カード検出スイッチの製造方法
【課題】カードコネクタの製造コストを低減することができること。
【解決手段】カード認識スイッチ２２が、ベース部材１０がカード認識スイッチ形成体２０を伴ってインサート成形された後、カード認識スイッチ形成体２０における連結部２０ＣＡがベース部材１０の開口部１０Ｄを通じて切断されることにより、形成されるもの。
【解決手段】カード認識スイッチ２２が、ベース部材１０がカード認識スイッチ形成体２０を伴ってインサート成形された後、カード認識スイッチ形成体２０における連結部２０ＣＡがベース部材１０の開口部１０Ｄを通じて切断されることにより、形成されるもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード用コネクタに備えられるカード検出スイッチの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、ＩＣカードがＩＣカード用コネクタに装着されていない場合、コントローラがＩＣカードにデータを誤って書き込む動作、あるいは、消去する動作などを行わないようにすべく、ＩＣカードの終端検出を行うカード終端検出スイッチが、所謂、カード検出スイッチとして設けられたものが実用に供されている。これにより、コントローラは、カード終端検出スイッチからのＩＣカードが装着されていることをあらわす検出信号に基づいて電力供給制御およびデータ転送制御を開始することとなる。カード終端検出スイッチは、例えば、ＩＣカードが装着されるカード収容室の内奥コーナ部に固定されており、装着されるＩＣカードの電極パッドに当接し接続されるコンタクト端子の列と共通の列の一方の端にコンタクト端子に対し離隔して位置している。
【０００３】
そのカード終端検出スイッチは、例えば、弾性接片をそれぞれ有する第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントを含んで構成されている。第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントは、互いに向き合って底部に固定されている。第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントの枠体は、それぞれ、カード収容室の底板部にその厚さ方向に沿って階層的に形成される各スロットに圧入されている。
【０００４】
また、カード検出スイッチは、例えば、特許文献２にも示されるように、接触部を有する第１スイッチと、ＩＣカードの端部で押圧される第１スイッチの接触部が選択的に接触される接触部を有する第２スイッチと、を含んでなるものも提案されている。第１スイッチおよび第２スイッチの固定部は、それぞれ、カードコネクタのベース部材におけるコンタクトの配列方向に沿って互いに平行に形成される第１空間および第２空間内の溝に圧入固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３２０５１１号公報
【特許文献２】特開２００３−２０８９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のような第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントから構成されるカード検出スイッチを製造し、それをＩＣカード用コネクタに組み付ける場合、例えば、第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントが個別にプレス加工により形成された後、それぞれがカードコネクタのベース部材の溝に圧入されることが必要とされる。
【０００７】
しかしながら、上述のようにプレス加工によって２種類の従動スイッチエレメントが個別に分離され成形される場合、カード検出スイッチの歩留まりが低下するとともに、各従動スイッチエレメントのベース部材への組み付け作業によるカードコネクタの製造コストが嵩む虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、カード検出スイッチの製造方法であって、カードコネクタの製造コストを低減することができるカード検出スイッチの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法は、接点部を有する第１の可動片部と、カードの着脱動作に応じて第１の可動片部の接点部に当接または離隔する接点部を有する第２の可動片部と、第１の可動片部および第２の可動片部にそれぞれ、連なる端部を相互に連結する連結部とを一体に有するカード認識スイッチ形成体を形成し、カード認識スイッチ形成体を、カードを選択的に収容するハウジング部材とともにインサート成形し、インサート成形されたハウジング部材におけるカード認識スイッチ形成体の連結部を第１の可動片部および第２の可動片部に連なる端部から切り離すことを含み、カード認識スイッチ形成体における第１の可動片部と第２の可動片部とが互いに間隔をもって形成され、第２の可動片部の接点部が、第１の可動片部の接点部の真上となる位置まで延在することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法は、カード認識スイッチ形成体の連結部は、第１の可動片部および第２の可動片部の基端部をそれぞれ、連結するものでもよい。
【００１１】
さらに、カード認識スイッチ形成体の連結部は、第１の可動片部の基端部に連なる固定部と、第２の可動片部の基端部に連なる固定部とを連結するものでもよい。
【００１２】
カード認識スイッチ形成体の連結部は、ハウジング部材の開口部を介して第１の可動片部および第２の可動片部の基端部から切り離されてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るカード検出スイッチの製造方法によれば、接点部を有する第１の可動片部と、カードの着脱動作に応じて第１の可動片部の接点部に当接または離隔する接点部を有する第２の可動片部と、第１の可動片部および第２の可動片部にそれぞれ、連なる端部を相互に連結する連結部とを一体に有するカード認識スイッチ形成体を形成し、カード認識スイッチ形成体を、カードを選択的に収容するハウジング部材とともにインサート成形し、インサート成形されたハウジング部材におけるカード認識スイッチ形成体の連結部を第１の可動片部および第２の可動片部に連なる端部から切り離すことにより、カード検出スイッチを製造するとともに、それをコネクタのハウジング部材と一体成形するのでカードコネクタの製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第１実施例が適用されたカード認識スイッチ形成体を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の一例が適用されたＩＣカード用コネクタを示す平面図である。
【図３】図２に示される例におけるベース部材の下面を示す平面図である。
【図４】図３に示される例における要部を拡大して部分的に示す部分拡大図である。
【図５】図１に示されるカード認識スイッチ形成体を示す平面図である。
【図６】図５に示されるカード認識スイッチ形成体の正面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、図２に示される例におけるカード認識スイッチの動作説明に供される部分断面図である。
【図８】（Ａ）は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の一例におけるカード認識スイッチ形成体の製造工程の説明に供されるブランクの平面図であり、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、カード認識スイッチ形成体の斜視図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、カード認識スイッチ形成体におけるヘミング曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、カード認識スイッチ形成体におけるヘミング曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、カード認識スイッチ形成体におけるヘミング曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【図１２】本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第２実施例が適用されたカード認識スイッチを示す平面図である。
【図１３】図１２に示されるカード認識スイッチの正面図である。
【図１４】（Ａ）は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第２実施例において、製造工程の説明に供されるカード認識スイッチ形成体の斜視図であり、（Ｂ）は、カード認識スイッチの斜視図である。
【図１５】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、図１４（Ａ）に示されるカード認識スイッチ形成体の曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図２は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第１実施例が適用されたカード検出スイッチを備えるＩＣカード用コネクタの構成を概略的に示す。
