シート状物及びその製造方法
【課題】少なくとも金属層を有するシート状物に無線通信用のＩＣ部を備えていながらも、通信状態の悪化を最小限に抑制したシート状物を提供する。また、このようなシート状物を簡便に製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】シート体１０には、短辺縁開口１２ａを有するように略円形状に切欠かれた切除部１２が形成されている。切除部１２には、ＩＣ部２０が取り付けられ、ＩＣ部２０のＩＣ本体２２はその全域がシート体１０の切除部１２に位置している。シート体１０の切除部１２においては、金属層（シート体１０）の厚み方向における電波及び磁束の通過が許容されるとともに金属層（シート体１０）の面方向における電波及び磁束の透過が許容される。
【解決手段】シート体１０には、短辺縁開口１２ａを有するように略円形状に切欠かれた切除部１２が形成されている。切除部１２には、ＩＣ部２０が取り付けられ、ＩＣ部２０のＩＣ本体２２はその全域がシート体１０の切除部１２に位置している。シート体１０の切除部１２においては、金属層（シート体１０）の厚み方向における電波及び磁束の通過が許容されるとともに金属層（シート体１０）の面方向における電波及び磁束の透過が許容される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも金属層を有するシート状物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電波や磁束（磁界）などを用いた近距離の無線通信によって情報をやりとりするＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が知られており、ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）を製品に取り付けることが行われている。たとえば、ＩＣタグに製造工場や、製造日、製品ごとに付される識別番号等の製品情報を記録させておき、ＩＣタグとタグリーダとが通信して、情報を読み出したり書き込んだりすることで、製品の物流管理、在庫管理等を行うことができる。ＩＣタグとタグリーダとの通信方式としては、たとえば、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとを磁束結合させて信号を伝達する電磁誘導方式と、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとで電波をやりとりして信号を伝達する電波方式とが知られている。
【０００３】
特許文献１には、積層フィルムで形成された包装袋に無線ＩＣタグを取り付けたものが開示されている。図９に示すように、特許文献１の包装体は、金属材料を含まない材料で形成された四角箱状の外箱５１の内部にアルミニウム等の金属層を含む積層フィルムで形成された内袋５２が収容されている。また、外箱５１の外面には、無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている。そして、外箱５１の無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている面と内袋５２との間には、間隔保持部材５４が挿入されている。間隔保持部材５４は、ダンボールや発泡プラスチック等の非金属材料で形成され、その厚みが１０ｍｍ以上に形成されている。この間隔保持部材５４の存在によって、無線ＩＣタグ５３と内袋５２の金属層とが１０ｍｍ以上離間する。
【０００４】
電磁誘導方式によって通信する場合、タグリーダのアンテナから発せられる磁束によって無線ＩＣタグ５３のアンテナが電磁誘導される。したがって、無線ＩＣタグ５３のアンテナの周りを取り囲むように磁束が通ることができるようになっていなければならない。特許文献１の包装体では、無線ＩＣタグ５３と内袋５２とが１０ｍｍ以上離間しているので、無線ＩＣタグ５３の周りを通る磁束が金属層によって遮られることが抑制され、電磁誘導方式による良好な通信が実現される。
【特許文献１】特開２００６−０５６６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
たとえば、ホログラム加工を施してデザイン性やセキュリティ性の向上を図ったホログラムシートや、剥離後に分離したシート側と本体側とのそれぞれに金属層が付着していることで剥離済み（開封済み）であるか否かが判別できるセキュリティシールが知られている。このようなシート状物において、一部の層として金属層が含まれている。この場合、シート状物に直接無線ＩＣタグを貼り付けると、磁束がシート状物の金属層によって遮断されてＩＣタグを電磁誘導することができず、電磁誘導方式による通信ができなくなる可能性がある。
【０００６】
ここで、特許文献１の包装体においては、内袋５２とは別に無線ＩＣタグ５３が貼り付けられる外箱５１が必須である。さらに、外箱５１と内袋５２との間には間隔保持部材５４を挿入しなければならない。したがって、特許文献１の包装体においては、無線ＩＣタグ５３を機能させるために、包装体の厚みを大きく（１０ｍｍ以上）せざるを得ない。このような構成をホログラムシートやセキュリティシールのようなシート状物への無線ＩＣタグの取り付け構成として適用しようとすると、シート状物の厚みとしては過剰に大きな厚みとなってしまう。加えて、外箱５１や間隔保持部材５４が必要であると、材料コストの上昇や製造方法の煩雑化をもたらし、シート状物の製造コストの上昇は避けられない。したがって、特許文献１の包装体の構成をシート状物へ適用するのは、現実的には不可能である。
【０００７】
また、特許文献１の包装体のように間隔保持部材５４を介在させたとしても、ＩＣタグから発せられる電波及び磁束は、金属層によって吸収されて減衰してしまう。そのため、ＩＣタグが貼り付けられた側と金属層を挟んだ反対側には、電波及び磁束が届かない。したがって、タグリーダを用いてＩＣタグが貼り付けられた側の反対側から通信しようとしても、その感度が著しく減少したり、あるいは通信が不可能となったりすることがある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題を鑑みてなされたものであって、少なくとも金属層を有するシート体に無線通信用のＩＣ部を備えていながらも、シート状物の厚みが過剰に大きくなること、及び通信状態が悪化することを最小限に抑制したシート状物を提供することを目的とする。また、このようなシート状物を簡便に製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、少なくとも金属層を有するシート体と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えたシート状物であって、前記シート体には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、シート体に形成された透過部は、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、特許文献１にあるような外箱や間隔保持部材といった構成を必須としないため、シート状物の厚みが過剰に大きくなることが抑制されるとともに、シート状物の構成を簡易にすることが可能になる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明のシート状物において、前記透過部は、金属層が切除されてなることを特徴とする。この構成によれば、金属層が切除されて透過部が形成されているため、金属層によって電波及び磁束の通過が害されることを抑制する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明のシート状物において、前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、シール部材によって透過部が覆われているため、透過部を形成することによってシート体の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材は非金属材料で形成されているため、電波や磁束が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００１４】
