データキャリア及びリーダ／ライタ装置
【課題】予め設定された許容温度範囲を超えるような異常な温度変化が発生したか否かを常に監視することが可能な無電池式のデータキャリアを提供できるようにする。
【解決手段】 データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１の接続端子と第２の接続端子との間に、予め設定された許容温度範囲を超える温度変化の有無を把握するための温度変化把握用素子が接続されたデータキャリアであって、前記温度変化把握用素子の電気的な変化を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部を設け、予め設定された許容温度範囲を超えると、前記温度変化把握用素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにして、電源電池を具備しないデータキャリアにおいて、電波を受信しない期間においても取り付け対象物の温度管理を確実に行うことができるようにする。
【解決手段】 データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１の接続端子と第２の接続端子との間に、予め設定された許容温度範囲を超える温度変化の有無を把握するための温度変化把握用素子が接続されたデータキャリアであって、前記温度変化把握用素子の電気的な変化を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部を設け、予め設定された許容温度範囲を超えると、前記温度変化把握用素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにして、電源電池を具備しないデータキャリアにおいて、電波を受信しない期間においても取り付け対象物の温度管理を確実に行うことができるようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータキャリア及びリーダ／ライタ装置に関し、特に、厳しい温度管理が要求される製品や原料の温度管理に使用するデータキャリアを安価に製造するために用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触データキャリア（応答器）と質問器とからなる非接触データキャリアシステムが、簡易なデータ処理システムとして種々の用途で用いられている。さらに、非接触データキャリアが温度センサや圧力センサなどのセンサを備え、非接触データキャリアシステムを測定システムに適用する用途も出現してきている。このようなデータキャリアシステムにおいては、温度センサや圧力センサなどのセンサを動作させるための電力を供給するために電源電池を備えている。
【０００３】
前記電源電池は、温度センサや圧力センサなどのセンサを動作させる他に、データキャリアの動作電力としても使用される。このため、データキャリアにセンサを具備して温度や圧力を検出しようとすると、電源電池の寿命が短くなってしまう問題点があった。このような問題点を解消するために、例えば、特許文献１において、動作時の省電力化を図ることにより、電源電池の長寿命化を可能にする技術が提案された。
【０００４】
前記特許文献１に記載の無線送受信システムによれば、電源電池の寿命をある程度長くすることが可能である。しかしながら、電源電池の寿命は有限であるので、動作電力を電源電池に頼っている限りは、動作不能になる時期が必ず訪れることになる。この場合、温度センサや圧力センサなどのセンサを動作させることができなくなるばかりでなく、無線通信を行うこともできなくなってしまう不都合が発生する。また、電源電池を設けるデータキャリアの場合には、小型化及び低価格化を図ることが困難である問題点もあった。
【０００５】
このような問題点を解消するために、例えば、特許文献２に示されるように、電源電池を設けないセンサを搭載したデータキャリアも多数提案されている。特許文献２において提案されているデータキャリアは、電源電池を設けないことにより、非接触データキャリアに物理量の測定機能（例えば、温度測定機能）を搭載しても、安価及び小型化を維持することができ、しかも、測定可能な物理量の融通性を高くすることができるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１０８７５５号公報
【特許文献２】特開２００８−１５９０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した特許文献２のデータキャリアの場合には、物理量を測定可能な非接触データキャリアの小型化及び軽量化を図ることができる。しかしながら、電源電池を設けないデータキャリアが、例えば温度計測を行うことが可能なのは、質問器から送信される電波を受信しているときのみであり、電波を受信していない期間における温度変化を把握することができない問題点がある。
【０００８】
このため、電波を受信していない期間において、製品や材料の温度変化が許容温度範囲を超えてしまった場合においても、それを把握することができないので、所定の許容温度範囲を超えたか否かを、所定の期間に亘って監視することができない問題点があった。
本発明は前述の問題点に鑑み、電波を受信していない期間においても、異常な温度変化の発生を検出できるようにして、予め設定された許容温度範囲を超えるような異常な温度変化が発生したか否かを常に監視することが可能な無電池式のデータキャリアを提供できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のデータキャリアは、データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１の接続端子と第２の接続端子との間に、予め設定された許容温度範囲を超える温度変化の有無を把握するための温度変化把握用素子が接続されたデータキャリアであって、前記温度変化把握用素子の電気的抵抗または電流または電圧の変動分を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部とを有し、予め設定された許容温度範囲を超えると、前記温度変化把握用素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
本発明のリーダ／ライタ装置は、データキャリアとの間でＲＦ通信を行ない、前記データキャリアとの間で種々の情報を授受するリーダ／ライタ装置であって、前記データキャリアから送られてくる電気的特性の変動分に基づいて、前記データキャリアにおいて、温度変化把握用素子の電気的な特性変化を検出する異常検出手段を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、予め設定された許容温度範囲を超えると、特性が変化するかまたは破壊される不可逆性の温度変化把握用素子を設け、電波を受信したときに前記不可逆性の温度変化把握用素子の電気的特性変化を検出するようにしたので、電波を受信していない期間においても、所定の許容温度範囲を超える温度変化が発生したか否かをを常に監視することが可能な無電池式のデータキャリアを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態を示し、データキャリアの構成例を示すブロック図である。
【図２】データキャリアのハード部の概略構成を説明する図である。
【図３】温度変化把握素子として用いられる温度ヒューズの構成例を説明する図である。
【図４】形状記憶合金により、温度変化把握素子を構成した例を説明する図である。
【図５】本実施形態のデータキャリアを用いたデータキャリアシステムの通信手順の一例を説明するフローチャートである。
【図６】データキャリアで行われる温度変化検出処理の一例を説明するフローチャートである。
