ラミネート装置、ダイヤフラム引っ張り治具およびダイヤフラム取付方法
【課題】少人数で安全にダイヤフラムを取り付けるためのダイヤフラム引っ張り治具、このダイヤフラム引っ張り治具を取付可能なラミネート装置、および、ダイヤフラムの取付方法を提供する。
【解決手段】引っ張り治具２００は、ベース２１と、下プレート２２と、上プレート２３と、２つの下方圧え型トグルクランプ２４と、押し引きトグルクランプ２５と、固定ピン２６と、回転防止ピン２７とを備えている。引っ張り治具２００を用いてダイヤフラム８を引っ張って固定する。１つずつ引っ張り治具２００にダイヤフラム８を固定していくことで、少人数で、かつ、皺が生じることなく、ダイヤフラム８の取付作業を行える。また、引っ張り治具２００でダイヤフラム８を固定するため、作業者がラミネート装置１００から離れた状態で上ケース７を下降させて、ダイヤフラム８を上ケース７に取り付けることができ、安全に取付作業を行える。
【解決手段】引っ張り治具２００は、ベース２１と、下プレート２２と、上プレート２３と、２つの下方圧え型トグルクランプ２４と、押し引きトグルクランプ２５と、固定ピン２６と、回転防止ピン２７とを備えている。引っ張り治具２００を用いてダイヤフラム８を引っ張って固定する。１つずつ引っ張り治具２００にダイヤフラム８を固定していくことで、少人数で、かつ、皺が生じることなく、ダイヤフラム８の取付作業を行える。また、引っ張り治具２００でダイヤフラム８を固定するため、作業者がラミネート装置１００から離れた状態で上ケース７を下降させて、ダイヤフラム８を上ケース７に取り付けることができ、安全に取付作業を行える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池セル等をラミネート加工するラミネート装置、ラミネート装置にダイヤフラムを取り付けるためのダイヤフラム引っ張り治具、および、ラミネート装置へのダイヤフラム取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池セルの材料として、例えばシリコンが用いられる。シリコンは化学変化を起こしやすく、また物理的衝撃にも弱いので、シリコンをカバーガラスなどでラミネート加工して太陽電池モジュールを製造するのが一般的である。
【０００３】
ラミネート加工を行うラミネート装置は、上ケースの下側に取り付けられるダイヤフラムで被ラミネート体を狭圧しつつ、下ケースの上側に設けられるヒータ盤でこれを加熱し、太陽電池モジュールを製造する。
【０００４】
ダイヤフラムは使用する度に劣化するので、定期的に交換しなければならない。特許文献１では、まず、ダイヤフラム取付枠上にダイヤフラムを拡げ、次に、上ケースをダイヤフラム上に下降させてダイヤフラム取付枠を上ケースに固定することにより、ダイヤフラムを上ケースに取り付けられる手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３８９０２０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ダイヤフラムに皺が生じるのを防ぐためには、作業者がダイヤフラムを手で四方に引っ張らなければならない。ダイヤフラムは、例えば２ｍ×４ｍ程度の大きさであり、これを四方に引っ張るためには大人数で作業を行う必要がある。また、ダイヤフラムを引っ張った状態で上ケースを下降させるため、ダイヤフラムを引っ張る手が上ケースとダイヤフラム取付枠との間に挟まれる危険がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、少人数で安全にダイヤフラムを取り付けるためのダイヤフラム引っ張り治具、このダイヤフラム引っ張り治具を取付可能なラミネート装置、および、ダイヤフラムの取付方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、ラミネート装置にダイヤフラムを取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具が提供される。ダイヤフラム引っ張り治具は、ベースと、固定部材と、狭圧部材と、引っ張り部材とを備える。固定部材は、前記ベースを前記ラミネート装置に固定する。狭圧部材は、前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する。引っ張り部材は、前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る。
【０００９】
また、本発明の一態様によれば、上面が開口した第１の下ケースと、下面が開口し、前記第１の下ケースと対向して配置される第１の上ケースと、上面が開口し、前記第１の上ケースの上方に設けられる第２の下ケースと、下面が開口し、前記第２の下ケースと対向して配置される第２の上ケースと、を備えるラミネート装置の前記第１および第２の上ケースに第１および第２のダイヤフラムをそれぞれ取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具が提供される。ダイヤフラム引っ張り治具は、第１および第２のベースと、連結部材と、固定部材と、第１の狭圧部材と、第１の引っ張り部材と、第２の狭圧部材と、第２の引っ張り部材とを備える。連結部材は、前記第１のベースと前記第２のベースとを連結する。固定部材は、前記第１のベースを前記ラミネート装置に固定する。第１の狭圧部材は、前記第１のベース上に設けられ、前記第１のダイヤフラムの一部を狭圧する。第１の引っ張り部材は、前記第１の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る。第２の狭圧部材は、前記第２のベース上に設けられ、前記第２のダイヤフラムの一部を狭圧する。第２の引っ張り部材は、前記第２の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る。
【００１０】
また、本発明の一態様によれば、上面が開口した下ケースと、上ケースと、ヒータ盤と、架台フレームとを備えるラミネート装置が提供される。上ケースは、下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される。ヒータ盤は、前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行う。架台フレームは、前記下ケースを支持する。ラミネート装置は、前記ダイヤフラムを前記上ケースの下面側に取り付ける際に、ベースと、前記ベースを架台フレームに固定する固定部材と、前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する狭圧部材と、前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る引っ張り部材と、を有するダイヤフラム引っ張り治具を取付可能である。
【００１１】
また、本発明の一態様によれば、上面が開口した下ケースと、下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される上ケースと、前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行うヒータ盤と、前記下ケースを支持する架台フレームと、を備えるラミネート装置の前記ダイヤフラムを、前記上ケースの下面側に取り付ける方法が提供される。まず、前記上ケースが上昇した状態で、前記下ケース上にダイヤフラム取付枠を置き、その上に前記ダイヤフラムを広げる。次に、前記架台フレームに固定された狭圧部材で、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する。次に、前記ダイヤフラムの一部を狭圧した状態で、前記ラミネート装置の外側に向かって前記狭圧部材を引っ張る。次に、前記上ケースを前記ダイヤフラム上に下降させる。さらに、前記ダイヤフラム取付枠を前記上ケースの下面側に取り付ける
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ラミネート装置にダイヤフラム引っ張り治具を設置し、このダイヤフラム引っ張り治具でダイヤフラムを引っ張るため、少人数で安全にダイヤフラムを取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るラミネート装置１００の平面図。
【図２】図１のＡ方向から見たラミネート装置１００の短辺方向の側面図。
【図３】図１のＢ方向から見たラミネート装置１００の長辺方向の側面図。
【図４】ラミネート加工の手順の一例を示すフローチャート。
【図５】引っ張り治具２００の平面図。
【図６】引っ張り治具２００の側面図。
【図７】図５の引っ張り治具２００の変形例。
【図８】ダイヤフラム８を取り付ける手順を示すフローチャート。
【図９】ヒータ盤４上にダイヤフラム８を広げた様子を示すラミネート装置１００の短辺方向の側面図。
【図１０】図９のC方向から見た平面図。
【図１１】ダイヤフラム８を膨張させる様子を示すラミネート装置１００の側面図。
【図１２】ラミネート装置１００と、その架台フレーム１に取り付けられた引っ張り治具２００の短辺方向の側面図。
【図１３】架台フレーム１に複数の引っ張り治具２００が取り付けられたラミネート装置１００の平面図。
【図１４】ダイヤフラム８を引っ張る様子を示す図。
【図１５】第２の実施形態に係るラミネート装置１０１の平面図。
【図１６】図１５のD方向から見たラミネート装置１０１の短辺方向の側面図。
【図１７】図１５のE方向から見たラミネート装置１０１の長辺方向の側面図。
【図１８】図１５のラミネート装置に用いられる引っ張り治具２０１の側面図。
【図１９】ダイヤフラム８を取り付ける様子を示すラミネート装置１０１の短辺方向の側面図。
【図２０】ダイヤフラム８ｂを取り付ける手順を示すフローチャート。
【図２１】ラミネート装置１００に用いられる昇降装置１１の概略構成を示す側面図。
【図２２】上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の一例を示すフローチャート。
【図２３】上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の別の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るダイヤフラム引っ張り治具、ラミネート装置およびダイヤフラム取付方法の実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るラミネート装置１００の平面図、図２は、図１のＡ方向から見たラミネート装置１００の短辺方向の側面図、図３は、図１のＢ方向から見たラミネート装置１００の長辺方向の側面図である。ラミネート装置１００は、架台フレーム１と、基台２と、下ケース３と、ヒータ盤４と、搬送シート５と、ローラ６と、上ケース７と、ダイヤフラム８と、ダイヤフラム取付枠９と、Ｃ型金具１０と、シリンダ１２およびリニアガイド１３からなる昇降装置１１とを備えている。
【００１６】
架台フレーム１は、底面１ａと、ラミネート装置１００の長辺方向に沿って、底面１ａに対してそれぞれ垂直に設けられる複数の支柱１ｂと、ラミネート装置１００の長辺とそれぞれ平行に支柱１ｂの上に設けられる２本のパイプ１ｃとを有する。また、架台フレーム１のパイプ１ｃ上部には、後述するダイヤフラム引っ張り治具（不図示）２００を取り付けるための２種類の穴１ｄ，１ｅが複数空けられている。架台フレーム１上には基台２が配置され、その上に下ケース３が配置される。
