説明

プロピレン系重合体の製造方法及びプロピレン系重合体

【課題】表面保護フィルムのフィッシュアイを低減できる、プロピレン系重合体を提供する。
【解決手段】オレフィン重合用触媒の存在下、プロピレンを2段以上バルク重合する第1工程と、第1工程で得た重合体の存在下に、プロピレン及び他のオレフィンを重合させる第2工程と、第2工程で得た重合体を造粒する第3工程を有し、下記(1)〜(4)を満たす、プロピレン系重合体の製造方法。
(1) メルトフローレート(MFR)が1〜10g/分
(2) n−デカン可溶分が5〜15wt%
(3) [η]ep/[η]hが0.8〜1.2
([η]epはn−デカン可溶成分の極限粘度であり、[η]hはn−デカン不溶成分の極限粘度である。)
(4)n−デカン可溶成分中のエチレン単位の含有量が40mol%以下

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、保護フィルム、特に光学用保護フィルムの製造に適するプロピレン系重合体に関する。
【背景技術】
【0002】
ポリプロピレンは、機械的強度、剛性、耐熱性、電気絶縁性及び光学特性に優れることから、食品包装用途や産業用途のフィルム、シート等に広く使用されている。
一方、従来より合成樹脂板や金属板等の輸送・保管の際に、その表面の傷付き防止、汚染防止を目的として合成樹脂板や金属板(被着体)の表面に表面保護フィルムを貼付することが行われている。これら表面保護フィルムは、輸送、保管時や、打ち抜き、曲げ、絞り等の加工前に、被着体に貼り付けられ、その表面を保護する。そして、保護の必要が無くなった時点で被着体から剥離される。
【0003】
近年になって、薄型表示パネル(具体的には液晶ディスプレイパネル(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル等)や、プリント配線基板等の光学・電子部品材料の表面保護、及びこれらの製造工程での中間製品の表面保護を目的としたフィルムの需要が伸びてきている。このような表面保護フィルムには、ポリエチレン(PE)を基材としたもの、またポリエチレンテレフタレート(PET)を基材としたものが主に使用されている。
【0004】
最近では、表面保護フィルムの基材としてポリプロピレン(PP)が使用されるようになってきた。PPには、耐熱性・剛性に優れたホモPP、PEに近い剛性とより優れた透明性を持つランダムPP、表面粗度が大きく、また、優れた低温での耐衝撃性を持つブロックPPがあり、それらの特性が活用されている。
【0005】
PPのうち、ブロックPPを用いた表面保護フィルムは、表面粗度が大きいため、粘着層を有する表面保護フィルムの巻き出しを行い易いという利点を有する。
しかしながら、フィルムが不透明であるため、表面保護フィルムを貼付したまま被着体の検査を行うことが困難である。また、一般的にホモPP、ランダムPP製や低密度PE(LDPE)等のPE製のフィルムと比べて、フィッシュアイが多い。そのためその用途には制限があった。
【0006】
ブロックPPを用いた表面保護フィルムの欠点を克服する為、種々の検討がなされてきた。
例えば、特許文献1には下記の樹脂からなる基材層と粘着層を積層したフィルムが開示されている。
基材層:
(1)プロピレン単位を90mol%以上含有し、MFRが0.1〜50g/10分であるPPを50〜100wt%
(2)昇温分別での溶出ピーク温度が15〜85℃である等の特徴を有するエチレン−αオレフィン共重合体50〜0wt%
粘着層:
(1)DSCにおける融解ピーク温度が110〜165℃である等の特徴を有するPP系組成物0〜95wt%
(2)昇温分別での溶出ピーク温度が15〜85℃である等の特徴を有するエチレン−αオレフィン共重合体100〜5wt%
このフィルムは透明性には優れると考えられるが、十分な表面粗度を有するとは言えず、また、フィッシュアイについては全く言及されていない。
【0007】
特許文献2には、基材が80〜99wt%のPPと、1〜20wt%のエチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)のブレンド物からなる、算術平均粗さが0.15μm以上の表面保護フィルムが開示されている。
このフィルムは、表面粗度については良好と考えられるものの、透明性については特に考慮されておらず、また、フィッシュアイについての言及はない。
【0008】
特許文献3には、基材が少なくとも3層のポリオレフィン層が積層され、その両外層は結晶性ポリオレフィン、中間層はPP100重量部とプロピレン−エチレン(α−オレフィン、ジエン化合物)共重合体30〜300重量部からなる表面保護フィルムが開示されている。
このフィルムは透明性には優れるものの、両外層が結晶性ポリオレフィンであるため、十分な表面粗度を有しない。
【0009】
特許文献4には、下記の性質(1)〜(3)を持つブロックPPを使用した自己粘着性を有する表面保護フィルムが開示されている。
(1)共重合体部の極限粘度[η]rc≦6.5dl/g
(2)[η]rc/[η]ppが0.6〜1.2([η]rcは共重合体部の極限粘度、[η]ppは結晶性PP部の極限粘度)
(3)([η]rc/[η]pp)×(Wpp/Wrc)が0.2〜4.5(Wpp、Wrcはそれぞれ結晶性PP、共重合体部の重量)
(4)n−ヘプタン溶出量が10〜150ppm。
このフィルムは、比較的表面粗度が大きく、ブロックPPとしては良好な透明性を有していると考えられるが、フィッシュアイについては未だ十分とはいえないものである。
【0010】
特許文献5には、多段重合により環状型リアクターを用いる多段の重合でポリプロピレン共重合体を製造する方法が開示されている。しかし、フィッシュアイが多く、実用に供するには、いまだ不十分である。
【特許文献1】特開平11−235799号公報
【特許文献2】特開2003−213229号公報
【特許文献3】特開2004−189972号公報
【特許文献4】特開2001−348469号公報
【特許文献5】特開2004−262993号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
本発明は上記の課題に鑑みなされたものであって、表面保護フィルムのフィッシュアイを低減できる、プロピレン系重合体を提供することを目的とする。
また、表面保護フィルムの巻き出しが容易となる、適度な表面粗度を有し、さらに、保護フィルムを貼付したままで被着体の検査を行える透明性を持つプロピレン系重合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明者らは、プロピレンの重合をバルク重合で、かつ2段以上に分けて実施し、その後、共重合成分を重合することにより、フィッシュアイが改善されたプロピレン系重合体を得られることを見出し、本発明に到達した。
【0013】
本発明によれば、以下のプロピレン系重合体の製造方法等が提供できる。
1.オレフィン重合用触媒の存在下、プロピレンを2段以上バルク重合する第1工程と、前記第1工程で得た重合体の存在下に、プロピレン及び他のオレフィンを重合させる第2工程と、前記第2工程で得た重合体を造粒する第3工程を有し、下記(1)〜(4)を満たす、プロピレン系重合体の製造方法。
(1) メルトフローレート(MFR)が1〜10g/分
(2) n−デカン可溶分が5〜15wt%
(3) [η]ep/[η]hが0.8〜1.2
([η]epはn−デカン可溶成分の極限粘度であり、[η]hはn−デカン不溶成分の極限粘度である。)
(4)n−デカン可溶成分中のエチレン単位の含有量が40mol%以下
2.前記第1工程にて、プロピレンを三段以上バルク重合する1に記載のプロピレン系重合体の製造方法。
3.前記第2工程の重合をバルク重合で行う1又は2に記載のプロピレン系重合体の製造方法。
4.前記オレフィン重合用触媒が下記の(a)〜(c)成分を含有する、1〜3のいずれかに記載のプロピレン系重合体の製造方法。
(a)マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与体を含有する固体触媒成分
(b)有機アルミニウム化合物
(c)電子供与体
5.少なくとも前記第1工程及び第2工程の一方において、後段の重合温度を、前段の重合温度よりも1.0℃以上低くする、1〜4のいずれかに記載のプロピレン系重合体の製造方法。
6.上記1〜5のいずれかに記載の製造方法により得られ、下記(1)〜(4)を満たすプロピレン系重合体。
(1) MFRが1〜10g/分
(2) n−デカン可溶分が5〜15wt%
(3) [η]ep/[η]hが0.8〜1.2
([η]epはn−デカン可溶成分の極限粘度であり、[η]hはn−デカン不溶成分の極限粘度である。)
(4)n−デカン可溶成分中のエチレン単位の含有量が40mol%以下
7.前記[η]hが2.0〜3.5であり、[η]epが2.0〜3.5である6に記載のプロピレン系重合体。
8.保護フィルム用である6又は7に記載のプロピレン系重合体。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、フィッシュアイが著しく少ないプロピレン系重合体を提供できる。そのため、フィッシュアイによる被着体の損傷や、検査への支障を大幅に低減することが可能となる。
また、表面保護フィルムの巻き出しを容易に行うことが可能となり、また、透明性が良好なので、保護フィルムを貼付したままで被着体の検査が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
本発明のプロピレン系重合体の製造方法は、以下の第1〜第3工程を有する。
第1工程:オレフィン重合用触媒の存在下、プロピレンを2段以上バルク重合する工程
第2工程:第1工程で得た重合体(反応物)の存在下で、プロピレン及び他のオレフィンを重合させる工程
第3工程:第2工程で得た重合体を造粒する工程
以下、各工程について説明する。
【0016】
1.第1工程
第1工程では、出発原料であるプロピレンをオレフィン重合用触媒の存在下、2段以上(以下、2段以上を多段ということがある)にてバルク重合する。
プロピレンの重合方法には、ヘキサン、ヘプタン等の不活性溶媒中にプロピレン等のモノマーを溶解させ、その中で重合を行うスラリー重合法、プロピレン等のモノマー自身を液化し、これを媒体として重合を行う塊状(バルク)重合法、及び、気相中でプロピレン等のモノマーを重合する気相重合法が知られている。
【0017】