【図７】リーダ／ライタ装置及びデータキャリアにより構成されるデータキャリアシステムの概略構成を説明する図である。
【図８】本発明の第２の実施形態を示し、温度変化把握用素子を２個配設した例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照しながら本発明のデータキャリアシステムの実施形態を説明する。
図１に示すように、本実施形態のデータキャリア１００は、アンテナ回路１１０、ＲＦアナログ部１２０、セレクタ部１３０、制御部１４０、記憶部１５０（ＥＥＰＲＯＭメモリ）等によって構成されている。なお、図示しないが、本実施形態のデータキャリア１００は、少なくとも、第１の接触端子〜第４の接触端子、及びデータ入出力端子を有している。ここで、第１の接触端子は、第３の接触端子または第４の接触端子と共用可能であり、内部端子としてみなすことができる。したがって、接触通信を行うために用いられるのは、第２の接触端子、第３の接触端子、第４の接触端子及びデータ入出力端子の４個である。
【００１４】
このような構成により、本実施形態のデータキャリアにおいては、ＲＦ通信及び接触式シリアル通信の両方を行うことができる。なお、接触式シリアル通信を行う場合には、第１の接触端子はシリアルクロックの入力用として用いられ、第２の接触端子は多目的データの入出力用として用いられる。
【００１５】
アンテナ回路１１０は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１の並列共振回路によって構成されている。また、ＲＦアナログ部１２０は、整流回路１２１、送信回路１２２、受信回路１２３及び電源制御部１２４等によって構成されている。
【００１６】
セレクタ部１３０は、ＲＦ通信と接触式シリアル通信とを切り替えるためのものである。
制御部１４０は、通信制御回路１４１、セキュリティ部１４２及び電気的特性変化検出部１４３を有している。
【００１７】
記憶部１５０は、セキュリティ設定用メモリ１５１及び認証用キー格納メモリ１５２を有している。これらのセキュリティ設定用メモリ１５１及び認証用キー格納メモリ１５２に格納されているコマンド、及び認証用キーは、ＲＦ通信及び接触式シリアル通信において共通に使用される。
【００１８】
本実施形態のデータキャリア１００は、図２の概略構成説明図に示すように、非接触データキャリア基材１００ａ上に、ＩＣチップ本体１００ｂを配置している。そして、コイル接続端子Ｓ１（第１のコイル接続端子）、コイル接続端子Ｓ２（第２のコイル接続端子）との間にアンテナコイルＬ１を接続している。また、第１の温度変化把握素子接続端子Ｉ／Ｏ０と第２の温度変化把握素子接続端子ＶＤＤとの間に温度変化把握用素子３０が配置されている。すなわち、本実施形態のデータキャリア１００は、非接触データキャリア基材１００ａ上にＩＣチップ本体１００ｂ、アンテナコイルＬ１、温度変化把握用素子３０が配列されている。
【００１９】
本実施形態のデータキャリア１００に設けた温度変化把握用素子３０は、図３に示したように、リード線３５間に容易に溶融する易融金属３４を接合している。そして、溶断を長期間に亘って維持するために、ロジン（松脂）を主体とした特殊樹脂３３を可溶体周囲に塗布し、これをセラミック管３１に封入している。さらに、機密性を保つためにセラミック管３１の両端をエポキシ樹脂３２ａ、３２ｂで封止して構成している。
【００２０】
前述のように構成した本実施形態の温度変化把握用素子３０の動作原理を説明する。
温度変化把握用素子３０の周囲温度が上昇することにより融点に達すると、易融金属３４が溶融する。これと同じくして、特殊樹脂３３が凝縮して易融金属３４をリード線３５側に引っ張ることにより、易融金属３４が分断される。
【００２１】
このように、温度変化把握用素子３０は周囲の温度上昇のみで易融金属３４が溶断して開路するので、取り付けた環境が予め設定された許容温度範囲を超えたか否かを確実に把握することができる。なお、温度変化把握用素子３０を直列に複数本接続しておけば、１つの温度変化把握用素子３０が不良動作した場合においても予め設定された許容温度範囲を確実に検出することができる。
【００２２】
易融金属３４が分断される温度は、合金の組成により様々な温度を設定することが可能であるが、例えば、「６１℃プラスマイナス３℃」〜「１４０℃プラスマイナス２℃」程度の温度変化把握用素子３０が実用化されている。
【００２３】
温度変化把握用素子３０の周囲温度が上昇して、予め設定された許容温度範囲を超えると、前述したように易融金属３４が分断されるので、リード線３５は開路状態となり、周囲温度が低下しても閉路状態に復帰することはない。したがって、電波を受信すると電気的特性変化検出部１４３が温度変化把握用素子３０の分断を容易に検出することにより、データキャリア１００が電波を受信していない期間においても、温度検知を常時行うことが可能である。
【００２４】
本実施形態のデータキャリア１００の場合には、許容温度範囲を超えることにより温度変化把握用素子３０が破壊された場合においても、データキャリア１００の本来機能は通常に動作する。以下に、本実施形態のデータキャリア１００とリーダ／ライタ装置との間で行うＲＦ通信の一例を説明する。
【００２５】
図７に示すように、本実施形態のデータキャリア１００と通信を行うリーダ／ライタ装置１０は、送信部１１、受信部１２、アンテナ回路１４、及びフィルタ回路１５等によって構成されている。そして、アンテナ回路１４からコマンドやデータをデータキャリア１００に送信し、リーダ／ライタ装置１０とデータキャリア１００との間でＲＦ通信を行い、前記データキャリア１００との間で種々の情報を授受する。
【００２６】
送信部１１は、データキャリア１００に送信するコマンドやデータよりなる質問信号を生成するためのものであり、所定のキャリア周波数ｆ0（１３．５６ＭＨｚ）を変調して質問信号を生成している。受信部１２は、データキャリア１００から送信されてきたサブキャリア周波数を復号してデータを復調する。アンテナ回路１４は、送信部１１から出力される質問信号１４ａをデータキャリア１００に送信するとともに、データキャリア１００から送信された応答信号１４ｂを受信する。本実施形態のリーダ／ライタ装置１０の特徴は、受信部１２に異常検出部１２ａが設けられていることである。
【００２７】
次に、図５のフローチャートを参照しながら本実施形態のデータキャリア１００を用いたデータキャリアシステムの通信例を説明する。
図５に示したように、最初のステップＳ５０１において、リーダ／ライタ装置１０から質問信号１４ａが送信されて「パワーオン」となるのを待機している。
【００２８】
そして、リーダ／ライタ装置１０から質問信号１４ａが送信されることによりデータキャリア１００に動作電力が発生すると、パワーオンとなってステップＳ５０２に進み、アンチコリジョン処理の成功を判断する。この判断の結果、アンチコリジョン処理が成功した場合にはステップＳ５０３に進み、応答処理を行う。
【００２９】
この応答処理において、本実施形態においては、タグ応答として「ＩＤコード＋ＩＮＤＥＸ」をリーダ／ライタ装置１０に送信する。その後、ステップＳ５０４において認証の有無を判断する。この判断の結果、認証がない場合にはステップＳ５０８にジャンプする。また、認証が有る場合にはステップＳ５０５に進む。
【００３０】
ステップＳ５０５においては「相互認証」か否かを判断する。この判断の結果、「相互認証」ではない場合はステップＳ５０６に進んで「タグ認証」処理を行う。また、ステップＳ５０５の判断の結果、「相互認証」であった場合にはステップＳ５０７に進んで「相互認証」処理を行う。なお、ステップＳ５０４における認証の有無、及びステップＳ５０５における認証の種別の判断は、前述した通信制御回路１４１に設けられている認証コマンド解析部（図示せず）により行われる。
