コネクタの実装構造
【課題】 本発明は複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造に関し、大量のアクセス側配線を収容しうると共に、部品点数を増加することなく小型化・薄型化を図ることを課題とする。
【解決手段】 複数のコネクタ部２９が列設されたコネクタ列設体２３〜３５を複数段積層してなるコネクタ２０Ｂをプリント配線基板２２上に実装するコネクタの実装構造において、下段に位置するコネクタ列設体（例えば第１のコネクタ列設体２３）のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置するコネクタ列設体（例えば、第２のコネクタ列設体２４）のコネクタ部２９の位置とをピッチＰだけ横方向（Ｘ１，Ｘ２方向）にずらして配置する。
【解決手段】 複数のコネクタ部２９が列設されたコネクタ列設体２３〜３５を複数段積層してなるコネクタ２０Ｂをプリント配線基板２２上に実装するコネクタの実装構造において、下段に位置するコネクタ列設体（例えば第１のコネクタ列設体２３）のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置するコネクタ列設体（例えば、第２のコネクタ列設体２４）のコネクタ部２９の位置とをピッチＰだけ横方向（Ｘ１，Ｘ２方向）にずらして配置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタの実装構造に係り、特に複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子装置を他の電子装置とケーブル等を用いて説明する場合、コネクタを用いて接続することが行われている。この場合、ケーブル側にケーブルプラグを配設すると共に、電子装置側にこのケーブルプラグが装着されるコネクタを配設する。近年、コネクタを内設する電子機器の小型薄型化が図られており、よってコネクタについても各種小型化が図られたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、近年のブロードバンドの普及に伴い、大量のアクセス側配線（イーサ信号等）を収容し、信号を多重・集線してトランスポート側に送り出す通信装置が提供されている。このような通信装置においては、一般にコネクタとしてＲＪ−４５コネクタが多用されている。これらの通信装置に従来から用いられていたコネクタの実装構造について、図１及び図２を用いて説明する。
【０００４】
図１に示すコネクタの実装構造は、大量のアクセス側配線を収容するため、二つのコネクタ１Ａを重ね合わせて使用する構成とされている。コネクタ１Ａは、横方向（図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に列設された８個のコネクタ部８より構成される第１のコネクタ列設体３と、この第１のコネクタ列設体３の上部に配設されており、同じく横方向に列設された８個のコネクタ部８より構成される第２のコネクタ列設体４とを有している。更に、第２のコネクタ列設体４は第１のコネクタ列設体３の上部に積層された構成とされており、その上で各コネクタ列設体３，４をモールド樹脂９で樹脂封止した構成とされている。
【０００５】
また、各コネクタ部８はＲＪ−４５コネクタに対応するよう構成されており、よって各コネクタ部８の背面側からは８本のリード６，７が延出される。具体的には、第１のコネクタ列設体３を構成するコネクタ部８からは第１のリード６が延出し、第２のコネクタ列設体４を構成するコネクタ部８からは第２のリード７が延出する。
【０００６】
このリード６，７は、水平方向に所定長さ延出された後、下方に向け折り曲げられた構成とされている。そして、折り曲げられたリード６，７の下端部は、プリント配線基板２に形成されたランドにはんだ付け接続される。
【０００７】
また、図２に示すコネクタの実装構造は、上記したコネクタ１Ａの上部にコネクタ１Ｂを積み重ねた構成とされている。このコネクタ１Ｂは、コネクタ部８を横方向に一列だけ列設した第３のコネクタ列設体５により構成されている。また、各コネクタ部８から延出したリード１４は、プリント配線基板２と別体とされたサブプリント配線基板１２に接続されている。
【０００８】
前記したように、コネクタ部８はＲＪ−４５コネクタに対応するよう構成とされており、このコネクタ部８にはロック解除爪を有したプラグが装着される（図４参照）。よって、コネクタ１Ａとコネクタ１Ｂとを積み重ねる場合、各コネクタ１Ａ，１Ｂの間には、ロック解除爪を操作する操作空間を設ける必要がある（図に矢印ｈ１で示す）。これは、図１に示した、同一構成である二つのコネクタ１Ａを積み重ねる場合も同様である。
【０００９】
このため、プリント配線基板２にスペーサ部材１３を立設し、このスペーサ部材１３の上部にサブプリント配線基板１２を固定することにより、コネクタ１Ａとコネクタ１Ｂとの間に、ロック解除爪を操作する操作空間ｈ１を形成する構成としていた。
【特許文献１】特開平１０−３４０７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来のコネクタの実装構造では、図１に示す従来例では、単に同一構成とされたコネクタ１Ａを積み重ねる構造であったため、夫々のコネクタ１Ａ毎にプリント配線基板２が必要となってしまう。また、ロック解除爪の操作を確保するため、前記のように一対のコネクタ１Ａの間にロック解除爪を操作する操作空間を設ける必要がある。このため、各コネクタ全体としての高さ（図１に矢印ｈ２で示す）が大きくなってしまい、小型化・薄型化を図ることができないという問題点があった。
【００１１】
また、図２に示す従来例では、上記と同様の理由によりコネクタ１Ａとコネクタ１Ｂとの間にロック解除爪を操作する操作空間を設ける必要があるため、やはり小型化・薄型化を図ることができない。更に、図２に示す従来例では、コネクタ１Ｂをコネクタ１Ａの上方に操作空間を設けて支持するためにスペーサ部材１３を設けており、よって部品点数が増加すると共に実装時における工数が増大し、コストが上昇してしまうという問題点があった。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、大量のアクセス側配線を収容しうると共に、部品点数を増加することなく小型化・薄型化を図りうるコネクタの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１４】
請求項１記載の発明は、
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成とし、
かつ、前記複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止した構成としたことを特徴とするものである。
【００１５】
上記発明によれば、多層積層がされたコネクタ列設体に設けられた各コネクタ部のリードを一の基板に接続する構成としたため、従来に比べて基板数を削減することができ、コネクタの小型化を図ることができる。また、複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止したことにより、上段に位置するコネクタ列設体及び基板を保持する機構も不要となるため、これによってもコネクタの小型化を図ることができる。
【００１６】
また、請求項２記載の発明は、
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
下段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置と、その上段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置とをずらして配置したことを特徴とするものである。
【００１７】
上記発明によれば、上段と下段でコネクタ列設体のコネクタ部の位置をずらした構成としているため、各コネクタ部から延出するリードが干渉することを防止でき、よってコネクタ部を高密度に配設することが可能となり、コネクタの小型化を図ることができる。また、コネクタ部がロック解除爪を有したコネクタが装着される構成のものである場合には、上段と下段においてロック解除爪の位置がずれるため、ロック解除爪の操作領域を確保しつつ、コネクタの小型化を図ることができる。
【００１８】
また、請求項３記載の発明は、
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部から延出される複数のリードを、第１のリードと、折り曲げ形成されることにより該第１のリードに対して前記基板からの高さが低く形成された第２のリードとにより構成し、
かつ、前記第１のリードと前記第２のリードが、前記基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されていることを特徴とするものである。
【００１９】
上記発明によれば、第１のリードと第２のリードが基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されているため、第１及び第２のリードを高密度に配設することができ、基板上におけるリードの接続領域を狭くでき、よってコネクタの小型化を図ることができる。
【００２０】
また、請求項４記載の発明は、
請求項２または３記載のコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成としたことを特徴とするものである。
【００２１】
上記発明によれば、多層積層がされたコネクタ列設体に設けられた各コネクタ部のリードを一の基板に接続する構成としたため、従来に比べて基板数を削減することができ、コネクタの小型化を図ることができる。
【００２２】
また、上記発明において、前記コネクタ部は、ロック解除爪を有したプラグが装着される構成としてもよい。
【００２３】
また、上記発明において、前記コネクタ部は、ＲＪ−４５コネクタとすることができる。
【００２４】
