００６４】
［Ｃ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ｂ１］と同様の工程を行う。
［Ｃ２−０］ 溝の形成工程
次に、切断位置９０に沿って、横断面形状がほぼＶ字状（またはほぼＵ字状）をなす溝９３を形成する。
溝９３の形成方法としては、例えば、エッチング法、ダイサーにより切り込みを入れる方法、レーザー照射、各種機械的切削等が挙げられる。
この溝９３を設けることにより、原板９を切断する際に、溝９３が切断位置９０のマーカとなり、この操作をより容易かつ正確に行うことができる。
【００６５】
また、導電層８２を形成する部分に対応する切断位置９０に、溝９３を形成しておくことにより、切り出し後の基板７では、導電層８が形成される領域において、その角部を欠落させること、すなわち、基板７の角部が厚さ方向に対して傾斜する傾斜面（平坦面または凹曲面）とすることができる。これにより、導電層８の基板７の縁部７２に対する密着性を向上させることができる。かかる目的で溝９３を形成する場合には、溝９３は、導電層８２を形成する切断位置９０に沿ってのみ形成するようにしてもよい。
【００６６】
［Ｃ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
前記工程［Ｂ２］と同様の工程を行う。
［Ｃ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
前記工程［Ｂ３］と同様の工程を行う。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
【００６７】
このような第３形成方法によっても、前記第１および第２形成方法と同様の効果が得られる。
なお、溝の形成工程［Ｃ２−０］は、配線パターンの形成工程［Ｃ１］の前に設けるようにしてもよい。
また、溝９３の横断面形状は、Ｖ字状またはＵ字状のものに限定されず、例えば、台形、半円形、半楕円形等のいかなるものであってもよい。
【００６８】
＜第４形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第４実施形態（第４形成方法）について説明する。
図７は、第４形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第４形成方法について説明するが、前記第１および第２形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４形成方法は、基板７の端面への導電層８３の形成および導電層８の分割を、複数の基板７に対して一括して行い、それ以外は、前記第２形成方法と同様である。
【００６９】
［Ｄ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ｂ１］と同様の工程を行う。
［Ｄ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
［Ｄ２−１］ 原板への導電層の形成工程
前記工程［Ｂ２−１］と同様の工程を行う。
【００７０】
［Ｄ２−２］ 原板の分割工程
前記工程［Ｂ２−２］と同様の工程を行う。
［Ｄ２−３］ 端面への導電層形成工程
次に、図７（ａ）に示すように、複数の分割された基板７の端面（切断面および原板９の端面）７２３を揃え、これらに一括して導電層８３を形成する。
この導電層８３は、前記工程［Ｂ２−３］と同様にして形成することができる。
【００７１】
［Ｄ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
次に、前記工程［Ｄ２−３］の状態を維持しつつ、すなわち、複数の基板７の除去すべき導電層８が形成された端面を揃え、これらに一括して導電層８の除去を行う。
この導電層８の除去は、前記工程［Ｂ３］と同様にして行うことができる。
【００７２】
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
このような第４形成方法によっても、前記第１および第２形成方法と同様の効果が得られる。また、第４形成方法では、一括して導電層８３の形成および導電層８の除去を行うので、接続線８１の形成工程を簡略化することができる。
【００７３】
＜第５形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第５実施形態（第５形成方法）について説明する。
図８は、第５形成方法の工程を説明するための図（斜視図）、図９は、図８（ｂ）における原板のスリット付近の拡大縦断面図である。
【００７４】
以下、第５形成方法について説明するが、前記第１および第２形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第５形成方法は、基板７を切り出す前の原板９の段階で、切り出し後の基板７の縁部７２の両面７２１、７２２および端面７２３となる箇所に導電層８を形成し、それ以外は、前記第２形成方法と同様である。
【００７５】
［Ｅ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ｂ１］と同様の工程を行う。
［Ｅ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
［Ｅ２−０］ 原板へのスリットの形成工程
次に、原板９に、その厚さ方向に貫通するスリット９４を形成する。本実施形態では、図８R>８（ａ）に示すように、原板９に、切り出し後の基板７の縁部７２となる位置９２に対応させてスリット９４を形成する。
このスリット９４は、ダイサー、レーザ光の照射、エッチング法、各種機械的切削等を用いて形成することができる。
【００７６】
スリット９４の幅（図８（ａ）中、Ｗ）は、０．０５〜１ｍｍ程度であるのが好ましく、０．０５〜０．５ｍｍ程度であるのがより好ましい。導電層８は、前述したように、好ましくは導電性ペーストを供給（塗布）することにより形成されるが、スリット９４の幅Ｗが狭過ぎると、導電性ペーストの粘度等によっては、導電性ペーストがスリット９４の内部に十分に充填されず、導電層８に厚さムラが生じるおそれがある。一方、スリット９４の幅Ｗが大き過ぎると、スリット９４の内面９４１等に導電性ペーストを十分に付着させるために、多量の導電性ペーストを要することになり、コストの増大を招く可能性がある。
【００７７】
［Ｅ２−１］ 原板への導電層の形成工程
次に、スリット９４の縁部９４２および内面９４１と、原板９の縁部とに、それぞれ導電層８４を形成する。
本実施形態では、図９に示すように、スリット９４を塞ぐように、導電層８４が形成されるが、導電層８４は、スリット９４の縁部９４２および内面９４１に沿って形成し、スリット形状が維持されるようにしてもよい。
この導電層８４は、前記工程［Ｂ２−１］と同様にして形成することができる。
【００７８】
［Ｅ２−２］ 原板の分割工程
次に、原板９を切断位置９０に沿って切断して、複数の基板７に分割する。本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、原板９を、スリット９４に沿って、かつ、スリット９４に交差（ほぼ直交）するように切断する。
このように、原板９を切断するようにすると、スリット９４を原板９を切断する際の切断位置のマーカとすることができ、この操作を容易かつ正確に行うことができる。
この原板９の切断は、前記工程［Ｂ２−２］と同様にして行うことができる。
【００７９】
［Ｅ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
前記工程［Ｂ３］と同様の工程を行う。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
このような第５形成方法によっても、前記第１および第２形成方法と同様の効果が得られる。
なお、原板へのスリットの形成工程［Ｅ２−０］は、配線パターンの形成工程［Ｅ１］の前に設けるようにしてもよい。
【００８０】
＜第６形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第６実施形態（第６形成方法）について説明する。
図１０は、第６形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第６形成方法について説明するが、前記第１形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第６形成方法は、インクジェット法を用いて、複数の接続線８１を独立して形成し、それ以外は、前記第１形成方法と同様である。
【００８１】
［Ｆ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ａ１］と同様の工程を行う。
［Ｆ２］ 接続線の形成工程
［Ｆ２−１］ 基板の縁部の両面への接続線の形成工程
次に、図１０（ａ）に示すように、縁部７２の両面７２１、７２２に、それぞれ、インクジェット法を用いて、接続線８１１を形成する。
【００８２】
具体的には、液滴吐出装置のノズル孔（小孔）１０から、接続線８１形成用の液体を液滴１１として吐出させ、基板７に着弾させることにより、所望の形状の接続線８１１を形成する。得られた接続線８１１には、必要に応じて、例えば、乾燥、加熱、紫外線、赤外線、Ｘ線、レーザ光の照射等による硬化処理が施される。
