レーザ光による欠陥修正方法
【課題】 基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、簡単に、且つ、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法を提供する。
【解決手段】 レーザ光が複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行う。
【解決手段】 レーザ光が複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法に関し、特に、カラーフィルタ形成基板、もしくは、該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板における突起欠陥を修正する、レーザ欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子は、通常、電極を有する２枚の基板を対向させて、両基板間に液晶が狭持された構造とされているが、この両基板間の間隔を一定に保つために、粒径の均一なプラスチックビーズなどを間隔制御用のスペーサーとして両基板間に散在させている。
近年、液晶表示素子の大型化、高品質化にともない、散在させたビーズスペーサーに代えて、感光性樹脂のフォトリソグラフィーによって基板上の所定の位置に形成する、スペーサー用柱状構造物（以下、柱状スペーサー」とも言う）が提案されている。
この柱状スペーサーを形成方法としては、カラーフィルタ上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィーにより形成する方法が挙げられている。
柱状スペーサーに代えることによって、ビーズスペーサーの欠点であった均一分布性、セル内でのビーズ移動、ビーズ周辺の配向の乱れで光が漏れることによるコントラスト低下などを、大幅に改善することができる。
このため、カラーフィルタ形成基板においても、柱状スペーサーを付けたカラーフィルタ形成基板の要求が高まってきている。
【０００３】
更に、より高品位表示の液晶表示素子として、上記柱状スペーサを用いたセル構造とし、且つ、配向制御用突起を設け、配向分割垂直配向型（以下、ＭＶＡモードあるいは複数配向分割型とも言う）とするものが提案されている。
ＭＶＡモードは、広視野角、高速応答を実行するために極めて有望で、カラーフィルタ形成基板において、カラーフィルタ表面に配向制御用突起を設けることによって、配向の乱れによる光が漏れることをほぼ完全に防ぐことができる。
【０００４】
これに伴い、ＭＶＡモードの液晶表示素子作製のために、上記柱状スペーサーと配向制御用突起とを配したカラーフィルタ形成基板の作製が求められている。
そして、例えば、図５（ａ）にその一部断面を示し、図５（ｂ）にその平面図を示す、透明基板１１１上に透明基板上にブラックマトリクス１１２、着色層１１３ａ〜１１３ｃ、透明導電膜１１５、液晶間隔制御用の柱スペーサ１１７、液晶の配向を制御するための配向制御用突起１１６を、この順に、配設する、カラーフィルタ形成基板１１０が作製されている。
尚、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ１側からみた図で、図５（ａ）は図５（ｂ）のＥ２−Ｅ３側における断面を示した図である。
図５中、１１４はオーバコート層で、１１３Ａ、１１３Ｂ、１１３Ｃはそれぞれ、第１の着色層１１３ａの領域、第２の着色層１１３ｂの領域、第３の着色層１１３ｃの領域を示すもので、太点線はこれらの領域の境界を示している。
そして、このようなカラーフィルタ形成基板を用いて、図６に示すような、ＭＶＡモードの液晶表示パネルが作製される。
また、図６中、２５０はカラーフィルタ形成基板、２５１は透明基板、２５２はブラックマトリクス、２５３ａ〜２５３ｃは着色層、２５４はオーバコート層、２５５は透明導電膜（ＩＴＯ）、２５８は柱状スペーサ、２５９は配向制御用突起、２６２は液晶、２６２ａ、２６２ｂは配向材、２７０は対向基板、２７１は透明基板、２７２は透明電極、２８０は拡散板、２８１はバックライトである。
【０００５】
このような、ＭＶＡモードの液晶表示素子作製のための、柱状スペーサーと配向制御用突起とを配したカラーフィルタ形成基板においては、柱状スペーサーと配向制御用突起の形成過程において突起欠陥（黒欠陥とも言う）が発生した場合、これを修正することが必要である。
これに対し、このようなカラーフィルタ形成基板におけるレーザ修正方法が、特開２００５−１７４８６号公報（特許文献１）等に提案されている。
特開２００５−１７４８６号公報に記載の方法は、透明導電膜を損傷することなく柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（以下、突起欠陥とも言う）を修正できる修正方法を提供しようとするもので、修正に用いるレーザ光の波長を吸収する吸収層が薄膜状に積層された転写フィルムを用いて、黒欠陥上に、吸収層を形成して、レーザ照射を行うものであるが、転写フィルムを用いて吸収層の配設が必要で欠陥修正の作業が煩雑となる問題がある。
【特許文献１】特開２００５−１７４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、最近では、より高品位表示の液晶表示素子として、上記柱状スペーサを用いたセル構造とし、且つ、配向制御用突起を設け、配向分割垂直配向型（以下、ＭＶＡモードとも言う）とするものが提案され、特に、この型の液晶表示パネルに用いられる、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板の作製においては、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を修正できる修正方法で、簡単に、且つ、確実に行えるレーザ光による修正方法が求められている。 本発明はこれに対応するもので、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、簡単に、且つ、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法を提供しようとするものである。
特に、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を修正できる修正方法で、簡単に、且つ、確実に行えるレーザ光による修正方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のレーザ光による欠陥修正方法は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うことを特徴とするものである。
そして、上記のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記照射強度の制御は、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材が表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板であることを特徴とするものであり、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかであることを特徴とするものである。
また、請求項３ないし４のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下であることを特徴とするものである。
また、上記いずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、アパーチャのサイズを変更して、照射領域を変えることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更することを特徴とするものである。
また、上記いずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去することを特徴とするものである。
通常は、ショット照射のサイクルは１（ショット／秒）〜３０（ショット／秒）程度の範囲であるため、実用レベル以上の回数のショット照射、例えば、１００００回以上のショット照射による損傷の有無で判断する。
尚、ここで、「下地層に損傷を与えない照射強度」とは、ショット照射を実用レベルで何回行っても、下地層に損傷を与えない照射強度で、照射による除去が起こらなく、且つ、照射に吸収熱による損傷が起こらないものである。
