タッチセンサー基板及びその製造方法並びに画像表示装置
【課題】透明基板上に多面付けで製造された複数のタッチセンサーをケミカルエッチング法を使用して個々のタッチセンサーに分割する際には、接続端子部分を薬液耐性はあるが剥離の難しい保護層で被覆できないという現実に対応するためのものである。
【解決手段】透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う加飾部と、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる透明電極群と第一の電極群と導通しつつ前記透明電極と直交する方向に延びる透明電極とから構成される第二の電極群と、前記加飾部上の絶縁層の上にフレキシブルプリント基板と電気接続するための端子部と、前記第二の電極群と端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されるタッチセンサー基板であって、前記引き出し用配線は透明電極と金属配線とが積層され、金属配線は保護層で被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板である。
【解決手段】透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う加飾部と、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる透明電極群と第一の電極群と導通しつつ前記透明電極と直交する方向に延びる透明電極とから構成される第二の電極群と、前記加飾部上の絶縁層の上にフレキシブルプリント基板と電気接続するための端子部と、前記第二の電極群と端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されるタッチセンサー基板であって、前記引き出し用配線は透明電極と金属配線とが積層され、金属配線は保護層で被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーガラス一体型のタッチセンサー基板に係わり、特にはタッチセンサー基板の外部接続用端子部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、単にタッチパネルと記す。）が採用されている。タッチパネルは、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として、液晶表示装置等の画像表示用パネルの表示面上に貼り合わせて使用されるものである。センサーとしてのタッチパネルには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型、静電容量型、光学式、超音波式等の様々なタイプがあるが、用途に応じて使い分けられている。
【０００３】
静電容量型には、表面型、投影型あるが、投影型タッチセンサーの構造としては、一般的に、金属配線、Ｘ，Ｙ方向に走る透明電極、前記透明電極間を絶縁する層間絶縁層、それらを上部から保護する保護層の５層構造である。さらに、層間絶縁層を有機材料で構成して基板の片側だけを使用する片面構造と、ガラス板自体を絶縁層として表裏に透明電極を配置する両面構造がある。
【０００４】
一方、携帯電話、スマートフォン等の画像表示用パネルの表面はカバーガラスにより保護されるのが一般的である。カバーガラスには、カバーされる画像表示装置側に形成されている配線等を見えなくし、同時に画像表示部を区画限定するために周縁に沿って加飾パターン（以下、単に加飾又は加飾部とも記す。）が形成される。この加飾には、隠蔽目的で黒色が採用される場合が多いが、濃い白色等、色や形状について意匠性を加味するようになっている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
静電容量方式タッチパネルを備える上記の画像表示装置では、カバーガラスとタッチセンサーを別々の基板に形成して、タッチセンサー基板とカバーガラスとを貼り合わせるが、気泡が巻き込まれて製造上の歩留まりが低下するという問題、重ねた分だけ厚く重くなるという問題、ガラス基板間の光の散乱や反射による光学的ロスが大きく表示特性が悪くなるという問題がある。
【０００６】
そこで最近では、タッチセンサーをカバーガラスに直接形成するセンサー・カバーガラス一体型の開発が進められている。カバーガラスの外形形状は最終製品の形態によって決まるが、断裁方法による制限がある。スクライブによる断裁では基本的には直線を組み合わせた多角形に限られるが、ケミカルエッチングでは曲線形状や穴加工なども可能で種々の形状に対応できる。また、カバーガラスにはそれ相応の強度が要求されるから強化深度を深くした強化ガラスが好ましいが、スクライブやレーザで断裁すると、断面のチッピング等でガラス強度が低下する問題がある。ケミカルエッチング断裁では、外形形状の自由度に加え切断断面が滑らかで強度の低下がないという利点がある。
【０００７】
しかしながら、ケミカルエッチング断裁では、フッ酸を使ってガラスを溶解するが、加飾パターンやタッチセンサーをフッ酸から保護するためにフッ酸耐性のあるレジストで被覆し剥離する必要がある。また、レジストを剥離する際、剥離液として強アルカリ性の腐食性の高い薬液を使用するため、薬液に曝される金属配線、加飾、層間絶縁層には薬液耐性が要求される。
【０００８】
元来、タッチセンサーの表面は痛まないように保護層で被覆する必要があるが、その目
的からして化学的・物理的に耐性の強い保護層が使用されており、化学的な剥離が難しい材質である。したがって、タッチセンサーの本体部分はこのような保護層でカバーされていてもよいが、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を接続する必要のある端子部は、こうした頑丈な保護層で覆うと剥離できなくなるので被覆することはできない。そうすると端子部表面とその近傍は剥離液に直接曝されることになり薬液耐性が必須となる（特許文献３）。
【０００９】
しかしながら、タッチセンサーを構成する直交する２方向に延びる透明電極は、端子部に集められてＦＰＣと接続されるが、センサー部を構成する電極の端から接続端子までの間は配線抵抗を低くするために金属配線が使用されるかＩＴＯ電極に金属配線が併設して敷設される。すると腐食性の高い剥離液によって金属配線部分が腐食され導通が不安定になるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許４２７９８９０号
【特許文献２】特許４１２１５４０号
【特許文献３】特開２００４−３０７３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで本発明は、透明基板上に多面付けで製造された複数のタッチセンサーをケミカルエッチング法を使用して個々のタッチセンサーに分割する場合、接続端子部分を薬液耐性のある剥離の難しい保護層で被覆できないという現実に対応するためになされたものである。
