タッチパネル
【課題】主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関し、製作が容易に行え、安価で多様な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の下導電層１４を、下基板１３上面に所定間隔で配列形成することによって、上基板１１下面の上導電層１２にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、略帯状で複数の下導電層１４によって複数の押圧位置の検出も行えるため、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。
【解決手段】上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の下導電層１４を、下基板１３上面に所定間隔で配列形成することによって、上基板１１下面の上導電層１２にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、略帯状で複数の下導電層１４によって複数の押圧位置の検出も行えるため、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むなか、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、安価で、操作の行い易いものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図９及び図１０を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図９は従来のタッチパネルの断面図、図１０は同分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板、２はガラス等の光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々形成されている。
【０００６】
また、上導電層３の左右端には銀等の一対の上電極５Ａと５Ｂが、下導電層４の上導電層３とは直交方向の前後端には、一対の下電極６Ａと６Ｂが各々形成されると共に、この上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂの端部が、上基板１や下基板２の外周前端に各々延出している。
【０００７】
そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１と下基板２間の外周内縁には略額縁状のスペーサ７が設けられ、このスペーサ７の上下面または片面に塗布形成された接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。
【０００８】
さらに、８はフィルム状の配線基板で、片面または上下面には複数の配線パターン（図示せず）が形成されると共に、この配線基板８の後端が、上基板１と下基板２の外周前端に挟持され、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターン後端が上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂ前端に各々接着接続されている。
【０００９】
また、９はフィルム状で光透過性の表示シートで、中央部には透光部９Ａが形成されると共に、下面の外周内縁には黒色や灰色等の暗色に塗装された略額縁状の加飾部９Ｂが設けられ、この表示シート９が下面全面に形成された接着層９Ｃによって、上基板１上面に貼付されてタッチパネルが構成されている。
【００１０】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板８の複数の配線パターンの前端が、半田付けやコネクタ（図示せず）等によって機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１１】
以上の構成において、表示シート９の透光部９Ａを通してタッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の表示シート９上面を指或いはペン等で押圧操作すると、この下方の上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００１２】
そして、電子回路から配線基板８の複数の配線パターンを介して、一対の上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂへ順次電圧が印加され、上導電層３両端、及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
【００１３】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の表示シート９上面を押圧操作すると、上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂの電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００１４】
なお、以上のようなタッチパネルを製作するには、一般に先ず、下面全面に酸化インジウム錫等の薄膜が形成された上基板１や、上面全面に同じく薄膜が形成された下基板２の、中央部をマスキングして所定のエッチング溶液に浸漬し、外周内縁の不要な箇所の薄膜を除去して、上導電層３や下導電層４を形成する。
【００１５】
そして、次に上基板１下面や下基板２上面に印刷等によって、上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂを形成した後、スペーサ７によって上基板１と下基板２を貼り合わせると共に、異方導電接着剤を塗布した配線基板８の後端を、上基板１と下基板２の外周前端に挟み、これを加熱加圧して、配線基板８の配線パターンを上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂに接着接続する。
【００１６】
さらに、この後、透光部９Ａや加飾部９Ｂが形成された表示シート９を、下面の接着層９Ｃによって上基板１上面に貼付して、タッチパネルが完成するものであった。
【００１７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００９−２７７１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、下面や上面の全面に上導電層３や下導電層４が形成された上基板１や下基板２を、所定のエッチング溶液に浸漬し、外周内縁の不要な箇所の上導電層３や下導電層４を除去した後、さらに上基板１下面と下基板２上面の両方に、印刷等によって上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂを形成しているため、製作に手間がかかり、高価なものになってしまうという課題があった。
【００２０】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、製作が容易に行え、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項１に記載の発明は、上導電層を上基板下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の下導電層を、下基板上面に所定間隔で配列してタッチパネルを構成したものであり、上基板下面の上導電層にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、略帯状で複数の下導電層によって複数の押圧位置の検出も行えるため、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、複数の下導電層を異なる幅または間隔で形成したものであり、幅や間隔の異なる複数の下導電層を、一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で操作位置の検出を行うことができるという作用を有する。
【００２４】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、下導電層端部に抵抗体を設けたものであり、一組の複数の下導電層端部に、各々異なる抵抗値の抵抗体を設けることによって、直交する二方向の操作位置を同時に検出できるため、操作位置の検出を短時間で行うことが可能となるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本発明によれば、製作が容易に行え、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同部分斜視図
【図４】本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの平面図
【図５】同他の実施の形態による平面図
【図６】同平面図
【図７】本発明の第３の実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図８】同平面図
【図９】従来のタッチパネルの断面図
【図１０】同分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図８を用いて説明する。
【００２８】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２９】
（実施の形態１）
実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１記載の発明について説明する。
【００３０】
図１は本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、この上基板１１下面の全面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層１２が、スパッタ法等によって形成されている。
【００３１】