また、ここで、突起欠陥とは、前記樹脂部の樹脂により、正常な形成領域以外の箇所に余分に形成している欠陥部分で、黒欠陥ともよばれ、正常な形成領域に連続しているものや、形成領域から分離しているものも含む。
また、ここで、ＡおよびまたはＢとは、Ａの場合、ＡとＢの場合、Ｂの場合の、いずれの場合も含むことを意味する。
【０００８】
（作用）
本発明のレーザ光による欠陥修正方法は、このように、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、簡単に、且つ、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法の提供を可能としている。
具体的には、レーザ光が複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うことにより、これを達成している。
レーザ光の強度の制御としては、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものである、請求項２の発明の形態とすることにより、容易に、照射するレーザ光の強度を所望の範囲内に制御することを可能としている。
例えば、レーザ光源からの出力を透過可変フィルタにて、その透過率ランクを変更しながら、下地層を照射して、下地層にダメージを与える最低の透過率のランクから、１ランク透過率の小さいランクでの照射における照射強度を第１の照射強度として求め、また、該第１の照射強度以下の出力で樹脂部（突起欠陥も同じ材質）を照射して、樹脂部（突起欠陥）が除去できる最低の透過率のランクでの照射における照射強度を第２の照射強度として求め、レーザ光の出力を透過可変フィルタにて制御して、第１の照射強度と第２の照射強度の間の照射強度に設定して、欠陥修正を行う。
前記複合基材としては、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板が挙げられる。
特に、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかである場合には、有効である。
このような複合基材としては、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するＭＶＡモードカラーフィルタ形成基板や、それを作製するための中間工程の基板が挙げられる。
また、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下である、請求項５の発明の形態とすることにより、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板において、ＩＴＯからなる下地の下層のカラーフィルタやブラックマトリクスからなる着色層への吸収を少なくし、吸収による熱の影響もないものとできる。
また、繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、アパーチャのサイズを変更して、照射領域を変える、請求項６の発明の形態とすることにより、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けるよう、加工の途中において照射領域の面積サイズを変形させることができる。
また、繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更する、請求項７の発明の形態とすることにより、突起欠陥除去の作業時間の調整を可能とするとともに、下地（ＩＴＯ）の下部への影響を配慮した照射を行うことができる。 例えば、はじめは、高めの光強度で照射し、部分的に下地が露出してからは光強度を低めにして最後まで照射を行うことにより、突起欠陥除去の作業時間をできるだけ短かくするとともに、下地（ＩＴＯ）の下部への影響を少なくできる。
また、突起欠陥除去の後に、レーザ光照射によって新たに生成した、突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去する、請求項８の発明の形態とすることにより、突起欠陥除去後に、レーザ光照射にて新たに生成した樹脂などの残留を除くことを可能としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、上記のように、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、簡単に、且つ、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法の提供を可能とした。
特に、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を修正できる修正方法で、簡単に、且つ、確実に行えるレーザ光による修正方法の提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の１例を示したの概略図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図で、図１（ｃ）は別の形状の突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図で、図２は欠陥修正装置の一例を示した概略構成図で、図３は図２に示す欠陥修正装置のレーザ光の光学系を簡略化して示した図で、図４（ａ）はＩＴＯからなる下地層に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図で、図４（ｂ）は樹脂部に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図である。
尚、図４におけるＳ１〜Ｓ８、Ｓ１１〜Ｓ１８は処理ステップを表す。
図１〜図４中、１０はカラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）、１１は透明基板（ここでは石英基板）、１２はブラックマトリクス、１３ａは第１の着色層、１３ｂは第２の着色層、１３ｃは第３の着色層、１４はオーバコート層（平坦化層とも言う）、１５は下地層（ここではＩＴＯ膜）、１６は配向制御用突起（樹脂部とも言う）、１８、１８ａは突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）、２０は基板ホルダー、３０はＸＹステージ、４０はレーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）、４１、４１ａは照射領域（ショット領域とも言う）、５０はレーザ照射手段、５１はレーザ発生部、５２は透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）、５３はレンズ、５４はアパーチャ、５５はレンズ、５６は対物レンズ、６０はＺ方向移動用ガイドレール、７０は制御部、８０は照射強度制御用データベース、９０は表示モニターである。
【００１１】
はじめに、本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の１例を、図１に基づいて説明する。
本例のレーザ光による欠陥修正方法は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層１５を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、図２に示すようにして、ＸＹステージ３０上にカラーフィルタ形成基板１０を載置し、図１に示すように、突起欠陥１８をレーザ４０にて照射して除去する。
そして、特に、前記レーザ光が前記カラーフィルタ形成基板（複合基材）１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥１８を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる、突起欠陥除去を行うものである。
本例では、また、突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去する。
ここでは、複合基材を、図５に示すような、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、透明導電膜、液晶間隔制御用の柱スペーサ、液晶の配向を制御するための配向制御用突起を、この順に、配設する、ＭＶＡモードの液晶表示パネル形成用のカラーフィルタ形成基板１０（図１に示す１０で、図５の１１０に相当）とし、修正対象の樹脂部の突起欠陥を配向制御用突起１６の突起欠陥１８とするものであり、カラーフィルタ形成基板（複合基材）１０は、ＩＴＯからなる下地層１５の下部にブラックマトリクス１２、着色層１３ａ〜１３ｃを配するため、レーザ光吸収による熱による影響を考慮し、レーザ光として、ＹＡＧレーザの第３高調波（３５５ｎｍ）を用いている。
