マルチワイヤソーによる切断方法
【課題】 ワークとワイヤとの間に砥液を十分に入り込ませることにより、切断成形されるウエハの精度の向上を図れるマルチワイヤソーによる切断方法を提供する。
【解決手段】 溝ローラ１間に張設された多条ワイヤ列３を一方向または往復方向に走行させ、被切断物７を、砥液４を供給しつつ、上記ワイヤ列３に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物７を所定量Ｌ１切断する毎に、切断方向とは逆の方向に上記所定量Ｌ１より少量Ｌ２だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを繰り返すものである。
【解決手段】 溝ローラ１間に張設された多条ワイヤ列３を一方向または往復方向に走行させ、被切断物７を、砥液４を供給しつつ、上記ワイヤ列３に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物７を所定量Ｌ１切断する毎に、切断方向とは逆の方向に上記所定量Ｌ１より少量Ｌ２だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを繰り返すものである。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体材料やセラミックス等の高精度切断が要求される材料を、ワイヤと砥粒を含んだ砥液とにより薄厚の多数のウエハに切断するマルチワイヤソーによる切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マルチワイヤソーは所定ピッチのワイヤ列に被切断物（以下「ワーク」と称する）を押し付け砥粒を含む加工液である砥液を吹き付け、ワイヤとワークを相対運動させて、研削作用によって、多数のウエハに切断する装置である。
【０００３】この装置の一例として、特開平６−１５５４５０号公報に示すような装置がある。このマルチワイヤソーは、その外周面に所定ピッチで多数のリング状の溝が刻設された３個の溝ローラが横向きに平行に配列され、これらの溝ローラを結ぶように、ワイヤが巻き付けられ、所定ピッチのワイヤ列が形成され、構成されている。このワイヤ列の底辺部の上方には、ワイヤ列に砥液を吹き付ける砥液供給ノズルが設けられており、また、ワイヤ列の底辺部の下方には、ワークを載置する昇降自在のワーク押上台が設けられている。そして、このワイヤを一方向あるいは往復方向に走行させ、ワイヤ列の底辺部に砥液を吹き付けながら、その下方よりワークを押し付け、所定の厚さを有するウエハが切断成形されるようになっている。
【０００４】このマルチワイヤソーにてワークを切断するに際しては、ワイヤの温度が上昇すると、溝ローラが熱膨張を起こす等の不都合が生じるため、砥液の温度が上昇したときにワークを押し上げる速度を減少させることによって、砥液の温度の上昇を防止して、切断成形されるウエハの精度を向上させることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に示すように、従来のマルチワイヤソーによる切断方法では、ワーク５１の切断面部５２の距離Ａが長い場合、端部５４側は砥液５５が入り込み易く、効果的に研削されるが、端部５４から中央部５３に行くに連れて、入り込む砥液５５が減少して、中央部５３では研削効果が落ちてしまい、切断面部５２の断面が凸形になってしまう。よって、中央部５３ではワイヤ５６と切断面部５２との隙間が狭く砥液５５の入込みが悪くなり、切断のムラが発生してしまう。このことは、横方向の厚さ方向にも同様であり、切断成形されたウエハの中央部が厚くなり、厚さムラが生じるという問題が発生する。すなわち、砥液５５の温度上昇を検知して、砥液５５の温度が下がるまで押上速度を減少させても、ウエハの厚さムラをなくすまでには砥液５５は入り込まないので、ウエハの厚さ精度は悪くなってしまう。さらに、砥液５５の入込みのバラツキにより、ウエハのそり精度及び表面粗さ精度も悪くなってしまう。
【０００６】そこで本発明の目的は、ワークとワイヤとの間に砥液を十分に入り込ませることにより、切断成形されるウエハの精度の向上を図れるマルチワイヤソーによる切断方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく本発明は、溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物を所定量切断する毎に、切断方向とは逆の方向に所定量より少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けるものである。