【００１７】
ヒータ盤４は下ケース３内の上部に設けられる。ローラ６は、搬送シート５を下ケース３およびヒータ盤４に沿って、例えば反時計回りに移動させる。搬送シート５には、その右側に設けられる供給コンベア（不図示）から、例えば太陽電池モジュールとなる３組の被ラミネート体（不図示）が供給される。搬送シート５は被ラミネート体を搬送して、ヒータ盤４上の所定の位置に載置する。被ラミネート体の大きさは、例えば１０００ｍｍ×１５００ｍｍである。
【００１８】
ヒータ盤４は被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行い、太陽電池モジュールを製造する。ヒータ盤４上には３つの被ラミネート体を載置でき、ラミネート装置１００は３つの被ラミネート体を同時にラミネート加工できる。形成された太陽電池モジュールは、搬送シート５から、その左側に設けられる搬出コンベア（不図示）に搬出される。
【００１９】
一方、上ケース７は下ケース３と対向して配置される。上ケース７の下面側は開口しており、開口した部分にダイヤフラム８が設けられる。より具体的には、ダイヤフラム取付枠９と上ケース７の下側表面との間にダイヤフラム８が挟まれ、ダイヤフラム取付枠９はＣ型金具１０を用いて上ケース７に固定される。Ｃ型金具１０の代わりにボルト等、他の部材を用いてダイヤフラム取付枠９を上ケース７に固定してもよい。
【００２０】
ダイヤフラム取付枠９の大きさは、例えば２１５０ｍｍ×４０００ｍｍである。また、ダイヤフラム８はダイヤフラム取付枠９より若干大きく、例えば２３００ｍｍ×４２００ｍｍである。ダイヤフラム８は、上ケース７および下ケース８内の圧力差とヒータ盤４に加熱されることにより膨張し、被ラミネート体を支障なく狭圧できるよう、シリコン系またはブチル系等の弾性および耐熱性がある材料が用いられる。
【００２１】
本明細書では、ダイヤフラム８および上ケース７の内壁面により囲まれた領域を上チャンバと呼ぶ。上ケース７には排吸気口および真空ポンプ（不図示）が設けられ、上チャンバ内を真空にすることができる。
【００２２】
図１に示すように、昇降装置１１は、ラミネート装置１００の長辺方向に沿って各２箇所ずつに、合計４つ設けられる。図３に示すように、シリンダ１２の先端は上ケース７に接続される。シリンダ１２はリニアガイド１３に取り付けられ、レール（不図示）上で伸縮する。シリンダ１２が伸びると上ケース７が上昇して、被ラミネート体または形成された太陽電池モジュールは開放される。一方、シリンダ１２が縮むと上ケース７が下降して、搬送シート５上の被ラミネート体とダイヤフラム８とが密着する。
【００２３】
本明細書では、ダイヤフラム８および下ケース３の内壁面で囲まれる領域を下チャンバと呼ぶ。下ケース３には排吸気口および真空ポンプ（不図示）が設けられ、下チャンバ内を真空にすることができる。
【００２４】
図４は、ラミネート加工の手順の一例を示すフローチャートである。まず、上ケース７を上昇させた状態で、搬送シート５により被ラミネート体をヒータ盤４の上まで搬送する（ステップＳ１）。次に、上ケース７を下降させ、上ケース７と下ケース３とを密閉する（ステップＳ２）。これにより、上ケース７および下ケース３の内部に、ダイヤフラム８によって仕切られた上チャンバおよび下チャンバが形成される。続いて、この上チャンバおよび下チャンバを真空にする（ステップＳ３）。
【００２５】
この状態で上チャンバに大気を導入すると、ダイヤフラム８が下方に膨張し、被ラミネート体が狭圧される（ステップＳ４）。さらに、ヒータ盤４で被ラミネート体を加熱する（ステップＳ５）。これにより被ラミネート体はラミネートされ、太陽電池モジュールが製造される。その後、下チャンバに大気を導入し（ステップＳ６）、上チャンバを上昇させた後（ステップＳ７）、搬送シート５により太陽電池モジュールを搬出する（ステップＳ８）。
【００２６】
ラミネート装置１００の製造時には、ダイヤフラム８を上ケース７に取り付けなければならない。また、ラミネート加工を繰り返し行うと、ダイヤフラム８は劣化し、ステップＳ３で上チャンバおよび下チャンバを真空に保つことができなくなる。そのため、定期的にダイヤフラム８を交換しなければならない。そこで、以下に説明するダイヤフラム引っ張り治具（以下、引っ張り治具）２００を用いて、少人数で安全にダイヤフラム８を上ケース７に取り付ける。
【００２７】
図５は、引っ張り治具２００の平面図であり、図６は、引っ張り治具２００の側面図である。図５および図６はダイヤフラム８を挟んだ状態を示している。引っ張り治具２００は、ダイヤフラム８を挟んで引っ張った状態でダイヤフラム８を上ケース７に取り付けることにより、ダイヤフラム８に皺が生じるのを防止するためのものである。引っ張り治具２００は、ベース２１と、下プレート２２と、上プレート２３と、２つの下方圧え型トグルクランプ（第１のクランプ）２４と、押し引きトグルクランプ（第２のクランプ）２５と、固定ピン２６と、回転防止ピン２７とを備えている。
【００２８】
図６に示すように、下プレート２２はベース２１上で移動可能に配置される。下方圧え型トグルクランプ２４は下プレート２２に固定される。下プレート２２と上プレート２３との間にダイヤフラム８の縁部の一部を挟み、下方圧え型トグルクランプ２４のレバー２４ａを反時計回りに回してダイヤフラム８を狭圧することにより、ダイヤフラム８は引っ張り治具２００に固定される。このように、下プレート２２、上プレート２３および下方圧え型トグルクランプ２４は、狭圧部材を構成する。下方圧え型トグルクランプ２４を用いることで、ダイヤフラム８の狭圧および取り外しを短時間で行うことができる。
【００２９】
また、押し引きトグルクランプ２５の固定部２５ａはベース２１の上側に固定され、先端部２５ｂは下プレート２２に固定されている。押し引きトグルクランプ２５のレバー２５ｃを反時計回りに回すと、先端部２５ｂが固定部２５ａ側に引っ張られ、下プレート２２はベース２１上で外側へ移動する。これにより、下プレート２２と上プレート２３との間に固定されるダイヤフラム８は外側に引っ張られ、上ケース７への取付時にダイヤフラム８に皺が生じるのを防止できる。
【００３０】
ここで、ダイヤフラム８を辺に対して垂直ではなく、皺が延びるように斜め方向に引っ張るのが望ましい。そのため、押し引きトグルクランプ２５の先端部２５ｂを下プレート２２の中央付近に固定し、固定部２５ａをベース２１の中央ではなく、左側あるいは右側に固定するのがよい。固定部２５ａをベース２１の左側に固定した引っ張り治具２００と、右側に固定した引っ張り治具２００の２種類を用意しておき、ダイヤフラム８の取付時には、皺が生じない向きにダイヤフラム８を引っ張るよう、使い分ければよい。
【００３１】
以下では、上記２種類を特に区別する場合に限って、図５のように固定部２５ａを左側に固定した引っ張り治具２００を引っ張り治具２００Ｌ、右側に固定した引っ張り治具２００を引っ張り治具２００Ｒと表記する。
【００３２】
また、図６に示すように、固定ピン２６はベース２１の下側に取り付けられている。回転防止ピン２７はベース２１に空けられた穴に嵌挿する部材である。図１に示すように、ラミネート装置１００の架台フレーム１には固定ピン２６用の穴１ｄおよび回転防止ピン２７用の穴１ｅが空けられている。穴１ｄに固定ピン２６を差し込むことにより、引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付けることができる。さらに、穴１ｅに回転防止ピン２７を差し込むことにより、ダイヤフラム８を斜め方向に引っ張る際に、ダイヤフラム８と同じ平面上で引っ張り治具２００が回転するのを防止できる。このように、固定ピン２６および回転防止ピン２７は固定部材を構成する。穴１ｄ，１ｅに固定ピン２６および回転防止ピン２７を差し込む方式であるので、簡易に引っ張り治具２００を架台フレーム１に着脱できる。
【００３３】
図７は、図５の引っ張り治具２００の変形例である。図６との違いは、下方圧え型トグルクランプ２４に代えて、ボルト２８で下プレート２２と上プレート２３とを締め付けて、ダイヤフラム８を狭圧する点である。すなわち、図７では、下プレート２２、上プレート２３およびボルト２８により狭圧部材を構成する。ボルト２８を用いると、下方圧え型トグルクランプ２４を用いる場合と比べ、ダイヤフラム８の固定および取り外しに時間を要するが、より確実かつ低コストでダイヤフラム８を固定できる。
【００３４】
図８は、ダイヤフラム８を取り付ける手順を示すフローチャートである。まず、上ケース７を上昇させた状態で、下ケース３のヒータ盤４上にダイヤフラム取付枠９を置き、その上にダイヤフラム８を広げる（ステップＳ１１）。図９は、ヒータ盤４上にダイヤフラム８を広げた様子を示すラミネート装置１００の短辺方向の側面図であり、図１０は、図９のＣ方向から見た平面図である。上述のように、ダイヤフラム８はダイヤフラム取付枠９より若干大きい。
【００３５】
次に、上ケース７を下降させ、ヒータ盤４によりダイヤフラム８を加熱してダイヤフラム８を膨張させる（ステップＳ１２）。図１１は、ダイヤフラム８を膨張させる様子を示すラミネート装置１００の側面図である。ラミネート加工を行う際にダイヤフラム８が熱膨張する（図４のステップＳ４）ことを念頭に置いて、予め熱膨張させておく。加熱後は上ケース７を上昇させておく（ステップＳ１３）。
【００３６】
その後、ダイヤフラム８を引っ張るための複数の引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付ける（ステップＳ１４）。図１２（ａ）は、ラミネート装置１００と、その架台フレーム１に取り付けられた引っ張り治具２００の短辺方向の側面図であり、同図（ｂ）は、引っ張り治具２００付近の拡大図である。上述のように、架台フレーム１のパイプ１ｃに空けられた固定ピン２６用の穴１ｄおよび回転防止ピン２７用の穴１ｅに、引っ張り治具２００の固定ピン２６および回転防止ピン２７をそれぞれ差し込むことにより、引っ張り治具２００を確実に架台フレーム１に取り付けることができる。
【００３７】
図１３は、架台フレーム１に複数の引っ張り治具２００が取り付けられたラミネート装置１００の平面図である。図示のように、ダイヤフラム８の長辺に沿って、複数の引っ張り治具２００を取り付ける。ダイヤフラム８の長辺は例えば４２００ｍｍであり、この場合、引っ張り治具２００同士の間隔を例えば７００〜８００ｍｍとする。また、ダイヤフラム８に皺が生じないよう斜め方向に引っ張るために、架台フレーム１の位置に応じて、図示のように引っ張り治具２００Ｌおよび引っ張り治具２００Ｒのいずれかを適切に取り付ける。
【００３８】
なお、本来であれば、ダイヤフラム８に皺が生じないようにするには、ダイヤフラム８の中心から放射状に引っ張るのがよい。ところが、放射状に引っ張るためには、引っ張り治具２００を取り付ける架台フレーム１の位置ごとに、押し引きトグルクランプ２５の角度を予め調整した引っ張り治具２００を用意しなければならない。しかも、引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付ける際に、架台フレーム１の位置に応じた引っ張り治具２００を見つける作業が必要となり、取付作業が煩雑になってしまう。
【００３９】
