サーバ温度管理システムまたはサーバ温度管理方法
【課題】空調機無しにデータセンター内サーバを冷却する。
【解決手段】排気室２１には気圧センサ４２および排気ファン４が、給気室１１には気圧センサ４１および外気を取り入れる給気ファン３が、それぞれ設けられている。仕切り板５によって仕切られたサーバルーム２は、排気室２１と給気室１１とで気圧差が生ずる程度の気密性を有している。ファンコントローラ１８は、気圧センサ４１、４２の検出値に基づいて、給気室１１の気圧が排気室２１よりも３パスカル高くなるように、給気ファン３を回転制御する。これにより、外気がサーバラック１０内をスムーズに流れる。
【解決手段】排気室２１には気圧センサ４２および排気ファン４が、給気室１１には気圧センサ４１および外気を取り入れる給気ファン３が、それぞれ設けられている。仕切り板５によって仕切られたサーバルーム２は、排気室２１と給気室１１とで気圧差が生ずる程度の気密性を有している。ファンコントローラ１８は、気圧センサ４１、４２の検出値に基づいて、給気室１１の気圧が排気室２１よりも３パスカル高くなるように、給気ファン３を回転制御する。これにより、外気がサーバラック１０内をスムーズに流れる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はサーバ温度管理システムに関し、特に省電力化に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、サーバを冷却した空気を確実にサーバラック本体の外側に排気するための大型ファンを設け、前記サーバラック外に暖められた空気を排出するサーバラックが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４０４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１記載のサーバラックは、あくまでも、空調機による温度管理を前提とするものであり（特許文献１の図７、図８を参照)、これら空調機を駆動する電力が必要である。
【０００５】
本発明はかかる問題点を解決し、空調機を必要とせず、外気を活用することにより、サーバ温度を適切に制御できるサーバ温度管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１）本発明にかかるサーバ温度管理システムは、1)複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラック、2)前記サーバラックが載置されたサーバ部屋、3)前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに分割する仕切り、4)前記排気空間の空気を排出する排気ファン、5)前記給気空間に空気を給気する給気ファン、6)前記排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御する制御部、を備えたサーバ温度管理システムであって、7)前記仕切りおよび前記サーバ部屋は、前記排気空間と前記給気空間とで気圧差が生ずる程度の気密性を有しており、8)前記制御部は、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御する。
【０００７】
このように、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御することにより、前記各サーバの熱排出ファンによる熱排出を促進する送風が確実に得られる。したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【０００８】
２）本発明にかかるサーバ温度管理システムは、前記排気空間の気圧よりも前記給気空間の気圧が３パスカル以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力を制御する。したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【０００９】
３）本発明にかかるサーバ温度管理システムは、1)前記排気空間の気圧を計測する排気側気圧センサ、2)前記給気空間の気圧を計測する給気側気圧センサをさらに備え、3)前記制御部は、前記給気側気圧センサの検出値が前記排気側気圧センサの検出値よりも予め設定した以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力をフィードバック制御する。したがって、前記給気ファンの外側および前記排気ファンの外側の条件が変わっても、前記熱排出を促進する送風が確実に得られる。
【００１０】
４）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記サーバラックは、筐体で構成されており、前記筐体を前記熱排出ファン側と、その反対側で、２つに分割するラック内仕切りを有する。したがって、筐体型のサーバラックについても前記熱排出を促進する送風が確実に得られる。
【００１１】
５）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記排気能力および前記給気能力は、単位時間あたり送り込める空気の体積である。したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【００１２】
６）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記給気ファンと前記排気ファンの個数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なる。したがって、給気ファンと排気ファンの個数により、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１３】
７）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記給気ファンと前記排気ファンの単位時間あたりの回転数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なる。したがって、給気ファンと排気ファンの回転数により、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１４】
８）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記給気ファンと前記排気ファンの直径が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なる。したがって、給気ファンと排気ファンの大きさにより、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１５】
９）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記制御部は、前記排気ファンには回転フリー状態とし、前記給気ファンを回転させることにより、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気する。したがって、給気ファンの制御だけで、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１６】
