レーザ加工装置
【課題】 被加工物を支持プレートに吸着させながら被加工物にレーザ光を照射して貫通穴を形成する場合に被加工物を支持プレートに確実に吸着させる。
【解決手段】 被加工物が載置される支持プレート２０の、被加工物が支持プレート２０上に載置された状態でレーザ照射手段１０によってレーザ光が照射される領域に吸引穴２１を形成するとともに、この吸引穴２１に隣接し、被加工物が支持プレート２０上に載置された状態でレーザ照射手段１０によってレーザ光が照射されない領域に吸引補助穴２２を形成する。
【解決手段】 被加工物が載置される支持プレート２０の、被加工物が支持プレート２０上に載置された状態でレーザ照射手段１０によってレーザ光が照射される領域に吸引穴２１を形成するとともに、この吸引穴２１に隣接し、被加工物が支持プレート２０上に載置された状態でレーザ照射手段１０によってレーザ光が照射されない領域に吸引補助穴２２を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物にレーザ光によって貫通穴を形成するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、紙やフィルム等の被加工物に微細な貫通穴を形成する場合、レーザ光を被加工物に照射する方法が利用されている。このようなレーザ光を用いた加工においては、被加工物に貫通穴を機械的に形成する場合と比べて精細な制御が可能であるため、微細な貫通穴を形成する場合に適している。
【０００３】
ところが、このようにレーザ光を被加工物に照射することにより貫通穴を形成する場合、被加工物が載置された支持プレートの貫通穴に対向する部分の表面がレーザ光によって昇華し、この昇華した物質の一部が被加工物に付着し、被加工物に汚れが生じて品質が低下してしまう。
【０００４】
ここで、被加工物が載置される支持プレートのレーザ光が照射される部分に貫通穴を形成しておき、それにより、被加工物をレーザ光によって加工した場合に支持プレートが昇華することを回避できるレーザ加工装置が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。また、この特許文献１には、支持プレートの下部から支持プレートに形成された貫通穴を介して被加工物を吸引し、それにより、被加工物が支持プレートから浮いて被加工物に所望の貫通穴を形成することができなくなってしまうことを回避する技術が記載されている。
【０００５】
ところが、この特許文献１に記載されたレーザ加工装置においては、被加工物が載置される支持プレートのレーザ光が照射される部分に貫通穴が形成されているため、被加工物をレーザ光によって加工した場合に支持プレートが昇華することを回避できるものの、支持プレートに形成された貫通穴に、被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積し、量産加工時に貫通穴が塞がれてしまう虞れがある。
【０００６】
そこで、上記構成に加えて、支持プレートのレーザ光が照射されない領域にも貫通穴を形成しておき、この貫通穴を介しても被加工物を吸引するレーザ加工装置が考えられている（例えば、特許文献２参照。）。このレーザ加工装置においては、被加工物が載置される支持プレートのレーザ光が照射される部分、すなわち、被加工物の貫通穴に対向する部分と、支持プレートのレーザ光が照射されない部分とに貫通穴が形成されており、それにより、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴が被加工物の加工くずによって塞がれた場合であっても、被加工物を支持プレートに吸着させることができる。ここで、この特許文献２に記載されたレーザ加工装置においては、これら支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴と、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴とでは、異なる吸引手段によって被加工物が吸引される。そのため、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴は、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された複数の貫通穴を取り囲むように形成されることになる。また、支持プレートについて、被加工物に対する複数種類の加工パターンに応じた位置に貫通穴がそれぞれ形成されており、それにより、加工パターン毎に、実際にはレーザ光が照射されない貫通穴を介して被加工物が吸引されることになる。
【０００７】
また、上述したような支持プレートを厚さ方向に空気を通す多孔質部材から構成し、それにより、支持プレートにおける被加工物の吸引領域と非吸引領域とで凹凸が生じてしまうことを回避することができるレーザ加工装置が考えられている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開平１１−５８０６１号公報
【特許文献２】特開２００３−７１５８５号公報
【特許文献３】特開２０００−２０２６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した特許文献２に記載されたレーザ加工装置においては、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴が、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された複数の貫通穴を取り囲むように形成されているため、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された複数の貫通穴の数あるいは間隔によっては、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴どうしの間隔が離れてしまうことになり、その場合、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴が塞がれて被加工物の吸引力が低下してもそれを補うほどの吸引力を生じさせることができるとは言いがたい。また、被加工物に対する複数種類の加工パターンに応じた位置に貫通穴がそれぞれ形成されているため、加工パターン毎に、実際にはレーザ光が照射されない貫通穴を介して被加工物を吸引することができるが、これらの貫通穴の間隔は、被加工物の吸引力の低下を補うために設定されているわけではないため、実際にはレーザ光が照射されない貫通穴とレーザ光が照射される貫通穴との間隔が離れている場合があり、そのため、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴が塞がれて被加工物の吸引力が低下してもそれを補うほどの吸引力を生じさせることができるとは言いがたい。また、その貫通穴も加工パターンによってはレーザ光が照射されることになるため、被加工物の加工くずによって塞がれてしまう虞れがある。
【０００９】
また、上述した特許文献３に記載されたレーザ加工装置においては、支持プレートが多孔質部材から構成されているが、多孔質部材は網目状に形成されているため、厚さ方向、すなわち被加工物の吸引方向において、被加工物の加工くずが詰まりやすいという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、被加工物を支持プレートに吸着させながら被加工物にレーザ光を照射して貫通穴を形成する場合に被加工物を支持プレートに確実に吸着させることができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、
