フレキシブル光ディスクの製造方法
【課題】低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスクを製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 一側の面が表面保護フィルム１２２で覆われているフィルム基板１２０を、該フィルム基板１２０よりも大きな剛性を有する剛性基板１４０に、前記表面保護フィルム１２２を介して貼り付ける工程と、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ１５０の表面に紫外線硬化型の樹脂１４３を塗布する工程と、該紫外線硬化型の樹脂１４３と、剛性基板１４０に貼り付けられたフィルム基板１２０の他側の面とを貼り合わせる工程と、剛性基板１４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４３を硬化させる工程と、スタンパ１５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂１４３のプリグルーブが転写されている面に記録層を形成する工程とを含んでいる。
【解決手段】 一側の面が表面保護フィルム１２２で覆われているフィルム基板１２０を、該フィルム基板１２０よりも大きな剛性を有する剛性基板１４０に、前記表面保護フィルム１２２を介して貼り付ける工程と、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ１５０の表面に紫外線硬化型の樹脂１４３を塗布する工程と、該紫外線硬化型の樹脂１４３と、剛性基板１４０に貼り付けられたフィルム基板１２０の他側の面とを貼り合わせる工程と、剛性基板１４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４３を硬化させる工程と、スタンパ１５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂１４３のプリグルーブが転写されている面に記録層を形成する工程とを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル光ディスクの製造方法に係り、さらに詳しくは、記録容量の大きなフレキシブル光ディスクの製造に適したフレキシブル光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応した光ディスク（以下では、「ＢＤ」ともいう）が商品化されている（例えば、特許文献１〜６参照）。
【０００３】
そして、記録密度をさらに高めるため、光ピックアップ装置における集光レンズのＮＡの増大化が検討されている。
【０００４】
ところで、１より大きいＮＡを達成する手法として、エバネッセント波、すなわち界面から指数関数的に減衰する光、いわゆる近接場光を用いた記録再生方式（以下では、「ニアフィールド光記録再生方式」ともいう）が提案されている。
【０００５】
例えば、特許文献７及び８には、対物用の光学レンズとソリッドイマージョンレンズ（ＳＩＬ：Ｓｏｌｉｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｌｅｎｓ、固浸レンズ）とを組み合わせて近接場光学系を構成し、光ディスクに近接場光を照射して情報の記録再生を行う装置が開示されている。
【０００６】
また、特許文献９には、ニアフィールド光記録再生方式に用いられるプラスチック基板が開示されている。
【０００７】
さらに、特許文献１０〜１３には、フレキシブル光ディスクが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
フレキシブル光ディスクは、低コストで情報の高密度記録が可能な光ディスクとして開発が進められている。
【０００９】
そして、光ピックアップ装置における集光レンズのＮＡが大きくなると、それに伴って、光ディスクにおける光の入射面の平坦度に対する要求が高くなってくる。
【００１０】
しかしながら、フレキシブル光ディスクを波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応させたり、ニアフィールド光記録再生方式に用いる場合に、従来の製造方法で製造されたフレキシブル光ディスクでは、高品質の記録再生が困難であった。
【００１１】
本発明は、かかる事情の下になされたもので、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスクの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、一側の面がフィルムで覆われているシート状基板を、該シート状基板よりも大きな剛性を有する剛性基板に、前記フィルムを介して貼り付ける工程と；パターンが形成されているスタンパの表面に光硬化型樹脂を塗布する工程と；該光硬化型樹脂と、前記剛性基板に貼り付けられた前記シート状基板の他側の面とを貼り合わせる工程と；前記剛性基板側から光を照射し、前記光硬化型樹脂を硬化させる工程と；前記スタンパを分離し、前記光硬化型樹脂の前記パターンが転写されている面に記録層を形成する工程と；を含むフレキシブル光ディスクの製造方法である。
【００１３】
これによれば、フレキシブル光ディスクにおける光の入射面の平坦度を従来よりも高めることができ、結果として、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスクを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル光ディスク１００を説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その２）である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その３）である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その４）である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その５）である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その６）である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その７）である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その８）である。
【図１０】フレキシブル光ディスク１００に対応した光ディスク装置を説明するための図である。
【図１１】光ディスク装置にフレキシブル光ディスク１００がセットされた様子を説明するための図である。
【図１２】光ディスク装置が上位装置から記録要求あるいは再生要求を受けたときのＣＰＵの動作を説明するための図である。
【図１３】図１３（Ａ）は第１記録層にフォーカス制御されたときを説明するための図であり、図１３（Ｂ）は第２記録層にフォーカス制御されたときを説明するための図である。
【図１４】剛性基板を使用することの効果を説明するための図である（その１）。
【図１５】剛性基板を使用することの効果を説明するための図である（その２）。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル光ディスク２００を説明するための図である。
【図１７】図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図１８】図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その２）である。
【図１９】図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その３）である。
【図２０】図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その４）である。
【図２１】図２１（Ａ）〜図２１（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その５）である。
【図２２】図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その６）である。
【図２３】図２３（Ａ）〜図２３（Ｄ）は、それぞれＳＩＬの成形用金型の表面のナノ構造体を説明するための図である。
【図２４】図２４（Ａ）はＳＩＬの成形用金型の外観を説明するための図であり、図２４（Ｂ）はＳＩＬの成形用金型の表面の拡大図である。
【図２５】図２５（Ａ）及び図２５（Ｂ）は、それぞれＳＩＬ表面の反射防止機能の効果を説明するための図である。
【図２６】図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、それぞれ光ディスク装置にフレキシブル光ディスク２００がセットされた様子を説明するための図である。
【図２７】フレキシブル光ディスク２００に対する光ピックアップ装置のフォーカス制御を説明するための図である。
【図２８】透明なプラスチック材料の特性を説明するための図である。
【図２９】図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）は、それぞれはく離基板の特性を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を図１〜図１５に基づいて説明する。図１には、第１の実施形態にかかるフレキシブル光ディスク１００が示されている。
【００１６】
このフレキシブル光ディスク１００は、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応するフレキシブル光ディスクであり、フィルム基板１２０、第１記録層Ｌ１、第２記録層Ｌ２、及びオーバーコート層１３０などを有している。そして、フレキシブル光ディスク１００には、フィルム基板１２０側からレーザ光が照射される。
【００１７】
フレキシブル光ディスク１００の製造方法について説明する。
【００１８】
（１−１）フィルム基板１２０の片側の面に表面保護フィルム１２２を貼り付ける。フィルム基板１２０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ９０μｍの円板状のシート部材である。表面保護フィルム１２２は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφのフィルム部材である。
【００１９】
ここでは、フィルム基板１２０として、帝人化成社製のピュアーエース（Ｃ１１０−９０）を用いている。これは、ポリカーボネート（ＰＣ）を素材としている。また、表面保護フィルム１２２として、サンエー化研製のＰＡＣ−２−７０を用いている。これは、ポリエチレンを素材としている。なお、表面保護フィルム１２２の粘着力は、０．０４Ｎ／２５ｍｍである。
【００２０】
（１−２）剛性基板１４０上に紫外線硬化型の樹脂１４２を塗布する（図２（Ａ）参照）。剛性基板１４０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ１ｍｍの円板状の部材である。
【００２１】
ここでは、剛性基板１４０として、ミスミ社製の樹脂円形プレート（ＥＮＪＰＹ１−１５０−１５）を用いている。これは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を素材としている。また、紫外線硬化型の樹脂１４２として、ＤＩＣ社製のＳＤ−３４７を用いている。
【００２２】
（１−３）紫外線硬化型の樹脂１４２の上に、表面保護フィルム１２２側を下にしてフィルム基板１２０を載置する（図２（Ｂ）参照）。
【００２３】
（１−４）紫外線照射器を用いてフィルム基板１２０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４２を硬化させる（図２（Ｃ）参照）。
【００２４】
ここでは、紫外線照射器として、ウシオ電機製の超高圧ＵＶランプ（ＵＳＨ−５００ＢＹ１）を用いている。なお、以下では、便宜上、この剛性基板１４０上に紫外線硬化型の樹脂１４２を介して表面保護フィルム１２２とフィルム基板１２０が積層されたものを、「第１積層体」という。
【００２５】
（１−５）表面に、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ１５０を準備する（図３（Ａ）参照）。
【００２６】
ここでは、スタンパ１５０には、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応した市販の光ディスク（ＢＤ）の規格に準拠したプリグルーブが形成されている。
【００２７】
（１−６）スタンパ１５０のプリグルーブが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂１４３を塗布する（図３（Ｂ）参照）。