本発明では、プロピレンをバルク重合法にて重合する。バルク重合法では、原料モノマー自体を液化してその中で重合を行うので、モノマーの濃度が高く、同一の性能の触媒を同濃度で使用し、同一の時間重合を行う場合、最も重合活性が高くなる。
従って、バルク重合法で重合したポリプロピレンは、他の方法で重合されたものと比較して、触媒の担体や有機金属化合物等に起因する金属成分が少ない傾向がある。また、重合活性が高ければ、脂肪酸金属塩やハイドロタルサイト等の中和剤の必要量も少なくて済む。このため、これらの金属成分を核とするフィッシュアイを低減することが可能となる。
【0018】
また、本発明ではプロピレンを多段階重合する。これは以下の理由による。
最終製品である重合体中に、著しく分子量の大きい成分や共重合成分の含有率の高い成分が微量でも含まれると、フィッシュアイ核となりうる。これは、これらの成分が重合体中において十分に相溶、分散し難いためである。
これらの成分は、マトリックス成分であるプロピレンの重合が不十分で、活性点が多く残存している状態の触媒成分が共重合槽に混入した場合に発生し易いと考えられる。この現象は、個々の触媒成分の重合時間を十分に取り、活性点を適度に抑えることで防止できる。
従って、本発明ではプロピレンの重合を、複数の重合槽を用いて多段階で実施する。これにより、プロピレンの重合時間を長くでき、また、複数の重合槽に触媒成分を通過させることで触媒のショートパスを減少させることができ、触媒の活性点を適度に抑えること可能となる。
【0019】
本発明の製造方法で使用するオレフィン重合用触媒としては、例えば、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒を挙げることができる。
重合触媒としては、下記の(a)〜(c)成分を含有する触媒が好ましい。
(a)マグネシウム元素、チタン元素、ハロゲン元素及び電子供与体を含有する固体触媒成分
(b)有機アルミニウム化合物
(c)電子供与体
以下、触媒の各成分を詳細に説明する。
【0020】
(a)固体触媒成分
固体触媒成分は、マグネシウム化合物、チタン化合物、ハロゲン化合物及び電子供与体を接触させることにより得られる。
(i)マグネシウム化合物
マグネシウム化合物は、下記式(I)で表される化合物を用いることができる。
MgR (I)
式(I)において、R及びRは、相互に独立であり、炭化水素基、OR基(Rは炭化水素基)、又はハロゲン原子を示す。
【0021】
炭化水素基としては、炭素数1〜12のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。上記OR基としては、Rが炭素数1〜12のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等のものが挙げられる。上記ハロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等が挙げられる。
【0022】
マグネシウム化合物は、還元性を有する化合物であってもよいし、還元性を有しない化合物であってもよい。
還元性を有する化合物の例として、マグネシウム−炭素結合あるいはマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物を挙げることができる。その具体例としては、ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、ブチルマグネシウムハイドライドを挙げることができる。
【0023】
還元性を有しないマグネシウム化合物の具体的な例としては、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグネシウムのようなハロゲン化マグネシウム;メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウムのようなアルコキシマグネシウムハライド;フェノキシ塩化マグネシウム、メチルフェノキシ塩化マグネシウムのようなアリーロキシ(aryloxy)マグネシウムハライド;エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグネシウム、n−オクトキシマグネシウム、2−エチルヘキソキシマグネシウムのようなアルコキシマグネシウム;フェノキシマグネシウム、ジメチルフェノキシマグネシウムのようなアリーロキシ(aryloxy)マグネシウム;ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムのようなカルボン酸マグネシウム塩を挙げることができる。
【0024】
これらのマグネシウム化合物は、単独で用いることもできるし、有機アルミニウム化合物等の有機金属化合物と錯化合物を形成していてもよい。また、それらは液体であってもよいし、固体であってもよく、金属マグネシウムと対応する化合物とを反応させることで誘導してもよく、さらに触媒調製中に前記の方法で金属マグネシウムから誘導することもできる。これらのマグネシウム化合物の中では、還元性を有しないマグネシウム化合物が好ましく、ハロゲン含有マグネシウム化合物がさらに好ましく、塩化マグネシウム、アルコキシ塩化マグネシウム、アリロキシ塩化マグネシウムが特に好ましい。
【0025】
(ii)チタン化合物
チタン化合物としては、例えば、下記式(II)で示される4価のチタン化合物を挙げることができる。
Ti(OR)4−n (II)
(式中、Rは炭化水素基であり、Xはハロゲン原子であり、nは0≦n≦4の数値である)
【0026】
このようなチタン化合物として、具体的には、TiCl、TiBr、TiI等のテトラハロゲン化チタン;Ti(OCH)Cl、Ti(OC)Cl、Ti(O−n−C)Cl、Ti(OC)Br、Ti(O−iso−C)Br等のトリハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OCHCl、Ti(OCCl、Ti(O−n−CCl、Ti(OCBr等のジハロゲン化ジアルコキシチタン;Ti(OCHCl、Ti(OCCl、Ti(O−n−CCl、Ti(OCBr等のモノハロゲン化トリアルコキシチタン;Ti(OCH、Ti(OC、Ti(O−n−C、Ti(O−iso−C、Ti(O−2−エチルヘキシル)等のテトラアルコキシチタン等を例示することができる。
【0027】
(iii)ハロゲン化合物
ハロゲン化合物としては、例えば、上述したマグネシウム化合物及びチタン化合物のハロゲン化合物が使用できる。これらのハロゲン化合物を使用する場合には、別途、ハロゲン化合物を使用する必要はない。
【0028】
(iv)電子供与体
固体触媒成分を調製する際に使用可能な電子供与体としては、アルコール類、フェノール類、ケトン、アルデヒド、カルボン酸、有機酸ハライド、有機酸又は無機酸のエステル、エーテル、酸アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物等が挙げられる。これらの内カルボン酸類、カルボン酸無水物、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物、アルコール類、エーテル類が好ましく用いられる。次にそれらの具体例を挙げる。
【0029】
(1)アルコール類:メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、2−エチルヘキサノール、オクタノール、ドデカノール、オクタデシルアルコール、オレイルアルコール、ベンジルアルコール、フェニルエチルアルコール、クミルアルコール、イソプロピルアルコール、イソプロピルベンジルアルコール等の炭素数1〜18のアルコール類;トリクロロメタノール、トリクロロエタノール、トリクロロヘキサノール等の炭素数1〜18のハロゲン含有アルコール類。
【0030】
(2)フェノール類:フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ノニルフェノール、クミルフェノール、ナフトール等の低級アルキル基を置換基として有していてもよい炭素数6〜20のフェノール類。
【0031】
(3)ケトン類:アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾキノン等の炭素数3〜15のケトン類。
【0032】
(4)アルデヒド類:アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、ナフトアルデヒド等の炭素数2〜15のアルデヒド類。
【0033】
(5)カルボン酸類:ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、カプロン酸、ピバリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等の脂肪族モノカルボン酸;マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸等の脂肪族ジカルボン酸;酒石酸等の脂肪族オキシカルボン酸;シクロヘキサンモノカルボン酸、シクロヘキセンモノカルボン酸、シス−1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、シス−4−メチルシクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸等の脂環式カルボン酸;安息香酸、トルイル酸、アニス酸、p−第三級ブチル安息香酸、ナフトエ酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン酸;フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタル酸、トリメリト酸、ヘミメリト酸、トリメシン酸、ピロメリト酸、メリト酸等の芳香族多価カルボン酸。
カルボン酸の無水物類としては、前記カルボン酸類の酸無水物が使用できる。
【0034】
(6)有機酸ハライド類:アセチルクロリド、ベンゾイルクロリド、トルイル酸クロリド、アニス酸クロリド等の炭素数2〜15の酸ハライド類。
【0035】
