タッチパネル
【課題】耐久性及び信頼性の高いタッチパネルを提供する。
【解決手段】上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記上部電極基板及び前記下部電極基板と前記フレキシブル基板とが接続されている領域の周囲には、前記上部電極基板から前記下部電極基板にわたり、粘着テープが貼られていることを特徴とするタッチパネルを提供することにより上記課題を解決する。
【解決手段】上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記上部電極基板及び前記下部電極基板と前記フレキシブル基板とが接続されている領域の周囲には、前記上部電極基板から前記下部電極基板にわたり、粘着テープが貼られていることを特徴とするタッチパネルを提供することにより上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される場合が多い。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式、５線式、ダイオード式に大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている（例えば、特許文献１）。また、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献２）。また、ダイオード式は、下部電極基板にダイオードが設けられている構造のものであり、電圧を印加するための２つの電極と、電位をモニタするための４つの電極とが設けられており、電圧を検出するためにプローブとして機能する上部電極基板に設けられた電極と併せて、電極が７つ形成されることから７線式とも呼ばれている（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２７２７２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２９３１２９号公報
【特許文献３】特開２００５−１９６２８０号公報
【特許文献４】特開２００５−１１５７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した５線式及び７線式のタッチパネルでは、１つのフレキシブル基板により上部電極基板及び下部電極基板が接続されている。例えば、７線式のタッチパネルでは、図１に示される下部電極基板３１０と、図２に示される上部電極基板３２０とが、図３に示される両面テープ３３０により接着されており、図４に示されるフレキシブル基板３４０は、下部電極基板３１０と上部電極基板３２０との間に接続されている。
【０００７】
具体的には、下部電極基板３１０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、６つの電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６が設けられている。また、上部電極基板３２０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、配線部３２１と電極端子３２３と、配線部３２１と電極端子３２３とを接続する接続部３２２が設けられている。下部電極基板３１０の電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６が形成されている面と、上部電極基板３２０の電極端子３２３が形成されている面とを対向させた状態で両面テープ３３０により貼り合わせる。
【０００８】
フレキシブル基板３４０は、下部電極基板３１０の電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６及び上部電極基板３２０の電極端子３２３と接続される電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６、３４７を有している。電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６は下部電極基板３１０の電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６と異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic
conductive film）等により接続され、電極端子３４７は上部電極基板３２０の電極端子３２３と異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等により接続される。従って、フレキシブル基板３４０において、電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６と、電極端子３４７とは反対側の面に形成されている。尚、両面テープ３３０は、フレキシブル基板３４０が接続される部分が除去された形状で形成されており、上部電極基板３２０は、下部電極基板３１０における電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６とフレキシブル基板３４０における電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６との熱圧着をすることができるよう、フレキシブル基板３４０における電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６が設けられている領域が除去されている。
【０００９】
下部電極基板３１０と上部電極基板３２０とを両面テープ３３０により貼り合わせ、フレキシブル基板３４０を接続することにより、図５に示されるタッチパネルが作製される。
【００１０】
このタッチパネルでは、上部電極基板３２０における配線部３２１、接続部３２２、電極端子３２３は、銀ペーストを印刷等することにより形成されるものであるが、タッチパネルとして作製された状態では、接続部３２２の一部及び電極端子３２３の一部が露出している。
【００１１】
即ち、上部電極基板３１０と下部電極基板３２０とは両面テープ３３０で張り合わされており、この部分に形成されている配線部３２１及び接続部３２２の他の一部は、両面テープ３３０により覆われている。また、上部電極基板３１０にはフレキシブル基板３４０が接続されるため、この部分に形成されている電極端子３２３の他の一部は、接続されているフレキシブル基板３４０等により覆われている。
【００１２】
しかしながら、両面テープ３３０及びフレキシブル基板３４０等により覆われていない接続部３２２の一部及び電極端子３２３の一部は露出しており、露出部３２４となる。接続部３２２及び電極端子３２３は銀ペーストにより形成されているため、露出部３２４における接続部３２２及び電極端子３２３が空気に触れると、酸化等により腐食し、導通不良が生じるといった問題を有していた。
【００１３】
また、上述したタッチパネルでは、フレキシブル基板３３０が接続されるが、フレキシブル基板３３０が接続されることにより、タッチパネルの外形が大型化してしまうことや、フレキシブル基板３３０において断線が生じることが問題となっていた。
【００１４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、銀ペーストにより形成された配線部の一部及び接続部の一部が酸化等により腐食しにくく、導通不良の生じにくい構造のタッチパネルと提供することを目的とするものであり、また、フレキシブル基板の接続されたタッチパネルの外形を小型化にすることができ、断線防止がなされた構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記上部電極基板及び前記下部電極基板と前記フレキシブル基板とが接続されている領域の周囲には、前記上部電極基板から前記下部電極基板にわたり、粘着テープが貼られていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記フレキシブル基板と前記下部電極基板との間には、封止樹脂からなる封止部が形成されているものであることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記粘着テープは第１の封止用粘着テープであって、前記第１の封止用粘着テープの上に、更に、第２の封止用粘着テープが貼られており、前記第２の封止用粘着テープの一部は前記下部電極基板から前記フレキシブル基板にわたり貼られている部分を有するものであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記第１の封止用粘着テープ及び前記第２の封止用粘着テープと前記フレキシブル基板との間には、封止樹脂からなる封止部が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記封止樹脂は、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂のいずれかであることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記封止樹脂は、ＪＩＳ硬度Ａが１５〜９０であって、接着強度が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であって、粘度が５Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ（ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、前記フィルム部は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイドのいずれかにより形成されており、前記粘着部は、アクリル系粘着剤、メタクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、前記フィルム部の厚さは、１２μｍ以上、５０μｍ以下であって、前記粘着部の厚さは、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、接着強度（粘着力）が４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、引張強度が３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、伸びが３５％〜２００％であることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明は、前記フレキシブル基板に形成されている配線の数は、５本または７本であることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、角度θの傾斜角を有する冶具の傾斜面上に前記上部電極基板が接しており、前記フレキシブル基板が上方となるように設置した状態で、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板との間に樹脂材料が塗布されているものであって、前記角度θは、１５°≦θ≦４５°であること特徴とする。
【００２６】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、前記傾斜部と前記フレキシブル基板とのなす角度ψは、１５°〜４５°であることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、前記下部電極基板面に対する前記傾斜部の角度φは４５°〜７５°であることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には前記フレキシブル基板側に凹んだ段部が形成されており、前記凹んだ段部は、前記端面より０．１〜０．５ｍｍ凹んでいることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明は、前記傾斜部又は前記凹んだ段部は、前記フレキシブル基板が接続される部分に対応する領域に形成されているものであることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明は、前記フレキシブル基板は、折曲げられて、前記下部電極基板の面に貼り付けられていることを特徴とする。
【００３１】
また、本発明は、前記樹脂材料は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、銀ペーストにより形成された配線部の一部及び接続部の一部が酸化等により腐食しにくく、導通不良の生じにくい構造のタッチパネルと提供することができ、また、フレキシブル基板の接続されたタッチパネルの外形を小型化にすることができ、断線防止がなされた構造のタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来の７線式のタッチパネルの下部電極基板の構造図
【図２】従来の７線式のタッチパネルの上部電極基板の構造図
【図３】従来の７線式のタッチパネルの両面テープの構造図
【図４】従来の７線式のタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図５】従来の７線式のタッチパネルの構造図
【図６】第１の実施の形態におけるタッチパネルの構造図
【図７】第１の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図（１）
【図８】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図
【図９】第１の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図（２）
【図１０】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図（１）
【図１１】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図（２）
【図１２】第２の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図
【図１３】第２の実施の形態におけるタッチパネルの構造図
【図１４】フレキシブル基板の破損の説明図
【図１５】タッチパネルの製造工程における従来の樹脂材料の説明図
【図１６】第３の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図
【図１７】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（１）
【図１８】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（２）
【図１９】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（３）
【図２０】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（４）
【図２１】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（５）
【図２２】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（６）
【図２３】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（７）
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて、図６に基づき説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、７線式のタッチパネルであって、透明フィルム等により形成される上部電極基板２０と、ガラス基板等により形成される下部電極基板１０と、フレキシブル基板４０とを有しており、上部電極基板２０と下部電極基板１０とは、両面テープ３０により接着されており、フレキシブル基板４０は、下部電極基板１０と上部電極基板２０との間に接続されている。