また、上記発明において、基板上に複数段積層された前記コネクタ列設体の基板を含めた高さが、Ｕピッチの整数倍の高さとなるよう設定してもよい。
【００２５】
更に、基板に対してコネクタを、前記請求項１乃至６のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造を用いて実装することにより電子装置を構成してもよい。
【発明の効果】
【００２６】
上述の如く本発明によれば、コネクタ部及びリードを高密度に配置できるため、コネクタの小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２８】
図３は、本発明の第１実施例であるコネクタの実装構造を示している。同図に示す実装構造で用いるコネクタ２０Ａは、例えば大量のアクセス側配線を収容し、信号を多重・集線してトランスポート側に送り出す通信装置に適用されるものであり、また後述するコネクタ部２９はＲＪ−４５コネクタに対応した構成とされている。
【００２９】
このため図３に示すコネクタの実装構造では、大量のアクセス側配線を収容するため、第１のコネクタ列設体２３、第２のコネクタ列設体２４、及び第３のコネクタ列設体２５を複数段積層した構成とされている。各コネクタ列設体２３〜２５は、横方向（図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に列設された８個のコネクタ部２９により構成されている。
【００３０】
各コネクタ列設体２３〜２５のコネクタ部２９はＲＪ−４５コネクタに対応しているため、その背面側からは夫々８本のリードが延出されている。具体的には、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９からは第１のリード２６が延出し、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９からは第２のリード２７が延出し、また第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９からは第３のリード２８が延出する。
【００３１】
この第１乃至第３のリード２６〜２８は、本実施例では水平方向に所定長さ延出された後、下方に略直角に折り曲げられた構成とされている。そして、折り曲げられた各リード２６〜２８の下端部は、プリント配線基板２２に形成されたランド３４にはんだ付け接続される。
【００３２】
ここで、コネクタ部２９に装着されるプラグ４０について説明する。図４は、コネクタ部２９に装着されるプラグ４０を示している。プラグ４０は、ケーブル４３に接続されたプラグ本体４１を有している。このプラグ本体４１がコネクタ部２９内に挿入されることにより、プラグ４０とコネクタ部２９内に配設された各リード２６〜２８とが電気的に接続される。
【００３３】
また、プラグ４０がコネクタ２０Ａから容易に離脱しないよう、プラグ４０にはロック解除爪４２が設けられている。このロック解除爪４２はレバー部４４と一体的に図中矢印Ａ１，Ａ２方向に可撓変形してうる構成とされている。更に、コネクタ部２９にはこのロック解除爪４２と係合するロック部が形成されている。
【００３４】
プラグ４０がコネクタ部２９に装着される際、プラグ本体４１のコネクタ部２９内への挿入に伴いロック解除爪４２は矢印Ａ２方向に弾性変形し、所定装着位置において矢印Ａ１方向に弾性復元することによりコネクタ部２９のロック部と係合する。これにより、プラグ４０のコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）からの離脱が防止される。
【００３５】
一方、プラグ４０をコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）から取り外す場合は、レバー部４４を矢印Ａ２方向に操作することによりロック解除爪４２とロック部との係合を解除し、そのままプラグ４０をコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）から引き抜く。このように、プラグ４０をコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）から取り外す場合にはレバー部４４を操作する必要があり、よってコネクタ２０Ａにはこの操作用の操作空間を設ける必要がある。本実施例において、第２のコネクタ列設体２４と第３のコネクタ列設体２５との間に矢印Ｈ２で示す空間部を形成しているが、この空間部分がレバー部４４の操作用の操作空間である。
【００３６】
再び図３に戻り、コネクタ２０Ａの説明を続ける。上記のように積層された第１のコネクタ列設体２３は、モールド樹脂３０により封止され、これにより固定される。ここで、第１乃至第３のコネクタ列設体２３〜２５に設けられた各コネクタ部２９から延出した第１乃至第３のリード２６〜２８の電気的な接続に注目する。本実施例においては、第１乃至第３のリード２６〜２８は、１枚のプリント配線基板２２に全て接続された構成とされている。
【００３７】
このように、多層積層がされたコネクタ列設体２３〜２５に設けられた各コネクタ部２９のリード２６〜２８を一のプリント配線基板２２に接続する構成としたため、従来の実装構造（図２参照）に比べて基板数を削減することができ、コネクタ２０Ａの小型化・薄型化を図ることができる。また、複数段のコネクタ列設体２３〜２５をモールド樹脂３０で封止したことにより、従来コネクタ１Ｂを支持するために必要であったスペーサ部材１３（図２参照）を不要とすることができ、部品点数の削減及び低コスト化を図ることができる。更に、スペーサ部材１３を設けるスペースが不要となるため、コネクタ２０Ａの小型化にも寄与することができる。
【００３８】
尚、本実施例の実装構造を用いることにより、コネクタ２０Ａの高さを、図２に示した従来の実装構造に比べて約９０％の高さに低背化することができた（Ｈ１＝ｈ３×０．９）。このように、コネクタ２０Ａの低背化が行えることにより、コネクタ２０Ａのプリント配線基板２２を含めた高さを、Ｕピッチ（１Uピッチ＝44.45mm）の整数倍の高さとすることが容易となる。
【００３９】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
【００４０】
図５乃至図８は、第２実施例に係るコネクタの実装構造を説明するための図である。尚、図５乃至図８において、第１実施例の説明に用いた図３に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４１】
本実施例に係る実装構造も、第１乃至第３のコネクタ列設体２３〜２５を複数段積層した構成としている。また、各コネクタ列設体２３〜２５は、モールド樹脂３０により樹脂封止されており、よって部品点数の削減、低コスト化、及び小型・薄型化が図られている。更に本実施例に係る実装構造では、下段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置とをずらして配置したことを特徴としている
具体的には、第１のコネクタ列設体２３と第２のコネクタ列設体２４に注目すると、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９は、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９に対して、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ１方向にずらして配置した構成としている。また、第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９は、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９に対して、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ２方向にずらして配置した構成としている。
【００４２】
この構成とすることにより、コネクタ部２９にプラグ４０が装着さている場合、プラグ４０のレバー部４４（ロック解除爪４２）の位置が、上段のコネクタ列設体と下段のコネクタ列設体においてピッチＰだけ左右方向（Ｘ１，Ｘ２方向）にずれる。これにより、上下においてレバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域が干渉することがなくなるため、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を小さくすることができる。
【００４３】
具体的には、図３（Ａ）に示す第１実施例では図中矢印Ｈ２で示す領域だけ必要であった操作領域を、図５（Ａ）に矢印Ｈ４で示す領域に縮小することができる（Ｈ４＜Ｈ２）。これにより、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を確保しつつ、コネクタ２０Ｂの小型化を図ることができる。
【００４４】
また、本実施例のように下段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置とをずらした構成とすることにより、各コネクタ部２９から後方（Ｙ２方向）に延出するリード２６〜２８も上下段でずれた構成となる。これにより、リード２６〜２８が接続されるプリント配線基板２２上のランド３４を高密度に配設することが可能となり、これによってもコネクタ２０Ｂの小型化を図ることができる。
【００４５】
これについて、図６を参照して説明する。尚、図６では図示の便宜上、各コネクタ列設体２３〜２５の一つのコネクタ部２９のみを示している。
【００４６】
本実施例では、各コネクタ列設体２３〜２５が上下でコネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけずらして配置されているため、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９の位置と第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９の位置は、上下で一致している。これに対して第２のコネクタ列設体２４に設けられたコネクタ部２９の位置は、第１及び第３のコネクタ列設体２３，２５に対してピッチＰだけずれている。