被加工物が載置される支持プレートと、前記支持プレートに載置された被加工物にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記支持プレート上に載置された被加工物を、前記支持プレートに形成された貫通穴部を介して吸引する吸引手段とを有し、前記支持プレートに載置された被加工物に前記レーザ照射手段からレーザ光を照射することにより当該被加工物に加工を行うレーザ加工装置において、
前記貫通穴部は、
前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成された吸引穴と、
該吸引穴に隣接し、前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成された吸引補助穴とから構成されることを特徴とする。
【００１２】
上記のように構成された本発明においては、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって被加工物に加工が行われる。その際、被加工物は、支持プレートに形成された吸引穴と吸引補助穴とから構成される貫通穴部を介して吸引手段によって吸引され、それにより、支持プレートに吸着され、所望の貫通穴が形成されることになる。この貫通穴部のうち吸引穴は、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成されている。そのため、被加工物がレーザ光によって加工される際に支持プレートの対向する部分が昇華されることが回避されている。また、この吸引穴を介して被加工物が吸引手段によって吸引されているが、吸引穴は、被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積して塞がれてしまう場合があり、その場合、被加工物が支持プレートから浮いて被加工物に所望の貫通穴を形成することができなくなってしまうことになる。そこで、本願発明においては吸引穴に隣接した領域に吸引補助穴が形成されている。この吸引補助穴は、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成されているので、被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積することはなく、かつ、吸引穴に隣接して形成されているので、吸引穴が被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積して塞がれてしまった場合であっても、被加工物のレーザ光による加工部分が支持プレートに吸着され、被加工物に所望の貫通穴を形成することができる。
【００１３】
また、貫通穴部は、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データを用いてレーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって形成されていることが考えられる。この場合、貫通穴部のうち吸引穴は、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成されるため、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データをそのまま用い、また、貫通穴部のうち吸引補助穴は、吸引穴に隣接した領域に形成されるため、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置に対して所定量だけオフセットした位置にレーザ照射手段からレーザ光を照射して形成することになる。
【００１４】
また、貫通穴部の閉塞状態を検知する検知手段を設けた場合は、貫通穴部が被加工物の加工くずによって塞がれた場合、その旨が検知されることになる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明においては、被加工物が載置される支持プレートに形成された貫通穴部が、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成された吸引穴と、この吸引穴に隣接し、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成された吸引補助穴とから構成され、被加工物がこの貫通穴部を介して吸引されることによって支持プレートに吸着される構成としたため、被加工物を加工することにより生じた加工くずによって吸引穴が塞がれた場合であっても、被加工物を支持プレートに確実に吸着させることができる。
【００１６】
また、貫通穴部が、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データを用いてレーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって形成されているものにおいては、貫通穴部を支持プレートに形成するために新たなデータを入力あるいは作成する必要がない。
【００１７】
また、貫通穴部の閉塞状態を検知する検知手段を有するものにおいては、貫通穴部が被加工物の加工くずによって塞がれた場合、その旨を検知することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のレーザ加工装置の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置全体の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した支持プレート２０の構造を説明するための上面図である。
【００２０】
本形態は図１に示すように、Ｘ−Ｙ方向に移動可能に構成されたテーブル３０上に、紙やフィルム等の被加工物が載置される支持プレート２０が搭載され、さらに、この支持プレート２０上に載置された被加工物にレーザ光を照射するためのレーザ発振器１１、ミラー１２及び集光レンズ１３からなるレーザ照射手段１０と、テーブル３０に形成された空間３１に対して連通部３２を介して連通し、テーブル３０上に搭載された支持プレート２０を吸引する吸引部４０とが設けられて構成されている。また、テーブル３０に設けられた空間３１には、空間３１内の圧力を計測する検知手段となる圧力センサ５０が設けられている。
【００２１】
また、支持プレート２０には、被加工物が載置された状態で、レーザ照射手段１０によってレーザ光が照射される複数の領域にそれぞれ、支持プレート２０の表裏を貫通した吸引穴２１が形成されているとともに、この複数の吸引穴２１のそれぞれに隣接した領域に、支持プレート２０の表裏を貫通した吸引補助穴２２が４つずつ形成されている。すなわち、この吸引補助穴２２は、被加工物が載置された状態でレーザ照射手段１０によってレーザ光が照射されない領域に形成されている。このように、支持プレート２０に、吸引穴２１と吸引補助穴２２とからなる貫通穴部が形成されていることにより、この支持プレート２０がテーブル３０上に搭載され、さらに支持プレート２０上に被加工物が載置された場合、支持プレート２０上に載置された被加工物は、吸引穴２１と吸引補助穴２２とからなる貫通穴部を介して吸引部４０によって吸引され、それにより、支持プレート２０に吸着することになる。なお、１つの吸引穴２１に対する吸引補助穴２２の数については、４つに限らず１つ以上であればよい。
【００２２】
ここで、支持プレート２０においては、載置されたフィルム６０のレーザ照射による加工位置に応じて吸引穴２１及び吸引補助穴２２が形成されているが、以下に、その吸引穴２１及び吸引補助穴２２の形成方法について説明する。
【００２３】
