マイクロ電池のフレキシブルパッケージ装置
【課題】曲げ応力が引き起こされた際に保護能力を減らすこととなる微小クラックの発生を妨げつつ、フレキシブルで製造が簡単な装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル支持体1の上に設けられたマイクロ電池2のパッケージ装置であり、マイクロ電池2全体の上に積層された保護層3を形成する少なくとも1つの薄膜と、保護層3の上のフレキシブル補償カバー5と、を備える。カバー5は、アセンブリのニュートラル面がマイクロ電池2の表面に位置するような厚さtcompとヤング率Ecompとを有する、例えば高分子といった材料から形成される。カバー5の厚さは、±30%の精度を持って、式tcomp=tsub/√ηによって、計算され、この式において、tsubは、支持体1の厚さであり、ηは、カバー5と支持体1とのヤング率の比である。
【解決手段】フレキシブル支持体1の上に設けられたマイクロ電池2のパッケージ装置であり、マイクロ電池2全体の上に積層された保護層3を形成する少なくとも1つの薄膜と、保護層3の上のフレキシブル補償カバー5と、を備える。カバー5は、アセンブリのニュートラル面がマイクロ電池2の表面に位置するような厚さtcompとヤング率Ecompとを有する、例えば高分子といった材料から形成される。カバー5の厚さは、±30%の精度を持って、式tcomp=tsub/√ηによって、計算され、この式において、tsubは、支持体1の厚さであり、ηは、カバー5と支持体1とのヤング率の比である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ヤング率Esubと厚さtsubとを有するフレキシブル支持体(flexible support)の表面に設けられたマイクロ電池(microbattery)のパッケージ装置(packaging device)に関し、装置は、保護層(protective barrier)を形成し、且つ、マイクロ電池全体とマイクロ電池周辺においてフレキシブル支持体の表面とを覆う薄膜を、少なくとも1つ備える。
【0002】
また、本発明は、このような装置の製造のための方法に関する。
【背景技術】
【0003】
リチウムマイクロ電池は、通常、電解質(electrolyte)によって分離された2つの電極(正極及び負極)から形成される。さらに、このようなマイクロ電池は、例えば、白金、タングステンから形成される金属カレントコレクター(metal current collector)を備える。正極は、例えばTiOSといった、良好なイオン伝導性(ionic conductivity)を有する材料から形成される。電解質は、LiPONといった高いイオン伝導性を有する絶縁体(electric insulator)である。負極は、例えば、金属リチウムから形成される。リチウムを含む材料は、空気、特に、酸素、窒素、水蒸気(moisture)に対して敏感であり、リチウムを含む材料は、不活性ガス気密保護層(inert gas-tight protective barrier)により覆う必要がある。パッケージを極めることは、長時間マイクロ電池の効率を調整する主な要素である。
【0004】
第1のパッケージの解決法は、通常ガラスで形成された厚さ約1mmのカバーをコンポーネントの上に接着することで構成される。このパッケージ装置は、コンポーネント中における化学種(species)の拡散を大幅に減らすという利点を示すものである。しかしながら、このカバーは、電池の厚さと比べて厚く、フレキシブルなものではない。RFIDタグ(無線ICタグ(Radio Frequency Identification tags))や空気式タイヤ(pneumatic tire)と一体になったセンサーといった数多くのアプリケーションにおいては、マイクロ電池/パッケージ装置のアセンブルの高い程度のフレキシビリティは、維持される必要がある。
【0005】
技術的解決法の一般的なものは、マイクロ電池の上の保護層を形成する少なくとも1つの薄膜を備えるパッケージ装置の積層から構成される。図1は、基板によって形成されたフレキシブル支持体1の上にあって、このような保護層3に覆われたマイクロ電池2を示す。薄膜の積層によるこれらのパッケージ装置の膜厚は、50μmを超えることはない。この膜厚を超えると、用いられた積層技術は、実際には、適切なものではなく、パッケージ装置の内部の機械的ストレスは、拡散バリヤー効果(diffusion barrier effect)の損失を招く。
【0006】
高分子材料は、フレキシブルパッケージ装置(flexible packaging device)の製造に対して興味深い機械的性質を有する。しかしながら、これらは、リチウムと反応を起こす化学種の拡散を妨げるためには、十分な性質を示すものではない。従って、これらは、常に、セラミックス、又は、金属の高密度材料(dense material)の少なくとも1つの層と一体となる。
【0007】
