ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体
【課題】 重量物を包装するのに十分なヒートシール強度とシールエネルギーを有し、透明性が良好なヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及びかかるフイルムを用いてなる包装体を提供することを目的とする。
【解決手段】 結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が１５０℃以下の熱融着層を有する３層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、内部へイズが１．５％以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【解決手段】 結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が１５０℃以下の熱融着層を有する３層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、内部へイズが１．５％以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体に関し、さらに詳しくは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で、包装用途に好適に用いることができるヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及びかかるフイルムを用いてなる包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、包装用に使用するヒートシーラブルフイルムとしては、一般的に、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フイルム、無延伸ポリエチレン系樹脂フイルム又はポリプロピレン系樹脂フイルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フイルムが多用されている。しかしながら、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フイルムでは、ある程度のシール強度はあるものの、水物などの重量物を包装するまでのシール強度はなく、無延伸ポリエチレン系樹脂フイルム又はポリプロピレン系樹脂フイルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フイルムにおいては、十分なシール強度はあるものの、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であり、経済的にも地球環境に与える影響の面からも好ましくない。
【０００３】
また、共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フイルムのシール強度を改善する方策として、ポリプロピレン系樹脂を基材層とし、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を熱融着層に使用する例が示されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平９−２０７２９４号公報
【０００４】
しかし、異種素材を積層する為、その層間強度が弱く本件が目的とする十分なヒートシール強度は得られるものではない。
【０００５】
さらに、ポリプロピレン系樹脂を基材層とし、中間層にポリプロピレン系樹脂と低融点のポリオレフィン樹脂のブレンドからなる層を設け、さらに低融点のポリオレフィン樹脂からなる熱融着層を積層した３層構成のフイルムにて、各層に使用する樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）を規定することで十分なシール強度が得られる例が示されている。（例えば、特許文献２参照。）
【特許文献２】特開２００３−２２５９７９号公報
【０００６】
しかし、内容物の重量によっては、満足なシールエネルギーが得られるものではなかった。また、この様に、フイルムを構成する樹脂として、低融点のポリオレフィン樹脂を高い比率で使用したフイルムにおいては、製膜工程の加熱ロールによる縦延伸の際、ロール温度を高温にすると加熱ロールへの粘着が発生する為、低温での延伸を実施する必要があり、ここで低温延伸をする場合の不具合としては、基材層、熱融着層に添加したアンチブロッキング材を起点にボイド等が発生し、特に、製膜速度が速くなる程、ボイドの数、ボイドの大きさが増加する為、著しく透明性を悪くするという問題がある。さらに、基材層、中間層、熱融着層を共押出しにて製膜する場合は、ダイ内にて樹脂が合流するポイントでの各層の流れを合わせる必要があり、樹脂劣化等が進むと樹脂の流が変わり、各層間ズレが生じ、透明性を悪くするという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の積層ポリプロピレン系フイルムの有する問題点を解決し、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度とシールエネルギーを有し、透明性が良好なヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及びかかるフイルムを用いてなる包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明のフィルムは、結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が１５０℃以下の熱融着層を有する３層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、内部へイズが１．５％以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムである。
【０００９】
上記の構成からなる本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で、陳列時の商品の見栄えの良い包装体として利用する事が出来る。
【００１０】
この場合において、前記フィルムの熱融着層面同士を合わせた際の動摩擦係数が０．６以下であることが好適である。
【００１１】
また、この場合において、前記フィルムが２軸延伸されてなることが好適である。
【００１２】
さらにまた、この場合において、前記フィルムを用いた包装体が好適な使用形態である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムによれば、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度、ヒートシールエネルギーを有し、透明性の良好な包装用フイルムとして用いることができる。
【００１４】
本発明の包装体によれば、重量物の包装が可能な十分なヒートシール強度、ヒートシールエネルギーを有し、透明性の良好な包装体とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体の実施の形態を説明する。
【００１６】
本発明において、基材層に用いるポリプロピレン系樹脂としては、特に限定するものではなく、例えば、気相法で得られたアイソタクチックポリプロピレンのほか、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ペンテン共重合体などの１種又は２種以上を用いる。さらに他のポリオレフィン系樹脂、例えば、エチレン・ブテン−１共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体・エチレン・アクリル酸共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー、ポリブテン−１、ブテン・エチレン共重合体などを一部に用いてもよく、さらに、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などをフィルムの特性を害さない範囲で用いることもできる。
