ケーブルアセンブリ形成用テープおよびその製造方法
【課題】仮止めと結束の両方に好適に使用することのできるケーブルアセンブリ結束用テープを提供する。
【解決手段】ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープ１は、ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜２と、このポリテトラフルオロエチレン多孔質膜２の一方面上に形成された粘着層とを備えている。ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜２は、テープ１の長手方向にフィブリルが伸びかつテープ１の幅方向にノードが伸びた構造を有するものである。
【解決手段】ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープ１は、ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜２と、このポリテトラフルオロエチレン多孔質膜２の一方面上に形成された粘着層とを備えている。ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜２は、テープ１の長手方向にフィブリルが伸びかつテープ１の幅方向にノードが伸びた構造を有するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば携帯電話では、図３に示すような２つの筐体６Ａ，６Ｂがヒンジ部６０で連結されて、一方の筐体６Ａに対して他方の筐体６Ｂが図中の矢印ａで示すように横方向に回動可能となった構造が採用されている。このような構造では、ヒンジ部６０に挿通穴６０ａが設けられていて、この挿通穴６０ａを通じてケーブルアセンブリ９が配設されている。
【０００３】
ケーブルアセンブリ９は、所定方向に延びる一対のコネクタ８が複数本のケーブル７で接続されるとともに、ケーブル７の挿通穴６０ａを通過する部分が結束テープ１０で略円柱状に結束されたものである。結束テープ１０は、例えば特許文献１に記載されているように基材の一方面上に粘着層が形成されたものであり、その基材としては、結束後のケーブルが曲げ易くしかも挿通穴６０ａ内をスムーズに動くように、柔軟性に優れるとともに低摩擦特性を有するポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」という。）フィルムがよく用いられる。
【０００４】
このようなケーブルアセンブリ９を形成するには、複数本のケーブル７を挿通穴６０ａに挿通した後に、ケーブル７を所定のピッチに整列させた状態で仮止めテープに固定（仮止め）し、ケーブル７をコネクタ８に接続する。その後、仮止めテープを剥がして、ケーブル７の所定位置に粘着テープ１０を巻き付ける。仮止めテープとしては、ケーブル７のピッチがずれないように寸法安定性のあるものが好ましく、基材にポリエステルフィルムを用いたものがよく用いられる。
【特許文献１】特開２００２−２８８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、ケーブルアセンブリ９の形成には目的に応じて２種類のテープが使われているため、１つのテープでケーブルアセンブリを形成できるようにしたいという要望がある。ところが、ＰＴＦＥフィルムは伸び易いために仮止めに使用するとケーブルのピッチがずれるおそれがあり、またポリエステルフィルムは伸び難いために結束に使用すると結束後のケーブルが曲げ難くなる。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、仮止めと結束の両方に好適に使用することのできるケーブルアセンブリ結束用テープおよびこのテープの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、所定の延伸倍率で一軸方向にのみ延伸したＰＴＦＥ多孔質膜を基材として用いることにより、前記目的を達成し得ることを見出した。すなわち、本発明は、ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープであって、前記テープの長手方向にフィブリルが伸びかつ前記テープの幅方向にノードが伸びた構造を有するＰＴＦＥ多孔質膜と、このＰＴＦＥ多孔質膜の一方面上に形成された粘着層とを備えるケーブルアセンブリ形成用テープを提供する。
【０００８】
また、本発明は、ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープを製造する方法であって、ＰＴＦＥからなる所定方向に延びるシート状成形体を前記所定方向にのみ４倍以上３０倍以下の倍率で延伸してＰＴＦＥ多孔質膜を作成し、このＰＴＦＥ多孔質膜の一方面上に粘着剤を塗布して粘着層を形成するケーブルアセンブリ形成用テープの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、長手方向に伸び難く幅方向に伸び易いケーブルアセンブリ形成用テープを得ることができる。従って、仮止めに使用すれば、ケーブルのピッチが保たれるようになり、結束に使用すれば、結束後のケーブルの屈曲性が良好になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るケーブルアセンブリ形成用テープ１（以下、単に「テープ１」という。）は、ＰＴＦＥ多孔質膜２と、このＰＴＦＥ多孔質膜２の一方面上に形成された粘着層３とを備えている。
