フィルムコンデンサおよびこのフィルムコンデンサの製造方法
【課題】高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサの誘電損失を低減すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）の製造方法は、２枚のフィルム（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部にメタリコン（19,19）を接続して形成されるものを対象とする。基材上に樹脂組成物を塗布し、樹脂組成物を乾燥させてフィルム（17）を形成する工程と、フィルム（17）の結晶融点以下の温度でフィルム（17）を熱処理する工程とを備えている。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）の製造方法は、２枚のフィルム（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部にメタリコン（19,19）を接続して形成されるものを対象とする。基材上に樹脂組成物を塗布し、樹脂組成物を乾燥させてフィルム（17）を形成する工程と、フィルム（17）の結晶融点以下の温度でフィルム（17）を熱処理する工程とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサおよびこのフィルムコンデンサの製造方法に関し、特に、誘電損失の低減対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面にアルミニウム、又は亜鉛等を蒸着した一対の誘電体のフィルム（金属化フィルム）を重ね合わせて捲回形成されたフィルムコンデンサが知られている。
【０００３】
このフィルムコンデンサに用いられるフィルムは、これまでポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが材料とされていた（特許文献１参照）が、近年のフィルムコンデンサの大容量化に伴い、フィルムの材料として高誘電率の材料が用いられるようになった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３８０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した高誘電率のフィルムは、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が大きくなってしまう。このため、高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサの性能が低下してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサにおける誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、捲回したフィルムに対して熱処理を行うようにしたものである。
【０００８】
第１の発明は、２枚のフィルム部材（17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサの製造方法であって、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて上記フィルム部材（17）を形成するフィルム作成工程と、上記フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で上記フィルム部材（17）を熱処理する熱処理工程とを備えている。
【０００９】
上記第１の発明では、２枚のフィルム部材（17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続させてフィルムコンデンサが製造される。
【００１０】
フィルム作成工程では、基材状に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させてフィルム部材（17）が形成される。つまり、フィルム部材（17）は、いわゆる塗工法によって形成される。
【００１１】
次に、熱処理工程では、フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度でフィルム部材（17）に対して熱処理を行う。こうすることで、フィルム部材（17）の内部の結晶構造が変化し、フィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加が抑えられる。
【００１２】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記フィルム作成工程の後、上記２枚のフィルム部材（17）の側面に金属膜（18）を形成して一対の金属化フィルム（16）を形成する金属膜形成工程と、上記一対の金属化フィルム（16）を重ね合わせて捲回して捲回素子（15）を形成する捲回工程と、上記捲回素子（15）の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材（19,19）を接続する接続工程とを備え、上記熱処理工程は、上記接続工程の前に行われる。
【００１３】
上記第２の発明では、フィルム作成工程の後に、金属膜形成工程、捲回工程、熱処理工程および接続工程が順番に行われる。金属膜形成工程では、２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）を形成して一対の金属化フィルム（16,16）を形成する。捲回工程では、金属膜形成工程で形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせて捲回して捲回素子（15）を形成する。熱処理工程では、フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度でフィルム部材（17）に対して熱処理を行う。次に接続工程では、捲回素子（15）の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材（19,19）を接続する。接続工程前に熱処理工程を行うことで、捲回素子（15）に電極部材（19,19）を接続した後にフィルム部材（17）が変形するのを防止することができる。このため、電極部材（19,19）と捲回素子（15）との接触強度の低下を抑えられる。
【００１４】
第３の発明は、上記第２の発明において、上記熱処理工程は、上記フィルム部材（17）を熱処理すると共に、該フィルム部材（17）を乾燥させるように構成されている。
【００１５】
上記第３の発明では、熱処理工程において、フィルム部材（17）を熱処理すると同時に、該フィルム部材（17）を乾燥させる。こうすることで、フィルム部材（17）の結晶構造を変化させつつ、フィルム部材（17）の内部の水分を蒸発させることができる。
【００１６】
第４の発明は、上記第１〜第３の発明の何れか１つにおいて、上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている。
【００１７】
上記第４の発明では、フッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００１８】
第５の発明は、上記第４の発明において、上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている。
【００１９】
上記第５の発明では、フッ化ビニリデンを含んだ樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００２０】
