【課題】キャップにより複数のハウジングを正確に位置決めすることにより、回路基板上へのコネクタの配設前に該コネクタが正規位置からずれることを防止することを目的とする。
【解決手段】キャップ４は、回路基板への複数のコネクタ１の配設時に回路基板に対して平行な面内で一方向とこれに直角な他方向とで二方向に延びる本体部８１と、回路基板に対して直角な方向で各コネクタ１に対して二位置で嵌合する複数の嵌合突部８２の対とを有し、各コネクタ１は、嵌合突部８２の対が嵌合する嵌合凹部１５の対を有していて、上記複数の嵌合突部８２の対およびこれに対応する嵌合凹部１５の対は、互いに協働して各コネクタ１についての上記二方向での位置を定めるための基準面が形成されていて、全てのコネクタ１について、嵌合突部８２の対同士そして嵌合凹部１５の対同士が協働して複数のコネクタ１間の上記所定の位置関係を維持するようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付けと、コネクタ同士の接続とを容易化したコネクタを提供すること。
【解決手段】一のモジュール型装置の基板と、他のモジュール型の装置の基板との間で電気的な接続を確保するコネクタ１００であって、複数の第１溝、第１溝の長手方向と同一方向に形成される複数の第２溝、第１溝の端部側で隣接するコネクタと当接する第１当接面１１４、及び第２溝の端部側で隣接するコネクタと当接する第２当接面１１５を有する筐体と、第１溝に収容され、一端と他端の間で折り曲げられ、一端側が筐体の第１当接面から突出する突出部を有し、他端が基板の配線に接続される板ばねで構成される第１端子１２０と、第２溝に収容され、一端が筐体の第２当接面の近傍に配設され、他端が基板の配線に接続される第２端子１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】クロストークが少なく高周波特性のよいコネクタを提供する。
【解決手段】雌コネクタと接続するための雄コネクタにおいて、前記雄コネクタは、複数の雄コネクタモジュールを複数段重ねた構造のものであって、前記雄コネクタモジュールの一方の面には、電気信号を伝送するための複数の配線部が形成されており、他方の面には、前記他方の面を略覆うように雄コネクタグランド部が形成されており、前記一方の面における前記配線部の一方の端には雄コネクタ接点部が設けられ、他方の端には雄コネクタ端子部が接合されており、前記雌コネクタと接続された側に設けられ、前記雄コネクタグランド部と接続された雄コネクタシールド部は、前記雄コネクタ接点部の端部よりも、前記雌コネクタとの接続方向に長く形成されていることを特徴とする雄コネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半田付け作業や特殊構造部材を備えることが不要とされたもとで、複数の太陽電池を、小型・薄型化に適した態様をもって保持して、直列接続された状態におくことができる連結可能ソケット装置を提供する。
【解決手段】太陽電池１１を収容して保持するセル保持部２２と、セル保持部２２に収容された太陽電池１１の一端部に嵌合する嵌合部２３が設けられた絶縁ハウジング２４を含み、さらに、太陽電池１１の第１の端子部１５に当接する第１のコンタクト部３１及び絶縁ハウジング２４の外部に導出される第１の連結部３３を有した第１の導電部材３４と、太陽電池１１の第２の端子部に当接する第２のコンタクト部及び絶縁ハウジング２４の外部に導出される第２の連結部３７を有した第２の導電部材３８とを含んで成る導電部材保持部２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタがシングルエンド信号を利用しているか、差分信号を利用しているかに関係なく、漏話の最小化、インピーダンス及び減衰の制御を改良した、高速高密度の電気コネクタ及びコネクタアッセンブリの設計である。
【解決手段】複数の信号導体が設けられており、各信号導体は、印刷回路板に接続可能な第１接点端部と、第２接点端部と、それらの間に、絶縁ハウジング内に配置されている中間部分と、を有しており、信号導体は、絶縁柱の第１側に沿って配置されている。複数の接地導体が設けられており、各接地導体は、印刷回路板に接続可能な第１接点端部と、第２接点端部と、それらの間に、絶縁ハウジング内に配置されている中間部分と、を有しており、接地導体は、絶縁柱の第２側に沿って配置されていて、信号導体と接地導体が電気的に互いに絶縁されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】耐圧力性、耐衝撃性に比較的優れたコネクタ部材を提供する。
【解決手段】柱状の絶縁基体１２と、少なくとも一部が絶縁基体の内部を通り、絶縁基体の一方端面１２Ａおよび絶縁基体の周面に少なくとも一部が露出した導体部と、を備えて構成されたコネクタ部材１であって、絶縁基体は、他方端面１２Ｂの周縁に、他方端面と垂直な内壁面１４Ｃを内面の一部に備える凹部が設けられており、導体部は、凹部に配置された端子と、絶縁基体の内部を通り端子から一方端面に向かって延在し、絶縁基体の一方端面から少なくとも一部が露出した導体ピン１３と、を有して構成されており、端子は、絶縁基体の周面に露出した外側面と、凹部の内壁面１４Ｃと対向する内側面とを備え、端子の内側面の周縁部には面取部が形成されており、金属ロウを介して、端子と凹部の内壁面とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】第一舌片と第二舌片とが安定に組み合わさるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】コネクタ装置は、相手コネクタを挿入する挿入空間を有するコネクタ装置において、前記挿入空間に突出する第一舌片と第二舌片を含む絶縁本体と前記第一舌片と第二舌片との中の少なくともの一方に配置されて前記挿入空間に露出する導電端子とを含み、前記第一舌片に前記第二舌片を保持するための収容溝が形成され、これによって、第一舌片と第二舌片との間が安定に保持され、相手コネクタからの挿入力が強くても受けることができ、コネクタ装置と相手コネクタとの接続の安定性が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板を共通化しても異なる仕様とすることが可能なコントロールユニットを提供する。
【解決手段】本発明のコントロールユニット１０は、複数の電気部品と電気的に接続されるコントロールユニット１０であって、前記電気部品のコネクタ部と嵌合可能な形状をなすカートリッジ３３を、基板１２とは別体に形成し、前記基板１２には、前記カートリッジ３３を取り付け可能な取付部２６を複数設けたものである。このような構成によれば、共通の基板１２の取付部２６にカートリッジ３３を選択的に取り付けることで、異なる仕様のコントロールユニット１０を製造することができる。したがって、基板１２を共通化しても異なる仕様とすることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の装置のエッジコネクタを収容する一以上のレセプタクルコネクタであって、各差込口に差動信号対を収容するスタック式レセプタクルコネクタを提供する。また、ウェハ形状の個別のインサートを用いてコネクタ本体に差動信号対を組込むことが可能なスタック式レセプタクルコネクタであって、各インサートは比較的製造しやすく、取囲むコネクタハウジング内の各ウェハインサート間に接地面を設けることができるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタのスタック式差込口の各々は差動信号コンタクトの側面同士が対向するように提供しており、多層の差動信号を収容するために補足幅のない回路基板に取付けられ、コネクタウェハの使用によって、側面同士が対向するような差動信号コンタクトの位置決めから前後に並ぶようにコンタクトの向きを変える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、複数のプラグモジュール１２を有する多連装電気コネクタ１０の嵌合・抜去を安定的に行うことを可能とする。
【解決手段】複数のプラグモジュール１２がそれぞれ嵌合又は抜去されるように絶縁ハウジング１１に並設された複数の嵌合接続部１１ａの各々に、コネクタ１０，２０の嵌合又は抜去に伴う付加応力に対する補強部材１３ａ，１３ｂを付設し、コネクタ１０，２０の嵌合・抜去が行われる際に大きな応力が付加される嵌合接続部１１ａの剛性又は強度を大幅に高め、複数のプラグモジュール１２が嵌合された状態でコネクタ全体が同時に嵌合又は抜去されることにより高負荷が付与された場合や、嵌合接続部１１ａの数を増大させて絶縁ハウジング１１が薄肉状態になされている場合であっても、絶縁ハウジング１１等の変形や破損を防止するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタ、及びその製造方法であって、小型化することができるコネクタ、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１１Ａと、配線基板１１Ａを外部基板５Ａに電気的に接続するためのリード１２Ａと、リード１２Ａを配線基板１１Ａに連結する導電層１７Ａと、導電層１７Ａが溶融したとき、リード１２Ａをリード１２Ａの延在方向に案内するガイド部１３Ａとを備えるコネクタ３Ａであって、リード１２Ａ及び導電層１７Ａは、複数であって、配線基板１１Ａの両側に配置される。 （もっと読む）