そして、上基板１１の中央部には透光部１１Ａが形成されると共に、下面の外周内縁には、ポリエステルやエポキシ等の絶縁樹脂内に顔料等を分散し、黒色や灰色等の暗色に塗装された略額縁状の加飾部１１Ｂが設けられている。
【００３２】
また、１３はフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、この上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の、略帯状で光透過性の複数の下導電層１４が同じ幅、例えば１〜２ｍｍ前後の幅で、所定の間隔、例えば０．２ｍｍ前後の間隔で、スパッタ法等によって配列形成されている。
【００３３】
さらに、下導電層１４上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１１と下基板１３間の外周内縁には、略帯状または略額縁状でポリエステルやエポキシ、不織布等のスペーサ１５が設けられ、このスペーサ１５の上下面または片面に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤（図示せず）によって、上基板１１と下基板１３の外周が貼り合わされ、上導電層１２と複数の下導電層１４が所定の間隙を空けて対向している。
【００３４】
また、１６はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の配線基板で、下面または上下面には銅箔や銀、カーボン等の複数の配線パターン（図示せず）が形成されている。
【００３５】
そして、この複数の配線基板１６の一端が、上基板１１と下基板１３の外周前端と後端に挟持され、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターンが複数の下導電層１４前端と後端に各々接着接続されている。
【００３６】
さらに、上基板１１の外形寸法は、外周が下基板１３外周よりも外方へ、例えば０．５〜５ｍｍ前後突出するように形成されると共に、略額縁状の加飾部１１Ｂ内周がスペーサ１５内周よりも内方へ、例えば０．１〜１ｍｍ前後突出するように形成されて、タッチパネルが構成されている。
【００３７】
なお、以上のようなタッチパネルを製作するには、先ず、下面全面に酸化インジウム錫等の薄膜が形成されたシート（図示せず）を所定寸法に切断して、下面全面に上導電層１２が設けられた上基板１１を製作し、この上基板１１下面の外周内縁に印刷等によって、略額縁状で黒色や灰色等の暗色の加飾部１１Ｂを形成する。
【００３８】
また、上面全面に酸化インジウム錫等の薄膜が形成された下基板１３の、複数の下導電層１４を設ける箇所をマスキングして、所定のエッチング溶液に浸漬し、不要な箇所の薄膜を除去して、下基板１３上面に複数の下導電層１４を形成する。
【００３９】
さらに、この後、スペーサ１５によって上基板１１と下基板１３を貼り合わせると共に、下面に異方導電接着剤を塗布した配線基板１６の端部を、上基板１１と下基板１３の外周前端と後端に挟み、これを加熱加圧して複数の配線基板１６の配線パターンを、複数の下導電層１４の前端と後端に接着接続して、タッチパネルが完成する。
【００４０】
つまり、本発明においては、上導電層１２が上基板１１下面の全面に設けられているため、上基板１１にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、安価にタッチパネルを構成できるようになっている。
【００４１】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１６の複数の配線パターンの前端と後端が、接続用コネクタや半田付け等によって、機器の電子回路のマイコン（図示せず）等に電気的に接続されて入力装置が構成される。
【００４２】
以上の構成において、上基板１１の透光部１１Ａを通してタッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板１１上面の、例えば図３の部分斜視図に示すように、矢印Ａの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂ後方に接触する。
【００４３】
そして、この時、電子回路が配線基板１６の配線パターンを介して、先ず、複数の下導電層１４の隣接する二本ずつの間の抵抗値を、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂの間、下導電層１４Ｂと１４Ｃの間というように、各々の抵抗値を順次検出し、下導電層１４Ａと１４Ｂの間から所定の抵抗値が検出された場合には、これによって押圧操作が行われ、下導電層１４Ａと１４Ｂの間が上導電層１２によって接続されたことを、すなわち矢印Ａの左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００４４】
また、この後、電子回路が所定の抵抗値が検出された箇所の一方に所定の電圧を印加、例えば下導電層１４Ａの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば下導電層１４Ｂから検出された４Ｖの電圧によって、下導電層１４Ａと１４Ｂ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち矢印Ａの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００４５】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１１上面、例えば矢印Ａの箇所を押圧操作すると、上記のように、先ず複数の下導電層１４間の抵抗値によって左右方向の操作位置を、次に一方に電圧を印加した場合に他方から出力された電圧によって前後方向の操作位置を、電子回路が各々検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００４６】
さらに、このように矢印Ａの箇所を押圧したままで、図３に示すように、他の例えば矢印Ｂの箇所を押圧操作すると、この箇所の上基板１１も撓み、下面の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ｄと１４Ｅ前方に接触する。
【００４７】
そして、この場合にも、下導電層１４Ｄと１４Ｅの間から検出された所定の抵抗値によって、電子回路が矢印Ｂの左右方向の操作位置を検出すると共に、下導電層１４Ｄの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する下導電層１４Ｅから検出された２Ｖの電圧によって、下導電層１４Ｄと１４Ｅ間の前方、すなわち矢印Ｂの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００４８】
つまり、複数の略帯状の下導電層１４間の抵抗値と、一方に電圧を印加した場合に他方から出力される電圧によって、左右方向と前後方向の操作位置の検出を行うことで、矢印ＡやＢといった一箇所ずつの押圧操作に加え、矢印ＡもＢも同時に押圧操作された場合のような、複数の押圧位置の検出も行うことが可能なように構成されている。
【００４９】
すなわち、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることによって、上基板１１にはエッチング加工等を行う必要がなく、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、略帯状で複数の下導電層１４を、下基板１３上面に所定間隔で配列形成することによって、一箇所ずつの押圧操作に加え、複数の押圧位置の検出といった多様な操作が行えるようになっている。
【００５０】
なお、上記のような操作位置の検出を行う際、先ず複数の下導電層１４の間の抵抗値を検出し、これによって左右方向の操作位置を検出した後は、抵抗値が検出されなかった他の下導電層１４には電圧を印加せず、抵抗値が検出された下導電層１４Ａや１４Ｄにのみ電圧を印加して、下導電層１４Ｂや１４Ｅからの電圧のみを検出して前後方向の操作位置を検出することで、検出時間を短くし、電子回路による位置検出を簡易に行うことができる。
【００５１】
また、下基板１３の製作にやや手間はかかるが、複数の下導電層１４両端に印刷等によって、銀やカーボン等の一対の下電極を形成し、この下電極と異方導電接着剤を介して、複数の下導電層１４と配線基板１６の配線パターンの接着接続を行うことによって、下導電層１４と配線パターンをより確実に接続することができる。
【００５２】
そして、本発明においては、上基板１１下面の外周内縁に、略額縁状で暗色の加飾部１１Ｂが一体に形成され、この上基板１１と下基板１３を貼り合わせるだけで、加飾部１１Ｂを設けたタッチパネルを形成できるため、表示シート等の別部品が不要になり構成部品数が少なくなると共に、このような表示シート等を上基板１１上面に貼付する手間もかからず、組み立ても容易に行え、タッチパネルを安価に構成できるようになっている。
【００５３】
また、上基板１１の外形寸法を下基板１３外周よりもやや大きくし、外周が下基板１３よりも外方へ突出するように形成することによって、この上基板１１の突出した下面を電子機器の筐体（図示せず）に貼付して、タッチパネルを機器の表面に平坦な状態で装着することも可能となる。
【００５４】
さらに、略額縁状の加飾部１１Ｂ内周を、スペーサ１５内周よりも内方へ突出するように形成することで、上基板１１上方から透光部１１Ａを通してタッチパネル背面の表示素子を目視した際、下導電層１４に接続された配線基板１６の端部等が見えづらくなるため、背面の表示素子の表示が見易くなり、より操作を行い易くすることができる。
【００５５】
このように本実施の形態によれば、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の下導電層１４を、下基板１３上面に所定間隔で配列形成することによって、上基板１１下面の上導電層１２にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、略帯状で複数の下導電層１４によって複数の押圧位置の検出も行えるため、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【００５６】