【００３１】
本実施形態のデータキャリア１００は、前述したように、「認証無し」、「タグ認証」及び「相互認証」のように、３つのセキュリティレベルを設定することが可能に構成されている。「認証無し」は、「パワーオン」からステップＳ５０８のコマンド受信状態に直接移行するために、高速なアクセスを行うことが可能となる。
【００３２】
また、ステップＳ５０６において行われる「タグ認証」は、タグ（データキャリア）の認証キーのインデックスのリスト番号に基づいて行われるので、この認証処理において使用されるインデックスのリスト番号が何であるかを予め知っているリーダ／ライタ装置１０のみが認証処理を実行可能となる。
【００３３】
一方、ステップＳ５０７において行われる「相互認証」処理は、リーダ／ライタ装置１０及びデータキャリア１００の相互において行われる認証である。本実施形態においては、認証の順番はリーダ／ライタ装置１０の認証の後でデータキャリア１００の認証を行うようにしている。
【００３４】
すなわち、ステップＳ５０６で説明した「タグ認証」の処理と同様な認証処理が終了すると、リーダ／ライタ装置１０から認証キーのインデックスのリスト番号を送信する。前記認証キーのインデックスのリスト番号を受信したリーダ／ライタ装置１０は、受信した認証キーのインデックスのリスト番号と、認証用キー格納メモリ１５２に保持している認証キーのインデックスのリスト番号とを比較して、リーダ／ライタ装置１０の真偽を判定する。
【００３５】
前述したように、ステップＳ５０６における「タグ認証」処理、またはステップＳ５０７における「相互認証」処理が終了すると、ステップＳ５０８に遷移してコマンド受信の待機状態となる。そして、リーダ／ライタ装置１０からコマンドが送られてきたらステップＳ５０９に移行して、前記送信されたコマンドに従う処理を実行する。本実施形態において行われる処理は、温度変化把握用素子３０の溶断検出処理であり、この処理については後述する。
【００３６】
次に、ステップＳ５１０においてパワーオフか否かを判断する。この判断の結果、パワーがある場合にはステップＳ５０８に戻ってコマンド受信の待機状態となる。また、ステップＳ５１０の判断の結果、パワーオフであった場合にはリーダ／ライタ装置１０との通信処理を終了する。
【００３７】
次に、図５のステップＳ５０９で行われる温度変化把握用素子３０の溶断検出処理の一例を、図６のフローチャートを参照しながら説明する。
処理が開始されると、最初のステップＳ６１において温度変化把握用素子３０の抵抗値（電気的特性）の検出が行われる。この抵抗値検出は、電気的特性変化検出部１４３により行われる。本実施形態の温度変化把握用素子３０の易融金属３４は、抵抗値が極めて小さいので、実質的には温度変化把握用素子３０の導通検出、すなわち、温度変化把握用素子３０の溶断検出が行われる。
【００３８】
次に、ステップＳ６２において、ステップＳ６１で行われた溶断検出の有無を判定する。前述したように、温度変化把握用素子３０が溶断されると、温度変化把握用素子３０の抵抗値が無限大となるので、電気的特性変化検出部１４３は温度変化把握用素子３０の溶断の有無を確実に判定することができる。
【００３９】
ステップＳ６２の判定の結果、温度変化把握用素子３０が溶断していなかった場合にはステップＳ６３に進み、温度変化把握用素子３０が正常であることを示す信号をリーダ／ライタ装置１０に送信する。
【００４０】
一方、ステップＳ６２の判定の結果、温度変化把握用素子３０が溶断していた場合にはステップＳ６４に進み、温度変化把握用素子３０が溶断されたことを検出したことを示す温度異常検出信号をリーダ／ライタ装置１０に送信する。ステップＳ６３において正常信号を出力するか、ステップＳ６４においては溶断検出信号を送信すると、処理を終了する。
【００４１】
なお、温度変化把握用素子３０の構成は、図３に示した構成に限ることなく種々の構成を考慮することができる。例えば、図４の（ａ）、（ｂ）に示すように形状記憶合金を使用して構成することができる。
【００４２】
図４（ａ）、（ｂ）に示した形状記憶合金を用いた温度変化把握用素子４０は、所定の間隔を置いて対向配置された第１の電極４４、第２の電極４５に導電性のスプリングを取り付ける。第１の電極４４に取り付けられる第１のスプリング４１は通常の弾性スプリングである。それに対して、第２の電極４５に取り付けられる第２のスプリング４２は形状記憶合金で構成されているスプリングである。
【００４３】
図４（ａ）に示すように、第１のスプリング４１の長さはａ、第２のスプリング４２の長さはｂであり、常温ではこれらのスプリング４１と４２との間に隙間ｃが存在して、第１のスプリング４１と第２のスプリング４２とが非接触状態となっている。
【００４４】
このような状態において、温度変化把握用素子４０の周囲温度が上昇して許容温度範囲を超えると、図４（ｂ）に示すように、第２のスプリング４２が長さｂから長さｂａに伸びる。これにより、第１のスプリング４１と第２のスプリング４２との間に存在していた隙間ｃが無くなり、第１のスプリング４１と第２のスプリング４２とが接触する。第２のスプリング４２は、不可逆性の形状記憶合金であるので、一旦変形すると、その後周囲温度が低下しても第１のスプリング４１と第２のスプリング４２とが非接触になることはない。
【００４５】
したがって、形状記憶合金を使用した温度変化把握用素子４０においても、電波を受信していない期間において、温度変化把握用素子４０の周囲温度が許容温度範囲を超えたか否かを確実に検出することができる。
【００４６】
前述したような、温度変化把握用素子３０または温度変化把握用素子４０は、種々の分野で使用することができる。（１)プラスチック樹脂及び半導体パッケージ樹脂の中には所定の許容温度範囲を超えると物性が変化してしまう樹脂がある。そこで、輸送時や保管時において、所定の許容温度範囲内に収まるように温度管理する必要がある。（２）生体物、検体物の輸送及び保管においても所定の許容温度範囲内に収まるように温度管理する必要がある。（３）複合機やプリンタに用いられているトナーも、所定の許容温度範囲を超えると品質が劣化する場合があるとされている。したがって、所定の許容温度範囲内に収まるように温度管理することが望まれている。
【００４７】
前述したような（１)〜（３）のような場合において、本実施形態のデータキャリア１００を取り付けておけば、所定の許容温度範囲内を超えたことがあるか否かを確実に監視することができる。しかも、無電池であるので、低価格化、小型化を図ることができるとともに、形状の自由度も大きくできる利点が得られる。
【００４８】
なお、前述実施形態においては、温度変化把握用素子３０、４０として温度ヒューズ、及び形状記憶合金を用いて構成した例を示したが、所定の許容温度範囲を超えると変色する、サーモラベルを用いて温度変化把握用素子を構成し、色検出を行うように構成することもできる。色検出の仕方は、温度変化把握用素子の変色に対応させて、任意の方法を用いることができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
次に、図８を参照しながら本発明の第２の実施形態を説明する。
前述した第１の実施形態においては、所定の許容温度範囲を超えたか否かを監視するためのデータキャリア１００について説明した。それに対して、この第２の実施形態においては、２種類の温度変化把握用素子３０及び８０を設けて、所定の許容温度範囲を超えたか否かを検知するとともに、許容温度範囲よりも温度が低下したか否かを検知することができるようにした例を説明する。
【００５０】
図８において、温度変化把握用素子３０は、図３を参照しながら説明したように、温度変化把握用素子３０が所定の許容温度範囲を超えたか否かを検知するための温度変化把握用素子である。
【００５１】