第６の発明は、２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサであって、上記フィルム部材（17）は、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させることで形成されると共に、該フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で熱処理がなされている。
【００２１】
上記第６の発明では、２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）が形成される。この一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続する。
【００２２】
フィルム部材（17）は、基材状に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて形成されると共に、フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で熱処理が行われている。こうすることで、フィルム部材（17）の内部の結晶構造が変化し、フィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加が抑えられる。
【００２３】
第７の発明は、上記第６の発明において、上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている。
【００２４】
上記第７の発明では、フッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００２５】
第８の発明は、上記第７の発明において、上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている。
【００２６】
上記第８の発明では、フッ化ビニリデンを含んだ樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２７】
上記第１および第６の発明によれば、フィルム部材（17）に対して熱処理を施したため、フィルム部材（17）の結晶構造を変化させることができる。このため、フィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。この結果、このフィルム部材（17）を用いたフィルムコンデンサの性能の低下を抑制することができる。
【００２８】
上記第２の発明では、接続工程前に熱処理を行うようにしたため、接続工程後のフィルム部材（17）への加熱を防止することができる。これにより、接続工程後のフィルム部材（17）への加熱によってフィルム部材（17）が変形するのを防止することができる。この結果、電極部材（19）とフィルム部材（17）との接続強度の低下を抑制することができる。
【００２９】
上記第３の発明では、フィルム部材（17）に対して熱処理と乾燥を同時に行うようにしたため、乾燥装置や乾燥工程を別途設ける必要がなくなる。これにより、工程数を削減したり、製造装置のコストを低減させることができる。
【００３０】
第４および第７の発明によれば、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の大きいフッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００３１】
第５および第８の発明によれば、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の大きいフッ化ビニリデンを含む樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、実施形態に係るフィルムコンデンサを示す概略の断面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る捲回した一対の金属化フィルムを示す概略の斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係るフィルムコンデンサを拡大して示す概略の断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係るフィルムコンデンサの製造工程を示す工程図である。
【図５】図５は、実施形態に係る熱処理・乾燥工程の時間と温度の関係を示すグラフである。
【図６】図６は、実施形態に係るフィルムコンデンサの誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））を示すグラフである。
【図７】図７は、実施形態２に係るフィルムコンデンサの製造工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
〈発明の実施形態１〉
図１に本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）を示す。このフィルムコンデンサ（10）は、コンデンサケース（11）内にコンデンサ素子（15）を収容し、このコンデンサ素子（15）の周りに封止樹脂（12）が充填されて構成されている。フィルムコンデンサ（10）は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等として用いられている。
【００３５】
上記コンデンサケース（11）は矩形状の箱体に形成されている。コンデンサケース（11）の内部にはコンデンサ素子（15）が収容されると共に、コンデンサ素子（15）の周りを覆うように封止樹脂（12）が充填されている。
【００３６】
上記封止樹脂（12）は、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂と硬化部材とからなる封止部材である。封止樹脂（12）は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。つまり、コンデンサ素子（15）の周りを封止樹脂（12）で覆うことによってコンデンサケース（11）の外部空気に含まれる水分等によってコンデンサ素子（15）が吸湿するのを防止している。尚、封止樹脂（12）は、エポキシ樹脂と、硬化部材とを組み合わせることでコンデンサケース（11）内で硬化させている。
【００３７】
上記コンデンサ素子（15）は、図２および図３に示すように、絶縁性を有する帯状のフィルム（17）の両面に金属膜（18）を蒸着させて形成した金属化フィルム（16）を上下２枚重ねにして、この一対の金属化フィルム（16,16）を円筒体状に捲回すると共に、捲回した一対の金属化フィルム（16,16）の幅方向の両端にメタリコン（19,19）が接続されて形成されている。このとき、２枚の金属化フィルム（16,16）は、互いを左右方向に１ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。
【００３８】
上記各フィルム（17）は、フッ素系の樹脂を用いて約６μｍ程度の膜厚に形成されており、本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム（17）の両側の表面には、アルミニウム（Ａｌ）などの金属膜（18）が蒸着形成されている。この金属膜（18）は５０Å〜４００Å程度の膜厚に形成されている。尚、上記フィルム（17）の厚さは、例示であり、フィルム（17）の厚みは３〜１０μｍ程度に形成してもよい。また、フィルム（17）に蒸着形成される金属膜（18）はアルミニウム（Ａｌ）に限られず、亜鉛（Ｚｎ）などの金属をその材料として用いてもよい。