まず、支持プレート２０に被加工物が載置されていない状態において、被加工物の加工データ、すなわち、レーザ照射手段１０によるレーザ光の照射位置データに基づいて吸引穴２１を形成する。具体的には、被加工物が載置されていない状態において、テーブル３０を被加工物の加工データに基づいてＸ−Ｙ方向に移動させ、支持プレート２０上に被加工物が載置された場合にこの被加工物にレーザ光が照射される領域にレーザ照射手段１０からレーザ光を照射し、それにより、被加工物の加工位置に対向する領域に吸引穴２１を形成する。
【００２４】
次に、この吸引穴２１の形成位置、すなわち、吸引穴２１を形成するために支持プレート２０にレーザ光を照射した位置に対して、所定のオフセット量を与え、そのオフセット量に基づいて支持プレート２０をＸ−Ｙ方向にそれぞれ移動させてレーザ光を照射し、吸引穴２１のそれぞれに隣接する領域に４つずつの吸引補助穴２２を形成する。この際、吸引補助穴２２の径は吸引穴２１の径以下であることが好ましい。そのため、吸引穴２１を形成したレーザ照射手段１０を用いてその出力や焦点距離を変えることにより、吸引補助穴２２と吸引穴２１との径を異ならせることや、吸引穴２１を形成したレーザ照射手段１０とは異なるレーザ照射手段を用いて吸引補助穴２２を形成することが考えられる。なお、吸引穴２１及び吸引補助穴２２の径としては、０．０１ｍｍ〜１ｍｍ程度であることが好ましく、また、形状は円形に限らず、楕円形や多角形であってもよい。また、オフセット量については、０．１ｍｍ〜５０ｍｍ程度が好ましく、さらには０．５ｍｍ〜５ｍｍであるとより効果的である。また、支持プレート２０としては、例えば、厚さ５ｍｍ程度のアクリル等からなるものが考えられる。
【００２５】
このように、支持プレート２０に形成される吸引穴２１及び吸引補助穴２２をレーザ光を用いて形成することにより、支持プレート２０に直線的に、かつ微細な吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成することができる。
【００２６】
このようにして、支持プレート２０に吸引穴２１及び吸引補助穴２２が形成されることになるが、上述したように被加工物の加工データを用いて吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成することにより、支持プレート２０に吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成するための新たなデータを入力あるいは作成する必要がなく、また、その後に支持プレート２０上に被加工物を載置した際に、吸引穴２１と被加工物の加工位置との位置合わせを行う必要がなくなる。なお、上述したように、被加工物の加工データを用いずに、支持プレート２０に吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成するための新たなデータを入力あるいは作成する方法を適用してもよい。
【００２７】
以下に、上記のように構成されたレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用について説明する。
【００２８】
図２は、図１に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【００２９】
図１に示したレーザ加工装置を用いて被加工物を加工する場合は、図２に示すように、支持プレート２０上に被加工物となるフィルム６０を載置し、この状態にて吸引部４０を駆動させる。すると、吸引部４０による吸引作用が支持プレート２０に形成された吸引穴２１及び吸引補助穴２２に働き、それにより、支持プレート２０上に載置されたフィルム６０が支持プレート２０に吸着する。この際、吸引穴２１の径が大きいとフィルム６０の吸引穴２１に対向する部分が吸引穴２１内に吸引されてその部分が窪んでしまう。レーザ照射手段１０の集光レンズ１３とフィルム６０表面との間の距離は、フィルム６０の加工形状に応じて、レーザ照射手段１０から照射されるレーザ光１４がフィルム６０表面にて集光するように、あるいは所定の位置にて集光するように設定されているため、フィルム６０が窪んでレーザ照射手段１０の集光レンズ１３とフィルム６０表面との間の距離が変化してしまうと、フィルム６０に所望の加工を行うことができなくなってしまう。そのため、吸引穴２１の径は、フィルム６０にレーザ光によって形成される貫通穴の径よりも若干大きくなる程度が好ましい。また、吸引補助穴２２においても、吸引穴２１と同様にその径が大きいとフィルム６０の吸引補助穴２２に対向する部分が吸引補助穴２２内に吸引されてその部分が窪んでしまい、フィルム６０の吸引穴２１に対向する領域にも影響が及んでしまうため、その径は吸引穴２１の径以下とすることが好ましい。なお、被加工物としては、フィルム６０に限らず、紙、樹脂、布、皮革、木材、ゴム、金属等、レーザ加工が可能なものであれば適用することができる。
【００３０】
この状態にてレーザ発振器１１から、例えばＣＯ2レーザ光１４を出力し、このレーザ光１４をミラー１２にて反射させ、さらに集光レンズ１３にて集光してフィルム６０上に照射すると、フィルム６０のレーザ光１４が照射された領域、すなわち、吸引穴２１と対向する領域が昇華して貫通穴が形成される。
【００３１】
この際、フィルム６０が昇華されていくと加工くずが生じるが、この加工くずのほとんどは、フィルム６０の上部に別途設けられた集塵機（不図示）により煙（ヒューム）となって吸引され、さらに、フィルム６０が貫通することにより、フィルム６０の下部にも加工くず６１が生じ、この加工くず６１は吸引部４０による吸引作用によって吸引穴２１から吸引されていく。そして、吸引穴２１から吸引された加工くず６１は吸引穴２１の内部に徐々に蓄積され、このままフィルム６０に対する加工を続けていくと、図２（ｂ）に示すように、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれてしまうことになる。
【００３２】
ここで、本形態においては、吸引穴２１に隣接する領域に吸引補助穴２２が形成されている。この吸引補助穴２２は、支持プレート２０上にフィルム６０が載置された状態にてレーザ光１４が照射されない領域に形成されているため、フィルム６０が加工されることによって生じる加工くず６１が蓄積されることはなく、それにより、フィルム６０はこの吸引補助穴２２を介して吸引部４０によって吸引され続けることになる。さらに、この吸引補助穴２２は、吸引部４０に隣接する領域に形成されているため、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれた場合であっても、フィルム６０の加工が行われる領域の近傍が支持シート２０に吸着されているため、その領域が支持プレート２０から浮いてしまうことはなく、フィルム６０に対する所望の加工を行うことができる。
【００３３】
また、テーブル３０に形成された空間３１は、吸引穴２１が加工くず６１で塞がれた場合とそうでない場合とで内部の圧力が変化する。そこで、空間３１に設けられた圧力センサ５０にて空間３１の内部の圧力を計測し、吸引穴２１の閉塞状態を検知する。圧力センサ５０にて計測された圧力の値が所定以上の値となった場合、吸引穴２１が塞がれたと判断してアラーム等を出力するように構成すれば、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれたことが報知され、加工くず６１を取り除く等の作業が必要であることが認識されることになる。なお、吸引補助穴２２は加工くず６１では塞がれる可能性が低いものの、何らかの原因で塞がれてしまう可能性があるため、吸引穴２１及び吸引補助穴２２の両方が塞がれた場合における圧力も設定しておき、圧力センサ５０にて計測された圧力がこの圧力を超えた場合に、吸引穴２１及び吸引補助穴２２の両方が塞がれた旨を報知する構成とすることも考えられる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明のレーザ加工装置の第２の実施の形態を示す図である。