温度変化把握用素子８０は、形状記憶合金を用いた温度変化把握用素子であり、第１の電極８４と第２の電極８５との間に、第１のスプリング８１及び第２のスプリング８２を配置しており、第２のスプリング８２が形状記憶合金で構成されている。
【００５２】
本実施形態の第２のスプリング８２は、所定の許容温度範囲内では伸びて第１のスプリング８１に接触している状態である。そして、温度変化把握用素子８０の周囲温度が所定の許容温度範囲よりも低下すると変形して縮むように構成されている。したがって、温度変化把握用素子８０の周囲温度が低下すると、第１のスプリング８１と第２のスプリング８２との間に隙間が生じ、リード線８３が開状態となる。
【００５３】
第２のスプリング８２の変形は、温度変化把握用素子８０の周囲温度が上がっても元の形状に戻ることがないので、リード線８３の開状態は保持される。したがって、電波を受信しているか否かに係らず、温度変化を常に把握することができる。
【００５４】
以上、説明したように本実施形態のデータキャリア１００の場合には、ＩＣチップ本体１００ｂに温度変化把握用素子３０を付加し、温度変化把握用素子３０が溶断されると、その溶断状態が保持されるようにした。また、この温度変化把握用素子３０は溶断された場合においても、データキャリア１００の本来機能には影響しないように付加されているので、温度変化把握用素子３０が溶断により破壊されても、データキャリア１００を通常に使用することができる。
【００５５】
（本発明に係る他の実施の形態）
前述した本発明の実施の形態におけるデータキャリアを構成する各手段は、コンピュータのＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。このプログラム及び前記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体は本発明に含まれる。
【００５６】
また、本発明は、例えば、システム、装置、方法、プログラムもしくは記憶媒体等としての実施の形態も可能であり、具体的には、複数の機器から構成されるシステムに適用してもよいし、また、一つの機器からなる装置に適用してもよい。
【００５７】
したがって、本発明の機能処理をコンピュータで実現するために、前記コンピュータにインストールされるプログラムコード自体も本発明を実現するものである。つまり、本発明は、本発明の機能処理を実現するためのコンピュータプログラム自体も含まれる。
【００５８】
その場合、プログラムの機能を有していれば、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラム、ＯＳに供給するスクリプトデータ等の形態であってもよい。
【００５９】
プログラムを供給するための記録媒体としては種々の記録媒体を使用することができる。例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＭＯ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−Ｒ）などがある。
【００６０】
その他、プログラムの供給方法としては、クライアントコンピュータのブラウザを用いてインターネットのホームページに接続する。そして、前記ホームページから本発明のコンピュータプログラムそのもの、もしくは圧縮され自動インストール機能を含むファイルをハードディスク等の記録媒体にダウンロードすることによっても供給できる。
【００６１】
また、本発明のプログラムを構成するプログラムコードを複数のファイルに分割し、それぞれのファイルを異なるホームページからダウンロードすることによっても実現可能である。つまり、本発明の機能処理をコンピュータで実現するためのプログラムファイルを複数のユーザに対してダウンロードさせるＷＷＷサーバも、本発明に含まれるものである。
【００６２】
また、本発明のプログラムを暗号化してＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体に格納してユーザに配布し、所定の条件をクリアしたユーザに対し、インターネットを介してホームページから暗号化を解く鍵情報をダウンロードさせる。そして、その鍵情報を使用することにより暗号化されたプログラムを実行してコンピュータにインストールさせて実現することも可能である。
【００６３】
また、コンピュータが、読み出したプログラムを実行することによって、前述した実施の形態の機能が実現される他、コンピュータ上で稼動しているＯＳなどが、実際の処理の一部または全部を行うことによっても前述した実施の形態の機能が実現され得る。
【００６４】
さらに、記録媒体から読み出されたプログラムが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれる。その後、そのプログラムの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によっても前述した実施の形態の機能が実現される。
【符号の説明】
【００６５】
１０ リーダ／ライタ装置
１１ 送信部
１２ 受信部
１２ａ 異常検出部
１４ アンテナ回路
１４ａ 質問信号
１４ｂ 応答信号
１５ フィルタ回路
３０ 温度変化把握用素子
３１ セラミック管
３２ａ、３２ｂ エポキシ樹脂
３３ 特殊樹脂
３４ 易融金属
３５ リード線
１００ データキャリア
１００ａ データキャリア基材
１００ｂ ＩＣチップ本体
１１０ アンテナ回路
１２０ ＲＦアナログ部
１２１ 整流回路
１２２ 送信回路
１２３ 受信回路
１２４ 電源制御部
１３０ セレクタ部
１４０ 制御部
１４１ 通信制御回路
１４２ セキュリティ部
１４３ 電気的特性変化検出部
１５０ 記憶部（ＥＥＰＲＯＭメモリ）
１５１ セキュリティ設定用メモリ
１５２ 認証用キー格納メモリ
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータキャリア及びリーダ／ライタ装置に関し、特に、厳しい温度管理が要求される製品や原料の温度管理に使用するデータキャリアを安価に製造するために用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触データキャリア（応答器）と質問器とからなる非接触データキャリアシステムが、簡易なデータ処理システムとして種々の用途で用いられている。さらに、非接触データキャリアが温度センサや圧力センサなどのセンサを備え、非接触データキャリアシステムを測定システムに適用する用途も出現してきている。このようなデータキャリアシステムにおいては、温度センサや圧力センサなどのセンサを動作させるための電力を供給するために電源電池を備えている。
【０００３】
前記電源電池は、温度センサや圧力センサなどのセンサを動作させる他に、データキャリアの動作電力としても使用される。このため、データキャリアにセンサを具備して温度や圧力を検出しようとすると、電源電池の寿命が短くなってしまう問題点があった。このような問題点を解消するために、例えば、特許文献１において、動作時の省電力化を図ることにより、電源電池の長寿命化を可能にする技術が提案された。
【０００４】
前記特許文献１に記載の無線送受信システムによれば、電源電池の寿命をある程度長くすることが可能である。しかしながら、電源電池の寿命は有限であるので、動作電力を電源電池に頼っている限りは、動作不能になる時期が必ず訪れることになる。この場合、温度センサや圧力センサなどのセンサを動作させることができなくなるばかりでなく、無線通信を行うこともできなくなってしまう不都合が発生する。また、電源電池を設けるデータキャリアの場合には、小型化及び低価格化を図ることが困難である問題点もあった。
【０００５】
