エッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法
【課題】電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくしたエッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】エッジオーバーコート防止装置６は被めっき材２０を電気めっきする際に用いられ、被めっき材に対向して配置される絶縁体２と、絶縁体を挟んで被めっき材の近傍に配置される補助陰極４とを備え、補助陰極の外周縁が絶縁体の外周縁より内側に位置する。
【解決手段】エッジオーバーコート防止装置６は被めっき材２０を電気めっきする際に用いられ、被めっき材に対向して配置される絶縁体２と、絶縁体を挟んで被めっき材の近傍に配置される補助陰極４とを備え、補助陰極の外周縁が絶縁体の外周縁より内側に位置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁シールド用銅箔等の被めっき材を電気めっきする際、エッジオーバーコートを防止する装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気めっきは、被めっき材の表面に両面・片面を問わず、金属の被膜を形成する表面処理方法として一般的に行われている方法である。ところが、従来から、金属ストリップ等の被めっき材の端部に電流が集中してめっき量が多くなる、いわゆるエッジオーバーコートが問題となっている。そこで、エッジオーバーコートを防止するため、金属ストリップの端部にエッジマスクを対向させ、めっき電流を物理的に遮蔽する技術が開示されている（特許文献１、２参照）。
また、アノードの端部にアノードマスクを設け、めっき電流を物理的に遮蔽する技術が開示されている(特許文献３参照)。
さらに、金属ストリップの両端近傍に補助電極を配置し、補助電極を金属ストリップと同一極性の電源に接続する技術が開示されている（特許文献４参照）。補助電極により、主電極と補助電極との間にも電流が分流し、金属ストリップの両端への電流集中を防止することができる。
【０００３】
【特許文献１】実開昭６０−１１７８６３号公報
【特許文献２】特開平８−２３９７９６号公報
【特許文献３】特開平６−３０６６９５号公報
【特許文献４】特開昭６２−２０２０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、エッジマスクを用いる方法の場合、十分な効果を発揮するためにはエッジマスクを被めっき材両端にかなり近接させる必要があり、被めっき材の蛇行などによってエッジマスクと被めっき材が衝突し、被めっき材の折れやシワが発生する可能性がある。特に、板厚の薄い（例えば、６〜１００μｍ）銅箔等にめっきする場合に、折れが生じ易い。
さらに、銅箔等を予め樹脂フィルムで片面をラミネートした後に電気めっきに供される片面めっきの場合、両面めっきと異なり、エッジマスクを用いてもエッジオーバーコートを防止できないことがある。つまり、両面めっきや、ラミネート無しの片面めっきであれば、アノードからの電流は、ストリップ対向面だけでなく、エッジマスクの外側を経由してストリップの裏面にも回り込み、裏面のめっきに電流が消費される。ところが、図１１に示すようにストリップの裏面２００ｂが絶縁体（例えば樹脂ラミネート）である場合、裏面２００ｂに回り込んだ電流は、裏面２００ｂがめっきされないためにエッジマスク３００内側を経由し、ストリップの上面２００ａ端部をめっきし、エッジオーバーコートを生じる。
なお、図１１の主電極１００から延びる矢印は、電気力線を示す。又、ストリップ２００は幅方向の中心線Ｃを中心に対称であるので、中心線より左側のみ示す。
【０００５】
また、アノードの側端と裏面（ストリップの対向面の反対面）をアノードマスクで覆う方法を用いても、上記した片面ラミネート材を電気めっきする場合には、エッジオーバーコートを防止できないことがある。これは、アノードマスク外側に回りこんだ電流が被めっき材の端部に集中しエッジオーバーコートを生じるためである。
【０００６】
一方、補助電極を用いる方法の場合、エッジ部に集中する電流をトラップする効果により、エッジオーバーコートを有効に防止することができる。しかし、補助電極に付着及び成長しためっき被膜と、被めっき材とが衝突し、被めっき材の折れやシワが発生したり、補助電極上のめっき被膜を被めっき材が噛み込む可能性がある。これは、長時間めっきを行うと、補助電極に析出したSnめっき皮膜がストリップ端部に向かって伸び、両者の間隔が縮まってストリップと接触することに起因する。特に、上記した板厚の薄い銅箔等を被めっき材に用いる場合、折れやめっき被膜の噛み込むによる歩留り低下が起きやすい。
なお、特許文献２記載の技術は、エッジマスク内側に補助電極(陽極)を配置するものであるが、この方法の場合、主電極に重畳して補助電極からめっきが施されるため、被めっき材の端部のソリや蛇行に応じて補助電極の電流を調整する必要があり、現実的な方法として採用し難い。
【０００７】
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくしたエッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のエッジオーバーコート防止装置は被めっき材を電気めっきする際に用いられ、前記被めっき材に対向して配置される絶縁体と、前記絶縁体を挟んで前記被めっき材の近傍に配置される補助陰極とを備え、前記補助陰極の外周縁が前記絶縁体の外周縁より内側に位置する。
【０００９】
このように、補助陰極と被めっき材との間に絶縁体を配置すると、補助陰極によってエッジオーバーコートが防止されるだけでなく、絶縁体が邪魔になるため補助陰極に析出しためっき金属が成長して被めっき材に達する（接触する）ことが防止される。そのため、補助陰極に付着及び成長しためっき金属との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、補助陰極上のめっき被膜を被めっき材が噛み込むこともなくなる。
特に、被めっき材が銅箔等の薄い材料であると強度が低いために、折れやシワが生じ易く、本発明が有効である。又、片面めっき材の場合、エッジマスクを用いても、電流が非めっき面側からエッジマスク内側を経由して被めっき材の端部に流れ、エッジオーバーコートを生じるが、補助陰極で電流を消費させることでエッジオーバーコートを有効に防止できる。
さらに、絶縁体の外周縁が補助陰極の外周縁より外側に張り出しているため、補助陰極に析出しためっき金属の成長方向は、被めっき材から離れた方向へ向かう。そのため、めっき金属と被めっき材との接触がより一層防止される。
【００１０】
前記絶縁体が前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置されていてもよい。
前記被めっき材はストリップであり、前記絶縁体の一部が前記被めっき材の端部より内側に延びて該端部を覆うエッジマスクを構成していてもよい。
前記被めっき材の片面が絶縁性であってもよい。
【００１１】
前記補助陰極と前記被めっき材との間隔を調整する間隔調整手段、及び／又は前記補助陰極の電流を調整する電流調整手段を有してもよい。
このようにすると、エッジオーバーコートを防止する効果と、補助陰極へのめっき金属の析出防止効果を適度に両立できる。又、補助陰極と被めっき材との間隔及び／又は補助陰極の電流を調整することにより、エッジオーバーコートが生じない最適の電流分布が得られる。
【００１２】
前記電流調整手段は、前記被めっき材に印加される電流と独立して前記補助陰極の電流を調整可能であることが好ましい。
このようにすると、補助陰極によるめっき電流の制御がより精度よく行え、エッジオーバーコートと補助陰極へのめっき金属の析出をさらに有効に防止できる。又、過剰の電流が補助陰極に流れることを防止するため、めっき液中の金属イオンの消費を抑制し、めっき液の消耗が低減される。
【００１３】
前記補助陰極は前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置され、前記電流調整手段は各補助陰極の電流をそれぞれ独立して調整可能であると好ましい。
このようにすると、両端の補助陰極の電流密度をそれぞれ変化できるため、被めっき材の蛇行等によって片方の被めっき材端部のみエッジオーバーコートが発生することを防止できる。
【００１４】
被めっき材に対向するアノードにアノードマスクを備えると好ましい。
このようにすると、補助陰極とアノードマスクを併用することにより、アノードマスクが裏に回り込む電流を少なくするので、補助陰極の電流密度をさらに低下させることができる。
【００１５】
本発明の電気めっき材の製造方法は、被めっき材に対向して絶縁体を配置し、前記絶縁体を挟んで前記被めっき材と反対側に補助陰極を配置し、かつ前記補助陰極の外周縁を前記絶縁体の外周縁より内側に位置させ、前記被めっき材と前記補助陰極とをカソードとして前記被めっき材に電気めっきする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくすことができる。特に、樹脂フィルムで片面をラミネートした片面めっき材である銅箔等の薄い材料をめっきする際に本発明は有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置について説明する。
図１に本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置を含む連続電気めっき装置の全体構成の一例を示す。但し、本発明のエッジオーバーコート防止装置は、図１に示す縦型めっき装置の他、横型、ドラム型等全てのめっき装置に適用できる。