１０）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、さらに、前記排気空間または前記給気空間の気温を計測する温度計測部を有し、前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記計測した気温で決定する。したがって、温度により初期給気能力を決定できる。
【００１７】
１１）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、さらに、前記サーバラックの全サーバによって消費される電力を演算する電力計測部を有し、前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記演算した電力に基づき決定する。したがって、サーバの総電力に合致した初期給気能力を決定できる。
【００１８】
１２）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、さらに、前記給気空間の温度を計測する給気温度計測手段、前記計測した温度が所定温度以下の場合には、前記排気空間の空気を前記給気空間に戻す循環手段、を有する。したがって、前記給気ファンの外側の空間の温度が低すぎる場合には、これを調整することができる。
【００１９】
１３）本発明にかかるサーバ温度管理方法においては、1)複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラックをサーバ部屋に載置し、2)前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに仕切りにて分割し、3)前記前記排気空間の空気を排出する排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気空間に空気を給気する給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御するサーバ温度管理方法であって、4)前記仕切りは、前記排気空間および前記給気空間の気圧差が生ずる程度の機密性を有しており、5)前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御する。
【００２０】
したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【００２１】
請求の範囲にて用いた用語と実施形態との対応について説明する。「排気空間」とは排気室２１が、「給気空間」と「給気室１１」が、「仕切り」とは仕切り板５が、「制御部」とはファンコントローラ１８が、「温度計測部」は温度センサ１７がそれぞれ該当する。
【００２２】
「排気能力」「給気能力」の調整について、実施形態ではぞれぞれのファンの回転数を制御することにより、前記気圧差を設けるようにしているが、ファンの大きさ、個数などに差を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明にかかるサーバ温度管理システム１の概要斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】ラック内仕切り板５０の形状を示す平面図である。
【図４】ファンコントローラ１８による温度管理処理のフローチャートである。
【図５】ファンコントローラ１８をＣＰＵで実現した場合のハードウェア構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
１）第１実施形態
図１に、本発明にかかるサーバ温度管理システム１の概要斜視図を示す。図１においては、説明のために、サーバルーム２の壁は省略表示している。
【００２５】
サーバ温度管理システム１においては、サーバルーム２にサーバラック１０が設置されている。サーバラック１０内には、サーバの熱排出ファン側が同じ方向となるように、複数のサーバが積層されている。サーバラック１０内の構成については後述する。
【００２６】
サーバルーム２のほぼ中央には、サーバラック１０の形状で貫通穴が形成された仕切り板５が配置される。すなわち、サーバラック１０以外のサーバルーム２の空間が、仕切り板５にて、サーバラックの熱排出ファン側の排気室２１と、その逆側の給気室１１に分割される。
【００２７】
排気室２１には、気圧を計測する気圧センサ４２，排気室２１の空気を屋外に排気する排気ファン４が設けられている。給気室１１には、気圧センサ４１、屋外の空気（外気）を取り入れる給気ファン３が設けられている。本実施形態においては、給気ファン３および排気ファン４については、サーバルーム外の風によるに影響を受けて風量が低下しない有圧扇を採用した。
【００２８】
なお、給気ファンは有圧扇でないと、目的とする圧力が上がらない場合がある。これに対して、排気ファンは排気側が十分に広い空間があれば、有圧扇でなくてもよい。
【００２９】
仕切り板５によって仕切られたサーバルーム２は、排気室２１と給気室１１とで気圧差が生ずる程度の気密性を有している。
【００３０】
また、サーバラック１０は、筐体は一般的なサーバラックであり、吸気口および排気口を有する。サーバラック１０内の各サーバは、一般的なサーバであり、熱排出ファンを有しており、これにより、サーバラック１０の吸気口から吸い込まれた空気がサーバ内部を通過してサーバの排気口から排出される。
【００３１】
ファンコントローラ１８は、気圧センサ４１、４２から与えられた検出気圧に基づいて、給気ファン３、排気ファン４の回転数を決定し、制御する。
【００３２】
サーバラック１０内の構成について、図２を用いて説明する。サーバラック１０内には、複数のサーバ１３の熱排出ファン側が同じ方向となるように積層されている。サーバラック内には、図３に示すようなサーバ１３の形状で貫通穴を形成したラック内仕切り板５０が設置されている。これにより、サーバ１３の熱排出ファンが回転する際、給気室１１から排気室２１にスムーズに送風が起こると、給気室１１の空気が吸気口１０ａから各サーバ１３の内部を通過して、排気口１０ｂから排出室２１に排出される。
【００３３】
サーバラック１０近傍には、サーバラック１０へ導入する空気の温度（導入温度）および排出する空気の温度（排出温度）を検出する温度センサ１７ａ、１７ｂが設けられている。
【００３４】
サーバ温度管理システム１のファンコントローラ１８は、サーバルーム２の温度管理を行う。かかる処理について、図４を参照しつつ説明する。まず、ファンコントローラ１８のハードウェア構成を図５に示す。ファンコントローラ１８は、ＣＰＵ２３、ＲＡＭ２５，フラッシュメモリ２６、ＩＦ３０を備えている。ＩＦ３０には、既に説明した気圧センサ４１，４２，給気ファン３，排気ファン４、温度センサ１７ａ、１７ｂが接続されている。フラッシュメモリ２６は、メインプログラム２６ｐ、ファン制御テーブル２６ｔが記憶されている。
【００３５】
ファン制御テーブル２６ｔについて簡単に説明する。ファン制御テーブル２６ｔは、サーバラック内の複数のサーバによる消費電力値と、給気ファン３および排気ファン４の回転数の組が記述されている。かかる回転数は一分間に送り込む空気の体積と、採用しているファンの規格とから決定すればよい。例えば、消費電力が１台当たり０．１KVAで、サーバが６０台あると、総計は６KVAとなる。この場合、給気ファンを「１３５０」CFM（Cubic Feet per Minute)、排気ファンを「１３００」CFM前後とすれば良いので、かかる数値となる回転数を記録しておけば良い。