また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものを例示することができる。さらに、基材層の結晶性ポリプロピレン樹脂は、２種以上の混合物であってもよい。
【００１７】
また、本発明において、熱融着層に用いる樹脂は融点が１５０℃以下の熱可塑性樹脂であって、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン、デセン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィン系モノマーから選ばれた２種以上を重合して得たランダム共重合体又はブロック共重合体が好ましく、また、この共重合体は単独又は混合して使用することができる。
【００１８】
さらにまた、熱融着層を形成する熱可塑性樹脂の融点は１５０℃以下、好ましくは６０〜１５０℃にすることが望ましい。このようにすることにより、ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムに十分なヒートシール強度を与えることができる。熱融着層を形成する熱可塑性樹脂の融点が６０℃未満ではヒートシール部の耐熱性が乏しく、１５０℃を越えるとヒートシール強度の向上が期待できない。また、ＭＦＲは０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものを例示することができる。
【００１９】
本発明に於いて、中間層に用いる樹脂は、特に限定されるものではないが、冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）が３重量％以下であるα−オレフィン共重合体を少なくとも一種類以上含有することが好ましく。冷キシレン可溶分が３重量％以下であるα−オレフィン共重合体を含まない場合は、基材と熱融着層の層間強度が低下する傾向にある。
また、冷キシレン可溶分が３重量％以下であるα−オレフィン共重合体の中間層における配合量は、１０〜７０重量％が好ましく、さらに好ましくは、１５〜６０重量％である。ここで、１０重量％未満の場合は、それぞれの層間での接着力が不十分となり、十分なシール強度が得られない場合があり、７０重量％を越える場合は、フイルム全体の腰が低下する場合があり好ましくない。ここで、冷キシレン可溶分とは、試料１ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに完全に溶解させた後、２０℃に降温し、４時間放置、その後、これを析出物と溶液とにろ別し、ろ液を乾固して減圧下７０℃で乾燥した際の重量を測定して重量％を求めたもののことをいう。
さらにまた、中間層には基層及び熱融着層に用いる樹脂を少なくともそれぞれ１種類以上含有する事が好ましく、それぞれの好ましい配合量は１〜９０重量％であり、さらに好ましくは、２〜８０重量％である。ここで、１重量％未満の場合はそれぞれの層間での接着力が不十分となり、基層に使用する樹脂が９０重量％を越える場合は、十分なシールエネルギーが得られない場合があり好ましくなく、熱融着層に使用する樹脂が
９０重量％を越える場合は、腰感がなくなる場合があり好ましくない。
【００２０】
本発明においては、内部ヘイズを１．５％以下にする必要があり、好ましい範囲としては、０．１から１．２％であり、１．５％を超えると透明性の悪いものとなり、０．１％未満は、滑り性との両立において実質的に困難な範囲といえる。ここで、透明性を得るための有効な手段としては、ラクトン系安定剤を熱融着層に添加する事が好ましく、その種類は特に限定されるものではないが、分子内にあったヒドロキシ酸がカルボキシル基と水酸基との間でエステル化反応を起こして環化し、その結果生成した分子内エステル基を有する化合物であり、ラクトンとしては、５員環のγ−ラクトンまたは６員環のσ−ラクトンが好ましく、またα位に水素を有するラクトンが特に好ましい。
【００２１】
そのようなラクトン化合物の一例として、次に示す式（１）で表される化合物が好ましい。
【００２２】
【化１】
（式中、Ｒ1およびＲ2は、メチル基またはｔ−ブチル基であって、その内少なくとも一方はｔ−ブチル基であり、Ｒ3およびＲ4は、炭素原子数が１〜１０のアルキル基である）
一般式（１）で表される化合物の例として、３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔ−ブチル−ベンゾフラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物である５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン（商品名：ＨＰ１３６（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））が好ましい。
また、その他の安定剤として、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、または、同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤を併用する事が好ましく、それぞれの酸化防止剤特に限定されるものではなく、ポリプロピレン樹脂に通常の酸化防止剤として配合される化合物のいずれをも使用することができる。その例として次の化合物を挙げることができる。
［フェノール系酸化防止剤］
ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［リン系酸化防止剤］
トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名：イルガホス１６８（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤］
２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン（商品名：スミライザーＧＰ（住友化学（株）製））
また、熱融着層に配合するラクトン系安定剤の含有量は０．００５〜１重量部の範囲で添加する事が好ましく、さらに好ましくは０．０１〜０．５重量部である。熱融着層に配合するラクトン系安定剤の含有量が０．００５重量部未満の場合、熱融着の耐熱性が不十分となり、透明性が悪くなるので好ましくない。一方、１重量部を超えた場合は、効果が飽和し、経済的ではない。
【００２３】
本発明に於いては、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上である必要があり、好ましくは１２Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１２．５Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上である。ここで、シールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ未満の場合は、重量物を包装した際に破袋が発生し、目的とする効果が得られないものである。また、シール強度が８Ｎ／１５ｍｍ未満の場合に於いても十分な強度が得られず、重量物の包装には適さないものである。
【００２４】
さらに本発明においては、熱融着層面同士を合わせた際の動摩擦係数が、０．６以下であることが好ましく、さらに好ましい範囲としては、０．１〜０．５の範囲である。動摩擦係数が０．６を超えると商品包装時や商品取り扱い時に商品との滑りが悪く、包装や荷使いに支障をきたす場合があり、好ましくなく、０．１未満の場合は、フイルムロールを製造する場合に滑り過ぎて、端面を揃えたフイルムロールを巻き取ることが困難になる場合があり好ましくない。
【００２５】
本発明において、各層を形成する樹脂には、必要に応じて各層の特性を阻害しない範囲で、各種添加材、充填材、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、核剤、難燃剤、顔料、染料、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、マイカ、タルク、クレー、抗菌剤、防曇剤等を添加することができる。さらにまた、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類、炭化水素樹脂、石油樹脂等を本発明のフイルムの特性を害さない範囲で配合してもよい。
