プリント配線基板の異物除去用治具及び除去方法
【課題】 プリント配線基板に付着する異物を効率良く除去する。
【解決手段】 気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を備えていると共に、前記気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部と連通してプリント配線基板の回路基板との間に気体流路を形成するスペーサー部を備えているプリント配線基板の異物除去用治具；吸引装置を用いて異物を吸引除去するプリント配線基板の異物除去方法。
【解決手段】 気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を備えていると共に、前記気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部と連通してプリント配線基板の回路基板との間に気体流路を形成するスペーサー部を備えているプリント配線基板の異物除去用治具；吸引装置を用いて異物を吸引除去するプリント配線基板の異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に付着する異物の除去に用いる治具及びプリント配線基板に付着する異物の除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は従来のプリント配線基板の概略斜視説明図、また図９は図８のＡ−Ａ線切断端面拡大説明図であり、図中、７１は銅などの金属から成るベース基板、７２は回路基板、７３は回路基板７２をベース基板７１に接着する例えばプリプレグ（ＰＰ）のような絶縁接着材、７４ａ〜７４ｄは部品実装用凹部で、各種の電子部品や素子を実装する為にプリント配線基板に形成されたものである。
【０００３】
図８の凹部７４ａ〜７４ｄは一般には、図９に示されるように凸部を有するベース基板７１と回路基板７２で形成される。また、ベース基板はその上面が平滑であったり凹部を有するものでも良く、その場合には回路基板７２と絶縁接着材７３とベース基板７１で当該凹部（図８の７４ａ〜７４ｄ）が形成される。
【０００４】
また、図１０は図８のようなプリント配線基板を８ピース配設した状態を示す概略平面説明図であり、図中、９１は従来の治具（図示せず）に装着された基板シート、９２ａ〜９２ｈは基板シート９１にそれぞれ配設された８ピースのプリント配線基板である。また、これらのプリント配線基板９２ａ〜９２ｈ中に、小さな白い四角で表示された部分は部品実装用凹部９３を表し、小さな黒い四角で表示された部分はその凹部９３に付着したプリプレグ粉末などの異物９４を表している。
【０００５】
すなわち、従来は、図８に示したプリント配線基板に相当する各プリント配線基板９２ａ〜９２ｈにおいて、いくつかの部品実装用凹部９３中に、異物（例えばプリプレグ粉末等）９４が付着することが多かった。このような異物９４が付着した状態で、次工程の加熱処理などが行なわれると、その異物９４が上記部品実装用凹部９３に固着し、除去するのが困難になるという問題があった。
【０００６】
また、エアガンなどを用いて異物９４を空気流で吹き飛ばそうとしても、大部分の異物９４を吹き飛ばすことができない上、吹き飛んだ異物９４が他のピースの部品実装用凹部９３に再び付着したりするという問題もあった。
【０００７】
一方、外観に優れた連続銅張積層板の製造方法に関する技術としては、下記の特許文献１が既に報告されている。この技術は、一枚或いは複数枚の長尺プリプレグの片面或いは両面に長尺銅箔を重ねるか、又は長尺の内層用プリント配線基板の両面に一枚或いは複数枚の長尺プリプレグ及び長尺銅箔を重ねて連続プレスに導入し、加熱、加圧する連続法銅張積層板又は銅張多層板の製造方法であって、銅箔として、予め厚さ１０μｍ以上の長尺銅箔の表面にプラスチックフィルム或いは金属箔を連続的に重ねた被覆銅箔として連続プレスに導入するようにしたものである。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されている技術を使用しても上述の各ピース９２ａ〜９２ｈにおける部品実装用凹部９３に異物９４が付着する問題などを解決することができず、結果的に異物付着による不良率なども改善することができなかった。
【特許文献１】特開平５−２４５９７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上述のような従来技術の問題などに鑑みてなされたものであり、その課題は、部品実装用凹部を有するプリント配線基板に付着している異物であっても効果的に除去することができる治具及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を備えていると共に、前記気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部と連通してプリント配線基板の回路基板との間に気体流路を形成するスペーサー部を備えているプリント配線基板の異物除去用治具により上記課題を解決したものである。