上記の目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、少なくとも金属層を有するシート体と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えたシート状物の製造方法であって、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記シート体に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、シート体にＩＣ部を取り付ける工程を経ることによって、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援する。また、シート体に対してＩＣ部を取り付ける工程を経ることでＩＣ付きのシート状物を製造することができるため、シート状物の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のシート状物は、金属層を有するシート体にＩＣ部を備えていながらも、シート状物の厚みが過剰に大きくなること、及び通信状態が悪化することを最小限に抑制することができる。また、本発明のシート状物の製造方法によれば、このようなシート状物を比較的簡便に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のシート状物に関する実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。図１及び図３に示すように、本実施形態のシート状物は、基材層の一方側の面に金属層が設けられたシート体１０を備えるとともに、無線通信を行うＩＣ部２０を備えている。
【００１８】
図１及び図３に示すように、シート体１０は、長四角形状に形成されるとともにその一方の短辺縁（図１において左方の短辺縁）に貫通孔１１が形成されている。この貫通孔１１には図示しない紐体が通され、この紐体を介してシート体１０が製品に取り付けられる。シート体１０の他方側の短辺縁（図１において右方の短辺縁）には、金属層を有するシート体１０全体が切除されてなる透過部としての切除部１２が形成されている。
【００１９】
切除部１２は、短辺縁開口１２ａを有するようにシート体１０の他方側の短辺縁（図１において右方の短辺縁）からシート体１０の長辺方向中央側へ向かって略円形状に切欠かれている。こうした構成によって、切除部１２は、その中心からシート体１０（金属層）の厚み方向の両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に開放されているとともに、その中心からシート体１０（金属層）の面方向の一方向（図１においてＺ方向）に開放されている。なお、本実施形態では、前記面方向の一方向はシート体１０の長辺方向と同一である。
【００２０】
図２に示すように、ＩＣ部２０は、非金属材料で形成されたシール部材２１に円形状のＩＣ本体２２を接着してなる。シール部材２１は、一対の円板部２１ａとそれら円板部２１ａを連結する連結部２１ｂとを有し、連結部２１ｂで二つ折りしたときに、円板部２１ａ同士が互いに重なり合って切除部１２と相似形状となるように形成されている。
【００２１】
図４に示すように、円板部２１ａは、略円形状に形成されており、その直径Ｒ１は、切除部１２のシート体１０の短辺方向における最大幅（直径）Ｒ２よりも大きく設定されている。連結部２１ｂは、略長方形状に形成されており、一対の円板部２１ａの連結方向と直交する方向の幅Ｗ１は、シート体１０の短辺方向における切除部１２の短辺縁開口１２ａの幅Ｗ２よりも大きく設定されている。なお、図４においては切除部１２を点線で表している。
【００２２】
図２に示すように、シール部材２１の接着面には、円形状のＩＣ本体２２が設けられている。ＩＣ本体２２は円状の円形シート２３を備え、その直径Ｒ３は切除部１２の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されている。円形シート２３の表面においてその中央には、情報を保存、演算するＩＣチップ２４が取り付けられており、このＩＣチップ２４からは無線通信用のアンテナ部２５が延びている。このアンテナ部２５は、円形シート２３の中央のＩＣチップ２４から外方に延びるとともに、円形シート２３の外周に沿って略円形状に引き回されている。
【００２３】
図１に示すように、ＩＣ部２０は、連結部２１ｂで二つ折りにされ、シート体１０を両側から挟みこんで切除部１２を覆うように取り付けられている。また、ＩＣ部２０のＩＣ本体２２はその全域がシート体１０の切除部１２に位置している。
【００２４】
次に、上記のシート状物を製造する方法、とくにシート体１０にＩＣ部２０を取り付ける方法について説明する。本実施形態では、シート状物は、シート体１０を形成して切除部１２を形成する工程と、ＩＣ部２０を取り付ける工程とを経て製造される。
【００２５】
シート体１０を形成する工程では、先ず、基材層となる合成樹脂シートの片側の面にアルミニウムを蒸着して金属層を形成する。そして、長四角形状に裁断してシート体１０を得るとともに、シート体１０の基材層及び金属層を打ち抜いて貫通孔１１及び切除部１２を形成する。
【００２６】
次いで、シート体１０にＩＣ部２０を取り付ける工程を行う。この工程では、金属層（シート体１０）の厚さ方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容され、さらに、金属層（シート体１０）の面方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるようにシート体１０にＩＣ部２０を取り付ける。具体的には、図３に示すように、円形状の切除部１２の中心とＩＣ本体２２の円形シート２３の中心とが一致するようにＩＣ部２０を配置する。そして、シール部材２１のＩＣ本体２２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材２１を二つ折りにしつつ、シート体１０の他方の短辺縁（切除部１２）を挟み込むようにしてシール部材２１取り付ける。このとき、シール部材２１の円板部２１ａの直径Ｒ１が切除部１２の最大幅Ｒ２よりも大きく設定されており、連結部２１ｂの幅Ｗ１が切除部１２の短辺縁開口１２ａの幅Ｗ２よりも大きく設定されているため、切除部１２の全域がシール部材２１に覆われる。また、円形シート２３は、その直径Ｒ３が切除部１２の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されているので、ＩＣ本体２２（アンテナ部２５）はその全域がシート体１０に接することなく切除部１２に位置することになる。
【００２７】
次に、上記のシート状物の使用態様について記載する。
本実施形態のシート状物では、ＩＣ部２０と図示しないＩＣリーダとが電磁誘導方式又は電波方式によって無線通信を行う。電磁誘導方式と電波方式とでは、ＩＣ部２０のＩＣ本体２２を駆動させる方法が異なっている。
【００２８】
電磁誘導方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる磁束（磁場）によってＩＣ部２０のＩＣ本体２２が駆動する。シート体１０の切除部１２においては、シート体１０が切除されることで金属層も切除されており、金属層（シート体１０）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。さらに、切除部１２の短辺縁開口１２ａにおいては、金属層（シート体１０）の面方向のうち一方向（図１においてＺ方向）の磁束の通過が許容される。したがって、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５のうち切除部１２の短辺縁開口１２ａの近傍では、ＩＣリーダから発せられた磁束がＩＣ本体２２のアンテナ部２５の周りを取り囲むように通過することができる。そして、ＩＣリーダから発せられてＩＣ部２０のアンテナ部２５の周りを取り囲む磁束が変化することで、電磁誘導によってアンテナ部２５に電流が流れる。
【００２９】
一方、電波方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる電波によってＩＣ部２０のＩＣ本体２２が駆動する。本実施形態では、シート体１０の切除部１２においては、金属層（シート体１０）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。したがって、シート体１０の金属層の厚み方向において、どちら側からでも（図１においてＸ方向からでもＹ方向からでも）ＩＣリーダからの電波をＩＣ本体２２のアンテナ部２５に照射することができる。ＩＣリーダからはＩＣ本体２２のアンテナ部２５の共振周波数に対応する周波数の電波が発せられるので、電波が照射されたアンテナ部２５は、共振して電流が流れる。そして、本実施形態では、円形シート２３の直径Ｒ３が切除部１２の最大幅Ｒ２よりも小さく、それらの中心が一致するように設定されているので、アンテナ部２５全体がシート体１０の金属層と接触していない。したがって、アンテナ部２５の共振周波数がシート体１０の金属層に起因してずれたりすることはない。