【００２６】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムの各層の厚み構成は、特に限定されるものではないが、基材層は全層厚みの１０〜５０％、熱融着層は１〜２０％、中間層は３０〜８９％の範囲で設定することが好ましい。さらに好ましい範囲としては、基材層は全層厚みの１５〜４５％、熱融着層は１．５〜１５％、中間層は４０〜８３．５％である。ここで、基層の層厚みが１０％未満、熱融着層が２０％を越え、中間層が８９％を越える場合は、腰感がなくなる傾向にあり、商品の取り扱い上好ましくない。また、基層の層厚みが５０％を越え、熱融着層が１％未満、中間層が４０％未満の場合は、目的とするシール強度、シールエネルギーが得られない場合があり好ましくない。
【００２７】
本発明のヒートシール性の良好な積層ポリプロピレン系樹脂フイルムはそれ自体公知の方法で任意に製造することができ、特に制限するものではない。例えば、積層数に見合う押出し機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水冷法又は空冷法で冷却して積層フイルムとし、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法、チューブ延伸法等で延伸する方法を例示することができる。
【００２８】
本発明のヒートシール性の良好な積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、基材層の表面に同種のポリプロピレン系樹脂層及び他の樹脂層、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリビニルアルコール等のガスバリア性樹脂層をさらに積層してもよく、また、基材層と中間層の間、中間層と熱融着層の間に同様に積層することも、その特性を害さない限り、特に制限されない。
【００２９】
本発明のヒートシール性の良好な積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、必要に応じて本発明の特性を阻害しない範囲で、表面処理を行う事ができる。表面処理の方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であり、このフイルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理を行うのが好ましい。また、用途に応じて本発明の特性を阻害しない範囲で、フイルムに穴あけ加工等の特殊加工を行う事が出来る。１〜５０００μｍの穴あけ加工を施して、青果物の鮮度保持包装等にも使用する事が出来る。
【００３０】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で小麦粉、米、麦などの穀物類や、ジャガイモ等の根菜類、板・糸こんにゃく類、たくあん漬、醤油漬、奈良漬などの各種漬物類、各種味噌類、だしのもと、めんつゆ、醤油、ソース、ケチャップ、マヨネーズ等の外装材、ラーメン等の個包装を数個まとめて包装する集合包装用包装材、業務用のカット野菜等の包装材料として好適であり、また、これらは、ペーパーカートン、チューブ用、袋用、カップ用、スタンディングパック用、トレイ用などの包装体として用いることができる。また、本発明のフイルムを単体又は、他のフイルムとラミネートを実施して容器の蓋剤としても使用することができる。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明の具体例を実施例によってさらに説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中における特性は下記の方法により評価をおこなった。
【００３２】
（粒子径（μｍ））
レーザー解析式粒度分布測定機（マイクロトラックＦＲＡ）で測定した。
【００３３】
（ヒートシール強度）
下記実験で得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムから、該フイルムの流れ方向が袋の長さ方向となるようにして切り出した試料を、袋のシール部の断面が図１に示すようなＴ字形となるようにヒートシール（シール幅：１０ｍｍ）して（中央合掌シール形）、サイズ１８５ｍｍ×２５５ｍｍのセンタープレスシール袋を作成した。尚、ヒートシールは、西部機械社製シーラー「テストシーラー」を用い、シール温度１５０℃、圧力１９６ｋＰａ（２ｋｇ／ｃｍ2）、ヒートシール時間２秒の条件で行った。
得られた袋の長さ方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）のそれぞれに平行なシール部より、幅１５ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片を切り出す。ついで、この試験片を、温度２０℃、湿度６５％ＲＨの雰囲気中に２４時間放置した後、東洋精機社製「テンシロン」（ＵＴＭ−ＩＩＩＬ）を用いて、チャック間距離２０ｍｍとし（ヒートシール部から１０ｍｍの位置
を把持する）、２００ｍｍ／分の速度（チャート速度２００ｍｍ／分）で１８０度剥離した際の強度を測定し、ヒートシール強度［Ｎ／１５ｍｍ］とした。図１に作成した袋の形状と、ヒートシール強度測定用試験片の模式図を示す。
【００３４】
（ヒートシールエネルギー）
上記方法にて実施したヒートシール強度測定時の測定チャートを用いて、チャート上の面積を測定してヒートシールエネルギー（Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ）とした。図２にチャートの形状例を示す。
【００３５】
（ヘイズ（％））
ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠してヘイズを測定した。
【００３６】
（内部ヘイズ（％））
［試料の調整］
ガラス２枚とツェデール油を用意し、ガラス、ツェデール油、測定フイルム、ツェデール油、ガラスの順に重ねたものを準備して、ヘイズ測定用の試料とした。図３に試料の模式図を示す。
［測定］
ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。
【００３７】
（濡れ張力）
ＪＩＳ−Ｋ−６７６８法に準じて測定した。
【００３８】
（動摩擦係数）
ＪＩＳ−Ｋ−７１２５法に準じて測定した。
【００３９】
下記製造例で使用した各層を構成する樹脂は次の通りである。
○プロピレン単独重合体−１：住友化学（株）製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」，ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分，融点：１５８℃，冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）：３．３重量％
○プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１：住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」，エチレン含有量：２．５モル％，ブテン含有量：７モル％，ＭＦＲ：３．１ｇ／１０分，融点：１３３℃，冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）：２．５重量％
○プロピレン・ブテン共重合体−１：住友化学工業（株）製：ＳＰＸ７８Ｊ１」，ブテン含有量：２５モル％，ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分，融点：１２８℃，冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）：１４．０重量％
【００４０】
下記製造例で使用した安定剤は次の通りである。
［ラクトン系安定剤−１］