【０００８】また、本発明は、切断中のワイヤ列のたわみを検知し、そのたわみ量が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けるものである。
【０００９】さらに、本発明は、切断中の被切断物に掛かる荷重を検知し、その荷重値が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けるものである。
【００１０】このように切断される被切断物であるワークを切断方向とは逆の方向に少量だけ戻すことにより、ワークとワイヤとの間に隙間ができるので砥液を十分に入り込ませることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００１２】図１中、（ａ）は本発明の第一の実施の形態を示したマルチワイヤソー切断部の装置構成とその制御系を示す概略図、（ｂ）はそのフローチャート、図２はワークの移動距離を示すグラフである。
【００１３】まず、マルチワイヤソーの構成について説明する。図１（ａ）に示すように、回転自在に軸支され、その外周面に所定ピッチで多数のリング状の溝（図示せず）が刻設された３個の溝ローラ１が横向きに平行に配列され、設けられている。この配列は上部の溝ローラ１を頂点とし、ほぼ正三角形を形成している。そして、これらの溝ローラ１を結ぶように、それぞれの溝ローラ１に設けられた溝毎に一本の長いワイヤ２が巻き付け張設され、所定ピッチの多条ワイヤ列３が形成されている。底辺部の多条ワイヤ列３の上方には、多条ワイヤ列３に砥粒を含んだ加工液である砥液４を吹き付ける砥液供給ノズル５が設けられている。この砥液供給ノズル５は砥液供給装置６と接続されており、溝ローラ１と同じ向きで、平行に３本設けられており、被切断物であるワーク７と多条ワイヤ列３との切断面部８の両端に砥液４が吹き付けられるように構成されている。また、底辺部の多条ワイヤ列３の下方には、ワークを載置する昇降自在のワーク押上台９が設けられている。ワーク押上台９はワーク押上台昇降制御装置１０に接続されており、任意の距離及び速度で昇降できるようになっている。なお、ワーク７とワーク押上台９との間には、ワーク７を固定し、ワーク７が可端部まで切断されたときに、ワーク押上台９を保護するためのダミー板１１が設けられている。
【００１４】次に、図１（ｂ）により前記マルチワイヤソーによる切断方法を説明する。まず、ワーク７をダミー板１１を介して、ワーク押上台９上に載置すると共に、ワイヤ２を図中、矢印に示すように一方向または往復方向に走行させ、多条ワイヤ列３を走行させる。そして、ワーク押上台９を上昇させ、ワーク７を走行する多条ワイヤ列３に押し当て、切断を開始する。図２に示すように、所定量Ｌ１切断加工が進んだ時点で、ワーク押上台９を一旦、切断方向とは逆に、少量Ｌ２だけ下降させる。これらの所定量Ｌ１及び少量Ｌ２の値は、所定量Ｌ１の値においては、多条ワイヤ列３とワーク７との切断面部８に吹き付けられた砥液４が一様に行き渡っている状態の移動範囲内の数値であり、少量Ｌ２の値においては、戻ったことにより、多条ワイヤ列３とワーク７との間に隙間が形成され、そこに砥液４が一様に入り込むことができる程度の数値とする。具体的には例えば、ＧａＡｓ単結晶を切断する場合は、所定量Ｌ１を１ｍｍとし少量Ｌ２を０．０５ｍｍと設定すればよいことが実験結果から得られている。ここで少量Ｌ２だけワーク押上台９を下降させたことによって、多条ワイヤ列３とワーク７との切断面部８に隙間ができるので、この隙間に砥液４が一様に入り込むことができる。そして、再度ワーク押上台９の上昇を開始する。所定量Ｌ１切断した後、ワーク押上台９を少量Ｌ２だけ下降させる。以上の動作を切断が完了するまで（全切断量Ｌ０を切断するまで）繰り返すことによりワーク７から複数のウエハを切断成形することができる。
【００１５】以上の方法により、多条ワイヤ列３とワーク７との間の隙間に砥液４が入り込むことができるので、切断面部８の全ての場所で一様の研削作用が行われ、品質が一定のウエハを成形することができる。上述のＧａＡｓ単結晶においては、厚さムラが約３分の２、そりが約２分の１、表面粗さが約４分の３減少するという結果が得られた。
