シンクライアント端末
【課題】電磁波の遮断性および放熱性に優れかつ、小型のシンクライアント端末を提供すること。
【解決手段】本発明のシンクライアント端末１は、一方の面に中央演算装置を構成する第１の半導体素子１２４が搭載された硬質な第１の回路基板１２１と、第１の回路基板１２１の一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板１２２と、金属材料の金属層１２３１ａを有し第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とを連結する可撓性を有する連結板１２３と、第１の回路基板１２１と前記第２の回路基板１２２との間隙に設置され金属層１２３１ａと第１の半導体素子１２４とに接触して、第１の半導体素子１２４が発生した熱を放熱する放熱板１２５とを有することを特徴とする。
【解決手段】本発明のシンクライアント端末１は、一方の面に中央演算装置を構成する第１の半導体素子１２４が搭載された硬質な第１の回路基板１２１と、第１の回路基板１２１の一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板１２２と、金属材料の金属層１２３１ａを有し第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とを連結する可撓性を有する連結板１２３と、第１の回路基板１２１と前記第２の回路基板１２２との間隙に設置され金属層１２３１ａと第１の半導体素子１２４とに接触して、第１の半導体素子１２４が発生した熱を放熱する放熱板１２５とを有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシンクライアント端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバおよびサーバと接続して動作するシンクライアント端末からなるシンクライアントシステムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このようなシンクライアントシステムでは、シンクライアント端末は単独では動作せず、サーバがシンクライアント端末からの指示に従って各種アプリケーションの実行、データの格納、読み込み等を行ない、これらの結果をシンクライアント端末に逐次送信する。そして、シンクライアント端末は、受信した結果を用いて、例えば、ユーザに各種情報を提供する。このため、シンクライアント端末は、データを格納したり、アプリケーションの実行等による演算等を行う必要がない。この結果、通常のコンピュータと比較してハードディスク等の補助記憶装置等の部品を省略することができ、シンクライアント端末を小型化することが可能である。また、部品を省略できるとともに、高速の中央演算装置を用いる必要がないため、シンクライアント端末は、一般のコンピュータと比較して消費電力が小さく環境への負荷が小さい。
【０００３】
上述したようなシンクライアント端末において、さらなる小型化が求められている。しかしながら、シンクライアント端末をただ単純に小型化すると、中央演算装置等によって発生する熱がシンクライアント端末内に蓄積しやすく、シンクライアント端末の故障が起きやすいものとなる。また、中央演算装置や電源等から発生する電磁波をシンクライアント端末から外部に放出しないように通常、シンクライアント端末のケース内部には電磁波の遮断部材が設けられているが、このような遮断部材を十分に配置することが困難となる。このような場合、シンクライアント端末から放出される電磁波がシンクライアント端末周囲の電子機器の動作に影響を与える場合がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６９１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電磁波の遮断性および放熱性に優れかつ、小型のシンクライアント端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
（１） ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
金属材料で構成された金属層を有し、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記金属層と前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発生した熱を放熱する放熱板とを有することを特徴とするシンクライアント端末。
【０００７】
（２） 前記金属層は、接地されたグラウンド層である上記（１）に記載のシンクライアント端末。
【０００８】
（３） 前記放熱板の前記金属層が接触する部位とは異なる部位に接触して設置された補助放熱部材を有する上記（１）または（２）に記載のシンクライアント端末。
【０００９】
（４） 前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを支持する支持部材を有し、
前記補助放熱部材は、前記支持部材に設けられている上記（３）に記載のシンクライアント端末。
【００１０】
（５） ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記金属層と前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発生した熱を放熱する放熱板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを支持する支持部材とを有し、
前記支持部材には、前記放熱板に接触して設置された補助放熱部材が設けられていることを特徴とするシンクライアント端末。
【００１１】
（６） 前記支持部材は、回路が形成されている上記（４）または（５）に記載のシンクライアント端末。
【００１２】
（７） 前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とは、前記間隙の幅が可変である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【００１３】
（８） 前記第１の回路基板の前記中央演算装置の半導体素子が設けられた主面とは反対側の主面に主記憶装置を構成する半導体素子が設けられている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【００１４】
（９） 前記第２の回路基板には、チップセットを構成する半導体素子が設けられている上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【００１５】
（１０） 前記第１の回路基板または前記第２の回路基板に設けられた半導体素子のうち少なくとも１つは、当該半導体素子の端子と前記第１の回路基板または前記第２の回路基板の端子とが、ろう材またはダイパッドを介して実装されている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を、好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明のシンクライアント端末が好適に適用されるクライアントシステムの概略構成図、図２は、本発明のシンクライアント端末の一例を示す断面図（（ａ）は、図１中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は、図１中のＢ−Ｂ線断面図）である。なお、図１中の左右方向（一端と他端とを結ぶ方向）を「ｘ軸方向」、該ｘ軸方向に垂直かつ水平な方向を「ｙ軸方向」、鉛直方向を「ｚ軸方向」と言う。また、図２、図３中のｘ、ｙ、ｚ軸は、図１のｘ、ｙ、ｚ軸と対応している。
【００１７】
まず、本発明のシンクライアント端末の説明に先立ち、本発明のシンクライアント端末が好適に適用されるシンクライアントシステムについて説明する。
【００１８】
図１に示すように、シンクライアントシステム１０００は、複数のシンクライアント端末１と、サーバ１００とを有する。
【００１９】
シンクライアント端末１は、ネットワーク２００を介してサーバ１００と通信可能である。シンクライアント端末１は、単独では動作せず、サーバ１００と接続することにより動作する。シンクライアント端末１は、データの送受信を行う送受信手段２と、サーバ１００から受信した情報をシンクライアント端末１に接続されたディスプレイ等の表示機器に出力して表示し、サーバ１００へ送信する情報の入力を行う入出力手段３とを有している。シンクライアント端末１の装置構成については、後述する。
【００２０】
サーバ１００は、ネットワーク２００に接続されており、データの送受信を行う送受信手段１０１と、データを格納する格納手段１０２と、アプリケーションを動作させるアプリケーション動作手段１０３を有している。
【００２１】
また、サーバ１００としては、中央演算装置（CPU、Central Processing Unit）、ROM（Read Only Memory）、RAM（Random Access Memory）等の主記憶装置、SSD（Solid State Drive）、HDD（Hard Disk Drive）等の補助記憶装置、I/F（Interface）等を備えた公知の構成の電子計算機を用いることができる。
【００２２】
ネットワーク２００は、公知の各種ネットワークを用いることができ、例えば、ローカルエリアネットワーク（LAN）、ワイドエリアネットワーク（WAN）、メトロポリタンエリアネットワーク（MAN）、そしてインターネットのようなグローバルネットワークが挙げられる。さらに、ネットワーク２００は、任意の接続形式を用いることができ、例えば、IEEE 802.3標準（イーサネット（「イーサネット」は登録商標、以下同じ））のような有線接続、IEEE 802.11標準のいずれかの無線接続、また、任意の有線および無線接続の組み合わせを用いることができる。
【００２３】
このようなシンクライアントシステム１０００において、シンクライアント端末１は、入出力手段３から入力された指示（情報）を送受信手段２によってネットワーク２００を介し、サーバ１００へ送信する。
【００２４】
送受信手段１０１により指示を受信したサーバ１００は、指示の内容に沿って、アプリケーション動作手段１０３によってアプリケーションを動作させる。または、格納手段１０２を用いて情報の読み込み、格納を行う。そして、サーバ１００は、これらの動作の結果を、送受信手段１０１によりシンクライアント端末１へネットワーク２００を介して送信する。
【００２５】
シンクライアント端末１は、送受信手段２によって上記動作の結果を受信し、シンクライアント端末１と入出力手段３を介して接続された表示機器に情報を表示する。
【００２６】
以上のように、シンクライアント端末１は、アプリケーションの動作、データの読み込み、格納を行わず、これらの動作をサーバ１００が代わりに行う。このため、シンクライアント端末１が行う処理（計算）は比較的少ないものとなっている。また、シンクライアント端末１は、SSD、HDD等の大量のデータの格納を行う補助記憶装置を備える必要がない。
【００２７】
次に、本発明のシンクライアント端末の装置構成について説明する。