（実施の形態２）
実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２記載の発明について説明する。
【００５７】
なお、実施の形態１の構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００５８】
図４は本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの平面図であり、同図において、光透過性の下基板１３上面に酸化インジウム錫や酸化錫等の、略帯状で光透過性の複数の下導電層１４がスパッタ法等によって、例えば１〜２ｍｍ前後の幅で設けられていることは実施の形態１の場合と同様であるが、これらの下導電層１４Ａや１４Ｂ、１４Ｃ等は各々異なる間隔で配列形成されている。
【００５９】
つまり、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂ間の間隔に比べ、下導電層１４Ｂと１４Ｃ間の間隔は大きく、下導電層１４Ｃと１４Ｄ間の間隔はさらに大きく形成されている。
【００６０】
そして、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ａ〜１４Ｄが一組に形成されると共に、これらは配線基板１６の配線パターン、あるいは下基板１３上面に形成された下電極によって一本置きに、例えば下導電層１４Ａと１４Ｃ前後端が配線パターン１７Ａと１７Ｂによって、下導電層１４Ｂと１４Ｄ前後端が配線パターン１７Ｃと１７Ｄによって各々接続されている。
【００６１】
なお、このような下基板１３上方に、図１や図２に示したように、下面全面に酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層１２が形成された上基板１１が、スペーサ１５によって貼り合わされ、上導電層１２と複数の下導電層１４が所定の間隙を空けて対向すると共に、複数の配線基板１６が前後端に接着接続されて、タッチパネルが構成されることは実施の形態１の場合と同様である。
【００６２】
また、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１６の複数の配線パターンを介して、複数の下導電層１４の前後端が機器の電子回路のマイコン（図示せず）等に電気的に接続されて、入力装置が構成されることも実施の形態１の場合と同様である。
【００６３】
以上の構成において、上基板１１上面の、例えばＡの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂ後方に接触し、これによって下導電層１４Ａと１４Ｂが接続される。
【００６４】
そして、この時、電子回路が先ず、複数の下導電層１４を一本置きに接続した配線パターン間の抵抗値を、例えば下導電層１４Ａと１４Ｃを接続した配線パターン１７Ａと、下導電層１４Ｂと１４Ｄを接続した配線パターン１７Ｃの間の抵抗値、及び下導電層１４Ｅ等を接続した配線パターン（図示せず）間の抵抗値を順次検出する。
【００６５】
次に、この検出した抵抗値によって、四本ずつが一組となった下導電層１４のどの箇所が押圧操作されたかを検出すると共に、その抵抗値の大小によって、例えば抵抗値が所定の値以下であることによって、間隔の小さな下導電層１４Ａと１４Ｂの間が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００６６】
つまり、例えばＢの箇所が押圧操作され、下導電層１４Ｃと１４Ｄの間が上導電層１２によって接続された場合には、下導電層１４Ｃと１４Ｄ間の間隔は大きいため、配線パターン１７Ａと１７Ｃ間の抵抗値は大きなものとなるが、Ａの箇所が押圧操作され、間隔の小さな下導電層１４Ａと１４Ｂの間が接続された場合には、配線パターン１７Ａと１７Ｃ間の抵抗値は小さくなるため、この抵抗値の大小によって、押圧箇所がＡであるかＢであるかを電子回路が検出する。
【００６７】
さらに、この後、抵抗値が検出された配線パターンの一方に電子回路が所定の電圧を印加、例えば配線パターン１７Ａと１７Ｂを介して、下導電層１４Ａの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば配線パターン１７Ｃを介して、下導電層１４Ｂから検出された４Ｖの電圧によって、下導電層１４Ａと１４Ｂ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００６８】
つまり、左右方向の操作位置の検出を行う際、すべての下導電層１４の隣接する二本ずつの間の抵抗値を、順次検出する実施の形態１の場合に比べ、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ａ〜１４Ｄが、配線パターン１７Ａや１７Ｃ等によって一組に形成され、これらの抵抗値によって検出が行われるようになっているため、電子回路が短時間で左右方向の操作位置の検出を行うことができるように構成されている。
【００６９】
すなわち、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることで、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、複数の下導電層１４を異なる間隔で配列形成することによって、例えば下導電層１４Ａ〜１４Ｄを一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で操作位置の検出を行うことが可能なようになっている。
【００７０】
なお、以上の説明では、複数の下導電層１４、例えば下導電層１４Ａ〜１４Ｄを異なる間隔で配列形成した構成について説明したが、図５の平面図に示すように、複数の下導電層１４を異なる幅で形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００７１】
つまり、同図において、下基板１３上面に設けられた複数の下導電層１４は、各々の間隔は同一であるが、幅寸法は各々異なる幅に、例えば下導電層１４Ｆが最も大きな幅に形成され、下導電層１４Ｇ、１４Ｈ、１４Ｊの順に小さな幅となるように配列形成されている。
【００７２】
さらに、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ｆ〜１４Ｊが一組に形成されると共に、これらが配線基板１６の配線パターンや下電極によって一本置きに、例えば下導電層１４Ｆと１４Ｈ前後端が配線パターン１７Ｅと１７Ｆによって、下導電層１４Ｇと１４Ｊ前後端が配線パターン１７Ｇと１７Ｈによって各々接続されている。
【００７３】
以上の構成において、上基板１１上面の、例えばＡの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ｆと１４Ｇ後方に接触し、これによって下導電層１４Ｆと１４Ｇが接続される。
【００７４】
そして、電子回路が先ず、複数の下導電層１４を一本置きに接続した配線パターン間の抵抗値を、例えば下導電層１４Ｆと１４Ｈ前端を接続した配線パターン１７Ｅと、下導電層１４Ｇと１４Ｊ後端を接続した配線パターン１７Ｈの間の抵抗値、及び下導電層１４Ｋ等を接続した配線パターン（図示せず）間の抵抗値を順次検出する。
【００７５】
なお、この時、下導電層１４Ｆと１４Ｈ後端を接続した配線パターン１７Ｆと、下導電層１４Ｇと１４Ｊ前端を接続した配線パターン１７Ｇの間の抵抗値を、電子回路が検出するようにしてもよい。
【００７６】
次に、この検出した抵抗値によって、四本ずつが一組となった下導電層１４のどの箇所が押圧操作されたかを検出すると共に、その抵抗値の大小によって、例えば抵抗値が所定の値以下であることによって、下導電層１４Ｆと１４Ｇの間が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００７７】
つまり、例えばＢの箇所が押圧操作され、下導電層１４Ｈと１４Ｊの間が上導電層１２によって接続された場合には、下導電層１４Ｈや１４Ｊの幅は小さいため、配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間の抵抗値は大きなものとなるが、Ａの箇所が押圧操作され、幅の大きな下導電層１４Ｆと１４Ｇの間が接続された場合には、配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間の抵抗値は小さくなるため、この抵抗値の大小によって、押圧箇所がＡであるかＢであるかを電子回路が検出する。
【００７８】
さらに、この後、抵抗値が検出された配線パターンの一方に電子回路が所定の電圧を印加、例えば配線パターン１７Ｅと１７Ｆを介して、下導電層１４Ｆの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば配線パターン１７Ｈを介して、下導電層１４Ｇから検出された４Ｖの電圧によって、下導電層１４Ｆと１４Ｇ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００７９】
なお、この時、操作位置の検出を上記のように配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間ではなく、例えば配線パターン１７Ｅと１７Ｇ間の抵抗値で行った場合には、Ａの箇所が押圧され、幅の大きな下導電層１４Ｆと１４Ｇ後方が接続された場合の抵抗値と、Ｂの箇所が押圧され、幅の小さな下導電層１４Ｈや１４Ｊ前方が接続された場合の抵抗値が近似したものとなるため、押圧箇所がＡであるかＢであるかを検出することが困難となる。
【００８０】
したがって、このように幅の異なる複数の下導電層１４Ｆ〜１４Ｊ等を同じ間隔で配列形成した場合には、前端の配線パターン１７Ｅと１７Ｇ間や、後端の１７Ｆと１７Ｈ間ではなく、前後端の配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間、あるいは配線パターン１７Ｇと１７Ｆ間で検出を行うことで、上記のように確実な操作位置の検出を行うことが可能となる。