【００１６】
図２において、ＩＣカード用コネクタは、例えば、そのベース部材１０のカード収容部１０Ａに着脱可能に収容されるＩＣカードとしてのメモリカードＳＣの電極部と所定の電子機器の内部に配される配線基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１７】
ＩＣカード用コネクタは、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ等の電子機器の内部に配されるものとされる。薄板状のメモリカードＳＣは、例えば、ＳＩＭカードとされ、後述されるコンタクト端子の配列に対応して８個の電極パッドが一方の表面部に形成されている。
【００１８】
ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカードＳＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子が配列されるベース部材１０と、ベース部材１０を覆うようにベース部材１０に係合されベース部材１０とともにカード収容部１０Ａを形成するカバー部材ＴＣとを含んで構成されている。なお、図２においては、カバー部材ＴＣ（図７（Ａ）参照）が取り外された状態を示す。
【００１９】
カード収容部１０Ａの一方の端部には、図２に示されるように、矢印の示す方向に沿って着脱されるメモリカードＳＣが通過する開口部１０ＣＳ（以下、カードスロット１０ＣＳともいう）が形成されている。
【００２０】
例えば、樹脂材料で成形されるベース部材１０の底部１０Ｂの中央部には、所定の間隔で配される二つの矩形の開口部１０ａｉおよび１０ｂｉ（ｉ＝１〜４）が４列、形成されている。開口部１０ａｉおよび１０ｂｉは、側壁１０ＲＷおよび１０ＬＷに対して略平行に細長く形成されている。各同一列の開口部１０ａｉおよび１０ｂｉは、共通の直線上に形成されている。同一列における各開口部１０ａｉおよび１０ｂｉは、図２および図３に示されるように、その中間に形成される隔壁１０ＦＷにより仕切られている。また、隣接する列における開口部１０ａおよび１０ｂは、仕切り壁１０ＰＡにより仕切られている。
【００２１】
ベース部材１０には、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉ（ｉ＝１〜４）が上述の各開口部１０ａｉおよび１０ｂｉに対応してインサート成形により配設されている。コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、装着されるメモリカードＳＣの電極パッドに当接しメモリカードＳＣと配線基板（不図示）とを電気的に接続するものとされる。
【００２２】
コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、互いに同一の構成を有するのでコンタクト端子１２ａｉについて説明し、コンタクト端子１２ｂｉの説明を省略する。
【００２３】
コンタクト端子１２ａｉは、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子１２ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部１２ｓｆを有する後端部と、可動片部と後端部とを連結する連結部とを含んで構成されている。
【００２４】
弾性変位可能な可動片部は、その接点部が開口部１０ａｉを通じてカード収容部１０Ａ内に突出している。各半田付端子部１２ｓｆは、カードスロット１０ＣＳに向き合うベース部材１０の端部から外方に突出している。コンタクト端子１２ａｉにおける連結部および、後端部は、それぞれ、ベース部材１０の底部１０Ｂの内部に鋳込まれている。これにより、半田がベース部材１０におけるカードスロット１０ＣＳ周縁に付着することがないのでメモリカードＳＣの着脱において半田によって支障が生じる虞がない。
【００２５】
側壁１０ＲＷの内側部分には、メモリカードＳＣをカード収容部１０ＣＳ内に保持するとともに、選択的にカード収容部１０ＡからメモリカードＳＣを排出するイジェクト機構が設けられている。
【００２６】
イジェクト機構は、図２に示されるように、ベース部材１０に対し移動可能に支持されるイジェクト部材１４と、ベース部材１０の内周部およびイジェクト部材１４相互間に介装され、イジェクト部材１４をメモリカードＭＣの排出方向に付勢するコイルスプリング１６と、メモリカードＭＣの着脱操作に応じてイジェクト部材１４を選択的にベース部材１０に対し保持または解放する制御を行うイジェクト部材制御部と、を含んで構成されている。
【００２７】
コイルスプリング１６の一端は、ベース部材１０の内周部に形成される軸部に巻装され、コイルスプリング１４の他端は、イジェクト部材１４内の凹部に連結されている。
【００２８】
イジェクト部材１４は、例えば、樹脂材料で成形され、その底部がベース部材１０に形成される案内溝（不図示）に移動可能に係合されることにより、メモリカードＳＣの着脱方向に沿って摺動可能にベース部材１０に支持されている。
【００２９】
また、イジェクト部材１４は、挿入されたメモリカードＳＣの端部の角部に係合される被係合部としてのＬ字状のカード受け部を一端に有している。
【００３０】
イジェクト部材制御部は、イジェクト部材１４におけるカバー部材ＴＣの内面に対向して形成された略ハート形状のカム要素（以下、ハートカムともいう）と、ハートカムの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝と、門形状のカムレバーと、上述のカバー部材ＴＣと一体に成形される押えバネとを含んで構成されている。
【００３１】
上述の門形状のカムレバーＣＬは、一方の端部が側壁１０ＲＷ近傍に設けられる孔に連結され、他方の端部がそのレバー案内溝に沿って摺動せしめられる。押えバネは、図２において図示されていないが、カムレバーの屈曲された先端をレバー案内溝の案内面に対し摺接するように付勢するものとされる。
【００３２】
樹脂で成形されるハートカムは、カムレバーの一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。レバー案内溝は、ハートカムの一方の傍を側壁１０ＲＷに沿って直線的に延在する第１の案内溝と、ハートカムの他方の傍を第１の案内溝の途中から分岐するように側壁１０ＲＷに向って斜めに延びた後、第１の案内溝に対し平行に延びる第２の案内溝と、カム面に対向する第１の案内溝の一端と第２の案内溝の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝とから形成されている。
【００３３】
第３の案内溝における第２の案内溝の一端側の端部と案内溝の一端との境界部分に段差部分が形成されている。これにより、カムレバーの一端部は、イジェクト部材１４の動作に追従して第１の案内溝、第３の案内溝、および第２の案内溝を順次、経由して案内されることとなる。
【００３４】
側壁１０ＲＷには、図３に示されるように、ベース部材１０を配線基板に半田付け固定するための固定片１０ＴＡが所定の間隔をもって２箇所に設けられている。また、側壁１０ＬＷにも、同様に、各固定片１０ＴＡに向き合った固定片１０ＴＢが２箇所に設けられている。
【００３５】
また、底部１０Ｂにおける側壁１０ＬＷの内周部近傍であって開口部１０ｂｉおよび１０ａｉに対し離隔する方向の位置には、図３に示されるように、メモリカードＳＣがカード収容部１０Ａ内に装着されたか否かを検出するカード認識スイッチ２２が設けられている。
【００３６】
カード認識スイッチ２２は、ベース部材１０が後述するカード認識スイッチ形成体２０を伴ってインサート成形された後、カード認識スイッチ形成体２０における連結部２０ＣＡが後述する開口部１０Ｄを通じて切断されることにより、形成される。従って、二部品を個別に製造することにより形成されるカード認識スイッチに比べてカード認識スイッチ２２の製造工程数が低減されることとなる。また、カード認識スイッチ形成体２０を複数個、同時に成形する場合、その歩留りも向上するのでカード認識スイッチ２２の製造コストの低価格化も図れる。
【００３７】
カード認識スイッチ２２の第１の可動片部２０Ａおよび第２の可動片部２０Ｂの先端部は、図３に示されるように、底部１０Ｂの開口部１０Ｅ内に突出している。第１の可動片部２０Ａは、底部１０Ｂの開口部１０Ｅに向かい合うように側壁１０ＬＷに沿って延在している。第２の可動片部２０Ｂは、第１の可動片部２０Ａに対し略平行に配置されている。なお、第２の可動片部２０Ｂの配置は、第１の可動片部２０Ａに対し略平行に限られることなく、例えば第１の可動片部２０Ａに対し略Ｖ字状に配置されても良い。図４に拡大されて示されるように、後述する固定部２０ａの半田付固定端子部２０ｓｆａは、ベース部材１０の端部から外部に突出し、固定部２０ｂの半田付固定端子部２０ｓｆｂは、半田付固定端子部２０ｓｆａに対し略平行となるように外部に突出している。さらに、開口部１０Ｅと開口部１０ｂｉとの間であって開口部１０Ｅに隣接した位置には、開口部１０Ｅの大きさよりも小さい大きさの矩形の開口部１０Ｄが底部１０Ｂに形成されている。
【００３８】
