ワイピングクロス
【課題】拭き残りが少なく、拭き取りの際に被拭き取り面を傷付けることなく微小粉末含有ペーストを除去でき、微小粉末を布帛内に確実に保持して系外に散逸させない、ワイピングクロスを提供する。
【解決手段】最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１．０デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
【解決手段】最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１．０デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト拭き取り用のワイピングクロスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
不要物の除去を目的として、種々の拭き取り部材が用いられている。
【０００３】
例えば、カラーフィルターの製造において、インクジェットヘッドからインクを吐出してパターンを形成する際に、液体インクの液滴吐出ヘッドの液滴吐出部およびその周囲をクリーニングする目的でワイピングクロスを使用することが開示されている（特許文献１）。
【０００４】
また、極細繊維と太繊度繊維からなる複合糸で構成された高密度編物が、メガネレンズの油膜・汚れの拭き取り性に優れていることが開示されている（特許文献２）。
【０００５】
さらに、プラズマディスプレイ製造において、スクリーン印刷法により蛍光体ペーストを塗布して蛍光体層を形成する際に、スクリーン版の版洗浄のために、付着したスクリーン印刷版上の蛍光体ペーストを紙ワイパーで拭き取り、ペーストを除去することが開示されている（特許文献３）。
【０００６】
加えて、プラズマディスプレイ製造において、蛍光体ペーストを除去する方法として、ニードルの吐出口を有する口金から蛍光体ペースト吐出して蛍光体層を形成する際に、吐出口面に付着した蛍光体ペーストを、拭き取り部材として樹脂やゴムなどの板状部材で掻き取って除去する方法が開示されている（特許文献４）。
【特許文献１】特開２００４−３３７７０９号公報
【特許文献２】特開平９−１９３９３号公報
【特許文献３】特開２０００−１０４０５３号公報
【特許文献４】特開平１０−２３３１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような板状部材で、蛍光体ペーストのような粉末を含有するペーストを除去する方法では、ペーストの拭き残しが見られ、拭き取り性が十分でないという問題点があった。また、口金の吐出口面とワイピングクロスの間にペースト中の蛍光体粉末を挟み、蛍光体粉末が擦り付けられ、吐出口や吐出口面に傷が付き易く、口金交換の頻度が増えて、製造コストがかさむという問題点があった。さらに、拭き取った蛍光体粉末がペースト塗布装置周辺に飛散し、クリーンルームのクリーン度低下を生じるという問題点があった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、蛍光体ペーストのような微小粉末を含有するペーストの拭き取り性に優れるとともに、拭き取りの際に口金の吐出口や吐出口面のような被拭き取り面を傷付けることなくペーストを除去でき、拭き取ったペーストおよび粉末を確実に保持して系外に散逸させない拭き取り材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
(1) 最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、該布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、該布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
(2) 該布帛が、ペースト塗布装置に付着したペーストを拭き取るためのものである上記(1)記載のワイピングクロス。
(3) ペースト塗布装置のニードルの吐出口を有する口金に付着したペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
(4) 該ペーストが、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用である上記(3)に記載のワイピングクロス。