(7)有機酸又は無機酸のエステル類:ギ酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ビニル、酢酸プロピル、酢酸オクチル、酢酸シクロヘキシル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、吉草酸エチル、クロル酢酸メチル、ジクロル酢酸エチル、メタクリル酸メチル、クロトン酸エチル、シクロヘキサンカルボン酸エチル、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート(フタル酸ジエチル)、ジ−n−プロピルフタレート、ジイソプロピルフタレート、ジ−n−ブチルフタレート、ジイソブチルフタレート(フタル酸ジイソブチル)、ジ−n−アミルフタレート、ジイソアミルフタレート、エチル−n−ブチルフタレート、エチルイソブチルフタレート、エチル−n−プロピルフタレート、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチル、安息香酸オクチル、安息香酸シクロヘキシル、安息香酸フェニル、安息香酸ベンジル、トルイル酸メチル、トルイル酸エチル、トルイル酸アミル、エチル安息香酸エチル、アニス酸メチル、アニス酸エチル、エトキシ安息香酸エチル、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、クマリン、フタリド、炭酸エチル等の炭素数2〜30の有機酸もしくは無機酸のエステル類。
【0036】
(8)エーテル類:メチルエーテル、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ブチルエーテル、アミルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジアミルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジネオペンチルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジオクチルエーテル、メチルブチルエーテル、メチルイソアミルエーテル、エチルイソブチルエーテル、2,2−ジイソブチル−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−イソペンチル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ビス(シクロヘキシルメチル)−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−3,7−ジメチルオクチル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジイソプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−シクロヘキシルメチル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジシクロヘキシル−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−イソブチル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジイソプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−シクロヘキシル−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−シクロペンチル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジシクロペンチル−1,3−ジメトキシプロパン、2−ヘプチル−2−ペンチル−1,3−ジメトキシプロパン。
【0037】
上記の各化合物を接触、反応させることにより固体触媒成分を得ることができる。固体触媒成分の具体的な調製方法として、下記の例が挙げられる。
(1)マグネシウム化合物、電子供与体及び炭化水素溶媒からなる溶液を、有機アルミニウム化合物等の有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、又は析出させながらチタン化合物と接触反応させる方法。
(2)マグネシウム化合物と電子供与体とからなる錯体を有機アルミニウム化合物等の有機金属化合物と接触反応させた後、チタン化合物を接触反応させる方法。
【0038】
(3)無機担体と有機マグネシウム化合物との接触物に、チタン化合物及び好ましくは電子供与体を接触反応させる方法。この際、あらかじめその接触物をハロゲン化合物及び/又は有機アルミニウム化合物等の有機金属化合物と接触反応させてもよい。
(4)マグネシウム化合物、電子供与体、場合によってはさらに炭化水素溶媒を含む溶液と無機又は有機担体との混合物から、マグネシウム化合物の担持された無機又は有機担体を得た後、次いでチタン化合物を接触させる方法。
【0039】
(5)マグネシウム化合物、チタン化合物、電子供与体、場合によってはさらに炭化水素溶媒を含む溶液と無機又は有機担体との接触により、マグネシウム、チタンの担持された固体触媒成分を得る方法。
(6)液体状態の有機マグネシウム化合物をハロゲン含有チタン化合物と接触反応させる方法。このとき電子供与体を1回は用いる。
【0040】
(7)液体状態の有機マグネシウム化合物をハロゲン含有化合物と接触反応後、チタン化合物を接触させる方法。このとき電子供与体を1回は用いる。
(8)アルコキシ基含有マグネシウム化合物をハロゲン含有チタン化合物と接触反応する方法。このとき電子供与体を1回は用いる。
【0041】
(9)アルコキシ基含有マグネシウム化合物及び電子供与体からなる錯体をチタン化合物と接触反応する方法。
(10)アルコキシ基含有マグネシウム化合物及び電子供与体からなる錯体を有機アルミニウム化合物等の有機金属化合物と接触後チタン化合物と接触反応させる方法。
【0042】
(11)マグネシウム化合物と、電子供与体と、チタン化合物とを任意の順序で接触、反応させる方法。この反応では、各成分を電子供与体及び/又は有機アルミニウム化合物等の有機金属化合物やハロゲン含有ケイ素化合物等の反応助剤で予備処理してもよい。尚、この方法においては、前記電子供与体を少なくとも一回は用いることが好ましい。
(12)還元能を有しない液状のマグネシウム化合物と液状チタン化合物とを、好ましくは電子供与体の存在下に反応させて固体状のマグネシウム・チタン複合体を析出させる方法。
【0043】
これらの方法では、不活性炭化水素溶媒中で接触させることができる。不活性炭化水素媒体としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油等の脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン等の脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;エチレンクロリド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素;これらの混合物等を用いることができる。特に脂肪族炭化水素を用いることが好ましい。
【0044】
固体触媒成分の調製に際して、マグネシウム化合物1モル当り、電子供与体は0.01〜5モル、好ましくは0.1〜1モルの量で用いられ、チタン化合物は0.01〜1000モル、好ましくは0.1〜200モルの量で用いられる。また、ハロゲン/チタン(原子比)は約2〜200、好ましくは約4〜100であり、電子供与体/チタン(モル比)は約0.01〜100、好ましくは約0.2〜10であり、マグネシウム/チタン(原子比)は約1〜100、好ましくは約2〜50であることが望ましい。
【0045】
このような固体触媒成分は、単独で使用することができるが、無機酸化物、有機ポリマー等の多孔質物質に担持させて使用することも可能である。
用いられる多孔質無機酸化物としては、SiO、Al、MgO、TiO、ZrO、SiO−Al複合酸化物、MgO−Al複合酸化物、MgO−SiO−Al複合酸化物等が挙げられる。
【0046】
多孔質有機ポリマーとしては、ポリスチレン、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、スチレン−N,N’−アルキレンジメタクリルアミド共重合体、スチレン−エチレングリコールジメタクリル酸メチル共重合体、ポリアクリル酸エチル、アクリル酸メチル−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル酸エチル−ジビニルベンゼン共重合体、ポリメタクリル酸メチル、メタクリル酸メチル−ジビニルベンゼン共重合体、ポリエチレングリコールジメタクリル酸メチル、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル−ジビニルベンゼン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルピロリジン、ポリビニルピリジン、エチルビニルベンゼン−ジビニルベンゼン共重合体、ポリエチレン、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、ポリプロピレン等に代表されるポリスチレン系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアクリロニトリル系、ポリ塩化ビニル系、ポリオレフィン系のポリマーを挙げることができる。
これらの多孔質物質のうち、SiO、Al、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体が好ましく用いられる。
【0047】
(b)有機アルミニウム化合物
固体触媒成分と共に使用される有機アルミニウム化合物は、少なくとも分子内に1個のAl−炭素結合を有するものである。例えば、下記式で示されるものが挙げられる。
AlY3−m
Al−O−AlR
(ここで、R〜Rは炭素数が1〜8個の炭化水素基であって、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Yはハロゲン、水素又はアルコキシ基を表す。mは2≦m≦3で表される数字である。)
【0048】
有機アルミニウム化合物の具体例としては、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド等のジアルキルアルミニウムハイドライド、トリエチルアルミニウムとジエチルアルミニウムクロライドとの混合物のようなトリアルキルアルミニウムとジアルキルアルミニウムハライドとの混合物、テトラエチルジアルモキサン、テトラブチルジアルモキサン等のアルキルアルモキサンが例示できる。
【0049】