すなわち、保護層で被覆しなくとも腐食性の強いレジスト剥離液に対して耐性を備える端子部の構成を提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を達成するための請求項１記載の発明は、透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う額縁領域を有し、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる第一のＩＴＯ透明電極群と前記第一の電極群と導通しつつ前記第一のＩＴＯ透明電極群と直交する方向に延びる第二のＩＴＯ透明電極群とから構成される第二の電極群と、前記額縁領域に端子部及び前記第二の電極群と前記端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されているタッチセンサー基板であって、前記端子部はＩＴＯ透明電極でなり、前記引き出し用配線はＩＴＯ透明電極と金属配線とが積層されてなり、前記金属配線はＩＴＯ透明電極の先端終端部より所定距離内側まで延在しており、前記金属配線は前記保護層に被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板としたものである。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサー基板としたものである。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記金属配線は、透明電極で被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のタッチセンサー基板としたものである。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、透明基板上に加飾パターンを多面付けで形成する工程、第一の電極パターンを形成する工程、層間絶縁層を形成する工程、第二の電極パターン及び端子部を形成する工程、金属配線を形成する工程、少なくとも金属配線を被覆するように保護層を形成する工程、ケミカルエッチング法により透明基板を断裁する工程、を含むこと
を特徴とするタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、前記加飾パターンをスクリーン印刷によりインキで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記加飾パターンをフォトリソ法によりフォトレジストで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板を用いるか、請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法により製造されたタッチセンサー基板を用いたことを特徴とする画像表示装置としたものである。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、電力供給用の異方性導電フィルム（ＡＦＣ）基板が接続されるタッチセンサー基板の端子部は、ＩＴＯ電極だけが露出しており、金属配線は保護層で完全に被覆された形態である。この端子部は、腐食したり脱離しそうな金属配線が存在しないので、ＡＦＣ基板側と安定した接続ができ、またタッチセンサー基板の低抵抗化ができる。
【００２１】
請求項２と請求項７に記載の発明によれば、低抵抗のＡｌは腐食されやすいため、安定性の高いＭｏ間に設けることにより信頼性の高い配線とすることができる。また、その他の金属材料を用いた場合も同様の効果を得ることができる。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、金属配線がＩＴＯ皮膜により完全に覆われているので請求項1よりもさらに金属配線の耐薬品性が向上する。
【００２３】
請求項４に記載の発明は、タッチセンサー基板の製造方法を特定したもので、カバーガラスとなる基板上に、加飾部、ＩＴＯ透明電極からなるタッチセンサー、及び低抵抗用金属配線部分を形成し、さらに保護層で被覆し、端子部ではＩＴＯ透明電極だけが大気に露出して金属配線が露出しないようにした。この工程を踏むことで金属配線にダメージが生じないタッチセンサー基板の製造ができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明は、スクリーン印刷が、多様なインクを採用できることで着色、模様等で意匠性の高い加飾を備えるタッチセンサー基板が提供できる。
【００２５】
本タッチパネルセンサー基板が、表示部表面に装着できる画像表示装置の例としては、液晶表示装置と有機ＥＬ表示装置、電子ペーパー表示装置を挙げることができるが、これらに限られることなく、公知の表示装置全般に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】静電容量型タッチセンサーのＸ，Ｙの２方向に延びる電極配置の一例を示す上面視の図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）静電容量型タッチセンサーの構造を説明するＡ−Ａ’線での断面視の図である。
【図３】Ｘ電極とＹ電極と端子部を結ぶ引き出し用配線の一例を説明する図である。
【図４】引き出し用配線と端子部の接続状況を説明する上面視の図である。（ａ）金属配線を保護層で被覆する例。（ｂ）金属配線を透明電極でも被覆する例。
【図５】多面付けされたタッチセンサーをケミカルエッチングで断裁する工程を説明する工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、カバーガラス一体型のタッチセンサー基板の構成を、製造工程に即して詳しく説明する（図５他を参照のこと）。
【００２８】
タッチセンサー１０をその表面に形成する透明基板として、４０ｃｍ×５０ｃｍで厚さ０．５ｍｍのソーダライムガラスを使用した。タッチセンサー１０は、該ガラス基板上に多面付けで複数同時に形成され、最終的にケミカルエッチングにより個々のタッチセンサーに断裁される。
【００２９】
先ず、ガラス基板１の一方の面の額縁領域に、所定の加飾パターンが加工されたメッシュ生地のマスク版で覆い、スキージにより黒色インキを吐出して（スクリーン印刷）加飾パターン２を印刷した（図５（ａ））。黒色インキはＭＲＸ系樹脂（帝国インキ者社製ＧＬＳ−９１２）に黒色顔料を混合したものである。乾燥後の厚みが、隠蔽率ＯＤ値が３．５以上となるように、約１．３μm以上、２．０μｍ以下程度となるように２３０メッシュ版を用いて塗工した。印刷後、１２０℃で３０分間オーブン乾燥を行った。枠状加飾の大きさは携帯電話の表示部外周程度である。図５では、簡単のため２面付けとして断面視の図で記載している。
【００３０】
加飾パターン２はスクリーン印刷法であれば、種々のカラーインキを採用できて意匠性も高まるが、定法のフォトリソ法でも形成できる。
【００３１】
この場合は先ず、黒色のネガ型感光性レジスト（新日鉄化学社製ＳＨ５−ＨＲ−１１）をガラス基板１上に、スピンコート法を使用して仕上がり膜厚が、隠蔽率ＯＤ値が３．５5以上となるように、１．３μｍ以上２．０μm以下になるように所定の厚みに塗布した。９０℃にてプレベークしてから、プロキシミティー露光方式にて、加飾パターンに対応した所定のクロムパターンを有するフォトマスク上から露光量が２００ｍＪになるように露光した。その後、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像し、２３５℃で２０分乾燥し加飾パターン２を形成した。
