タッチスクリーンパネル及びその製造方法
【課題】フィルム基板の両面にタッチ検出のための検出電極及び外郭配線が形成される両面型フィルムタッチスクリーンパネルを提供する。
【解決手段】タッチスクリーンパネルは、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第１方向または第２方向に沿って前記検出電極に接続される外郭配線とを備えるが、前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成される。
【解決手段】タッチスクリーンパネルは、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第１方向または第２方向に沿って前記検出電極に接続される外郭配線とを備えるが、前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチスクリーンパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンパネルは、映像表示装置などの画面に現れた指示内容を人の手または物体で選択し、ユーザの命令を入力できるようにした入力装置である。
【０００３】
このため、タッチスクリーンパネルは、映像表示装置の前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）に備えられ、人の手または物体に直接接触した接触位置を電気的信号に変換する。これにより、接触位置で選択された指示内容が入力信号として受信される。
【０００４】
このようなタッチスクリーンパネルは、キーボードやマウスのように、映像表示装置に接続して動作する別の入力装置を代替できるため、その使用範囲が次第に拡張する傾向にある。
【０００５】
タッチスクリーンパネルを実現する方式としては、抵抗膜方式、光検出方式、及び静電容量方式などが知られている。
【０００６】
このうち、静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、人の手または物体が接触したとき、導電性検出電極が周辺の他の検出電極または接地電極などと形成する静電容量の変化を検出することにより、接触位置を電気的信号に変換する。
【０００７】
このような静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、それぞれ上部電極及び下部電極が形成される２つの透明基板の間に存在する空気層による画質の低下問題を抱えている抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルの欠点を解決できることから、次世代タッチスクリーンパネル方式として注目されている。
【０００８】
特に、静電容量方式のタッチスクリーンパネルに備えられる検出電極を１つのフィルム基板に形成する場合、抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルに比べて向上した画質を提供しながらも、軽量薄型化したタッチスクリーンパネルを実現できるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】大韓民國特許登録第０８１３８８８号
【特許文献２】大韓民國特許登録第０９０１３５０号
【特許文献３】大韓民國特許登録第０９０９２６５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ただし、フィルム基板の一面にすべての検出電極及びこれらに接続される外郭配線を形成する場合には、外郭配線が配置されるデッドスペース（ブラックマトリクス領域）が増加するようになり、高精度の大面積化には不利になる。
【００１１】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、フィルム基板の両面にタッチ検出のための検出電極及び外郭配線を形成することにより、デッドスペースを縮小するとともに、単純な工程により低抵抗の外郭配線を形成することが可能な、新規かつ改良されたタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明の一態様は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線とを備えるが、前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成されるタッチスクリーンパネルを提供する。
【００１３】
ここで、前記検出電極は、前記外郭配線の透明電極膜と同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成され得る。
【００１４】
また、前記メッキ膜は、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上の物質からなり得る。
【００１５】
また、前記フィルム基板の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質により前記フィルム基板の上面及び下面を接続する複数のビアホールが形成され得る。
【００１６】
ここで、前記フィルム基板の上面及び下面のうちの１つの面に形成された外郭配線の各々は、前記ビアホールを介して前記フィルム基板の他面に形成されたパッド部に接続され得る。
【００１７】
また、前記外郭配線は、前記透明電極膜と前記メッキ膜との間に位置する金属薄膜層をさらに含むことができる。
【００１８】
ここで、前記金属薄膜層は、光が遮断される厚さ以上に形成され得る。
【００１９】
また、前記フィルム基板は、シクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）基板に設定され得る。
【００２０】
本発明の他の態様は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板を用意するステップと、前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成するステップと、前記透明電極膜を両面同時にパターニングすることにより、前記タッチ活性領域に複数の検出電極を形成するとともに、前記タッチ非活性領域に第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線を形成するステップとを含むが、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記透明電極膜のパターニング前あるいはその後に、前記外郭配線の下部電極を構成する透明電極膜の上部にメッキ膜を形成することを特徴とするタッチスクリーンパネルの製造方法を提供する。
【００２１】
ここで、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面に前記タッチ活性領域を遮るメッキ用マスクを形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に露出した透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に形成されたフォトレジスト、及び前記タッチ活性領域の前記メッキ用マスクを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ活性領域に形成されたフォトレジストを除去するステップとを含むことができる。
【００２２】
また、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングし、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして用いて前記透明電極膜をパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面のフォトレジストを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップとを含むことができる。
【００２３】
また、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングすることができる。
【００２４】
また、前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成後、前記透明電極膜をパターニングする前に、前記透明電極膜上に全面的に金属薄膜層を形成するステップをさらに含むことができる。
【００２５】
また、前記透明電極膜を両面同時にパターニングして前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記金属薄膜層をパターニングするステップをさらに含むことができる。
【００２６】
また、前記透明電極膜及び金属薄膜層をパターニングした後、前記検出電極上の金属薄膜層を除去するステップをさらに含むことができる。
【００２７】
また、前記透明電極膜を形成する前に、前記タッチ非活性領域に相当するフィルム基板の一端側に、前記フィルム基板を貫通する複数のビアホールを形成するステップをさらに含むことができる。
【００２８】
また、前記透明電極膜及び前記メッキ膜を形成するステップのうちの１つ以上のステップにおいて、前記ビアホールの内側壁にも前記透明電極膜及び前記メッキ膜のうちの１つ以上の膜が成膜されるようにし、前記フィルム基板の上面及び下面が前記ビアホールを介して接続されるようにすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
このような本発明によれば、フィルム基板の両面にタッチ検出のための検出電極及びこれに接続される外郭配線を分配して形成するとともに、メッキ工法により外郭配線を形成することにより、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利な軽量薄型の両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００３０】
また、フィルム基板の両面の配線領域（デッドスペース内に外郭配線が配置される領域）上の透明電極膜を、フォトレジストを用いた両面同時パターニング手法や印刷工法などを用いてパターニングした後、前記パターニングされた透明電極膜の上部をメッキすることにより、低コストの単純な工程により低抵抗の外郭配線を形成することができる。これにより、製造効率が向上するとともに、特性が改善された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００３１】
しかも、前記フィルム基板の一側にビアホールを形成し、前記ビアホールを介してフィルム基板の一面に形成されたパッド部を、前記フィルム基板の他面に形成された外郭配線に接続することにより、前記フィルム基板の一面にのみパッド部が具備されるように設計できる。これにより、１つの軟性回路基板で外部回路との接続が可能になり、外部回路との接続構造が単純化された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルを概略的に示す平面図及びこれに対応する断面図である。
