スマートカードを作る方法、この方法により作られたスマートカード、及びかかるスマートカードで特に使用するためのＬＣＤ
【課題】 印刷回路板（ＰＣＢ）を持ち、その上に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を含む薄い柔軟なスマートカードであって、このＰＣＢとＬＣＤがプラスチックの積層体内に埋め込まれているものを作る方法を提供する。
【解決手段】 この方法は、複数のプラスチック層を比較的長時間の間、比較的高い温度及び圧力にさらすことにより初期積層体を作ること；前記初期積層体の一方の面に、反対の面に及ばないように終わるくぼみを作ること、但し、前記くぼみは前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤを収容する形状と寸法をしている；前記反対の面にＬＣＤを面するように初期積層体の前記一方の面から前記くぼみ中に前記ＰＣＢ及び前記ＬＣＤを導入すること、初期積層体の前記一方の面の上に一つ以上のさらなるプラスチック層を付与して前記くぼみ中の前記ＰＣＢを覆うこと；そして前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層を、初期積層体を作る際に使用されたものより低い圧力でかつ短い時間の間、前記さらなるプラスチック層の側に付与された低い温度にさらし、前記ＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込まれたプラスチック層の前記積層体を作ること、を含む。
【解決手段】 この方法は、複数のプラスチック層を比較的長時間の間、比較的高い温度及び圧力にさらすことにより初期積層体を作ること；前記初期積層体の一方の面に、反対の面に及ばないように終わるくぼみを作ること、但し、前記くぼみは前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤを収容する形状と寸法をしている；前記反対の面にＬＣＤを面するように初期積層体の前記一方の面から前記くぼみ中に前記ＰＣＢ及び前記ＬＣＤを導入すること、初期積層体の前記一方の面の上に一つ以上のさらなるプラスチック層を付与して前記くぼみ中の前記ＰＣＢを覆うこと；そして前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層を、初期積層体を作る際に使用されたものより低い圧力でかつ短い時間の間、前記さらなるプラスチック層の側に付与された低い温度にさらし、前記ＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込まれたプラスチック層の前記積層体を作ること、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、ＬＣＤを上に含むＰＣＢを持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法に関し、これらＬＣＤとＰＣＢの両者はプラスチック層の積層体内に埋め込まれている。本発明はまた、上記方法により作られたスマートカード、及びさらにかかるスマートカードで特に有用なＬＣＤに関する。
【０００２】
スマートカードまたはＩＤカードは、金融取引をするために、家屋へのアクセスを保障するために、及び個人情報を統合するためにますます使用されている。現在、スマートカードは接触タイプと非接触タイプの二つのグループに分割される。両グループは一般的に、読み／書き工程のため及び身分照合工程のためにエネルギー源を必要とする受動的内蔵フラッシュメモリーを持つ集積回路を含む。接触タイプのカードでは、エネルギー源は、接触によって、内蔵フラッシュメモリーを含む電子構成要素を起動する外部静止エネルギー源であり、一方、非接触タイプのカードは、カードの電子構成要素を起動するためのＲＦＩＤ（無線自動識別）装置に加えてアンテナを含む。
【０００３】
二つの異なるタイプのスマートカードのために、種々の規格が、ＩＳＯ規格と呼ばれる国際標準化機構により開発された。例えば、ＩＳＯ−７８１６が接点を持つ集積回路を含むスマートカードのために開発され、ＩＳＯ−１４４４３が接点を持つ集積回路を含むスマートカードのために開発されている。ＩＳＯ規格は、それぞれのカードのための厳しい構造的及び性能的条件、特に寸法許容度を特定し、それらは、特にスマートカードを大量にかつ比較的低コストで作ることができる方法において満たすことが極めて困難である。
【０００４】
例えば、ＩＳＯ規格を満たすスマートカード中に電子回路（ＰＣＢ）を埋め込む際の既知の問題としては、次の困難性が挙げられる：
１．ＰＶＣ板の互いの積層；
２．はんだ付けマスクのその油性特性による結合（はんだ付けマスクは、ＰＣＢ上の銅電導体を不動体化しかつはんだごてがＰＣＢの上部で広がるのを拒絶するために使用される）；
３．製造されたカード内の空隙及び空気ポケットを防ぐ；
４．熱積層後のカードを平坦かつ柔軟に保つ；
５．ワイヤー結合により連結されることがある電子構成要素を損傷することなくＰＣＢ表面を平坦化する（７５ｇｒ．引裂力ＩＳＯ−９００２及びＩＳＯ−１４００１）；及び
６．貫通穴において必要な柔軟性及び剪断力によるＰＣＢの電導体への電池接点の結合。
【０００５】
かかるカードを作るための通常の積層工程で用いられる高い温度と圧力に対するＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の過敏性のため、ＬＣＤを含む満足なスマートカードを作ることが特に困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一つの目的は上記の点の一つ以上で利点を持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法を提供することである。本発明の別の目的は新規なＬＣＤを含むスマートカードを提供することであり、本発明のさらなる目的はスマートカードで特に有用な新規なＬＣＤを提供することである。
【０００７】
本発明の一態様によれば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を上に含む印刷回路板（ＰＣＢ）を持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法であって、前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤはプラスチック層の積層体内に埋め込まれており、その方法が：
複数のプラスチック層を比較的長時間の間、比較的高い温度及び圧力にさらすことにより初期積層体を作ること；
前記初期積層体の一方の面に、反対の面に及ばないように終わるくぼみを作ること、但し、前記くぼみは前記ＰＣＢ及びその上に含まれるＬＣＤを収容する形状と寸法をしている；
前記反対の面にＬＣＤを面するように初期積層体の前記一方の面から前記くぼみ中に前記ＰＣＢ及び前記ＬＣＤを導入すること、
初期積層体の前記一方の面の上に一つ以上のさらなるプラスチック層を付与して前記くぼみ中の前記ＰＣＢを覆うこと；そして