斯かる構成において、メモリカードＳＣがベース部材１０におけるカード収容部１０Ａに装着されていない場合、図７（Ａ）に示されるように、カード認識スイッチ２２における第１の可動片部２０Ａの接点部２０ＡＣは、第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣに対し所定の隙間をもって離隔した位置とされる。図７（Ｂ）に示されるように、矢印ＩＮの示す方向にメモリカードＳＣの端部がイジェクト部材１４のカード受け部に受け止められるまで挿入された後、矢印ＩＮの示す方向にさらにメモリカードＳＣの端部が押し込まれる場合、イジェクト部材１４は、カムレバーの一端部がハートカムのカム面に保持されることにより、ロック状態とされる。また、メモリカードＳＣは、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの可動片部の接点部とコンタクトパッドとの間、および、メモリカードＳＣの表面とカバー部材ＴＣの内周面との間の接触圧力によりカード収容部１０Ａ内に保持される。その際、図７（Ｃ）に示されるように、カード認識スイッチ２２における第１の可動片部２０Ｂが第２の可動片部２０Ａに近接するようにその弾性力に抗して押圧されることにより、第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣが、その接点部２０ＡＣに対し当接されることとなる。その際、第２の可動片部２０Ｂにおいて段差部（クランク部）２０ＢＳが設けられているので第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣの変位量が比較的大に設定することが可能とされる。従って、カードコネクタのさらなる低背化が図られる。また、コンタクト端子の接点部がＩＣカードのコンタクトパッドに当接した後、カード認識スイッチ２２がオン状態となるように段差部（クランク部）２０ＢＳが設けられているのでコンタクト端子の接点部がＩＣカードのコンタクトパッドに当接した後、第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣが押し下げられることとなる。
【００３９】
従って、メモリカードＳＣがカード収容部１０Ａ内に装着されたことをあらわす検出信号がカード認識スイッチ２２により図示が省略される配線基板上の制御部に送出される。 一方、メモリカードＳＣがベース部材１０におけるカード収容部１０Ａから排出される場合、メモリカードＳＣの端部が再度、押し込まれるとき、アンロック状態とされたイジェクト部材１４は、コイルスプリング１６の復元力により、メモリカードＳＣを伴ってカードスロット１０ＣＳ側に向けて移動せしめられる。これにより、メモリカードＳＣの端部がカードスロット１０ＣＳを通じて排出される。その際、カード認識スイッチ２２における第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣは、その復元力により、第１の可動片部２０Ａの接点部２０ＡＣに対し所定の隙間をもって離隔した位置に戻される。
【００４０】
カード認識スイッチとして完成していない半完成品である一体成型のカード認識スイッチ形成体２０（以下、スイッチ形成体２０ともいう）は、図１、図５、および、図６に拡大されて示されるように、例えば、薄板金属材料によりプレス加工によって成形されている。スイッチ形成体２０は、接点部２０ＡＣを有する第１の可動片部２０Ａと、メモリカードＳＣの着脱動作に応じて第１の可動片部２０Ａの接点部２０ＣＡに選択的に当接せしめられる接点部２０ＢＣを有する第２の可動片部２０Ｂと、第１の可動片部２０Ａの基端部と第２の可動片部２０Ｂの基端部とを連結する連結部２０ＣＡと、第１の可動片部２０Ａの中間部に連結され半田付固定端子部２０ｓｆａを有する固定部２０ａと、第２の可動片部２０Ｂの基端部近傍に連結され半田付固定端子部２０ｓｆｂを有する固定部２０ｂと、から構成されている。
【００４１】
第１の可動片部２０Ａは、図５に拡大されて示されるように、先端に近づくにつれて先細形状となるように形成されている。また、図６に示されるように、第１の可動片部２０Ａは、湾曲した接点部２０ＡＣを先端部に有している。第１の可動片部２０Ａの先細形状の部分は、第１の可動片部２０Ａの基端部に対し所定の角度で交差するように傾斜している。
【００４２】
帯状片とされる第２の可動片部２０Ｂは、接点部２０ＡＣに対向する位置まで延在するように第１の可動片部２０Ａに対し略平行に所定のスリット２０Ｃをもって形成されている。第２の可動片部２０Ｂの基端部は、鉤形の連結部２０ＣＡを介して第１の可動片部２０Ａの基端部に連結されている。第２の可動片部２０Ｂの中間部には、段差部２０ＢＳが形成されている。図６に示されるように、段差部２０ＢＳの一方の端と第２の可動片部２０Ｂの基端部との間の部分は、その基端部に対し交差するように僅かに傾斜している。また、段差部２０ＢＳの他方の端と先端部との間の部分は、固定部２０ａおよび固定部２０ｂに対し略平行に形成されている。第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣは、第２の可動片部２０Ｂの先端部が接点部２０ＡＣに対し離隔する方向に折り曲げられて形成されている。第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣは、接点部２０ＡＣ側に矩形状に延びるとともに、接点部２０ＡＣに対し所定の隙間をもって真上となる位置に形成されている。
【００４３】
連結部２０ＣＡは、上述したように、ベース部材１０のインサート成形後、開口部１０Ｄを通じて図５においてＸ線およびＹ線に沿って切断される。なお、Ｘ線は、第１の可動片部２０Ａおよび第２の可動片部２０Ｂに対し平行にスリット２０Ｃを通過するように設定されている。Ｙ線は、Ｘ線に対し直交し固定部２０ｂの基端近傍を通過するように設定されている。
【００４４】
固定部２０ｂは、図５に示されるように、第２の可動片部２０Ｂに対し所定の隙間をもって略平行に接点部２０ＢＣの傍の位置を越えて延在している。また、固定部２０ａは、第１の可動片部２０Ａに対し所定の隙間をもって略平行に接点部２０ＡＣの傍の位置を越えて延在している。固定部２０ａの半田付固定端子部２０ｓｆａと固定部２０ｂの半田付固定端子部２０ｓｆｂとは、互いに向き合って形成されている。
【００４５】
なお、上述のスイッチ形成体２０における第２の可動片部２０Ｂは、段差部２０ＢＳを有する構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、そのような段差部２０ＢＳが形成されることなく帯状の第２の可動片部２０Ｂが形成されてもよい。
【００４６】
スイッチ形成体２０を製造するにあたっては、図８（Ａ）に示されるように、先ず、ブランク３０が所定のプレス加工用金型により一枚の薄板金属材料から打ち抜かれることにより得られる。なお、図８（Ａ）においては、代表的に、１個のブランク３０が示されているが、複数個のブランク３０が一枚の薄板金属材料から同時に打ち抜かれることにより、複数個のブランク３０が得られてもよいことは勿論である。
【００４７】
ブランク３０は、上述のスイッチ形成体２０における第１の可動片部２０Ａに対応する部分となる第１の部分３０Ａと、第２の可動片部２０Ｂに対応する部分となる第２の部分３０Ｂと、第１の部分３０Ａの基端部と第２の部分３０Ｂの基端部とを連結する連結部と、第１の部分３０Ａの中間部に連結され固定部２０ａに対応する部分となる脚部３０ａと、固定部２０ｂに対応する部分となる脚部３０ｂと、から構成されている。
【００４８】
なお、図８（Ａ）は、ブランク３０の下面３０ＵＳを示す。
【００４９】
第２の部分３０Ｂには、上述のスイッチ形成体２０における接点部２０ＢＣに対応する部分となる部分３０ＢＣが形成されている。脚部３０ａおよび脚部３０ｂには、それぞれ、半田付固定端子部２０ｓｆａ、半田付固定端子部２０ｓｆｂに対応する部分となる端部３０ｓｆａ，３０ｓｆｂが形成されている。
【００５０】
次に、ブランク３０は、所定のプレス加工用金型により曲げ加工および打抜き加工されることによって、図８（Ｂ）に示されるように、スイッチ形成体３２が得られる。スイッチ形成体３２は、ブランク３０の第２の部分３０Ｂが打ち抜かれ、段差部に対応する部分を形成するように折り曲げられた帯状の第２の部分３２Ｂを有している。第２の部分３２Ｂにおける折り曲げられた先端部には、スイッチ形成体２０における接点部２０ＢＣに対応する部分となる部分３２ＢＣが形成されている。また、スイッチ形成体３２は、ブランク３０の第１の部分３０Ａが折り曲げられ、接点部２０ＡＣに対応する部分３２ＡＣが形成された第１の部分３２Ａを有している。
【００５１】
そして、スイッチ形成体３２が、接点部２０ＢＣに対応した接点部を形成するようにヘミング曲げ加工が第２の部分３２Ｂの先端部に対して施される。これにより、スイッチ形成体２０が、図８（Ｃ）に示されるように、得られる。
【００５２】
ヘミング曲げ加工にあたっては、先ず、図９（Ａ）に示されるように、第２の部分３２Ｂにおける部分３２ＢＣの上面が可動型６０に向き合うように可動型６０と固定型６２との間に配置される。可動型６０は、固定型６２に対し近接または離隔可能に配置されている。後述する可動型６４，６８も、同様に固定型６６，７０に対し近接または離隔可能に配置されている。固定型６２は、可動型６０における略９０°の断面形状を有する角部が係合される凹部６２Ｒを有している。これにより、図９（Ｂ）に示されるように、可動型６０が固定型６２に対し近接するように移動せしめられるとき、部分３２ＢＣが第２の部分３２Ｂにおける他の部分に対して略垂直に曲げられる。