(5) 少なくとも拭き取り面側の布帛表面において、該極細繊維の表面被覆率が７０％以上であることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(6) 該布帛において、布帛の厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(7) 該極細繊維が、布帛の両表面において、偏在していることを特徴とする上記(1)〜(6)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(8) 該極細繊維が、仮撚り加工されたものである上記(1)〜(7)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(9) 該布帛の溶媒吸収速度が、１００ｍｍ／１０分以上である上記(1)〜(8)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(10) 該布帛の０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦ以下である上記(1)〜(9)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(11) 該布帛の圧縮エネルギーが０．０８ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする上記(1)〜(10)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(12) 該布帛の圧縮回復エネルギーが０．０４ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする上記(1)〜(11)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(13) 該布帛が、２．５デシテックス以上の太繊度繊維を含んで構成され、太繊度繊維の沸騰水収縮率が１０〜２５％であることを特徴とする上記(1)〜(12)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(14) 該布帛が、編物である上記(1)〜(13)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(15) 該編物が、丸編みであることを特徴とする上記(14)に記載のワイピングクロス。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のワイピングクロスを用いて拭き取りを行うことにより、拭き残りが少なく、拭き取りの際に被拭き取り面を傷付けることなく微小粉末含有ペーストを除去できる。さらに、微小粉末を布帛内に確実に保持して系外に散逸させない。本発明のワイピングクロスは、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用の蛍光体ペーストの拭き取りに適している。特に、蛍光体ペースト塗布装置の口金の吐出口や吐出口面に付着した蛍光体ペーストの拭き取りに適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
まず、本発明のワイピングクロスが優れた特性を発現するメカニズムについて説明する。
【００１２】
本発明のワイピングクロスは、極細繊維を含んで構成され、嵩高く、厚さのある布帛からなる。本発明のワイピングクロスが、微小粉末を含有するペーストの拭き取り性に優れ、拭き取る際にペースト付着面の金属や樹脂を傷付けることなくペーストを除去でき、さらに拭き取った粉末を確実に保持して系外に散逸させないという優れた特性を有する理由は必ずしも明確ではないが、以下のように推察される。すなわち、布帛表面の極細繊維が粉末を含有する比較的高粘度のペーストをほぼ拭き残しなく拭き取り、布帛内部に取り込む。嵩高く、連通した隙間が多い布帛構造が、特にペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むことを可能とし、粉末成分を順次、布帛内部に取り込み、保持して、布帛外に散逸させない。また、厚さのある布帛が、多量のペーストであっても、布帛の内部に取り込む十分広い隙間スペースを提供する。
【００１３】
特に、プラズマディスプレイ基板に用いられる蛍光体粉末は、通常、平均粒子径が０．５〜６μｍの範囲にあり、布帛表面に設けた極細繊維が、蛍光体粉末の平均粒子径と同程度の径を有しているため、布帛表面の極細繊維で拭き取られて、ほとんどすべての粒子が極細繊維の隙間に入り込み、ワイピングクロスを強い圧力で押し付けながら拭き取っても、蛍光体粒子が極細繊維の間に逃げ込んで布帛の表面に残らないため、拭き取りの際に吐出口や吐出口面のような被拭き取り面を傷付けることなく蛍光体ペーストを除去することができる。布帛の表面に太径繊維が存在する場合、拭き取りの際の圧力が太径繊維を介して直接蛍光体粒子にかかり、蛍光体粒子が強い圧力で被拭き取り面に押し付けられ、口金の吐出口または吐出口周辺を傷付け易い。