【００３６】
ＣＰＵ２３は、図４に示すメインプログラム２６ｐに基づいて、給気ファン３および排気ファン４の回転数を制御する。以下詳述する。
【００３７】
ＣＰＵ２３は、サーバラックに格納された全サーバの総電力を計算し、ファン制御テーブル２６ｔを参照して、得られた総電力から給気ファン３および排気ファン４の初期回転数を決定し、決定した回転数で給気ファン３および排気ファン４を制御する(図４ステップＳ１）。これにより、給気ファン３および排気ファン４は、決定された回転数での回転を開始する。
【００３８】
なお、サーバの総電力は動的に変化するので、電力量計を別途設けて(図示せず)、総電力量から初期回転数を決定するようにすればよい。
【００３９】
ＣＰＵ２３は、気圧センサー４１，４２が検出した気圧の差異を検出し（ステップＳ３）、その気圧差が所定範囲内か否か判断する(ステップＳ５）。本実施形態においては、所定範囲内として３パスカル〜○○パスカルとした。気圧差が所定範囲の下限を越える、すなわち、３パスカルよりも差異が小さい場合は、給気ファン３の回転数を上げる（ステップＳ７）。本実施形態においては、所定範囲としては、計器誤差を考慮して ５パスカルから８パスカルとした。気圧差が所定範囲の下限を越える、すなわち５パスカルよりも差異が小さい場合は、給気ファン３の回転数を上げる（ステップ７）。上げる回転数については、３パスカル以上５パスカル未満の場合 ２％アップ、３パスカル未満の場合、５％アップ、・・・というように予め設定しておけばよい。
【００４０】
一方、気圧差が所定範囲の上限を超える、すなわち６パスカルよりも差異が大きい場合は、給気ファン３の回転数を下げる（ステップ９）。下げる回転数はたとえば２％ダウンでよい。
【００４１】
ＣＰＵ２３は、温度センサ１７ａ、１７ｂの検出値を取得し（ステップＳ１１）、温度センサ１７ｂによる排気室２１の温度が設定範囲内か否か判断し（ステップＳ１３）、設定範囲内であれば、ステップＳ５以下を繰り返す。
【００４２】
一方、取得した排気室２１の温度が設定上限よりも高い場合には、ＣＰＵ２３は、給気ファン３、排気ファン４の回転数を上げる（ステップＳ１５）。また、取得した排気室２１の温度が設定上限よりも低い場合には、給気ファン３、排気ファン４の回転数を下げる（ステップＳ１７）。回転数の上げ下げについては、ステップＳ７，ステップＳ９と同様である。
【００４３】
本実施形態においては、温度センサ１７ｂの検出温度（排気室２１の気温）が設定範囲上限よりも高い場合については、全体としての送風量を増やし、上記検出温度が設定範囲下限よりも低い場合には、全体としての送風量を減らすようにしている。例えば、設定範囲上限よりも高い場合、給気ファン３および排気ファン４の回転数を同率で増やすようにしてもよく、気圧差が大きくなるように給気ファン３だけ増やすようにしてもよい。また、設定範囲上限よりも低い場合、給気ファン３および排気ファン４の回転数を同率で減らすように制御しているが、気圧差が少なくなるように給気ファン３だけ減らすようにしてもよい。
【００４４】
このように、排気室２１の温度と設定値とを比較して、全体の総風量を決定するようにしてもよい。また、給気室１１の温度でかかる制御をするようにしてもよい。さらに、排気室２１および給気室１１の気温差で制御するようにしてもよい。
【００４５】
このように、給気室１１から排気室２１にスムーズに送風が起こることにより、サーバ１３の熱排出ファンが回転すると、給気室１１の空気が、吸気口１０ａから各サーバ１３の内部を通過して、排気口１０ｂから排出室２１に排出される（図２参照）。
【００４６】
本実施形態においては、給気ファン３の回転数を、給気室１１の気圧が排気室２１よりも３パスカル高くなるように回転制御しているので、給気ファン３で取り入れた外気がサーバラック１０内をスムーズに風が流れる。したがって、排気ファンの回転数をより高くして、排出量を多くした場合と比べると、給気ファン３，排気ファン４の配置位置による送風ムラが起こりにくい。
【００４７】
本実施形態においては、下記条件で行い、気温３５度（摂氏）でもサーバラック１０内の各サーバの温度は４５度（摂氏）を越えなかった。
【００４８】
３坪のサーバルーム２に３ラックを配置する。給気ファンの風量として２KVAで４５０CFMを必要とし、1ラック最大電力設計が６KVAだとすると、４５０＊３＝１３５０CFMの風量が必要となる。さらに、この場合、３ラックなので、これを３倍した４０５０CFMの風量が必要となる。よって、この場合４０５０CFM以上の能力を持つ有圧ファン１台を設備すればよいが、点検時や故障対応のため２台設備する。
【００４９】
２）その他の実施形態
本実施形態においては、給気ファン３からの送風量を増やすことにより、給気室１１の気圧を排気室２１よりも高くしているので、サーバラック１０内をスムーズに風が流れる。したがって、排気ファンの排出量を多くした場合と比べると、給気ファン３，排気ファン４の位置による送風ムラが起こりにくい。一般的には、気圧差が数パスカル程度だと、ファン位置により送風ムラが発生するが、給気側の圧力をあげることにより、かかる送風ムラが起こりにくくなる。なお、送風ムラをよりなくすためには、中央で仕切って 圧力をあげることにより 最下部サーバまで冷気を十分供給することができる。
【００５０】
上記実施形態においては、外気を用いたサーバ冷却について説明したが、外気温が低い場合、サーバが冷えすぎるという問題もある。この場合には、排気室２１の空気を給気室１１に導入できるようにしてもよい。例えば、仕切り板５に排気室２１から給気室１１の方向に空気を移動させる有圧扇を設けて、給気ファン３に加えて、その有圧扇からも供給するようにすればよい。これにより暖かい空気と混合させることができる。このように、外気による冷却だけでなく、サーバに適切な温度の風を送ることもできる。上記の場合、外気温または給気室１１の温度を計測する温度センサを設け、それにより、排気室２１から給気室１１の方向に空気を移動させる有圧扇を回転させるかどうか決定すればよい。
【００５１】
この場合、給気ファン３を止めるようにしてもよいし、かなりの低速（最高速の1/10程度）で給気させてもよい。給気ファン３は有圧扇であるので 給気ファン３から暖気が漏れることもない。
【００５２】
なお、ファンコントローラ１８は、少なくても、給気ファン３の回転数を制御するだけでもよい。具体的には、排気ファン４については、回転数をゼロとしてもよい。この場合、積極的な制御を行わず、排気ファン４をフリー状態とすることを意味する。この場合でも、サーバルーム２と外部で気圧が生じると、それにより、排気ファン４は回転して排気がなされる。
【００５３】
なお、排気ファン４を図４ステップＳ３の初期状態では、積極的に回転させていないこともある。この場合には、アップする割合ではなく、初期回転数を決めておけばよい。
【００５４】
本実施形態においては、排気ファン４、給気ファン３の回転数をフィードバック制御するようにしたが、フィードバック制御ではなく、予め決められた気圧差が生ずる回転数を記憶しておき、それを読み出して回転させるように制御してもよい。また、給排気能力に差がつくような制御であればよく、例えば、ファンの直径、ファンの数などに差を設けて、吸排気能力に差がつくようにしてもよい。