【課題】組合効率が向上するカード用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明のカードコネクタ装置は配線基板と、前記配線基板に実装されたカード用コネクタとを含むカード用コネクタ装置において、前記カード用コネクタは、カードを収容するための収容空間と、前記収容空間に突出し、前記収容空間に挿入したカードに接続するための導電端子とを含み、前記配線基板に異なるカード用コネクタに対応するための多種の導電線路が前もって配置され、前記カード用コネクタは前記配線基板に実装され、前記導電端子が前記配線基板の一つの導電線路に対応することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子を圧入やインサート成形することなく、絶縁樹脂製の端子ホルダに端子を複数段に位置決め精度良く且つ確実に組み付ける。
【解決手段】一方に電気接続用の端子部９、他方に回路基板接続用の端子部４ｃ〜６ｃを有するＬ字状に屈曲した複数層の並列な各端子４〜６と、複数層の各端子の一方の部分４ａ〜６ａを載置する受け面１９〜２１を階段状に有し、且つ受け面に隣接して、複数層の各端子の該他方の部分４ｂ〜６ｂを挿入する貫通孔２２〜２４を有する絶縁性の端子ホルダ１と、複数層の各端子の該一方の部分を挿入する孔部３５を有して、端子ホルダ１に接合する絶縁性のカバー２とを備える電気接続ブロックを採用する。 （もっと読む）