しかしながら、ダイヤフラム８に皺が生じないようにするには、厳密に放射状に引っ張る必要はない。そのため、本実施形態では、２種類の引っ張り治具２００Ｌ，２００Ｒのみを用い、それぞれは互いに平行にダイヤフラム８を引っ張ることで、迅速に取付作業を行うことができる。
【００４０】
引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付けた後、ダイヤフラム８をたるまないように引っ張り、ダイヤフラム８の縁部の一部を１つの引っ張り治具２００に固定する（ステップＳ１５）。より具体的には、ダイヤフラム８を下プレート２２と上プレート２３との間に挟んだ後、下方圧え型トグルクランプ２４のレバー２４ａを回してダイヤフラム８を狭圧する。ここで、ダイヤフラム８をたるまないように引っ張る作業は、ダイヤフラム８を広げて皺を軽く伸ばす程度でも十分であり、例えば２人の作業者でダイヤフラム８の２つの長辺をそれぞれ持って引っ張ればよい。
【００４１】
さらに、ダイヤフラム８を固定した引っ張り治具２００の押し引きトグルクランプ２５のレバー２５ｃを回して、下プレート２２および上プレート２３を引っ張る（ステップＳ１６）。これにより、ダイヤフラム８は外側に引っ張られる（ステップＳ１６）。図１４は、ダイヤフラム８を引っ張る様子を示す図である。同図に示すように、押し引きトグルクランプ２５により、下プレート２２および上プレート２３に狭圧されるダイヤフラム８が斜め方向に引っ張られ、皺を伸ばすことができる。そして、引っ張り治具２００は、ダイヤフラム８を引っ張った状態で固定することができる。
【００４２】
次に、未だダイヤフラム８を引っ張っていない引っ張り治具２００について、ステップＳ１５，Ｓ１６を順次行い、全ての引っ張り治具２００でダイヤフラム８を引っ張る（ステップＳ１７）。このとき、ダイヤフラム８の長辺の中央部から端部の順でダイヤフラム８を引っ張ることで、より皺を生じにくくすることができる。作業者がダイヤフラム８を引っ張るのではなく、ダイヤフラム８は引っ張り治具２００で引っ張られた状態で固定されるため、これらの作業は２人程度の少人数で行うことができる。
【００４３】
全ての引っ張り治具２００でダイヤフラム８を引っ張った状態で、上ケース７を下降させる（ステップＳ１８）。このとき、既にダイヤフラム８は引っ張り治具２００に固定されているため、作業者はラミネート装置１００から離れていてもよく、安全に上ケース７を下降させることができる。そして、Ｃ型金具１０を用いて、ダイヤフラム取付枠９を上ケース７に固定する（ステップＳ１９）。これにより、ダイヤフラム８はラミネート装置１００の上ケース７に取り付けられる。
【００４４】
このように、第１の実施形態では、引っ張り治具２００を用いてダイヤフラム８を引っ張って固定する。１つずつ引っ張り治具２００にダイヤフラム８を固定していくことで、少人数で、かつ、皺が生じることなく、ダイヤフラム８の取付作業を行える。また、引っ張り治具２００でダイヤフラム８を固定するため、作業者がラミネート装置１００から離れた状態で上ケース７を下降させて、ダイヤフラム８を上ケース７に取り付けることができ、安全に取付作業を行える。
【００４５】
（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態は、ラミネート装置が上ケース７および下ケース３を１つずつ備えるものであった。これに対し、以下に説明する第２の実施形態は、ラミネート装置が上下に配置される２つずつの上ケース７および下ケース３を備えるものである。
【００４６】
図１５は、第２の実施形態に係るラミネート装置１０１の平面図、図１６は、図１５のＤ方向から見たラミネート装置１０１の短辺方向の側面図、図１７は、図１５のＥ方向から見たラミネート装置１０１の長辺方向の側面図である。図１５〜図１７では、図１〜図３と共通する構成部分には同一の符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
【００４７】
図１７に示すように、ラミネート装置１０１は、それぞれ２つずつの下ケース３ａ（第２の下ケース），３ｂ（第１の下ケース）と、ヒータ盤４ａ，４ｂと、上ケース７ａ（第２の上ケース），７ｂ（第１の上ケース）と、ダイヤフラム８ａ，８ｂと、ダイヤフラム取付枠９ａ，９ｃと、Ｃ型金具１０ａ，１０ｂと、昇降装置１１ａ，１１ｂとを備えている。下側の上ケース７ｂと上側の下ケース３ａとはケース１９として一体に形成されている。また、架台フレーム１は、図３と同様の支柱１ｂの他、昇降装置１１ａ，１１ｂを取り付ける支柱１ｆを有する。
【００４８】
図１６に示すように、ケース１９は固定金具２０で架台フレーム１に固定されている。これに対し、上側の上ケース７ａは支柱１ｆの外側に取り付けられた昇降装置１１ａにより昇降可能である。上ケース７ａが下降すると、ダイヤフラム８ａおよび上ケース７ａの内壁面により上側の上チャンバが形成され、ダイヤフラム８ａおよび下ケース３ａの内壁面により上側の下チャンバが形成される。
【００４９】
一方、下側の下ケース３ｂは支柱１ｆの外側に取り付けられた昇降装置１１ｂにより昇降可能である。下ケース３ｂが上昇すると、ダイヤフラム８ｂおよび上ケース７ｂの内壁面により下側の上チャンバが形成され、ダイヤフラム８ｂおよび下ケース３ｂの内壁面により下側の下チャンバが形成される。
【００５０】
支柱１ｂの上に設けられるパイプ１ｃの上面は、ケース１９の下面よりやや低い位置にある。また、ケース１９の上方で上ケース７ａを昇降できるよう、支柱１ｆは支柱１ｂより高い。
【００５１】
図１５〜図１７のラミネート装置１０１は、上側の上チャンバと上側の下チャンバの間、および、下側の上チャンバと下側の下チャンバの間に被ラミネート体を挟んで同時にラミネート加工を行うことができるため、より効率よく太陽電池モジュール等を製造できる。なお、図面を簡略化するために、ヒータ盤４ａ上に被ラミネート体を搬送する搬送シートを省略している。
【００５２】
図１８は、図１５のラミネート装置１０１に用いられる引っ張り治具２０１の側面図である。図１８の引っ張り治具２０１は、図５および図６に示す２つの引っ張り治具２００を、連結棒（連結部材）２９で溶接して連結したものである。但し、上部のベース２１には固定ピン２６および回転防止ピン２７は設けられない。
【００５３】
図１９は、ダイヤフラム８ａ，８ｂを取り付ける様子を示すラミネート装置１０１の短辺方向の側面図である。上段の上ケース７ａに取り付けられるダイヤフラム８ａは、第１の実施形態の図８とほぼ同様の手順により取り付けることができる。すなわち、上段の下ケース３ａ上にダイヤフラム取付枠９ａを置き、その上にダイヤフラム８ａを広げ、引っ張り治具２０１の上段を用いて取付作業を行うことができる。上記の作業ができるよう、引っ張り治具２０１はケース１９の高さを考慮して連結棒２９が形成される。
【００５４】
一方、下段の上ケース７ｂには、以下のようにしてダイヤフラム８ｂを取り付ける。図２０は、ダイヤフラム８ｂを取り付ける手順を示すフローチャートである。まず、下ケース３ｂ上にダイヤフラム取付枠９ｂを置き、その上にダイヤフラム８ｂを広げる（ステップＳ２１）。このとき、作業を行いやすいよう、昇降装置１１ｂで下ケース３ｂを下降させて、下ケース３ｂとケース１９との距離を十分に確保するのがよい。
【００５５】
次に、下ケース３ｂを上昇させ、ダイヤフラム８ｂを加熱して膨張させる（ステップＳ２２）。なお、下ケース３ｂを上昇させることにより、ダイヤフラム８ｂは上ケース７ｂの下側表面に接触する。続いて、引っ張り治具２０１を架台フレーム１に取り付ける（ステップＳ２３）。下ケース３ｂを上昇させると、パイプ１ｃの上面と下ケース３ｂ上に置いたダイヤフラム取付枠９の上面とがほぼ同じ高さになる。そのため、引っ張り治具２０１の下段の下プレート２２および上プレート２３でダイヤフラム８ｂを狭圧して引っ張ることができるようになる。このようにして、ダイヤフラム８ｂを全ての引っ張り治具２０１で引っ張る（ステップＳ２４〜Ｓ２６）。
【００５６】
そして、Ｃ型金具１０を用いて、ダイヤフラム取付枠９ｂを上ケース７ｂに固定する（ステップＳ２７）。これにより、下側の上ケース７ｂにダイヤフラム８ｂが取り付けられる。
【００５７】
このように、第２の実施形態の引っ張り治具２０１は、図５および図６に示す２つの引っ張り治具２００を、ケース１９の高さに合わせた連結棒２９で連結して形成される。そのため、上チャンバおよび下チャンバが２つずつ形成されるラミネート装置１０１に、並行して効率よく２つのダイヤフラム８ａ，８ｂを取り付けることができる。
【００５８】
なお、上述したラミネート装置１０１は、ケース１９を固定とし、上段の上ケース７ａおよび下段の下ケース７ｂを昇降可能としたが、下ケース７ｂを固定とし、ケース１９および上ケース７ａを昇降可能としてもよい。この場合、パイプ１ｃの高さを下ケース３ｂの上面に合わせればよい。また、３段以上の上ケース７および下ケース３を備えるラミネート装置の場合は、その段数と同数の引っ張り治具２００を連結した引っ張り治具を形成してもよいし、図５および図６の引っ張り治具２００や図１６の引っ張り治具２０１を用いて、１つまたは２つずつダイヤフラム８を取り付けてもよい。
【００５９】
（第３の実施形態）
ラミネート加工を行う際に、上ケース７を下降させたり（図４のステップＳ２）、上昇させたり（ステップＳ７）する。また、ダイヤフラム８の取付時にも上ケース７を下降させたり（図８のステップＳ１２，Ｓ１８）、上昇させたり（ステップＳ１３）する。このとき、上ケース７が傾いていると、上チャンバおよび下チャンバを閉じることができない。また、リニアガイド１３やシリンダ１２が破損するおそれもある。そこで、以下に説明する第３の実施形態は、上ケース７の昇降時に、上ケース７の傾きを検出するものである。
【００６０】
図２１は、ラミネート装置１００に用いられる昇降装置１１の概略構成を示す側面図である。同図の昇降装置１１は、シリンダ１２と、リニアガイド１３と、レール１４と、ガイドプレート１５と、検出ヘッド１７およびスケール１８からなるリニアスケール１６とを有する。検出ヘッド１７はリニアガイド１３に取り付けられて、シリンダ１２の伸縮に合わせて昇降する。検出ヘッド１７は制御装置（不図示）に接続されている。スケール１８は磁石でできており、レール１４と平行に設けられる。
【００６１】
シリンダ１２が伸縮して検出ヘッド１７が移動すると、検出ヘッド１７により検出される磁極が切り替わる。その切り替わり数を制御装置でカウントすることにより、シリンダ１２の高さ情報、すなわち、所定位置を基準とする検出ヘッド１７の高さが検出される。
【００６２】
４つの昇降装置１１がラミネート装置１００の４箇所に設けられるが、各昇降装置１１の高さ情報の検出は制御装置により同時に一定間隔（例えば数ｍｓ）ごとに行われており、昇降を止めることなく検出可能である。４つの昇降装置１１内のリニアスケール１６が検出する各高さ情報に基づいて、上ケース７が傾いているか否かを判断できる。
【００６３】
図２２は、上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の一例を示すフローチャートである。制御装置が上ケース７に対して下降指令を出すと（ステップＳ３１）、４つの昇降装置１１が稼働し、上ケース７が下降する（ステップＳ３２）。次に、制御装置は４つのリニアスケール１６の高さ情報を読み取る（ステップＳ３３）。
【００６４】