【００３０】
アンテナ部２５に電流が流れると、その電流によってＩＣチップ２４が駆動されるとともにＩＣチップ２４に保存された情報がアンテナ部２５から電波として発せられる。本実施形態では、ＩＣ本体２２全域が切除部１２に位置しているため、アンテナ部２５から発せられる電波は、シート体１０の金属層によって遮られることなく、金属層の厚み方向において両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に発せられる。そして、ＩＣリーダは、シート体１０に対してどの位置に配置されていても、アンテナ部２５から発せられた電波を受信することができる。
【００３１】
上記の実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、シート体１０が切除されることで該シート体１０の金属層が切除された切除部１２が形成されている。この切除部１２は、金属層（シート体１０）の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部２０とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、ＩＣ部２０を機能させるために外箱や間隔保持部材等の構成を必須としないので、シート状物の厚みが過剰に大きくなることを抑制するとともに、シート状物の構成を簡易にすることができる。
【００３２】
（２）上記実施形態では、シール部材２１によって切除部１２の全域が覆われている。そのため、切除部１２を形成することによってシート体１０の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材２１は非金属材料で形成されているため、磁束や電波が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００３３】
（３）上記実施形態では、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５の全域がシート体１０に接することなく切除部１２に位置している。したがって、アンテナ部２５の全域において、金属層（シート体１０）の厚さ方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における電波及び磁束の透過が可能で、良好に通信することができる。加えて、上記実施形態では、アンテナ部２５がシート体１０の金属層に接していないため、アンテナ部２５の共振周波数が変化しにくい。そのため、ＩＣリーダから発せられる電波をより感度よく受信することができ、電波方式による良好な通信が可能である。
【００３４】
（４）上記実施形態では、切除部１２は短辺縁開口１２ａを有し、金属層（シート体１０）の面方向のうちの一方向（図１においてＺ方向）における電波及び磁束の透過が可能である。そのため、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５の周りを取り囲むように磁束が透過でき、電磁誘導方式による良好な通信が可能である。
【００３５】
（５）上記実施形態では、ＩＣ本体２２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材２１を二つ折りにしつつシート体１０に取り付けているため、ＩＣ本体２２もシール部材２１によって覆われることになる。したがって、ＩＣ本体２２のＩＣチップ２４やアンテナ部２５が傷ついたりして故障することが抑制される。
【００３６】
（６）上記実施形態では、シート体１０に対して、切除部１２を形成し、ＩＣ部２０を取り付ける工程を経ることでＩＣ本体２２付きのシート状物を製造することができる。そのため、シート状物の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【００３７】
なお、上記の実施形態は以下のように変更してもよく、また、以下の各変更例を互いに組み合わせて実施することも可能である。
・ 上記実施形態では、略円形状に切除部１２を形成したが、切除部１２の形状はこれに限らない。たとえば、短辺縁開口１２ａを有するように四角形状及び三角形状等の多角形状の切除部１２を形成してもよい。このとき、ＩＣ部２０のシール部材２１を一対の多角形板部とそれら多角形板部を連結する連結部とを有するように形成すれば、多角形状の切除部１２の全域をシール部材２１で覆うことができる。
【００３８】
・ 上記実施形態では、短辺縁開口１２ａを有するように切除部１２を形成した。この構成に代えて、たとえば、長辺縁開口を有するように切除部１２を形成してもよい。このとき、金属層（シート体１０）の面方向の一方向は、シート体１０の短辺方向と同一である。このように、前記面方向の一方向は、シート体１０の長辺方向でも短辺方向でもそれ以外のいずれの方向であってもよい。
【００３９】
・ 上記実施形態では、切除部１２は、金属層（シート体１０）の面方向のうち一方向に開放されているが、二方向、又は三方向以上の多方向に開放するようにしてもよい。二方向に開放するようにした場合、それら方向が一直線状をなすように互いに正反対の方向を指向するようにしてもよいし、そうでなくてもよい。
【００４０】
・ 上記実施形態では、ＩＣ本体２２の全域が切除部１２に位置していたが、ＩＣ本体２２と切除部１２との関係はこれに限らない。たとえば、切除部１２の最大幅（直径）Ｒ２及び連結部２１ｂの幅Ｗ２をＩＣ本体２２の円形シート２３の直径Ｒ３よりも小さく設定して、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５の一部が切除部１２に位置し、他部が金属層に位置するようにしてもよい。具体的には、図５（ａ）に示すように、シート体１０の短辺縁からシート体１０の長辺方向に延びるスリット状の切除部４１ａを形成してもよい。また、図５（ｂ）に示すように、シート体１０の長辺縁からシート体１０の短辺方向に延びるスリット状の切除部４１ｂを形成してもよい。さらに、図５（ｃ）に示すように、上辺縁からシート体１０の短辺方向に延び、さらに長辺方向に延びる逆Ｌ字スリット状の切除部４１ｃを形成してもよい。これらスリット状の切除部４１ａ〜４１ｃを採用した場合、切除部４１ａ〜４１ｃにＩＣ本体２２のアンテナ部２５の一部が位置するようにＩＣ本体２２をシート体１０に取り付ければよい。なお、図５（ａ）〜（ｃ）では、ＩＣ本体２２の取り付け位置を点線で示している。
【００４１】
・ 上記スリット状の切除部４１ａ〜４１ｃにおいて、その幅は、等幅でなくともよい。たとえば、徐々に幅が大きくなったり、小さくなったりするテーパ状に形成してもよく、あるいは、その幅を大きくしたり小さくしたりして変化を与えて切除部４１ａ〜４１ｃを構成してもよい。
【００４２】
・ 図６（ａ）に示すように、シート体１０の角部を切り欠いて切除部４２を形成し、この切除部４２にＩＣ本体２２の一部がはみ出すようにＩＣ本体２２をシート体１０に取り付けてもよい。あるいは、図６（ｂ）に示すように、シート体１０の短辺縁から外側に一部がはみ出すようにＩＣ本体２２を取り付けてもよい。なお、図６（ａ）及び（ｂ）では、ＩＣ本体２２の取り付け位置を点線で示している。
【００４３】
・ シート体１０を左部４４ａ及び右部４４ｂの二つに分断し、この左部４４ａと右部４４ｂとの間の隙間を切除部４３としてもよい。具体的には、図７に示すように、円板部４５ａとその両方向に延びる連結部４５ｂとを有するシール部材４５を形成する。そして、このシール部材４５によって左部４４ａと右部４４ｂとの間に所定の幅を確保するように繋ぐ。この左部４４ａと右部４４ｂとの間の隙間が切除部４３となる。なお、図７では、シール部材４５及びＩＣ本体２２を点線で示している。
【００４４】