前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層を、初期積層体を作る際に使用されたものより低い圧力でかつ短い時間の間、前記さらなるプラスチック層の側に付与された低い温度にさらし、前記ＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込まれたプラスチック層の前記積層体を作ること、
を含む方法が提供される。
【０００８】
従って、この方法が二工程の積層工程を含むことが分かるであろう。そこでは、第一工程は、ＰＣＢ及び温度に過敏なＬＣＤを含む初期積層体を作るために比較的高い温度と圧力、及び比較的長い時間を利用し；一方、ＰＣＢとＬＣＤが初期積層体中に導入された後に付与される第二積層工程は、ＰＣＢ及びＬＣＤが損傷なしに良好に耐えることができる、低い温度、低い圧力、及び短い時間を利用する。
【０００９】
述べられた好適な実施態様でのさらなる特徴によれば、固体接着剤のフィルムは、ＰＣＢ及びＬＣＤがくぼみ中に導入される前に、初期積層体の一方の面に付与され、そこに導入されるときその表面とＰＣＢ及びＬＣＤの間のくぼみ中に及び；この固体接着剤のフィルムは、一つ以上のプラスチック層を初期積層体の一方の面に結合し、かつ初期積層体及び一つ以上のさらなるプラスチック層が短い時間の間、低い温度と圧力にさらされるとき、ＰＣＢとＬＣＤとくぼみの表面の間の空隙を満たす厚さのものである。
【００１０】
好ましくは、述べられた好適な実施態様では、固体接着剤の二枚のかかるフィルムが付与され、一方はＰＣＢとＬＣＤの上にあり、他方はＰＣＢの下にあり、それらはプラスチック層をそこに埋め込まれたＰＣＢ及びＬＣＤと一緒にしっかりと結合するだけでなく、ＰＣＢとＬＣＤとくぼみの表面の間の全ての空隙も満たし、それにより閉じ込められた気泡の形成を防ぐために効果的である。上述のように、かかる固体接着剤の一枚または二枚のフィルムの使用は、腐食の可能性を減らすこと（不動態化）、及びＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込んで含むスマートカードの柔軟性を強化することがさらに見出された。固体接着剤の好ましいフィルムは、Ｊ．Ｈｕｅｒｔａ，Ｃｈｉｎａ，Ａｄｈｅｓｉｖｅ ＰＬＪ−ＢＯＮＤ ＤＥＳＩＧＮ １０００，Ｃａｔａｌｏｇ Ｎｏ．ＬＮＲ−ＲＲ＃１０１００５Ａ−ｌ ＡＤＨ−ＲＲ＃０９１５０５Ｉ−１により供給されるもののようなアクリル樹脂の一つである。
【００１１】
述べられた好適な実施態様では、プラスチック層はポリ塩化ビニルからなるものである。初期積層体は、３０〜５０ミクロン、好ましくは４０ミクロンの第一プラスチック層；１３５〜１６５ミクロン、好ましくは１５０ミクロンの第二プラスチック層；２２５〜２７５ミクロン、好ましくは２５０ミクロンの第三プラスチック層；及び２２５〜２７５ミクロン、好ましくは２５０ミクロンの第四プラスチック層から構成される。また、一つ以上のさらなるプラスチック層は、１０５〜１３５ミクロン、好ましくは１２０ミクロンの第五層；及び３０〜５０ミクロン、好ましくは４０ミクロンの第六プラスチック層を含む。
【００１２】
以下に述べられる本発明の好適な実施態様のさらなる特徴によれば、初期積層体を作るために使用される比較的高い温度は、好ましくは１１０〜１３５℃、最も好ましくは１２０℃であり；初期積層体を作るための比較的高い圧力は、好ましくは１２〜１６ｋｇ／ｃｍ２、最も好ましくは１４ｋｇ／ｃｍ２であり；そして初期積層工程で使用される比較的長い時間は、好ましくは２５〜３５分、最も好ましくは３０分である。加えて、第二積層工程で使用されるより低い温度は、好ましくは９０〜１０５℃、最も好ましくは１００℃であり；圧力は、好ましくは０．３〜０．８ｋｇ／ｃｍ２、最も好ましくは０．５ｋｇ／ｃｍ２であり；そして時間は、好ましくは０．３〜０．８分、最も好ましくは０．５分である。
【００１３】
以下に述べられる本発明の好適な実施態様の別の特徴によれば、ＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた製造されたプラスチック層の積層体は、ＰＣＢとミル連通する一方の面上をミル加工され；電導性接着剤を被覆された電気接点ストリップがミル加工溝内に付与され、かつ電導性接着剤を介してＰＣＢに電気的に接続される。
【００１４】
さらなる特徴によれば、ＰＣＢは、ＰＣＢに電気的に接続されかつ積層体内にそれと共に埋め込まれたスマートチップ及びボタンスイッチをさらに含む。
【００１５】
述べられた好適な実施態様でのさらなる特徴によれば、ＰＣＢ上に含まれるＬＣＤは、二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜（５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ）、及び一つの反射層を含む。
【００１６】
本発明の別の態様によれば、プラスチック層の積層体、及びＬＣＤを上に含むＰＣＢを含み、ＬＣＤとＰＣＢの両方がプラスチック層の積層体内に埋め込まれ、ＬＣＤが二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び反射層を含む薄い柔軟なスマートカードが提供される。
【００１７】
本発明のさらなる態様によれば、二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び反射層を含むＬＣＤが提供される。
【００１８】
本発明のさらなる特徴及び利点は以下の説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明は、本明細書において添付図面を参照しながら例示目的のみで説明される。
【図１】本発明により構成されたスマートカードの一つの形を部分的に分解して概略的に示す側面図である。
【図２】図１のスマートカード中にＰＣＢ（印刷回路板）により担持されたＬＣＤ（液晶ディスプレイ）を概略的に示す側面図である。
【図３】図１のスマートカード中の種々の層を示す分解した３次元図である。
【００２０】
上述の図及び以下の説明は、好適な実施態様であると現在考えられるものを含む、本発明の概念上の態様及びその可能な実施態様の理解を容易にする目的のために主として提供されることは理解されるべきである。明解さと簡潔さのために、述べられた発明を通常の技術と設計を使用して当業者が理解しかつ実施することを可能とするために必要なものより詳細に提供するつもりはない。述べられた実施態様が例としてのみの目的のためであること、及び本発明がここに述べられたもの以外の形及び用途で具体化されることができることはさらに理解されるべきである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図面に示されたスマートカードは、ＩＳＯ−７８１６規格を受けた接触タイプのカードである。以下に説明されるように、示されたスマートカードは、ＩＳＯ−７８１６に特定されるような、厳しい構造的及び性能的要求、特に寸法的許容度を満たすことができる。
【００２２】
