シールドコネクタ
【課題】シールドシェルの隙間を防止し、かつ、シールドシェル同士をより確実に電気的に接続すること。
【解決手段】端子２２と、端子２２を囲うコネクタ誘電体２４と、コネクタ誘電体２４の周囲を覆うシールド本体部３２とシールド嵌合部３６とが連設されてなるシールドシェル３０と、コネクタハウジング４０とを備える。シールド嵌合部３６に、相手側のシールドシェル１３０に、相手側のシールドシェルに線状に接触可能な凸条接触部３８ａ，３８ｃが形成される。凸条接触部３８ａ，３８ｃは、側壁部３６ａ，３６ｃの幅方向全体に亘って形成してあり、かつ、シールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してある。
【解決手段】端子２２と、端子２２を囲うコネクタ誘電体２４と、コネクタ誘電体２４の周囲を覆うシールド本体部３２とシールド嵌合部３６とが連設されてなるシールドシェル３０と、コネクタハウジング４０とを備える。シールド嵌合部３６に、相手側のシールドシェル１３０に、相手側のシールドシェルに線状に接触可能な凸条接触部３８ａ，３８ｃが形成される。凸条接触部３８ａ，３８ｃは、側壁部３６ａ，３６ｃの幅方向全体に亘って形成してあり、かつ、シールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＯＡやＦＡ、車載等の通信分野に適用されるシールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
高速通信用のシールドコネクタとして、端子を誘電体で覆うと共にその外周囲を導電性のシールドシェルで覆った構成のものがある。このようなシールドコネクタ同士を接続する場合、端子同士の接続部分の外周囲で、互いのシールドシェル同士が電気的に接続されている必要がある。
【０００３】
シールドシェル同士の電気的な接触を確実にするための構成としては、例えば、次の構成が想定される。すなわち、一方側のシールドシェルの一部を舌片状に切抜いてバネ片を形成すると共に、このバネ片に突起部を設ける。そして、両シールドシェル同士の嵌合接続状態で、バネ片の弾性力により突起部を他方側のシールドシェルに押し当てる。この突起部とシールドシェルとの点接触により、シールドシェル間の電気的な接触を得ようとする構成である。
【０００４】
なお、シールドシェルを備えたシールドコネクタは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３２７１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シールドシェルの一部を舌片状に切抜いてバネ片を形成した構成にあっては、そのバネ片の周囲で隙間が生じることになる。この隙間から電磁ノイズが漏出する恐れがある。また、上記構成において、基本的には、突起部とシールドシェルとの点接触により、シールドシェル間の電気的な接触を得ようとする構成であるため、両者間の電気的な接続が十分とはいえない。
【０００７】
そこで、本発明は、シールドシェルの隙間を防止し、かつ、シールドシェル同士をより確実に電気的に接続することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るシールドコネクタは、少なくとも一つの端子と、前記端子の周囲を囲う誘電体と、前記誘電体の周囲を覆うシールド本体部と、相手側のシールドシェルに嵌合されるシールド嵌合部とが連設されてなるシールドシェルと、を備え、前記シールド嵌合部に、相手側のシールドシェルの内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部が少なくとも一つ形成されたものである。
【０００９】
この場合に、前記凸条接触部が複数形成され、前記各凸条接触部が前記シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してあってもよい。
【００１０】
また、前記シールド嵌合部は、略角筒状に形成されており、その各側壁部のそれぞれに前記凸条接触部が形成されていてもよい。
【００１１】
さらに、前記側壁部の幅方向全体に亘るように、前記凸条接触部が形成されているとよい。
【００１２】
また、前記凸条接触部は、前記シールドシェルの嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びているとよい。
【００１３】
また、前記シールドシェルに、面状部分を有する接地片を設けてもよく、また、前記シールドシェルのうち板状部分と板状部分との継目部分で、部分的に重なり合っている構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
この発明のシールドコネクタによると、シールド嵌合部に、相手側のシールドシェルの内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部が形成されているため、シールドシェル同士を線状に接触させて、両者をより確実に電気的に接続することができる。この場合に、凸条接触部は、例えば、シールド嵌合部を部分的にプレス加工等することで形作ることができるため、シールドシェルの隙間を防止することができる。
【００１５】
また、この場合に、前記凸条接触部が複数形成され、前記各凸条接触部が前記シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してあると、シールドシェルを嵌合接続する際の接続抵抗を比較的小さくすることができる。
【００１６】
さらに、シールド嵌合部は、略角筒状に形成されており、その各側壁部のそれぞれに前記凸条接触部が形成されていると、周囲からまんべんなく線状に接触させることができ、シールドシェル同士をより確実に電気的に接続することができる。
【００１７】
また、前記各側壁部の幅方向全体に亘るように、前記各凸条接触部が形成されていると、嵌合接続されるシールドシェル間で隙間を可及的に小さくすることができる。
【００１８】
また、前記凸条接触部が、シールドシェルの嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びていると、シールドシェルを嵌合接続する際の接続抵抗を分散させて、接続し易くすることができる。
【００１９】
さらに、前記シールドシェルに、面状部分を有する接地片を設けると、その接地片を接地対象となる部材に面接触させつつ電気的に接続することができ、電磁シールド性を高めることができる。
【００２０】
また、シールドシェルのうち板状部分と板状部分とが、それらの継目部分で、部分的に重なり合っていると、シールドシェルの隙間をより小さくして、電磁シールド性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施形態に係るシールドコネクタについて説明する。
【００２２】
図１はシールドコネクタを示す分解斜視図であり、図２はシールドコネクタを示す断面図であり、図３はシールドシェルを示す一部断面平面図である。なお、便宜上、シールドコネクタに対して、基板が設けられることとなる方向を下、この反対方向を上、また、相手側のシールドコネクタが接続される方向を前、この反対方向を後ろとして説明する。