【００３６】
具体的には、下部電極基板１０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、６つの電極端子が設けられている。また、上部電極基板２０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、配線部２１と接続部２２により接続される電極端子２３が設けられている。下部電極基板１０の６つの電極端子が形成されている面と、上部電極基板２０の電極端子２３が形成されている面とを対向させた状態で両面テープ３０により貼り合わせる。
【００３７】
フレキシブル基板４０は、下部電極基板１０の６つの電極端子及び上部電極基板２０の電極端子２３と接続される電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７を有している。電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６は下部電極基板１０の６つの電極端子とＡＣＦ等を介し各々接続され、電極端子４７は上部電極基板２０の電極端子２３とＡＣＦ等を介し接続される。このため、フレキシブル基板４０において、電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６と、電極端子４７とは反対側の面に形成されている。両面テープ３０は、フレキシブル基板４０が接続される部分が除去された形状で形成されており、上部電極基板２０は、下部電極基板１０における６つの電極端子とフレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とが熱圧着がすることができるよう、フレキシブル基板４０の電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６が形成されている領域が除去されている。
【００３８】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、封止用粘着テープ５０により、フレキシブル基板３０が接続されている領域において、下部電極基板１０から上部電極基板２０にかけて端部が覆われている。
【００３９】
図７（ａ）に、下部電極基板１０及び上部電極基板２０に貼り付けられる前の状態の封止用粘着テープ５０を示す。封止用粘着テープ５０は、上部電極基板２０側に貼り付けられる上部領域５０ａと、下部電極基板１０側に貼り付けられる下部領域５０ｂとを有しており、下部領域５０ｂでは、フレキシブル基板４０が接続される部分が除去されている。
【００４０】
封止用粘着テープ５０は、図７（ｂ）に示されるように、上部電極基板２０側に、封止用粘着テープ５０の上部領域５０ａを貼り付けた後、封止用粘着テープ５０の下部領域５０ｂを折曲げて、図８に示されるように、封止用粘着テープ５０の下部領域５０ｂを下部電極基板１０側に貼り付ける。尚、図８（ａ）は、封止用粘着テープ５０の下部領域５０ｂを下部電極基板１０側に貼り付けた状態のものを上部電極基板２０側から見た図であり、図８（ｂ）は、下部電極基板１０側から見た図である。また、図９（ａ）は、封止用粘着テープ５０が貼り付けられる前の状態の下部電極基板１０及び上部電極基板２０の側面図である。図９（ｂ）は、封止用粘着テープ５０が貼り付けられた後の状態の下部電極基板１０及び上部電極基板２０の側面図である。
【００４１】
この後、図９（ｃ）に示されるように、下部電極基板１０とフレキシブル基板４０との間の隙間に封止樹脂を塗布することにより封止部６１を形成し、同様に、上部電極基板２０とフレキシブル基板４０との間の隙間に封止樹脂を塗布することにより封止部６２を形成する。
【００４２】
これにより本実施の形態におけるタッチパネルを作製することができる。このように作製されたタッチパネルにおいてフレキシブル基板４０が接続されている部分の断面図を図１０及び図１１に示す。図１０は、一点鎖線１０Ａ−１０Ｂにおいて切断した断面図であり、図１１は、一点鎖線１１Ａ−１１Ｂにおいて切断した断面図である。図６及び図１１に示されるように、銀ペーストにより形成された接続部２２等の一部は露出しており露出部２４となるが、上部電極基板２０と下部電極基板１０との間は、封止用粘着テープ５０及び封止部６１及び６２により封止されているため、外気が流入することはなく、露出部２４における銀ペーストにより形成された接続部２２等の腐食を防ぐことができる。
【００４３】
また、封止用粘着テープ５０は、フィルム部５１と粘着部５２により形成されている。フィルム部５１の厚さは、１２μｍ〜５０μｍであり、粘着部５２の厚さは、１５μｍ〜４０μｍである。フィルム部５１の厚さは、上記より薄いと引張強度が不足してしまい、厚いと剛性が大きく貼り合わせ部分の凹凸形状を反映させて十分に被覆し封止することができなくなる。また、粘着部５２の厚さは、粘着強度は厚さに依存することから、十分な粘着強度を確保するためには、１５μｍ以上必要である。しかしながら、４０μｍを超えると、剛性が大きくなり、これ以上厚くしても粘着強度は強くはならない。よって、粘着部５２の厚さは、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
フィルム部５１は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド等が用いられている。粘着部５２は、アクリル系粘着剤、メタクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が用いられる。
【００４５】
封止用粘着テープ５０の物性としては、接着強度（粘着力）は、４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、引張強度は、３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、伸びは、３５％〜２００％のものが好ましく、電気絶縁性は、電食係数が０．８以上、絶縁破壊電圧は、３ｋＶ以上であることが好ましい。
【００４６】
また、封止部６１及び６２を形成する封止樹脂としては、シリコン系樹脂、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系（室温硬化型、加熱型、ＵＶ硬化型）等が用いられる。封止部６１及び６２を形成する封止樹脂としては、可撓性のある材料が好ましく、ＪＩＳ硬度Ａが、１５〜９０であることが好ましい。これよりも軟らかいと引張強度に対する強度が不足して、容易に剥がれてしまい、これより硬いと後述する図１４に示されるようにフレキシブル基板４０を折曲げた際に、フレキシブル基板４０が硬化した封止部６１及び６２の端に刺さってしまい、フレキシブル基板４０を破損してしまう可能性があるからである。
【００４７】
また、接着強度は、１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であることが好ましい。これより弱いと、引き剥がす方向に力が加わった場合に、容易に剥離してしまう可能性があるからである。また、封止樹脂の粘度は、５Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ（ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であることが好ましい。これより低いと、被覆する部分に封止樹脂を塗布した後、硬化するまでの間に液だれが生じてしまい十分な封止を行なうことができず、これよりも大きいと、封止樹脂を塗布する際に用いられる供給装置等からの封止樹脂の吐出が困難となり、下部電極基板１０とフレキシブル基板４０との間の部分を十分に覆うことができないからである。また、電気絶縁性は体積抵抗が１０×１０１２（Ω・ｃｍ）以上であることが好ましい。
【００４８】
また、本実施の形態においては、上部電極基板２０は、フィルム状に形成されており、上部電極基板２０を形成する材料としては、透明な樹脂材料であるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。また、下部電極基板１０を形成する材料としては、ガラス、プラスチックが用いられており、プラスチックとしては、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリエート、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。尚、上部電極基板２０の表面及び下部電極基板１０の表面にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明導電膜が形成されており、上部電極基板２０または下部電極基板１０のどちらか一方の透明導電膜上には、不図示のドットスペーサが形成されている。尚、上記においては、７線式のタッチパネルについて説明したが、５線式のタッチパネルについても同様である。
【００４９】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、２枚の封止用粘着テープを貼り付けた構造のタッチパネルである。
【００５０】
図１２（ａ）に示されるように、本実施の形態におけるタッチパネルでは、第１の封止用粘着テープ１５０と第２の封止用粘着テープ１５１とを有している。第１の封止用粘着テープ１５０は、第１の実施の形態における封止用粘着テープ５０と同じ構造のものであり、上部電極基板２０側に貼り付けられる上部領域１５０ａと、下部電極基板１０側に貼り付けられる下部領域１５０ｂとを有している。また、第２の封止用粘着テープ１５１は、上部電極基板２０及びフレキシブル基板４０に貼り付けられる上部領域と、下部電極基板１０側に貼り付けられる下部領域１５１ａとを有している。上部電極基板２０側に貼り付けられる上部領域には、フレキシブル基板４０の両側に対応した部分の２ヶ所に切り込み部１５１ｂ、１５１ｃが設けられており、上部領域左部１５１ｄ、上部領域中央部１５１ｅ、上部領域右部１５１ｆに分けられている。上部領域左部１５１ｄ及び上部領域右部１５１ｆは、折曲げられて上部電極基板２０側に貼り付けられ、上部領域中央部１５１ｅは、フレキシブル基板４０に貼り付けられる。尚、第２の封止用粘着テープ１５１は、形状等を除き、第１の封止用粘着テープ１５０と同様のものである。
【００５１】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１を貼り付けた構造のものである。具体的には、最初に、図１２（ｂ）に示されるように、下部電極基板１０及び上部電極基板２０に、第１の実施の形態と同様に、第１の封止用粘着テープ１５０を貼り付け、この後、貼り付けられた第１の封止用粘着テープ１５０上に、第２の封止用粘着テープ１５１を貼り付ける。具体的には、第２の封止用粘着テープ１５１の下部領域１５１ａを下部電極基板１０に貼り付けた後、上部領域左部１５１ｄ及び上部領域右部１５１ｆは、上部電極基板２０に貼り付けられている第１の封止用粘着テープ１５０上に貼り付けられ、上部領域中央部１５１ｅは、フレキシブル基板４０に貼り付けられる。
【００５２】
次に、図１３に示されるように、フレキシブル基板４０と第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１との間の隙間に封止樹脂を塗布することにより封止部１６１を形成する。尚、封止部１６１を形成するための封止樹脂は、第１の実施の形態における封止部６１及び６２となる封止樹脂と同様のものである。これにより本実施の形態におけるタッチパネルを作製することができる。尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００５３】
〔第１及び第２の実施の形態の実施例〕
次に、第１の実施の形態及び第２の実施の形態における実施例について説明する。
【００５４】
（実施例１）
実施例１として、第２の実施の形態におけるタッチパネルを作製した。実施例１におけるタッチパネルの作製方法は、最初に、表面にＩＴＯ膜が形成された上部電極基板２０となるＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム（厚さ：１８８μｍ）において、ＩＴＯ膜の形成されている面に銀ペーストを用いたスクリーン印刷により配線部２１、接続部２２及び電極端子２３を形成する。
【００５５】
次に、表面にＩＴＯ膜が形成された下部電極基板１０となるガラス基板（厚さ：１．１ｍｍ）において、ＩＴＯ膜が形成されている面にフォトレジストによりドットスペーサを形成し、この後、絶縁性レジストを用いて、下部電極基板１０の縁部に絶縁パターン印刷により形成し、硬化させ、更に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷により、不図示の６つの電極端子及び配線部を形成する。
【００５６】
次に、上部電極基板２０と下部電極基板１０とを両面テープ３０により貼り合わせ、フレキシブル基板４０における電極端子４７を上部電極基板２０における電極端子２３と低温ＡＣＦを用いた熱圧着により接続し、更に、フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６を下部電極基板１０に設けられた６つの電極端子と通常のＡＣＦを用いた熱圧着により接続する。
【００５７】
次に、図１２（ｂ）に示されるように、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１を貼った。尚、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる粘着テープは、ポリエステル２５μｍのフィルム部に粘着部としてアクリル粘着剤が２５μｍ形成されているもの（日東電工（株）製、Ｎｏ．３１粘着テープ）であり、接着力１１．２（Ｎ／２５ｍｍ）、引張強度２５８（Ｎ／２５ｍｍ）、伸びは１３０（％）である。
【００５８】
本実施例におけるタッチパネルの初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観はともに良好であった。また、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、特性に変化はなく、良好な特性を示した。
【００５９】
更に、上記高温高湿試験の後のタッチパネルを分解し、上部電極基板２０において露出していた接続部２２及び電極端子２３を観察したところ、この部分の幅は１〜２ｍｍ程度であるが、色調は初期状態と殆ど変わることなく、腐食等は生じてはいなかった。これにより、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１による封止効果を確認することができた。本実施例では、このような封止により、銀ペーストを用いた電極等の腐食を防止することができ、タッチパネルの寿命を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施例におけるタッチパネルにおいて、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、特性は初期の状態のままであり、信頼性が高いことが確認された。これは、第１の封止用粘着テープ１５０の下部領域１５０ｂにおいて、フレキシブル基板４０に対応する部分が除去されていること、第２の封止用粘着テープ１５１において切り込み部１５１ｂ及び１５１ｃが設けられていること及び粘着剤の粘性により、フレキシブル基板４０、上部電極基板２０、下部電極基板１０における熱膨張、熱収縮の影響が緩和されることによるものと推察される。
【００６１】
（比較例１）