【００２８】
（１−７）紫外線硬化型の樹脂１４３の上に、フィルム基板１２０側を下にして上記第１積層体を載置する（図４（Ａ）参照）。
【００２９】
（１−８）紫外線照射器を用いて剛性基板１４０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４３を硬化させる（図４（Ｂ）参照）。
【００３０】
（１−９）スタンパ１５０をはく離させ、スタンパ１５０のプリグルーブが転写されている紫外線硬化型の樹脂１４３を第１転写層とする（図４（Ｃ）参照）。
【００３１】
（１−１０）第１転写層の表面に、半透明な記録層である第１記録層Ｌ１を形成する（図５（Ａ）参照）。
【００３２】
ここでは、第１記録層Ｌ１は、図５（Ｂ）に示されるように、紙面上方から下方に向かってレーザ光が入射されるとき、上側誘電体層として３０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、相変化記録層として６ｎｍのＧｅＳｎＳｂＴｅ層、下側誘電体層として８ｎｍのＧｅＮ層、反射層として８ｎｍのＡｇ層、及び放熱層として６０ｎｍのＩＴＯから構成され、スパッタリングによって成膜される。なお、以下では、便宜上、この第１記録層Ｌ１が形成されている積層体を、「第２積層体」という。
【００３３】
（１−１１）再度、上記スタンパ１５０を準備し、該スタンパ１５０のプリグルーブが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂１４４を塗布する（図６（Ａ）参照）。
【００３４】
（１−１２）紫外線硬化型の樹脂１４４の上に、第１記録層Ｌ１側を下にして上記第２積層体を載置する（図６（Ｂ）参照）。
【００３５】
（１−１３）紫外線照射器を用いて剛性基板１４０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４４を硬化させる（図６（Ｃ）参照）。
【００３６】
（１−１４）スタンパ１５０をはく離させ、スタンパ１５０のプリグルーブが転写されている紫外線硬化型の樹脂１４４を第２転写層とする（図７（Ａ）参照）。
【００３７】
（１−１５）第２転写層の表面に、第２記録層Ｌ２を形成する（図７（Ｂ）参照）。
【００３８】
ここでは、第２記録層Ｌ２は、図７（Ｃ）に示されるように、紙面上方から下方に向かってレーザ光が入射されるとき、上側誘電体層として４５ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、相変化記録層として１２ｎｍのＳｂ３Ｔｅ層、下側誘電体層として１０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、及び反射層として１５０ｎｍのＡｇ層から構成され、スパッタリングによって成膜される。なお、以下では、便宜上、この第２記録層Ｌ２が形成されている積層体を、「第３積層体」という。
【００３９】
（１−１６）第２記録層Ｌ２が上側になるように、上記第３積層体を裏返す。
【００４０】
（１−１７）第２記録層Ｌ２の上に紫外線硬化型の樹脂１４５を塗布する（図８（Ａ）参照）。
【００４１】
（１−１８）紫外線硬化型の樹脂１４５の上に、はく離基板１６０を載置する（図８（Ｂ）参照）。はく離基板１６０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ７５μｍの円板状の部材である。
【００４２】
ここでは、はく離基板１６０として、東洋紡製のコスモシャイン（Ａ４１００）を用いている。
【００４３】
（１−１９）紫外線照射器を用いてはく離基板１６０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４５を硬化させる（図８（Ｃ）参照）。
【００４４】
（１−２０）はく離基板１６０をはく離させる（図９（Ａ）参照）。なお、紫外線硬化型の樹脂１４５は、オーバーコート層１３０となる。
【００４５】
（１−２１）フィルム基板１２０と表面保護フィルム１２２の界面で剥離する（図９（Ｂ）参照）。これにより、フレキシブル光ディスク１００が得られる。
【００４６】
図１０には、フレキシブル光ディスク１００に対応した光ディスク装置２０が示されている。
【００４７】
この光ディスク装置２０は、フレキシブル光ディスク１００に対応し、スタビライザ５５（図１０では、図示省略、図１１参照）、フレキシブル光ディスク１００を回転駆動するためのスピンドルモータ２２、光ピックアップ装置２３、該光ピックアップ装置２３をスレッジ方向に駆動するためのシークモータ２１、レーザ制御回路２４、エンコーダ２５、駆動制御回路２６、振動制御回路５１、再生信号処理回路２８、バッファＲＡＭ３４、バッファマネージャ３７、インターフェース３８、フラッシュメモリ３９、ＣＰＵ４０及びＲＡＭ４１などを備えている。なお、図１０における矢印は、代表的な信号や情報の流れを示すものであり、各ブロックの接続関係の全てを表すものではない。
【００４８】
光ピックアップ装置２３は、フレキシブル光ディスク１００の記録層にレーザ光を集光するとともに、フレキシブル光ディスク１００からの反射光を受光するための装置である。この光ピックアップ装置２３は、半導体レーザ、カップリングレンズ、対物レンズ、受光器、及び対物レンズを駆動するための駆動系（フォーカシングアクチュエータ及びトラッキングアクチュエータ）などを備えている。ここでは、光ピックアップ装置２３は、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応する光ディスク（ＢＤ）の規格に準拠している。
【００４９】
再生信号処理回路２８は、光ピックアップ装置２３の出力信号に基づいて、サーボ信号（フォーカスエラー信号やトラックエラー信号など）、アドレス情報、同期情報及びＲＦ信号などを取得する。ここでは、再生信号処理回路２８は、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応する光ディスク（ＢＤ）の規格に準拠している。
【００５０】
ここで得られたサーボ信号は駆動制御回路２６に出力され、アドレス情報はＣＰＵ４０に出力され、同期信号はエンコーダ２５や駆動制御回路２６などに出力される。
【００５１】
さらに、再生信号処理回路２８は、ＲＦ信号に対して復号処理及び誤り検出処理などを行い、誤りが検出されたときには誤り訂正処理を行った後、再生データとしてバッファマネージャ３７を介してバッファＲＡＭ３４に格納する。また、再生データに含まれるアドレス情報はＣＰＵ４０に出力される。
【００５２】
駆動制御回路２６は、再生信号処理回路２８からのトラックエラー信号に基づいて、トラッキング方向に関する対物レンズの位置ずれを補正するためのトラッキングアクチュエータの駆動信号を生成する。
【００５３】
また、駆動制御回路２６は、再生信号処理回路２８からのフォーカスエラー信号に基づいて、対物レンズのフォーカスずれを補正するためのフォーカシングアクチュエータの駆動信号を生成する。ここで生成された各アクチュエータの駆動信号は光ピックアップ装置２３に出力される。これにより、トラッキング制御及びフォーカス制御が行われる。
【００５４】
さらに、駆動制御回路２６は、ＣＰＵ４０の指示に基づいて、シークモータ２１を駆動するための駆動信号、及びスピンドルモータ２２を駆動するための駆動信号を生成する。各モータの駆動信号は、それぞれシークモータ２１及びスピンドルモータ２２に出力される。
【００５５】
バッファＲＡＭ３４には、フレキシブル光ディスク１００に記録するデータ（記録用データ）、及びフレキシブル光ディスク１００から再生したデータ（再生データ）などが一時的に格納される。このバッファＲＡＭ３４へのデータの入出力は、バッファマネージャ３７によって管理されている。
【００５６】
エンコーダ２５は、ＣＰＵ４０の指示に基づいて、バッファＲＡＭ３４に蓄積されている記録用データをバッファマネージャ３７を介して取り出し、データの変調及びエラー訂正コードの付加などを行ない、フレキシブル光ディスク１００への書き込み信号を生成する。ここで生成された書き込み信号はレーザ制御回路２４に出力される。
【００５７】
レーザ制御回路２４は、半導体レーザの発光パワーを制御する。例えば記録の際には、前記書き込み信号、記録条件、及び半導体レーザの発光特性などに基づいて、半導体レーザの駆動信号がレーザ制御回路２４にて生成される。
【００５８】
インターフェース３８は、上位装置９０（例えば、パソコン）との双方向の通信インターフェースであり、ＡＴＡＰＩ（ＡＴ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ Ｐａｃｋｅｔ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＳＣＳＩ（Ｓｍａｌｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）及びＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）などの標準インターフェースに準拠している。
【００５９】
フラッシュメモリ３９には、ＣＰＵ４０にて解読可能なコードで記述された各種プログラム、記録パワーや記録ストラテジ情報を含む記録条件、及び半導体レーザの発光特性などが格納されている。
【００６０】
ＣＰＵ４０は、フラッシュメモリ３９に格納されている上記プログラムに従って各部の動作を制御するとともに、制御に必要なデータなどをＲＡＭ４１及びバッファＲＡＭ３４に保存する。
【００６１】
スタビライザ５５は、フレキシブル光ディスク１００が回転しているときに、空気力学的な力を作用させ、フレキシブル光ディスク１００の面振れを抑制する。
【００６２】
次に、上位装置９０から、フレキシブル光ディスク１００に対する記録あるいは再生の要求があったときの、光ディスク装置２０における処理について図１２を用いて簡単に説明する。図１２のフローチャートは、ＣＰＵ４０によって実行される一連の処理アルゴリズムに対応している。
【００６３】
上位装置９０から記録要求コマンド又は再生要求コマンド（以下、便宜上、「要求コマンド」と総称する）を受信すると、図１２のフローチャートに対応するプログラムの開始アドレスがＣＰＵ４０のプログラムカウンタにセットされ、処理がスタートする。
【００６４】
最初のステップＳ４０１では、駆動制御回路２６を介してスピンドルモータ２２の回転を開始する。このとき、上位装置９０から要求コマンドを受信した旨を再生信号処理回路２８に通知する。
【００６５】
次のステップＳ４０３では、指定アドレスに対応する目標位置近傍に光スポットが形成されるように、駆動制御回路２６に指示する。これにより、シーク動作が行なわれる。なお、シーク動作が不要であれば、ここでの処理はスキップされる。
【００６６】
このとき、指定アドレスが第１記録層Ｌ１に含まれる領域であれば、一例として図１３（Ａ）に示されるように、第１記録層Ｌ１にレーザ光が集光されるように、フォーカス制御が行われる。一方、指定アドレスが第２記録層Ｌ２に含まれる領域であれば、一例として図１３（Ｂ）に示されるように、第２記録層Ｌ２にレーザ光が集光されるように、フォーカス制御が行われる。
【００６７】
このステップＳ４０５では、要求コマンドに応じて記録又は再生を許可する。
【００６８】
次のステップＳ４０５では、記録又は再生が完了したか否かを判断する。完了していなければ、ここでの判断は否定され、所定時間経過後に再度判断する。完了していれば、ここでの判断は肯定され、処理を終了する。
【００６９】
ここでは、フレキシブル光ディスク１００に対する記録及び再生は、正常に行われた。
【００７０】
ところで、剛性基板１４０を使用して製造したフレキシブル光ディスク１００と、剛性基板１４０を使用せずに製造したフレキシブル光ディスク（便宜上、フレキシブル光ディスクＡという）とを比較した結果が、図１４及び図１５に示されている。図１４は、フレキシブル光ディスク１００及びフレキシブル光ディスクＡの面ぶれを実測したものであり、剛性基板１４０を使用するほうが、面ぶれがきわめて小さいことがわかる。また、図１５は、フレキシブル光ディスク１００及びフレキシブル光ディスクＡにおけるフォーカスエラー信号の特性を示したものであり、フレキシブル光ディスク１００では、外周近傍までフォーカスサーボによるフォーカスロックを行うことができたのに対して、フレキシブル光ディスクＡでは、回転中心からの距離が４２ｍｍより外側では、フォーカスサーボによるフォーカスロックを行うことができなかった。このように、剛性基板１４０を使用することの効果は顕著であった。なお、図１４及び図１５では、各フレキシブル光ディスクの回転数を１００００ｒｐｍとしている。
【００７１】
以上の説明から明らかなように、上記フレキシブル光ディスク１００の製造方法において、本発明の製造方法が実施されている。
【００７２】