図２に示すように、シンクライアント端末１は、ケース１１と、回路基板組立体１２と、入出力部１３と、送受信部１４とを備えている。
【００２８】
また、図２（ａ）に示すように、ケース１１は、上部に開口部を有する箱状の本体１１２と、本体１１２の開口部を覆う蓋体１１３とを有している。本体１１２と蓋体１１３とで画成された空間１１１内に回路基板組立体１２等の各構成部品が収納される。
【００２９】
本体１１２は四角形状をなす底部１１２１と底部１１２１の４つの縁部からそれぞれ立設する４つの壁部１１２２とで構成されている。
【００３０】
蓋体１１３は、四角形状をなす天板１１３１と、天板１１３１の４つの縁部にそれぞれ形成された壁部１１３２とで構成されている。
【００３１】
ケース１１は、本体１１２と蓋体１１３とを組み立てた際に、本体１１２の壁部１１２２と蓋体１１３の壁部１１３２とが嵌合する。これにより、蓋体１１３が本体１１２を覆い、空間１１１を形成される。また、回路基板組立体１２等の各構成部品が外部から保護される。
【００３２】
本体１１２および蓋体１１３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂等の各種樹脂材料；アルミニウム等の各種金属材料；ステンレス等の各種合金等を１種または２種以上組み合わせて用いることができる。本体１１２または蓋体１１３が金属材料、合金で構成されている場合、シンクライアント端末１の放熱性、および電磁波の遮断性を優れたものとすることができる。また、本体１１２または蓋体１１３が樹脂材料で構成されている場合、樹脂材料は成型が容易である。なお、本実施形態では、本体１１２は金属材料で構成されており、蓋体１１３は、樹脂材料で構成されている。
天板１１３１には、その厚さ方向に貫通する複数の換気孔１１３３が設けられている。各換気孔１１３３を介して空間１１１内の空気の外部への排出と外部の空気の空間１１１内への流入が可能である。すなわち、各換気孔１１３３を介して空間１１１内の換気を行うことができる。これにより、空間１１１内にある回路基板組立体１２等の各種構成部品から発生する熱を外部に放出することができる。
【００３３】
蓋体１１３の内面は、そのほぼ全体がアルミニウム等の金属材料、合金、金属酸化物等で構成された電磁波遮断シート１１４で覆われている。このような電磁波遮断シート１１４は、空間１１１内で回路基板組立体１２等の各種構成部品から発生する電磁波が外部に漏出することを防止することができる。
【００３４】
図２（ｂ）に示すように、ケース１１の空間１１１内には、回路基板組立体１２が収納されている。回路基板組立体１２は、第１の回路基板１２１と、第１の回路基板１２１のｘ方向の負方向側に、間隙１１５を介して（平行に）対向配置された第２の回路基板１２２と、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２を連結し可撓性を有する連結板１２３と、第１の回路基板１２１の第２の回路基板と対向する面に搭載された第１の半導体素子１２４と、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２との間隙１１５に設置され第１の半導体素子１２４に接触して設けられた放熱板１２５と、第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２を支持するように設けられた支持部材１２６と、第１の回路基板１２１上に搭載された第２の半導体素子１２７と、第２の回路基板１２２上に搭載された第３の半導体素子１２８とで構成されている。
【００３５】
第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２は、硬質な板状のリジッド基板である。第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、ほぼ同様の構成であるので、以下、代表的に、第１の回路基板１２１について説明する。
【００３６】
第１の回路基板１２１は電気回路を構成する複数の金属層１２１１と、金属層１２１１同士の間に設けられた複数の絶縁層１２１２とを有している。
【００３７】
金属層１２１１は、上述したように電気回路を構成している。複数の金属層１２１１同士は、互いに電気的に接続されている。また、第１の回路基板１２１に設けられている金属層１２１１のうちの一層は、接地されたグラウンド層（接地層）として、他の一層は電源層として、それぞれ第１の回路基板１２１のほぼ全面に渡って設けられている。
【００３８】
また、第１の回路基板１２１の金属層１２１１は、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料および各種合金で構成されている。
【００３９】
第１の回路基板１２１は、このような金属材料で構成された複数の金属層１２１１を有しているため、後述する第１の半導体素子１２４や、第２の半導体素子１２７等の半導体素子や各種電子部品が発する電磁波を吸収することができる。また、このような金属層１２１１は、第１の半導体素子１２４や、第２の半導体素子１２７等の半導体素子や各種電子部品が発する熱を吸収し、外部に放熱することもできる。
【００４０】
また、絶縁層１２１２は、絶縁性を有し、複数の金属層１２１１同士の間に設けられている。また、絶縁層１２１２は、剛性を有している。
【００４１】
また、絶縁層１２１２は、その両面側に設けられた金属層１２１１同士が接触して短絡することを防止するとともに、第１の回路基板１２１に剛性を付与する。
【００４２】
絶縁層１２１２を構成する材料としては、絶縁性を有し、剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、紙やガラス繊維等の繊維にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの；アルミナ等の各種セラミックス材料、テフロン樹脂（「テフロン」は登録商標）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
また、上述したように、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、ほぼ同様であるが、第２の回路基板１２２の後述する支持部材１２６と接触する縁部には、凸部が設けられており、後述する支持部材１２６に設けられた複数の凹部と嵌合することができる。
【００４４】
第１の半導体素子１２４は、第１の回路基板１２１の上方の面上に搭載されている。
第１の半導体素子１２４の第１の回路基板１２１と反対側の面は、放熱板１２５が接触することが容易となるように平坦なものとなっている。
第１の半導体素子１２４は、シンクライアント端末１において、中央演算装置を構成する。
【００４５】
一般に、中央演算装置を構成する半導体素子は、シンクライアント端末の作動時に、シンクライアント端末において、他の半導体素子、電子部品と比較して、熱を最も生じやすく、また電磁波を最も生じやすい。このような熱や電磁波は、シンクライアント端末が小型化されるほど顕著な問題となる。
【００４６】
しかしながら、シンクライアント端末１は、後述する理由により、第１の半導体素子１２４で発生する熱を好適に大気中へ放出することができる。また、第１の半導体素子１２４で発生する電磁波がシンクライアント端末１外に放出されることが防止される。
【００４７】
第２の半導体素子１２７は、第１の回路基板１２１の第１の半導体素子１２４とは反対側の面に搭載されている。
【００４８】
第２の半導体素子１２７は、サーバ１００から受信した情報や第１の半導体素子１２４の計算結果等の各種情報を一時的に蓄積する揮発性メモリー（Random Access Memory、RAM）を構成し、主記憶装置の少なくとも一部または全部を構成する。
【００４９】
第２の半導体素子１２７は、第１の半導体素子１２４と同一の回路基板（第１の回路基板１３）に搭載されることにより、第１の半導体素子１２４と第２の半導体素子１２７との間での通信が高速となる。また、シンクライアント端末１が使用する電力を少ないものとすることができ、シンクライアント端末１を作動することにより発生する熱を低減することができる。
【００５０】
第２の半導体素子１２７は、例えば、FPM DRAM(First Page Mode DRAM)、EDO DRAM(Extended Data Out DRAM)、SDRAM(Synchronous DRAM)、RDRAM(Rambus DRAM)等のDRAM(Dynamic RAM)、SRAM(Static RAM)、FeRAM(Ferroelectric RAM)、MRAM(Magnetoresistive RAM)、ReRAM(Resistive RAM)、PRAM(Phase change RAM)等の各種半導体RAMとして構成されることができる。
【００５１】
第３の半導体素子１２８は、第２の回路基板１２２の第１の回路基板１２１とは反対側の面に搭載されている。
【００５２】
第３の半導体素子１２８は、第１の半導体素子１２４が搭載された第１の回路基板１２１とは別の第２の回路基板１２２上に搭載され、第１の半導体素子１２４とは連結板１２３を介して通信する。このように、複数の半導体素子を別の回路基板に搭載し、可撓性のある連結板１２３によって連結することで、ケース１１の形状に合わせて自由に回路基板を収納することができ、シンクライアント端末１は小型になる。
【００５３】
第３の半導体素子１２８は、チップセットを構成しており、後述する入出力部１３を制御する機能を有している。すなわち、第３の半導体素子１２８は、入出力部１３から入力された情報を第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７等のシンクライアント端末１の各電子部品へ送信するとともに、第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７等の電子部品から受信した情報を入出力部１３から外部に出力する入出力コントローラ（I/Oコントローラ）を構成する。
【００５４】
また、本実施形態においては、第３の半導体素子１２８は、さらに、シンクライアント端末１からディスプレイへ画像を出力する際にディスプレイに適した画像の信号を生成するグラフィックコントローラとしても機能する。
【００５５】
第３の半導体素子１２８と第１の半導体素子１２４との通信の量は、第２の半導体素子１２７と第１の半導体素子１２４との通信の量と比較して少なく、連結板１２３を介して通信しても十分な通信速度を維持することができる。
連結板１２３は、可撓性を有する板状のフレキシブル基板である。
【００５６】
図２（ｂ）に示すように、連結板１２３は、折り曲げられて（湾曲して）第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とが連結している。これにより、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とが間隙１１５を介して対向するように配置させて回路基板組立体１２をケース１１内に収納することができる。すなわち、回路基板組立体１２を折りたたんでケース１１内に収納することができる。この結果、シンクライアント端末１は小型なものとなる。