【００５３】
次に、可動型６０が固定型６２に対し離隔された後、図１０（Ａ）に示されるように、鉤状に折り曲げられた部分３２ＢＣが、固定型６６と可動型６４との間に移動され配置される。固定型６６は、可動型６４における流線形の断面形状を有する角部が係合される凹部６６Ｒを有している。これにより、図１０（Ｂ）に示されるように、可動型６４が固定型６６に対し近接するように移動せしめられるとき、部分３２ＢＣが第２の部分３２Ｂにおける他の部分に対して鋭角に交差するように曲げられる。
【００５４】
続いて、可動型６４が固定型６６に対し離隔された後、図１１（Ａ）に示されるように、鋭角に折り曲げられた部分３２ＢＣが固定型７０と可動型６８との間に移動され配置される。可動型６８は、固定型７０に向き合う平坦な端面を有している。これにより、図１１（Ｂ）に示されるように、可動型６８が固定型７０に対し近接するように移動せしめられるとき、部分３２ＢＣが第２の部分３２Ｂにおける他の部分に対して略平行となるようにさらに曲げられる。従って、第２の部分３２Ｂの先端部についてのヘミング曲げ加工が終了する。
【００５５】
図１２は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第２実施例が適用されたカード認識スイッチを示す。
【００５６】
図２に示されるカード認識スイッチ２２におけるスイッチ形成体２０においては、第１の可動片部２０Ａと第２の可動片部２０Ｂとが、連結部２０ＣＡを介して連結されていたが、その代わりに、図１２に示されるカード認識スイッチ４０におけるスイッチ形成体４２は、図１３（Ａ）に示されるように、カード認識スイッチ４０の固定部４０ａおよび固定部４０ｂに対応する部分４２ａおよび４２ｂが連結されるキャリアＣＡにより、カード認識スイッチ４０の第１の可動片部４０Ａおよび第２の可動片部４０Ｂに対応する各部分が相互に連結されるものとされる。なお、図１３（Ａ）においては、キャリアＣＡに連結される複数個のカード認識スイッチ形成体４２のうちの１個のカード認識スイッチ形成体４２が代表的に示されている。
【００５７】
図１２において、カード認識スイッチ４０は、ベース部材１０が後述するカード認識スイッチ形成体４２を伴ってインサート成形された後、図１４（Ａ）に示されるカード認識スイッチ形成体４２における連結部としてのキャリアＣＡがＺ−Ｚ線に沿って切り離されることにより、図１４（Ｂ）に示されるように、カード認識スイッチ４０が得られる。
【００５８】
カード認識スイッチ４０は、例えば、薄板金属材料によりプレス加工によって成形されている。カード認識スイッチ４０は、図１２および図１３に示されるように、接点部４０ＡＣを有する第１の可動片部４０Ａと、メモリカードＳＣの着脱動作に応じて第１の可動片部４０Ａの接点部４０ＣＡに選択的に当接せしめられる接点部４０ＢＣを有する第２の可動片部４０Ｂと、第１の可動片部４０Ａの中間部に連結され半田付固定端子部４０ｓｆａを有する固定部４０ａと、第２の可動片部４０Ｂの基端部近傍に連結され半田付固定端子部４０ｓｆｂを有する固定部４０ｂと、から構成されている。
【００５９】
第１の可動片部４０Ａは、先端に近づくにつれて先細形状となるように形成されている。また、第１の可動片部４０Ａは、湾曲した接点部４０ＡＣを先端部に有している。第１の可動片部４０Ａの先細形状の部分は、第１の可動片部４０Ａの基端部に対し所定の角度で交差するように傾斜している。
【００６０】
帯状片とされる第２の可動片部４０Ｂは、接点部４０ＡＣに対向する位置まで延在するように第１の可動片部４０Ａに対し略平行に所定の間隔をもって形成されている。第２の可動片部４０Ｂの基端部は、後述する固定部４０ｂに連結されている。第２の可動片部４０Ｂの中間部には、段差部４０ＢＳが形成されている。図１３に示されるように、段差部４０ＢＳの一方の端と第２の可動片部４０Ｂの基端部との間の部分は、その基端部に対し交差するように僅かに傾斜している。また、段差部４０ＢＳの他方の端と先端部との間の部分は、固定部４０ａおよび固定部４０ｂに対し略平行に形成されている。第２の可動片部４０Ｂの接点部４０ＢＣは、第２の可動片部４０Ｂの先端部が接点部４０ＡＣに対し略平行となるように折り曲げられて形成されている。第２の可動片部４０Ｂの接点部４０ＢＣは、所定の隙間をもって接点部４０ＡＣに対し真上となる位置に形成されている。なお、第２の可動片部４０Ｂの配置は、第１の可動片部４０Ａに対し略平行に限られることなく、例えば第１の可動片部４０Ａに対し略Ｖ字状に配置されても良い。
【００６１】
固定部４０ｂは、第２の可動片部４０Ｂに対し所定の隙間をもって略平行に接点部４０ＢＣの傍の位置を越えて延在している。また、固定部４０ａは、第１の可動片部４０Ａに対し所定の隙間をもって略平行に接点部４０ＡＣの傍の位置を越えて延在している。固定部４０ａにおける中間部分には、Ｕ字状の湾曲部４０ａｒが形成されている。固定部４０ａの半田付固定端子部４０ｓｆａと固定部４０ｂの半田付固定端子部４０ｓｆｂとは、互いに向き合って形成されている。
【００６２】
なお、上述の第２の可動片部４０Ｂは、段差部４０ＢＳを有する構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、そのような段差部４０ＢＳが形成されることなく帯状の第２の可動片部４０Ｂが形成されてもよい。
【００６３】
カード認識スイッチとして完成していない半完成品である一体成型のカード認識スイッチ形成体４２（以下、スイッチ形成体４２ともいう）は、図１４（Ａ）に拡大されて示されるように、例えば、薄板金属材料によりプレス加工によって成形されている。
【００６４】
スイッチ形成体４２は、カード認識スイッチ４０の第１の可動片部４０Ａに対応した接点部４２ＡＣを有する第１の可動片部４２Ａと、カード認識スイッチ４０の第２の可動片部４０Ｂに対応した接点部４２ＢＣを有する第２の可動片部４２Ｂと、カード認識スイッチ４０の固定部４０ａに対応した第１の可動片部４２Ａの基端部に連結され半田付固定端子部４２ｓｆａを有する固定部４２ａと、カード認識スイッチ４０の固定部４０ｂに対応した第２の可動片部４２Ｂの基端部近傍に連結され半田付固定端子部４２ｓｆｂを有する固定部４２ｂと、固定部４２ａと固定部４２ｂとを連結するキャリアＣＡと、から構成されている。
【００６５】
スイッチ形成体４２を製造するにあたっては、上述の例と同様に、先ず、キャリアＣＡを有するブランク（不図示）が所定のプレス加工用金型により一枚の薄板金属材料から打ち抜かれることにより得られる。次に、ブランクは、所定のプレス加工用金型により曲げ加工および打抜き加工されることによって、図１４（Ａ）に示されるように、スイッチ形成体４２が得られる。続いて、固定部４２ａにおいて、図１５（Ｂ）に示されるように、カード認識スイッチ４０の固定部４０ａの湾曲部４０ａｒに対応する湾曲部４２ａｒが形成される。
【００６６】
固定部４２ａの湾曲部４２ａｒを成形するにあたっては、先ず、図１５（Ａ）に示されるように、固定部４２ａの上面が可動型７２に向き合うように可動型７２と固定型７４との間に配置される。可動型７２は、固定型７４に対し近接または離隔可能に配置されている。
【００６７】
固定型７４は、可動型７２における凹部７２Ｒが係合される円弧状の断面形状を有する凸部７４Ｐを有している。図１５（Ｂ）に示されるように、可動型７２が固定型７４に対し近接するように移動せしめられる場合、固定部４２ａの一部が、固定部４２ａにおける他の部分に対してＵ字状に折り曲げられる。これにより、第２の可動片部４２Ｂの接点部４２ＢＣが、第１の可動片部４２Ａの接点部４２ＡＣの真上に位置することになる。
【符号の説明】
【００６８】
１０ ベース部材
１０Ｄ 開口部
１２ａｉ，１２ｂｉ コンタクト端子
２０，４２ カード認識スイッチ形成体（スイッチ形成体）
２０Ａ，４２Ａ 第１の可動片部
２０Ｂ，４２Ｂ 第２の可動片部
２０ＣＡ 連結部
２２，４０ カード認識スイッチ
ＳＣ メモリカード
ＣＡ キャリア
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード用コネクタに備えられるカード検出スイッチの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、ＩＣカードがＩＣカード用コネクタに装着されていない場合、コントローラがＩＣカードにデータを誤って書き込む動作、あるいは、消去する動作などを行わないようにすべく、ＩＣカードの終端検出を行うカード終端検出スイッチが、所謂、カード検出スイッチとして設けられたものが実用に供されている。これにより、コントローラは、カード終端検出スイッチからのＩＣカードが装着されていることをあらわす検出信号に基づいて電力供給制御およびデータ転送制御を開始することとなる。カード終端検出スイッチは、例えば、ＩＣカードが装着されるカード収容室の内奥コーナ部に固定されており、装着されるＩＣカードの電極パッドに当接し接続されるコンタクト端子の列と共通の列の一方の端にコンタクト端子に対し離隔して位置している。
【０００３】
そのカード終端検出スイッチは、例えば、弾性接片をそれぞれ有する第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントを含んで構成されている。第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントは、互いに向き合って底部に固定されている。第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントの枠体は、それぞれ、カード収容室の底板部にその厚さ方向に沿って階層的に形成される各スロットに圧入されている。