【００３２】
次に、投影型静電容量方式のタッチセンサーを構成する電極パターンを形成するが、先ず、電極配置の一例を図示する。図１は、Ｘ，Ｙの２方向に延びる菱形電極配置の上面視の図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１に示すＡ−Ａ’ラインにおける断面視の図である。尚、図２では加飾パターンと金属配線は端にあるため省略されている。
【００３３】
タッチセンサー１０は、ガラス基板１の中央主要部分上に、複数の第一の電極群（以下、ジャンパー線４と記す。）、層間絶縁層６（以下、単に絶縁層）と、第二の電極群から構成されている。第二の電極群は、複数のX方向に延びる透明電極５（以下、Ｘ電極）と、複数のＹ方向に延びる透明電極７（以下、Ｙ電極）とからなっている。ジャンパー線４、絶縁層６、菱形の透明電極（Ｘ電極５は孤立して形成され、Ｙ電極７くびれた接続部８を介してＹ方向に接続して形成されている）は、この順序で形成される。
【００３４】
ジャンパー線４は、導電性を有する材料によって形成され、マトリックス状に配置されている。ジャンパー線４の各々は、それぞれが孤立したＸ電極５をＸ軸方向に接続するためのものであり、両端部がＸ軸方向に隣接する一対のＸ電極５の各々と重なり合うような
位置及び寸法に形成されている。ジャンパー線４は、例えば、透明導電材料（ＩＴＯ、ＩＺＯ）、Ａｇ、Ａｇ合金、導電性高分子等から選択して形成することができる。本発明では透明導電材料のＩＴＯを用いて形成した。Ａｇ、Ａｇ合金等については視認されない程度の細さで低反射に形成する必要がある。
【００３５】
ＩＴＯ膜はＤＣマグネトロンスパッタ装置を用いて、１７０℃で加熱しながらスパッタする加熱スパッタにより製膜した。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、１５０℃でプレベークした後１００ｍＪで露光し、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像した。エッチング液にシュウ酸を用いてＩＴＯをエッチングし、最後に全面露光してからレジストを剥離した。これによりジャンパー線４（第一の電極群）が敷設された（図５（ｂ））。図５は抽象概念図で実際の形状とは対応していない。
【００３６】
次に、絶縁層６を形成した。絶縁性材料としては、誘電率が２〜４の光透過性の高いアクリル系材料が好ましいが、本実施例では絶縁性樹脂（大阪有機化学工業（株）製：ＣＨＩＲＯＮ−ＺＡ１００）を使用し、先ず、ジャンパー線４を含む基板１の表面全体を覆うようにスピンコートにて塗布した。８０℃でプレベークしてから所定のフォトマスクを用いてプロキシミティ露光を行った。その後、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像し２３０℃で２０分のキュアーを施した（図５（ｃ））。これによりＸ電極５とジャンパー線４とが重なり合う部分には、ジャンパー線４の表面にまで達する導通用スルーホール９を有する厚みが２μｍの絶縁層６が形成された（尚、スルーホール他については図２（ａ）を参照）。ここで、絶縁層の形状はドット型でもよい。
【００３７】
なお、本実施形態においては、額縁領域に設けられた加飾パターン上へも絶縁層６を同時に設けた。加飾パターン上の絶縁層６の目的は、加飾パターン２の凸性を低減して表面を平坦化することと、均一に加飾２を被覆して加飾部からの出ガスを防止することである。但し、必ずしも必須ということはない。
【００３８】
次に、引き出し用配線１３のＩＴＯと併設されるＭｏ（モリブデン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｍｏの三層構造からなる金属配線１４の形成を行った。Ｘ，Ｙ方向に延びるＩＴＯ透明電極にはセンシング動作のための電流を供給するが、電流は、タッチセンサー基板１０周縁部に設けた接続用端子部１１に、図示しないフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと記す。）を接続することでなされる。
【００３９】
引き出し用配線１３と接続用の端子部１１は、図３に示すように、加飾パターン２の上に積層された絶縁層の上に形成される。表示部内のＸ電極５とＹ電極７を表示部外の接続端子部１１まで引き回す部分の抵抗を低くするために、この部分には金属が透明電極に併設される。加飾パターン２内の表示部では、透過性のない金属配線は使用しにくいが、この領域外では使用できるからである。
【００４０】
端子部１１は、通常はＸ方向とＹ方向の電極の延長上で加飾２の上に接続端子部１１を、可能であればピッチを拡大するなどして敷設するが、図に模式的に示すように一方の電極を曲げて形成して他方の電極側に集めるような場合もある。ＦＰＣ基板とＩＴＯ端子部１１との接続は異方性導電フィルム（ＡＦＣ）を介して接続する。
【００４１】
本実施例では、ＤＣマグネトロンスッパタ方式で、Ｍｏ，Ａｌ，Ｍｏをこの順に０．３μｍの厚みで積層した。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、１０５℃でプレベークし、１００ｍＪで所定パターンのフォトマスクを介して露光してからＮａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像した。
【００４２】
次に、燐酸・硝酸・水３成分系のエッチャントを用いて上記金属層をエッチングした。
最後に珪酸塩を含むＮａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液でレジストを剥離した。こうすることで線幅が１５μｍの金属配線を加飾２上で且つ絶縁層６の上に形成した（図５（ｄ））。図４（ａ）に示すように、金属配線１４は次の工程で設けられる端子部ＩＴＯの端から手前の部分までは形成されているがＩＴＯ端子の最終端に至らないようにエッチングした。
【００４３】
次に、絶縁層６の上にＩＴＯからなる第二の電極群（Ｘ電極パターンとＹ電極パターン）及び、電極パターンを延長し終端を接続用端子部１１とする引き回し用の配線１３を形成した。このＸ電極５とＹ電極７は、絶縁層６上の同一レイヤ内に、図１に示すようにマトリクス状に配列されている。この図では図示していないが引き出し用配線１３と接続用端子部１１は、加飾パターン２と絶縁層６が積層したその上に金属配線と接触する位置に敷設した。
【００４４】
具体的には、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用いて、１７０℃で加熱しながらスパッタする加熱スパッタによりＩＴＯ膜を０．０３μｍ厚に製膜した。その際にスルーホール９(図２（ａ））も埋設されＸ電極５とジャンパー線４との導通が取られる。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、１５０℃でプレベークし、１００ｍＪで、所定パターンを有するフォトマスクを介して露光してからＮａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像した。エッチング液にシュウ酸を用いＩＴＯ膜をエッチングして、最後に全面露光して残余のレジスト膜を剥離すると、Ｘ電極５パターン、Ｙ電極６パターン、引き出し用配線１３が形成された(図５（ｅ））。