【００３９】
上記フィルム（17）の材料となるフッ素樹脂は、例えばフッ化ビニリデン（ＶＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）の共重合体で構成されている。尚、フィルム（17）の材質はこれに限られず、フッ素樹脂であればよい。
【００４０】
上記メタリコン（19）は上記金属膜（18）と外部に延びる電極である銅線（20）との間を電気的に接続するものであって、本発明に係る電極部材を構成している。このメタリコン（19,19）は、捲回した金属化フィルム（16,16）の端部に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射することで形成されている。各金属化フィルム（16）は、その幅方向の両端が吹き付けられたメタリコン（19,19）の内部に埋没することでメタリコン（19,19）によって固定支持されている。
【００４１】
上記銅線（20）は、φ１．０ｍｍの軟銅線に構成されている。銅線（20）はコンデンサケース（11）の外部まで延びてインバータ回路等とフィルムコンデンサ（10）とを接続する接続端子となるものである。銅線（20）は、その基端が半田付けによってメタリコン（19,19）に対して取り付けられる一方、その先端部が封止樹脂（12）から外方に突出して基板（21）に接続されている。
【００４２】
−フィルムコンデンサ（10）の製造方法−
上記フィルムコンデンサ（10）の製造方法について図４に基づいて具体的に説明する。
【００４３】
フィルムコンデンサ（10）の製造では、まず、フッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなる原料を溶媒に熔解したものをＰＥＴ基材フィルムに塗工する（塗工工程ＳＴ１）。そして、これを乾燥し、溶媒を揮発する（乾燥工程ＳＴ２）。そして、ＰＥＴ基材フィルムから６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反を剥離する（乾燥工程ＳＴ２）。尚、上記塗工工程ＳＴ１と乾燥工程ＳＴ２とは、本発明に係るフィルム作成工程を構成している。
【００４４】
次に、真空蒸着機でアルミニウムを蒸着してロールフィルム原反に金属膜（18）を形成する（蒸着工程ＳＴ３）。尚、蒸着工程ＳＴ３は、本発明に係る金属膜形成工程を構成している。そして、ロールフィルム原反をカットすることで金属化フィルム（16）が完成する（ＳＴ４）。次に、この金属化フィルム（16）を２枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する（捲回工程ＳＴ５）。
【００４５】
次に、捲回した金属化フィルム（16）を加熱装置の内部に入れる。加熱装置では、１４０〜１５０℃の温度で捲回した金属化フィルム（16）が加熱される（熱処理・乾燥工程ＳＴ６）。尚、この加熱装置の設定温度は、例示であり、フィルム材質、膜厚、加熱装置の設置環境（室内の温度・湿度）などによって最適な値に設定されるものである。特に、本実施形態１では、フィルム（17）の材質となるフッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなるフッ素樹脂の結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度を設定温度としている。また、熱処理・乾燥工程ＳＴ６は、本発明に係る熱処理工程を構成している。
【００４６】
具体的に、熱処理・乾燥工程では、図５に示すように、加熱対象となる捲回した金属化フィルム（16）を加熱装置の内部に設置し、約１時間かけて例えば１４５℃まで昇温させる。そして、１４５℃で約１０分間放置する。その後、約２時間かけて加熱装置の温度を室温まで下げる。このようにフィルム（17）をその結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度で加熱することで、フィルム（17）内の結晶構造が変質し、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が改善される一方、フィルム（17）内の水分が蒸発し、絶縁抵抗の低下が抑えられる。
【００４７】
尚、本実施形態１では、図５および図６に示すように、加熱装置の設定温度を１４０℃、１４５℃、および１５０℃の３つの条件で熱処理・乾燥工程を行った。
【００４８】
次に、捲回した金属化フィルム（16）の両端に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射（溶射）してメタリコン（19,19）を形成する（メタリコン工程ＳＴ７）。尚、メタリコン工程ＳＴ７は、本発明に係る接続工程を構成している。そして、メタリコン（19,19）に端子である銅線（20,20）を半田付けしてコンデンサ素子（15）を形成する（リード付け工程ＳＴ８）。
【００４９】
最後に、コンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に収容する。そして、コンデンサケース（11）に封止樹脂（12）を流し込み、１００℃の温度環境下で約２時間加熱し、封止樹脂（12）を硬化させてコンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に封止する（封止工程ＳＴ９）。こうしてフィルムコンデンサ（10）が完成する。
【００５０】
−比較例−
次に、本実施形態１に対する比較例について説明する。本比較例では、フィルムコンデンサの製造工程において実施形態１の熱処理を行っていないものである。図６に示すように、本比較例の製造方法で製造したフィルムコンデンサは、実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）よりも誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が大きくなっている。また、本実施形態１では、１５０℃の温度条件による熱処理が誘電正接（ｔａｎδ）の値が最も低く、効果が高い。
【００５１】
−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、フィルム（17）に対して熱処理を施したため、フィルム（17）の結晶構造を変化させることができる。このため、フィルム（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。この結果、高誘電率のフィルム（17）を用いたフィルムコンデンサの性能の低下を抑制することができる。
【００５２】
また、メタリコン工程ＳＴ７の前に熱処理・乾燥工程ＳＴ６を行うようにしたため、メタリコン工程ＳＴ７の後のフィルム（17）への加熱を防止することができる。これにより、メタリコン工程ＳＴ７の後のフィルム（17）への加熱によってフィルム（17）が変形するのを防止することができる。この結果、メタリコン（19）とフィルム（17）との接続強度の低下を抑制することができる。
【００５３】
また、フィルム（17）に対して熱処理と乾燥を同時に行うようにしたため、乾燥装置や乾燥工程を別途設ける必要がなくなる。これにより、工程数を削減したり、製造装置のコストを低減させることができる。
【００５４】
さらに、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の大きいフッ素系の樹脂材料であるフッ化ビニリデンを含む樹脂材料で構成されたフィルム（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００５５】