このような問題点を解消するために、例えば、特許文献２に示されるように、電源電池を設けないセンサを搭載したデータキャリアも多数提案されている。特許文献２において提案されているデータキャリアは、電源電池を設けないことにより、非接触データキャリアに物理量の測定機能（例えば、温度測定機能）を搭載しても、安価及び小型化を維持することができ、しかも、測定可能な物理量の融通性を高くすることができるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１０８７５５号公報
【特許文献２】特開２００８−１５９０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した特許文献２のデータキャリアの場合には、物理量を測定可能な非接触データキャリアの小型化及び軽量化を図ることができる。しかしながら、電源電池を設けないデータキャリアが、例えば温度計測を行うことが可能なのは、質問器から送信される電波を受信しているときのみであり、電波を受信していない期間における温度変化を把握することができない問題点がある。
【０００８】
このため、電波を受信していない期間において、製品や材料の温度変化が許容温度範囲を超えてしまった場合においても、それを把握することができないので、所定の許容温度範囲を超えたか否かを、所定の期間に亘って監視することができない問題点があった。
本発明は前述の問題点に鑑み、電波を受信していない期間においても、異常な温度変化の発生を検出できるようにして、予め設定された許容温度範囲を超えるような異常な温度変化が発生したか否かを常に監視することが可能な無電池式のデータキャリアを提供できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のデータキャリアは、データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１の接続端子と第２の接続端子との間に、予め設定された許容温度範囲を超える温度変化の有無を把握するための温度変化把握用素子が接続されたデータキャリアであって、前記温度変化把握用素子の電気的抵抗または電流または電圧の変動分を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部とを有し、予め設定された許容温度範囲を超えると、前記温度変化把握用素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
本発明のリーダ／ライタ装置は、データキャリアとの間でＲＦ通信を行ない、前記データキャリアとの間で種々の情報を授受するリーダ／ライタ装置であって、前記データキャリアから送られてくる電気的特性の変動分に基づいて、前記データキャリアにおいて、温度変化把握用素子の電気的な特性変化を検出する異常検出手段を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、予め設定された許容温度範囲を超えると、特性が変化するかまたは破壊される不可逆性の温度変化把握用素子を設け、電波を受信したときに前記不可逆性の温度変化把握用素子の電気的特性変化を検出するようにしたので、電波を受信していない期間においても、所定の許容温度範囲を超える温度変化が発生したか否かをを常に監視することが可能な無電池式のデータキャリアを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態を示し、データキャリアの構成例を示すブロック図である。
【図２】データキャリアのハード部の概略構成を説明する図である。
【図３】温度変化把握素子として用いられる温度ヒューズの構成例を説明する図である。
【図４】形状記憶合金により、温度変化把握素子を構成した例を説明する図である。
【図５】本実施形態のデータキャリアを用いたデータキャリアシステムの通信手順の一例を説明するフローチャートである。
【図６】データキャリアで行われる温度変化検出処理の一例を説明するフローチャートである。
【図７】リーダ／ライタ装置及びデータキャリアにより構成されるデータキャリアシステムの概略構成を説明する図である。
【図８】本発明の第２の実施形態を示し、温度変化把握用素子を２個配設した例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照しながら本発明のデータキャリアシステムの実施形態を説明する。
図１に示すように、本実施形態のデータキャリア１００は、アンテナ回路１１０、ＲＦアナログ部１２０、セレクタ部１３０、制御部１４０、記憶部１５０（ＥＥＰＲＯＭメモリ）等によって構成されている。なお、図示しないが、本実施形態のデータキャリア１００は、少なくとも、第１の接触端子〜第４の接触端子、及びデータ入出力端子を有している。ここで、第１の接触端子は、第３の接触端子または第４の接触端子と共用可能であり、内部端子としてみなすことができる。したがって、接触通信を行うために用いられるのは、第２の接触端子、第３の接触端子、第４の接触端子及びデータ入出力端子の４個である。
【００１４】
このような構成により、本実施形態のデータキャリアにおいては、ＲＦ通信及び接触式シリアル通信の両方を行うことができる。なお、接触式シリアル通信を行う場合には、第１の接触端子はシリアルクロックの入力用として用いられ、第２の接触端子は多目的データの入出力用として用いられる。
【００１５】
アンテナ回路１１０は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１の並列共振回路によって構成されている。また、ＲＦアナログ部１２０は、整流回路１２１、送信回路１２２、受信回路１２３及び電源制御部１２４等によって構成されている。
【００１６】
セレクタ部１３０は、ＲＦ通信と接触式シリアル通信とを切り替えるためのものである。
制御部１４０は、通信制御回路１４１、セキュリティ部１４２及び電気的特性変化検出部１４３を有している。
【００１７】
記憶部１５０は、セキュリティ設定用メモリ１５１及び認証用キー格納メモリ１５２を有している。これらのセキュリティ設定用メモリ１５１及び認証用キー格納メモリ１５２に格納されているコマンド、及び認証用キーは、ＲＦ通信及び接触式シリアル通信において共通に使用される。
【００１８】
本実施形態のデータキャリア１００は、図２の概略構成説明図に示すように、非接触データキャリア基材１００ａ上に、ＩＣチップ本体１００ｂを配置している。そして、コイル接続端子Ｓ１（第１のコイル接続端子）、コイル接続端子Ｓ２（第２のコイル接続端子）との間にアンテナコイルＬ１を接続している。また、第１の温度変化把握素子接続端子Ｉ／Ｏ０と第２の温度変化把握素子接続端子ＶＤＤとの間に温度変化把握用素子３０が配置されている。すなわち、本実施形態のデータキャリア１００は、非接触データキャリア基材１００ａ上にＩＣチップ本体１００ｂ、アンテナコイルＬ１、温度変化把握用素子３０が配列されている。
【００１９】
本実施形態のデータキャリア１００に設けた温度変化把握用素子３０は、図３に示したように、リード線３５間に容易に溶融する易融金属３４を接合している。そして、溶断を長期間に亘って維持するために、ロジン（松脂）を主体とした特殊樹脂３３を可溶体周囲に塗布し、これをセラミック管３１に封入している。さらに、機密性を保つためにセラミック管３１の両端をエポキシ樹脂３２ａ、３２ｂで封止して構成している。
【００２０】
前述のように構成した本実施形態の温度変化把握用素子３０の動作原理を説明する。
温度変化把握用素子３０の周囲温度が上昇することにより融点に達すると、易融金属３４が溶融する。これと同じくして、特殊樹脂３３が凝縮して易融金属３４をリード線３５側に引っ張ることにより、易融金属３４が分断される。
【００２１】