・ 上記実施形態では、円形状の切除部１２の中心とＩＣ本体２２の円形シート２３の中心とが一致するようにしたが、両者の中心がずれていてもＩＣ本体２２のアンテナ部２５がシート体１０の金属層と接触しなければ、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、切除部１２の中心と円形シート２３の中心との位置関係に拘わらず、アンテナ部２５の一部が切除部１２に位置しているのであれば、アンテナ部２５がシート体１０の金属層と接触していてもよい。
【００４５】
以上のように、切除部１２の構成及びＩＣ本体２２の取り付け位置は、シート体１０の形状、用途、デザイン、及びＩＣ本体２２の通信方式等を勘案して自由に変更することができる。
【００４６】
・ 上記実施形態では、シール部材２１によって切除部１２の全域を覆っていたが、全域を覆わなくてもよい。たとえば、シール部材２１の円板部２１ａの直径Ｒ１を切除部１２の最大幅Ｒ２より小さく設定してもよいし、連結部２１ｂの幅Ｗ１を短辺縁開口１２ａの幅Ｗ２より小さく設定してもよい。ただし、上記実施形態では、ＩＣ本体２２はシート体１０と接しておらず、シール部材２１を介して間接的にＩＣ本体２２がシート体１０に取り付けられているので、シール部材２１にシート体１０と接着する部分を確保しなければいけない。
【００４７】
・ 上記実施形態では、シール部材２１が一対の円板部２１ａと連結部２１ｂとを有していたが、シール部材２１の構成はこれに限らない。たとえば、シール部材２１を長楕円形状に形成したり、長方形状に形成したりして、その長手方向中央で二つ折りにするようにしてもよい。あるいは、連結部２１ｂが形成されておらず、互いに連結されていない一対の円板部２１ａで切除部１２を挟み込むようにしてもよい。
【００４８】
・ 上記実施形態におけるＩＣ部２０のシール部材２１を省略することもできる。たとえば、図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ａ）、（ｂ）及び図７に示すように、ＩＣ本体２２の一部が切除部に位置しているとき、ＩＣ本体２２の円形シート２３はシート体１０と接した状態にある。そのため、円形シート２３の一方の表面を接着面とすれば、ＩＣ本体２２をシート体１０に接着することができる。とくに、円形シート２３のＩＣチップ２４及びアンテナ部２５が形成されている側の面を接着面とすると、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５がシート体１０の金属層に接触することになる。すると、アンテナ部２５とシート体１０の金属層とが協調してアンテナとしての役割を果たすので、磁束の影響を受けやすくなる。したがって、電磁誘導方式の通信方法を採用する場合に好適である。また、円形シート２３を省略することも可能で、この場合にはＩＣ本体２２がシール部材２１に直接取り付けられることになる。
【００４９】
・ 上記実施形態では、シート体１０を切除して透過部としての切除部１２を形成したが、透過部の構成はこれに限らない。たとえば、シート体１０の金属層を蒸着法で形成する場合、シート体１０の表面の一部をマスキングして金属層を蒸着し、その後マスキングを除去することによって金属層が蒸着していない非蒸着域を形成し、この非蒸着域を透過部としてもよい。また、シート体１０の基材層に金属シートを貼り合わせることで金属層を形成する場合、あらかじめ金属シートの一部を切除した後、金属シートを基材層に貼り合わせて金属層が切除された金属層切除部を形成し、この金属層切除部を透過部としてもよい。
【００５０】
・ 上記非蒸着域及び金属層切除部を透過部とする場合、円形シート２３にＩＣチップ２４及びアンテナ部２５を形成する構成に代えて、シート体１０の基材層にＩＣチップ２４及びアンテナ部２５を直接形成してもよい。たとえば、非蒸着域及び金属層切除部においてシート体１０の基材層にＩＣチップ２４を取り付けるとともにアンテナ部２５をプリントすることでＩＣ本体２２を形成することができる。この構成においてＩＣ本体２２は、金属層と同じ層に形成されることになる。
【００５１】
・ シート体１０の形状は上記実施形態のものに限らない。たとえば、シート体１０を円形状に形成してもよいし、三角形や五角形のような四角形以外の多角形状に形成してもよい。また、貫通孔１１を複数個形成するようにしてもよいし、貫通孔１１を省略してもよい。
【００５２】
・ 上記実施形態におけるシート状物（シート体１０）とは、具体的には、たとえば、ブランドネームタグ、ブランドネーム下げ札、ブランドネームプレートといったようなものを想定している。このようなタグ、プレートに加えて、さらに、シート体１０を錠剤やカプセルの包装用シートとして形成してもよい。たとえば、図８に示すシート状物においては、略四角板状のシート体４６は、その一部が一方側に向かって膨出するように形成されて錠剤収容部４７が形成されている。そして、シート体４６の他方側の面には図示しない金属シートが貼り付けられ、この金属シートによって錠剤収容部４７が密閉されている。
【００５３】
・ シート体１０を構成する層は基材層と金属層との二つの層に限らず、少なくとも金属層を有していれば三層以上の層を有するようにしてもよい。あるいは、シート体１０を金属層のみで構成してもよい。たとえば、シート体１０をアルミニウムなどの金属プレートとした場合、シート体１０は金属層のみで構成されることになる。
【００５４】
・ 上記実施形態のＩＣ部２０の通信形態は、電磁誘導方式及び電波方式に限らない。たとえば、ＩＣ部２０に電源を内蔵し、ＩＣリーダからの磁束や電波の照射なしに自ら電波を発することのできるいわゆるアクティブタイプのＩＣ部２０を採用してもよい。
【００５５】
・ ＩＣ本体２２の構成は上記実施形態のものに限らない。たとえば、円形シート２３は、円形に限らず三角形や四角形等の多角形状であってもよい。また、円形シート２３上に設けられるＩＣチップ２４を円形シート２３の縁部に設けてもよいし、アンテナ部２５を四角形状に引き回してもよい。
【００５６】
次に、上記の実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
・ 少なくとも金属層を有するシート体と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えたシート状物であって、前記シート体には、前記金属層の厚さ方向において該金属層が切除されているとともに前記金属層の面方向の少なくとも一方向において該金属層が切除されてなる切除部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記切除部に位置していることを特徴とするシート状物。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態におけるシート状物の斜視図。
【図２】実施形態におけるＩＣ部の平面図。
【図３】実施形態におけるＩＣ本体の取り付け時の模式斜視図。
【図４】実施形態におけるシート状物の部分拡大図。
【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、変更例におけるシート状物の正面図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、変更例におけるシート状物の正面図。
【図７】変更例におけるシート状物の正面図。
【図８】変更例におけるシート状物の斜視図。
【図９】従来技術における包装体の断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１０…シート体、１１…貫通孔、１２…透過部としての切除部、２０…ＩＣ部、２１…シール部材、２２…ＩＣ本体、２３…円形シート、２４…ＩＣチップ、２５…アンテナ部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも金属層を有するシート状物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電波や磁束（磁界）などを用いた近距離の無線通信によって情報をやりとりするＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が知られており、ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）を製品に取り付けることが行われている。たとえば、ＩＣタグに製造工場や、製造日、製品ごとに付される識別番号等の製品情報を記録させておき、ＩＣタグとタグリーダとが通信して、情報を読み出したり書き込んだりすることで、製品の物流管理、在庫管理等を行うことができる。ＩＣタグとタグリーダとの通信方式としては、たとえば、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとを磁束結合させて信号を伝達する電磁誘導方式と、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとで電波をやりとりして信号を伝達する電波方式とが知られている。