【００５５】
給気ファン３は 有圧扇として３パスカル以上の気圧差を維持できるならば、設置位置は任意である。一方、排気ファン４は高い方が望ましいので、例えば天井側に配置するようにしてもよい。
【００５６】
本実施形態においては、サーバルーム２のほぼ中央に仕切り板５を配置したが、サーバ給気口より後方であれば、特に限定されない。例えば、中央でなくサーバラック１０の前面から排気側に近い位置ならどこであってもよい。
【００５７】
本実施形態においては、サーバラック１０を筐体形式のものを採用したので、ラック内仕切り板５０と仕切り板５の２つの仕切り板で構成したが、一体で構成してもよい。またサーバラックについてはオープン型を採用してもよい。この場合も、要するに、サーバの熱排出ファンが位置する排気室と給気室に分割するとともに、３パスカル以上の気圧差になるよう気密にすればよい。
【００５８】
本実施形態においては、温度センサ１７ａ、１７ｂをサーバラック１０の近傍に設けるようにしたが、気圧センサの近傍であってもよい。
【００５９】
上記実施形態においては、ファンコントローラ１８を、ＣＰＵ２３を用いてソフトウェアによってこれを実現している。しかし、その一部もしくは全てを、ロジック回路などのハードウェアによって実現してもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１ サーバ温度管理システム
２ サーバルーム
３ 給気ファン
４ 排気ファン
５ 仕切り板
１０ サーバラック
１１ 給気室
１７ａ 温度センサ
１７ｂ 温度センサ
１８ ファンコントローラ
２１ 排気室
４１、４２ 気圧センサ
５０ ラック内仕切り板
【技術分野】
【０００１】
本発明はサーバ温度管理システムに関し、特に省電力化に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、サーバを冷却した空気を確実にサーバラック本体の外側に排気するための大型ファンを設け、前記サーバラック外に暖められた空気を排出するサーバラックが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４０４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１記載のサーバラックは、あくまでも、空調機による温度管理を前提とするものであり（特許文献１の図７、図８を参照)、これら空調機を駆動する電力が必要である。
【０００５】
本発明はかかる問題点を解決し、空調機を必要とせず、外気を活用することにより、サーバ温度を適切に制御できるサーバ温度管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１）本発明にかかるサーバ温度管理システムは、1)複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラック、2)前記サーバラックが載置されたサーバ部屋、3)前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに分割する仕切り、4)前記排気空間の空気を排出する排気ファン、5)前記給気空間に空気を給気する給気ファン、6)前記排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御する制御部、を備えたサーバ温度管理システムであって、7)前記仕切りおよび前記サーバ部屋は、前記排気空間と前記給気空間とで気圧差が生ずる程度の気密性を有しており、8)前記制御部は、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御する。
【０００７】
このように、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御することにより、前記各サーバの熱排出ファンによる熱排出を促進する送風が確実に得られる。したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【０００８】
２）本発明にかかるサーバ温度管理システムは、前記排気空間の気圧よりも前記給気空間の気圧が３パスカル以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力を制御する。したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【０００９】
３）本発明にかかるサーバ温度管理システムは、1)前記排気空間の気圧を計測する排気側気圧センサ、2)前記給気空間の気圧を計測する給気側気圧センサをさらに備え、3)前記制御部は、前記給気側気圧センサの検出値が前記排気側気圧センサの検出値よりも予め設定した以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力をフィードバック制御する。したがって、前記給気ファンの外側および前記排気ファンの外側の条件が変わっても、前記熱排出を促進する送風が確実に得られる。
【００１０】
４）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記サーバラックは、筐体で構成されており、前記筐体を前記熱排出ファン側と、その反対側で、２つに分割するラック内仕切りを有する。したがって、筐体型のサーバラックについても前記熱排出を促進する送風が確実に得られる。
【００１１】
５）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記排気能力および前記給気能力は、単位時間あたり送り込める空気の体積である。したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【００１２】
６）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記給気ファンと前記排気ファンの個数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なる。したがって、給気ファンと排気ファンの個数により、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１３】
７）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記給気ファンと前記排気ファンの単位時間あたりの回転数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なる。したがって、給気ファンと排気ファンの回転数により、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１４】
８）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記給気ファンと前記排気ファンの直径が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なる。したがって、給気ファンと排気ファンの大きさにより、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１５】