【００１１】
また、本発明は、吸引装置を用いて異物を吸引除去する方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を有する治具を用い、該気体導入用開口部から外部の空気を取り込みながら吸引装置接続用開口部から空気と共に異物を集中的に吸引するため、プリント配線基板の部品実装用凹部に付着している異物であっても効果的に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の異物除去用治具としては、平板状体に気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部を設けた第１部材と、平板状体に前記第１部材と回路基板との間に気体流路を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材とから構成されたものが使用性に優れ、望ましい。また更に、平板状体にプリント配線基板を所定の位置に配設する抜き部を設けた第３部材を併用すれば、プリント配線基板の部品実装用凹部と気体導入用開口部の位置合せを容易に行なうことができ、より望ましい。
【００１４】
第１部材に設けられる気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部の位置や数は特に限定されないが、気体導入用開口部をプリント配線基板の部品実装用凹部と対応する位置に複数設けると共に、吸引装置接続用開口部をプリント配線基板の部品実装用凹部と対応しない位置に複数設けるのが、当該部品実装用凹部に付着した異物を効率良く除去する上で望ましい。
【００１５】
この場合、吸引装置接続用開口部の各開口面積を、気体導入用開口部の各開口面積より大きくするのが、プリント配線基板の部品実装用凹部に付着した異物をより効率良く除去する上で望ましい。
【００１６】
また、この場合、気体導入用開口部の各開口面積の合計値を、吸引装置接続用開口部の各開口面積の合計値より小さくするのが、当該異物の吸引除去性能を更に向上せしめる上で望ましい。
【００１７】
本発明の異物除去方法を実施するに当っては、上記の如き異物除去用治具を用いて行なうのが好ましく、また除去対象としては、ベース基板と、回路基板と、該回路基板を前記ベース基板に接着する絶縁接着材とから成り、かつ部品実装用凹部を有するプリント配線基板が効果的である。尚、ここにベース基板の素材としては、例えば銅やアルミニウムなどが挙げられ、また、絶縁接着材としては、例えばプリプレグ（ＰＰ）などが挙げられる。
【実施例】
【００１８】
以下実施例を示す図面と共に本発明を更に説明する。
【００１９】
実施例１
本発明の第１の実施例を図１を用いて説明する。
図中、Ｐはプリント配線基板で、ベース基板（銅製）１１と、回路基板１２と、回路基板１２をベース基板１１に接着する絶縁接着材（プリプレグ）１３とから構成され、当該プリント配線基板Ｐには部品実装用凹部１４が形成されている。
【００２０】
また、Ｑは異物除去用治具で、平板状体に気体導入用開口部１７ａと吸引装置接続用開口部１７ｂを設けた第１部材１５と、当該第１部材１５と回路基板１２との間に気体流路１８を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材１６とから構成されている。
当該気体導入用開口部１７ａは、プリント配線基板Ｐの部品実装用凹部１４と対応する位置、すなわち部品実装用凹部１４の真上に位置せしめて設けられていると共に、当該吸引装置接続用開口部１７ｂは、部品実装用凹部１４と対応しない位置、すなわち部品実装用凹部１４の真上ではない部位に位置せしめて設けられている。
【００２１】
尚、１９は例えばバキューム装置のような吸引装置である。
【００２２】
このような状態において、吸引装置１９を駆動すると、図１の矢印で示すように、周辺の空気が気体導入用開口部１７ａから吸引されて吸引装置接続用開口部１７ｂ方向に流動するので、部品実装用凹部１４の表面などに付着している異物は当該空気の流動に伴ない除去・搬送され、吸引装置接続用開口部１７ｂから吸引装置１９内に吸引される。
従って、従来のエアガンによる異物吹き付け方法などに比して吸引装置接続用開口部１７ｂから空気と共に異物を集中的に吸引できるため、部品実装用凹部１４内の異物が他の部分（例えば回路基板１２の表面）に付着したりするのを回避することができる。
【００２３】
なお、本実施例では、ベース基板１１に銅を用いたが、本発明はこれに限定されることなく種々の変形が可能であり、例えば両面に配線回路が形成された両面プリント配線基板を用いても良い。また、プリント配線基板を４層以上の多層プリント配線基板としても良い。
【００２４】
実施例２
本発明の第２の実施例を図２〜図５を用いて説明する。
図中、Ｐはプリント配線基板で、ベース基板３１と、絶縁接着材３３を介してその上位に積層された回路基板３２とから構成されている。
【００２５】