【００２３】
なお、ここでは、プリント基板１０に実装されるタイプのコネクタ２０について説明する。ちなみに、相手側のコネクタ１２０は、次の構成を有している。すなわち、相手側のコネクタ１２０は、シールドケーブル１１０に接続されるタイプのものであり、シールドケーブル１１０の電線１１１に接続される端子１２２と、端子１２２の周囲を覆うコネクタ誘電体１２４と、コネクタ誘電体１２４の周囲を覆うシールドシェル１３０と、このシールドシェル１３０を覆うコネクタハウジング１４０とを備えている。
【００２４】
シールドコネクタ２０は、少なくとも一つの端子２２（ここでは複数の端子２２）と、コネクタ誘電体２４と、シールドシェル３０と、コネクタハウジング４０とを備えている。
【００２５】
各端子２２は、接続対象となる部材（ここでは基板１０に形成された配線パターン）に電気的に接続されると共に、相手側のコネクタ１２０側の端子１２２に接続可能に構成されている。より具体的には、各端子２２は、軟銅等の導電性棒状部材を長手方向中間部で屈曲した略Ｌ字状の部材に形成されている。各端子２２の一端部２２ａは、接続先となる相手側端子１２２に接続可能な雌端子形状或は雄端子形状に形成されており、ここでは、ピン状の雄端子部２２ａに形成されている。また、各端子２２の他端部２２ｂは、接続対象となる部材に電気的に接続される部分に形成されており、ここでは、ピン状のリード部２２ｂに形成されている。そして、このリード部２２ｂが、基板１０のスルーホールに挿通されて該基板１０に形成された配線パターンに適宜半田付される構成となっている。
【００２６】
コネクタ誘電体２４は、上記各端子２２の周囲を囲って、各端子２２とシールドシェル３０とを電気的に絶縁する機能を有している。より具体的には、コネクタ誘電体２４は、所定の誘電率を有する樹脂等の絶縁性材料により形成されている。コネクタ誘電体２４は、空洞部２４ｈと、上記各端子２２を収容可能な端子収容孔部（図示省略）を有している。そして、各端子２２の屈曲部分を空洞部２４ｈ内に配設しつつ、各端子の雄端子部２２ａを、対応する各端子収容孔部内に挿入配置することで、各端子２２が相手側端子１２２に接続可能な所定の位置及び姿勢で保持される構成となっている。この状態では、コネクタ誘電体２４により、各端子２２間及びシールドシェル３０との電気的な絶縁が図られる。また、上記のように各端子２２が保持された状態で、各端子２２のリード部２２ｂは、空洞部２４ｈからコネクタ誘電体２４の下方に延出している。
【００２７】
シールドシェル３０は、シールド本体部３２と、シールド嵌合部３６とが連設された構成とされており、導電性板材、例えば、軟銅等の金属製板材を適宜プレス加工等することにより形成されている。
【００２８】
シールド本体部３２は、コネクタ誘電体２４の周囲を覆うように構成されている。具体的には、シールド本体部３２は、下方及び前方を開口させた筺状に形成されており、この内部に上記コネクタ誘電体２４が収容配置可能とされている。コネクタ誘電体２４は、その前面をシールド嵌合部３６経由で外部に臨ませた姿勢で、シールド本体部３２内の一定位置に収容配置される。
【００２９】
シールド嵌合部３６は、上記シールド本体部３２の前方に連設され、相手側のシールドシェル１３０に嵌合接続可能に構成されている。具体的には、シールド嵌合部３６は、筒状、ここでは、略方形角筒状に形成されている。このシールド嵌合部３６に、相手側のシールドシェル１３０が内嵌めされるように嵌合接続可能とされている。なお、シールド嵌合部３６に対して、相手側のシールドシェル１３０が外嵌めされるように嵌合接続される構成であってもよい。なお、シールド嵌合部３６は、相手側のシールドシェル１３０に嵌合接続可能な筒形状を有していればよく、上記略方形角筒状の他、円筒状、多角形の角筒状であっても構わない。
【００３０】
このシールド嵌合部３６に、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されている。凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、相手側のシールドシェル１３０の内面又は外面に線状に接触可能に構成されている。ここでは、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、内嵌めされるシールドシェル１３０の外面に線状に接触可能に構成されている。ここで、線状に接触とは、一定の幅を持つ長尺状の領域で接触する場合をも含む。また、シールドシェル３０，１３０同士の嵌合接続態様に応じて、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃの突出方向等は決定される。
【００３１】
具体的には、シールド嵌合部３６の上側壁部３６ａ，及び下側壁部３６ｂに、長尺状の凸条接触部３８ａ，３８ｂが形成され、シールド嵌合部３６の左右の側壁部３６ｃに、長尺状の凸条接触部３８ｃが形成されている。
【００３２】
つまり、シールド嵌合部３６の周囲壁を構成する全ての側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃのそれぞれに、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されている。これにより、シールド嵌合部３６の四方で、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが相手側のシールドシェル１３０に接触する構成となっている。もっとも、必ずしも凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが全ての側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃに形成されている必要なく、そのうちの一部にだけ設けられた構成であってもよい。
【００３３】
これらの凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、例えば、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃを部分的に突出させるようにプレス加工することにより形成される。その他、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、例えば、シールド嵌合部３６の内面（又は外面）に、長尺状の部材を溶接等の周知の手法により、貼着けることによっても形成できる。
【００３４】
また、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、各側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向全体に亘るように形成されている。ここでは、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向に沿って延びる長尺状に形成されており、その両端部が側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの両側縁部に達する程度の長さ寸法に形成されている。これにより、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向ほぼ全体に亘って、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが相手側のシールドシェル１３０に接触し、もって、シールドシェル３０，１３０間の隙間を少なくするようにしている。