【００１６】次に、本発明の第二の実施の形態を説明する。このマルチワイヤソーは、図３（ａ）に示すように、底辺部の多条ワイヤ列３の上方に、多条ワイヤ列３のたわみを検知するためのたわみセンサ１２が設けられている。そして、このたわみセンサ１２は、ワイヤたわみ検知装置１３に接続され、さらに、ワイヤたわみ検知装置１３はワーク押上台昇降制御装置に接続されている。なお、その他の構成については、上述のマルチワイヤソーと同様であるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１７】上述のマルチワイヤソーによる切断方法では、ワーク７を所定量切断する毎に、切断方向とは逆の方向に所定量より少量だけ戻すようにしたが、この実施の形態においては、図３（ｂ）に示すように、たわみセンサ１２により多条ワイヤ列３のたわみを検知してからワーク押上台９を少量だけ下降させるものである。
【００１８】すなわち、具体的に説明すると、一定の速度でワーク押上台９が上昇して、ワーク７が切断されるに連れて、その切断面部８の距離が長くなり、砥液４の入込みが悪くなっていく。これに伴い、研削効果が悪くなり切断速度が徐々に遅くなっていくが、ワーク押上台９の押上速度は一定であるので、多条ワイヤ列３がワーク７に押されて上方にたわむ。このとき、たわみセンサ１２及びワイヤたわみ検知装置１３によって、たわみを検知する。このたわみ量が設定許容値以上になったときに、ワーク押上台９を一旦、切断方向とは逆に、少量だけ下降させる。この少量の下降量の値は、上述の第一の実施の形態と同様に、戻ったことにより、多条ワイヤ列３とワーク７との間に隙間が形成され、そこに砥液４が入り込むことができる程度の数値とする。また、たわみの許容設定量は、ウエハの精度に影響が出ない程度のたわみ量とする。これにより、砥液４が多条ワイヤ列３とワーク７との間に行き渡り、再び、切断速度がワーク押上台９の押上速度と同じとなり、切断が再開できる。そして、切断が完了するまで、この動作を繰り返すことにより、スムーズに切断できる。
【００１９】次に、本発明の第三の実施の形態を説明する。このマルチワイヤソーは、図４（ａ）に示すように、ワーク押上台９に、ワーク７に掛かる荷重を検知するための荷重センサ１４が設けられている。そして、この荷重センサ１４は、荷重検知装置１５に接続され、さらに、荷重検知装置１５はワーク押上台昇降制御装置に接続されている。なお、その他の構成については、図１のマルチワイヤソーと同様であるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２０】図３のマルチワイヤソーによる切断方法では、たわみセンサ１２により多条ワイヤ列３のたわみを検知してからワーク押上台９を少量だけ下降させるようにしたが、この実施の形態においては、図４（ｂ）に示すように、荷重センサ１４によりワーク７に掛かる荷重を検知してからワーク押上台９を少量だけ下降させるものである。
【００２１】すなわち、具体的に説明すると、一定の速度でワーク押上台９が上昇して、ワーク７が切断されるに連れて、その切断面部８の距離が長くなり、砥液４の入込みが悪くなっていく。これに伴い、研削効果が悪くなり、切断速度が徐々に遅くなっていくが、ワーク押上台９の押上速度は一定であるので、多条ワイヤ列３とワーク７とが互いに押し合ってワーク７に荷重が掛かる。このとき、荷重センサ１４及び荷重検知装置１５によって、ワーク７に掛かった荷重を検知する。この荷重量が設定許容値以上になったときに、ワーク押上台９を一旦、切断方向とは逆に、少量だけ下降させる。この少量の下降量の値は、上述の実施の形態と同様に、戻ったことにより、多条ワイヤ列３とワーク７との間に隙間が形成され、そこに砥液４が入り込むことができる程度の数値とする。これにより、砥液４が多条ワイヤ列３とワーク７との間に行き渡り、再び、切断速度がワーク押上台９の押上速度と同じとなり、切断が再開できる。そして、切断が完了するまで、この動作を繰り返すことにより、スムーズに切断できる。
【００２２】なお、切断されるワーク７の材質や形状、ワイヤ２の径や走行速度、成形されるウエハの厚さ等の諸条件により、押上速度や切断する所定量及び戻る少量の値が決定されるものであり、上述の実施の形態では、押上速度を一定としているが、切断面部８の長さに比例させて、押上速度を多段式に変速させてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、切断される被切断物であるワークを切断方向とは逆の方向に所定量より少量だけ戻すことにより、ワークとワイヤとの間に隙間ができるので砥液を十分に入り込ませることができる。これにより、ワークの切断をスムーズに行うことができ、切断成形されるウエハの厚さ精度、そり精度及び表面粗さを向上させることができるという、優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態を示した図であり、（ａ）はマルチワイヤソーの正面図、（ｂ）はそのフローチャートである。