US5,561,004には、薄膜リチウム電池のためのパッケージ装置が記載されている。パッケージ装置は、マイクロ電池の上に積層された、例えば、パリレン(parylene)から形成された第1の高分子層を備える。この第1の層の目的の1つは、基板の粗さと関係する欠陥を制限することであり、もう1つは、コンポーネントを用いた場合、コンポーネントの変形を調整することである。装置は、必然的に、保護層を形成する第2層を備える。この保護層は、例えば、セラミックス材料、又は、金属材料によって形成される。効果をあげるために、この保護層は、セラミックス、又は、金属の層の重ね合わせ(superposition)で構成される。膜が薄いこと(数ミクロン)と高分子の性質とにより、この装置は、ガラスのカバーよりも高いフレキシブル性を示す。しかしながら、そのフレキシブルレンジ(flexional range)は、制限されている。実際には、高い曲げ応力(flexional stress)のために、微小クラック(microcracks)が薄膜パッケージ装置の中に生成し、その結果、保護能力(protection)を弱くする。
【0008】
図2及び3に、それぞれ、静止時(rest)と屈曲時(flexion)とにおける、1次元構造(one-dimensional structure)4が示されている。図4は、屈曲時のこのような構造におけるストレスを模式的に示す。曲げることによる構造4の変形は、上面の減少と下面の増加とを与えることとなり、又、曲げる方向に応じては、逆の場合もある。従って、構造には、第1部分(図4の上部)における圧力(compressive stress)と、第2の部分(図4の下部)における引っ張り力(tension stress)と、が与えられる。構造4の中間においては、圧力と引っ張り力とは互いに補いあい、例えば、力(stress)がゼロとなる領域(一点斜線で示される)であるニュートラル面(neutral plane)を形成する。
【0009】
従来においては、マイクロ電池は、機械的支持体として働く基板のうえに積層される。基板は、通常、100μmから数ミリメートルの間の厚さを有し、一方、マイクロ電池は、通常、5から10μmの間の厚さを有する。従って、図5及び6に示されるように、例えば基板といった構造4の表面に配置されたマイクロ電池2は、高いストレス領域中にあることとなる。よって、微小クラックは、パッケージ装置の中に存在する可能性がある(図5及び6中には図示せず)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明の目的は、従来技術の欠点を克服するマイクロ電池パッケージ装置を提供することである。さらに、本発明の目的は、曲げ応力が引き起こされた際に保護能力を減らすこととなる微小クラックの発生を妨げつつ、フレキシブルで製造が簡単な装置を提供することである。
【0011】
本発明によれば、この目的は、以下のこと、すなわち、ヤング率Esubと厚さtsubとを有するフレキシブル支持体の表面に設けられたマイクロ電池のパッケージ装置が、保護層を形成し、且つ、マイクロ電池全体とマイクロ電池周辺においてフレキシブル支持体の表面とを覆う薄膜を、少なくとも1つ備えることと、装置が、保護層の上に設けられ、且つ、ヤング率Ecompと厚さtcompとを有する材料から形成されるフレキシブル補償カバー(flexible compensation cover)を備え、ヤング率Ecompと厚さtcompとは、±30%の精度を持って、以下の式を満足するように選択されることと、により達成される。
【数1】
【0012】
本発明のさらなる目的は、このような装置の製造のための方法を提供することである。
【0013】
方法は、支持体の上にマイクロ電池を形成し、保護層を形成し、及び、フレキシブルカバーを形成することを備え、フレキシブルカバーは、±30%の精度を持って、以下の式を満足するように選択されるヤング率Ecompと厚さtcompとを有する。
【数2】
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】従来技術によるマイクロ電池のパッケージ装置を示す図である。
【図2】静止時の構造を模式的に示す図である。
【図3】曲げ応力を与えた時の構造を模式的に示す図である。
【図4】図3の構造における機械的ストレスを模式的に示す図である。
【図5】曲げた状態にある従来技術によるマイクロ電池を備える構造を示す図である。
【図6】図5の構造におけるストレスを模式的に示す図である。
【図7】曲げた状態にある本発明によるマイクロ電池を備える構造を示す図である。
【図8】図7の構造におけるストレスを模式的に示す図である。
【図9】本発明によるマイクロ電池パッケージ装置を示す図である。
【図10】複合構造(composite structure)を示す図である。
【図11】図10の複合構造と等しい非複合構造(non-composite structure)を示す図である。
【図12】カバーの厚さに対する図10の構造におけるニュートラル面の位置を示す図である。
【図13】本発明による装置の特有の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
他の利点及び特徴は、本発明の特定の実施形態についての下記の説明により、さらに明らかにされる。本発明の特定の実施形態は、単なる例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の特定の実施形態は、添付の図面により示される。
【0016】
図7の好ましい実施形態においては、その保護層(不図示)によって覆われた電池2は、構造4のニュートラル面(一点鎖線で示される)と可能な限り近くに位置する。ニュートラル面、又は、ニュートラル軸(neutral axis)と呼ばれるこの領域においては、曲げが生じた際の機械的ストレスが最小であり(図8)、保護層は完全な状態(integrity)を維持する。このような構造は図9に示される。フレキシブル支持体1の表面の上に配置されたマイクロ電池2のパッケージ装置は、保護層3を形成する少なくとも1つの薄膜と、フレキシブル補償カバー5と、を備える。カバー5によって覆われる保護層3は、マイクロ電池2の上と、マイクロ電池周辺における支持体1の上と、に配置される。