【００３５】
また、上記凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、シールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してある。具体的には、凸条接触部３８ａ，３８ｂは、上側壁部３６ａ及び下側壁部３６ｂの前方より（開口側）の位置に形成されており、凸条接触部３８ｃは、左右の側壁部３６ｃの後方より（奥側）の位置に形成されている。そして、シールドシェル３０内に、相手側のシールドシェル１３０を嵌合接続すると、まず、最初に上下の凸条接触部３８ａ，３８ｂがシールドシェル１３０の外面に摺接し、この後、左右の凸条接触部３８ｃがシールドシェル１３０の外面に摺接する。これにより、シールドシェル３０，１３０の嵌合接続に際して、凸条接触部３８ａ，３８ｂと凸条接触部３８ｃとで、相手側のシールドシェル１３０に摺接し始めるタイミングをずらすようにしている。
【００３６】
なお、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、略楕円形を長軸方向に沿って２分割したような縦断面形状を有していることが好ましい。比較的緩やかな曲面部分を相手側のシールドシェル１３０に接触させることで、嵌合接続時の接触抵抗を比較的小さくすることができる上、接触面積を比較的大きくできるからである。もっとも、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、略半円形状又は略方形状、略三角形状の縦断面形状を有していてもよい。
【００３７】
なお、相手側のシールドシェル１３０のうち、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃに対応する位置に凹溝部を形成し、両コネクタ２０，１２０がコネクタ接続された状態で、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃを、該凹溝部に嵌め込むようにしてもよい。
【００３８】
また、このシールドシェル３０では、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分で、部分的に重なり合うように構成されている。
【００３９】
すなわち、シールドシェル３０を、導電性板材のプレス加工等により形成した場合、展開組立形態に応じて、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分を生じる（図１及び図４の矢符Ｐ部分参照）。この継目部分で、板状部分３０ａと板状部分３０ｂ間の隙間を生じると、該隙間を通って電磁ノイズが漏洩することとなる。そこで、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分で、部分的に重なり合うようにするのである。
【００４０】
ここでは、シールドシェル３０の後ろ側の板状部分３０ａと、一側の板状部分３０ｂとの間に継目が生じている。そして、後ろ側の板状部分３０ａの側縁部に、細長台形状の接続しろ片３０ｃを形成している。そして、該接続しろ片３０ｃを、一側の板状部分３０ｂ側に屈曲して、該板状部分３０ｂに密着状に重ね合せるようにしている。この接続しろ片３０ｃにより、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分で、隙間を塞ぐようにすることができる。これにより、シールドシェル３０の隙間をより小さくして、電磁シールド性を向上させることができる。
【００４１】
また、シールドシェル３０に、面状部分を有する接地片３４が設けられている。ここでは、シールド本体部３２の両側部下部に、その両側外方に延出するようにして、略方形板状の接地片３４が形成されている。この接地片３４の底面は平坦であり、かつ、コネクタハウジング４０の底面と略同一面上に位置している。そして、本シールドコネクタ２０を基板１０上に配設固定した状態で、図４に示すように、接地片３４が基板１０の一方面側に形成された接地用配線パターン１２ｇに面接触するように構成されている。
【００４２】
コネクタハウジング４０は、樹脂等により形成され、上記シールドシェル３０を覆う形状に形成されている。ここでは、前方及び後方、さらに下方の一部が開口した略箱状に形成されている。そして、このコネクタハウジング４０の後半部にシールドシェル３０やコネクタ誘電体２４が収容配置されると共に、その前半部に相手側コネクタ１２０のコネクタハウジング１４０が嵌合接続されるように構成されている。なお、このコネクタハウジング４０に、相手側コネクタ１２０との接続状態を保持するロック機構（図示省略）が組込まれる。
【００４３】
また、このコネクタハウジング４０の両側部に、本シールドコネクタ２０を基板１０に対して取付固定するための固定部４２が設けられている。
【００４４】
本シールドコネクタ２０は、各端子２２のリード部２２ｂを基板１０側の配線パターンに適宜半田付すると共に、接地片３４を基板１０側の接地用配線パターン１２ｇに面接触させて半田付等した状態で、固定部４２を基板１０にネジ止等により固定することで、基板１０に実装固定される。この接地片３４により、シールドシェル１３０が、接地用配線パターン１２ｇに面接触した状態で電気的に接続されることになり、電磁シールド性を高めることができる。
【００４５】
このように構成されたシールドコネクタ２０に対して、相手側コネクタ１２０を接続すると、相手側のコネクタハウジング１４０にコネクタハウジング４０に嵌合接続されると共に、相手側のシールドシェル１３０がシールドシェル３０に嵌合接続される。相手側のシールドシェル１３０がシールドシェル３０に嵌合接続される途中で、まず、最初に上下の凸条接触部３８ａ，３８ｂがシールドシェル１３０の外面に摺接し、この後、左右の凸条接触部３８ｃがシールドシェル１３０の外面に摺接する。また、シールドシェル３０，１３０同士の嵌合接続に伴って、各端子２２，１２２同士の接続もなされる。そして、相手側のコネクタ誘電体１２４がコネクタ誘電体２４に突き当たるまで、シールドシェル３０，１３０同士が嵌合接続された状態で、各端子２２，１２２同士の接続及びコネクタハウジング４０，１４０同士の接続も完全になされた状態となる。これにより、両シールドコネクタ２０，１２０同士のコネクタ接続がなされた状態となる。この状態では、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、自身の弾発付勢力又はシールド嵌合部３６の付勢力によって、相手側のシールドシェル１３０に押圧された状態となっている。よって、シールドシェル３０，１３０同士は、周囲の四方で、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃを通じて線状に接触し、この接触構造を通じて電気的に接続された状態となっている。
