【課題】 絶縁板の貫通孔の内側面と、貫通孔内に配置された貫通導体の側面との間におけるクラック等の不具合が抑制された配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置されて、側面が貫通孔２の内側面に付着した貫通導体３とを備えており、貫通導体３の側面の一部に複数の凹部４が設けられているとともに、凹部４が設けられた部分において貫通導体３の側面と貫通孔２の内側面との間に空隙４ａが設けられている配線基板である。空隙４ａにおいて貫通導体３の熱膨張を吸収し、絶縁板１と貫通導体３との間の熱応力を緩和して、クラック等を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】ロードボード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の表面、第２の表面、及び第１の表面と第２の表面とを連通する少なくとも１つの貫通孔を有する半導体基板を用意する工程と、第１の表面、第２の表面及び貫通孔の内壁に電気めっき高分子層を電気めっきする工程と、電気めっき高分子層に、第１の表面から貫通孔の内壁を経由して第２の表面まで延在した回路層を形成する工程とを備える。さらに、ロードボードの絶縁層、即ち電気めっき高分子層を電気めっきにより形成するため、製造コストを効果的に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置され、側面が貫通孔２の内側面に接している貫通導体３とを備え、貫通導体３は、金属粒子が焼結して形成されているとともに、その焼結の温度で収縮しない導電性粒子４を含有している配線基板である。導電性粒子４によって焼結時の貫通導体３（金属ペースト）の収縮量を抑制し、貫通導体３と貫通孔２との間に隙間が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１００と、樹脂層１００の上面に埋設された配線層１０１〜１０７と、樹脂層１００の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層１０２，１０６に一端が接触し且つ樹脂層１００の下面から他端が露出した半硬化状態のビア１０８，１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁基板の貫通孔内に配置された貫通導体の端面と、この端面を被覆しているめっき層との接合の信頼性が高い配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３と、絶縁基板１の上面に露出した貫通導体３の端面を被覆するとともに、外周部の少なくとも一部が貫通導体３の端面よりも外側に延出するように被着されためっき層４と、絶縁基板１の上面に順次積層された、めっき層４と電気的に接続された配線導体５および樹脂絶縁層６を備える配線基板である。めっき層４の延出部分の変形により熱応力等を吸収して、めっき層４と貫通導体３の端面との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁板の貫通孔内に配置された貫通導体が絶縁板の主面から突出するのを抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置されて、側面が貫通孔２の内側面に接合された貫通導体３とを備える配線基板であって、貫通孔２の内側面と貫通導体３の側面との間に、平面視で貫通導体３の側面に沿った環状の空隙４が形成されている配線基板である。貫通導体３の熱膨張を空隙４によって吸収することができるため、貫通導体３の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体３の絶縁板１からの突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出したシード層２２ａと第１の導体回路２３ａとの間に形成された第１の合金層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと第１の合金層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。第１の合金層２８ａのうち層間導通部２４ａに接触する部分には、第１の合金層２８ａと層間導通部２４ａとの合金からなる第２の合金層２７ａが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の一方の面側に第一金属層１１と、他方の面側には第二金属層１２および支持部材１３とがこの順に積層されてなる支持部材付き金属層７とが設けられた積層板１０を用意し、第一金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に第二金属層１２の表面に達する貫通孔を形成する工程と、無電解めっきにより第一金属層１１表面および貫通孔１９表面にめっきを形成する工程と、支持部材１３を第二金属層１２から剥離する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】より少ない工程でかつ安価に形成することができ、しかも貫通孔の深さ方向にわたり均一な厚みの金属膜を形成することができ、電気的接続の信頼性に優れたスルーホール電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】金属板２上に基板６が積層されている積層体１を用意し、積層体１の基板６側からレーザー光Ａを照射し、貫通孔４ａ，５ａを基板６に形成し、さらに貫通孔下部の金属板２にレーザー光を照射し続け、金属と金属を段階的にを飛散させ、貫通孔４ａ，５ａの内周面に金属膜からなるスルーホール電極を形成する、スルーホール電極の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ボイドを生じさせない貫通ビアを設けた貫通配線基板。
【解決手段】貫通ビアが設けられた貫通配線基板であって、貫通孔が形成された基板と、貫通孔内に設けられ、基板の上面と下面の間を電気的に接続する導電体と、導電体と貫通孔の間の隙間に充填された樹脂と、を備える貫通配線基板および製造方法を提供する。基板は、ガラス基板であってよい。樹脂は、ポリイミドであってよい。樹脂は、ポリマーであってもよい。樹脂は、光に反応して固体に変化する光硬化樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ボイドが生じた貫通配線基板で気密性を保つ。
【解決手段】貫通ビアが設けられた貫通配線基板であって、貫通孔が設けられた基板と、貫通孔に充填された導電体の貫通ビアと、貫通ビアと貫通孔の間のボイドに充填された樹脂を備える貫通配線基板および製造方法を提供する。基板は、ガラス基板であってよい。樹脂は、ポリイミドであってよい。また、樹脂は、ポリマーであってもよい。また、樹脂は、光に反応して固体に変化する光硬化樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の抵抗が低く、プローブ用端子の高さのばらつきが小さい配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体２および配線導体２に接したプローブ用端子３が形成された配線基板であって、配線導体２が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層２ａ，電解めっき層２ｂおよび表面めっき層２ｃからなり、プローブ用端子３が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層３ａおよび表面めっき層３ｂからなる配線基板である。配線基板が大きくなった場合でも、プローブ用端子３は電解めっき層２ｂによる高さばらつきの影響を受けないので、プローブ用端子３の高さのばらつきを抑えることができる。また、電解めっき層２ｂを厚くして配線導体２を低抵抗にすることができる。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの収縮の影響を抑えた生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、レーザーを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、電解めっきを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透光性に優れると共に、導電性にも優れ、ＬＥＤ基板や半導体基板として好適に用いることができる透光性セラミックス基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に、厚み方向に延びる導電体が、局所的に設けられていることを特徴とする透光性セラミックス基板であって、セラミックス粉末を準備する工程と、内部に線状の導電体が設けられたセラミックス成形体を作製する工程と、セラミックス成形体を焼結して焼結体を作製する工程と、焼結体を導電体に対して直角方向に所定の幅で切断して板状体を作製する工程とを有する製造方法を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて薄膜配線導体が被着されてなり、薄膜配線導体における膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、セラミック焼結体とは別に焼結した導体からなり、貫通孔１ａ内に配置された貫通導体２と、貫通導体２の端面に被着された下地めっき層３と、セラミック基板１の表面から下地めっき層３の表面にかけて形成された薄膜配線導体４とを備え、薄膜配線導体４は、少なくとも平面視で貫通導体２の外側面と貫通孔１ａの内側面との間に重なる部分において形成されていない薄膜導体層４ａと、その上に被着された他の薄膜導体層４ｂとからなる配線基板である。薄膜導体層４ａが形成されていない部分から液体成分を外気に逃がすことができるので、気化成分による薄膜配線導体４の膨れを抑制できる。 （もっと読む）