【００１２】
ＰＴＦＥ多孔質膜２は、テープ１の長手方向（図１の紙面と直交する方向）にフィブリルが伸びかつテープ１の幅方向（図１の左右方向）にノードが伸びた構造を有する未焼成のものである。焼成されたＰＴＦＥ多孔質膜を用いると、ケーブルに巻き付けたときの自背面（ＰＴＦＥ多孔質膜の他方面）に対する粘着面（粘着層の表面）の粘着力が弱く、テープが剥れ易くなるおそれがあるが、未焼成のＰＴＦＥ多孔質膜であれば、十分な粘着力が得られるようになる。
【００１３】
粘着層３を有するＰＴＦＥ多孔質膜２のテープ１の長手方向における破断伸びは２００％以下であることが好ましい。前記の破断伸びが２００％を超えるテープでは、ケーブルを所定のピッチで仮止めする際に、当該テープが伸びてケーブルのピッチが大きく乱れるおそれがあるからである。より好ましくは、前記の破断伸びは１００％以上２００％以下である。
【００１４】
また、粘着層３を有するＰＴＦＥ多孔質膜２のテープ１の長手方向における破断強度は５０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であることが好ましい。前記の破断強度が５０ＭＰａ未満のテープでは、貼り合せ加工時に伸びが発生して厚さが不均一となるおそれがあり、前記の破断強度が８０ＭＰａ超えのテープでは、貼り合せ加工後に収縮が発生してケーブルのピッチが大きく乱れるおそれがあるからである。
【００１５】
ＰＴＦＥ多孔質膜２の厚さは、２０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。厚さが小さすぎると、取り扱いの最中でテープが破れるおそれが高くなり、厚さが大きすぎると、ヒンジ部の挿通穴にケーブルを通すためにテープにケーブルを貼合し、そのテープを丸めたときに、その外径が大きくなってしまうからである。
【００１６】
粘着層３は、シリコーン系粘着剤またはアクリル系粘着剤が塗布されて形成されたものである。なお、図２に示すように、テープ１を芯材の回りに巻き回して巻回体を構成する場合には、少なくとも一方面上にフッ化シリコーンなどの離型剤が塗布されて離型層４が形成されたセパレータ５で粘着層３を覆うようにしてもよい。
【００１７】
次に、テープ１を製造する方法を説明する。
【００１８】
まず、ＰＴＦＥファインパウダーに液状潤滑剤を加えたペースト状の混和物を予備成形する。ＰＴＦＥファインパウダーは、ペースト押出の容易さから、ＰＴＦＥ原料として好適である。液状潤滑剤は、ＰＴＦＥファインパウダーの表面を濡らすことができ、抽出や加熱により除去できるものであれば特に制限されず、例えば、流動パラフィン、ナフサ、ホワイトオイルなどの炭化水素を使用することができる。液状潤滑剤の添加量は、ＰＴＦＥファインパウダー１００重量部に対して５〜５０重量部程度が適当である。上記予備成形は、液状潤滑剤が絞り出されない程度の圧力で行う。
【００１９】
ついで、得られた予備成形体を、好ましくはペースト押出により、所定方向に延びるシート状成形体とするとともに、加熱法または抽出法により、シート状成形体から液状潤滑剤を除去する。
【００２０】
その後、シート状成形体を、当該シート状成形体が延びる方向である長手方向の一軸方向にのみ４倍以上３０倍以下の倍率、より好ましくは６倍以上２０倍以下（さらに好ましくは１０倍以上２０倍以下）の倍率で延伸して、厚さ１５〜１００μｍのＰＴＦＥ多孔質膜２を作製する。この延伸は、未焼成のＰＴＦＥ多孔質膜２を得るためにＰＴＦＥの融点未満の温度で行うが、延伸温度は、通常２４０〜３００℃、好ましくは２７０〜２９０℃の範囲内の温度である。２４０℃未満の温度で延伸を行うと、高倍率の延伸が困難となって破断が生じたり、長手方向や長手方向と直交する幅方向に延伸ムラが発生し、均一な延伸が行えなくなったりするおそれがある。一方、３００℃超えの温度で延伸を行うと、ＰＴＦＥの融点に近くなることで構造が変化するおそれがある。
【００２１】
ＰＴＦＥ多孔質膜２を得た後は、ＰＴＦＥ多孔質膜２の一方面上に粘着剤を塗布して粘着層３を形成する。粘着剤としては、シリコーン系粘着剤とアクリル系粘着剤のどちらも使用可能であるが、ケーブル外皮がフッ素系樹脂である場合にはアクリル系粘着剤よりも高い接着力が得られるという観点から、シリコーン系粘着剤を用いることが好ましい。
【００２２】
最後に、ポリエステルフィルムからなるセパレータ５であって一方面上に離型層４が形成されたセパレータ５を、粘着層３の表面と離型層４の表面とが接触するようにＰＴＦＥ多孔質膜２に積層し、この積層体を一対の圧着ロールで０．１〜０．３ＭＰａの圧力をかけながら搬送する。こうして、セパレータ５を除く厚さ（以下、「総厚さ」という。）が２５〜１１０μｍのテープ１を得ることができる。
【００２３】
なお、得られたテープ１を幅方向に所望の幅（１０〜１５０ｍｍ）で切断してもよい。また、図２に示すような巻回体を構成するには、切断前または切断後のテープ１をＰＴＦＥ多孔質膜２の他方面とセパレータ５の他方面とが接触するように巻き回していけばよい。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。
【００２５】
（実施例１）