【図２】図２はワークの移動距離を示すグラフである。
【図３】本発明の第二の実施の形態を示した図であり、（ａ）はマルチワイヤソーの正面図、（ｂ）はそのフローチャートである。
【図４】本発明の第三の実施の形態を示した図であり、（ａ）はマルチワイヤソーの正面図、（ｂ）はそのフローチャートである。
【図５】従来のマルチワイヤソーによる切断方法の課題を説明するための、ワークの切断面部を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 溝ローラ
３ 多条ワイヤ列
４ 砥液
７ ワーク（被切断物）
１２ たわみセンサ
１４ 荷重センサ
Ｌ１ 所定量
Ｌ２ 少量
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体材料やセラミックス等の高精度切断が要求される材料を、ワイヤと砥粒を含んだ砥液とにより薄厚の多数のウエハに切断するマルチワイヤソーによる切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マルチワイヤソーは所定ピッチのワイヤ列に被切断物（以下「ワーク」と称する）を押し付け砥粒を含む加工液である砥液を吹き付け、ワイヤとワークを相対運動させて、研削作用によって、多数のウエハに切断する装置である。
【０００３】この装置の一例として、特開平６−１５５４５０号公報に示すような装置がある。このマルチワイヤソーは、その外周面に所定ピッチで多数のリング状の溝が刻設された３個の溝ローラが横向きに平行に配列され、これらの溝ローラを結ぶように、ワイヤが巻き付けられ、所定ピッチのワイヤ列が形成され、構成されている。このワイヤ列の底辺部の上方には、ワイヤ列に砥液を吹き付ける砥液供給ノズルが設けられており、また、ワイヤ列の底辺部の下方には、ワークを載置する昇降自在のワーク押上台が設けられている。そして、このワイヤを一方向あるいは往復方向に走行させ、ワイヤ列の底辺部に砥液を吹き付けながら、その下方よりワークを押し付け、所定の厚さを有するウエハが切断成形されるようになっている。
【０００４】このマルチワイヤソーにてワークを切断するに際しては、ワイヤの温度が上昇すると、溝ローラが熱膨張を起こす等の不都合が生じるため、砥液の温度が上昇したときにワークを押し上げる速度を減少させることによって、砥液の温度の上昇を防止して、切断成形されるウエハの精度を向上させることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に示すように、従来のマルチワイヤソーによる切断方法では、ワーク５１の切断面部５２の距離Ａが長い場合、端部５４側は砥液５５が入り込み易く、効果的に研削されるが、端部５４から中央部５３に行くに連れて、入り込む砥液５５が減少して、中央部５３では研削効果が落ちてしまい、切断面部５２の断面が凸形になってしまう。よって、中央部５３ではワイヤ５６と切断面部５２との隙間が狭く砥液５５の入込みが悪くなり、切断のムラが発生してしまう。このことは、横方向の厚さ方向にも同様であり、切断成形されたウエハの中央部が厚くなり、厚さムラが生じるという問題が発生する。すなわち、砥液５５の温度上昇を検知して、砥液５５の温度が下がるまで押上速度を減少させても、ウエハの厚さムラをなくすまでには砥液５５は入り込まないので、ウエハの厚さ精度は悪くなってしまう。さらに、砥液５５の入込みのバラツキにより、ウエハのそり精度及び表面粗さ精度も悪くなってしまう。
【０００６】そこで本発明の目的は、ワークとワイヤとの間に砥液を十分に入り込ませることにより、切断成形されるウエハの精度の向上を図れるマルチワイヤソーによる切断方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく本発明は、溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物を所定量切断する毎に、切断方向とは逆の方向に所定量より少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けるものである。