【0017】
補償カバー5は、支持体1と等しい機械的性質から選択される厚さとヤング率とを有する材料から形成される。カバーの厚さとヤング率とは、フレキシブル支持体の上であって、この支持体/マイクロ電池/カバーの複合構造のニュートラル面と可能な限り近くに配置されるマイクロ電池に適したものから選択される。カバー5は、それだけで、化学種の拡散に対抗する保護膜(protective layer)を構成するのではなく、よって、マイクロ電池にできるかぎり近くに配置される保護層3を形成する少なくとも1つの薄膜と常に一体となる。保護層は、通常、誘電体もしくは金属の層により、又は、高分子/金属もしくは高分子/誘電体の層により、形成される。
【0018】
図10は、例えば、第1の材料の層と、第1の材料と異なる第2の材料の層との複合構造といった、複合構造を示す。上の層は、例えば、厚さtcompとヤング率Ecompとを有する補償カバー5に対応する。下の層は、例えば、Ecompと異なるヤング率Esubと、厚さtsubとを有するフレキシブル支持体に対応する。基準材料として1つの層を決めた場合、他の層は、この基準層と同じ材料の層とみなすことができる。ただし、他の層は、ヤング率の比に比例した幅を持つ。例えば、図11においては、フレキシブル支持体は基準材料から選択される(Esub及びtsub)。同じ材料(Esub)の補償カバーの幅bcompは、以下の式によって与えられる。
【数3】
【0019】
η=Ecopm/Esubは、2つの層のヤング率の比を表わす。従って、図11は、図10に示される構造と等しい非複合構造が示される。この等しい非複合構造から、ニュートラル面、又は、ニュートラル軸の位置の計算を行うことができる。Z軸に沿ったニュートラル面の位置は、層の数nに対する以下の式によって与えられる。
【数4】
【0020】
Ziは、各層のニュートラル軸のZ軸の座標であり、例えば、各層の中間である。Aiは、X−Z平面における各層の断面の表面である。例えば、図11においては、ボトム層においては、Zi=tsub/2である。図11の構造においては、式2は、以下のように表わされる。
【数5】
【0021】
支持体の幅bsubと式1によるヤング率の比ηとの関数として表わされる補償カバーの幅bcompは、この式を単純なものとする。
【数6】
【0022】
後者の式は、ヤング率の異なる材料のフレキシブル支持体/カバーの複合構造におけるニュートラル面のZ軸上の位置を計算することを可能にする。
【0023】
図12は、異なる値のηごとの、100μmの支持体厚さtsubにおける、補償カバーの厚さtcompに対する位置Sを示す。図12の異なるプロットは、例えば、100μmといった、支持体と補償カバーとの間の界面に、構造のニュートラル面を位置させる必要がないことを示す。補償カバーの厚さtcompとヤング率Ecompとは、カバーの材料と関係があり、従って、支持体とカバーとの間の界面にニュートラル面が位置するように選択されるべきである。この場合、Sは、支持体の厚さtsubに等しく、式4を単純なものとすることができる。
【数7】
【0024】
従って、式5は、カバーの厚さtcompを、ヤング率と支持体の厚さtsubとに従って計算することを可能にするものであり、それにより、この構造のニュートラル面を、支持体の上面の近くに位置させることとなる。この場合、この構造は、バランスがとれているといわれる。例えば、支持体/マイクロ電池/カバーといった3つの層を有する構造の場合、支持体/カバーの対についてバランスがとれている際には、ニュートラル面は、この例のマイクロ電池の中間層(intermediate layer)に位置することとなる。マイクロ電池がニュートラル面の近くに配置されている場合、マイクロ電池には、曲げられた際、少ないストレスが加えられることとなる。
【0025】
図12の例において、η=0.01、基板の厚さ100μmであって、100μmに配置されたニュートラル面は、1000μmとなるカバーの厚さtcompを与える。カバー材料が支持体のものの100分の1の大きさのヤング率を持つ場合、その厚さは、支持体のものの10倍となる。他の例においては、η=100、カバーの厚さtcompが10μmとして得られた場合、同様にして、ニュートラル面は100μmに位置する。
【0026】
補償カバーの厚さは、±30%の精度をもって、式5から計算される。好ましい実施形態においては、精度は、±10%である。さらに、カバーの厚さは、好ましくは、マイクロ電池及び保護層のものと比べて少なくとも5倍であり、これによって、マイクロ電池の中のストレスレベルを減少させることができる。
【0027】
先に述べたパッケージ装置は、フレキシブルであり、カバーの材料は、好ましくは、高分子群(polymer family)から選択される。カバー材料は、ヤング率(単位:MPa)を伴う、以下の網羅的でないリストから選択することができる。
ポリメタクリル酸メチル(PMMA) 2300から3200
ポリアミド 3000から5000
ポリカーボネイト(PC) 2300
ポリエチレン(PE) 200から700
ポリスチレン(PS) 3000から3400
ポリ塩化ビニル(PVC) 3000
ポリエチレンナフタレート(PEN) 500から1500
ポリテトラフロロエチレン(PVFE)750
ポリフッ化ビニリデン(PVDF) 350から1100