これらの有機アルミニウム化合物の内、トリアルキルアルミニウム、トリアルキルアルミニウムとジアルキルアルミニウムハライドとの混合物、アルキルアルモキサンが好ましく、とりわけトリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムとジエチルアルミニウムクロライドとの混合物、又はテトラエチルジアルモキサンが好ましい。
【0050】
(c)電子供与体
固体触媒成分、有機アルミニウム化合物と共に使用される電子供与体の具体例として次の化合物を挙げることができる。
(1)窒素原子を含む化合物:2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、2,6−ジメチルピペリジン、2,6−ジエチルピペリジン、2,6−ジイソプロピルピペリジン、2,6−ジイソブチル−4−メチルピペリジン、1,2,2,6,6−ペンタメチルピペリジン、2,2,5,5−テトラメチルピロリジン、2,5−ジメチルピロリジン、2,5−ジエチルピロリジン、2,5−ジイソプロピルピロリジン、1,2,2,5,5−ペンタメチルピロリジン、2,2,5−トリメチルピロリジン、2−メチルピリジン、3−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2,6−ジイソプロピルピリジン、2,6−ジイソブチルピリジン、1,2,4−トリメチルピペリジン、2,5−ジメチルピペリジン、ニコチン酸メチル、ニコチン酸エチル、ニコチン酸アミド、安息香酸アミド、2−メチルピロール、2,5−ジメチルピロール、イミダゾール、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、アセトニトリル、アニリン、パラトルイジン、オルトトルイジン、メタトルイジン、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、テトラメチレンジアミン、トリブチルアミン。
【0051】
(2)イオウ原子を含む化合物:チオフェノール、チオフェン、2−チオフェンカルボン酸エチル、3−チオフェンカルボン酸エチル、2−メチルチオフェン、メチルメルカプタン、エチルメルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ブチルメルカプタン、ジエチルチオエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼンスルフォン酸メチル、メチルサルファイト、エチルサルファイト。
【0052】
(3)酸素原子を含む化合物:テトラヒドロフラン、2−メチルテトラヒドロフラン、3−メチルテトラヒドロフラン、2−エチルテトラヒドロフラン、2,2,5,5−テトラエチルテトラヒドロフラン、2,2,5,5−テトラメチルテトラヒドロフラン、2,2,6,6−テトラエチルテトラヒドロピラン、2,2,6,6−テトラメチルテトラヒドロピラン、ジオキサン、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジブチルエーテルジイソアミルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、アセトフェノン、アセトン、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、o−トリル−t−ブチルケトン、メチル−2,6−ジ−t−ブチルフェニルケトン、2−フラル酸エチル、2−フラル酸イソアミル、2−フラル酸メチル、2−フラル酸プロピル。
【0053】
(4)有機ケイ素化合物:一般式
Si(OR’)4−n
で表される化合物が好ましく、次に具体例を示す。
(ここで、R及びR’は炭化水素基であり、nは0<n<4の数値である)
【0054】
シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビスo−トリルジメトキシシラン、ビスm−トリルジメトキシシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、ビスp−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニルジメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、トリメチルフェノキシシラン、メチルトリアリロキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシシラン)、ビニルトリアセトキシシラン、ジメチルテトラエトキシジシロキサン。
【0055】
有機アルミニウム化合物は、固体触媒成分中のTi原子のモル当たりモル比で5〜1000の範囲とし、電子供与体は有機アルミニウム化合物のモル当たりモル比で0.002〜0.5の範囲とすることが好ましい。
【0056】
尚、重合触媒は、あらかじめ炭素数2以上のオレフィンを予備重合した予備重合触媒の形で用いることもできる。予備重合に使用可能なオレフィンとして、次の化合物を例示することができる。
【0057】
(1)エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等の直鎖状α−オレフィン。
(2)シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、5−エチル−2−ノルボルネン、テトラシクロドデセン等のシクロオレフィン。
【0058】
(3)3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン等の分岐状α−オレフィン。
(4)アリルナフタレン、アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチレン類、ビニルナフタレン類、アリルトルエン類、アリルベンゼン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘプタン、アリルトリアルキルシラン類等のビニル化合物。
【0059】
予備重合は、固体触媒成分(a)1g当り0.1〜1000g程度、好ましくは0.3〜500g程度の重合体が生成するように行うことが望ましい。予備重合量が多すぎると、本重合における重合体の生成効率が低下することがあり、得られる重合体からシート又はフィルム等を成形した場合にフィッシュアイが発生し易くなる場合がある。
【0060】
固体触媒成分(a)は、重合容積1リットル当りチタン原子換算で、通常約0.01〜200ミリモル、好ましくは約0.05〜100ミリモルの濃度で用いられることが望ましい。
【0061】
有機アルミニウム化合物(b)は、固体触媒成分(a)中のチタン原子1モル当り通常約0.05〜300モル、好ましくは約0.1〜100モルの量で用いることが望ましい。
【0062】
また電子供与体(c)は、予備重合時には用いても用いなくてもよいが、本重合時には使用することが好ましく、その際の使用量は固体触媒成分(a)中のチタン原子1モル当り0.001〜300モル、好ましくは0.01〜200モルの量である。
【0063】
予備重合は、不活性炭化水素媒体に予備重合オレフィン及び上記触媒成分を加え、温和な条件下で行うことが好ましい。
不活性炭化水素媒体としては、たとえばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油等の脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン等の脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;エチレンクロリド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素;これらの混合物等を用いることができる。特に脂肪族炭化水素を用いることが好ましい。
【0064】
上記の重合触媒を使用して、プロピレンを重合する。
プロピレンの単独重合は、液体プロピレン中で行うバルク重合法にて多段階で実施する。上限は特にないが、2〜4段程度とすることが好ましく、3段で行うことが、フィッシュアイの発現を抑制しつつ生産性が良好であり、より好ましい。
尚、1段とは、1つの重合操作の開始から終了までを意味する。前段と後段は、重合槽の変更や反応条件の変更等により区別する。
重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができるが、生産性に優れるため連続式が好ましい。
重合に用いる設備は、槽型(ベッセルタイプ)が好ましい。この場合、段毎に槽を変える(直列とする)ことが好ましい。
【0065】
プロピレンの重合温度は、通常0〜170℃である。反応圧力は、通常常圧〜10MPa(ゲージ圧)である。
各段の重合時間は、最終製品の要求物性等を考慮して、適宜調整することができる。一般には0.1〜5時間程度、特に0.3〜2時間程度が好ましい。
【0066】
必要に応じて、分子量調節のため、重合系に水素を存在させることができる。気層部の水素濃度は、例えば、槽型を用いる場合、目的とする分子量に応じて、0.1mol%〜5mol%程度で調整できる。
【0067】
また、重合時にファゥリング防止剤(付着防止剤)や重合失活剤を用いることができる。
ファゥリング防止剤や重合失活剤としては、グリコールまたはグリコールの縮合体の2個の水酸基がエーテル化あるいはエステル化された形態を有する化合物を挙げることができ、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルアセテート、エチレングリコールエチルアセテート、ジエチレングリコールメチルアセテート、ジエチレングリコールエチルアセテート、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジヘキシル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジデシル等が挙げられる。
【0068】
プロピレン重合の各段の反応条件は、同一であっても異なってもよい。本発明では、段ごとに順次数℃ずつ、例えば、1℃〜5℃程度、重合温度を低下させるのが好ましい。
【0069】
2.第2工程
第2工程は、第1工程で得たプロピレン重合体の存在下で、プロピレン及び他のオレフィンを重合させる。プロピレン重合体の存在下とするために第1工程で得たプロピレン重合体(反応性生物)を第2工程へ移送すればよい。
他のオレフィンとしては、例えば、エチレン、ブテン、ヘキセン、4−メチルペンテン、オクテン等が挙げられ、このうちエチレンが特に好ましい。