【００３５】
本形態は図３に示すように、図１に示したものと比べて、支持プレート２０が搭載されるテーブル３０の空間３１に内部の圧力を計測する圧力センサ５０が設けられておらず、検知手段として、テーブル３０の空間３１内に、発光部５１とこの発光部５１にて発光した光を受光する受光センサ５２とをそれぞれ支持プレート２０に近接するように設け、この受光センサ５２における受光状態に応じて吸引穴２１の閉塞状態を検知する点のみが異なるものである。
【００３６】
図４は、図３に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【００３７】
図３に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない場合は図４（ａ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面とは反対側の面には突起物が存在しないため、テーブル３０の空間３１に設けられた発光部５１にて発光した光がそのまま受光センサ５２にて受光される。
【００３８】
一方、図３に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている場合は図４（ｂ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面とは反対側の面において、吸引穴２１に蓄積した加工くず６１が突出し、それにより、テーブル３０の空間３１に設けられた発光部５１にて発光した光はこの突出した加工くず６１によって遮られ、受光センサ５２にて受光されない。
【００３９】
そこで、発光部５１にて発光した光が受光センサ５２にて受光されない場合、吸引穴２１が塞がれたと判断してアラーム等を出力するように構成すれば、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれたことが報知され、加工くず６１を取り除く等の作業が必要であることが認識されることになる。
【００４０】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明のレーザ加工装置の第３の実施の形態を示す図である。
【００４１】
本形態は図５に示すように、図１に示したものと比べて、支持プレート２０が搭載されるテーブル３０の空間３１に内部の圧力を計測する圧力センサ５０が設けられておらず、検知手段として、テーブル３０の支持プレート２０が搭載された面上に、発光部５３とこの発光部５３にて発光した光を受光する受光センサ５４とをそれぞれ支持プレート２０に隣接するように、かつ、その発光部分及び受光部分がそれぞれ、支持プレート２０上に載置されたフィルム６０の表面から若干だけ露出するように設け、この受光センサ５４における受光状態に応じて吸引穴２１の閉塞状態を検知する点のみが異なるものである。
【００４２】
図６は、図５に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【００４３】
図５に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない場合は図６（ａ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面には突起物が存在しないため、テーブル３０の支持プレート２０が搭載された面上に設けられた発光部５３にて発光した光がそのまま受光センサ５４にて受光される。
【００４４】
一方、図５に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている場合は図６（ｂ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面において、吸引穴２１に蓄積した加工くず６１が突出してフィルム６０が盛り上がり、それにより、テーブル３０の支持プレート２０が搭載された面上に設けられた発光部５３にて発光した光はこのフィルム６０の盛り上がった部分によって遮られ、受光センサ５４にて受光されない。
【００４５】
そこで、発光部５３にて発光した光が受光センサ５４にて受光されない場合、吸引穴２１が塞がれたと判断してアラーム等を出力するように構成すれば、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれたことが報知され、加工くず６１を取り除く等の作業が必要であることが認識されることになる。
【００４６】
なお、本形態においては、発光部５３にて発光した光が受光センサ５４にて受光されない場合に、吸引穴２１が塞がれたと判断しているが、受光センサ５４における総受光量の変化に応じて吸引穴２１が塞がれているかどうかを判断する構成とすることも考えられる。その場合、受光センサ５４としては例えば、キーエンス製 透過型デジタルレーザセンサーLX2（φ１ｍｍのエリアを８μｍで判別可能）を使用することが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のレーザ加工装置の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置全体の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した支持プレートの構造を説明するための上面図である。
【図２】図１に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【図３】本発明のレーザ加工装置の第２の実施の形態を示す図である。
【図４】図３に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【図５】本発明のレーザ加工装置の第３の実施の形態を示す図である。
【図６】図５に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０ レーザ照射手段
１１ レーザ発振器
１２ ミラー
１３ 集光レンズ
１４ レーザ光
２０ 支持プレート
２１ 吸引穴
２２ 吸引補助穴
３０ テーブル
３１ 空間
３２ 連通部
４０ 吸引部
５０ 圧力センサ
５１，５３ 発光部
５２，５４ 受光センサ
６０ フィルム
６１ 加工くず
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物にレーザ光によって貫通穴を形成するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、紙やフィルム等の被加工物に微細な貫通穴を形成する場合、レーザ光を被加工物に照射する方法が利用されている。このようなレーザ光を用いた加工においては、被加工物に貫通穴を機械的に形成する場合と比べて精細な制御が可能であるため、微細な貫通穴を形成する場合に適している。
【０００３】
ところが、このようにレーザ光を被加工物に照射することにより貫通穴を形成する場合、被加工物が載置された支持プレートの貫通穴に対向する部分の表面がレーザ光によって昇華し、この昇華した物質の一部が被加工物に付着し、被加工物に汚れが生じて品質が低下してしまう。
【０００４】
ここで、被加工物が載置される支持プレートのレーザ光が照射される部分に貫通穴を形成しておき、それにより、被加工物をレーザ光によって加工した場合に支持プレートが昇華することを回避できるレーザ加工装置が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。また、この特許文献１には、支持プレートの下部から支持プレートに形成された貫通穴を介して被加工物を吸引し、それにより、被加工物が支持プレートから浮いて被加工物に所望の貫通穴を形成することができなくなってしまうことを回避する技術が記載されている。