【００５７】
なお、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２との間隙１１５を小さくすると、シンクライアント端末１をより小型にすることが可能であり、間隙１１５を大きくすると、シンクライアント端末１の放熱性を優れたものとすることができる。
【００５８】
また、連結板１２３を介して第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、電気的に接続されている。
【００５９】
また、連結板１２３は、電気回路を有し、電気回路を構成する複数の金属層１２３１と、金属層１２３１同士の間に設けられた可撓性および絶縁性を有する複数の可撓絶縁層１２３２とを有している。
【００６０】
連結板１２３を構成する金属層１２３１は、上述したような第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２とほぼ同様の構成である。また、図２（ｂ）に示すように、複数の金属層１２３１のうち、グラウンド層１２３１ａは、放熱板１２５と接触している。そして、グラウンド層１２３１ａは、放熱板１２５から伝わる熱を連結板１２３の全面に拡散し、効率よく空間１１１内の空気中へ放出することができる。空間１１１内の空気中へ放出された熱は、その一部がケース１１を介してケース１１外部の大気に放出される。または、空間１１１内の空気中へ放出された熱は、その一部が換気孔１１３３により換気されることで、ケース１１外部の大気に放出される。
【００６１】
また、可撓絶縁層１２３２は、金属層１２３１間に設けられており、金属層１２３１間の接触を防止し、金属層１２３１同士の短絡を防止するとともに、隣接する金属層１２３１を支持する。また、可撓絶縁層１２３２は、可撓性を有し、これにより、連結板１２３は可撓性を有する。
【００６２】
また、その一部が可撓絶縁層１２３２は、放熱板１２５とグラウンド層１２３１ａとが接触できるように、その一部が欠損している。
【００６３】
可撓絶縁層１２３２を構成する材料は、可撓性および絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド、アラミド等の可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。
【００６４】
また、連結板１２３は、その平均厚さが一般的なリジッド基板（プリント基板、０．３ｍｍ以上）よりも薄い。これにより、放熱板１２５から伝わった熱を効率よく大気中へ放熱することができるとともに、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とを接続するための電気回路を十分に配置することができる。
【００６５】
第１の半導体素子１２４の第１の回路基板１２１と反対側の面には、放熱板１２５が第１の半導体素子１２４と接触して設けられている。
【００６６】
図２（ｂ）に示すように、放熱板１２５は、板状をなし、ｘ方向に平面視した際に、第１の基板１２１のほぼ全面を包含するように設けられている。また、放熱板１２５は、そのｙ軸負方向の縁部の一部では、連結板１２３のグラウンド層１２３１ａと接触している。また、ｙ軸正方向縁部の一部は、後述する補助放熱部材１２６１と接触している。
【００６７】
放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４と接触しているため、第１の半導体素子１２４が発する熱を吸収し、放熱板１２５内で拡散することができる。放熱板１２５内で拡散した熱は、その一部が補助放熱部材１２６１およびグラウンド層１２３１ａを経由して空間１１１中の空気へ放出される。また、残りの熱は、放熱板１２５から空間１１１中の空気へ放出される。空間１１１中に放出された熱は、換気孔１１３３を介して換気により、またはケース１１を介してケース１１の外部に放出されることができる。
【００６８】
また、放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４と接触し、かつ第１の半導体１２４を覆うように存在しているため、第１の半導体素子１２４から放出される電磁波を好適に吸収することができる。
【００６９】
放熱板１２５は、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料および各種合金で構成されている。放熱板１２５は、特に、銅または銅系合金で構成されていると、熱伝導性および電磁波の吸収性に特に優れたものとなる。
【００７０】
また、放熱板１２５は、その片面または両面に、１または複数の突起または板（ヒートシンク）が立設されていてもよい。これにより、放熱板１２５の表面積を増加させることができ、放熱板１２５の放熱性を高めることができる。
【００７１】
また、放熱板１２５は、少なくともその一部に１または複数の貫通孔が設けられていてもよい。このような貫通孔を有することにより、放熱板１２５から第１の回路基板１２１側（ｘ軸正方向側）の間隙１１５での気温と、放熱板１２５から第２の回路基板１２２側（ｘ軸負方向側）の間隙１１５での気温との差を、貫通孔を介して空気が換気されることにより、なくすことができる。また、放熱板１２５に貫通孔が存在することにより、放熱板１２５の表面積が増加する。以上の結果、放熱板１２５の放熱性を高めることができる。
【００７２】
また、放熱板１２５は、複数の異なる材料によって複数の層が設けられていてもよい。これにより、電磁波が反射されるための界面（各層の界面）が増加し、放熱板１２５内で電磁波が散乱しやすくなる。この結果、放熱板１２５は、電磁波をより吸収しやすいものとなる。
【００７３】
また、放熱板１２５は熱膨張等により反る場合があるが、放熱板１２５が熱により反っても可撓性を有する連結板１２３が変形することにより、放熱板１２５と連結板１２３のグラウンド層１２３１ａとの接触が保たれる。
【００７４】
また、特に、放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４のｙ軸負方向側の縁部から放熱板１２５のｙ軸負方向側の縁部までの距離が、第１の半導体素子１２４のｙ軸正方向側の縁部から放熱板１２５のｙ軸正方向側の縁部までの距離よりも長い場合、放熱板１２５が熱膨張により反った場合においても、可撓性を有する連結板１２３がより確実に変形することができ、放熱板１２５と連結板１２３のグラウンド層１２３１ａとの接触がより確実に保たれる。
【００７５】
また、放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４よりもｙ軸正方向側が単一の材料で構成された単板であり、第１の半導体素子１２４よりもｙ軸負方向側が複数の異なる材料で構成された複数層からなる積層体であってもよい。第１の半導体素子１２４よりもｙ軸負方向側（連結板１２３側）では、放熱板１２５が反った場合においても連結板１２３が変形することにより放熱板１２５とグラウンド層１２３１ａとの接触が保たれやすいため、このような部分には、上記のような積層体を好適に用いることができる。一方で、支持部材１２６は変形しにくいため、第１の半導体素子１２４よりもｙ軸正方向側（支持部材１２６側）では、単一の材料で構成された板を用いることで反りを防止することができる。
【００７６】
支持部材１２６は、板状をなしており、第１の回路基板１２１のｙ軸正方向の縁部付近と、第２の回路基板１２２のｙ軸正方向の縁部とに接触して設けられている。
【００７７】
また、支持部材１２６は、第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２を支持し、固定するものである。
【００７８】
また、支持部材１２６の第２の回路基板１２２と連結している面には、上下方向に複数の凹部が設けられている。各凹部は、それぞれ、第２の回路基板１２２に設けられた凸部と嵌合することができる。これにより、第２の回路基板１２２に設けられた凸部と嵌合させる凹部を選択することにより、第２の回路基板１２２の設置位置を変更することができる。すなわち、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２との間隙の幅が可変となる。
【００７９】
支持部材１２６は、補助放熱部材１２６１を有している。支持部材１２６は、放熱板１２５のｙ軸正方向の縁部と接触している。補助放熱部材１２６１は、第１の半導体素子１２４が発した熱を放熱板１２５を介して吸収する。補助放熱部材１２６１に吸収された熱は、補助放熱部材１２６１内で拡散した後に、支持部材１２６を介して空間１１１中の空気へ放出される。
【００８０】
また、支持部材１２６は、例えば、電気回路を有し、電気回路を構成する複数の金属層を有する回路基板であってもよい。このような場合、補助放熱部材１２６１は、例えば、支持部材１２６を構成する複数の金属層のうちの一層である。
【００８１】
また、補助放熱部材１２６１は、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料および各種合金で構成されている。このため、補助放熱部材１２６１は、電磁波を吸収する機能を有し、第１の半導体素子１２４が発した電磁波を吸収することができる
図２（ａ）に示すように、入出力部１３は、第２の回路基板１２２に接続されており、ケース１１の蓋部１１３から外部に露出するように設置されている。
【００８２】
入出力部１３は、外部の入力デバイスと接続するための複数の入力ポート、出力デバイスと接続するための複数の出力ポートを備えている。
【００８３】
入力ポートは、マウス、キーボード、タブレット、音声入力デバイス等の各種入力デバイスを接続するためのポートである。シンクライアント端末１のユーザは、これらの入力ポートに接続された入力デバイスを介して情報、指示を入力することができる。入力デバイスに入力された情報、指示等は、入力ポートを介して第１の半導体１２４または第２の半導体１２７等へ転送される。
【００８４】
入力ポートとしては、PS/2キーボードコネクタ、ATキーボードコネクタ、PS/2マウスコネクタ、シリアルマウスコネクタ、ミニプラグ（マイク、入力用）等が挙げられる。
【００８５】
出力ポートは、ディスプレイ、スピーカ、プリンタ等の各種出力デバイスを接続するためのポートである。シンクライアント端末１は、これらの出力デバイスに出力ポートを介して情報を送信し、出力デバイスは情報を出力する。
【００８６】
このような出力ポートとしては、D-Sub 15ピン・コネクタ、ミニD-Sub 15ピン・コネクタ、5BNCコネクタ、DVI-Dコネクタ、ピンプラグ、Ｓ端子等のディスプレイアダプタ；ミニプラグ（出力用）等の音声出力アダプタ等が挙げられる。
【００８７】
入力ポート、出力ポートは、必要に応じて１つのポートとして統合されていてもよい。このような入力および出力が可能なポートとしては、例えば、USB(Universal Serial bus)コネクタ、IEEE 1394コネクタ、シリアルポート、パラレルポート等が挙げられる。
【００８８】