ＰＴＦＥファインパウダーを用い、ペースト押出により厚さ０．１７ｍｍのシート状成形体を成形し、このシート状成形体を２８０℃で一軸方向にのみ２０倍に延伸して厚さ２０μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した。得られたＰＴＦＥ多孔質膜の一方面上にシリコーン系粘着剤を用いて粘着層を形成するとともに、その上にポリエステルフィルムからなる厚さ５０μｍのセパレータであって一方面上に離型層が形成されたセパレータを積層し、この積層体を一対の圧着ロール間に通して、総厚さ３０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２６】
（実施例２）
シート状成形体の延伸倍率を１５倍にして厚さ３０μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ４０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２７】
（実施例３）
シート状成形体の延伸倍率を６倍にして厚さ６０μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ７０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２８】
（実施例４）
シート状成形体の延伸倍率を４倍にして厚さ１００μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ１１０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２９】
（実施例５）
シート状成形体の延伸倍率を３０倍にして厚さ１５μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ２５μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００３０】
（試験）
１）粘着力
実施例１〜実施例５のテープを、当該テープの長手方向に延びる長さ２５０ｍｍ、幅１９ｍｍの短冊状に切断した後にセパレータを剥がし、ステンレス板上に重ねてその上から質量２ｋｇのゴムローラを１往復させて接着を行った。接着してから２０〜４０分経過した後に、テープを３００ｍｍ／分の速度で剥離させながら引張って、粘着力（引張り力）を測定した。
【００３１】
２）破断強度および破断伸び
実施例１〜実施例５のテープを、当該テープの長手方向に延びる長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍの短冊状に切断した後にセパレータを剥がし、その両端部を引張測定機（エーアンドデー社製ＲＴＧ−１３１０）のチャックに固定し、２００ｍｍ／分の速度で引張って、破断した時の強度および伸びを次式から求めた。
【００３２】
強度（ＭＰａ）＝破断時の引張り力（Ｎ）÷断面積（厚さ×幅）（ｍｍ2）
伸び（％）＝破断時のチャック間距離÷初期のチャック間距離×１００
３）ケーブル仮止め試験
実施例１〜実施例５のテープ上に、当該テープ１の長手方向に並ぶように、４０本の直径０．３ｍｍのケーブルを０．３ｍｍピッチで一列に整列させ、圧着ロールを用いてそれらを貼り合せた。その後、テープを端から長手方向に丸めていってケーブル束を形成し、そのケーブル束の外径を測定した。
【００３３】
以上の試験の結果は、表１に示す通りであった。
【００３４】
【表１】
【００３５】
実施例１〜実施例５のテープは、長手方向に延び難く幅方向に伸び易いために、ケーブルの仮止めおよび結束に好適に使用することができた。
【００３６】
また、表１から分かるように、ケーブル束の外径は３ｍｍ未満であるので、このケーブル束を、ヒンジ部の直径３ｍｍの挿通穴を通過させることができた。その後、テープを真っ直ぐに伸ばしてみると、ケーブルのピッチにほとんど乱れがなく、略０．３ｍｍに保たれていた。このため、ケーブルを再度整列させることなく、ケーブルをコネクタに接続することができた。なお、実施例４では、ケーブル束の外径が２．９ｍｍとなっていて、直径３ｍｍの挿通穴には通過させ難かった。また、実施例５では、ケーブル束の外径が２．３８ｍｍとなっているものの、総厚さが２５μｍと非常に薄いために、丸めたときにシワが発生し易かった。
【００３７】
すなわち、本発明のテープを用いれば、ケーブルを仮止めした後にヒンジ部の挿通穴に通すことができ、しかも挿通穴を通過させた後にテープを広げれば仮止めした状態を復元することができるため、コネクタへの接続が容易となる。
【００３８】
ただし、延伸倍率を６〜２０倍とした実施例１〜実施例３では、セパレータを剥がしたときの長手方向の破断伸びを２００％以下、長手方向の破断強度を５０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下と好ましい値に保つことができた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係るケーブルアセンブリ形成用テープの断面図である。
【図２】図１のテープが巻き回された状態を示す説明図である。
【図３】従来のケーブルアセンブリを示す説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ ケーブルアセンブリ形成用テープ
２ ＰＴＦＥ多孔質膜
３ 粘着層
４ 離型層