【０００３】
特許文献１には、積層フィルムで形成された包装袋に無線ＩＣタグを取り付けたものが開示されている。図９に示すように、特許文献１の包装体は、金属材料を含まない材料で形成された四角箱状の外箱５１の内部にアルミニウム等の金属層を含む積層フィルムで形成された内袋５２が収容されている。また、外箱５１の外面には、無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている。そして、外箱５１の無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている面と内袋５２との間には、間隔保持部材５４が挿入されている。間隔保持部材５４は、ダンボールや発泡プラスチック等の非金属材料で形成され、その厚みが１０ｍｍ以上に形成されている。この間隔保持部材５４の存在によって、無線ＩＣタグ５３と内袋５２の金属層とが１０ｍｍ以上離間する。
【０００４】
電磁誘導方式によって通信する場合、タグリーダのアンテナから発せられる磁束によって無線ＩＣタグ５３のアンテナが電磁誘導される。したがって、無線ＩＣタグ５３のアンテナの周りを取り囲むように磁束が通ることができるようになっていなければならない。特許文献１の包装体では、無線ＩＣタグ５３と内袋５２とが１０ｍｍ以上離間しているので、無線ＩＣタグ５３の周りを通る磁束が金属層によって遮られることが抑制され、電磁誘導方式による良好な通信が実現される。
【特許文献１】特開２００６−０５６６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
たとえば、ホログラム加工を施してデザイン性やセキュリティ性の向上を図ったホログラムシートや、剥離後に分離したシート側と本体側とのそれぞれに金属層が付着していることで剥離済み（開封済み）であるか否かが判別できるセキュリティシールが知られている。このようなシート状物において、一部の層として金属層が含まれている。この場合、シート状物に直接無線ＩＣタグを貼り付けると、磁束がシート状物の金属層によって遮断されてＩＣタグを電磁誘導することができず、電磁誘導方式による通信ができなくなる可能性がある。
【０００６】
ここで、特許文献１の包装体においては、内袋５２とは別に無線ＩＣタグ５３が貼り付けられる外箱５１が必須である。さらに、外箱５１と内袋５２との間には間隔保持部材５４を挿入しなければならない。したがって、特許文献１の包装体においては、無線ＩＣタグ５３を機能させるために、包装体の厚みを大きく（１０ｍｍ以上）せざるを得ない。このような構成をホログラムシートやセキュリティシールのようなシート状物への無線ＩＣタグの取り付け構成として適用しようとすると、シート状物の厚みとしては過剰に大きな厚みとなってしまう。加えて、外箱５１や間隔保持部材５４が必要であると、材料コストの上昇や製造方法の煩雑化をもたらし、シート状物の製造コストの上昇は避けられない。したがって、特許文献１の包装体の構成をシート状物へ適用するのは、現実的には不可能である。
【０００７】
また、特許文献１の包装体のように間隔保持部材５４を介在させたとしても、ＩＣタグから発せられる電波及び磁束は、金属層によって吸収されて減衰してしまう。そのため、ＩＣタグが貼り付けられた側と金属層を挟んだ反対側には、電波及び磁束が届かない。したがって、タグリーダを用いてＩＣタグが貼り付けられた側の反対側から通信しようとしても、その感度が著しく減少したり、あるいは通信が不可能となったりすることがある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題を鑑みてなされたものであって、少なくとも金属層を有するシート体に無線通信用のＩＣ部を備えていながらも、シート状物の厚みが過剰に大きくなること、及び通信状態が悪化することを最小限に抑制したシート状物を提供することを目的とする。また、このようなシート状物を簡便に製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、少なくとも金属層を有するシート体と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えたシート状物であって、前記シート体には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、シート体に形成された透過部は、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、特許文献１にあるような外箱や間隔保持部材といった構成を必須としないため、シート状物の厚みが過剰に大きくなることが抑制されるとともに、シート状物の構成を簡易にすることが可能になる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明のシート状物において、前記透過部は、金属層が切除されてなることを特徴とする。この構成によれば、金属層が切除されて透過部が形成されているため、金属層によって電波及び磁束の通過が害されることを抑制する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明のシート状物において、前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、シール部材によって透過部が覆われているため、透過部を形成することによってシート体の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材は非金属材料で形成されているため、電波や磁束が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００１４】
上記の目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、少なくとも金属層を有するシート体と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えたシート状物の製造方法であって、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記シート体に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、シート体にＩＣ部を取り付ける工程を経ることによって、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援する。また、シート体に対してＩＣ部を取り付ける工程を経ることでＩＣ付きのシート状物を製造することができるため、シート状物の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のシート状物は、金属層を有するシート体にＩＣ部を備えていながらも、シート状物の厚みが過剰に大きくなること、及び通信状態が悪化することを最小限に抑制することができる。また、本発明のシート状物の製造方法によれば、このようなシート状物を比較的簡便に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のシート状物に関する実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。図１及び図３に示すように、本実施形態のシート状物は、基材層の一方側の面に金属層が設けられたシート体１０を備えるとともに、無線通信を行うＩＣ部２０を備えている。
【００１８】
図１及び図３に示すように、シート体１０は、長四角形状に形成されるとともにその一方の短辺縁（図１において左方の短辺縁）に貫通孔１１が形成されている。この貫通孔１１には図示しない紐体が通され、この紐体を介してシート体１０が製品に取り付けられる。シート体１０の他方側の短辺縁（図１において右方の短辺縁）には、金属層を有するシート体１０全体が切除されてなる透過部としての切除部１２が形成されている。
【００１９】