このように、温度変化把握用素子３０は周囲の温度上昇のみで易融金属３４が溶断して開路するので、取り付けた環境が予め設定された許容温度範囲を超えたか否かを確実に把握することができる。なお、温度変化把握用素子３０を直列に複数本接続しておけば、１つの温度変化把握用素子３０が不良動作した場合においても予め設定された許容温度範囲を確実に検出することができる。
【００２２】
易融金属３４が分断される温度は、合金の組成により様々な温度を設定することが可能であるが、例えば、「６１℃プラスマイナス３℃」〜「１４０℃プラスマイナス２℃」程度の温度変化把握用素子３０が実用化されている。
【００２３】
温度変化把握用素子３０の周囲温度が上昇して、予め設定された許容温度範囲を超えると、前述したように易融金属３４が分断されるので、リード線３５は開路状態となり、周囲温度が低下しても閉路状態に復帰することはない。したがって、電波を受信すると電気的特性変化検出部１４３が温度変化把握用素子３０の分断を容易に検出することにより、データキャリア１００が電波を受信していない期間においても、温度検知を常時行うことが可能である。
【００２４】
本実施形態のデータキャリア１００の場合には、許容温度範囲を超えることにより温度変化把握用素子３０が破壊された場合においても、データキャリア１００の本来機能は通常に動作する。以下に、本実施形態のデータキャリア１００とリーダ／ライタ装置との間で行うＲＦ通信の一例を説明する。
【００２５】
図７に示すように、本実施形態のデータキャリア１００と通信を行うリーダ／ライタ装置１０は、送信部１１、受信部１２、アンテナ回路１４、及びフィルタ回路１５等によって構成されている。そして、アンテナ回路１４からコマンドやデータをデータキャリア１００に送信し、リーダ／ライタ装置１０とデータキャリア１００との間でＲＦ通信を行い、前記データキャリア１００との間で種々の情報を授受する。
【００２６】
送信部１１は、データキャリア１００に送信するコマンドやデータよりなる質問信号を生成するためのものであり、所定のキャリア周波数ｆ0（１３．５６ＭＨｚ）を変調して質問信号を生成している。受信部１２は、データキャリア１００から送信されてきたサブキャリア周波数を復号してデータを復調する。アンテナ回路１４は、送信部１１から出力される質問信号１４ａをデータキャリア１００に送信するとともに、データキャリア１００から送信された応答信号１４ｂを受信する。本実施形態のリーダ／ライタ装置１０の特徴は、受信部１２に異常検出部１２ａが設けられていることである。
【００２７】
次に、図５のフローチャートを参照しながら本実施形態のデータキャリア１００を用いたデータキャリアシステムの通信例を説明する。
図５に示したように、最初のステップＳ５０１において、リーダ／ライタ装置１０から質問信号１４ａが送信されて「パワーオン」となるのを待機している。
【００２８】
そして、リーダ／ライタ装置１０から質問信号１４ａが送信されることによりデータキャリア１００に動作電力が発生すると、パワーオンとなってステップＳ５０２に進み、アンチコリジョン処理の成功を判断する。この判断の結果、アンチコリジョン処理が成功した場合にはステップＳ５０３に進み、応答処理を行う。
【００２９】
この応答処理において、本実施形態においては、タグ応答として「ＩＤコード＋ＩＮＤＥＸ」をリーダ／ライタ装置１０に送信する。その後、ステップＳ５０４において認証の有無を判断する。この判断の結果、認証がない場合にはステップＳ５０８にジャンプする。また、認証が有る場合にはステップＳ５０５に進む。
【００３０】
ステップＳ５０５においては「相互認証」か否かを判断する。この判断の結果、「相互認証」ではない場合はステップＳ５０６に進んで「タグ認証」処理を行う。また、ステップＳ５０５の判断の結果、「相互認証」であった場合にはステップＳ５０７に進んで「相互認証」処理を行う。なお、ステップＳ５０４における認証の有無、及びステップＳ５０５における認証の種別の判断は、前述した通信制御回路１４１に設けられている認証コマンド解析部（図示せず）により行われる。
【００３１】
本実施形態のデータキャリア１００は、前述したように、「認証無し」、「タグ認証」及び「相互認証」のように、３つのセキュリティレベルを設定することが可能に構成されている。「認証無し」は、「パワーオン」からステップＳ５０８のコマンド受信状態に直接移行するために、高速なアクセスを行うことが可能となる。
【００３２】
また、ステップＳ５０６において行われる「タグ認証」は、タグ（データキャリア）の認証キーのインデックスのリスト番号に基づいて行われるので、この認証処理において使用されるインデックスのリスト番号が何であるかを予め知っているリーダ／ライタ装置１０のみが認証処理を実行可能となる。
【００３３】
一方、ステップＳ５０７において行われる「相互認証」処理は、リーダ／ライタ装置１０及びデータキャリア１００の相互において行われる認証である。本実施形態においては、認証の順番はリーダ／ライタ装置１０の認証の後でデータキャリア１００の認証を行うようにしている。
【００３４】
すなわち、ステップＳ５０６で説明した「タグ認証」の処理と同様な認証処理が終了すると、リーダ／ライタ装置１０から認証キーのインデックスのリスト番号を送信する。前記認証キーのインデックスのリスト番号を受信したリーダ／ライタ装置１０は、受信した認証キーのインデックスのリスト番号と、認証用キー格納メモリ１５２に保持している認証キーのインデックスのリスト番号とを比較して、リーダ／ライタ装置１０の真偽を判定する。
【００３５】
前述したように、ステップＳ５０６における「タグ認証」処理、またはステップＳ５０７における「相互認証」処理が終了すると、ステップＳ５０８に遷移してコマンド受信の待機状態となる。そして、リーダ／ライタ装置１０からコマンドが送られてきたらステップＳ５０９に移行して、前記送信されたコマンドに従う処理を実行する。本実施形態において行われる処理は、温度変化把握用素子３０の溶断検出処理であり、この処理については後述する。
【００３６】
次に、ステップＳ５１０においてパワーオフか否かを判断する。この判断の結果、パワーがある場合にはステップＳ５０８に戻ってコマンド受信の待機状態となる。また、ステップＳ５１０の判断の結果、パワーオフであった場合にはリーダ／ライタ装置１０との通信処理を終了する。
【００３７】
次に、図５のステップＳ５０９で行われる温度変化把握用素子３０の溶断検出処理の一例を、図６のフローチャートを参照しながら説明する。
処理が開始されると、最初のステップＳ６１において温度変化把握用素子３０の抵抗値（電気的特性）の検出が行われる。この抵抗値検出は、電気的特性変化検出部１４３により行われる。本実施形態の温度変化把握用素子３０の易融金属３４は、抵抗値が極めて小さいので、実質的には温度変化把握用素子３０の導通検出、すなわち、温度変化把握用素子３０の溶断検出が行われる。
【００３８】
次に、ステップＳ６２において、ステップＳ６１で行われた溶断検出の有無を判定する。前述したように、温度変化把握用素子３０が溶断されると、温度変化把握用素子３０の抵抗値が無限大となるので、電気的特性変化検出部１４３は温度変化把握用素子３０の溶断の有無を確実に判定することができる。
【００３９】
ステップＳ６２の判定の結果、温度変化把握用素子３０が溶断していなかった場合にはステップＳ６３に進み、温度変化把握用素子３０が正常であることを示す信号をリーダ／ライタ装置１０に送信する。
【００４０】
一方、ステップＳ６２の判定の結果、温度変化把握用素子３０が溶断していた場合にはステップＳ６４に進み、温度変化把握用素子３０が溶断されたことを検出したことを示す温度異常検出信号をリーダ／ライタ装置１０に送信する。ステップＳ６３において正常信号を出力するか、ステップＳ６４においては溶断検出信号を送信すると、処理を終了する。
【００４１】
なお、温度変化把握用素子３０の構成は、図３に示した構成に限ることなく種々の構成を考慮することができる。例えば、図４の（ａ）、（ｂ）に示すように形状記憶合金を使用して構成することができる。