【図２ａ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｂ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｃ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｄ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｅ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｆ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｇ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｈ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｉ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｊ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｋ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｌ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図３ａ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｂ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｃ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｄ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｅ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｆ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｇ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３４】
図１は、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルを概略的に示す平面図及びこれに対応する断面図である。
【００３５】
図１に示すように、本発明によるタッチスクリーンパネルは、透明なフィルム基板１００と、前記フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に分散して配置された複数の検出電極１２０及び外郭配線１３０とを備えるが、前記外郭配線１３０は、少なくとも、透明電極膜１３０ａと、前記透明電極膜１３０ａの上部に形成されたメッキ膜１３０ｃとを含んで構成される。すなわち、外郭配線１３０は、メッキ工法を用いて形成される。
【００３６】
より具体的には、フィルム基板１００は、透明度が高く、耐熱性を有して高温工程が可能であり、オリゴマーが発生しない透明なフィルム基材で形成できるものであり、例えば、シクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）（以下、「ＣＯＰ」という。）基板で形成できる。ただし、本発明のフィルム基板１００は、必ずしもＣＯＰ基板に限定されるものではなく、透明な基材であれば、本発明のための基板基材として適用可能である。
【００３７】
このフィルム基板１００には、検出電極１２０が配置され、タッチ入力が認識されるタッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のデッドスペース領域として外郭配線１３０及びパッド部１６０などが配置されるタッチ非活性領域が画定される。
【００３８】
検出電極１２０は、フィルム基板１００のタッチ活性領域に互いに交互に分散して配置され、下部の表示パネル（図示せず）からの光が透過できるように、ＩＴＯあるいはＩＺＯパターンのような透明電極パターンで実現される。
【００３９】
このような検出電極１２０は、タッチ入力に対する座標検出のために、第１方向（例えば、Ｘ軸方向（図１中左右方向））にライン単位で接続される複数の第１検出電極１２０ａと、前記第１方向と交差する第２方向（例えば、Ｙ軸方向（図１中上下方向））にライン単位で接続される複数の第２検出電極１２０ｂとを備える。
【００４０】
特に、本発明において、検出電極１２０は、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂ各々のタッチ活性領域に分散して配置される。例えば、第１検出電極１２０ａは、フィルム基板１００の上面１００ａに配置され、第２検出電極１２０ｂは、フィルム基板１００の下面１００ｂに配置可能である。これにより、本発明のタッチスクリーンパネルは、両面型で実現される。
【００４１】
外郭配線１３０は、デッドスペースに分類されるタッチ非活性領域に配置され、第１方向または第２方向に伸びて、検出電極１２０に接続される。例えば、各々の外郭配線１３０は、第１方向または第２方向に並ぶライン単位の検出電極１２０に接続可能である。即ち、各々の外郭配線１３０は、Ｘ軸方向にライン単位で並ぶ複数の第１検出電極１２０ａ同士を接続し、Ｙ軸方向にライン単位で並ぶ複数の第２検出電極１２０ｂ同士を接続する。
【００４２】
このような外郭配線１３０も、検出電極１２０のように、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に分配されて配置される。すなわち、本実施例において、外郭配線１３０は、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々のタッチ非活性領域に分配されて形成される。
【００４３】
例えば、フィルム基板１００の上面１００ａに配置された第１検出電極１２０ａに接続される一部の外郭配線は、前記第１検出電極１２０ａとともに、フィルム基板１００の上面１００ａに形成され、フィルム基板１００の下面１００ｂに配置された第２検出電極１２０ｂに接続される残りの外郭配線は、前記第２検出電極１２０ｂとともに、フィルム基板１００の下面１００ｂに形成可能である。
【００４４】
ただし、本発明において、外郭配線１３０は、透明電極膜１３０ａと、その上部に形成されるメッキ膜１３０ｃとを含んで構成されることを特徴とする。すなわち、外郭配線１３０は、メッキ工法を用いて形成される。
【００４５】
例えば、検出電極１２０を形成するために、透明電極膜を全面的に成膜後パターニングするステップにおいて、タッチ非活性領域の透明電極膜も、外郭配線１３０に対応してパターニングした後、前記タッチ非活性領域の透明電極膜１３０ａ上にメッキ膜１３０ｃを形成することにより、外郭配線１３０を形成することができる。また、透明電極膜の成膜後前記透明電極膜をパターニングする前に、マスクを用いて外郭配線１３０が形成される領域の透明電極膜１３０ａ上にのみ部分的にメッキ膜１３０ｃを形成することも可能である。
【００４６】
この場合、検出電極１２０は、外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａと同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成可能である。
【００４７】
外郭配線１３０のメッキ膜１３０ｃは、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上の物質からなり得る。例えば、タッチ非活性領域の透明電極膜１３０ａ上に銅及び／またはニッケル−金の合金をメッキするなどしてメッキ膜１３０ｃを形成することができる。
【００４８】
このように、透明電極膜１３０ａの上部にメッキ膜１３０ｃを形成すると、低抵抗の外郭配線１３０を実現することが可能になり、特に、メッキ工法を用いると、真空成膜などに比べて略１０倍〜１００倍程度の厚さを有する導電膜を低コストで容易に形成することができる。これにより、配線幅を低減できるため、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利であるという利点がある。
【００４９】
このとき、外郭配線１３０を形成するための透明電極膜１３０ａと、前記透明電極膜１３０ａと同時に形成される検出電極１２０を、フィルム基板１００の両面で同時にパターニングするとともに、前記外郭配線１３０を形成するための透明電極膜１３０ａ上にメッキ膜１３０ｃを形成する上でも、両面で同時にメッキ工程を行うことができる。
【００５０】
すなわち、本発明による両面型タッチスクリーンパネルを製造するにあたり、両面に分配されて配置される検出電極１２０及び外郭配線１３０は、両面で同時にパターニングされて形成され得る。
【００５１】
ここで、検出電極１２０及び外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａをパターニングする上では、両面にフォトレジストを形成した後、同時露光するフォトリソグラフィ工法などが利用できる。ただし、この場合、両面同時露光のために、透明電極膜１３０ａ上に遮光層としての役割を果たす金属薄膜層１３０ｂがさらに備えられてもよい。
【００５２】
このような金属薄膜層１３０ｂが形成された後にメッキ工程が行われるため、製品状態での金属薄膜層１３０ｂは、透明電極膜１３０ａとメッキ膜１３０ｃとの間に位置する。
【００５３】
すなわち、外郭配線１３０は、透明電極膜１３０ａ及びメッキ膜１３０ｃとともに、これらの間に位置する金属薄膜層１３０ｂをさらに含むことができる。
【００５４】
ただし、金属薄膜層１３０ｂは、光が遮断される程度の厚さ以上に形成されるが、配線用に使用する場合に比べて薄く形成されてもよい。一方、検出電極１２０上の金属薄膜層は製造工程中に除去されるため、製品状態ではタッチ活性領域に金属薄膜層１３０ｂが存在しなくなる。
【００５５】
また、両面同時露光のために、金属薄膜層１３０ｂが必ずしも備えられる必要はなく、フォトレジストの種類やパターニング工法などにより金属薄膜層１３０ｂは省略可能である。例えば、光が遮断されるブラックフォトレジストを用いてフォトリソグラフィ工程を行うか、あるいはフォトリソグラフィ工法の代わりに、印刷工法などを用いて検出電極１２０及び外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａをパターニングする場合、金属薄膜層１３０ｂは省略可能である。
【００５６】
前述したパターニング工程に関するより詳細な説明は後述する。
【００５７】
一方、各々の外郭配線１３０は、パッド部１６０を介して軟性回路基板（図示せず）などと接続して外部の駆動回路に接続されるが、前述したように、外郭配線１３０がフィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に分配されて配置された場合、前記フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に軟性回路基板などを接続しなければならないため、外部回路との接続構造が複雑になり、製造コストが上昇する恐れがある。