５ セパレータ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば携帯電話では、図３に示すような２つの筐体６Ａ，６Ｂがヒンジ部６０で連結されて、一方の筐体６Ａに対して他方の筐体６Ｂが図中の矢印ａで示すように横方向に回動可能となった構造が採用されている。このような構造では、ヒンジ部６０に挿通穴６０ａが設けられていて、この挿通穴６０ａを通じてケーブルアセンブリ９が配設されている。
【０００３】
ケーブルアセンブリ９は、所定方向に延びる一対のコネクタ８が複数本のケーブル７で接続されるとともに、ケーブル７の挿通穴６０ａを通過する部分が結束テープ１０で略円柱状に結束されたものである。結束テープ１０は、例えば特許文献１に記載されているように基材の一方面上に粘着層が形成されたものであり、その基材としては、結束後のケーブルが曲げ易くしかも挿通穴６０ａ内をスムーズに動くように、柔軟性に優れるとともに低摩擦特性を有するポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」という。）フィルムがよく用いられる。
【０００４】
このようなケーブルアセンブリ９を形成するには、複数本のケーブル７を挿通穴６０ａに挿通した後に、ケーブル７を所定のピッチに整列させた状態で仮止めテープに固定（仮止め）し、ケーブル７をコネクタ８に接続する。その後、仮止めテープを剥がして、ケーブル７の所定位置に粘着テープ１０を巻き付ける。仮止めテープとしては、ケーブル７のピッチがずれないように寸法安定性のあるものが好ましく、基材にポリエステルフィルムを用いたものがよく用いられる。
【特許文献１】特開２００２−２８８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、ケーブルアセンブリ９の形成には目的に応じて２種類のテープが使われているため、１つのテープでケーブルアセンブリを形成できるようにしたいという要望がある。ところが、ＰＴＦＥフィルムは伸び易いために仮止めに使用するとケーブルのピッチがずれるおそれがあり、またポリエステルフィルムは伸び難いために結束に使用すると結束後のケーブルが曲げ難くなる。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、仮止めと結束の両方に好適に使用することのできるケーブルアセンブリ結束用テープおよびこのテープの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、所定の延伸倍率で一軸方向にのみ延伸したＰＴＦＥ多孔質膜を基材として用いることにより、前記目的を達成し得ることを見出した。すなわち、本発明は、ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープであって、前記テープの長手方向にフィブリルが伸びかつ前記テープの幅方向にノードが伸びた構造を有するＰＴＦＥ多孔質膜と、このＰＴＦＥ多孔質膜の一方面上に形成された粘着層とを備えるケーブルアセンブリ形成用テープを提供する。
【０００８】
また、本発明は、ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープを製造する方法であって、ＰＴＦＥからなる所定方向に延びるシート状成形体を前記所定方向にのみ４倍以上３０倍以下の倍率で延伸してＰＴＦＥ多孔質膜を作成し、このＰＴＦＥ多孔質膜の一方面上に粘着剤を塗布して粘着層を形成するケーブルアセンブリ形成用テープの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、長手方向に伸び難く幅方向に伸び易いケーブルアセンブリ形成用テープを得ることができる。従って、仮止めに使用すれば、ケーブルのピッチが保たれるようになり、結束に使用すれば、結束後のケーブルの屈曲性が良好になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るケーブルアセンブリ形成用テープ１（以下、単に「テープ１」という。）は、ＰＴＦＥ多孔質膜２と、このＰＴＦＥ多孔質膜２の一方面上に形成された粘着層３とを備えている。
【００１２】
ＰＴＦＥ多孔質膜２は、テープ１の長手方向（図１の紙面と直交する方向）にフィブリルが伸びかつテープ１の幅方向（図１の左右方向）にノードが伸びた構造を有する未焼成のものである。焼成されたＰＴＦＥ多孔質膜を用いると、ケーブルに巻き付けたときの自背面（ＰＴＦＥ多孔質膜の他方面）に対する粘着面（粘着層の表面）の粘着力が弱く、テープが剥れ易くなるおそれがあるが、未焼成のＰＴＦＥ多孔質膜であれば、十分な粘着力が得られるようになる。
【００１３】
粘着層３を有するＰＴＦＥ多孔質膜２のテープ１の長手方向における破断伸びは２００％以下であることが好ましい。前記の破断伸びが２００％を超えるテープでは、ケーブルを所定のピッチで仮止めする際に、当該テープが伸びてケーブルのピッチが大きく乱れるおそれがあるからである。より好ましくは、前記の破断伸びは１００％以上２００％以下である。
【００１４】
また、粘着層３を有するＰＴＦＥ多孔質膜２のテープ１の長手方向における破断強度は５０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であることが好ましい。前記の破断強度が５０ＭＰａ未満のテープでは、貼り合せ加工時に伸びが発生して厚さが不均一となるおそれがあり、前記の破断強度が８０ＭＰａ超えのテープでは、貼り合せ加工後に収縮が発生してケーブルのピッチが大きく乱れるおそれがあるからである。