比較例１として、実施例１と同様の上部電極基板及び下部電極基板を両面テープにより貼り付けるとともに、フレキシブル基板を接続する。尚、比較例１では、封止用粘着テープ等による封止は行なっていない。また、上部電極基板において銀ペーストにより形成された接続部及び電極端子は、幅が１〜２ｍｍ露出している。
【００６２】
このタッチパネルの初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観ともに良好であった。しかしながら、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ）を行なったところ、５００時間でタッチ入力ができなくなった。このため、上部電極基板を指で押して接触抵抗を測定したところ１５ｋΩとなっていた。また、タッチパネルを分解して、上部電極基板において露出していた接続部及び電極端子を観察したところ、この部分は、黒色に変化しており、酸化等による腐食が生じていることが確認された。これは、封止用粘着テープ等による封止が行なわれていないため、銀ペーストにより形成された電極が高温高湿下において、内部に水分等が進入し銀の腐食が生じたことによるものと考えられる。
【００６３】
（実施例２）
次に、実施例２におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ１２μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ１７μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が８．６（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が３９（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが１３０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６４】
（実施例３）
次に、実施例３におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１２．３（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が９６（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが１００％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６５】
（実施例４）
次に、実施例４におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ５０μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ３５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１７．２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２１８（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが８０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６６】
（実施例５）
次に、実施例５におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ１２μｍのポリイミドにより形成されており、粘着部としてシリコン樹脂を厚さ１３μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が４．４（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が７８．５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６７】
（実施例６）
次に、実施例６におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリイミドにより形成されており、粘着部としてシリコン樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が５．４（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が１２２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６８】
（実施例７）
次に、実施例７におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ５０μｍのポリイミドにより形成されており、粘着部としてシリコン樹脂を厚さ３０μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が６．１（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２４５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６９】
（実施例８）
次に、実施例８におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリフェニレンサルファイドにより形成されており、粘着部としてゴム系粘着樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１２．５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が１０４（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが４０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００７０】
（実施例９）
次に、実施例９におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリエチレンナフタレートにより形成されており、粘着部としてメタクリル粘着樹脂を厚さ３０μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１１（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２４５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００７１】
（比較例２）
次に、比較例２におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ６μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ１５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２０（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが３００％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７２】
（比較例３）
次に、比較例３におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリエチレンにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１１（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が１２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが２５０％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７３】
（比較例４）
次に、比較例４におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ１０μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が３（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が９６（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが１００％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７４】
（比較例５）
次に、比較例５におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ７５μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ３５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が４３０（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが２０％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７５】
表１には、実施例２〜９、比較例２〜５において用いられた封止用粘着テープの特性及び評価結果を示す。
【００７６】
【表１】
【００７７】
表１に示される結果に基づくならば、封止用粘着テープとしては、フィルム部の厚さは１２μｍ〜５０μｍが好ましく、粘着部の厚さは１５μｍ〜４０μｍが好ましい。また、封止用粘着テープの物性としては、接着強度（粘着力）は、４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、引張強度は、３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、伸びは、３５％〜２００％のものが好ましい。
【００７８】
（実施例１０）
次に、実施例１０として第２の実施の形態におけるタッチパネルについて説明する。本実施例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルにおいて、図１３に示されるように、フレキシブル基板４０と第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１との間に、封止部１６１となる封止樹脂を塗布した構造のものである。封止部１６１となる封止樹脂としては、シリコン系接着樹脂（スリーボンド（株）製、１２２０Ｇ）を用いており、封止樹脂を塗布した後、室温に放置することにより固化させ、本実施例におけるタッチパネルを作製した。
【００７９】
本実施例における初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観はともに良好であった。また、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、特性に変化はなく、良好な特性を示した。
【００８０】
更に、上記高温高湿試験の後のタッチパネルを分解し、上部電極基板２０において露出していた接続部２２及び電極端子２３を観察したところ、この部分の幅は１〜２ｍｍ程度であるが、色調は初期状態と殆ど変わることなく、腐食等は生じていなかった。これにより、第１の封止用粘着テープ１５０、第２の封止用粘着テープ１５１及び封止部１６１による封止効果を確認することができた。本実施例では、このような封止により、銀ペーストを用いた電極等の腐食を防止することができ、タッチパネルの寿命を向上させることができる。
【００８１】
また、本実施例におけるタッチパネルにおいて、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、特性は初期の状態のままであり、信頼性が高いことが確認された。
【００８２】
（実施例１１）
実施例１１として、第１の実施の形態におけるタッチパネルを作製した。実施例１１におけるタッチパネルの作製方法は、実施例１におけるタッチパネルの上部電極基板２０及び下部電極基板１０を両面テープ３０により貼り合わせ、フレキシブル基板４０が接続されたものに、封止用粘着テープ５０を貼った後、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布した構造のものである。封止用粘着テープ５０としては、実施例１と同様の封止用粘着テープを用いており、封止部６１及び６２となる封止樹脂としては、アクリル系接着樹脂（スリーボンド（株）製、３０５２D）を用いた。本実施例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、粘度が４５（Ｐ・ｓｅｃ：ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が８５であり、接着強度は８．７（Ｎ／ｍｍ２）である。
【００８３】
本実施例におけるタッチパネルの初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観はともに良好であった。また、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、特性に変化はなく、良好な特性を示した。
【００８４】
更に、上記高温高湿試験の後のタッチパネルを分解し、上部電極基板２０において露出していた接続部２２及び電極端子２３を観察したところ、この部分の幅は１〜２ｍｍ程度であるが、色調は初期状態と殆ど変わることなく、腐食等は生じていなかった。これにより、封止用粘着テープ５０、封止部６１及び６２による封止効果を確認することができた。本実施例では、このような封止により、銀ペーストを用いた電極等の腐食を防止することができ、タッチパネルの寿命を向上させることができる。
【００８５】
また、本実施例におけるタッチパネルにおいて、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、特性は初期の状態のままであり、信頼性が高いことが確認された。尚、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際には、液だれ等が生じることはなく塗布性は良好であった。
【００８６】
（実施例１２）
次に、実施例１２におけるタッチパネルについて説明する。本実施例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、シリコン樹脂であり、粘度が１００（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が５５であり、接着強度は４．１（Ｎ／ｍｍ２）である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００８７】
（実施例１３）
次に、実施例１３におけるタッチパネルについて説明する。本実施例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、ウレタンアクリレート樹脂であり、粘度が３．６〜６．６（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が７２であり、接着強度は７．９（Ｎ／ｍｍ２）である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００８８】
（比較例６）
次に、比較例６におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なる。本比較例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、シリコン樹脂であり、粘度が１．２（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が２４であり、接着強度は０．５（Ｎ／ｍｍ２）である。本比較例のタッチパネルにおいて、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際には、液だれが生じ昇降に塗布することができなかった。このため、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なうことができなかった。