【００４５】
Ｘ電極５の各々は、図１に示すように、絶縁層６上においては孤立しておりいずれにも接続されていないが、スルーホール９を介して絶縁層６の下部に形成されたジャンパー線４によりＸ方向に接続されている。一方、Ｙ電極７の各々は、Ｘ電極５の行間及び列間に配置され、絶縁層６上において、くびれた接続部８を介してＹ軸方向に相互に連結されている。
【００４６】
Ｘ軸方向に接続されるＸ電極５と、Ｙ軸方向に接続されるＹ電極７とを同一レイヤに配列する場合、交差部分が生じるため、交差部でショートしないように絶縁部を設けてＸ電極とＹ電極とを隔てる必要があるためジャンパー線４のような構造が必ず必要となる。本実施形態に係る静電容量型タッチパネルでは、ジャンパー線４を基板１上に形成し、その上方に絶縁層８とＸ電極及びＹ電極７を同一レイヤー上に形成しているため、表面側から見た際にジャンパー線８を目立ちにくくすることができる。
【００４７】
また本実施形態では、スルーホール９の開口部底部と側壁が第二電極形成時のＩＴＯによって覆われているため、絶縁層６のオーバーハングが生じた場合でも、オーバーハングのないスルーホール９の内壁に沿ってＸ電極５がジャンパー線４の表面に到達することができる。したがって、スルーホール９内壁の断面形状にかかわらず、ジャンパー線４の断線を防止することができる。
【００４８】
ジャンパー線４とＸ電極５との接続形態については、図２（ｂ）に示すような形態も可能である。この場合、絶縁層６は、Ｙ電極７がＸ電極５とジャンパー線４と接触しないようにＹ電極７の下部だけに形成されるものである。電極の形状やジャンパー線の垂直方向の位置など別の態様も考えられる。
【００４９】
次に、保護層１２の形成を行った。透明絶縁性材料（ＪＳＲ製：ＮＮ−９０１）を基板表面全体を覆うようにスピンコートにて塗布した。８０℃でプレベークしてから所定のフォトマスクを介し、１５０ｍＪでプロキシミティ露光を行った。その後、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像し２３０℃で２０分のキュアーを施した。これにより金属配線を含むセンサー部は保護層１２で被覆された（図５（ｆ））。
【００５０】
端子部１１については、図４（ａ）で示すように金属配線１４部までは保護層１２で完全に被覆されているが、ＦＰＣとの接続に使用されるＩＴＯ上は被覆されていない。金属配線１４は、完全に被覆されることで、次工程の強アルカリ現像液で金属配線の剥がれ、浮き、腐食等のダメージを生じることがない。ＩＴＯ透明電極は強アルカリに対して十分な耐性があるからである。金属配線１４が、端子部の終端からどの程度離れた位置まで延在させるかは単なる設計事項であるが、保護膜１２で金属配線１４が内側に含まれるように被覆することは重要である。
【００５１】
端子１１構成の別の態様としては、図４（ｂ）で示すように金属配線１４をＩＴＯ電極１７の線幅を金属配線１４より太く設定してＩＴＯで完全に被覆することができる．ＩＴＯ電極で被覆しておけば、強アルカリ性の剥離液に対して金属配線はダメージを受けることがなく、その上をさらに保護膜で被覆すれば万全である。ＡＦＣ用接続端子部の保護層を除去してある。
【００５２】
次に、タッチセンサー１０が多面付けで形成されている基板１をケミカルエッチング法を用いて断裁し個々のタッチセンサーを採取した。基板１上にフッ酸耐性のあるポジ型レジスト１４をスピンコートし、プレベークしてから露光・現像を行った。これにより加飾パターンの中間部に細いレジスト開口部１６が形成された（図５（ｇ））。フッ酸によって開口部底部に露出したガラス部分をエッチングして溶出すると多面付けされた基板からタッチセンサー個片がくり抜かれた。
【００５３】
くり抜いた個片を被覆しているレジストを強アルカリで剥離すると、一部の加飾４上に接続端子部１１が露出し他の部分は保護層９で被覆された所望のタッチセンサー基板１０が得られた（図５（ｈ））。ケミカルエッチングによりガラス基板を化学的に溶解させて断裁したものは、物理的熱的な断裁に比べてガラス基板の強度が低下することがないので押圧耐性及び曲げ耐性の高いタッチセンサー付カバーガラスとなる。
【００５４】
このタッチセンサー付カバーガラスは画像表示部に装着し、画像表示部と電気的接続をとって使用する。適合する画像表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、電子ペーパー表示装置を挙げることができる。タッチセンサー端子と表示装置側の制御部との接続には所定の大きさの導電性微粒子を内包するＦＰＣを使用するのが望ましい。
【符号の説明】
【００５５】
１、ガラス基板
２、加飾パターン（あるいは加飾自体）
４、第一の電極群（ジャンパー線）
５、Ｘ方向に延びる透明電極（Ｘ電極）
６、絶縁層
７、Ｙ方向に延びる透明電極（Ｙ電極）
８、接続部
９、スルーホール
１０、タッチセンサー
１１、接続端子
１２、保護層
１３、引き出し配線
１４、金属配線
１５、耐フッ酸性レジスト
１７、ＩＴＯ電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーガラス一体型のタッチセンサー基板に係わり、特にはタッチセンサー基板の外部接続用端子部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、単にタッチパネルと記す。）が採用されている。タッチパネルは、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として、液晶表示装置等の画像表示用パネルの表示面上に貼り合わせて使用されるものである。センサーとしてのタッチパネルには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型、静電容量型、光学式、超音波式等の様々なタイプがあるが、用途に応じて使い分けられている。
【０００３】
静電容量型には、表面型、投影型あるが、投影型タッチセンサーの構造としては、一般的に、金属配線、Ｘ，Ｙ方向に走る透明電極、前記透明電極間を絶縁する層間絶縁層、それらを上部から保護する保護層の５層構造である。さらに、層間絶縁層を有機材料で構成して基板の片側だけを使用する片面構造と、ガラス板自体を絶縁層として表裏に透明電極を配置する両面構造がある。
【０００４】
一方、携帯電話、スマートフォン等の画像表示用パネルの表面はカバーガラスにより保護されるのが一般的である。カバーガラスには、カバーされる画像表示装置側に形成されている配線等を見えなくし、同時に画像表示部を区画限定するために周縁に沿って加飾パターン（以下、単に加飾又は加飾部とも記す。）が形成される。この加飾には、隠蔽目的で黒色が採用される場合が多いが、濃い白色等、色や形状について意匠性を加味するようになっている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