【００４７】
よって、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９から延出した第１のリード２６がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第１の接続領域３１）と、第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９の位置から延出した第３のリード２８（図６では一部省略して図示している）がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第３の接続領域３３）は、図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に並んだ構成となる。
【００４８】
これに対し、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９から延出した第２のリード２７がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第２の接続領域３２）は、上記のように第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９が第１及び第３のコネクタ列設体２３，２５に対してずれているため、第１及び第２の接続領域３１，２３に対して図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずれた位置に配置することが可能となる。
【００４９】
これにより、ランド３４が形成される第１乃至第３の接続領域３１〜３３の図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に対する幅を狭くすることができる。即ち、図３（Ｂ）に示す第１実施例のように第１乃至第３のリード２６〜２８が接続されるランド３４を矢印Ｙ１，Ｙ２方向に並設させた構成では、プリント配線基板２２上におけるランド３４の矢印Ｙ１，Ｙ２方向の占有面積が広くなってしまう。
【００５０】
しかしながら、上記したように本実施例によれば、第１乃至第３の接続領域３１〜３３のＹ１，Ｙ２方向に対する幅を狭くすることができるため、プリント配線基板２２上においてコネクタ２０Ｂを実装するのに必要とする矢印Ｙ１，Ｙ２方向の面積を小さくすることができる。更に、コネクタ部２９からプリント配線基板２２に至るまでの第２及び第３のリード２７，２８の長さを、従来に比べて短くすることができるため、外乱の各リード２７，２８の混入及び各リード２７，２８からの不要な放射を低減でき、ＥＭＩ（電磁放射）特性の向上を図ることができる。
【００５１】
また、本実施例においても、コネクタ列設体２３〜２５に設けられた各コネクタ部２９から延出した各リード２６〜２８は、プリント配線基板２２に全て接続した構成とされている。よって、第１実施例と同様に、従来に比べてプリント配線基板の数を削減することができると共に、コネクタ２０Ｂの小型化を図ることができる。尚、本実施例の実装構造を用いることにより、コネクタ２０Ｂの高さを、図２に示した従来の実装構造に比べて約８０％の高さに低背化することができた（Ｈ３＝ｈ３×０．８）。
【００５２】
図７及び図８は、第２実施例に係るコネクタ２０Ｂの実装構造の適用例を示している。図７に示す例は、第２実施例に係るコネクタ２０Ｂの実装構造をプラグインユニット４５に適用したものである。このプラグインユニット４５は、ラックに設けられたシェルフに挿入脱されることにより搭載されるものであり、搭載状態においてカードレバー４８によりシェルフにロックされる構成とされている。
【００５３】
また、シェルフに搭載された状態でプリント配線基板２２のコネクタ２０Ｂの配設位置と反対側の端部（シェルフの奥側）に設けられたシートコネクタ４６は、シェルフに配設されているコネクタに装着される。尚、図において符号４７で示すのは、プリント配線基板２２に配設された電子部品である。
【００５４】
また、図８に示す例は、第２実施例に係るコネクタ２０Ｂの実装構造を電子装置５０に適用したものである。電子装置５０はハウジングケース４９内にコネクタ２０Ｂを実装したプリント配線基板２２を内設した構成とされている。
【００５５】
この電子装置５０は、ハウジングケース４９の鍔部５５がラックのマウントアングルに固定されることによりラックに搭載される。また、シェルフに搭載された状態でプリント配線基板２２のコネクタ２０Ｂの配設位置と反対側の端部（シェルフの奥側）に設けられた電源端子５１に電源ケーブルを接続して使用する。
【００５６】
次に、本発明の第３実施例について説明する。
【００５７】
図９及び図１０は、第３実施例に係るコネクタの実装構造を説明するための図である。尚、図９及び図１０においても、第１実施例の説明に用いた図３に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略するものとする。
【００５８】
本実施例に係る実装構造は、二つのコネクタ２０Ｃを重ね合わせて使用する構成とされている。コネクタ２０Ｃは、横方向（図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に列設された８個のコネクタ部２９より構成される第１のコネクタ列設体２３と、この第１のコネクタ列設体２３の上部に配設されており、同じく横方向に列設された８個のコネクタ部２９より構成される第２のコネクタ列設体２４とを有している。
【００５９】
第２のコネクタ列設体２４は、第１のコネクタ列設体２３の上部に積層された構成とされている。この際、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９と第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９は、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずらして配置した構成としている。
【００６０】
更に、二つのコネクタ２０Ｃを重ね合わせる際、下段に位置するコネクタ２０Ｃの第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９と、上段に位置するコネクタ２０Ｃの第１のコネクタ列設体２３の各コネクタ部２９とが、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずれるよう位置決されて配置される。
【００６１】
上記構成とすることにより、二つのコネクタ２０Ｃを積み重ねた際に対向した状態となる下段の第２のコネクタ列設体２４に配設されたコネクタ部２９と、上段の第１のコネクタ列設体２３に配設されたコネクタ部２９とは、ピッチＰだけ左右方向（Ｘ１，Ｘ２方向）にずれる。これにより、上下においてプラグ４０のレバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域が干渉することがなくなるため、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を小さくすることができ、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を確保しつつ、積み重ねた状態におけるコネクタ２０Ｃの小型化を図ることができる。
【００６２】
また、本実施例のように各コネクタ２０Ｃにおいて、下段に位置する第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置する第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９の位置とを矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずらした構成としたため、各コネクタ部２９から後方（Ｙ２方向）に延出するリード２６，２７も矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずれた構成となる。
【００６３】
よって、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９から延出した第１のリード２６がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第１の接続領域３１）と、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９の位置から延出した第２のリード２７がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第２の接続領域３２）は、図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に並んだ構成となる。
【００６４】
よって、本実施例においても、ランド３４が形成される第１及び第２の接続領域３１，３２の図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に対する幅を狭くすることができ、プリント配線基板２２上においてコネクタ２０Ｃを実装するのに必要とする矢印Ｙ１，Ｙ２方向の面積を小さくすることができる。
【００６５】
次に、本発明の第４実施例について説明する。
【００６６】
図１１乃至図１３は、第４実施例に係るコネクタの実装構造を説明するための図である。尚、図１１乃至図１３においても、第１実施例の説明に用いた図３に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略するものとする。
【００６７】