【００４２】
図４（ａ）、（ｂ）に示した形状記憶合金を用いた温度変化把握用素子４０は、所定の間隔を置いて対向配置された第１の電極４４、第２の電極４５に導電性のスプリングを取り付ける。第１の電極４４に取り付けられる第１のスプリング４１は通常の弾性スプリングである。それに対して、第２の電極４５に取り付けられる第２のスプリング４２は形状記憶合金で構成されているスプリングである。
【００４３】
図４（ａ）に示すように、第１のスプリング４１の長さはａ、第２のスプリング４２の長さはｂであり、常温ではこれらのスプリング４１と４２との間に隙間ｃが存在して、第１のスプリング４１と第２のスプリング４２とが非接触状態となっている。
【００４４】
このような状態において、温度変化把握用素子４０の周囲温度が上昇して許容温度範囲を超えると、図４（ｂ）に示すように、第２のスプリング４２が長さｂから長さｂａに伸びる。これにより、第１のスプリング４１と第２のスプリング４２との間に存在していた隙間ｃが無くなり、第１のスプリング４１と第２のスプリング４２とが接触する。第２のスプリング４２は、不可逆性の形状記憶合金であるので、一旦変形すると、その後周囲温度が低下しても第１のスプリング４１と第２のスプリング４２とが非接触になることはない。
【００４５】
したがって、形状記憶合金を使用した温度変化把握用素子４０においても、電波を受信していない期間において、温度変化把握用素子４０の周囲温度が許容温度範囲を超えたか否かを確実に検出することができる。
【００４６】
前述したような、温度変化把握用素子３０または温度変化把握用素子４０は、種々の分野で使用することができる。（１)プラスチック樹脂及び半導体パッケージ樹脂の中には所定の許容温度範囲を超えると物性が変化してしまう樹脂がある。そこで、輸送時や保管時において、所定の許容温度範囲内に収まるように温度管理する必要がある。（２）生体物、検体物の輸送及び保管においても所定の許容温度範囲内に収まるように温度管理する必要がある。（３）複合機やプリンタに用いられているトナーも、所定の許容温度範囲を超えると品質が劣化する場合があるとされている。したがって、所定の許容温度範囲内に収まるように温度管理することが望まれている。
【００４７】
前述したような（１)〜（３）のような場合において、本実施形態のデータキャリア１００を取り付けておけば、所定の許容温度範囲内を超えたことがあるか否かを確実に監視することができる。しかも、無電池であるので、低価格化、小型化を図ることができるとともに、形状の自由度も大きくできる利点が得られる。
【００４８】
なお、前述実施形態においては、温度変化把握用素子３０、４０として温度ヒューズ、及び形状記憶合金を用いて構成した例を示したが、所定の許容温度範囲を超えると変色する、サーモラベルを用いて温度変化把握用素子を構成し、色検出を行うように構成することもできる。色検出の仕方は、温度変化把握用素子の変色に対応させて、任意の方法を用いることができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
次に、図８を参照しながら本発明の第２の実施形態を説明する。
前述した第１の実施形態においては、所定の許容温度範囲を超えたか否かを監視するためのデータキャリア１００について説明した。それに対して、この第２の実施形態においては、２種類の温度変化把握用素子３０及び８０を設けて、所定の許容温度範囲を超えたか否かを検知するとともに、許容温度範囲よりも温度が低下したか否かを検知することができるようにした例を説明する。
【００５０】
図８において、温度変化把握用素子３０は、図３を参照しながら説明したように、温度変化把握用素子３０が所定の許容温度範囲を超えたか否かを検知するための温度変化把握用素子である。
【００５１】
温度変化把握用素子８０は、形状記憶合金を用いた温度変化把握用素子であり、第１の電極８４と第２の電極８５との間に、第１のスプリング８１及び第２のスプリング８２を配置しており、第２のスプリング８２が形状記憶合金で構成されている。
【００５２】
本実施形態の第２のスプリング８２は、所定の許容温度範囲内では伸びて第１のスプリング８１に接触している状態である。そして、温度変化把握用素子８０の周囲温度が所定の許容温度範囲よりも低下すると変形して縮むように構成されている。したがって、温度変化把握用素子８０の周囲温度が低下すると、第１のスプリング８１と第２のスプリング８２との間に隙間が生じ、リード線８３が開状態となる。
【００５３】
第２のスプリング８２の変形は、温度変化把握用素子８０の周囲温度が上がっても元の形状に戻ることがないので、リード線８３の開状態は保持される。したがって、電波を受信しているか否かに係らず、温度変化を常に把握することができる。
【００５４】
以上、説明したように本実施形態のデータキャリア１００の場合には、ＩＣチップ本体１００ｂに温度変化把握用素子３０を付加し、温度変化把握用素子３０が溶断されると、その溶断状態が保持されるようにした。また、この温度変化把握用素子３０は溶断された場合においても、データキャリア１００の本来機能には影響しないように付加されているので、温度変化把握用素子３０が溶断により破壊されても、データキャリア１００を通常に使用することができる。
【００５５】
（本発明に係る他の実施の形態）
前述した本発明の実施の形態におけるデータキャリアを構成する各手段は、コンピュータのＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。このプログラム及び前記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体は本発明に含まれる。
【００５６】
また、本発明は、例えば、システム、装置、方法、プログラムもしくは記憶媒体等としての実施の形態も可能であり、具体的には、複数の機器から構成されるシステムに適用してもよいし、また、一つの機器からなる装置に適用してもよい。
【００５７】
したがって、本発明の機能処理をコンピュータで実現するために、前記コンピュータにインストールされるプログラムコード自体も本発明を実現するものである。つまり、本発明は、本発明の機能処理を実現するためのコンピュータプログラム自体も含まれる。
【００５８】
その場合、プログラムの機能を有していれば、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラム、ＯＳに供給するスクリプトデータ等の形態であってもよい。
【００５９】
プログラムを供給するための記録媒体としては種々の記録媒体を使用することができる。例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＭＯ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−Ｒ）などがある。
【００６０】
その他、プログラムの供給方法としては、クライアントコンピュータのブラウザを用いてインターネットのホームページに接続する。そして、前記ホームページから本発明のコンピュータプログラムそのもの、もしくは圧縮され自動インストール機能を含むファイルをハードディスク等の記録媒体にダウンロードすることによっても供給できる。
【００６１】
また、本発明のプログラムを構成するプログラムコードを複数のファイルに分割し、それぞれのファイルを異なるホームページからダウンロードすることによっても実現可能である。つまり、本発明の機能処理をコンピュータで実現するためのプログラムファイルを複数のユーザに対してダウンロードさせるＷＷＷサーバも、本発明に含まれるものである。
【００６２】