静電容量方式タッチパネルを備える上記の画像表示装置では、カバーガラスとタッチセンサーを別々の基板に形成して、タッチセンサー基板とカバーガラスとを貼り合わせるが、気泡が巻き込まれて製造上の歩留まりが低下するという問題、重ねた分だけ厚く重くなるという問題、ガラス基板間の光の散乱や反射による光学的ロスが大きく表示特性が悪くなるという問題がある。
【０００６】
そこで最近では、タッチセンサーをカバーガラスに直接形成するセンサー・カバーガラス一体型の開発が進められている。カバーガラスの外形形状は最終製品の形態によって決まるが、断裁方法による制限がある。スクライブによる断裁では基本的には直線を組み合わせた多角形に限られるが、ケミカルエッチングでは曲線形状や穴加工なども可能で種々の形状に対応できる。また、カバーガラスにはそれ相応の強度が要求されるから強化深度を深くした強化ガラスが好ましいが、スクライブやレーザで断裁すると、断面のチッピング等でガラス強度が低下する問題がある。ケミカルエッチング断裁では、外形形状の自由度に加え切断断面が滑らかで強度の低下がないという利点がある。
【０００７】
しかしながら、ケミカルエッチング断裁では、フッ酸を使ってガラスを溶解するが、加飾パターンやタッチセンサーをフッ酸から保護するためにフッ酸耐性のあるレジストで被覆し剥離する必要がある。また、レジストを剥離する際、剥離液として強アルカリ性の腐食性の高い薬液を使用するため、薬液に曝される金属配線、加飾、層間絶縁層には薬液耐性が要求される。
【０００８】
元来、タッチセンサーの表面は痛まないように保護層で被覆する必要があるが、その目
的からして化学的・物理的に耐性の強い保護層が使用されており、化学的な剥離が難しい材質である。したがって、タッチセンサーの本体部分はこのような保護層でカバーされていてもよいが、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を接続する必要のある端子部は、こうした頑丈な保護層で覆うと剥離できなくなるので被覆することはできない。そうすると端子部表面とその近傍は剥離液に直接曝されることになり薬液耐性が必須となる（特許文献３）。
【０００９】
しかしながら、タッチセンサーを構成する直交する２方向に延びる透明電極は、端子部に集められてＦＰＣと接続されるが、センサー部を構成する電極の端から接続端子までの間は配線抵抗を低くするために金属配線が使用されるかＩＴＯ電極に金属配線が併設して敷設される。すると腐食性の高い剥離液によって金属配線部分が腐食され導通が不安定になるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許４２７９８９０号
【特許文献２】特許４１２１５４０号
【特許文献３】特開２００４−３０７３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで本発明は、透明基板上に多面付けで製造された複数のタッチセンサーをケミカルエッチング法を使用して個々のタッチセンサーに分割する場合、接続端子部分を薬液耐性のある剥離の難しい保護層で被覆できないという現実に対応するためになされたものである。
すなわち、保護層で被覆しなくとも腐食性の強いレジスト剥離液に対して耐性を備える端子部の構成を提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を達成するための請求項１記載の発明は、透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う額縁領域を有し、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる第一のＩＴＯ透明電極群と前記第一の電極群と導通しつつ前記第一のＩＴＯ透明電極群と直交する方向に延びる第二のＩＴＯ透明電極群とから構成される第二の電極群と、前記額縁領域に端子部及び前記第二の電極群と前記端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されているタッチセンサー基板であって、前記端子部はＩＴＯ透明電極でなり、前記引き出し用配線はＩＴＯ透明電極と金属配線とが積層されてなり、前記金属配線はＩＴＯ透明電極の先端終端部より所定距離内側まで延在しており、前記金属配線は前記保護層に被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板としたものである。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサー基板としたものである。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記金属配線は、透明電極で被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のタッチセンサー基板としたものである。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、透明基板上に加飾パターンを多面付けで形成する工程、第一の電極パターンを形成する工程、層間絶縁層を形成する工程、第二の電極パターン及び端子部を形成する工程、金属配線を形成する工程、少なくとも金属配線を被覆するように保護層を形成する工程、ケミカルエッチング法により透明基板を断裁する工程、を含むこと
を特徴とするタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、前記加飾パターンをスクリーン印刷によりインキで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記加飾パターンをフォトリソ法によりフォトレジストで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板を用いるか、請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法により製造されたタッチセンサー基板を用いたことを特徴とする画像表示装置としたものである。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、電力供給用の異方性導電フィルム（ＡＦＣ）基板が接続されるタッチセンサー基板の端子部は、ＩＴＯ電極だけが露出しており、金属配線は保護層で完全に被覆された形態である。この端子部は、腐食したり脱離しそうな金属配線が存在しないので、ＡＦＣ基板側と安定した接続ができ、またタッチセンサー基板の低抵抗化ができる。
【００２１】
請求項２と請求項７に記載の発明によれば、低抵抗のＡｌは腐食されやすいため、安定性の高いＭｏ間に設けることにより信頼性の高い配線とすることができる。また、その他の金属材料を用いた場合も同様の効果を得ることができる。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、金属配線がＩＴＯ皮膜により完全に覆われているので請求項1よりもさらに金属配線の耐薬品性が向上する。
【００２３】