以上説明したように、本第１の実施形態に係るフレキシブル光ディスク１００の製造方法によると、一側の面が表面保護フィルム１２２で覆われているフィルム基板１２０を、該フィルム基板１２０よりも大きな剛性を有する剛性基板１４０に、前記表面保護フィルム１２２を介して貼り付ける工程と、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ１５０の表面に紫外線硬化型の樹脂１４３を塗布する工程と、該紫外線硬化型の樹脂１４３と、剛性基板１４０に貼り付けられたフィルム基板１２０の他側の面とを貼り合わせる工程と、剛性基板１４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４３を硬化させる工程と、スタンパ１５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂１４３のプリグルーブが転写されている面に第１記録層Ｌ１を形成する工程とを含んでいる。
【００７３】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂１４３が硬化する際に、フィルム基板１２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板１２０が変形することなく、第１記録層Ｌ１を形成することができる。
【００７４】
また、第１記録層Ｌ１を形成する工程に続いて、スタンパ１５０のパターンが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂１４４を塗布する工程と、紫外線硬化型の樹脂１４４と、フィルム基板１２０上に形成された第１記録層Ｌ１とを貼り合わせる工程と、紫外線硬化型の樹脂１４４に、剛性基板１４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４４を硬化させる工程と、スタンパ１５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂１４４の上記パターンが転写されている面に第２記録層Ｌ２を形成する工程とを更に含んでいる。
【００７５】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂１４４が硬化する際に、フィルム基板１２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板１２０が変形することなく、第２記録層Ｌ２を形成することができる。
【００７６】
また、第２記録層Ｌ２を形成する工程に続いて、第２記録層Ｌ２の上に紫外線硬化型の樹脂１４５を塗布し、該紫外線硬化型の樹脂１４５上に、はく離基板１６０を載置する工程と、紫外線硬化型の樹脂１４５に、はく離基板１６０側から光を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４５を硬化させる工程と、はく離基板１６０を分離する工程とを更に含んでいる。
【００７７】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂１４５が硬化する際に、フィルム基板１２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板１２０が変形することなく、オーバーコート層１３０を形成することができる。
【００７８】
そこで、フレキシブル光ディスク１００における光の入射面の平坦度を従来よりも高めることができ、結果として、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスク１００を製造することができる。
【００７９】
なお、上記第１の実施形態において、剛性基板１４０と表面保護フィルム１２２とを両面接着テープで貼り合わせても良い。この場合は、両面接着テープがタック性を持続するので、次にフレキシブル光ディスクを製造する際にも使用することができる。例えば、両面接着テープとして、粘着力が２０Ｎ／２５ｍｍのもの（Ｎｏ．５０１５）を用いた場合であっても、上記フレキシブル光ディスク１００と同等のフレキシブル光ディスクを製造することができた。
【００８０】
また、上記第１の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、サンエー化研製のＰＡＣ−３−７０を用いても良い。この場合は、表面保護フィルム１２２の粘着力が、０．１３Ｎ／２５ｍｍとなるが、上記第１の実施形態と同様にして、上記フレキシブル光ディスク１００と同等のフレキシブル光ディスクを製造することができた。
【００８１】
また、上記第１の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、パナック製のＧＳを用いても良い。この場合は、表面保護フィルム１２２の粘着力が、０．８Ｎ／２５ｍｍとなるが、上記第１の実施形態と同様にして、上記フレキシブル光ディスク１００と同等のフレキシブル光ディスクを製造することができた。
【００８２】
なお、上記第１の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、粘着力が、１．９２Ｎ／２５ｍｍであるパナック製のＨＵＣＢを用いた場合には、剛性基板１４０をはく離する際に、フィルム基板１２０が変形しないように、特別の注意をはらう必要があった。
【００８３】
また、上記第１の実施形態では、記録層が２つのフレキシブル光ディスクを製造する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、同様な方法を用いて、例えば、記録層が１つのフレキシブル光ディスクを製造しても良い。
【００８４】
《第２の実施形態》
以下、本発明の第２の実施形態を図１６〜図２７に基づいて説明する。図１６には、第２の実施形態に係るフレキシブル光ディスク２００が示されている。
【００８５】
このフレキシブル光ディスク２００は、ニアフィールド光記録再生方式に対応するフレキシブル光ディスクであり、フィルム基板２２０、記録層Ｌ、及びハードコート層２３０などを有している。そして、フレキシブル光ディスク２００には、ハードコート層２３０側からレーザ光が照射される。
【００８６】
フレキシブル光ディスク２００の製造方法について説明する。
【００８７】
（２−１）フィルム基板２２０の片側の面に表面保護フィルム２２２を貼り付ける。フィルム基板２２０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ９０μｍの円板状のシート部材である。表面保護フィルム２２２は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφのフィルム部材である。
【００８８】
ここでは、フィルム基板２２０として、東洋紡製のコスモシャインＡ４３００を用いている。また、表面保護フィルム２２２として、サンエー化研製のＰＡＣ−２−７０を用いている。なお、表面保護フィルム２２２の粘着力は、０．０４Ｎ／２５ｍｍである。
【００８９】
（２−２）剛性基板２４０上に紫外線硬化型の樹脂２４２を塗布する（図１７（Ａ）参照）。剛性基板２４０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ１ｍｍの円板状の部材である。
【００９０】
ここでは、剛性基板２４０として、ミスミ社製の樹脂円形プレート（ＥＮＪＰＹ１−１５０−１５）を用いている。これは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を素材としている。また、紫外線硬化型の樹脂２４２として、ＤＩＣ社製のＳＤ−３４７を用いている。
【００９１】
（２−３）紫外線硬化型の樹脂２４２の上に、表面保護フィルム２２２側を下にしてフィルム基板２２０を載置する（図１７（Ｂ）参照）。
【００９２】
（２−４）紫外線照射器を用いてフィルム基板２２０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４２を硬化させる（図１７（Ｃ）参照）。
【００９３】
ここでは、紫外線照射器として、ウシオ電機製の超高圧ＵＶランプ（ＵＳＨ−５００ＢＹ１）を用いている。なお、以下では、便宜上、この剛性基板２４０上に紫外線硬化型の樹脂２４２を介して表面保護フィルム２２２とフィルム基板２２０が積層されたものを、「第１積層体」という。
【００９４】
（２−５）表面に、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ２５０を準備する（図１８（Ａ）参照）。
【００９５】
ここでは、スタンパ２５０には、電子ビーム露光により、トラックピッチが２２６ｎｍのプリグルーブが、表面粗さＲａ＝５ｎｍで形成されている。
【００９６】
（２−６）スタンパ２５０のプリグルーブが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂２４３を塗布する（図１８（Ｂ）参照）。
【００９７】
（２−７）紫外線硬化型の樹脂２４３の上に、フィルム基板２２０側を下にして上記第１積層体を載置する（図１９（Ａ）参照）。
【００９８】
（２−８）紫外線照射器を用いて剛性基板２４０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４３を硬化させる（図１９（Ｂ）参照）。
【００９９】
（２−９）スタンパ２５０をはく離させ、スタンパ２５０のプリグルーブが転写されている紫外線硬化型の樹脂２４３を転写層とする（図１９（Ｃ）参照）。
【０１００】
（２−１０）転写層の表面に、記録層Ｌを形成する（図２０（Ａ）参照）。
【０１０１】
ここでは、記録層Ｌは、図２０（Ｂ）に示されるように、紙面下方から上方に向かってレーザ光が入射されるとき、上側誘電体層として３０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、相変化記録層として６ｎｍのＧｅＳｎＳｂＴｅ層、下側誘電体層として８ｎｍのＧｅＮ層、及び反射層として８ｎｍのＡｇ層から構成され、スパッタリングによって成膜される。
【０１０２】
（２−１１）記録層Ｌが上側になるように、裏返す。
【０１０３】
（２−１２）記録層Ｌの上に、紫外線硬化型の樹脂２４５を塗布する（図２１（Ａ）参照）。
【０１０４】
ここでは、紫外線硬化型の樹脂２４５として、ＴｉＯ２含有のアクリル系ハードコート剤であるＪＳＲ（株）製の商品名「デソライトＺ７２５２Ｄ」を用いている。
【０１０５】
（２−１３）紫外線硬化型の樹脂２４５の上に、はく離基板２６０を載置する（図２１（Ｂ）参照）。はく離基板２６０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ７５μｍの円板状の部材である。
【０１０６】
ここでは、はく離基板２６０として、東洋紡製のコスモシャイン（Ａ４１００）を用いている。
【０１０７】
（２−１４）紫外線照射器を用いてはく離基板２６０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４５を硬化させる（図２１（Ｃ）参照）。
【０１０８】
（２−１５）はく離基板２６０をはく離させる（図２２（Ａ）参照）。なお、紫外線硬化型の樹脂２４５は、オーバーコート層２３０となる。
【０１０９】
（２−１６）フィルム基板２２０と表面保護フィルム２２２の界面で剥離する（図２２（Ｂ）参照）。これにより、フレキシブル光ディスク２００が得られる。
【０１１０】
ところで、ハードコート層２３０は、ＴｉＯ２の体積充填率が３０％程度なので、平均的な屈折率ｎｃは、ＴｉＯ２の屈折率をｎ１（＝２．５）、光透過性材料部の屈折率をｎ２（＝１．５５）とすると、ｎｃ＝√（（１−０．３）×ｎ２２＋０．３×ｎ１２）＝√（（１−０．３）×１．５５２＋０．３×２．５２）≒１．８９となる。
【０１１１】
ＳＩＬは高屈折率で且つ立方晶の結晶材料で光学的に等方性を有し、複屈折のない材料としてＫＴａＯ３（以下ＫＴＯと略記する）を半球状にしたものである。ＫＴＯは波長４０５ｎｍの光に対して屈折率ｎが２．３８程度である。従って、ＫＴＯより成る半球状のＳＩＬと、ＮＡが０．７７程度の光学レンズとを組み合わせると、波長４０５ｎｍの光に対して実効ＮＡが１．８３（ｎ×ＮＡ＝２．３８×０．７７）程度を実現できる。
【０１１２】
さらに、レーザ光を効率的に取り込むためには、ＳＩＬ表面に反射防止機能を付与する必要がある。超臨界ＣＯ２により銅の金属錯体であるアセチルアセトナート銅ＣｕII（ａｃａｃ）２からナノ粒子をＳＩＬ成形用の金型表面に捕集することで、金型表面にナノ構造体を形成でき（図２３（Ａ）及び図２３（Ｂ）参照）、これをエッチングマスクとしてドライエッチングすることで、表面にナノ構造体を有する金型が作製できる（図２３（Ｃ）、図２３（Ｄ）、図２４（Ａ）及び図２４（Ｂ）参照）。
【０１１３】