３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔ−ブチル−ベンゾフラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物である５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン（商品名：ＨＰ１３６（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［フェノール系酸化防止剤−１］
ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［リン系酸化防止剤−１］
トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名：イルガホス１６８（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤（亜リン酸エステル化合物）−１］
２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン（商品名：スミライザーＧＰ（住友化学（株）製））
【００４１】
（実施例１）
［ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムの製造方法］
３台の溶融押出機を用い、第１の押出機にてプロピレン単独重合体−１（密度０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分、融点１５８℃、冷キシレン可溶分３．３重量％）を９４重量％、プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ３．１ｇ／１０分、融点１３３℃、冷キシレン可溶分２．５重量％）を６重量％とした混合樹脂に有機ポリマー微粒子（ＣＳ１１：住友化学工業（株）製、粒子径１．１μｍとＣＳ１８：住友化学工業（株）製、粒子径１．８μｍを５対１で配合）を０．１８重量％添加し、安定剤としてイルガノックス１０１０を０．１５重量％、イルガホス１６８を０．１５重量％添加して基材層Ａとした。
第２の押出機にてプロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ３．１ｇ／１０分、融点１３３℃、冷キシレン可溶分２．５重量％）を１０重量％、プロピレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ９．０ｇ／１０分、融点１３０℃、冷キシレン可溶分１４．０重量％）９０重量％に不活性微粒子（サイリシア３５０：富士シリシア化学（株）製、粒子径１．８μｍ、ＣＵＢＥ５０ＫＡＳ：丸尾カルシウム（株）製、粒子径５．５μｍ、ＣＵＢＥ８０ＫＡＳ：丸尾カルシウム（株）製、粒子径８．５μｍを３対２対１で配合）を０．２重量％添加し、安定剤としてイルガノックス１０１０を０．１５重量％、イルガホス１６８を０．１５重量％、ＨＰ１３６を０．０２重量％添加して熱融着層Ｃとした。
第３の押出機にて、プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ３．１ｇ／１０分、融点１３３℃、冷キシレン可溶分２．５重量％）を４５重量％、プロピレン単独重合体−１（密度０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分、融点１５７℃、冷キシレン可溶分３．３重量％）を５５重量％混合樹脂に安定剤としてイルガノックス１０１０を０．１２８重量％、イルガホス１６８を０．１０５重量％添加して、基材層と熱融着層の中間に位置する層Ｂとした。
ダイス内にてＡ／Ｂ／Ｃとるように、Ｔダイ方式にて溶融共押出し後、２０℃のチルロールにて冷却固化し、このシートを１３０℃で加熱しながら長手方向に（縦方向）に４．５倍延伸し、予備加熱して幅方向に１５３℃で８倍延伸し、１６０℃で熱処理を行い、Ａ／Ｂ／Ｃ構成の厚みがそれぞれ順に１０μｍ、１８μｍ、２μｍである積層フイルムを得た。
【００４２】
得られたヒートシール性フイルムの基材層Ａの表面にコロナ放電処理を行い、コロナ放電処理後の基材層Ａ表面の濡れ張力が３９ｍＮ／ｍ、となるようにしてヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムを得た。表１に評価結果を示す。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
【００４３】
（実施例２）
実施例１に於いて、熱融着層Ｃ表面にコロナ放電処理を行い、コロナ放電処理後の熱融着層Ｃ表面の濡れ張力が３９ｍＮ／ｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして実施例２のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、実施例１と同様に十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
【００４４】
（実施例３）
実施例２に於いて、熱融着層Ｃに用いる安定剤を表１に示す通りに変えた以外は、実施例２と同様にして実施例３のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、実施例１，２と同様に十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
【００４５】
（比較例１）
実施例１に於いて、熱融着層Ｃに用いる安定剤を表１に示す通りに変えた以外は、実施例１と同様にして比較例１のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、透明性に対して劣るものであった。
【００４６】
（比較例２）
実施例２に於いて、熱融着層Ｃに用いる安定剤を表１に示す通りに変えた以外は、実施例２と同様にして比較例２のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、透明性に対して劣るものであった。
【００４７】
上記結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度とシールエネルギーを有し、透明性が良好なため、小麦粉、米、麦などの穀物類や、ジャガイモ等の根菜類、板・糸こんにゃく類、たくあん漬、醤油漬、奈良漬などの各種漬物類、各種味噌類、だしのもと、めんつゆ、醤油、ソース、ケチャップ、マヨネーズ等の外装材、ラーメン等の個包装を数個まとめて包装する集合包装用包装材、業務用のカット野菜等の包装材料等の幅広い用途に用いることができ、産業界に寄与することが大である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施例における袋の形状とシール強度測定用の試験片の模式図である。
【図２】本発明の実施例におけるシールエネルギーを求める際のチャート例の図である。
【図３】本発明の実施例における内部へイズを測定する試料の図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体に関し、さらに詳しくは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で、包装用途に好適に用いることができるヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及びかかるフイルムを用いてなる包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、包装用に使用するヒートシーラブルフイルムとしては、一般的に、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フイルム、無延伸ポリエチレン系樹脂フイルム又はポリプロピレン系樹脂フイルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フイルムが多用されている。しかしながら、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フイルムでは、ある程度のシール強度はあるものの、水物などの重量物を包装するまでのシール強度はなく、無延伸ポリエチレン系樹脂フイルム又はポリプロピレン系樹脂フイルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フイルムにおいては、十分なシール強度はあるものの、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であり、経済的にも地球環境に与える影響の面からも好ましくない。