図１と３に示すように、示されたスマートカードは、以下により詳細に述べられるように、同じ外側寸法であるが異なる厚さを持つポリ塩化ビニルからなる六つの層１〜６を含む。このスマートカードは、六つの積層プラスチック層内に全て埋め込まれた別個の電気構成要素及び電池に加えて、ＬＣＤを上に持つＰＣＢをさらに含む。また、六つの積層体内に埋め込まれているのは、スマートチップ（ＳＣ）及びＰＣＢに電気的に接続されたボタンスイッチ（ＢＳ）である。電気接点ＥＣＩＳＯ−７８１６はカードの外表面の上に付与されている。
【００２３】
以下に述べられる本発明の好適な実施態様では、層１は、４０ミクロンの厚さを有し、デジタル印刷を保護するためにかつ光沢を与えるために透明であり；層２は、１５０ミクロンの厚さを有し、ＬＣＤディスプレイ及び上部デジタル印刷のために透明であり；層３は、２５０ミクロンの厚さを有し、ＰＣＢ及びそのＬＣＤディスプレイの上部を受けるためのくぼみを持って形成されており；層４はまた、２５０ミクロンの厚さを有し、白色であり、かつＰＣＢの下部を受けるためのくぼみを持って形成されており；層５は、１２０ミクロンの厚さを有し、白色であり、スマートカードの下面上のデジタル印刷を受けるためであり；そして層６は、４０ミクロンの厚さを有し、カードの下面の層５上のデジタル印刷を保護するために透明である。
【００２４】
六つの上記層は、以下により詳細に述べられるように、二工程の積層工程で一緒に積層される。完成したスマートカード中に全ての層が一緒に積層されるとき、完成したスマートカードの全厚さは六層のそれぞれの厚さの合計に等しく、すなわち８５０ミクロンであり、それはＩＳＯ−７８１６規格の厚さ許容度の範囲内にある。
【００２５】
図１と３に示された六つのプラスチック層１〜６は、以下のように、二工程の積層法において、ＰＣＢとＬＣＤ、並びにそこに埋め込まれたスマートチップＳＣ及びボタンスイッチＢＳを持つスマートカード積層体の完成品を形成するために一緒に積層される。
【００２６】
最初に、初期積層体は、プラスチック層１〜４を比較的高い温度と圧力に比較的長い時間さらすことにより作られる。以下に述べられる本発明の好適な実施態様では、比較的高い温度は好ましくは１１０〜１３５℃、より好ましくは１２０℃であり；比較的高い圧力は１２〜１５ｋｇ／ｃｍ２、より好ましくは１４ｋｇ／ｃｍ２であり；そして比較的長い時間は好ましくは２５〜３５分、より好ましくは３０分である。
【００２７】
次に、くぼみが、初期積層体の一方の面に、すなわち図１に示されるように、層４の外面から出発しかつ層４と３を通ってわずかに層２中に延びるように、作られる。このくぼみはＰＣＢ及びＰＣＢにより担持されるＬＣＤを収容する形状と寸法をしている。
【００２８】
ＰＣＢ及びそのＬＣＤが層４，層３及び部分的に層２中に形成されたくぼみ中に導入される前に、固体接着剤のフィルムＡＦ１が、層４の外面を覆いかつくぼみ内に延びるように付与される。
【００２９】
次いで、ＰＣＢ及びそのＬＣＤが、くぼみ中に導入され、ＰＣＢ及びＬＣＤの全ての外表面としっかり係合するように接着剤フィルムＡＦ１に対して押圧される。好ましくは、固体接着剤の第二フィルムＡＦ２が次いで第一接着フィルムＡＦ１の外表面を覆いかつＰＣＢの下にあるように付与される。二つのプラスチック層５と６が次いで初期積層体の二つの接着剤フィルムＡＦ１，ＡＦ２の上に付与される。
【００３０】
初期積層体の層１〜４の上に付与されたプラスチック層５と６では、プラスチック層５と６は次いで層１〜４の初期積層体に熱と圧力を付与することにより積層され、それによりＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた六層積層体を持つ完成されたスマートカードを作る。層５と６を層１〜４の初期積層体に結合するためのこの第二積層工程は、層１〜４の初期積層体を作るために使用されたものより低い温度で、低い圧力で、及び短い時間の間、熱を層６に付与することにより達成される。述べられた好適な実施態様では、層１〜４の初期積層体に層５と６を積層する、この低い温度は好ましくは９０〜１０５℃、より好ましくは１００℃であり；低い圧力は好ましくは０．３〜０．８ｋｇ／ｃｍ２、より好ましくは０．５ｋｇ／ｃｍ２であり；そして時間は好ましくは０．３〜０．８分、より好ましくは０．５分である。
【００３１】
従って、上述の二工程の積層法は熱に過敏なＬＣＤを通常の積層工程で必要であるものより有意に低い温度に、低い圧力に、そして短い時間の間、さらし、それにより熱に過敏なＬＣＤを損傷または破壊する可能性を実質的に減らすことが認識されるであろう。ＬＣＤを損傷する可能性は、層１〜４の初期積層体に層５と６を結合する第二積層工程で付与される熱がＬＣＤを担持するＰＣＢの反対側に付与されるということによりさらに減らされる。
【００３２】
二つの接着剤フィルム層ＡＦ１，ＡＦ２の厚さは各々、好ましくは４０〜６０ミクロン、より好ましくは５０ミクロンであり、それは、プラスチック層を互いに結合し、かつまたＰＣＢ及びＬＣＤの周りの空隙を満たし、それにより気泡のない完成積層体を作るために十分である。
【００３３】
印刷された情報は、層２の外面に印刷してから、層１〜４の初期積層体を作る第一積層操作で層１をそれらの上に結合することにより製造されたスマートカード中に組入れられることができる。従って、初期積層体の層１は層２の外面上の印刷を保護するように作用する。
【００３４】
加えて、情報はまた、層５が層６と共に第二積層工程で初期積層体に結合される前に層５の外面上に印刷されることができ、かくして層６は層５の外面上に見える印刷を保護する。
【００３５】
上述の二工程の積層法で六つの層１〜６が一緒に積層された後、スマートカードの電気接点ＥＣとしての役目をする電導性ストリップを受けるために層１，２及び３を通して溝または凹所が切られることができる。これは、完成した積層体をＰＣＢの電導性表面までミル加工し、電気接点ＥＣに、少なくともＰＣＢと係合する部分に電導性接着剤を付与し、そして電気接点をこのように形成された溝中に挿入して、接点とＰＣＢとの間に電導性接着剤を介して電気的連続性を確立することによってなされることができる。
【００３６】
図２は、ＬＣＤディスプレイの構成を示し、そこでは、それは二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、（５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ）、及び一つの反射層を含むことが分かるであろう。かかるＬＣＤ構造は、上述のスマートカードで特に有用であり、かつＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた先に積層された層１〜４に層５と６が積層される第二積層操作で用いられる温度と圧力に耐えることができることが見出された。上述のように、ＬＣＤは、初期積層体を作る第一積層工程時の高い温度と圧力にさらされず、層５と６が層１〜４の初期積層体に積層される第二積層操作に含まれた低い温度と圧力、並びに実質的に短い時間にのみさらされる。加えて、第二積層操作で用いられる熱はＰＣＢの下面、すなわちＬＣＤから遠い面に付与されるので、この第二積層操作時にＬＣＤを損傷または破壊する機会はより少ない。