【００８１】
つまり、上記のように幅の異なる複数の下導電層１４を同じ間隔で配列形成することによっても、上述した同じ幅の複数の下導電層１４を異なる間隔で配列形成した場合と同様に、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ｆ〜１４Ｊを一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で左右方向の操作位置の検出を行うことができる。
【００８２】
このように本実施の形態によれば、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることによって、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、下基板１３上面の複数の下導電層１４を異なる幅または間隔で形成することによって、幅や間隔の異なる複数の下導電層１４Ｆ〜１４Ｊや１４Ａ〜１４Ｄを、一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で操作位置の検出を行うことができるものである。
【００８３】
なお、以上の説明では、下基板１３上面に直線状の複数の下導電層１４を配列形成した構成について説明したが、図６（ａ）の平面図に示すような、略波形状の複数の下導電層１８Ａや、図６（ｂ）に示すような、略矩形状が連結されたような下導電層１８Ｂ、あるいは図６（ｃ）に示すような、略帯状と略矩形状を組み合わせたような下導電層１８Ｃ等、様々な形状を略帯状に形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００８４】
（実施の形態３）
実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３記載の発明について説明する。
【００８５】
なお、実施の形態１や２の構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００８６】
図７は本発明の第３の実施の形態によるタッチパネルの断面図、図８は同平面図であり、同図において、光透過性の下基板１３上面に酸化インジウム錫や酸化錫等の、略帯状で光透過性の複数の下導電層１９が同じ幅、例えば１〜２ｍｍ前後の幅で、所定の間隔、例えば０．２ｍｍ前後の間隔で、スパッタ法等によって配列形成されていることは、実施の形態１の場合と同様であるが、これらの前後方向の抵抗値が所定の値、例えば１５ｋΩ前後の抵抗値に形成された下導電層１９Ａや１９Ｂ、１９Ｃ等の端部には、酸化インジウム錫やカーボン等によって所定の抵抗値の抵抗体２０が設けられている。
【００８７】
つまり、例えば下導電層１９Ａの前端には抵抗値が４５ｋΩ前後の抵抗体２０Ａが、下導電層１９Ｂの前端には３０ｋΩ前後の抵抗体２０Ｂ、後端には１５ｋΩ前後の抵抗体２０Ｃが、下導電層１９Ｃの前端には１５ｋΩ前後の抵抗体２０Ｃが、後端には３０ｋΩ前後の抵抗体２０Ｂが、下導電層１９Ｄの後端には４５ｋΩ前後の抵抗体２０Ａが各々形成されている。
【００８８】
なお、このような抵抗体２０は、下導電層１９端部の酸化インジウム錫等の幅を細くして所定の抵抗値が得られるように形成しても、下導電層１９端部にカーボン等を印刷して形成しても、あるいは配線基板１６の配線パターン等にチップ状の固定抵抗器を実装して形成してもよい。
【００８９】
そして、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１９Ａ〜１９Ｄが一組に形成されると共に、これらは配線基板１６の配線パターン、あるいは下基板１３上面に形成された下電極によって一本置きに、例えば下導電層１９Ａと１９Ｃ前後端が配線パターン１７Ｊと１７Ｋによって、下導電層１９Ｂと１９Ｄ前後端が配線パターン１７Ｌと１７Ｍによって各々接続されている。
【００９０】
なお、このような下基板１３上方に、下面全面に酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層１２が形成され、外周内縁に略額縁状の加飾部１１Ｂが設けられた上基板１１が、スペーサ１５によって貼り合わされ、上導電層１２と複数の下導電層１９が所定の間隙を空けて対向すると共に、複数の配線基板１６が前後端に接着接続されて、タッチパネルが構成されることは実施の形態１や２の場合と同様である。
【００９１】
また、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１６の複数の配線パターンを介して、複数の下導電層１９の前後端が機器の電子回路のマイコン（図示せず）等に電気的に接続されて、入力装置が構成されることも実施の形態１や２の場合と同様である。
【００９２】
以上の構成において、上基板１１上面の、例えばＡの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１９のうち、例えば下導電層１９Ａと１９Ｂ後方に接触し、これによって下導電層１９Ａと１９Ｂが接続される。
【００９３】
そして、この時、電子回路が先ず、複数の下導電層１９を一本置きに接続した配線パターン間の抵抗値を、例えば下導電層１９Ａと１９Ｃ前端を接続した配線パターン１７Ｊと、下導電層１９Ｂと１９Ｄ前端を接続した配線パターン１７Ｌの間の抵抗値、及び下導電層１９Ｅ等を接続した配線パターン（図示せず）間の抵抗値を順次検出し、この抵抗値によって、四本ずつが一組となった下導電層１９のどの箇所の組が押圧操作されたかを検出する。
【００９４】
また、この後、抵抗値が検出された配線パターンの一方に電子回路が所定の電圧を印加、例えば配線パターン１７Ｊと１７Ｋを介して、下導電層１９Ａの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば配線パターン１７Ｌを介して、下導電層１９Ｂから検出された電圧によって、下導電層１９Ａと１９Ｂ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの左右方向と前後方向の操作位置を電子回路が同時に検出する。
【００９５】
つまり、例えばＢの箇所が押圧操作され、下導電層１９Ｃと１９Ｄの間が上導電層１２によって接続された場合には、配線パターン１７Ｌからは、下導電層１９Ｃとこの前後端の抵抗体２０Ｃと２０Ｂの抵抗値の和に対する、前端の抵抗体２０Ｃの抵抗比が電圧として出力される。
【００９６】
これに対し、Ａの箇所が押圧操作された場合には、下導電層１９Ａ全体とこの前端の抵抗体２０Ａの抵抗値の和に対する、Ａの箇所までの下導電層１９Ａの抵抗値と前端の抵抗体２０Ａの和の抵抗比が、電圧として配線パターン１７Ｌから出力されるため、この電圧値の違いによって、押圧箇所がＡであるかＢであるかを、すなわち左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００９７】
また、例えばＣの箇所が押圧操作された場合には、配線パターン１７Ｌからは、下導電層１９Ａ全体とこの前端の抵抗体２０Ａの抵抗値の和に対する、前端の抵抗体２０Ａの抵抗比が電圧として出力されるため、この電圧差によって押圧箇所がＡであるかＣであるかを、すなわち前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００９８】
つまり、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１９Ａ〜１９Ｄを、配線パターン１７Ｊや１７Ｌ等によって一組に形成し、これらの抵抗値によって電子回路が、どの組かの概略の検出を行った後、所定の下導電層１９に電圧を印加し、各下導電層１９自体の抵抗や、前端や後端に設けられた各抵抗体２０の抵抗比から出力される電圧によって、左右方向と前後方向の操作位置を電子回路が、同時に検出するように構成されている。
【００９９】
すなわち、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることで、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、一組の複数の下導電層１９Ａ〜１９Ｄ端部に、各々異なる抵抗値の抵抗体２０Ａ〜２０Ｃを設けることによって、直交する左右方向と前後方向の二方向の操作位置を同時に検出できるため、電子回路が短時間で操作位置の検出を行うことが可能なようになっている。
【０１００】
なお、以上の説明では、上基板１１下面の全面にスパッタ法等によって、酸化インジウム錫や酸化錫等の上導電層１２を形成した構成について説明したが、ポリチオフェンやポリアニリン等の導電性樹脂、あるいはアクリル等の紫外線硬化樹脂内に銀等の複数の導電金属細線を分散したものを用い、これらを上基板１１下面に印刷や塗布して、光透過性の上導電層１２を形成した構成とすれば、より安価にタッチパネルを形成することができる。
【０１０１】
このように本実施の形態によれば、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることによって、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、複数の下導電層１９Ａ〜１９Ｄ端部に、抵抗体２０Ａ〜２０Ｃを設けることによって、直交する左右方向と前後方向の二方向の操作位置を同時に検出できるため、短時間で操作位置の検出を行うことができるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明によるタッチパネルは、製作が容易に行え、安価で多様な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【０１０３】
１１ 上基板
１１Ａ 透光部
１１Ｂ 加飾部
１２ 上導電層
１３ 下基板
１４、１４Ａ〜１４Ｋ 下導電層
１５ スペーサ
１６ 配線基板
１７Ａ〜１７Ｍ 配線パターン
１８Ａ〜１８Ｃ 下導電層
１９、１９Ａ〜１９Ｅ 下導電層