この金型を用いて射出成形によりＳＩＬを成形すると、ＳＩＬ表面のナノ構造体により反射防止効果が発現する。反射率が図２５（Ａ）に示され、透過率が図２５（Ｂ）に示されている。波長４０５ｎｍのレーザ光に対して、反射率が３％程度低下し、透過率が５％程度向上した。
【０１１４】
上記フレキシブル光ディスク２００の製造方法によって製造されたフレキシブル光ディスク２００に対して、ニアフィールド光記録再生方式による記録再生が可能な光ディスク装置は、上記第１の実施形態における光ディスク装置２０における光ピックアップ装置２３に代えて、ＫＴＯより成る半球状のＳＩＬとＮＡが０．７７程度の光学レンズとを組み合わせた集光レンズ（図２７参照）を有し、実効ＮＡが１．８３の光ピックアップ装置を用いたものと同等の光ディスク装置である。
【０１１５】
この光ディスク装置に、フレキシブル光ディスク２００がセットされた状態が、一例として図２６（Ａ）に示されている。また、スタビライザ５５がフレキシブル光ディスク２００に近接している状態が、一例として図２６（Ｂ）に示されている。これにより、例えば、スピンドルが１００００ｒｐｍで回転しているときに、フレキシブル光ディスク２００は、面ぶれがきわめて小さい状態で、安定して回転することができる。そして、良好なサーボ信号（フォーカスエラー信号やトラックエラー信号など）、アドレス情報、及び同期情報を得ることができ、所望のアドレスに所望の情報（例えば、映像情報）を記録することができた。また、情報が記録されているフレキシブル光ディスク２００から、良好なＲＦ信号を得ることができ、所望の情報を正しく再生することができた。
【０１１６】
なお、更なる大容量化に対しては、位相転移マスタリング法により作製されたＮｉスタンパを用いてトラックピッチが１６０ｎｍであるフレキシブル光ディスクを作製することで更に、容量が１００ＧＢ相当となり、現行ＢＤの４倍の記録容量が可能となる。
【０１１７】
以上の説明から明らかなように、上記フレキシブル光ディスク２００の製造方法において、本発明の製造方法が実施されている。
【０１１８】
以上説明したように、本第２の実施形態に係るフレキシブル光ディスク２００の製造方法によると、一側の面が表面保護フィルム２２２で覆われているフィルム基板２２０を、該フィルム基板２２０よりも大きな剛性を有する剛性基板２４０に、前記表面保護フィルム２２２を介して貼り付ける工程と、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ２５０の表面に紫外線硬化型の樹脂２４３を塗布する工程と、該紫外線硬化型の樹脂２４３と、剛性基板２４０に貼り付けられたフィルム基板２２０の他側の面とを貼り合わせる工程と、剛性基板２４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４３を硬化させる工程と、スタンパ２５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂２４３のプリグルーブが転写されている面に記録層Ｌを形成する工程とを含んでいる。
【０１１９】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂２４３が硬化する際に、フィルム基板２２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板２２０が変形することなく、記録層Ｌを形成することができる。
【０１２０】
また、記録層Ｌを形成する工程に続いて、記録層Ｌの上に紫外線硬化型の樹脂２４５を塗布し、該紫外線硬化型の樹脂２４５上に、はく離基板２６０を載置する工程と、はく離基板２６０側から光を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４５を硬化させる工程と、はく離基板２６０を分離する工程とを更に含んでいる。
【０１２１】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂２４５が硬化する際に、フィルム基板２２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板２２０が変形することなく、オーバーコート層２３０を形成することができる。
【０１２２】
そこで、フレキシブル光ディスク２００における光の入射面の平坦度を従来よりも高めることができ、結果として、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスク２００を製造することができる。
【０１２３】
なお、上記第２の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、粘着力が、１．９２Ｎ／２５ｍｍであるパナック製のＨＵＣＢを用いた場合には、剛性基板２４０をはく離する際に、フィルム基板２２０が変形しないように、特別の注意をはらう必要があった。
【０１２４】
また、上記第２の実施形態において、前記ニッケル製のスタンパ２５０に代えて、ガラス製のスタンパを用いると、離型剤の膜厚のばらつきにより、転写されたプリグルーブの深さに変動がみられ、トラックエラー信号やグルーブでの反射率の変動が大きくなることがあった。従来の製造方法の多くは、スタンパに光透過性が要求されるため、ニッケル製のスタンパを用いることができなかった。一方、上記第２の実施形態では、離型剤が不要なニッケル製のスタンパを用いることができるため、転写されたプリグルーブの深さ変動をきわめて小さくすることができる。
【０１２５】
また、上記第２の実施形態において、前記ニッケル製のスタンパ２５０に代えて、ニッケル製のスタンパから射出成形によって製作されたポリカーボネート製のスタンパを用いると、Ｎｉスタンパの裏面粗さ（Ｒａ＝１００ｎｍ程度）が射出成形時の高温、高圧によりポリカーボネート樹脂のグルーブ形成面に転写され、再生信号にピックアップサーボで除去不能なリップル成分が重畳する場合があった。
【０１２６】
なお、フィルム基板は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではなく、同等程度のものであれば良い。
【０１２７】
また、表面保護フィルムは、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではなく、同等程度のものであれば良い。
【０１２８】
また、剛性基板は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではない。剛性基板に必要な性質としては、記録層を成膜する時の応力や、光硬化性樹脂の硬化収縮による変形に対する抵抗力として機能する必要がある。そこで、ヤング率が高く、熱伝導率の高いことに加えて、剛性基板側から紫外線を照射するための透明性を有する必要がある。従って、透明性の観点からプラスチック材料に絞られ、例えば、図２８に示されるように、フィルム基板の材料であるポリカーボネートよりもヤング率及び熱伝導率の高いＰＥＴは最適である。
【０１２９】
また、紫外線硬化型の樹脂は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではなく、同等程度のものであれば良い。
【０１３０】
また、はく離基板は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではない。ＰＥＴフィルムに要求される特性として、巻き取れること、材料との接着性の確保などが挙げられる。巻き取るためには、滑剤（材質はシリカなど）をフィルム表面に配することで可能となる。しかし、一例として図２９（Ａ）に示されるように、滑剤がフィルム全面に存在すると、フィルムの透明度が低下し、透過率が減衰し、光学フィルムとしての機能が消滅する。そこで、一例として図２９（Ｂ）に示されるように、透明性を向上させるため、処理される側のみに滑剤を分散させる。すなわち、ＵＶインクなどとの接着性に優れたポリエステル系材料などをコーティングし、そのコート膜内に滑剤を選択的に分散させることで、高透過率を維持する。上記各実施形態で使用している剥離基板の表面は、滑剤及びコート膜がなく、ＵＶインクと十分な離型性を有する平滑な表面（図２９（Ｂ）における裏面参照）である。なお、平滑性に関しては、平均表面粗さ（Ｒａ）で１０ｎｍ以下が好ましい。因みに、同じＰＥＴフィルムでも、第２の実施形態にかかるフレキシブル光ディスクで用いられるフィルム基板であるＰＥＴフィルムは、上記コスモシャインＡ４３００である。これは図２９（Ｂ）の上側の表面に相当し、活剤が分散した易接着コートされた表面と紫外線硬化型樹脂が接着されることになる。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
以上説明したように、本発明のフレキシブル光ディスクの製造方法によれば、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスクを製造するのに適している。
【符号の説明】
【０１３２】
１００…フレキシブル光ディスク、１２０…フィルム基板（シート状基板）、１２２…表面保護フィルム（フィルム）、１４０…剛性基板、１４３…紫外線硬化型の樹脂（光硬化型樹脂）、１５０…スタンパ、１６０…はく離基板、２００…フレキシブル光ディスク、２２０…フィルム基板（シート状基板）、２２２…表面保護フィルム（フィルム）、２４０…剛性基板、２４３…紫外線硬化型の樹脂（光硬化型樹脂）、２５０…スタンパ、２６０…はく離基板、Ｌ…記録層、Ｌ１…第１記録層、Ｌ２…第２記録層。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１３３】
【特許文献１】特開２００７−３２３７６９号公報
【特許文献２】特開２００３−２９６９７８号公報
【特許文献３】特開２００３−１９６８９１号公報
【特許文献４】特開２００３−２７２２３７号公報
【特許文献５】特開２００５−３１７０５４号公報
【特許文献６】特開２００４−１６４７２７号公報
【特許文献７】特許第２５５３２７５号公報
【特許文献８】特開２００７−２９３９７９号公報
【特許文献９】特開２００２−９２９８４号公報
【特許文献１０】特開２００６−２３９９３５号公報
【特許文献１１】特開２００８−２５７８３２号公報
【特許文献１２】特開２００９−６４５１０号公報
【特許文献１３】特開２００９−７６１１３号公報
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル光ディスクの製造方法に係り、さらに詳しくは、記録容量の大きなフレキシブル光ディスクの製造に適したフレキシブル光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応した光ディスク（以下では、「ＢＤ」ともいう）が商品化されている（例えば、特許文献１〜６参照）。
【０００３】
そして、記録密度をさらに高めるため、光ピックアップ装置における集光レンズのＮＡの増大化が検討されている。
【０００４】
ところで、１より大きいＮＡを達成する手法として、エバネッセント波、すなわち界面から指数関数的に減衰する光、いわゆる近接場光を用いた記録再生方式（以下では、「ニアフィールド光記録再生方式」ともいう）が提案されている。
【０００５】
例えば、特許文献７及び８には、対物用の光学レンズとソリッドイマージョンレンズ（ＳＩＬ：Ｓｏｌｉｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｌｅｎｓ、固浸レンズ）とを組み合わせて近接場光学系を構成し、光ディスクに近接場光を照射して情報の記録再生を行う装置が開示されている。
【０００６】
また、特許文献９には、ニアフィールド光記録再生方式に用いられるプラスチック基板が開示されている。
【０００７】
さらに、特許文献１０〜１３には、フレキシブル光ディスクが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
フレキシブル光ディスクは、低コストで情報の高密度記録が可能な光ディスクとして開発が進められている。
【０００９】
そして、光ピックアップ装置における集光レンズのＮＡが大きくなると、それに伴って、光ディスクにおける光の入射面の平坦度に対する要求が高くなってくる。
【００１０】
しかしながら、フレキシブル光ディスクを波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応させたり、ニアフィールド光記録再生方式に用いる場合に、従来の製造方法で製造されたフレキシブル光ディスクでは、高品質の記録再生が困難であった。
【００１１】
本発明は、かかる事情の下になされたもので、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスクの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、一側の面がフィルムで覆われているシート状基板を、該シート状基板よりも大きな剛性を有する剛性基板に、前記フィルムを介して貼り付ける工程と；パターンが形成されているスタンパの表面に光硬化型樹脂を塗布する工程と；該光硬化型樹脂と、前記剛性基板に貼り付けられた前記シート状基板の他側の面とを貼り合わせる工程と；前記剛性基板側から光を照射し、前記光硬化型樹脂を硬化させる工程と；前記スタンパを分離し、前記光硬化型樹脂の前記パターンが転写されている面に記録層を形成する工程と；を含むフレキシブル光ディスクの製造方法である。
