【課題】キャリアテープを正確なピッチで付き合わせ状態とする。
【解決手段】基体１０１と、第一テープ２０１の端部をテープ配置方向に沿って保持する第一保持手段１１５と、第一保持手段１１５に保持される第一テープ２０１の長手方向と第二テープ２０２の長手方向とが一直線上に配置されるように第二テープ２０２の端部を保持する第二保持手段１２５と、テープ配置方向に並べて配置される２枚の刃を有し、重ねた状態で配置される第一テープ２０１と第二テープ２０２とを切断する切断手段１０８とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【解決手段】本発明に係る包装体１００は、カバーテープ２００と、キャリアテープ３００とを備える。カバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープ３００は、カバーテープ２００が接着される。延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向に延伸して形成される。カバーテープ２００は、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープ３００から剥離される。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流側に２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、上流側および下流側のそれぞれのスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部を、いずれもそれぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置する。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーカーによるバットマークでも確実に検出でき、不良品の生産を防止できる信頼性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】上方から同軸状に同軸照明光を基板Ｐに照射する機能と、上方からリング状のリング照明光を基板に照射する機能とを備え、それらの基板からの反射光を撮像する電子部品実装装置または電子部品実装方法において、基板に斜めからの斜方照明光を基板に照射し、斜方照明光に対する基板からの反射光を撮像し、不良基板であることを示す基板上のバットマークＢＭを検出する。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げ機構のポット取付部に取り付けた突き上げポットの交換作業を簡単化する。
【解決手段】突き上げ機構１８のポット取付部５５に突き上げポット２７をクランプ機構４９により交換可能に係合保持する構成とする。突き上げポット２７の下部には、突き上げ動作時に突き上げポット２７の上端面にダイシングシートを吸い付けるバキューム圧を導入するバキューム圧導入管の接続口部を下向きに設けると共に、突き上げ機構１８のポット取付部５５には、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部と接続されるバキューム圧供給口部５７を設け、該ポット取付部５５に突き上げポット２７を係合保持させる際に、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部をバキューム圧供給口部５７に接続することで該突き上げポット２７の係合位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの剥離機構とキャリアテープの位置決め機構とをテープガイドに組み込んだ構成において、キャリアテープを容易に精度良くテープガイドに位置合わせすることが可能なテープフィーダおよびテープフィーダにおけるテープ装着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下部部材３１において位置合わせピン３７を送り穴１５ｄに嵌合させてキャリアテープ１５のテープ送り方向における相対位置を位置決めする位置決め機構と、上部部材３２に設けられベーステープ１５ａからカバーテープ１５ｅを剥離して部品ポケット１５ｂ内の電子部品１６を露呈させるカバーテープ剥離機構５０とを、上部部材３２を下部部材３１に対して閉じた状態において相互に干渉しない非干渉位置に配設し、カバーテープ１５ｅがキャリアテープ１５から剥離された状態でキャリアテープ１５をガイド部３０に位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープからカバーテープを部分的に剥離するための剥離部材をテープガイドに備えた構成において、部品吸着精度を確保することができるテープフィーダおよびテープフィーダにおけるテープ装着方法を提供する。
【解決手段】カバーテープ剥離機構５０によるキャリアテープ１５からのカバーテープ１５ｅの剥離において、剥離刃先部５１ｆによってベーステープ１５ａから剥離されたカバーテープ１５ｅを凹錐面５２ｃに当接させることにより一側部を他側部に向かって屈曲させるとともに、キャリアテープ１５をピックアップ位置に案内する過程において、屈曲されたカバーテープ１５ｅをガイド面３２ｓに下面側から押し付けてカバーテープ１５ｅをベーステープ１５ａに対して平面状に折り返す。これにより、ピックアップ動作のために必要とされる吸着ノズル８ａの昇降ストロークを小さく設定することができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープからカバーテープを部分的に剥離するための剥離部材をテープガイドに備えた構成において、部品立ちや部品落ちなどの不具合を防止することができるテープフィーダおよびテープフィーダにおけるテープ装着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアテープ１５からカバーテープ１５ｅを部分的に剥離するためのカバーテープ剥離機構５０を、ガイド部３０の上部部材３２に備えた構成において、上部部材３２においてカバーテープ剥離機構５０の上流側に、キャリアテープ１５をカバーテープ１５ｅ側から押さえ込む押さえ部材４３を配設する。これにより、カバーテープ剥離機構５０にまだ到達していないベーステープ１５ａからのカバーテープ１５ｅの早期の剥離を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】スプライシング作業の際に繋ぎ間違いが発生しにくい部品供給装置およびスプライシング作業確認方法を提供することを課題とする。
【解決手段】部品供給装置４は、複数の電子部品Ｐが配置されるテープ４００を有するテープフィーダ４０と、テープ４００の電子部品Ｐの残量に関連する数量を直接または間接的に検出する数量検出手段４１と、数量検出手段４１から検出される数量を基に、テープ４００に新しいテープ４０６を繋ぎ合わせるスプライシング作業における繋ぎ間違いを判別する制御装置４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】メインフレームに組み付け可能なデバイスの流通を管理可能な対デバイス固定体を提供する。
【解決手段】製造作業を行なうために必要なデバイス２２，２４，５０等と、そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、デバイスを制御する制御装置７０，２７０とを備えた製造作業機に用いられ、デバイスに固定される対デバイス固定体５６，８８，１２２等において、デバイスが制御装置によって認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体７８，９６等を対デバイス固定体の本体に装着するように構成する。このような構成によれば、認識情報記録体が装着された対デバイス固定体が固定されているデバイスのみが、制御装置によって制御可能とされる。つまり、対デバイス固定体の流通を管理することで、デバイスの流通を管理することが可能となる。 （もっと読む）