２０、２０Ａ〜２０Ｃ 抵抗体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むなか、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、安価で、操作の行い易いものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図９及び図１０を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図９は従来のタッチパネルの断面図、図１０は同分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板、２はガラス等の光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々形成されている。
【０００６】
また、上導電層３の左右端には銀等の一対の上電極５Ａと５Ｂが、下導電層４の上導電層３とは直交方向の前後端には、一対の下電極６Ａと６Ｂが各々形成されると共に、この上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂの端部が、上基板１や下基板２の外周前端に各々延出している。
【０００７】
そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１と下基板２間の外周内縁には略額縁状のスペーサ７が設けられ、このスペーサ７の上下面または片面に塗布形成された接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。
【０００８】
さらに、８はフィルム状の配線基板で、片面または上下面には複数の配線パターン（図示せず）が形成されると共に、この配線基板８の後端が、上基板１と下基板２の外周前端に挟持され、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターン後端が上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂ前端に各々接着接続されている。
【０００９】
また、９はフィルム状で光透過性の表示シートで、中央部には透光部９Ａが形成されると共に、下面の外周内縁には黒色や灰色等の暗色に塗装された略額縁状の加飾部９Ｂが設けられ、この表示シート９が下面全面に形成された接着層９Ｃによって、上基板１上面に貼付されてタッチパネルが構成されている。
【００１０】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板８の複数の配線パターンの前端が、半田付けやコネクタ（図示せず）等によって機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１１】
以上の構成において、表示シート９の透光部９Ａを通してタッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の表示シート９上面を指或いはペン等で押圧操作すると、この下方の上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００１２】
そして、電子回路から配線基板８の複数の配線パターンを介して、一対の上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂへ順次電圧が印加され、上導電層３両端、及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
【００１３】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の表示シート９上面を押圧操作すると、上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂの電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００１４】
なお、以上のようなタッチパネルを製作するには、一般に先ず、下面全面に酸化インジウム錫等の薄膜が形成された上基板１や、上面全面に同じく薄膜が形成された下基板２の、中央部をマスキングして所定のエッチング溶液に浸漬し、外周内縁の不要な箇所の薄膜を除去して、上導電層３や下導電層４を形成する。
【００１５】
そして、次に上基板１下面や下基板２上面に印刷等によって、上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂを形成した後、スペーサ７によって上基板１と下基板２を貼り合わせると共に、異方導電接着剤を塗布した配線基板８の後端を、上基板１と下基板２の外周前端に挟み、これを加熱加圧して、配線基板８の配線パターンを上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂに接着接続する。
【００１６】
さらに、この後、透光部９Ａや加飾部９Ｂが形成された表示シート９を、下面の接着層９Ｃによって上基板１上面に貼付して、タッチパネルが完成するものであった。
【００１７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００９−２７７１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、下面や上面の全面に上導電層３や下導電層４が形成された上基板１や下基板２を、所定のエッチング溶液に浸漬し、外周内縁の不要な箇所の上導電層３や下導電層４を除去した後、さらに上基板１下面と下基板２上面の両方に、印刷等によって上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂを形成しているため、製作に手間がかかり、高価なものになってしまうという課題があった。
【００２０】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、製作が容易に行え、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項１に記載の発明は、上導電層を上基板下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の下導電層を、下基板上面に所定間隔で配列してタッチパネルを構成したものであり、上基板下面の上導電層にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、略帯状で複数の下導電層によって複数の押圧位置の検出も行えるため、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、複数の下導電層を異なる幅または間隔で形成したものであり、幅や間隔の異なる複数の下導電層を、一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で操作位置の検出を行うことができるという作用を有する。
【００２４】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、下導電層端部に抵抗体を設けたものであり、一組の複数の下導電層端部に、各々異なる抵抗値の抵抗体を設けることによって、直交する二方向の操作位置を同時に検出できるため、操作位置の検出を短時間で行うことが可能となるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本発明によれば、製作が容易に行え、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同部分斜視図
【図４】本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの平面図
【図５】同他の実施の形態による平面図
【図６】同平面図
【図７】本発明の第３の実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図８】同平面図
【図９】従来のタッチパネルの断面図
【図１０】同分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図８を用いて説明する。
【００２８】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２９】
（実施の形態１）
実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１記載の発明について説明する。
【００３０】
図１は本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、この上基板１１下面の全面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層１２が、スパッタ法等によって形成されている。
【００３１】
そして、上基板１１の中央部には透光部１１Ａが形成されると共に、下面の外周内縁には、ポリエステルやエポキシ等の絶縁樹脂内に顔料等を分散し、黒色や灰色等の暗色に塗装された略額縁状の加飾部１１Ｂが設けられている。
【００３２】
また、１３はフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、この上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の、略帯状で光透過性の複数の下導電層１４が同じ幅、例えば１〜２ｍｍ前後の幅で、所定の間隔、例えば０．２ｍｍ前後の間隔で、スパッタ法等によって配列形成されている。
【００３３】
さらに、下導電層１４上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１１と下基板１３間の外周内縁には、略帯状または略額縁状でポリエステルやエポキシ、不織布等のスペーサ１５が設けられ、このスペーサ１５の上下面または片面に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤（図示せず）によって、上基板１１と下基板１３の外周が貼り合わされ、上導電層１２と複数の下導電層１４が所定の間隙を空けて対向している。
【００３４】