【００１４】
ワイピングクロスに同じ押し付け圧力を加えて拭き取りした場合であっても、実際に各繊維にかかる圧力は、拭き取り面に対する布帛の接触面積が関係する。極細繊維の場合、単位面積当たりの繊維数が圧倒的に多く、したがって接触点の数も多くなるので、各単繊維が受ける力は小さくなる。ワイピングクロスを拭き取り面に押し付けた時に、蛍光体粒子が極細繊維の間に逃げ込み易く、拭き取り面に強く押し付けられない。また、逃げ込む際に、押し付けられる圧力の大きさが比較的小さくなる。一方、太径繊維の場合、各単繊維が受ける力が大きく、その力で硬い蛍光体粒子を拭き取り面に押し付けるため、被拭き取り面を傷付け易い。また、繊維自体の太さから、粒子が繊維間に逃げ込み難く、逃げ込む間にも拭き取り面を傷付ける。
【００１５】
一般に、極細繊維が油膜などの拭き取り性に優れるのは、その表面積の広さが強く寄与するものと推定されるが、本発明において布帛表面に存在する極細繊維が特定のペーストの拭き取り性に特に優れる理由は、前述の如く、油膜の拭き取り場合とは全く異なる。また、粉末による傷付きを激減させる効果も得られる。さらに、後述の如く、布帛の裏面側（拭き取り面と反対側の面）も極細繊維で被覆することにより、粉末が裏面側から布帛系外に散逸することを防止、抑制できる。
【００１６】
布帛強度付与および押し付け時の布帛の圧縮回復力付与の目的から、表層に極細繊維を配するのに対して、布帛内部に太繊度繊維を設けた布帛構造が好ましい。したがって、布帛表面の極細繊維被覆率が高いことが好ましく、布帛の厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることが特に好ましい。嵩高く、連通した隙間が多い布帛構造が、特にペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むために、拭き取り時の押し付け圧力に対して隙間がつぶれて失われないことが好ましく、その意味で圧縮エネルギーが大きく、かつ圧縮回復力の高い布帛が好ましい。また、布帛裏面にも極細繊維を配することは、取り込んだ粉末が布帛外に散逸することを防止、抑制する。したがって、布帛裏面についても極細繊維被覆率が高いことが好ましく、布帛の厚み方向における裏面近傍に、極細繊維が偏在していることが特に好ましい。粉末が布帛外に飛散すると、ペースト塗布装置周辺のクリーン度を低下させる。通常、プラズマディスプレイ基板の製造時には、蛍光体層形成のための蛍光体ペースト塗布工程もクリーンルーム内で行われるため、クリーン度の低下は粉末による基板の汚染につながるため好ましくない。
【００１７】
以上のようなメカニズムにより、本発明のワイピングクロスの優れた特性が発現するものと推察される。
【００１８】
次に、本発明のワイピングクロスの属性について、個別に説明する。
【００１９】
本発明のワイピングクロスは、最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取る用途に使用される。
【００２０】
ここで、非含水とは、ペースト中に水を含有しないことを言い、ペースト成分として水が用いられていないことが必須である。
【００２１】
本発明の粉末としては、蛍光体、無機着色材、磁性体、顔料などが挙げられるがこれに限定されるものではない。特に、無機蛍光体が好ましく用いられる。粉末の最大粒子径は４０μｍ以下であることが必須である。粉末の最大粒子径が４０μｍを越えると、ワイピングクロスでの拭き取り性が低下するとともに、拭き取り時に被拭き取り面を傷付け易くなる。また、粉末の粒子径の範囲は０．５〜３０μｍが好ましい。
【００２２】
また、ペーストは、粉末以外の成分として、有機バインダー、有機溶媒を含有し、必要に応じて分散剤、可塑剤、レベリング剤などを含有してもよい。ペースト粘度は０．５〜５０Ｐａ・ｓが必須であり、５〜５０Ｐａ・ｓが好ましい。ペースト粘度が５０Ｐａ・ｓを越えると、ペーストが布帛表面に残り、粉末が布帛内部に取り込まれ難くなり、被拭き取り面を傷付け易くなる。また、０．５Ｐａ・ｓ未満の場合、拭き取り時にペーストが垂れ落ち、ペーストがワイピングクロス外に散逸することがある。
【００２３】
本発明の極細繊維は、高い拭き取り効果が得られる点、またペーストに含有する粉末成分による被拭き取り面の傷付けを極小化する点で、少なくとも単繊維繊度が１デシテックス以下であることが必須である。極細繊維は、単繊維繊度が０．００１〜１デシテックスの範囲内であることが好ましく、０．０１〜０．５デシテックスの範囲内であることがさらに好ましく、０．０１〜０．１デシテックスであることが特に好ましい。
【００２４】
