説明

ノズル用の流体噴射組立体

流体混合装置及び方法は、第1の流体を提供するための少なくとも1つの流体ノズルを有する第1流体組立体と、第2の流体を第1の流体の中へ提供するために少なくとも1つの流体ノズルによって受け入れられる寸法と形状の少なくとも1つの流体混合ノズルを有する第2流体組立体と、設けられている混合領域であって、少なくとも1つの流体ノズルと少なくとも1つの流体混合ノズルが離間関係で協働して第1の流体と前記第2の流体に乱流を提供し、それによりそれらの流体混合物が提供されるようにする混合領域と、流体混合物を異なる相へ膨張させるために混合領域と連通している通路と、を含んでいる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えばCO吹付ノズル組立体の様なノズル組立体に関する。
【背景技術】
【0002】
単点吹付ノズル及び広域吹付ノズルは、複数の区間が溶接されて製作されている。広域吹付ノズルは、オリフィスアレイ管と、複数のノズルを受け入れるように機械加工されている筒体ブロックとから製作されている。広域吹付ノズルアレイの1つ1つのノズルが規格に達しないならば、業界には許容し難いことである。これは、広域吹付ノズルが、製造プロセスによって作製されたノズル内の区域及び領域が原因で、正しく洗浄されるのが無理であるために時々起こる。これらの区域及び領域は、その様なノズルを通って分注されるCOの清浄を汚しかねない物質を閉じ込める。よって、ばらばらな個々のノズル又はノズル組立体を一体に溶接することで、業界によって許容不可能と判定されるこれらの区域及び領域が生じることもある。
【0003】
加えて、表面放電緩和の様な用途に用いられるガス類などの異なる流体の噴射は、既存のノズル及びノズルアレイでは不可能であり、というのも、その様なノズル又はノズルアレイでは、異なる流体をそれらの溶解度のレベルより上で混ぜ合わせることができるようになっておらず、つまりは、混合物はそれらの元のはっきりと区別できる流体へと分かれてゆくか又は十分に混ざり合わず、ユーザーの手元には、配合された又は均質の処理用混合物とは対照的に2つの別々の処理用流体が残される結果になってしまうからである。
【発明の概要】
【0004】
本発明の実施形態は、CO流体又はスノー生成場所に流体混合組立体を設置し、これにより、流体の比が、或る流体の別の流体への単なる希釈によって実現し得るものより大きくなるようにすることを含んでいる。実施形態は、静電放電(ESD)の緩和と、COスノーへの共溶媒洗浄剤の添加を提供している。
【0005】
本発明の実施形態は、単一又は多数のノズルアレイの吹付性能試験をノズルアレイの完全組み立てに先立って執り行うことができる、ノズル組立体を提供している。ノズル及びノズルアレイの完全組み立てに先立つ全構成要素の精密洗浄も、本発明を用いれば容易になる。加えて、ノズル及びノズルアレイを生産するための製造プロセスは、汚染物質を閉じ込めかねない隠れた領域又は範囲を持ちこまない。ノズル及びノズルアレイの全ての構成要素の完全なマイクロ研磨が、本実施形態によって実現されている。更に、表面放電の規制を支援する他の流体(液体又は気体)の吹付ノズル又はノズルアレイへの直接噴射も、本発明によって提供されている。
【0006】
本発明の実施形態をより完全に理解して頂くために、以下の詳細な説明を図面と併せて参照されたい。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明の流体噴射組立体の或る実施形態の諸要素の断面図である。
【図2】図1の線2−2に沿う断面図である。
【図3】本発明の或るノズルアレイの実施形態の部分断面図である。
【図4】本発明のもう1つの実施形態の部分断面図である。
【図5】図4に示されている実施形態の一部分の分解組立図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
図1及び図2を参照すると、ノズルは全体として10で示されている。ノズルは、中に受け入れチャンバ14と同受け入れチャンバ14に通路18で連通している分配チャンバ16とが形成されている円筒形のハウジング12を含んでいる。通路18は、受け入れチャンバ14と分配チャンバ16を相互接続している。通路18は、受け入れチャンバ14及び分配チャンバ16の直径よりも小さい直径を有している。