連続電気めっき装置５０は、めっき液を収容するめっき槽４５、めっき槽４５上の通電ロール３０及びアッパーロール３４、めっき槽４５内に配置されたシンカーロール３２を備え、銅箔ストリップ２０を通電ロール３０からシンカーロール３２を経由してアッパーロール３４へ張り渡し、銅箔ストリップ２０を連続的に走行させてめっき槽４５へ出入させるようになっている。又、通電ロール３０とシンカーロール３２の間に張り渡された銅箔ストリップ２０の外側に対向して主電極（アノード）１０が垂直に配置され、同様に、アッパーロール３４とシンカーロール３２の間に張り渡された銅箔ストリップ２０の外側に対向して他の主電極（アノード）１０が垂直に配置されている。
【００１８】
そして、通電ロール３０と主電極（アノード）１０間に接続された主電源（整流器）5により、カソードとなる銅箔ストリップ２０が電気めっきされる。なお、この実施形態においては、連続電気めっき装置５０は銅箔ストリップ２０の片面を電気めっきするようになっていて、主電極（アノード）１０としては、例えばＳｎが用いられる。又、銅箔ストリップ２０の片面（裏面）２０ｂに樹脂（ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレート）フィルムがラミネートされ、表面２０ａは銅が表出している。
さらに、それぞれの主電極１０に対向する銅箔ストリップ２０の両端の近傍には、該両端に対向してエッジオーバーコート防止装置６が配置されている。エッジオーバーコート防止装置６は後述する補助陰極を備え、通電ロール３０と補助陰極の間に接続された補助電源（整流器）４２により、補助陰極がカソードとなる。
エッジオーバーコート防止装置６は、銅箔ストリップ２０の両端に沿って垂直に長尺状に延び、銅箔ストリップ２０の厚みより外側に張り出している。エッジオーバーコート防止装置６の下端は主電極１０の下端より下側に延び、エッジオーバーコート防止装置６の上端はめっき液面より浮上している。
【００１９】
図２は、図１の紙面方向に平行な面で銅箔ストリップ２０を幅方向に切断したときの、本発明の第１の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置の部分断面図である。銅箔ストリップ２０は幅方向の中心線Ｃを中心に左右対称であるので、中心線から左側端部までの領域のみを示す。
図２において、銅箔ストリップ２０の左端に対向して絶縁体２が配置され、絶縁体２を挟んで銅箔ストリップ２０と反対側に補助陰極４が配置されている。そして、絶縁体２と補助陰極４とによってエッジオーバーコート防止装置６が構成されている。
絶縁体２は断面がコ字状をなし、コ字の２つの延長部分２Ｌの先端が銅箔ストリップ端部２０ｃより内側にそれぞれ位置し、該端部２０ｃの表裏面を覆うことにより、エッジマスクを構成する。絶縁体２のコ字基部の面は、銅箔ストリップ２０の幅方向（及び端面）に垂直になっている。
又、厚肉板状の補助陰極４は絶縁体２のコ字基部の裏面（銅箔ストリップ２０に対向する面と反対面）に密着し、補助陰極４の外周縁が絶縁体２のコ字基部の外周縁より内側に位置している。この補助電極は外周縁が絶縁体２のエッジマスクの外周縁より内側に位置していることを特徴とし、エッジマスクの形状および位置には影響を受けない。
【００２０】
このように、補助陰極と被めっき材（銅箔ストリップ２０）との間に絶縁体を配置すると、補助陰極によってエッジオーバーコートが防止されるだけでなく、絶縁体が邪魔になるため補助陰極に析出しためっき被膜が成長して被めっき材に達する（接触する）ことが防止される。そのため、補助陰極に付着及び成長しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、補助陰極上のめっき被膜を被めっき材が噛み込むこともなくなる。
特に、被めっき材が銅箔等の薄い材料であると強度が低いために、折れやシワが生じ易く、本発明が有効である。又、片面めっき材の場合、上記図9で説明したように、エッジマスクを用いても、電流が非めっき面側からエッジマスク内側を経由して被めっき材の端部に流れ、エッジオーバーコートを生じるが、補助陰極で電流を消費させることでエッジオーバーコートを有効に防止できる。
【００２１】
さらに、本発明においては、絶縁体の外周縁が補助陰極の外周縁より外側に張り出しているため、補助陰極に析出しためっき被膜(電着粒等)の成長方向Ｄは、被めっき材から離れた方向へ向かう。そのため、めっき被膜と被めっき材との接触がより一層防止される。
補助陰極４の形状は特に限定されず、例えば円筒状、棒状、箔状、板上等とすることができるが、補助陰極４の体積が小さいほど、補助陰極４に析出するめっき量が少なくなり、めっき液中のめっき金属濃度を低下させないので、補助陰極４の体積が小さい方がよい。
補助陰極４は、導電性の材料であれば特に限定されないが、再処理を考慮するとめっき金属と同一の材料とすることが好ましい。
絶縁体２をエッジマスクとする場合、エッジマスクの断面形状は特に限定されないが、コ字状とすると被めっき材と衝突し難くなるので好ましい。
絶縁体２の材質は、例えばPET（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等とすることができる。
なお、本発明においては、絶縁体を挟んで被めっき材と反対側に補助陰極が配置されている限り、絶縁体の形状も限定されず、絶縁体と補助陰極の位置関係も限定されない。
又、本発明において、絶縁体が被めっき材に「対向して」配置されるとは、被めっき材に面している限りあらゆる位置を含む。例えば、被めっき材が帯（板）状のストリップの場合、板面に絶縁体が対向してもよく、板の端部（エッジ）に絶縁体が対向してもよい。但し、エッジオーバーコートを有効に防止する点では、被めっき材が帯（板）状の場合には板の端部（エッジ）に絶縁体が対向する（図２、図３のように）のが好ましい。
【００２２】
次に、本発明の第２の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置について、図２と同様な断面図３により説明する。図３に示すように、第２の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置６Ｂは、絶縁体２Ｂの形状が異なること以外は、第１の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置と同様であるので、同一部分を同一符号を付して省略する。
図３において、絶縁体２Ｂは板状をなし、絶縁体２Ｂの裏面（銅箔ストリップ２０に対向する面と反対面）に補助陰極４が密着し、補助陰極４の外周縁が絶縁体２Ｂの外周縁より内側に位置している。絶縁体２Ｂの面は、銅箔ストリップ２０の幅方向（及び端面）に垂直になっている。
【００２３】
第２の実施形態においても、補助陰極と被めっき材との間に絶縁体が配置されているため、補助陰極によってエッジオーバーコートが防止されるだけでなく、補助陰極に析出しためっき被膜が成長して被めっき材に達する（接触する）ことが防止される。そして、補助陰極でめっき電流を消費させることで、エッジオーバーコートを防止できる。
さらに、第２の実施形態においても、絶縁体の外周縁が補助陰極の外周縁より外側に張り出しているため、補助陰極に析出しためっき被膜の成長方向Ｄは、被めっき材から離れた方向へ向かう。そのため、めっき被膜と被めっき材との接触がより一層防止される。
【００２４】
次に、補助陰極の電流制御について説明する。詳しくは後述する実施例で説明するが、本発明者らが鋭意検討した結果、エッジオーバーコートの発生は、補助陰極の電流密度、及び補助陰極と被めっき材との間隔によって大きく影響を受けることが判明した。まず、補助陰極と被めっき材との間隔が近接している場合は、補助電極の電流密度が低くてもエッジオーバーコート抑制効果が生じる。一方、補助陰極と被めっき材との間隔が遠くなると補助電極の効果が少なくなるため、エッジオーバーコートを抑制するためには補助電極の電流密度を上昇させる必要がある。これは、補助陰極と被めっき材との間隔や補助陰極の電流が変化すると、被めっき材との間の電流分布が変化し、エッジオーバーコートに影響を与えるためと考えられる。
このことは、逆に、めっき装置の大きさや構成、めっき条件等に応じて、補助陰極の電流密度、及び／又は補助陰極と被めっき材との間隔を調整すれば、確実にエッジオーバーコートを抑制できることを示す。つまり、補助陰極の電流又は上記間隔さえ調整すればエッジオーバーコートにならない適切な補助陰極の電流密度が存在する。
【００２５】
以上のことから、本発明のエッジオーバーコート装置において、前記補助陰極と前記被めっき材との間隔を調整する間隔調整手段、及び／又は前記補助陰極の電流を調整する電流調整手段を有することが好ましい。
上記間隔調整手段は、例えば、補助陰極を支持部材（例えばめっき槽の側壁から延びる梁）上の所定位置に移動可能に取付ける構造とすることができる。移動可能な取付けは、例えば、上記梁に並ぶ複数の取付け孔のいずれかの孔で、補助陰極をネジ止めする構造が挙げられる。
又、補助陰極の電流を調整する電流調整手段としては、補助陰極に接続される電源（整流器）や、電源と補助陰極との間の抵抗器が挙げられる。
【００２６】
次に、図４〜図６を参照して被めっき材（銅箔ストリップ２０）用の主電源と補助陰極４用の電源の配線態様について説明する。
図４は、被めっき材２０用の主電源と補助陰極４用の電源として、共通の主電源７０を用いた場合の配線図である。主電源７０５０のカソード端子（−）は通電ロール３０（を介して銅箔ストリップ２０）に接続されると共に各補助陰極４にも接続されている。又、主電源７０のアノード端子（＋）は、アノード１０に接続され、カソード端子（−）、各電源は整流器であってよい。