本発明のワイピングクロスは、布帛の嵩高さが２．２ｃｍ３／ｇ以上であることが必須である。ペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むためである。一方、布帛の嵩高さは、取り込んだペーストを確実に布帛内に保持するという点から、１０ｃｍ３／ｇ以下であることが好ましい。
【００２５】
また、本発明のワイピングクロスは、布帛の厚さが０．２５ｍｍ以上であることが必須である。ペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むためである。一方、布帛の厚さが厚いと送り出しロール１本当たりの布帛長さが短くなるのでロールの交換頻度が増えて好ましくないという生産性への影響も考慮し、布帛の厚さは１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
布帛の嵩高さおよび布帛の厚さは、ＪＩＳ Ｌ１０９６（一般織物試験方法）およびＪＩＳ Ｌ１０１８（ニット生地試験方法）を参考にして、以下の方法で算出した値を言う。
［布帛の厚さの測定］
２０ｃｍ×２０ｃｍの試験片１枚を準備し、厚さ測定機にてプレッサーフートで所定の圧力をかけて測定した。プレッサーフートは、織物では２ｃｍ２、編物では１０ｃｍ２のものを用いた。また、圧力は、織物では２４０ｇｆ／ｃｍ２、編物では７ｇｆ／ｃｍ２とした。圧力をかけて１０秒後の厚さをダイヤルゲージ（ピーコックメーター）で読みとって布帛厚さｔ（ｍｍ）とした。
［布帛の嵩高度の測定］
２０ｃｍ×２０ｃｍの布帛１枚の重量（ｇ／ｍ２）を測定し、上記布帛厚さｔ（ｍｍ）と布帛重量Ｗ（ｇ／ｍ２）から、以下の式に従って嵩高度（ｃｍ３／ｇ）を算出した。
【００２７】
嵩高度（ｃｍ３／ｇ）＝ ｔ／Ｗ × １０００
本発明の布帛は、ペースト塗布装置に付着したペーストを拭き取るためのワイピングクロスとして好適に用いられる。
【００２８】
本発明のワイピングクロスを用いた拭き取り方法としては、ワイピングクロスを含む拭き取り手段が運動する方法として、（１）吐出口近傍の口金面にワイピングクロスを押し付ける方法、（２）吐出口近傍の口金面に対してワイピングクロスを押し付けながら移動させる方法、一方、吐出口を有する口金、すなわち拭き取られる側が運動する方法として、（３）吐出口近傍の口金面をワイピングクロスに押し付ける方法、（４）吐出口近傍の口金面をワイピングクロスに対して押し付けながら移動させる方法、などを挙げることができるが、拭き取りの方法としてはこれらの方法に限定されない。
【００２９】
また、拭き取りの回数も、ワイピングクロスの同じ箇所で複数回拭き取り操作を行ってもよいし、一度拭き取り操作を行った口金面に対してワイピングクロスの未使用面を用いて拭き取り操作を追加してもよい。
【００３０】
本発明のワイピングクロスは、拭き取り操作の前に、溶媒を含浸し、溶媒を保持した状態でペーストを拭き取ることが好ましい。使用する溶媒は特に限定されないが、ペーストを溶解させる溶媒を用いることが好ましい。このような溶媒として、例えばアセトンを挙げることができる。溶媒がワイピングクロスに浸透して広がる速度は、拭き取り時に使用する溶媒でテストすることも可能であるが、水の浸透性すなわち吸水速度から浸透速度の良し悪しを推定することも可能である。
【００３１】
さらに、吐出口を有する口金面からのペーストの除去にあたっては、本発明のワイピングクロスを用いる拭き取り方法に加えて、別のペースト除去方法を併用してもよい。別のペースト除去方法として、例えば、粘着テープによりペーストを除去する方法を挙げることができる。より具体的に例示すれば、吐出口近傍の残存ペーストを、（１）まず粘着テープを用いて除去し、取りきれなかったペーストを本発明のワイピングクロスを用いて拭き取り・除去する方法、（２）まず本発明のワイピングクロスを用いて拭き取り・除去した後に、取りきれなかったペーストを粘着テープにより除去する方法、などを挙げることができる。
【００３２】
本発明のペースト塗布装置は、スクリーン版を用いるスクリーン印刷法、インクジェット法、エア圧力を制御してノズルからペーストを吐出するディスペンサー法、ニードルの吐出口を有する口金を用いる口金法など特に限定されるものではないが、粉末成分を高い濃度で含有するペーストであっても精度が良く、歩留まりが高く生産効率に優れる口金法により塗布を行う塗布装置が好ましい。したがって、本発明のペースト塗布装置は、これらペースト塗布装置を選択することが好ましい。
【００３３】
本発明のワイピングクロスは、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用の蛍光体ペーストを拭き取る目的に使用されることが好ましい。ここで蛍光体ペーストとは、有機バインダー、有機溶媒、蛍光体粉末を含有するペースト状組成物を言う。これら成分以外の成分として、必要に応じて分散剤、可塑剤、レベリング剤などを含有してもよい。