尚、レーザ光波長としては、３５５ｎｍ以下であれば、これに限定はされない。
また、ここでは、透明基板１１として二酸化ケイ素１００％の石英ガラスを用いているが、プラスチック基板、無アルカリガラスが透明基板として適宜用いられる。
また、ブラックマトリクス１２、着色層１３ａ〜１３ｃとしては、顔料分散法によりフォトリソ形成された着色層を用いているが、これに限定されない。
下地層１５としては、スパッタ形成されたＩＴＯ膜が用いられている。
ここでは、液晶間隔制御用の柱スペーサ（図５の１１７参照）、配向制御用突起１６は、それぞれ、ネガ型の感光剤を製版して形成したものである。
【００１２】
図２に示す欠陥修正装置には、駆動系（ＸＹステージ３０、Ｚ方向移動用ガイドレール６０）、レーザ照射手段５０の他に、欠陥部の状態を確認する確認手段として表示用のモニター９０と、照射強度の制御を容易とするための照射強度制御用のデータベース８０が備えられているが、各部は、制御部７０により制御されて、所定の照射動作を行う。
レーザ照射手段５０は、図３に示すように、簡単には、レーザ光発生部５１、透過率可変化フィルタ５２、レンズ５３、レーザ光を成形するアパーチャ５４、レンズ５５、対物レンズ５６等を備えて、光学系を形成しており、成形されたレーザ光は対物レンズ５６により集光され照射されるが、レーザ光の照射ショットを制御するシャッタ、フィルタ、ハーフミラー、全反射ミラー等も、明示していないが、必要に応じて、備えている。
ここでは、レーザ照射手段５０の光学系中のハーフミラーを介して、観察あるいは表示モニター９０にて画像を得ることができるように、そのための光源、撮像装置が組み込まれている。
また、照射強度制御用のデータベース８０は、予め、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度をデータベース化しておいたもので、各種の樹脂部材質、各種の照射領域サイズについても、所定の制御された照射強度に調整できる指針を与えるものである。
例えば、図３に示す光学系において、所定のアパーチャ開口において、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベルと対物レンズの縮小倍率によってのみ、照射強度を調整するとした場合、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベル、対物レンズの縮小倍率をパラメータとして、各種の樹脂部材質について照射強度が所望の範囲内である条件を与えることができる。
また、図２に示す欠陥修正装置には、明示していないがアパーチャの開口を制御し、対物レンズ５６によらずに、即ち、縮小倍率を変えないで、面積サイズを変えることができる機構を備えている。
これにより、同じ照射強度で照射面積を容易に変えることができ、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けて、欠陥の除去を可能としている。
【００１３】
本例のレーザ光による欠陥修正方法においては、先にも述べたように、制御して、樹脂部１６を除去できる照射強度で、且つ、下地層１５に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥１８を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる、突起欠陥除去を行うものである。
図１（ｂ）に示すように、突起欠陥が照射領域（ショット領域とも言う）より小サイズで、配向制御用突起１６から十分離れたものであれば、その照射領域４１を配向制御用突起１６から離れた状態で、且つ、突起欠陥１８全体を含む領域とし、照射領域をずらさないで、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる。
また、図１（ｃ）に示すように、突起欠陥が照射領域（ショット領域とも言う）より小サイズであるが、配向制御用突起１６と繋がった状態のものであれば、配向制御用突起１６の外形に沿い、突起欠陥１８全体を含む領域とし、照射領域をずらさないで、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる。
尚、明記していないが、図２に示す欠陥修正装置においては、その光学系により照射領域の回転もできる。
上記の欠陥修正方法を基本として、突起欠陥が大サイズの場合は、必要に応じて、ショット領域を分けて、上記と同様に修正を行う。
【００１４】
次に、照射強度の決め方の１例を、図４に基づいて簡単に説明しておく。
先ず、ＩＴＯからなる下地層１５に対する照射照度の範囲を、図４（ａ）に基づいて、以下のようにして決める。
説明を簡単化するため、ここでは、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ1nにセットする。（Ｓ１〜Ｓ２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ11において下地層が損傷しないように、透過率 レベルＬ11を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ11、Ｌ12、Ｌ13・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくるとする。
次いで、透過率レベルＬ11にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎ１だけショット照射を行う。（Ｓ３）
ここでは、Ｎ１は通常の修正において実施しない程度の（実用レベルでない）大きい数、例えば、１００００回以上とする。
そして、照射後、下地層１５に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ12にセットする。（Ｓ５〜Ｓ６）
更に、透過率レベルＬ12にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎだけショット照射を行い（Ｓ３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ12から透過レベルＬ11を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
一方、照射後、下地層１５に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ５〜Ｓ６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ1nから、透過レベルＬ1(n-1)を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
このようにして、第１の照射強度設定用の透過率レベルＬＡを求める。
ＩＴＯからなる下地層１５に対する照射照度の範囲は、透過レベルＬＡ以下の透過レベルとなる。
本例では、突起欠陥除去の後の新たに生成する残留物の除去を、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行う。
尚、通常、突起欠陥除去の後の新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物は、上記の樹脂部と同じで、該残留物の除去は、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行える。
【００１５】
次に、樹脂部（配向制御用突起１６、突起欠陥１８）に対する照射照度の範囲を、図４（ｂ）に基づいて、以下のようにして決める。
ここでも、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ21にセットする。（Ｓ１１〜Ｓ１２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ21において下地層が損傷しないように、透過率レベルＬ21を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ21、Ｌ22、Ｌ23・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくなるとする。
次いで、透過率レベルＬ21にて、ＩＴＯからなる樹脂部１６、１８に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行う。（Ｓ１３）