【００４６】
以上のように構成されたシールドコネクタ２０によると、シールド嵌合部３６に、相手側のシールドシェル１３０の内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されているため、シールドシェル３０，１３０同士を線状に接触させて、両者をより確実に電気的に接続することができる。この場合に、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、例えば、シールド嵌合部３６を部分的にプレス加工等することで形作ることができるため、シールドシェル３０の隙間を防止することができる。
【００４７】
また、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃがシールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してあるため、凸条接触部３８ａ，３８ｂと凸条接触部３８ｃとで、相手側のシールドシェル１３０に摺接し始めるタイミングをずらすことができる。これにより、シールドシェル３０，１３０を嵌合接続する際の接続抵抗の最大値を比較的小さくすることができる。
【００４８】
なお、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃの全てを、シールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成する必要はなく、少なくとも２箇所にずれた位置に形成してあればよい。
【００４９】
また、シールド嵌合部３６の各側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃのそれぞれに、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されているため、シールドシェル３０，１３０同士を周囲４方でまんべんなく線状に接触させることができ、シールドシェル３０，１３０同士をより確実に電気的に接続することができる。
【００５０】
さらに、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向全体に亘るように形成されているため、嵌合接続されるシールドシェル３０，１３０間で隙間を可及的に小さくすることができる。
【００５１】
なお、図５に示す変形例のように、上記凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃに対応する凸条接触部２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃが、シールドシェル２３０の嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びるように形成してもよい。
【００５２】
この変形例では、凸条接触部２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃの各部分が、相手側のシールドシェルに接触し始めるタイミングを、より全体的かつ均一的に分散させることができる。これにより、シールドシェル同士を嵌合接続する際の接続抵抗をより分散させて、接続抵抗の最大値の低減及び接続抵抗の均一化を図り、もって、接続し易くすることができる。勿論、凸条接触部２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃを、シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してもよい。
【００５３】
また、本実施形態では、基板１０に実装されるタイプのシールドコネクタ２０のシールドシェル３０に適用した例について説明したが、相手側のように、シールドケーブル１１０に接続されるタイプのシールドコネクタ１２０のシールドシェル１３０についても適用できる。勿論、シールドケーブル同士の接続に用いられるコネクタのシールドシェルについても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】シールドコネクタを示す分解斜視図である。
【図２】図２はシールドコネクタを示す断面図である。
【図３】シールドシェルを示す一部断面平面図である。
【図４】接地片と接地用配線パターンとの接触状態を示す図である。
【図５】凸条接触部の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０ 基板
２０ シールドコネクタ
２２ 端子
２４ コネクタ誘電体
３０ シールドシェル
３０ａ，３０ｂ 板状部分
３０ｃ 接続しろ片
３２ シールド本体部
３４ 接地片
３６ シールド嵌合部
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ 側壁部
３８ａ，３８ｂ，３８ｃ 凸条接触部
４０ コネクタハウジング
１２０ シールドコネクタ
２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃ 凸条接触部
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＯＡやＦＡ、車載等の通信分野に適用されるシールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
高速通信用のシールドコネクタとして、端子を誘電体で覆うと共にその外周囲を導電性のシールドシェルで覆った構成のものがある。このようなシールドコネクタ同士を接続する場合、端子同士の接続部分の外周囲で、互いのシールドシェル同士が電気的に接続されている必要がある。
【０００３】
シールドシェル同士の電気的な接触を確実にするための構成としては、例えば、次の構成が想定される。すなわち、一方側のシールドシェルの一部を舌片状に切抜いてバネ片を形成すると共に、このバネ片に突起部を設ける。そして、両シールドシェル同士の嵌合接続状態で、バネ片の弾性力により突起部を他方側のシールドシェルに押し当てる。この突起部とシールドシェルとの点接触により、シールドシェル間の電気的な接触を得ようとする構成である。
【０００４】
なお、シールドシェルを備えたシールドコネクタは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３２７１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シールドシェルの一部を舌片状に切抜いてバネ片を形成した構成にあっては、そのバネ片の周囲で隙間が生じることになる。この隙間から電磁ノイズが漏出する恐れがある。また、上記構成において、基本的には、突起部とシールドシェルとの点接触により、シールドシェル間の電気的な接触を得ようとする構成であるため、両者間の電気的な接続が十分とはいえない。
【０００７】