〈発明の実施形態２〉
次に、本発明の実施形態２について図７に基づいて説明する。本実施形態２は、実施形態１とは、フィルムコンデンサ（10）の製造方法が異なっている。尚、本実施形態２では、上記実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。
【００５６】
−フィルムコンデンサ（10）の製造方法−
上記フィルムコンデンサ（10）の製造方法について図７に基づいて具体的に説明する。
【００５７】
フィルムコンデンサ（10）の製造では、まず、フッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなる原料を溶媒に熔解したものをＰＥＴ基材フィルムに塗工する（塗工工程ＳＴ１）。そして、これを乾燥し、溶媒を揮発する（乾燥工程ＳＴ２）。そして、ＰＥＴ基材フィルムから６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反を剥離する（乾燥工程ＳＴ２）。尚、上記塗工工程ＳＴ１と乾燥工程ＳＴ２とは、本発明に係るフィルム作成工程を構成している。
【００５８】
次に、真空蒸着機でアルミニウムを蒸着して金属膜（18）を形成する（蒸着工程ＳＴ３）。そして、ロールフィルム原反をカットすることで金属化フィルム（16）が完成する（ＳＴ４）。次に、この金属化フィルム（16）を２枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する（捲回工程ＳＴ５）。
【００５９】
次に、捲回した金属化フィルム（16）の両端に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射（溶射）してメタリコン（19,19）を形成する（メタリコン工程ＳＴ６）。そして、メタリコン（19,19）に端子である銅線（20,20）を半田付けしてコンデンサ素子（15）を形成する（リード付け工程ＳＴ７）。
【００６０】
次に、コンデンサ素子（15）を加熱装置の内部に入れる。加熱装置では、１４０〜１５０℃の温度でコンデンサ素子（15）が加熱される（熱処理・乾燥工程ＳＴ８）。尚、この加熱装置の設定温度は、例示であり、フィルム材質、膜厚、加熱装置の設置環境（室内の温度・湿度）などによって最適な値が設定されるものである。特に、本実施形態１では、フィルム（17）の材質となるフッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなるフッ素樹脂の結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度を設定温度としている。また、熱処理・乾燥工程ＳＴ８は、本発明に係る熱処理工程を構成している。
【００６１】
具体的に、熱処理・乾燥工程では、加熱対象となるコンデンサ素子（15）を加熱装置の内部に設置し、約１時間かけて例えば１４５℃まで昇温させる。そして、１４５℃で約１０分間放置する。その後、約２時間かけて加熱装置の温度を室温まで下げる。このようにフィルム（17）を結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度で加熱することで、フィルム（17）内の結晶構造が変質し、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が改善される一方、フィルム（17）内の水分が蒸発し、絶縁抵抗の低下が抑えられる。
【００６２】
最後に、コンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に収容する。そして、コンデンサケース（11）に封止樹脂（12）を流し込み、１００℃の温度環境下で約２時間加熱し、封止樹脂（12）を硬化させてコンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に封止する（封止工程ＳＴ９）。こうしてフィルムコンデンサ（10）が完成する。
【００６３】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１又は２について、以下のような構成としてもよい。
【００６４】
上記実施形態１又は２では、フィルム（17）の両面に金属膜（18）を蒸着形成するようにしたが、本発明はこれに限られず、フィルムの片面に金属膜を蒸着形成して金属化フィルムを形成するようにしてもよい。また、一枚のフィルムの両面に金属膜を蒸着形成し、他の一枚のフィルムを合わせフィルムとして一対の金属化フィルムとしてもよい。
【００６５】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサおよびこのフィルムコンデンサの製造方法について有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１６ 金属化フィルム
１７ フィルム（フィルム部材）
１８ 金属膜
１９ 電極部材（メタリコン）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサおよびこのフィルムコンデンサの製造方法に関し、特に、誘電損失の低減対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面にアルミニウム、又は亜鉛等を蒸着した一対の誘電体のフィルム（金属化フィルム）を重ね合わせて捲回形成されたフィルムコンデンサが知られている。
【０００３】
このフィルムコンデンサに用いられるフィルムは、これまでポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが材料とされていた（特許文献１参照）が、近年のフィルムコンデンサの大容量化に伴い、フィルムの材料として高誘電率の材料が用いられるようになった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３８０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した高誘電率のフィルムは、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が大きくなってしまう。このため、高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサの性能が低下してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサにおける誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、捲回したフィルムに対して熱処理を行うようにしたものである。
【０００８】
第１の発明は、２枚のフィルム部材（17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサの製造方法であって、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて上記フィルム部材（17）を形成するフィルム作成工程と、上記フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で上記フィルム部材（17）を熱処理する熱処理工程とを備えている。
【０００９】