【００８９】
（比較例７）
次に、比較例７におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なる。本比較例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、シリコン樹脂であり、粘度が２８０（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が５５であり、接着強度は８（Ｎ／ｍｍ２）である。本比較例のタッチパネルにおいて、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際には、封止樹脂をディスペンサ等により吐出させることが困難であり、良好に塗布することができなかった。このため、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なうことができなかった。
【００９０】
（比較例８）
次に、比較例８におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なる。本比較例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、エポキシ樹脂であり、粘度が２０（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が９５以上であり、接着強度は２５（Ｎ／ｍｍ２）である。本比較例のタッチパネルにおいて、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際の塗布性は良好であり、高温高湿保存試験は良好であったが、熱衝撃試験を行ったところ、フレキシブル基板４０が断線してしまい良好な結果を得ることができなかった。これは、図１４（ａ）に示されるように、封止部６１及び６２となる封止樹脂であるエポキシ樹脂が硬化すると端は鋭利な形状となるため、図１４（ｂ）に示されるように、フレキシブル基板４０が曲がった際に、エポキシ樹脂が硬化した封止部６１の端にフレキシブル基板４０が突き刺さってしまい、切断してしまうことによるものと考えられる。
【００９１】
表２には、実施例１１、１２、比較例６〜８における条件及び結果を示す。
【００９２】
【表２】
【００９３】
表２に示される結果に基づくならば、封止部６１及び６２等となる封止樹脂は、ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍにおける粘度が５〜２００（Ｐａ・Ｓ）、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が１５〜９０、粘着強度が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であるものが好ましい。
【００９４】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、下部電極基板となるガラス基板等と下部電極基板に接続されているフレキシブル基板との接続部分に樹脂材料を塗布する方法に関するものである。
【００９５】
具体的には、図１５に示すように、下部電極基板４１０と上部電極基板４２０との間にフレキシブル基板４４０が接続されているものにおいて、下部電極基板４１０とフレキシブル基板４４０との接続部分に樹脂材料４５０を塗布して、硬化させることにより補強等を行なう。しかしながら、通常では、樹脂材料４５０がフレキシブル基板４４０側に沿って広がってしまい、フレキシブル基板４４０に沿って樹脂材料４５０は幅Ａの領域に広がり形成される。ところで、小型化や、その他仕様の観点からは、幅Ａはできるだけ短い方が好ましい。本実施の形態は、このような観点に基づき、樹脂材料４５０により形成される部分の幅Ａをできるだけ狭くするための製造方法に関するものである。
【００９６】
本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について、図１６に基づき説明する。最初に、図１６（ａ）に示すように、ガラス基板等からなる下部電極基板２１０と上部電極基板２２０との間にフレキシブル基板２４０が接続されたものを角度θの傾斜を有する冶具２５０に設置する。この際、上部電極基板２２０が約２５０の傾斜面に接し、フレキシブル基板２４０が上方となるように設置する。尚、角度θは、１５°≦θ≦４５°であることが好ましい。
【００９７】
次に、図１６（ｂ）に示すように、ノズル２５１等により樹脂材料２５２を供給する。タッチパネルとなる下部電極基板２１０と上部電極基板２２０との間にフレキシブル基板２４０が接続されているものは、冶具２５０の傾斜面に設置されているため、樹脂材料２５０は、フレキシブル基板２４０の表面に沿って広がることはなく、所定に範囲に留まり硬化する。尚、樹脂材料２５２としては、紫外線（ＵＶ：ultraviolet）硬化樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、下部電極基板２１０は厚さが１〜２ｍｍであり、ガラス基板以外にもプラスチック基板等であってもよく、樹脂材料２５２は自動供給装置により供給されるものとする。
【００９８】
本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法では、樹脂材料２５２をフレキシブル基板２４０に広がることなく塗布することができ、タッチパネルの外形を小型化にすることができる
〔第４の実施の形態〕
次に、第４の実施の形態について説明する。本実施の形態は、下部電極基板においてフレキシブル基板２４０が接続される部分の端面に傾斜部を設けた構造のものである。
【００９９】
具体的には、図１７に示すように、下部電極基板２１０ａにおいてフレキシブル基板２４０が接続される部分に鈍角となる傾斜部２１１を形成したものである。傾斜部２１１はフレキシブル基板２４０とのなす角度ψが１５°〜４５°となるように形成する。これにより、フレキシブル基板２４０と下部電極基板２１０ａとの間には傾斜部２１１に沿った窪み部２１２が形成される。樹脂材料２５３は窪み部２１２内に供給することにより、フレキシブル基板２４０の表面に沿って、広がることなく下部電極基板２１０ａの端面から狭い範囲に樹脂材料２５３を塗布することができる。尚、図１７（ａ）は、樹脂材料２５３を塗布する前の状態を示すものであり、図１７（ｂ）は、樹脂材料２５３を塗布した後の状態を示すものである。
【０１００】
また、図１８に示すように、下部電極基板２１０ｂにおいてフレキシブル基板２４０が接続される部分に鋭角となる傾斜部２１３を形成したものであってもよい。傾斜部２１３は下部電極基板２１０ｂにおける端部の角度φが４５°〜７５°となるように形成する。これにより、樹脂材料２５３はフレキシブル基板２４０の表面に沿って広がることなく、下部電極基板２１０ｂの端面から狭い範囲に樹脂材料２５３を塗布することができる。尚、図１８（ａ）は、樹脂材料２５３を塗布する前の状態を示すものであり、図１８（ｂ）は、樹脂材料２５３を塗布した後の状態を示すものである。
【０１０１】
また、図１９及び図２０に示すように、下部電極基板２１０ｃにおいてフレキシブル基板２４０が接続される部分に凹んだ段部２１４を設けてもよい。具体的には、下部電極基板２１０ｃにおいて、フレキシブル基板２４０が接続される一定の範囲に、０．１〜０．５ｍｍの凹んだ段部２１４を設けることにより、樹脂材料２５３がこの凹んだ段部２１４に溜まり、フレキシブル基板２４０の表面に沿って広がらない構造のものである。尚、この部分には、凹んだ段部２１４以外にも図１７に示す傾斜部２１１及び図１８に示す傾斜部２１３等を設けた構造のものであってもよい。図１９は、樹脂材料２５３が塗布される前の状態を示すものであり、図１９（ａ）は下部電極基板２１０ｃの側から見た図であり、図１９（ｂ）は側面図である。また、図２０（ａ）は、樹脂材料２５３が塗布される前の状態を示すものであり、図２０（ｂ）は、樹脂材料２５３が塗布された後の状態を示すものである。
【０１０２】
図２１は、図１７に示す構造のタッチパネルにおいてフレキシブル基板２４０を曲げて、下部電極基板２１０ａの表面に両面テープ等の接着部２６０により接着した構造のタッチパネルである。
【０１０３】
また、フレキシブル基板２４０を曲げて下部電極基板２１０の表面に両面テープ等の接着部２６０により接着する場合には、図２２に示されるように、下部電極基板２１０の端部によりフレキシブル基板２４０が傷つけられて破損しないように、下部電極基板２１０の端部に樹脂補強部２５４を設けた構造のものや、図２３に示されるように、下部電極基板２１０の端部の角に丸み２１５をつけた構造のものとすることが好ましい。
【０１０４】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【０１０５】
１０ 下部電極基板
２０ 上部電極基板
２１ 配線部
２２ 接続部
２３ 電極端子
３０ 両面テープ
４０ フレキシブル基板
４１ 電極端子
４２ 電極端子
４３ 電極端子
４４ 電極端子
４５ 電極端子
４６ 電極端子
４７ 電極端子
５０ 封止用粘着テープ
５０ａ 上部領域
５０ｂ 下部領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される場合が多い。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式、５線式、ダイオード式に大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている（例えば、特許文献１）。また、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献２）。また、ダイオード式は、下部電極基板にダイオードが設けられている構造のものであり、電圧を印加するための２つの電極と、電位をモニタするための４つの電極とが設けられており、電圧を検出するためにプローブとして機能する上部電極基板に設けられた電極と併せて、電極が７つ形成されることから７線式とも呼ばれている（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２７２７２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２９３１２９号公報
【特許文献３】特開２００５−１９６２８０号公報
【特許文献４】特開２００５−１１５７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した５線式及び７線式のタッチパネルでは、１つのフレキシブル基板により上部電極基板及び下部電極基板が接続されている。例えば、７線式のタッチパネルでは、図１に示される下部電極基板３１０と、図２に示される上部電極基板３２０とが、図３に示される両面テープ３３０により接着されており、図４に示されるフレキシブル基板３４０は、下部電極基板３１０と上部電極基板３２０との間に接続されている。
【０００７】
具体的には、下部電極基板３１０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、６つの電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６が設けられている。また、上部電極基板３２０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、配線部３２１と電極端子３２３と、配線部３２１と電極端子３２３とを接続する接続部３２２が設けられている。下部電極基板３１０の電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６が形成されている面と、上部電極基板３２０の電極端子３２３が形成されている面とを対向させた状態で両面テープ３３０により貼り合わせる。
【０００８】
フレキシブル基板３４０は、下部電極基板３１０の電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６及び上部電極基板３２０の電極端子３２３と接続される電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６、３４７を有している。電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６は下部電極基板３１０の電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６と異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic
conductive film）等により接続され、電極端子３４７は上部電極基板３２０の電極端子３２３と異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等により接続される。従って、フレキシブル基板３４０において、電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６と、電極端子３４７とは反対側の面に形成されている。尚、両面テープ３３０は、フレキシブル基板３４０が接続される部分が除去された形状で形成されており、上部電極基板３２０は、下部電極基板３１０における電極端子３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６とフレキシブル基板３４０における電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６との熱圧着をすることができるよう、フレキシブル基板３４０における電極端子３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６が設けられている領域が除去されている。
【０００９】
下部電極基板３１０と上部電極基板３２０とを両面テープ３３０により貼り合わせ、フレキシブル基板３４０を接続することにより、図５に示されるタッチパネルが作製される。
【００１０】
このタッチパネルでは、上部電極基板３２０における配線部３２１、接続部３２２、電極端子３２３は、銀ペーストを印刷等することにより形成されるものであるが、タッチパネルとして作製された状態では、接続部３２２の一部及び電極端子３２３の一部が露出している。
【００１１】
即ち、上部電極基板３１０と下部電極基板３２０とは両面テープ３３０で張り合わされており、この部分に形成されている配線部３２１及び接続部３２２の他の一部は、両面テープ３３０により覆われている。また、上部電極基板３１０にはフレキシブル基板３４０が接続されるため、この部分に形成されている電極端子３２３の他の一部は、接続されているフレキシブル基板３４０等により覆われている。
【００１２】
しかしながら、両面テープ３３０及びフレキシブル基板３４０等により覆われていない接続部３２２の一部及び電極端子３２３の一部は露出しており、露出部３２４となる。接続部３２２及び電極端子３２３は銀ペーストにより形成されているため、露出部３２４における接続部３２２及び電極端子３２３が空気に触れると、酸化等により腐食し、導通不良が生じるといった問題を有していた。
【００１３】
また、上述したタッチパネルでは、フレキシブル基板３３０が接続されるが、フレキシブル基板３３０が接続されることにより、タッチパネルの外形が大型化してしまうことや、フレキシブル基板３３０において断線が生じることが問題となっていた。