【０００４】
また、カード検出スイッチは、例えば、特許文献２にも示されるように、接触部を有する第１スイッチと、ＩＣカードの端部で押圧される第１スイッチの接触部が選択的に接触される接触部を有する第２スイッチと、を含んでなるものも提案されている。第１スイッチおよび第２スイッチの固定部は、それぞれ、カードコネクタのベース部材におけるコンタクトの配列方向に沿って互いに平行に形成される第１空間および第２空間内の溝に圧入固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３２０５１１号公報
【特許文献２】特開２００３−２０８９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のような第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントから構成されるカード検出スイッチを製造し、それをＩＣカード用コネクタに組み付ける場合、例えば、第１従動スイッチエレメント、および、第２従動スイッチエレメントが個別にプレス加工により形成された後、それぞれがカードコネクタのベース部材の溝に圧入されることが必要とされる。
【０００７】
しかしながら、上述のようにプレス加工によって２種類の従動スイッチエレメントが個別に分離され成形される場合、カード検出スイッチの歩留まりが低下するとともに、各従動スイッチエレメントのベース部材への組み付け作業によるカードコネクタの製造コストが嵩む虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、カード検出スイッチの製造方法であって、カードコネクタの製造コストを低減することができるカード検出スイッチの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法は、接点部を有する第１の可動片部と、カードの着脱動作に応じて第１の可動片部の接点部に当接または離隔する接点部を有する第２の可動片部と、第１の可動片部および第２の可動片部にそれぞれ、連なる端部を相互に連結する連結部とを一体に有するカード認識スイッチ形成体を形成し、カード認識スイッチ形成体を、カードを選択的に収容するハウジング部材とともにインサート成形し、インサート成形されたハウジング部材におけるカード認識スイッチ形成体の連結部を第１の可動片部および第２の可動片部に連なる端部から切り離すことを含み、カード認識スイッチ形成体における第１の可動片部と第２の可動片部とが互いに間隔をもって形成され、第２の可動片部の接点部が、第１の可動片部の接点部の真上となる位置まで延在することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法は、カード認識スイッチ形成体の連結部は、第１の可動片部および第２の可動片部の基端部をそれぞれ、連結するものでもよい。
【００１１】
さらに、カード認識スイッチ形成体の連結部は、第１の可動片部の基端部に連なる固定部と、第２の可動片部の基端部に連なる固定部とを連結するものでもよい。
【００１２】
カード認識スイッチ形成体の連結部は、ハウジング部材の開口部を介して第１の可動片部および第２の可動片部の基端部から切り離されてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るカード検出スイッチの製造方法によれば、接点部を有する第１の可動片部と、カードの着脱動作に応じて第１の可動片部の接点部に当接または離隔する接点部を有する第２の可動片部と、第１の可動片部および第２の可動片部にそれぞれ、連なる端部を相互に連結する連結部とを一体に有するカード認識スイッチ形成体を形成し、カード認識スイッチ形成体を、カードを選択的に収容するハウジング部材とともにインサート成形し、インサート成形されたハウジング部材におけるカード認識スイッチ形成体の連結部を第１の可動片部および第２の可動片部に連なる端部から切り離すことにより、カード検出スイッチを製造するとともに、それをコネクタのハウジング部材と一体成形するのでカードコネクタの製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第１実施例が適用されたカード認識スイッチ形成体を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の一例が適用されたＩＣカード用コネクタを示す平面図である。
【図３】図２に示される例におけるベース部材の下面を示す平面図である。
【図４】図３に示される例における要部を拡大して部分的に示す部分拡大図である。
【図５】図１に示されるカード認識スイッチ形成体を示す平面図である。
【図６】図５に示されるカード認識スイッチ形成体の正面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、図２に示される例におけるカード認識スイッチの動作説明に供される部分断面図である。
【図８】（Ａ）は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の一例におけるカード認識スイッチ形成体の製造工程の説明に供されるブランクの平面図であり、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、カード認識スイッチ形成体の斜視図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、カード認識スイッチ形成体におけるヘミング曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、カード認識スイッチ形成体におけるヘミング曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、カード認識スイッチ形成体におけるヘミング曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【図１２】本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第２実施例が適用されたカード認識スイッチを示す平面図である。
【図１３】図１２に示されるカード認識スイッチの正面図である。
【図１４】（Ａ）は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第２実施例において、製造工程の説明に供されるカード認識スイッチ形成体の斜視図であり、（Ｂ）は、カード認識スイッチの斜視図である。
【図１５】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、図１４（Ａ）に示されるカード認識スイッチ形成体の曲げ加工に用いられる型の動作説明に供される説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図２は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第１実施例が適用されたカード検出スイッチを備えるＩＣカード用コネクタの構成を概略的に示す。
【００１６】
図２において、ＩＣカード用コネクタは、例えば、そのベース部材１０のカード収容部１０Ａに着脱可能に収容されるＩＣカードとしてのメモリカードＳＣの電極部と所定の電子機器の内部に配される配線基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１７】
ＩＣカード用コネクタは、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ等の電子機器の内部に配されるものとされる。薄板状のメモリカードＳＣは、例えば、ＳＩＭカードとされ、後述されるコンタクト端子の配列に対応して８個の電極パッドが一方の表面部に形成されている。
【００１８】
ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカードＳＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子が配列されるベース部材１０と、ベース部材１０を覆うようにベース部材１０に係合されベース部材１０とともにカード収容部１０Ａを形成するカバー部材ＴＣとを含んで構成されている。なお、図２においては、カバー部材ＴＣ（図７（Ａ）参照）が取り外された状態を示す。
【００１９】
カード収容部１０Ａの一方の端部には、図２に示されるように、矢印の示す方向に沿って着脱されるメモリカードＳＣが通過する開口部１０ＣＳ（以下、カードスロット１０ＣＳともいう）が形成されている。
【００２０】
例えば、樹脂材料で成形されるベース部材１０の底部１０Ｂの中央部には、所定の間隔で配される二つの矩形の開口部１０ａｉおよび１０ｂｉ（ｉ＝１〜４）が４列、形成されている。開口部１０ａｉおよび１０ｂｉは、側壁１０ＲＷおよび１０ＬＷに対して略平行に細長く形成されている。各同一列の開口部１０ａｉおよび１０ｂｉは、共通の直線上に形成されている。同一列における各開口部１０ａｉおよび１０ｂｉは、図２および図３に示されるように、その中間に形成される隔壁１０ＦＷにより仕切られている。また、隣接する列における開口部１０ａおよび１０ｂは、仕切り壁１０ＰＡにより仕切られている。