そこで、本発明は、シールドシェルの隙間を防止し、かつ、シールドシェル同士をより確実に電気的に接続することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るシールドコネクタは、少なくとも一つの端子と、前記端子の周囲を囲う誘電体と、前記誘電体の周囲を覆うシールド本体部と、相手側のシールドシェルに嵌合されるシールド嵌合部とが連設されてなるシールドシェルと、を備え、前記シールド嵌合部に、相手側のシールドシェルの内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部が少なくとも一つ形成されたものである。
【０００９】
この場合に、前記凸条接触部が複数形成され、前記各凸条接触部が前記シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してあってもよい。
【００１０】
また、前記シールド嵌合部は、略角筒状に形成されており、その各側壁部のそれぞれに前記凸条接触部が形成されていてもよい。
【００１１】
さらに、前記側壁部の幅方向全体に亘るように、前記凸条接触部が形成されているとよい。
【００１２】
また、前記凸条接触部は、前記シールドシェルの嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びているとよい。
【００１３】
また、前記シールドシェルに、面状部分を有する接地片を設けてもよく、また、前記シールドシェルのうち板状部分と板状部分との継目部分で、部分的に重なり合っている構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
この発明のシールドコネクタによると、シールド嵌合部に、相手側のシールドシェルの内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部が形成されているため、シールドシェル同士を線状に接触させて、両者をより確実に電気的に接続することができる。この場合に、凸条接触部は、例えば、シールド嵌合部を部分的にプレス加工等することで形作ることができるため、シールドシェルの隙間を防止することができる。
【００１５】
また、この場合に、前記凸条接触部が複数形成され、前記各凸条接触部が前記シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してあると、シールドシェルを嵌合接続する際の接続抵抗を比較的小さくすることができる。
【００１６】
さらに、シールド嵌合部は、略角筒状に形成されており、その各側壁部のそれぞれに前記凸条接触部が形成されていると、周囲からまんべんなく線状に接触させることができ、シールドシェル同士をより確実に電気的に接続することができる。
【００１７】
また、前記各側壁部の幅方向全体に亘るように、前記各凸条接触部が形成されていると、嵌合接続されるシールドシェル間で隙間を可及的に小さくすることができる。
【００１８】
また、前記凸条接触部が、シールドシェルの嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びていると、シールドシェルを嵌合接続する際の接続抵抗を分散させて、接続し易くすることができる。
【００１９】
さらに、前記シールドシェルに、面状部分を有する接地片を設けると、その接地片を接地対象となる部材に面接触させつつ電気的に接続することができ、電磁シールド性を高めることができる。
【００２０】
また、シールドシェルのうち板状部分と板状部分とが、それらの継目部分で、部分的に重なり合っていると、シールドシェルの隙間をより小さくして、電磁シールド性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施形態に係るシールドコネクタについて説明する。
【００２２】
図１はシールドコネクタを示す分解斜視図であり、図２はシールドコネクタを示す断面図であり、図３はシールドシェルを示す一部断面平面図である。なお、便宜上、シールドコネクタに対して、基板が設けられることとなる方向を下、この反対方向を上、また、相手側のシールドコネクタが接続される方向を前、この反対方向を後ろとして説明する。
【００２３】
なお、ここでは、プリント基板１０に実装されるタイプのコネクタ２０について説明する。ちなみに、相手側のコネクタ１２０は、次の構成を有している。すなわち、相手側のコネクタ１２０は、シールドケーブル１１０に接続されるタイプのものであり、シールドケーブル１１０の電線１１１に接続される端子１２２と、端子１２２の周囲を覆うコネクタ誘電体１２４と、コネクタ誘電体１２４の周囲を覆うシールドシェル１３０と、このシールドシェル１３０を覆うコネクタハウジング１４０とを備えている。
【００２４】
シールドコネクタ２０は、少なくとも一つの端子２２（ここでは複数の端子２２）と、コネクタ誘電体２４と、シールドシェル３０と、コネクタハウジング４０とを備えている。
【００２５】
各端子２２は、接続対象となる部材（ここでは基板１０に形成された配線パターン）に電気的に接続されると共に、相手側のコネクタ１２０側の端子１２２に接続可能に構成されている。より具体的には、各端子２２は、軟銅等の導電性棒状部材を長手方向中間部で屈曲した略Ｌ字状の部材に形成されている。各端子２２の一端部２２ａは、接続先となる相手側端子１２２に接続可能な雌端子形状或は雄端子形状に形成されており、ここでは、ピン状の雄端子部２２ａに形成されている。また、各端子２２の他端部２２ｂは、接続対象となる部材に電気的に接続される部分に形成されており、ここでは、ピン状のリード部２２ｂに形成されている。そして、このリード部２２ｂが、基板１０のスルーホールに挿通されて該基板１０に形成された配線パターンに適宜半田付される構成となっている。
【００２６】
コネクタ誘電体２４は、上記各端子２２の周囲を囲って、各端子２２とシールドシェル３０とを電気的に絶縁する機能を有している。より具体的には、コネクタ誘電体２４は、所定の誘電率を有する樹脂等の絶縁性材料により形成されている。コネクタ誘電体２４は、空洞部２４ｈと、上記各端子２２を収容可能な端子収容孔部（図示省略）を有している。そして、各端子２２の屈曲部分を空洞部２４ｈ内に配設しつつ、各端子の雄端子部２２ａを、対応する各端子収容孔部内に挿入配置することで、各端子２２が相手側端子１２２に接続可能な所定の位置及び姿勢で保持される構成となっている。この状態では、コネクタ誘電体２４により、各端子２２間及びシールドシェル３０との電気的な絶縁が図られる。また、上記のように各端子２２が保持された状態で、各端子２２のリード部２２ｂは、空洞部２４ｈからコネクタ誘電体２４の下方に延出している。
【００２７】
シールドシェル３０は、シールド本体部３２と、シールド嵌合部３６とが連設された構成とされており、導電性板材、例えば、軟銅等の金属製板材を適宜プレス加工等することにより形成されている。
【００２８】
シールド本体部３２は、コネクタ誘電体２４の周囲を覆うように構成されている。具体的には、シールド本体部３２は、下方及び前方を開口させた筺状に形成されており、この内部に上記コネクタ誘電体２４が収容配置可能とされている。コネクタ誘電体２４は、その前面をシールド嵌合部３６経由で外部に臨ませた姿勢で、シールド本体部３２内の一定位置に収容配置される。