制御装置は読み取った４つの高さ情報の最大値と最小値とを比較する。これらの差が所定の閾値を超える場合（ステップＳ３４のＮＯ）、制御装置は上ケース７が傾いていると判断し、上ケース７の下降を停止させる（ステップＳ３５）。さらに、警報を発し、作業者に上ケース７が傾いていることを知らせてもよい。一方、４つの高さ情報の最大値と最小値の差が、所定の閾値以下である場合（ステップＳ３４のＹＥＳ）、上ケース７が傾いていないと判断し、上ケース７の下降を続行する。以上の処理動作を、上ケース７が下降端に達するまで繰り返す（ステップＳ３６）。
【００６５】
なお、所定の閾値とは、ラミネート装置１００が正常に動作できる許容範囲である。この許容範囲は上ケース７の面積やリニアスケール１６の間隔に応じて定められる値であり、例えば１０ｍｍである。この閾値は、予めユーザインターフェースにより制御装置に設定される。また、制御装置は一定時間間隔ごとに４つの高さ情報を取得して、ステップＳ３３〜Ｓ３６の制御を行う。
【００６６】
図２３は、上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の別の一例を示すフローチャートである。本例は、上ケース７の傾きが検出された場合に、その傾きを自動補正するものである。そのために、シリンダ１２を駆動する油圧ポンプ（不図示）とシリンダ１２との間に電磁弁（不図示）を設け、電磁弁を開くことにより上ケース７を下降させることを念頭に置いている。
【００６７】
まず、制御装置が上ケース７に対して下降指令を出すと（ステップＳ４１）、各昇降装置１１の電磁弁が開き（ステップＳ４２）、上ケース７が下降する（ステップＳ４３）。次に、制御装置は４つのリニアスケール１６の高さ情報を読み取る（ステップＳ４４）。
【００６８】
そして、制御装置は、読み取った４つの高さ情報の最大値と最小値とを比較する。これらの差が所定の閾値を超える場合（ステップＳ４５のＮＯ）、制御装置は上ケース７が傾いていると判断する。そして、制御装置は最も高い位置にあるシリンダ１２のみを下降させる（ステップＳ４６）。より具体的には、制御装置は最も高さ情報が大きいシリンダ１２を除く３本のシリンダ１２の電磁弁を閉じる。
【００６９】
電磁弁を閉じてから所定時間（例えば５秒間）経過するまで、ステップＳ４３〜Ｓ４７を繰り返し（ステップＳ４７）、上ケース７の傾きを補正する。何らかの原因により、ステップＳ４６で電磁弁を閉じて所定時間経過しても上ケース７が傾いている場合（ステップＳ４７のＹＥＳ）、制御装置は上ケース７の下降を停止させる（ステップＳ４８）。さらに、警報を発し、作業者に上ケース７が傾いていることを知らせてもよい。
【００７０】
一方、４つの高さ情報の最大値と最小値の差が閾値以下である場合（ステップＳ４５のＹＥＳ）、制御装置は上ケース７が傾いていないと判断する。そして、ステップＳ４６で閉じられた電磁弁がある場合はそれらを開いて（ステップＳ４９）、上ケース７の下降を続行する。以上の処理動作を、上ケース７が下降端に達するまで繰り返す（ステップＳ５０）。
【００７１】
なお、図２２および図２３は、上ケース７を下降させる場合を例に取って説明したが、上昇させる場合も同様の処理動作を行うことができる。また、図２１は、リニアスケール１６が昇降装置１１内に設けられる例を示したが、例えば下ケース３の四隅に配置されてもよい。この場合、スケール１８を下ケース３に、検出ヘッド１７を上ケース７に取り付け、検出ヘッド１７を上ケース７に同期して移動させることにより、上ケース７の高さ情報を検出できる。
【００７２】
また、リニアスケール１６に代えて、高精度な傾斜センサを用いて上ケース７の傾きを検出してもよい。例えば、昇降装置１１の間隔が３０００ｍｍ、上ケース７の傾きの許容範囲が１０ｍｍである場合、０．２度の傾斜角度を検出可能な傾斜センサであればよい。
【００７３】
このように、第３の実施形態では、上ケース７を昇降させる際、上ケース７の傾きを検出し、傾いている場合は昇降を停止する。そのため、ラミネート装置１００が破損するのを防止できる。
【００７４】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態には限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１ 架台フレーム
２ 基台
３ 下ケース
４ ヒータ盤
７ 上ケース
８ ダイヤフラム
９ ダイヤフラム取付枠
２１ ベース
２２ 下プレート
２３ 上プレート
２４ 下方圧え型トグルクランプ
２５ 押し引きトグルクランプ
２６ 固定ピン
２７ 回転防止ピン
１００，１０１ ラミネート装置
２００，２０１ ダイヤフラム引っ張り治具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池セル等をラミネート加工するラミネート装置、ラミネート装置にダイヤフラムを取り付けるためのダイヤフラム引っ張り治具、および、ラミネート装置へのダイヤフラム取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池セルの材料として、例えばシリコンが用いられる。シリコンは化学変化を起こしやすく、また物理的衝撃にも弱いので、シリコンをカバーガラスなどでラミネート加工して太陽電池モジュールを製造するのが一般的である。
【０００３】
ラミネート加工を行うラミネート装置は、上ケースの下側に取り付けられるダイヤフラムで被ラミネート体を狭圧しつつ、下ケースの上側に設けられるヒータ盤でこれを加熱し、太陽電池モジュールを製造する。
【０００４】
ダイヤフラムは使用する度に劣化するので、定期的に交換しなければならない。特許文献１では、まず、ダイヤフラム取付枠上にダイヤフラムを拡げ、次に、上ケースをダイヤフラム上に下降させてダイヤフラム取付枠を上ケースに固定することにより、ダイヤフラムを上ケースに取り付けられる手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３８９０２０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ダイヤフラムに皺が生じるのを防ぐためには、作業者がダイヤフラムを手で四方に引っ張らなければならない。ダイヤフラムは、例えば２ｍ×４ｍ程度の大きさであり、これを四方に引っ張るためには大人数で作業を行う必要がある。また、ダイヤフラムを引っ張った状態で上ケースを下降させるため、ダイヤフラムを引っ張る手が上ケースとダイヤフラム取付枠との間に挟まれる危険がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、少人数で安全にダイヤフラムを取り付けるためのダイヤフラム引っ張り治具、このダイヤフラム引っ張り治具を取付可能なラミネート装置、および、ダイヤフラムの取付方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、ラミネート装置にダイヤフラムを取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具が提供される。ダイヤフラム引っ張り治具は、ベースと、固定部材と、狭圧部材と、引っ張り部材とを備える。固定部材は、前記ベースを前記ラミネート装置に固定する。狭圧部材は、前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する。引っ張り部材は、前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る。
【０００９】
また、本発明の一態様によれば、上面が開口した第１の下ケースと、下面が開口し、前記第１の下ケースと対向して配置される第１の上ケースと、上面が開口し、前記第１の上ケースの上方に設けられる第２の下ケースと、下面が開口し、前記第２の下ケースと対向して配置される第２の上ケースと、を備えるラミネート装置の前記第１および第２の上ケースに第１および第２のダイヤフラムをそれぞれ取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具が提供される。ダイヤフラム引っ張り治具は、第１および第２のベースと、連結部材と、固定部材と、第１の狭圧部材と、第１の引っ張り部材と、第２の狭圧部材と、第２の引っ張り部材とを備える。連結部材は、前記第１のベースと前記第２のベースとを連結する。固定部材は、前記第１のベースを前記ラミネート装置に固定する。第１の狭圧部材は、前記第１のベース上に設けられ、前記第１のダイヤフラムの一部を狭圧する。第１の引っ張り部材は、前記第１の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る。第２の狭圧部材は、前記第２のベース上に設けられ、前記第２のダイヤフラムの一部を狭圧する。第２の引っ張り部材は、前記第２の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る。
【００１０】
また、本発明の一態様によれば、上面が開口した下ケースと、上ケースと、ヒータ盤と、架台フレームとを備えるラミネート装置が提供される。上ケースは、下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される。ヒータ盤は、前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行う。架台フレームは、前記下ケースを支持する。ラミネート装置は、前記ダイヤフラムを前記上ケースの下面側に取り付ける際に、ベースと、前記ベースを架台フレームに固定する固定部材と、前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する狭圧部材と、前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る引っ張り部材と、を有するダイヤフラム引っ張り治具を取付可能である。
【００１１】
また、本発明の一態様によれば、上面が開口した下ケースと、下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される上ケースと、前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行うヒータ盤と、前記下ケースを支持する架台フレームと、を備えるラミネート装置の前記ダイヤフラムを、前記上ケースの下面側に取り付ける方法が提供される。まず、前記上ケースが上昇した状態で、前記下ケース上にダイヤフラム取付枠を置き、その上に前記ダイヤフラムを広げる。次に、前記架台フレームに固定された狭圧部材で、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する。次に、前記ダイヤフラムの一部を狭圧した状態で、前記ラミネート装置の外側に向かって前記狭圧部材を引っ張る。次に、前記上ケースを前記ダイヤフラム上に下降させる。さらに、前記ダイヤフラム取付枠を前記上ケースの下面側に取り付ける
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ラミネート装置にダイヤフラム引っ張り治具を設置し、このダイヤフラム引っ張り治具でダイヤフラムを引っ張るため、少人数で安全にダイヤフラムを取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るラミネート装置１００の平面図。
【図２】図１のＡ方向から見たラミネート装置１００の短辺方向の側面図。
【図３】図１のＢ方向から見たラミネート装置１００の長辺方向の側面図。