一つのコネクタ部２９からは８本のリードが延出される。図１２及び図１３では、図示及び説明の便宜上、第１のコネクタ列設体２３を構成する一つのコネクタ部２９を示している。前記した各実施例では、コネクタ部２９の背面から延出したリードを、そのまま矢印Ｙ２方向に所定長さにわたり延出させた後、直角下方（Ｚ２方向）に折曲してプリント配線基板２２のランド３４に接続する構成としていた。
【００６８】
これに対して本実施例では、中央に位置する４本のリード２６Ｃ〜２６Ｆ（請求項に記載の第１のリードに相当）は、他の実施例と同様な構成としているが、両側に位置するリード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈ（請求項に記載の第２のリードに相当）はその途中に段部５２を形成した構成としている。具体的には、図１２に示されるように、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈは、矢印Ｙ２方向に所定の長さ延出した後、先ず下方（矢印Ｚ２方向）に所定長さ垂下した後、再び直角に折り曲げられた上でリード２６Ｃ〜２６Ｆの下部に向け水平方向に延出される。これにより、各リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈには段部５２が形成される。
【００６９】
このように形成することにより、リード２６Ｃ〜２６Ｆに対してリード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈは低背化するため、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈをリード２６Ｃ〜２６Ｆの下部に配設することが可能となる。また、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈとリード２６Ｃ〜２６Ｆとを平面視した場合に交差させることが可能となる。
【００７０】
具体的には、図１３（リード２６Ａ〜２６Ｈの平面図）に示すように、リード２６Ａがプリント配線基板２２に接続するランド３４Ａは、リード２６Ｄの直下位置に設定されている。同様に、リード２６Ｂが接続するランド３４Ｂは、リード２６Ｃの直下位置に、リード２６Ｇが接続するランド３４Ｇは、リード２６Ｅの直下位置に、リード２６Ｈが接続するランド３４Ｈは、リード２６Ｆの直下位置にそれぞれ配設されている。更に、リード２６Ａとリード２６Ｃ及びリード２６Ｆとリード２６Ｇは、上記のように平面視した場合に交差している。
【００７１】
本実施例では、上記のようにリード２６Ｃ〜２６Ｆに対してリード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈは低背化することにより、各リード２６Ａ〜２６Ｈのレイアウトの自由度が向上する。よって、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈが接続されるプリント配線基板２２上のランド３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｇ，３４Ｈの接続領域３１Ｂを、他のリード２６Ｃ〜２６Ｆが接続されるプリント配線基板２２上のランド３４Ｃ〜３４Ｆの接続成領域３１Ａに比べてコネクタ部２９に近い位置（図中、矢印Ｙ１方向位置）に設けることが可能となる。これにより、各リード２６Ａ〜２６Ｈを高密度に配設することができ、プリント配線基板２２上におけるランド３４Ａ〜３４Ｈの接続成領域３１Ａ，３１Ｂを狭くできる。また、各リード２６Ａ〜２６Ｈを短くすることができるため、ＥＭＩ（電磁放射）特性の向上を図ることができる。
【００７２】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成とし、
かつ、前記複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止した構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記２）
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
下段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置と、その上段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置とをずらして配置したことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記３）
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部から延出される複数のリードを、第１のリードと、折り曲げ形成されることにより該第１のリードに対して前記基板からの高さが低く形成された第２のリードとにより構成し、
かつ、前記第１のリードと前記第２のリードが、前記基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されていることを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記４）
付記２または３記載のコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部は、ロック解除爪を有したプラグが装着される構成であることを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記６）
付記１乃至５のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部は、ＲＪ−４５コネクタであることを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記７）
付記１乃至６のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造において、
基板上に複数段積層された前記コネクタ列設体の基板を含めた高さが、Ｕピッチの整数倍の高さとなるよう設定したことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記８）
基板に対してコネクタを、前記付記１乃至６のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造を用いて実装してなることを特徴とする電子装置。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】図１は、従来の第１従来例を説明するための図である。
【図２】図２は、従来の第２従来例を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施例であるコネクタの実装構造を説明するための図であり、（Ａ）はコネクタの正面図、（Ｂ）はコネクタの断面図である。
【図４】図４は、コネクタに装着されるプラグを示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施例であるコネクタの実装構造を説明するための図であり、（Ａ）はコネクタの正面図、（Ｂ）はコネクタの断面図である。
【図６】図６は、第２実施例におけるリード構造を説明するための構成図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施例であるコネクタの実装構造を適用したプラグインユニットを示す図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施例であるコネクタの実装構造を適用した電子装置を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施例であるコネクタの実装構造を説明するための図であり、（Ａ）はコネクタの正面図、（Ｂ）はコネクタの断面図である。
【図１０】図１０は、第３実施例におけるリード構造を説明するための構成図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４実施例であるコネクタの実装構造を説明するための断面図である。
【図１２】図１２は、第４実施例におけるリード構造を説明するための構成図である。
【図１３】図１３は、第４実施例におけるリード構造を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００７４】
２０Ａ〜２０Ｄ コネクタ
２２ プリント配線基板
２３ 第１のコネクタ列設体
２４ 第２のコネクタ列設体
２５ 第３のコネクタ列設体
２６ 第１のリード
２７ 第２のリード
２８ 第３のリード
２９ コネクタ部
３０ モールド樹脂
３１ 第１の接続領域
３２ 第２の接続領域
３３ 第３の接続領域
３４ ランド
４０ プラグ
４２ ロック解除爪
４５ プラグインユニット
４６ シートコネクタ
４９ ハウジングケース
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタの実装構造に係り、特に複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子装置を他の電子装置とケーブル等を用いて説明する場合、コネクタを用いて接続することが行われている。この場合、ケーブル側にケーブルプラグを配設すると共に、電子装置側にこのケーブルプラグが装着されるコネクタを配設する。近年、コネクタを内設する電子機器の小型薄型化が図られており、よってコネクタについても各種小型化が図られたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、近年のブロードバンドの普及に伴い、大量のアクセス側配線（イーサ信号等）を収容し、信号を多重・集線してトランスポート側に送り出す通信装置が提供されている。このような通信装置においては、一般にコネクタとしてＲＪ−４５コネクタが多用されている。これらの通信装置に従来から用いられていたコネクタの実装構造について、図１及び図２を用いて説明する。
【０００４】