【００３４】
蛍光体粉末としては、例えば、赤色では、（Ｙ，Ｅｕ）２Ｏ３ 、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、ＹＶＯ４：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ ３ 、Ｙ２ Ｏ３ Ｓ：Ｅｕ、γ−Ｚｎ ３（ＰＯ４）２：Ｍｎ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３などが、緑色では、Ｚｎ２ＧｅＯ２：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ２Ｏ３：Ｍｎ、（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＬａＰＯ４：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ，Ａｓ、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、ＣｅＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｔｂ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎなど、青色では、Ｓｒ ５（ＰＯ４）３ Ｃｌ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ、ＢａＭｇ２Ａｌ１４Ｏ２４：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ａｇ＋赤色顔料、Ｙ２ＳｉＯ３：Ｃｅなどが挙げられる。特に［（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ３］、［（Ｙ，Ｅｕ）２Ｏ３］、［（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４］、［（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７］、［（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ２Ｏ３：Ｍｎ］および［ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ］のいずれかの１種または２種以上が好ましく用いられる。
【００３５】
さらに、ツリウム（Ｔｍ）、テルビウム（Ｔｂ）およびユーロピウム（Ｅｕ）からなる群より選ばれた少なくとも１つの元素で、イットリウム（Ｙ）、ガドリウム（Ｇｄ）およびルテチウム（Ｌｕ）から選ばれた少なくとも１つの母体構成稀土類元素を置換したタンタル酸稀土類蛍光体が挙げられる。
【００３６】
タンタル酸稀土類蛍光体としては、組成式Ｙ１−ｘ Ｅｕｘ ＴａＯ４（式中、Ｘはおよそ０．００５〜０．１である）で表されるユーロピウム付活タンタル酸イットリウム蛍光体が好ましく挙げられる。赤色蛍光体には、ユーロピウム付活タンタル酸イットリウムが好ましく、緑色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体が組成式Ｙ１−ｘＴｂｘ ＴａＯ４（式中、Ｘはおよそ０．００１〜０．２である）で表されるテルビウム付活タンタル酸イットリウムが好ましい。青色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体がＹ１−ｘ ＴｍｘＴａＯ４ （式中、Ｘはおよそ０．００１〜０．２である）で表されるツリウム付活タンタル酸イットリウムが好ましい。
【００３７】
また、緑色蛍光体として、Ｍｎがケイ酸亜鉛（Ｚｎ２ＳｉＯ４）母体量に対して０．２重量％以上、０．１重量％未満付活された平均粒子径２μｍ以上８μｍ以下のマンガン付活亜鉛蛍光体（Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ）および一般式が（Ｚｎ１−ｘＭｎｘ ）Ｏ・αＳｉＯ２ （式中、Ｘおよびαは、０．０１≦Ｘ≦０．２、０．５＜α≦１．５の範囲の値である）で表されるマンガン付活ケイ酸亜鉛蛍光体も好ましく用いられる。
【００３８】