【００２１】
ベース部材１０には、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉ（ｉ＝１〜４）が上述の各開口部１０ａｉおよび１０ｂｉに対応してインサート成形により配設されている。コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、装着されるメモリカードＳＣの電極パッドに当接しメモリカードＳＣと配線基板（不図示）とを電気的に接続するものとされる。
【００２２】
コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、互いに同一の構成を有するのでコンタクト端子１２ａｉについて説明し、コンタクト端子１２ｂｉの説明を省略する。
【００２３】
コンタクト端子１２ａｉは、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子１２ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部１２ｓｆを有する後端部と、可動片部と後端部とを連結する連結部とを含んで構成されている。
【００２４】
弾性変位可能な可動片部は、その接点部が開口部１０ａｉを通じてカード収容部１０Ａ内に突出している。各半田付端子部１２ｓｆは、カードスロット１０ＣＳに向き合うベース部材１０の端部から外方に突出している。コンタクト端子１２ａｉにおける連結部および、後端部は、それぞれ、ベース部材１０の底部１０Ｂの内部に鋳込まれている。これにより、半田がベース部材１０におけるカードスロット１０ＣＳ周縁に付着することがないのでメモリカードＳＣの着脱において半田によって支障が生じる虞がない。
【００２５】
側壁１０ＲＷの内側部分には、メモリカードＳＣをカード収容部１０ＣＳ内に保持するとともに、選択的にカード収容部１０ＡからメモリカードＳＣを排出するイジェクト機構が設けられている。
【００２６】
イジェクト機構は、図２に示されるように、ベース部材１０に対し移動可能に支持されるイジェクト部材１４と、ベース部材１０の内周部およびイジェクト部材１４相互間に介装され、イジェクト部材１４をメモリカードＭＣの排出方向に付勢するコイルスプリング１６と、メモリカードＭＣの着脱操作に応じてイジェクト部材１４を選択的にベース部材１０に対し保持または解放する制御を行うイジェクト部材制御部と、を含んで構成されている。
【００２７】
コイルスプリング１６の一端は、ベース部材１０の内周部に形成される軸部に巻装され、コイルスプリング１４の他端は、イジェクト部材１４内の凹部に連結されている。
【００２８】
イジェクト部材１４は、例えば、樹脂材料で成形され、その底部がベース部材１０に形成される案内溝（不図示）に移動可能に係合されることにより、メモリカードＳＣの着脱方向に沿って摺動可能にベース部材１０に支持されている。
【００２９】
また、イジェクト部材１４は、挿入されたメモリカードＳＣの端部の角部に係合される被係合部としてのＬ字状のカード受け部を一端に有している。
【００３０】
イジェクト部材制御部は、イジェクト部材１４におけるカバー部材ＴＣの内面に対向して形成された略ハート形状のカム要素（以下、ハートカムともいう）と、ハートカムの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝と、門形状のカムレバーと、上述のカバー部材ＴＣと一体に成形される押えバネとを含んで構成されている。
【００３１】
上述の門形状のカムレバーＣＬは、一方の端部が側壁１０ＲＷ近傍に設けられる孔に連結され、他方の端部がそのレバー案内溝に沿って摺動せしめられる。押えバネは、図２において図示されていないが、カムレバーの屈曲された先端をレバー案内溝の案内面に対し摺接するように付勢するものとされる。
【００３２】
樹脂で成形されるハートカムは、カムレバーの一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。レバー案内溝は、ハートカムの一方の傍を側壁１０ＲＷに沿って直線的に延在する第１の案内溝と、ハートカムの他方の傍を第１の案内溝の途中から分岐するように側壁１０ＲＷに向って斜めに延びた後、第１の案内溝に対し平行に延びる第２の案内溝と、カム面に対向する第１の案内溝の一端と第２の案内溝の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝とから形成されている。
【００３３】
第３の案内溝における第２の案内溝の一端側の端部と案内溝の一端との境界部分に段差部分が形成されている。これにより、カムレバーの一端部は、イジェクト部材１４の動作に追従して第１の案内溝、第３の案内溝、および第２の案内溝を順次、経由して案内されることとなる。
【００３４】
側壁１０ＲＷには、図３に示されるように、ベース部材１０を配線基板に半田付け固定するための固定片１０ＴＡが所定の間隔をもって２箇所に設けられている。また、側壁１０ＬＷにも、同様に、各固定片１０ＴＡに向き合った固定片１０ＴＢが２箇所に設けられている。
【００３５】
また、底部１０Ｂにおける側壁１０ＬＷの内周部近傍であって開口部１０ｂｉおよび１０ａｉに対し離隔する方向の位置には、図３に示されるように、メモリカードＳＣがカード収容部１０Ａ内に装着されたか否かを検出するカード認識スイッチ２２が設けられている。
【００３６】
カード認識スイッチ２２は、ベース部材１０が後述するカード認識スイッチ形成体２０を伴ってインサート成形された後、カード認識スイッチ形成体２０における連結部２０ＣＡが後述する開口部１０Ｄを通じて切断されることにより、形成される。従って、二部品を個別に製造することにより形成されるカード認識スイッチに比べてカード認識スイッチ２２の製造工程数が低減されることとなる。また、カード認識スイッチ形成体２０を複数個、同時に成形する場合、その歩留りも向上するのでカード認識スイッチ２２の製造コストの低価格化も図れる。
【００３７】
カード認識スイッチ２２の第１の可動片部２０Ａおよび第２の可動片部２０Ｂの先端部は、図３に示されるように、底部１０Ｂの開口部１０Ｅ内に突出している。第１の可動片部２０Ａは、底部１０Ｂの開口部１０Ｅに向かい合うように側壁１０ＬＷに沿って延在している。第２の可動片部２０Ｂは、第１の可動片部２０Ａに対し略平行に配置されている。なお、第２の可動片部２０Ｂの配置は、第１の可動片部２０Ａに対し略平行に限られることなく、例えば第１の可動片部２０Ａに対し略Ｖ字状に配置されても良い。図４に拡大されて示されるように、後述する固定部２０ａの半田付固定端子部２０ｓｆａは、ベース部材１０の端部から外部に突出し、固定部２０ｂの半田付固定端子部２０ｓｆｂは、半田付固定端子部２０ｓｆａに対し略平行となるように外部に突出している。さらに、開口部１０Ｅと開口部１０ｂｉとの間であって開口部１０Ｅに隣接した位置には、開口部１０Ｅの大きさよりも小さい大きさの矩形の開口部１０Ｄが底部１０Ｂに形成されている。
【００３８】
斯かる構成において、メモリカードＳＣがベース部材１０におけるカード収容部１０Ａに装着されていない場合、図７（Ａ）に示されるように、カード認識スイッチ２２における第１の可動片部２０Ａの接点部２０ＡＣは、第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣに対し所定の隙間をもって離隔した位置とされる。図７（Ｂ）に示されるように、矢印ＩＮの示す方向にメモリカードＳＣの端部がイジェクト部材１４のカード受け部に受け止められるまで挿入された後、矢印ＩＮの示す方向にさらにメモリカードＳＣの端部が押し込まれる場合、イジェクト部材１４は、カムレバーの一端部がハートカムのカム面に保持されることにより、ロック状態とされる。また、メモリカードＳＣは、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの可動片部の接点部とコンタクトパッドとの間、および、メモリカードＳＣの表面とカバー部材ＴＣの内周面との間の接触圧力によりカード収容部１０Ａ内に保持される。その際、図７（Ｃ）に示されるように、カード認識スイッチ２２における第１の可動片部２０Ｂが第２の可動片部２０Ａに近接するようにその弾性力に抗して押圧されることにより、第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣが、その接点部２０ＡＣに対し当接されることとなる。その際、第２の可動片部２０Ｂにおいて段差部（クランク部）２０ＢＳが設けられているので第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣの変位量が比較的大に設定することが可能とされる。従って、カードコネクタのさらなる低背化が図られる。また、コンタクト端子の接点部がＩＣカードのコンタクトパッドに当接した後、カード認識スイッチ２２がオン状態となるように段差部（クランク部）２０ＢＳが設けられているのでコンタクト端子の接点部がＩＣカードのコンタクトパッドに当接した後、第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣが押し下げられることとなる。
【００３９】