切除部１２は、短辺縁開口１２ａを有するようにシート体１０の他方側の短辺縁（図１において右方の短辺縁）からシート体１０の長辺方向中央側へ向かって略円形状に切欠かれている。こうした構成によって、切除部１２は、その中心からシート体１０（金属層）の厚み方向の両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に開放されているとともに、その中心からシート体１０（金属層）の面方向の一方向（図１においてＺ方向）に開放されている。なお、本実施形態では、前記面方向の一方向はシート体１０の長辺方向と同一である。
【００２０】
図２に示すように、ＩＣ部２０は、非金属材料で形成されたシール部材２１に円形状のＩＣ本体２２を接着してなる。シール部材２１は、一対の円板部２１ａとそれら円板部２１ａを連結する連結部２１ｂとを有し、連結部２１ｂで二つ折りしたときに、円板部２１ａ同士が互いに重なり合って切除部１２と相似形状となるように形成されている。
【００２１】
図４に示すように、円板部２１ａは、略円形状に形成されており、その直径Ｒ１は、切除部１２のシート体１０の短辺方向における最大幅（直径）Ｒ２よりも大きく設定されている。連結部２１ｂは、略長方形状に形成されており、一対の円板部２１ａの連結方向と直交する方向の幅Ｗ１は、シート体１０の短辺方向における切除部１２の短辺縁開口１２ａの幅Ｗ２よりも大きく設定されている。なお、図４においては切除部１２を点線で表している。
【００２２】
図２に示すように、シール部材２１の接着面には、円形状のＩＣ本体２２が設けられている。ＩＣ本体２２は円状の円形シート２３を備え、その直径Ｒ３は切除部１２の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されている。円形シート２３の表面においてその中央には、情報を保存、演算するＩＣチップ２４が取り付けられており、このＩＣチップ２４からは無線通信用のアンテナ部２５が延びている。このアンテナ部２５は、円形シート２３の中央のＩＣチップ２４から外方に延びるとともに、円形シート２３の外周に沿って略円形状に引き回されている。
【００２３】
図１に示すように、ＩＣ部２０は、連結部２１ｂで二つ折りにされ、シート体１０を両側から挟みこんで切除部１２を覆うように取り付けられている。また、ＩＣ部２０のＩＣ本体２２はその全域がシート体１０の切除部１２に位置している。
【００２４】
次に、上記のシート状物を製造する方法、とくにシート体１０にＩＣ部２０を取り付ける方法について説明する。本実施形態では、シート状物は、シート体１０を形成して切除部１２を形成する工程と、ＩＣ部２０を取り付ける工程とを経て製造される。
【００２５】
シート体１０を形成する工程では、先ず、基材層となる合成樹脂シートの片側の面にアルミニウムを蒸着して金属層を形成する。そして、長四角形状に裁断してシート体１０を得るとともに、シート体１０の基材層及び金属層を打ち抜いて貫通孔１１及び切除部１２を形成する。
【００２６】
次いで、シート体１０にＩＣ部２０を取り付ける工程を行う。この工程では、金属層（シート体１０）の厚さ方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容され、さらに、金属層（シート体１０）の面方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるようにシート体１０にＩＣ部２０を取り付ける。具体的には、図３に示すように、円形状の切除部１２の中心とＩＣ本体２２の円形シート２３の中心とが一致するようにＩＣ部２０を配置する。そして、シール部材２１のＩＣ本体２２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材２１を二つ折りにしつつ、シート体１０の他方の短辺縁（切除部１２）を挟み込むようにしてシール部材２１取り付ける。このとき、シール部材２１の円板部２１ａの直径Ｒ１が切除部１２の最大幅Ｒ２よりも大きく設定されており、連結部２１ｂの幅Ｗ１が切除部１２の短辺縁開口１２ａの幅Ｗ２よりも大きく設定されているため、切除部１２の全域がシール部材２１に覆われる。また、円形シート２３は、その直径Ｒ３が切除部１２の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されているので、ＩＣ本体２２（アンテナ部２５）はその全域がシート体１０に接することなく切除部１２に位置することになる。
【００２７】
次に、上記のシート状物の使用態様について記載する。
本実施形態のシート状物では、ＩＣ部２０と図示しないＩＣリーダとが電磁誘導方式又は電波方式によって無線通信を行う。電磁誘導方式と電波方式とでは、ＩＣ部２０のＩＣ本体２２を駆動させる方法が異なっている。
【００２８】
電磁誘導方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる磁束（磁場）によってＩＣ部２０のＩＣ本体２２が駆動する。シート体１０の切除部１２においては、シート体１０が切除されることで金属層も切除されており、金属層（シート体１０）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。さらに、切除部１２の短辺縁開口１２ａにおいては、金属層（シート体１０）の面方向のうち一方向（図１においてＺ方向）の磁束の通過が許容される。したがって、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５のうち切除部１２の短辺縁開口１２ａの近傍では、ＩＣリーダから発せられた磁束がＩＣ本体２２のアンテナ部２５の周りを取り囲むように通過することができる。そして、ＩＣリーダから発せられてＩＣ部２０のアンテナ部２５の周りを取り囲む磁束が変化することで、電磁誘導によってアンテナ部２５に電流が流れる。
【００２９】
一方、電波方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる電波によってＩＣ部２０のＩＣ本体２２が駆動する。本実施形態では、シート体１０の切除部１２においては、金属層（シート体１０）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。したがって、シート体１０の金属層の厚み方向において、どちら側からでも（図１においてＸ方向からでもＹ方向からでも）ＩＣリーダからの電波をＩＣ本体２２のアンテナ部２５に照射することができる。ＩＣリーダからはＩＣ本体２２のアンテナ部２５の共振周波数に対応する周波数の電波が発せられるので、電波が照射されたアンテナ部２５は、共振して電流が流れる。そして、本実施形態では、円形シート２３の直径Ｒ３が切除部１２の最大幅Ｒ２よりも小さく、それらの中心が一致するように設定されているので、アンテナ部２５全体がシート体１０の金属層と接触していない。したがって、アンテナ部２５の共振周波数がシート体１０の金属層に起因してずれたりすることはない。
【００３０】
アンテナ部２５に電流が流れると、その電流によってＩＣチップ２４が駆動されるとともにＩＣチップ２４に保存された情報がアンテナ部２５から電波として発せられる。本実施形態では、ＩＣ本体２２全域が切除部１２に位置しているため、アンテナ部２５から発せられる電波は、シート体１０の金属層によって遮られることなく、金属層の厚み方向において両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に発せられる。そして、ＩＣリーダは、シート体１０に対してどの位置に配置されていても、アンテナ部２５から発せられた電波を受信することができる。
【００３１】
上記の実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、シート体１０が切除されることで該シート体１０の金属層が切除された切除部１２が形成されている。この切除部１２は、金属層（シート体１０）の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部２０とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、ＩＣ部２０を機能させるために外箱や間隔保持部材等の構成を必須としないので、シート状物の厚みが過剰に大きくなることを抑制するとともに、シート状物の構成を簡易にすることができる。
【００３２】
（２）上記実施形態では、シール部材２１によって切除部１２の全域が覆われている。そのため、切除部１２を形成することによってシート体１０の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材２１は非金属材料で形成されているため、磁束や電波が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００３３】
