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Fターム[4F100JA04]の内容

積層体 (596,679) | 基本的物性 (13,603) | 融点、軟化点 (1,863)

Fターム[4F100JA04]に分類される特許

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【課題】熱融着フィルム(熱融着層)の厚さを薄くしても、十分な耐低温衝撃性を有し、かつレトルト殺菌処理などの熱処理を行ってもヒートシール強度の低下が少なくかつ熱処理後の低温での落下破袋強度に優れる二軸延伸フィルムを得るに好適なプロピレン系重合体組成物、及び、当該性能を備えた二軸延伸フィルムを得ることを目的とする。
【解決手段】特定量の、融点(Tm2)が120〜150℃の範囲にあるプロピレン・α‐オレフィンランダム共重合体(A−1)、融点(Tm3)が155〜170℃の範囲にあるプロピレン重合体(A−2)、極限粘度[η]が2.0〜10.0dl/gのプロピレン・α‐オレフィンランダム共重合体(B−1)、及び密度が0.865〜0.910g/cm3の範囲にあるエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体(C)を含むプロピレン共重合体組成物(E−2)及び当該組成物からなる二軸延伸フィルムに関する。 (もっと読む)


【課題】従来のETFEとは異なる組成を有する新規なフルオロポリマーであって、燃料バリア性及び他の材料との接着性に優れ、燃料と接触した後であっても他の材料と良好な接着性を維持することができるフルオロポリマーを提供する。
【解決手段】エチレンに基づく重合単位、テトラフルオロエチレンに基づく重合単位、及び、下記式(1):
CH=CH−(CH−COOH (1)
(式中、nは1〜15の整数である。)で表される不飽和カルボン酸に基づく重合単位を含み、前記不飽和カルボン酸に基づく重合単位を全単量体単位の0.05〜10.0モル%含むことを特徴とするフルオロポリマーである。 (もっと読む)


【課題】高い透明性を有し、偏光子に対して優れた接着性を有する偏光子保護用光学フィルムの製造方法及び偏光板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタロセン触媒で重合されたポリプロピレン樹脂を溶融して、該溶融状態のポリプロピレン樹脂をダイから押し出す工程と、ダイから押し出されたポリプロピレン樹脂を、タッチロールと表面が鏡面処理された冷却ロールとで挟んでフィルム状に形成する工程と、フィルム状に形成されたポリプロピレン樹脂のタッチロールと接触した側の面に親水性樹脂層12を設ける工程と、を備えることを特徴とする偏光子保護用光学フィルム13。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、収納部に収納した所定量の薬剤を正確に放出して供給することができる薬剤収納容器を形成することができる蓋材用フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の蓋材用フィルムは、薬剤を収納可能で且つ底部に応力を加えることによって放出口42が形成可能な収納部5を有する薬剤収納部材Bの収納部4の開口部が、閉止層1上に表面層2が剥離可能に積層されてなる蓋材用フィルムAによって閉止され且つ蓋材用フィルムAから表面層2を剥離、除去した後に閉止層1を押圧して収納部4内に圧力を加えることによって収納部4の底部に形成された放出口42を通じて収納部4内の薬剤を放出可能に構成されている薬剤収納容器Cに用いられる蓋材用フィルムAであって、上記蓋材用フィルムAは、ポリオレフィン系樹脂を含む閉止層1と、閉止層1上に剥離可能に積層一体化されてなる表面層2とを有する。 (もっと読む)


【課題】層間剥離が起こり難く、隠蔽性が均一であって、意図しない隠蔽斑に起因する濃淡模様がなく、適度な透湿または通気性を有し、連続生産性に優れた複合化シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)を主体とする繊維と、該熱可塑性樹脂(A)よりも低い温度で溶融または軟化する熱可塑性樹脂(B)を主体とする繊維とを混繊している目付10〜60g/mのメルトブローン不織布を中間層に配し、該熱可塑性樹脂(B)よりも高い温度で溶融または軟化する熱可塑性樹脂(C)が表面に露出した目付10〜60g/mの熱可塑性樹脂成形体を該中間層の上層および下層に配した複合化シートであって、熱可塑性樹脂(B)の熱溶融または熱軟化によって積層一体化しており、熱可塑性樹脂(C)は熱溶融または熱軟化しておらず、熱可塑性樹脂(B)が無機フィラーを含有する複合化シートによる。 (もっと読む)