【図４】ラミネート加工の手順の一例を示すフローチャート。
【図５】引っ張り治具２００の平面図。
【図６】引っ張り治具２００の側面図。
【図７】図５の引っ張り治具２００の変形例。
【図８】ダイヤフラム８を取り付ける手順を示すフローチャート。
【図９】ヒータ盤４上にダイヤフラム８を広げた様子を示すラミネート装置１００の短辺方向の側面図。
【図１０】図９のC方向から見た平面図。
【図１１】ダイヤフラム８を膨張させる様子を示すラミネート装置１００の側面図。
【図１２】ラミネート装置１００と、その架台フレーム１に取り付けられた引っ張り治具２００の短辺方向の側面図。
【図１３】架台フレーム１に複数の引っ張り治具２００が取り付けられたラミネート装置１００の平面図。
【図１４】ダイヤフラム８を引っ張る様子を示す図。
【図１５】第２の実施形態に係るラミネート装置１０１の平面図。
【図１６】図１５のD方向から見たラミネート装置１０１の短辺方向の側面図。
【図１７】図１５のE方向から見たラミネート装置１０１の長辺方向の側面図。
【図１８】図１５のラミネート装置に用いられる引っ張り治具２０１の側面図。
【図１９】ダイヤフラム８を取り付ける様子を示すラミネート装置１０１の短辺方向の側面図。
【図２０】ダイヤフラム８ｂを取り付ける手順を示すフローチャート。
【図２１】ラミネート装置１００に用いられる昇降装置１１の概略構成を示す側面図。
【図２２】上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の一例を示すフローチャート。
【図２３】上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の別の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るダイヤフラム引っ張り治具、ラミネート装置およびダイヤフラム取付方法の実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るラミネート装置１００の平面図、図２は、図１のＡ方向から見たラミネート装置１００の短辺方向の側面図、図３は、図１のＢ方向から見たラミネート装置１００の長辺方向の側面図である。ラミネート装置１００は、架台フレーム１と、基台２と、下ケース３と、ヒータ盤４と、搬送シート５と、ローラ６と、上ケース７と、ダイヤフラム８と、ダイヤフラム取付枠９と、Ｃ型金具１０と、シリンダ１２およびリニアガイド１３からなる昇降装置１１とを備えている。
【００１６】
架台フレーム１は、底面１ａと、ラミネート装置１００の長辺方向に沿って、底面１ａに対してそれぞれ垂直に設けられる複数の支柱１ｂと、ラミネート装置１００の長辺とそれぞれ平行に支柱１ｂの上に設けられる２本のパイプ１ｃとを有する。また、架台フレーム１のパイプ１ｃ上部には、後述するダイヤフラム引っ張り治具（不図示）２００を取り付けるための２種類の穴１ｄ，１ｅが複数空けられている。架台フレーム１上には基台２が配置され、その上に下ケース３が配置される。
【００１７】
ヒータ盤４は下ケース３内の上部に設けられる。ローラ６は、搬送シート５を下ケース３およびヒータ盤４に沿って、例えば反時計回りに移動させる。搬送シート５には、その右側に設けられる供給コンベア（不図示）から、例えば太陽電池モジュールとなる３組の被ラミネート体（不図示）が供給される。搬送シート５は被ラミネート体を搬送して、ヒータ盤４上の所定の位置に載置する。被ラミネート体の大きさは、例えば１０００ｍｍ×１５００ｍｍである。
【００１８】
ヒータ盤４は被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行い、太陽電池モジュールを製造する。ヒータ盤４上には３つの被ラミネート体を載置でき、ラミネート装置１００は３つの被ラミネート体を同時にラミネート加工できる。形成された太陽電池モジュールは、搬送シート５から、その左側に設けられる搬出コンベア（不図示）に搬出される。
【００１９】
一方、上ケース７は下ケース３と対向して配置される。上ケース７の下面側は開口しており、開口した部分にダイヤフラム８が設けられる。より具体的には、ダイヤフラム取付枠９と上ケース７の下側表面との間にダイヤフラム８が挟まれ、ダイヤフラム取付枠９はＣ型金具１０を用いて上ケース７に固定される。Ｃ型金具１０の代わりにボルト等、他の部材を用いてダイヤフラム取付枠９を上ケース７に固定してもよい。
【００２０】
ダイヤフラム取付枠９の大きさは、例えば２１５０ｍｍ×４０００ｍｍである。また、ダイヤフラム８はダイヤフラム取付枠９より若干大きく、例えば２３００ｍｍ×４２００ｍｍである。ダイヤフラム８は、上ケース７および下ケース８内の圧力差とヒータ盤４に加熱されることにより膨張し、被ラミネート体を支障なく狭圧できるよう、シリコン系またはブチル系等の弾性および耐熱性がある材料が用いられる。
【００２１】
本明細書では、ダイヤフラム８および上ケース７の内壁面により囲まれた領域を上チャンバと呼ぶ。上ケース７には排吸気口および真空ポンプ（不図示）が設けられ、上チャンバ内を真空にすることができる。
【００２２】
図１に示すように、昇降装置１１は、ラミネート装置１００の長辺方向に沿って各２箇所ずつに、合計４つ設けられる。図３に示すように、シリンダ１２の先端は上ケース７に接続される。シリンダ１２はリニアガイド１３に取り付けられ、レール（不図示）上で伸縮する。シリンダ１２が伸びると上ケース７が上昇して、被ラミネート体または形成された太陽電池モジュールは開放される。一方、シリンダ１２が縮むと上ケース７が下降して、搬送シート５上の被ラミネート体とダイヤフラム８とが密着する。
【００２３】
本明細書では、ダイヤフラム８および下ケース３の内壁面で囲まれる領域を下チャンバと呼ぶ。下ケース３には排吸気口および真空ポンプ（不図示）が設けられ、下チャンバ内を真空にすることができる。
【００２４】
図４は、ラミネート加工の手順の一例を示すフローチャートである。まず、上ケース７を上昇させた状態で、搬送シート５により被ラミネート体をヒータ盤４の上まで搬送する（ステップＳ１）。次に、上ケース７を下降させ、上ケース７と下ケース３とを密閉する（ステップＳ２）。これにより、上ケース７および下ケース３の内部に、ダイヤフラム８によって仕切られた上チャンバおよび下チャンバが形成される。続いて、この上チャンバおよび下チャンバを真空にする（ステップＳ３）。
【００２５】
この状態で上チャンバに大気を導入すると、ダイヤフラム８が下方に膨張し、被ラミネート体が狭圧される（ステップＳ４）。さらに、ヒータ盤４で被ラミネート体を加熱する（ステップＳ５）。これにより被ラミネート体はラミネートされ、太陽電池モジュールが製造される。その後、下チャンバに大気を導入し（ステップＳ６）、上チャンバを上昇させた後（ステップＳ７）、搬送シート５により太陽電池モジュールを搬出する（ステップＳ８）。
【００２６】
ラミネート装置１００の製造時には、ダイヤフラム８を上ケース７に取り付けなければならない。また、ラミネート加工を繰り返し行うと、ダイヤフラム８は劣化し、ステップＳ３で上チャンバおよび下チャンバを真空に保つことができなくなる。そのため、定期的にダイヤフラム８を交換しなければならない。そこで、以下に説明するダイヤフラム引っ張り治具（以下、引っ張り治具）２００を用いて、少人数で安全にダイヤフラム８を上ケース７に取り付ける。
【００２７】
図５は、引っ張り治具２００の平面図であり、図６は、引っ張り治具２００の側面図である。図５および図６はダイヤフラム８を挟んだ状態を示している。引っ張り治具２００は、ダイヤフラム８を挟んで引っ張った状態でダイヤフラム８を上ケース７に取り付けることにより、ダイヤフラム８に皺が生じるのを防止するためのものである。引っ張り治具２００は、ベース２１と、下プレート２２と、上プレート２３と、２つの下方圧え型トグルクランプ（第１のクランプ）２４と、押し引きトグルクランプ（第２のクランプ）２５と、固定ピン２６と、回転防止ピン２７とを備えている。
【００２８】
図６に示すように、下プレート２２はベース２１上で移動可能に配置される。下方圧え型トグルクランプ２４は下プレート２２に固定される。下プレート２２と上プレート２３との間にダイヤフラム８の縁部の一部を挟み、下方圧え型トグルクランプ２４のレバー２４ａを反時計回りに回してダイヤフラム８を狭圧することにより、ダイヤフラム８は引っ張り治具２００に固定される。このように、下プレート２２、上プレート２３および下方圧え型トグルクランプ２４は、狭圧部材を構成する。下方圧え型トグルクランプ２４を用いることで、ダイヤフラム８の狭圧および取り外しを短時間で行うことができる。
【００２９】
また、押し引きトグルクランプ２５の固定部２５ａはベース２１の上側に固定され、先端部２５ｂは下プレート２２に固定されている。押し引きトグルクランプ２５のレバー２５ｃを反時計回りに回すと、先端部２５ｂが固定部２５ａ側に引っ張られ、下プレート２２はベース２１上で外側へ移動する。これにより、下プレート２２と上プレート２３との間に固定されるダイヤフラム８は外側に引っ張られ、上ケース７への取付時にダイヤフラム８に皺が生じるのを防止できる。
【００３０】
ここで、ダイヤフラム８を辺に対して垂直ではなく、皺が延びるように斜め方向に引っ張るのが望ましい。そのため、押し引きトグルクランプ２５の先端部２５ｂを下プレート２２の中央付近に固定し、固定部２５ａをベース２１の中央ではなく、左側あるいは右側に固定するのがよい。固定部２５ａをベース２１の左側に固定した引っ張り治具２００と、右側に固定した引っ張り治具２００の２種類を用意しておき、ダイヤフラム８の取付時には、皺が生じない向きにダイヤフラム８を引っ張るよう、使い分ければよい。
【００３１】
以下では、上記２種類を特に区別する場合に限って、図５のように固定部２５ａを左側に固定した引っ張り治具２００を引っ張り治具２００Ｌ、右側に固定した引っ張り治具２００を引っ張り治具２００Ｒと表記する。
【００３２】
また、図６に示すように、固定ピン２６はベース２１の下側に取り付けられている。回転防止ピン２７はベース２１に空けられた穴に嵌挿する部材である。図１に示すように、ラミネート装置１００の架台フレーム１には固定ピン２６用の穴１ｄおよび回転防止ピン２７用の穴１ｅが空けられている。穴１ｄに固定ピン２６を差し込むことにより、引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付けることができる。さらに、穴１ｅに回転防止ピン２７を差し込むことにより、ダイヤフラム８を斜め方向に引っ張る際に、ダイヤフラム８と同じ平面上で引っ張り治具２００が回転するのを防止できる。このように、固定ピン２６および回転防止ピン２７は固定部材を構成する。穴１ｄ，１ｅに固定ピン２６および回転防止ピン２７を差し込む方式であるので、簡易に引っ張り治具２００を架台フレーム１に着脱できる。
【００３３】
図７は、図５の引っ張り治具２００の変形例である。図６との違いは、下方圧え型トグルクランプ２４に代えて、ボルト２８で下プレート２２と上プレート２３とを締め付けて、ダイヤフラム８を狭圧する点である。すなわち、図７では、下プレート２２、上プレート２３およびボルト２８により狭圧部材を構成する。ボルト２８を用いると、下方圧え型トグルクランプ２４を用いる場合と比べ、ダイヤフラム８の固定および取り外しに時間を要するが、より確実かつ低コストでダイヤフラム８を固定できる。
【００３４】