また、Ｑは異物除去用治具で、第１部材３４と、第２部材３７と、第３部材３９によって構成されている。
第１部材３４は最上位に配設される部材で、プリント配線基板Ｐの部品実装用凹部４０と同一形状かつ同一数の気体導入用開口部３５ａ〜３５ｈが、当該部品実装用凹部４０と対応する位置に設けられていると共に、当該部品実装用凹部４０と対応しない位置に、当該気体導入用開口部３５ａ〜３５ｈに比して開口面積が大きい吸引装置接続用開口部３６ａ〜３６ｄが設けられている。
【００２６】
第２部材３７は回路基板３２の上位に配設されるスペーサー用の部材で、回路基板３２と第１部材３４との間に、気体流路４１を形成する抜き部３７ａが設けられている。
第３部材３９はベース基板３１の下位に配設される部材で、最下位に配設される中間板３８と第２部材の間に、ベース基板３１、絶縁接着材３３及び回路基板３２から成るプリント配線基板Ｐを所定の位置に配設するための抜き部３９ａが設けられている。
【００２７】
尚、１９は例えばバキューム装置のような吸引装置である。
【００２８】
上述した異物除去治具Ｑを、次のように用いてプリント配線基板Ｐを吸引処理した。
まず、中間板３８の上に第３部材３９を配設し、中間板３８に装着されている位置決め用ピン３８ａを利用して、第３部材３９の抜き部３９ａ内にそれぞれベース基板３１を配設した。次いで、各ベース基板３１の上に絶縁接着材３３と回路基板３２を順次積層し、最後に、第２部材３７と第１部材３４を配設した。
【００２９】
斯くして得られた構造体の第１部材３４の吸引装置接続用開口部３６ａに吸引装置１９を装着して駆動せしめたところ、図４における、各矢印で示したように周辺の空気が気体導入用開口部３５ａ〜３５ｈから吸引され、部品実装用凹部４０の表面などに付着している異物が気体流路４１を流動する当該空気により除去・搬送されて吸引装置接続用開口部３６ａから吸引装置１９内に吸引された。
【００３０】
この吸引処理後のプリント配線基板は図５に示したような状態であった。因に、図中、５１は基板シート、５２ａ〜５２ｈは基板シート５１に配設された８ピースのプリント配線基板であり、また、これらのプリント配線基板５２ａ〜５２ｈ中に、小さな白い四角で表示された部分は部品実装用凹部４０を表している。
【００３１】
図５と図１０を比較すれば明らかなように、図９で示した前記従来例では基板シート９１の各プリント配線基板９２ａ〜９２ｈの部品実装用凹部９３に異物が付着することが多かったが、本発明による図５で示した各プリント配線基板５２ａ〜５２ｈ中の凹部４０には付着異物は全く存在していない。
しかも、本発明によれば、上記部品実装用凹部４０などに付着している複数の異物を一度に除去できた上、除去した異物を周囲に飛散させることなく回収することもできた。
【００３２】
実施例３
本発明の第３の実施例を図６を用いて説明する。
図中、６１は第１部材（図３の第１部材３４に相当）、６３ａ〜６３ｈはプリント配線基板、６４ａ〜６４ｈは部品実装用凹部の位置に対応して設けられた気体導入用開口部、６５は部品実装用凹部の位置に対応しない第１部材６１の略中央部に１つ設けられた吸引装置接続用開口部である。
【００３３】
当該気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積はいずれも１cm2、また吸引装置接続用開口部６５の開口面積は１０cm2となっている。すなわち、吸引装置接続用開口部６５の開口面積（１０cm2）は気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値（８cm2）よりも大きな値となっている。
これは、吸引装置接続用開口部６５の開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも小さい場合には上記異物を除去する能力が低下することを考慮したものである。従って、吸引装置接続用開口部６５の開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも大きければ良く、具体的な数字は設計に委ねられる。
【００３４】
実施例４
本発明の第４の実施例を図７を用いて説明する。
図中、図６と同一記号は同一意味を持たせて使用しここでの重複説明は省略する。本実施例においては、部品実装用凹部の位置に対応しない第１部材６１の略中央部に２つの吸引装置接続用開口部が６５ａ、６５ｂが設けられている。
また、６６ａ〜６６ｑは部品実装用凹部と対応する位置に、各プリント配線板６３ａ〜６３ｈ毎にそれぞれ２つずつ設けられた気体導入用開口部である。
【００３５】
当該気体導入用開口部６６ａ〜６６ｑの各開口面積はいずれも１cm2であり、２つの吸引装置接続用開口部６５ａ、６５ｂの各開口面積はそれぞれ１０cm2となっている。すなわち、第１の吸引装置接続用開口部６５ａの開口面積（１０cm2）は気体導入用開口部６６ａ〜６６ｈの各開口面積の合計値（８cm2）よりも大きな値となっており、第２の吸引装置接続用開口部６５ｂの開口面積（１０cm2）も気体導入用開口部６４ｉ〜６４ｑの各開口面積の合計値（８cm2）よりも大きな値となっている。