ここでは、Ｎ２は通常の修正において実施しない程度の大きい数（例えば、１００００回以上）とする。
そして、照射後、樹脂部１６、１８に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベルを、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ22にセットする。（Ｓ１５〜Ｓ１６）
更に、透過率レベルＬ22にて、樹脂部１６、１８に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行い（Ｓ１３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ2 を第２の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ１７）
一方、照射後、樹脂部１６、１８に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ１５〜Ｓ１６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ１４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ2nを第２の照射強度設定用の透過率レベルとする 。（Ｓ１７）
このようにして、第２の照射強度設定用の透過率レベルＬＢを求める。
これから、樹脂部に対する照射照度の範囲は、透過レベルＬＢ以上の透過レベルとなる。
一般に、透過レベルＬＡの方が透過レベルＬＢよりも透過率が高いレベルで、結局、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度とする、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの範囲は、透過レベルＢよりも透過率が高いレベルで、且つ、透過レベルＬＡよりも透過率が低いレベルである。
この範囲に、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを制御する。
本例では、この範囲の所定の透過レベルで、所定のアパーチャサイズで、対物レンズの５６の縮小倍率を一定にして、即ち、照射強度を固定して、繰り返しショット照射を行い、突起欠陥除去を行うものであるが、これに限定されない。
繰り返しのショット（パルス）照射の中において、対物レンズ５６の縮小倍率を変えないで照射強度を固定したまま、アパーチャの開口の面積サイズを変化させて照射して、突起欠陥除去を行っても良い。
この場合は、本例に比べ、アパーチャの開口の面積サイズ変更という手間はかかるが、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けて、欠陥の除去を可能としている。
また、本例あるいは、上記の方法において、更に繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更する形態も挙げられる。
この場合は、例えば、はじめは、高めの光強度で照射し、部分的に下地が露出してからは光強度を低めにして最後まで照射を行うことにより、突起欠陥除去の作業時間をできるだけ短かくするとともに、下地（ＩＴＯ）の下部への影響を少なくできる。
【００１６】
本発明は、上記に限定されるものではない。
例えば、本例では、照射強度制御用のデータベース（図２の８０）を備えた装置で行うものであるが、必ずしもこのようなデータベースを備えた装置を必要としない。
また、図４に示す、照射強度の制御のための透過率可変フィルタ５２のレベルの決め方は、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの制御のみで行う場合について述べたものであるが、対物レンズの縮小倍率を変えて行う場合には、縮小倍率に合わせて、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを変える必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の１例を示したの概略図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図で、図１（ｃ）は別の形状の突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図である。
【図２】欠陥修正装置の一例を示した概略構成図である。
【図３】図２に示す欠陥修正装置のレーザ光の光学系を簡略化して示した図である。
【図４】図４（ａ）はＩＴＯからなる下地層に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図で、図４（ｂ）は樹脂部に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図である。
【図５】図５（ａ）はカラーフイルタ形成基板の１例の一部断面を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ１側からみた図である。
【図６】図５に示すカラーフイルタ形成基板を用いたＭＶＡモードの液晶表示パネルの断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０ カラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）
１１ 透明基板（ここでは石英基板）
１２ ブラックマトリクス
１３ａ 第１の着色層
１３ｂ 第２の着色層
１３ｃ 第３の着色層
１４ オーバコート層（平坦化層とも言う）
１５ 下地層（ここではＩＴＯ膜）
１６ 配向制御用突起（樹脂部とも言う）
１８、１８ａ 突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）
２０ 基板ホルダー
３０ ＸＹステージ
４０ レーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）
４１、４１ａ 照射領域（ショット領域とも言う）
５０ レーザ照射手段
５１ レーザ発生部
５２ 透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）
５３ レンズ
５４ アパーチャ
５５ レンズ
５６ 対物レンズ
６０ Ｚ方向移動用ガイドレール
７０ 制御部
８０ 照射強度制御用データベース
９０ 表示モニタ
１１０ カラーフィルタ形成基板
１１１ 透明基板
１１２ ブラックマトリクス
１１３ａ〜１１３ｃ 着色層
１１３Ａ 第１の着色層の領域
１１３Ｂ 第２の着色層の領域
１１３Ｃ 第３の着色層の領域
１１４ オーバコート層
１１５ 透明導電膜
１１６ 配向制御用突起
１１７ 液晶間隔制御用の柱スペーサ
２５０ カラーフィルタ形成基板
２５１ 透明基板
２５２ ブラックマトリクス
２５３ａ〜２５３ｃ 着色層
２５４ オーバコート層
２５５ 透明導電膜（ＩＴＯ）
２５８ 柱状スペーサ
２５９ 配向制御用突起
２６２ 液晶
２６２ａ、２６２ｂ 配向材
２７０ 対向基板
２７１ 透明基板
２７２ 透明電極
２８０ 拡散板
２８１ バックライト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法に関し、特に、カラーフィルタ形成基板、もしくは、該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板における突起欠陥を修正する、レーザ欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子は、通常、電極を有する２枚の基板を対向させて、両基板間に液晶が狭持された構造とされているが、この両基板間の間隔を一定に保つために、粒径の均一なプラスチックビーズなどを間隔制御用のスペーサーとして両基板間に散在させている。
近年、液晶表示素子の大型化、高品質化にともない、散在させたビーズスペーサーに代えて、感光性樹脂のフォトリソグラフィーによって基板上の所定の位置に形成する、スペーサー用柱状構造物（以下、柱状スペーサー」とも言う）が提案されている。
この柱状スペーサーを形成方法としては、カラーフィルタ上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィーにより形成する方法が挙げられている。
柱状スペーサーに代えることによって、ビーズスペーサーの欠点であった均一分布性、セル内でのビーズ移動、ビーズ周辺の配向の乱れで光が漏れることによるコントラスト低下などを、大幅に改善することができる。