【００２９】
シールド嵌合部３６は、上記シールド本体部３２の前方に連設され、相手側のシールドシェル１３０に嵌合接続可能に構成されている。具体的には、シールド嵌合部３６は、筒状、ここでは、略方形角筒状に形成されている。このシールド嵌合部３６に、相手側のシールドシェル１３０が内嵌めされるように嵌合接続可能とされている。なお、シールド嵌合部３６に対して、相手側のシールドシェル１３０が外嵌めされるように嵌合接続される構成であってもよい。なお、シールド嵌合部３６は、相手側のシールドシェル１３０に嵌合接続可能な筒形状を有していればよく、上記略方形角筒状の他、円筒状、多角形の角筒状であっても構わない。
【００３０】
このシールド嵌合部３６に、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されている。凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、相手側のシールドシェル１３０の内面又は外面に線状に接触可能に構成されている。ここでは、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、内嵌めされるシールドシェル１３０の外面に線状に接触可能に構成されている。ここで、線状に接触とは、一定の幅を持つ長尺状の領域で接触する場合をも含む。また、シールドシェル３０，１３０同士の嵌合接続態様に応じて、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃの突出方向等は決定される。
【００３１】
具体的には、シールド嵌合部３６の上側壁部３６ａ，及び下側壁部３６ｂに、長尺状の凸条接触部３８ａ，３８ｂが形成され、シールド嵌合部３６の左右の側壁部３６ｃに、長尺状の凸条接触部３８ｃが形成されている。
【００３２】
つまり、シールド嵌合部３６の周囲壁を構成する全ての側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃのそれぞれに、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されている。これにより、シールド嵌合部３６の四方で、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが相手側のシールドシェル１３０に接触する構成となっている。もっとも、必ずしも凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが全ての側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃに形成されている必要なく、そのうちの一部にだけ設けられた構成であってもよい。
【００３３】
これらの凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、例えば、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃを部分的に突出させるようにプレス加工することにより形成される。その他、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、例えば、シールド嵌合部３６の内面（又は外面）に、長尺状の部材を溶接等の周知の手法により、貼着けることによっても形成できる。
【００３４】
また、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、各側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向全体に亘るように形成されている。ここでは、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向に沿って延びる長尺状に形成されており、その両端部が側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの両側縁部に達する程度の長さ寸法に形成されている。これにより、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向ほぼ全体に亘って、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが相手側のシールドシェル１３０に接触し、もって、シールドシェル３０，１３０間の隙間を少なくするようにしている。
【００３５】
また、上記凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、シールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してある。具体的には、凸条接触部３８ａ，３８ｂは、上側壁部３６ａ及び下側壁部３６ｂの前方より（開口側）の位置に形成されており、凸条接触部３８ｃは、左右の側壁部３６ｃの後方より（奥側）の位置に形成されている。そして、シールドシェル３０内に、相手側のシールドシェル１３０を嵌合接続すると、まず、最初に上下の凸条接触部３８ａ，３８ｂがシールドシェル１３０の外面に摺接し、この後、左右の凸条接触部３８ｃがシールドシェル１３０の外面に摺接する。これにより、シールドシェル３０，１３０の嵌合接続に際して、凸条接触部３８ａ，３８ｂと凸条接触部３８ｃとで、相手側のシールドシェル１３０に摺接し始めるタイミングをずらすようにしている。
【００３６】
なお、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、略楕円形を長軸方向に沿って２分割したような縦断面形状を有していることが好ましい。比較的緩やかな曲面部分を相手側のシールドシェル１３０に接触させることで、嵌合接続時の接触抵抗を比較的小さくすることができる上、接触面積を比較的大きくできるからである。もっとも、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、略半円形状又は略方形状、略三角形状の縦断面形状を有していてもよい。
【００３７】
なお、相手側のシールドシェル１３０のうち、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃに対応する位置に凹溝部を形成し、両コネクタ２０，１２０がコネクタ接続された状態で、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃを、該凹溝部に嵌め込むようにしてもよい。
【００３８】
また、このシールドシェル３０では、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分で、部分的に重なり合うように構成されている。
【００３９】
すなわち、シールドシェル３０を、導電性板材のプレス加工等により形成した場合、展開組立形態に応じて、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分を生じる（図１及び図４の矢符Ｐ部分参照）。この継目部分で、板状部分３０ａと板状部分３０ｂ間の隙間を生じると、該隙間を通って電磁ノイズが漏洩することとなる。そこで、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分で、部分的に重なり合うようにするのである。