９）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、前記制御部は、前記排気ファンには回転フリー状態とし、前記給気ファンを回転させることにより、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気する。したがって、給気ファンの制御だけで、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御できる。
【００１６】
１０）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、さらに、前記排気空間または前記給気空間の気温を計測する温度計測部を有し、前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記計測した気温で決定する。したがって、温度により初期給気能力を決定できる。
【００１７】
１１）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、さらに、前記サーバラックの全サーバによって消費される電力を演算する電力計測部を有し、前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記演算した電力に基づき決定する。したがって、サーバの総電力に合致した初期給気能力を決定できる。
【００１８】
１２）本発明にかかるサーバ温度管理システムにおいては、さらに、前記給気空間の温度を計測する給気温度計測手段、前記計測した温度が所定温度以下の場合には、前記排気空間の空気を前記給気空間に戻す循環手段、を有する。したがって、前記給気ファンの外側の空間の温度が低すぎる場合には、これを調整することができる。
【００１９】
１３）本発明にかかるサーバ温度管理方法においては、1)複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラックをサーバ部屋に載置し、2)前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに仕切りにて分割し、3)前記前記排気空間の空気を排出する排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気空間に空気を給気する給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御するサーバ温度管理方法であって、4)前記仕切りは、前記排気空間および前記給気空間の気圧差が生ずる程度の機密性を有しており、5)前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御する。
【００２０】
したがって、従来のような空調機を必要とせず、外気を利用してサーバの温度制御が可能となる。
【００２１】
請求の範囲にて用いた用語と実施形態との対応について説明する。「排気空間」とは排気室２１が、「給気空間」と「給気室１１」が、「仕切り」とは仕切り板５が、「制御部」とはファンコントローラ１８が、「温度計測部」は温度センサ１７がそれぞれ該当する。
【００２２】
「排気能力」「給気能力」の調整について、実施形態ではぞれぞれのファンの回転数を制御することにより、前記気圧差を設けるようにしているが、ファンの大きさ、個数などに差を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明にかかるサーバ温度管理システム１の概要斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】ラック内仕切り板５０の形状を示す平面図である。
【図４】ファンコントローラ１８による温度管理処理のフローチャートである。
【図５】ファンコントローラ１８をＣＰＵで実現した場合のハードウェア構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
１）第１実施形態
図１に、本発明にかかるサーバ温度管理システム１の概要斜視図を示す。図１においては、説明のために、サーバルーム２の壁は省略表示している。
【００２５】
サーバ温度管理システム１においては、サーバルーム２にサーバラック１０が設置されている。サーバラック１０内には、サーバの熱排出ファン側が同じ方向となるように、複数のサーバが積層されている。サーバラック１０内の構成については後述する。
【００２６】
サーバルーム２のほぼ中央には、サーバラック１０の形状で貫通穴が形成された仕切り板５が配置される。すなわち、サーバラック１０以外のサーバルーム２の空間が、仕切り板５にて、サーバラックの熱排出ファン側の排気室２１と、その逆側の給気室１１に分割される。
【００２７】
排気室２１には、気圧を計測する気圧センサ４２，排気室２１の空気を屋外に排気する排気ファン４が設けられている。給気室１１には、気圧センサ４１、屋外の空気（外気）を取り入れる給気ファン３が設けられている。本実施形態においては、給気ファン３および排気ファン４については、サーバルーム外の風によるに影響を受けて風量が低下しない有圧扇を採用した。
【００２８】
なお、給気ファンは有圧扇でないと、目的とする圧力が上がらない場合がある。これに対して、排気ファンは排気側が十分に広い空間があれば、有圧扇でなくてもよい。
【００２９】
仕切り板５によって仕切られたサーバルーム２は、排気室２１と給気室１１とで気圧差が生ずる程度の気密性を有している。
【００３０】
また、サーバラック１０は、筐体は一般的なサーバラックであり、吸気口および排気口を有する。サーバラック１０内の各サーバは、一般的なサーバであり、熱排出ファンを有しており、これにより、サーバラック１０の吸気口から吸い込まれた空気がサーバ内部を通過してサーバの排気口から排出される。
【００３１】
ファンコントローラ１８は、気圧センサ４１、４２から与えられた検出気圧に基づいて、給気ファン３、排気ファン４の回転数を決定し、制御する。
【００３２】
サーバラック１０内の構成について、図２を用いて説明する。サーバラック１０内には、複数のサーバ１３の熱排出ファン側が同じ方向となるように積層されている。サーバラック内には、図３に示すようなサーバ１３の形状で貫通穴を形成したラック内仕切り板５０が設置されている。これにより、サーバ１３の熱排出ファンが回転する際、給気室１１から排気室２１にスムーズに送風が起こると、給気室１１の空気が吸気口１０ａから各サーバ１３の内部を通過して、排気口１０ｂから排出室２１に排出される。
【００３３】
サーバラック１０近傍には、サーバラック１０へ導入する空気の温度（導入温度）および排出する空気の温度（排出温度）を検出する温度センサ１７ａ、１７ｂが設けられている。
【００３４】
サーバ温度管理システム１のファンコントローラ１８は、サーバルーム２の温度管理を行う。かかる処理について、図４を参照しつつ説明する。まず、ファンコントローラ１８のハードウェア構成を図５に示す。ファンコントローラ１８は、ＣＰＵ２３、ＲＡＭ２５，フラッシュメモリ２６、ＩＦ３０を備えている。ＩＦ３０には、既に説明した気圧センサ４１，４２，給気ファン３，排気ファン４、温度センサ１７ａ、１７ｂが接続されている。フラッシュメモリ２６は、メインプログラム２６ｐ、ファン制御テーブル２６ｔが記憶されている。
【００３５】