ポリプロピレン(PP) 1500
ポリキシリレン(PPX) 2400から3200
シリコーン 5から500
ポリイミド 3200
エポキシ樹脂 3500
【0028】
実際には、カバーは、全ての場所において式5が通用するように、マイクロ電池としっかりと結合されなければならない。マイクロ電池及び保護層の上にカバーを積層する技術は、特に最適なものである。化学気相成長法(CVD)、スピンコート、及び、インクジェット積層(ink-jet deposition)、を用いることができる。他の結合形成(bonding)技術、又は、高温ラミネーション(hot lamination)技術も可能である。一方で、周辺において接着繊維(adhesive thread)を用いる結合形成技術は、最適ではない。
【0029】
図13の特有の実施形態においては、補償カバー及び支持体は、例えば、カプトン(kapton)といった、同じ材料で形成される。マイクロ電池2は、厚さ150μmのカプトンの基板の上に積層され、このカプトン基板は、機械的支持体1として働き、且つ、約200nmの厚さを持つタングステン層6に覆われている。保護層3は、例えば、約100nmの厚さの酸化シリコン(SiO2)及び約50nmの厚さの窒化シリコン(Si3N4)を交互に堆積した、5つの薄膜を連続的に積層することにより形成される。この保護層3は、厚さ150μmのカプトンカバー5の上に積層される。保護層に覆われたカバー5は、重ねられることにより、マイクロ電池及び支持体の上に固定されている。接着剤は、例えばエポキシ樹脂といった、図13中の層7として示される。カバー5を、マイクロ電池2及び支持体1に固定することができる接着剤の架橋結合(Cross-linking)は、好ましくは、紫外線に露光することにより、行われる。
【0030】
他の実施形態においては、マイクロ電池は、約100nmの窒化シリコン層により覆われた50μmの厚さを持つポリメタクリル酸メチル(PMMA)から形成される支持体の上に積層される。直接マイクロ電池及びその基板の上に積層された保護層は、真空蒸着により形成された厚さ2μmのパリレン(parylene)層と、真空マグネトロンスパッタリングにより形成された厚さ約200nmのチタン層とを重ねることによって組み立てられる。最終的には、補償カバーは、35μmのエポキシ樹脂のスピンコートと、50分間の紫外線露光による架橋結合とにより、形成される。
【技術分野】
【0001】
本発明は、ヤング率Esubと厚さtsubとを有するフレキシブル支持体(flexible support)の表面に設けられたマイクロ電池(microbattery)のパッケージ装置(packaging device)に関し、装置は、保護層(protective barrier)を形成し、且つ、マイクロ電池全体とマイクロ電池周辺においてフレキシブル支持体の表面とを覆う薄膜を、少なくとも1つ備える。
【0002】
また、本発明は、このような装置の製造のための方法に関する。
【背景技術】
【0003】
リチウムマイクロ電池は、通常、電解質(electrolyte)によって分離された2つの電極(正極及び負極)から形成される。さらに、このようなマイクロ電池は、例えば、白金、タングステンから形成される金属カレントコレクター(metal current collector)を備える。正極は、例えばTiOSといった、良好なイオン伝導性(ionic conductivity)を有する材料から形成される。電解質は、LiPONといった高いイオン伝導性を有する絶縁体(electric insulator)である。負極は、例えば、金属リチウムから形成される。リチウムを含む材料は、空気、特に、酸素、窒素、水蒸気(moisture)に対して敏感であり、リチウムを含む材料は、不活性ガス気密保護層(inert gas-tight protective barrier)により覆う必要がある。パッケージを極めることは、長時間マイクロ電池の効率を調整する主な要素である。
【0004】
第1のパッケージの解決法は、通常ガラスで形成された厚さ約1mmのカバーをコンポーネントの上に接着することで構成される。このパッケージ装置は、コンポーネント中における化学種(species)の拡散を大幅に減らすという利点を示すものである。しかしながら、このカバーは、電池の厚さと比べて厚く、フレキシブルなものではない。RFIDタグ(無線ICタグ(Radio Frequency Identification tags))や空気式タイヤ(pneumatic tire)と一体になったセンサーといった数多くのアプリケーションにおいては、マイクロ電池/パッケージ装置のアセンブルの高い程度のフレキシビリティは、維持される必要がある。
【0005】
技術的解決法の一般的なものは、マイクロ電池の上の保護層を形成する少なくとも1つの薄膜を備えるパッケージ装置の積層から構成される。図1は、基板によって形成されたフレキシブル支持体1の上にあって、このような保護層3に覆われたマイクロ電池2を示す。薄膜の積層によるこれらのパッケージ装置の膜厚は、50μmを超えることはない。この膜厚を超えると、用いられた積層技術は、実際には、適切なものではなく、パッケージ装置の内部の機械的ストレスは、拡散バリヤー効果(diffusion barrier effect)の損失を招く。
【0006】