【００１４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、銀ペーストにより形成された配線部の一部及び接続部の一部が酸化等により腐食しにくく、導通不良の生じにくい構造のタッチパネルと提供することを目的とするものであり、また、フレキシブル基板の接続されたタッチパネルの外形を小型化にすることができ、断線防止がなされた構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記上部電極基板及び前記下部電極基板と前記フレキシブル基板とが接続されている領域の周囲には、前記上部電極基板から前記下部電極基板にわたり、粘着テープが貼られていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記フレキシブル基板と前記下部電極基板との間には、封止樹脂からなる封止部が形成されているものであることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記粘着テープは第１の封止用粘着テープであって、前記第１の封止用粘着テープの上に、更に、第２の封止用粘着テープが貼られており、前記第２の封止用粘着テープの一部は前記下部電極基板から前記フレキシブル基板にわたり貼られている部分を有するものであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記第１の封止用粘着テープ及び前記第２の封止用粘着テープと前記フレキシブル基板との間には、封止樹脂からなる封止部が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記封止樹脂は、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂のいずれかであることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記封止樹脂は、ＪＩＳ硬度Ａが１５〜９０であって、接着強度が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であって、粘度が５Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ（ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、前記フィルム部は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイドのいずれかにより形成されており、前記粘着部は、アクリル系粘着剤、メタクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、前記フィルム部の厚さは、１２μｍ以上、５０μｍ以下であって、前記粘着部の厚さは、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、接着強度（粘着力）が４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、引張強度が３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、伸びが３５％〜２００％であることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明は、前記フレキシブル基板に形成されている配線の数は、５本または７本であることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、角度θの傾斜角を有する冶具の傾斜面上に前記上部電極基板が接しており、前記フレキシブル基板が上方となるように設置した状態で、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板との間に樹脂材料が塗布されているものであって、前記角度θは、１５°≦θ≦４５°であること特徴とする。
【００２６】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、前記傾斜部と前記フレキシブル基板とのなす角度ψは、１５°〜４５°であることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、前記下部電極基板面に対する前記傾斜部の角度φは４５°〜７５°であることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には前記フレキシブル基板側に凹んだ段部が形成されており、前記凹んだ段部は、前記端面より０．１〜０．５ｍｍ凹んでいることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明は、前記傾斜部又は前記凹んだ段部は、前記フレキシブル基板が接続される部分に対応する領域に形成されているものであることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明は、前記フレキシブル基板は、折曲げられて、前記下部電極基板の面に貼り付けられていることを特徴とする。
【００３１】
また、本発明は、前記樹脂材料は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、銀ペーストにより形成された配線部の一部及び接続部の一部が酸化等により腐食しにくく、導通不良の生じにくい構造のタッチパネルと提供することができ、また、フレキシブル基板の接続されたタッチパネルの外形を小型化にすることができ、断線防止がなされた構造のタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来の７線式のタッチパネルの下部電極基板の構造図
【図２】従来の７線式のタッチパネルの上部電極基板の構造図
【図３】従来の７線式のタッチパネルの両面テープの構造図
【図４】従来の７線式のタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図５】従来の７線式のタッチパネルの構造図
【図６】第１の実施の形態におけるタッチパネルの構造図
【図７】第１の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図（１）
【図８】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図
【図９】第１の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図（２）
【図１０】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図（１）
【図１１】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図（２）
【図１２】第２の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図
【図１３】第２の実施の形態におけるタッチパネルの構造図
【図１４】フレキシブル基板の破損の説明図
【図１５】タッチパネルの製造工程における従来の樹脂材料の説明図
【図１６】第３の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図
【図１７】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（１）
【図１８】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（２）
【図１９】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（３）
【図２０】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（４）
【図２１】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（５）
【図２２】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（６）
【図２３】第４の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（７）
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて、図６に基づき説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、７線式のタッチパネルであって、透明フィルム等により形成される上部電極基板２０と、ガラス基板等により形成される下部電極基板１０と、フレキシブル基板４０とを有しており、上部電極基板２０と下部電極基板１０とは、両面テープ３０により接着されており、フレキシブル基板４０は、下部電極基板１０と上部電極基板２０との間に接続されている。
【００３６】
具体的には、下部電極基板１０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、６つの電極端子が設けられている。また、上部電極基板２０には、不図示の透明導電膜が表面に形成されており、配線部２１と接続部２２により接続される電極端子２３が設けられている。下部電極基板１０の６つの電極端子が形成されている面と、上部電極基板２０の電極端子２３が形成されている面とを対向させた状態で両面テープ３０により貼り合わせる。
【００３７】
フレキシブル基板４０は、下部電極基板１０の６つの電極端子及び上部電極基板２０の電極端子２３と接続される電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７を有している。電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６は下部電極基板１０の６つの電極端子とＡＣＦ等を介し各々接続され、電極端子４７は上部電極基板２０の電極端子２３とＡＣＦ等を介し接続される。このため、フレキシブル基板４０において、電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６と、電極端子４７とは反対側の面に形成されている。両面テープ３０は、フレキシブル基板４０が接続される部分が除去された形状で形成されており、上部電極基板２０は、下部電極基板１０における６つの電極端子とフレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とが熱圧着がすることができるよう、フレキシブル基板４０の電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６が形成されている領域が除去されている。
【００３８】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、封止用粘着テープ５０により、フレキシブル基板３０が接続されている領域において、下部電極基板１０から上部電極基板２０にかけて端部が覆われている。
【００３９】
図７（ａ）に、下部電極基板１０及び上部電極基板２０に貼り付けられる前の状態の封止用粘着テープ５０を示す。封止用粘着テープ５０は、上部電極基板２０側に貼り付けられる上部領域５０ａと、下部電極基板１０側に貼り付けられる下部領域５０ｂとを有しており、下部領域５０ｂでは、フレキシブル基板４０が接続される部分が除去されている。
【００４０】
封止用粘着テープ５０は、図７（ｂ）に示されるように、上部電極基板２０側に、封止用粘着テープ５０の上部領域５０ａを貼り付けた後、封止用粘着テープ５０の下部領域５０ｂを折曲げて、図８に示されるように、封止用粘着テープ５０の下部領域５０ｂを下部電極基板１０側に貼り付ける。尚、図８（ａ）は、封止用粘着テープ５０の下部領域５０ｂを下部電極基板１０側に貼り付けた状態のものを上部電極基板２０側から見た図であり、図８（ｂ）は、下部電極基板１０側から見た図である。また、図９（ａ）は、封止用粘着テープ５０が貼り付けられる前の状態の下部電極基板１０及び上部電極基板２０の側面図である。図９（ｂ）は、封止用粘着テープ５０が貼り付けられた後の状態の下部電極基板１０及び上部電極基板２０の側面図である。
【００４１】
この後、図９（ｃ）に示されるように、下部電極基板１０とフレキシブル基板４０との間の隙間に封止樹脂を塗布することにより封止部６１を形成し、同様に、上部電極基板２０とフレキシブル基板４０との間の隙間に封止樹脂を塗布することにより封止部６２を形成する。
【００４２】
これにより本実施の形態におけるタッチパネルを作製することができる。このように作製されたタッチパネルにおいてフレキシブル基板４０が接続されている部分の断面図を図１０及び図１１に示す。図１０は、一点鎖線１０Ａ−１０Ｂにおいて切断した断面図であり、図１１は、一点鎖線１１Ａ−１１Ｂにおいて切断した断面図である。図６及び図１１に示されるように、銀ペーストにより形成された接続部２２等の一部は露出しており露出部２４となるが、上部電極基板２０と下部電極基板１０との間は、封止用粘着テープ５０及び封止部６１及び６２により封止されているため、外気が流入することはなく、露出部２４における銀ペーストにより形成された接続部２２等の腐食を防ぐことができる。
【００４３】
また、封止用粘着テープ５０は、フィルム部５１と粘着部５２により形成されている。フィルム部５１の厚さは、１２μｍ〜５０μｍであり、粘着部５２の厚さは、１５μｍ〜４０μｍである。フィルム部５１の厚さは、上記より薄いと引張強度が不足してしまい、厚いと剛性が大きく貼り合わせ部分の凹凸形状を反映させて十分に被覆し封止することができなくなる。また、粘着部５２の厚さは、粘着強度は厚さに依存することから、十分な粘着強度を確保するためには、１５μｍ以上必要である。しかしながら、４０μｍを超えると、剛性が大きくなり、これ以上厚くしても粘着強度は強くはならない。よって、粘着部５２の厚さは、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
フィルム部５１は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド等が用いられている。粘着部５２は、アクリル系粘着剤、メタクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が用いられる。
【００４５】
封止用粘着テープ５０の物性としては、接着強度（粘着力）は、４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、引張強度は、３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、伸びは、３５％〜２００％のものが好ましく、電気絶縁性は、電食係数が０．８以上、絶縁破壊電圧は、３ｋＶ以上であることが好ましい。
【００４６】
また、封止部６１及び６２を形成する封止樹脂としては、シリコン系樹脂、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系（室温硬化型、加熱型、ＵＶ硬化型）等が用いられる。封止部６１及び６２を形成する封止樹脂としては、可撓性のある材料が好ましく、ＪＩＳ硬度Ａが、１５〜９０であることが好ましい。これよりも軟らかいと引張強度に対する強度が不足して、容易に剥がれてしまい、これより硬いと後述する図１４に示されるようにフレキシブル基板４０を折曲げた際に、フレキシブル基板４０が硬化した封止部６１及び６２の端に刺さってしまい、フレキシブル基板４０を破損してしまう可能性があるからである。
【００４７】