【０００５】
ところが、この特許文献１に記載されたレーザ加工装置においては、被加工物が載置される支持プレートのレーザ光が照射される部分に貫通穴が形成されているため、被加工物をレーザ光によって加工した場合に支持プレートが昇華することを回避できるものの、支持プレートに形成された貫通穴に、被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積し、量産加工時に貫通穴が塞がれてしまう虞れがある。
【０００６】
そこで、上記構成に加えて、支持プレートのレーザ光が照射されない領域にも貫通穴を形成しておき、この貫通穴を介しても被加工物を吸引するレーザ加工装置が考えられている（例えば、特許文献２参照。）。このレーザ加工装置においては、被加工物が載置される支持プレートのレーザ光が照射される部分、すなわち、被加工物の貫通穴に対向する部分と、支持プレートのレーザ光が照射されない部分とに貫通穴が形成されており、それにより、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴が被加工物の加工くずによって塞がれた場合であっても、被加工物を支持プレートに吸着させることができる。ここで、この特許文献２に記載されたレーザ加工装置においては、これら支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴と、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴とでは、異なる吸引手段によって被加工物が吸引される。そのため、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴は、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された複数の貫通穴を取り囲むように形成されることになる。また、支持プレートについて、被加工物に対する複数種類の加工パターンに応じた位置に貫通穴がそれぞれ形成されており、それにより、加工パターン毎に、実際にはレーザ光が照射されない貫通穴を介して被加工物が吸引されることになる。
【０００７】
また、上述したような支持プレートを厚さ方向に空気を通す多孔質部材から構成し、それにより、支持プレートにおける被加工物の吸引領域と非吸引領域とで凹凸が生じてしまうことを回避することができるレーザ加工装置が考えられている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開平１１−５８０６１号公報
【特許文献２】特開２００３−７１５８５号公報
【特許文献３】特開２０００−２０２６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した特許文献２に記載されたレーザ加工装置においては、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴が、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された複数の貫通穴を取り囲むように形成されているため、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された複数の貫通穴の数あるいは間隔によっては、支持プレートのレーザ光が照射されない部分に形成された貫通穴どうしの間隔が離れてしまうことになり、その場合、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴が塞がれて被加工物の吸引力が低下してもそれを補うほどの吸引力を生じさせることができるとは言いがたい。また、被加工物に対する複数種類の加工パターンに応じた位置に貫通穴がそれぞれ形成されているため、加工パターン毎に、実際にはレーザ光が照射されない貫通穴を介して被加工物を吸引することができるが、これらの貫通穴の間隔は、被加工物の吸引力の低下を補うために設定されているわけではないため、実際にはレーザ光が照射されない貫通穴とレーザ光が照射される貫通穴との間隔が離れている場合があり、そのため、支持プレートのレーザ光が照射される部分に形成された貫通穴が塞がれて被加工物の吸引力が低下してもそれを補うほどの吸引力を生じさせることができるとは言いがたい。また、その貫通穴も加工パターンによってはレーザ光が照射されることになるため、被加工物の加工くずによって塞がれてしまう虞れがある。
【０００９】
また、上述した特許文献３に記載されたレーザ加工装置においては、支持プレートが多孔質部材から構成されているが、多孔質部材は網目状に形成されているため、厚さ方向、すなわち被加工物の吸引方向において、被加工物の加工くずが詰まりやすいという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、被加工物を支持プレートに吸着させながら被加工物にレーザ光を照射して貫通穴を形成する場合に被加工物を支持プレートに確実に吸着させることができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、
被加工物が載置される支持プレートと、前記支持プレートに載置された被加工物にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記支持プレート上に載置された被加工物を、前記支持プレートに形成された貫通穴部を介して吸引する吸引手段とを有し、前記支持プレートに載置された被加工物に前記レーザ照射手段からレーザ光を照射することにより当該被加工物に加工を行うレーザ加工装置において、
前記貫通穴部は、
前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成された吸引穴と、
該吸引穴に隣接し、前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成された吸引補助穴とから構成されることを特徴とする。
【００１２】
上記のように構成された本発明においては、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって被加工物に加工が行われる。その際、被加工物は、支持プレートに形成された吸引穴と吸引補助穴とから構成される貫通穴部を介して吸引手段によって吸引され、それにより、支持プレートに吸着され、所望の貫通穴が形成されることになる。この貫通穴部のうち吸引穴は、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成されている。そのため、被加工物がレーザ光によって加工される際に支持プレートの対向する部分が昇華されることが回避されている。また、この吸引穴を介して被加工物が吸引手段によって吸引されているが、吸引穴は、被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積して塞がれてしまう場合があり、その場合、被加工物が支持プレートから浮いて被加工物に所望の貫通穴を形成することができなくなってしまうことになる。そこで、本願発明においては吸引穴に隣接した領域に吸引補助穴が形成されている。この吸引補助穴は、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成されているので、被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積することはなく、かつ、吸引穴に隣接して形成されているので、吸引穴が被加工物の加工によって生じた加工くずが蓄積して塞がれてしまった場合であっても、被加工物のレーザ光による加工部分が支持プレートに吸着され、被加工物に所望の貫通穴を形成することができる。