【0009】
受け入れチャンバ14は、ピペット20又は流体噴射用の管を受け入れるように作られ、配列されている。この配列及び協働は、以下で図5に関連付けて更に詳しく説明してゆく。ピペット20は、ピペット20無しの受け入れチャンバ14内の所定位置へピペット20を滑り込ませることができる寸法と形状の外部側壁22を有している。例えば図2に示されているサポート24(支持手段)又は「スパイダー」が、ピペット20を受け入れチャンバ14の内部面19との接触を避けて又は離間関係に支持している。サポート24は、ピペット20を支持するべく離間して配置されている突出部材であってもよいが、チャンバ14の流体の流れを妨げてはいけない。
【0010】
図3は、分配マニホールド26に取り付けられている複数のノズル10を示しており、マニホールド26は端28がCO供給源(図示せず)に接続されている。分配マニホールド26の反対側の端30は、閉鎖又は密閉されていてもよいし、又は代わりに貯蔵容器(図示せず)又は他の用途のシステム(図示せず)に接続されていてもよい。アレイ内のノズル10のそれぞれは、マニホールド26に挿入される前に個別に試験されてもよい。それぞれのノズル10は、マニホールド26に挿入され、例えばタクト溶接されている。取り外すには、(単数又は複数の)溶接部を壊してノズル10を自由にすればよく、その後、ノズルは修復することもできるので、ノズル10が屑と見なされてしまう必然は回避される。
【0011】
マニホールド26は、マニホールド26の端28、30につながるように延びているマニホールド通路32を含んでいる。通路32は、少なくとも1つ、必要に応じ複数の、分枝34がそこから延びている。分枝34は、図3に示されている様に、複数のノズル10を分枝34と位置合わせして取り付けられるようにするため間隔を空けて配置することができる。更に図3に示されている様に、流体17は、通路32から分枝34のそれぞれへ流れてゆくことになる。
【0012】
図4は、図3の分配マニホールド26、及びそれと関係付けて使用されている流体噴射マニホールド36を示している。図4に示されている様に、流体噴射マニホールド36は、分配マニホールド26の対応する分枝34とノズル10に対する解放可能な係合、永久的取り付け、又は取り外し可能な配置のうちの何れかに合わせた寸法と形状である複数のピペット20又はノズルを有している。流体噴射マニホールド36の一端40は、例えば、洗浄強化のための静電放電流体41の供給源(図示せず)に接続されており、一方、流体噴射マニホールド36の反対側の端42は、閉鎖又は密閉されていてもよいし、又は代わりにその様な流体の回収源(図示せず)又は他の用途のシステム(図示せず)に接続されていてもよい。
【0013】
図4では、マニホールド26には、少なくとも1つ、必要に応じて複数の、穴が形成されており、当該穴48は、それぞれがピペット20のうちの対応するピペットを受け入れることができる寸法と形状である。穴48自体は通路34と位置合わせされており、これにより、ピペット20を受け入れチャンバ14まで挿通させることができる。ピペット20が通路34及び受け入れチャンバ14の中へ延ばされる距離は流体17に提供される流体の粘度によって異なり、COでは僅かな温度変化で大きく変わり得る。距離は、COに関してノズル10を開始させ、特定の用途の作動温度まで冷却した後に確定される。
【0014】
分配マニホールド26へ提供される気相又は液相の何れかの流体は、CO供給源からの二酸化炭素を含むことができるが、窒素、酸素、フッ素、ネオン、塩素、アルゴン、クリプトン、キセノン、水素、ヘイウム、オゾン、又はそれらの組合せを、それらのための供給部に接続されているマニホールド36から提供することもできる。これらの流体は、個別に供給されてもよいし、恐らく、組み合わせることがプロセスにとって有害とはならない場合には互いに組み合わせて供給されてもよい。流体噴射マニホールド36は、水、オゾン水、及び限定するわけではないが、ハロゲン化物、腐蝕剤、酸、塩基、酸化剤、過酸化物を含むように作製された他の種を提供してもよい。噴射される流体の割合又は比率は、構成要素の特定の洗浄又は他の処理プロセスに十分な比率になるように選択される。