【００４０】
ここでは、シールドシェル３０の後ろ側の板状部分３０ａと、一側の板状部分３０ｂとの間に継目が生じている。そして、後ろ側の板状部分３０ａの側縁部に、細長台形状の接続しろ片３０ｃを形成している。そして、該接続しろ片３０ｃを、一側の板状部分３０ｂ側に屈曲して、該板状部分３０ｂに密着状に重ね合せるようにしている。この接続しろ片３０ｃにより、板状部分３０ａと板状部分３０ｂとの継目部分で、隙間を塞ぐようにすることができる。これにより、シールドシェル３０の隙間をより小さくして、電磁シールド性を向上させることができる。
【００４１】
また、シールドシェル３０に、面状部分を有する接地片３４が設けられている。ここでは、シールド本体部３２の両側部下部に、その両側外方に延出するようにして、略方形板状の接地片３４が形成されている。この接地片３４の底面は平坦であり、かつ、コネクタハウジング４０の底面と略同一面上に位置している。そして、本シールドコネクタ２０を基板１０上に配設固定した状態で、図４に示すように、接地片３４が基板１０の一方面側に形成された接地用配線パターン１２ｇに面接触するように構成されている。
【００４２】
コネクタハウジング４０は、樹脂等により形成され、上記シールドシェル３０を覆う形状に形成されている。ここでは、前方及び後方、さらに下方の一部が開口した略箱状に形成されている。そして、このコネクタハウジング４０の後半部にシールドシェル３０やコネクタ誘電体２４が収容配置されると共に、その前半部に相手側コネクタ１２０のコネクタハウジング１４０が嵌合接続されるように構成されている。なお、このコネクタハウジング４０に、相手側コネクタ１２０との接続状態を保持するロック機構（図示省略）が組込まれる。
【００４３】
また、このコネクタハウジング４０の両側部に、本シールドコネクタ２０を基板１０に対して取付固定するための固定部４２が設けられている。
【００４４】
本シールドコネクタ２０は、各端子２２のリード部２２ｂを基板１０側の配線パターンに適宜半田付すると共に、接地片３４を基板１０側の接地用配線パターン１２ｇに面接触させて半田付等した状態で、固定部４２を基板１０にネジ止等により固定することで、基板１０に実装固定される。この接地片３４により、シールドシェル１３０が、接地用配線パターン１２ｇに面接触した状態で電気的に接続されることになり、電磁シールド性を高めることができる。
【００４５】
このように構成されたシールドコネクタ２０に対して、相手側コネクタ１２０を接続すると、相手側のコネクタハウジング１４０にコネクタハウジング４０に嵌合接続されると共に、相手側のシールドシェル１３０がシールドシェル３０に嵌合接続される。相手側のシールドシェル１３０がシールドシェル３０に嵌合接続される途中で、まず、最初に上下の凸条接触部３８ａ，３８ｂがシールドシェル１３０の外面に摺接し、この後、左右の凸条接触部３８ｃがシールドシェル１３０の外面に摺接する。また、シールドシェル３０，１３０同士の嵌合接続に伴って、各端子２２，１２２同士の接続もなされる。そして、相手側のコネクタ誘電体１２４がコネクタ誘電体２４に突き当たるまで、シールドシェル３０，１３０同士が嵌合接続された状態で、各端子２２，１２２同士の接続及びコネクタハウジング４０，１４０同士の接続も完全になされた状態となる。これにより、両シールドコネクタ２０，１２０同士のコネクタ接続がなされた状態となる。この状態では、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、自身の弾発付勢力又はシールド嵌合部３６の付勢力によって、相手側のシールドシェル１３０に押圧された状態となっている。よって、シールドシェル３０，１３０同士は、周囲の四方で、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃを通じて線状に接触し、この接触構造を通じて電気的に接続された状態となっている。
【００４６】
以上のように構成されたシールドコネクタ２０によると、シールド嵌合部３６に、相手側のシールドシェル１３０の内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されているため、シールドシェル３０，１３０同士を線状に接触させて、両者をより確実に電気的に接続することができる。この場合に、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃは、例えば、シールド嵌合部３６を部分的にプレス加工等することで形作ることができるため、シールドシェル３０の隙間を防止することができる。
【００４７】
また、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃがシールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してあるため、凸条接触部３８ａ，３８ｂと凸条接触部３８ｃとで、相手側のシールドシェル１３０に摺接し始めるタイミングをずらすことができる。これにより、シールドシェル３０，１３０を嵌合接続する際の接続抵抗の最大値を比較的小さくすることができる。
【００４８】
なお、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃの全てを、シールドシェル３０の嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成する必要はなく、少なくとも２箇所にずれた位置に形成してあればよい。
【００４９】
また、シールド嵌合部３６の各側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃのそれぞれに、凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されているため、シールドシェル３０，１３０同士を周囲４方でまんべんなく線状に接触させることができ、シールドシェル３０，１３０同士をより確実に電気的に接続することができる。
【００５０】
さらに、各凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃが、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの幅方向全体に亘るように形成されているため、嵌合接続されるシールドシェル３０，１３０間で隙間を可及的に小さくすることができる。
【００５１】
なお、図５に示す変形例のように、上記凸条接触部３８ａ，３８ｂ，３８ｃに対応する凸条接触部２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃが、シールドシェル２３０の嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びるように形成してもよい。
【００５２】