【０００３】
また、共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フイルムのシール強度を改善する方策として、ポリプロピレン系樹脂を基材層とし、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を熱融着層に使用する例が示されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平９−２０７２９４号公報
【０００４】
しかし、異種素材を積層する為、その層間強度が弱く本件が目的とする十分なヒートシール強度は得られるものではない。
【０００５】
さらに、ポリプロピレン系樹脂を基材層とし、中間層にポリプロピレン系樹脂と低融点のポリオレフィン樹脂のブレンドからなる層を設け、さらに低融点のポリオレフィン樹脂からなる熱融着層を積層した３層構成のフイルムにて、各層に使用する樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）を規定することで十分なシール強度が得られる例が示されている。（例えば、特許文献２参照。）
【特許文献２】特開２００３−２２５９７９号公報
【０００６】
しかし、内容物の重量によっては、満足なシールエネルギーが得られるものではなかった。また、この様に、フイルムを構成する樹脂として、低融点のポリオレフィン樹脂を高い比率で使用したフイルムにおいては、製膜工程の加熱ロールによる縦延伸の際、ロール温度を高温にすると加熱ロールへの粘着が発生する為、低温での延伸を実施する必要があり、ここで低温延伸をする場合の不具合としては、基材層、熱融着層に添加したアンチブロッキング材を起点にボイド等が発生し、特に、製膜速度が速くなる程、ボイドの数、ボイドの大きさが増加する為、著しく透明性を悪くするという問題がある。さらに、基材層、中間層、熱融着層を共押出しにて製膜する場合は、ダイ内にて樹脂が合流するポイントでの各層の流れを合わせる必要があり、樹脂劣化等が進むと樹脂の流が変わり、各層間ズレが生じ、透明性を悪くするという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の積層ポリプロピレン系フイルムの有する問題点を解決し、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度とシールエネルギーを有し、透明性が良好なヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及びかかるフイルムを用いてなる包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明のフィルムは、結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が１５０℃以下の熱融着層を有する３層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、内部へイズが１．５％以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムである。
【０００９】
上記の構成からなる本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で、陳列時の商品の見栄えの良い包装体として利用する事が出来る。
【００１０】
この場合において、前記フィルムの熱融着層面同士を合わせた際の動摩擦係数が０．６以下であることが好適である。
【００１１】
また、この場合において、前記フィルムが２軸延伸されてなることが好適である。
【００１２】
さらにまた、この場合において、前記フィルムを用いた包装体が好適な使用形態である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムによれば、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度、ヒートシールエネルギーを有し、透明性の良好な包装用フイルムとして用いることができる。
【００１４】
本発明の包装体によれば、重量物の包装が可能な十分なヒートシール強度、ヒートシールエネルギーを有し、透明性の良好な包装体とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体の実施の形態を説明する。
【００１６】
本発明において、基材層に用いるポリプロピレン系樹脂としては、特に限定するものではなく、例えば、気相法で得られたアイソタクチックポリプロピレンのほか、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ペンテン共重合体などの１種又は２種以上を用いる。さらに他のポリオレフィン系樹脂、例えば、エチレン・ブテン−１共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体・エチレン・アクリル酸共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー、ポリブテン−１、ブテン・エチレン共重合体などを一部に用いてもよく、さらに、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などをフィルムの特性を害さない範囲で用いることもできる。
また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものを例示することができる。さらに、基材層の結晶性ポリプロピレン樹脂は、２種以上の混合物であってもよい。
【００１７】
また、本発明において、熱融着層に用いる樹脂は融点が１５０℃以下の熱可塑性樹脂であって、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン、デセン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィン系モノマーから選ばれた２種以上を重合して得たランダム共重合体又はブロック共重合体が好ましく、また、この共重合体は単独又は混合して使用することができる。
【００１８】
さらにまた、熱融着層を形成する熱可塑性樹脂の融点は１５０℃以下、好ましくは６０〜１５０℃にすることが望ましい。このようにすることにより、ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムに十分なヒートシール強度を与えることができる。熱融着層を形成する熱可塑性樹脂の融点が６０℃未満ではヒートシール部の耐熱性が乏しく、１５０℃を越えるとヒートシール強度の向上が期待できない。また、ＭＦＲは０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものを例示することができる。
【００１９】
本発明に於いて、中間層に用いる樹脂は、特に限定されるものではないが、冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）が３重量％以下であるα−オレフィン共重合体を少なくとも一種類以上含有することが好ましく。冷キシレン可溶分が３重量％以下であるα−オレフィン共重合体を含まない場合は、基材と熱融着層の層間強度が低下する傾向にある。
また、冷キシレン可溶分が３重量％以下であるα−オレフィン共重合体の中間層における配合量は、１０〜７０重量％が好ましく、さらに好ましくは、１５〜６０重量％である。ここで、１０重量％未満の場合は、それぞれの層間での接着力が不十分となり、十分なシール強度が得られない場合があり、７０重量％を越える場合は、フイルム全体の腰が低下する場合があり好ましくない。ここで、冷キシレン可溶分とは、試料１ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに完全に溶解させた後、２０℃に降温し、４時間放置、その後、これを析出物と溶液とにろ別し、ろ液を乾固して減圧下７０℃で乾燥した際の重量を測定して重量％を求めたもののことをいう。