本工程の重合では、第1工程の反応物(例えば、プロピレン重合体を含むスラリー)に、プロピレン及び他のオレフィンを投入する。
オレフィンの投入量は、最終製品におけるオレフィン含有量に応じて調整すればよいが、気相部の濃度を5〜30モル%程度とすればよい。
【0070】
重合方法として、バルク重合、溶液重合又は気相重合等、種々の方法が採用できる。本発明では、液体プロビレン中で重合を行うバルク重合であることが好ましい。また、第1工程と同様に多段で実施することもできるが、生産性から1段が好ましい。
重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができるが、生産性の点から連続式が好ましい。
重合に用いる設備は、槽型(ベッセルタイプ)が好ましい。
本工程の重合温度は通常0〜170℃であるが、第1工程の温度より下げることが好ましい。例えば、第一工程の重合温度が65〜80℃の場合には、55〜70℃程度とすることがよい。
多段で実施する場合、各段の反応条件は同一であっても異なってもよいが、順次数℃、例えば、1℃〜5℃程度重合温度を低下させるのが好ましい。
反応圧力は、通常常圧から10MPa(ゲージ圧)である。
各段の重合時間は、最終製品の要求物性等を考慮して、適宜調整することができる。一般には0.1〜5時間程度、特に0.3〜2時間程度が好ましい。
【0071】
尚、第1工程と同様に、必要に応じて重合系に水素を存在させることができる。気層部の水素濃度は、例えば、槽型を用いる場合、目的とする分子量に応じて、0.1mol%〜5mol%程度で調整できる。また、ファゥリング防止剤や重合失活剤をもちいることができる。
ファゥリング防止剤や重合失活剤は、第2工程以降に投入することが好ましい。投入量は、固体触媒成分中のTiあたり5〜100倍モルである。
【0072】
所定時間の重合後、得られる重合体スラリーに触媒失活処理をし、重合体の分離、乾燥処理をして、プロピレン系重合体を回収する。
尚、得られる重合体は、プロビレン単独重合体とプロピレン−αオレフィン共重合体で構成される。
【0073】
3.第3工程
第3工程では、第2工程で得た重合体(例えば、重合体のパウダー)を造粒する。
造粒は、重合体を押出機等の公知の方法にて溶融混練し、造粒すればよい。溶融混練する温度は、重合体の融点以上、分解温度以下で行えばよいが、通常、180〜280℃程度である。
【0074】
本工程では、第2工程で得た重合体に本願の特性を損なわない範囲内で、公知の添加剤や、他の熱可塑性樹脂(高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブテン系樹脂、EPR、EBR、EOR等のエラストマー成分等)を配合することが出来る。
【0075】
添加剤の例としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、その他酸化防止剤(ビタミンE、アミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤等)、分解剤、脂肪酸金属塩(ステアリン酸カルシウム等)、無機系中和剤(ハイドロタルサイト類、リチウムアルミニウム複合水酸化物等)、造核剤(ソルビトール系、リン酸エステル系、アルミ系、その他)、耐候剤(紫外線吸収剤、消光剤、ヒンダードアミンライトスタビライザー(HALS))、滑剤(脂肪酸アミド等)、帯電防止剤(ステアリン酸モノグリセライド、アミン系、アミンエステル系の非イオン系帯電防止剤等)、無機系アンチブロッキング剤(天然シリカ、未処理合成シリカ、表面処理合成シリカ、ゼオライト、非晶質アルミノシリケート、炭酸カルシウム等)、有機系アンチブロッキング剤(PMMA、シリコーン樹脂等)が挙げられる。
【0076】
フェノール系酸化防止剤の具体例としては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、n−オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、4,4’−ブチリデンビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート]、3,9−ビス{2−[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]−1,1−ジメルエチル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等が挙げられる。
【0077】
リン系酸化防止剤の具体例としては、トリスノニルフェニルフォスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジフォスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールフォスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールフォスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルフォスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジ−フォスフォナイト等が挙げられる。
【0078】
イオウ系酸化防止剤の具体例としては、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)等が挙げられる。
【0079】
添加剤は、目的に応じて添加量を決めればよいが、通常10〜20000ppm程度である。尚、本願において「ppm」は重量ppmを意味する。
【0080】
上述した本発明の製造方法によって得られるプロピレン系重合体は、下記(1)〜(4)の要件を満たす。
(1) メルトフローレート(MFR)が1〜10g/分
(2) n−デカン可溶分が5〜15wt%
(3) [η]ep/[η]hが0.8〜1.2
([η]epはn−デカン可溶成分の極限粘度であり、[η]hはn−デカン不溶成分の極限粘度である。)
(4)n−デカン可溶成分中のエチレン単位の含有量が40mol%以下
尚、各要件の測定方法は、後述する実施例に記載する。
【0081】
上記(1)のMFRについて、1g/10分を下回るとフィルムを成形加工する際の成形加工性が悪化し、又成形加工時に異物除去を目的としてメッシュやポリマーフィルターを使用する場合、樹脂圧力の観点からその目を細かくすることが困難となるため好ましくない。
一方、10g/分を超える組成物ではフィルムの耐ブロッキング性等の面で不十分となるため好ましくない。
MFRは、好ましくは2〜5g/10分である。
【0082】
MFRは、例えば、第1、第2工程における水素の添加量で制御できる。具体的に、水素量が多いとMFRは大きくなり、水素量が少ないとMFRは小さくなる。また、MFRの調整が重合段階では困難である場合や、分子量分布を狭める等、重合体を分解した方が好都合である場合、第3工程で分解を行えばよい。
【0083】
上記(2)のn−デカン可溶分について、5wt%未満では、適切な表面粗度と透明性のバランスを保持することが困難となる。一方、15wt%を超えるとフィルムの耐ブロッキング性が悪化し、また、剛性が下がる。そのため、この重合体を基材として用いた表面保護フィルムを、剥離フィルム無しに巻きだすことに課題を生じる懸念がある。
デカン可溶分は、好ましくは8〜14wt%である。
【0084】
デカン可溶分(共重合成分の量)は、例えば、第2工程の重合時間や重合失活剤の添加量を調整することで制御することができる。
【0085】
上記(3)の[η]ep/[η]hについて、この値が0.8未満ではフィルムとした際の耐ブロッキング性が悪化する。また、本発明の製造方法においては、パウダー性状が悪化し生産性に課題が生じる。一方、1.2を越えるとフィルムの透明性が悪化する。
[η]ep/[η]hは、好ましくは0.85〜1.15である。
【0086】
尚、[η]epは2.0〜3.5が好ましい。また、[η]hも2.0〜3.5が好ましい。
【0087】
[η]hは、第1工程での水素添加量、[η]epは、第2工程での水素添加量により制御できる。
【0088】
上記(4)のデカン可溶部エチレン含量について、この値が40mol%を超えるとフィルムの透明性が悪化する。
好ましくは30〜40mol%、さらに好ましくは35〜40mol%である。
【0089】
デカン可溶部エチレン含量は、例えば、第2工程でプロピレンとエチレンの配合比を変更することで制御できる。
【0090】
本発明のプロピレン系重合体は、押出成形等の公知の成形手段により、各種成形品とすることができる。本発明の重合体は、シート、フィルム等の材料、特に、表面保護フィルム(基材)用の材料として好ましく使用できる。
【0091】
保護フィルムは、本発明のプロピレン系重合体を用いて構成される層を少なくとも1層以上含む積層体とすることができる。積層体とする場合、本発明のプロピレン系重合体を用いて構成される層を、粘着材塗布面とは反対側の表面層として形成することが好ましい。
【0092】
保護フィルムの成形法としては押出成形法があり、具体例としては、Tダイからシート状に製膜する方法(キャスト成形加工法)、サーキュラーダイからチューブ状に製膜する方法(インフレーション成形加工法)等がある。
【実施例】
【0093】
[実施例における物性の測定方法]
(1)メルトフローレイト(MFR)
ASTM D−1238(JIS K 7210)に準拠し、温度230℃、荷重2.16kg(21.2N)の条件で測定した。
(2)n−デカンによる結晶化分別(n−デカン可溶分の測定)
500mlのn−デカンに試料を2g、安定剤を0.05g加えて145℃で溶解するまで撹拌する。溶解したところで、温度を64℃まで降温し、64℃にて2時間ゆっくり撹拌した後に64℃に加熱した濾過フィルターで濾過することによりデカン可溶成分と不溶成分(析出成分)を分離する。デカン可溶成分を3Lのアセトン中に添加し、24時間撹拌する。析出成分を濾過し、減圧下室温で24時間乾燥した後に秤量する。
【0094】
(3)n−デカン不溶成分量の測定
上記(2)のn−デカン可溶成分量の測定の際に得られたデカン不溶成分(析出成分)に、再び500mlのn−デカンを加えて145℃にて溶解させる。この溶液を3Lのアセトン中に添加し、24時間撹拌する。析出成分を濾過し、減圧下室温で24時間乾燥した後に秤量する。
(4)極限粘度([η]ep、[η]h)の測定