高分子材料は、フレキシブルパッケージ装置(flexible packaging device)の製造に対して興味深い機械的性質を有する。しかしながら、これらは、リチウムと反応を起こす化学種の拡散を妨げるためには、十分な性質を示すものではない。従って、これらは、常に、セラミックス、又は、金属の高密度材料(dense material)の少なくとも1つの層と一体となる。
【0007】
US5,561,004には、薄膜リチウム電池のためのパッケージ装置が記載されている。パッケージ装置は、マイクロ電池の上に積層された、例えば、パリレン(parylene)から形成された第1の高分子層を備える。この第1の層の目的の1つは、基板の粗さと関係する欠陥を制限することであり、もう1つは、コンポーネントを用いた場合、コンポーネントの変形を調整することである。装置は、必然的に、保護層を形成する第2層を備える。この保護層は、例えば、セラミックス材料、又は、金属材料によって形成される。効果をあげるために、この保護層は、セラミックス、又は、金属の層の重ね合わせ(superposition)で構成される。膜が薄いこと(数ミクロン)と高分子の性質とにより、この装置は、ガラスのカバーよりも高いフレキシブル性を示す。しかしながら、そのフレキシブルレンジ(flexional range)は、制限されている。実際には、高い曲げ応力(flexional stress)のために、微小クラック(microcracks)が薄膜パッケージ装置の中に生成し、その結果、保護能力(protection)を弱くする。
【0008】
図2及び3に、それぞれ、静止時(rest)と屈曲時(flexion)とにおける、1次元構造(one-dimensional structure)4が示されている。図4は、屈曲時のこのような構造におけるストレスを模式的に示す。曲げることによる構造4の変形は、上面の減少と下面の増加とを与えることとなり、又、曲げる方向に応じては、逆の場合もある。従って、構造には、第1部分(図4の上部)における圧力(compressive stress)と、第2の部分(図4の下部)における引っ張り力(tension stress)と、が与えられる。構造4の中間においては、圧力と引っ張り力とは互いに補いあい、例えば、力(stress)がゼロとなる領域(一点斜線で示される)であるニュートラル面(neutral plane)を形成する。
【0009】
従来においては、マイクロ電池は、機械的支持体として働く基板のうえに積層される。基板は、通常、100μmから数ミリメートルの間の厚さを有し、一方、マイクロ電池は、通常、5から10μmの間の厚さを有する。従って、図5及び6に示されるように、例えば基板といった構造4の表面に配置されたマイクロ電池2は、高いストレス領域中にあることとなる。よって、微小クラックは、パッケージ装置の中に存在する可能性がある(図5及び6中には図示せず)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明の目的は、従来技術の欠点を克服するマイクロ電池パッケージ装置を提供することである。さらに、本発明の目的は、曲げ応力が引き起こされた際に保護能力を減らすこととなる微小クラックの発生を妨げつつ、フレキシブルで製造が簡単な装置を提供することである。
【0011】
本発明によれば、この目的は、以下のこと、すなわち、ヤング率Esubと厚さtsubとを有するフレキシブル支持体の表面に設けられたマイクロ電池のパッケージ装置が、保護層を形成し、且つ、マイクロ電池全体とマイクロ電池周辺においてフレキシブル支持体の表面とを覆う薄膜を、少なくとも1つ備えることと、装置が、保護層の上に設けられ、且つ、ヤング率Ecompと厚さtcompとを有する材料から形成されるフレキシブル補償カバー(flexible compensation cover)を備え、ヤング率Ecompと厚さtcompとは、±30%の精度を持って、以下の式を満足するように選択されることと、により達成される。
【数1】
【0012】
本発明のさらなる目的は、このような装置の製造のための方法を提供することである。
【0013】
方法は、支持体の上にマイクロ電池を形成し、保護層を形成し、及び、フレキシブルカバーを形成することを備え、フレキシブルカバーは、±30%の精度を持って、以下の式を満足するように選択されるヤング率Ecompと厚さtcompとを有する。
【数2】
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】従来技術によるマイクロ電池のパッケージ装置を示す図である。
【図2】静止時の構造を模式的に示す図である。
【図3】曲げ応力を与えた時の構造を模式的に示す図である。
【図4】図3の構造における機械的ストレスを模式的に示す図である。
【図5】曲げた状態にある従来技術によるマイクロ電池を備える構造を示す図である。
【図6】図5の構造におけるストレスを模式的に示す図である。
【図7】曲げた状態にある本発明によるマイクロ電池を備える構造を示す図である。
【図8】図7の構造におけるストレスを模式的に示す図である。
【図9】本発明によるマイクロ電池パッケージ装置を示す図である。
【図10】複合構造(composite structure)を示す図である。
【図11】図10の複合構造と等しい非複合構造(non-composite structure)を示す図である。
【図12】カバーの厚さに対する図10の構造におけるニュートラル面の位置を示す図である。
【図13】本発明による装置の特有の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