【００５８】
したがって、本発明では、これを防止するための一例として、外郭配線１３０の形成工程前に、フィルム基板１００の一側に予め複数のビアホール１１０を形成し、以後の外郭配線１３０を形成する工程中に前記外郭配線１３０の各々を構成する透明電極膜１３０ａ、金属薄膜層１３０ｂ及びメッキ膜１３０ｃのうちの１つ以上を形成するための成膜工程において、前記ビアホール１１０の内側壁に導電性物質が成膜されるようにする。
【００５９】
すなわち、フィルム基板１００の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質によりフィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂを接続する複数のビアホール１１０が形成される。
【００６０】
これらビアホール１１０の各々は、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂのうちの１つの面に形成された外郭配線１３０の各々に接続され、前記外郭配線１３０をフィルム基板１００の他面に形成されたパッド部１６０に接続される。
【００６１】
すなわち、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂのうちの１つの面に形成された外郭配線１３０の各々は、ビアホール１１０を介してフィルム基板１００の他面に形成されたパッド部１６０に接続可能である。
【００６２】
例えば、フィルム基板１００の下面１００ｂに形成された外郭配線１３０の各々は、前記フィルム基板１００を貫通し、内側壁に導電性物質が成膜されたビアホール１１０を介してフィルム基板１００の上面１００ａに形成されたパッド部１６０に接続可能である。
【００６３】
これにより、検出電極１２０及び外郭配線１３０がフィルム基板１００の両面に分散して配置される両面型タッチスクリーンパネルを実現しながらも、前記タッチスクリーンパネルの一面にのみパッド部１６０を形成することができる。これにより、１つの軟性回路基板で外部回路に接続できるため、外部回路との接続構造を単純化し、製造コストを節減することができる。
【００６４】
前述したように、本発明によれば、フィルム基板１００の両面にタッチ検出のための検出電極１２０及びこれに接続される外郭配線１３０を分配して形成することにより、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利な軽量薄型の両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００６５】
また、フィルム基板１００の両面の配線領域（デッドスペース内に外郭配線が配置される領域）上の透明電極膜を、フォトレジストを用いた両面同時パターニング工法や印刷工法などを用いてパターニングした後、前記パターニングされた透明電極膜１３０ａの上部をメッキすることにより、低コストの単純な工程により低抵抗の外郭配線１３０を形成することができる。これにより、製造効率が向上するとともに、特性が改善された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００６６】
しかも、前記フィルム基板１００の一側にビアホール１１０を形成し、前記ビアホール１１０を介してフィルム基板１００の一面（例えば、上面１００ａ）に形成されたパッド部１６０を、前記フィルム基板１００の他面（例えば、下面１００ｂ）に形成された外郭配線１３０に接続することにより、前記フィルム基板１００の一面にのみパッド部１６０が備えられるように設計することができる。これにより、１つの軟性回路基板（図示せず）で外部回路に接続可能になり、外部回路との接続構造が単純化された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００６７】
図２ａ〜図２ｌは、図１に示すタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【００６８】
図２ａ〜図２ｌに示すように、本実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板１００を用意するステップと、前記フィルム基板１００の両面に全面的に透明電極膜１２０’を形成するステップと、前記透明電極膜１２０’を両面同時にパターニングすることにより、タッチ活性領域に複数の検出電極１２０を形成するとともに、タッチ非活性領域に外郭配線１３０を形成するステップとを含むが、検出電極１２０及び外郭配線１３０を形成するステップにおいて、透明電極膜１２０’のパターニング前あるいはその後に、外郭配線１３０の下部電極を構成する透明電極膜１３０ａの上部にメッキ膜１３０ｃを形成することを特徴とする。
【００６９】
ここで、検出電極１２０とともに、外郭配線１３０の下部電極である透明電極膜１３０ａを形成するための透明電極膜１２０’のパターニングステップにおいて、前記透明電極膜１２０’は、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により、フィルム基板１００の両面で同時にパターニング可能である。
【００７０】
また、外部回路との接続構造を単純化するために、フィルム基板１００の一側には、両面を接続するためのビアホール１１０が形成され得る。
【００７１】
より具体的には、図１に示すタッチスクリーンパネルを製造するためには、まず、図２ａに示すように、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板１００を用意する。このフィルム基板１００には、透明度が高く、耐熱性を有してオリゴマーの発生のないＣＯＰ基板などが使用可能であり、その他、透明な他の基板基材が使用可能である。
【００７２】
次に、図２ｂに示すように、タッチ非活性領域に相当するフィルム基板１００の一側に、前記フィルム基板１００を貫通する複数のビアホール１１０を形成する。ビアホール１１０は、レーザーやドリルなどにより形成できる。
【００７３】
次に、図２ｃに示すように、ビアホール１１０が形成されたフィルム基板１００の両面に全面的に透明電極膜１２０’を形成するとともに、前記透明電極膜１２０’上に全面的に金属薄膜層１３０ｂ’を形成する。このような透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’は、スパッタ工法などにより成膜可能である。
【００７４】
ここで、透明電極膜１２０’は、タッチ活性領域に位置する検出電極を形成するためのものであり、ＩＴＯやＩＺＯなどのような透明電極物質を用いて形成されることが好ましく、その厚さは、センサ感度などを考慮して調整可能である。
【００７５】
また、金属薄膜層１３０ｂ’は、両面同時露光時の遮光層及びメッキ時のシールド層として用いるためのものであり、光が遮断できる程度の厚さ以上に形成されるが、配線用に用いられる場合に比べて薄く形成されてよい。
【００７６】
このような金属薄膜層１３０ｂ’は、例えば、銀−パラジウム−銅（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ）（以下、「ＡＰＣ」という。）合金などで形成可能である。また、金属薄膜層１３０ｂ’は、ＡＰＣ合金のほか、ＩＴＯのような透明電極膜１２０’の材料上に直接形成されてもよい物質の中から選択されて形成できるものであり、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、あるいはアルミニウム（Ａｌ）合金などを使用することができる。
【００７７】
ただし、金属薄膜層１３０ｂ’は、後続の工程において、タッチ活性領域から除去されるため、ＩＴＯのような透明電極膜１２０’の材料との選択的なエッチングが可能な材料で形成されることが好ましい。
【００７８】
このとき、金属薄膜層１３０ｂ’が必ずしも備えられる必要はなく、これは、パターニング工法やフォトレジストの種類などにより選択的に備えられてよい。
【００７９】
一方、フィルム基板１００の両面に透明電極膜１２０’及び／または金属薄膜層１３０ｂ’を形成するステップにおいて、ビアホール１１０の内側壁にも前記透明電極膜１２０’及び／または金属薄膜層１３０ｂ’が成膜されるようにすることにより、フィルム基板１００の上面及び下面がビアホール１１０を介して接続されるようにすることができる。
【００８０】
次に、図２ｄに示すように、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’が全面的に形成されたフィルム基板１００の両面にフォトレジスト１４０を塗布する。
【００８１】
次に、図２ｅに示すように、フォトレジスト１４０上にマスク２００を設け、両面で同時露光することにより、フォトレジスト１４０をパターニングする。
【００８２】
このとき、フィルム基板１００の両面に光を遮断できる金属薄膜層１３０ｂ’を形成したため、両面同時露光によるフォトレジスト１４０のパターニングが可能になり、自主的に光を遮断するブラックマトリクス材質のフォトレジスト１４０を用いた場合は、金属薄膜層１３０ｂ’を形成しなくても、両面同時露光が可能になる。
【００８３】
すると、図２ｆに示すように、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’の上部にパターニングされたフォトレジスト１４０’が位置する。
【００８４】
次に、図２ｇに示すように、フィルム基板１００の両面にタッチ活性領域を遮るメッキ用マスク１５０を形成する。
【００８５】
次に、図２ｈに示すように、メッキ工法を適用することで、フィルム基板１００の両面のタッチ非活性領域に露出した透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’の上部にメッキ膜１３０ｃを形成する。これにより、外郭配線が形成されるタッチ非活性領域の一領域の上部及びビアホール１１０の内側に数ミクロン厚のメッキ膜１３０ｃが形成される。
【００８６】
次に、図２ｉに示すように、タッチ非活性領域のフォトレジスト１４０’を除去し、図２ｊに示すように、タッチ活性領域のメッキ用マスク１５０を除去する。
【００８７】
次に、図２ｋに示すように、例えば、エッチング液を用いたウェットエッチング工法などによりフィルム基板１００の両面の透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’をパターニングする。このとき、金属薄膜層１３０ｂ’をエッチングするためのエッチング液を用いたウェットエッチング工程と、透明電極膜１２０’をエッチングするためのエッチング液を用いたウェットエッチング工程とが別々に行われてよい。
【００８８】
次に、図２ｌに示すように、フィルム基板１００の両面のタッチ活性領域に形成されたフォトレジスト１４０’及び金属薄膜層１３０ｂ’’をすべて除去する。すなわち、検出電極１２０の上部のフォトレジスト１４０’及び金属薄膜層１３０ｂ’’はすべて除去される。
【００８９】
ただし、タッチ非活性領域に形成されたメッキ膜１３０ｃの下部の金属薄膜層１３０ｂは除去されず、透明導電膜１３０ａ及びメッキ膜１３０ｃとともに、外郭配線１３０を構成することができる。
【００９０】