【００１３】
これによれば、フレキシブル光ディスクにおける光の入射面の平坦度を従来よりも高めることができ、結果として、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスクを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル光ディスク１００を説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その２）である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その３）である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その４）である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その５）である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その６）である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その７）である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク１００の製造方法を説明するための図（その８）である。
【図１０】フレキシブル光ディスク１００に対応した光ディスク装置を説明するための図である。
【図１１】光ディスク装置にフレキシブル光ディスク１００がセットされた様子を説明するための図である。
【図１２】光ディスク装置が上位装置から記録要求あるいは再生要求を受けたときのＣＰＵの動作を説明するための図である。
【図１３】図１３（Ａ）は第１記録層にフォーカス制御されたときを説明するための図であり、図１３（Ｂ）は第２記録層にフォーカス制御されたときを説明するための図である。
【図１４】剛性基板を使用することの効果を説明するための図である（その１）。
【図１５】剛性基板を使用することの効果を説明するための図である（その２）。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル光ディスク２００を説明するための図である。
【図１７】図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図１８】図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その２）である。
【図１９】図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その３）である。
【図２０】図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その４）である。
【図２１】図２１（Ａ）〜図２１（Ｃ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その５）である。
【図２２】図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）は、それぞれフレキシブル光ディスク２００の製造方法を説明するための図（その６）である。
【図２３】図２３（Ａ）〜図２３（Ｄ）は、それぞれＳＩＬの成形用金型の表面のナノ構造体を説明するための図である。
【図２４】図２４（Ａ）はＳＩＬの成形用金型の外観を説明するための図であり、図２４（Ｂ）はＳＩＬの成形用金型の表面の拡大図である。
【図２５】図２５（Ａ）及び図２５（Ｂ）は、それぞれＳＩＬ表面の反射防止機能の効果を説明するための図である。
【図２６】図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、それぞれ光ディスク装置にフレキシブル光ディスク２００がセットされた様子を説明するための図である。
【図２７】フレキシブル光ディスク２００に対する光ピックアップ装置のフォーカス制御を説明するための図である。
【図２８】透明なプラスチック材料の特性を説明するための図である。
【図２９】図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）は、それぞれはく離基板の特性を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を図１〜図１５に基づいて説明する。図１には、第１の実施形態にかかるフレキシブル光ディスク１００が示されている。
【００１６】
このフレキシブル光ディスク１００は、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応するフレキシブル光ディスクであり、フィルム基板１２０、第１記録層Ｌ１、第２記録層Ｌ２、及びオーバーコート層１３０などを有している。そして、フレキシブル光ディスク１００には、フィルム基板１２０側からレーザ光が照射される。
【００１７】
フレキシブル光ディスク１００の製造方法について説明する。
【００１８】
（１−１）フィルム基板１２０の片側の面に表面保護フィルム１２２を貼り付ける。フィルム基板１２０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ９０μｍの円板状のシート部材である。表面保護フィルム１２２は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφのフィルム部材である。
【００１９】
ここでは、フィルム基板１２０として、帝人化成社製のピュアーエース（Ｃ１１０−９０）を用いている。これは、ポリカーボネート（ＰＣ）を素材としている。また、表面保護フィルム１２２として、サンエー化研製のＰＡＣ−２−７０を用いている。これは、ポリエチレンを素材としている。なお、表面保護フィルム１２２の粘着力は、０．０４Ｎ／２５ｍｍである。
【００２０】
（１−２）剛性基板１４０上に紫外線硬化型の樹脂１４２を塗布する（図２（Ａ）参照）。剛性基板１４０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ１ｍｍの円板状の部材である。
【００２１】
ここでは、剛性基板１４０として、ミスミ社製の樹脂円形プレート（ＥＮＪＰＹ１−１５０−１５）を用いている。これは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を素材としている。また、紫外線硬化型の樹脂１４２として、ＤＩＣ社製のＳＤ−３４７を用いている。
【００２２】
（１−３）紫外線硬化型の樹脂１４２の上に、表面保護フィルム１２２側を下にしてフィルム基板１２０を載置する（図２（Ｂ）参照）。
【００２３】
（１−４）紫外線照射器を用いてフィルム基板１２０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４２を硬化させる（図２（Ｃ）参照）。
【００２４】
ここでは、紫外線照射器として、ウシオ電機製の超高圧ＵＶランプ（ＵＳＨ−５００ＢＹ１）を用いている。なお、以下では、便宜上、この剛性基板１４０上に紫外線硬化型の樹脂１４２を介して表面保護フィルム１２２とフィルム基板１２０が積層されたものを、「第１積層体」という。
【００２５】
（１−５）表面に、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ１５０を準備する（図３（Ａ）参照）。
【００２６】
ここでは、スタンパ１５０には、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応した市販の光ディスク（ＢＤ）の規格に準拠したプリグルーブが形成されている。
【００２７】
（１−６）スタンパ１５０のプリグルーブが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂１４３を塗布する（図３（Ｂ）参照）。
【００２８】
（１−７）紫外線硬化型の樹脂１４３の上に、フィルム基板１２０側を下にして上記第１積層体を載置する（図４（Ａ）参照）。
【００２９】
（１−８）紫外線照射器を用いて剛性基板１４０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４３を硬化させる（図４（Ｂ）参照）。
【００３０】
（１−９）スタンパ１５０をはく離させ、スタンパ１５０のプリグルーブが転写されている紫外線硬化型の樹脂１４３を第１転写層とする（図４（Ｃ）参照）。
【００３１】
（１−１０）第１転写層の表面に、半透明な記録層である第１記録層Ｌ１を形成する（図５（Ａ）参照）。
【００３２】
ここでは、第１記録層Ｌ１は、図５（Ｂ）に示されるように、紙面上方から下方に向かってレーザ光が入射されるとき、上側誘電体層として３０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、相変化記録層として６ｎｍのＧｅＳｎＳｂＴｅ層、下側誘電体層として８ｎｍのＧｅＮ層、反射層として８ｎｍのＡｇ層、及び放熱層として６０ｎｍのＩＴＯから構成され、スパッタリングによって成膜される。なお、以下では、便宜上、この第１記録層Ｌ１が形成されている積層体を、「第２積層体」という。
【００３３】
（１−１１）再度、上記スタンパ１５０を準備し、該スタンパ１５０のプリグルーブが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂１４４を塗布する（図６（Ａ）参照）。
【００３４】
（１−１２）紫外線硬化型の樹脂１４４の上に、第１記録層Ｌ１側を下にして上記第２積層体を載置する（図６（Ｂ）参照）。
【００３５】
（１−１３）紫外線照射器を用いて剛性基板１４０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４４を硬化させる（図６（Ｃ）参照）。
【００３６】
（１−１４）スタンパ１５０をはく離させ、スタンパ１５０のプリグルーブが転写されている紫外線硬化型の樹脂１４４を第２転写層とする（図７（Ａ）参照）。
【００３７】
（１−１５）第２転写層の表面に、第２記録層Ｌ２を形成する（図７（Ｂ）参照）。
【００３８】
ここでは、第２記録層Ｌ２は、図７（Ｃ）に示されるように、紙面上方から下方に向かってレーザ光が入射されるとき、上側誘電体層として４５ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、相変化記録層として１２ｎｍのＳｂ３Ｔｅ層、下側誘電体層として１０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、及び反射層として１５０ｎｍのＡｇ層から構成され、スパッタリングによって成膜される。なお、以下では、便宜上、この第２記録層Ｌ２が形成されている積層体を、「第３積層体」という。
【００３９】
（１−１６）第２記録層Ｌ２が上側になるように、上記第３積層体を裏返す。
【００４０】
（１−１７）第２記録層Ｌ２の上に紫外線硬化型の樹脂１４５を塗布する（図８（Ａ）参照）。
【００４１】
（１−１８）紫外線硬化型の樹脂１４５の上に、はく離基板１６０を載置する（図８（Ｂ）参照）。はく離基板１６０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ７５μｍの円板状の部材である。
【００４２】
ここでは、はく離基板１６０として、東洋紡製のコスモシャイン（Ａ４１００）を用いている。
【００４３】
（１−１９）紫外線照射器を用いてはく離基板１６０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４５を硬化させる（図８（Ｃ）参照）。
【００４４】
（１−２０）はく離基板１６０をはく離させる（図９（Ａ）参照）。なお、紫外線硬化型の樹脂１４５は、オーバーコート層１３０となる。
【００４５】
（１−２１）フィルム基板１２０と表面保護フィルム１２２の界面で剥離する（図９（Ｂ）参照）。これにより、フレキシブル光ディスク１００が得られる。
【００４６】
図１０には、フレキシブル光ディスク１００に対応した光ディスク装置２０が示されている。
【００４７】
この光ディスク装置２０は、フレキシブル光ディスク１００に対応し、スタビライザ５５（図１０では、図示省略、図１１参照）、フレキシブル光ディスク１００を回転駆動するためのスピンドルモータ２２、光ピックアップ装置２３、該光ピックアップ装置２３をスレッジ方向に駆動するためのシークモータ２１、レーザ制御回路２４、エンコーダ２５、駆動制御回路２６、振動制御回路５１、再生信号処理回路２８、バッファＲＡＭ３４、バッファマネージャ３７、インターフェース３８、フラッシュメモリ３９、ＣＰＵ４０及びＲＡＭ４１などを備えている。なお、図１０における矢印は、代表的な信号や情報の流れを示すものであり、各ブロックの接続関係の全てを表すものではない。