【００１５】
ＰＴＦＥ多孔質膜２の厚さは、２０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。厚さが小さすぎると、取り扱いの最中でテープが破れるおそれが高くなり、厚さが大きすぎると、ヒンジ部の挿通穴にケーブルを通すためにテープにケーブルを貼合し、そのテープを丸めたときに、その外径が大きくなってしまうからである。
【００１６】
粘着層３は、シリコーン系粘着剤またはアクリル系粘着剤が塗布されて形成されたものである。なお、図２に示すように、テープ１を芯材の回りに巻き回して巻回体を構成する場合には、少なくとも一方面上にフッ化シリコーンなどの離型剤が塗布されて離型層４が形成されたセパレータ５で粘着層３を覆うようにしてもよい。
【００１７】
次に、テープ１を製造する方法を説明する。
【００１８】
まず、ＰＴＦＥファインパウダーに液状潤滑剤を加えたペースト状の混和物を予備成形する。ＰＴＦＥファインパウダーは、ペースト押出の容易さから、ＰＴＦＥ原料として好適である。液状潤滑剤は、ＰＴＦＥファインパウダーの表面を濡らすことができ、抽出や加熱により除去できるものであれば特に制限されず、例えば、流動パラフィン、ナフサ、ホワイトオイルなどの炭化水素を使用することができる。液状潤滑剤の添加量は、ＰＴＦＥファインパウダー１００重量部に対して５〜５０重量部程度が適当である。上記予備成形は、液状潤滑剤が絞り出されない程度の圧力で行う。
【００１９】
ついで、得られた予備成形体を、好ましくはペースト押出により、所定方向に延びるシート状成形体とするとともに、加熱法または抽出法により、シート状成形体から液状潤滑剤を除去する。
【００２０】
その後、シート状成形体を、当該シート状成形体が延びる方向である長手方向の一軸方向にのみ４倍以上３０倍以下の倍率、より好ましくは６倍以上２０倍以下（さらに好ましくは１０倍以上２０倍以下）の倍率で延伸して、厚さ１５〜１００μｍのＰＴＦＥ多孔質膜２を作製する。この延伸は、未焼成のＰＴＦＥ多孔質膜２を得るためにＰＴＦＥの融点未満の温度で行うが、延伸温度は、通常２４０〜３００℃、好ましくは２７０〜２９０℃の範囲内の温度である。２４０℃未満の温度で延伸を行うと、高倍率の延伸が困難となって破断が生じたり、長手方向や長手方向と直交する幅方向に延伸ムラが発生し、均一な延伸が行えなくなったりするおそれがある。一方、３００℃超えの温度で延伸を行うと、ＰＴＦＥの融点に近くなることで構造が変化するおそれがある。
【００２１】
ＰＴＦＥ多孔質膜２を得た後は、ＰＴＦＥ多孔質膜２の一方面上に粘着剤を塗布して粘着層３を形成する。粘着剤としては、シリコーン系粘着剤とアクリル系粘着剤のどちらも使用可能であるが、ケーブル外皮がフッ素系樹脂である場合にはアクリル系粘着剤よりも高い接着力が得られるという観点から、シリコーン系粘着剤を用いることが好ましい。
【００２２】
最後に、ポリエステルフィルムからなるセパレータ５であって一方面上に離型層４が形成されたセパレータ５を、粘着層３の表面と離型層４の表面とが接触するようにＰＴＦＥ多孔質膜２に積層し、この積層体を一対の圧着ロールで０．１〜０．３ＭＰａの圧力をかけながら搬送する。こうして、セパレータ５を除く厚さ（以下、「総厚さ」という。）が２５〜１１０μｍのテープ１を得ることができる。
【００２３】
なお、得られたテープ１を幅方向に所望の幅（１０〜１５０ｍｍ）で切断してもよい。また、図２に示すような巻回体を構成するには、切断前または切断後のテープ１をＰＴＦＥ多孔質膜２の他方面とセパレータ５の他方面とが接触するように巻き回していけばよい。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。
【００２５】
（実施例１）
ＰＴＦＥファインパウダーを用い、ペースト押出により厚さ０．１７ｍｍのシート状成形体を成形し、このシート状成形体を２８０℃で一軸方向にのみ２０倍に延伸して厚さ２０μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した。得られたＰＴＦＥ多孔質膜の一方面上にシリコーン系粘着剤を用いて粘着層を形成するとともに、その上にポリエステルフィルムからなる厚さ５０μｍのセパレータであって一方面上に離型層が形成されたセパレータを積層し、この積層体を一対の圧着ロール間に通して、総厚さ３０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２６】
（実施例２）
シート状成形体の延伸倍率を１５倍にして厚さ３０μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ４０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２７】
（実施例３）
シート状成形体の延伸倍率を６倍にして厚さ６０μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ７０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２８】
（実施例４）
シート状成形体の延伸倍率を４倍にして厚さ１００μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ１１０μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００２９】