前述したタッチスクリーンパネルの製造方法によれば、検出電極１２０及び外郭配線１３０をフィルム基板１００の両面に同時に形成できるため、製造工程が単純化される。
【００９１】
また、フィルム基板１００に予めビアホール１１０を形成することにより、透明導電膜１２０’及びメッキ膜１３０ｃなどを形成するステップにおいて、前記ビアホール１１０の内側壁に導電物質が成膜されるようにし、比較的単純な工程によりフィルム基板１００の両面を接続することができる。これにより、パッド部１６０を一面にのみ形成することが可能になり、外部回路との接続構造を単純化することができる。
【００９２】
一方、本発明の特徴であるメッキ工法による工程ステップでは、吸収率の低いＣＯＰ基板を用いる場合、高い信頼性を実現することができ、ガス発生量とともに、ビアホール１１０の信頼性や部品実装時の高温工程においても高い信頼性を確保することができる。
【００９３】
図３ａ〜図３ｇは、図１に示すタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。便宜上、図３ａ〜図３ｇの説明において、図２ａ〜図２ｌに開示された実施例と類似するか同じ部分（特に、図３ａ〜図３ｄ）に関する詳細な説明は省略し、製造方法の順序についてもより簡略に示すものとする。
【００９４】
まず、図３ａ〜図３ｄに示すように、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’が全面的に形成されたフィルム基板１００の両面にフォトレジスト１４０を塗布する。
【００９５】
次に、図３ｅに示すように、フォトレジスト１４０をパターニングし、前記パターニングされたフォトレジスト１４０’をマスクとして用いてタッチ活性領域及びタッチ非活性領域で透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’をパターニングする。
【００９６】
次に、フィルム基板１００の両面にパターニングされたフォトレジスト１４０’及び金属薄膜層１３０ｂ’’を除去し、図３ｆに示すように、フィルム基板１００の両面には、検出電極１２０とともに、外郭配線の透明電極膜１３０ａのみを残す。
【００９７】
次に、メッキ用マスク（図３に示さず）によりタッチ活性領域を遮った後、タッチ非活性領域の透明電極膜１３０ａ（外郭配線の透明電極膜）の上部をメッキする。これにより、フィルム基板１００の両面のタッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜１３０ａの上部にメッキ膜１３０ｃが形成され、前記透明電極膜１３０ａ及びメッキ膜１３０ｃを含む低抵抗の外郭配線１３０’が形成される。
【００９８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９９】
例えば、図２ａ〜図２ｌに示す一実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法、及び図３ａ〜図３ｇに示す他の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法では、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’などを真空成膜などにより成膜した後、フォトリソグラフィ工法を用いてパターニングし、検出電極１２０と外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａとを形成する例を開示した。しかし、検出電極１２０と外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａとは、印刷工法により、直ちに図３（ｆ）などに示すようなパターンで形成できるのはいうまでもなく、この場合、工程ステップがより単純化される上に、真空工程（図２ｃ〜ｌ、図３ｃ〜ｅに示す工程）を排除できるという利点がある。図２に示す製法であれば、その後、透明電極膜１３０ａ上に金属薄膜層１３０ｂ及びメッキ膜１３０ｃを形成すればよく、図３に示す製法であれば、その後、透明電極膜１３０ａ上にメッキ膜１３０ｃを形成すればよい。
【符号の説明】
【０１００】
１１０：フィルム基板
１１０：ビアホール
１２０（１２０ａ、１２０ｂ）：検出電極
１３０：外郭配線
１３０ａ：透明電極膜
１３０ｂ：金属薄膜層
１３０ｃ：メッキ膜
１４０：フォトレジスト
１５０：メッキ用マスク
１６０：パッド部
２００：マスク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチスクリーンパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンパネルは、映像表示装置などの画面に現れた指示内容を人の手または物体で選択し、ユーザの命令を入力できるようにした入力装置である。
【０００３】
このため、タッチスクリーンパネルは、映像表示装置の前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）に備えられ、人の手または物体に直接接触した接触位置を電気的信号に変換する。これにより、接触位置で選択された指示内容が入力信号として受信される。
【０００４】
このようなタッチスクリーンパネルは、キーボードやマウスのように、映像表示装置に接続して動作する別の入力装置を代替できるため、その使用範囲が次第に拡張する傾向にある。
【０００５】
タッチスクリーンパネルを実現する方式としては、抵抗膜方式、光検出方式、及び静電容量方式などが知られている。
【０００６】
このうち、静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、人の手または物体が接触したとき、導電性検出電極が周辺の他の検出電極または接地電極などと形成する静電容量の変化を検出することにより、接触位置を電気的信号に変換する。
【０００７】
このような静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、それぞれ上部電極及び下部電極が形成される２つの透明基板の間に存在する空気層による画質の低下問題を抱えている抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルの欠点を解決できることから、次世代タッチスクリーンパネル方式として注目されている。
【０００８】
特に、静電容量方式のタッチスクリーンパネルに備えられる検出電極を１つのフィルム基板に形成する場合、抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルに比べて向上した画質を提供しながらも、軽量薄型化したタッチスクリーンパネルを実現できるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】大韓民國特許登録第０８１３８８８号
【特許文献２】大韓民國特許登録第０９０１３５０号
【特許文献３】大韓民國特許登録第０９０９２６５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ただし、フィルム基板の一面にすべての検出電極及びこれらに接続される外郭配線を形成する場合には、外郭配線が配置されるデッドスペース（ブラックマトリクス領域）が増加するようになり、高精度の大面積化には不利になる。
【００１１】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、フィルム基板の両面にタッチ検出のための検出電極及び外郭配線を形成することにより、デッドスペースを縮小するとともに、単純な工程により低抵抗の外郭配線を形成することが可能な、新規かつ改良されたタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明の一態様は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線とを備えるが、前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成されるタッチスクリーンパネルを提供する。
【００１３】
ここで、前記検出電極は、前記外郭配線の透明電極膜と同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成され得る。
【００１４】
また、前記メッキ膜は、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上の物質からなり得る。
【００１５】
また、前記フィルム基板の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質により前記フィルム基板の上面及び下面を接続する複数のビアホールが形成され得る。
【００１６】
ここで、前記フィルム基板の上面及び下面のうちの１つの面に形成された外郭配線の各々は、前記ビアホールを介して前記フィルム基板の他面に形成されたパッド部に接続され得る。
【００１７】
また、前記外郭配線は、前記透明電極膜と前記メッキ膜との間に位置する金属薄膜層をさらに含むことができる。
【００１８】
ここで、前記金属薄膜層は、光が遮断される厚さ以上に形成され得る。
【００１９】
また、前記フィルム基板は、シクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）基板に設定され得る。
【００２０】
本発明の他の態様は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板を用意するステップと、前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成するステップと、前記透明電極膜を両面同時にパターニングすることにより、前記タッチ活性領域に複数の検出電極を形成するとともに、前記タッチ非活性領域に第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線を形成するステップとを含むが、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記透明電極膜のパターニング前あるいはその後に、前記外郭配線の下部電極を構成する透明電極膜の上部にメッキ膜を形成することを特徴とするタッチスクリーンパネルの製造方法を提供する。
【００２１】
ここで、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面に前記タッチ活性領域を遮るメッキ用マスクを形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に露出した透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に形成されたフォトレジスト、及び前記タッチ活性領域の前記メッキ用マスクを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ活性領域に形成されたフォトレジストを除去するステップとを含むことができる。
【００２２】