【0015】
その様な流体を噴射マニホールド36によって導入することにより、COガスがノズル10から洗浄されるべき物体(図示せず)の表面へ提供されたときに起こる可能性のある望まれない表面放電が、無くなるとまでは言えないまでも実質的に低減される。
【0016】
ピペット20は、受け入れチャンバ14に対する取り外し可能な取り付けに合わせて製造されていてもよい。
本発明の実施形態の混合領域が、図4と図5に全体として44で示されている。図5を参照すると、混合領域44は、ピペット20の中の矢印21で示されている流体が、(単数又は複数の)受け入れ領域14の中の矢印17で示されている流体に接触して、38で全体的に示されている乱流を作り出す領域であり、それにより、両流体17と21が混ぜ合わされ、通路18を通って分配チャンバ16へ到り、洗浄されるか又は他に処理されるべき物体又は構成要素に利用されることになる。
【0017】
要求される洗浄用途又は表面処理の必要に応じて、受け入れチャンバ14では、流体17、21は、流体17が流体21の単位体積当たり0.001乃至0.1の割合の濃度となる濃度で混合することができる。表面放電を緩和し、処理されるべき物体又は構成要素の洗浄を強化するために複数の第2の流体17が同時に添加される用途では、0.1より上の濃度が使用されてもよい。ピペット20を受け入れチャンバ14に対して、乱流38が提供されるように配列したことによって、流体17、21がそれらの溶解度レベルを超えて混ざり合うことができるようになる。即ち、混合領域44に作り出される乱流38のおかげで、流体17、21は、たとえそれらが各自の溶解度レベルを超えて混合されても、満遍なく配合され、又は均質な混合物として提供される。本発明の実施形態の構造の成果としてもたらされる乱流38により、流体17、21を混合する場合に各流体の互いに対して使用できる比率がより大きくなり、なお且つ、配合された又は均質な混合物が、通路18を通過して分配チャンバ16から構成要素へ分配されるようになる。実際に、ユーザーは、流体17と混合させる流体21の体積パーセントを大きく取る、又は流体21と混合させる流体17の体積パーセントを大きく取ることができ、且つ、得られた混合物又は配合物が別々の流体に解離して、混合領域44で混合される前に出て行ってしまうことはない。本発明の実施形態は、固相混合物、恐らくは流体17、21の一部気体を有する固相混合物を提供しており、当該混合物が分配チャンバ16から現れる。
【0018】
通路18の直径がより小さいことによって、乱流38の中の流体17、21が、分配チャンバ16に進入する前に固相に転換することが防止される。流体17が例えばCOである場合、その様な流体は、まだ流動相である間にチャンバ14の乱流38で混合されなくてはならない。混合物中のCOは、通路18を経て膨張し、固相に入ってゆくが、そうなると、流体21との混合は効果が薄く不十分である。
【0019】
図5に示されている様に、1つの実施形態では、ノズル10に対するピペット20の配置は、両者が互いに同軸に配列される様な配置である。実際に、ピペット20とノズル10の長手方向軸は、「X」で表わされているが、同軸であり、ノズル20は、チャンバ14の中に配置されたとき、ピペット20の出口23が通路18と位置が合うように、ノズル10と位置を合わせて同軸になっている。
【0020】
流体21を流体17と混合させる及びその逆に応じて、得られる混合物の、乱流38の領域で起こる溶解度限界が決まることになる。例えば、流体17が二酸化炭素(CO)である場合、その様な流体は、仮にアセトンが使用されている流体21であるなら、0.05%より高い比率のアセトンと混ざり合うことができる。分配チャンバ16から分配するための得られた混合物又は配合物は、洗浄又は処理される物体に利用することができ、その様な混合物は、流体17、21のうち少なくとも一方の溶解率が、従来の混合システムで普通に使えるはずの溶解率を超えているであろう。或る特定の実施形態では、流体17、21は共に、互いに対する溶解度レベルより上で混合される。ピペット20が混合チャンバに挿入される深さ及びピペット20の外表面がノズル10の混合チャンバ14の内部側壁から離間される距離も、混合領域44での混合に向けて合流させる流体17、21に応じて選択することができる。