本発明の蛍光体ペーストに含有される有機バインダーの具体的な例としては、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、シリコンポリマー（例えば、ポリメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン）、ポリスチレン、ブタジエン／スチレンコポリマー、ポリスチレン、ポリビニルピロリドン、ポリアミド、ポリエーテル、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のアクリルポリマー（例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリ低級アルキルアクリレート、ポリ低級アルキルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートおよびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポリマー）などの樹脂が挙げられる。また、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、メチルヒドロキシセルロース等のセルロース化合物は、焼成後のバインダー残りが少ない蛍光体層を形成できるため、好ましく用いることができる。
【００３９】
本発明の蛍光体ペーストに含有される有機溶媒は、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアルコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テルピネオール、ベンジルアルコール、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトンなどやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００４０】
本発明において、布帛を構成する極細繊維の重合体としては特に限定されないが、ポリエチレンエレフタレート（以下ＰＥＴと言う）、ポリブチレンテレフタレート（以下ＰＢＴと言う）、ポリエステルエラストマーなどのポリエステル系、ナイロン６、ナイロン６６、ポリアミドエラストマー等のポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、アクリルニトリル系などの繊維形成性を有する重合体が好適である。この中でも、好ましくはＰＥＴ、ＰＢＴ、更に好ましくはナイロン６，ナイロン６６等が好ましい。また、一種類の重合体である必要はなく、複数の重合体を混用して用いることも可能である。
【００４１】
本発明のワイピングクロスにおいて、極細繊維は粉末含有ペーストの拭き取り性を向上させるので、布帛のペースト拭き取り面の極細繊維表面被覆率はより高いことが好ましい。布帛のペースト拭き取り面の極細繊維表面被覆率は７０％以上が好ましく、９０％以上、９５％以上がさらに好ましい。
【００４２】
極細繊維の表面被覆率とは、布帛の表面写真をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察し、極細繊維部分が布帛表面（極細繊維部分＋太繊度繊維部分の和）に締める面積の割合を言う。布帛表面の任意の場所で、２ｍｍ×２ｍｍの面積以上の写真を３枚撮影し、その画像から極細繊維の表面被覆率を算出した。
【００４３】
本発明のワイピングクロスにおいて、極細繊維としては仮撚り加工による捲縮が付与されているものが好ましく使用される。この仮撚り捲縮により、１本１本の単繊維配列を乱し、布帛表面における拭き取り性、粉末取り込み性を大きくすることができる。仮撚り加工は通常のウーリー加工などを用いることができる。
【００４４】
本発明においては、前述の如く、布帛強度付与および押し付け時の布帛の圧縮回復力付与の目的から、布帛厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることが好ましく、特に、両表面において偏在している事が好ましい。さらには、表層に極細繊維を配し、布帛内部に太繊度繊維を設けた布帛構造とすることが好ましい。布帛を構成する太繊度繊維の重合体としては特に限定されないが、ＰＥＴ、ＰＢＴ）、ポリエステルエラストマーなどのポリエステル系、ナイロン６、ナイロン６６、ポリアミドエラストマー等のポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、アクリルニトリル系などの繊維形成性を有する重合体が好適である。この中でも、好ましくはＰＥＴ、ＰＢＴ、更に好ましくはナイロン６，ナイロン６６等が好ましい。また、一種類の重合体である必要はなく、複数の重合体を混用して用いることも可能である。
【００４５】
本発明において、太繊度繊維とは、２．５デシテックス以上の繊度を有するものを言う。
【００４６】
本発明においては、極細繊維と太繊度繊維とをそれぞれ単独で用いた糸や、極細繊維と太繊度繊維からなる複合糸が用いられる。布帛全体において、極細繊維は少なくとも太繊度繊維よりも重量割合で多く含まれていることが好ましい。布帛の嵩高度、拭き取り性の観点から、極細繊維が５０〜８０重量％含まれていることが好ましい。
【００４７】