【００３６】
これは、第１の吸引装置接続用開口部６５ａの開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも小さかったり、第２の吸引装置接続用開口部６５ｂの開口面積が気体導入用開口部６４ｉ〜６４ｑの各開口面積の合計値よりも小さい場合には上記異物を除去する能力が低下することを考慮したものである。
従って、第１の吸引装置接続用開口部６５ａの開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも大きく、かつ第２の吸引装置接続用開口部６５ｂの開口面積が気体導入用開口部６４ｉ〜６４ｑの各開口面積の合計値よりも大きければ良く、各開口面積の具体的な数字は設計の自由に委ねられる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施例を示す概略切断端面説明図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す概略斜視説明図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す分解斜視説明図。
【図４】図２のＡ−Ａ線切断端面拡大説明図。
【図５】本発明方法により処理したプリント配線基板を８ピース配設した状態を示す概略平面説明図。
【図６】本発明の第３の実施例を示す概略平面説明図。
【図７】本発明の第４の実施例を示す概略平面説明図。
【図８】従来のプリント配線基板の概略斜視説明図。
【図９】図７のＡ−Ａ線切断端面拡大説明図。
【図１０】従来のプリント配線基板を８ピース配設した状態を示す概略平面説明図。
【符号の説明】
【００３８】
Ｐ：プリント配線基板
Ｑ：異物除去用治具
１１：ベース基板
１２：回路基板
１３：絶縁接着材
１４：部品実装用凹部
１５：第１部材
１６：第２部材
１７ａ：気体導入用開口部
１７ｂ：吸引装置接続用開口部
１８：気体流路
１９：吸引装置
３１：ベース基板
３２：回路基板
３３：絶縁接着材
３４：第１部材
３５ａ〜３５ｈ：気体導入用開口部
３６ａ〜３６ｄ：吸引装置接続用開口部
３７：第２部材
３７ａ：抜き部
３８：中間板
３９：第３部材
３９ａ：抜き部
４０：部品実装用凹部
４１：気体流路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に付着する異物の除去に用いる治具及びプリント配線基板に付着する異物の除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は従来のプリント配線基板の概略斜視説明図、また図９は図８のＡ−Ａ線切断端面拡大説明図であり、図中、７１は銅などの金属から成るベース基板、７２は回路基板、７３は回路基板７２をベース基板７１に接着する例えばプリプレグ（ＰＰ）のような絶縁接着材、７４ａ〜７４ｄは部品実装用凹部で、各種の電子部品や素子を実装する為にプリント配線基板に形成されたものである。
【０００３】
図８の凹部７４ａ〜７４ｄは一般には、図９に示されるように凸部を有するベース基板７１と回路基板７２で形成される。また、ベース基板はその上面が平滑であったり凹部を有するものでも良く、その場合には回路基板７２と絶縁接着材７３とベース基板７１で当該凹部（図８の７４ａ〜７４ｄ）が形成される。
【０００４】
また、図１０は図８のようなプリント配線基板を８ピース配設した状態を示す概略平面説明図であり、図中、９１は従来の治具（図示せず）に装着された基板シート、９２ａ〜９２ｈは基板シート９１にそれぞれ配設された８ピースのプリント配線基板である。また、これらのプリント配線基板９２ａ〜９２ｈ中に、小さな白い四角で表示された部分は部品実装用凹部９３を表し、小さな黒い四角で表示された部分はその凹部９３に付着したプリプレグ粉末などの異物９４を表している。
【０００５】
すなわち、従来は、図８に示したプリント配線基板に相当する各プリント配線基板９２ａ〜９２ｈにおいて、いくつかの部品実装用凹部９３中に、異物（例えばプリプレグ粉末等）９４が付着することが多かった。このような異物９４が付着した状態で、次工程の加熱処理などが行なわれると、その異物９４が上記部品実装用凹部９３に固着し、除去するのが困難になるという問題があった。
【０００６】
また、エアガンなどを用いて異物９４を空気流で吹き飛ばそうとしても、大部分の異物９４を吹き飛ばすことができない上、吹き飛んだ異物９４が他のピースの部品実装用凹部９３に再び付着したりするという問題もあった。
【０００７】