ファン制御テーブル２６ｔについて簡単に説明する。ファン制御テーブル２６ｔは、サーバラック内の複数のサーバによる消費電力値と、給気ファン３および排気ファン４の回転数の組が記述されている。かかる回転数は一分間に送り込む空気の体積と、採用しているファンの規格とから決定すればよい。例えば、消費電力が１台当たり０．１KVAで、サーバが６０台あると、総計は６KVAとなる。この場合、給気ファンを「１３５０」CFM（Cubic Feet per Minute)、排気ファンを「１３００」CFM前後とすれば良いので、かかる数値となる回転数を記録しておけば良い。
【００３６】
ＣＰＵ２３は、図４に示すメインプログラム２６ｐに基づいて、給気ファン３および排気ファン４の回転数を制御する。以下詳述する。
【００３７】
ＣＰＵ２３は、サーバラックに格納された全サーバの総電力を計算し、ファン制御テーブル２６ｔを参照して、得られた総電力から給気ファン３および排気ファン４の初期回転数を決定し、決定した回転数で給気ファン３および排気ファン４を制御する(図４ステップＳ１）。これにより、給気ファン３および排気ファン４は、決定された回転数での回転を開始する。
【００３８】
なお、サーバの総電力は動的に変化するので、電力量計を別途設けて(図示せず)、総電力量から初期回転数を決定するようにすればよい。
【００３９】
ＣＰＵ２３は、気圧センサー４１，４２が検出した気圧の差異を検出し（ステップＳ３）、その気圧差が所定範囲内か否か判断する(ステップＳ５）。本実施形態においては、所定範囲内として３パスカル〜○○パスカルとした。気圧差が所定範囲の下限を越える、すなわち、３パスカルよりも差異が小さい場合は、給気ファン３の回転数を上げる（ステップＳ７）。本実施形態においては、所定範囲としては、計器誤差を考慮して ５パスカルから８パスカルとした。気圧差が所定範囲の下限を越える、すなわち５パスカルよりも差異が小さい場合は、給気ファン３の回転数を上げる（ステップ７）。上げる回転数については、３パスカル以上５パスカル未満の場合 ２％アップ、３パスカル未満の場合、５％アップ、・・・というように予め設定しておけばよい。
【００４０】
一方、気圧差が所定範囲の上限を超える、すなわち６パスカルよりも差異が大きい場合は、給気ファン３の回転数を下げる（ステップ９）。下げる回転数はたとえば２％ダウンでよい。
【００４１】
ＣＰＵ２３は、温度センサ１７ａ、１７ｂの検出値を取得し（ステップＳ１１）、温度センサ１７ｂによる排気室２１の温度が設定範囲内か否か判断し（ステップＳ１３）、設定範囲内であれば、ステップＳ５以下を繰り返す。
【００４２】
一方、取得した排気室２１の温度が設定上限よりも高い場合には、ＣＰＵ２３は、給気ファン３、排気ファン４の回転数を上げる（ステップＳ１５）。また、取得した排気室２１の温度が設定上限よりも低い場合には、給気ファン３、排気ファン４の回転数を下げる（ステップＳ１７）。回転数の上げ下げについては、ステップＳ７，ステップＳ９と同様である。
【００４３】
本実施形態においては、温度センサ１７ｂの検出温度（排気室２１の気温）が設定範囲上限よりも高い場合については、全体としての送風量を増やし、上記検出温度が設定範囲下限よりも低い場合には、全体としての送風量を減らすようにしている。例えば、設定範囲上限よりも高い場合、給気ファン３および排気ファン４の回転数を同率で増やすようにしてもよく、気圧差が大きくなるように給気ファン３だけ増やすようにしてもよい。また、設定範囲上限よりも低い場合、給気ファン３および排気ファン４の回転数を同率で減らすように制御しているが、気圧差が少なくなるように給気ファン３だけ減らすようにしてもよい。
【００４４】
このように、排気室２１の温度と設定値とを比較して、全体の総風量を決定するようにしてもよい。また、給気室１１の温度でかかる制御をするようにしてもよい。さらに、排気室２１および給気室１１の気温差で制御するようにしてもよい。
【００４５】
このように、給気室１１から排気室２１にスムーズに送風が起こることにより、サーバ１３の熱排出ファンが回転すると、給気室１１の空気が、吸気口１０ａから各サーバ１３の内部を通過して、排気口１０ｂから排出室２１に排出される（図２参照）。
【００４６】
本実施形態においては、給気ファン３の回転数を、給気室１１の気圧が排気室２１よりも３パスカル高くなるように回転制御しているので、給気ファン３で取り入れた外気がサーバラック１０内をスムーズに風が流れる。したがって、排気ファンの回転数をより高くして、排出量を多くした場合と比べると、給気ファン３，排気ファン４の配置位置による送風ムラが起こりにくい。
【００４７】
本実施形態においては、下記条件で行い、気温３５度（摂氏）でもサーバラック１０内の各サーバの温度は４５度（摂氏）を越えなかった。
【００４８】
３坪のサーバルーム２に３ラックを配置する。給気ファンの風量として２KVAで４５０CFMを必要とし、1ラック最大電力設計が６KVAだとすると、４５０＊３＝１３５０CFMの風量が必要となる。さらに、この場合、３ラックなので、これを３倍した４０５０CFMの風量が必要となる。よって、この場合４０５０CFM以上の能力を持つ有圧ファン１台を設備すればよいが、点検時や故障対応のため２台設備する。
【００４９】
２）その他の実施形態
本実施形態においては、給気ファン３からの送風量を増やすことにより、給気室１１の気圧を排気室２１よりも高くしているので、サーバラック１０内をスムーズに風が流れる。したがって、排気ファンの排出量を多くした場合と比べると、給気ファン３，排気ファン４の位置による送風ムラが起こりにくい。一般的には、気圧差が数パスカル程度だと、ファン位置により送風ムラが発生するが、給気側の圧力をあげることにより、かかる送風ムラが起こりにくくなる。なお、送風ムラをよりなくすためには、中央で仕切って 圧力をあげることにより 最下部サーバまで冷気を十分供給することができる。
【００５０】
上記実施形態においては、外気を用いたサーバ冷却について説明したが、外気温が低い場合、サーバが冷えすぎるという問題もある。この場合には、排気室２１の空気を給気室１１に導入できるようにしてもよい。例えば、仕切り板５に排気室２１から給気室１１の方向に空気を移動させる有圧扇を設けて、給気ファン３に加えて、その有圧扇からも供給するようにすればよい。これにより暖かい空気と混合させることができる。このように、外気による冷却だけでなく、サーバに適切な温度の風を送ることもできる。上記の場合、外気温または給気室１１の温度を計測する温度センサを設け、それにより、排気室２１から給気室１１の方向に空気を移動させる有圧扇を回転させるかどうか決定すればよい。
【００５１】
この場合、給気ファン３を止めるようにしてもよいし、かなりの低速（最高速の1/10程度）で給気させてもよい。給気ファン３は有圧扇であるので 給気ファン３から暖気が漏れることもない。
【００５２】
なお、ファンコントローラ１８は、少なくても、給気ファン３の回転数を制御するだけでもよい。具体的には、排気ファン４については、回転数をゼロとしてもよい。この場合、積極的な制御を行わず、排気ファン４をフリー状態とすることを意味する。この場合でも、サーバルーム２と外部で気圧が生じると、それにより、排気ファン４は回転して排気がなされる。
【００５３】
なお、排気ファン４を図４ステップＳ３の初期状態では、積極的に回転させていないこともある。この場合には、アップする割合ではなく、初期回転数を決めておけばよい。