図１に示すコネクタの実装構造は、大量のアクセス側配線を収容するため、二つのコネクタ１Ａを重ね合わせて使用する構成とされている。コネクタ１Ａは、横方向（図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に列設された８個のコネクタ部８より構成される第１のコネクタ列設体３と、この第１のコネクタ列設体３の上部に配設されており、同じく横方向に列設された８個のコネクタ部８より構成される第２のコネクタ列設体４とを有している。更に、第２のコネクタ列設体４は第１のコネクタ列設体３の上部に積層された構成とされており、その上で各コネクタ列設体３，４をモールド樹脂９で樹脂封止した構成とされている。
【０００５】
また、各コネクタ部８はＲＪ−４５コネクタに対応するよう構成されており、よって各コネクタ部８の背面側からは８本のリード６，７が延出される。具体的には、第１のコネクタ列設体３を構成するコネクタ部８からは第１のリード６が延出し、第２のコネクタ列設体４を構成するコネクタ部８からは第２のリード７が延出する。
【０００６】
このリード６，７は、水平方向に所定長さ延出された後、下方に向け折り曲げられた構成とされている。そして、折り曲げられたリード６，７の下端部は、プリント配線基板２に形成されたランドにはんだ付け接続される。
【０００７】
また、図２に示すコネクタの実装構造は、上記したコネクタ１Ａの上部にコネクタ１Ｂを積み重ねた構成とされている。このコネクタ１Ｂは、コネクタ部８を横方向に一列だけ列設した第３のコネクタ列設体５により構成されている。また、各コネクタ部８から延出したリード１４は、プリント配線基板２と別体とされたサブプリント配線基板１２に接続されている。
【０００８】
前記したように、コネクタ部８はＲＪ−４５コネクタに対応するよう構成とされており、このコネクタ部８にはロック解除爪を有したプラグが装着される（図４参照）。よって、コネクタ１Ａとコネクタ１Ｂとを積み重ねる場合、各コネクタ１Ａ，１Ｂの間には、ロック解除爪を操作する操作空間を設ける必要がある（図に矢印ｈ１で示す）。これは、図１に示した、同一構成である二つのコネクタ１Ａを積み重ねる場合も同様である。
【０００９】
このため、プリント配線基板２にスペーサ部材１３を立設し、このスペーサ部材１３の上部にサブプリント配線基板１２を固定することにより、コネクタ１Ａとコネクタ１Ｂとの間に、ロック解除爪を操作する操作空間ｈ１を形成する構成としていた。
【特許文献１】特開平１０−３４０７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来のコネクタの実装構造では、図１に示す従来例では、単に同一構成とされたコネクタ１Ａを積み重ねる構造であったため、夫々のコネクタ１Ａ毎にプリント配線基板２が必要となってしまう。また、ロック解除爪の操作を確保するため、前記のように一対のコネクタ１Ａの間にロック解除爪を操作する操作空間を設ける必要がある。このため、各コネクタ全体としての高さ（図１に矢印ｈ２で示す）が大きくなってしまい、小型化・薄型化を図ることができないという問題点があった。
【００１１】
また、図２に示す従来例では、上記と同様の理由によりコネクタ１Ａとコネクタ１Ｂとの間にロック解除爪を操作する操作空間を設ける必要があるため、やはり小型化・薄型化を図ることができない。更に、図２に示す従来例では、コネクタ１Ｂをコネクタ１Ａの上方に操作空間を設けて支持するためにスペーサ部材１３を設けており、よって部品点数が増加すると共に実装時における工数が増大し、コストが上昇してしまうという問題点があった。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、大量のアクセス側配線を収容しうると共に、部品点数を増加することなく小型化・薄型化を図りうるコネクタの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１４】
請求項１記載の発明は、
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成とし、
かつ、前記複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止した構成としたことを特徴とするものである。
【００１５】
上記発明によれば、多層積層がされたコネクタ列設体に設けられた各コネクタ部のリードを一の基板に接続する構成としたため、従来に比べて基板数を削減することができ、コネクタの小型化を図ることができる。また、複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止したことにより、上段に位置するコネクタ列設体及び基板を保持する機構も不要となるため、これによってもコネクタの小型化を図ることができる。
【００１６】
また、請求項２記載の発明は、
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
下段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置と、その上段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置とをずらして配置したことを特徴とするものである。
【００１７】
上記発明によれば、上段と下段でコネクタ列設体のコネクタ部の位置をずらした構成としているため、各コネクタ部から延出するリードが干渉することを防止でき、よってコネクタ部を高密度に配設することが可能となり、コネクタの小型化を図ることができる。また、コネクタ部がロック解除爪を有したコネクタが装着される構成のものである場合には、上段と下段においてロック解除爪の位置がずれるため、ロック解除爪の操作領域を確保しつつ、コネクタの小型化を図ることができる。
【００１８】
また、請求項３記載の発明は、
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部から延出される複数のリードを、第１のリードと、折り曲げ形成されることにより該第１のリードに対して前記基板からの高さが低く形成された第２のリードとにより構成し、
かつ、前記第１のリードと前記第２のリードが、前記基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されていることを特徴とするものである。
【００１９】
上記発明によれば、第１のリードと第２のリードが基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されているため、第１及び第２のリードを高密度に配設することができ、基板上におけるリードの接続領域を狭くでき、よってコネクタの小型化を図ることができる。
【００２０】
また、請求項４記載の発明は、
請求項２または３記載のコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成としたことを特徴とするものである。
【００２１】
上記発明によれば、多層積層がされたコネクタ列設体に設けられた各コネクタ部のリードを一の基板に接続する構成としたため、従来に比べて基板数を削減することができ、コネクタの小型化を図ることができる。
【００２２】
また、上記発明において、前記コネクタ部は、ロック解除爪を有したプラグが装着される構成としてもよい。
【００２３】
また、上記発明において、前記コネクタ部は、ＲＪ−４５コネクタとすることができる。
【００２４】
また、上記発明において、基板上に複数段積層された前記コネクタ列設体の基板を含めた高さが、Ｕピッチの整数倍の高さとなるよう設定してもよい。
【００２５】
更に、基板に対してコネクタを、前記請求項１乃至６のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造を用いて実装することにより電子装置を構成してもよい。
【発明の効果】
【００２６】
上述の如く本発明によれば、コネクタ部及びリードを高密度に配置できるため、コネクタの小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２８】
図３は、本発明の第１実施例であるコネクタの実装構造を示している。同図に示す実装構造で用いるコネクタ２０Ａは、例えば大量のアクセス側配線を収容し、信号を多重・集線してトランスポート側に送り出す通信装置に適用されるものであり、また後述するコネクタ部２９はＲＪ−４５コネクタに対応した構成とされている。
【００２９】
このため図３に示すコネクタの実装構造では、大量のアクセス側配線を収容するため、第１のコネクタ列設体２３、第２のコネクタ列設体２４、及び第３のコネクタ列設体２５を複数段積層した構成とされている。各コネクタ列設体２３〜２５は、横方向（図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に列設された８個のコネクタ部２９により構成されている。
【００３０】
各コネクタ列設体２３〜２５のコネクタ部２９はＲＪ−４５コネクタに対応しているため、その背面側からは夫々８本のリードが延出されている。具体的には、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９からは第１のリード２６が延出し、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９からは第２のリード２７が延出し、また第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９からは第３のリード２８が延出する。
【００３１】
この第１乃至第３のリード２６〜２８は、本実施例では水平方向に所定長さ延出された後、下方に略直角に折り曲げられた構成とされている。そして、折り曲げられた各リード２６〜２８の下端部は、プリント配線基板２２に形成されたランド３４にはんだ付け接続される。
【００３２】
ここで、コネクタ部２９に装着されるプラグ４０について説明する。図４は、コネクタ部２９に装着されるプラグ４０を示している。プラグ４０は、ケーブル４３に接続されたプラグ本体４１を有している。このプラグ本体４１がコネクタ部２９内に挿入されることにより、プラグ４０とコネクタ部２９内に配設された各リード２６〜２８とが電気的に接続される。