【0021】
図5のピペット20の側壁27の遠位端25は、最小0.001インチ(0.00254cm)から最大0.025インチ(0.0635cm)までのところで切り詰められているか又は先細になっている。遠位端25がこの様に先細であることにより、流体17を乱流38へ向かわせ易くなり、且つ流体21が流体17へ引き込まれ易くなる。遠位端25の先細は、更に、遠位端25の付近の圧力が、流体21が乱流38に引き込まれて流体17と混ざり合うことができるほど低くなるようにする。
【0022】
ピペット20は、通路18及び分配チャンバ16の長手方向軸Xと位置がずれるように、長手方向軸Xに対して非同心に配列することもできる。ピペット20のその様な配列は、得られる混合物が混合領域44内で満遍なく配合されている必要が無い場合に求められるかもしれないが、分配チャンバ16から排出される流体によって行われるべき処理又は洗浄に応じてであることは言うまでもない。
【0023】
ここに記載されている実施形態は例示に過ぎず、当業者は本発明の精神及び範囲から逸脱すること無く多くの変更及び修正を加えることができる、ということが理解されるであろう。全てのその様な変更及び修正は、ここに説明され、特許請求の範囲に記載されている発明の範囲に包含されるものとする。なお、以上に記載されている実施形態は、代替に留まらず、組み合わせることもできるものと理解されたい。
【符号の説明】
【0024】
10 ノズル
12 ハウジング
14 受け入れチャンバ
16 分配チャンバ
17、21 流体
18 通路
19 受け入れチャンバの内部面
20 ピペット
22 ピペットの外部側壁
23 ピペットの出口
24 サポート
26 分配マニホールド
28、30 マニホールド26の端
32 マニホールド通路
34 分枝、通路
36 流体噴射マニホールド
38 乱流
40、42 マニホールド36の端
44 混合領域
41 静電放電流体
48 穴
X 長手方向軸

【特許請求の範囲】
【請求項1】
流体を混合するための装置において、
第1の流体を提供するための第1の直径を有する少なくとも1つの流体ノズルを有する第1流体組立体と、
第2の直径を有する少なくとも1つの流体混合ノズルを有する第2流体組立体であって、前記少なくとも1つの流体混合ノズルは、第2の流体を前記第1の流体の中へ提供するため前記少なくとも1つの流体ノズルによって受け入れられる寸法と形状である、第2流体組立体と、
前記少なくとも1つの流体ノズルと前記少なくとも1つの流体混合ノズルとが前記第1の流体及び前記第2の流体に乱流を提供するために離間関係で協働して、それによりそれらの流体混合物を提供するような場所に配置された、混合領域と、
前記流体混合物を前記装置から分配するために前記混合領域と連通している通路であって、前記第1の直径及び前記第2の直径よりも小さい第3の直径を有し前記混合領域及び前記通路と連通して両者を相互接続している絞られた領域を備えている、通路と、を備えている装置。
【請求項2】
前記第1流体組立体は、複数の前記流体ノズルを備え、前記第2流体組立体は、複数の前記流体混合ノズルを備えている、請求項1に記載の装置。
【請求項3】
前記第1の流体は、COを備えている、請求項1に記載の装置。
【請求項4】
前記COは、固相CO、気相CO、液相CO、及びそれらの組合せから選択された組成で提供されている、請求項3に記載の装置。
【請求項5】
前記第2の流体は、窒素、酸素、フッ素、ネオン、塩素、アルゴン、クリプトン、キセノン、水素、ヘイウム、オゾン、水、オゾン水、ハロゲン化物、腐蝕剤、酸、塩基、酸化剤、過酸化物、及びそれらの組合せから選択された流体を備えている、請求項1に記載の装置。
【請求項6】
前記第1の流体は、前記第2の流体の単位体積当たり0.001乃至0.1の割合の濃度である、請求項1に記載の装置。
【請求項7】
前記少なくとも1つの流体ノズルは、当該少なくとも1つの流体ノズルから離間関係にある前記少なくとも1つの流体混合ノズルを支持するために、当該少なくとも1つの流体ノズルに配置されている支持手段を備えている、請求項1に記載の装置。