【課題】主として液体を含む食品、化粧料等の包装用の成形容器や袋等の包装材料において、内容物が容器内面に付着残存するのを防止しうる優れた非付着性表面を有し、しかもその性能の安定維持をはかり得る包装材料を提供する。
【解決手段】包装材料基材1の表面に熱接着剤層5を介して付着防止用の粒子被覆層6を形成する。かつ該粒子被覆層6は、疎水性湿式シリカ粒子Aと疎水性または親水性乾式シリカ粒子Bとの所定の配合比率による混合組成物で構成すると共に、加熱処理により上記粒子被覆層6の一部に熱封緘層成分が入り込んだ含浸密着強化層6aを形成する。 (もっと読む)


【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が250℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が1.40〜1.43の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが1〜100μmの範囲にあるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基材フィルム上に偏光子層を備え、リワーク工程などの取り扱い時において裂けに対して高い耐性を有する偏光性積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム20の少なくとも一方の面に偏光子層30を備え、基材フィルム20が、互いに異なる相転移温度を示す樹脂から構成される2種以上の樹脂層の積層構造からなり、そのうち最も高い相転移温度を示す樹脂から構成される樹脂層をA、最も低い相転移温度を示す樹脂から構成される樹脂層をBとするとき、これらを、A/B/A、または、B/A/Bの順で含む偏光性積層フィルムである。樹脂層Aは、面内のいずれかの方向に配向した状態にあり、樹脂層Bは面内において実質的に無配向の状態にある。 (もっと読む)


【課題】 不織布と有孔フィルムとが積層貼合されてなる吸音材において、吸音性能に優れた吸音材の製造方法を提供する。
【解決手段】 不織布と二つの融点を持つ有孔フィルムとを積層した積層物を得る。この積層物を、有孔フィルムの二つの融点の間の温度に加熱された加圧ロールに通す。二つの融点差は10℃程度である。そして、有孔フィルムを軟化又は溶融させて粘着性を与え、この粘着性により不織布と有孔フィルムとを接着貼合して吸音材を得る。不織布は、繊度1.7〜6.6デシテックスの短繊維をカード法で開繊した後、ニードルパンチ法で短繊維相互間を交絡した、目付150〜450g/m2程度の短繊維不織布が用いられる。有孔フィルムは、直径0.5〜1.0mmである円形孔が、開孔率は0.8〜4.9%程度となっているものが用いられる。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と第1の絶縁層3と第2の絶縁層4とを備える。第1,第2の絶縁層3,4は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第1,第2の絶縁層3,4はそれぞれ、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満である。上記硬化性組成物は、25℃での粘度が15000mPa・s以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が140℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 (もっと読む)


【課題】開封性の良好な包装体を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる包装体(1)は、基材層(101)と、シール層(104)と、基材層(101)とシール層(104)との間に介在し、シール層(104)に疑似接着された中間層(103)と、の少なくとも3層で構成した積層フィルム(F)を、筒状に湾曲させてシール層(104)同士を重ね合わせて溶着して形成したシール部(22)を有し、シール層(104)は、中間層(103)よりも融点が高く、易開封性を有する。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の表面に積層されている第1の絶縁層3と、第1の絶縁層3の表面に積層されている第2の絶縁層4とを備える。積層体1は、第2の絶縁層3に導電層が積層されて用いられる。第1の絶縁層3が、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを86重量%以上、97重量%未満で含み、かつ第2の絶縁層4が、無機フィラーを67重量%以上、95重量%未満で含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、かつ第1の絶縁層3の硬化率が第2の絶縁層4の硬化率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】成形温度が高い樹脂を射出成型用樹脂とするインモールド成型時に転写用フィルムが破れたり皺が発生することなく、美麗な外観を有する樹脂成型品を得るために最適なインモールド転写用基材フィルムの提供。
【解決手段】180℃、30分間熱処理したときの熱収縮率が縦方向および横方向ともに8%以上であり、フィルムの厚みが25μm以上200μm以下であるインモールド転写用二軸配向ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ1であって、基材フィルム3上に紫外線硬化型粘着剤層5を有しており、紫外線照射前の粘着剤層5表面は、純水に対する接触角が115°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が65°以下である。 (もっと読む)


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