【００８３】
ここで、接続線８１形成用の液体としては、例えば、各種金属材料で構成された粒子を含む分散液（懸濁液）、各種金属材料の前駆体である金属酸化物で構成された粒子と、還元剤とを含む分散液（懸濁液）等を用いることができる。
この液体の粘度（常温）は、特に限定されないが、通常、３〜１０ｃｐｓ程度であるのが好ましく、４〜８ｃｐｓ程度であるのがより好ましい。
また、液滴の１滴の量（平均）も、特に限定されないが、通常、５〜４０ｐＬ程度であるのが好ましく、１０〜３０ｐＬ程度であるのがより好ましい。
【００８４】
［Ｆ２−２］ 基板の端面への接続線の形成工程
次に、図１０（ｂ）に示すように、複数の基板７の端面（接続線を形成すべき端面）７２３を揃え、これらに一括して、接続線８１１に接続するように接続線８１２を形成する。
この接続線８１２は、前記工程［Ｆ２−１］と同様にして形成することができる。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
【００８５】
このような第６形成方法によっても、前記第１形成方法と同様の効果が得られる。また、第６形成方法では、導電層の分割工程を必要としないことから、接続線８１の形成工程を簡略化することができる。しかも、インクジェット法を用いることにより、微細な形状やパターンの接続線８１を、精密に形成することができる。
本発明の電子デバイス用基板は、以上のような接続線の形成方法により接続線が形成されてなるものであり、簡易な工程で作製することができる。したがって、例えば、図１〜図３R>３に示すような小型かつ薄型の液晶表示装置１の第１の基板２２へ適用するのに好適である。
【００８６】
次に、前述したような液晶表示装置（電気光学装置）１を備える本発明の電子機器について、図１１〜図１３に示す実施形態に基づき、詳細に説明する。
図１１は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ１１００においては、表示ユニット１１０６が前述の液晶表示装置（電気光学装置）１を備えている。
【００８７】
図１２は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６とともに、前述の液晶表示装置（電気光学装置）１を備えている。
【００８８】
図１３は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８９】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、前述の液晶表示装置１の表示部（液晶パネル２）が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、液晶表示装置（電気光学装置）１は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ケースの内部には、回路基板１３０８が設置されている。この回路基板１３０８は、撮像信号を格納（記憶）し得るメモリが設置されている。
また、ケース１３０２の正面側（図示の構成では裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が液晶表示装置１に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。
【００９０】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板１３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００９１】
なお、本発明の電子機器は、図１１のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図１２の携帯電話機、図１３のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器（例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機）、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部、モニタ部として、前述した液晶表示装置（電気光学装置）１が適用可能なことは言うまでもない。
また、図１１〜図１３の電子機器を含み、各種電子機器の表示部、モニタ部には、液晶表示装置１に代わり、前述したような各種表示装置（反射型液晶表示装置、ＥＬ表示装置、電気泳動表示装置等）を適用可能であることも言うまでもない。
【００９２】
以上、本発明の接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明の接続線の形成方法では、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。また、例えば、本発明の電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子デバイスを透過型液晶表示装置に適用した場合の実施形態を示す上面図である。
【図２】図１に示す透過型液晶表示装置が備える液晶パネルの分解斜視図である。
【図３】図１中Ａ−Ａ線断面図である。
【図４】第１形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図５】第２形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図６】第３形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図７】第４形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図８】第５形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図９】図８（ｂ）における原板のスリット付近の拡大縦断面図である。
【図１０】第６形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図１１】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１３】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１‥‥液晶表示装置 ２‥‥液晶パネル ２１‥‥シール材 ２２‥‥第１の基板 ２２Ａ‥‥張出領域 ２２１‥‥上面 ２２２‥‥ＴＦＤ素子 ２２３‥‥画素電極 ２２４‥‥信号電極 ２２５‥‥偏光板 ２２８‥‥引き出し部 ２２９‥‥金属層 ２３‥‥第２の基板 ２３１‥‥下面 ２３２‥‥走査電極２３３‥‥有色層 ２３４‥‥ブラックマトリックス ２３５‥‥偏光板 ２４‥‥液晶層 ２５‥‥配線パターン ２６‥‥配線パターン ３０‥‥ドライバ（Ｘ−Ｙドライバ）ＩＣ ４‥‥入力用配線基板 ４１‥‥接続部 ５‥‥接続線 ６‥‥バックライト ７‥‥基板 ７１‥‥配線パターン ７２‥‥縁部７２１、７２２‥‥面 ７２３‥‥端面 ８、８２、８３、８４‥‥導電層 ８１、８１１、８１２‥‥接続線 ９‥‥原板 ９０‥‥切断位置 ９１‥‥配線パターン ９２‥‥切り出し後の基板の縁部となる位置 ９３‥‥溝 ９４‥‥スリット ９４１‥‥内面 ９４２‥‥縁部 １０‥‥ノズル孔 １１‥‥液滴 １１００‥‥パーソナルコンピュータ １１０２‥‥キーボード １１０４‥‥本体部 １１０６‥‥表示ユニット １２００‥‥携帯電話機 １２０２‥‥操作ボタン １２０４‥‥受話口 １２０６‥‥送話口 １３００‥‥ディジタルスチルカメラ １３０２‥‥ケース（ボディー） １３０４‥‥受光ユニット １３０６‥‥シャッタボタン １３０８‥‥回路基板 １３１２‥‥ビデオ信号出力端子 １３１４‥‥データ通信用の入出力端子 １４３０‥‥テレビモニタ １４４０‥‥パーソナルコンピュータ
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、表示装置等の電子デバイスにおいて、基板の一方の面側に配置された電気接続部（配線パターン）と、他方の面側に配置された電気接続部（配線パターン）とを接続する場合、通常、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線基板を用いることが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、このような構成では、ＦＰＣが電子デバイスの側方に突出して嵩張り、電子デバイスの小型化の妨げになるという問題がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−９１３２４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接続線の形成方法は、基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、導電層を形成する第１の工程と、
前記導電層の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線に分割する第２の工程とを有することを特徴とする。