【０００８】また、本発明は、切断中のワイヤ列のたわみを検知し、そのたわみ量が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けるものである。
【０００９】さらに、本発明は、切断中の被切断物に掛かる荷重を検知し、その荷重値が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けるものである。
【００１０】このように切断される被切断物であるワークを切断方向とは逆の方向に少量だけ戻すことにより、ワークとワイヤとの間に隙間ができるので砥液を十分に入り込ませることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００１２】図１中、（ａ）は本発明の第一の実施の形態を示したマルチワイヤソー切断部の装置構成とその制御系を示す概略図、（ｂ）はそのフローチャート、図２はワークの移動距離を示すグラフである。
【００１３】まず、マルチワイヤソーの構成について説明する。図１（ａ）に示すように、回転自在に軸支され、その外周面に所定ピッチで多数のリング状の溝（図示せず）が刻設された３個の溝ローラ１が横向きに平行に配列され、設けられている。この配列は上部の溝ローラ１を頂点とし、ほぼ正三角形を形成している。そして、これらの溝ローラ１を結ぶように、それぞれの溝ローラ１に設けられた溝毎に一本の長いワイヤ２が巻き付け張設され、所定ピッチの多条ワイヤ列３が形成されている。底辺部の多条ワイヤ列３の上方には、多条ワイヤ列３に砥粒を含んだ加工液である砥液４を吹き付ける砥液供給ノズル５が設けられている。この砥液供給ノズル５は砥液供給装置６と接続されており、溝ローラ１と同じ向きで、平行に３本設けられており、被切断物であるワーク７と多条ワイヤ列３との切断面部８の両端に砥液４が吹き付けられるように構成されている。また、底辺部の多条ワイヤ列３の下方には、ワークを載置する昇降自在のワーク押上台９が設けられている。ワーク押上台９はワーク押上台昇降制御装置１０に接続されており、任意の距離及び速度で昇降できるようになっている。なお、ワーク７とワーク押上台９との間には、ワーク７を固定し、ワーク７が可端部まで切断されたときに、ワーク押上台９を保護するためのダミー板１１が設けられている。
【００１４】次に、図１（ｂ）により前記マルチワイヤソーによる切断方法を説明する。まず、ワーク７をダミー板１１を介して、ワーク押上台９上に載置すると共に、ワイヤ２を図中、矢印に示すように一方向または往復方向に走行させ、多条ワイヤ列３を走行させる。そして、ワーク押上台９を上昇させ、ワーク７を走行する多条ワイヤ列３に押し当て、切断を開始する。図２に示すように、所定量Ｌ１切断加工が進んだ時点で、ワーク押上台９を一旦、切断方向とは逆に、少量Ｌ２だけ下降させる。これらの所定量Ｌ１及び少量Ｌ２の値は、所定量Ｌ１の値においては、多条ワイヤ列３とワーク７との切断面部８に吹き付けられた砥液４が一様に行き渡っている状態の移動範囲内の数値であり、少量Ｌ２の値においては、戻ったことにより、多条ワイヤ列３とワーク７との間に隙間が形成され、そこに砥液４が一様に入り込むことができる程度の数値とする。具体的には例えば、ＧａＡｓ単結晶を切断する場合は、所定量Ｌ１を１ｍｍとし少量Ｌ２を０．０５ｍｍと設定すればよいことが実験結果から得られている。ここで少量Ｌ２だけワーク押上台９を下降させたことによって、多条ワイヤ列３とワーク７との切断面部８に隙間ができるので、この隙間に砥液４が一様に入り込むことができる。そして、再度ワーク押上台９の上昇を開始する。所定量Ｌ１切断した後、ワーク押上台９を少量Ｌ２だけ下降させる。以上の動作を切断が完了するまで（全切断量Ｌ０を切断するまで）繰り返すことによりワーク７から複数のウエハを切断成形することができる。
【００１５】以上の方法により、多条ワイヤ列３とワーク７との間の隙間に砥液４が入り込むことができるので、切断面部８の全ての場所で一様の研削作用が行われ、品質が一定のウエハを成形することができる。上述のＧａＡｓ単結晶においては、厚さムラが約３分の２、そりが約２分の１、表面粗さが約４分の３減少するという結果が得られた。