図８は、ダイヤフラム８を取り付ける手順を示すフローチャートである。まず、上ケース７を上昇させた状態で、下ケース３のヒータ盤４上にダイヤフラム取付枠９を置き、その上にダイヤフラム８を広げる（ステップＳ１１）。図９は、ヒータ盤４上にダイヤフラム８を広げた様子を示すラミネート装置１００の短辺方向の側面図であり、図１０は、図９のＣ方向から見た平面図である。上述のように、ダイヤフラム８はダイヤフラム取付枠９より若干大きい。
【００３５】
次に、上ケース７を下降させ、ヒータ盤４によりダイヤフラム８を加熱してダイヤフラム８を膨張させる（ステップＳ１２）。図１１は、ダイヤフラム８を膨張させる様子を示すラミネート装置１００の側面図である。ラミネート加工を行う際にダイヤフラム８が熱膨張する（図４のステップＳ４）ことを念頭に置いて、予め熱膨張させておく。加熱後は上ケース７を上昇させておく（ステップＳ１３）。
【００３６】
その後、ダイヤフラム８を引っ張るための複数の引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付ける（ステップＳ１４）。図１２（ａ）は、ラミネート装置１００と、その架台フレーム１に取り付けられた引っ張り治具２００の短辺方向の側面図であり、同図（ｂ）は、引っ張り治具２００付近の拡大図である。上述のように、架台フレーム１のパイプ１ｃに空けられた固定ピン２６用の穴１ｄおよび回転防止ピン２７用の穴１ｅに、引っ張り治具２００の固定ピン２６および回転防止ピン２７をそれぞれ差し込むことにより、引っ張り治具２００を確実に架台フレーム１に取り付けることができる。
【００３７】
図１３は、架台フレーム１に複数の引っ張り治具２００が取り付けられたラミネート装置１００の平面図である。図示のように、ダイヤフラム８の長辺に沿って、複数の引っ張り治具２００を取り付ける。ダイヤフラム８の長辺は例えば４２００ｍｍであり、この場合、引っ張り治具２００同士の間隔を例えば７００〜８００ｍｍとする。また、ダイヤフラム８に皺が生じないよう斜め方向に引っ張るために、架台フレーム１の位置に応じて、図示のように引っ張り治具２００Ｌおよび引っ張り治具２００Ｒのいずれかを適切に取り付ける。
【００３８】
なお、本来であれば、ダイヤフラム８に皺が生じないようにするには、ダイヤフラム８の中心から放射状に引っ張るのがよい。ところが、放射状に引っ張るためには、引っ張り治具２００を取り付ける架台フレーム１の位置ごとに、押し引きトグルクランプ２５の角度を予め調整した引っ張り治具２００を用意しなければならない。しかも、引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付ける際に、架台フレーム１の位置に応じた引っ張り治具２００を見つける作業が必要となり、取付作業が煩雑になってしまう。
【００３９】
しかしながら、ダイヤフラム８に皺が生じないようにするには、厳密に放射状に引っ張る必要はない。そのため、本実施形態では、２種類の引っ張り治具２００Ｌ，２００Ｒのみを用い、それぞれは互いに平行にダイヤフラム８を引っ張ることで、迅速に取付作業を行うことができる。
【００４０】
引っ張り治具２００を架台フレーム１に取り付けた後、ダイヤフラム８をたるまないように引っ張り、ダイヤフラム８の縁部の一部を１つの引っ張り治具２００に固定する（ステップＳ１５）。より具体的には、ダイヤフラム８を下プレート２２と上プレート２３との間に挟んだ後、下方圧え型トグルクランプ２４のレバー２４ａを回してダイヤフラム８を狭圧する。ここで、ダイヤフラム８をたるまないように引っ張る作業は、ダイヤフラム８を広げて皺を軽く伸ばす程度でも十分であり、例えば２人の作業者でダイヤフラム８の２つの長辺をそれぞれ持って引っ張ればよい。
【００４１】
さらに、ダイヤフラム８を固定した引っ張り治具２００の押し引きトグルクランプ２５のレバー２５ｃを回して、下プレート２２および上プレート２３を引っ張る（ステップＳ１６）。これにより、ダイヤフラム８は外側に引っ張られる（ステップＳ１６）。図１４は、ダイヤフラム８を引っ張る様子を示す図である。同図に示すように、押し引きトグルクランプ２５により、下プレート２２および上プレート２３に狭圧されるダイヤフラム８が斜め方向に引っ張られ、皺を伸ばすことができる。そして、引っ張り治具２００は、ダイヤフラム８を引っ張った状態で固定することができる。
【００４２】
次に、未だダイヤフラム８を引っ張っていない引っ張り治具２００について、ステップＳ１５，Ｓ１６を順次行い、全ての引っ張り治具２００でダイヤフラム８を引っ張る（ステップＳ１７）。このとき、ダイヤフラム８の長辺の中央部から端部の順でダイヤフラム８を引っ張ることで、より皺を生じにくくすることができる。作業者がダイヤフラム８を引っ張るのではなく、ダイヤフラム８は引っ張り治具２００で引っ張られた状態で固定されるため、これらの作業は２人程度の少人数で行うことができる。
【００４３】
全ての引っ張り治具２００でダイヤフラム８を引っ張った状態で、上ケース７を下降させる（ステップＳ１８）。このとき、既にダイヤフラム８は引っ張り治具２００に固定されているため、作業者はラミネート装置１００から離れていてもよく、安全に上ケース７を下降させることができる。そして、Ｃ型金具１０を用いて、ダイヤフラム取付枠９を上ケース７に固定する（ステップＳ１９）。これにより、ダイヤフラム８はラミネート装置１００の上ケース７に取り付けられる。
【００４４】
このように、第１の実施形態では、引っ張り治具２００を用いてダイヤフラム８を引っ張って固定する。１つずつ引っ張り治具２００にダイヤフラム８を固定していくことで、少人数で、かつ、皺が生じることなく、ダイヤフラム８の取付作業を行える。また、引っ張り治具２００でダイヤフラム８を固定するため、作業者がラミネート装置１００から離れた状態で上ケース７を下降させて、ダイヤフラム８を上ケース７に取り付けることができ、安全に取付作業を行える。
【００４５】
（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態は、ラミネート装置が上ケース７および下ケース３を１つずつ備えるものであった。これに対し、以下に説明する第２の実施形態は、ラミネート装置が上下に配置される２つずつの上ケース７および下ケース３を備えるものである。
【００４６】
図１５は、第２の実施形態に係るラミネート装置１０１の平面図、図１６は、図１５のＤ方向から見たラミネート装置１０１の短辺方向の側面図、図１７は、図１５のＥ方向から見たラミネート装置１０１の長辺方向の側面図である。図１５〜図１７では、図１〜図３と共通する構成部分には同一の符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
【００４７】
図１７に示すように、ラミネート装置１０１は、それぞれ２つずつの下ケース３ａ（第２の下ケース），３ｂ（第１の下ケース）と、ヒータ盤４ａ，４ｂと、上ケース７ａ（第２の上ケース），７ｂ（第１の上ケース）と、ダイヤフラム８ａ，８ｂと、ダイヤフラム取付枠９ａ，９ｃと、Ｃ型金具１０ａ，１０ｂと、昇降装置１１ａ，１１ｂとを備えている。下側の上ケース７ｂと上側の下ケース３ａとはケース１９として一体に形成されている。また、架台フレーム１は、図３と同様の支柱１ｂの他、昇降装置１１ａ，１１ｂを取り付ける支柱１ｆを有する。
【００４８】
図１６に示すように、ケース１９は固定金具２０で架台フレーム１に固定されている。これに対し、上側の上ケース７ａは支柱１ｆの外側に取り付けられた昇降装置１１ａにより昇降可能である。上ケース７ａが下降すると、ダイヤフラム８ａおよび上ケース７ａの内壁面により上側の上チャンバが形成され、ダイヤフラム８ａおよび下ケース３ａの内壁面により上側の下チャンバが形成される。
【００４９】
一方、下側の下ケース３ｂは支柱１ｆの外側に取り付けられた昇降装置１１ｂにより昇降可能である。下ケース３ｂが上昇すると、ダイヤフラム８ｂおよび上ケース７ｂの内壁面により下側の上チャンバが形成され、ダイヤフラム８ｂおよび下ケース３ｂの内壁面により下側の下チャンバが形成される。
【００５０】
支柱１ｂの上に設けられるパイプ１ｃの上面は、ケース１９の下面よりやや低い位置にある。また、ケース１９の上方で上ケース７ａを昇降できるよう、支柱１ｆは支柱１ｂより高い。
【００５１】
図１５〜図１７のラミネート装置１０１は、上側の上チャンバと上側の下チャンバの間、および、下側の上チャンバと下側の下チャンバの間に被ラミネート体を挟んで同時にラミネート加工を行うことができるため、より効率よく太陽電池モジュール等を製造できる。なお、図面を簡略化するために、ヒータ盤４ａ上に被ラミネート体を搬送する搬送シートを省略している。
【００５２】
図１８は、図１５のラミネート装置１０１に用いられる引っ張り治具２０１の側面図である。図１８の引っ張り治具２０１は、図５および図６に示す２つの引っ張り治具２００を、連結棒（連結部材）２９で溶接して連結したものである。但し、上部のベース２１には固定ピン２６および回転防止ピン２７は設けられない。
【００５３】
図１９は、ダイヤフラム８ａ，８ｂを取り付ける様子を示すラミネート装置１０１の短辺方向の側面図である。上段の上ケース７ａに取り付けられるダイヤフラム８ａは、第１の実施形態の図８とほぼ同様の手順により取り付けることができる。すなわち、上段の下ケース３ａ上にダイヤフラム取付枠９ａを置き、その上にダイヤフラム８ａを広げ、引っ張り治具２０１の上段を用いて取付作業を行うことができる。上記の作業ができるよう、引っ張り治具２０１はケース１９の高さを考慮して連結棒２９が形成される。
【００５４】
一方、下段の上ケース７ｂには、以下のようにしてダイヤフラム８ｂを取り付ける。図２０は、ダイヤフラム８ｂを取り付ける手順を示すフローチャートである。まず、下ケース３ｂ上にダイヤフラム取付枠９ｂを置き、その上にダイヤフラム８ｂを広げる（ステップＳ２１）。このとき、作業を行いやすいよう、昇降装置１１ｂで下ケース３ｂを下降させて、下ケース３ｂとケース１９との距離を十分に確保するのがよい。
【００５５】
次に、下ケース３ｂを上昇させ、ダイヤフラム８ｂを加熱して膨張させる（ステップＳ２２）。なお、下ケース３ｂを上昇させることにより、ダイヤフラム８ｂは上ケース７ｂの下側表面に接触する。続いて、引っ張り治具２０１を架台フレーム１に取り付ける（ステップＳ２３）。下ケース３ｂを上昇させると、パイプ１ｃの上面と下ケース３ｂ上に置いたダイヤフラム取付枠９の上面とがほぼ同じ高さになる。そのため、引っ張り治具２０１の下段の下プレート２２および上プレート２３でダイヤフラム８ｂを狭圧して引っ張ることができるようになる。このようにして、ダイヤフラム８ｂを全ての引っ張り治具２０１で引っ張る（ステップＳ２４〜Ｓ２６）。
【００５６】
そして、Ｃ型金具１０を用いて、ダイヤフラム取付枠９ｂを上ケース７ｂに固定する（ステップＳ２７）。これにより、下側の上ケース７ｂにダイヤフラム８ｂが取り付けられる。
【００５７】
このように、第２の実施形態の引っ張り治具２０１は、図５および図６に示す２つの引っ張り治具２００を、ケース１９の高さに合わせた連結棒２９で連結して形成される。そのため、上チャンバおよび下チャンバが２つずつ形成されるラミネート装置１０１に、並行して効率よく２つのダイヤフラム８ａ，８ｂを取り付けることができる。
【００５８】