また、接着強度は、１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であることが好ましい。これより弱いと、引き剥がす方向に力が加わった場合に、容易に剥離してしまう可能性があるからである。また、封止樹脂の粘度は、５Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ（ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であることが好ましい。これより低いと、被覆する部分に封止樹脂を塗布した後、硬化するまでの間に液だれが生じてしまい十分な封止を行なうことができず、これよりも大きいと、封止樹脂を塗布する際に用いられる供給装置等からの封止樹脂の吐出が困難となり、下部電極基板１０とフレキシブル基板４０との間の部分を十分に覆うことができないからである。また、電気絶縁性は体積抵抗が１０×１０１２（Ω・ｃｍ）以上であることが好ましい。
【００４８】
また、本実施の形態においては、上部電極基板２０は、フィルム状に形成されており、上部電極基板２０を形成する材料としては、透明な樹脂材料であるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。また、下部電極基板１０を形成する材料としては、ガラス、プラスチックが用いられており、プラスチックとしては、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリエート、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。尚、上部電極基板２０の表面及び下部電極基板１０の表面にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明導電膜が形成されており、上部電極基板２０または下部電極基板１０のどちらか一方の透明導電膜上には、不図示のドットスペーサが形成されている。尚、上記においては、７線式のタッチパネルについて説明したが、５線式のタッチパネルについても同様である。
【００４９】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、２枚の封止用粘着テープを貼り付けた構造のタッチパネルである。
【００５０】
図１２（ａ）に示されるように、本実施の形態におけるタッチパネルでは、第１の封止用粘着テープ１５０と第２の封止用粘着テープ１５１とを有している。第１の封止用粘着テープ１５０は、第１の実施の形態における封止用粘着テープ５０と同じ構造のものであり、上部電極基板２０側に貼り付けられる上部領域１５０ａと、下部電極基板１０側に貼り付けられる下部領域１５０ｂとを有している。また、第２の封止用粘着テープ１５１は、上部電極基板２０及びフレキシブル基板４０に貼り付けられる上部領域と、下部電極基板１０側に貼り付けられる下部領域１５１ａとを有している。上部電極基板２０側に貼り付けられる上部領域には、フレキシブル基板４０の両側に対応した部分の２ヶ所に切り込み部１５１ｂ、１５１ｃが設けられており、上部領域左部１５１ｄ、上部領域中央部１５１ｅ、上部領域右部１５１ｆに分けられている。上部領域左部１５１ｄ及び上部領域右部１５１ｆは、折曲げられて上部電極基板２０側に貼り付けられ、上部領域中央部１５１ｅは、フレキシブル基板４０に貼り付けられる。尚、第２の封止用粘着テープ１５１は、形状等を除き、第１の封止用粘着テープ１５０と同様のものである。
【００５１】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１を貼り付けた構造のものである。具体的には、最初に、図１２（ｂ）に示されるように、下部電極基板１０及び上部電極基板２０に、第１の実施の形態と同様に、第１の封止用粘着テープ１５０を貼り付け、この後、貼り付けられた第１の封止用粘着テープ１５０上に、第２の封止用粘着テープ１５１を貼り付ける。具体的には、第２の封止用粘着テープ１５１の下部領域１５１ａを下部電極基板１０に貼り付けた後、上部領域左部１５１ｄ及び上部領域右部１５１ｆは、上部電極基板２０に貼り付けられている第１の封止用粘着テープ１５０上に貼り付けられ、上部領域中央部１５１ｅは、フレキシブル基板４０に貼り付けられる。
【００５２】
次に、図１３に示されるように、フレキシブル基板４０と第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１との間の隙間に封止樹脂を塗布することにより封止部１６１を形成する。尚、封止部１６１を形成するための封止樹脂は、第１の実施の形態における封止部６１及び６２となる封止樹脂と同様のものである。これにより本実施の形態におけるタッチパネルを作製することができる。尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００５３】
〔第１及び第２の実施の形態の実施例〕
次に、第１の実施の形態及び第２の実施の形態における実施例について説明する。
【００５４】
（実施例１）
実施例１として、第２の実施の形態におけるタッチパネルを作製した。実施例１におけるタッチパネルの作製方法は、最初に、表面にＩＴＯ膜が形成された上部電極基板２０となるＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム（厚さ：１８８μｍ）において、ＩＴＯ膜の形成されている面に銀ペーストを用いたスクリーン印刷により配線部２１、接続部２２及び電極端子２３を形成する。
【００５５】
次に、表面にＩＴＯ膜が形成された下部電極基板１０となるガラス基板（厚さ：１．１ｍｍ）において、ＩＴＯ膜が形成されている面にフォトレジストによりドットスペーサを形成し、この後、絶縁性レジストを用いて、下部電極基板１０の縁部に絶縁パターン印刷により形成し、硬化させ、更に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷により、不図示の６つの電極端子及び配線部を形成する。
【００５６】
次に、上部電極基板２０と下部電極基板１０とを両面テープ３０により貼り合わせ、フレキシブル基板４０における電極端子４７を上部電極基板２０における電極端子２３と低温ＡＣＦを用いた熱圧着により接続し、更に、フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６を下部電極基板１０に設けられた６つの電極端子と通常のＡＣＦを用いた熱圧着により接続する。
【００５７】
次に、図１２（ｂ）に示されるように、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１を貼った。尚、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる粘着テープは、ポリエステル２５μｍのフィルム部に粘着部としてアクリル粘着剤が２５μｍ形成されているもの（日東電工（株）製、Ｎｏ．３１粘着テープ）であり、接着力１１．２（Ｎ／２５ｍｍ）、引張強度２５８（Ｎ／２５ｍｍ）、伸びは１３０（％）である。
【００５８】
本実施例におけるタッチパネルの初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観はともに良好であった。また、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、特性に変化はなく、良好な特性を示した。
【００５９】
更に、上記高温高湿試験の後のタッチパネルを分解し、上部電極基板２０において露出していた接続部２２及び電極端子２３を観察したところ、この部分の幅は１〜２ｍｍ程度であるが、色調は初期状態と殆ど変わることなく、腐食等は生じてはいなかった。これにより、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１による封止効果を確認することができた。本実施例では、このような封止により、銀ペーストを用いた電極等の腐食を防止することができ、タッチパネルの寿命を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施例におけるタッチパネルにおいて、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、特性は初期の状態のままであり、信頼性が高いことが確認された。これは、第１の封止用粘着テープ１５０の下部領域１５０ｂにおいて、フレキシブル基板４０に対応する部分が除去されていること、第２の封止用粘着テープ１５１において切り込み部１５１ｂ及び１５１ｃが設けられていること及び粘着剤の粘性により、フレキシブル基板４０、上部電極基板２０、下部電極基板１０における熱膨張、熱収縮の影響が緩和されることによるものと推察される。
【００６１】
（比較例１）
比較例１として、実施例１と同様の上部電極基板及び下部電極基板を両面テープにより貼り付けるとともに、フレキシブル基板を接続する。尚、比較例１では、封止用粘着テープ等による封止は行なっていない。また、上部電極基板において銀ペーストにより形成された接続部及び電極端子は、幅が１〜２ｍｍ露出している。
【００６２】
このタッチパネルの初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観ともに良好であった。しかしながら、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ）を行なったところ、５００時間でタッチ入力ができなくなった。このため、上部電極基板を指で押して接触抵抗を測定したところ１５ｋΩとなっていた。また、タッチパネルを分解して、上部電極基板において露出していた接続部及び電極端子を観察したところ、この部分は、黒色に変化しており、酸化等による腐食が生じていることが確認された。これは、封止用粘着テープ等による封止が行なわれていないため、銀ペーストにより形成された電極が高温高湿下において、内部に水分等が進入し銀の腐食が生じたことによるものと考えられる。
【００６３】
（実施例２）
次に、実施例２におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ１２μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ１７μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が８．６（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が３９（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが１３０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６４】
（実施例３）
次に、実施例３におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１２．３（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が９６（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが１００％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６５】
（実施例４）
次に、実施例４におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ５０μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ３５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１７．２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２１８（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが８０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６６】
（実施例５）
次に、実施例５におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ１２μｍのポリイミドにより形成されており、粘着部としてシリコン樹脂を厚さ１３μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が４．４（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が７８．５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６７】
（実施例６）
次に、実施例６におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリイミドにより形成されており、粘着部としてシリコン樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が５．４（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が１２２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６８】
（実施例７）
次に、実施例７におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ５０μｍのポリイミドにより形成されており、粘着部としてシリコン樹脂を厚さ３０μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が６．１（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２４５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００６９】
（実施例８）
次に、実施例８におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリフェニレンサルファイドにより形成されており、粘着部としてゴム系粘着樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１２．５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が１０４（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが４０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００７０】
（実施例９）
次に、実施例９におけるタッチパネルについて説明する。本実施におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１となる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリエチレンナフタレートにより形成されており、粘着部としてメタクリル粘着樹脂を厚さ３０μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１１（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２４５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが５０％である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００７１】
（比較例２）