ウベローデ型粘度計を用い、上記n−デカン可溶分、n−デカン不溶分をデカリンに溶解させ、その溶液の粘度測定を135℃にて行い、測定値より各々の極限粘度を求めた。
【0095】
(5)デカン可溶成分中のエチレン単位の含有量の測定
赤外線吸収スペクトル測定装置(IR)を用いて、720cm−1の吸光度を測定し、その値より算出した。
(6)キャスト成形加工によるフィルムの成形
スクリュー直径が75mmである単軸押出機にダイス幅600mmのコートハンガーTダイスを取り付けたキャスト成形機を用いて、ダイス出口温度250℃、チルロール温度60℃、引取速度30m/分にて膜厚50μmのフィルムを製膜した。
(7)フィルムのエージング
製膜したフィルムは、温度40℃に調節した恒温槽内で24時間エージングを行った。
【0096】
(8)フィルム物性
フィルム物性は上記エージング済みのフィルムを、さらに温度23℃±2℃、湿度50%±10%の環境下で16時間以上状態調節した後に測定を実施した。測定項目は以下の通りである。
(i)透明性(ヘイズ値)
JIS K7105に準拠し、測定した。
(ii)引張弾性率
JIS K7127に準拠し、引張試験機によりクロスヘッド速度:500mm/分、測定方向:マシン方向(MD方向)、ロードセル:10kgの条件にて測定した。
(iii)耐衝撃性(フィルムインパクト)
東洋精機製作所製フィルムインパクトテスターにおいて、1/2インチ衝撃ヘッドを用いた衝撃破壊強度により評価した。
(iv)表面粗度
JIS B−0601に準拠し、表面粗さ計を用いて測定速度0.15mm/秒にて測定した粗さ曲線から、10点平均粗さ(Rz)を算出した。
【0097】
(9)フィッシュアイ測定
上記エージング済みのフィルム1m中のフィッシュアイ数を目視にてカウントした。尚、カウントしたフィッシュアイは光学顕微鏡で観察した際に、100μm以上の大きさを持つものとした。
【0098】
実施例1
(プロピレン系重合体の製造)
(1)固体触媒成分の調整
無水塩化マグネシウム0.952kg(10モル)、デカン4.42L及び2−エチルヘキシルアルコール3.906kg(30モル)を130℃で2時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸0.213kg(1.4モル)を添加し、130℃にてさらに1時間撹拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。このようにして得られた均一溶液を23℃迄冷却した後、この内0.75Lを−20℃に保持された四塩化チタン2.0L(18.2モル)中に1時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達したところでフタル酸ジイソブチル(DIBP)0.0522kg(0.19モル)を添加し、これより2時間撹拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を2.75Lの四塩化チタン(25.0モル)に再懸濁させた後、再び110℃で2時間加熱した。
加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、110℃のデカン及びヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなる迄洗浄した。上記のように調整された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存される。
この固体状チタン触媒成分を乾燥後分析したところ、チタン2重量%、塩素57重量%、マグネシウム21重量%、DIBP20重量%が含有されていた。
【0099】
(2)予備重合処理
(1)で得られた固体状チタン触媒成分0.115kg、トリエチルアルミニウム0.0248L(0.18モル)、ヘプタン115Lを内容積200Lの撹拌機付き反応槽に投入し、内温5℃に保ちプロピレン1.15kgを加えて60分間撹拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去及びヘプタンによる洗浄を2回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体状チタン触媒成分濃度で1g/Lとなるようヘプタンにより調整を行った。
この予備重合触媒は、固体状チタン触媒成分1gあたりポリプロピレンを10g含んでいた。
【0100】
(3)第1工程(本重合)
・1段目のバルク重合
内容積1000Lの撹拌機付き重合槽(R−1)にプロピレンを131kg/時間、(2)で得られた触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.0012kg/時間、トリエチルアルミニウムを0.0158L(0.116モル)/時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.003L(0.013モル)/時間を連続的に供給し、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるよう供給した。重合温度74.5℃、圧力3.2MPa/Gで1時間バルク重合を行った。
【0101】
・2段目のバルク重合
重合槽(R−1)で得られたスラリーを連続的に内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−2)へ送り、さらにバルク重合を行った。重合槽へは、プロピレンを16kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度73℃、圧力3.1MPa/Gで1時間重合を行った。
【0102】
・3段目のバルク重合
重合槽(R−2)で得られたスラリーを連続的に内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−3)へ送り、さらにバルク重合を行った。重合槽へは、プロピレンを19kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度71℃、圧力3.1MPa/Gで0.8時間重合を行った。
【0103】
・第2工程(第1工程の反応物と、エチレン及びプロピレンの重合)
重合槽(R−3)で得られたスラリーを内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−4)へ送り、さらにバルク重合を行った。重合槽へは、プロピレンを15kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.4mol%、エチレンを気相部のエチレン濃度が14.0mol%となるように供給した。ジエチレングリコールエチルアセテートを触媒成分中のTi成分あたり21モル倍の割合で添加した。重合温度62℃、圧力2.9MPa/Gで0.75時間重合を行った。得られたスラリーを失活後、気固分離しプロピレン系重合体(重合パウダー)を得た。得られた重合パウダーは80℃にて真空乾燥を行った。
第2工程で回収した重合パウダーの分析結果及び性状を表1に示した。
【0104】
(4)第3工程(添加剤の配合、造粒)
第2工程で得られた重合パウダーに対して、酸化防止剤としてテトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(商品名:イルガノックス1010):1000ppm、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト(商品名:イルガフォス168):1000ppm、中和剤としてステアリン酸カルシウム:450ppm、ハイドロタルサイト(商品名:DHT−4A):450ppm、分解剤として2,5ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(商品名:ルペロックス101)の1.96wt%ポリプロピレン希釈パウダー:11200ppm(ルペロックス101で220ppm相当)を添加し、ヘンシャルミキサーにて混合した後に、スクリュー直径50mmの単軸押出機を用いて、樹脂温度210℃、スクリュー回転数80rpmにて造粒を行い、フィルム成形用のプロピレン系重合体を得た。第3工程で得たプロピレン系重合体の分析結果を表2に示した。
この重合体を用いてキャストフィルムを製膜し、フィルム物性を測定した。結果を表3に示した。
【0105】
実施例2
重合方法を以下のように変えた以外は、実施例1と同様の方法で実施した。
固体触媒成分の調製及び予備重合は実施例1(1)(2)と同様とした。
【0106】
(3)第1工程(本重合)
・1段目のバルク重合
内容積1000Lの撹拌機付き重合槽(R−1)にプロピレンを126kg/時間、触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.0012kg/時間、トリエチルアルミニウムを0.0158L(0.116モル)/時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.003L(0.013モル)/時間を連続的に供給し、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるよう供給した。重合温度74.5℃、圧力3.2MPa/Gで1時間バルク重合を行った。
【0107】
・2段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−2)へ送り、さらにバルク重合を行った。重合槽へは、プロピレンを16kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度73℃、圧力3.1MPa/Gで1時間重合を行った。
【0108】
・3段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−3)へ送り、さらにバルク重合を行った。重合槽へは、プロピレンを19kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度71℃、圧力3.1MPa/Gで0.8時間重合を行った。
【0109】
・第2工程(第1工程の反応物と、エチレン及びプロピレンの重合)
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−4)へ送り、さらにバルク重合を行った。重合槽へは、プロピレンを15kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.5mol%、エチレンを気相部のエチレン濃度が14.6mol%となるように供給した。ジエチレングリコールエチルアセテートを触媒成分中のTi成分あたり21モル倍の割合で添加した。重合温度62℃、圧力2.9MPa/Gで0.75時間重合を行った。