【００３７】
上述の方法は次の表により特徴付けられる。
【００３８】
本発明を幾つかの好適な実施態様に関して述べたが、これらは単に例示目的のために記載されていること、及び本発明の多くの他の変更、修正及び応用がなされうることが認識されるであろう。
【技術分野】
【０００１】
本出願は、ＬＣＤを上に含むＰＣＢを持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法に関し、これらＬＣＤとＰＣＢの両者はプラスチック層の積層体内に埋め込まれている。本発明はまた、上記方法により作られたスマートカード、及びさらにかかるスマートカードで特に有用なＬＣＤに関する。
【０００２】
スマートカードまたはＩＤカードは、金融取引をするために、家屋へのアクセスを保障するために、及び個人情報を統合するためにますます使用されている。現在、スマートカードは接触タイプと非接触タイプの二つのグループに分割される。両グループは一般的に、読み／書き工程のため及び身分照合工程のためにエネルギー源を必要とする受動的内蔵フラッシュメモリーを持つ集積回路を含む。接触タイプのカードでは、エネルギー源は、接触によって、内蔵フラッシュメモリーを含む電子構成要素を起動する外部静止エネルギー源であり、一方、非接触タイプのカードは、カードの電子構成要素を起動するためのＲＦＩＤ（無線自動識別）装置に加えてアンテナを含む。
【０００３】
二つの異なるタイプのスマートカードのために、種々の規格が、ＩＳＯ規格と呼ばれる国際標準化機構により開発された。例えば、ＩＳＯ−７８１６が接点を持つ集積回路を含むスマートカードのために開発され、ＩＳＯ−１４４４３が接点を持つ集積回路を含むスマートカードのために開発されている。ＩＳＯ規格は、それぞれのカードのための厳しい構造的及び性能的条件、特に寸法許容度を特定し、それらは、特にスマートカードを大量にかつ比較的低コストで作ることができる方法において満たすことが極めて困難である。
【０００４】
例えば、ＩＳＯ規格を満たすスマートカード中に電子回路（ＰＣＢ）を埋め込む際の既知の問題としては、次の困難性が挙げられる：
１．ＰＶＣ板の互いの積層；
２．はんだ付けマスクのその油性特性による結合（はんだ付けマスクは、ＰＣＢ上の銅電導体を不動体化しかつはんだごてがＰＣＢの上部で広がるのを拒絶するために使用される）；
３．製造されたカード内の空隙及び空気ポケットを防ぐ；
４．熱積層後のカードを平坦かつ柔軟に保つ；
５．ワイヤー結合により連結されることがある電子構成要素を損傷することなくＰＣＢ表面を平坦化する（７５ｇｒ．引裂力ＩＳＯ−９００２及びＩＳＯ−１４００１）；及び
６．貫通穴において必要な柔軟性及び剪断力によるＰＣＢの電導体への電池接点の結合。
【０００５】
かかるカードを作るための通常の積層工程で用いられる高い温度と圧力に対するＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の過敏性のため、ＬＣＤを含む満足なスマートカードを作ることが特に困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一つの目的は上記の点の一つ以上で利点を持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法を提供することである。本発明の別の目的は新規なＬＣＤを含むスマートカードを提供することであり、本発明のさらなる目的はスマートカードで特に有用な新規なＬＣＤを提供することである。
【０００７】
本発明の一態様によれば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を上に含む印刷回路板（ＰＣＢ）を持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法であって、前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤはプラスチック層の積層体内に埋め込まれており、その方法が：
複数のプラスチック層を比較的長時間の間、比較的高い温度及び圧力にさらすことにより初期積層体を作ること；
前記初期積層体の一方の面に、反対の面に及ばないように終わるくぼみを作ること、但し、前記くぼみは前記ＰＣＢ及びその上に含まれるＬＣＤを収容する形状と寸法をしている；
前記反対の面にＬＣＤを面するように初期積層体の前記一方の面から前記くぼみ中に前記ＰＣＢ及び前記ＬＣＤを導入すること、
初期積層体の前記一方の面の上に一つ以上のさらなるプラスチック層を付与して前記くぼみ中の前記ＰＣＢを覆うこと；そして
前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層を、初期積層体を作る際に使用されたものより低い圧力でかつ短い時間の間、前記さらなるプラスチック層の側に付与された低い温度にさらし、前記ＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込まれたプラスチック層の前記積層体を作ること、
を含む方法が提供される。
【０００８】
従って、この方法が二工程の積層工程を含むことが分かるであろう。そこでは、第一工程は、ＰＣＢ及び温度に過敏なＬＣＤを含む初期積層体を作るために比較的高い温度と圧力、及び比較的長い時間を利用し；一方、ＰＣＢとＬＣＤが初期積層体中に導入された後に付与される第二積層工程は、ＰＣＢ及びＬＣＤが損傷なしに良好に耐えることができる、低い温度、低い圧力、及び短い時間を利用する。
【０００９】
述べられた好適な実施態様でのさらなる特徴によれば、固体接着剤のフィルムは、ＰＣＢ及びＬＣＤがくぼみ中に導入される前に、初期積層体の一方の面に付与され、そこに導入されるときその表面とＰＣＢ及びＬＣＤの間のくぼみ中に及び；この固体接着剤のフィルムは、一つ以上のプラスチック層を初期積層体の一方の面に結合し、かつ初期積層体及び一つ以上のさらなるプラスチック層が短い時間の間、低い温度と圧力にさらされるとき、ＰＣＢとＬＣＤとくぼみの表面の間の空隙を満たす厚さのものである。
【００１０】
好ましくは、述べられた好適な実施態様では、固体接着剤の二枚のかかるフィルムが付与され、一方はＰＣＢとＬＣＤの上にあり、他方はＰＣＢの下にあり、それらはプラスチック層をそこに埋め込まれたＰＣＢ及びＬＣＤと一緒にしっかりと結合するだけでなく、ＰＣＢとＬＣＤとくぼみの表面の間の全ての空隙も満たし、それにより閉じ込められた気泡の形成を防ぐために効果的である。上述のように、かかる固体接着剤の一枚または二枚のフィルムの使用は、腐食の可能性を減らすこと（不動態化）、及びＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込んで含むスマートカードの柔軟性を強化することがさらに見出された。固体接着剤の好ましいフィルムは、Ｊ．Ｈｕｅｒｔａ，Ｃｈｉｎａ，Ａｄｈｅｓｉｖｅ ＰＬＪ−ＢＯＮＤ ＤＥＳＩＧＮ １０００，Ｃａｔａｌｏｇ Ｎｏ．ＬＮＲ−ＲＲ＃１０１００５Ａ−ｌ ＡＤＨ−ＲＲ＃０９１５０５Ｉ−１により供給されるもののようなアクリル樹脂の一つである。