他の利点及び特徴は、本発明の特定の実施形態についての下記の説明により、さらに明らかにされる。本発明の特定の実施形態は、単なる例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の特定の実施形態は、添付の図面により示される。
【0016】
図7の好ましい実施形態においては、その保護層(不図示)によって覆われた電池2は、構造4のニュートラル面(一点鎖線で示される)と可能な限り近くに位置する。ニュートラル面、又は、ニュートラル軸(neutral axis)と呼ばれるこの領域においては、曲げが生じた際の機械的ストレスが最小であり(図8)、保護層は完全な状態(integrity)を維持する。このような構造は図9に示される。フレキシブル支持体1の表面の上に配置されたマイクロ電池2のパッケージ装置は、保護層3を形成する少なくとも1つの薄膜と、フレキシブル補償カバー5と、を備える。カバー5によって覆われる保護層3は、マイクロ電池2の上と、マイクロ電池周辺における支持体1の上と、に配置される。
【0017】
補償カバー5は、支持体1と等しい機械的性質から選択される厚さとヤング率とを有する材料から形成される。カバーの厚さとヤング率とは、フレキシブル支持体の上であって、この支持体/マイクロ電池/カバーの複合構造のニュートラル面と可能な限り近くに配置されるマイクロ電池に適したものから選択される。カバー5は、それだけで、化学種の拡散に対抗する保護膜(protective layer)を構成するのではなく、よって、マイクロ電池にできるかぎり近くに配置される保護層3を形成する少なくとも1つの薄膜と常に一体となる。保護層は、通常、誘電体もしくは金属の層により、又は、高分子/金属もしくは高分子/誘電体の層により、形成される。
【0018】
図10は、例えば、第1の材料の層と、第1の材料と異なる第2の材料の層との複合構造といった、複合構造を示す。上の層は、例えば、厚さtcompとヤング率Ecompとを有する補償カバー5に対応する。下の層は、例えば、Ecompと異なるヤング率Esubと、厚さtsubとを有するフレキシブル支持体に対応する。基準材料として1つの層を決めた場合、他の層は、この基準層と同じ材料の層とみなすことができる。ただし、他の層は、ヤング率の比に比例した幅を持つ。例えば、図11においては、フレキシブル支持体は基準材料から選択される(Esub及びtsub)。同じ材料(Esub)の補償カバーの幅bcompは、以下の式によって与えられる。
【数3】
【0019】
η=Ecopm/Esubは、2つの層のヤング率の比を表わす。従って、図11は、図10に示される構造と等しい非複合構造が示される。この等しい非複合構造から、ニュートラル面、又は、ニュートラル軸の位置の計算を行うことができる。Z軸に沿ったニュートラル面の位置は、層の数nに対する以下の式によって与えられる。
【数4】
【0020】
Ziは、各層のニュートラル軸のZ軸の座標であり、例えば、各層の中間である。Aiは、X−Z平面における各層の断面の表面である。例えば、図11においては、ボトム層においては、Zi=tsub/2である。図11の構造においては、式2は、以下のように表わされる。
【数5】
【0021】
支持体の幅bsubと式1によるヤング率の比ηとの関数として表わされる補償カバーの幅bcompは、この式を単純なものとする。
【数6】
【0022】
後者の式は、ヤング率の異なる材料のフレキシブル支持体/カバーの複合構造におけるニュートラル面のZ軸上の位置を計算することを可能にする。
【0023】
図12は、異なる値のηごとの、100μmの支持体厚さtsubにおける、補償カバーの厚さtcompに対する位置Sを示す。図12の異なるプロットは、例えば、100μmといった、支持体と補償カバーとの間の界面に、構造のニュートラル面を位置させる必要がないことを示す。補償カバーの厚さtcompとヤング率Ecompとは、カバーの材料と関係があり、従って、支持体とカバーとの間の界面にニュートラル面が位置するように選択されるべきである。この場合、Sは、支持体の厚さtsubに等しく、式4を単純なものとすることができる。
【数7】
【0024】
従って、式5は、カバーの厚さtcompを、ヤング率と支持体の厚さtsubとに従って計算することを可能にするものであり、それにより、この構造のニュートラル面を、支持体の上面の近くに位置させることとなる。この場合、この構造は、バランスがとれているといわれる。例えば、支持体/マイクロ電池/カバーといった3つの層を有する構造の場合、支持体/カバーの対についてバランスがとれている際には、ニュートラル面は、この例のマイクロ電池の中間層(intermediate layer)に位置することとなる。マイクロ電池がニュートラル面の近くに配置されている場合、マイクロ電池には、曲げられた際、少ないストレスが加えられることとなる。
【0025】
図12の例において、η=0.01、基板の厚さ100μmであって、100μmに配置されたニュートラル面は、1000μmとなるカバーの厚さtcompを与える。カバー材料が支持体のものの100分の1の大きさのヤング率を持つ場合、その厚さは、支持体のものの10倍となる。他の例においては、η=100、カバーの厚さtcompが10μmとして得られた場合、同様にして、ニュートラル面は100μmに位置する。
【0026】
補償カバーの厚さは、±30%の精度をもって、式5から計算される。好ましい実施形態においては、精度は、±10%である。さらに、カバーの厚さは、好ましくは、マイクロ電池及び保護層のものと比べて少なくとも5倍であり、これによって、マイクロ電池の中のストレスレベルを減少させることができる。