得られたスラリーを失活後、気固分離し重合パウダーを得た。この重合パウダーは80℃にて真空乾燥を行った。
第2工程で回収した重合パウダーの分析結果及び性状を表1に示した。
【0110】
(4)第3工程(添加剤の配合、造粒)
分解剤として2,5ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(商品名:ルペロックス101)の1.96wt%ポリプロピレン希釈パウダー:10700ppm(ルペロックス101で210ppm相当)を添加した以外は実施例1と同様にしてフィルム成形用のプロピレン系重合体を得た。第3工程で得たプロピレン系重合体の分析結果を表2に示した。また、この重合体を用いてキャストフィルムを製膜し、フィルム物性を測定した。結果を表3に示した。
【0111】
実施例3(プロピレン系重合体の製造)
重合方法を以下のように変えた以外は、実施例1と同様の方法で実施した。
固体触媒成分の調製及び予備重合は実施例1(1)(2)と同様とした。
【0112】
(3)第1工程(本重合)
・1段目のバルク重合
内容積1000Lの撹拌機付き重合槽(R−1)にプロピレンを126kg/時間、触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.0012kg/時間、トリエチルアルミニウムを0.0158L(0.116モル)/時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.003L(0.013モル)/時間を連続的に供給し、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるよう供給した。重合温度74.5℃、圧力3.2MPa/Gで1時間重合を行った。
【0113】
・2段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−2)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを16kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度73℃、圧力3.1MPa/Gで1時間重合を行った。
【0114】
・3段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−3)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを19kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度71℃、圧力3.1MPa/Gで0.8時間重合を行った。
【0115】
・第2工程(第1工程の反応物と、エチレン及びプロピレンの重合)
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−4)へ送り、さらにバルク重合を行った。重合槽へは、プロピレンを15kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.6mol%、エチレンを気相部のエチレン濃度が13.7mol%となるように供給した。ジエチレングリコールエチルアセテートを触媒成分中のTi成分あたり36モル倍の割合で添加した。重合温度62℃、圧力2.9MPa/Gで0.75時間重合を行った。
得られたスラリーを失活後、気固分離し重合パウダーを得た。この重合パウダーは80℃にて真空乾燥を行った。
第2工程で回収した重合パウダーの分析結果及び性状を表1に示した。
【0116】
(4)第3工程(添加剤の配合、造粒)
分解剤として2,5ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(商品名:ルペロックス101)の1.96wt%ポリプロピレン希釈パウダー:8670ppm(ルペロックス101で170ppm相当)を添加した以外は実施例1と同様にしてフィルム成形用のプロピレン系重合体を得た。第3工程で得たプロピレン系重合体の分析結果を表2に示した。また、この重合体を用いてキャストフィルムを製膜し、フィルム物性を測定した。結果を表3に示した。
【0117】
実施例4
(プロピレン系重合体の製造)
重合方法を以下のように変えた以外は、実施例1と同様の方法で実施した。
固体触媒成分の調製及び予備重合は実施例1(1)(2)と同様とした。
【0118】
(3)第1工程(本重合)
・1段目のバルク重合
内容積1000Lの撹拌機付き重合槽(R−1)にプロピレンを126kg/時間、触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.0011kg/時間、トリエチルアルミニウムを0.0158L(0.116モル)/時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.0028L(0.012モル)/時間を連続的に供給し、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるよう供給した。重合温度74.5℃、圧力3.2MPa/Gで1時間重合を行った。
【0119】
・2段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−2)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを16kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度73℃、圧力3.1MPa/Gで1時間重合を行った。
【0120】
・3段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−3)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを19kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度71℃、圧力3.1MPa/Gで0.8時間重合を行った。
【0121】
・第2工程(第1工程の反応物と、エチレン及びプロピレンの重合)
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−4)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを15kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.6mol%、エチレンを気相部のエチレン濃度が13.8mol%となるように供給した。ジエチレングリコールエチルアセテートを触媒成分中のTi成分あたり47モル倍の割合で添加した。重合温度62℃、圧力2.9MPa/Gで0.75時間重合を行った。
得られたスラリーを失活後、気固分離し重合パウダーを得た。この重合パウダーは80℃にて真空乾燥を行った。
第2工程で回収した重合パウダーの分析結果及び性状を表1に示した。
【0122】
(4)第3工程(添加剤の配合、造粒)
分解剤として2,5ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(商品名:ルペロックス101)の1.96wt%ポリプロピレン希釈パウダー:7650ppm(ルペロックス101で150ppm相当)を添加した以外は実施例1と同様にしてフィルム成形用のプロピレン系重合体を得た。第3工程で得たプロピレン系重合体の分析結果を表2に示した。また、この重合体を用いてキャストフィルムを製膜し、フィルム物性を測定した。結果を表3に示した。
【0123】
実施例5
(プロピレン系重合体の製造)
重合方法を以下のように変えた以外は、実施例1と同様の方法で実施した。
固体触媒成分の調製及び予備重合は実施例1(1)(2)と同様とした。
【0124】
(3)第1工程(本重合)
・1段目のバルク重合
内容積1000Lの撹拌機付き重合槽(R−1)にプロピレンを126kg/時間、触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.0011kg/時間、トリエチルアルミニウムを0.0158L(0.116モル)/時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.0028L(0.012モル)/時間を連続的に供給し、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるよう供給した。重合温度74.5℃、圧力3.2MPa/Gで1時間重合を行った。
【0125】
・2段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−2)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを16kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度73℃、圧力3.1MPa/Gで1時間重合を行った。
【0126】
・3段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−3)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを19kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度71℃、圧力3.1MPa/Gで0.8時間重合を行った。
【0127】
・第2工程(第1工程の反応物と、エチレン及びプロピレンの重合)
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−4)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを15kg/時間、水素を気相部の水素濃度が2.1mol%、エチレンを気相部のエチレン濃度が20.1mol%となるように供給した。ジエチレングリコールエチルアセテートを触媒成分中のTi成分あたり57モル倍の割合で添加した。重合温度58℃、圧力2.9MPa/Gで0.75時間重合を行った。
得られたスラリーを失活後、気固分離し重合パウダーを得た。この重合パウダーは80℃にて真空乾燥を行った。