【００１６】次に、本発明の第二の実施の形態を説明する。このマルチワイヤソーは、図３（ａ）に示すように、底辺部の多条ワイヤ列３の上方に、多条ワイヤ列３のたわみを検知するためのたわみセンサ１２が設けられている。そして、このたわみセンサ１２は、ワイヤたわみ検知装置１３に接続され、さらに、ワイヤたわみ検知装置１３はワーク押上台昇降制御装置に接続されている。なお、その他の構成については、上述のマルチワイヤソーと同様であるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１７】上述のマルチワイヤソーによる切断方法では、ワーク７を所定量切断する毎に、切断方向とは逆の方向に所定量より少量だけ戻すようにしたが、この実施の形態においては、図３（ｂ）に示すように、たわみセンサ１２により多条ワイヤ列３のたわみを検知してからワーク押上台９を少量だけ下降させるものである。
【００１８】すなわち、具体的に説明すると、一定の速度でワーク押上台９が上昇して、ワーク７が切断されるに連れて、その切断面部８の距離が長くなり、砥液４の入込みが悪くなっていく。これに伴い、研削効果が悪くなり切断速度が徐々に遅くなっていくが、ワーク押上台９の押上速度は一定であるので、多条ワイヤ列３がワーク７に押されて上方にたわむ。このとき、たわみセンサ１２及びワイヤたわみ検知装置１３によって、たわみを検知する。このたわみ量が設定許容値以上になったときに、ワーク押上台９を一旦、切断方向とは逆に、少量だけ下降させる。この少量の下降量の値は、上述の第一の実施の形態と同様に、戻ったことにより、多条ワイヤ列３とワーク７との間に隙間が形成され、そこに砥液４が入り込むことができる程度の数値とする。また、たわみの許容設定量は、ウエハの精度に影響が出ない程度のたわみ量とする。これにより、砥液４が多条ワイヤ列３とワーク７との間に行き渡り、再び、切断速度がワーク押上台９の押上速度と同じとなり、切断が再開できる。そして、切断が完了するまで、この動作を繰り返すことにより、スムーズに切断できる。
【００１９】次に、本発明の第三の実施の形態を説明する。このマルチワイヤソーは、図４（ａ）に示すように、ワーク押上台９に、ワーク７に掛かる荷重を検知するための荷重センサ１４が設けられている。そして、この荷重センサ１４は、荷重検知装置１５に接続され、さらに、荷重検知装置１５はワーク押上台昇降制御装置に接続されている。なお、その他の構成については、図１のマルチワイヤソーと同様であるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２０】図３のマルチワイヤソーによる切断方法では、たわみセンサ１２により多条ワイヤ列３のたわみを検知してからワーク押上台９を少量だけ下降させるようにしたが、この実施の形態においては、図４（ｂ）に示すように、荷重センサ１４によりワーク７に掛かる荷重を検知してからワーク押上台９を少量だけ下降させるものである。
【００２１】すなわち、具体的に説明すると、一定の速度でワーク押上台９が上昇して、ワーク７が切断されるに連れて、その切断面部８の距離が長くなり、砥液４の入込みが悪くなっていく。これに伴い、研削効果が悪くなり、切断速度が徐々に遅くなっていくが、ワーク押上台９の押上速度は一定であるので、多条ワイヤ列３とワーク７とが互いに押し合ってワーク７に荷重が掛かる。このとき、荷重センサ１４及び荷重検知装置１５によって、ワーク７に掛かった荷重を検知する。この荷重量が設定許容値以上になったときに、ワーク押上台９を一旦、切断方向とは逆に、少量だけ下降させる。この少量の下降量の値は、上述の実施の形態と同様に、戻ったことにより、多条ワイヤ列３とワーク７との間に隙間が形成され、そこに砥液４が入り込むことができる程度の数値とする。これにより、砥液４が多条ワイヤ列３とワーク７との間に行き渡り、再び、切断速度がワーク押上台９の押上速度と同じとなり、切断が再開できる。そして、切断が完了するまで、この動作を繰り返すことにより、スムーズに切断できる。
【００２２】なお、切断されるワーク７の材質や形状、ワイヤ２の径や走行速度、成形されるウエハの厚さ等の諸条件により、押上速度や切断する所定量及び戻る少量の値が決定されるものであり、上述の実施の形態では、押上速度を一定としているが、切断面部８の長さに比例させて、押上速度を多段式に変速させてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、切断される被切断物であるワークを切断方向とは逆の方向に所定量より少量だけ戻すことにより、ワークとワイヤとの間に隙間ができるので砥液を十分に入り込ませることができる。これにより、ワークの切断をスムーズに行うことができ、切断成形されるウエハの厚さ精度、そり精度及び表面粗さを向上させることができるという、優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態を示した図であり、（ａ）はマルチワイヤソーの正面図、（ｂ）はそのフローチャートである。