【００４８】
光ピックアップ装置２３は、フレキシブル光ディスク１００の記録層にレーザ光を集光するとともに、フレキシブル光ディスク１００からの反射光を受光するための装置である。この光ピックアップ装置２３は、半導体レーザ、カップリングレンズ、対物レンズ、受光器、及び対物レンズを駆動するための駆動系（フォーカシングアクチュエータ及びトラッキングアクチュエータ）などを備えている。ここでは、光ピックアップ装置２３は、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応する光ディスク（ＢＤ）の規格に準拠している。
【００４９】
再生信号処理回路２８は、光ピックアップ装置２３の出力信号に基づいて、サーボ信号（フォーカスエラー信号やトラックエラー信号など）、アドレス情報、同期情報及びＲＦ信号などを取得する。ここでは、再生信号処理回路２８は、波長が約４０５ｎｍのレーザ光に対応する光ディスク（ＢＤ）の規格に準拠している。
【００５０】
ここで得られたサーボ信号は駆動制御回路２６に出力され、アドレス情報はＣＰＵ４０に出力され、同期信号はエンコーダ２５や駆動制御回路２６などに出力される。
【００５１】
さらに、再生信号処理回路２８は、ＲＦ信号に対して復号処理及び誤り検出処理などを行い、誤りが検出されたときには誤り訂正処理を行った後、再生データとしてバッファマネージャ３７を介してバッファＲＡＭ３４に格納する。また、再生データに含まれるアドレス情報はＣＰＵ４０に出力される。
【００５２】
駆動制御回路２６は、再生信号処理回路２８からのトラックエラー信号に基づいて、トラッキング方向に関する対物レンズの位置ずれを補正するためのトラッキングアクチュエータの駆動信号を生成する。
【００５３】
また、駆動制御回路２６は、再生信号処理回路２８からのフォーカスエラー信号に基づいて、対物レンズのフォーカスずれを補正するためのフォーカシングアクチュエータの駆動信号を生成する。ここで生成された各アクチュエータの駆動信号は光ピックアップ装置２３に出力される。これにより、トラッキング制御及びフォーカス制御が行われる。
【００５４】
さらに、駆動制御回路２６は、ＣＰＵ４０の指示に基づいて、シークモータ２１を駆動するための駆動信号、及びスピンドルモータ２２を駆動するための駆動信号を生成する。各モータの駆動信号は、それぞれシークモータ２１及びスピンドルモータ２２に出力される。
【００５５】
バッファＲＡＭ３４には、フレキシブル光ディスク１００に記録するデータ（記録用データ）、及びフレキシブル光ディスク１００から再生したデータ（再生データ）などが一時的に格納される。このバッファＲＡＭ３４へのデータの入出力は、バッファマネージャ３７によって管理されている。
【００５６】
エンコーダ２５は、ＣＰＵ４０の指示に基づいて、バッファＲＡＭ３４に蓄積されている記録用データをバッファマネージャ３７を介して取り出し、データの変調及びエラー訂正コードの付加などを行ない、フレキシブル光ディスク１００への書き込み信号を生成する。ここで生成された書き込み信号はレーザ制御回路２４に出力される。
【００５７】
レーザ制御回路２４は、半導体レーザの発光パワーを制御する。例えば記録の際には、前記書き込み信号、記録条件、及び半導体レーザの発光特性などに基づいて、半導体レーザの駆動信号がレーザ制御回路２４にて生成される。
【００５８】
インターフェース３８は、上位装置９０（例えば、パソコン）との双方向の通信インターフェースであり、ＡＴＡＰＩ（ＡＴ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ Ｐａｃｋｅｔ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＳＣＳＩ（Ｓｍａｌｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）及びＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）などの標準インターフェースに準拠している。
【００５９】
フラッシュメモリ３９には、ＣＰＵ４０にて解読可能なコードで記述された各種プログラム、記録パワーや記録ストラテジ情報を含む記録条件、及び半導体レーザの発光特性などが格納されている。
【００６０】
ＣＰＵ４０は、フラッシュメモリ３９に格納されている上記プログラムに従って各部の動作を制御するとともに、制御に必要なデータなどをＲＡＭ４１及びバッファＲＡＭ３４に保存する。
【００６１】
スタビライザ５５は、フレキシブル光ディスク１００が回転しているときに、空気力学的な力を作用させ、フレキシブル光ディスク１００の面振れを抑制する。
【００６２】
次に、上位装置９０から、フレキシブル光ディスク１００に対する記録あるいは再生の要求があったときの、光ディスク装置２０における処理について図１２を用いて簡単に説明する。図１２のフローチャートは、ＣＰＵ４０によって実行される一連の処理アルゴリズムに対応している。
【００６３】
上位装置９０から記録要求コマンド又は再生要求コマンド（以下、便宜上、「要求コマンド」と総称する）を受信すると、図１２のフローチャートに対応するプログラムの開始アドレスがＣＰＵ４０のプログラムカウンタにセットされ、処理がスタートする。
【００６４】
最初のステップＳ４０１では、駆動制御回路２６を介してスピンドルモータ２２の回転を開始する。このとき、上位装置９０から要求コマンドを受信した旨を再生信号処理回路２８に通知する。
【００６５】
次のステップＳ４０３では、指定アドレスに対応する目標位置近傍に光スポットが形成されるように、駆動制御回路２６に指示する。これにより、シーク動作が行なわれる。なお、シーク動作が不要であれば、ここでの処理はスキップされる。
【００６６】
このとき、指定アドレスが第１記録層Ｌ１に含まれる領域であれば、一例として図１３（Ａ）に示されるように、第１記録層Ｌ１にレーザ光が集光されるように、フォーカス制御が行われる。一方、指定アドレスが第２記録層Ｌ２に含まれる領域であれば、一例として図１３（Ｂ）に示されるように、第２記録層Ｌ２にレーザ光が集光されるように、フォーカス制御が行われる。
【００６７】
このステップＳ４０５では、要求コマンドに応じて記録又は再生を許可する。
【００６８】
次のステップＳ４０５では、記録又は再生が完了したか否かを判断する。完了していなければ、ここでの判断は否定され、所定時間経過後に再度判断する。完了していれば、ここでの判断は肯定され、処理を終了する。
【００６９】
ここでは、フレキシブル光ディスク１００に対する記録及び再生は、正常に行われた。
【００７０】
ところで、剛性基板１４０を使用して製造したフレキシブル光ディスク１００と、剛性基板１４０を使用せずに製造したフレキシブル光ディスク（便宜上、フレキシブル光ディスクＡという）とを比較した結果が、図１４及び図１５に示されている。図１４は、フレキシブル光ディスク１００及びフレキシブル光ディスクＡの面ぶれを実測したものであり、剛性基板１４０を使用するほうが、面ぶれがきわめて小さいことがわかる。また、図１５は、フレキシブル光ディスク１００及びフレキシブル光ディスクＡにおけるフォーカスエラー信号の特性を示したものであり、フレキシブル光ディスク１００では、外周近傍までフォーカスサーボによるフォーカスロックを行うことができたのに対して、フレキシブル光ディスクＡでは、回転中心からの距離が４２ｍｍより外側では、フォーカスサーボによるフォーカスロックを行うことができなかった。このように、剛性基板１４０を使用することの効果は顕著であった。なお、図１４及び図１５では、各フレキシブル光ディスクの回転数を１００００ｒｐｍとしている。
【００７１】
以上の説明から明らかなように、上記フレキシブル光ディスク１００の製造方法において、本発明の製造方法が実施されている。
【００７２】
以上説明したように、本第１の実施形態に係るフレキシブル光ディスク１００の製造方法によると、一側の面が表面保護フィルム１２２で覆われているフィルム基板１２０を、該フィルム基板１２０よりも大きな剛性を有する剛性基板１４０に、前記表面保護フィルム１２２を介して貼り付ける工程と、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ１５０の表面に紫外線硬化型の樹脂１４３を塗布する工程と、該紫外線硬化型の樹脂１４３と、剛性基板１４０に貼り付けられたフィルム基板１２０の他側の面とを貼り合わせる工程と、剛性基板１４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４３を硬化させる工程と、スタンパ１５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂１４３のプリグルーブが転写されている面に第１記録層Ｌ１を形成する工程とを含んでいる。
【００７３】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂１４３が硬化する際に、フィルム基板１２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板１２０が変形することなく、第１記録層Ｌ１を形成することができる。
【００７４】
また、第１記録層Ｌ１を形成する工程に続いて、スタンパ１５０のパターンが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂１４４を塗布する工程と、紫外線硬化型の樹脂１４４と、フィルム基板１２０上に形成された第１記録層Ｌ１とを貼り合わせる工程と、紫外線硬化型の樹脂１４４に、剛性基板１４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４４を硬化させる工程と、スタンパ１５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂１４４の上記パターンが転写されている面に第２記録層Ｌ２を形成する工程とを更に含んでいる。
【００７５】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂１４４が硬化する際に、フィルム基板１２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板１２０が変形することなく、第２記録層Ｌ２を形成することができる。
【００７６】
また、第２記録層Ｌ２を形成する工程に続いて、第２記録層Ｌ２の上に紫外線硬化型の樹脂１４５を塗布し、該紫外線硬化型の樹脂１４５上に、はく離基板１６０を載置する工程と、紫外線硬化型の樹脂１４５に、はく離基板１６０側から光を照射し、紫外線硬化型の樹脂１４５を硬化させる工程と、はく離基板１６０を分離する工程とを更に含んでいる。
【００７７】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂１４５が硬化する際に、フィルム基板１２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板１２０が変形することなく、オーバーコート層１３０を形成することができる。
【００７８】
そこで、フレキシブル光ディスク１００における光の入射面の平坦度を従来よりも高めることができ、結果として、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスク１００を製造することができる。
【００７９】
なお、上記第１の実施形態において、剛性基板１４０と表面保護フィルム１２２とを両面接着テープで貼り合わせても良い。この場合は、両面接着テープがタック性を持続するので、次にフレキシブル光ディスクを製造する際にも使用することができる。例えば、両面接着テープとして、粘着力が２０Ｎ／２５ｍｍのもの（Ｎｏ．５０１５）を用いた場合であっても、上記フレキシブル光ディスク１００と同等のフレキシブル光ディスクを製造することができた。
【００８０】
また、上記第１の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、サンエー化研製のＰＡＣ−３−７０を用いても良い。この場合は、表面保護フィルム１２２の粘着力が、０．１３Ｎ／２５ｍｍとなるが、上記第１の実施形態と同様にして、上記フレキシブル光ディスク１００と同等のフレキシブル光ディスクを製造することができた。
【００８１】
また、上記第１の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、パナック製のＧＳを用いても良い。この場合は、表面保護フィルム１２２の粘着力が、０．８Ｎ／２５ｍｍとなるが、上記第１の実施形態と同様にして、上記フレキシブル光ディスク１００と同等のフレキシブル光ディスクを製造することができた。