また、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングし、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして用いて前記透明電極膜をパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面のフォトレジストを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップとを含むことができる。
【００２３】
また、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングすることができる。
【００２４】
また、前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成後、前記透明電極膜をパターニングする前に、前記透明電極膜上に全面的に金属薄膜層を形成するステップをさらに含むことができる。
【００２５】
また、前記透明電極膜を両面同時にパターニングして前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記金属薄膜層をパターニングするステップをさらに含むことができる。
【００２６】
また、前記透明電極膜及び金属薄膜層をパターニングした後、前記検出電極上の金属薄膜層を除去するステップをさらに含むことができる。
【００２７】
また、前記透明電極膜を形成する前に、前記タッチ非活性領域に相当するフィルム基板の一端側に、前記フィルム基板を貫通する複数のビアホールを形成するステップをさらに含むことができる。
【００２８】
また、前記透明電極膜及び前記メッキ膜を形成するステップのうちの１つ以上のステップにおいて、前記ビアホールの内側壁にも前記透明電極膜及び前記メッキ膜のうちの１つ以上の膜が成膜されるようにし、前記フィルム基板の上面及び下面が前記ビアホールを介して接続されるようにすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
このような本発明によれば、フィルム基板の両面にタッチ検出のための検出電極及びこれに接続される外郭配線を分配して形成するとともに、メッキ工法により外郭配線を形成することにより、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利な軽量薄型の両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００３０】
また、フィルム基板の両面の配線領域（デッドスペース内に外郭配線が配置される領域）上の透明電極膜を、フォトレジストを用いた両面同時パターニング手法や印刷工法などを用いてパターニングした後、前記パターニングされた透明電極膜の上部をメッキすることにより、低コストの単純な工程により低抵抗の外郭配線を形成することができる。これにより、製造効率が向上するとともに、特性が改善された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００３１】
しかも、前記フィルム基板の一側にビアホールを形成し、前記ビアホールを介してフィルム基板の一面に形成されたパッド部を、前記フィルム基板の他面に形成された外郭配線に接続することにより、前記フィルム基板の一面にのみパッド部が具備されるように設計できる。これにより、１つの軟性回路基板で外部回路との接続が可能になり、外部回路との接続構造が単純化された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルを概略的に示す平面図及びこれに対応する断面図である。
【図２ａ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｂ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｃ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｄ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｅ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｆ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｇ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｈ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｉ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｊ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｋ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図２ｌ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【図３ａ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｂ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｃ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｄ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｅ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｆ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【図３ｇ】図１におけるタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３４】
図１は、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルを概略的に示す平面図及びこれに対応する断面図である。
【００３５】
図１に示すように、本発明によるタッチスクリーンパネルは、透明なフィルム基板１００と、前記フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に分散して配置された複数の検出電極１２０及び外郭配線１３０とを備えるが、前記外郭配線１３０は、少なくとも、透明電極膜１３０ａと、前記透明電極膜１３０ａの上部に形成されたメッキ膜１３０ｃとを含んで構成される。すなわち、外郭配線１３０は、メッキ工法を用いて形成される。
【００３６】
より具体的には、フィルム基板１００は、透明度が高く、耐熱性を有して高温工程が可能であり、オリゴマーが発生しない透明なフィルム基材で形成できるものであり、例えば、シクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）（以下、「ＣＯＰ」という。）基板で形成できる。ただし、本発明のフィルム基板１００は、必ずしもＣＯＰ基板に限定されるものではなく、透明な基材であれば、本発明のための基板基材として適用可能である。
【００３７】
このフィルム基板１００には、検出電極１２０が配置され、タッチ入力が認識されるタッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のデッドスペース領域として外郭配線１３０及びパッド部１６０などが配置されるタッチ非活性領域が画定される。
【００３８】
検出電極１２０は、フィルム基板１００のタッチ活性領域に互いに交互に分散して配置され、下部の表示パネル（図示せず）からの光が透過できるように、ＩＴＯあるいはＩＺＯパターンのような透明電極パターンで実現される。
【００３９】
このような検出電極１２０は、タッチ入力に対する座標検出のために、第１方向（例えば、Ｘ軸方向（図１中左右方向））にライン単位で接続される複数の第１検出電極１２０ａと、前記第１方向と交差する第２方向（例えば、Ｙ軸方向（図１中上下方向））にライン単位で接続される複数の第２検出電極１２０ｂとを備える。
【００４０】
特に、本発明において、検出電極１２０は、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂ各々のタッチ活性領域に分散して配置される。例えば、第１検出電極１２０ａは、フィルム基板１００の上面１００ａに配置され、第２検出電極１２０ｂは、フィルム基板１００の下面１００ｂに配置可能である。これにより、本発明のタッチスクリーンパネルは、両面型で実現される。
【００４１】
外郭配線１３０は、デッドスペースに分類されるタッチ非活性領域に配置され、第１方向または第２方向に伸びて、検出電極１２０に接続される。例えば、各々の外郭配線１３０は、第１方向または第２方向に並ぶライン単位の検出電極１２０に接続可能である。即ち、各々の外郭配線１３０は、Ｘ軸方向にライン単位で並ぶ複数の第１検出電極１２０ａ同士を接続し、Ｙ軸方向にライン単位で並ぶ複数の第２検出電極１２０ｂ同士を接続する。
【００４２】
このような外郭配線１３０も、検出電極１２０のように、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に分配されて配置される。すなわち、本実施例において、外郭配線１３０は、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々のタッチ非活性領域に分配されて形成される。
【００４３】
例えば、フィルム基板１００の上面１００ａに配置された第１検出電極１２０ａに接続される一部の外郭配線は、前記第１検出電極１２０ａとともに、フィルム基板１００の上面１００ａに形成され、フィルム基板１００の下面１００ｂに配置された第２検出電極１２０ｂに接続される残りの外郭配線は、前記第２検出電極１２０ｂとともに、フィルム基板１００の下面１００ｂに形成可能である。
【００４４】
ただし、本発明において、外郭配線１３０は、透明電極膜１３０ａと、その上部に形成されるメッキ膜１３０ｃとを含んで構成されることを特徴とする。すなわち、外郭配線１３０は、メッキ工法を用いて形成される。
【００４５】
例えば、検出電極１２０を形成するために、透明電極膜を全面的に成膜後パターニングするステップにおいて、タッチ非活性領域の透明電極膜も、外郭配線１３０に対応してパターニングした後、前記タッチ非活性領域の透明電極膜１３０ａ上にメッキ膜１３０ｃを形成することにより、外郭配線１３０を形成することができる。また、透明電極膜の成膜後前記透明電極膜をパターニングする前に、マスクを用いて外郭配線１３０が形成される領域の透明電極膜１３０ａ上にのみ部分的にメッキ膜１３０ｃを形成することも可能である。
【００４６】
この場合、検出電極１２０は、外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａと同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成可能である。
【００４７】