従って、メモリカードＳＣがカード収容部１０Ａ内に装着されたことをあらわす検出信号がカード認識スイッチ２２により図示が省略される配線基板上の制御部に送出される。 一方、メモリカードＳＣがベース部材１０におけるカード収容部１０Ａから排出される場合、メモリカードＳＣの端部が再度、押し込まれるとき、アンロック状態とされたイジェクト部材１４は、コイルスプリング１６の復元力により、メモリカードＳＣを伴ってカードスロット１０ＣＳ側に向けて移動せしめられる。これにより、メモリカードＳＣの端部がカードスロット１０ＣＳを通じて排出される。その際、カード認識スイッチ２２における第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣは、その復元力により、第１の可動片部２０Ａの接点部２０ＡＣに対し所定の隙間をもって離隔した位置に戻される。
【００４０】
カード認識スイッチとして完成していない半完成品である一体成型のカード認識スイッチ形成体２０（以下、スイッチ形成体２０ともいう）は、図１、図５、および、図６に拡大されて示されるように、例えば、薄板金属材料によりプレス加工によって成形されている。スイッチ形成体２０は、接点部２０ＡＣを有する第１の可動片部２０Ａと、メモリカードＳＣの着脱動作に応じて第１の可動片部２０Ａの接点部２０ＣＡに選択的に当接せしめられる接点部２０ＢＣを有する第２の可動片部２０Ｂと、第１の可動片部２０Ａの基端部と第２の可動片部２０Ｂの基端部とを連結する連結部２０ＣＡと、第１の可動片部２０Ａの中間部に連結され半田付固定端子部２０ｓｆａを有する固定部２０ａと、第２の可動片部２０Ｂの基端部近傍に連結され半田付固定端子部２０ｓｆｂを有する固定部２０ｂと、から構成されている。
【００４１】
第１の可動片部２０Ａは、図５に拡大されて示されるように、先端に近づくにつれて先細形状となるように形成されている。また、図６に示されるように、第１の可動片部２０Ａは、湾曲した接点部２０ＡＣを先端部に有している。第１の可動片部２０Ａの先細形状の部分は、第１の可動片部２０Ａの基端部に対し所定の角度で交差するように傾斜している。
【００４２】
帯状片とされる第２の可動片部２０Ｂは、接点部２０ＡＣに対向する位置まで延在するように第１の可動片部２０Ａに対し略平行に所定のスリット２０Ｃをもって形成されている。第２の可動片部２０Ｂの基端部は、鉤形の連結部２０ＣＡを介して第１の可動片部２０Ａの基端部に連結されている。第２の可動片部２０Ｂの中間部には、段差部２０ＢＳが形成されている。図６に示されるように、段差部２０ＢＳの一方の端と第２の可動片部２０Ｂの基端部との間の部分は、その基端部に対し交差するように僅かに傾斜している。また、段差部２０ＢＳの他方の端と先端部との間の部分は、固定部２０ａおよび固定部２０ｂに対し略平行に形成されている。第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣは、第２の可動片部２０Ｂの先端部が接点部２０ＡＣに対し離隔する方向に折り曲げられて形成されている。第２の可動片部２０Ｂの接点部２０ＢＣは、接点部２０ＡＣ側に矩形状に延びるとともに、接点部２０ＡＣに対し所定の隙間をもって真上となる位置に形成されている。
【００４３】
連結部２０ＣＡは、上述したように、ベース部材１０のインサート成形後、開口部１０Ｄを通じて図５においてＸ線およびＹ線に沿って切断される。なお、Ｘ線は、第１の可動片部２０Ａおよび第２の可動片部２０Ｂに対し平行にスリット２０Ｃを通過するように設定されている。Ｙ線は、Ｘ線に対し直交し固定部２０ｂの基端近傍を通過するように設定されている。
【００４４】
固定部２０ｂは、図５に示されるように、第２の可動片部２０Ｂに対し所定の隙間をもって略平行に接点部２０ＢＣの傍の位置を越えて延在している。また、固定部２０ａは、第１の可動片部２０Ａに対し所定の隙間をもって略平行に接点部２０ＡＣの傍の位置を越えて延在している。固定部２０ａの半田付固定端子部２０ｓｆａと固定部２０ｂの半田付固定端子部２０ｓｆｂとは、互いに向き合って形成されている。
【００４５】
なお、上述のスイッチ形成体２０における第２の可動片部２０Ｂは、段差部２０ＢＳを有する構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、そのような段差部２０ＢＳが形成されることなく帯状の第２の可動片部２０Ｂが形成されてもよい。
【００４６】
スイッチ形成体２０を製造するにあたっては、図８（Ａ）に示されるように、先ず、ブランク３０が所定のプレス加工用金型により一枚の薄板金属材料から打ち抜かれることにより得られる。なお、図８（Ａ）においては、代表的に、１個のブランク３０が示されているが、複数個のブランク３０が一枚の薄板金属材料から同時に打ち抜かれることにより、複数個のブランク３０が得られてもよいことは勿論である。
【００４７】
ブランク３０は、上述のスイッチ形成体２０における第１の可動片部２０Ａに対応する部分となる第１の部分３０Ａと、第２の可動片部２０Ｂに対応する部分となる第２の部分３０Ｂと、第１の部分３０Ａの基端部と第２の部分３０Ｂの基端部とを連結する連結部と、第１の部分３０Ａの中間部に連結され固定部２０ａに対応する部分となる脚部３０ａと、固定部２０ｂに対応する部分となる脚部３０ｂと、から構成されている。
【００４８】
なお、図８（Ａ）は、ブランク３０の下面３０ＵＳを示す。
【００４９】
第２の部分３０Ｂには、上述のスイッチ形成体２０における接点部２０ＢＣに対応する部分となる部分３０ＢＣが形成されている。脚部３０ａおよび脚部３０ｂには、それぞれ、半田付固定端子部２０ｓｆａ、半田付固定端子部２０ｓｆｂに対応する部分となる端部３０ｓｆａ，３０ｓｆｂが形成されている。
【００５０】
次に、ブランク３０は、所定のプレス加工用金型により曲げ加工および打抜き加工されることによって、図８（Ｂ）に示されるように、スイッチ形成体３２が得られる。スイッチ形成体３２は、ブランク３０の第２の部分３０Ｂが打ち抜かれ、段差部に対応する部分を形成するように折り曲げられた帯状の第２の部分３２Ｂを有している。第２の部分３２Ｂにおける折り曲げられた先端部には、スイッチ形成体２０における接点部２０ＢＣに対応する部分となる部分３２ＢＣが形成されている。また、スイッチ形成体３２は、ブランク３０の第１の部分３０Ａが折り曲げられ、接点部２０ＡＣに対応する部分３２ＡＣが形成された第１の部分３２Ａを有している。
【００５１】
そして、スイッチ形成体３２が、接点部２０ＢＣに対応した接点部を形成するようにヘミング曲げ加工が第２の部分３２Ｂの先端部に対して施される。これにより、スイッチ形成体２０が、図８（Ｃ）に示されるように、得られる。
【００５２】
ヘミング曲げ加工にあたっては、先ず、図９（Ａ）に示されるように、第２の部分３２Ｂにおける部分３２ＢＣの上面が可動型６０に向き合うように可動型６０と固定型６２との間に配置される。可動型６０は、固定型６２に対し近接または離隔可能に配置されている。後述する可動型６４，６８も、同様に固定型６６，７０に対し近接または離隔可能に配置されている。固定型６２は、可動型６０における略９０°の断面形状を有する角部が係合される凹部６２Ｒを有している。これにより、図９（Ｂ）に示されるように、可動型６０が固定型６２に対し近接するように移動せしめられるとき、部分３２ＢＣが第２の部分３２Ｂにおける他の部分に対して略垂直に曲げられる。
【００５３】
次に、可動型６０が固定型６２に対し離隔された後、図１０（Ａ）に示されるように、鉤状に折り曲げられた部分３２ＢＣが、固定型６６と可動型６４との間に移動され配置される。固定型６６は、可動型６４における流線形の断面形状を有する角部が係合される凹部６６Ｒを有している。これにより、図１０（Ｂ）に示されるように、可動型６４が固定型６６に対し近接するように移動せしめられるとき、部分３２ＢＣが第２の部分３２Ｂにおける他の部分に対して鋭角に交差するように曲げられる。
【００５４】
続いて、可動型６４が固定型６６に対し離隔された後、図１１（Ａ）に示されるように、鋭角に折り曲げられた部分３２ＢＣが固定型７０と可動型６８との間に移動され配置される。可動型６８は、固定型７０に向き合う平坦な端面を有している。これにより、図１１（Ｂ）に示されるように、可動型６８が固定型７０に対し近接するように移動せしめられるとき、部分３２ＢＣが第２の部分３２Ｂにおける他の部分に対して略平行となるようにさらに曲げられる。従って、第２の部分３２Ｂの先端部についてのヘミング曲げ加工が終了する。
【００５５】
図１２は、本発明に係るカード検出スイッチの製造方法の第２実施例が適用されたカード認識スイッチを示す。
【００５６】
図２に示されるカード認識スイッチ２２におけるスイッチ形成体２０においては、第１の可動片部２０Ａと第２の可動片部２０Ｂとが、連結部２０ＣＡを介して連結されていたが、その代わりに、図１２に示されるカード認識スイッチ４０におけるスイッチ形成体４２は、図１３（Ａ）に示されるように、カード認識スイッチ４０の固定部４０ａおよび固定部４０ｂに対応する部分４２ａおよび４２ｂが連結されるキャリアＣＡにより、カード認識スイッチ４０の第１の可動片部４０Ａおよび第２の可動片部４０Ｂに対応する各部分が相互に連結されるものとされる。なお、図１３（Ａ）においては、キャリアＣＡに連結される複数個のカード認識スイッチ形成体４２のうちの１個のカード認識スイッチ形成体４２が代表的に示されている。
【００５７】