さらにまた、中間層には基層及び熱融着層に用いる樹脂を少なくともそれぞれ１種類以上含有する事が好ましく、それぞれの好ましい配合量は１〜９０重量％であり、さらに好ましくは、２〜８０重量％である。ここで、１重量％未満の場合はそれぞれの層間での接着力が不十分となり、基層に使用する樹脂が９０重量％を越える場合は、十分なシールエネルギーが得られない場合があり好ましくなく、熱融着層に使用する樹脂が
９０重量％を越える場合は、腰感がなくなる場合があり好ましくない。
【００２０】
本発明においては、内部ヘイズを１．５％以下にする必要があり、好ましい範囲としては、０．１から１．２％であり、１．５％を超えると透明性の悪いものとなり、０．１％未満は、滑り性との両立において実質的に困難な範囲といえる。ここで、透明性を得るための有効な手段としては、ラクトン系安定剤を熱融着層に添加する事が好ましく、その種類は特に限定されるものではないが、分子内にあったヒドロキシ酸がカルボキシル基と水酸基との間でエステル化反応を起こして環化し、その結果生成した分子内エステル基を有する化合物であり、ラクトンとしては、５員環のγ−ラクトンまたは６員環のσ−ラクトンが好ましく、またα位に水素を有するラクトンが特に好ましい。
【００２１】
そのようなラクトン化合物の一例として、次に示す式（１）で表される化合物が好ましい。
【００２２】
【化１】
（式中、Ｒ1およびＲ2は、メチル基またはｔ−ブチル基であって、その内少なくとも一方はｔ−ブチル基であり、Ｒ3およびＲ4は、炭素原子数が１〜１０のアルキル基である）
一般式（１）で表される化合物の例として、３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔ−ブチル−ベンゾフラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物である５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン（商品名：ＨＰ１３６（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））が好ましい。
また、その他の安定剤として、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、または、同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤を併用する事が好ましく、それぞれの酸化防止剤特に限定されるものではなく、ポリプロピレン樹脂に通常の酸化防止剤として配合される化合物のいずれをも使用することができる。その例として次の化合物を挙げることができる。
［フェノール系酸化防止剤］
ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［リン系酸化防止剤］
トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名：イルガホス１６８（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤］
２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン（商品名：スミライザーＧＰ（住友化学（株）製））
また、熱融着層に配合するラクトン系安定剤の含有量は０．００５〜１重量部の範囲で添加する事が好ましく、さらに好ましくは０．０１〜０．５重量部である。熱融着層に配合するラクトン系安定剤の含有量が０．００５重量部未満の場合、熱融着の耐熱性が不十分となり、透明性が悪くなるので好ましくない。一方、１重量部を超えた場合は、効果が飽和し、経済的ではない。
【００２３】
本発明に於いては、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上である必要があり、好ましくは１２Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１２．５Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上である。ここで、シールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ未満の場合は、重量物を包装した際に破袋が発生し、目的とする効果が得られないものである。また、シール強度が８Ｎ／１５ｍｍ未満の場合に於いても十分な強度が得られず、重量物の包装には適さないものである。
【００２４】
さらに本発明においては、熱融着層面同士を合わせた際の動摩擦係数が、０．６以下であることが好ましく、さらに好ましい範囲としては、０．１〜０．５の範囲である。動摩擦係数が０．６を超えると商品包装時や商品取り扱い時に商品との滑りが悪く、包装や荷使いに支障をきたす場合があり、好ましくなく、０．１未満の場合は、フイルムロールを製造する場合に滑り過ぎて、端面を揃えたフイルムロールを巻き取ることが困難になる場合があり好ましくない。
【００２５】
本発明において、各層を形成する樹脂には、必要に応じて各層の特性を阻害しない範囲で、各種添加材、充填材、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、核剤、難燃剤、顔料、染料、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、マイカ、タルク、クレー、抗菌剤、防曇剤等を添加することができる。さらにまた、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類、炭化水素樹脂、石油樹脂等を本発明のフイルムの特性を害さない範囲で配合してもよい。
【００２６】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムの各層の厚み構成は、特に限定されるものではないが、基材層は全層厚みの１０〜５０％、熱融着層は１〜２０％、中間層は３０〜８９％の範囲で設定することが好ましい。さらに好ましい範囲としては、基材層は全層厚みの１５〜４５％、熱融着層は１．５〜１５％、中間層は４０〜８３．５％である。ここで、基層の層厚みが１０％未満、熱融着層が２０％を越え、中間層が８９％を越える場合は、腰感がなくなる傾向にあり、商品の取り扱い上好ましくない。また、基層の層厚みが５０％を越え、熱融着層が１％未満、中間層が４０％未満の場合は、目的とするシール強度、シールエネルギーが得られない場合があり好ましくない。
【００２７】
本発明のヒートシール性の良好な積層ポリプロピレン系樹脂フイルムはそれ自体公知の方法で任意に製造することができ、特に制限するものではない。例えば、積層数に見合う押出し機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水冷法又は空冷法で冷却して積層フイルムとし、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法、チューブ延伸法等で延伸する方法を例示することができる。
【００２８】
本発明のヒートシール性の良好な積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、基材層の表面に同種のポリプロピレン系樹脂層及び他の樹脂層、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリビニルアルコール等のガスバリア性樹脂層をさらに積層してもよく、また、基材層と中間層の間、中間層と熱融着層の間に同様に積層することも、その特性を害さない限り、特に制限されない。
【００２９】
本発明のヒートシール性の良好な積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、必要に応じて本発明の特性を阻害しない範囲で、表面処理を行う事ができる。表面処理の方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であり、このフイルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理を行うのが好ましい。また、用途に応じて本発明の特性を阻害しない範囲で、フイルムに穴あけ加工等の特殊加工を行う事が出来る。１〜５０００μｍの穴あけ加工を施して、青果物の鮮度保持包装等にも使用する事が出来る。