【００１３】
また、貫通穴部は、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データを用いてレーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって形成されていることが考えられる。この場合、貫通穴部のうち吸引穴は、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成されるため、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データをそのまま用い、また、貫通穴部のうち吸引補助穴は、吸引穴に隣接した領域に形成されるため、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置に対して所定量だけオフセットした位置にレーザ照射手段からレーザ光を照射して形成することになる。
【００１４】
また、貫通穴部の閉塞状態を検知する検知手段を設けた場合は、貫通穴部が被加工物の加工くずによって塞がれた場合、その旨が検知されることになる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明においては、被加工物が載置される支持プレートに形成された貫通穴部が、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成された吸引穴と、この吸引穴に隣接し、被加工物が支持プレート上に載置された状態でレーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成された吸引補助穴とから構成され、被加工物がこの貫通穴部を介して吸引されることによって支持プレートに吸着される構成としたため、被加工物を加工することにより生じた加工くずによって吸引穴が塞がれた場合であっても、被加工物を支持プレートに確実に吸着させることができる。
【００１６】
また、貫通穴部が、被加工物に対するレーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データを用いてレーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって形成されているものにおいては、貫通穴部を支持プレートに形成するために新たなデータを入力あるいは作成する必要がない。
【００１７】
また、貫通穴部の閉塞状態を検知する検知手段を有するものにおいては、貫通穴部が被加工物の加工くずによって塞がれた場合、その旨を検知することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のレーザ加工装置の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置全体の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した支持プレート２０の構造を説明するための上面図である。
【００２０】
本形態は図１に示すように、Ｘ−Ｙ方向に移動可能に構成されたテーブル３０上に、紙やフィルム等の被加工物が載置される支持プレート２０が搭載され、さらに、この支持プレート２０上に載置された被加工物にレーザ光を照射するためのレーザ発振器１１、ミラー１２及び集光レンズ１３からなるレーザ照射手段１０と、テーブル３０に形成された空間３１に対して連通部３２を介して連通し、テーブル３０上に搭載された支持プレート２０を吸引する吸引部４０とが設けられて構成されている。また、テーブル３０に設けられた空間３１には、空間３１内の圧力を計測する検知手段となる圧力センサ５０が設けられている。
【００２１】
また、支持プレート２０には、被加工物が載置された状態で、レーザ照射手段１０によってレーザ光が照射される複数の領域にそれぞれ、支持プレート２０の表裏を貫通した吸引穴２１が形成されているとともに、この複数の吸引穴２１のそれぞれに隣接した領域に、支持プレート２０の表裏を貫通した吸引補助穴２２が４つずつ形成されている。すなわち、この吸引補助穴２２は、被加工物が載置された状態でレーザ照射手段１０によってレーザ光が照射されない領域に形成されている。このように、支持プレート２０に、吸引穴２１と吸引補助穴２２とからなる貫通穴部が形成されていることにより、この支持プレート２０がテーブル３０上に搭載され、さらに支持プレート２０上に被加工物が載置された場合、支持プレート２０上に載置された被加工物は、吸引穴２１と吸引補助穴２２とからなる貫通穴部を介して吸引部４０によって吸引され、それにより、支持プレート２０に吸着することになる。なお、１つの吸引穴２１に対する吸引補助穴２２の数については、４つに限らず１つ以上であればよい。
【００２２】
ここで、支持プレート２０においては、載置されたフィルム６０のレーザ照射による加工位置に応じて吸引穴２１及び吸引補助穴２２が形成されているが、以下に、その吸引穴２１及び吸引補助穴２２の形成方法について説明する。
【００２３】
まず、支持プレート２０に被加工物が載置されていない状態において、被加工物の加工データ、すなわち、レーザ照射手段１０によるレーザ光の照射位置データに基づいて吸引穴２１を形成する。具体的には、被加工物が載置されていない状態において、テーブル３０を被加工物の加工データに基づいてＸ−Ｙ方向に移動させ、支持プレート２０上に被加工物が載置された場合にこの被加工物にレーザ光が照射される領域にレーザ照射手段１０からレーザ光を照射し、それにより、被加工物の加工位置に対向する領域に吸引穴２１を形成する。
【００２４】
次に、この吸引穴２１の形成位置、すなわち、吸引穴２１を形成するために支持プレート２０にレーザ光を照射した位置に対して、所定のオフセット量を与え、そのオフセット量に基づいて支持プレート２０をＸ−Ｙ方向にそれぞれ移動させてレーザ光を照射し、吸引穴２１のそれぞれに隣接する領域に４つずつの吸引補助穴２２を形成する。この際、吸引補助穴２２の径は吸引穴２１の径以下であることが好ましい。そのため、吸引穴２１を形成したレーザ照射手段１０を用いてその出力や焦点距離を変えることにより、吸引補助穴２２と吸引穴２１との径を異ならせることや、吸引穴２１を形成したレーザ照射手段１０とは異なるレーザ照射手段を用いて吸引補助穴２２を形成することが考えられる。なお、吸引穴２１及び吸引補助穴２２の径としては、０．０１ｍｍ〜１ｍｍ程度であることが好ましく、また、形状は円形に限らず、楕円形や多角形であってもよい。また、オフセット量については、０．１ｍｍ〜５０ｍｍ程度が好ましく、さらには０．５ｍｍ〜５ｍｍであるとより効果的である。また、支持プレート２０としては、例えば、厚さ５ｍｍ程度のアクリル等からなるものが考えられる。
【００２５】
このように、支持プレート２０に形成される吸引穴２１及び吸引補助穴２２をレーザ光を用いて形成することにより、支持プレート２０に直線的に、かつ微細な吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成することができる。
【００２６】
このようにして、支持プレート２０に吸引穴２１及び吸引補助穴２２が形成されることになるが、上述したように被加工物の加工データを用いて吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成することにより、支持プレート２０に吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成するための新たなデータを入力あるいは作成する必要がなく、また、その後に支持プレート２０上に被加工物を載置した際に、吸引穴２１と被加工物の加工位置との位置合わせを行う必要がなくなる。なお、上述したように、被加工物の加工データを用いずに、支持プレート２０に吸引穴２１及び吸引補助穴２２を形成するための新たなデータを入力あるいは作成する方法を適用してもよい。