本実施形態では、入出力部１３は、ディスプレイアダプタとしてのDVI-Dコネクタ、音声入出力アダプタとしてのミニプラグ（入力用、出力用）および複数のUSBコネクタを備えている。このような構成により、シンクライアント端末１で用いることのできる各種デバイスの種類を多いものとすることができるとともに、入出力部１３に配置する入力ポート、出力ポートの数を減らすことができシンクライアント端末１を小型化することができる。
【００８９】
また、シンクライアント端末１は、本体１１２の枠部から露出し、第２の回路基板１２２に接続された送受信ポート１４を有している。
【００９０】
図２（ａ）に示すように、送受信ポート１４は、送受信ポート１４に物理的に接続されるネットワークケーブルを通じてネットワーク２００に接続し、サーバ１００に接続する。そして、送受信ポート１４を介してシンクライアント端末１とサーバ１００とは通信を行うことができる。
【００９１】
送受信ポート１４としては、例えば、イーサネットケーブル（ツイストペア、AUI、BNC）コネクタ、アナログ電話回線、ISDN S/T端子、ISDN U端子等を用いることができるが、本実施形態では、送受信ポート１４は、イーサネットケーブル（ツイストペア）コネクタである。
【００９２】
また、シンクライアント端末１は、回路基板組立体１２をケース１１に固定する複数の固定部材を有している（図示せず）。各固定部材は、ケース１１に固定される支持板と、支持板に立設し、第１の回路基板１２１または第２の回路基板１２２を狭持するように構成された２枚の固定板とを有している。ケース１１の底部には、４つの固定部材が設けられており、２つは、第１の回路基板１２１を固定し、残りの２つ第２の回路基板１２２を固定している。
【００９３】
固定部材は、支持板に貫通孔が設けられている。そして、ケース１１の底部１１２１の支持板を固定する部位には支持板の貫通孔と対応する位置に貫通孔が設けられている。この支持板の貫通孔と底部１１２１の貫通孔とを留め具により固定することにより、固定部材がケース１１に固定される。
【００９４】
なお、底部１１２１に設けられた貫通孔は、ｘ軸方向に等間隔に複数設けられており、同一の固定部材がｘ軸方向に移動できるように構成されている。これにより、固定される回路基板の位置をｘ軸方向に調整できるようになっている。また、底部１１２１に設けられた複数の貫通孔の間隔は、支持部材１２６に設けられた複数の凹部の間隔とほぼ同一である。
【００９５】
このような固定部材は、例えば、樹脂材料、金属材料、合金材料等の各種材料で構成されることができる。中でも固定部材を金属材料または合金材料で構成することにより、回路基板組立体１２の熱を効率よくケース１１に伝達させることができる。
【００９６】
また、シンクライアント端末１は、ケース１１の外部に電源を有している（図示せず）。そしてシンクライアント端末１の各回路基板等は、電源から電力を供給される。
【００９７】
本実施形態では、電源は、入出力部１３と同一の部分に設けられた電源ソケットを通じて電力をシンクライアント端末１に供給する。
【００９８】
また、シンクライアント端末１は、上述した第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７、第３の半導体素子１２８以外にも、種々の半導体素子、電子部品を有し、これらが第１の回路基板１２１、第２の回路基板１２２、連結板１２３等に搭載されている。
【００９９】
例えば、シンクライアント端末１は、主記憶装置の一部としてのフラッシュメモリを構成する半導体素子を有しており、当該半導体素子は、シンクライアント端末１を起動し、サーバ１００に接続するためのＯＳ等のシンクライアント端末１が動作するために最低限必要な情報を記憶している。そして、シンクライアント端末１は、起動時において当該半導体素子に記憶された情報を読み込み、起動、サーバ１００に接続する。このようなシンクライアント端末１が動作するために必要な情報は、必要に応じて、更新することができる。
【０１００】
また、第１の回路基板１２１、第２の回路基板１２２、連結板１２３を含むシンクライアント端末１に設置された各半導体素子は、それぞれの機能を発揮するものであればよく、LSI、VLSI、ULSI等の各種集積回路を用いることができる。上述した中でも、各半導体素子としてVLSI、ULSIを用いた場合、半導体素子を小さいものとすることができるため、第１の回路基板等の回路基板の面上に占める半導体素子の面積を減らすことができ、回路基板を小さいものとすることができる。この結果、ケース１１が小さいものであっても第１の回路基板１２１等の各構成部品はケース１１に収納されることができ、シンクライアント端末１は、より小さいものとなる。
【０１０１】
また、本実施形態において、第１の回路基板１２１または第２の回路基板１２２に設けられた第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７、第３の半導体素子１２８は、半導体素子の端子と第１の回路基板１２１、第２の回路基板１２２または連結板１２３の端子（電気回路）とが、ろう材により、またはダイパッドを介して実装されている。これにより、リードフレームによって実装する方法と比較して、回路基板上の半導体素子の実装面積を少ないものとすることができる。
【０１０２】
以上のように構成されたシンクライアント端末１は、連結板１２３を有する回路基板組立体１２を用いることで回路基板組立体１２を折りたたんでケース１１内に収納することができるため、小型化されていると同時に、下記のような理由から放熱性、電磁波の遮断性に優れている。
【０１０３】
すなわち、以上のように構成されたシンクライアント端末１によれば、第１の半導体素子１２４の放熱を行う放熱板１２５は、補助放熱部材１２６１および連結板１２３のグラウンド層１２３１ａに接触している。このため、第１の半導体素子１２４が発した熱を放熱板１２５が吸収し、放熱板１２５内で熱は拡散される。放熱板１２５内に拡散した熱のうち一部は放熱板１２５から空間１１１中の空気へ放出される。また、放熱板１２５内に拡散した熱のうち残りの熱は、補助放熱部材１２６１および連結板１２３のグラウンド層１２３１ａに移動し、それぞれ、補助放熱部材１２６１内およびグラウンド層１２３１ａ内で熱が拡散される。そして、拡散された熱は、補助放熱部材１２６１およびグラウンド層１２３１ａから、それぞれ支持部材１２６、連結板１２３を介して空間１１１中の空気へ放出される。そして、空間１１１に放出された熱は、ケース１１を介して、または換気孔１１３３によって換気が行われることにより、シンクライアント端末１の外部へ放出される。中央演算装置を構成する第１の半導体素子１２４は、シンクライアント端末１内で最も熱を放出する電子部品であるが、第１の半導体素子１２４から放出される熱をシンクライアント端末１外に効率よく放出することにより、シンクライアント端末１の放熱性は優れたものとなる。
【０１０４】
また、第１の半導体素子１２４は、放熱板１２５および第１の回路基板１２１とに覆われており、さらに補助放熱部材１２６１、第２の回路基板１２２、連結板１２３に覆われている。このような、第１の半導体素子１２４が電磁波の遮断性を有する部材に覆われることにより、第１の半導体素子１２４から放出される電磁がシンクライアント端末１外に放出されることが防止される。第１の半導体素子１２４シンクライアント端末１内で最も電磁波を放出する電子部品であるが、第１の半導体素子１２４から放出される電磁波をシンクライアント端末１外に放出することを防止することにより、シンクライアント端末１から発生する電磁波はケース１１外に放出されにくいものとなる。
【０１０５】
また、特に、各半導体素子としてVLSI、USLI等の半導体素子を用い、これらの半導体素子が回路基板にろう材またはダイパッドを介して実装されることにより、各回路基板を小型化することができ、シンクライアント端末１は、一層の小型化が可能である。
【０１０６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【０１０７】
上述した実施形態では、放熱板は、補助放熱部材および連結板のグラウンド層と接触しているものとして説明したが、放熱板は、補助放熱部材または連結板のグラウンド層のうち少なくとも一方と接触していればよい。このような場合であっても、シンクライアント端末は、放熱性に優れたものとなる。
【０１０８】
また、上述した実施形態では、シンクライアントシステムは、１台のサーバと複数のシンクライアント端末によって構成されるものとして説明したが、これに限定されず、例えば、複数台のサーバと複数のシンクライアント端末によって構成されるものであってもよい。また、例えば、シンクライアントシステムは、サーバ、シンクライアント端末以外の電子機器を有するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明のシンクライアント端末が好適に適用されるクライアントシステムの概略構成図である。
【図２】本発明のシンクライアント端末の一例を示す断面図（（ａ）は、図１中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は、図１中のＢ−Ｂ線断面図）である。
【符号の説明】
【０１１０】
１ ・・・シンクライアント端末
２ ・・・送受信手段
３ ・・・入出力手段
１１ ・・・ケース
１１１ ・・・空間
１１２ ・・・本体
１１２１ ・・・底部
１１２２ ・・・壁部
１１３ ・・・蓋体
１１３１ ・・・天板
１１３２ ・・・壁部
１１３３ ・・・換気孔
１１４ ・・・電磁波遮断シート
１１５ ・・・間隙
１２ ・・・回路基板組立体
１２１ ・・・第１の回路基板
１２１１ ・・・金属層
１２１２ ・・・絶縁層
１２２ ・・・第２の回路基板
１２３ ・・・連結板
１２３１ ・・・金属層
１２３１ａ ・・・グラウンド層
１２３２ ・・・可撓絶縁層
１２４ ・・・第１の半導体素子
１２５ ・・・放熱板
１２６ ・・・支持部材
１２６１ ・・・補助放熱部材
１２７ ・・・第２の半導体素子
１２８ ・・・第３の半導体素子
１３ ・・・入出力部
１４ ・・・送受信部
１００ ・・・サーバ
１０１ ・・・送受信手段
１０２ ・・・格納手段
１０３ ・・・アプリケーション動作手段
２００ ・・・ネットワーク
１０００ ・・・シンクライアントシステム
【技術分野】
【０００１】
本発明はシンクライアント端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバおよびサーバと接続して動作するシンクライアント端末からなるシンクライアントシステムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このようなシンクライアントシステムでは、シンクライアント端末は単独では動作せず、サーバがシンクライアント端末からの指示に従って各種アプリケーションの実行、データの格納、読み込み等を行ない、これらの結果をシンクライアント端末に逐次送信する。そして、シンクライアント端末は、受信した結果を用いて、例えば、ユーザに各種情報を提供する。このため、シンクライアント端末は、データを格納したり、アプリケーションの実行等による演算等を行う必要がない。この結果、通常のコンピュータと比較してハードディスク等の補助記憶装置等の部品を省略することができ、シンクライアント端末を小型化することが可能である。また、部品を省略できるとともに、高速の中央演算装置を用いる必要がないため、シンクライアント端末は、一般のコンピュータと比較して消費電力が小さく環境への負荷が小さい。