これにより、各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る。
【０００６】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程に先立って、前記基板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有することが好ましい。
これにより、配線パターンの製造方法の選択の幅を大幅に拡大することができる。
【０００７】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程において、前記導電層の少なくとも一部を、前記基板を切り出す前の原板に形成することが好ましい。
これにより、導電層の形成工程の簡略化を図ることができる。
【０００８】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板の両面に、前記原板を切断する際の切断位置の少なくとも一部に沿って、前記切断位置を含むように、帯状の導電層を形成する工程と、
前記原板を前記切断位置に沿って切断して、複数の前記基板に分割する工程と、
前記基板の両面に形成された前記導電層に接続するように、前記基板の切断面に導電層を形成する工程とを有することが好ましい。
これにより、導電層の形成工程の簡略化を図ることができる。
【０００９】
本発明の接続線の形成方法では、前記原板の両面に導電層を形成する工程に先立って、少なくとも前記導電層を形成する前記切断位置に沿って、溝を形成する工程を有することが好ましい。
これにより、原板を切断する際に、溝が切断位置のマーカとなり、この操作をより容易かつ正確に行うことができる。
【００１０】
本発明の接続線の形成方法では、前記溝の横断面形状は、ほぼＶ字状またはほぼＵ字状であることが好ましい。
【００１１】
本発明の接続線の形成方法では、前記切断面に導電層を形成する工程において、複数の前記基板の前記導電層を形成すべき切断面を揃え、これらに一括して前記導電層を形成することが好ましい。
これにより、接続線の形成工程を簡略化することができる。
【００１２】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板に、該原板の厚さ方向に貫通するスリットを形成する工程と、
前記スリットの縁部および内面に、導電層を形成する工程と、
前記原板を切断して、複数の前記基板に分割する工程とを有することが好ましい。
これにより、導電層の形成工程の簡略化を図ることができる。
【００１３】
本発明の接続線の形成方法では、前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに沿って切断することが好ましい。
これにより、スリットを原板を切断する際の切断位置のマーカとすることができ、この操作を容易かつ正確に行うことができる。
【００１４】
本発明の接続線の形成方法では、前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに交差するように切断することが好ましい。
これにより、スリットを原板を切断する際の切断位置のマーカとすることができ、この操作を容易かつ正確に行うことができる。
【００１５】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程に先立って、前記原板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有することが好ましい。
これにより、配線パターンの製造方法の選択の幅を大幅に拡大することができる。
【００１６】
本発明の接続線の形成方法では、前記第１の工程において、前記導電層を、導電性ペーストを塗布することにより形成することが好ましい。
かかる方法によれば、大掛かりな設備を必要とせず、導電層を容易に形成することができる。
【００１７】
本発明の接続線の形成方法では、前記第２の工程において、前記導電層を、前記基板とともに除去することが好ましい。
これにより、導電層のみを除去する場合に比べて、導電層を除去する際の厳密な管理を要せず、その操作を比較的容易に行うことができる。
【００１８】
本発明の接続線の形成方法では、前記第２の工程において、複数の前記基板の除去すべき前記導電層が形成された端面を揃え、これらに一括して前記導電層の除去を行うことが好ましい。
インクジェット法を用いることにより、導電層の分割工程を必要としないことから、接続線の形成工程を簡略化することができるとともに、微細な形状やパターンの接続線を、精密に形成することができる。
【００１９】
本発明の接続線の形成方法は、基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、インクジェット法を用いて接続線を形成することを特徴とする。
これにより、接続線の形成工程を簡略化することができる。
【００２０】
本発明の接続線の形成方法では、複数の前記基板の前記接続線を形成すべき端面を揃え、これらに一括して前記接続線を形成することが好ましい。
これにより、接続線の形成工程を簡略化することができる。
【００２１】
本発明の電子デバイス用基板は、本発明の接続線の形成方法により接続線が形成されてなることを特徴とする。
これにより、各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る。
【００２２】
本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用基板を備えることを特徴とする。
これにより、小型（特に、小面積）の電子デバイスが得られる。
【００２３】
本発明の電子デバイスでは、表示部と、前記表示部を駆動させるための駆動用集積回路とを有し、
前記駆動用集積回路が、前記電子デバイス用基板の少なくとも一方の面に、配線パターンを介して直接設けられていることが好ましい。
これにより、格段に電子デバイスの薄型化を図ることができる。
【００２４】
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、小型の電子機器が得られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器の好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、本発明の電子デバイスを、アクティブマトリックス駆動方式の透過型液晶表示装置に適用した場合を一例として説明する。
【００２６】
図１は、本発明の電子デバイスを透過型液晶表示装置に適用した場合の実施形態を示す上面図、図２は、図１に示す透過型液晶表示装置が備える液晶パネルの分解斜視図、図３は、図１中Ａ−Ａ線断面図である。なお、各図では、図が煩雑となるのを避けるため一部の部材を省略している。また、以下の説明では、図１中〜図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２７】
各図に示す透過型液晶表示装置１（以下、単に「液晶表示装置１」と言う。）は、液晶パネル（表示部）２と、液晶パネル２を駆動するための駆動用集積回路であるドライバＩＣ３０と、入力用配線基板４と、バックライト（光源）６とを有している。
この液晶表示装置１は、バックライト６からの光を液晶パネル２に透過させることにより画像（情報）を表示し得るものである。
【００２８】
液晶パネル（表示パネル）２は、互いに対向して配置された第１の基板（本発明の電子デバイス用基板）２２と第２の基板２３とを有し、これらの第１の基板２２と第２の基板２３との間には、表示領域を囲むようにしてシール材２１（図３参照）が設けられている。
そして、これらの第１の基板２２、第２の基板２３およびシール材２１により画成される空間には、電気光学物質である液晶が収納され、図２および図３に示すように、液晶層（中間層）２４が形成されている。すなわち、第１の基板２２と第２の基板２３との間に、液晶層２４が介挿されている。
【００２９】
第１の基板２２および第２の基板２３は、それぞれ、例えば、各種ガラス材料、各種樹脂材料等で構成されている。
第１の基板２２は、その上面（液晶層２４側の面）２２１に、マトリックス状（行列状）に配置された複数の画素電極２２３と、Ｘ方向に延在する信号電極２２４とが設けられ、１列分の画素電極２２３の各々が１本の信号電極２２４に、それぞれ、ＴＦＤ素子（スイッチング素子）２２２を介して接続されている。
【００３０】
画素電極２２３は、光を透過し得る導電性材料（透明導電性材料）、例えば、ＩＴＯ（インジウムティンオキサイド）、ＦＴＯ（フッ素ドープした酸化錫）、ＩＯ（酸化インジウム）、ＳｎＯ２（酸化錫）等で構成されている。
ＴＦＤ素子２２２は、信号電極２２４から引き出された引き出し部２２８上に、絶縁膜を介して金属層２２９が積層されて構成され、金属層２２９が画素電極２２３に接続されている。なお、このＴＦＤ素子２２２は、金属／絶縁体／金属のサンドイッチ構造を採るため、正負双方向のダイオードスイッチング特性を有することになる。
【００３１】
なお、スイッチング素子には、ＴＦＤ素子２２２に代わり、ＴＦＴ素子を用いることもでき、この場合、スイッチング素子は、正負双方向のトランジスタスイッチング特性を有することになる。