このため、カラーフィルタ形成基板においても、柱状スペーサーを付けたカラーフィルタ形成基板の要求が高まってきている。
【０００３】
更に、より高品位表示の液晶表示素子として、上記柱状スペーサを用いたセル構造とし、且つ、配向制御用突起を設け、配向分割垂直配向型（以下、ＭＶＡモードあるいは複数配向分割型とも言う）とするものが提案されている。
ＭＶＡモードは、広視野角、高速応答を実行するために極めて有望で、カラーフィルタ形成基板において、カラーフィルタ表面に配向制御用突起を設けることによって、配向の乱れによる光が漏れることをほぼ完全に防ぐことができる。
【０００４】
これに伴い、ＭＶＡモードの液晶表示素子作製のために、上記柱状スペーサーと配向制御用突起とを配したカラーフィルタ形成基板の作製が求められている。
そして、例えば、図５（ａ）にその一部断面を示し、図５（ｂ）にその平面図を示す、透明基板１１１上に透明基板上にブラックマトリクス１１２、着色層１１３ａ〜１１３ｃ、透明導電膜１１５、液晶間隔制御用の柱スペーサ１１７、液晶の配向を制御するための配向制御用突起１１６を、この順に、配設する、カラーフィルタ形成基板１１０が作製されている。
尚、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ１側からみた図で、図５（ａ）は図５（ｂ）のＥ２−Ｅ３側における断面を示した図である。
図５中、１１４はオーバコート層で、１１３Ａ、１１３Ｂ、１１３Ｃはそれぞれ、第１の着色層１１３ａの領域、第２の着色層１１３ｂの領域、第３の着色層１１３ｃの領域を示すもので、太点線はこれらの領域の境界を示している。
そして、このようなカラーフィルタ形成基板を用いて、図６に示すような、ＭＶＡモードの液晶表示パネルが作製される。
また、図６中、２５０はカラーフィルタ形成基板、２５１は透明基板、２５２はブラックマトリクス、２５３ａ〜２５３ｃは着色層、２５４はオーバコート層、２５５は透明導電膜（ＩＴＯ）、２５８は柱状スペーサ、２５９は配向制御用突起、２６２は液晶、２６２ａ、２６２ｂは配向材、２７０は対向基板、２７１は透明基板、２７２は透明電極、２８０は拡散板、２８１はバックライトである。
【０００５】
このような、ＭＶＡモードの液晶表示素子作製のための、柱状スペーサーと配向制御用突起とを配したカラーフィルタ形成基板においては、柱状スペーサーと配向制御用突起の形成過程において突起欠陥（黒欠陥とも言う）が発生した場合、これを修正することが必要である。
これに対し、このようなカラーフィルタ形成基板におけるレーザ修正方法が、特開２００５−１７４８６号公報（特許文献１）等に提案されている。
特開２００５−１７４８６号公報に記載の方法は、透明導電膜を損傷することなく柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（以下、突起欠陥とも言う）を修正できる修正方法を提供しようとするもので、修正に用いるレーザ光の波長を吸収する吸収層が薄膜状に積層された転写フィルムを用いて、黒欠陥上に、吸収層を形成して、レーザ照射を行うものであるが、転写フィルムを用いて吸収層の配設が必要で欠陥修正の作業が煩雑となる問題がある。
【特許文献１】特開２００５−１７４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、最近では、より高品位表示の液晶表示素子として、上記柱状スペーサを用いたセル構造とし、且つ、配向制御用突起を設け、配向分割垂直配向型（以下、ＭＶＡモードとも言う）とするものが提案され、特に、この型の液晶表示パネルに用いられる、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板の作製においては、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を修正できる修正方法で、簡単に、且つ、確実に行えるレーザ光による修正方法が求められている。 本発明はこれに対応するもので、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、簡単に、且つ、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法を提供しようとするものである。
特に、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を修正できる修正方法で、簡単に、且つ、確実に行えるレーザ光による修正方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のレーザ光による欠陥修正方法は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うことを特徴とするものである。
そして、上記のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記照射強度の制御は、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材が表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板であることを特徴とするものであり、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかであることを特徴とするものである。
また、請求項３ないし４のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下であることを特徴とするものである。
また、上記いずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、アパーチャのサイズを変更して、照射領域を変えることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更することを特徴とするものである。
また、上記いずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去することを特徴とするものである。
通常は、ショット照射のサイクルは１（ショット／秒）〜３０（ショット／秒）程度の範囲であるため、実用レベル以上の回数のショット照射、例えば、１００００回以上のショット照射による損傷の有無で判断する。
尚、ここで、「下地層に損傷を与えない照射強度」とは、ショット照射を実用レベルで何回行っても、下地層に損傷を与えない照射強度で、照射による除去が起こらなく、且つ、照射に吸収熱による損傷が起こらないものである。
また、ここで、突起欠陥とは、前記樹脂部の樹脂により、正常な形成領域以外の箇所に余分に形成している欠陥部分で、黒欠陥ともよばれ、正常な形成領域に連続しているものや、形成領域から分離しているものも含む。
また、ここで、ＡおよびまたはＢとは、Ａの場合、ＡとＢの場合、Ｂの場合の、いずれの場合も含むことを意味する。
【０００８】
（作用）
本発明のレーザ光による欠陥修正方法は、このように、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、簡単に、且つ、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法の提供を可能としている。
具体的には、レーザ光が複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うことにより、これを達成している。
レーザ光の強度の制御としては、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものである、請求項２の発明の形態とすることにより、容易に、照射するレーザ光の強度を所望の範囲内に制御することを可能としている。
例えば、レーザ光源からの出力を透過可変フィルタにて、その透過率ランクを変更しながら、下地層を照射して、下地層にダメージを与える最低の透過率のランクから、１ランク透過率の小さいランクでの照射における照射強度を第１の照射強度として求め、また、該第１の照射強度以下の出力で樹脂部（突起欠陥も同じ材質）を照射して、樹脂部（突起欠陥）が除去できる最低の透過率のランクでの照射における照射強度を第２の照射強度として求め、レーザ光の出力を透過可変フィルタにて制御して、第１の照射強度と第２の照射強度の間の照射強度に設定して、欠陥修正を行う。
前記複合基材としては、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板が挙げられる。