【０００３】
上述したようなシンクライアント端末において、さらなる小型化が求められている。しかしながら、シンクライアント端末をただ単純に小型化すると、中央演算装置等によって発生する熱がシンクライアント端末内に蓄積しやすく、シンクライアント端末の故障が起きやすいものとなる。また、中央演算装置や電源等から発生する電磁波をシンクライアント端末から外部に放出しないように通常、シンクライアント端末のケース内部には電磁波の遮断部材が設けられているが、このような遮断部材を十分に配置することが困難となる。このような場合、シンクライアント端末から放出される電磁波がシンクライアント端末周囲の電子機器の動作に影響を与える場合がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６９１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電磁波の遮断性および放熱性に優れかつ、小型のシンクライアント端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
（１） ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
金属材料で構成された金属層を有し、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記金属層と前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発生した熱を放熱する放熱板とを有することを特徴とするシンクライアント端末。
【０００７】
（２） 前記金属層は、接地されたグラウンド層である上記（１）に記載のシンクライアント端末。
【０００８】
（３） 前記放熱板の前記金属層が接触する部位とは異なる部位に接触して設置された補助放熱部材を有する上記（１）または（２）に記載のシンクライアント端末。
【０００９】
（４） 前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを支持する支持部材を有し、
前記補助放熱部材は、前記支持部材に設けられている上記（３）に記載のシンクライアント端末。
【００１０】
（５） ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記金属層と前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発生した熱を放熱する放熱板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを支持する支持部材とを有し、
前記支持部材には、前記放熱板に接触して設置された補助放熱部材が設けられていることを特徴とするシンクライアント端末。
【００１１】
（６） 前記支持部材は、回路が形成されている上記（４）または（５）に記載のシンクライアント端末。
【００１２】
（７） 前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とは、前記間隙の幅が可変である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【００１３】
（８） 前記第１の回路基板の前記中央演算装置の半導体素子が設けられた主面とは反対側の主面に主記憶装置を構成する半導体素子が設けられている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【００１４】
（９） 前記第２の回路基板には、チップセットを構成する半導体素子が設けられている上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【００１５】
（１０） 前記第１の回路基板または前記第２の回路基板に設けられた半導体素子のうち少なくとも１つは、当該半導体素子の端子と前記第１の回路基板または前記第２の回路基板の端子とが、ろう材またはダイパッドを介して実装されている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のシンクライアント端末。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を、好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明のシンクライアント端末が好適に適用されるクライアントシステムの概略構成図、図２は、本発明のシンクライアント端末の一例を示す断面図（（ａ）は、図１中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は、図１中のＢ−Ｂ線断面図）である。なお、図１中の左右方向（一端と他端とを結ぶ方向）を「ｘ軸方向」、該ｘ軸方向に垂直かつ水平な方向を「ｙ軸方向」、鉛直方向を「ｚ軸方向」と言う。また、図２、図３中のｘ、ｙ、ｚ軸は、図１のｘ、ｙ、ｚ軸と対応している。
【００１７】
まず、本発明のシンクライアント端末の説明に先立ち、本発明のシンクライアント端末が好適に適用されるシンクライアントシステムについて説明する。
【００１８】
図１に示すように、シンクライアントシステム１０００は、複数のシンクライアント端末１と、サーバ１００とを有する。
【００１９】
シンクライアント端末１は、ネットワーク２００を介してサーバ１００と通信可能である。シンクライアント端末１は、単独では動作せず、サーバ１００と接続することにより動作する。シンクライアント端末１は、データの送受信を行う送受信手段２と、サーバ１００から受信した情報をシンクライアント端末１に接続されたディスプレイ等の表示機器に出力して表示し、サーバ１００へ送信する情報の入力を行う入出力手段３とを有している。シンクライアント端末１の装置構成については、後述する。
【００２０】
サーバ１００は、ネットワーク２００に接続されており、データの送受信を行う送受信手段１０１と、データを格納する格納手段１０２と、アプリケーションを動作させるアプリケーション動作手段１０３を有している。
【００２１】
また、サーバ１００としては、中央演算装置（CPU、Central Processing Unit）、ROM（Read Only Memory）、RAM（Random Access Memory）等の主記憶装置、SSD（Solid State Drive）、HDD（Hard Disk Drive）等の補助記憶装置、I/F（Interface）等を備えた公知の構成の電子計算機を用いることができる。
【００２２】
ネットワーク２００は、公知の各種ネットワークを用いることができ、例えば、ローカルエリアネットワーク（LAN）、ワイドエリアネットワーク（WAN）、メトロポリタンエリアネットワーク（MAN）、そしてインターネットのようなグローバルネットワークが挙げられる。さらに、ネットワーク２００は、任意の接続形式を用いることができ、例えば、IEEE 802.3標準（イーサネット（「イーサネット」は登録商標、以下同じ））のような有線接続、IEEE 802.11標準のいずれかの無線接続、また、任意の有線および無線接続の組み合わせを用いることができる。
【００２３】
このようなシンクライアントシステム１０００において、シンクライアント端末１は、入出力手段３から入力された指示（情報）を送受信手段２によってネットワーク２００を介し、サーバ１００へ送信する。
【００２４】
送受信手段１０１により指示を受信したサーバ１００は、指示の内容に沿って、アプリケーション動作手段１０３によってアプリケーションを動作させる。または、格納手段１０２を用いて情報の読み込み、格納を行う。そして、サーバ１００は、これらの動作の結果を、送受信手段１０１によりシンクライアント端末１へネットワーク２００を介して送信する。
【００２５】
シンクライアント端末１は、送受信手段２によって上記動作の結果を受信し、シンクライアント端末１と入出力手段３を介して接続された表示機器に情報を表示する。
【００２６】
以上のように、シンクライアント端末１は、アプリケーションの動作、データの読み込み、格納を行わず、これらの動作をサーバ１００が代わりに行う。このため、シンクライアント端末１が行う処理（計算）は比較的少ないものとなっている。また、シンクライアント端末１は、SSD、HDD等の大量のデータの格納を行う補助記憶装置を備える必要がない。
【００２７】
次に、本発明のシンクライアント端末の装置構成について説明する。
図２に示すように、シンクライアント端末１は、ケース１１と、回路基板組立体１２と、入出力部１３と、送受信部１４とを備えている。
【００２８】
また、図２（ａ）に示すように、ケース１１は、上部に開口部を有する箱状の本体１１２と、本体１１２の開口部を覆う蓋体１１３とを有している。本体１１２と蓋体１１３とで画成された空間１１１内に回路基板組立体１２等の各構成部品が収納される。
【００２９】
本体１１２は四角形状をなす底部１１２１と底部１１２１の４つの縁部からそれぞれ立設する４つの壁部１１２２とで構成されている。
【００３０】
蓋体１１３は、四角形状をなす天板１１３１と、天板１１３１の４つの縁部にそれぞれ形成された壁部１１３２とで構成されている。
【００３１】
ケース１１は、本体１１２と蓋体１１３とを組み立てた際に、本体１１２の壁部１１２２と蓋体１１３の壁部１１３２とが嵌合する。これにより、蓋体１１３が本体１１２を覆い、空間１１１を形成される。また、回路基板組立体１２等の各構成部品が外部から保護される。
【００３２】
本体１１２および蓋体１１３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂等の各種樹脂材料；アルミニウム等の各種金属材料；ステンレス等の各種合金等を１種または２種以上組み合わせて用いることができる。本体１１２または蓋体１１３が金属材料、合金で構成されている場合、シンクライアント端末１の放熱性、および電磁波の遮断性を優れたものとすることができる。また、本体１１２または蓋体１１３が樹脂材料で構成されている場合、樹脂材料は成型が容易である。なお、本実施形態では、本体１１２は金属材料で構成されており、蓋体１１３は、樹脂材料で構成されている。
天板１１３１には、その厚さ方向に貫通する複数の換気孔１１３３が設けられている。各換気孔１１３３を介して空間１１１内の空気の外部への排出と外部の空気の空間１１１内への流入が可能である。すなわち、各換気孔１１３３を介して空間１１１内の換気を行うことができる。これにより、空間１１１内にある回路基板組立体１２等の各種構成部品から発生する熱を外部に放出することができる。
【００３３】
蓋体１１３の内面は、そのほぼ全体がアルミニウム等の金属材料、合金、金属酸化物等で構成された電磁波遮断シート１１４で覆われている。このような電磁波遮断シート１１４は、空間１１１内で回路基板組立体１２等の各種構成部品から発生する電磁波が外部に漏出することを防止することができる。
【００３４】