また、第１の基板２２の下面には、偏光板２２５が設けられている。
一方、第２の基板２３は、その下面（液晶層２４側の面）２３１に、複数の帯状をなす走査電極２３２が設けられている。これらの走査電極２３２は、信号電極２２４とほぼ直交するＹ方向に沿って、互いに所定間隔をおいてほぼ平行に配置され、かつ、画素電極２２３の対向電極となるように配列されている。
【００３２】
画素電極２２３と走査電極２３２とが重なる部分（この近傍の部分も含む）が１画素を構成し、これらの電極間で充放電を行うことにより、各画素毎に、液晶層２４の液晶が駆動、すなわち、液晶の配向状態が変化する。
走査電極２３２も、前記画素電極２２３と同様の材料、すなわち、光を透過し得る導電性材料（透明導電性材料）で構成されている。
【００３３】
各走査電極２３２の下面には、それぞれ、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の有色層（カラーフィルター）２３３が設けられ、これらの各有色層２３３がブラックマトリックス２３４によって仕切られている。
ブラックマトリックス２３４は、遮光機能を有し、例えば、クロム、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、亜鉛、チタンのような金属、カーボン等を分散した樹脂等で構成されている。
また、第２の基板２３の上面には、前記偏光板２２５とは偏光軸が異なる偏光板２３５が設けられている。
【００３４】
このような構成の液晶パネル２では、バックライト６から発せられた光は、偏光板２２５で偏光された後、第１の基板２２および各画素電極２２３を介して、液晶層２４に入射する。液晶層２４に入射した光は、各画素毎に配向状態が制御された液晶により強度変調される。強度変調された各光は、有色層２３３、走査電極２３２および第２の基板２３を通過した後、偏光板２３５で偏光され、外部に出射する。これにより、液晶表示装置１では、第２の基板２３の液晶層２４と反対側から、例えば、文字、数字、図形等のカラー画像（動画および静止画の双方を含む）を視認することができる。
【００３５】
また、第１の基板２２は、図１に示すように、平面視で第２の基板２３の外形より外側（図１中、左側および下側）へ張り出した張出領域（額縁）２２Ａを有している。
この張出領域２２Ａの上面には、信号電極２２４および走査電極２３２に連続する配線パターン２５（図１中、左側および下側）が形成されている。また、張出領域２２Ａの下面には、配線パターン２６が形成されている。
【００３６】
そして、本実施形態では、張出領域２２Ａの下面には、信号用ドライバ（Ｘドライバ）と走査用ドライバ（Ｙドライバ）ＩＣとが一体化されたドライバ（Ｘ−Ｙドライバ）ＩＣ３０が、配線パターン２６の一部に接触するようにして設けられている。換言すれば、ドライバＩＣ３０が張出領域２２Ａの下面（第２の基板２２の液晶層２４と反対側の面）に配線パターン２６を介して直接設けられている。ドライバＩＣ３０は、信号電極２２４および走査電極２３２に供給すべき駆動信号を生成する機能を有するものである。このドライバＩＣ３０は、半導体チップで構成されている。
このような構成により、次のような利点がある。すなわち、ドライバＩＣを実装した基板と液晶パネルとを可撓性配線基板により接続し、ドライバＩＣを実装した基板を液晶パネルの背面に配置する構成を採る従来の液晶表示装置と比較して、格段に液晶表示装置１の薄型化を図ることができる。
【００３７】
また、ドライバＩＣ３０として、信号用ドライバ（Ｘドライバ）と走査用ドライバ（Ｙドライバ）ＩＣとが一体化されたドライバ（Ｘ−Ｙドライバ）ＩＣを用い、このドライバＩＣ３０を、張出領域２２Ａの下面（第１の基板２２の液晶層２４と反対側の面）に設けることにより、張出領域２２Ａの上面にドライバＩＣを設けるスペースを省略でき、張出領域２２Ａの面積（本実施形態では、図１中左側の張出領域２２Ａの面積）を小さくすることができ、液晶パネル２の小面積化（延いては液晶表示装置１の小型化）を図ることができる。
また、張出領域２２Ａの下面にのみドライバＩＣ３０が設けられていることにより、ドライバＩＣを複数箇所に設けるのに比べて、配線パターン２５、２６や、後述する接続線５の構成（引き回し）が複雑となるのを防止することができる。
ドライバＩＣ３０の第１の基板２２への実装方法としては、特に限定されないが、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装によるのが好ましい。かかるＣＯＧ実装によれば、ドライバＩＣ３０を、より容易かつ正確に、配線パターン２６に接続（接合）することができる。
【００３８】
第１の基板２２の互いに異なる面に形成された配線パターン２５と配線パターン２６とは、図１および図３に示すように、互いに対応するもの同士が、後述する本発明の接続線の形成方法により形成された接続線５により接続されている。
本実施形態では、接続線５は、第１の基板２２の一辺（図１中下側の辺）の縁部に、第１の基板２２の両面および端面に亘って形成されている。
【００３９】
このような構成により、第１の基板２２を貫通するスルーホールを形成して、配線パターン２５と配線パターン２６とを接続する方法に比べて、これらの接続をより容易かつ低コストで行うことができる。また、可撓性配線基板により配線パターン２５と配線パターン２６とを接続する方法に比べて、可撓性配線基板が第１の基板２２の側方へ突出して嵩張り、液晶表示装置１が大型化（大面積化）してしまうのを防止することができる。
【００４０】
また、配線パターン２６の接続線５と反対側の端部には、入力用配線基板４の接続部（一端部）４１が接続されている。入力用配線基板４の他端部は、液晶表示装置１を後述するような電子機器に組み込んだ際に、電子機器が備える回路基板（例えば、電源用ＩＣ、制御用ＩＣ等が実装された基板）に接続される。
この入力用配線基板４を介して、電子機器側からドライバＩＣ３０に、所定の信号（例えば、表示すべき画像を表す画像信号等）が入力される。
【００４１】
また、入力用配線基板４は、第１の基板２２の液晶層２４と反対側において、液晶パネル２に重なるようにして設けられている。入力用配線基板４は、液晶パネル２の側方に引き出すように設けることもできるが、液晶パネル２に重なるようにして設けることにより、液晶表示装置１のさらなる小型化が図れる。
この入力用配線基板４には、可撓性配線基板が好適に使用される。可撓性配線基板は、比較的容易に変形させることができる。このため、入力用配線基板４として可撓性配線基板を用いることにより、後述する電子機器の液晶表示装置１を収納するスペースを小さく設定（設計）することができ、電子機器の小型化および薄型化に寄与することができる。
【００４２】
この可撓性配線基板としては、例えば、ポリイミド等の樹脂からなる絶縁基材の表面に、銅等の導電性材料からなる配線パターンを形成したもの等を用いることができる。
なお、配線パターン２６およびドライバＩＣ３０は、液晶層２４と重ならない位置に設けられている。これにより、バックライト６からの光の液晶層２４への入射が阻止されるのを防止することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、本発明の電子デバイスを、アクティブマトリックス駆動方式の透過型液晶表示装置に適用した場合を代表に説明したが、本発明の電子デバイスは、パッシブマトリックス駆動方式の透過型液晶表示装置に適用することができるのはもちろんのこと、反射型液晶表示装置や、電気光学物質として有機または無機ＥＬ材料を用いたＥＬ表示装置、電気光学物質として電気泳動粒子を用いた電気泳動表示装置等に適用することもできる。
【００４４】
反射型液晶表示装置、ＥＬ表示装置、電気泳動表示装置では、いずれも、表示パネルへの光の透過を必要としないことから、第１の基板の中間層と反対側の面においては、駆動用集積回路を中間層と重なるように設けること、すなわち、第１の基板の任意の位置に設けることが可能である。したがって、これらの表示装置では、駆動用集積回路の設置数にかかわらず、さらなる張出領域（額縁）の小面積化を図ることができる。
【００４５】
次に、本発明の接続線の形成方法について説明する。
本発明の接続線の形成方法は、例えば、図１〜図３に示す液晶表示装置（電子デバイス）１が備える第１の基板２２に形成された配線パターン２５と配線パターン２６とを接続する接続線５を形成する場合に適用することができる。
なお、以下では、基板の縁部のうち、対向する２辺の縁部に、接続線を形成する場合を一例に説明する。
【００４６】
＜第１形成方法＞
まず、本発明の接続線の形成方法の第１実施形態（第１形成方法）について説明する。
図４は、第１形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。なお、以下の説明では、図４（なお、図５〜図１０においても同様）中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
この第１形成方法は、配線パターンの形成工程Ａ１と、導電層の形成工程Ａ２と、導電層の分割工程Ａ３とを有している。以下、これらの工程について、順次説明する。
【００４７】
［Ａ１］ 配線パターンの形成工程