【００８２】
なお、上記第１の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、粘着力が、１．９２Ｎ／２５ｍｍであるパナック製のＨＵＣＢを用いた場合には、剛性基板１４０をはく離する際に、フィルム基板１２０が変形しないように、特別の注意をはらう必要があった。
【００８３】
また、上記第１の実施形態では、記録層が２つのフレキシブル光ディスクを製造する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、同様な方法を用いて、例えば、記録層が１つのフレキシブル光ディスクを製造しても良い。
【００８４】
《第２の実施形態》
以下、本発明の第２の実施形態を図１６〜図２７に基づいて説明する。図１６には、第２の実施形態に係るフレキシブル光ディスク２００が示されている。
【００８５】
このフレキシブル光ディスク２００は、ニアフィールド光記録再生方式に対応するフレキシブル光ディスクであり、フィルム基板２２０、記録層Ｌ、及びハードコート層２３０などを有している。そして、フレキシブル光ディスク２００には、ハードコート層２３０側からレーザ光が照射される。
【００８６】
フレキシブル光ディスク２００の製造方法について説明する。
【００８７】
（２−１）フィルム基板２２０の片側の面に表面保護フィルム２２２を貼り付ける。フィルム基板２２０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ９０μｍの円板状のシート部材である。表面保護フィルム２２２は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφのフィルム部材である。
【００８８】
ここでは、フィルム基板２２０として、東洋紡製のコスモシャインＡ４３００を用いている。また、表面保護フィルム２２２として、サンエー化研製のＰＡＣ−２−７０を用いている。なお、表面保護フィルム２２２の粘着力は、０．０４Ｎ／２５ｍｍである。
【００８９】
（２−２）剛性基板２４０上に紫外線硬化型の樹脂２４２を塗布する（図１７（Ａ）参照）。剛性基板２４０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ１ｍｍの円板状の部材である。
【００９０】
ここでは、剛性基板２４０として、ミスミ社製の樹脂円形プレート（ＥＮＪＰＹ１−１５０−１５）を用いている。これは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を素材としている。また、紫外線硬化型の樹脂２４２として、ＤＩＣ社製のＳＤ−３４７を用いている。
【００９１】
（２−３）紫外線硬化型の樹脂２４２の上に、表面保護フィルム２２２側を下にしてフィルム基板２２０を載置する（図１７（Ｂ）参照）。
【００９２】
（２−４）紫外線照射器を用いてフィルム基板２２０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４２を硬化させる（図１７（Ｃ）参照）。
【００９３】
ここでは、紫外線照射器として、ウシオ電機製の超高圧ＵＶランプ（ＵＳＨ−５００ＢＹ１）を用いている。なお、以下では、便宜上、この剛性基板２４０上に紫外線硬化型の樹脂２４２を介して表面保護フィルム２２２とフィルム基板２２０が積層されたものを、「第１積層体」という。
【００９４】
（２−５）表面に、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ２５０を準備する（図１８（Ａ）参照）。
【００９５】
ここでは、スタンパ２５０には、電子ビーム露光により、トラックピッチが２２６ｎｍのプリグルーブが、表面粗さＲａ＝５ｎｍで形成されている。
【００９６】
（２−６）スタンパ２５０のプリグルーブが形成されている面に紫外線硬化型の樹脂２４３を塗布する（図１８（Ｂ）参照）。
【００９７】
（２−７）紫外線硬化型の樹脂２４３の上に、フィルム基板２２０側を下にして上記第１積層体を載置する（図１９（Ａ）参照）。
【００９８】
（２−８）紫外線照射器を用いて剛性基板２４０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４３を硬化させる（図１９（Ｂ）参照）。
【００９９】
（２−９）スタンパ２５０をはく離させ、スタンパ２５０のプリグルーブが転写されている紫外線硬化型の樹脂２４３を転写層とする（図１９（Ｃ）参照）。
【０１００】
（２−１０）転写層の表面に、記録層Ｌを形成する（図２０（Ａ）参照）。
【０１０１】
ここでは、記録層Ｌは、図２０（Ｂ）に示されるように、紙面下方から上方に向かってレーザ光が入射されるとき、上側誘電体層として３０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２層、相変化記録層として６ｎｍのＧｅＳｎＳｂＴｅ層、下側誘電体層として８ｎｍのＧｅＮ層、及び反射層として８ｎｍのＡｇ層から構成され、スパッタリングによって成膜される。
【０１０２】
（２−１１）記録層Ｌが上側になるように、裏返す。
【０１０３】
（２−１２）記録層Ｌの上に、紫外線硬化型の樹脂２４５を塗布する（図２１（Ａ）参照）。
【０１０４】
ここでは、紫外線硬化型の樹脂２４５として、ＴｉＯ２含有のアクリル系ハードコート剤であるＪＳＲ（株）製の商品名「デソライトＺ７２５２Ｄ」を用いている。
【０１０５】
（２−１３）紫外線硬化型の樹脂２４５の上に、はく離基板２６０を載置する（図２１（Ｂ）参照）。はく離基板２６０は、外径１５０ｍｍφ、内径１５ｍｍφ、厚さ７５μｍの円板状の部材である。
【０１０６】
ここでは、はく離基板２６０として、東洋紡製のコスモシャイン（Ａ４１００）を用いている。
【０１０７】
（２−１４）紫外線照射器を用いてはく離基板２６０の上方から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４５を硬化させる（図２１（Ｃ）参照）。
【０１０８】
（２−１５）はく離基板２６０をはく離させる（図２２（Ａ）参照）。なお、紫外線硬化型の樹脂２４５は、オーバーコート層２３０となる。
【０１０９】
（２−１６）フィルム基板２２０と表面保護フィルム２２２の界面で剥離する（図２２（Ｂ）参照）。これにより、フレキシブル光ディスク２００が得られる。
【０１１０】
ところで、ハードコート層２３０は、ＴｉＯ２の体積充填率が３０％程度なので、平均的な屈折率ｎｃは、ＴｉＯ２の屈折率をｎ１（＝２．５）、光透過性材料部の屈折率をｎ２（＝１．５５）とすると、ｎｃ＝√（（１−０．３）×ｎ２２＋０．３×ｎ１２）＝√（（１−０．３）×１．５５２＋０．３×２．５２）≒１．８９となる。
【０１１１】
ＳＩＬは高屈折率で且つ立方晶の結晶材料で光学的に等方性を有し、複屈折のない材料としてＫＴａＯ３（以下ＫＴＯと略記する）を半球状にしたものである。ＫＴＯは波長４０５ｎｍの光に対して屈折率ｎが２．３８程度である。従って、ＫＴＯより成る半球状のＳＩＬと、ＮＡが０．７７程度の光学レンズとを組み合わせると、波長４０５ｎｍの光に対して実効ＮＡが１．８３（ｎ×ＮＡ＝２．３８×０．７７）程度を実現できる。
【０１１２】
さらに、レーザ光を効率的に取り込むためには、ＳＩＬ表面に反射防止機能を付与する必要がある。超臨界ＣＯ２により銅の金属錯体であるアセチルアセトナート銅ＣｕII（ａｃａｃ）２からナノ粒子をＳＩＬ成形用の金型表面に捕集することで、金型表面にナノ構造体を形成でき（図２３（Ａ）及び図２３（Ｂ）参照）、これをエッチングマスクとしてドライエッチングすることで、表面にナノ構造体を有する金型が作製できる（図２３（Ｃ）、図２３（Ｄ）、図２４（Ａ）及び図２４（Ｂ）参照）。
【０１１３】
この金型を用いて射出成形によりＳＩＬを成形すると、ＳＩＬ表面のナノ構造体により反射防止効果が発現する。反射率が図２５（Ａ）に示され、透過率が図２５（Ｂ）に示されている。波長４０５ｎｍのレーザ光に対して、反射率が３％程度低下し、透過率が５％程度向上した。
【０１１４】
上記フレキシブル光ディスク２００の製造方法によって製造されたフレキシブル光ディスク２００に対して、ニアフィールド光記録再生方式による記録再生が可能な光ディスク装置は、上記第１の実施形態における光ディスク装置２０における光ピックアップ装置２３に代えて、ＫＴＯより成る半球状のＳＩＬとＮＡが０．７７程度の光学レンズとを組み合わせた集光レンズ（図２７参照）を有し、実効ＮＡが１．８３の光ピックアップ装置を用いたものと同等の光ディスク装置である。
【０１１５】
この光ディスク装置に、フレキシブル光ディスク２００がセットされた状態が、一例として図２６（Ａ）に示されている。また、スタビライザ５５がフレキシブル光ディスク２００に近接している状態が、一例として図２６（Ｂ）に示されている。これにより、例えば、スピンドルが１００００ｒｐｍで回転しているときに、フレキシブル光ディスク２００は、面ぶれがきわめて小さい状態で、安定して回転することができる。そして、良好なサーボ信号（フォーカスエラー信号やトラックエラー信号など）、アドレス情報、及び同期情報を得ることができ、所望のアドレスに所望の情報（例えば、映像情報）を記録することができた。また、情報が記録されているフレキシブル光ディスク２００から、良好なＲＦ信号を得ることができ、所望の情報を正しく再生することができた。
【０１１６】
なお、更なる大容量化に対しては、位相転移マスタリング法により作製されたＮｉスタンパを用いてトラックピッチが１６０ｎｍであるフレキシブル光ディスクを作製することで更に、容量が１００ＧＢ相当となり、現行ＢＤの４倍の記録容量が可能となる。
【０１１７】
以上の説明から明らかなように、上記フレキシブル光ディスク２００の製造方法において、本発明の製造方法が実施されている。
【０１１８】
以上説明したように、本第２の実施形態に係るフレキシブル光ディスク２００の製造方法によると、一側の面が表面保護フィルム２２２で覆われているフィルム基板２２０を、該フィルム基板２２０よりも大きな剛性を有する剛性基板２４０に、前記表面保護フィルム２２２を介して貼り付ける工程と、所定のプリグルーブが形成されているニッケル製のスタンパ２５０の表面に紫外線硬化型の樹脂２４３を塗布する工程と、該紫外線硬化型の樹脂２４３と、剛性基板２４０に貼り付けられたフィルム基板２２０の他側の面とを貼り合わせる工程と、剛性基板２４０側から紫外線を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４３を硬化させる工程と、スタンパ２５０を分離し、紫外線硬化型の樹脂２４３のプリグルーブが転写されている面に記録層Ｌを形成する工程とを含んでいる。
【０１１９】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂２４３が硬化する際に、フィルム基板２２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板２２０が変形することなく、記録層Ｌを形成することができる。
【０１２０】
また、記録層Ｌを形成する工程に続いて、記録層Ｌの上に紫外線硬化型の樹脂２４５を塗布し、該紫外線硬化型の樹脂２４５上に、はく離基板２６０を載置する工程と、はく離基板２６０側から光を照射し、紫外線硬化型の樹脂２４５を硬化させる工程と、はく離基板２６０を分離する工程とを更に含んでいる。
【０１２１】
この場合には、紫外線硬化型の樹脂２４５が硬化する際に、フィルム基板２２０が変形するのを抑制することができる。すなわち、フィルム基板２２０が変形することなく、オーバーコート層２３０を形成することができる。
【０１２２】
そこで、フレキシブル光ディスク２００における光の入射面の平坦度を従来よりも高めることができ、結果として、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスク２００を製造することができる。
【０１２３】
なお、上記第２の実施形態において、表面保護フィルム１２２として、粘着力が、１．９２Ｎ／２５ｍｍであるパナック製のＨＵＣＢを用いた場合には、剛性基板２４０をはく離する際に、フィルム基板２２０が変形しないように、特別の注意をはらう必要があった。
【０１２４】
また、上記第２の実施形態において、前記ニッケル製のスタンパ２５０に代えて、ガラス製のスタンパを用いると、離型剤の膜厚のばらつきにより、転写されたプリグルーブの深さに変動がみられ、トラックエラー信号やグルーブでの反射率の変動が大きくなることがあった。従来の製造方法の多くは、スタンパに光透過性が要求されるため、ニッケル製のスタンパを用いることができなかった。一方、上記第２の実施形態では、離型剤が不要なニッケル製のスタンパを用いることができるため、転写されたプリグルーブの深さ変動をきわめて小さくすることができる。
【０１２５】