【００１１】
述べられた好適な実施態様では、プラスチック層はポリ塩化ビニルからなるものである。初期積層体は、３０〜５０ミクロン、好ましくは４０ミクロンの第一プラスチック層；１３５〜１６５ミクロン、好ましくは１５０ミクロンの第二プラスチック層；２２５〜２７５ミクロン、好ましくは２５０ミクロンの第三プラスチック層；及び２２５〜２７５ミクロン、好ましくは２５０ミクロンの第四プラスチック層から構成される。また、一つ以上のさらなるプラスチック層は、１０５〜１３５ミクロン、好ましくは１２０ミクロンの第五層；及び３０〜５０ミクロン、好ましくは４０ミクロンの第六プラスチック層を含む。
【００１２】
以下に述べられる本発明の好適な実施態様のさらなる特徴によれば、初期積層体を作るために使用される比較的高い温度は、好ましくは１１０〜１３５℃、最も好ましくは１２０℃であり；初期積層体を作るための比較的高い圧力は、好ましくは１２〜１６ｋｇ／ｃｍ２、最も好ましくは１４ｋｇ／ｃｍ２であり；そして初期積層工程で使用される比較的長い時間は、好ましくは２５〜３５分、最も好ましくは３０分である。加えて、第二積層工程で使用されるより低い温度は、好ましくは９０〜１０５℃、最も好ましくは１００℃であり；圧力は、好ましくは０．３〜０．８ｋｇ／ｃｍ２、最も好ましくは０．５ｋｇ／ｃｍ２であり；そして時間は、好ましくは０．３〜０．８分、最も好ましくは０．５分である。
【００１３】
以下に述べられる本発明の好適な実施態様の別の特徴によれば、ＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた製造されたプラスチック層の積層体は、ＰＣＢとミル連通する一方の面上をミル加工され；電導性接着剤を被覆された電気接点ストリップがミル加工溝内に付与され、かつ電導性接着剤を介してＰＣＢに電気的に接続される。
【００１４】
さらなる特徴によれば、ＰＣＢは、ＰＣＢに電気的に接続されかつ積層体内にそれと共に埋め込まれたスマートチップ及びボタンスイッチをさらに含む。
【００１５】
述べられた好適な実施態様でのさらなる特徴によれば、ＰＣＢ上に含まれるＬＣＤは、二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜（５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ）、及び一つの反射層を含む。
【００１６】
本発明の別の態様によれば、プラスチック層の積層体、及びＬＣＤを上に含むＰＣＢを含み、ＬＣＤとＰＣＢの両方がプラスチック層の積層体内に埋め込まれ、ＬＣＤが二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び反射層を含む薄い柔軟なスマートカードが提供される。
【００１７】
本発明のさらなる態様によれば、二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び反射層を含むＬＣＤが提供される。
【００１８】
本発明のさらなる特徴及び利点は以下の説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明は、本明細書において添付図面を参照しながら例示目的のみで説明される。
【図１】本発明により構成されたスマートカードの一つの形を部分的に分解して概略的に示す側面図である。
【図２】図１のスマートカード中にＰＣＢ（印刷回路板）により担持されたＬＣＤ（液晶ディスプレイ）を概略的に示す側面図である。
【図３】図１のスマートカード中の種々の層を示す分解した３次元図である。
【００２０】
上述の図及び以下の説明は、好適な実施態様であると現在考えられるものを含む、本発明の概念上の態様及びその可能な実施態様の理解を容易にする目的のために主として提供されることは理解されるべきである。明解さと簡潔さのために、述べられた発明を通常の技術と設計を使用して当業者が理解しかつ実施することを可能とするために必要なものより詳細に提供するつもりはない。述べられた実施態様が例としてのみの目的のためであること、及び本発明がここに述べられたもの以外の形及び用途で具体化されることができることはさらに理解されるべきである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図面に示されたスマートカードは、ＩＳＯ−７８１６規格を受けた接触タイプのカードである。以下に説明されるように、示されたスマートカードは、ＩＳＯ−７８１６に特定されるような、厳しい構造的及び性能的要求、特に寸法的許容度を満たすことができる。
【００２２】
図１と３に示すように、示されたスマートカードは、以下により詳細に述べられるように、同じ外側寸法であるが異なる厚さを持つポリ塩化ビニルからなる六つの層１〜６を含む。このスマートカードは、六つの積層プラスチック層内に全て埋め込まれた別個の電気構成要素及び電池に加えて、ＬＣＤを上に持つＰＣＢをさらに含む。また、六つの積層体内に埋め込まれているのは、スマートチップ（ＳＣ）及びＰＣＢに電気的に接続されたボタンスイッチ（ＢＳ）である。電気接点ＥＣＩＳＯ−７８１６はカードの外表面の上に付与されている。
【００２３】
以下に述べられる本発明の好適な実施態様では、層１は、４０ミクロンの厚さを有し、デジタル印刷を保護するためにかつ光沢を与えるために透明であり；層２は、１５０ミクロンの厚さを有し、ＬＣＤディスプレイ及び上部デジタル印刷のために透明であり；層３は、２５０ミクロンの厚さを有し、ＰＣＢ及びそのＬＣＤディスプレイの上部を受けるためのくぼみを持って形成されており；層４はまた、２５０ミクロンの厚さを有し、白色であり、かつＰＣＢの下部を受けるためのくぼみを持って形成されており；層５は、１２０ミクロンの厚さを有し、白色であり、スマートカードの下面上のデジタル印刷を受けるためであり；そして層６は、４０ミクロンの厚さを有し、カードの下面の層５上のデジタル印刷を保護するために透明である。
【００２４】
六つの上記層は、以下により詳細に述べられるように、二工程の積層工程で一緒に積層される。完成したスマートカード中に全ての層が一緒に積層されるとき、完成したスマートカードの全厚さは六層のそれぞれの厚さの合計に等しく、すなわち８５０ミクロンであり、それはＩＳＯ−７８１６規格の厚さ許容度の範囲内にある。
【００２５】
図１と３に示された六つのプラスチック層１〜６は、以下のように、二工程の積層法において、ＰＣＢとＬＣＤ、並びにそこに埋め込まれたスマートチップＳＣ及びボタンスイッチＢＳを持つスマートカード積層体の完成品を形成するために一緒に積層される。
【００２６】
最初に、初期積層体は、プラスチック層１〜４を比較的高い温度と圧力に比較的長い時間さらすことにより作られる。以下に述べられる本発明の好適な実施態様では、比較的高い温度は好ましくは１１０〜１３５℃、より好ましくは１２０℃であり；比較的高い圧力は１２〜１５ｋｇ／ｃｍ２、より好ましくは１４ｋｇ／ｃｍ２であり；そして比較的長い時間は好ましくは２５〜３５分、より好ましくは３０分である。
【００２７】