特に、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかである場合には、有効である。
このような複合基材としては、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するＭＶＡモードカラーフィルタ形成基板や、それを作製するための中間工程の基板が挙げられる。
また、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下である、請求項５の発明の形態とすることにより、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板において、ＩＴＯからなる下地の下層のカラーフィルタやブラックマトリクスからなる着色層への吸収を少なくし、吸収による熱の影響もないものとできる。
また、繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、アパーチャのサイズを変更して、照射領域を変える、請求項６の発明の形態とすることにより、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けるよう、加工の途中において照射領域の面積サイズを変形させることができる。
また、繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更する、請求項７の発明の形態とすることにより、突起欠陥除去の作業時間の調整を可能とするとともに、下地（ＩＴＯ）の下部への影響を配慮した照射を行うことができる。 例えば、はじめは、高めの光強度で照射し、部分的に下地が露出してからは光強度を低めにして最後まで照射を行うことにより、突起欠陥除去の作業時間をできるだけ短かくするとともに、下地（ＩＴＯ）の下部への影響を少なくできる。
また、突起欠陥除去の後に、レーザ光照射によって新たに生成した、突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去する、請求項８の発明の形態とすることにより、突起欠陥除去後に、レーザ光照射にて新たに生成した樹脂などの残留を除くことを可能としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、上記のように、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、簡単に、且つ、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法の提供を可能とした。
特に、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を修正できる修正方法で、簡単に、且つ、確実に行えるレーザ光による修正方法の提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の１例を示したの概略図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図で、図１（ｃ）は別の形状の突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図で、図２は欠陥修正装置の一例を示した概略構成図で、図３は図２に示す欠陥修正装置のレーザ光の光学系を簡略化して示した図で、図４（ａ）はＩＴＯからなる下地層に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図で、図４（ｂ）は樹脂部に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図である。
尚、図４におけるＳ１〜Ｓ８、Ｓ１１〜Ｓ１８は処理ステップを表す。
図１〜図４中、１０はカラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）、１１は透明基板（ここでは石英基板）、１２はブラックマトリクス、１３ａは第１の着色層、１３ｂは第２の着色層、１３ｃは第３の着色層、１４はオーバコート層（平坦化層とも言う）、１５は下地層（ここではＩＴＯ膜）、１６は配向制御用突起（樹脂部とも言う）、１８、１８ａは突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）、２０は基板ホルダー、３０はＸＹステージ、４０はレーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）、４１、４１ａは照射領域（ショット領域とも言う）、５０はレーザ照射手段、５１はレーザ発生部、５２は透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）、５３はレンズ、５４はアパーチャ、５５はレンズ、５６は対物レンズ、６０はＺ方向移動用ガイドレール、７０は制御部、８０は照射強度制御用データベース、９０は表示モニターである。
【００１１】
はじめに、本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の１例を、図１に基づいて説明する。
本例のレーザ光による欠陥修正方法は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層１５を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、図２に示すようにして、ＸＹステージ３０上にカラーフィルタ形成基板１０を載置し、図１に示すように、突起欠陥１８をレーザ４０にて照射して除去する。
そして、特に、前記レーザ光が前記カラーフィルタ形成基板（複合基材）１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥１８を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる、突起欠陥除去を行うものである。
本例では、また、突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去する。
ここでは、複合基材を、図５に示すような、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、透明導電膜、液晶間隔制御用の柱スペーサ、液晶の配向を制御するための配向制御用突起を、この順に、配設する、ＭＶＡモードの液晶表示パネル形成用のカラーフィルタ形成基板１０（図１に示す１０で、図５の１１０に相当）とし、修正対象の樹脂部の突起欠陥を配向制御用突起１６の突起欠陥１８とするものであり、カラーフィルタ形成基板（複合基材）１０は、ＩＴＯからなる下地層１５の下部にブラックマトリクス１２、着色層１３ａ〜１３ｃを配するため、レーザ光吸収による熱による影響を考慮し、レーザ光として、ＹＡＧレーザの第３高調波（３５５ｎｍ）を用いている。
尚、レーザ光波長としては、３５５ｎｍ以下であれば、これに限定はされない。
また、ここでは、透明基板１１として二酸化ケイ素１００％の石英ガラスを用いているが、プラスチック基板、無アルカリガラスが透明基板として適宜用いられる。
また、ブラックマトリクス１２、着色層１３ａ〜１３ｃとしては、顔料分散法によりフォトリソ形成された着色層を用いているが、これに限定されない。
下地層１５としては、スパッタ形成されたＩＴＯ膜が用いられている。
ここでは、液晶間隔制御用の柱スペーサ（図５の１１７参照）、配向制御用突起１６は、それぞれ、ネガ型の感光剤を製版して形成したものである。
【００１２】
図２に示す欠陥修正装置には、駆動系（ＸＹステージ３０、Ｚ方向移動用ガイドレール６０）、レーザ照射手段５０の他に、欠陥部の状態を確認する確認手段として表示用のモニター９０と、照射強度の制御を容易とするための照射強度制御用のデータベース８０が備えられているが、各部は、制御部７０により制御されて、所定の照射動作を行う。
レーザ照射手段５０は、図３に示すように、簡単には、レーザ光発生部５１、透過率可変化フィルタ５２、レンズ５３、レーザ光を成形するアパーチャ５４、レンズ５５、対物レンズ５６等を備えて、光学系を形成しており、成形されたレーザ光は対物レンズ５６により集光され照射されるが、レーザ光の照射ショットを制御するシャッタ、フィルタ、ハーフミラー、全反射ミラー等も、明示していないが、必要に応じて、備えている。
ここでは、レーザ照射手段５０の光学系中のハーフミラーを介して、観察あるいは表示モニター９０にて画像を得ることができるように、そのための光源、撮像装置が組み込まれている。