【００２７】
以下に、上記のように構成されたレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用について説明する。
【００２８】
図２は、図１に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【００２９】
図１に示したレーザ加工装置を用いて被加工物を加工する場合は、図２に示すように、支持プレート２０上に被加工物となるフィルム６０を載置し、この状態にて吸引部４０を駆動させる。すると、吸引部４０による吸引作用が支持プレート２０に形成された吸引穴２１及び吸引補助穴２２に働き、それにより、支持プレート２０上に載置されたフィルム６０が支持プレート２０に吸着する。この際、吸引穴２１の径が大きいとフィルム６０の吸引穴２１に対向する部分が吸引穴２１内に吸引されてその部分が窪んでしまう。レーザ照射手段１０の集光レンズ１３とフィルム６０表面との間の距離は、フィルム６０の加工形状に応じて、レーザ照射手段１０から照射されるレーザ光１４がフィルム６０表面にて集光するように、あるいは所定の位置にて集光するように設定されているため、フィルム６０が窪んでレーザ照射手段１０の集光レンズ１３とフィルム６０表面との間の距離が変化してしまうと、フィルム６０に所望の加工を行うことができなくなってしまう。そのため、吸引穴２１の径は、フィルム６０にレーザ光によって形成される貫通穴の径よりも若干大きくなる程度が好ましい。また、吸引補助穴２２においても、吸引穴２１と同様にその径が大きいとフィルム６０の吸引補助穴２２に対向する部分が吸引補助穴２２内に吸引されてその部分が窪んでしまい、フィルム６０の吸引穴２１に対向する領域にも影響が及んでしまうため、その径は吸引穴２１の径以下とすることが好ましい。なお、被加工物としては、フィルム６０に限らず、紙、樹脂、布、皮革、木材、ゴム、金属等、レーザ加工が可能なものであれば適用することができる。
【００３０】
この状態にてレーザ発振器１１から、例えばＣＯ2レーザ光１４を出力し、このレーザ光１４をミラー１２にて反射させ、さらに集光レンズ１３にて集光してフィルム６０上に照射すると、フィルム６０のレーザ光１４が照射された領域、すなわち、吸引穴２１と対向する領域が昇華して貫通穴が形成される。
【００３１】
この際、フィルム６０が昇華されていくと加工くずが生じるが、この加工くずのほとんどは、フィルム６０の上部に別途設けられた集塵機（不図示）により煙（ヒューム）となって吸引され、さらに、フィルム６０が貫通することにより、フィルム６０の下部にも加工くず６１が生じ、この加工くず６１は吸引部４０による吸引作用によって吸引穴２１から吸引されていく。そして、吸引穴２１から吸引された加工くず６１は吸引穴２１の内部に徐々に蓄積され、このままフィルム６０に対する加工を続けていくと、図２（ｂ）に示すように、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれてしまうことになる。
【００３２】
ここで、本形態においては、吸引穴２１に隣接する領域に吸引補助穴２２が形成されている。この吸引補助穴２２は、支持プレート２０上にフィルム６０が載置された状態にてレーザ光１４が照射されない領域に形成されているため、フィルム６０が加工されることによって生じる加工くず６１が蓄積されることはなく、それにより、フィルム６０はこの吸引補助穴２２を介して吸引部４０によって吸引され続けることになる。さらに、この吸引補助穴２２は、吸引部４０に隣接する領域に形成されているため、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれた場合であっても、フィルム６０の加工が行われる領域の近傍が支持シート２０に吸着されているため、その領域が支持プレート２０から浮いてしまうことはなく、フィルム６０に対する所望の加工を行うことができる。
【００３３】
また、テーブル３０に形成された空間３１は、吸引穴２１が加工くず６１で塞がれた場合とそうでない場合とで内部の圧力が変化する。そこで、空間３１に設けられた圧力センサ５０にて空間３１の内部の圧力を計測し、吸引穴２１の閉塞状態を検知する。圧力センサ５０にて計測された圧力の値が所定以上の値となった場合、吸引穴２１が塞がれたと判断してアラーム等を出力するように構成すれば、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれたことが報知され、加工くず６１を取り除く等の作業が必要であることが認識されることになる。なお、吸引補助穴２２は加工くず６１では塞がれる可能性が低いものの、何らかの原因で塞がれてしまう可能性があるため、吸引穴２１及び吸引補助穴２２の両方が塞がれた場合における圧力も設定しておき、圧力センサ５０にて計測された圧力がこの圧力を超えた場合に、吸引穴２１及び吸引補助穴２２の両方が塞がれた旨を報知する構成とすることも考えられる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明のレーザ加工装置の第２の実施の形態を示す図である。
【００３５】
本形態は図３に示すように、図１に示したものと比べて、支持プレート２０が搭載されるテーブル３０の空間３１に内部の圧力を計測する圧力センサ５０が設けられておらず、検知手段として、テーブル３０の空間３１内に、発光部５１とこの発光部５１にて発光した光を受光する受光センサ５２とをそれぞれ支持プレート２０に近接するように設け、この受光センサ５２における受光状態に応じて吸引穴２１の閉塞状態を検知する点のみが異なるものである。
【００３６】
図４は、図３に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【００３７】
図３に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない場合は図４（ａ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面とは反対側の面には突起物が存在しないため、テーブル３０の空間３１に設けられた発光部５１にて発光した光がそのまま受光センサ５２にて受光される。
【００３８】
一方、図３に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている場合は図４（ｂ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面とは反対側の面において、吸引穴２１に蓄積した加工くず６１が突出し、それにより、テーブル３０の空間３１に設けられた発光部５１にて発光した光はこの突出した加工くず６１によって遮られ、受光センサ５２にて受光されない。
【００３９】
そこで、発光部５１にて発光した光が受光センサ５２にて受光されない場合、吸引穴２１が塞がれたと判断してアラーム等を出力するように構成すれば、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれたことが報知され、加工くず６１を取り除く等の作業が必要であることが認識されることになる。
【００４０】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明のレーザ加工装置の第３の実施の形態を示す図である。
【００４１】