図１２において、カード認識スイッチ４０は、ベース部材１０が後述するカード認識スイッチ形成体４２を伴ってインサート成形された後、図１４（Ａ）に示されるカード認識スイッチ形成体４２における連結部としてのキャリアＣＡがＺ−Ｚ線に沿って切り離されることにより、図１４（Ｂ）に示されるように、カード認識スイッチ４０が得られる。
【００５８】
カード認識スイッチ４０は、例えば、薄板金属材料によりプレス加工によって成形されている。カード認識スイッチ４０は、図１２および図１３に示されるように、接点部４０ＡＣを有する第１の可動片部４０Ａと、メモリカードＳＣの着脱動作に応じて第１の可動片部４０Ａの接点部４０ＣＡに選択的に当接せしめられる接点部４０ＢＣを有する第２の可動片部４０Ｂと、第１の可動片部４０Ａの中間部に連結され半田付固定端子部４０ｓｆａを有する固定部４０ａと、第２の可動片部４０Ｂの基端部近傍に連結され半田付固定端子部４０ｓｆｂを有する固定部４０ｂと、から構成されている。
【００５９】
第１の可動片部４０Ａは、先端に近づくにつれて先細形状となるように形成されている。また、第１の可動片部４０Ａは、湾曲した接点部４０ＡＣを先端部に有している。第１の可動片部４０Ａの先細形状の部分は、第１の可動片部４０Ａの基端部に対し所定の角度で交差するように傾斜している。
【００６０】
帯状片とされる第２の可動片部４０Ｂは、接点部４０ＡＣに対向する位置まで延在するように第１の可動片部４０Ａに対し略平行に所定の間隔をもって形成されている。第２の可動片部４０Ｂの基端部は、後述する固定部４０ｂに連結されている。第２の可動片部４０Ｂの中間部には、段差部４０ＢＳが形成されている。図１３に示されるように、段差部４０ＢＳの一方の端と第２の可動片部４０Ｂの基端部との間の部分は、その基端部に対し交差するように僅かに傾斜している。また、段差部４０ＢＳの他方の端と先端部との間の部分は、固定部４０ａおよび固定部４０ｂに対し略平行に形成されている。第２の可動片部４０Ｂの接点部４０ＢＣは、第２の可動片部４０Ｂの先端部が接点部４０ＡＣに対し略平行となるように折り曲げられて形成されている。第２の可動片部４０Ｂの接点部４０ＢＣは、所定の隙間をもって接点部４０ＡＣに対し真上となる位置に形成されている。なお、第２の可動片部４０Ｂの配置は、第１の可動片部４０Ａに対し略平行に限られることなく、例えば第１の可動片部４０Ａに対し略Ｖ字状に配置されても良い。
【００６１】
固定部４０ｂは、第２の可動片部４０Ｂに対し所定の隙間をもって略平行に接点部４０ＢＣの傍の位置を越えて延在している。また、固定部４０ａは、第１の可動片部４０Ａに対し所定の隙間をもって略平行に接点部４０ＡＣの傍の位置を越えて延在している。固定部４０ａにおける中間部分には、Ｕ字状の湾曲部４０ａｒが形成されている。固定部４０ａの半田付固定端子部４０ｓｆａと固定部４０ｂの半田付固定端子部４０ｓｆｂとは、互いに向き合って形成されている。
【００６２】
なお、上述の第２の可動片部４０Ｂは、段差部４０ＢＳを有する構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、そのような段差部４０ＢＳが形成されることなく帯状の第２の可動片部４０Ｂが形成されてもよい。
【００６３】
カード認識スイッチとして完成していない半完成品である一体成型のカード認識スイッチ形成体４２（以下、スイッチ形成体４２ともいう）は、図１４（Ａ）に拡大されて示されるように、例えば、薄板金属材料によりプレス加工によって成形されている。
【００６４】
スイッチ形成体４２は、カード認識スイッチ４０の第１の可動片部４０Ａに対応した接点部４２ＡＣを有する第１の可動片部４２Ａと、カード認識スイッチ４０の第２の可動片部４０Ｂに対応した接点部４２ＢＣを有する第２の可動片部４２Ｂと、カード認識スイッチ４０の固定部４０ａに対応した第１の可動片部４２Ａの基端部に連結され半田付固定端子部４２ｓｆａを有する固定部４２ａと、カード認識スイッチ４０の固定部４０ｂに対応した第２の可動片部４２Ｂの基端部近傍に連結され半田付固定端子部４２ｓｆｂを有する固定部４２ｂと、固定部４２ａと固定部４２ｂとを連結するキャリアＣＡと、から構成されている。
【００６５】
スイッチ形成体４２を製造するにあたっては、上述の例と同様に、先ず、キャリアＣＡを有するブランク（不図示）が所定のプレス加工用金型により一枚の薄板金属材料から打ち抜かれることにより得られる。次に、ブランクは、所定のプレス加工用金型により曲げ加工および打抜き加工されることによって、図１４（Ａ）に示されるように、スイッチ形成体４２が得られる。続いて、固定部４２ａにおいて、図１５（Ｂ）に示されるように、カード認識スイッチ４０の固定部４０ａの湾曲部４０ａｒに対応する湾曲部４２ａｒが形成される。
【００６６】
固定部４２ａの湾曲部４２ａｒを成形するにあたっては、先ず、図１５（Ａ）に示されるように、固定部４２ａの上面が可動型７２に向き合うように可動型７２と固定型７４との間に配置される。可動型７２は、固定型７４に対し近接または離隔可能に配置されている。
【００６７】
固定型７４は、可動型７２における凹部７２Ｒが係合される円弧状の断面形状を有する凸部７４Ｐを有している。図１５（Ｂ）に示されるように、可動型７２が固定型７４に対し近接するように移動せしめられる場合、固定部４２ａの一部が、固定部４２ａにおける他の部分に対してＵ字状に折り曲げられる。これにより、第２の可動片部４２Ｂの接点部４２ＢＣが、第１の可動片部４２Ａの接点部４２ＡＣの真上に位置することになる。
【符号の説明】
【００６８】
１０ ベース部材
１０Ｄ 開口部
１２ａｉ，１２ｂｉ コンタクト端子
２０，４２ カード認識スイッチ形成体（スイッチ形成体）
２０Ａ，４２Ａ 第１の可動片部
２０Ｂ，４２Ｂ 第２の可動片部
２０ＣＡ 連結部
２２，４０ カード認識スイッチ
ＳＣ メモリカード
ＣＡ キャリア
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接点部を有する第１の可動片部と、カードの着脱動作に応じて該第１の可動片部の接点部に当接または離隔する接点部を有する第２の可動片部と、該第１の可動片部および第２の可動片部にそれぞれ、連なる端部を相互に連結する連結部とを一体に有するカード認識スイッチ形成体を形成し、
前記カード認識スイッチ形成体を、前記カードを選択的に収容するハウジング部材とともにインサート成形し、
前記インサート成形された前記ハウジング部材における前記カード認識スイッチ形成体の連結部を前記第１の可動片部および第２の可動片部に連なる端部から切り離すことを含み、
前記カード認識スイッチ形成体における前記第１の可動片部と前記第２の可動片部とが互いに間隔をもって形成され、該第２の可動片部の接点部が、前記第１の可動片部の接点部の真上となる位置まで延在することを特徴とするカード検出スイッチの製造方法。
【請求項２】
前記カード認識スイッチ形成体の連結部は、前記第１の可動片部および第２の可動片部の基端部をそれぞれ、連結することを特徴とする請求項１記載のカード検出スイッチの製造方法。
【請求項３】
前記カード認識スイッチ形成体の連結部は、前記第１の可動片部の基端部に連なる固定部と、前記第２の可動片部の基端部に連なる固定部とを連結することを特徴とする請求項１記載のカード検出スイッチの製造方法。
【請求項４】
前記カード認識スイッチ形成体の連結部は、前記ハウジング部材の開口部を介して前記第１の可動片部および第２の可動片部の基端部から切り離されることを特徴とする請求項２記載のカード検出スイッチの製造方法。
【請求項１】
接点部を有する第１の可動片部と、カードの着脱動作に応じて該第１の可動片部の接点部に当接または離隔する接点部を有する第２の可動片部と、該第１の可動片部および第２の可動片部にそれぞれ、連なる端部を相互に連結する連結部とを一体に有するカード認識スイッチ形成体を形成し、
前記カード認識スイッチ形成体を、前記カードを選択的に収容するハウジング部材とともにインサート成形し、
前記インサート成形された前記ハウジング部材における前記カード認識スイッチ形成体の連結部を前記第１の可動片部および第２の可動片部に連なる端部から切り離すことを含み、
前記カード認識スイッチ形成体における前記第１の可動片部と前記第２の可動片部とが互いに間隔をもって形成され、該第２の可動片部の接点部が、前記第１の可動片部の接点部の真上となる位置まで延在することを特徴とするカード検出スイッチの製造方法。
【請求項２】
前記カード認識スイッチ形成体の連結部は、前記第１の可動片部および第２の可動片部の基端部をそれぞれ、連結することを特徴とする請求項１記載のカード検出スイッチの製造方法。
【請求項３】
前記カード認識スイッチ形成体の連結部は、前記第１の可動片部の基端部に連なる固定部と、前記第２の可動片部の基端部に連なる固定部とを連結することを特徴とする請求項１記載のカード検出スイッチの製造方法。
【請求項４】
前記カード認識スイッチ形成体の連結部は、前記ハウジング部材の開口部を介して前記第１の可動片部および第２の可動片部の基端部から切り離されることを特徴とする請求項２記載のカード検出スイッチの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−１１４７８７（Ｐ２０１３−１１４７８７Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５７４５１（Ｐ２０１１−２５７４５１）
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]