また、１６はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の配線基板で、下面または上下面には銅箔や銀、カーボン等の複数の配線パターン（図示せず）が形成されている。
【００３５】
そして、この複数の配線基板１６の一端が、上基板１１と下基板１３の外周前端と後端に挟持され、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターンが複数の下導電層１４前端と後端に各々接着接続されている。
【００３６】
さらに、上基板１１の外形寸法は、外周が下基板１３外周よりも外方へ、例えば０．５〜５ｍｍ前後突出するように形成されると共に、略額縁状の加飾部１１Ｂ内周がスペーサ１５内周よりも内方へ、例えば０．１〜１ｍｍ前後突出するように形成されて、タッチパネルが構成されている。
【００３７】
なお、以上のようなタッチパネルを製作するには、先ず、下面全面に酸化インジウム錫等の薄膜が形成されたシート（図示せず）を所定寸法に切断して、下面全面に上導電層１２が設けられた上基板１１を製作し、この上基板１１下面の外周内縁に印刷等によって、略額縁状で黒色や灰色等の暗色の加飾部１１Ｂを形成する。
【００３８】
また、上面全面に酸化インジウム錫等の薄膜が形成された下基板１３の、複数の下導電層１４を設ける箇所をマスキングして、所定のエッチング溶液に浸漬し、不要な箇所の薄膜を除去して、下基板１３上面に複数の下導電層１４を形成する。
【００３９】
さらに、この後、スペーサ１５によって上基板１１と下基板１３を貼り合わせると共に、下面に異方導電接着剤を塗布した配線基板１６の端部を、上基板１１と下基板１３の外周前端と後端に挟み、これを加熱加圧して複数の配線基板１６の配線パターンを、複数の下導電層１４の前端と後端に接着接続して、タッチパネルが完成する。
【００４０】
つまり、本発明においては、上導電層１２が上基板１１下面の全面に設けられているため、上基板１１にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、安価にタッチパネルを構成できるようになっている。
【００４１】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１６の複数の配線パターンの前端と後端が、接続用コネクタや半田付け等によって、機器の電子回路のマイコン（図示せず）等に電気的に接続されて入力装置が構成される。
【００４２】
以上の構成において、上基板１１の透光部１１Ａを通してタッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板１１上面の、例えば図３の部分斜視図に示すように、矢印Ａの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂ後方に接触する。
【００４３】
そして、この時、電子回路が配線基板１６の配線パターンを介して、先ず、複数の下導電層１４の隣接する二本ずつの間の抵抗値を、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂの間、下導電層１４Ｂと１４Ｃの間というように、各々の抵抗値を順次検出し、下導電層１４Ａと１４Ｂの間から所定の抵抗値が検出された場合には、これによって押圧操作が行われ、下導電層１４Ａと１４Ｂの間が上導電層１２によって接続されたことを、すなわち矢印Ａの左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００４４】
また、この後、電子回路が所定の抵抗値が検出された箇所の一方に所定の電圧を印加、例えば下導電層１４Ａの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば下導電層１４Ｂから検出された４Ｖの電圧によって、下導電層１４Ａと１４Ｂ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち矢印Ａの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００４５】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１１上面、例えば矢印Ａの箇所を押圧操作すると、上記のように、先ず複数の下導電層１４間の抵抗値によって左右方向の操作位置を、次に一方に電圧を印加した場合に他方から出力された電圧によって前後方向の操作位置を、電子回路が各々検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００４６】
さらに、このように矢印Ａの箇所を押圧したままで、図３に示すように、他の例えば矢印Ｂの箇所を押圧操作すると、この箇所の上基板１１も撓み、下面の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ｄと１４Ｅ前方に接触する。
【００４７】
そして、この場合にも、下導電層１４Ｄと１４Ｅの間から検出された所定の抵抗値によって、電子回路が矢印Ｂの左右方向の操作位置を検出すると共に、下導電層１４Ｄの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する下導電層１４Ｅから検出された２Ｖの電圧によって、下導電層１４Ｄと１４Ｅ間の前方、すなわち矢印Ｂの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００４８】
つまり、複数の略帯状の下導電層１４間の抵抗値と、一方に電圧を印加した場合に他方から出力される電圧によって、左右方向と前後方向の操作位置の検出を行うことで、矢印ＡやＢといった一箇所ずつの押圧操作に加え、矢印ＡもＢも同時に押圧操作された場合のような、複数の押圧位置の検出も行うことが可能なように構成されている。
【００４９】
すなわち、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることによって、上基板１１にはエッチング加工等を行う必要がなく、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、略帯状で複数の下導電層１４を、下基板１３上面に所定間隔で配列形成することによって、一箇所ずつの押圧操作に加え、複数の押圧位置の検出といった多様な操作が行えるようになっている。
【００５０】
なお、上記のような操作位置の検出を行う際、先ず複数の下導電層１４の間の抵抗値を検出し、これによって左右方向の操作位置を検出した後は、抵抗値が検出されなかった他の下導電層１４には電圧を印加せず、抵抗値が検出された下導電層１４Ａや１４Ｄにのみ電圧を印加して、下導電層１４Ｂや１４Ｅからの電圧のみを検出して前後方向の操作位置を検出することで、検出時間を短くし、電子回路による位置検出を簡易に行うことができる。
【００５１】
また、下基板１３の製作にやや手間はかかるが、複数の下導電層１４両端に印刷等によって、銀やカーボン等の一対の下電極を形成し、この下電極と異方導電接着剤を介して、複数の下導電層１４と配線基板１６の配線パターンの接着接続を行うことによって、下導電層１４と配線パターンをより確実に接続することができる。
【００５２】
そして、本発明においては、上基板１１下面の外周内縁に、略額縁状で暗色の加飾部１１Ｂが一体に形成され、この上基板１１と下基板１３を貼り合わせるだけで、加飾部１１Ｂを設けたタッチパネルを形成できるため、表示シート等の別部品が不要になり構成部品数が少なくなると共に、このような表示シート等を上基板１１上面に貼付する手間もかからず、組み立ても容易に行え、タッチパネルを安価に構成できるようになっている。
【００５３】
また、上基板１１の外形寸法を下基板１３外周よりもやや大きくし、外周が下基板１３よりも外方へ突出するように形成することによって、この上基板１１の突出した下面を電子機器の筐体（図示せず）に貼付して、タッチパネルを機器の表面に平坦な状態で装着することも可能となる。
【００５４】
さらに、略額縁状の加飾部１１Ｂ内周を、スペーサ１５内周よりも内方へ突出するように形成することで、上基板１１上方から透光部１１Ａを通してタッチパネル背面の表示素子を目視した際、下導電層１４に接続された配線基板１６の端部等が見えづらくなるため、背面の表示素子の表示が見易くなり、より操作を行い易くすることができる。
【００５５】
このように本実施の形態によれば、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の下導電層１４を、下基板１３上面に所定間隔で配列形成することによって、上基板１１下面の上導電層１２にはエッチング加工等を行う必要がなく、また印刷等によって上電極等を形成する必要もないため、容易に製作が行えると共に、略帯状で複数の下導電層１４によって複数の押圧位置の検出も行えるため、安価で多様な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【００５６】
（実施の形態２）
実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２記載の発明について説明する。
【００５７】
なお、実施の形態１の構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００５８】
図４は本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの平面図であり、同図において、光透過性の下基板１３上面に酸化インジウム錫や酸化錫等の、略帯状で光透過性の複数の下導電層１４がスパッタ法等によって、例えば１〜２ｍｍ前後の幅で設けられていることは実施の形態１の場合と同様であるが、これらの下導電層１４Ａや１４Ｂ、１４Ｃ等は各々異なる間隔で配列形成されている。
【００５９】
つまり、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂ間の間隔に比べ、下導電層１４Ｂと１４Ｃ間の間隔は大きく、下導電層１４Ｃと１４Ｄ間の間隔はさらに大きく形成されている。
【００６０】