まず、図４に示すような基板７を用意する。
基板７の構成材料、形状、寸法等は、特に限定されない。例えば基板７の構成材料としては、例えば、各種ガラス、各種セラミックス、シリコン等の半導体材料、各種樹脂材料、各種金属材料、または、これらのうちの任意の２種以上を組み合わせたもの等が挙げられる。また、基板７は、単層で構成されたもののみならず、複数の層の積層体で構成されたものでもよい。例えば、前述したような液晶表示装置１の第１の基板２２としては、ガラス、樹脂材料等よりなる透明基板が使用される。
【００４８】
また、基板７の平面視での形状は、図４に示すような長方形の他、正方形、菱形等の四角形、三角形、六角形、八角形、円形、楕円等のいかなるものであってもよい。
また、少なくとも次工程［Ａ２］において導電層８を形成する領域において、基板７の角部は、欠落していることが好ましい。すなわち、基板７の角部が厚さ方向に対して傾斜する傾斜面（例えば平坦面、凹曲面等）を構成していることが好ましい。これにより、次工程［Ａ２］において、導電層８を基板７の縁部７２に密着性よく形成することができる。
【００４９】
この基板７の両面に、それぞれ、所定の形状の配線パターン７１を形成する（図４（ａ）参照）。
配線パターン７１は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｎまたはこれらを含む合金等で構成することができる。
この配線パターン７１は、例えば、無電解メッキ、電解メッキ等の湿式メッキ、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、基板７に金属箔を結合した後、エッチングを行う方法等により形成することができる。
配線パターン７１は、接続線８１を基板７に形成した後、接続線８１に接続するように形成するようにしてもよいが、接続線８１を形成する前に基板７に形成することにより、配線パターン７１の製造方法の選択の幅を大幅に拡大することができる。
【００５０】
［Ａ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
次に、図４（ｂ）に示すように、基板７の縁部７２の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する。
導電層８に用いる導電性材料としては、特に限定されず、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｎまたはこれらを含む合金等が挙げられる。
【００５１】
また、導電層８の形成方法としては、例えば、導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布する方法、無電解メッキ、電解メッキ等の湿式メッキ、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法等が挙げられる。これらの中でも、導電層８の形成方法としては、特に、導電性ペーストを塗布する方法が好適である。かかる方法によれば、大掛かりな設備を必要とせず、導電層８を容易に形成することができる。
【００５２】
また、導電層８の形成に導電性ペーストを塗布する場合、この塗布には、例えば、ディッピング法、印刷法、インクジェット法、スピンコート法の応用技術、ハケ（筆のようなものによる）を用いた塗布法等を用いることができる。
また、この場合、導電層８には、必要に応じて、例えば、乾燥、加熱、紫外線、赤外線、Ｘ線、レーザ光の照射等による硬化処理が施される。
【００５３】
［Ａ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
次に、基板７の縁部７２に形成された導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する。すなわち、導電層８を所定の間隔をあけて帯状に除去することにより、残った導電層８が、基板７の両面に形成された配線パターン７１の対応するもの同士を接続する接続線８１となる。
【００５４】
このとき、導電層８を、例えば、図４（ｃ）に示すように、ダイサー、レーザ光の照射等を用いて基板７ごと除去してもよく、その他、ウェットエッチング法、ドライエッチング法等のエッチング法により、実質的に導電層８のみを除去するようにしてもよい。導電層８を基板７ごと除去する場合には、導電層８のみを除去する場合に比べて、導電層８を除去する際の厳密な管理（各種条件の管理等）を要せず、その操作を比較的容易に行うことができるという利点がある。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
【００５５】
このような接続線の形成方法によれば、基板７の上面に形成された配線パターン７１と下面に形成された配線パターン７１とを接続する接続線８１を、簡易な工程で形成することができる。
したがって、このような方法により接続線８１が形成されてなる電子デバイス用基板を有する電子デバイス、例えば、図１〜図３に示すような小型かつ薄型の液晶表示装置１を、低いコストで効率よく製造することができる。
【００５６】
＜第２形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第２実施形態（第２形成方法）について説明する。
図５は、第２形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第２形成方法について説明するが、前記第１形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２形成方法は、導電層８の少なくとも一部を、基板７を切り出す前の原板９に形成し、それ以外は、前記第１形成方法と同様である。
【００５７】
［Ｂ１］ 配線パターンの形成工程
まず、基板７を切り出す（ダイシング）前の原板９を用意する。なお、原板９の形状および寸法は、特に限定されず、切り出す基板７の形状および寸法、枚数等に応じて適宜設定される。
前記工程［Ａ１］と同様にして、原板９の両面に、それぞれ、所定の形状の配線パターン９１を形成する（図５（ａ）参照）。
【００５８】
［Ｂ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
［Ｂ２−１］ 原板への導電層の形成工程
次に、原板９の両面に、原板９を切断する際の切断位置９０の少なくとも一部に沿って、この切断位置９０を含むように、帯状（ストライプ状）の導電層８２を形成する。本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、原板９の両面に、切り出し後の基板７の縁部７２となる位置９２に対応させて、帯状に導電層８２を形成する。
この導電層８２は、前記工程［Ａ２］と同様にして形成することができる。
【００５９】
［Ｂ２−２］ 原板の分割工程
次に、原板９を切断位置９０に沿って切断（ダイシング）して、複数の基板７に分割する。これにより、図５（ｃ）に示すように、２辺の縁部７２の両面７２１、７２２に、それぞれ導電層８２が形成された基板７が、複数個（図示では、１６個）得られる。
【００６０】
ダイシング方法は、特に限定されず、例えば、ダイヤモンドソーのような回転刃を用いる方法や、基板にダイヤモンドペンなどで罫書き線を入れ、その線に沿って衝撃を与えることにより分割（割断）するブレーキング法等が挙げられる。
このうち、回転刃を用いる方法による場合、切断部位に流水（図示せず）を供給しながら切断を行うのが好ましい。これにより、切断の際の摩擦熱による温度上昇を防止し、切り屑を迅速に排除することができる。なお、流水は、純水、蒸留水、ＲＯ水、水道水等を用いることができるが、これに限らず、例えば、研磨剤（研磨粒）、切削オイル等のオイル類等の種々の添加物が含まれていてもよい。また、流水には、ＣＯ２などの加えて水の比抵抗を下げることも可能である。
【００６１】
［Ｂ２−３］ 端面への導電層形成工程
次に、分割された各基板７の端面（切断面および原板９の端面）７２３に、縁部７２の両面７２１、７２２に形成された導電層８２に接続するように導電層８３を形成する。これにより、図４（ｂ）に示すような、縁部７２の両面７２１、７２２および端面７２３に、導電層８が形成された基板７が作製される。
【００６２】
［Ｂ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
前記工程［Ａ３］と同様の工程を行う。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
このような第２形成方法によっても、前記第１形成方法と同様の効果が得られる。また、第２形成方法では、導電層８の少なくとも一部を、基板７を切り出す前の原板９に形成するので、導電層８の形成工程の簡略化を図ることができる。
【００６３】
＜第３形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第３実施形態（第３形成方法）について説明する。
図６は、第３形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第３形成方法について説明するが、前記第１および第２形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３形成方法は、原板９の両面に帯状の導電層８２を形成する工程に先立って、切断位置９０に沿って溝９３を形成する工程を有し、それ以外は、前記第２形成方法と同様である。