上記第１の発明では、２枚のフィルム部材（17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続させてフィルムコンデンサが製造される。
【００１０】
フィルム作成工程では、基材状に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させてフィルム部材（17）が形成される。つまり、フィルム部材（17）は、いわゆる塗工法によって形成される。
【００１１】
次に、熱処理工程では、フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度でフィルム部材（17）に対して熱処理を行う。こうすることで、フィルム部材（17）の内部の結晶構造が変化し、フィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加が抑えられる。
【００１２】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記フィルム作成工程の後、上記２枚のフィルム部材（17）の側面に金属膜（18）を形成して一対の金属化フィルム（16）を形成する金属膜形成工程と、上記一対の金属化フィルム（16）を重ね合わせて捲回して捲回素子（15）を形成する捲回工程と、上記捲回素子（15）の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材（19,19）を接続する接続工程とを備え、上記熱処理工程は、上記接続工程の前に行われる。
【００１３】
上記第２の発明では、フィルム作成工程の後に、金属膜形成工程、捲回工程、熱処理工程および接続工程が順番に行われる。金属膜形成工程では、２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）を形成して一対の金属化フィルム（16,16）を形成する。捲回工程では、金属膜形成工程で形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせて捲回して捲回素子（15）を形成する。熱処理工程では、フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度でフィルム部材（17）に対して熱処理を行う。次に接続工程では、捲回素子（15）の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材（19,19）を接続する。接続工程前に熱処理工程を行うことで、捲回素子（15）に電極部材（19,19）を接続した後にフィルム部材（17）が変形するのを防止することができる。このため、電極部材（19,19）と捲回素子（15）との接触強度の低下を抑えられる。
【００１４】
第３の発明は、上記第２の発明において、上記熱処理工程は、上記フィルム部材（17）を熱処理すると共に、該フィルム部材（17）を乾燥させるように構成されている。
【００１５】
上記第３の発明では、熱処理工程において、フィルム部材（17）を熱処理すると同時に、該フィルム部材（17）を乾燥させる。こうすることで、フィルム部材（17）の結晶構造を変化させつつ、フィルム部材（17）の内部の水分を蒸発させることができる。
【００１６】
第４の発明は、上記第１〜第３の発明の何れか１つにおいて、上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている。
【００１７】
上記第４の発明では、フッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００１８】
第５の発明は、上記第４の発明において、上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている。
【００１９】
上記第５の発明では、フッ化ビニリデンを含んだ樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００２０】
第６の発明は、２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサであって、上記フィルム部材（17）は、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させることで形成されると共に、該フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で熱処理がなされている。
【００２１】
上記第６の発明では、２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）が形成される。この一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続する。
【００２２】
フィルム部材（17）は、基材状に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて形成されると共に、フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で熱処理が行われている。こうすることで、フィルム部材（17）の内部の結晶構造が変化し、フィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加が抑えられる。
【００２３】
第７の発明は、上記第６の発明において、上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている。
【００２４】
上記第７の発明では、フッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００２５】
第８の発明は、上記第７の発明において、上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている。
【００２６】
上記第８の発明では、フッ化ビニリデンを含んだ樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２７】
上記第１および第６の発明によれば、フィルム部材（17）に対して熱処理を施したため、フィルム部材（17）の結晶構造を変化させることができる。このため、フィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。この結果、このフィルム部材（17）を用いたフィルムコンデンサの性能の低下を抑制することができる。
【００２８】
上記第２の発明では、接続工程前に熱処理を行うようにしたため、接続工程後のフィルム部材（17）への加熱を防止することができる。これにより、接続工程後のフィルム部材（17）への加熱によってフィルム部材（17）が変形するのを防止することができる。この結果、電極部材（19）とフィルム部材（17）との接続強度の低下を抑制することができる。
【００２９】
上記第３の発明では、フィルム部材（17）に対して熱処理と乾燥を同時に行うようにしたため、乾燥装置や乾燥工程を別途設ける必要がなくなる。これにより、工程数を削減したり、製造装置のコストを低減させることができる。
【００３０】
第４および第７の発明によれば、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の大きいフッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００３１】