外郭配線１３０のメッキ膜１３０ｃは、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上の物質からなり得る。例えば、タッチ非活性領域の透明電極膜１３０ａ上に銅及び／またはニッケル−金の合金をメッキするなどしてメッキ膜１３０ｃを形成することができる。
【００４８】
このように、透明電極膜１３０ａの上部にメッキ膜１３０ｃを形成すると、低抵抗の外郭配線１３０を実現することが可能になり、特に、メッキ工法を用いると、真空成膜などに比べて略１０倍〜１００倍程度の厚さを有する導電膜を低コストで容易に形成することができる。これにより、配線幅を低減できるため、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利であるという利点がある。
【００４９】
このとき、外郭配線１３０を形成するための透明電極膜１３０ａと、前記透明電極膜１３０ａと同時に形成される検出電極１２０を、フィルム基板１００の両面で同時にパターニングするとともに、前記外郭配線１３０を形成するための透明電極膜１３０ａ上にメッキ膜１３０ｃを形成する上でも、両面で同時にメッキ工程を行うことができる。
【００５０】
すなわち、本発明による両面型タッチスクリーンパネルを製造するにあたり、両面に分配されて配置される検出電極１２０及び外郭配線１３０は、両面で同時にパターニングされて形成され得る。
【００５１】
ここで、検出電極１２０及び外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａをパターニングする上では、両面にフォトレジストを形成した後、同時露光するフォトリソグラフィ工法などが利用できる。ただし、この場合、両面同時露光のために、透明電極膜１３０ａ上に遮光層としての役割を果たす金属薄膜層１３０ｂがさらに備えられてもよい。
【００５２】
このような金属薄膜層１３０ｂが形成された後にメッキ工程が行われるため、製品状態での金属薄膜層１３０ｂは、透明電極膜１３０ａとメッキ膜１３０ｃとの間に位置する。
【００５３】
すなわち、外郭配線１３０は、透明電極膜１３０ａ及びメッキ膜１３０ｃとともに、これらの間に位置する金属薄膜層１３０ｂをさらに含むことができる。
【００５４】
ただし、金属薄膜層１３０ｂは、光が遮断される程度の厚さ以上に形成されるが、配線用に使用する場合に比べて薄く形成されてもよい。一方、検出電極１２０上の金属薄膜層は製造工程中に除去されるため、製品状態ではタッチ活性領域に金属薄膜層１３０ｂが存在しなくなる。
【００５５】
また、両面同時露光のために、金属薄膜層１３０ｂが必ずしも備えられる必要はなく、フォトレジストの種類やパターニング工法などにより金属薄膜層１３０ｂは省略可能である。例えば、光が遮断されるブラックフォトレジストを用いてフォトリソグラフィ工程を行うか、あるいはフォトリソグラフィ工法の代わりに、印刷工法などを用いて検出電極１２０及び外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａをパターニングする場合、金属薄膜層１３０ｂは省略可能である。
【００５６】
前述したパターニング工程に関するより詳細な説明は後述する。
【００５７】
一方、各々の外郭配線１３０は、パッド部１６０を介して軟性回路基板（図示せず）などと接続して外部の駆動回路に接続されるが、前述したように、外郭配線１３０がフィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に分配されて配置された場合、前記フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの各々に軟性回路基板などを接続しなければならないため、外部回路との接続構造が複雑になり、製造コストが上昇する恐れがある。
【００５８】
したがって、本発明では、これを防止するための一例として、外郭配線１３０の形成工程前に、フィルム基板１００の一側に予め複数のビアホール１１０を形成し、以後の外郭配線１３０を形成する工程中に前記外郭配線１３０の各々を構成する透明電極膜１３０ａ、金属薄膜層１３０ｂ及びメッキ膜１３０ｃのうちの１つ以上を形成するための成膜工程において、前記ビアホール１１０の内側壁に導電性物質が成膜されるようにする。
【００５９】
すなわち、フィルム基板１００の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質によりフィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂを接続する複数のビアホール１１０が形成される。
【００６０】
これらビアホール１１０の各々は、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂのうちの１つの面に形成された外郭配線１３０の各々に接続され、前記外郭配線１３０をフィルム基板１００の他面に形成されたパッド部１６０に接続される。
【００６１】
すなわち、フィルム基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂのうちの１つの面に形成された外郭配線１３０の各々は、ビアホール１１０を介してフィルム基板１００の他面に形成されたパッド部１６０に接続可能である。
【００６２】
例えば、フィルム基板１００の下面１００ｂに形成された外郭配線１３０の各々は、前記フィルム基板１００を貫通し、内側壁に導電性物質が成膜されたビアホール１１０を介してフィルム基板１００の上面１００ａに形成されたパッド部１６０に接続可能である。
【００６３】
これにより、検出電極１２０及び外郭配線１３０がフィルム基板１００の両面に分散して配置される両面型タッチスクリーンパネルを実現しながらも、前記タッチスクリーンパネルの一面にのみパッド部１６０を形成することができる。これにより、１つの軟性回路基板で外部回路に接続できるため、外部回路との接続構造を単純化し、製造コストを節減することができる。
【００６４】
前述したように、本発明によれば、フィルム基板１００の両面にタッチ検出のための検出電極１２０及びこれに接続される外郭配線１３０を分配して形成することにより、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利な軽量薄型の両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００６５】
また、フィルム基板１００の両面の配線領域（デッドスペース内に外郭配線が配置される領域）上の透明電極膜を、フォトレジストを用いた両面同時パターニング工法や印刷工法などを用いてパターニングした後、前記パターニングされた透明電極膜１３０ａの上部をメッキすることにより、低コストの単純な工程により低抵抗の外郭配線１３０を形成することができる。これにより、製造効率が向上するとともに、特性が改善された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００６６】
しかも、前記フィルム基板１００の一側にビアホール１１０を形成し、前記ビアホール１１０を介してフィルム基板１００の一面（例えば、上面１００ａ）に形成されたパッド部１６０を、前記フィルム基板１００の他面（例えば、下面１００ｂ）に形成された外郭配線１３０に接続することにより、前記フィルム基板１００の一面にのみパッド部１６０が備えられるように設計することができる。これにより、１つの軟性回路基板（図示せず）で外部回路に接続可能になり、外部回路との接続構造が単純化された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。
【００６７】
図２ａ〜図２ｌは、図１に示すタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。
【００６８】
図２ａ〜図２ｌに示すように、本実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板１００を用意するステップと、前記フィルム基板１００の両面に全面的に透明電極膜１２０’を形成するステップと、前記透明電極膜１２０’を両面同時にパターニングすることにより、タッチ活性領域に複数の検出電極１２０を形成するとともに、タッチ非活性領域に外郭配線１３０を形成するステップとを含むが、検出電極１２０及び外郭配線１３０を形成するステップにおいて、透明電極膜１２０’のパターニング前あるいはその後に、外郭配線１３０の下部電極を構成する透明電極膜１３０ａの上部にメッキ膜１３０ｃを形成することを特徴とする。
【００６９】
ここで、検出電極１２０とともに、外郭配線１３０の下部電極である透明電極膜１３０ａを形成するための透明電極膜１２０’のパターニングステップにおいて、前記透明電極膜１２０’は、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により、フィルム基板１００の両面で同時にパターニング可能である。
【００７０】
また、外部回路との接続構造を単純化するために、フィルム基板１００の一側には、両面を接続するためのビアホール１１０が形成され得る。
【００７１】
より具体的には、図１に示すタッチスクリーンパネルを製造するためには、まず、図２ａに示すように、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板１００を用意する。このフィルム基板１００には、透明度が高く、耐熱性を有してオリゴマーの発生のないＣＯＰ基板などが使用可能であり、その他、透明な他の基板基材が使用可能である。
【００７２】
次に、図２ｂに示すように、タッチ非活性領域に相当するフィルム基板１００の一側に、前記フィルム基板１００を貫通する複数のビアホール１１０を形成する。ビアホール１１０は、レーザーやドリルなどにより形成できる。
【００７３】
次に、図２ｃに示すように、ビアホール１１０が形成されたフィルム基板１００の両面に全面的に透明電極膜１２０’を形成するとともに、前記透明電極膜１２０’上に全面的に金属薄膜層１３０ｂ’を形成する。このような透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’は、スパッタ工法などにより成膜可能である。
【００７４】
ここで、透明電極膜１２０’は、タッチ活性領域に位置する検出電極を形成するためのものであり、ＩＴＯやＩＺＯなどのような透明電極物質を用いて形成されることが好ましく、その厚さは、センサ感度などを考慮して調整可能である。
【００７５】
また、金属薄膜層１３０ｂ’は、両面同時露光時の遮光層及びメッキ時のシールド層として用いるためのものであり、光が遮断できる程度の厚さ以上に形成されるが、配線用に用いられる場合に比べて薄く形成されてよい。
【００７６】
このような金属薄膜層１３０ｂ’は、例えば、銀−パラジウム−銅（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ）（以下、「ＡＰＣ」という。）合金などで形成可能である。また、金属薄膜層１３０ｂ’は、ＡＰＣ合金のほか、ＩＴＯのような透明電極膜１２０’の材料上に直接形成されてもよい物質の中から選択されて形成できるものであり、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、あるいはアルミニウム（Ａｌ）合金などを使用することができる。