【００６４】
［Ｃ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ｂ１］と同様の工程を行う。
［Ｃ２−０］ 溝の形成工程
次に、切断位置９０に沿って、横断面形状がほぼＶ字状（またはほぼＵ字状）をなす溝９３を形成する。
溝９３の形成方法としては、例えば、エッチング法、ダイサーにより切り込みを入れる方法、レーザー照射、各種機械的切削等が挙げられる。
この溝９３を設けることにより、原板９を切断する際に、溝９３が切断位置９０のマーカとなり、この操作をより容易かつ正確に行うことができる。
【００６５】
また、導電層８２を形成する部分に対応する切断位置９０に、溝９３を形成しておくことにより、切り出し後の基板７では、導電層８が形成される領域において、その角部を欠落させること、すなわち、基板７の角部が厚さ方向に対して傾斜する傾斜面（平坦面または凹曲面）とすることができる。これにより、導電層８の基板７の縁部７２に対する密着性を向上させることができる。かかる目的で溝９３を形成する場合には、溝９３は、導電層８２を形成する切断位置９０に沿ってのみ形成するようにしてもよい。
【００６６】
［Ｃ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
前記工程［Ｂ２］と同様の工程を行う。
［Ｃ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
前記工程［Ｂ３］と同様の工程を行う。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
【００６７】
このような第３形成方法によっても、前記第１および第２形成方法と同様の効果が得られる。
なお、溝の形成工程［Ｃ２−０］は、配線パターンの形成工程［Ｃ１］の前に設けるようにしてもよい。
また、溝９３の横断面形状は、Ｖ字状またはＵ字状のものに限定されず、例えば、台形、半円形、半楕円形等のいかなるものであってもよい。
【００６８】
＜第４形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第４実施形態（第４形成方法）について説明する。
図７は、第４形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第４形成方法について説明するが、前記第１および第２形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４形成方法は、基板７の端面への導電層８３の形成および導電層８の分割を、複数の基板７に対して一括して行い、それ以外は、前記第２形成方法と同様である。
【００６９】
［Ｄ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ｂ１］と同様の工程を行う。
［Ｄ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
［Ｄ２−１］ 原板への導電層の形成工程
前記工程［Ｂ２−１］と同様の工程を行う。
【００７０】
［Ｄ２−２］ 原板の分割工程
前記工程［Ｂ２−２］と同様の工程を行う。
［Ｄ２−３］ 端面への導電層形成工程
次に、図７（ａ）に示すように、複数の分割された基板７の端面（切断面および原板９の端面）７２３を揃え、これらに一括して導電層８３を形成する。
この導電層８３は、前記工程［Ｂ２−３］と同様にして形成することができる。
【００７１】
［Ｄ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
次に、前記工程［Ｄ２−３］の状態を維持しつつ、すなわち、複数の基板７の除去すべき導電層８が形成された端面を揃え、これらに一括して導電層８の除去を行う。
この導電層８の除去は、前記工程［Ｂ３］と同様にして行うことができる。
【００７２】
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
このような第４形成方法によっても、前記第１および第２形成方法と同様の効果が得られる。また、第４形成方法では、一括して導電層８３の形成および導電層８の除去を行うので、接続線８１の形成工程を簡略化することができる。
【００７３】
＜第５形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第５実施形態（第５形成方法）について説明する。
図８は、第５形成方法の工程を説明するための図（斜視図）、図９は、図８（ｂ）における原板のスリット付近の拡大縦断面図である。
【００７４】
以下、第５形成方法について説明するが、前記第１および第２形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第５形成方法は、基板７を切り出す前の原板９の段階で、切り出し後の基板７の縁部７２の両面７２１、７２２および端面７２３となる箇所に導電層８を形成し、それ以外は、前記第２形成方法と同様である。
【００７５】
［Ｅ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ｂ１］と同様の工程を行う。
［Ｅ２］ 導電層の形成工程（第１の工程）
［Ｅ２−０］ 原板へのスリットの形成工程
次に、原板９に、その厚さ方向に貫通するスリット９４を形成する。本実施形態では、図８R>８（ａ）に示すように、原板９に、切り出し後の基板７の縁部７２となる位置９２に対応させてスリット９４を形成する。
このスリット９４は、ダイサー、レーザ光の照射、エッチング法、各種機械的切削等を用いて形成することができる。
【００７６】
スリット９４の幅（図８（ａ）中、Ｗ）は、０．０５〜１ｍｍ程度であるのが好ましく、０．０５〜０．５ｍｍ程度であるのがより好ましい。導電層８は、前述したように、好ましくは導電性ペーストを供給（塗布）することにより形成されるが、スリット９４の幅Ｗが狭過ぎると、導電性ペーストの粘度等によっては、導電性ペーストがスリット９４の内部に十分に充填されず、導電層８に厚さムラが生じるおそれがある。一方、スリット９４の幅Ｗが大き過ぎると、スリット９４の内面９４１等に導電性ペーストを十分に付着させるために、多量の導電性ペーストを要することになり、コストの増大を招く可能性がある。
【００７７】
［Ｅ２−１］ 原板への導電層の形成工程
次に、スリット９４の縁部９４２および内面９４１と、原板９の縁部とに、それぞれ導電層８４を形成する。
本実施形態では、図９に示すように、スリット９４を塞ぐように、導電層８４が形成されるが、導電層８４は、スリット９４の縁部９４２および内面９４１に沿って形成し、スリット形状が維持されるようにしてもよい。
この導電層８４は、前記工程［Ｂ２−１］と同様にして形成することができる。
【００７８】
［Ｅ２−２］ 原板の分割工程
次に、原板９を切断位置９０に沿って切断して、複数の基板７に分割する。本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、原板９を、スリット９４に沿って、かつ、スリット９４に交差（ほぼ直交）するように切断する。
このように、原板９を切断するようにすると、スリット９４を原板９を切断する際の切断位置のマーカとすることができ、この操作を容易かつ正確に行うことができる。
この原板９の切断は、前記工程［Ｂ２−２］と同様にして行うことができる。
【００７９】
［Ｅ３］ 導電層の分割工程（第２の工程）
前記工程［Ｂ３］と同様の工程を行う。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
このような第５形成方法によっても、前記第１および第２形成方法と同様の効果が得られる。
なお、原板へのスリットの形成工程［Ｅ２−０］は、配線パターンの形成工程［Ｅ１］の前に設けるようにしてもよい。
【００８０】
＜第６形成方法＞
次に、本発明の接続線の形成方法の第６実施形態（第６形成方法）について説明する。
図１０は、第６形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
以下、第６形成方法について説明するが、前記第１形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第６形成方法は、インクジェット法を用いて、複数の接続線８１を独立して形成し、それ以外は、前記第１形成方法と同様である。
【００８１】
［Ｆ１］ 配線パターンの形成工程
前記工程［Ａ１］と同様の工程を行う。
［Ｆ２］ 接続線の形成工程
［Ｆ２−１］ 基板の縁部の両面への接続線の形成工程
次に、図１０（ａ）に示すように、縁部７２の両面７２１、７２２に、それぞれ、インクジェット法を用いて、接続線８１１を形成する。
【００８２】
具体的には、液滴吐出装置のノズル孔（小孔）１０から、接続線８１形成用の液体を液滴１１として吐出させ、基板７に着弾させることにより、所望の形状の接続線８１１を形成する。得られた接続線８１１には、必要に応じて、例えば、乾燥、加熱、紫外線、赤外線、Ｘ線、レーザ光の照射等による硬化処理が施される。