図４に示す場合、被めっき材と補助陰極の電源が共通であるので、エッジオーバーコートを有効に抑制するためには、補助陰極と電源の間に抵抗を入れて補助陰極の電流を調整するか、補助陰極と被めっき材の間隔を変えることが好ましい。
【００２７】
図５は、被めっき材２０用の主電源７０と別個に、補助陰極４用の電源８０を用いた場合の配線図である。主電源７０のカソード端子（−）が通電ロール１（を介して銅箔ストリップ２０）に接続され、アノード端子（＋）はアノード１０に接続されている。
一方、補助陰極用電源８０のアノード端子（＋）はアノード１０に接続され、カソード端子（−）は各補助陰極４に並列に接続されている。
図５の配線の場合、被めっき材２０と補助陰極４とは別個の電源により制御されるので、補助陰極の電流調整が容易となり、エッジオーバーコートの抑制が容易となる。
【００２８】
図６は、被めっき材２０用の主電源７０と別個に、補助陰極４用の電源８１、８２を用いた場合の配線図である。主電源７０のカソード端子（−）が通電ロール１（を介して銅箔ストリップ２０）に接続され、アノード端子（＋）はアノード１０に接続されている。
一方、補助陰極用電源８１のアノード端子（＋）はアノード１０に接続され、カソード端子（−）は左側の補助陰極４に接続されている。又、補助陰極用電源８２のアノード端子（＋）はアノード１０に接続され、カソード端子（−）は右側の補助陰極４に接続されている。
【００２９】
図６の配線の場合、被めっき材２０と補助陰極４とは別個の電源により制御されるので、補助陰極の電流調整が容易となり、エッジオーバーコートの抑制が容易となる。又、図６の配線の場合、左側と右側の補助陰極４がそれぞれ別個の補助陰極用電源に接続されているため、両端の補助陰極の電流（密度）をそれぞれ変えることができる。そのため、被めっき材の蛇行等によって片方の端部のエッジオーバーコートが顕著になることを防止できる。
なお、蛇行により被めっき材との間隔の狭くなった方の補助陰極の電流密度を低く、間隔の広くなった方の補助陰極の電流密度を高くすれば、被めっき材の両エッジ部のめっき厚をほぼ同等（均一）にすることができ、片方の端部にエッジオーバーコートが発生したり顕著になることがない。
【００３０】
本発明のエッジオーバーコート防止装置において、被めっき材に対向するアノードにアノードマスクを備えると好ましい。
図７、８は、それぞれアノードマスクの一例を示す。図７において、アノードマスク１１は、アノード１０の両端部と、アノード１０において被めっき材２０との対向面の端縁部と、アノード１０の裏面とを覆っている。又、図８において、アノードマスク１１Ｂは、アノード１０の両端部と、アノード１０において被めっき材２０との対向面の端縁部からやや被めっき材２０側へ離間した位置と、アノード１０の裏面とを覆っている。つまり、アノードマスク１１Ｂは、アノード１０の両端部から被めっき材２０へ向かって延びる張り出し部１１ｘを有している。
アノードマスクは、アノードから外側に漏れる電流を抑えることでオーバーコートを抑え、被めっき材の幅方向のめっき付着量を均一にする。アノードマスクは、少なくともアノードの両端から外側（被めっき材側）に漏れるエッジ電流を低減するものであれば形状は限定されず、絶縁板等を用いることができる。
【００３１】
但し、銅箔等を予め樹脂フィルムで片面をラミネートした材料に片面めっきする場合、アノードマスクを用いてもオーバーコートを充分に抑制できない。そこで、本発明においては、アノードマスク単体で用いるのではなく、補助陰極と併用することで、補助陰極に印加する電流密度を低減し、めっき金属が補助陰極に析出することをさらに抑えることができる。
このような目的から、本発明においては、被めっき材に印加される電流と独立して補助陰極の電流を調整可能である場合（例えば、補助陰極が主電源と別個の電源に接続され、補助陰極の電流密度を単独で制御できる場合）にアノードマスクを用いる。
例えば、上記したように、被めっき材の電流密度と比較して補助陰極の電流密度を低くする場合には、補助陰極の電流密度がある閾値を超えないと、補助陰極による効果が生じないが、アノードマスクを用いると、補助陰極の電流密度の閾値を低くすることができるという効果を生じる。
【００３２】
本発明の電気めっき材の製造方法は、被めっき材に対向して絶縁体を配置し、前記絶縁体を挟んで前記被めっき材と反対側に補助陰極を配置し、かつ前記補助陰極の外周縁を前記絶縁体の外周縁より内側に位置させ、前記被めっき材と前記補助陰極とをカソードとして前記被めっき材に電気めっきするものである。被めっき材、絶縁体、補助陰極の材質や形状、絶縁体と補助陰極の配置態様は、上記したエッジオーバーコート防止装置と同様とすることができる。
本発明は上記実施形態に限定されず、絶縁体が被めっき材に対向して配置される限り、例えば絶縁体の面を被めっき材の端面に対して斜めに配置してもよい。要は、主電極から被めっき材へ向かう電流のうち、被めっき材の端部へ向かう電流を補助陰極で消費するよう、補助陰極と絶縁体の位置を調整すればよい。
又、補助陰極と絶縁体とは密着していても、離間していてもよい。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００３４】
<実験１>
図１に示した垂直型連続電気めっき装置を用い、被めっき材（ストリップ）として圧延銅箔（7.8μｍ）の片面に厚さ3μｍの接着層を介してＰＥＴフィルム（12.5μｍ）をラミネートしたもの（幅(W)600mm）を用い、ストリップの片面（銅露出面）にめっきした。めっきライン速度 5m/min、電流密度 10A/dm2、めっき時間 15sとして約1μm厚のSnめっきを行った。
エッジオーバーコート防止装置として、図３に記載のものを用いた。補助陰極４としては、長手方向長さ1500mm(液面内 720mm)、幅50mm、厚み0.05mmのSn(99.9%)を使用した。ストリップ両端と補助陰極の距離は60mmとした。絶縁体２Ｂの寸法は、図９のd = 1200mm(液面内 720mm), e=50mm、f=55mm、g=10mmとした。
又、実験１において、被めっき材と補助陰極の電流密度及び距離の違いによる効果を求めた。このため、発明例１においては、図４の電源配置（電源が共通）とし、発明例２においては、図５の電源配置（電源が別個）とした。又、補助陰極の電流密度の閾値を見出すため、発明例２より補助陰極の電流密度を低くしたものを比較例１とした。
【００３５】
<評価>
１．被めっき材へのエッジオーバーコート
被めっき材の中央部と両端部のめっき厚を蛍光X線膜厚計 SFT8000(SII社製)で測定した。被めっき材のエッジから内側200〜400mmの部分を中央部とし、幅方向に10mmの測定間隔でめっき厚を数点測定し、測定群の平均値を中央部のめっき厚とした。
又、被めっき材の両端部のめっき厚については、エッジから内側10mmまでをエッジ部とみなし、測定長さ1000mm以上、長さ方向に100mm間隔で数点測定し、測定群の平均値を両端部（エッジ部）のめっき厚とした。
そして、以下の基準でエッジオーバーコートを評価した。評価が△か〇であれば実用上問題がない。
〇：被めっき材の中央部のめっき厚を１とすると、両端部のめっき厚が0.7〜1.3の間にある。
△：被めっき材の中央部のめっき厚を１とすると、両端部のめっき厚が0.7以下。
×：被めっき材の中央部のめっき厚を１とすると、両端部のめっき厚が1.3以上。
なお、両端部のめっき厚のうち、片端でも上記基準から外れた場合は、外れた値に基づく評価を行った。従って、両端部のめっき厚のうち片端でも膜厚が1.3以上の場合は、評価×とした。
【００３６】
２．補助陰極へのめっき金属（Ｓｎ）の析出
24時間連続めっき後に補助陰極から被めっき材（ストリップ）へ向かってSnの析出物が延びたか否かを目視で判定した。又、補助陰極を取り出し、補助陰極表面のSn析出量を測定した。測定は、まず試験前の補助電極の厚みを幅方向に10mmづつの間隔でマイクロメーターで測定し、試験後に同様に厚みを測定した。そして、試験前後の厚みの差からSn析出量を換算した（Sn析出量＝補助電極の面積×めっき厚平均値×Snの比重）。
上記目視判定、及びSn析出量の結果から、以下の総合評価を行った。
◎:被めっき部方向のSnの析出無し、Sn析出量が一番少(0.21g/分)
○:被めっき部方向のSnの析出無し、Sn析出量が少(1.11g/分)
被めっき部方向のSnの析出無し、Sn析出量が多(1.38g/分)
×:被めっき部方向のSnの析出あり
【００３７】
<実験２>
エッジオーバーコート防止装置として、図３に記載のものの代わりに図２に記載のものを用いたこと以外は、実験１と同様に実験及び評価を行った。
絶縁体２の寸法は、図１０のa = 50mm、b = 30mm、c = 60mm、d = 1200mm(液面内 720mm、)とした。補助陰極とストリップ端面の距離は60mmとした。
又、実験１においても、被めっき材と補助陰極の電流密度及び距離の違いによる効果を求めた。このため、発明例３においては、図４の電源配置（電源が共通）とし、発明例４においては、図５の電源配置（電源が別個）とした。又、補助陰極の電流密度の閾値を見出すため、発明例４より補助陰極の電流密度を低くしたものを比較例２とした。
【００３８】
<実験３>
図８に記載のアノードマスクをさらに用いたこと以外は、実験２と同様に実験及び評価を行った。
アノードマスク１１Ｂの寸法は図８のp=5mm、q=200mm、r=600mmとし、図８の紙面方向のアノードマスク１１Ｂの長さ=850mmとした。
又、実験３においても、被めっき材と補助陰極の電流密度及び距離の違いによる効果を求めた。このため、発明例５においては、図４の電源配置（電源が共通）とし、発明例６，７においては、図５の電源配置（電源が別個）とした。又、補助陰極の電流密度の閾値を見出すため、発明例７より補助陰極の電流密度を低くしたものを比較例３とした。