【００５４】
本実施形態においては、排気ファン４、給気ファン３の回転数をフィードバック制御するようにしたが、フィードバック制御ではなく、予め決められた気圧差が生ずる回転数を記憶しておき、それを読み出して回転させるように制御してもよい。また、給排気能力に差がつくような制御であればよく、例えば、ファンの直径、ファンの数などに差を設けて、吸排気能力に差がつくようにしてもよい。
【００５５】
給気ファン３は 有圧扇として３パスカル以上の気圧差を維持できるならば、設置位置は任意である。一方、排気ファン４は高い方が望ましいので、例えば天井側に配置するようにしてもよい。
【００５６】
本実施形態においては、サーバルーム２のほぼ中央に仕切り板５を配置したが、サーバ給気口より後方であれば、特に限定されない。例えば、中央でなくサーバラック１０の前面から排気側に近い位置ならどこであってもよい。
【００５７】
本実施形態においては、サーバラック１０を筐体形式のものを採用したので、ラック内仕切り板５０と仕切り板５の２つの仕切り板で構成したが、一体で構成してもよい。またサーバラックについてはオープン型を採用してもよい。この場合も、要するに、サーバの熱排出ファンが位置する排気室と給気室に分割するとともに、３パスカル以上の気圧差になるよう気密にすればよい。
【００５８】
本実施形態においては、温度センサ１７ａ、１７ｂをサーバラック１０の近傍に設けるようにしたが、気圧センサの近傍であってもよい。
【００５９】
上記実施形態においては、ファンコントローラ１８を、ＣＰＵ２３を用いてソフトウェアによってこれを実現している。しかし、その一部もしくは全てを、ロジック回路などのハードウェアによって実現してもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１ サーバ温度管理システム
２ サーバルーム
３ 給気ファン
４ 排気ファン
５ 仕切り板
１０ サーバラック
１１ 給気室
１７ａ 温度センサ
１７ｂ 温度センサ
１８ ファンコントローラ
２１ 排気室
４１、４２ 気圧センサ
５０ ラック内仕切り板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラック、
前記サーバラックが載置されたサーバ部屋、
前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに分割する仕切り、
前記排気空間の空気を排出する排気ファン、
前記給気空間に空気を給気する給気ファン、
前記排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御する制御部、
を備えたサーバ温度管理システムであって、
前記仕切りおよび前記サーバ部屋は、前記排気空間と前記給気空間とで気圧差が生ずる程度の気密性を有しており、
前記制御部は、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項２】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記排気空間の気圧よりも前記給気空間の気圧が３パスカル以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力を制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項３】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記排気空間の気圧を計測する排気側気圧センサ、
前記給気空間の気圧を計測する給気側気圧センサ、
をさらに備え、
前記制御部は、前記給気側気圧センサの検出値が前記排気側気圧センサの検出値よりも予め設定した以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力をフィードバック制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項４】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記サーバラックは、筐体で構成されており、
前記筐体を前記熱排出ファン側と、その反対側で、２つに分割するラック内仕切りを有すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項５】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記排気能力および前記給気能力は、単位時間あたり送り込める空気の体積であること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項６】
請求項５のサーバ温度管理システムにおいて、
前記給気ファンと前記排気ファンの個数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項７】
請求項５のサーバ温度管理システムにおいて、
前記給気ファンと前記排気ファンの単位時間あたりの回転数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項８】
請求項５のサーバ温度管理システムにおいて、
前記給気ファンと前記排気ファンの直径が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項９】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記制御部は、前記排気ファンには回転フリー状態とし、前記給気ファンを回転させることにより、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１０】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、さらに、
前記排気空間または前記給気空間の気温を計測する温度計測部を有し、
前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記計測した気温で決定すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１１】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、さらに、
前記サーバラックの全サーバによって消費される電力を演算する電力計測部を有し、
前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記演算した電力に基づき決定すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１２】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、さらに、
前記給気空間の温度を計測する給気温度計測手段、
前記計測した温度が所定温度以下の場合には、前記排気空間の空気を前記給気空間に戻す循環手段を有すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１３】
複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラックをサーバ部屋に載置し、