一方、外観に優れた連続銅張積層板の製造方法に関する技術としては、下記の特許文献１が既に報告されている。この技術は、一枚或いは複数枚の長尺プリプレグの片面或いは両面に長尺銅箔を重ねるか、又は長尺の内層用プリント配線基板の両面に一枚或いは複数枚の長尺プリプレグ及び長尺銅箔を重ねて連続プレスに導入し、加熱、加圧する連続法銅張積層板又は銅張多層板の製造方法であって、銅箔として、予め厚さ１０μｍ以上の長尺銅箔の表面にプラスチックフィルム或いは金属箔を連続的に重ねた被覆銅箔として連続プレスに導入するようにしたものである。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されている技術を使用しても上述の各ピース９２ａ〜９２ｈにおける部品実装用凹部９３に異物９４が付着する問題などを解決することができず、結果的に異物付着による不良率なども改善することができなかった。
【特許文献１】特開平５−２４５９７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上述のような従来技術の問題などに鑑みてなされたものであり、その課題は、部品実装用凹部を有するプリント配線基板に付着している異物であっても効果的に除去することができる治具及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を備えていると共に、前記気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部と連通してプリント配線基板の回路基板との間に気体流路を形成するスペーサー部を備えているプリント配線基板の異物除去用治具により上記課題を解決したものである。
【００１１】
また、本発明は、吸引装置を用いて異物を吸引除去する方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を有する治具を用い、該気体導入用開口部から外部の空気を取り込みながら吸引装置接続用開口部から空気と共に異物を集中的に吸引するため、プリント配線基板の部品実装用凹部に付着している異物であっても効果的に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の異物除去用治具としては、平板状体に気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部を設けた第１部材と、平板状体に前記第１部材と回路基板との間に気体流路を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材とから構成されたものが使用性に優れ、望ましい。また更に、平板状体にプリント配線基板を所定の位置に配設する抜き部を設けた第３部材を併用すれば、プリント配線基板の部品実装用凹部と気体導入用開口部の位置合せを容易に行なうことができ、より望ましい。
【００１４】
第１部材に設けられる気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部の位置や数は特に限定されないが、気体導入用開口部をプリント配線基板の部品実装用凹部と対応する位置に複数設けると共に、吸引装置接続用開口部をプリント配線基板の部品実装用凹部と対応しない位置に複数設けるのが、当該部品実装用凹部に付着した異物を効率良く除去する上で望ましい。
【００１５】
この場合、吸引装置接続用開口部の各開口面積を、気体導入用開口部の各開口面積より大きくするのが、プリント配線基板の部品実装用凹部に付着した異物をより効率良く除去する上で望ましい。
【００１６】
また、この場合、気体導入用開口部の各開口面積の合計値を、吸引装置接続用開口部の各開口面積の合計値より小さくするのが、当該異物の吸引除去性能を更に向上せしめる上で望ましい。
【００１７】
本発明の異物除去方法を実施するに当っては、上記の如き異物除去用治具を用いて行なうのが好ましく、また除去対象としては、ベース基板と、回路基板と、該回路基板を前記ベース基板に接着する絶縁接着材とから成り、かつ部品実装用凹部を有するプリント配線基板が効果的である。尚、ここにベース基板の素材としては、例えば銅やアルミニウムなどが挙げられ、また、絶縁接着材としては、例えばプリプレグ（ＰＰ）などが挙げられる。
【実施例】
【００１８】
以下実施例を示す図面と共に本発明を更に説明する。
【００１９】
実施例１
本発明の第１の実施例を図１を用いて説明する。
図中、Ｐはプリント配線基板で、ベース基板（銅製）１１と、回路基板１２と、回路基板１２をベース基板１１に接着する絶縁接着材（プリプレグ）１３とから構成され、当該プリント配線基板Ｐには部品実装用凹部１４が形成されている。
【００２０】
また、Ｑは異物除去用治具で、平板状体に気体導入用開口部１７ａと吸引装置接続用開口部１７ｂを設けた第１部材１５と、当該第１部材１５と回路基板１２との間に気体流路１８を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材１６とから構成されている。
当該気体導入用開口部１７ａは、プリント配線基板Ｐの部品実装用凹部１４と対応する位置、すなわち部品実装用凹部１４の真上に位置せしめて設けられていると共に、当該吸引装置接続用開口部１７ｂは、部品実装用凹部１４と対応しない位置、すなわち部品実装用凹部１４の真上ではない部位に位置せしめて設けられている。