そして、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ａ〜１４Ｄが一組に形成されると共に、これらは配線基板１６の配線パターン、あるいは下基板１３上面に形成された下電極によって一本置きに、例えば下導電層１４Ａと１４Ｃ前後端が配線パターン１７Ａと１７Ｂによって、下導電層１４Ｂと１４Ｄ前後端が配線パターン１７Ｃと１７Ｄによって各々接続されている。
【００６１】
なお、このような下基板１３上方に、図１や図２に示したように、下面全面に酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層１２が形成された上基板１１が、スペーサ１５によって貼り合わされ、上導電層１２と複数の下導電層１４が所定の間隙を空けて対向すると共に、複数の配線基板１６が前後端に接着接続されて、タッチパネルが構成されることは実施の形態１の場合と同様である。
【００６２】
また、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１６の複数の配線パターンを介して、複数の下導電層１４の前後端が機器の電子回路のマイコン（図示せず）等に電気的に接続されて、入力装置が構成されることも実施の形態１の場合と同様である。
【００６３】
以上の構成において、上基板１１上面の、例えばＡの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ａと１４Ｂ後方に接触し、これによって下導電層１４Ａと１４Ｂが接続される。
【００６４】
そして、この時、電子回路が先ず、複数の下導電層１４を一本置きに接続した配線パターン間の抵抗値を、例えば下導電層１４Ａと１４Ｃを接続した配線パターン１７Ａと、下導電層１４Ｂと１４Ｄを接続した配線パターン１７Ｃの間の抵抗値、及び下導電層１４Ｅ等を接続した配線パターン（図示せず）間の抵抗値を順次検出する。
【００６５】
次に、この検出した抵抗値によって、四本ずつが一組となった下導電層１４のどの箇所が押圧操作されたかを検出すると共に、その抵抗値の大小によって、例えば抵抗値が所定の値以下であることによって、間隔の小さな下導電層１４Ａと１４Ｂの間が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００６６】
つまり、例えばＢの箇所が押圧操作され、下導電層１４Ｃと１４Ｄの間が上導電層１２によって接続された場合には、下導電層１４Ｃと１４Ｄ間の間隔は大きいため、配線パターン１７Ａと１７Ｃ間の抵抗値は大きなものとなるが、Ａの箇所が押圧操作され、間隔の小さな下導電層１４Ａと１４Ｂの間が接続された場合には、配線パターン１７Ａと１７Ｃ間の抵抗値は小さくなるため、この抵抗値の大小によって、押圧箇所がＡであるかＢであるかを電子回路が検出する。
【００６７】
さらに、この後、抵抗値が検出された配線パターンの一方に電子回路が所定の電圧を印加、例えば配線パターン１７Ａと１７Ｂを介して、下導電層１４Ａの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば配線パターン１７Ｃを介して、下導電層１４Ｂから検出された４Ｖの電圧によって、下導電層１４Ａと１４Ｂ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００６８】
つまり、左右方向の操作位置の検出を行う際、すべての下導電層１４の隣接する二本ずつの間の抵抗値を、順次検出する実施の形態１の場合に比べ、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ａ〜１４Ｄが、配線パターン１７Ａや１７Ｃ等によって一組に形成され、これらの抵抗値によって検出が行われるようになっているため、電子回路が短時間で左右方向の操作位置の検出を行うことができるように構成されている。
【００６９】
すなわち、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることで、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、複数の下導電層１４を異なる間隔で配列形成することによって、例えば下導電層１４Ａ〜１４Ｄを一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で操作位置の検出を行うことが可能なようになっている。
【００７０】
なお、以上の説明では、複数の下導電層１４、例えば下導電層１４Ａ〜１４Ｄを異なる間隔で配列形成した構成について説明したが、図５の平面図に示すように、複数の下導電層１４を異なる幅で形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００７１】
つまり、同図において、下基板１３上面に設けられた複数の下導電層１４は、各々の間隔は同一であるが、幅寸法は各々異なる幅に、例えば下導電層１４Ｆが最も大きな幅に形成され、下導電層１４Ｇ、１４Ｈ、１４Ｊの順に小さな幅となるように配列形成されている。
【００７２】
さらに、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ｆ〜１４Ｊが一組に形成されると共に、これらが配線基板１６の配線パターンや下電極によって一本置きに、例えば下導電層１４Ｆと１４Ｈ前後端が配線パターン１７Ｅと１７Ｆによって、下導電層１４Ｇと１４Ｊ前後端が配線パターン１７Ｇと１７Ｈによって各々接続されている。
【００７３】
以上の構成において、上基板１１上面の、例えばＡの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１４のうち、例えば下導電層１４Ｆと１４Ｇ後方に接触し、これによって下導電層１４Ｆと１４Ｇが接続される。
【００７４】
そして、電子回路が先ず、複数の下導電層１４を一本置きに接続した配線パターン間の抵抗値を、例えば下導電層１４Ｆと１４Ｈ前端を接続した配線パターン１７Ｅと、下導電層１４Ｇと１４Ｊ後端を接続した配線パターン１７Ｈの間の抵抗値、及び下導電層１４Ｋ等を接続した配線パターン（図示せず）間の抵抗値を順次検出する。
【００７５】
なお、この時、下導電層１４Ｆと１４Ｈ後端を接続した配線パターン１７Ｆと、下導電層１４Ｇと１４Ｊ前端を接続した配線パターン１７Ｇの間の抵抗値を、電子回路が検出するようにしてもよい。
【００７６】
次に、この検出した抵抗値によって、四本ずつが一組となった下導電層１４のどの箇所が押圧操作されたかを検出すると共に、その抵抗値の大小によって、例えば抵抗値が所定の値以下であることによって、下導電層１４Ｆと１４Ｇの間が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００７７】
つまり、例えばＢの箇所が押圧操作され、下導電層１４Ｈと１４Ｊの間が上導電層１２によって接続された場合には、下導電層１４Ｈや１４Ｊの幅は小さいため、配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間の抵抗値は大きなものとなるが、Ａの箇所が押圧操作され、幅の大きな下導電層１４Ｆと１４Ｇの間が接続された場合には、配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間の抵抗値は小さくなるため、この抵抗値の大小によって、押圧箇所がＡであるかＢであるかを電子回路が検出する。
【００７８】
さらに、この後、抵抗値が検出された配線パターンの一方に電子回路が所定の電圧を印加、例えば配線パターン１７Ｅと１７Ｆを介して、下導電層１４Ｆの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば配線パターン１７Ｈを介して、下導電層１４Ｇから検出された４Ｖの電圧によって、下導電層１４Ｆと１４Ｇ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００７９】
なお、この時、操作位置の検出を上記のように配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間ではなく、例えば配線パターン１７Ｅと１７Ｇ間の抵抗値で行った場合には、Ａの箇所が押圧され、幅の大きな下導電層１４Ｆと１４Ｇ後方が接続された場合の抵抗値と、Ｂの箇所が押圧され、幅の小さな下導電層１４Ｈや１４Ｊ前方が接続された場合の抵抗値が近似したものとなるため、押圧箇所がＡであるかＢであるかを検出することが困難となる。
【００８０】
したがって、このように幅の異なる複数の下導電層１４Ｆ〜１４Ｊ等を同じ間隔で配列形成した場合には、前端の配線パターン１７Ｅと１７Ｇ間や、後端の１７Ｆと１７Ｈ間ではなく、前後端の配線パターン１７Ｅと１７Ｈ間、あるいは配線パターン１７Ｇと１７Ｆ間で検出を行うことで、上記のように確実な操作位置の検出を行うことが可能となる。
【００８１】
つまり、上記のように幅の異なる複数の下導電層１４を同じ間隔で配列形成することによっても、上述した同じ幅の複数の下導電層１４を異なる間隔で配列形成した場合と同様に、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１４Ｆ〜１４Ｊを一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で左右方向の操作位置の検出を行うことができる。
【００８２】
このように本実施の形態によれば、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることによって、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、下基板１３上面の複数の下導電層１４を異なる幅または間隔で形成することによって、幅や間隔の異なる複数の下導電層１４Ｆ〜１４Ｊや１４Ａ〜１４Ｄを、一組にして押圧位置の検出が行えるため、短時間で操作位置の検出を行うことができるものである。
【００８３】