【００３９】
得られた結果を表１に示す。なお、表１において実験１Ａの付記「Ａ」は、被めっき材（ストリップ）と補助陰極の間隔（最も被めっき材に近接した距離）を６０ｍｍで一定とした場合を示す。又、実験１Ｂの付記「Ｂ」は、上記間隔を変えた場合を示す。実験２，３も同様である。
【００４０】
【表１】
【００４１】
（実験１Ａ）
上記間隔が６０ｍｍである実験１Ａの場合、被めっき材と補助陰極の電流密度が同一であっても（発明例１）、エッジオーバーコートと補助陰極へのめっき金属の析出が共に△の評価であり、実用上問題はなかった。又、被めっき材の電流密度より補助陰極の電流密度を低くした発明例２の場合、エッジオーバーコートと補助陰極へのめっき金属の析出は共に〇の評価であり、電流密度を同一とした発明例１より評価が優れていた。
一方、補助陰極の電流密度を６Ａ／ｃｍ２まで低減した比較例１の場合、エッジオーバーコートの評価が劣化した。このことより、補助陰極の電流密度には下限（７Ａ／ｃｍ２）があり、補助陰極の電流密度を下限より高くし、かつ被めっき材の電流密度より低くすることが好ましいことがわかる。
【００４２】
（実験２Ａ，３Ａ）
実験２Ａにおいても同様な結果が得られ、実験２Ａにおける補助陰極の電流密度の下限は７Ａ／ｃｍ２であった（発明例４）。
実験３Ａにおいても同様な結果が得られたが、実験３Ａにおける補助陰極の電流密度の下限は１．５Ａ／ｃｍ２であり（発明例７）、アノードマスクを用いると補助陰極の電流密度の下限が低くなり、補助陰極の電流密度の操作範囲が広がることが判明した。
【００４３】
（実験１Ｂ）
上記間隔を６０ｍｍより広げていくと、間隔が８５ｍｍの場合は、実験１Ａと同様に被めっき材と補助陰極の電流密度が同一であっても（発明例１）、エッジオーバーコートがなく、補助陰極へのめっき金属の析出が共に△の評価であり、実用上問題はなかった。一方、間隔を２６０ｍｍまで広げると、被めっき材と補助陰極の電流密度が同一の場合は（比較例１）、エッジオーバーコートが生じた。そこで、補助陰極の電流密度を被めっき材の電流密度より上昇させると（発明例２）、エッジオーバーコートを防止することができた。
以上より、補助陰極の電流密度、及び／又は補助陰極と被めっき材との間隔を調整することにより、確実にエッジオーバーコートを抑制できることがわかる。
【００４４】
（実験２Ｂ，３Ｂ）
実験２Ｂにおいても実験１Ｂと同様な結果が得られた。
実験３Ｂにおいては、上記間隔を広げても、被めっき材と補助陰極の電流密度を同一としたり（発明例５）、補助陰極の電流密度を被めっき材の電流密度より低くして（発明例６，７）、エッジオーバーコートを抑制することができた。
【００４５】
<実験４>
実験２Ａ又は実験３Ａと同様に上記間隔を６０ｍｍとして実験及び評価を行った。但し、図２においてストリップの位置を中央部から左に40mm動かし、ストリップ端面と左側の補助陰極の距離を20mmとした。一方、右側のエッジオーバーコート防止装置において、補助陰極とストリップ端面との距離を20mmとした。
実験４においては、左右の補助陰極の電流密度を変えるため、図６の電源配置（主電源と別個に補助陰極用電源を持ち、かつ左右の補助陰極にそれぞれ別の補助陰極用電源を設けた）とした。又、アノードマスクの効果を判定するため、アノードマスクを用いないものを発明例７とし、図８のアノードマスクを用いたものを発明例８とした。
一方、左右の補助陰極の電流密度を同一としたものを比較例４，５とした。但し、比較例４はアノードマスクを用いず、比較例５はアノードマスクを用いた。
得られた結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
【００４７】
表２から明らかなように、発明例８，９の場合、左右の補助陰極の電流密度を変え、被めっき材との間隔の狭くなった左側の補助陰極の電流密度を低く、間隔の広くなった右側の補助陰極の電流密度を高くしたため、被めっき材の両エッジ部のめっき厚をほぼ同等にすることができ、被めっき材の片方の端部にエッジオーバーコートが発生したり顕著になることがなかった。
なお、アノードマスクを用いた発明例９の場合、発明例８に比べて補助陰極の電流密度を低くすることができた。
一方、左右の補助陰極の電流密度を同じとした比較例４，５の場合、被めっき材の左側端部にエッジオーバーコートが発生し、右側端部では中央部よりめっき厚が薄くなった。つまり、被めっき材の両エッジ部のめっき厚が大幅に異なるものとなった。
【００４８】
次に、本発明に含まれない比較例について、実験１〜３と同様に実験及び評価を行った。
但し、比較例６、７は、それぞれ発明例１、２において絶縁体を用いず、比較例８は、比較例１において絶縁体を用いなかった。又、比較例９、１０は、それぞれ発明例５，６において絶縁体を用いなかった。比較例１１は、本発明のエッジオーバーコート防止装置を用いず、図８のアノードマスクを用いてめっきを行った。比較例１２は、本発明のエッジオーバーコート防止装置を用いず、図２のエッジマスクと図８のアノードマスクのみを用いてめっきを行った。比較例１２は、本発明のエッジオーバーコート防止装置を用いず、図２のエッジマスクのみを用いてめっきを行った。なお、比較例６〜１１において、被めっき材（ストリップ）と補助陰極の間隔（最も被めっき材に近接した距離）を６０ｍｍで一定とした。
【００４９】
得られた結果を表３に示す。
【００５０】
【表３】
【００５１】
表３から明らかなように、補助陰極のみを用いた比較例６〜１０の場合、被めっき材の方向に、補助陰極上にSnの析出が確認された。これは、析出したSnと被めっき材が衝突する可能性を示す。
又、補助陰極を用いなかった比較例１１〜１３の場合、エッジオーバーコートを防止できなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】エッジオーバーコート防止装置が配置される連続電気めっき装置の全体構成図である。
【図２】図１の紙面方向に平行な面で銅箔ストリップを切断したときの、本発明の第１の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置への電源配線を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置への電源配線を示す別の図である。
【図６】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置への電源配線を示すさらに別の図である。
【図７】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置におけるアノードマスクを示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置における別のアノードマスクを示す断面図である。
【図９】図２に対応するエッジオーバーコート防止装置の実際の寸法を示す図である。
【図１０】図３に対応するエッジオーバーコート防止装置の実際の寸法を示す図である。
【図１１】従来のエッジマスクを片面めっきに用いた場合の電気力線を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
２ 絶縁体
４ 補助陰極
６ エッジオーバーコート防止装置
１０ 主電極（アノード）
２０ 被めっき材（銅箔ストリップ）
２０ｃ 被めっき材の端部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁シールド用銅箔等の被めっき材を電気めっきする際、エッジオーバーコートを防止する装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気めっきは、被めっき材の表面に両面・片面を問わず、金属の被膜を形成する表面処理方法として一般的に行われている方法である。ところが、従来から、金属ストリップ等の被めっき材の端部に電流が集中してめっき量が多くなる、いわゆるエッジオーバーコートが問題となっている。そこで、エッジオーバーコートを防止するため、金属ストリップの端部にエッジマスクを対向させ、めっき電流を物理的に遮蔽する技術が開示されている（特許文献１、２参照）。
また、アノードの端部にアノードマスクを設け、めっき電流を物理的に遮蔽する技術が開示されている(特許文献３参照)。
さらに、金属ストリップの両端近傍に補助電極を配置し、補助電極を金属ストリップと同一極性の電源に接続する技術が開示されている（特許文献４参照）。補助電極により、主電極と補助電極との間にも電流が分流し、金属ストリップの両端への電流集中を防止することができる。
【０００３】
【特許文献１】実開昭６０−１１７８６３号公報
【特許文献２】特開平８−２３９７９６号公報
【特許文献３】特開平６−３０６６９５号公報
【特許文献４】特開昭６２−２０２０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、エッジマスクを用いる方法の場合、十分な効果を発揮するためにはエッジマスクを被めっき材両端にかなり近接させる必要があり、被めっき材の蛇行などによってエッジマスクと被めっき材が衝突し、被めっき材の折れやシワが発生する可能性がある。特に、板厚の薄い（例えば、６〜１００μｍ）銅箔等にめっきする場合に、折れが生じ易い。
さらに、銅箔等を予め樹脂フィルムで片面をラミネートした後に電気めっきに供される片面めっきの場合、両面めっきと異なり、エッジマスクを用いてもエッジオーバーコートを防止できないことがある。つまり、両面めっきや、ラミネート無しの片面めっきであれば、アノードからの電流は、ストリップ対向面だけでなく、エッジマスクの外側を経由してストリップの裏面にも回り込み、裏面のめっきに電流が消費される。ところが、図１１に示すようにストリップの裏面２００ｂが絶縁体（例えば樹脂ラミネート）である場合、裏面２００ｂに回り込んだ電流は、裏面２００ｂがめっきされないためにエッジマスク３００内側を経由し、ストリップの上面２００ａ端部をめっきし、エッジオーバーコートを生じる。