【課題】確実な表面実装とフードの熱変形防止とを実現でき、複数のコア組立体に対するフードハウジングの組み付け位置を容易に確定し、良好な組み付け作業性が得られる弾性体掛け分割コネクタを提供する。
【解決手段】コアハウジング１１０及びコンタクト１２０を有する複数のコア組立体１００と、複数の個別枠体２１１を有するフードハウジング２００とを備え、各コアハウジングの周囲部１１１及び個別枠体の周囲部２１１ｂのうち一方を平面とし、他方に当て面２１１ｃを形成し、各コアハウジング及び個別枠体のうち一方に受け面３１１を有する脇突起３１０を設け、他方に受け面に掛かる脇弾性部材３２０を設け、当て面が周囲部の幅方向両側の端部と、周囲部の高さ方向の中途部を境に高さ方向の両側に配置されている弾性体掛け分割コネクタＣである。 （もっと読む）

【課題】下段ハウジングと上段ハウジングとが重なっている構成のメモリーカード用コネクタにおいて、上段ハウジング内のコンタクト腕部に対応するリード端子部の高さ位置の精度の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】コンタクト部材９０は、メモリースティック３０の端子の配置に対応して並んでいるコンタクト腕部９１と、メモリースティックＤｕｏ５０の端子の配置に対応して並んでいるコンタクト腕部９２と、プリント回路基板のパッドに半田付けされるリード端子部９４とを有する。コンタクト部材９０は、コンタクト腕部９２の部分を下段ハウジング本体７１にインサート成形されてある。上段ハウジング１００は、コンタクト腕部９２と係合して、下段ハウジング本体７１の上面に載って固定してある。 （もっと読む）