【0027】
先に述べたパッケージ装置は、フレキシブルであり、カバーの材料は、好ましくは、高分子群(polymer family)から選択される。カバー材料は、ヤング率(単位:MPa)を伴う、以下の網羅的でないリストから選択することができる。
ポリメタクリル酸メチル(PMMA) 2300から3200
ポリアミド 3000から5000
ポリカーボネイト(PC) 2300
ポリエチレン(PE) 200から700
ポリスチレン(PS) 3000から3400
ポリ塩化ビニル(PVC) 3000
ポリエチレンナフタレート(PEN) 500から1500
ポリテトラフロロエチレン(PVFE)750
ポリフッ化ビニリデン(PVDF) 350から1100
ポリプロピレン(PP) 1500
ポリキシリレン(PPX) 2400から3200
シリコーン 5から500
ポリイミド 3200
エポキシ樹脂 3500
【0028】
実際には、カバーは、全ての場所において式5が通用するように、マイクロ電池としっかりと結合されなければならない。マイクロ電池及び保護層の上にカバーを積層する技術は、特に最適なものである。化学気相成長法(CVD)、スピンコート、及び、インクジェット積層(ink-jet deposition)、を用いることができる。他の結合形成(bonding)技術、又は、高温ラミネーション(hot lamination)技術も可能である。一方で、周辺において接着繊維(adhesive thread)を用いる結合形成技術は、最適ではない。
【0029】
図13の特有の実施形態においては、補償カバー及び支持体は、例えば、カプトン(kapton)といった、同じ材料で形成される。マイクロ電池2は、厚さ150μmのカプトンの基板の上に積層され、このカプトン基板は、機械的支持体1として働き、且つ、約200nmの厚さを持つタングステン層6に覆われている。保護層3は、例えば、約100nmの厚さの酸化シリコン(SiO2)及び約50nmの厚さの窒化シリコン(Si3N4)を交互に堆積した、5つの薄膜を連続的に積層することにより形成される。この保護層3は、厚さ150μmのカプトンカバー5の上に積層される。保護層に覆われたカバー5は、重ねられることにより、マイクロ電池及び支持体の上に固定されている。接着剤は、例えばエポキシ樹脂といった、図13中の層7として示される。カバー5を、マイクロ電池2及び支持体1に固定することができる接着剤の架橋結合(Cross-linking)は、好ましくは、紫外線に露光することにより、行われる。
【0030】
他の実施形態においては、マイクロ電池は、約100nmの窒化シリコン層により覆われた50μmの厚さを持つポリメタクリル酸メチル(PMMA)から形成される支持体の上に積層される。直接マイクロ電池及びその基板の上に積層された保護層は、真空蒸着により形成された厚さ2μmのパリレン(parylene)層と、真空マグネトロンスパッタリングにより形成された厚さ約200nmのチタン層とを重ねることによって組み立てられる。最終的には、補償カバーは、35μmのエポキシ樹脂のスピンコートと、50分間の紫外線露光による架橋結合とにより、形成される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ヤング率Esubと厚さtsubとを有するフレキシブル支持体(1)の表面に設けられたマイクロ電池(2)のパッケージ装置であり、保護層(3)を形成し、且つ、前記マイクロ電池全体と前記マイクロ電池周辺において前記フレキシブル支持体の表面とを覆う薄膜を、少なくとも1つ備えるものであって、前記パッケージ装置は、前記保護層(3)の上に設けられ、且つ、ヤング率Ecompと厚さtcompとを有する材料から形成されたフレキシブル補償カバー(5)を備え、前記ヤング率Ecompと前記厚さtcompとは、±30%の精度を持って、
【数1】
なる式を満足するように選択される、ことを特徴とするパッケージ装置。
【請求項2】
前記精度が±10%であることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ装置。
【請求項3】
前記支持体(1)と前記カバー(5)とが、同じ材料から形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のパッケージ装置。
【請求項4】
前記カバー(5)を形成する材料は、高分子であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のパッケージ装置。
【請求項5】
前記カバー(5)は、前記マイクロ電池(2)と比して少なくとも5倍厚いことを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のパッケージ装置。
【請求項6】
前記支持体(1)の上に前記マイクロ電池(2)を形成し、前記保護層(3)を形成し、及び、前記フレキシブルカバー(5)を形成することを備え、前記フレキシブルカバーは、ヤング率Ecompと厚さtcompとを有し、前記ヤング率Ecompと前記厚さtcompとは、±30%の精度を持って、
【数2】
なる式を満足するように選択される、ことを特徴とする、請求項1から5のいずれか1つに記載のパッケージ装置の製造のための方法。
【請求項7】
連続的に、前記カバー(5)の上に薄膜を積層することにより前記保護層(3)を形成し、前記マイクロ電池(2)が設けられた前記支持体(1)の上に、前記保護層によって覆われた前記カバーを、接着剤により固定することを備えることを特徴とする請求項6に記載の方法。