なお、図１１の主電極１００から延びる矢印は、電気力線を示す。又、ストリップ２００は幅方向の中心線Ｃを中心に対称であるので、中心線より左側のみ示す。
【０００５】
また、アノードの側端と裏面（ストリップの対向面の反対面）をアノードマスクで覆う方法を用いても、上記した片面ラミネート材を電気めっきする場合には、エッジオーバーコートを防止できないことがある。これは、アノードマスク外側に回りこんだ電流が被めっき材の端部に集中しエッジオーバーコートを生じるためである。
【０００６】
一方、補助電極を用いる方法の場合、エッジ部に集中する電流をトラップする効果により、エッジオーバーコートを有効に防止することができる。しかし、補助電極に付着及び成長しためっき被膜と、被めっき材とが衝突し、被めっき材の折れやシワが発生したり、補助電極上のめっき被膜を被めっき材が噛み込む可能性がある。これは、長時間めっきを行うと、補助電極に析出したSnめっき皮膜がストリップ端部に向かって伸び、両者の間隔が縮まってストリップと接触することに起因する。特に、上記した板厚の薄い銅箔等を被めっき材に用いる場合、折れやめっき被膜の噛み込むによる歩留り低下が起きやすい。
なお、特許文献２記載の技術は、エッジマスク内側に補助電極(陽極)を配置するものであるが、この方法の場合、主電極に重畳して補助電極からめっきが施されるため、被めっき材の端部のソリや蛇行に応じて補助電極の電流を調整する必要があり、現実的な方法として採用し難い。
【０００７】
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくしたエッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のエッジオーバーコート防止装置は被めっき材を電気めっきする際に用いられ、前記被めっき材に対向して配置される絶縁体と、前記絶縁体を挟んで前記被めっき材の近傍に配置される補助陰極とを備え、前記補助陰極の外周縁が前記絶縁体の外周縁より内側に位置する。
【０００９】
このように、補助陰極と被めっき材との間に絶縁体を配置すると、補助陰極によってエッジオーバーコートが防止されるだけでなく、絶縁体が邪魔になるため補助陰極に析出しためっき金属が成長して被めっき材に達する（接触する）ことが防止される。そのため、補助陰極に付着及び成長しためっき金属との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、補助陰極上のめっき被膜を被めっき材が噛み込むこともなくなる。
特に、被めっき材が銅箔等の薄い材料であると強度が低いために、折れやシワが生じ易く、本発明が有効である。又、片面めっき材の場合、エッジマスクを用いても、電流が非めっき面側からエッジマスク内側を経由して被めっき材の端部に流れ、エッジオーバーコートを生じるが、補助陰極で電流を消費させることでエッジオーバーコートを有効に防止できる。
さらに、絶縁体の外周縁が補助陰極の外周縁より外側に張り出しているため、補助陰極に析出しためっき金属の成長方向は、被めっき材から離れた方向へ向かう。そのため、めっき金属と被めっき材との接触がより一層防止される。
【００１０】
前記絶縁体が前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置されていてもよい。
前記被めっき材はストリップであり、前記絶縁体の一部が前記被めっき材の端部より内側に延びて該端部を覆うエッジマスクを構成していてもよい。
前記被めっき材の片面が絶縁性であってもよい。
【００１１】
前記補助陰極と前記被めっき材との間隔を調整する間隔調整手段、及び／又は前記補助陰極の電流を調整する電流調整手段を有してもよい。
このようにすると、エッジオーバーコートを防止する効果と、補助陰極へのめっき金属の析出防止効果を適度に両立できる。又、補助陰極と被めっき材との間隔及び／又は補助陰極の電流を調整することにより、エッジオーバーコートが生じない最適の電流分布が得られる。
【００１２】
前記電流調整手段は、前記被めっき材に印加される電流と独立して前記補助陰極の電流を調整可能であることが好ましい。
このようにすると、補助陰極によるめっき電流の制御がより精度よく行え、エッジオーバーコートと補助陰極へのめっき金属の析出をさらに有効に防止できる。又、過剰の電流が補助陰極に流れることを防止するため、めっき液中の金属イオンの消費を抑制し、めっき液の消耗が低減される。
【００１３】
前記補助陰極は前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置され、前記電流調整手段は各補助陰極の電流をそれぞれ独立して調整可能であると好ましい。
このようにすると、両端の補助陰極の電流密度をそれぞれ変化できるため、被めっき材の蛇行等によって片方の被めっき材端部のみエッジオーバーコートが発生することを防止できる。
【００１４】
被めっき材に対向するアノードにアノードマスクを備えると好ましい。
このようにすると、補助陰極とアノードマスクを併用することにより、アノードマスクが裏に回り込む電流を少なくするので、補助陰極の電流密度をさらに低下させることができる。
【００１５】
本発明の電気めっき材の製造方法は、被めっき材に対向して絶縁体を配置し、前記絶縁体を挟んで前記被めっき材と反対側に補助陰極を配置し、かつ前記補助陰極の外周縁を前記絶縁体の外周縁より内側に位置させ、前記被めっき材と前記補助陰極とをカソードとして前記被めっき材に電気めっきする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくすことができる。特に、樹脂フィルムで片面をラミネートした片面めっき材である銅箔等の薄い材料をめっきする際に本発明は有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置について説明する。
図１に本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置を含む連続電気めっき装置の全体構成の一例を示す。但し、本発明のエッジオーバーコート防止装置は、図１に示す縦型めっき装置の他、横型、ドラム型等全てのめっき装置に適用できる。
連続電気めっき装置５０は、めっき液を収容するめっき槽４５、めっき槽４５上の通電ロール３０及びアッパーロール３４、めっき槽４５内に配置されたシンカーロール３２を備え、銅箔ストリップ２０を通電ロール３０からシンカーロール３２を経由してアッパーロール３４へ張り渡し、銅箔ストリップ２０を連続的に走行させてめっき槽４５へ出入させるようになっている。又、通電ロール３０とシンカーロール３２の間に張り渡された銅箔ストリップ２０の外側に対向して主電極（アノード）１０が垂直に配置され、同様に、アッパーロール３４とシンカーロール３２の間に張り渡された銅箔ストリップ２０の外側に対向して他の主電極（アノード）１０が垂直に配置されている。
【００１８】
そして、通電ロール３０と主電極（アノード）１０間に接続された主電源（整流器）5により、カソードとなる銅箔ストリップ２０が電気めっきされる。なお、この実施形態においては、連続電気めっき装置５０は銅箔ストリップ２０の片面を電気めっきするようになっていて、主電極（アノード）１０としては、例えばＳｎが用いられる。又、銅箔ストリップ２０の片面（裏面）２０ｂに樹脂（ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレート）フィルムがラミネートされ、表面２０ａは銅が表出している。
さらに、それぞれの主電極１０に対向する銅箔ストリップ２０の両端の近傍には、該両端に対向してエッジオーバーコート防止装置６が配置されている。エッジオーバーコート防止装置６は後述する補助陰極を備え、通電ロール３０と補助陰極の間に接続された補助電源（整流器）４２により、補助陰極がカソードとなる。
エッジオーバーコート防止装置６は、銅箔ストリップ２０の両端に沿って垂直に長尺状に延び、銅箔ストリップ２０の厚みより外側に張り出している。エッジオーバーコート防止装置６の下端は主電極１０の下端より下側に延び、エッジオーバーコート防止装置６の上端はめっき液面より浮上している。
【００１９】
図２は、図１の紙面方向に平行な面で銅箔ストリップ２０を幅方向に切断したときの、本発明の第１の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置の部分断面図である。銅箔ストリップ２０は幅方向の中心線Ｃを中心に左右対称であるので、中心線から左側端部までの領域のみを示す。
図２において、銅箔ストリップ２０の左端に対向して絶縁体２が配置され、絶縁体２を挟んで銅箔ストリップ２０と反対側に補助陰極４が配置されている。そして、絶縁体２と補助陰極４とによってエッジオーバーコート防止装置６が構成されている。
絶縁体２は断面がコ字状をなし、コ字の２つの延長部分２Ｌの先端が銅箔ストリップ端部２０ｃより内側にそれぞれ位置し、該端部２０ｃの表裏面を覆うことにより、エッジマスクを構成する。絶縁体２のコ字基部の面は、銅箔ストリップ２０の幅方向（及び端面）に垂直になっている。
又、厚肉板状の補助陰極４は絶縁体２のコ字基部の裏面（銅箔ストリップ２０に対向する面と反対面）に密着し、補助陰極４の外周縁が絶縁体２のコ字基部の外周縁より内側に位置している。この補助電極は外周縁が絶縁体２のエッジマスクの外周縁より内側に位置していることを特徴とし、エッジマスクの形状および位置には影響を受けない。
【００２０】