次に、比較例２におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ６μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ１５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が５（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が２０（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが３００％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７２】
（比較例３）
次に、比較例３におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのポリエチレンにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ２５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１１（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が１２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが２５０％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７３】
（比較例４）
次に、比較例４におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ２５μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ１０μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が３（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が９６（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが１００％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７４】
（比較例５）
次に、比較例５におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープの特性等が異なる。本比較例において用いた第１の封止用粘着テープ及び第２の封止用粘着テープとなる封止用粘着テープは、フィルム部が厚さ７５μｍのＰＥＴにより形成されており、粘着部としてアクリル粘着樹脂を厚さ３５μｍ形成したものである。この封止用粘着テープは、接着力が１２（Ｎ／２５ｍｍ）であり、引張強度が４３０（Ｎ／２５ｍｍ）であり、伸びが２０％である。本比較例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれについても良好な結果を得ることができなかった。
【００７５】
表１には、実施例２〜９、比較例２〜５において用いられた封止用粘着テープの特性及び評価結果を示す。
【００７６】
【表１】
【００７７】
表１に示される結果に基づくならば、封止用粘着テープとしては、フィルム部の厚さは１２μｍ〜５０μｍが好ましく、粘着部の厚さは１５μｍ〜４０μｍが好ましい。また、封止用粘着テープの物性としては、接着強度（粘着力）は、４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、引張強度は、３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが好ましく、伸びは、３５％〜２００％のものが好ましい。
【００７８】
（実施例１０）
次に、実施例１０として第２の実施の形態におけるタッチパネルについて説明する。本実施例におけるタッチパネルは、実施例１におけるタッチパネルにおいて、図１３に示されるように、フレキシブル基板４０と第１の封止用粘着テープ１５０及び第２の封止用粘着テープ１５１との間に、封止部１６１となる封止樹脂を塗布した構造のものである。封止部１６１となる封止樹脂としては、シリコン系接着樹脂（スリーボンド（株）製、１２２０Ｇ）を用いており、封止樹脂を塗布した後、室温に放置することにより固化させ、本実施例におけるタッチパネルを作製した。
【００７９】
本実施例における初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観はともに良好であった。また、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、特性に変化はなく、良好な特性を示した。
【００８０】
更に、上記高温高湿試験の後のタッチパネルを分解し、上部電極基板２０において露出していた接続部２２及び電極端子２３を観察したところ、この部分の幅は１〜２ｍｍ程度であるが、色調は初期状態と殆ど変わることなく、腐食等は生じていなかった。これにより、第１の封止用粘着テープ１５０、第２の封止用粘着テープ１５１及び封止部１６１による封止効果を確認することができた。本実施例では、このような封止により、銀ペーストを用いた電極等の腐食を防止することができ、タッチパネルの寿命を向上させることができる。
【００８１】
また、本実施例におけるタッチパネルにおいて、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、特性は初期の状態のままであり、信頼性が高いことが確認された。
【００８２】
（実施例１１）
実施例１１として、第１の実施の形態におけるタッチパネルを作製した。実施例１１におけるタッチパネルの作製方法は、実施例１におけるタッチパネルの上部電極基板２０及び下部電極基板１０を両面テープ３０により貼り合わせ、フレキシブル基板４０が接続されたものに、封止用粘着テープ５０を貼った後、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布した構造のものである。封止用粘着テープ５０としては、実施例１と同様の封止用粘着テープを用いており、封止部６１及び６２となる封止樹脂としては、アクリル系接着樹脂（スリーボンド（株）製、３０５２D）を用いた。本実施例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、粘度が４５（Ｐ・ｓｅｃ：ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が８５であり、接着強度は８．７（Ｎ／ｍｍ２）である。
【００８３】
本実施例におけるタッチパネルの初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観はともに良好であった。また、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、特性に変化はなく、良好な特性を示した。
【００８４】
更に、上記高温高湿試験の後のタッチパネルを分解し、上部電極基板２０において露出していた接続部２２及び電極端子２３を観察したところ、この部分の幅は１〜２ｍｍ程度であるが、色調は初期状態と殆ど変わることなく、腐食等は生じていなかった。これにより、封止用粘着テープ５０、封止部６１及び６２による封止効果を確認することができた。本実施例では、このような封止により、銀ペーストを用いた電極等の腐食を防止することができ、タッチパネルの寿命を向上させることができる。
【００８５】
また、本実施例におけるタッチパネルにおいて、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、特性は初期の状態のままであり、信頼性が高いことが確認された。尚、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際には、液だれ等が生じることはなく塗布性は良好であった。
【００８６】
（実施例１２）
次に、実施例１２におけるタッチパネルについて説明する。本実施例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、シリコン樹脂であり、粘度が１００（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が５５であり、接着強度は４．１（Ｎ／ｍｍ２）である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００８７】
（実施例１３）
次に、実施例１３におけるタッチパネルについて説明する。本実施例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なるのみである。本実施例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、ウレタンアクリレート樹脂であり、粘度が３．６〜６．６（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が７２であり、接着強度は７．９（Ｎ／ｍｍ２）である。本実施例のタッチパネルにおいて、粘着テープ密着性、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なったところ、いずれも良好であり、問題はなかった。
【００８８】
（比較例６）
次に、比較例６におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なる。本比較例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、シリコン樹脂であり、粘度が１．２（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が２４であり、接着強度は０．５（Ｎ／ｍｍ２）である。本比較例のタッチパネルにおいて、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際には、液だれが生じ昇降に塗布することができなかった。このため、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なうことができなかった。
【００８９】
（比較例７）
次に、比較例７におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なる。本比較例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、シリコン樹脂であり、粘度が２８０（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が５５であり、接着強度は８（Ｎ／ｍｍ２）である。本比較例のタッチパネルにおいて、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際には、封止樹脂をディスペンサ等により吐出させることが困難であり、良好に塗布することができなかった。このため、高温高湿保存試験、熱衝撃試験について評価を行なうことができなかった。
【００９０】
（比較例８）
次に、比較例８におけるタッチパネルについて説明する。本比較例におけるタッチパネルは、実施例１１におけるタッチパネルと同様の構造のものであり、封止部６１及び６２となる封止樹脂の特性等が異なる。本比較例において用いた封止部６１及び６２となる封止樹脂は、エポキシ樹脂であり、粘度が２０（Ｐ・ｓｅｃ）であり、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が９５以上であり、接着強度は２５（Ｎ／ｍｍ２）である。本比較例のタッチパネルにおいて、封止部６１及び６２となる封止樹脂を塗布する際の塗布性は良好であり、高温高湿保存試験は良好であったが、熱衝撃試験を行ったところ、フレキシブル基板４０が断線してしまい良好な結果を得ることができなかった。これは、図１４（ａ）に示されるように、封止部６１及び６２となる封止樹脂であるエポキシ樹脂が硬化すると端は鋭利な形状となるため、図１４（ｂ）に示されるように、フレキシブル基板４０が曲がった際に、エポキシ樹脂が硬化した封止部６１の端にフレキシブル基板４０が突き刺さってしまい、切断してしまうことによるものと考えられる。
【００９１】
表２には、実施例１１、１２、比較例６〜８における条件及び結果を示す。
【００９２】
【表２】
【００９３】
表２に示される結果に基づくならば、封止部６１及び６２等となる封止樹脂は、ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍにおける粘度が５〜２００（Ｐａ・Ｓ）、樹脂硬度（ＪＩＳ硬度Ａ）が１５〜９０、粘着強度が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であるものが好ましい。
【００９４】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、下部電極基板となるガラス基板等と下部電極基板に接続されているフレキシブル基板との接続部分に樹脂材料を塗布する方法に関するものである。
【００９５】
具体的には、図１５に示すように、下部電極基板４１０と上部電極基板４２０との間にフレキシブル基板４４０が接続されているものにおいて、下部電極基板４１０とフレキシブル基板４４０との接続部分に樹脂材料４５０を塗布して、硬化させることにより補強等を行なう。しかしながら、通常では、樹脂材料４５０がフレキシブル基板４４０側に沿って広がってしまい、フレキシブル基板４４０に沿って樹脂材料４５０は幅Ａの領域に広がり形成される。ところで、小型化や、その他仕様の観点からは、幅Ａはできるだけ短い方が好ましい。本実施の形態は、このような観点に基づき、樹脂材料４５０により形成される部分の幅Ａをできるだけ狭くするための製造方法に関するものである。
【００９６】
本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について、図１６に基づき説明する。最初に、図１６（ａ）に示すように、ガラス基板等からなる下部電極基板２１０と上部電極基板２２０との間にフレキシブル基板２４０が接続されたものを角度θの傾斜を有する冶具２５０に設置する。この際、上部電極基板２２０が約２５０の傾斜面に接し、フレキシブル基板２４０が上方となるように設置する。尚、角度θは、１５°≦θ≦４５°であることが好ましい。
【００９７】
次に、図１６（ｂ）に示すように、ノズル２５１等により樹脂材料２５２を供給する。タッチパネルとなる下部電極基板２１０と上部電極基板２２０との間にフレキシブル基板２４０が接続されているものは、冶具２５０の傾斜面に設置されているため、樹脂材料２５０は、フレキシブル基板２４０の表面に沿って広がることはなく、所定に範囲に留まり硬化する。尚、樹脂材料２５２としては、紫外線（ＵＶ：ultraviolet）硬化樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、下部電極基板２１０は厚さが１〜２ｍｍであり、ガラス基板以外にもプラスチック基板等であってもよく、樹脂材料２５２は自動供給装置により供給されるものとする。
【００９８】
本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法では、樹脂材料２５２をフレキシブル基板２４０に広がることなく塗布することができ、タッチパネルの外形を小型化にすることができる
〔第４の実施の形態〕
次に、第４の実施の形態について説明する。本実施の形態は、下部電極基板においてフレキシブル基板２４０が接続される部分の端面に傾斜部を設けた構造のものである。
【００９９】
具体的には、図１７に示すように、下部電極基板２１０ａにおいてフレキシブル基板２４０が接続される部分に鈍角となる傾斜部２１１を形成したものである。傾斜部２１１はフレキシブル基板２４０とのなす角度ψが１５°〜４５°となるように形成する。これにより、フレキシブル基板２４０と下部電極基板２１０ａとの間には傾斜部２１１に沿った窪み部２１２が形成される。樹脂材料２５３は窪み部２１２内に供給することにより、フレキシブル基板２４０の表面に沿って、広がることなく下部電極基板２１０ａの端面から狭い範囲に樹脂材料２５３を塗布することができる。尚、図１７（ａ）は、樹脂材料２５３を塗布する前の状態を示すものであり、図１７（ｂ）は、樹脂材料２５３を塗布した後の状態を示すものである。