なお、上述したラミネート装置１０１は、ケース１９を固定とし、上段の上ケース７ａおよび下段の下ケース７ｂを昇降可能としたが、下ケース７ｂを固定とし、ケース１９および上ケース７ａを昇降可能としてもよい。この場合、パイプ１ｃの高さを下ケース３ｂの上面に合わせればよい。また、３段以上の上ケース７および下ケース３を備えるラミネート装置の場合は、その段数と同数の引っ張り治具２００を連結した引っ張り治具を形成してもよいし、図５および図６の引っ張り治具２００や図１６の引っ張り治具２０１を用いて、１つまたは２つずつダイヤフラム８を取り付けてもよい。
【００５９】
（第３の実施形態）
ラミネート加工を行う際に、上ケース７を下降させたり（図４のステップＳ２）、上昇させたり（ステップＳ７）する。また、ダイヤフラム８の取付時にも上ケース７を下降させたり（図８のステップＳ１２，Ｓ１８）、上昇させたり（ステップＳ１３）する。このとき、上ケース７が傾いていると、上チャンバおよび下チャンバを閉じることができない。また、リニアガイド１３やシリンダ１２が破損するおそれもある。そこで、以下に説明する第３の実施形態は、上ケース７の昇降時に、上ケース７の傾きを検出するものである。
【００６０】
図２１は、ラミネート装置１００に用いられる昇降装置１１の概略構成を示す側面図である。同図の昇降装置１１は、シリンダ１２と、リニアガイド１３と、レール１４と、ガイドプレート１５と、検出ヘッド１７およびスケール１８からなるリニアスケール１６とを有する。検出ヘッド１７はリニアガイド１３に取り付けられて、シリンダ１２の伸縮に合わせて昇降する。検出ヘッド１７は制御装置（不図示）に接続されている。スケール１８は磁石でできており、レール１４と平行に設けられる。
【００６１】
シリンダ１２が伸縮して検出ヘッド１７が移動すると、検出ヘッド１７により検出される磁極が切り替わる。その切り替わり数を制御装置でカウントすることにより、シリンダ１２の高さ情報、すなわち、所定位置を基準とする検出ヘッド１７の高さが検出される。
【００６２】
４つの昇降装置１１がラミネート装置１００の４箇所に設けられるが、各昇降装置１１の高さ情報の検出は制御装置により同時に一定間隔（例えば数ｍｓ）ごとに行われており、昇降を止めることなく検出可能である。４つの昇降装置１１内のリニアスケール１６が検出する各高さ情報に基づいて、上ケース７が傾いているか否かを判断できる。
【００６３】
図２２は、上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の一例を示すフローチャートである。制御装置が上ケース７に対して下降指令を出すと（ステップＳ３１）、４つの昇降装置１１が稼働し、上ケース７が下降する（ステップＳ３２）。次に、制御装置は４つのリニアスケール１６の高さ情報を読み取る（ステップＳ３３）。
【００６４】
制御装置は読み取った４つの高さ情報の最大値と最小値とを比較する。これらの差が所定の閾値を超える場合（ステップＳ３４のＮＯ）、制御装置は上ケース７が傾いていると判断し、上ケース７の下降を停止させる（ステップＳ３５）。さらに、警報を発し、作業者に上ケース７が傾いていることを知らせてもよい。一方、４つの高さ情報の最大値と最小値の差が、所定の閾値以下である場合（ステップＳ３４のＹＥＳ）、上ケース７が傾いていないと判断し、上ケース７の下降を続行する。以上の処理動作を、上ケース７が下降端に達するまで繰り返す（ステップＳ３６）。
【００６５】
なお、所定の閾値とは、ラミネート装置１００が正常に動作できる許容範囲である。この許容範囲は上ケース７の面積やリニアスケール１６の間隔に応じて定められる値であり、例えば１０ｍｍである。この閾値は、予めユーザインターフェースにより制御装置に設定される。また、制御装置は一定時間間隔ごとに４つの高さ情報を取得して、ステップＳ３３〜Ｓ３６の制御を行う。
【００６６】
図２３は、上ケース７を下降させる場合のラミネート装置１００の処理動作の別の一例を示すフローチャートである。本例は、上ケース７の傾きが検出された場合に、その傾きを自動補正するものである。そのために、シリンダ１２を駆動する油圧ポンプ（不図示）とシリンダ１２との間に電磁弁（不図示）を設け、電磁弁を開くことにより上ケース７を下降させることを念頭に置いている。
【００６７】
まず、制御装置が上ケース７に対して下降指令を出すと（ステップＳ４１）、各昇降装置１１の電磁弁が開き（ステップＳ４２）、上ケース７が下降する（ステップＳ４３）。次に、制御装置は４つのリニアスケール１６の高さ情報を読み取る（ステップＳ４４）。
【００６８】
そして、制御装置は、読み取った４つの高さ情報の最大値と最小値とを比較する。これらの差が所定の閾値を超える場合（ステップＳ４５のＮＯ）、制御装置は上ケース７が傾いていると判断する。そして、制御装置は最も高い位置にあるシリンダ１２のみを下降させる（ステップＳ４６）。より具体的には、制御装置は最も高さ情報が大きいシリンダ１２を除く３本のシリンダ１２の電磁弁を閉じる。
【００６９】
電磁弁を閉じてから所定時間（例えば５秒間）経過するまで、ステップＳ４３〜Ｓ４７を繰り返し（ステップＳ４７）、上ケース７の傾きを補正する。何らかの原因により、ステップＳ４６で電磁弁を閉じて所定時間経過しても上ケース７が傾いている場合（ステップＳ４７のＹＥＳ）、制御装置は上ケース７の下降を停止させる（ステップＳ４８）。さらに、警報を発し、作業者に上ケース７が傾いていることを知らせてもよい。
【００７０】
一方、４つの高さ情報の最大値と最小値の差が閾値以下である場合（ステップＳ４５のＹＥＳ）、制御装置は上ケース７が傾いていないと判断する。そして、ステップＳ４６で閉じられた電磁弁がある場合はそれらを開いて（ステップＳ４９）、上ケース７の下降を続行する。以上の処理動作を、上ケース７が下降端に達するまで繰り返す（ステップＳ５０）。
【００７１】
なお、図２２および図２３は、上ケース７を下降させる場合を例に取って説明したが、上昇させる場合も同様の処理動作を行うことができる。また、図２１は、リニアスケール１６が昇降装置１１内に設けられる例を示したが、例えば下ケース３の四隅に配置されてもよい。この場合、スケール１８を下ケース３に、検出ヘッド１７を上ケース７に取り付け、検出ヘッド１７を上ケース７に同期して移動させることにより、上ケース７の高さ情報を検出できる。
【００７２】
また、リニアスケール１６に代えて、高精度な傾斜センサを用いて上ケース７の傾きを検出してもよい。例えば、昇降装置１１の間隔が３０００ｍｍ、上ケース７の傾きの許容範囲が１０ｍｍである場合、０．２度の傾斜角度を検出可能な傾斜センサであればよい。
【００７３】
このように、第３の実施形態では、上ケース７を昇降させる際、上ケース７の傾きを検出し、傾いている場合は昇降を停止する。そのため、ラミネート装置１００が破損するのを防止できる。
【００７４】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態には限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１ 架台フレーム
２ 基台
３ 下ケース
４ ヒータ盤
７ 上ケース
８ ダイヤフラム
９ ダイヤフラム取付枠
２１ ベース
２２ 下プレート
２３ 上プレート
２４ 下方圧え型トグルクランプ
２５ 押し引きトグルクランプ
２６ 固定ピン
２７ 回転防止ピン
１００，１０１ ラミネート装置
２００，２０１ ダイヤフラム引っ張り治具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラミネート装置にダイヤフラムを取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具であって、
ベースと、
前記ベースを前記ラミネート装置に固定する固定部材と、
前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する狭圧部材と、
前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る引っ張り部材と、を備えることを特徴とするダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項２】
前記固定部材は、前記ラミネート装置に開けられた少なくとも２つの穴に嵌挿される、少なくとも２つのピンを有することを特徴とする請求項１に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項３】
前記引っ張り部材は、前記ダイヤフラムに皺が生じないよう、前記ダイヤフラムの一辺に対して斜め方向に前記狭圧部材を引っ張ることを特徴とする請求項１または２に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項４】
前記狭圧部材は、
前記ベース上で移動可能な下プレートと、
前記下プレートとの間に前記ダイヤフラムを挟む上プレートと、
前記上プレートを前記下プレートに押さえつけて前記ダイヤフラムを狭圧する固定する第１のクランプと、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項５】
前記狭圧部材は、
前記ベース上で移動可能な下プレートと、
前記下プレートとの間に前記ダイヤフラムを挟む上プレートと、
前記上プレートと前記下プレートとを締め付けて前記ダイヤフラムを狭圧するボルトと、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項６】
前記引っ張り部材は、前記下プレートを前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る第２のクランプを有することを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項７】
前記第２のクランプは、
前記下プレートの、前記ダイヤフラムの一辺方向の略中心部分に固定される先端部と、
前記ベースの、前記ダイヤフラムの一辺方向の中心に対して右側または左側に固定される固定部と、を有することを特徴とする請求項６に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項８】
上面が開口した第１の下ケースと、
下面が開口し、前記第１の下ケースと対向して配置される第１の上ケースと、
上面が開口し、前記第１の上ケースの上方に設けられる第２の下ケースと、
下面が開口し、前記第２の下ケースと対向して配置される第２の上ケースと、を備えるラミネート装置の前記第１および第２の上ケースに第１および第２のダイヤフラムをそれぞれ取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具であって、
第１および第２のベースと、
前記第１のベースと前記第２のベースとを連結する連結部材と、
前記第１のベースを前記ラミネート装置に固定する固定部材と、
前記第１のベース上に設けられ、前記第１のダイヤフラムの一部を狭圧する第１の狭圧部材と、
前記第１の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る第１の引っ張り部材と、
前記第２のベース上に設けられ、前記第２のダイヤフラムの一部を狭圧する第２の狭圧部材と、
前記第２の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る第２の引っ張り部材と、を備えることを特徴とするダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項９】