また、本発明のプログラムを暗号化してＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体に格納してユーザに配布し、所定の条件をクリアしたユーザに対し、インターネットを介してホームページから暗号化を解く鍵情報をダウンロードさせる。そして、その鍵情報を使用することにより暗号化されたプログラムを実行してコンピュータにインストールさせて実現することも可能である。
【００６３】
また、コンピュータが、読み出したプログラムを実行することによって、前述した実施の形態の機能が実現される他、コンピュータ上で稼動しているＯＳなどが、実際の処理の一部または全部を行うことによっても前述した実施の形態の機能が実現され得る。
【００６４】
さらに、記録媒体から読み出されたプログラムが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれる。その後、そのプログラムの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によっても前述した実施の形態の機能が実現される。
【符号の説明】
【００６５】
１０ リーダ／ライタ装置
１１ 送信部
１２ 受信部
１２ａ 異常検出部
１４ アンテナ回路
１４ａ 質問信号
１４ｂ 応答信号
１５ フィルタ回路
３０ 温度変化把握用素子
３１ セラミック管
３２ａ、３２ｂ エポキシ樹脂
３３ 特殊樹脂
３４ 易融金属
３５ リード線
１００ データキャリア
１００ａ データキャリア基材
１００ｂ ＩＣチップ本体
１１０ アンテナ回路
１２０ ＲＦアナログ部
１２１ 整流回路
１２２ 送信回路
１２３ 受信回路
１２４ 電源制御部
１３０ セレクタ部
１４０ 制御部
１４１ 通信制御回路
１４２ セキュリティ部
１４３ 電気的特性変化検出部
１５０ 記憶部（ＥＥＰＲＯＭメモリ）
１５１ セキュリティ設定用メモリ
１５２ 認証用キー格納メモリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１の接続端子と第２の接続端子との間に、予め設定された許容温度範囲を超える温度変化の有無を把握するための温度変化把握用素子が接続されたデータキャリアであって、
前記温度変化把握用素子の電気的抵抗または電流または電圧の変動分を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部とを有し、
予め設定された許容温度範囲を超えると、前記温度変化把握用素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにしたことを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
前記温度変化把握用素子は温度ヒューズであり、前記予め設定された許容温度範囲を超えた場合には溶断して電流の流れを遮断することを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項３】
前記温度変化把握用素子は形状記憶合金であり、前記予め設定された許容温度範囲を超えた場合には電流の流れを遮断することを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項４】
前記温度変化把握用素子は形状記憶合金であり、前記予め設定された許容温度範囲を超えた場合には遮断されていた電流路を導通させることを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項５】
前記許容温度範囲が異なる温度変化把握用素子を並列に複数個配設したことを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項６】
リーダ／ライタ装置から送信されるコマンドに応じて前記電気的特性変化検出部を制御するとともに、前記電気的特性変化検出部が検出した電気的特性の変動分を前記リーダ／ライタ装置に送信する通信制御手段を有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のデータキャリア。
【請求項７】
データキャリアとの間でＲＦ通信を行ない、前記データキャリアとの間で種々の情報を授受するリーダ／ライタ装置であって、
前記データキャリアから送られてくる電気的特性の変動分に基づいて、前記データキャリアにおいて、温度変化把握用素子の電気的な特性変化を検出する異常検出手段を有することを特徴とするリーダ／ライタ装置。
【請求項１】
データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続端子のうち、第１の接続端子と第２の接続端子との間に、予め設定された許容温度範囲を超える温度変化の有無を把握するための温度変化把握用素子が接続されたデータキャリアであって、
前記温度変化把握用素子の電気的抵抗または電流または電圧の変動分を検出するために、前記データキャリア用ＩＣチップ本体の内部に埋設された電気的特性変化検出部とを有し、
予め設定された許容温度範囲を超えると、前記温度変化把握用素子の特性が変化するかまたは破壊されるようにしたことを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
前記温度変化把握用素子は温度ヒューズであり、前記予め設定された許容温度範囲を超えた場合には溶断して電流の流れを遮断することを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項３】
前記温度変化把握用素子は形状記憶合金であり、前記予め設定された許容温度範囲を超えた場合には電流の流れを遮断することを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項４】
前記温度変化把握用素子は形状記憶合金であり、前記予め設定された許容温度範囲を超えた場合には遮断されていた電流路を導通させることを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項５】
前記許容温度範囲が異なる温度変化把握用素子を並列に複数個配設したことを特徴とする請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項６】
リーダ／ライタ装置から送信されるコマンドに応じて前記電気的特性変化検出部を制御するとともに、前記電気的特性変化検出部が検出した電気的特性の変動分を前記リーダ／ライタ装置に送信する通信制御手段を有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のデータキャリア。
【請求項７】
データキャリアとの間でＲＦ通信を行ない、前記データキャリアとの間で種々の情報を授受するリーダ／ライタ装置であって、
前記データキャリアから送られてくる電気的特性の変動分に基づいて、前記データキャリアにおいて、温度変化把握用素子の電気的な特性変化を検出する異常検出手段を有することを特徴とするリーダ／ライタ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−２４４２５７（Ｐ２０１０−２４４２５７Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９１４１８（Ｐ２００９−９１４１８）
【出願日】平成２１年４月３日（２００９．４．３）
【出願人】（５９９０９８８５１）吉川アールエフシステム株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月３日（２００９．４．３）
【出願人】（５９９０９８８５１）吉川アールエフシステム株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
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