この変形例では、凸条接触部２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃの各部分が、相手側のシールドシェルに接触し始めるタイミングを、より全体的かつ均一的に分散させることができる。これにより、シールドシェル同士を嵌合接続する際の接続抵抗をより分散させて、接続抵抗の最大値の低減及び接続抵抗の均一化を図り、もって、接続し易くすることができる。勿論、凸条接触部２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃを、シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してもよい。
【００５３】
また、本実施形態では、基板１０に実装されるタイプのシールドコネクタ２０のシールドシェル３０に適用した例について説明したが、相手側のように、シールドケーブル１１０に接続されるタイプのシールドコネクタ１２０のシールドシェル１３０についても適用できる。勿論、シールドケーブル同士の接続に用いられるコネクタのシールドシェルについても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】シールドコネクタを示す分解斜視図である。
【図２】図２はシールドコネクタを示す断面図である。
【図３】シールドシェルを示す一部断面平面図である。
【図４】接地片と接地用配線パターンとの接触状態を示す図である。
【図５】凸条接触部の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０ 基板
２０ シールドコネクタ
２２ 端子
２４ コネクタ誘電体
３０ シールドシェル
３０ａ，３０ｂ 板状部分
３０ｃ 接続しろ片
３２ シールド本体部
３４ 接地片
３６ シールド嵌合部
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ 側壁部
３８ａ，３８ｂ，３８ｃ 凸条接触部
４０ コネクタハウジング
１２０ シールドコネクタ
２３８ａ，２３８ｂ，２３８ｃ 凸条接触部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの端子と、
前記端子の周囲を囲う誘電体と、
前記誘電体の周囲を覆うシールド本体部と、相手側のシールドシェルに嵌合されるシールド嵌合部とが連設されてなるシールドシェルと、
を備え、
前記シールド嵌合部に、相手側のシールドシェルの内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部が少なくとも一つ形成された、シールドコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のシールドコネクタであって、
前記凸条接触部が複数形成され、
前記各凸条接触部が前記シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してある、シールドコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のシールドコネクタであって、
前記シールド嵌合部は、略角筒状に形成されており、その各側壁部のそれぞれに前記凸条接触部が形成されている、シールドコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のシールドコネクタであって、
前記側壁部の幅方向全体に亘るように、前記凸条接触部が形成されている、シールドコネクタ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のシールドコネクタであって、
前記凸条接触部は、前記シールドシェルの嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びている、シールドコネクタ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載のシールドコネクタであって、
前記シールドシェルに、面状部分を有する接地片を設けた、シールドコネクタ。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のシールドコネクタであって、
前記シールドシェルのうち板状部分と板状部分との継目部分で、部分的に重なり合っている、シールドコネクタ。
【請求項１】
少なくとも一つの端子と、
前記端子の周囲を囲う誘電体と、
前記誘電体の周囲を覆うシールド本体部と、相手側のシールドシェルに嵌合されるシールド嵌合部とが連設されてなるシールドシェルと、
を備え、
前記シールド嵌合部に、相手側のシールドシェルの内面又は外面に線状に接触可能な凸条接触部が少なくとも一つ形成された、シールドコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のシールドコネクタであって、
前記凸条接触部が複数形成され、
前記各凸条接触部が前記シールドシェルの嵌合接続方向に沿ってずらした位置に形成してある、シールドコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のシールドコネクタであって、
前記シールド嵌合部は、略角筒状に形成されており、その各側壁部のそれぞれに前記凸条接触部が形成されている、シールドコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のシールドコネクタであって、
前記側壁部の幅方向全体に亘るように、前記凸条接触部が形成されている、シールドコネクタ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のシールドコネクタであって、
前記凸条接触部は、前記シールドシェルの嵌合接続方向に斜行する方向に沿って延びている、シールドコネクタ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載のシールドコネクタであって、
前記シールドシェルに、面状部分を有する接地片を設けた、シールドコネクタ。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のシールドコネクタであって、
前記シールドシェルのうち板状部分と板状部分との継目部分で、部分的に重なり合っている、シールドコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１５６２７８（Ｐ２００６−１５６２７８Ａ）
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３４８３２０（Ｐ２００４−３４８３２０）
【出願日】平成１６年１２月１日（２００４．１２．１）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月１日（２００４．１２．１）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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