第2工程で回収した重合パウダーの分析結果及び性状を表1に示した。
【0128】
(4)第3工程(添加剤の配合、造粒)
分解剤として2,5ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(商品名:ルペロックス101)の1.96wt%ポリプロピレン希釈パウダー:8160ppm(ルペロックス101で160ppm相当)を添加した以外は実施例1と同様にしてフィルム成形用のプロピレン系重合体を得た。第3工程で得たプロピレン系重合体の分析結果を表2に示した。また、この重合体を用いてキャストフィルムを製膜し、フィルム物性を測定した。結果を表3に示した。
【0129】
比較例1
(プロピレン系重合体の製造)
重合方法を以下のように変えた以外は、実施例1と同様の方法で実施した。
固体触媒成分の調製及び予備重合は実施例1(1)(2)と同様とした。
【0130】
(3)第1工程(本重合)
・1段目のバルク重合
内容積1000Lの撹拌機付き重合槽(R−1)にプロピレンを126kg/時間、触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.0011kg/時間、トリエチルアルミニウムを0.0158L(0.116モル)/時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.0028L(0.012モル)/時間を連続的に供給し、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるよう供給した。重合温度74.5℃、圧力3.2MPa/Gで1時間重合を行った。
【0131】
・2段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−2)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを16kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度73℃、圧力3.1MPa/Gで1時間重合を行った。
【0132】
・3段目のバルク重合
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−3)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを19kg/時間、水素を気相部の水素濃度が0.2mol%となるように供給した。重合温度71℃、圧力3.1MPa/Gで0.8時間重合を行った。
【0133】
・第2工程(第1工程の反応物と、エチレン及びプロピレンの重合)
得られたスラリーは内容積500Lの撹拌機付き重合槽(R−4)へ送り、さらに重合を行った。重合槽へは、プロピレンを15kg/時間、水素を気相部の水素濃度が1.3mol%、エチレンを気相部のエチレン濃度が21.6mol%となるように供給した。ジエチレングリコールエチルアセテートを触媒成分中のTi成分あたり57モル倍の割合で添加した。重合温度58℃、圧力2.9MPa/Gで0.75時間重合を行った。
得られたスラリーを失活後、気固分離し重合パウダーを得た。この重合パウダーは80℃にて真空乾燥を行った。
第2工程で回収した重合パウダーの分析結果及び性状を表1に示した。
【0134】
(4)第3工程(添加剤の配合、造粒)
分解剤として2,5ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(商品名:ルペロックス101)の1.96wt%ポリプロピレン希釈パウダー:9690ppm(ルペロックス101で190ppm相当)を添加した以外は実施例1と同様にしてフィルム成形用のプロピレン系重合体を得た。第3工程で得たプロピレン系重合体の分析結果を表2に示した。また、この重合体を用いてキャストフィルムを製膜し、フィルム物性を測定した。結果を表3に示した。
【0135】
比較例2
(ポリプロピレン系重合体の製造)
(1)固体触媒成分の調整
内容積500Lの撹拌機付き反応槽をチッソガスで十分に置換し、エタノール97.2kg(2108モル)、ヨウ素0.64kg(2.5モル)及び金属マグネシウム6.4kg(263モル)を投入した後、撹拌しながら還流条件下で系内から水素ガスの発生が無くなるまで反応させた。得られた固体状反応生成物を含む反応液を減圧乾燥させた。
チッソガスで十分に置換した内容積500Lの撹拌機付き反応槽に、上記固体状反応精製物(粉砕していないもの)30kg、精製ヘプタン150L、四塩化珪素4.5L(39.2モル)及びフタル酸ジエチル4.3L(23.8モル)を仕込んだ。系内を90℃に保ち、撹拌しながら四塩化チタン144L(1310モル)を加えて110℃で2時間反応させた後、固体成分を分離して80℃の精製ヘプタンで洗浄した。さらに、四塩化チタン228L(2074モル)を加え、110℃で2時間反応させた後に精製ヘプタンで十分に洗浄し、固体触媒成分を得た。
【0136】
(2)予備重合処理
内容積500Lの撹拌機付き反応槽に精製ヘプタン230Lを投入し、さらに前記(1)で得られた固体触媒成分25kgを加え、次いでこの固体触媒成分中のTi原子1モルに対し、トリエチルアルミニウムを0.6モル及びシクロヘキシルメチルジメトキシシランを0.4モルの割合で加えた後、プロピレンをプロピレン分圧で0.03MPa/Gになるまで導入し、25℃で4時間反応させた。反応終了後、固体触媒成分を精製ヘプタンで数回洗浄し、二酸化炭素を供給し24時間撹拌した。
【0137】
(3)本重合
前段として、内容積200Lの撹拌機付き重合装置(R−1)に、上記(2)の処理済の固体触媒成分を0.0052kg/時間で、トリエチルアルミニウムを0.0472kg(0.41モル)/時間で、シクロヘキシルメチルジメトキシシランを0.0198kg(0.11モル)/時間でそれぞれ供給し、重合温度75℃、全圧2.5MPa/Gでプロピレンを1.5時間気相重合させた。この際、プロピレン及び水素の濃度が各々99.93mol%、0.07mol%となるように調整した。次いでR−1より連続的にパウダーを抜出し、内容積200Lの撹拌機付き重合装置(R−2)へ移送した。R−2では、重合温度50℃、全圧1.1MPa/Gでプロピレンとエチレンを1.3時間気相共重合させた。この際、プロピレン、エチレン、水素の濃度が、各々81.4mol%、14.5mol%、4.1mol%となるように調整した。
本重合で回収した重合パウダーの分析結果及び性状を表1に示した。
【0138】
(4)添加剤の配合、造粒
分解剤を用いなかった以外は、実施例1と同様にしてフィルム成形用のプロピレン系重合体を得た。本工程で得たプロピレン系重合体の分析結果を表2に示した。また、この重合体を用いてキャストフィルムを製膜し、フィルム物性を測定した。結果を表3に示した。
【0139】
【表1】

【0140】
【表2】

【0141】
【表3】

【0142】
尚、表3においてヘイズ値は、保護フィルムを貼付したままの検査に耐えるためには、40以下が必要である。
引張弾性率は、800〜1100MPa程度が好ましい。
フィルムインパクトは、10kJ/m以上が好ましい。
10点平均粗さ(Rz)は、粘着材を塗布した保護フィルムを巻きだすためには、1.2μm以上が好ましい。
フィッシュアイ数は、被着体の損傷や検査への支障を防ぐために、50個/m以下、好ましくは30個/m以下であることが必要である。
【産業上の利用可能性】
【0143】
本発明のプロピレン系重合体の製造方法は、表面保護フィルム用のプロピレン系重合体の製造に好適である。
本発明のプロピレン系重合体は、薄型表示パネルやプリント配線基板等の光学・電子部品材料の表面保護フィルムとして好適である。


【特許請求の範囲】
【請求項1】
オレフィン重合用触媒の存在下、プロピレンを2段以上バルク重合する第1工程と、
前記第1工程で得た重合体の存在下に、プロピレン及び他のオレフィンを重合させる第2工程と、
前記第2工程で得た重合体を造粒する第3工程を有し、
下記(1)〜(4)を満たす、プロピレン系重合体の製造方法。
(1) メルトフローレート(MFR)が1〜10g/分
(2) n−デカン可溶分が5〜15wt%
(3) [η]ep/[η]hが0.8〜1.2
([η]epはn−デカン可溶成分の極限粘度であり、[η]hはn−デカン不溶成分の極限粘度である。)
(4)n−デカン可溶成分中のエチレン単位の含有量が40mol%以下
【請求項2】
前記第1工程にて、プロピレンを三段以上バルク重合する請求項1に記載のプロピレン系重合体の製造方法。
【請求項3】
前記第2工程の重合をバルク重合で行う請求項1又は2に記載のプロピレン系重合体の製造方法。
【請求項4】
前記オレフィン重合用触媒が下記の(a)〜(c)成分を含有する、請求項1〜3のいずれかに記載のプロピレン系重合体の製造方法。
(a)マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与体を含有する固体触媒成分
(b)有機アルミニウム化合物
(c)電子供与体
【請求項5】
少なくとも前記第1工程及び第2工程の一方において、後段の重合温度を、前段の重合温度よりも1.0℃以上低くする、請求項1〜4のいずれかに記載のプロピレン系重合体の製造方法。
【請求項6】
請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法により得られ、下記(1)〜(4)を満たすプロピレン系重合体。
(1) MFRが1〜10g/分
(2) n−デカン可溶分が5〜15wt%
(3) [η]ep/[η]hが0.8〜1.2
([η]epはn−デカン可溶成分の極限粘度であり、[η]hはn−デカン不溶成分の極限粘度である。)
(4)n−デカン可溶成分中のエチレン単位の含有量が40mol%以下
【請求項7】
前記[η]hが2.0〜3.5であり、[η]epが2.0〜3.5である請求項6に記載のプロピレン系重合体。
【請求項8】
保護フィルム用である請求項6又は7に記載のプロピレン系重合体。

【公開番号】特開2009−161590(P2009−161590A)
【公開日】平成21年7月23日(2009.7.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−339753(P2007−339753)
【出願日】平成19年12月28日(2007.12.28)
【出願人】(505130112)株式会社プライムポリマー (180)
【Fターム(参考)】