【００８３】
ここで、接続線８１形成用の液体としては、例えば、各種金属材料で構成された粒子を含む分散液（懸濁液）、各種金属材料の前駆体である金属酸化物で構成された粒子と、還元剤とを含む分散液（懸濁液）等を用いることができる。
この液体の粘度（常温）は、特に限定されないが、通常、３〜１０ｃｐｓ程度であるのが好ましく、４〜８ｃｐｓ程度であるのがより好ましい。
また、液滴の１滴の量（平均）も、特に限定されないが、通常、５〜４０ｐＬ程度であるのが好ましく、１０〜３０ｐＬ程度であるのがより好ましい。
【００８４】
［Ｆ２−２］ 基板の端面への接続線の形成工程
次に、図１０（ｂ）に示すように、複数の基板７の端面（接続線を形成すべき端面）７２３を揃え、これらに一括して、接続線８１１に接続するように接続線８１２を形成する。
この接続線８１２は、前記工程［Ｆ２−１］と同様にして形成することができる。
以上の工程を経て、２辺の縁部７２に、複数の接続線８１が形成された基板７（本発明の電子デバイス用基板）が作製される。
【００８５】
このような第６形成方法によっても、前記第１形成方法と同様の効果が得られる。また、第６形成方法では、導電層の分割工程を必要としないことから、接続線８１の形成工程を簡略化することができる。しかも、インクジェット法を用いることにより、微細な形状やパターンの接続線８１を、精密に形成することができる。
本発明の電子デバイス用基板は、以上のような接続線の形成方法により接続線が形成されてなるものであり、簡易な工程で作製することができる。したがって、例えば、図１〜図３R>３に示すような小型かつ薄型の液晶表示装置１の第１の基板２２へ適用するのに好適である。
【００８６】
次に、前述したような液晶表示装置（電気光学装置）１を備える本発明の電子機器について、図１１〜図１３に示す実施形態に基づき、詳細に説明する。
図１１は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ１１００においては、表示ユニット１１０６が前述の液晶表示装置（電気光学装置）１を備えている。
【００８７】
図１２は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６とともに、前述の液晶表示装置（電気光学装置）１を備えている。
【００８８】
図１３は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８９】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、前述の液晶表示装置１の表示部（液晶パネル２）が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、液晶表示装置（電気光学装置）１は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ケースの内部には、回路基板１３０８が設置されている。この回路基板１３０８は、撮像信号を格納（記憶）し得るメモリが設置されている。
また、ケース１３０２の正面側（図示の構成では裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が液晶表示装置１に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。
【００９０】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板１３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００９１】
なお、本発明の電子機器は、図１１のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図１２の携帯電話機、図１３のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器（例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機）、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部、モニタ部として、前述した液晶表示装置（電気光学装置）１が適用可能なことは言うまでもない。
また、図１１〜図１３の電子機器を含み、各種電子機器の表示部、モニタ部には、液晶表示装置１に代わり、前述したような各種表示装置（反射型液晶表示装置、ＥＬ表示装置、電気泳動表示装置等）を適用可能であることも言うまでもない。
【００９２】
以上、本発明の接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明の接続線の形成方法では、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。また、例えば、本発明の電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子デバイスを透過型液晶表示装置に適用した場合の実施形態を示す上面図である。
【図２】図１に示す透過型液晶表示装置が備える液晶パネルの分解斜視図である。
【図３】図１中Ａ−Ａ線断面図である。
【図４】第１形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図５】第２形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図６】第３形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図７】第４形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図８】第５形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図９】図８（ｂ）における原板のスリット付近の拡大縦断面図である。
【図１０】第６形成方法の工程を説明するための図（斜視図）である。
【図１１】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１３】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１‥‥液晶表示装置 ２‥‥液晶パネル ２１‥‥シール材 ２２‥‥第１の基板 ２２Ａ‥‥張出領域 ２２１‥‥上面 ２２２‥‥ＴＦＤ素子 ２２３‥‥画素電極 ２２４‥‥信号電極 ２２５‥‥偏光板 ２２８‥‥引き出し部 ２２９‥‥金属層 ２３‥‥第２の基板 ２３１‥‥下面 ２３２‥‥走査電極２３３‥‥有色層 ２３４‥‥ブラックマトリックス ２３５‥‥偏光板 ２４‥‥液晶層 ２５‥‥配線パターン ２６‥‥配線パターン ３０‥‥ドライバ（Ｘ−Ｙドライバ）ＩＣ ４‥‥入力用配線基板 ４１‥‥接続部 ５‥‥接続線 ６‥‥バックライト ７‥‥基板 ７１‥‥配線パターン ７２‥‥縁部７２１、７２２‥‥面 ７２３‥‥端面 ８、８２、８３、８４‥‥導電層 ８１、８１１、８１２‥‥接続線 ９‥‥原板 ９０‥‥切断位置 ９１‥‥配線パターン ９２‥‥切り出し後の基板の縁部となる位置 ９３‥‥溝 ９４‥‥スリット ９４１‥‥内面 ９４２‥‥縁部 １０‥‥ノズル孔 １１‥‥液滴 １１００‥‥パーソナルコンピュータ １１０２‥‥キーボード １１０４‥‥本体部 １１０６‥‥表示ユニット １２００‥‥携帯電話機 １２０２‥‥操作ボタン １２０４‥‥受話口 １２０６‥‥送話口 １３００‥‥ディジタルスチルカメラ １３０２‥‥ケース（ボディー） １３０４‥‥受光ユニット １３０６‥‥シャッタボタン １３０８‥‥回路基板 １３１２‥‥ビデオ信号出力端子 １３１４‥‥データ通信用の入出力端子 １４３０‥‥テレビモニタ １４４０‥‥パーソナルコンピュータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、導電層を形成する第１の工程と、
前記導電層の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線に分割する第２の工程とを有することを特徴とする接続線の形成方法。
【請求項２】
前記第１の工程に先立って、前記基板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有する請求項１に記載の接続線の形成方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記導電層の少なくとも一部を、前記基板を切り出す前の原板に形成する請求項１または２に記載の接続線の形成方法。
【請求項４】
前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板の両面に、前記原板を切断する際の切断位置の少なくとも一部に沿って、前記切断位置を含むように、帯状の導電層を形成する工程と、
前記原板を前記切断位置に沿って切断して、複数の前記基板に分割する工程と、
前記基板の両面に形成された前記導電層に接続するように、前記基板の切断面に導電層を形成する工程とを有する請求項１に記載の接続線の形成方法。
【請求項５】
