【課題】本発明は、信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した一主面に金属層１２を形成する工程と、を備えている。また、本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、一主面に第１金属層１２ａを有する樹脂基板１５の該第１金属層１２ａ側にフッ素ゴム１７を配しつつ、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した他主面に第２金属層１２ｂを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が１〜３．６重量％、バナジウムとモリブデンの合計が７〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板において、配線層の酸化を防止し、接続不良を防止する。
【解決手段】 ガラス基板１１の温度を２００℃に設定し、インラインスパッタ成膜法にて、１０^−７Torrで、スパッタガスとして、水素ガスを５ｖｏｌ％添加されたＡｒガスを用いて、Ｃｒ膜を７００Å、Ｃｕ膜を６μｍ、およびＮｉ膜を７００Åの膜厚で順次成膜して、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層配線層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属層の引張り応力の増大による不具合を防止することが可能な銅蒸着基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅蒸着基材１００は、絶縁層１上に、密着強化層３を介して銅からなる金属層２が形成された構成を有する。金属層２は、真空蒸着によって形成され、複数の銅粒子により構成される。金属層２を構成する全ての銅粒子の表面積の合計に対して、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒径を有する銅粒子の表面積の合計の比率は、７％以上である。 （もっと読む）

【課題】製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、導電物質による回路図はより完全で、品質の合格率も更に高くなる水洗過程を用いて完成される軟質回路板を提供する。
【解決手段】高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材１とし、並びに親水性材料を選択してベース材１上に回路図を予め残して剥離層２を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合する。あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層３の厚さを増し、水洗過程を通じて剥離層２を除去して軟質プリント回路板を形成し、軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。 （もっと読む）

【課題】配線層の厚さのバラツキがなく、しかも配線の断面形状の矩形性を損なうことなく、簡単かつ歩留まりよく製作することのできるＣＯＦ配線基板を提供すること。
【解決手段】ＣＯＦ配線基板は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1の表面に設けられた配線パターンとからなり、前記配線パターンが、絶縁フィルム１の面側より、順に積層された、シード層２と、導電層３と、電気めっき層とから構成され、シード層２と導電層３は乾式めっき法で作成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで平坦性に優れた配線を得ることができる配線形成方法を提供する。
【解決手段】基体１１０の表面の凹部１１３内に埋め込まれた配線１１４を形成する配線形成方法であって、（Ａ）基体１１０の表面に、開口部１１２を備えたマスク材料層１１１を形成し、（Ｂ）マスク材料層１１１における開口部１１２の底部に位置する基体１１０をエッチングすることにより、基体１１０にマスク材料層１１１に対してアンダーカット形状の凹部１１３を形成し、その後、（Ｃ）マスク材料層１１１の開口部１１２内を含む全面に、配線材料層１１４をスパッタリング法により形成し、その後、（Ｄ）マスク材料層１１１及びマスク材料層１１１上の配線材料層１１４を基体１１０から除去し、凹部１１３内に配線材料層１１４を残し、以て、配線を得る工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該表面に形成された導体層の密着性に優れるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板の製造において、支持フィルム上に樹脂組成物層が形成された接着フィルムを回路基板に積層する工程、樹脂組成物層を熱硬化し絶縁層を形成する工程、熱硬化後に支持フィルムを剥離する工程及び剥離後の絶縁層表面にスパッタ法により導体層を形成する工程を経る。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルム等の薄膜形成用基材表面に所定のパターンを有する薄膜を、スパッタリング法により形成するに際し、高品質なパターンを効率よく形成することができるマグネトロン型スパッタ装置、及び成膜方法を提供する。
【解決手段】内側に磁場発生手段と冷却手段とが設置され、外周面にスパッタ材料の層が形成されてなる、円筒形状のマグネトロン型回転カソードターゲットと、外周面に所定のパターンで形成された開口を有し、前記ターゲットの外周を取り囲むように、前記ターゲットと離間して設置された円筒形状のマスク部材とを備え、前記マスク部材の外周面に薄膜形成用基材を配置した後、前記ターゲットの内部を冷却手段により冷却し、該ターゲットを円筒軸の周りに回転させながら放電を行うことにより、前記薄膜形成用基材の表面に所定のパターンを有する薄膜を成膜するマグネトロン型スパッタ装置、及びこの成膜装置を用いる成膜方法。 （もっと読む）

【課題】配線層が精度よくＬＴＣＣ基板の表面に形成され、配線層が強固にＬＴＣＣ基板の表面に接合され、且つ配線層間の絶縁抵抗が十分に高い、ＬＴＣＣ基板上の配線形成方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板１１を準備し、ＬＴＣＣ基板１１の表面に、犠牲層１２を０．１μｍ程度の厚さに形成し、その上にフォトレジストパターン１３を形成してフォトレジストパターンの開口部の犠牲層を除去して基板表面を露出させ、配線材料層をスパッタリングまたは蒸着により形成し、その後フォトレジストパターン１３をその上に形成した配線材料層と共にリフトオフにより除去して配線材料層パターンを形成し、犠牲層１２を除去する。 （もっと読む）