請求項４に記載の発明は、タッチセンサー基板の製造方法を特定したもので、カバーガラスとなる基板上に、加飾部、ＩＴＯ透明電極からなるタッチセンサー、及び低抵抗用金属配線部分を形成し、さらに保護層で被覆し、端子部ではＩＴＯ透明電極だけが大気に露出して金属配線が露出しないようにした。この工程を踏むことで金属配線にダメージが生じないタッチセンサー基板の製造ができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明は、スクリーン印刷が、多様なインクを採用できることで着色、模様等で意匠性の高い加飾を備えるタッチセンサー基板が提供できる。
【００２５】
本タッチパネルセンサー基板が、表示部表面に装着できる画像表示装置の例としては、液晶表示装置と有機ＥＬ表示装置、電子ペーパー表示装置を挙げることができるが、これらに限られることなく、公知の表示装置全般に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】静電容量型タッチセンサーのＸ，Ｙの２方向に延びる電極配置の一例を示す上面視の図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）静電容量型タッチセンサーの構造を説明するＡ−Ａ’線での断面視の図である。
【図３】Ｘ電極とＹ電極と端子部を結ぶ引き出し用配線の一例を説明する図である。
【図４】引き出し用配線と端子部の接続状況を説明する上面視の図である。（ａ）金属配線を保護層で被覆する例。（ｂ）金属配線を透明電極でも被覆する例。
【図５】多面付けされたタッチセンサーをケミカルエッチングで断裁する工程を説明する工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、カバーガラス一体型のタッチセンサー基板の構成を、製造工程に即して詳しく説明する（図５他を参照のこと）。
【００２８】
タッチセンサー１０をその表面に形成する透明基板として、４０ｃｍ×５０ｃｍで厚さ０．５ｍｍのソーダライムガラスを使用した。タッチセンサー１０は、該ガラス基板上に多面付けで複数同時に形成され、最終的にケミカルエッチングにより個々のタッチセンサーに断裁される。
【００２９】
先ず、ガラス基板１の一方の面の額縁領域に、所定の加飾パターンが加工されたメッシュ生地のマスク版で覆い、スキージにより黒色インキを吐出して（スクリーン印刷）加飾パターン２を印刷した（図５（ａ））。黒色インキはＭＲＸ系樹脂（帝国インキ者社製ＧＬＳ−９１２）に黒色顔料を混合したものである。乾燥後の厚みが、隠蔽率ＯＤ値が３．５以上となるように、約１．３μm以上、２．０μｍ以下程度となるように２３０メッシュ版を用いて塗工した。印刷後、１２０℃で３０分間オーブン乾燥を行った。枠状加飾の大きさは携帯電話の表示部外周程度である。図５では、簡単のため２面付けとして断面視の図で記載している。
【００３０】
加飾パターン２はスクリーン印刷法であれば、種々のカラーインキを採用できて意匠性も高まるが、定法のフォトリソ法でも形成できる。
【００３１】
この場合は先ず、黒色のネガ型感光性レジスト（新日鉄化学社製ＳＨ５−ＨＲ−１１）をガラス基板１上に、スピンコート法を使用して仕上がり膜厚が、隠蔽率ＯＤ値が３．５5以上となるように、１．３μｍ以上２．０μm以下になるように所定の厚みに塗布した。９０℃にてプレベークしてから、プロキシミティー露光方式にて、加飾パターンに対応した所定のクロムパターンを有するフォトマスク上から露光量が２００ｍＪになるように露光した。その後、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像し、２３５℃で２０分乾燥し加飾パターン２を形成した。
【００３２】
次に、投影型静電容量方式のタッチセンサーを構成する電極パターンを形成するが、先ず、電極配置の一例を図示する。図１は、Ｘ，Ｙの２方向に延びる菱形電極配置の上面視の図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１に示すＡ−Ａ’ラインにおける断面視の図である。尚、図２では加飾パターンと金属配線は端にあるため省略されている。
【００３３】
タッチセンサー１０は、ガラス基板１の中央主要部分上に、複数の第一の電極群（以下、ジャンパー線４と記す。）、層間絶縁層６（以下、単に絶縁層）と、第二の電極群から構成されている。第二の電極群は、複数のX方向に延びる透明電極５（以下、Ｘ電極）と、複数のＹ方向に延びる透明電極７（以下、Ｙ電極）とからなっている。ジャンパー線４、絶縁層６、菱形の透明電極（Ｘ電極５は孤立して形成され、Ｙ電極７くびれた接続部８を介してＹ方向に接続して形成されている）は、この順序で形成される。
【００３４】
ジャンパー線４は、導電性を有する材料によって形成され、マトリックス状に配置されている。ジャンパー線４の各々は、それぞれが孤立したＸ電極５をＸ軸方向に接続するためのものであり、両端部がＸ軸方向に隣接する一対のＸ電極５の各々と重なり合うような
位置及び寸法に形成されている。ジャンパー線４は、例えば、透明導電材料（ＩＴＯ、ＩＺＯ）、Ａｇ、Ａｇ合金、導電性高分子等から選択して形成することができる。本発明では透明導電材料のＩＴＯを用いて形成した。Ａｇ、Ａｇ合金等については視認されない程度の細さで低反射に形成する必要がある。
【００３５】
ＩＴＯ膜はＤＣマグネトロンスパッタ装置を用いて、１７０℃で加熱しながらスパッタする加熱スパッタにより製膜した。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、１５０℃でプレベークした後１００ｍＪで露光し、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像した。エッチング液にシュウ酸を用いてＩＴＯをエッチングし、最後に全面露光してからレジストを剥離した。これによりジャンパー線４（第一の電極群）が敷設された（図５（ｂ））。図５は抽象概念図で実際の形状とは対応していない。
【００３６】
次に、絶縁層６を形成した。絶縁性材料としては、誘電率が２〜４の光透過性の高いアクリル系材料が好ましいが、本実施例では絶縁性樹脂（大阪有機化学工業（株）製：ＣＨＩＲＯＮ−ＺＡ１００）を使用し、先ず、ジャンパー線４を含む基板１の表面全体を覆うようにスピンコートにて塗布した。８０℃でプレベークしてから所定のフォトマスクを用いてプロキシミティ露光を行った。その後、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像し２３０℃で２０分のキュアーを施した（図５（ｃ））。これによりＸ電極５とジャンパー線４とが重なり合う部分には、ジャンパー線４の表面にまで達する導通用スルーホール９を有する厚みが２μｍの絶縁層６が形成された（尚、スルーホール他については図２（ａ）を参照）。ここで、絶縁層の形状はドット型でもよい。
【００３７】
なお、本実施形態においては、額縁領域に設けられた加飾パターン上へも絶縁層６を同時に設けた。加飾パターン上の絶縁層６の目的は、加飾パターン２の凸性を低減して表面を平坦化することと、均一に加飾２を被覆して加飾部からの出ガスを防止することである。但し、必ずしも必須ということはない。
【００３８】
次に、引き出し用配線１３のＩＴＯと併設されるＭｏ（モリブデン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｍｏの三層構造からなる金属配線１４の形成を行った。Ｘ，Ｙ方向に延びるＩＴＯ透明電極にはセンシング動作のための電流を供給するが、電流は、タッチセンサー基板１０周縁部に設けた接続用端子部１１に、図示しないフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと記す。）を接続することでなされる。