【００３０】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で小麦粉、米、麦などの穀物類や、ジャガイモ等の根菜類、板・糸こんにゃく類、たくあん漬、醤油漬、奈良漬などの各種漬物類、各種味噌類、だしのもと、めんつゆ、醤油、ソース、ケチャップ、マヨネーズ等の外装材、ラーメン等の個包装を数個まとめて包装する集合包装用包装材、業務用のカット野菜等の包装材料として好適であり、また、これらは、ペーパーカートン、チューブ用、袋用、カップ用、スタンディングパック用、トレイ用などの包装体として用いることができる。また、本発明のフイルムを単体又は、他のフイルムとラミネートを実施して容器の蓋剤としても使用することができる。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明の具体例を実施例によってさらに説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中における特性は下記の方法により評価をおこなった。
【００３２】
（粒子径（μｍ））
レーザー解析式粒度分布測定機（マイクロトラックＦＲＡ）で測定した。
【００３３】
（ヒートシール強度）
下記実験で得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムから、該フイルムの流れ方向が袋の長さ方向となるようにして切り出した試料を、袋のシール部の断面が図１に示すようなＴ字形となるようにヒートシール（シール幅：１０ｍｍ）して（中央合掌シール形）、サイズ１８５ｍｍ×２５５ｍｍのセンタープレスシール袋を作成した。尚、ヒートシールは、西部機械社製シーラー「テストシーラー」を用い、シール温度１５０℃、圧力１９６ｋＰａ（２ｋｇ／ｃｍ2）、ヒートシール時間２秒の条件で行った。
得られた袋の長さ方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）のそれぞれに平行なシール部より、幅１５ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片を切り出す。ついで、この試験片を、温度２０℃、湿度６５％ＲＨの雰囲気中に２４時間放置した後、東洋精機社製「テンシロン」（ＵＴＭ−ＩＩＩＬ）を用いて、チャック間距離２０ｍｍとし（ヒートシール部から１０ｍｍの位置
を把持する）、２００ｍｍ／分の速度（チャート速度２００ｍｍ／分）で１８０度剥離した際の強度を測定し、ヒートシール強度［Ｎ／１５ｍｍ］とした。図１に作成した袋の形状と、ヒートシール強度測定用試験片の模式図を示す。
【００３４】
（ヒートシールエネルギー）
上記方法にて実施したヒートシール強度測定時の測定チャートを用いて、チャート上の面積を測定してヒートシールエネルギー（Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ）とした。図２にチャートの形状例を示す。
【００３５】
（ヘイズ（％））
ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠してヘイズを測定した。
【００３６】
（内部ヘイズ（％））
［試料の調整］
ガラス２枚とツェデール油を用意し、ガラス、ツェデール油、測定フイルム、ツェデール油、ガラスの順に重ねたものを準備して、ヘイズ測定用の試料とした。図３に試料の模式図を示す。
［測定］
ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。
【００３７】
（濡れ張力）
ＪＩＳ−Ｋ−６７６８法に準じて測定した。
【００３８】
（動摩擦係数）
ＪＩＳ−Ｋ−７１２５法に準じて測定した。
【００３９】
下記製造例で使用した各層を構成する樹脂は次の通りである。
○プロピレン単独重合体−１：住友化学（株）製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」，ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分，融点：１５８℃，冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）：３．３重量％
○プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１：住友化学（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」，エチレン含有量：２．５モル％，ブテン含有量：７モル％，ＭＦＲ：３．１ｇ／１０分，融点：１３３℃，冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）：２．５重量％
○プロピレン・ブテン共重合体−１：住友化学工業（株）製：ＳＰＸ７８Ｊ１」，ブテン含有量：２５モル％，ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分，融点：１２８℃，冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）：１４．０重量％
【００４０】
下記製造例で使用した安定剤は次の通りである。
［ラクトン系安定剤−１］
３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔ−ブチル−ベンゾフラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物である５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン（商品名：ＨＰ１３６（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［フェノール系酸化防止剤−１］
ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［リン系酸化防止剤−１］
トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名：イルガホス１６８（チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製））
［同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤（亜リン酸エステル化合物）−１］
２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン（商品名：スミライザーＧＰ（住友化学（株）製））
【００４１】
（実施例１）
［ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムの製造方法］
３台の溶融押出機を用い、第１の押出機にてプロピレン単独重合体−１（密度０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分、融点１５８℃、冷キシレン可溶分３．３重量％）を９４重量％、プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ３．１ｇ／１０分、融点１３３℃、冷キシレン可溶分２．５重量％）を６重量％とした混合樹脂に有機ポリマー微粒子（ＣＳ１１：住友化学工業（株）製、粒子径１．１μｍとＣＳ１８：住友化学工業（株）製、粒子径１．８μｍを５対１で配合）を０．１８重量％添加し、安定剤としてイルガノックス１０１０を０．１５重量％、イルガホス１６８を０．１５重量％添加して基材層Ａとした。