【００２１】
尚、１９は例えばバキューム装置のような吸引装置である。
【００２２】
このような状態において、吸引装置１９を駆動すると、図１の矢印で示すように、周辺の空気が気体導入用開口部１７ａから吸引されて吸引装置接続用開口部１７ｂ方向に流動するので、部品実装用凹部１４の表面などに付着している異物は当該空気の流動に伴ない除去・搬送され、吸引装置接続用開口部１７ｂから吸引装置１９内に吸引される。
従って、従来のエアガンによる異物吹き付け方法などに比して吸引装置接続用開口部１７ｂから空気と共に異物を集中的に吸引できるため、部品実装用凹部１４内の異物が他の部分（例えば回路基板１２の表面）に付着したりするのを回避することができる。
【００２３】
なお、本実施例では、ベース基板１１に銅を用いたが、本発明はこれに限定されることなく種々の変形が可能であり、例えば両面に配線回路が形成された両面プリント配線基板を用いても良い。また、プリント配線基板を４層以上の多層プリント配線基板としても良い。
【００２４】
実施例２
本発明の第２の実施例を図２〜図５を用いて説明する。
図中、Ｐはプリント配線基板で、ベース基板３１と、絶縁接着材３３を介してその上位に積層された回路基板３２とから構成されている。
【００２５】
また、Ｑは異物除去用治具で、第１部材３４と、第２部材３７と、第３部材３９によって構成されている。
第１部材３４は最上位に配設される部材で、プリント配線基板Ｐの部品実装用凹部４０と同一形状かつ同一数の気体導入用開口部３５ａ〜３５ｈが、当該部品実装用凹部４０と対応する位置に設けられていると共に、当該部品実装用凹部４０と対応しない位置に、当該気体導入用開口部３５ａ〜３５ｈに比して開口面積が大きい吸引装置接続用開口部３６ａ〜３６ｄが設けられている。
【００２６】
第２部材３７は回路基板３２の上位に配設されるスペーサー用の部材で、回路基板３２と第１部材３４との間に、気体流路４１を形成する抜き部３７ａが設けられている。
第３部材３９はベース基板３１の下位に配設される部材で、最下位に配設される中間板３８と第２部材の間に、ベース基板３１、絶縁接着材３３及び回路基板３２から成るプリント配線基板Ｐを所定の位置に配設するための抜き部３９ａが設けられている。
【００２７】
尚、１９は例えばバキューム装置のような吸引装置である。
【００２８】
上述した異物除去治具Ｑを、次のように用いてプリント配線基板Ｐを吸引処理した。
まず、中間板３８の上に第３部材３９を配設し、中間板３８に装着されている位置決め用ピン３８ａを利用して、第３部材３９の抜き部３９ａ内にそれぞれベース基板３１を配設した。次いで、各ベース基板３１の上に絶縁接着材３３と回路基板３２を順次積層し、最後に、第２部材３７と第１部材３４を配設した。
【００２９】
斯くして得られた構造体の第１部材３４の吸引装置接続用開口部３６ａに吸引装置１９を装着して駆動せしめたところ、図４における、各矢印で示したように周辺の空気が気体導入用開口部３５ａ〜３５ｈから吸引され、部品実装用凹部４０の表面などに付着している異物が気体流路４１を流動する当該空気により除去・搬送されて吸引装置接続用開口部３６ａから吸引装置１９内に吸引された。
【００３０】
この吸引処理後のプリント配線基板は図５に示したような状態であった。因に、図中、５１は基板シート、５２ａ〜５２ｈは基板シート５１に配設された８ピースのプリント配線基板であり、また、これらのプリント配線基板５２ａ〜５２ｈ中に、小さな白い四角で表示された部分は部品実装用凹部４０を表している。
【００３１】
図５と図１０を比較すれば明らかなように、図９で示した前記従来例では基板シート９１の各プリント配線基板９２ａ〜９２ｈの部品実装用凹部９３に異物が付着することが多かったが、本発明による図５で示した各プリント配線基板５２ａ〜５２ｈ中の凹部４０には付着異物は全く存在していない。
しかも、本発明によれば、上記部品実装用凹部４０などに付着している複数の異物を一度に除去できた上、除去した異物を周囲に飛散させることなく回収することもできた。
【００３２】
実施例３
本発明の第３の実施例を図６を用いて説明する。
図中、６１は第１部材（図３の第１部材３４に相当）、６３ａ〜６３ｈはプリント配線基板、６４ａ〜６４ｈは部品実装用凹部の位置に対応して設けられた気体導入用開口部、６５は部品実装用凹部の位置に対応しない第１部材６１の略中央部に１つ設けられた吸引装置接続用開口部である。
【００３３】
当該気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積はいずれも１cm2、また吸引装置接続用開口部６５の開口面積は１０cm2となっている。すなわち、吸引装置接続用開口部６５の開口面積（１０cm2）は気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値（８cm2）よりも大きな値となっている。