【０１００】
また、図１８に示すように、下部電極基板２１０ｂにおいてフレキシブル基板２４０が接続される部分に鋭角となる傾斜部２１３を形成したものであってもよい。傾斜部２１３は下部電極基板２１０ｂにおける端部の角度φが４５°〜７５°となるように形成する。これにより、樹脂材料２５３はフレキシブル基板２４０の表面に沿って広がることなく、下部電極基板２１０ｂの端面から狭い範囲に樹脂材料２５３を塗布することができる。尚、図１８（ａ）は、樹脂材料２５３を塗布する前の状態を示すものであり、図１８（ｂ）は、樹脂材料２５３を塗布した後の状態を示すものである。
【０１０１】
また、図１９及び図２０に示すように、下部電極基板２１０ｃにおいてフレキシブル基板２４０が接続される部分に凹んだ段部２１４を設けてもよい。具体的には、下部電極基板２１０ｃにおいて、フレキシブル基板２４０が接続される一定の範囲に、０．１〜０．５ｍｍの凹んだ段部２１４を設けることにより、樹脂材料２５３がこの凹んだ段部２１４に溜まり、フレキシブル基板２４０の表面に沿って広がらない構造のものである。尚、この部分には、凹んだ段部２１４以外にも図１７に示す傾斜部２１１及び図１８に示す傾斜部２１３等を設けた構造のものであってもよい。図１９は、樹脂材料２５３が塗布される前の状態を示すものであり、図１９（ａ）は下部電極基板２１０ｃの側から見た図であり、図１９（ｂ）は側面図である。また、図２０（ａ）は、樹脂材料２５３が塗布される前の状態を示すものであり、図２０（ｂ）は、樹脂材料２５３が塗布された後の状態を示すものである。
【０１０２】
図２１は、図１７に示す構造のタッチパネルにおいてフレキシブル基板２４０を曲げて、下部電極基板２１０ａの表面に両面テープ等の接着部２６０により接着した構造のタッチパネルである。
【０１０３】
また、フレキシブル基板２４０を曲げて下部電極基板２１０の表面に両面テープ等の接着部２６０により接着する場合には、図２２に示されるように、下部電極基板２１０の端部によりフレキシブル基板２４０が傷つけられて破損しないように、下部電極基板２１０の端部に樹脂補強部２５４を設けた構造のものや、図２３に示されるように、下部電極基板２１０の端部の角に丸み２１５をつけた構造のものとすることが好ましい。
【０１０４】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【０１０５】
１０ 下部電極基板
２０ 上部電極基板
２１ 配線部
２２ 接続部
２３ 電極端子
３０ 両面テープ
４０ フレキシブル基板
４１ 電極端子
４２ 電極端子
４３ 電極端子
４４ 電極端子
４５ 電極端子
４６ 電極端子
４７ 電極端子
５０ 封止用粘着テープ
５０ａ 上部領域
５０ｂ 下部領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、
前記上部電極基板及び前記下部電極基板と前記フレキシブル基板とが接続されている領域の周囲には、前記上部電極基板から前記下部電極基板にわたり、粘着テープが貼られていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記フレキシブル基板と前記下部電極基板との間には、封止樹脂からなる封止部が形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記粘着テープは第１の封止用粘着テープであって、前記第１の封止用粘着テープの上に、更に、第２の封止用粘着テープが貼られており、
前記第２の封止用粘着テープの一部は前記下部電極基板から前記フレキシブル基板にわたり貼られている部分を有するものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１の封止用粘着テープ及び前記第２の封止用粘着テープと前記フレキシブル基板との間には、封止樹脂からなる封止部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記封止樹脂は、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項２または４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記封止樹脂は、ＪＩＳ硬度Ａが１５〜９０であって、接着強度が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であって、粘度が５Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ（ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であることを特徴とする請求項２、４、５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、
前記フィルム部は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイドのいずれかにより形成されており、
前記粘着部は、アクリル系粘着剤、メタクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、
前記フィルム部の厚さは、１２μｍ以上、５０μｍ以下であって、
前記粘着部の厚さは、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、接着強度（粘着力）が４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、引張強度が３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、伸びが３５％〜２００％であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板に形成されている配線の数は、５本または７本であることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１１】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
角度θの傾斜角を有する冶具の傾斜面上に前記上部電極基板が接しており、前記フレキシブル基板が上方となるように設置した状態で、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板との間に樹脂材料が塗布されているものであって、
前記角度θは、１５°≦θ≦４５°であること特徴とするタッチパネル。
【請求項１２】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、
前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、
前記傾斜部と前記フレキシブル基板とのなす角度ψは、１５°〜４５°であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１３】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、
前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、
前記下部電極基板面に対する前記傾斜部の角度φは４５°〜７５°であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１４】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、
前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には前記フレキシブル基板側に凹んだ段部が形成されており、
前記凹んだ段部は、前記端面より０．１〜０．５ｍｍ凹んでいることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１５】
前記傾斜部又は前記凹んだ段部は、前記フレキシブル基板が接続される部分に対応する領域に形成されているものであることを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１６】
前記フレキシブル基板は、折曲げられて、前記下部電極基板の面に貼り付けられていることを特徴とする請求項１２から１５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記樹脂材料は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１２から１６のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、
前記上部電極基板及び前記下部電極基板と前記フレキシブル基板とが接続されている領域の周囲には、前記上部電極基板から前記下部電極基板にわたり、粘着テープが貼られていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記フレキシブル基板と前記下部電極基板との間には、封止樹脂からなる封止部が形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記粘着テープは第１の封止用粘着テープであって、前記第１の封止用粘着テープの上に、更に、第２の封止用粘着テープが貼られており、
前記第２の封止用粘着テープの一部は前記下部電極基板から前記フレキシブル基板にわたり貼られている部分を有するものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１の封止用粘着テープ及び前記第２の封止用粘着テープと前記フレキシブル基板との間には、封止樹脂からなる封止部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記封止樹脂は、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項２または４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記封止樹脂は、ＪＩＳ硬度Ａが１５〜９０であって、接着強度が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上であって、粘度が５Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ（ＢＨ型、Ｎｏ．７ロータ、２０ｒｐｍ）であることを特徴とする請求項２、４、５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、
前記フィルム部は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイドのいずれかにより形成されており、
前記粘着部は、アクリル系粘着剤、メタクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、フィルム部と粘着部により形成されているものであって、
前記フィルム部の厚さは、１２μｍ以上、５０μｍ以下であって、
前記粘着部の厚さは、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記粘着テープまたは前記第２の封止用粘着テープは、接着強度（粘着力）が４（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、引張強度が３０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であって、伸びが３５％〜２００％であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板に形成されている配線の数は、５本または７本であることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１１】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
角度θの傾斜角を有する冶具の傾斜面上に前記上部電極基板が接しており、前記フレキシブル基板が上方となるように設置した状態で、前記下部電極基板と前記フレキシブル基板との間に樹脂材料が塗布されているものであって、
前記角度θは、１５°≦θ≦４５°であること特徴とするタッチパネル。
【請求項１２】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、
前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、
前記傾斜部と前記フレキシブル基板とのなす角度ψは、１５°〜４５°であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１３】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、
前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には傾斜部が形成されており、
前記下部電極基板面に対する前記傾斜部の角度φは４５°〜７５°であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１４】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記下部電極基板と前記フレキシブル基板の間には樹脂材料が塗布されているものであって、
前記樹脂材料が塗布される前記下部電極基板の端面には前記フレキシブル基板側に凹んだ段部が形成されており、
前記凹んだ段部は、前記端面より０．１〜０．５ｍｍ凹んでいることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１５】
前記傾斜部又は前記凹んだ段部は、前記フレキシブル基板が接続される部分に対応する領域に形成されているものであることを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１６】
前記フレキシブル基板は、折曲げられて、前記下部電極基板の面に貼り付けられていることを特徴とする請求項１２から１５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記樹脂材料は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１２から１６のいずれかに記載のタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１２−１４１８４６（Ｐ２０１２−１４１８４６Ａ）
【公開日】平成２４年７月２６日（２０１２．７．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６７（Ｐ２０１１−１６７）
【出願日】平成２３年１月４日（２０１１．１．４）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月２６日（２０１２．７．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月４日（２０１１．１．４）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
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