本形態は図５に示すように、図１に示したものと比べて、支持プレート２０が搭載されるテーブル３０の空間３１に内部の圧力を計測する圧力センサ５０が設けられておらず、検知手段として、テーブル３０の支持プレート２０が搭載された面上に、発光部５３とこの発光部５３にて発光した光を受光する受光センサ５４とをそれぞれ支持プレート２０に隣接するように、かつ、その発光部分及び受光部分がそれぞれ、支持プレート２０上に載置されたフィルム６０の表面から若干だけ露出するように設け、この受光センサ５４における受光状態に応じて吸引穴２１の閉塞状態を検知する点のみが異なるものである。
【００４２】
図６は、図５に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【００４３】
図５に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれていない場合は図６（ａ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面には突起物が存在しないため、テーブル３０の支持プレート２０が搭載された面上に設けられた発光部５３にて発光した光がそのまま受光センサ５４にて受光される。
【００４４】
一方、図５に示したレーザ加工装置において、支持プレート２０の吸引穴２１が加工くずによって塞がれている場合は図６（ｂ）に示すように、支持プレート２０のフィルム６０が載置された面において、吸引穴２１に蓄積した加工くず６１が突出してフィルム６０が盛り上がり、それにより、テーブル３０の支持プレート２０が搭載された面上に設けられた発光部５３にて発光した光はこのフィルム６０の盛り上がった部分によって遮られ、受光センサ５４にて受光されない。
【００４５】
そこで、発光部５３にて発光した光が受光センサ５４にて受光されない場合、吸引穴２１が塞がれたと判断してアラーム等を出力するように構成すれば、吸引穴２１が加工くず６１によって塞がれたことが報知され、加工くず６１を取り除く等の作業が必要であることが認識されることになる。
【００４６】
なお、本形態においては、発光部５３にて発光した光が受光センサ５４にて受光されない場合に、吸引穴２１が塞がれたと判断しているが、受光センサ５４における総受光量の変化に応じて吸引穴２１が塞がれているかどうかを判断する構成とすることも考えられる。その場合、受光センサ５４としては例えば、キーエンス製 透過型デジタルレーザセンサーLX2（φ１ｍｍのエリアを８μｍで判別可能）を使用することが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のレーザ加工装置の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は装置全体の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した支持プレートの構造を説明するための上面図である。
【図２】図１に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【図３】本発明のレーザ加工装置の第２の実施の形態を示す図である。
【図４】図３に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【図５】本発明のレーザ加工装置の第３の実施の形態を示す図である。
【図６】図５に示したレーザ加工装置における被加工物の加工動作時の作用を説明するための図であり、（ａ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれていない状態を示す図、（ｂ）は支持プレートの吸引穴が加工くずによって塞がれている状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０ レーザ照射手段
１１ レーザ発振器
１２ ミラー
１３ 集光レンズ
１４ レーザ光
２０ 支持プレート
２１ 吸引穴
２２ 吸引補助穴
３０ テーブル
３１ 空間
３２ 連通部
４０ 吸引部
５０ 圧力センサ
５１，５３ 発光部
５２，５４ 受光センサ
６０ フィルム
６１ 加工くず
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物が載置される支持プレートと、前記支持プレートに載置された被加工物にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記支持プレート上に載置された被加工物を、前記支持プレートに形成された貫通穴部を介して吸引する吸引手段とを有し、前記支持プレートに載置された被加工物に前記レーザ照射手段からレーザ光を照射することにより当該被加工物に加工を行うレーザ加工装置において、
前記貫通穴部は、
前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成された吸引穴と、
該吸引穴に隣接し、前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成された吸引補助穴とから構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記貫通穴部は、前記被加工物に対する前記レーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データを用いて前記レーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置において、
前記貫通穴部の閉塞状態を検知する検知手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１】
被加工物が載置される支持プレートと、前記支持プレートに載置された被加工物にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記支持プレート上に載置された被加工物を、前記支持プレートに形成された貫通穴部を介して吸引する吸引手段とを有し、前記支持プレートに載置された被加工物に前記レーザ照射手段からレーザ光を照射することにより当該被加工物に加工を行うレーザ加工装置において、
前記貫通穴部は、
前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射される領域に形成された吸引穴と、
該吸引穴に隣接し、前記被加工物が前記支持プレート上に載置された状態で前記レーザ照射手段によってレーザ光が照射されない領域に形成された吸引補助穴とから構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記貫通穴部は、前記被加工物に対する前記レーザ照射手段によるレーザ光の照射位置データを用いて前記レーザ照射手段からレーザ光が照射されることによって形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置において、
前記貫通穴部の閉塞状態を検知する検知手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−２６３７４７（Ｐ２００６−２６３７４７Ａ）
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−８２３８２（Ｐ２００５−８２３８２）
【出願日】平成１７年３月２２日（２００５．３．２２）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月２２日（２００５．３．２２）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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