前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに仕切りにて分割し、
前記前記排気空間の空気を排出する排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気空間に空気を給気する給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御するサーバ温度管理方法であって、
前記仕切りは、前記排気空間および前記給気空間の気圧差が生ずる程度の機密性を有しており、
前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理方法。
【請求項１】
複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラック、
前記サーバラックが載置されたサーバ部屋、
前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに分割する仕切り、
前記排気空間の空気を排出する排気ファン、
前記給気空間に空気を給気する給気ファン、
前記排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御する制御部、
を備えたサーバ温度管理システムであって、
前記仕切りおよび前記サーバ部屋は、前記排気空間と前記給気空間とで気圧差が生ずる程度の気密性を有しており、
前記制御部は、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項２】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記排気空間の気圧よりも前記給気空間の気圧が３パスカル以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力を制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項３】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記排気空間の気圧を計測する排気側気圧センサ、
前記給気空間の気圧を計測する給気側気圧センサ、
をさらに備え、
前記制御部は、前記給気側気圧センサの検出値が前記排気側気圧センサの検出値よりも予め設定した以上高くなるように、前記給気ファンの給気能力をフィードバック制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項４】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記サーバラックは、筐体で構成されており、
前記筐体を前記熱排出ファン側と、その反対側で、２つに分割するラック内仕切りを有すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項５】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記排気能力および前記給気能力は、単位時間あたり送り込める空気の体積であること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項６】
請求項５のサーバ温度管理システムにおいて、
前記給気ファンと前記排気ファンの個数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項７】
請求項５のサーバ温度管理システムにおいて、
前記給気ファンと前記排気ファンの単位時間あたりの回転数が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項８】
請求項５のサーバ温度管理システムにおいて、
前記給気ファンと前記排気ファンの直径が異なることにより、前記単位時間あたり送り込める空気の体積が異なること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項９】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、
前記制御部は、前記排気ファンには回転フリー状態とし、前記給気ファンを回転させることにより、前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１０】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、さらに、
前記排気空間または前記給気空間の気温を計測する温度計測部を有し、
前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記計測した気温で決定すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１１】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、さらに、
前記サーバラックの全サーバによって消費される電力を演算する電力計測部を有し、
前記制御部は、給気ファンの初期給気能力を、前記演算した電力に基づき決定すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１２】
請求項１のサーバ温度管理システムにおいて、さらに、
前記給気空間の温度を計測する給気温度計測手段、
前記計測した温度が所定温度以下の場合には、前記排気空間の空気を前記給気空間に戻す循環手段を有すること、
を特徴とするサーバ温度管理システム。
【請求項１３】
複数のサーバについて各熱排出ファン側が同じ方向となるように複数のサーバが収納されるサーバラックをサーバ部屋に載置し、
前記サーバ部屋を前記熱排出ファン側が位置する排気空間と、その反対側である給気空間とに仕切りにて分割し、
前記前記排気空間の空気を排出する排気ファンによる前記排気空間における排気能力、および前記給気空間に空気を給気する給気ファンによる前記給気空間における給気能力を制御するサーバ温度管理方法であって、
前記仕切りは、前記排気空間および前記給気空間の気圧差が生ずる程度の機密性を有しており、
前記給気ファンにて前記給気空間に強制的に給気し、前記給気空間の気圧が前記排気空間の気圧よりも高くなるように、前記排気ファンの排気能力および前記給気ファンの給気能力を制御すること、
を特徴とするサーバ温度管理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２４８１３６（Ｐ２０１２−２４８１３６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２１４１３（Ｐ２０１１−１２１４１３）
【出願日】平成２３年５月３１日（２０１１．５．３１）
【出願人】（５０３２０７９１３）株式会社ＳＯＨＫｉ (13)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月３１日（２０１１．５．３１）
【出願人】（５０３２０７９１３）株式会社ＳＯＨＫｉ (13)
【Ｆターム（参考）】
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