第５および第８の発明によれば、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の大きいフッ化ビニリデンを含む樹脂材料で構成されたフィルム部材（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、実施形態に係るフィルムコンデンサを示す概略の断面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る捲回した一対の金属化フィルムを示す概略の斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係るフィルムコンデンサを拡大して示す概略の断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係るフィルムコンデンサの製造工程を示す工程図である。
【図５】図５は、実施形態に係る熱処理・乾燥工程の時間と温度の関係を示すグラフである。
【図６】図６は、実施形態に係るフィルムコンデンサの誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））を示すグラフである。
【図７】図７は、実施形態２に係るフィルムコンデンサの製造工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
〈発明の実施形態１〉
図１に本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）を示す。このフィルムコンデンサ（10）は、コンデンサケース（11）内にコンデンサ素子（15）を収容し、このコンデンサ素子（15）の周りに封止樹脂（12）が充填されて構成されている。フィルムコンデンサ（10）は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等として用いられている。
【００３５】
上記コンデンサケース（11）は矩形状の箱体に形成されている。コンデンサケース（11）の内部にはコンデンサ素子（15）が収容されると共に、コンデンサ素子（15）の周りを覆うように封止樹脂（12）が充填されている。
【００３６】
上記封止樹脂（12）は、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂と硬化部材とからなる封止部材である。封止樹脂（12）は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。つまり、コンデンサ素子（15）の周りを封止樹脂（12）で覆うことによってコンデンサケース（11）の外部空気に含まれる水分等によってコンデンサ素子（15）が吸湿するのを防止している。尚、封止樹脂（12）は、エポキシ樹脂と、硬化部材とを組み合わせることでコンデンサケース（11）内で硬化させている。
【００３７】
上記コンデンサ素子（15）は、図２および図３に示すように、絶縁性を有する帯状のフィルム（17）の両面に金属膜（18）を蒸着させて形成した金属化フィルム（16）を上下２枚重ねにして、この一対の金属化フィルム（16,16）を円筒体状に捲回すると共に、捲回した一対の金属化フィルム（16,16）の幅方向の両端にメタリコン（19,19）が接続されて形成されている。このとき、２枚の金属化フィルム（16,16）は、互いを左右方向に１ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。
【００３８】
上記各フィルム（17）は、フッ素系の樹脂を用いて約６μｍ程度の膜厚に形成されており、本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム（17）の両側の表面には、アルミニウム（Ａｌ）などの金属膜（18）が蒸着形成されている。この金属膜（18）は５０Å〜４００Å程度の膜厚に形成されている。尚、上記フィルム（17）の厚さは、例示であり、フィルム（17）の厚みは３〜１０μｍ程度に形成してもよい。また、フィルム（17）に蒸着形成される金属膜（18）はアルミニウム（Ａｌ）に限られず、亜鉛（Ｚｎ）などの金属をその材料として用いてもよい。
【００３９】
上記フィルム（17）の材料となるフッ素樹脂は、例えばフッ化ビニリデン（ＶＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）の共重合体で構成されている。尚、フィルム（17）の材質はこれに限られず、フッ素樹脂であればよい。
【００４０】
上記メタリコン（19）は上記金属膜（18）と外部に延びる電極である銅線（20）との間を電気的に接続するものであって、本発明に係る電極部材を構成している。このメタリコン（19,19）は、捲回した金属化フィルム（16,16）の端部に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射することで形成されている。各金属化フィルム（16）は、その幅方向の両端が吹き付けられたメタリコン（19,19）の内部に埋没することでメタリコン（19,19）によって固定支持されている。
【００４１】
上記銅線（20）は、φ１．０ｍｍの軟銅線に構成されている。銅線（20）はコンデンサケース（11）の外部まで延びてインバータ回路等とフィルムコンデンサ（10）とを接続する接続端子となるものである。銅線（20）は、その基端が半田付けによってメタリコン（19,19）に対して取り付けられる一方、その先端部が封止樹脂（12）から外方に突出して基板（21）に接続されている。
【００４２】
−フィルムコンデンサ（10）の製造方法−
上記フィルムコンデンサ（10）の製造方法について図４に基づいて具体的に説明する。
【００４３】
フィルムコンデンサ（10）の製造では、まず、フッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなる原料を溶媒に熔解したものをＰＥＴ基材フィルムに塗工する（塗工工程ＳＴ１）。そして、これを乾燥し、溶媒を揮発する（乾燥工程ＳＴ２）。そして、ＰＥＴ基材フィルムから６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反を剥離する（乾燥工程ＳＴ２）。尚、上記塗工工程ＳＴ１と乾燥工程ＳＴ２とは、本発明に係るフィルム作成工程を構成している。
【００４４】
次に、真空蒸着機でアルミニウムを蒸着してロールフィルム原反に金属膜（18）を形成する（蒸着工程ＳＴ３）。尚、蒸着工程ＳＴ３は、本発明に係る金属膜形成工程を構成している。そして、ロールフィルム原反をカットすることで金属化フィルム（16）が完成する（ＳＴ４）。次に、この金属化フィルム（16）を２枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する（捲回工程ＳＴ５）。
【００４５】
次に、捲回した金属化フィルム（16）を加熱装置の内部に入れる。加熱装置では、１４０〜１５０℃の温度で捲回した金属化フィルム（16）が加熱される（熱処理・乾燥工程ＳＴ６）。尚、この加熱装置の設定温度は、例示であり、フィルム材質、膜厚、加熱装置の設置環境（室内の温度・湿度）などによって最適な値に設定されるものである。特に、本実施形態１では、フィルム（17）の材質となるフッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなるフッ素樹脂の結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度を設定温度としている。また、熱処理・乾燥工程ＳＴ６は、本発明に係る熱処理工程を構成している。
【００４６】