【００３３】
また、プラグ４０がコネクタ２０Ａから容易に離脱しないよう、プラグ４０にはロック解除爪４２が設けられている。このロック解除爪４２はレバー部４４と一体的に図中矢印Ａ１，Ａ２方向に可撓変形してうる構成とされている。更に、コネクタ部２９にはこのロック解除爪４２と係合するロック部が形成されている。
【００３４】
プラグ４０がコネクタ部２９に装着される際、プラグ本体４１のコネクタ部２９内への挿入に伴いロック解除爪４２は矢印Ａ２方向に弾性変形し、所定装着位置において矢印Ａ１方向に弾性復元することによりコネクタ部２９のロック部と係合する。これにより、プラグ４０のコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）からの離脱が防止される。
【００３５】
一方、プラグ４０をコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）から取り外す場合は、レバー部４４を矢印Ａ２方向に操作することによりロック解除爪４２とロック部との係合を解除し、そのままプラグ４０をコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）から引き抜く。このように、プラグ４０をコネクタ２０Ａ（コネクタ部２９）から取り外す場合にはレバー部４４を操作する必要があり、よってコネクタ２０Ａにはこの操作用の操作空間を設ける必要がある。本実施例において、第２のコネクタ列設体２４と第３のコネクタ列設体２５との間に矢印Ｈ２で示す空間部を形成しているが、この空間部分がレバー部４４の操作用の操作空間である。
【００３６】
再び図３に戻り、コネクタ２０Ａの説明を続ける。上記のように積層された第１のコネクタ列設体２３は、モールド樹脂３０により封止され、これにより固定される。ここで、第１乃至第３のコネクタ列設体２３〜２５に設けられた各コネクタ部２９から延出した第１乃至第３のリード２６〜２８の電気的な接続に注目する。本実施例においては、第１乃至第３のリード２６〜２８は、１枚のプリント配線基板２２に全て接続された構成とされている。
【００３７】
このように、多層積層がされたコネクタ列設体２３〜２５に設けられた各コネクタ部２９のリード２６〜２８を一のプリント配線基板２２に接続する構成としたため、従来の実装構造（図２参照）に比べて基板数を削減することができ、コネクタ２０Ａの小型化・薄型化を図ることができる。また、複数段のコネクタ列設体２３〜２５をモールド樹脂３０で封止したことにより、従来コネクタ１Ｂを支持するために必要であったスペーサ部材１３（図２参照）を不要とすることができ、部品点数の削減及び低コスト化を図ることができる。更に、スペーサ部材１３を設けるスペースが不要となるため、コネクタ２０Ａの小型化にも寄与することができる。
【００３８】
尚、本実施例の実装構造を用いることにより、コネクタ２０Ａの高さを、図２に示した従来の実装構造に比べて約９０％の高さに低背化することができた（Ｈ１＝ｈ３×０．９）。このように、コネクタ２０Ａの低背化が行えることにより、コネクタ２０Ａのプリント配線基板２２を含めた高さを、Ｕピッチ（１Uピッチ＝44.45mm）の整数倍の高さとすることが容易となる。
【００３９】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
【００４０】
図５乃至図８は、第２実施例に係るコネクタの実装構造を説明するための図である。尚、図５乃至図８において、第１実施例の説明に用いた図３に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４１】
本実施例に係る実装構造も、第１乃至第３のコネクタ列設体２３〜２５を複数段積層した構成としている。また、各コネクタ列設体２３〜２５は、モールド樹脂３０により樹脂封止されており、よって部品点数の削減、低コスト化、及び小型・薄型化が図られている。更に本実施例に係る実装構造では、下段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置とをずらして配置したことを特徴としている
具体的には、第１のコネクタ列設体２３と第２のコネクタ列設体２４に注目すると、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９は、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９に対して、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ１方向にずらして配置した構成としている。また、第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９は、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９に対して、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ２方向にずらして配置した構成としている。
【００４２】
この構成とすることにより、コネクタ部２９にプラグ４０が装着さている場合、プラグ４０のレバー部４４（ロック解除爪４２）の位置が、上段のコネクタ列設体と下段のコネクタ列設体においてピッチＰだけ左右方向（Ｘ１，Ｘ２方向）にずれる。これにより、上下においてレバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域が干渉することがなくなるため、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を小さくすることができる。
【００４３】
具体的には、図３（Ａ）に示す第１実施例では図中矢印Ｈ２で示す領域だけ必要であった操作領域を、図５（Ａ）に矢印Ｈ４で示す領域に縮小することができる（Ｈ４＜Ｈ２）。これにより、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を確保しつつ、コネクタ２０Ｂの小型化を図ることができる。
【００４４】
また、本実施例のように下段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置するコネクタ列設体のコネクタ部２９の位置とをずらした構成とすることにより、各コネクタ部２９から後方（Ｙ２方向）に延出するリード２６〜２８も上下段でずれた構成となる。これにより、リード２６〜２８が接続されるプリント配線基板２２上のランド３４を高密度に配設することが可能となり、これによってもコネクタ２０Ｂの小型化を図ることができる。
【００４５】
これについて、図６を参照して説明する。尚、図６では図示の便宜上、各コネクタ列設体２３〜２５の一つのコネクタ部２９のみを示している。
【００４６】
本実施例では、各コネクタ列設体２３〜２５が上下でコネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけずらして配置されているため、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９の位置と第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９の位置は、上下で一致している。これに対して第２のコネクタ列設体２４に設けられたコネクタ部２９の位置は、第１及び第３のコネクタ列設体２３，２５に対してピッチＰだけずれている。
【００４７】
よって、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９から延出した第１のリード２６がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第１の接続領域３１）と、第３のコネクタ列設体２５のコネクタ部２９の位置から延出した第３のリード２８（図６では一部省略して図示している）がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第３の接続領域３３）は、図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に並んだ構成となる。
【００４８】
これに対し、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９から延出した第２のリード２７がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第２の接続領域３２）は、上記のように第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９が第１及び第３のコネクタ列設体２３，２５に対してずれているため、第１及び第２の接続領域３１，２３に対して図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずれた位置に配置することが可能となる。
【００４９】
これにより、ランド３４が形成される第１乃至第３の接続領域３１〜３３の図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に対する幅を狭くすることができる。即ち、図３（Ｂ）に示す第１実施例のように第１乃至第３のリード２６〜２８が接続されるランド３４を矢印Ｙ１，Ｙ２方向に並設させた構成では、プリント配線基板２２上におけるランド３４の矢印Ｙ１，Ｙ２方向の占有面積が広くなってしまう。
【００５０】
しかしながら、上記したように本実施例によれば、第１乃至第３の接続領域３１〜３３のＹ１，Ｙ２方向に対する幅を狭くすることができるため、プリント配線基板２２上においてコネクタ２０Ｂを実装するのに必要とする矢印Ｙ１，Ｙ２方向の面積を小さくすることができる。更に、コネクタ部２９からプリント配線基板２２に至るまでの第２及び第３のリード２７，２８の長さを、従来に比べて短くすることができるため、外乱の各リード２７，２８の混入及び各リード２７，２８からの不要な放射を低減でき、ＥＭＩ（電磁放射）特性の向上を図ることができる。