図２（ｂ）に示すように、ケース１１の空間１１１内には、回路基板組立体１２が収納されている。回路基板組立体１２は、第１の回路基板１２１と、第１の回路基板１２１のｘ方向の負方向側に、間隙１１５を介して（平行に）対向配置された第２の回路基板１２２と、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２を連結し可撓性を有する連結板１２３と、第１の回路基板１２１の第２の回路基板と対向する面に搭載された第１の半導体素子１２４と、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２との間隙１１５に設置され第１の半導体素子１２４に接触して設けられた放熱板１２５と、第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２を支持するように設けられた支持部材１２６と、第１の回路基板１２１上に搭載された第２の半導体素子１２７と、第２の回路基板１２２上に搭載された第３の半導体素子１２８とで構成されている。
【００３５】
第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２は、硬質な板状のリジッド基板である。第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、ほぼ同様の構成であるので、以下、代表的に、第１の回路基板１２１について説明する。
【００３６】
第１の回路基板１２１は電気回路を構成する複数の金属層１２１１と、金属層１２１１同士の間に設けられた複数の絶縁層１２１２とを有している。
【００３７】
金属層１２１１は、上述したように電気回路を構成している。複数の金属層１２１１同士は、互いに電気的に接続されている。また、第１の回路基板１２１に設けられている金属層１２１１のうちの一層は、接地されたグラウンド層（接地層）として、他の一層は電源層として、それぞれ第１の回路基板１２１のほぼ全面に渡って設けられている。
【００３８】
また、第１の回路基板１２１の金属層１２１１は、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料および各種合金で構成されている。
【００３９】
第１の回路基板１２１は、このような金属材料で構成された複数の金属層１２１１を有しているため、後述する第１の半導体素子１２４や、第２の半導体素子１２７等の半導体素子や各種電子部品が発する電磁波を吸収することができる。また、このような金属層１２１１は、第１の半導体素子１２４や、第２の半導体素子１２７等の半導体素子や各種電子部品が発する熱を吸収し、外部に放熱することもできる。
【００４０】
また、絶縁層１２１２は、絶縁性を有し、複数の金属層１２１１同士の間に設けられている。また、絶縁層１２１２は、剛性を有している。
【００４１】
また、絶縁層１２１２は、その両面側に設けられた金属層１２１１同士が接触して短絡することを防止するとともに、第１の回路基板１２１に剛性を付与する。
【００４２】
絶縁層１２１２を構成する材料としては、絶縁性を有し、剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、紙やガラス繊維等の繊維にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの；アルミナ等の各種セラミックス材料、テフロン樹脂（「テフロン」は登録商標）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
また、上述したように、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、ほぼ同様であるが、第２の回路基板１２２の後述する支持部材１２６と接触する縁部には、凸部が設けられており、後述する支持部材１２６に設けられた複数の凹部と嵌合することができる。
【００４４】
第１の半導体素子１２４は、第１の回路基板１２１の上方の面上に搭載されている。
第１の半導体素子１２４の第１の回路基板１２１と反対側の面は、放熱板１２５が接触することが容易となるように平坦なものとなっている。
第１の半導体素子１２４は、シンクライアント端末１において、中央演算装置を構成する。
【００４５】
一般に、中央演算装置を構成する半導体素子は、シンクライアント端末の作動時に、シンクライアント端末において、他の半導体素子、電子部品と比較して、熱を最も生じやすく、また電磁波を最も生じやすい。このような熱や電磁波は、シンクライアント端末が小型化されるほど顕著な問題となる。
【００４６】
しかしながら、シンクライアント端末１は、後述する理由により、第１の半導体素子１２４で発生する熱を好適に大気中へ放出することができる。また、第１の半導体素子１２４で発生する電磁波がシンクライアント端末１外に放出されることが防止される。
【００４７】
第２の半導体素子１２７は、第１の回路基板１２１の第１の半導体素子１２４とは反対側の面に搭載されている。
【００４８】
第２の半導体素子１２７は、サーバ１００から受信した情報や第１の半導体素子１２４の計算結果等の各種情報を一時的に蓄積する揮発性メモリー（Random Access Memory、RAM）を構成し、主記憶装置の少なくとも一部または全部を構成する。
【００４９】
第２の半導体素子１２７は、第１の半導体素子１２４と同一の回路基板（第１の回路基板１３）に搭載されることにより、第１の半導体素子１２４と第２の半導体素子１２７との間での通信が高速となる。また、シンクライアント端末１が使用する電力を少ないものとすることができ、シンクライアント端末１を作動することにより発生する熱を低減することができる。
【００５０】
第２の半導体素子１２７は、例えば、FPM DRAM(First Page Mode DRAM)、EDO DRAM(Extended Data Out DRAM)、SDRAM(Synchronous DRAM)、RDRAM(Rambus DRAM)等のDRAM(Dynamic RAM)、SRAM(Static RAM)、FeRAM(Ferroelectric RAM)、MRAM(Magnetoresistive RAM)、ReRAM(Resistive RAM)、PRAM(Phase change RAM)等の各種半導体RAMとして構成されることができる。
【００５１】
第３の半導体素子１２８は、第２の回路基板１２２の第１の回路基板１２１とは反対側の面に搭載されている。
【００５２】
第３の半導体素子１２８は、第１の半導体素子１２４が搭載された第１の回路基板１２１とは別の第２の回路基板１２２上に搭載され、第１の半導体素子１２４とは連結板１２３を介して通信する。このように、複数の半導体素子を別の回路基板に搭載し、可撓性のある連結板１２３によって連結することで、ケース１１の形状に合わせて自由に回路基板を収納することができ、シンクライアント端末１は小型になる。
【００５３】
第３の半導体素子１２８は、チップセットを構成しており、後述する入出力部１３を制御する機能を有している。すなわち、第３の半導体素子１２８は、入出力部１３から入力された情報を第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７等のシンクライアント端末１の各電子部品へ送信するとともに、第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７等の電子部品から受信した情報を入出力部１３から外部に出力する入出力コントローラ（I/Oコントローラ）を構成する。
【００５４】
また、本実施形態においては、第３の半導体素子１２８は、さらに、シンクライアント端末１からディスプレイへ画像を出力する際にディスプレイに適した画像の信号を生成するグラフィックコントローラとしても機能する。
【００５５】
第３の半導体素子１２８と第１の半導体素子１２４との通信の量は、第２の半導体素子１２７と第１の半導体素子１２４との通信の量と比較して少なく、連結板１２３を介して通信しても十分な通信速度を維持することができる。
連結板１２３は、可撓性を有する板状のフレキシブル基板である。
【００５６】
図２（ｂ）に示すように、連結板１２３は、折り曲げられて（湾曲して）第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とが連結している。これにより、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とが間隙１１５を介して対向するように配置させて回路基板組立体１２をケース１１内に収納することができる。すなわち、回路基板組立体１２を折りたたんでケース１１内に収納することができる。この結果、シンクライアント端末１は小型なものとなる。
【００５７】
なお、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２との間隙１１５を小さくすると、シンクライアント端末１をより小型にすることが可能であり、間隙１１５を大きくすると、シンクライアント端末１の放熱性を優れたものとすることができる。
【００５８】
また、連結板１２３を介して第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、電気的に接続されている。
【００５９】
また、連結板１２３は、電気回路を有し、電気回路を構成する複数の金属層１２３１と、金属層１２３１同士の間に設けられた可撓性および絶縁性を有する複数の可撓絶縁層１２３２とを有している。
【００６０】
連結板１２３を構成する金属層１２３１は、上述したような第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２とほぼ同様の構成である。また、図２（ｂ）に示すように、複数の金属層１２３１のうち、グラウンド層１２３１ａは、放熱板１２５と接触している。そして、グラウンド層１２３１ａは、放熱板１２５から伝わる熱を連結板１２３の全面に拡散し、効率よく空間１１１内の空気中へ放出することができる。空間１１１内の空気中へ放出された熱は、その一部がケース１１を介してケース１１外部の大気に放出される。または、空間１１１内の空気中へ放出された熱は、その一部が換気孔１１３３により換気されることで、ケース１１外部の大気に放出される。
【００６１】
また、可撓絶縁層１２３２は、金属層１２３１間に設けられており、金属層１２３１間の接触を防止し、金属層１２３１同士の短絡を防止するとともに、隣接する金属層１２３１を支持する。また、可撓絶縁層１２３２は、可撓性を有し、これにより、連結板１２３は可撓性を有する。
【００６２】
また、その一部が可撓絶縁層１２３２は、放熱板１２５とグラウンド層１２３１ａとが接触できるように、その一部が欠損している。
【００６３】
可撓絶縁層１２３２を構成する材料は、可撓性および絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド、アラミド等の可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。
【００６４】
また、連結板１２３は、その平均厚さが一般的なリジッド基板（プリント基板、０．３ｍｍ以上）よりも薄い。これにより、放熱板１２５から伝わった熱を効率よく大気中へ放熱することができるとともに、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とを接続するための電気回路を十分に配置することができる。