このように、補助陰極と被めっき材（銅箔ストリップ２０）との間に絶縁体を配置すると、補助陰極によってエッジオーバーコートが防止されるだけでなく、絶縁体が邪魔になるため補助陰極に析出しためっき被膜が成長して被めっき材に達する（接触する）ことが防止される。そのため、補助陰極に付着及び成長しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、補助陰極上のめっき被膜を被めっき材が噛み込むこともなくなる。
特に、被めっき材が銅箔等の薄い材料であると強度が低いために、折れやシワが生じ易く、本発明が有効である。又、片面めっき材の場合、上記図9で説明したように、エッジマスクを用いても、電流が非めっき面側からエッジマスク内側を経由して被めっき材の端部に流れ、エッジオーバーコートを生じるが、補助陰極で電流を消費させることでエッジオーバーコートを有効に防止できる。
【００２１】
さらに、本発明においては、絶縁体の外周縁が補助陰極の外周縁より外側に張り出しているため、補助陰極に析出しためっき被膜(電着粒等)の成長方向Ｄは、被めっき材から離れた方向へ向かう。そのため、めっき被膜と被めっき材との接触がより一層防止される。
補助陰極４の形状は特に限定されず、例えば円筒状、棒状、箔状、板上等とすることができるが、補助陰極４の体積が小さいほど、補助陰極４に析出するめっき量が少なくなり、めっき液中のめっき金属濃度を低下させないので、補助陰極４の体積が小さい方がよい。
補助陰極４は、導電性の材料であれば特に限定されないが、再処理を考慮するとめっき金属と同一の材料とすることが好ましい。
絶縁体２をエッジマスクとする場合、エッジマスクの断面形状は特に限定されないが、コ字状とすると被めっき材と衝突し難くなるので好ましい。
絶縁体２の材質は、例えばPET（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等とすることができる。
なお、本発明においては、絶縁体を挟んで被めっき材と反対側に補助陰極が配置されている限り、絶縁体の形状も限定されず、絶縁体と補助陰極の位置関係も限定されない。
又、本発明において、絶縁体が被めっき材に「対向して」配置されるとは、被めっき材に面している限りあらゆる位置を含む。例えば、被めっき材が帯（板）状のストリップの場合、板面に絶縁体が対向してもよく、板の端部（エッジ）に絶縁体が対向してもよい。但し、エッジオーバーコートを有効に防止する点では、被めっき材が帯（板）状の場合には板の端部（エッジ）に絶縁体が対向する（図２、図３のように）のが好ましい。
【００２２】
次に、本発明の第２の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置について、図２と同様な断面図３により説明する。図３に示すように、第２の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置６Ｂは、絶縁体２Ｂの形状が異なること以外は、第１の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置と同様であるので、同一部分を同一符号を付して省略する。
図３において、絶縁体２Ｂは板状をなし、絶縁体２Ｂの裏面（銅箔ストリップ２０に対向する面と反対面）に補助陰極４が密着し、補助陰極４の外周縁が絶縁体２Ｂの外周縁より内側に位置している。絶縁体２Ｂの面は、銅箔ストリップ２０の幅方向（及び端面）に垂直になっている。
【００２３】
第２の実施形態においても、補助陰極と被めっき材との間に絶縁体が配置されているため、補助陰極によってエッジオーバーコートが防止されるだけでなく、補助陰極に析出しためっき被膜が成長して被めっき材に達する（接触する）ことが防止される。そして、補助陰極でめっき電流を消費させることで、エッジオーバーコートを防止できる。
さらに、第２の実施形態においても、絶縁体の外周縁が補助陰極の外周縁より外側に張り出しているため、補助陰極に析出しためっき被膜の成長方向Ｄは、被めっき材から離れた方向へ向かう。そのため、めっき被膜と被めっき材との接触がより一層防止される。
【００２４】
次に、補助陰極の電流制御について説明する。詳しくは後述する実施例で説明するが、本発明者らが鋭意検討した結果、エッジオーバーコートの発生は、補助陰極の電流密度、及び補助陰極と被めっき材との間隔によって大きく影響を受けることが判明した。まず、補助陰極と被めっき材との間隔が近接している場合は、補助電極の電流密度が低くてもエッジオーバーコート抑制効果が生じる。一方、補助陰極と被めっき材との間隔が遠くなると補助電極の効果が少なくなるため、エッジオーバーコートを抑制するためには補助電極の電流密度を上昇させる必要がある。これは、補助陰極と被めっき材との間隔や補助陰極の電流が変化すると、被めっき材との間の電流分布が変化し、エッジオーバーコートに影響を与えるためと考えられる。
このことは、逆に、めっき装置の大きさや構成、めっき条件等に応じて、補助陰極の電流密度、及び／又は補助陰極と被めっき材との間隔を調整すれば、確実にエッジオーバーコートを抑制できることを示す。つまり、補助陰極の電流又は上記間隔さえ調整すればエッジオーバーコートにならない適切な補助陰極の電流密度が存在する。
【００２５】
以上のことから、本発明のエッジオーバーコート装置において、前記補助陰極と前記被めっき材との間隔を調整する間隔調整手段、及び／又は前記補助陰極の電流を調整する電流調整手段を有することが好ましい。
上記間隔調整手段は、例えば、補助陰極を支持部材（例えばめっき槽の側壁から延びる梁）上の所定位置に移動可能に取付ける構造とすることができる。移動可能な取付けは、例えば、上記梁に並ぶ複数の取付け孔のいずれかの孔で、補助陰極をネジ止めする構造が挙げられる。
又、補助陰極の電流を調整する電流調整手段としては、補助陰極に接続される電源（整流器）や、電源と補助陰極との間の抵抗器が挙げられる。
【００２６】
次に、図４〜図６を参照して被めっき材（銅箔ストリップ２０）用の主電源と補助陰極４用の電源の配線態様について説明する。
図４は、被めっき材２０用の主電源と補助陰極４用の電源として、共通の主電源７０を用いた場合の配線図である。主電源７０５０のカソード端子（−）は通電ロール３０（を介して銅箔ストリップ２０）に接続されると共に各補助陰極４にも接続されている。又、主電源７０のアノード端子（＋）は、アノード１０に接続され、カソード端子（−）、各電源は整流器であってよい。
図４に示す場合、被めっき材と補助陰極の電源が共通であるので、エッジオーバーコートを有効に抑制するためには、補助陰極と電源の間に抵抗を入れて補助陰極の電流を調整するか、補助陰極と被めっき材の間隔を変えることが好ましい。
【００２７】
図５は、被めっき材２０用の主電源７０と別個に、補助陰極４用の電源８０を用いた場合の配線図である。主電源７０のカソード端子（−）が通電ロール１（を介して銅箔ストリップ２０）に接続され、アノード端子（＋）はアノード１０に接続されている。
一方、補助陰極用電源８０のアノード端子（＋）はアノード１０に接続され、カソード端子（−）は各補助陰極４に並列に接続されている。
図５の配線の場合、被めっき材２０と補助陰極４とは別個の電源により制御されるので、補助陰極の電流調整が容易となり、エッジオーバーコートの抑制が容易となる。
【００２８】
図６は、被めっき材２０用の主電源７０と別個に、補助陰極４用の電源８１、８２を用いた場合の配線図である。主電源７０のカソード端子（−）が通電ロール１（を介して銅箔ストリップ２０）に接続され、アノード端子（＋）はアノード１０に接続されている。
一方、補助陰極用電源８１のアノード端子（＋）はアノード１０に接続され、カソード端子（−）は左側の補助陰極４に接続されている。又、補助陰極用電源８２のアノード端子（＋）はアノード１０に接続され、カソード端子（−）は右側の補助陰極４に接続されている。
【００２９】
図６の配線の場合、被めっき材２０と補助陰極４とは別個の電源により制御されるので、補助陰極の電流調整が容易となり、エッジオーバーコートの抑制が容易となる。又、図６の配線の場合、左側と右側の補助陰極４がそれぞれ別個の補助陰極用電源に接続されているため、両端の補助陰極の電流（密度）をそれぞれ変えることができる。そのため、被めっき材の蛇行等によって片方の端部のエッジオーバーコートが顕著になることを防止できる。
なお、蛇行により被めっき材との間隔の狭くなった方の補助陰極の電流密度を低く、間隔の広くなった方の補助陰極の電流密度を高くすれば、被めっき材の両エッジ部のめっき厚をほぼ同等（均一）にすることができ、片方の端部にエッジオーバーコートが発生したり顕著になることがない。
【００３０】
本発明のエッジオーバーコート防止装置において、被めっき材に対向するアノードにアノードマスクを備えると好ましい。
図７、８は、それぞれアノードマスクの一例を示す。図７において、アノードマスク１１は、アノード１０の両端部と、アノード１０において被めっき材２０との対向面の端縁部と、アノード１０の裏面とを覆っている。又、図８において、アノードマスク１１Ｂは、アノード１０の両端部と、アノード１０において被めっき材２０との対向面の端縁部からやや被めっき材２０側へ離間した位置と、アノード１０の裏面とを覆っている。つまり、アノードマスク１１Ｂは、アノード１０の両端部から被めっき材２０へ向かって延びる張り出し部１１ｘを有している。
アノードマスクは、アノードから外側に漏れる電流を抑えることでオーバーコートを抑え、被めっき材の幅方向のめっき付着量を均一にする。アノードマスクは、少なくともアノードの両端から外側（被めっき材側）に漏れるエッジ電流を低減するものであれば形状は限定されず、絶縁板等を用いることができる。
【００３１】