【図２】図２はワークの移動距離を示すグラフである。
【図３】本発明の第二の実施の形態を示した図であり、（ａ）はマルチワイヤソーの正面図、（ｂ）はそのフローチャートである。
【図４】本発明の第三の実施の形態を示した図であり、（ａ）はマルチワイヤソーの正面図、（ｂ）はそのフローチャートである。
【図５】従来のマルチワイヤソーによる切断方法の課題を説明するための、ワークの切断面部を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 溝ローラ
３ 多条ワイヤ列
４ 砥液
７ ワーク（被切断物）
１２ たわみセンサ
１４ 荷重センサ
Ｌ１ 所定量
Ｌ２ 少量
【特許請求の範囲】
【請求項１】 溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、上記ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物を所定量切断する毎に、切断方向とは逆の方向に上記所定量より少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。
【請求項２】 溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、上記ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、切断中の上記ワイヤ列のたわみを検知し、そのたわみ量が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。
【請求項３】 溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、上記ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、切断中の上記被切断物に掛かる荷重を検知し、その荷重値が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。
【請求項１】 溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、上記ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物を所定量切断する毎に、切断方向とは逆の方向に上記所定量より少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。
【請求項２】 溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、上記ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、切断中の上記ワイヤ列のたわみを検知し、そのたわみ量が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。
【請求項３】 溝ローラ間に張設された多条ワイヤ列を一方向または往復方向に走行させ、被切断物を、砥液を供給しつつ、上記ワイヤ列に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、切断中の上記被切断物に掛かる荷重を検知し、その荷重値が設定許容値以上になったときに、被切断物を切断方向とは逆の方向に少量だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開平９−３００３４３
【公開日】平成９年（１９９７）１１月２５日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平８−１２３３８６
【出願日】平成８年（１９９６）５月１７日
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【公開日】平成９年（１９９７）１１月２５日
【国際特許分類】
【出願日】平成８年（１９９６）５月１７日
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
[ Back to top ]