（実施例５）
シート状成形体の延伸倍率を３０倍にして厚さ１５μｍのＰＴＦＥ多孔質膜を作製した以外は実施例１と同様にして、総厚さ２５μｍのケーブルアセンブリ形成用テープを得た。
【００３０】
（試験）
１）粘着力
実施例１〜実施例５のテープを、当該テープの長手方向に延びる長さ２５０ｍｍ、幅１９ｍｍの短冊状に切断した後にセパレータを剥がし、ステンレス板上に重ねてその上から質量２ｋｇのゴムローラを１往復させて接着を行った。接着してから２０〜４０分経過した後に、テープを３００ｍｍ／分の速度で剥離させながら引張って、粘着力（引張り力）を測定した。
【００３１】
２）破断強度および破断伸び
実施例１〜実施例５のテープを、当該テープの長手方向に延びる長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍの短冊状に切断した後にセパレータを剥がし、その両端部を引張測定機（エーアンドデー社製ＲＴＧ−１３１０）のチャックに固定し、２００ｍｍ／分の速度で引張って、破断した時の強度および伸びを次式から求めた。
【００３２】
強度（ＭＰａ）＝破断時の引張り力（Ｎ）÷断面積（厚さ×幅）（ｍｍ2）
伸び（％）＝破断時のチャック間距離÷初期のチャック間距離×１００
３）ケーブル仮止め試験
実施例１〜実施例５のテープ上に、当該テープ１の長手方向に並ぶように、４０本の直径０．３ｍｍのケーブルを０．３ｍｍピッチで一列に整列させ、圧着ロールを用いてそれらを貼り合せた。その後、テープを端から長手方向に丸めていってケーブル束を形成し、そのケーブル束の外径を測定した。
【００３３】
以上の試験の結果は、表１に示す通りであった。
【００３４】
【表１】
【００３５】
実施例１〜実施例５のテープは、長手方向に延び難く幅方向に伸び易いために、ケーブルの仮止めおよび結束に好適に使用することができた。
【００３６】
また、表１から分かるように、ケーブル束の外径は３ｍｍ未満であるので、このケーブル束を、ヒンジ部の直径３ｍｍの挿通穴を通過させることができた。その後、テープを真っ直ぐに伸ばしてみると、ケーブルのピッチにほとんど乱れがなく、略０．３ｍｍに保たれていた。このため、ケーブルを再度整列させることなく、ケーブルをコネクタに接続することができた。なお、実施例４では、ケーブル束の外径が２．９ｍｍとなっていて、直径３ｍｍの挿通穴には通過させ難かった。また、実施例５では、ケーブル束の外径が２．３８ｍｍとなっているものの、総厚さが２５μｍと非常に薄いために、丸めたときにシワが発生し易かった。
【００３７】
すなわち、本発明のテープを用いれば、ケーブルを仮止めした後にヒンジ部の挿通穴に通すことができ、しかも挿通穴を通過させた後にテープを広げれば仮止めした状態を復元することができるため、コネクタへの接続が容易となる。
【００３８】
ただし、延伸倍率を６〜２０倍とした実施例１〜実施例３では、セパレータを剥がしたときの長手方向の破断伸びを２００％以下、長手方向の破断強度を５０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下と好ましい値に保つことができた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係るケーブルアセンブリ形成用テープの断面図である。
【図２】図１のテープが巻き回された状態を示す説明図である。
【図３】従来のケーブルアセンブリを示す説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ ケーブルアセンブリ形成用テープ
２ ＰＴＦＥ多孔質膜
３ 粘着層
４ 離型層
５ セパレータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープであって、
前記テープの長手方向にフィブリルが伸びかつ前記テープの幅方向にノードが伸びた構造を有するポリテトラフルオロエチレン多孔質膜と、このポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の一方面上に形成された粘着層とを備えるケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項２】
前記テープの長手方向において、前記粘着層を有する前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の破断伸びが２００％以下であり、かつ、破断強度が５０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下である請求項１に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項３】
前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の厚さが２０μｍ以上６０μｍ以下である請求項１または２に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項４】
前記粘着層は、シリコーン系粘着剤が塗布されて形成されたものである請求項１〜３のいずれか一項に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項５】