但し、銅箔等を予め樹脂フィルムで片面をラミネートした材料に片面めっきする場合、アノードマスクを用いてもオーバーコートを充分に抑制できない。そこで、本発明においては、アノードマスク単体で用いるのではなく、補助陰極と併用することで、補助陰極に印加する電流密度を低減し、めっき金属が補助陰極に析出することをさらに抑えることができる。
このような目的から、本発明においては、被めっき材に印加される電流と独立して補助陰極の電流を調整可能である場合（例えば、補助陰極が主電源と別個の電源に接続され、補助陰極の電流密度を単独で制御できる場合）にアノードマスクを用いる。
例えば、上記したように、被めっき材の電流密度と比較して補助陰極の電流密度を低くする場合には、補助陰極の電流密度がある閾値を超えないと、補助陰極による効果が生じないが、アノードマスクを用いると、補助陰極の電流密度の閾値を低くすることができるという効果を生じる。
【００３２】
本発明の電気めっき材の製造方法は、被めっき材に対向して絶縁体を配置し、前記絶縁体を挟んで前記被めっき材と反対側に補助陰極を配置し、かつ前記補助陰極の外周縁を前記絶縁体の外周縁より内側に位置させ、前記被めっき材と前記補助陰極とをカソードとして前記被めっき材に電気めっきするものである。被めっき材、絶縁体、補助陰極の材質や形状、絶縁体と補助陰極の配置態様は、上記したエッジオーバーコート防止装置と同様とすることができる。
本発明は上記実施形態に限定されず、絶縁体が被めっき材に対向して配置される限り、例えば絶縁体の面を被めっき材の端面に対して斜めに配置してもよい。要は、主電極から被めっき材へ向かう電流のうち、被めっき材の端部へ向かう電流を補助陰極で消費するよう、補助陰極と絶縁体の位置を調整すればよい。
又、補助陰極と絶縁体とは密着していても、離間していてもよい。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００３４】
<実験１>
図１に示した垂直型連続電気めっき装置を用い、被めっき材（ストリップ）として圧延銅箔（7.8μｍ）の片面に厚さ3μｍの接着層を介してＰＥＴフィルム（12.5μｍ）をラミネートしたもの（幅(W)600mm）を用い、ストリップの片面（銅露出面）にめっきした。めっきライン速度 5m/min、電流密度 10A/dm2、めっき時間 15sとして約1μm厚のSnめっきを行った。
エッジオーバーコート防止装置として、図３に記載のものを用いた。補助陰極４としては、長手方向長さ1500mm(液面内 720mm)、幅50mm、厚み0.05mmのSn(99.9%)を使用した。ストリップ両端と補助陰極の距離は60mmとした。絶縁体２Ｂの寸法は、図９のd = 1200mm(液面内 720mm), e=50mm、f=55mm、g=10mmとした。
又、実験１において、被めっき材と補助陰極の電流密度及び距離の違いによる効果を求めた。このため、発明例１においては、図４の電源配置（電源が共通）とし、発明例２においては、図５の電源配置（電源が別個）とした。又、補助陰極の電流密度の閾値を見出すため、発明例２より補助陰極の電流密度を低くしたものを比較例１とした。
【００３５】
<評価>
１．被めっき材へのエッジオーバーコート
被めっき材の中央部と両端部のめっき厚を蛍光X線膜厚計 SFT8000(SII社製)で測定した。被めっき材のエッジから内側200〜400mmの部分を中央部とし、幅方向に10mmの測定間隔でめっき厚を数点測定し、測定群の平均値を中央部のめっき厚とした。
又、被めっき材の両端部のめっき厚については、エッジから内側10mmまでをエッジ部とみなし、測定長さ1000mm以上、長さ方向に100mm間隔で数点測定し、測定群の平均値を両端部（エッジ部）のめっき厚とした。
そして、以下の基準でエッジオーバーコートを評価した。評価が△か〇であれば実用上問題がない。
〇：被めっき材の中央部のめっき厚を１とすると、両端部のめっき厚が0.7〜1.3の間にある。
△：被めっき材の中央部のめっき厚を１とすると、両端部のめっき厚が0.7以下。
×：被めっき材の中央部のめっき厚を１とすると、両端部のめっき厚が1.3以上。
なお、両端部のめっき厚のうち、片端でも上記基準から外れた場合は、外れた値に基づく評価を行った。従って、両端部のめっき厚のうち片端でも膜厚が1.3以上の場合は、評価×とした。
【００３６】
２．補助陰極へのめっき金属（Ｓｎ）の析出
24時間連続めっき後に補助陰極から被めっき材（ストリップ）へ向かってSnの析出物が延びたか否かを目視で判定した。又、補助陰極を取り出し、補助陰極表面のSn析出量を測定した。測定は、まず試験前の補助電極の厚みを幅方向に10mmづつの間隔でマイクロメーターで測定し、試験後に同様に厚みを測定した。そして、試験前後の厚みの差からSn析出量を換算した（Sn析出量＝補助電極の面積×めっき厚平均値×Snの比重）。
上記目視判定、及びSn析出量の結果から、以下の総合評価を行った。
◎:被めっき部方向のSnの析出無し、Sn析出量が一番少(0.21g/分)
○:被めっき部方向のSnの析出無し、Sn析出量が少(1.11g/分)
被めっき部方向のSnの析出無し、Sn析出量が多(1.38g/分)
×:被めっき部方向のSnの析出あり
【００３７】
<実験２>
エッジオーバーコート防止装置として、図３に記載のものの代わりに図２に記載のものを用いたこと以外は、実験１と同様に実験及び評価を行った。
絶縁体２の寸法は、図１０のa = 50mm、b = 30mm、c = 60mm、d = 1200mm(液面内 720mm、)とした。補助陰極とストリップ端面の距離は60mmとした。
又、実験１においても、被めっき材と補助陰極の電流密度及び距離の違いによる効果を求めた。このため、発明例３においては、図４の電源配置（電源が共通）とし、発明例４においては、図５の電源配置（電源が別個）とした。又、補助陰極の電流密度の閾値を見出すため、発明例４より補助陰極の電流密度を低くしたものを比較例２とした。
【００３８】
<実験３>
図８に記載のアノードマスクをさらに用いたこと以外は、実験２と同様に実験及び評価を行った。
アノードマスク１１Ｂの寸法は図８のp=5mm、q=200mm、r=600mmとし、図８の紙面方向のアノードマスク１１Ｂの長さ=850mmとした。
又、実験３においても、被めっき材と補助陰極の電流密度及び距離の違いによる効果を求めた。このため、発明例５においては、図４の電源配置（電源が共通）とし、発明例６，７においては、図５の電源配置（電源が別個）とした。又、補助陰極の電流密度の閾値を見出すため、発明例７より補助陰極の電流密度を低くしたものを比較例３とした。
【００３９】
得られた結果を表１に示す。なお、表１において実験１Ａの付記「Ａ」は、被めっき材（ストリップ）と補助陰極の間隔（最も被めっき材に近接した距離）を６０ｍｍで一定とした場合を示す。又、実験１Ｂの付記「Ｂ」は、上記間隔を変えた場合を示す。実験２，３も同様である。
【００４０】
【表１】
【００４１】
（実験１Ａ）
上記間隔が６０ｍｍである実験１Ａの場合、被めっき材と補助陰極の電流密度が同一であっても（発明例１）、エッジオーバーコートと補助陰極へのめっき金属の析出が共に△の評価であり、実用上問題はなかった。又、被めっき材の電流密度より補助陰極の電流密度を低くした発明例２の場合、エッジオーバーコートと補助陰極へのめっき金属の析出は共に〇の評価であり、電流密度を同一とした発明例１より評価が優れていた。
一方、補助陰極の電流密度を６Ａ／ｃｍ２まで低減した比較例１の場合、エッジオーバーコートの評価が劣化した。このことより、補助陰極の電流密度には下限（７Ａ／ｃｍ２）があり、補助陰極の電流密度を下限より高くし、かつ被めっき材の電流密度より低くすることが好ましいことがわかる。
【００４２】
（実験２Ａ，３Ａ）
実験２Ａにおいても同様な結果が得られ、実験２Ａにおける補助陰極の電流密度の下限は７Ａ／ｃｍ２であった（発明例４）。
実験３Ａにおいても同様な結果が得られたが、実験３Ａにおける補助陰極の電流密度の下限は１．５Ａ／ｃｍ２であり（発明例７）、アノードマスクを用いると補助陰極の電流密度の下限が低くなり、補助陰極の電流密度の操作範囲が広がることが判明した。
【００４３】
（実験１Ｂ）
上記間隔を６０ｍｍより広げていくと、間隔が８５ｍｍの場合は、実験１Ａと同様に被めっき材と補助陰極の電流密度が同一であっても（発明例１）、エッジオーバーコートがなく、補助陰極へのめっき金属の析出が共に△の評価であり、実用上問題はなかった。一方、間隔を２６０ｍｍまで広げると、被めっき材と補助陰極の電流密度が同一の場合は（比較例１）、エッジオーバーコートが生じた。そこで、補助陰極の電流密度を被めっき材の電流密度より上昇させると（発明例２）、エッジオーバーコートを防止することができた。
以上より、補助陰極の電流密度、及び／又は補助陰極と被めっき材との間隔を調整することにより、確実にエッジオーバーコートを抑制できることがわかる。
【００４４】
（実験２Ｂ，３Ｂ）
実験２Ｂにおいても実験１Ｂと同様な結果が得られた。
実験３Ｂにおいては、上記間隔を広げても、被めっき材と補助陰極の電流密度を同一としたり（発明例５）、補助陰極の電流密度を被めっき材の電流密度より低くして（発明例６，７）、エッジオーバーコートを抑制することができた。
【００４５】
<実験４>
実験２Ａ又は実験３Ａと同様に上記間隔を６０ｍｍとして実験及び評価を行った。但し、図２においてストリップの位置を中央部から左に40mm動かし、ストリップ端面と左側の補助陰極の距離を20mmとした。一方、右側のエッジオーバーコート防止装置において、補助陰極とストリップ端面との距離を20mmとした。
実験４においては、左右の補助陰極の電流密度を変えるため、図６の電源配置（主電源と別個に補助陰極用電源を持ち、かつ左右の補助陰極にそれぞれ別の補助陰極用電源を設けた）とした。又、アノードマスクの効果を判定するため、アノードマスクを用いないものを発明例７とし、図８のアノードマスクを用いたものを発明例８とした。