これは、吸引装置接続用開口部６５の開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも小さい場合には上記異物を除去する能力が低下することを考慮したものである。従って、吸引装置接続用開口部６５の開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも大きければ良く、具体的な数字は設計に委ねられる。
【００３４】
実施例４
本発明の第４の実施例を図７を用いて説明する。
図中、図６と同一記号は同一意味を持たせて使用しここでの重複説明は省略する。本実施例においては、部品実装用凹部の位置に対応しない第１部材６１の略中央部に２つの吸引装置接続用開口部が６５ａ、６５ｂが設けられている。
また、６６ａ〜６６ｑは部品実装用凹部と対応する位置に、各プリント配線板６３ａ〜６３ｈ毎にそれぞれ２つずつ設けられた気体導入用開口部である。
【００３５】
当該気体導入用開口部６６ａ〜６６ｑの各開口面積はいずれも１cm2であり、２つの吸引装置接続用開口部６５ａ、６５ｂの各開口面積はそれぞれ１０cm2となっている。すなわち、第１の吸引装置接続用開口部６５ａの開口面積（１０cm2）は気体導入用開口部６６ａ〜６６ｈの各開口面積の合計値（８cm2）よりも大きな値となっており、第２の吸引装置接続用開口部６５ｂの開口面積（１０cm2）も気体導入用開口部６４ｉ〜６４ｑの各開口面積の合計値（８cm2）よりも大きな値となっている。
【００３６】
これは、第１の吸引装置接続用開口部６５ａの開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも小さかったり、第２の吸引装置接続用開口部６５ｂの開口面積が気体導入用開口部６４ｉ〜６４ｑの各開口面積の合計値よりも小さい場合には上記異物を除去する能力が低下することを考慮したものである。
従って、第１の吸引装置接続用開口部６５ａの開口面積が気体導入用開口部６４ａ〜６４ｈの各開口面積の合計値よりも大きく、かつ第２の吸引装置接続用開口部６５ｂの開口面積が気体導入用開口部６４ｉ〜６４ｑの各開口面積の合計値よりも大きければ良く、各開口面積の具体的な数字は設計の自由に委ねられる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施例を示す概略切断端面説明図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す概略斜視説明図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す分解斜視説明図。
【図４】図２のＡ−Ａ線切断端面拡大説明図。
【図５】本発明方法により処理したプリント配線基板を８ピース配設した状態を示す概略平面説明図。
【図６】本発明の第３の実施例を示す概略平面説明図。
【図７】本発明の第４の実施例を示す概略平面説明図。
【図８】従来のプリント配線基板の概略斜視説明図。
【図９】図７のＡ−Ａ線切断端面拡大説明図。
【図１０】従来のプリント配線基板を８ピース配設した状態を示す概略平面説明図。
【符号の説明】
【００３８】
Ｐ：プリント配線基板
Ｑ：異物除去用治具
１１：ベース基板
１２：回路基板
１３：絶縁接着材
１４：部品実装用凹部
１５：第１部材
１６：第２部材
１７ａ：気体導入用開口部
１７ｂ：吸引装置接続用開口部
１８：気体流路
１９：吸引装置
３１：ベース基板
３２：回路基板
３３：絶縁接着材
３４：第１部材
３５ａ〜３５ｈ：気体導入用開口部
３６ａ〜３６ｄ：吸引装置接続用開口部
３７：第２部材
３７ａ：抜き部
３８：中間板
３９：第３部材
３９ａ：抜き部
４０：部品実装用凹部
４１：気体流路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を備えていると共に、前記気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部と連通してプリント配線基板の回路基板との間に気体流路を形成するスペーサー部を備えていることを特徴とするプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項２】
治具が、平板状体に気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部を設けた第１部材と、平板状体に前記第１部材と回路基板との間に気体流路を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材から成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項３】
治具が、平板状体に気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部を設けた第１部材と、平板状体に前記第１部材と回路基板との間に気体流路を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材と、平板状体にプリント配線基板を所定の位置に配設する抜き部を設けた第３部材から成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項４】