【００６５】
第１の半導体素子１２４の第１の回路基板１２１と反対側の面には、放熱板１２５が第１の半導体素子１２４と接触して設けられている。
【００６６】
図２（ｂ）に示すように、放熱板１２５は、板状をなし、ｘ方向に平面視した際に、第１の基板１２１のほぼ全面を包含するように設けられている。また、放熱板１２５は、そのｙ軸負方向の縁部の一部では、連結板１２３のグラウンド層１２３１ａと接触している。また、ｙ軸正方向縁部の一部は、後述する補助放熱部材１２６１と接触している。
【００６７】
放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４と接触しているため、第１の半導体素子１２４が発する熱を吸収し、放熱板１２５内で拡散することができる。放熱板１２５内で拡散した熱は、その一部が補助放熱部材１２６１およびグラウンド層１２３１ａを経由して空間１１１中の空気へ放出される。また、残りの熱は、放熱板１２５から空間１１１中の空気へ放出される。空間１１１中に放出された熱は、換気孔１１３３を介して換気により、またはケース１１を介してケース１１の外部に放出されることができる。
【００６８】
また、放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４と接触し、かつ第１の半導体１２４を覆うように存在しているため、第１の半導体素子１２４から放出される電磁波を好適に吸収することができる。
【００６９】
放熱板１２５は、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料および各種合金で構成されている。放熱板１２５は、特に、銅または銅系合金で構成されていると、熱伝導性および電磁波の吸収性に特に優れたものとなる。
【００７０】
また、放熱板１２５は、その片面または両面に、１または複数の突起または板（ヒートシンク）が立設されていてもよい。これにより、放熱板１２５の表面積を増加させることができ、放熱板１２５の放熱性を高めることができる。
【００７１】
また、放熱板１２５は、少なくともその一部に１または複数の貫通孔が設けられていてもよい。このような貫通孔を有することにより、放熱板１２５から第１の回路基板１２１側（ｘ軸正方向側）の間隙１１５での気温と、放熱板１２５から第２の回路基板１２２側（ｘ軸負方向側）の間隙１１５での気温との差を、貫通孔を介して空気が換気されることにより、なくすことができる。また、放熱板１２５に貫通孔が存在することにより、放熱板１２５の表面積が増加する。以上の結果、放熱板１２５の放熱性を高めることができる。
【００７２】
また、放熱板１２５は、複数の異なる材料によって複数の層が設けられていてもよい。これにより、電磁波が反射されるための界面（各層の界面）が増加し、放熱板１２５内で電磁波が散乱しやすくなる。この結果、放熱板１２５は、電磁波をより吸収しやすいものとなる。
【００７３】
また、放熱板１２５は熱膨張等により反る場合があるが、放熱板１２５が熱により反っても可撓性を有する連結板１２３が変形することにより、放熱板１２５と連結板１２３のグラウンド層１２３１ａとの接触が保たれる。
【００７４】
また、特に、放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４のｙ軸負方向側の縁部から放熱板１２５のｙ軸負方向側の縁部までの距離が、第１の半導体素子１２４のｙ軸正方向側の縁部から放熱板１２５のｙ軸正方向側の縁部までの距離よりも長い場合、放熱板１２５が熱膨張により反った場合においても、可撓性を有する連結板１２３がより確実に変形することができ、放熱板１２５と連結板１２３のグラウンド層１２３１ａとの接触がより確実に保たれる。
【００７５】
また、放熱板１２５は、第１の半導体素子１２４よりもｙ軸正方向側が単一の材料で構成された単板であり、第１の半導体素子１２４よりもｙ軸負方向側が複数の異なる材料で構成された複数層からなる積層体であってもよい。第１の半導体素子１２４よりもｙ軸負方向側（連結板１２３側）では、放熱板１２５が反った場合においても連結板１２３が変形することにより放熱板１２５とグラウンド層１２３１ａとの接触が保たれやすいため、このような部分には、上記のような積層体を好適に用いることができる。一方で、支持部材１２６は変形しにくいため、第１の半導体素子１２４よりもｙ軸正方向側（支持部材１２６側）では、単一の材料で構成された板を用いることで反りを防止することができる。
【００７６】
支持部材１２６は、板状をなしており、第１の回路基板１２１のｙ軸正方向の縁部付近と、第２の回路基板１２２のｙ軸正方向の縁部とに接触して設けられている。
【００７７】
また、支持部材１２６は、第１の回路基板１２１および第２の回路基板１２２を支持し、固定するものである。
【００７８】
また、支持部材１２６の第２の回路基板１２２と連結している面には、上下方向に複数の凹部が設けられている。各凹部は、それぞれ、第２の回路基板１２２に設けられた凸部と嵌合することができる。これにより、第２の回路基板１２２に設けられた凸部と嵌合させる凹部を選択することにより、第２の回路基板１２２の設置位置を変更することができる。すなわち、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とは、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２との間隙の幅が可変となる。
【００７９】
支持部材１２６は、補助放熱部材１２６１を有している。支持部材１２６は、放熱板１２５のｙ軸正方向の縁部と接触している。補助放熱部材１２６１は、第１の半導体素子１２４が発した熱を放熱板１２５を介して吸収する。補助放熱部材１２６１に吸収された熱は、補助放熱部材１２６１内で拡散した後に、支持部材１２６を介して空間１１１中の空気へ放出される。
【００８０】
また、支持部材１２６は、例えば、電気回路を有し、電気回路を構成する複数の金属層を有する回路基板であってもよい。このような場合、補助放熱部材１２６１は、例えば、支持部材１２６を構成する複数の金属層のうちの一層である。
【００８１】
また、補助放熱部材１２６１は、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料および各種合金で構成されている。このため、補助放熱部材１２６１は、電磁波を吸収する機能を有し、第１の半導体素子１２４が発した電磁波を吸収することができる
図２（ａ）に示すように、入出力部１３は、第２の回路基板１２２に接続されており、ケース１１の蓋部１１３から外部に露出するように設置されている。
【００８２】
入出力部１３は、外部の入力デバイスと接続するための複数の入力ポート、出力デバイスと接続するための複数の出力ポートを備えている。
【００８３】
入力ポートは、マウス、キーボード、タブレット、音声入力デバイス等の各種入力デバイスを接続するためのポートである。シンクライアント端末１のユーザは、これらの入力ポートに接続された入力デバイスを介して情報、指示を入力することができる。入力デバイスに入力された情報、指示等は、入力ポートを介して第１の半導体１２４または第２の半導体１２７等へ転送される。
【００８４】
入力ポートとしては、PS/2キーボードコネクタ、ATキーボードコネクタ、PS/2マウスコネクタ、シリアルマウスコネクタ、ミニプラグ（マイク、入力用）等が挙げられる。
【００８５】
出力ポートは、ディスプレイ、スピーカ、プリンタ等の各種出力デバイスを接続するためのポートである。シンクライアント端末１は、これらの出力デバイスに出力ポートを介して情報を送信し、出力デバイスは情報を出力する。
【００８６】
このような出力ポートとしては、D-Sub 15ピン・コネクタ、ミニD-Sub 15ピン・コネクタ、5BNCコネクタ、DVI-Dコネクタ、ピンプラグ、Ｓ端子等のディスプレイアダプタ；ミニプラグ（出力用）等の音声出力アダプタ等が挙げられる。
【００８７】
入力ポート、出力ポートは、必要に応じて１つのポートとして統合されていてもよい。このような入力および出力が可能なポートとしては、例えば、USB(Universal Serial bus)コネクタ、IEEE 1394コネクタ、シリアルポート、パラレルポート等が挙げられる。
【００８８】
本実施形態では、入出力部１３は、ディスプレイアダプタとしてのDVI-Dコネクタ、音声入出力アダプタとしてのミニプラグ（入力用、出力用）および複数のUSBコネクタを備えている。このような構成により、シンクライアント端末１で用いることのできる各種デバイスの種類を多いものとすることができるとともに、入出力部１３に配置する入力ポート、出力ポートの数を減らすことができシンクライアント端末１を小型化することができる。
【００８９】
また、シンクライアント端末１は、本体１１２の枠部から露出し、第２の回路基板１２２に接続された送受信ポート１４を有している。
【００９０】
図２（ａ）に示すように、送受信ポート１４は、送受信ポート１４に物理的に接続されるネットワークケーブルを通じてネットワーク２００に接続し、サーバ１００に接続する。そして、送受信ポート１４を介してシンクライアント端末１とサーバ１００とは通信を行うことができる。
【００９１】
送受信ポート１４としては、例えば、イーサネットケーブル（ツイストペア、AUI、BNC）コネクタ、アナログ電話回線、ISDN S/T端子、ISDN U端子等を用いることができるが、本実施形態では、送受信ポート１４は、イーサネットケーブル（ツイストペア）コネクタである。
【００９２】
また、シンクライアント端末１は、回路基板組立体１２をケース１１に固定する複数の固定部材を有している（図示せず）。各固定部材は、ケース１１に固定される支持板と、支持板に立設し、第１の回路基板１２１または第２の回路基板１２２を狭持するように構成された２枚の固定板とを有している。ケース１１の底部には、４つの固定部材が設けられており、２つは、第１の回路基板１２１を固定し、残りの２つ第２の回路基板１２２を固定している。
【００９３】
固定部材は、支持板に貫通孔が設けられている。そして、ケース１１の底部１１２１の支持板を固定する部位には支持板の貫通孔と対応する位置に貫通孔が設けられている。この支持板の貫通孔と底部１１２１の貫通孔とを留め具により固定することにより、固定部材がケース１１に固定される。
【００９４】
なお、底部１１２１に設けられた貫通孔は、ｘ軸方向に等間隔に複数設けられており、同一の固定部材がｘ軸方向に移動できるように構成されている。これにより、固定される回路基板の位置をｘ軸方向に調整できるようになっている。また、底部１１２１に設けられた複数の貫通孔の間隔は、支持部材１２６に設けられた複数の凹部の間隔とほぼ同一である。
【００９５】
このような固定部材は、例えば、樹脂材料、金属材料、合金材料等の各種材料で構成されることができる。中でも固定部材を金属材料または合金材料で構成することにより、回路基板組立体１２の熱を効率よくケース１１に伝達させることができる。
【００９６】