次に、くぼみが、初期積層体の一方の面に、すなわち図１に示されるように、層４の外面から出発しかつ層４と３を通ってわずかに層２中に延びるように、作られる。このくぼみはＰＣＢ及びＰＣＢにより担持されるＬＣＤを収容する形状と寸法をしている。
【００２８】
ＰＣＢ及びそのＬＣＤが層４，層３及び部分的に層２中に形成されたくぼみ中に導入される前に、固体接着剤のフィルムＡＦ１が、層４の外面を覆いかつくぼみ内に延びるように付与される。
【００２９】
次いで、ＰＣＢ及びそのＬＣＤが、くぼみ中に導入され、ＰＣＢ及びＬＣＤの全ての外表面としっかり係合するように接着剤フィルムＡＦ１に対して押圧される。好ましくは、固体接着剤の第二フィルムＡＦ２が次いで第一接着フィルムＡＦ１の外表面を覆いかつＰＣＢの下にあるように付与される。二つのプラスチック層５と６が次いで初期積層体の二つの接着剤フィルムＡＦ１，ＡＦ２の上に付与される。
【００３０】
初期積層体の層１〜４の上に付与されたプラスチック層５と６では、プラスチック層５と６は次いで層１〜４の初期積層体に熱と圧力を付与することにより積層され、それによりＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた六層積層体を持つ完成されたスマートカードを作る。層５と６を層１〜４の初期積層体に結合するためのこの第二積層工程は、層１〜４の初期積層体を作るために使用されたものより低い温度で、低い圧力で、及び短い時間の間、熱を層６に付与することにより達成される。述べられた好適な実施態様では、層１〜４の初期積層体に層５と６を積層する、この低い温度は好ましくは９０〜１０５℃、より好ましくは１００℃であり；低い圧力は好ましくは０．３〜０．８ｋｇ／ｃｍ２、より好ましくは０．５ｋｇ／ｃｍ２であり；そして時間は好ましくは０．３〜０．８分、より好ましくは０．５分である。
【００３１】
従って、上述の二工程の積層法は熱に過敏なＬＣＤを通常の積層工程で必要であるものより有意に低い温度に、低い圧力に、そして短い時間の間、さらし、それにより熱に過敏なＬＣＤを損傷または破壊する可能性を実質的に減らすことが認識されるであろう。ＬＣＤを損傷する可能性は、層１〜４の初期積層体に層５と６を結合する第二積層工程で付与される熱がＬＣＤを担持するＰＣＢの反対側に付与されるということによりさらに減らされる。
【００３２】
二つの接着剤フィルム層ＡＦ１，ＡＦ２の厚さは各々、好ましくは４０〜６０ミクロン、より好ましくは５０ミクロンであり、それは、プラスチック層を互いに結合し、かつまたＰＣＢ及びＬＣＤの周りの空隙を満たし、それにより気泡のない完成積層体を作るために十分である。
【００３３】
印刷された情報は、層２の外面に印刷してから、層１〜４の初期積層体を作る第一積層操作で層１をそれらの上に結合することにより製造されたスマートカード中に組入れられることができる。従って、初期積層体の層１は層２の外面上の印刷を保護するように作用する。
【００３４】
加えて、情報はまた、層５が層６と共に第二積層工程で初期積層体に結合される前に層５の外面上に印刷されることができ、かくして層６は層５の外面上に見える印刷を保護する。
【００３５】
上述の二工程の積層法で六つの層１〜６が一緒に積層された後、スマートカードの電気接点ＥＣとしての役目をする電導性ストリップを受けるために層１，２及び３を通して溝または凹所が切られることができる。これは、完成した積層体をＰＣＢの電導性表面までミル加工し、電気接点ＥＣに、少なくともＰＣＢと係合する部分に電導性接着剤を付与し、そして電気接点をこのように形成された溝中に挿入して、接点とＰＣＢとの間に電導性接着剤を介して電気的連続性を確立することによってなされることができる。
【００３６】
図２は、ＬＣＤディスプレイの構成を示し、そこでは、それは二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、（５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ）、及び一つの反射層を含むことが分かるであろう。かかるＬＣＤ構造は、上述のスマートカードで特に有用であり、かつＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた先に積層された層１〜４に層５と６が積層される第二積層操作で用いられる温度と圧力に耐えることができることが見出された。上述のように、ＬＣＤは、初期積層体を作る第一積層工程時の高い温度と圧力にさらされず、層５と６が層１〜４の初期積層体に積層される第二積層操作に含まれた低い温度と圧力、並びに実質的に短い時間にのみさらされる。加えて、第二積層操作で用いられる熱はＰＣＢの下面、すなわちＬＣＤから遠い面に付与されるので、この第二積層操作時にＬＣＤを損傷または破壊する機会はより少ない。
【００３７】
上述の方法は次の表により特徴付けられる。
【００３８】
本発明を幾つかの好適な実施態様に関して述べたが、これらは単に例示目的のために記載されていること、及び本発明の多くの他の変更、修正及び応用がなされうることが認識されるであろう。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を上に含む印刷回路板（ＰＣＢ）を持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法であって、前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤがプラスチック層の積層体内に埋め込まれており、その方法が：
複数のプラスチック層を比較的長時間の間、比較的高い温度及び圧力にさらすことにより初期積層体を作ること；
前記初期積層体の一方の面に、反対の面に及ばないように終わるくぼみを作ること、但し、前記くぼみは前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤを収容する形状と寸法をしている；
前記反対の面にＬＣＤを面するように初期積層体の前記一方の面から前記くぼみ中に前記ＰＣＢ及び前記ＬＣＤを導入すること、
初期積層体の前記一方の面の上に一つ以上のさらなるプラスチック層を付与して前記くぼみ中の前記ＰＣＢを覆うこと；そして
前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層を、初期積層体を作る際に使用されたものより低い圧力でかつ短い時間の間、前記さらなるプラスチック層の側に付与された低い温度にさらし、前記ＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込まれたプラスチック層の前記積層体を作ること、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
固体接着剤のフィルムが、前記ＰＣＢ及びＬＣＤが前記くぼみ中に導入される前に、初期積層体の前記一方の面に付与され、そこに導入されるときその表面と前記ＰＣＢ及びＬＣＤの間の前記くぼみ中に及び；前記固体接着剤のフィルムが、前記一つ以上のプラスチック層を初期積層体の前記一方の面に結合し、かつ前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層が前記短い時間の間、前記低い温度と圧力にさらされるとき、前記ＰＣＢとＬＣＤと前記くぼみの表面の間の空隙を満たす厚さのものであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