【００３９】
引き出し用配線１３と接続用の端子部１１は、図３に示すように、加飾パターン２の上に積層された絶縁層の上に形成される。表示部内のＸ電極５とＹ電極７を表示部外の接続端子部１１まで引き回す部分の抵抗を低くするために、この部分には金属が透明電極に併設される。加飾パターン２内の表示部では、透過性のない金属配線は使用しにくいが、この領域外では使用できるからである。
【００４０】
端子部１１は、通常はＸ方向とＹ方向の電極の延長上で加飾２の上に接続端子部１１を、可能であればピッチを拡大するなどして敷設するが、図に模式的に示すように一方の電極を曲げて形成して他方の電極側に集めるような場合もある。ＦＰＣ基板とＩＴＯ端子部１１との接続は異方性導電フィルム（ＡＦＣ）を介して接続する。
【００４１】
本実施例では、ＤＣマグネトロンスッパタ方式で、Ｍｏ，Ａｌ，Ｍｏをこの順に０．３μｍの厚みで積層した。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、１０５℃でプレベークし、１００ｍＪで所定パターンのフォトマスクを介して露光してからＮａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像した。
【００４２】
次に、燐酸・硝酸・水３成分系のエッチャントを用いて上記金属層をエッチングした。
最後に珪酸塩を含むＮａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液でレジストを剥離した。こうすることで線幅が１５μｍの金属配線を加飾２上で且つ絶縁層６の上に形成した（図５（ｄ））。図４（ａ）に示すように、金属配線１４は次の工程で設けられる端子部ＩＴＯの端から手前の部分までは形成されているがＩＴＯ端子の最終端に至らないようにエッチングした。
【００４３】
次に、絶縁層６の上にＩＴＯからなる第二の電極群（Ｘ電極パターンとＹ電極パターン）及び、電極パターンを延長し終端を接続用端子部１１とする引き回し用の配線１３を形成した。このＸ電極５とＹ電極７は、絶縁層６上の同一レイヤ内に、図１に示すようにマトリクス状に配列されている。この図では図示していないが引き出し用配線１３と接続用端子部１１は、加飾パターン２と絶縁層６が積層したその上に金属配線と接触する位置に敷設した。
【００４４】
具体的には、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用いて、１７０℃で加熱しながらスパッタする加熱スパッタによりＩＴＯ膜を０．０３μｍ厚に製膜した。その際にスルーホール９(図２（ａ））も埋設されＸ電極５とジャンパー線４との導通が取られる。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、１５０℃でプレベークし、１００ｍＪで、所定パターンを有するフォトマスクを介して露光してからＮａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像した。エッチング液にシュウ酸を用いＩＴＯ膜をエッチングして、最後に全面露光して残余のレジスト膜を剥離すると、Ｘ電極５パターン、Ｙ電極６パターン、引き出し用配線１３が形成された(図５（ｅ））。
【００４５】
Ｘ電極５の各々は、図１に示すように、絶縁層６上においては孤立しておりいずれにも接続されていないが、スルーホール９を介して絶縁層６の下部に形成されたジャンパー線４によりＸ方向に接続されている。一方、Ｙ電極７の各々は、Ｘ電極５の行間及び列間に配置され、絶縁層６上において、くびれた接続部８を介してＹ軸方向に相互に連結されている。
【００４６】
Ｘ軸方向に接続されるＸ電極５と、Ｙ軸方向に接続されるＹ電極７とを同一レイヤに配列する場合、交差部分が生じるため、交差部でショートしないように絶縁部を設けてＸ電極とＹ電極とを隔てる必要があるためジャンパー線４のような構造が必ず必要となる。本実施形態に係る静電容量型タッチパネルでは、ジャンパー線４を基板１上に形成し、その上方に絶縁層８とＸ電極及びＹ電極７を同一レイヤー上に形成しているため、表面側から見た際にジャンパー線８を目立ちにくくすることができる。
【００４７】
また本実施形態では、スルーホール９の開口部底部と側壁が第二電極形成時のＩＴＯによって覆われているため、絶縁層６のオーバーハングが生じた場合でも、オーバーハングのないスルーホール９の内壁に沿ってＸ電極５がジャンパー線４の表面に到達することができる。したがって、スルーホール９内壁の断面形状にかかわらず、ジャンパー線４の断線を防止することができる。
【００４８】
ジャンパー線４とＸ電極５との接続形態については、図２（ｂ）に示すような形態も可能である。この場合、絶縁層６は、Ｙ電極７がＸ電極５とジャンパー線４と接触しないようにＹ電極７の下部だけに形成されるものである。電極の形状やジャンパー線の垂直方向の位置など別の態様も考えられる。
【００４９】
次に、保護層１２の形成を行った。透明絶縁性材料（ＪＳＲ製：ＮＮ−９０１）を基板表面全体を覆うようにスピンコートにて塗布した。８０℃でプレベークしてから所定のフォトマスクを介し、１５０ｍＪでプロキシミティ露光を行った。その後、Ｎａ２ＣＯ３とＮａＨＣＯ３の混合アルカリ水溶液で現像し２３０℃で２０分のキュアーを施した。これにより金属配線を含むセンサー部は保護層１２で被覆された（図５（ｆ））。
【００５０】
端子部１１については、図４（ａ）で示すように金属配線１４部までは保護層１２で完全に被覆されているが、ＦＰＣとの接続に使用されるＩＴＯ上は被覆されていない。金属配線１４は、完全に被覆されることで、次工程の強アルカリ現像液で金属配線の剥がれ、浮き、腐食等のダメージを生じることがない。ＩＴＯ透明電極は強アルカリに対して十分な耐性があるからである。金属配線１４が、端子部の終端からどの程度離れた位置まで延在させるかは単なる設計事項であるが、保護膜１２で金属配線１４が内側に含まれるように被覆することは重要である。
【００５１】
端子１１構成の別の態様としては、図４（ｂ）で示すように金属配線１４をＩＴＯ電極１７の線幅を金属配線１４より太く設定してＩＴＯで完全に被覆することができる．ＩＴＯ電極で被覆しておけば、強アルカリ性の剥離液に対して金属配線はダメージを受けることがなく、その上をさらに保護膜で被覆すれば万全である。ＡＦＣ用接続端子部の保護層を除去してある。
【００５２】
次に、タッチセンサー１０が多面付けで形成されている基板１をケミカルエッチング法を用いて断裁し個々のタッチセンサーを採取した。基板１上にフッ酸耐性のあるポジ型レジスト１４をスピンコートし、プレベークしてから露光・現像を行った。これにより加飾パターンの中間部に細いレジスト開口部１６が形成された（図５（ｇ））。フッ酸によって開口部底部に露出したガラス部分をエッチングして溶出すると多面付けされた基板からタッチセンサー個片がくり抜かれた。
【００５３】