【課題】集積された媒体を一括でコネクタに接続することができるコネクタ、媒体とコネクタの接続構造、及び画像表示装置を得る。
【解決手段】コネクタ１４は、電子ペーパー１２に設けられたリング電極４３に係合される棒部材３０を有している。棒部材３０には、長さ方向に相互に絶縁された状態で配列された個別電極３４が設けられている。また、棒部材３０には、長さ方向に沿って個別電極３４と絶縁された状態で共通電極３６が設けられている。ここで、集積した電子ペーパー１２のリング電極４３を一致させて、コネクタ１４の棒部材３０をリング電極４３に係合させると、信号入力用電極４６と個別電極３４が接触し、電力供給用電極４４と共通電極３６が接触して、電子ペーパー１２とコネクタ１４が接続される。これにより、集積された電子ペーパー１２を一括でコネクタ１４に接続することができる。 （もっと読む）

【解決手段】連結型モジュラコネクタすなわちヘッダは、様々なヘッダ組立体構造を形成するための柔軟な舌部及び溝構造を有する。連結型モジュラヘッダは、該モジューラヘッダを互いに恒久的に連結するための舌部及び溝を嵌合する構造に加えて、係止構造を有する。該係止構造は、互いに係合し一方向への摺（しゅう）動によるモジューラヘッダの離脱を防ぐための係止面を備える対向する傾斜部を有し、溝はその反対方向への摺動による離脱を防ぐためのストッパ部材を有する。舌部及び溝は、傾斜部が互いに摺動し係止面を係合させるために連結型モジュラコネクタ間にある程度の横方向の運動の自由度を与え、また、取付部品の位置決めが容易になり、高温に耐える独立した柔軟性も提供することができるあり継ぎ形状を備える。 （もっと読む）

【課題】中継コネクタの接続端子の構造が簡単になっているカード用コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、第１ハウジングと、前記第１ハウジングに突出した延出部及び延出部から折曲がって回路基板へ下向きに延出するように形成される第１接続部を有する第１導電端子と、を含む第１カード用コネクタと、第２ハウジングと、前記第２ハウジングに突出した延出部及び延出部から折曲がって回路基板へ下向きに延出するように形成される第２接続部を有する第２導電端子と、を含む第２カード用コネクタと、収容本体を有するハウジングと、前記ハウジングに装着される接続端子と、を有する中継コネクタとを含む回路基板に実装するカード用コネクタ組立において、前記第１接続部及び第２接続部は一列で配置され、前記接続端子は前記第１接続部及び第２接続部にスライド可能に接続するように、前記中継コネクタの収容本体の側壁に露出する接触部を有する （もっと読む）

【課題】サーバに組み込まれるコネクタソケットモジュール装置に関し、低背化を図ることを目的とする。
【解決手段】中継基板５３Ｂとこれに実装してあるI/Oコネクタソケット５２−１〜５２−４及び中継コネクタ１１０とを有するコネクタソケットモジュール本体５１Ｂと、コネクタソケットモジュール本体５１Ｂを支持するフレーム部材１２０及びアーム部材１３０とを有する。中継コネクタ１１０は、接続口１１０ａが中継基板５３Ｂの後方を向いている。アーム部材１３０は、中継基板５３Ｂの下端に固定してあり、メインボード１５０を中継基板５３Ｂの下端よりも高い位置で支持する第１の腕部１３２Ｒ，１３２Ｌを有する。メインボード１５０は、その端面１５０ｃＬが中継基板５３Ｂの背面５３Ｂｂに対向する。 （もっと読む）

【課題】エラストマ要素を有する改善された電気相互接続デバイスの提供。
【解決手段】電気相互接続構造（１０１０）は、電気コンタクト（１０４０）のアレーを保持する基板（１０１２）を具備する。各電気コンタクトは、基板の対向する両側を越えて延びる対向する両端（１０２１，１０２３）を有する非導電性要素（１０２０）と、非導電性要素の対向する両端の外側にある対向する両端部を有する導電体要素（１０２２）とを有する。非導電性層（１３００）が非導電性要素の対向する両端に当接するように、各導電体要素は非導電性層上に配置された導電性層（１３０２）を有し、導電性層は、電気相互接続構造が対向する回路基板間に組み込まれる際に電気路を形成する。 （もっと読む）