【００５１】
また、本実施例においても、コネクタ列設体２３〜２５に設けられた各コネクタ部２９から延出した各リード２６〜２８は、プリント配線基板２２に全て接続した構成とされている。よって、第１実施例と同様に、従来に比べてプリント配線基板の数を削減することができると共に、コネクタ２０Ｂの小型化を図ることができる。尚、本実施例の実装構造を用いることにより、コネクタ２０Ｂの高さを、図２に示した従来の実装構造に比べて約８０％の高さに低背化することができた（Ｈ３＝ｈ３×０．８）。
【００５２】
図７及び図８は、第２実施例に係るコネクタ２０Ｂの実装構造の適用例を示している。図７に示す例は、第２実施例に係るコネクタ２０Ｂの実装構造をプラグインユニット４５に適用したものである。このプラグインユニット４５は、ラックに設けられたシェルフに挿入脱されることにより搭載されるものであり、搭載状態においてカードレバー４８によりシェルフにロックされる構成とされている。
【００５３】
また、シェルフに搭載された状態でプリント配線基板２２のコネクタ２０Ｂの配設位置と反対側の端部（シェルフの奥側）に設けられたシートコネクタ４６は、シェルフに配設されているコネクタに装着される。尚、図において符号４７で示すのは、プリント配線基板２２に配設された電子部品である。
【００５４】
また、図８に示す例は、第２実施例に係るコネクタ２０Ｂの実装構造を電子装置５０に適用したものである。電子装置５０はハウジングケース４９内にコネクタ２０Ｂを実装したプリント配線基板２２を内設した構成とされている。
【００５５】
この電子装置５０は、ハウジングケース４９の鍔部５５がラックのマウントアングルに固定されることによりラックに搭載される。また、シェルフに搭載された状態でプリント配線基板２２のコネクタ２０Ｂの配設位置と反対側の端部（シェルフの奥側）に設けられた電源端子５１に電源ケーブルを接続して使用する。
【００５６】
次に、本発明の第３実施例について説明する。
【００５７】
図９及び図１０は、第３実施例に係るコネクタの実装構造を説明するための図である。尚、図９及び図１０においても、第１実施例の説明に用いた図３に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略するものとする。
【００５８】
本実施例に係る実装構造は、二つのコネクタ２０Ｃを重ね合わせて使用する構成とされている。コネクタ２０Ｃは、横方向（図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に列設された８個のコネクタ部２９より構成される第１のコネクタ列設体２３と、この第１のコネクタ列設体２３の上部に配設されており、同じく横方向に列設された８個のコネクタ部２９より構成される第２のコネクタ列設体２４とを有している。
【００５９】
第２のコネクタ列設体２４は、第１のコネクタ列設体２３の上部に積層された構成とされている。この際、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９と第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９は、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずらして配置した構成としている。
【００６０】
更に、二つのコネクタ２０Ｃを重ね合わせる際、下段に位置するコネクタ２０Ｃの第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９と、上段に位置するコネクタ２０Ｃの第１のコネクタ列設体２３の各コネクタ部２９とが、コネクタ部２９の配設ピッチの半ピッチ分（図中、矢印Ｐで示す長さ）だけ矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずれるよう位置決されて配置される。
【００６１】
上記構成とすることにより、二つのコネクタ２０Ｃを積み重ねた際に対向した状態となる下段の第２のコネクタ列設体２４に配設されたコネクタ部２９と、上段の第１のコネクタ列設体２３に配設されたコネクタ部２９とは、ピッチＰだけ左右方向（Ｘ１，Ｘ２方向）にずれる。これにより、上下においてプラグ４０のレバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域が干渉することがなくなるため、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を小さくすることができ、レバー部４４（ロック解除爪４２）の操作領域を確保しつつ、積み重ねた状態におけるコネクタ２０Ｃの小型化を図ることができる。
【００６２】
また、本実施例のように各コネクタ２０Ｃにおいて、下段に位置する第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９の位置と、その上段に位置する第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９の位置とを矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずらした構成としたため、各コネクタ部２９から後方（Ｙ２方向）に延出するリード２６，２７も矢印Ｘ１，Ｘ２方向にずれた構成となる。
【００６３】
よって、第１のコネクタ列設体２３のコネクタ部２９から延出した第１のリード２６がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第１の接続領域３１）と、第２のコネクタ列設体２４のコネクタ部２９の位置から延出した第２のリード２７がプリント配線基板２２に接続されるランド３４の領域（図中、一点鎖線で示す第２の接続領域３２）は、図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に並んだ構成となる。
【００６４】
よって、本実施例においても、ランド３４が形成される第１及び第２の接続領域３１，３２の図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に対する幅を狭くすることができ、プリント配線基板２２上においてコネクタ２０Ｃを実装するのに必要とする矢印Ｙ１，Ｙ２方向の面積を小さくすることができる。
【００６５】
次に、本発明の第４実施例について説明する。
【００６６】
図１１乃至図１３は、第４実施例に係るコネクタの実装構造を説明するための図である。尚、図１１乃至図１３においても、第１実施例の説明に用いた図３に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略するものとする。
【００６７】
一つのコネクタ部２９からは８本のリードが延出される。図１２及び図１３では、図示及び説明の便宜上、第１のコネクタ列設体２３を構成する一つのコネクタ部２９を示している。前記した各実施例では、コネクタ部２９の背面から延出したリードを、そのまま矢印Ｙ２方向に所定長さにわたり延出させた後、直角下方（Ｚ２方向）に折曲してプリント配線基板２２のランド３４に接続する構成としていた。
【００６８】
これに対して本実施例では、中央に位置する４本のリード２６Ｃ〜２６Ｆ（請求項に記載の第１のリードに相当）は、他の実施例と同様な構成としているが、両側に位置するリード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈ（請求項に記載の第２のリードに相当）はその途中に段部５２を形成した構成としている。具体的には、図１２に示されるように、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈは、矢印Ｙ２方向に所定の長さ延出した後、先ず下方（矢印Ｚ２方向）に所定長さ垂下した後、再び直角に折り曲げられた上でリード２６Ｃ〜２６Ｆの下部に向け水平方向に延出される。これにより、各リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈには段部５２が形成される。
【００６９】
このように形成することにより、リード２６Ｃ〜２６Ｆに対してリード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈは低背化するため、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈをリード２６Ｃ〜２６Ｆの下部に配設することが可能となる。また、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈとリード２６Ｃ〜２６Ｆとを平面視した場合に交差させることが可能となる。
【００７０】
具体的には、図１３（リード２６Ａ〜２６Ｈの平面図）に示すように、リード２６Ａがプリント配線基板２２に接続するランド３４Ａは、リード２６Ｄの直下位置に設定されている。同様に、リード２６Ｂが接続するランド３４Ｂは、リード２６Ｃの直下位置に、リード２６Ｇが接続するランド３４Ｇは、リード２６Ｅの直下位置に、リード２６Ｈが接続するランド３４Ｈは、リード２６Ｆの直下位置にそれぞれ配設されている。更に、リード２６Ａとリード２６Ｃ及びリード２６Ｆとリード２６Ｇは、上記のように平面視した場合に交差している。
【００７１】
本実施例では、上記のようにリード２６Ｃ〜２６Ｆに対してリード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈは低背化することにより、各リード２６Ａ〜２６Ｈのレイアウトの自由度が向上する。よって、リード２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｇ，２６Ｈが接続されるプリント配線基板２２上のランド３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｇ，３４Ｈの接続領域３１Ｂを、他のリード２６Ｃ〜２６Ｆが接続されるプリント配線基板２２上のランド３４Ｃ〜３４Ｆの接続成領域３１Ａに比べてコネクタ部２９に近い位置（図中、矢印Ｙ１方向位置）に設けることが可能となる。これにより、各リード２６Ａ〜２６Ｈを高密度に配設することができ、プリント配線基板２２上におけるランド３４Ａ〜３４Ｈの接続成領域３１Ａ，３１Ｂを狭くできる。また、各リード２６Ａ〜２６Ｈを短くすることができるため、ＥＭＩ（電磁放射）特性の向上を図ることができる。