くり抜いた個片を被覆しているレジストを強アルカリで剥離すると、一部の加飾４上に接続端子部１１が露出し他の部分は保護層９で被覆された所望のタッチセンサー基板１０が得られた（図５（ｈ））。ケミカルエッチングによりガラス基板を化学的に溶解させて断裁したものは、物理的熱的な断裁に比べてガラス基板の強度が低下することがないので押圧耐性及び曲げ耐性の高いタッチセンサー付カバーガラスとなる。
【００５４】
このタッチセンサー付カバーガラスは画像表示部に装着し、画像表示部と電気的接続をとって使用する。適合する画像表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、電子ペーパー表示装置を挙げることができる。タッチセンサー端子と表示装置側の制御部との接続には所定の大きさの導電性微粒子を内包するＦＰＣを使用するのが望ましい。
【符号の説明】
【００５５】
１、ガラス基板
２、加飾パターン（あるいは加飾自体）
４、第一の電極群（ジャンパー線）
５、Ｘ方向に延びる透明電極（Ｘ電極）
６、絶縁層
７、Ｙ方向に延びる透明電極（Ｙ電極）
８、接続部
９、スルーホール
１０、タッチセンサー
１１、接続端子
１２、保護層
１３、引き出し配線
１４、金属配線
１５、耐フッ酸性レジスト
１７、ＩＴＯ電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う額縁領域を有し、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる第一のＩＴＯ透明電極群と前記第一の電極群と導通しつつ前記第一のＩＴＯ透明電極群と直交する方向に延びる第二のＩＴＯ透明電極群とから構成される第二の電極群と、前記額縁領域に端子部及び前記第二の電極群と前記端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されているタッチセンサー基板であって、
前記端子部はＩＴＯ透明電極でなり、
前記引き出し用配線はＩＴＯ透明電極と金属配線とが積層されてなり、
前記金属配線はＩＴＯ透明電極の先端終端部より所定距離内側まで延在しており、
前記金属配線は前記保護層により被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板。
【請求項２】
前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサー基板。
【請求項３】
前記金属配線は、透明電極で被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のタッチセンサー基板。
【請求項４】
透明基板上に加飾パターンを多面付けで形成する工程、第一の電極パターンを形成する工程、層間絶縁層を形成する工程、第二のＩＴＯ電極パターン及び端子部を形成する工程、金属配線を形成する工程、少なくとも金属配線を被覆するように保護層を形成する工程、ケミカルエッチング法により透明基板を断裁する工程、を含むことを特徴とするタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項５】
前記加飾パターンをスクリーン印刷によりインキで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項６】
前記加飾パターンをフォトリソ法によりフォトレジストで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項７】
前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板を用いるか、請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法により製造されたタッチセンサー基板を用いたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項１】
透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う額縁領域を有し、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる第一のＩＴＯ透明電極群と前記第一の電極群と導通しつつ前記第一のＩＴＯ透明電極群と直交する方向に延びる第二のＩＴＯ透明電極群とから構成される第二の電極群と、前記額縁領域に端子部及び前記第二の電極群と前記端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されているタッチセンサー基板であって、
前記端子部はＩＴＯ透明電極でなり、
前記引き出し用配線はＩＴＯ透明電極と金属配線とが積層されてなり、
前記金属配線はＩＴＯ透明電極の先端終端部より所定距離内側まで延在しており、
前記金属配線は前記保護層により被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板。
【請求項２】
前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサー基板。
【請求項３】
前記金属配線は、透明電極で被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のタッチセンサー基板。
【請求項４】
透明基板上に加飾パターンを多面付けで形成する工程、第一の電極パターンを形成する工程、層間絶縁層を形成する工程、第二のＩＴＯ電極パターン及び端子部を形成する工程、金属配線を形成する工程、少なくとも金属配線を被覆するように保護層を形成する工程、ケミカルエッチング法により透明基板を断裁する工程、を含むことを特徴とするタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項５】
前記加飾パターンをスクリーン印刷によりインキで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項６】
前記加飾パターンをフォトリソ法によりフォトレジストで形成することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項７】
前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板を用いるか、請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のタッチセンサー基板の製造方法により製造されたタッチセンサー基板を用いたことを特徴とする画像表示装置。
【図５】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−２５４４７（Ｐ２０１３−２５４４７Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５７７３２（Ｐ２０１１−１５７７３２）
【出願日】平成２３年７月１９日（２０１１．７．１９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１９日（２０１１．７．１９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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