【請求項8】
前記支持手段は、前記少なくとも1つの流体混合ノズルに接触するために、前記少なくとも1つの流体ノズルの内部から突き出ている少なくとも1つの支持部材を備えている、請求項7に記載の装置。
【請求項9】
前記少なくとも1つの流体ノズルと、前記少なくとも1つの流体混合ノズルと、前記通路の前記絞られた領域は同軸である、請求項1に記載の装置。
【請求項10】
前記第2流体組立体は、前記第1流体組立体に取り外し可能に取り付けることができる、請求項1に記載の装置。
【請求項11】
前記通路の前記絞られた領域は、前記流体混合物が当該絞られた領域を通過して、固相と固気相から選択された相で現れるようになる寸法と形状である、請求項1に記載の装置。
【請求項12】
前記少なくとも1つの流体混合ノズルは、前記通路から離間して配置されている遠位端を有する側壁を含んでおり、前記遠位端は前記通路から離れて先細になっている、請求項1に記載の装置。
【請求項13】
流体を混合するためのノズルアレイ用のノズルにおいて、
第1の流体を提供するための第1のノズル部分であって、第1の直径を有する第1チャンバと、第2の直径を有する第2チャンバと、前記第1チャンバと前記第2チャンバを相互接続していて、前記第1の直径及び前記第2の直径より小さい第3の直径を有している第3チャンバと、を有する第1ノズル部分と、
第2の流体を提供するための貫通している通路を有する第2ノズル部分であって、前記第3チャンバから固相と固気相から選択された相で分配される流体混合物として混合される前記第1の流体と前記第2の流体に乱流を提供するための混合領域を提供するべく、前記第1ノズル部分と離間関係で協働するように前記第1チャンバに受け入れられる寸法と形状である、第2ノズル部分と、を備えているノズル。
【請求項14】
流体を混合する方法において、
第1の量の第1の流体を提供する段階と、
第2の量の第2の流体を、前記第1の流体に、前記第1の流体及び前記第2の流体を混合する場合の溶解限度より大きいの比で提供する段階と、
前記第1の流体と前記第2の流体を、前記選択された比で、混合領域で混合する段階と、
前記混合領域の前記第1の流体と前記第2の流体に乱流を発生させて、前記第1の流体と前記第2の流体をそれぞれの溶解限度より大きい値で均一な流体混合物に混合する段階と、
前記均一な流体混合物を、固相及び固気相から選択された相で膨張させる段階と、を備えている方法。
【請求項15】
前記相混合物を、当該相混合物で処理されるべき物体に適用する段階を更に備えている、請求項14に記載の方法。
【請求項16】
前記第1の流体はCOを備えている、請求項14に記載の方法。
【請求項17】
前記COは、固相CO、気相CO、液相CO、及びそれらの組合せから選択された組成で提供されている、請求項16に記載の方法。
【請求項18】
前記第2の流体は、窒素、酸素、フッ素、ネオン、塩素、アルゴン、クリプトン、キセノン、水素、ヘイウム、オゾン、水、オゾン水、ハロゲン化物、腐蝕剤、酸、塩基、酸化剤、過酸化物、及びそれらの組合せから選択された流体を備えている、請求項14に記載の方法。
【請求項19】
前記第1の流体と前記第2の流体のうち少なくとも一方は、他方に対する自身の溶解度のレベルより上で提供されている、請求項14に記載の方法。
【請求項20】
前記第1の流体は、前記第2の流体の単位体積当たり0.001乃至0.1の割合の濃度である、請求項14に記載の方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公表番号】特表2011−507685(P2011−507685A)
【公表日】平成23年3月10日(2011.3.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−539669(P2010−539669)
【出願日】平成20年12月15日(2008.12.15)
【国際出願番号】PCT/US2008/086774
【国際公開番号】WO2009/082639
【国際公開日】平成21年7月2日(2009.7.2)
【出願人】(510314161)レイブ・エヌ・ピー・インコーポレーテッド (1)
【Fターム(参考)】