また、照射強度制御用のデータベース８０は、予め、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度をデータベース化しておいたもので、各種の樹脂部材質、各種の照射領域サイズについても、所定の制御された照射強度に調整できる指針を与えるものである。
例えば、図３に示す光学系において、所定のアパーチャ開口において、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベルと対物レンズの縮小倍率によってのみ、照射強度を調整するとした場合、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベル、対物レンズの縮小倍率をパラメータとして、各種の樹脂部材質について照射強度が所望の範囲内である条件を与えることができる。
また、図２に示す欠陥修正装置には、明示していないがアパーチャの開口を制御し、対物レンズ５６によらずに、即ち、縮小倍率を変えないで、面積サイズを変えることができる機構を備えている。
これにより、同じ照射強度で照射面積を容易に変えることができ、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けて、欠陥の除去を可能としている。
【００１３】
本例のレーザ光による欠陥修正方法においては、先にも述べたように、制御して、樹脂部１６を除去できる照射強度で、且つ、下地層１５に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥１８を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる、突起欠陥除去を行うものである。
図１（ｂ）に示すように、突起欠陥が照射領域（ショット領域とも言う）より小サイズで、配向制御用突起１６から十分離れたものであれば、その照射領域４１を配向制御用突起１６から離れた状態で、且つ、突起欠陥１８全体を含む領域とし、照射領域をずらさないで、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる。
また、図１（ｃ）に示すように、突起欠陥が照射領域（ショット領域とも言う）より小サイズであるが、配向制御用突起１６と繋がった状態のものであれば、配向制御用突起１６の外形に沿い、突起欠陥１８全体を含む領域とし、照射領域をずらさないで、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥１８を除去し、突起欠陥領域の下地層１５を露出させる。
尚、明記していないが、図２に示す欠陥修正装置においては、その光学系により照射領域の回転もできる。
上記の欠陥修正方法を基本として、突起欠陥が大サイズの場合は、必要に応じて、ショット領域を分けて、上記と同様に修正を行う。
【００１４】
次に、照射強度の決め方の１例を、図４に基づいて簡単に説明しておく。
先ず、ＩＴＯからなる下地層１５に対する照射照度の範囲を、図４（ａ）に基づいて、以下のようにして決める。
説明を簡単化するため、ここでは、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ1nにセットする。（Ｓ１〜Ｓ２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ11において下地層が損傷しないように、透過率 レベルＬ11を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ11、Ｌ12、Ｌ13・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくるとする。
次いで、透過率レベルＬ11にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎ１だけショット照射を行う。（Ｓ３）
ここでは、Ｎ１は通常の修正において実施しない程度の（実用レベルでない）大きい数、例えば、１００００回以上とする。
そして、照射後、下地層１５に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ12にセットする。（Ｓ５〜Ｓ６）
更に、透過率レベルＬ12にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎだけショット照射を行い（Ｓ３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ12から透過レベルＬ11を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
一方、照射後、下地層１５に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ５〜Ｓ６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ1nから、透過レベルＬ1(n-1)を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
このようにして、第１の照射強度設定用の透過率レベルＬＡを求める。
ＩＴＯからなる下地層１５に対する照射照度の範囲は、透過レベルＬＡ以下の透過レベルとなる。
本例では、突起欠陥除去の後の新たに生成する残留物の除去を、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行う。
尚、通常、突起欠陥除去の後の新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物は、上記の樹脂部と同じで、該残留物の除去は、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行える。
【００１５】
次に、樹脂部（配向制御用突起１６、突起欠陥１８）に対する照射照度の範囲を、図４（ｂ）に基づいて、以下のようにして決める。
ここでも、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ21にセットする。（Ｓ１１〜Ｓ１２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ21において下地層が損傷しないように、透過率レベルＬ21を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ21、Ｌ22、Ｌ23・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくなるとする。
次いで、透過率レベルＬ21にて、ＩＴＯからなる樹脂部１６、１８に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行う。（Ｓ１３）
ここでは、Ｎ２は通常の修正において実施しない程度の大きい数（例えば、１００００回以上）とする。
そして、照射後、樹脂部１６、１８に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベルを、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ22にセットする。（Ｓ１５〜Ｓ１６）
更に、透過率レベルＬ22にて、樹脂部１６、１８に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行い（Ｓ１３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ2 を第２の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ１７）
一方、照射後、樹脂部１６、１８に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ１５〜Ｓ１６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ１４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ2nを第２の照射強度設定用の透過率レベルとする 。（Ｓ１７）
このようにして、第２の照射強度設定用の透過率レベルＬＢを求める。
これから、樹脂部に対する照射照度の範囲は、透過レベルＬＢ以上の透過レベルとなる。