具体的に、熱処理・乾燥工程では、図５に示すように、加熱対象となる捲回した金属化フィルム（16）を加熱装置の内部に設置し、約１時間かけて例えば１４５℃まで昇温させる。そして、１４５℃で約１０分間放置する。その後、約２時間かけて加熱装置の温度を室温まで下げる。このようにフィルム（17）をその結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度で加熱することで、フィルム（17）内の結晶構造が変質し、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が改善される一方、フィルム（17）内の水分が蒸発し、絶縁抵抗の低下が抑えられる。
【００４７】
尚、本実施形態１では、図５および図６に示すように、加熱装置の設定温度を１４０℃、１４５℃、および１５０℃の３つの条件で熱処理・乾燥工程を行った。
【００４８】
次に、捲回した金属化フィルム（16）の両端に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射（溶射）してメタリコン（19,19）を形成する（メタリコン工程ＳＴ７）。尚、メタリコン工程ＳＴ７は、本発明に係る接続工程を構成している。そして、メタリコン（19,19）に端子である銅線（20,20）を半田付けしてコンデンサ素子（15）を形成する（リード付け工程ＳＴ８）。
【００４９】
最後に、コンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に収容する。そして、コンデンサケース（11）に封止樹脂（12）を流し込み、１００℃の温度環境下で約２時間加熱し、封止樹脂（12）を硬化させてコンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に封止する（封止工程ＳＴ９）。こうしてフィルムコンデンサ（10）が完成する。
【００５０】
−比較例−
次に、本実施形態１に対する比較例について説明する。本比較例では、フィルムコンデンサの製造工程において実施形態１の熱処理を行っていないものである。図６に示すように、本比較例の製造方法で製造したフィルムコンデンサは、実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）よりも誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が大きくなっている。また、本実施形態１では、１５０℃の温度条件による熱処理が誘電正接（ｔａｎδ）の値が最も低く、効果が高い。
【００５１】
−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、フィルム（17）に対して熱処理を施したため、フィルム（17）の結晶構造を変化させることができる。このため、フィルム（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。この結果、高誘電率のフィルム（17）を用いたフィルムコンデンサの性能の低下を抑制することができる。
【００５２】
また、メタリコン工程ＳＴ７の前に熱処理・乾燥工程ＳＴ６を行うようにしたため、メタリコン工程ＳＴ７の後のフィルム（17）への加熱を防止することができる。これにより、メタリコン工程ＳＴ７の後のフィルム（17）への加熱によってフィルム（17）が変形するのを防止することができる。この結果、メタリコン（19）とフィルム（17）との接続強度の低下を抑制することができる。
【００５３】
また、フィルム（17）に対して熱処理と乾燥を同時に行うようにしたため、乾燥装置や乾燥工程を別途設ける必要がなくなる。これにより、工程数を削減したり、製造装置のコストを低減させることができる。
【００５４】
さらに、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の大きいフッ素系の樹脂材料であるフッ化ビニリデンを含む樹脂材料で構成されたフィルム（17）の誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））の増加を抑えることができる。
【００５５】
〈発明の実施形態２〉
次に、本発明の実施形態２について図７に基づいて説明する。本実施形態２は、実施形態１とは、フィルムコンデンサ（10）の製造方法が異なっている。尚、本実施形態２では、上記実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。
【００５６】
−フィルムコンデンサ（10）の製造方法−
上記フィルムコンデンサ（10）の製造方法について図７に基づいて具体的に説明する。
【００５７】
フィルムコンデンサ（10）の製造では、まず、フッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなる原料を溶媒に熔解したものをＰＥＴ基材フィルムに塗工する（塗工工程ＳＴ１）。そして、これを乾燥し、溶媒を揮発する（乾燥工程ＳＴ２）。そして、ＰＥＴ基材フィルムから６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反を剥離する（乾燥工程ＳＴ２）。尚、上記塗工工程ＳＴ１と乾燥工程ＳＴ２とは、本発明に係るフィルム作成工程を構成している。
【００５８】
次に、真空蒸着機でアルミニウムを蒸着して金属膜（18）を形成する（蒸着工程ＳＴ３）。そして、ロールフィルム原反をカットすることで金属化フィルム（16）が完成する（ＳＴ４）。次に、この金属化フィルム（16）を２枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する（捲回工程ＳＴ５）。
【００５９】
次に、捲回した金属化フィルム（16）の両端に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射（溶射）してメタリコン（19,19）を形成する（メタリコン工程ＳＴ６）。そして、メタリコン（19,19）に端子である銅線（20,20）を半田付けしてコンデンサ素子（15）を形成する（リード付け工程ＳＴ７）。
【００６０】
次に、コンデンサ素子（15）を加熱装置の内部に入れる。加熱装置では、１４０〜１５０℃の温度でコンデンサ素子（15）が加熱される（熱処理・乾燥工程ＳＴ８）。尚、この加熱装置の設定温度は、例示であり、フィルム材質、膜厚、加熱装置の設置環境（室内の温度・湿度）などによって最適な値が設定されるものである。特に、本実施形態１では、フィルム（17）の材質となるフッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなるフッ素樹脂の結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度を設定温度としている。また、熱処理・乾燥工程ＳＴ８は、本発明に係る熱処理工程を構成している。
【００６１】
具体的に、熱処理・乾燥工程では、加熱対象となるコンデンサ素子（15）を加熱装置の内部に設置し、約１時間かけて例えば１４５℃まで昇温させる。そして、１４５℃で約１０分間放置する。その後、約２時間かけて加熱装置の温度を室温まで下げる。このようにフィルム（17）を結晶化融点（結晶融点）温度付近の温度で加熱することで、フィルム（17）内の結晶構造が変質し、誘電損失（すなわち、誘電正接（ｔａｎδ））が改善される一方、フィルム（17）内の水分が蒸発し、絶縁抵抗の低下が抑えられる。
【００６２】