気体導入用開口部がプリント配線基板の部品実装用凹部と対応する位置に複数設けられていると共に、吸引装置接続用開口部がプリント配線基板の部品実装用凹部と対応しない位置に複数設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項５】
吸引装置接続用開口部の各開口面積が、気体導入用開口部の各開口面積より大きいことを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項６】
気体導入用開口部の各開口面積の合計値が、吸引装置接続用開口部の各開口面の合計値より小さいことを特徴とする請求項４又は５記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項７】
吸引装置を用いて異物を吸引除去することを特徴とするプリント配線基板の異物除去方法。
【請求項８】
請求項１〜６の何れか１項に記載の治具を用いることを特徴とする請求項７記載のプリント配線基板の異物除去方法。
【請求項９】
プリント配線基板が、ベース基板と、回路基板と、該回路基板を前記ベース基板に接着する絶縁接着材とから成り、かつ部品実装用凹部を有することを特徴とする請求項７又は８記載のプリント配線基板の異物除去方法。
【請求項１】
気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を備えていると共に、前記気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部と連通してプリント配線基板の回路基板との間に気体流路を形成するスペーサー部を備えていることを特徴とするプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項２】
治具が、平板状体に気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部を設けた第１部材と、平板状体に前記第１部材と回路基板との間に気体流路を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材から成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項３】
治具が、平板状体に気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部を設けた第１部材と、平板状体に前記第１部材と回路基板との間に気体流路を形成する抜き部を設けたスペーサー用の第２部材と、平板状体にプリント配線基板を所定の位置に配設する抜き部を設けた第３部材から成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項４】
気体導入用開口部がプリント配線基板の部品実装用凹部と対応する位置に複数設けられていると共に、吸引装置接続用開口部がプリント配線基板の部品実装用凹部と対応しない位置に複数設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項５】
吸引装置接続用開口部の各開口面積が、気体導入用開口部の各開口面積より大きいことを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項６】
気体導入用開口部の各開口面積の合計値が、吸引装置接続用開口部の各開口面の合計値より小さいことを特徴とする請求項４又は５記載のプリント配線基板の異物除去用治具。
【請求項７】
吸引装置を用いて異物を吸引除去することを特徴とするプリント配線基板の異物除去方法。
【請求項８】
請求項１〜６の何れか１項に記載の治具を用いることを特徴とする請求項７記載のプリント配線基板の異物除去方法。
【請求項９】
プリント配線基板が、ベース基板と、回路基板と、該回路基板を前記ベース基板に接着する絶縁接着材とから成り、かつ部品実装用凹部を有することを特徴とする請求項７又は８記載のプリント配線基板の異物除去方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００６−２２８９５２（Ｐ２００６−２２８９５２Ａ）
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−４０６１１（Ｐ２００５−４０６１１）
【出願日】平成１７年２月１７日（２００５．２．１７）
【出願人】（０００２２８８３３）日本シイエムケイ株式会社 (169)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月１７日（２００５．２．１７）
【出願人】（０００２２８８３３）日本シイエムケイ株式会社 (169)
【Ｆターム（参考）】
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