（３）上記実施形態では、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５の全域がシート体１０に接することなく切除部１２に位置している。したがって、アンテナ部２５の全域において、金属層（シート体１０）の厚さ方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における電波及び磁束の透過が可能で、良好に通信することができる。加えて、上記実施形態では、アンテナ部２５がシート体１０の金属層に接していないため、アンテナ部２５の共振周波数が変化しにくい。そのため、ＩＣリーダから発せられる電波をより感度よく受信することができ、電波方式による良好な通信が可能である。
【００３４】
（４）上記実施形態では、切除部１２は短辺縁開口１２ａを有し、金属層（シート体１０）の面方向のうちの一方向（図１においてＺ方向）における電波及び磁束の透過が可能である。そのため、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５の周りを取り囲むように磁束が透過でき、電磁誘導方式による良好な通信が可能である。
【００３５】
（５）上記実施形態では、ＩＣ本体２２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材２１を二つ折りにしつつシート体１０に取り付けているため、ＩＣ本体２２もシール部材２１によって覆われることになる。したがって、ＩＣ本体２２のＩＣチップ２４やアンテナ部２５が傷ついたりして故障することが抑制される。
【００３６】
（６）上記実施形態では、シート体１０に対して、切除部１２を形成し、ＩＣ部２０を取り付ける工程を経ることでＩＣ本体２２付きのシート状物を製造することができる。そのため、シート状物の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【００３７】
なお、上記の実施形態は以下のように変更してもよく、また、以下の各変更例を互いに組み合わせて実施することも可能である。
・ 上記実施形態では、略円形状に切除部１２を形成したが、切除部１２の形状はこれに限らない。たとえば、短辺縁開口１２ａを有するように四角形状及び三角形状等の多角形状の切除部１２を形成してもよい。このとき、ＩＣ部２０のシール部材２１を一対の多角形板部とそれら多角形板部を連結する連結部とを有するように形成すれば、多角形状の切除部１２の全域をシール部材２１で覆うことができる。
【００３８】
・ 上記実施形態では、短辺縁開口１２ａを有するように切除部１２を形成した。この構成に代えて、たとえば、長辺縁開口を有するように切除部１２を形成してもよい。このとき、金属層（シート体１０）の面方向の一方向は、シート体１０の短辺方向と同一である。このように、前記面方向の一方向は、シート体１０の長辺方向でも短辺方向でもそれ以外のいずれの方向であってもよい。
【００３９】
・ 上記実施形態では、切除部１２は、金属層（シート体１０）の面方向のうち一方向に開放されているが、二方向、又は三方向以上の多方向に開放するようにしてもよい。二方向に開放するようにした場合、それら方向が一直線状をなすように互いに正反対の方向を指向するようにしてもよいし、そうでなくてもよい。
【００４０】
・ 上記実施形態では、ＩＣ本体２２の全域が切除部１２に位置していたが、ＩＣ本体２２と切除部１２との関係はこれに限らない。たとえば、切除部１２の最大幅（直径）Ｒ２及び連結部２１ｂの幅Ｗ２をＩＣ本体２２の円形シート２３の直径Ｒ３よりも小さく設定して、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５の一部が切除部１２に位置し、他部が金属層に位置するようにしてもよい。具体的には、図５（ａ）に示すように、シート体１０の短辺縁からシート体１０の長辺方向に延びるスリット状の切除部４１ａを形成してもよい。また、図５（ｂ）に示すように、シート体１０の長辺縁からシート体１０の短辺方向に延びるスリット状の切除部４１ｂを形成してもよい。さらに、図５（ｃ）に示すように、上辺縁からシート体１０の短辺方向に延び、さらに長辺方向に延びる逆Ｌ字スリット状の切除部４１ｃを形成してもよい。これらスリット状の切除部４１ａ〜４１ｃを採用した場合、切除部４１ａ〜４１ｃにＩＣ本体２２のアンテナ部２５の一部が位置するようにＩＣ本体２２をシート体１０に取り付ければよい。なお、図５（ａ）〜（ｃ）では、ＩＣ本体２２の取り付け位置を点線で示している。
【００４１】
・ 上記スリット状の切除部４１ａ〜４１ｃにおいて、その幅は、等幅でなくともよい。たとえば、徐々に幅が大きくなったり、小さくなったりするテーパ状に形成してもよく、あるいは、その幅を大きくしたり小さくしたりして変化を与えて切除部４１ａ〜４１ｃを構成してもよい。
【００４２】
・ 図６（ａ）に示すように、シート体１０の角部を切り欠いて切除部４２を形成し、この切除部４２にＩＣ本体２２の一部がはみ出すようにＩＣ本体２２をシート体１０に取り付けてもよい。あるいは、図６（ｂ）に示すように、シート体１０の短辺縁から外側に一部がはみ出すようにＩＣ本体２２を取り付けてもよい。なお、図６（ａ）及び（ｂ）では、ＩＣ本体２２の取り付け位置を点線で示している。
【００４３】
・ シート体１０を左部４４ａ及び右部４４ｂの二つに分断し、この左部４４ａと右部４４ｂとの間の隙間を切除部４３としてもよい。具体的には、図７に示すように、円板部４５ａとその両方向に延びる連結部４５ｂとを有するシール部材４５を形成する。そして、このシール部材４５によって左部４４ａと右部４４ｂとの間に所定の幅を確保するように繋ぐ。この左部４４ａと右部４４ｂとの間の隙間が切除部４３となる。なお、図７では、シール部材４５及びＩＣ本体２２を点線で示している。
【００４４】
・ 上記実施形態では、円形状の切除部１２の中心とＩＣ本体２２の円形シート２３の中心とが一致するようにしたが、両者の中心がずれていてもＩＣ本体２２のアンテナ部２５がシート体１０の金属層と接触しなければ、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、切除部１２の中心と円形シート２３の中心との位置関係に拘わらず、アンテナ部２５の一部が切除部１２に位置しているのであれば、アンテナ部２５がシート体１０の金属層と接触していてもよい。
【００４５】
以上のように、切除部１２の構成及びＩＣ本体２２の取り付け位置は、シート体１０の形状、用途、デザイン、及びＩＣ本体２２の通信方式等を勘案して自由に変更することができる。
【００４６】
・ 上記実施形態では、シール部材２１によって切除部１２の全域を覆っていたが、全域を覆わなくてもよい。たとえば、シール部材２１の円板部２１ａの直径Ｒ１を切除部１２の最大幅Ｒ２より小さく設定してもよいし、連結部２１ｂの幅Ｗ１を短辺縁開口１２ａの幅Ｗ２より小さく設定してもよい。ただし、上記実施形態では、ＩＣ本体２２はシート体１０と接しておらず、シール部材２１を介して間接的にＩＣ本体２２がシート体１０に取り付けられているので、シール部材２１にシート体１０と接着する部分を確保しなければいけない。
【００４７】
・ 上記実施形態では、シール部材２１が一対の円板部２１ａと連結部２１ｂとを有していたが、シール部材２１の構成はこれに限らない。たとえば、シール部材２１を長楕円形状に形成したり、長方形状に形成したりして、その長手方向中央で二つ折りにするようにしてもよい。あるいは、連結部２１ｂが形成されておらず、互いに連結されていない一対の円板部２１ａで切除部１２を挟み込むようにしてもよい。
【００４８】
・ 上記実施形態におけるＩＣ部２０のシール部材２１を省略することもできる。たとえば、図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ａ）、（ｂ）及び図７に示すように、ＩＣ本体２２の一部が切除部に位置しているとき、ＩＣ本体２２の円形シート２３はシート体１０と接した状態にある。そのため、円形シート２３の一方の表面を接着面とすれば、ＩＣ本体２２をシート体１０に接着することができる。とくに、円形シート２３のＩＣチップ２４及びアンテナ部２５が形成されている側の面を接着面とすると、ＩＣ本体２２のアンテナ部２５がシート体１０の金属層に接触することになる。すると、アンテナ部２５とシート体１０の金属層とが協調してアンテナとしての役割を果たすので、磁束の影響を受けやすくなる。したがって、電磁誘導方式の通信方法を採用する場合に好適である。また、円形シート２３を省略することも可能で、この場合にはＩＣ本体２２がシール部材２１に直接取り付けられることになる。