最後に、コンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に収容する。そして、コンデンサケース（11）に封止樹脂（12）を流し込み、１００℃の温度環境下で約２時間加熱し、封止樹脂（12）を硬化させてコンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に封止する（封止工程ＳＴ９）。こうしてフィルムコンデンサ（10）が完成する。
【００６３】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１又は２について、以下のような構成としてもよい。
【００６４】
上記実施形態１又は２では、フィルム（17）の両面に金属膜（18）を蒸着形成するようにしたが、本発明はこれに限られず、フィルムの片面に金属膜を蒸着形成して金属化フィルムを形成するようにしてもよい。また、一枚のフィルムの両面に金属膜を蒸着形成し、他の一枚のフィルムを合わせフィルムとして一対の金属化フィルムとしてもよい。
【００６５】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサおよびこのフィルムコンデンサの製造方法について有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１６ 金属化フィルム
１７ フィルム（フィルム部材）
１８ 金属膜
１９ 電極部材（メタリコン）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサの製造方法であって、
基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて上記フィルム部材（17）を形成するフィルム作成工程と、
上記フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で上記フィルム部材（17）を熱処理する熱処理工程とを備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記フィルム作成工程の後、上記２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）を形成して一対の金属化フィルム（16,16）を形成する金属膜形成工程と、
上記一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせて捲回して捲回素子（15）を形成する捲回工程と、
上記捲回素子（15）の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材（19,19）を接続する接続工程とを備え、
上記熱処理工程は、上記接続工程の前に行われる
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
上記熱処理工程は、上記フィルム部材（17）を熱処理すると共に、該フィルム部材（17）を乾燥させるように構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１つにおいて、
上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項６】
２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサであって、
上記フィルム部材（17）は、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させることで形成されると共に、該フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で熱処理がなされている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項７】
請求項６において、
上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項８】
請求項７において、
上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項１】
２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサの製造方法であって、
基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて上記フィルム部材（17）を形成するフィルム作成工程と、
上記フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で上記フィルム部材（17）を熱処理する熱処理工程とを備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記フィルム作成工程の後、上記２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）を形成して一対の金属化フィルム（16,16）を形成する金属膜形成工程と、
上記一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせて捲回して捲回素子（15）を形成する捲回工程と、
上記捲回素子（15）の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材（19,19）を接続する接続工程とを備え、
上記熱処理工程は、上記接続工程の前に行われる
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
上記熱処理工程は、上記フィルム部材（17）を熱処理すると共に、該フィルム部材（17）を乾燥させるように構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１つにおいて、
上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項６】
２枚のフィルム部材（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材（19,19）を接続して形成されるフィルムコンデンサであって、
上記フィルム部材（17）は、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させることで形成されると共に、該フィルム部材（17）の結晶融点以下の温度で熱処理がなされている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項７】
請求項６において、
上記フィルム部材（17）は、フッ素系の樹脂材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項８】
請求項７において、
上記フィルム部材（17）は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−７４０３３（Ｐ２０１３−７４０３３Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１０９７１（Ｐ２０１１−２１０９７１）
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００２８５３）ダイキン工業株式会社 (7,604)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００２８５３）ダイキン工業株式会社 (7,604)
【Ｆターム（参考）】
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