一般に、透過レベルＬＡの方が透過レベルＬＢよりも透過率が高いレベルで、結局、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度とする、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの範囲は、透過レベルＢよりも透過率が高いレベルで、且つ、透過レベルＬＡよりも透過率が低いレベルである。
この範囲に、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを制御する。
本例では、この範囲の所定の透過レベルで、所定のアパーチャサイズで、対物レンズの５６の縮小倍率を一定にして、即ち、照射強度を固定して、繰り返しショット照射を行い、突起欠陥除去を行うものであるが、これに限定されない。
繰り返しのショット（パルス）照射の中において、対物レンズ５６の縮小倍率を変えないで照射強度を固定したまま、アパーチャの開口の面積サイズを変化させて照射して、突起欠陥除去を行っても良い。
この場合は、本例に比べ、アパーチャの開口の面積サイズ変更という手間はかかるが、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けて、欠陥の除去を可能としている。
また、本例あるいは、上記の方法において、更に繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更する形態も挙げられる。
この場合は、例えば、はじめは、高めの光強度で照射し、部分的に下地が露出してからは光強度を低めにして最後まで照射を行うことにより、突起欠陥除去の作業時間をできるだけ短かくするとともに、下地（ＩＴＯ）の下部への影響を少なくできる。
【００１６】
本発明は、上記に限定されるものではない。
例えば、本例では、照射強度制御用のデータベース（図２の８０）を備えた装置で行うものであるが、必ずしもこのようなデータベースを備えた装置を必要としない。
また、図４に示す、照射強度の制御のための透過率可変フィルタ５２のレベルの決め方は、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの制御のみで行う場合について述べたものであるが、対物レンズの縮小倍率を変えて行う場合には、縮小倍率に合わせて、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを変える必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の１例を示したの概略図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図で、図１（ｃ）は別の形状の突起欠陥とレーザ光の照射領域を示した図である。
【図２】欠陥修正装置の一例を示した概略構成図である。
【図３】図２に示す欠陥修正装置のレーザ光の光学系を簡略化して示した図である。
【図４】図４（ａ）はＩＴＯからなる下地層に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図で、図４（ｂ）は樹脂部に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図である。
【図５】図５（ａ）はカラーフイルタ形成基板の１例の一部断面を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ１側からみた図である。
【図６】図５に示すカラーフイルタ形成基板を用いたＭＶＡモードの液晶表示パネルの断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０ カラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）
１１ 透明基板（ここでは石英基板）
１２ ブラックマトリクス
１３ａ 第１の着色層
１３ｂ 第２の着色層
１３ｃ 第３の着色層
１４ オーバコート層（平坦化層とも言う）
１５ 下地層（ここではＩＴＯ膜）
１６ 配向制御用突起（樹脂部とも言う）
１８、１８ａ 突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）
２０ 基板ホルダー
３０ ＸＹステージ
４０ レーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）
４１、４１ａ 照射領域（ショット領域とも言う）
５０ レーザ照射手段
５１ レーザ発生部
５２ 透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）
５３ レンズ
５４ アパーチャ
５５ レンズ
５６ 対物レンズ
６０ Ｚ方向移動用ガイドレール
７０ 制御部
８０ 照射強度制御用データベース
９０ 表示モニタ
１１０ カラーフィルタ形成基板
１１１ 透明基板
１１２ ブラックマトリクス
１１３ａ〜１１３ｃ 着色層
１１３Ａ 第１の着色層の領域
１１３Ｂ 第２の着色層の領域
１１３Ｃ 第３の着色層の領域
１１４ オーバコート層
１１５ 透明導電膜
１１６ 配向制御用突起
１１７ 液晶間隔制御用の柱スペーサ
２５０ カラーフィルタ形成基板
２５１ 透明基板
２５２ ブラックマトリクス
２５３ａ〜２５３ｃ 着色層
２５４ オーバコート層
２５５ 透明導電膜（ＩＴＯ）
２５８ 柱状スペーサ
２５９ 配向制御用突起
２６２ 液晶
２６２ａ、２６２ｂ 配向材
２７０ 対向基板
２７１ 透明基板
２７２ 透明電極
２８０ 拡散板
２８１ バックライト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うことを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記照射強度の制御は、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材が表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項４】
請求項３に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項５】
請求項３ないし４のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、アパーチャのサイズを変更して、照射領域を変えることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更することを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去することを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項１】
基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うことを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記照射強度の制御は、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材が表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項４】
請求項３に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項５】
請求項３ないし４のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、アパーチャのサイズを変更して、照射領域を変えることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更することを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去することを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−９２１３（Ｐ２００８−９２１３Ａ）
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１８０８４０（Ｐ２００６−１８０８４０）
【出願日】平成１８年６月３０日（２００６．６．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月３０日（２００６．６．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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