なお、以上の説明では、下基板１３上面に直線状の複数の下導電層１４を配列形成した構成について説明したが、図６（ａ）の平面図に示すような、略波形状の複数の下導電層１８Ａや、図６（ｂ）に示すような、略矩形状が連結されたような下導電層１８Ｂ、あるいは図６（ｃ）に示すような、略帯状と略矩形状を組み合わせたような下導電層１８Ｃ等、様々な形状を略帯状に形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００８４】
（実施の形態３）
実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３記載の発明について説明する。
【００８５】
なお、実施の形態１や２の構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００８６】
図７は本発明の第３の実施の形態によるタッチパネルの断面図、図８は同平面図であり、同図において、光透過性の下基板１３上面に酸化インジウム錫や酸化錫等の、略帯状で光透過性の複数の下導電層１９が同じ幅、例えば１〜２ｍｍ前後の幅で、所定の間隔、例えば０．２ｍｍ前後の間隔で、スパッタ法等によって配列形成されていることは、実施の形態１の場合と同様であるが、これらの前後方向の抵抗値が所定の値、例えば１５ｋΩ前後の抵抗値に形成された下導電層１９Ａや１９Ｂ、１９Ｃ等の端部には、酸化インジウム錫やカーボン等によって所定の抵抗値の抵抗体２０が設けられている。
【００８７】
つまり、例えば下導電層１９Ａの前端には抵抗値が４５ｋΩ前後の抵抗体２０Ａが、下導電層１９Ｂの前端には３０ｋΩ前後の抵抗体２０Ｂ、後端には１５ｋΩ前後の抵抗体２０Ｃが、下導電層１９Ｃの前端には１５ｋΩ前後の抵抗体２０Ｃが、後端には３０ｋΩ前後の抵抗体２０Ｂが、下導電層１９Ｄの後端には４５ｋΩ前後の抵抗体２０Ａが各々形成されている。
【００８８】
なお、このような抵抗体２０は、下導電層１９端部の酸化インジウム錫等の幅を細くして所定の抵抗値が得られるように形成しても、下導電層１９端部にカーボン等を印刷して形成しても、あるいは配線基板１６の配線パターン等にチップ状の固定抵抗器を実装して形成してもよい。
【００８９】
そして、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１９Ａ〜１９Ｄが一組に形成されると共に、これらは配線基板１６の配線パターン、あるいは下基板１３上面に形成された下電極によって一本置きに、例えば下導電層１９Ａと１９Ｃ前後端が配線パターン１７Ｊと１７Ｋによって、下導電層１９Ｂと１９Ｄ前後端が配線パターン１７Ｌと１７Ｍによって各々接続されている。
【００９０】
なお、このような下基板１３上方に、下面全面に酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層１２が形成され、外周内縁に略額縁状の加飾部１１Ｂが設けられた上基板１１が、スペーサ１５によって貼り合わされ、上導電層１２と複数の下導電層１９が所定の間隙を空けて対向すると共に、複数の配線基板１６が前後端に接着接続されて、タッチパネルが構成されることは実施の形態１や２の場合と同様である。
【００９１】
また、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１６の複数の配線パターンを介して、複数の下導電層１９の前後端が機器の電子回路のマイコン（図示せず）等に電気的に接続されて、入力装置が構成されることも実施の形態１や２の場合と同様である。
【００９２】
以上の構成において、上基板１１上面の、例えばＡの箇所を指やペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１２が複数の下導電層１９のうち、例えば下導電層１９Ａと１９Ｂ後方に接触し、これによって下導電層１９Ａと１９Ｂが接続される。
【００９３】
そして、この時、電子回路が先ず、複数の下導電層１９を一本置きに接続した配線パターン間の抵抗値を、例えば下導電層１９Ａと１９Ｃ前端を接続した配線パターン１７Ｊと、下導電層１９Ｂと１９Ｄ前端を接続した配線パターン１７Ｌの間の抵抗値、及び下導電層１９Ｅ等を接続した配線パターン（図示せず）間の抵抗値を順次検出し、この抵抗値によって、四本ずつが一組となった下導電層１９のどの箇所の組が押圧操作されたかを検出する。
【００９４】
また、この後、抵抗値が検出された配線パターンの一方に電子回路が所定の電圧を印加、例えば配線パターン１７Ｊと１７Ｋを介して、下導電層１９Ａの前後端に５Ｖの電圧を印加し、隣接する他方から検出された電圧、例えば配線パターン１７Ｌを介して、下導電層１９Ｂから検出された電圧によって、下導電層１９Ａと１９Ｂ間の後方が押圧操作されたことを、すなわち押圧箇所Ａの左右方向と前後方向の操作位置を電子回路が同時に検出する。
【００９５】
つまり、例えばＢの箇所が押圧操作され、下導電層１９Ｃと１９Ｄの間が上導電層１２によって接続された場合には、配線パターン１７Ｌからは、下導電層１９Ｃとこの前後端の抵抗体２０Ｃと２０Ｂの抵抗値の和に対する、前端の抵抗体２０Ｃの抵抗比が電圧として出力される。
【００９６】
これに対し、Ａの箇所が押圧操作された場合には、下導電層１９Ａ全体とこの前端の抵抗体２０Ａの抵抗値の和に対する、Ａの箇所までの下導電層１９Ａの抵抗値と前端の抵抗体２０Ａの和の抵抗比が、電圧として配線パターン１７Ｌから出力されるため、この電圧値の違いによって、押圧箇所がＡであるかＢであるかを、すなわち左右方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００９７】
また、例えばＣの箇所が押圧操作された場合には、配線パターン１７Ｌからは、下導電層１９Ａ全体とこの前端の抵抗体２０Ａの抵抗値の和に対する、前端の抵抗体２０Ａの抵抗比が電圧として出力されるため、この電圧差によって押圧箇所がＡであるかＣであるかを、すなわち前後方向の操作位置を電子回路が検出する。
【００９８】
つまり、所定本数の、例えば四本ずつの下導電層１９Ａ〜１９Ｄを、配線パターン１７Ｊや１７Ｌ等によって一組に形成し、これらの抵抗値によって電子回路が、どの組かの概略の検出を行った後、所定の下導電層１９に電圧を印加し、各下導電層１９自体の抵抗や、前端や後端に設けられた各抵抗体２０の抵抗比から出力される電圧によって、左右方向と前後方向の操作位置を電子回路が、同時に検出するように構成されている。
【００９９】
すなわち、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることで、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、一組の複数の下導電層１９Ａ〜１９Ｄ端部に、各々異なる抵抗値の抵抗体２０Ａ〜２０Ｃを設けることによって、直交する左右方向と前後方向の二方向の操作位置を同時に検出できるため、電子回路が短時間で操作位置の検出を行うことが可能なようになっている。
【０１００】
なお、以上の説明では、上基板１１下面の全面にスパッタ法等によって、酸化インジウム錫や酸化錫等の上導電層１２を形成した構成について説明したが、ポリチオフェンやポリアニリン等の導電性樹脂、あるいはアクリル等の紫外線硬化樹脂内に銀等の複数の導電金属細線を分散したものを用い、これらを上基板１１下面に印刷や塗布して、光透過性の上導電層１２を形成した構成とすれば、より安価にタッチパネルを形成することができる。
【０１０１】
このように本実施の形態によれば、上導電層１２を上基板１１下面の全面に設けることによって、容易に製作が行え、安価にタッチパネルを形成できると共に、複数の下導電層１９Ａ〜１９Ｄ端部に、抵抗体２０Ａ〜２０Ｃを設けることによって、直交する左右方向と前後方向の二方向の操作位置を同時に検出できるため、短時間で操作位置の検出を行うことができるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明によるタッチパネルは、製作が容易に行え、安価で多様な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【０１０３】
１１ 上基板
１１Ａ 透光部
１１Ｂ 加飾部
１２ 上導電層
１３ 下基板
１４、１４Ａ〜１４Ｋ 下導電層
１５ スペーサ
１６ 配線基板
１７Ａ〜１７Ｍ 配線パターン
１８Ａ〜１８Ｃ 下導電層
１９、１９Ａ〜１９Ｅ 下導電層
２０、２０Ａ〜２０Ｃ 抵抗体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板からなり、上記上導電層を上記上基板下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の上記下導電層を、上記下基板上面に所定間隔で配列したタッチパネル。
【請求項２】
複数の下導電層を異なる幅または間隔で形成した請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
下導電層端部に抵抗体を設けた請求項１記載のタッチパネル。
【請求項１】
下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板からなり、上記上導電層を上記上基板下面の全面に設けると共に、略帯状で複数の上記下導電層を、上記下基板上面に所定間隔で配列したタッチパネル。
【請求項２】
複数の下導電層を異なる幅または間隔で形成した請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
下導電層端部に抵抗体を設けた請求項１記載のタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−５９０９１（Ｐ２０１２−５９０９１Ａ）
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０２５８２（Ｐ２０１０−２０２５８２）
【出願日】平成２２年９月１０日（２０１０．９．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１０日（２０１０．９．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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