固体接着剤の第二フィルムが、前記ＰＣＢ及びＬＣＤが前記くぼみ中に導入される前に、初期積層体の前記一方の面に付与され、前記ＰＣＢの外表面と前記一つ以上のさらなるプラスチック層との間に及び、前記固体接着剤の第二フィルムが、前記一つ以上のプラスチック層を初期積層体の前記一方の面に結合し、かつ初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層が前記短い時間の間、前記低い温度と圧力にさらされるとき、前記ＰＣＢと前記一つ以上のさらなるプラスチック層の間の空隙を満たす厚さのものであることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記固体接着剤のフィルムがアクリル樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記プラスチック層がポリ塩化ビニルであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記初期積層体が、３０〜５０ミクロンの第一プラスチック層、１３５〜１６５ミクロンの第二プラスチック層、２２５〜２７５ミクロンの第三プラスチック層、及び２２５〜２７５ミクロンの第四プラスチック層から構成され；
さらに前記一つ以上のさらなるプラスチック層が、１０５〜１３５ミクロンの第五層、及び３０〜５０ミクロンの第六層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記初期積層体が、４０ミクロンの第一プラスチック層、１５０ミクロンの第二プラスチック層、２５０ミクロンの第三プラスチック層、及び２５０ミクロンの第四プラスチック層から構成され；
さらに前記一つ以上のさらなるプラスチック層が、１２０ミクロンの第五層、及び４０ミクロンの第六層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記比較的高い温度が１１０〜１３５℃であり、前記比較的高い圧力が１２〜１６ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記比較的長い時間が２５〜３５分であり；
さらに前記低い温度が９０〜１０５℃であり、前記低い圧力が０．３〜０．８ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記短い時間が０．３〜０．８分であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記比較的高い温度が１２０℃であり、前記比較的高い圧力が１４ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記比較的長い時間が３０分であり；
さらに前記低い温度が１００℃であり、前記低い圧力が０．５ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記短い時間が０．５分であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた前記製造されたプラスチック層の積層体が、前記ＰＣＢとミル連通する一方の面上をミル加工され；電導性接着剤を被覆された電気接点ストリップが前記ミル加工部内に付与され、かつ前記電導性接着剤を介して前記ＰＣＢに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記ＰＣＢが、前記ＰＣＢに電気的に接続されかつ前記製造された積層体内にそれと共に埋め込まれたボタンスイッチをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記ＰＣＢが、前記ＰＣＢに電気的に接続されかつ前記製造された積層体内にそれと共に埋め込まれたスマートチップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＰＣＢ上に含まれる前記ＬＣＤが、二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜（５０〜１００オーム／平方の抵抗、及び光学的異方性を持つ）、及び一つの反射層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
薄い柔軟なスマートカードであって、それが：
プラスチック層の積層体、及びＬＣＤを上に含むＰＣＢを含み、ＬＣＤとＰＣＢの両方がプラスチック層の前記積層体内に埋め込まれ；
前記ＬＣＤが：二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び一つの反射層を含む
ことを特徴とする薄い柔軟なスマートカード。
【請求項１５】
二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び一つの反射層を含むことを特徴とするＬＣＤ。
【請求項１】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を上に含む印刷回路板（ＰＣＢ）を持つ薄い柔軟なスマートカードを作る方法であって、前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤがプラスチック層の積層体内に埋め込まれており、その方法が：
複数のプラスチック層を比較的長時間の間、比較的高い温度及び圧力にさらすことにより初期積層体を作ること；
前記初期積層体の一方の面に、反対の面に及ばないように終わるくぼみを作ること、但し、前記くぼみは前記ＰＣＢ及びその上のＬＣＤを収容する形状と寸法をしている；
前記反対の面にＬＣＤを面するように初期積層体の前記一方の面から前記くぼみ中に前記ＰＣＢ及び前記ＬＣＤを導入すること、
初期積層体の前記一方の面の上に一つ以上のさらなるプラスチック層を付与して前記くぼみ中の前記ＰＣＢを覆うこと；そして
前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層を、初期積層体を作る際に使用されたものより低い圧力でかつ短い時間の間、前記さらなるプラスチック層の側に付与された低い温度にさらし、前記ＰＣＢ及びＬＣＤを埋め込まれたプラスチック層の前記積層体を作ること、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
固体接着剤のフィルムが、前記ＰＣＢ及びＬＣＤが前記くぼみ中に導入される前に、初期積層体の前記一方の面に付与され、そこに導入されるときその表面と前記ＰＣＢ及びＬＣＤの間の前記くぼみ中に及び；前記固体接着剤のフィルムが、前記一つ以上のプラスチック層を初期積層体の前記一方の面に結合し、かつ前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層が前記短い時間の間、前記低い温度と圧力にさらされるとき、前記ＰＣＢとＬＣＤと前記くぼみの表面の間の空隙を満たす厚さのものであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