【００７２】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成とし、
かつ、前記複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止した構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記２）
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
下段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置と、その上段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置とをずらして配置したことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記３）
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部から延出される複数のリードを、第１のリードと、折り曲げ形成されることにより該第１のリードに対して前記基板からの高さが低く形成された第２のリードとにより構成し、
かつ、前記第１のリードと前記第２のリードが、前記基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されていることを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記４）
付記２または３記載のコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部は、ロック解除爪を有したプラグが装着される構成であることを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記６）
付記１乃至５のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部は、ＲＪ−４５コネクタであることを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記７）
付記１乃至６のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造において、
基板上に複数段積層された前記コネクタ列設体の基板を含めた高さが、Ｕピッチの整数倍の高さとなるよう設定したことを特徴とするコネクタの実装構造。
（付記８）
基板に対してコネクタを、前記付記１乃至６のいずれか１項に記載のコネクタの実装構造を用いて実装してなることを特徴とする電子装置。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】図１は、従来の第１従来例を説明するための図である。
【図２】図２は、従来の第２従来例を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施例であるコネクタの実装構造を説明するための図であり、（Ａ）はコネクタの正面図、（Ｂ）はコネクタの断面図である。
【図４】図４は、コネクタに装着されるプラグを示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施例であるコネクタの実装構造を説明するための図であり、（Ａ）はコネクタの正面図、（Ｂ）はコネクタの断面図である。
【図６】図６は、第２実施例におけるリード構造を説明するための構成図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施例であるコネクタの実装構造を適用したプラグインユニットを示す図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施例であるコネクタの実装構造を適用した電子装置を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施例であるコネクタの実装構造を説明するための図であり、（Ａ）はコネクタの正面図、（Ｂ）はコネクタの断面図である。
【図１０】図１０は、第３実施例におけるリード構造を説明するための構成図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４実施例であるコネクタの実装構造を説明するための断面図である。
【図１２】図１２は、第４実施例におけるリード構造を説明するための構成図である。
【図１３】図１３は、第４実施例におけるリード構造を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００７４】
２０Ａ〜２０Ｄ コネクタ
２２ プリント配線基板
２３ 第１のコネクタ列設体
２４ 第２のコネクタ列設体
２５ 第３のコネクタ列設体
２６ 第１のリード
２７ 第２のリード
２８ 第３のリード
２９ コネクタ部
３０ モールド樹脂
３１ 第１の接続領域
３２ 第２の接続領域
３３ 第３の接続領域
３４ ランド
４０ プラグ
４２ ロック解除爪
４５ プラグインユニット
４６ シートコネクタ
４９ ハウジングケース
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成とし、
かつ、前記複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止した構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項２】
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
下段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置と、その上段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置とをずらして配置したことを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項３】
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部から延出される複数のリードを、第１のリードと、折り曲げ形成されることにより該第１のリードに対して前記基板からの高さが低く形成された第２のリードとにより構成し、
かつ、前記第１のリードと前記第２のリードが、前記基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されていることを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項４】
請求項２または３記載のコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項１】
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成とし、
かつ、前記複数段の前記コネクタ列設体を樹脂封止した構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項２】
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
下段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置と、その上段に位置する前記コネクタ列設体の前記コネクタ部の位置とをずらして配置したことを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項３】
複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造において、
前記コネクタ部から延出される複数のリードを、第１のリードと、折り曲げ形成されることにより該第１のリードに対して前記基板からの高さが低く形成された第２のリードとにより構成し、
かつ、前記第１のリードと前記第２のリードが、前記基板を平面視した場合に一部が交差するよう配置されていることを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項４】
請求項２または３記載のコネクタの実装構造において、
少なくとも３段以上の前記コネクタ列設体を積層すると共に、各コネクタ部のリードを一の前記基板に接続する構成としたことを特徴とするコネクタの実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００６−２７８２８８（Ｐ２００６−２７８２８８Ａ）
【公開日】平成１８年１０月１２日（２００６．１０．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−９９８８６（Ｐ２００５−９９８８６）
【出願日】平成１７年３月３０日（２００５．３．３０）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月１２日（２００６．１０．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月３０日（２００５．３．３０）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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