前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜は未焼成のものである請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項６】
少なくとも一方面上に離型層が形成されたセパレータをさらに備え、前記粘着層の表面と前記離型層の表面とが接触するように前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜と前記セパレータとが積層され、前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の他方面と前記セパレータの他方面とが接触するように巻き回された請求項１〜５のいずれか一項に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項７】
ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープを製造する方法であって、
ポリテトラフルオロエチレンからなる所定方向に延びるシート状成形体を前記所定方向にのみ４倍以上３０倍以下の倍率で延伸してポリテトラフルオロエチレン多孔質膜を作製し、このポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の一方面上に粘着剤を塗布して粘着層を形成するケーブルアセンブリ形成用テープの製造方法。
【請求項８】
前記シート状成形体を延伸する倍率は、６倍以上２０倍以下である請求項７に記載のケーブルアセンブリ形成用テープの製造方法。
【請求項１】
ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープであって、
前記テープの長手方向にフィブリルが伸びかつ前記テープの幅方向にノードが伸びた構造を有するポリテトラフルオロエチレン多孔質膜と、このポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の一方面上に形成された粘着層とを備えるケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項２】
前記テープの長手方向において、前記粘着層を有する前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の破断伸びが２００％以下であり、かつ、破断強度が５０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下である請求項１に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項３】
前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の厚さが２０μｍ以上６０μｍ以下である請求項１または２に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項４】
前記粘着層は、シリコーン系粘着剤が塗布されて形成されたものである請求項１〜３のいずれか一項に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項５】
前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜は未焼成のものである請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項６】
少なくとも一方面上に離型層が形成されたセパレータをさらに備え、前記粘着層の表面と前記離型層の表面とが接触するように前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜と前記セパレータとが積層され、前記ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の他方面と前記セパレータの他方面とが接触するように巻き回された請求項１〜５のいずれか一項に記載のケーブルアセンブリ形成用テープ。
【請求項７】
ケーブルアセンブリの形成に用いられるケーブルアセンブリ形成用テープを製造する方法であって、
ポリテトラフルオロエチレンからなる所定方向に延びるシート状成形体を前記所定方向にのみ４倍以上３０倍以下の倍率で延伸してポリテトラフルオロエチレン多孔質膜を作製し、このポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の一方面上に粘着剤を塗布して粘着層を形成するケーブルアセンブリ形成用テープの製造方法。
【請求項８】
前記シート状成形体を延伸する倍率は、６倍以上２０倍以下である請求項７に記載のケーブルアセンブリ形成用テープの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−９６８１７（Ｐ２００９−９６８１７Ａ）
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２６６７０５（Ｐ２００７−２６６７０５）
【出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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