また、シンクライアント端末１は、ケース１１の外部に電源を有している（図示せず）。そしてシンクライアント端末１の各回路基板等は、電源から電力を供給される。
【００９７】
本実施形態では、電源は、入出力部１３と同一の部分に設けられた電源ソケットを通じて電力をシンクライアント端末１に供給する。
【００９８】
また、シンクライアント端末１は、上述した第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７、第３の半導体素子１２８以外にも、種々の半導体素子、電子部品を有し、これらが第１の回路基板１２１、第２の回路基板１２２、連結板１２３等に搭載されている。
【００９９】
例えば、シンクライアント端末１は、主記憶装置の一部としてのフラッシュメモリを構成する半導体素子を有しており、当該半導体素子は、シンクライアント端末１を起動し、サーバ１００に接続するためのＯＳ等のシンクライアント端末１が動作するために最低限必要な情報を記憶している。そして、シンクライアント端末１は、起動時において当該半導体素子に記憶された情報を読み込み、起動、サーバ１００に接続する。このようなシンクライアント端末１が動作するために必要な情報は、必要に応じて、更新することができる。
【０１００】
また、第１の回路基板１２１、第２の回路基板１２２、連結板１２３を含むシンクライアント端末１に設置された各半導体素子は、それぞれの機能を発揮するものであればよく、LSI、VLSI、ULSI等の各種集積回路を用いることができる。上述した中でも、各半導体素子としてVLSI、ULSIを用いた場合、半導体素子を小さいものとすることができるため、第１の回路基板等の回路基板の面上に占める半導体素子の面積を減らすことができ、回路基板を小さいものとすることができる。この結果、ケース１１が小さいものであっても第１の回路基板１２１等の各構成部品はケース１１に収納されることができ、シンクライアント端末１は、より小さいものとなる。
【０１０１】
また、本実施形態において、第１の回路基板１２１または第２の回路基板１２２に設けられた第１の半導体素子１２４、第２の半導体素子１２７、第３の半導体素子１２８は、半導体素子の端子と第１の回路基板１２１、第２の回路基板１２２または連結板１２３の端子（電気回路）とが、ろう材により、またはダイパッドを介して実装されている。これにより、リードフレームによって実装する方法と比較して、回路基板上の半導体素子の実装面積を少ないものとすることができる。
【０１０２】
以上のように構成されたシンクライアント端末１は、連結板１２３を有する回路基板組立体１２を用いることで回路基板組立体１２を折りたたんでケース１１内に収納することができるため、小型化されていると同時に、下記のような理由から放熱性、電磁波の遮断性に優れている。
【０１０３】
すなわち、以上のように構成されたシンクライアント端末１によれば、第１の半導体素子１２４の放熱を行う放熱板１２５は、補助放熱部材１２６１および連結板１２３のグラウンド層１２３１ａに接触している。このため、第１の半導体素子１２４が発した熱を放熱板１２５が吸収し、放熱板１２５内で熱は拡散される。放熱板１２５内に拡散した熱のうち一部は放熱板１２５から空間１１１中の空気へ放出される。また、放熱板１２５内に拡散した熱のうち残りの熱は、補助放熱部材１２６１および連結板１２３のグラウンド層１２３１ａに移動し、それぞれ、補助放熱部材１２６１内およびグラウンド層１２３１ａ内で熱が拡散される。そして、拡散された熱は、補助放熱部材１２６１およびグラウンド層１２３１ａから、それぞれ支持部材１２６、連結板１２３を介して空間１１１中の空気へ放出される。そして、空間１１１に放出された熱は、ケース１１を介して、または換気孔１１３３によって換気が行われることにより、シンクライアント端末１の外部へ放出される。中央演算装置を構成する第１の半導体素子１２４は、シンクライアント端末１内で最も熱を放出する電子部品であるが、第１の半導体素子１２４から放出される熱をシンクライアント端末１外に効率よく放出することにより、シンクライアント端末１の放熱性は優れたものとなる。
【０１０４】
また、第１の半導体素子１２４は、放熱板１２５および第１の回路基板１２１とに覆われており、さらに補助放熱部材１２６１、第２の回路基板１２２、連結板１２３に覆われている。このような、第１の半導体素子１２４が電磁波の遮断性を有する部材に覆われることにより、第１の半導体素子１２４から放出される電磁がシンクライアント端末１外に放出されることが防止される。第１の半導体素子１２４シンクライアント端末１内で最も電磁波を放出する電子部品であるが、第１の半導体素子１２４から放出される電磁波をシンクライアント端末１外に放出することを防止することにより、シンクライアント端末１から発生する電磁波はケース１１外に放出されにくいものとなる。
【０１０５】
また、特に、各半導体素子としてVLSI、USLI等の半導体素子を用い、これらの半導体素子が回路基板にろう材またはダイパッドを介して実装されることにより、各回路基板を小型化することができ、シンクライアント端末１は、一層の小型化が可能である。
【０１０６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【０１０７】
上述した実施形態では、放熱板は、補助放熱部材および連結板のグラウンド層と接触しているものとして説明したが、放熱板は、補助放熱部材または連結板のグラウンド層のうち少なくとも一方と接触していればよい。このような場合であっても、シンクライアント端末は、放熱性に優れたものとなる。
【０１０８】
また、上述した実施形態では、シンクライアントシステムは、１台のサーバと複数のシンクライアント端末によって構成されるものとして説明したが、これに限定されず、例えば、複数台のサーバと複数のシンクライアント端末によって構成されるものであってもよい。また、例えば、シンクライアントシステムは、サーバ、シンクライアント端末以外の電子機器を有するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明のシンクライアント端末が好適に適用されるクライアントシステムの概略構成図である。
【図２】本発明のシンクライアント端末の一例を示す断面図（（ａ）は、図１中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は、図１中のＢ−Ｂ線断面図）である。
【符号の説明】
【０１１０】
１ ・・・シンクライアント端末
２ ・・・送受信手段
３ ・・・入出力手段
１１ ・・・ケース
１１１ ・・・空間
１１２ ・・・本体
１１２１ ・・・底部
１１２２ ・・・壁部
１１３ ・・・蓋体
１１３１ ・・・天板
１１３２ ・・・壁部
１１３３ ・・・換気孔
１１４ ・・・電磁波遮断シート
１１５ ・・・間隙
１２ ・・・回路基板組立体
１２１ ・・・第１の回路基板
１２１１ ・・・金属層
１２１２ ・・・絶縁層
１２２ ・・・第２の回路基板
１２３ ・・・連結板
１２３１ ・・・金属層
１２３１ａ ・・・グラウンド層
１２３２ ・・・可撓絶縁層
１２４ ・・・第１の半導体素子
１２５ ・・・放熱板
１２６ ・・・支持部材
１２６１ ・・・補助放熱部材
１２７ ・・・第２の半導体素子
１２８ ・・・第３の半導体素子
１３ ・・・入出力部
１４ ・・・送受信部
１００ ・・・サーバ
１０１ ・・・送受信手段
１０２ ・・・格納手段
１０３ ・・・アプリケーション動作手段
２００ ・・・ネットワーク
１０００ ・・・シンクライアントシステム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
金属材料で構成された金属層を有し、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記金属層と前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発した熱を放熱する放熱板とを有することを特徴とするシンクライアント端末。
【請求項２】
前記金属層は、接地されたグラウンド層である請求項１に記載のシンクライアント端末。
【請求項３】
前記放熱板の前記金属層が接触する部位とは異なる部位に接触して設置された補助放熱部材を有する請求項１または２に記載のシンクライアント端末。
【請求項４】
ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発した熱を放熱する放熱板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを支持する支持部材とを有し、
前記支持部材には、前記放熱板に接触して設置された補助放熱部材が設けられていることを特徴とするシンクライアント端末。
【請求項１】
ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
金属材料で構成された金属層を有し、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記金属層と前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発した熱を放熱する放熱板とを有することを特徴とするシンクライアント端末。
【請求項２】
前記金属層は、接地されたグラウンド層である請求項１に記載のシンクライアント端末。
【請求項３】
前記放熱板の前記金属層が接触する部位とは異なる部位に接触して設置された補助放熱部材を有する請求項１または２に記載のシンクライアント端末。
【請求項４】
ネットワークを介してサーバにより動作されるシンクライアント端末であって、
一方の面に中央演算装置を構成する半導体素子が搭載された硬質な第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結するように配置され、かつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する、可撓性を有する連結板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隙に設置され、前記半導体素子に接触して、該半導体素子が発した熱を放熱する放熱板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを支持する支持部材とを有し、
前記支持部材には、前記放熱板に接触して設置された補助放熱部材が設けられていることを特徴とするシンクライアント端末。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１０−１４６１２１（Ｐ２０１０−１４６１２１Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２０２５２（Ｐ２００８−３２０２５２）
【出願日】平成２０年１２月１６日（２００８．１２．１６）
【出願人】（５０５１８３０１５）Ｔ４Ｕ株式会社 (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１６日（２００８．１２．１６）
【出願人】（５０５１８３０１５）Ｔ４Ｕ株式会社 (3)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]