前記原板の両面に導電層を形成する工程に先立って、少なくとも前記導電層を形成する前記切断位置に沿って、溝を形成する工程を有する請求項４に記載の接続線の形成方法。
【請求項６】
前記溝の横断面形状は、ほぼＶ字状またはほぼＵ字状である請求項５に記載の接続線の形成方法。
【請求項７】
前記切断面に導電層を形成する工程において、複数の前記基板の前記導電層を形成すべき切断面を揃え、これらに一括して前記導電層を形成する請求項４ないし６のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項８】
前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板に、該原板の厚さ方向に貫通するスリットを形成する工程と、
前記スリットの縁部および内面に、導電層を形成する工程と、
前記原板を切断して、複数の前記基板に分割する工程とを有する請求項１に記載の接続線の形成方法。
【請求項９】
前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに沿って切断する請求項８に記載の接続線の形成方法。
【請求項１０】
前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに交差するように切断する請求項８または９に記載の接続線の形成方法。
【請求項１１】
前記第１の工程に先立って、前記原板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有する請求項４ないし１０のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項１２】
前記第１の工程において、前記導電層を、導電性ペーストを塗布することにより形成する請求項１ないし１１のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項１３】
前記第２の工程において、前記導電層を、前記基板とともに除去する請求項１ないし１２のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項１４】
前記第２の工程において、複数の前記基板の除去すべき前記導電層が形成された端面を揃え、これらに一括して前記導電層の除去を行う請求項１３に記載の接続線の形成方法。
【請求項１５】
基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、インクジェット法を用いて接続線を形成することを特徴とする接続線の形成方法。
【請求項１６】
複数の前記基板の前記接続線を形成すべき端面を揃え、これらに一括して前記接続線を形成する請求項１５に記載の接続線の形成方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれかに記載の接続線の形成方法により接続線が形成されてなることを特徴とする電子デバイス用基板。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子デバイス用基板を備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１９】
表示部と、前記表示部を駆動させるための駆動用集積回路とを有し、
前記駆動用集積回路が、前記電子デバイス用基板の少なくとも一方の面に、配線パターンを介して直接設けられている請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
請求項１８または１９に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、導電層を形成する第１の工程と、
前記導電層の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線に分割する第２の工程とを有することを特徴とする接続線の形成方法。
【請求項２】
前記第１の工程に先立って、前記基板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有する請求項１に記載の接続線の形成方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記導電層の少なくとも一部を、前記基板を切り出す前の原板に形成する請求項１または２に記載の接続線の形成方法。
【請求項４】
前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板の両面に、前記原板を切断する際の切断位置の少なくとも一部に沿って、前記切断位置を含むように、帯状の導電層を形成する工程と、
前記原板を前記切断位置に沿って切断して、複数の前記基板に分割する工程と、
前記基板の両面に形成された前記導電層に接続するように、前記基板の切断面に導電層を形成する工程とを有する請求項１に記載の接続線の形成方法。
【請求項５】
前記原板の両面に導電層を形成する工程に先立って、少なくとも前記導電層を形成する前記切断位置に沿って、溝を形成する工程を有する請求項４に記載の接続線の形成方法。
【請求項６】
前記溝の横断面形状は、ほぼＶ字状またはほぼＵ字状である請求項５に記載の接続線の形成方法。
【請求項７】
前記切断面に導電層を形成する工程において、複数の前記基板の前記導電層を形成すべき切断面を揃え、これらに一括して前記導電層を形成する請求項４ないし６のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項８】
前記第１の工程は、前記基板を切り出す前の原板に、該原板の厚さ方向に貫通するスリットを形成する工程と、
前記スリットの縁部および内面に、導電層を形成する工程と、
前記原板を切断して、複数の前記基板に分割する工程とを有する請求項１に記載の接続線の形成方法。
【請求項９】
前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに沿って切断する請求項８に記載の接続線の形成方法。
【請求項１０】
前記原板を切断する工程において、前記原板を、前記スリットに交差するように切断する請求項８または９に記載の接続線の形成方法。
【請求項１１】
前記第１の工程に先立って、前記原板の少なくとも一方の面に、前記接続線に接続される配線パターンを形成する工程を有する請求項４ないし１０のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項１２】
前記第１の工程において、前記導電層を、導電性ペーストを塗布することにより形成する請求項１ないし１１のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項１３】
前記第２の工程において、前記導電層を、前記基板とともに除去する請求項１ないし１２のいずれかに記載の接続線の形成方法。
【請求項１４】
前記第２の工程において、複数の前記基板の除去すべき前記導電層が形成された端面を揃え、これらに一括して前記導電層の除去を行う請求項１３に記載の接続線の形成方法。
【請求項１５】
基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、インクジェット法を用いて接続線を形成することを特徴とする接続線の形成方法。
【請求項１６】
複数の前記基板の前記接続線を形成すべき端面を揃え、これらに一括して前記接続線を形成する請求項１５に記載の接続線の形成方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれかに記載の接続線の形成方法により接続線が形成されてなることを特徴とする電子デバイス用基板。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子デバイス用基板を備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１９】
表示部と、前記表示部を駆動させるための駆動用集積回路とを有し、
前記駆動用集積回路が、前記電子デバイス用基板の少なくとも一方の面に、配線パターンを介して直接設けられている請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
請求項１８または１９に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００４−２４７５１６（Ｐ２００４−２４７５１６Ａ）
【公開日】平成１６年９月２日（２００４．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００３−３５７６０（Ｐ２００３−３５７６０）
【出願日】平成１５年２月１３日（２００３．２．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１６年９月２日（２００４．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１５年２月１３日（２００３．２．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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