【００７７】
ただし、金属薄膜層１３０ｂ’は、後続の工程において、タッチ活性領域から除去されるため、ＩＴＯのような透明電極膜１２０’の材料との選択的なエッチングが可能な材料で形成されることが好ましい。
【００７８】
このとき、金属薄膜層１３０ｂ’が必ずしも備えられる必要はなく、これは、パターニング工法やフォトレジストの種類などにより選択的に備えられてよい。
【００７９】
一方、フィルム基板１００の両面に透明電極膜１２０’及び／または金属薄膜層１３０ｂ’を形成するステップにおいて、ビアホール１１０の内側壁にも前記透明電極膜１２０’及び／または金属薄膜層１３０ｂ’が成膜されるようにすることにより、フィルム基板１００の上面及び下面がビアホール１１０を介して接続されるようにすることができる。
【００８０】
次に、図２ｄに示すように、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’が全面的に形成されたフィルム基板１００の両面にフォトレジスト１４０を塗布する。
【００８１】
次に、図２ｅに示すように、フォトレジスト１４０上にマスク２００を設け、両面で同時露光することにより、フォトレジスト１４０をパターニングする。
【００８２】
このとき、フィルム基板１００の両面に光を遮断できる金属薄膜層１３０ｂ’を形成したため、両面同時露光によるフォトレジスト１４０のパターニングが可能になり、自主的に光を遮断するブラックマトリクス材質のフォトレジスト１４０を用いた場合は、金属薄膜層１３０ｂ’を形成しなくても、両面同時露光が可能になる。
【００８３】
すると、図２ｆに示すように、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’の上部にパターニングされたフォトレジスト１４０’が位置する。
【００８４】
次に、図２ｇに示すように、フィルム基板１００の両面にタッチ活性領域を遮るメッキ用マスク１５０を形成する。
【００８５】
次に、図２ｈに示すように、メッキ工法を適用することで、フィルム基板１００の両面のタッチ非活性領域に露出した透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’の上部にメッキ膜１３０ｃを形成する。これにより、外郭配線が形成されるタッチ非活性領域の一領域の上部及びビアホール１１０の内側に数ミクロン厚のメッキ膜１３０ｃが形成される。
【００８６】
次に、図２ｉに示すように、タッチ非活性領域のフォトレジスト１４０’を除去し、図２ｊに示すように、タッチ活性領域のメッキ用マスク１５０を除去する。
【００８７】
次に、図２ｋに示すように、例えば、エッチング液を用いたウェットエッチング工法などによりフィルム基板１００の両面の透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’をパターニングする。このとき、金属薄膜層１３０ｂ’をエッチングするためのエッチング液を用いたウェットエッチング工程と、透明電極膜１２０’をエッチングするためのエッチング液を用いたウェットエッチング工程とが別々に行われてよい。
【００８８】
次に、図２ｌに示すように、フィルム基板１００の両面のタッチ活性領域に形成されたフォトレジスト１４０’及び金属薄膜層１３０ｂ’’をすべて除去する。すなわち、検出電極１２０の上部のフォトレジスト１４０’及び金属薄膜層１３０ｂ’’はすべて除去される。
【００８９】
ただし、タッチ非活性領域に形成されたメッキ膜１３０ｃの下部の金属薄膜層１３０ｂは除去されず、透明導電膜１３０ａ及びメッキ膜１３０ｃとともに、外郭配線１３０を構成することができる。
【００９０】
前述したタッチスクリーンパネルの製造方法によれば、検出電極１２０及び外郭配線１３０をフィルム基板１００の両面に同時に形成できるため、製造工程が単純化される。
【００９１】
また、フィルム基板１００に予めビアホール１１０を形成することにより、透明導電膜１２０’及びメッキ膜１３０ｃなどを形成するステップにおいて、前記ビアホール１１０の内側壁に導電物質が成膜されるようにし、比較的単純な工程によりフィルム基板１００の両面を接続することができる。これにより、パッド部１６０を一面にのみ形成することが可能になり、外部回路との接続構造を単純化することができる。
【００９２】
一方、本発明の特徴であるメッキ工法による工程ステップでは、吸収率の低いＣＯＰ基板を用いる場合、高い信頼性を実現することができ、ガス発生量とともに、ビアホール１１０の信頼性や部品実装時の高温工程においても高い信頼性を確保することができる。
【００９３】
図３ａ〜図３ｇは、図１に示すタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。便宜上、図３ａ〜図３ｇの説明において、図２ａ〜図２ｌに開示された実施例と類似するか同じ部分（特に、図３ａ〜図３ｄ）に関する詳細な説明は省略し、製造方法の順序についてもより簡略に示すものとする。
【００９４】
まず、図３ａ〜図３ｄに示すように、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’が全面的に形成されたフィルム基板１００の両面にフォトレジスト１４０を塗布する。
【００９５】
次に、図３ｅに示すように、フォトレジスト１４０をパターニングし、前記パターニングされたフォトレジスト１４０’をマスクとして用いてタッチ活性領域及びタッチ非活性領域で透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’をパターニングする。
【００９６】
次に、フィルム基板１００の両面にパターニングされたフォトレジスト１４０’及び金属薄膜層１３０ｂ’’を除去し、図３ｆに示すように、フィルム基板１００の両面には、検出電極１２０とともに、外郭配線の透明電極膜１３０ａのみを残す。
【００９７】
次に、メッキ用マスク（図３に示さず）によりタッチ活性領域を遮った後、タッチ非活性領域の透明電極膜１３０ａ（外郭配線の透明電極膜）の上部をメッキする。これにより、フィルム基板１００の両面のタッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜１３０ａの上部にメッキ膜１３０ｃが形成され、前記透明電極膜１３０ａ及びメッキ膜１３０ｃを含む低抵抗の外郭配線１３０’が形成される。
【００９８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９９】
例えば、図２ａ〜図２ｌに示す一実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法、及び図３ａ〜図３ｇに示す他の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法では、透明電極膜１２０’及び金属薄膜層１３０ｂ’などを真空成膜などにより成膜した後、フォトリソグラフィ工法を用いてパターニングし、検出電極１２０と外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａとを形成する例を開示した。しかし、検出電極１２０と外郭配線１３０の透明電極膜１３０ａとは、印刷工法により、直ちに図３（ｆ）などに示すようなパターンで形成できるのはいうまでもなく、この場合、工程ステップがより単純化される上に、真空工程（図２ｃ〜ｌ、図３ｃ〜ｅに示す工程）を排除できるという利点がある。図２に示す製法であれば、その後、透明電極膜１３０ａ上に金属薄膜層１３０ｂ及びメッキ膜１３０ｃを形成すればよく、図３に示す製法であれば、その後、透明電極膜１３０ａ上にメッキ膜１３０ｃを形成すればよい。
【符号の説明】
【０１００】
１１０：フィルム基板
１１０：ビアホール
１２０（１２０ａ、１２０ｂ）：検出電極
１３０：外郭配線
１３０ａ：透明電極膜
１３０ｂ：金属薄膜層
１３０ｃ：メッキ膜
１４０：フォトレジスト
１５０：メッキ用マスク
１６０：パッド部
２００：マスク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、
前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、
前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線と、を備え、
前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成されることを特徴とするタッチスクリーンパネル。
【請求項２】
前記検出電極は、前記外郭配線の透明電極膜と同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項３】
前記メッキ膜は、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上の物質からなることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項４】
前記フィルム基板の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質により前記フィルム基板の上面及び下面を接続する複数のビアホールが形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項５】
前記フィルム基板の上面及び下面のうちの１つの面に形成された外郭配線の各々は、前記ビアホールを介して前記フィルム基板の他面に形成されたパッド部に接続されることを特徴とする請求項４に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項６】
前記外郭配線は、前記透明電極膜と前記メッキ膜との間に位置する金属薄膜層をさらに含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項７】
前記金属薄膜層は、光が遮断される厚さ以上に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項８】
前記フィルム基板は、シクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）基板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項９】
タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板を用意するステップと、
前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成するステップと、
前記透明電極膜を両面同時にパターニングすることにより、前記タッチ活性領域に複数の検出電極を形成するとともに、前記タッチ非活性領域に第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線を形成するステップとを含み、
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記透明電極膜のパターニング前あるいはその後に、前記外郭配線の下部電極を構成する透明電極膜の上部にメッキ膜を形成することを特徴とするタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、