また、上記第２の実施形態において、前記ニッケル製のスタンパ２５０に代えて、ニッケル製のスタンパから射出成形によって製作されたポリカーボネート製のスタンパを用いると、Ｎｉスタンパの裏面粗さ（Ｒａ＝１００ｎｍ程度）が射出成形時の高温、高圧によりポリカーボネート樹脂のグルーブ形成面に転写され、再生信号にピックアップサーボで除去不能なリップル成分が重畳する場合があった。
【０１２６】
なお、フィルム基板は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではなく、同等程度のものであれば良い。
【０１２７】
また、表面保護フィルムは、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではなく、同等程度のものであれば良い。
【０１２８】
また、剛性基板は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではない。剛性基板に必要な性質としては、記録層を成膜する時の応力や、光硬化性樹脂の硬化収縮による変形に対する抵抗力として機能する必要がある。そこで、ヤング率が高く、熱伝導率の高いことに加えて、剛性基板側から紫外線を照射するための透明性を有する必要がある。従って、透明性の観点からプラスチック材料に絞られ、例えば、図２８に示されるように、フィルム基板の材料であるポリカーボネートよりもヤング率及び熱伝導率の高いＰＥＴは最適である。
【０１２９】
また、紫外線硬化型の樹脂は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではなく、同等程度のものであれば良い。
【０１３０】
また、はく離基板は、上記第１及び第２の実施形態において説明したものに限定されるものではない。ＰＥＴフィルムに要求される特性として、巻き取れること、材料との接着性の確保などが挙げられる。巻き取るためには、滑剤（材質はシリカなど）をフィルム表面に配することで可能となる。しかし、一例として図２９（Ａ）に示されるように、滑剤がフィルム全面に存在すると、フィルムの透明度が低下し、透過率が減衰し、光学フィルムとしての機能が消滅する。そこで、一例として図２９（Ｂ）に示されるように、透明性を向上させるため、処理される側のみに滑剤を分散させる。すなわち、ＵＶインクなどとの接着性に優れたポリエステル系材料などをコーティングし、そのコート膜内に滑剤を選択的に分散させることで、高透過率を維持する。上記各実施形態で使用している剥離基板の表面は、滑剤及びコート膜がなく、ＵＶインクと十分な離型性を有する平滑な表面（図２９（Ｂ）における裏面参照）である。なお、平滑性に関しては、平均表面粗さ（Ｒａ）で１０ｎｍ以下が好ましい。因みに、同じＰＥＴフィルムでも、第２の実施形態にかかるフレキシブル光ディスクで用いられるフィルム基板であるＰＥＴフィルムは、上記コスモシャインＡ４３００である。これは図２９（Ｂ）の上側の表面に相当し、活剤が分散した易接着コートされた表面と紫外線硬化型樹脂が接着されることになる。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
以上説明したように、本発明のフレキシブル光ディスクの製造方法によれば、低コストで情報の高密度記録が可能なフレキシブル光ディスクを製造するのに適している。
【符号の説明】
【０１３２】
１００…フレキシブル光ディスク、１２０…フィルム基板（シート状基板）、１２２…表面保護フィルム（フィルム）、１４０…剛性基板、１４３…紫外線硬化型の樹脂（光硬化型樹脂）、１５０…スタンパ、１６０…はく離基板、２００…フレキシブル光ディスク、２２０…フィルム基板（シート状基板）、２２２…表面保護フィルム（フィルム）、２４０…剛性基板、２４３…紫外線硬化型の樹脂（光硬化型樹脂）、２５０…スタンパ、２６０…はく離基板、Ｌ…記録層、Ｌ１…第１記録層、Ｌ２…第２記録層。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１３３】
【特許文献１】特開２００７−３２３７６９号公報
【特許文献２】特開２００３−２９６９７８号公報
【特許文献３】特開２００３−１９６８９１号公報
【特許文献４】特開２００３−２７２２３７号公報
【特許文献５】特開２００５−３１７０５４号公報
【特許文献６】特開２００４−１６４７２７号公報
【特許文献７】特許第２５５３２７５号公報
【特許文献８】特開２００７−２９３９７９号公報
【特許文献９】特開２００２−９２９８４号公報
【特許文献１０】特開２００６−２３９９３５号公報
【特許文献１１】特開２００８−２５７８３２号公報
【特許文献１２】特開２００９−６４５１０号公報
【特許文献１３】特開２００９−７６１１３号公報
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側の面がフィルムで覆われているシート状基板を、該シート状基板よりも大きな剛性を有する剛性基板に、前記フィルムを介して貼り付ける工程と；
パターンが形成されているスタンパの表面に光硬化型樹脂を塗布する工程と；
該光硬化型樹脂と、前記剛性基板に貼り付けられた前記シート状基板の他側の面とを貼り合わせる工程と；
前記剛性基板側から光を照射し、前記光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記スタンパを分離し、前記光硬化型樹脂の前記パターンが転写されている面に記録層を形成する工程と；を含むフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記記録層を形成する工程に続いて、
前記スタンパのパターンが形成されている面に光硬化型樹脂を塗布する工程と；
該光硬化型樹脂と、前記シート状基板上に形成された前記記録層とを貼り合わせる工程と；
該光硬化型樹脂に、前記剛性基板側から光を照射し、該光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記スタンパを分離し、該光硬化型樹脂の前記パターンが転写されている面に第２の記録層を形成する工程と；を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記第２の記録層を形成する工程に続いて、
前記第２の記録層の上に光硬化型樹脂を塗布し、該光硬化型樹脂上に、はく離基板を載置する工程と；
該光硬化型樹脂に、前記はく離基板側から光を照射し、該光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記はく離基板を分離する工程と；を更に含むことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記記録層を形成する工程に続いて、
前記記録層の上に光硬化型樹脂を塗布し、該光硬化型樹脂上に、はく離基板を載置する工程と；
前記はく離基板側から光を照射し、該光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記はく離基板を分離する工程と；を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記剛性基板の材質は、ポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項６】
前記剛性基板と前記フィルムは、光硬化型樹脂で貼り合わされていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項７】
前記剛性基板と前記フィルムは、両面接着テープで貼り合わされていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項８】
前記フィルムの材質は、ポリエチレンであること特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項９】
前記シート状基板と前記フィルムは、粘着剤を用いて貼り合わされていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項１０】
前記粘着剤の粘着力は、０．０４〜１（Ｎ/２５ｍｍ）の範囲内であること特徴とする請求項９に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項１】
一側の面がフィルムで覆われているシート状基板を、該シート状基板よりも大きな剛性を有する剛性基板に、前記フィルムを介して貼り付ける工程と；
パターンが形成されているスタンパの表面に光硬化型樹脂を塗布する工程と；
該光硬化型樹脂と、前記剛性基板に貼り付けられた前記シート状基板の他側の面とを貼り合わせる工程と；
前記剛性基板側から光を照射し、前記光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記スタンパを分離し、前記光硬化型樹脂の前記パターンが転写されている面に記録層を形成する工程と；を含むフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記記録層を形成する工程に続いて、
前記スタンパのパターンが形成されている面に光硬化型樹脂を塗布する工程と；
該光硬化型樹脂と、前記シート状基板上に形成された前記記録層とを貼り合わせる工程と；
該光硬化型樹脂に、前記剛性基板側から光を照射し、該光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記スタンパを分離し、該光硬化型樹脂の前記パターンが転写されている面に第２の記録層を形成する工程と；を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記第２の記録層を形成する工程に続いて、
前記第２の記録層の上に光硬化型樹脂を塗布し、該光硬化型樹脂上に、はく離基板を載置する工程と；
該光硬化型樹脂に、前記はく離基板側から光を照射し、該光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記はく離基板を分離する工程と；を更に含むことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記記録層を形成する工程に続いて、
前記記録層の上に光硬化型樹脂を塗布し、該光硬化型樹脂上に、はく離基板を載置する工程と；
前記はく離基板側から光を照射し、該光硬化型樹脂を硬化させる工程と；
前記はく離基板を分離する工程と；を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記剛性基板の材質は、ポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項６】
前記剛性基板と前記フィルムは、光硬化型樹脂で貼り合わされていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項７】
前記剛性基板と前記フィルムは、両面接着テープで貼り合わされていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項８】
前記フィルムの材質は、ポリエチレンであること特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項９】
前記シート状基板と前記フィルムは、粘着剤を用いて貼り合わされていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【請求項１０】
前記粘着剤の粘着力は、０．０４〜１（Ｎ/２５ｍｍ）の範囲内であること特徴とする請求項９に記載のフレキシブル光ディスクの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図２４】
【公開番号】特開２０１１−７０７２２（Ｐ２０１１−７０７２２Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２１９８６８（Ｐ２００９−２１９８６８）
【出願日】平成２１年９月２５日（２００９．９．２５）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【出願人】（０００００４３５２）日本放送協会 (2,206)
【出願人】（５９１０５３９２６）財団法人エヌエイチケイエンジニアリングサービス (169)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月２５日（２００９．９．２５）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【出願人】（０００００４３５２）日本放送協会 (2,206)
【出願人】（５９１０５３９２６）財団法人エヌエイチケイエンジニアリングサービス (169)
【Ｆターム（参考）】
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