一方、左右の補助陰極の電流密度を同一としたものを比較例４，５とした。但し、比較例４はアノードマスクを用いず、比較例５はアノードマスクを用いた。
得られた結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
【００４７】
表２から明らかなように、発明例８，９の場合、左右の補助陰極の電流密度を変え、被めっき材との間隔の狭くなった左側の補助陰極の電流密度を低く、間隔の広くなった右側の補助陰極の電流密度を高くしたため、被めっき材の両エッジ部のめっき厚をほぼ同等にすることができ、被めっき材の片方の端部にエッジオーバーコートが発生したり顕著になることがなかった。
なお、アノードマスクを用いた発明例９の場合、発明例８に比べて補助陰極の電流密度を低くすることができた。
一方、左右の補助陰極の電流密度を同じとした比較例４，５の場合、被めっき材の左側端部にエッジオーバーコートが発生し、右側端部では中央部よりめっき厚が薄くなった。つまり、被めっき材の両エッジ部のめっき厚が大幅に異なるものとなった。
【００４８】
次に、本発明に含まれない比較例について、実験１〜３と同様に実験及び評価を行った。
但し、比較例６、７は、それぞれ発明例１、２において絶縁体を用いず、比較例８は、比較例１において絶縁体を用いなかった。又、比較例９、１０は、それぞれ発明例５，６において絶縁体を用いなかった。比較例１１は、本発明のエッジオーバーコート防止装置を用いず、図８のアノードマスクを用いてめっきを行った。比較例１２は、本発明のエッジオーバーコート防止装置を用いず、図２のエッジマスクと図８のアノードマスクのみを用いてめっきを行った。比較例１２は、本発明のエッジオーバーコート防止装置を用いず、図２のエッジマスクのみを用いてめっきを行った。なお、比較例６〜１１において、被めっき材（ストリップ）と補助陰極の間隔（最も被めっき材に近接した距離）を６０ｍｍで一定とした。
【００４９】
得られた結果を表３に示す。
【００５０】
【表３】
【００５１】
表３から明らかなように、補助陰極のみを用いた比較例６〜１０の場合、被めっき材の方向に、補助陰極上にSnの析出が確認された。これは、析出したSnと被めっき材が衝突する可能性を示す。
又、補助陰極を用いなかった比較例１１〜１３の場合、エッジオーバーコートを防止できなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】エッジオーバーコート防止装置が配置される連続電気めっき装置の全体構成図である。
【図２】図１の紙面方向に平行な面で銅箔ストリップを切断したときの、本発明の第１の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置への電源配線を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置への電源配線を示す別の図である。
【図６】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置への電源配線を示すさらに別の図である。
【図７】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置におけるアノードマスクを示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るエッジオーバーコート防止装置における別のアノードマスクを示す断面図である。
【図９】図２に対応するエッジオーバーコート防止装置の実際の寸法を示す図である。
【図１０】図３に対応するエッジオーバーコート防止装置の実際の寸法を示す図である。
【図１１】従来のエッジマスクを片面めっきに用いた場合の電気力線を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
２ 絶縁体
４ 補助陰極
６ エッジオーバーコート防止装置
１０ 主電極（アノード）
２０ 被めっき材（銅箔ストリップ）
２０ｃ 被めっき材の端部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被めっき材を電気めっきする際に用いられ、
前記被めっき材に対向して配置される絶縁体と、
前記絶縁体を挟んで前記被めっき材の近傍に配置される補助陰極とを備え、
前記補助陰極の外周縁が前記絶縁体の外周縁より内側に位置するエッジオーバーコート防止装置。
【請求項２】
前記絶縁体が前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置されている請求項１に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項３】
前記被めっき材はストリップであり、前記絶縁体の一部が前記被めっき材の端部より内側に延びて該端部を覆うエッジマスクを構成する請求項２に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項４】
前記被めっき材の片面が絶縁性である請求項１ないし３のいずれかに記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項５】
前記補助陰極と前記被めっき材との間隔を調整する間隔調整手段、及び／又は前記補助陰極の電流を調整する電流調整手段を有する請求項１ないし４のいずれかに記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項６】
前記電流調整手段は、前記被めっき材に印加される電流と独立して前記補助陰極の電流を調整可能である請求項５に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項７】
前記補助陰極は前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置され、前記電流調整手段は各補助陰極の電流をそれぞれ独立して調整可能である請求項５又は６に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項８】
前記被めっき材に対向するアノードにアノードマスクを備えた請求項７に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項９】
被めっき材に対向して絶縁体を配置し、
前記絶縁体を挟んで前記被めっき材と反対側に補助陰極を配置し、かつ前記補助陰極の外周縁を前記絶縁体の外周縁より内側に位置させ、
前記被めっき材と前記補助陰極とをカソードとして前記被めっき材に電気めっきする電気めっき材の製造方法。
【請求項１】
被めっき材を電気めっきする際に用いられ、
前記被めっき材に対向して配置される絶縁体と、
前記絶縁体を挟んで前記被めっき材の近傍に配置される補助陰極とを備え、
前記補助陰極の外周縁が前記絶縁体の外周縁より内側に位置するエッジオーバーコート防止装置。
【請求項２】
前記絶縁体が前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置されている請求項１に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項３】
前記被めっき材はストリップであり、前記絶縁体の一部が前記被めっき材の端部より内側に延びて該端部を覆うエッジマスクを構成する請求項２に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項４】
前記被めっき材の片面が絶縁性である請求項１ないし３のいずれかに記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項５】
前記補助陰極と前記被めっき材との間隔を調整する間隔調整手段、及び／又は前記補助陰極の電流を調整する電流調整手段を有する請求項１ないし４のいずれかに記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項６】
前記電流調整手段は、前記被めっき材に印加される電流と独立して前記補助陰極の電流を調整可能である請求項５に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項７】
前記補助陰極は前記被めっき材の両端に対向してそれぞれ配置され、前記電流調整手段は各補助陰極の電流をそれぞれ独立して調整可能である請求項５又は６に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項８】
前記被めっき材に対向するアノードにアノードマスクを備えた請求項７に記載のエッジオーバーコート防止装置。
【請求項９】
被めっき材に対向して絶縁体を配置し、
前記絶縁体を挟んで前記被めっき材と反対側に補助陰極を配置し、かつ前記補助陰極の外周縁を前記絶縁体の外周縁より内側に位置させ、
前記被めっき材と前記補助陰極とをカソードとして前記被めっき材に電気めっきする電気めっき材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−１７３９５２（Ｐ２００９−１７３９５２Ａ）
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１０５４９（Ｐ２００８−１０５４９）
【出願日】平成２０年１月２１日（２００８．１．２１）
【出願人】（５９１００７８６０）日鉱金属株式会社 (545)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月２１日（２００８．１．２１）
【出願人】（５９１００７８６０）日鉱金属株式会社 (545)
【Ｆターム（参考）】
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