前記連結部材の長さは、前記第１の上ケースおよび前記第２の下ケースの高さを考慮して定められることを特徴とする請求項８に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項１０】
上面が開口した下ケースと、
下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される上ケースと、
前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行うヒータ盤と、
前記下ケースを支持する架台フレームと、を備え、
前記ダイヤフラムを前記上ケースの下面側に取り付ける際に、
ベースと、
前記ベースを架台フレームに固定する固定部材と、
前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する狭圧部材と、
前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る引っ張り部材と、を有するダイヤフラム引っ張り治具を取付可能なラミネート装置。
【請求項１１】
前記固定部材は、前記ベースを前記架台フレームに固定するための少なくとも２つのピンを有し、
前記架台フレームには、前記少なくとも２つのピンが嵌挿される少なくとも２つの穴が開けられていることを特徴とする請求項１０に記載のラミネート装置。
【請求項１２】
上面が開口した下ケースと、
下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される上ケースと、
前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行うヒータ盤と、
前記下ケースを支持する架台フレームと、を備えるラミネート装置の前記ダイヤフラムを、前記上ケースの下面側に取り付ける方法であって、
前記上ケースが上昇した状態で、前記下ケース上にダイヤフラム取付枠を置き、その上に前記ダイヤフラムを広げるステップと、
前記架台フレームに固定された狭圧部材で、前記ダイヤフラムの一部を狭圧するステップと、
前記ダイヤフラムの一部を狭圧した状態で、前記ラミネート装置の外側に向かって前記狭圧部材を引っ張るステップと、
前記上ケースを前記ダイヤフラム上に下降させるステップと、
前記ダイヤフラム取付枠を前記上ケースの下面側に取り付けるステップと、を備えることを特徴とするダイヤフラムの取付方法。
【請求項１３】
前記狭圧部材を引っ張るステップは、前記ダイヤフラムに皺が生じないよう、前記ダイヤフラムの一辺に対して斜め方向に引っ張ることを特徴とする請求項１２に記載のダイヤフラムの取付方法。
【請求項１４】
前記ダイヤフラムの一部を狭圧するステップは、前記ダイヤフラムの長辺に沿って、複数の前記狭圧部材を用いて複数箇所を狭圧し、
前記狭圧部材を引っ張るステップは、前記ダイヤフラムの中央部に配置された前記狭圧部材から端部に配置された前記狭圧部材の順に前記狭圧部材を引っ張ることを特徴とする請求項１２または１３に記載のダイヤフラムの取付方法。
【請求項１５】
前記ダイヤフラムの一部を狭圧部材で固定する前に、前記ヒータ盤で前記ダイヤフラムを加熱して膨張させるステップを備えることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに記載のダイヤフラムの取付方法。
【請求項１】
ラミネート装置にダイヤフラムを取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具であって、
ベースと、
前記ベースを前記ラミネート装置に固定する固定部材と、
前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する狭圧部材と、
前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る引っ張り部材と、を備えることを特徴とするダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項２】
前記固定部材は、前記ラミネート装置に開けられた少なくとも２つの穴に嵌挿される、少なくとも２つのピンを有することを特徴とする請求項１に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項３】
前記引っ張り部材は、前記ダイヤフラムに皺が生じないよう、前記ダイヤフラムの一辺に対して斜め方向に前記狭圧部材を引っ張ることを特徴とする請求項１または２に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項４】
前記狭圧部材は、
前記ベース上で移動可能な下プレートと、
前記下プレートとの間に前記ダイヤフラムを挟む上プレートと、
前記上プレートを前記下プレートに押さえつけて前記ダイヤフラムを狭圧する固定する第１のクランプと、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項５】
前記狭圧部材は、
前記ベース上で移動可能な下プレートと、
前記下プレートとの間に前記ダイヤフラムを挟む上プレートと、
前記上プレートと前記下プレートとを締め付けて前記ダイヤフラムを狭圧するボルトと、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項６】
前記引っ張り部材は、前記下プレートを前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る第２のクランプを有することを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項７】
前記第２のクランプは、
前記下プレートの、前記ダイヤフラムの一辺方向の略中心部分に固定される先端部と、
前記ベースの、前記ダイヤフラムの一辺方向の中心に対して右側または左側に固定される固定部と、を有することを特徴とする請求項６に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項８】
上面が開口した第１の下ケースと、
下面が開口し、前記第１の下ケースと対向して配置される第１の上ケースと、
上面が開口し、前記第１の上ケースの上方に設けられる第２の下ケースと、
下面が開口し、前記第２の下ケースと対向して配置される第２の上ケースと、を備えるラミネート装置の前記第１および第２の上ケースに第１および第２のダイヤフラムをそれぞれ取り付ける際に用いられるダイヤフラム引っ張り治具であって、
第１および第２のベースと、
前記第１のベースと前記第２のベースとを連結する連結部材と、
前記第１のベースを前記ラミネート装置に固定する固定部材と、
前記第１のベース上に設けられ、前記第１のダイヤフラムの一部を狭圧する第１の狭圧部材と、
前記第１の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る第１の引っ張り部材と、
前記第２のベース上に設けられ、前記第２のダイヤフラムの一部を狭圧する第２の狭圧部材と、
前記第２の狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る第２の引っ張り部材と、を備えることを特徴とするダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項９】
前記連結部材の長さは、前記第１の上ケースおよび前記第２の下ケースの高さを考慮して定められることを特徴とする請求項８に記載のダイヤフラム引っ張り治具。
【請求項１０】
上面が開口した下ケースと、
下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される上ケースと、
前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行うヒータ盤と、
前記下ケースを支持する架台フレームと、を備え、
前記ダイヤフラムを前記上ケースの下面側に取り付ける際に、
ベースと、
前記ベースを架台フレームに固定する固定部材と、
前記ベース上に設けられ、前記ダイヤフラムの一部を狭圧する狭圧部材と、
前記狭圧部材を前記ラミネート装置の外側に向かって引っ張る引っ張り部材と、を有するダイヤフラム引っ張り治具を取付可能なラミネート装置。
【請求項１１】
前記固定部材は、前記ベースを前記架台フレームに固定するための少なくとも２つのピンを有し、
前記架台フレームには、前記少なくとも２つのピンが嵌挿される少なくとも２つの穴が開けられていることを特徴とする請求項１０に記載のラミネート装置。
【請求項１２】
上面が開口した下ケースと、
下面が開口し、前記下ケースと対向して配置される上ケースと、
前記上ケースの下面側に取り付けられるダイヤフラムの下方で、前記下ケースの上面側に設けられ、前記ダイヤフラムにより狭圧され得る被ラミネート体を加熱してラミネート加工を行うヒータ盤と、
前記下ケースを支持する架台フレームと、を備えるラミネート装置の前記ダイヤフラムを、前記上ケースの下面側に取り付ける方法であって、
前記上ケースが上昇した状態で、前記下ケース上にダイヤフラム取付枠を置き、その上に前記ダイヤフラムを広げるステップと、
前記架台フレームに固定された狭圧部材で、前記ダイヤフラムの一部を狭圧するステップと、
前記ダイヤフラムの一部を狭圧した状態で、前記ラミネート装置の外側に向かって前記狭圧部材を引っ張るステップと、
前記上ケースを前記ダイヤフラム上に下降させるステップと、
前記ダイヤフラム取付枠を前記上ケースの下面側に取り付けるステップと、を備えることを特徴とするダイヤフラムの取付方法。
【請求項１３】
前記狭圧部材を引っ張るステップは、前記ダイヤフラムに皺が生じないよう、前記ダイヤフラムの一辺に対して斜め方向に引っ張ることを特徴とする請求項１２に記載のダイヤフラムの取付方法。
【請求項１４】
前記ダイヤフラムの一部を狭圧するステップは、前記ダイヤフラムの長辺に沿って、複数の前記狭圧部材を用いて複数箇所を狭圧し、
前記狭圧部材を引っ張るステップは、前記ダイヤフラムの中央部に配置された前記狭圧部材から端部に配置された前記狭圧部材の順に前記狭圧部材を引っ張ることを特徴とする請求項１２または１３に記載のダイヤフラムの取付方法。
【請求項１５】
前記ダイヤフラムの一部を狭圧部材で固定する前に、前記ヒータ盤で前記ダイヤフラムを加熱して膨張させるステップを備えることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに記載のダイヤフラムの取付方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１２−７６３７９（Ｐ２０１２−７６３７９Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２４１４４（Ｐ２０１０−２２４１４４）
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（５９５０１３４２７）株式会社エヌ・ピー・シー (54)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（５９５０１３４２７）株式会社エヌ・ピー・シー (54)
【Ｆターム（参考）】
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