前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングするステップと、
前記フィルム基板の両面に前記タッチ活性領域を遮るメッキ用マスクを形成するステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に露出した透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に形成されたフォトレジスト、及び前記タッチ活性領域の前記メッキ用マスクを除去するステップと、
前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングするステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ活性領域に形成されたフォトレジストを除去するステップと、を含むことを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、
前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングし、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして用いて前記透明電極膜をパターニングするステップと、
前記フィルム基板の両面のフォトレジストを除去するステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングすることを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成後前記透明電極膜をパターニングする前に、前記透明電極膜上に全面的に金属薄膜層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記透明電極膜を両面同時にパターニングして前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記金属薄膜層をパターニングするステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記透明電極膜及び金属薄膜層をパターニングした後、前記検出電極上の金属薄膜層を除去するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記透明電極膜を形成する前に、前記タッチ非活性領域に相当するフィルム基板の一端側に、前記フィルム基板を貫通する複数のビアホールを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９〜１５のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記透明電極膜及び前記メッキ膜を形成するステップのうちの１つ以上のステップにおいて、前記ビアホールの内側壁にも前記透明電極膜及び前記メッキ膜のうちの１つ以上の膜が成膜されるようにし、前記フィルム基板の上面及び下面が前記ビアホールを介して接続されるようにすることを特徴とする請求項１６に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１】
タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、
前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、
前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線と、を備え、
前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成されることを特徴とするタッチスクリーンパネル。
【請求項２】
前記検出電極は、前記外郭配線の透明電極膜と同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項３】
前記メッキ膜は、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上の物質からなることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項４】
前記フィルム基板の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質により前記フィルム基板の上面及び下面を接続する複数のビアホールが形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項５】
前記フィルム基板の上面及び下面のうちの１つの面に形成された外郭配線の各々は、前記ビアホールを介して前記フィルム基板の他面に形成されたパッド部に接続されることを特徴とする請求項４に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項６】
前記外郭配線は、前記透明電極膜と前記メッキ膜との間に位置する金属薄膜層をさらに含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項７】
前記金属薄膜層は、光が遮断される厚さ以上に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項８】
前記フィルム基板は、シクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）基板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル。
【請求項９】
タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板を用意するステップと、
前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成するステップと、
前記透明電極膜を両面同時にパターニングすることにより、前記タッチ活性領域に複数の検出電極を形成するとともに、前記タッチ非活性領域に第１方向または第２方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線を形成するステップとを含み、
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記透明電極膜のパターニング前あるいはその後に、前記外郭配線の下部電極を構成する透明電極膜の上部にメッキ膜を形成することを特徴とするタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、
前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングするステップと、
前記フィルム基板の両面に前記タッチ活性領域を遮るメッキ用マスクを形成するステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に露出した透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に形成されたフォトレジスト、及び前記タッチ活性領域の前記メッキ用マスクを除去するステップと、
前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングするステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ活性領域に形成されたフォトレジストを除去するステップと、を含むことを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、
前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングし、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして用いて前記透明電極膜をパターニングするステップと、
前記フィルム基板の両面のフォトレジストを除去するステップと、
前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングすることを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成後前記透明電極膜をパターニングする前に、前記透明電極膜上に全面的に金属薄膜層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記透明電極膜を両面同時にパターニングして前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記金属薄膜層をパターニングするステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記透明電極膜及び金属薄膜層をパターニングした後、前記検出電極上の金属薄膜層を除去するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記透明電極膜を形成する前に、前記タッチ非活性領域に相当するフィルム基板の一端側に、前記フィルム基板を貫通する複数のビアホールを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９〜１５のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記透明電極膜及び前記メッキ膜を形成するステップのうちの１つ以上のステップにおいて、前記ビアホールの内側壁にも前記透明電極膜及び前記メッキ膜のうちの１つ以上の膜が成膜されるようにし、前記フィルム基板の上面及び下面が前記ビアホールを介して接続されるようにすることを特徴とする請求項１６に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【図１】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図２ｄ】
【図２ｅ】
【図２ｆ】
【図２ｇ】
【図２ｈ】
【図２ｉ】
【図２ｊ】
【図２ｋ】
【図２ｌ】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図２ｄ】
【図２ｅ】
【図２ｆ】
【図２ｇ】
【図２ｈ】
【図２ｉ】
【図２ｊ】
【図２ｋ】
【図２ｌ】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【公開番号】特開２０１２−７３９９２（Ｐ２０１２−７３９９２Ａ）
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３２０２（Ｐ２０１１−３２０２）
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
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