一方、２．５デシテックス以上の太繊度繊維は残りの部分を占める。かかる太繊度繊維は、仮ヨリ加工などされていない生糸であることが好ましい。また、かかる太繊度繊維は、熱処理前の状態において、極細繊維よりも熱に対する高い収縮特性を有するものであるものが好ましい。具体的には、極細繊維の沸騰水収縮率としては４〜８％であることが好ましく、太繊度繊維は１０〜２５％の収縮率を有するものが好ましく使用される。特に、太繊度繊維としては、極細繊維の沸騰水収縮率より、さらに４〜８％大きい収縮率を有するものが好ましく使用される。すなわち、熱処理により、太繊度繊維が、極細繊維より大きな収縮を発現すると、その収縮差により、熱処理後、太繊度繊維の周りに極細繊維が弛緩した状態で配置されることとなり、結果として太繊度繊維が比較的に布帛の内層部を形成し、極細繊維が比較的に布帛の表層部を形成する。したがって、大きな嵩高度の布帛が得られる。かかる両者の糸長差は、極細繊維が太繊度繊維よりも３％以上長いものが好ましく用いられる。
【００４８】
本発明のワイピングクロスは、織物、編物、不織布など特に限定されるものではなく、また織編物と不織布の複合体であってもよい。これら布帛の中で、編物は、構成する単繊維の配列乱れが拭き取り性に方向性を持たないワイピングクロスとなり得る点で好ましい。このような配列乱れは、編物表面をウォータジェット加工することにより得ることができ、表面の極細繊維の一部が太繊度繊維と絡み合うとともに、編目の方向性がランダムになり、編物の表面がセーム調に変化する。編物の中でも、特に、高い生産性が得られるという点で、丸編みの編物が好ましく用いられる。
【００４９】
本発明の布帛は、溶媒吸収速度が１００ｍｍ／１０分以上であることが好ましい。
【００５０】
ここで本発明でいう溶媒吸収速度とは、以下に示す測定方法により測定されるものをいう。
すなわち、溶媒としてイオン交換水を使用し、ＪＩＳ Ｌ１９０７ バイレック法にしたがって測定する。２０ｃｍ×２．５ｃｍの試料布帛をタテ・ヨコ方向それぞれ５枚採取し、各試料を２０±２℃の水で満たした水槽上の一定の高さに支えた水平棒にピンで固定し、試料の下端を一線に並べて水平棒を降ろし、下端がちょうど水に浸かるように配置する。１０分間で吸い上げた高さを計測し、Ｎ＝５の平均値を採用する。
【００５１】
溶媒吸収速度には方向性が見られることが多いが、タテ（ウェール）またはヨコ（コース）いずれかの方向で測定した溶媒吸収速度の値が１００ｍｍ／１０分以上であることが好ましい。ペースト拭き取りの際に、布帛に予め溶媒を付与し、溶媒の湿潤下に拭き取り操作を行うことが好ましい。したがって、特定の値以上の溶媒吸収速度を有する布帛が好ましい。溶媒吸収速度が１００ｍｍ／１０分未満の場合、溶媒を付与しても布帛がペーストを十分に拭き取れないことがある。
【００５２】
本発明の布帛は、０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦ以下であることが好ましい。０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦを越えるとゴミが基板に乗り不都合が生じる。
【００５３】
ここで微粒子発塵量の測定方法は、以下のとおりである。
【００５４】
パーティクルカウンターＫＣ−２５（リオン社製）を用いて測定する。米国ＩＥＳ−ＲＰ−ＣＣ−００３−８７−Ｔ基準記載のタンブラー法にしたがって、１０枚の試料を各々１回ずつ測定し、最大値と最小値を除いたＮ＝８のデータから平均値を算出し、試料１枚あたりの発生粒子数とする。試料は、２４０ｍｍ×２４０ｍｍのものを使用する。測定は、気流垂直型クリーンベンチ内に設置のタンブラーに試料１枚を入れて、エアーを１分間に１ＣＦ（Ｃｕｂｉｃ Ｆｅｅｔ）の吸引量で１分間吸引し、パーティクルカウンターＫＣ−２５によって計測する。
【００５５】
本発明の布帛は、圧縮エネルギーが０．０８ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることが好ましく、また、布帛の圧縮回復エネルギーが０．０４ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることが好ましい。また、圧縮エネルギーが０．１２ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることがさらに好ましく、また、布帛の圧縮回復エネルギーが０．０６ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることがさらに好ましい。ここで、圧縮エネルギーおよび圧縮回復エネルギーは、カトーテック（株）製自動化圧縮試験機ＫＥＳＦＢ３により測定した１ｃｍ２当たりの布帛の圧縮エネルギーおよび圧縮回復エネルギーを言う。