【請求項8】
前記接着剤は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項7に記載の方法。
【請求項9】
前記マイクロ電池(2)と前記支持体(1)との上にあらかじめ積層された前記保護層(3)の上への積層によって、前記カバー(5)を形成することを備えることを特徴とする請求項6に記載の方法。
【請求項10】
前記カバー(5)の形成工程はスピンコートによって行われることを特徴とする請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記カバー(5)を形成する材料は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項6から10のいずれか1つに記載の方法。
【請求項1】
ヤング率Esubと厚さtsubとを有するフレキシブル支持体(1)の表面に設けられたマイクロ電池(2)のパッケージ装置であり、保護層(3)を形成し、且つ、前記マイクロ電池全体と前記マイクロ電池周辺において前記フレキシブル支持体の表面とを覆う薄膜を、少なくとも1つ備えるものであって、前記パッケージ装置は、前記保護層(3)の上に設けられ、且つ、ヤング率Ecompと厚さtcompとを有する材料から形成されたフレキシブル補償カバー(5)を備え、前記ヤング率Ecompと前記厚さtcompとは、±30%の精度を持って、
【数1】
なる式を満足するように選択される、ことを特徴とするパッケージ装置。
【請求項2】
前記精度が±10%であることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ装置。
【請求項3】
前記支持体(1)と前記カバー(5)とが、同じ材料から形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のパッケージ装置。
【請求項4】
前記カバー(5)を形成する材料は、高分子であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のパッケージ装置。
【請求項5】
前記カバー(5)は、前記マイクロ電池(2)と比して少なくとも5倍厚いことを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のパッケージ装置。
【請求項6】
前記支持体(1)の上に前記マイクロ電池(2)を形成し、前記保護層(3)を形成し、及び、前記フレキシブルカバー(5)を形成することを備え、前記フレキシブルカバーは、ヤング率Ecompと厚さtcompとを有し、前記ヤング率Ecompと前記厚さtcompとは、±30%の精度を持って、
【数2】
なる式を満足するように選択される、ことを特徴とする、請求項1から5のいずれか1つに記載のパッケージ装置の製造のための方法。
【請求項7】
連続的に、前記カバー(5)の上に薄膜を積層することにより前記保護層(3)を形成し、前記マイクロ電池(2)が設けられた前記支持体(1)の上に、前記保護層によって覆われた前記カバーを、接着剤により固定することを備えることを特徴とする請求項6に記載の方法。
【請求項8】
前記接着剤は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項7に記載の方法。
【請求項9】
前記マイクロ電池(2)と前記支持体(1)との上にあらかじめ積層された前記保護層(3)の上への積層によって、前記カバー(5)を形成することを備えることを特徴とする請求項6に記載の方法。
【請求項10】
前記カバー(5)の形成工程はスピンコートによって行われることを特徴とする請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記カバー(5)を形成する材料は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項6から10のいずれか1つに記載の方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2010−287572(P2010−287572A)
【公開日】平成22年12月24日(2010.12.24)
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願2010−130723(P2010−130723)
【出願日】平成22年6月8日(2010.6.8)
【出願人】(502142323)コミサリア、ア、レネルジ、アトミク、エ、オ、エネルジ、アルテルナティブ (195)
【氏名又は名称原語表記】COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年12月24日(2010.12.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−130723(P2010−130723)
【出願日】平成22年6月8日(2010.6.8)
【出願人】(502142323)コミサリア、ア、レネルジ、アトミク、エ、オ、エネルジ、アルテルナティブ (195)
【氏名又は名称原語表記】COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
【Fターム(参考)】
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