固体接着剤の第二フィルムが、前記ＰＣＢ及びＬＣＤが前記くぼみ中に導入される前に、初期積層体の前記一方の面に付与され、前記ＰＣＢの外表面と前記一つ以上のさらなるプラスチック層との間に及び、前記固体接着剤の第二フィルムが、前記一つ以上のプラスチック層を初期積層体の前記一方の面に結合し、かつ初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層が前記短い時間の間、前記低い温度と圧力にさらされるとき、前記ＰＣＢと前記一つ以上のさらなるプラスチック層の間の空隙を満たす厚さのものであることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記固体接着剤のフィルムがアクリル樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記プラスチック層がポリ塩化ビニルであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記初期積層体が、３０〜５０ミクロンの第一プラスチック層、１３５〜１６５ミクロンの第二プラスチック層、２２５〜２７５ミクロンの第三プラスチック層、及び２２５〜２７５ミクロンの第四プラスチック層から構成され；
さらに前記一つ以上のさらなるプラスチック層が、１０５〜１３５ミクロンの第五層、及び３０〜５０ミクロンの第六層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記初期積層体が、４０ミクロンの第一プラスチック層、１５０ミクロンの第二プラスチック層、２５０ミクロンの第三プラスチック層、及び２５０ミクロンの第四プラスチック層から構成され；
さらに前記一つ以上のさらなるプラスチック層が、１２０ミクロンの第五層、及び４０ミクロンの第六層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記比較的高い温度が１１０〜１３５℃であり、前記比較的高い圧力が１２〜１６ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記比較的長い時間が２５〜３５分であり；
さらに前記低い温度が９０〜１０５℃であり、前記低い圧力が０．３〜０．８ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記短い時間が０．３〜０．８分であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記比較的高い温度が１２０℃であり、前記比較的高い圧力が１４ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記比較的長い時間が３０分であり；
さらに前記低い温度が１００℃であり、前記低い圧力が０．５ｋｇ／ｃｍ２であり、そして前記短い時間が０．５分であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ＰＣＢとＬＣＤを埋め込まれた前記製造されたプラスチック層の積層体が、前記ＰＣＢとミル連通する一方の面上をミル加工され；電導性接着剤を被覆された電気接点ストリップが前記ミル加工部内に付与され、かつ前記電導性接着剤を介して前記ＰＣＢに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記ＰＣＢが、前記ＰＣＢに電気的に接続されかつ前記製造された積層体内にそれと共に埋め込まれたボタンスイッチをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記ＰＣＢが、前記ＰＣＢに電気的に接続されかつ前記製造された積層体内にそれと共に埋め込まれたスマートチップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＰＣＢ上に含まれる前記ＬＣＤが、二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜（５０〜１００オーム／平方の抵抗、及び光学的異方性を持つ）、及び一つの反射層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
薄い柔軟なスマートカードであって、それが：
プラスチック層の積層体、及びＬＣＤを上に含むＰＣＢを含み、ＬＣＤとＰＣＢの両方がプラスチック層の前記積層体内に埋め込まれ；
前記ＬＣＤが：二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び一つの反射層を含む
ことを特徴とする薄い柔軟なスマートカード。
【請求項１５】
二つのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層、５０〜１００オーム／平方の抵抗及び光学的異方性を持つ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）ポリエステルフィルム上の二つの光学的に透明な（ＯＣ）被膜、及び一つの反射層を含むことを特徴とするＬＣＤ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２００９−５４５８０１（Ｐ２００９−５４５８０１Ａ）
【公表日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５２２４１７（Ｐ２００９−５２２４１７）
【出願日】平成１９年７月３１日（２００７．７．３１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＬ２００７／０００９６０
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０１５６７６
【国際公開日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【出願人】（５０９０３２４６１）マイクロ−ディー リミテッド (1)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月３１日（２００７．７．３１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＬ２００７／０００９６０
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０１５６７６
【国際公開日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【出願人】（５０９０３２４６１）マイクロ−ディー リミテッド (1)
【Ｆターム（参考）】
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