【００４９】
・ 上記実施形態では、シート体１０を切除して透過部としての切除部１２を形成したが、透過部の構成はこれに限らない。たとえば、シート体１０の金属層を蒸着法で形成する場合、シート体１０の表面の一部をマスキングして金属層を蒸着し、その後マスキングを除去することによって金属層が蒸着していない非蒸着域を形成し、この非蒸着域を透過部としてもよい。また、シート体１０の基材層に金属シートを貼り合わせることで金属層を形成する場合、あらかじめ金属シートの一部を切除した後、金属シートを基材層に貼り合わせて金属層が切除された金属層切除部を形成し、この金属層切除部を透過部としてもよい。
【００５０】
・ 上記非蒸着域及び金属層切除部を透過部とする場合、円形シート２３にＩＣチップ２４及びアンテナ部２５を形成する構成に代えて、シート体１０の基材層にＩＣチップ２４及びアンテナ部２５を直接形成してもよい。たとえば、非蒸着域及び金属層切除部においてシート体１０の基材層にＩＣチップ２４を取り付けるとともにアンテナ部２５をプリントすることでＩＣ本体２２を形成することができる。この構成においてＩＣ本体２２は、金属層と同じ層に形成されることになる。
【００５１】
・ シート体１０の形状は上記実施形態のものに限らない。たとえば、シート体１０を円形状に形成してもよいし、三角形や五角形のような四角形以外の多角形状に形成してもよい。また、貫通孔１１を複数個形成するようにしてもよいし、貫通孔１１を省略してもよい。
【００５２】
・ 上記実施形態におけるシート状物（シート体１０）とは、具体的には、たとえば、ブランドネームタグ、ブランドネーム下げ札、ブランドネームプレートといったようなものを想定している。このようなタグ、プレートに加えて、さらに、シート体１０を錠剤やカプセルの包装用シートとして形成してもよい。たとえば、図８に示すシート状物においては、略四角板状のシート体４６は、その一部が一方側に向かって膨出するように形成されて錠剤収容部４７が形成されている。そして、シート体４６の他方側の面には図示しない金属シートが貼り付けられ、この金属シートによって錠剤収容部４７が密閉されている。
【００５３】
・ シート体１０を構成する層は基材層と金属層との二つの層に限らず、少なくとも金属層を有していれば三層以上の層を有するようにしてもよい。あるいは、シート体１０を金属層のみで構成してもよい。たとえば、シート体１０をアルミニウムなどの金属プレートとした場合、シート体１０は金属層のみで構成されることになる。
【００５４】
・ 上記実施形態のＩＣ部２０の通信形態は、電磁誘導方式及び電波方式に限らない。たとえば、ＩＣ部２０に電源を内蔵し、ＩＣリーダからの磁束や電波の照射なしに自ら電波を発することのできるいわゆるアクティブタイプのＩＣ部２０を採用してもよい。
【００５５】
・ ＩＣ本体２２の構成は上記実施形態のものに限らない。たとえば、円形シート２３は、円形に限らず三角形や四角形等の多角形状であってもよい。また、円形シート２３上に設けられるＩＣチップ２４を円形シート２３の縁部に設けてもよいし、アンテナ部２５を四角形状に引き回してもよい。
【００５６】
次に、上記の実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
・ 少なくとも金属層を有するシート体と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えたシート状物であって、前記シート体には、前記金属層の厚さ方向において該金属層が切除されているとともに前記金属層の面方向の少なくとも一方向において該金属層が切除されてなる切除部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記切除部に位置していることを特徴とするシート状物。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態におけるシート状物の斜視図。
【図２】実施形態におけるＩＣ部の平面図。
【図３】実施形態におけるＩＣ本体の取り付け時の模式斜視図。
【図４】実施形態におけるシート状物の部分拡大図。
【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、変更例におけるシート状物の正面図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、変更例におけるシート状物の正面図。
【図７】変更例におけるシート状物の正面図。
【図８】変更例におけるシート状物の斜視図。
【図９】従来技術における包装体の断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１０…シート体、１１…貫通孔、１２…透過部としての切除部、２０…ＩＣ部、２１…シール部材、２２…ＩＣ本体、２３…円形シート、２４…ＩＣチップ、２５…アンテナ部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも金属層を有するシート体と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えたシート状物であって、
前記シート体には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とするシート状物。
【請求項２】
前記透過部は、金属層が切除されてなることを特徴とする請求項１に記載のシート状物。
【請求項３】
前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシート状物。
【請求項４】
少なくとも金属層を有するシート体と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えたシート状物の製造方法であって、
前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記シート体に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とするシート状物の製造方法。
【請求項１】
少なくとも金属層を有するシート体と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えたシート状物であって、
前記シート体には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とするシート状物。
【請求項２】
前記透過部は、金属層が切除されてなることを特徴とする請求項１に記載のシート状物。
【請求項３】
前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシート状物。
【請求項４】
少なくとも金属層を有するシート体と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えたシート状物の製造方法であって、
前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記シート体に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とするシート状物の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−８７７３（Ｐ２０１０−８７７３Ａ）
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１６８７３３（Ｐ２００８−１６８７３３）
【出願日】平成２０年６月２７日（２００８．６．２７）
【出願人】（３９１００３７９４）押尾産業株式会社 (32)
【出願人】（５０３３４６１０８）株式会社ファイン・ラベル (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月２７日（２００８．６．２７）
【出願人】（３９１００３７９４）押尾産業株式会社 (32)
【出願人】（５０３３４６１０８）株式会社ファイン・ラベル (3)
【Ｆターム（参考）】
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