第２の押出機にてプロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ３．１ｇ／１０分、融点１３３℃、冷キシレン可溶分２．５重量％）を１０重量％、プロピレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ９．０ｇ／１０分、融点１３０℃、冷キシレン可溶分１４．０重量％）９０重量％に不活性微粒子（サイリシア３５０：富士シリシア化学（株）製、粒子径１．８μｍ、ＣＵＢＥ５０ＫＡＳ：丸尾カルシウム（株）製、粒子径５．５μｍ、ＣＵＢＥ８０ＫＡＳ：丸尾カルシウム（株）製、粒子径８．５μｍを３対２対１で配合）を０．２重量％添加し、安定剤としてイルガノックス１０１０を０．１５重量％、イルガホス１６８を０．１５重量％、ＨＰ１３６を０．０２重量％添加して熱融着層Ｃとした。
第３の押出機にて、プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−１（密度０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ３．１ｇ／１０分、融点１３３℃、冷キシレン可溶分２．５重量％）を４５重量％、プロピレン単独重合体−１（密度０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分、融点１５７℃、冷キシレン可溶分３．３重量％）を５５重量％混合樹脂に安定剤としてイルガノックス１０１０を０．１２８重量％、イルガホス１６８を０．１０５重量％添加して、基材層と熱融着層の中間に位置する層Ｂとした。
ダイス内にてＡ／Ｂ／Ｃとるように、Ｔダイ方式にて溶融共押出し後、２０℃のチルロールにて冷却固化し、このシートを１３０℃で加熱しながら長手方向に（縦方向）に４．５倍延伸し、予備加熱して幅方向に１５３℃で８倍延伸し、１６０℃で熱処理を行い、Ａ／Ｂ／Ｃ構成の厚みがそれぞれ順に１０μｍ、１８μｍ、２μｍである積層フイルムを得た。
【００４２】
得られたヒートシール性フイルムの基材層Ａの表面にコロナ放電処理を行い、コロナ放電処理後の基材層Ａ表面の濡れ張力が３９ｍＮ／ｍ、となるようにしてヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムを得た。表１に評価結果を示す。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
【００４３】
（実施例２）
実施例１に於いて、熱融着層Ｃ表面にコロナ放電処理を行い、コロナ放電処理後の熱融着層Ｃ表面の濡れ張力が３９ｍＮ／ｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして実施例２のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、実施例１と同様に十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
【００４４】
（実施例３）
実施例２に於いて、熱融着層Ｃに用いる安定剤を表１に示す通りに変えた以外は、実施例２と同様にして実施例３のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、実施例１，２と同様に十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
【００４５】
（比較例１）
実施例１に於いて、熱融着層Ｃに用いる安定剤を表１に示す通りに変えた以外は、実施例１と同様にして比較例１のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、透明性に対して劣るものであった。
【００４６】
（比較例２）
実施例２に於いて、熱融着層Ｃに用いる安定剤を表１に示す通りに変えた以外は、実施例２と同様にして比較例２のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、透明性に対して劣るものであった。
【００４７】
上記結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度とシールエネルギーを有し、透明性が良好なため、小麦粉、米、麦などの穀物類や、ジャガイモ等の根菜類、板・糸こんにゃく類、たくあん漬、醤油漬、奈良漬などの各種漬物類、各種味噌類、だしのもと、めんつゆ、醤油、ソース、ケチャップ、マヨネーズ等の外装材、ラーメン等の個包装を数個まとめて包装する集合包装用包装材、業務用のカット野菜等の包装材料等の幅広い用途に用いることができ、産業界に寄与することが大である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施例における袋の形状とシール強度測定用の試験片の模式図である。
【図２】本発明の実施例におけるシールエネルギーを求める際のチャート例の図である。
【図３】本発明の実施例における内部へイズを測定する試料の図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が１５０℃以下の熱融着層を有する３層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、内部へイズが１．５％以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【請求項２】
請求項１記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、前記フィルムの熱融着層面同士を合わせた際の動摩擦係数が０．６以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【請求項３】
請求項１記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、前記フィルムが２軸延伸されてなることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【請求項４】
請求項１，２あるいは３記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムを用いてなることを特徴とする包装体。
【請求項１】
結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が１５０℃以下の熱融着層を有する３層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、８Ｎ／１５ｍｍ以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが１１Ｎ・ｃｍ／１５ｍｍ以上であり、内部へイズが１．５％以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【請求項２】
請求項１記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、前記フィルムの熱融着層面同士を合わせた際の動摩擦係数が０．６以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【請求項３】
請求項１記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、前記フィルムが２軸延伸されてなることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【請求項４】
請求項１，２あるいは３記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムを用いてなることを特徴とする包装体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−１７６０５６（Ｐ２００７−１７６０５６Ａ）
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７８３１８（Ｐ２００５−３７８３１８）
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００３１６０）東洋紡績株式会社 (3,622)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００３１６０）東洋紡績株式会社 (3,622)
【Ｆターム（参考）】
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