布帛にかける圧縮圧力Ｐを０ｇｆ／ｃｍ２から５０ｇｆ／ｃｍ２まで増大させ、続けて５０ｇｆ／ｃｍ２から０ｇｆ／ｃｍ２まで圧縮力を減少させ、その間の布帛の厚さの変化を測定する。圧縮圧力増大時の圧縮圧力Ｐ＝０．５ｇｆ／ｃｍ２における厚さをＴ０、圧縮圧力Ｐ＝５０ｇｆ／ｃｍ２における厚さをＴｍとすると、圧縮エネルギーＷＣは圧縮力増大時の圧縮圧力Ｐ＝Ｐ（Ｔ）の値をＴ＝Ｔ０からＴｍまで積分した値であり、Ｔ０からＴｍの区間における曲線Ｐ＝Ｐ（Ｔ）の下側の面積に相当する。一方、圧縮回復エネルギーＷＣ’は圧縮力減少時の圧縮圧力Ｐ＝Ｐ‘（Ｔ）の値をＴ＝Ｔ０からＴｍまで積分した値であり、Ｔ０からＴｍの区間における曲線Ｐ＝Ｐ’（Ｔ）の下側の面積に相当する。また、圧縮回復エネルギーと圧縮エネルギーの比の値ＷＣ’／ＷＣは圧縮レジリエンスＲＣと呼ばれ、圧縮力増大・圧縮力減少の１回の圧縮サイクルにおける圧縮回復率を意味する。圧縮回復率が高い方が好ましいが、圧縮回復率の高さよりも、圧縮エネルギーの値が大きいこと、および圧縮回復エネルギーの値が大きいことの方が、拭き取ったペースト粉末を確実に保持するという観点からより好ましい。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明を実施例によってさらに詳しく説明するが、これらは本発明を限定するものではない。
【００５７】
（布帛特性の測定）
布帛厚さ、布帛の嵩高度、布帛の圧縮エネルギー、布帛の圧縮回復エネルギー、圧縮レジリエンスを測定した。
【００５８】
カトーテック（株）製自動化圧縮試験機ＫＥＳＦＢ３により圧縮エネルギーおよび圧縮回復エネルギーを算出する際に使用する圧縮サイクル（圧縮増大時および圧縮減少時）における圧力と厚さの関係の一例を図１に示した。
（微粒子発塵量の測定）
パーティクルカウンターＫＣ−２５（リオン社製）を用いて測定した。米国ＩＥＳ−ＲＰ−ＣＣ−００３−８７−Ｔ基準記載のタンブラー法にしたがって、１０枚の試料を各々１回ずつ測定し、最大値と最小値を除いたＮ＝８のデータから平均値を算出し、試料１枚あたりの発生粒子数とした。試料は、２４０ｍｍ×２４０ｍｍのものを使用した。測定は、気流垂直型クリーンベンチ内に設置のタンブラーに試料１枚を入れて、エアーを１分間に１ＣＦ（Ｃｕｂｉｃ Ｆｅｅｔ）の吸引量で１分間吸引し、パーティクルカウンターＫＣ−２５によって計測した。
（溶媒吸収速度の測定）
溶媒としてイオン交換水を使用した。ＪＩＳ Ｌ１９０７ バイレック法にしたがって測定した。２０ｃｍ×２．５ｃｍの試料をタテ・ヨコ方向それぞれ５枚採取し、各試料を２０±２℃の水で満たした水槽上の一定の高さに支えた水平棒にピンで固定し、試料の下端を一線に並べて水平棒を降ろし、下端がちょうど水に浸かるように配置する。１０分間で吸い上げた高さを計測し、Ｎ＝５の平均値を採用した。
（沸騰水収縮率の測定）
ポリエステル繊維をカセ取り機で１０回巻き取り、０．０９ｇ／ｄｔｅｘの荷重を掛けて試長ａを測定し、１００℃の沸騰水中で１５分間熱処理し、８時間以上自然乾燥した後０．９ｇ／ｄｔｅｘの荷重を掛け、試長ｂを測定し、次の式より沸騰水収縮率 を算出した。
【００５９】
沸騰水収縮率 （％）＝〔（ａ−ｂ）／ａ〕×１００
（蛍光体の粒子径の測定）
粒度分布測定装置マイクロトラック９３２０ＨＲＡ（Ｘ−１００）を用いて、レーザー回折散乱法により測定した。
（蛍光体ペーストの調製）
累積平均粒子径３．５μｍ、最大粒子径２８μｍの緑色蛍光体（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４の蛍光体粉末３９ｇ、有機バインダー（エチルセルロース）８ｇ、およびバインダー溶媒（テルピネオール）５３ｇからなる蛍光体ペーストを作製した。まず、有機バインダーとバインダー溶媒を混合し、加熱しながら溶解した。次に、蛍光体粉末を添加し、混練機で混連することによって蛍光体ペーストを得た。蛍光体ペーストの粘度は、２５Ｐａ・ｓであった。
【００６０】
（ワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテスト）
ストライプ状隔壁（隔壁高さ１３０μｍ、線幅３０μｍ、ピッチ２２０μｍ）を１９２１本形成したガラス基板（幅３４０ｍｍ×奥行き４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）に蛍光体ペーストを塗布した。塗布に用いたニードルの吐出口を有する口金は、ニードル孔径１５０μｍ、孔数６４０個である。
【００６１】
塗布開始位置において、ニードルに圧力０．３５ＭＰａを加え、隔壁とのクリアランスを１００μｍに保持した状態で、テーブルを５０ｍｍ／分の速度で塗布した。塗布終了位置で塗布を停止した。この時、口金の吐出口および吐出口面に付着した蛍光体ペーストを、図２に示すクリーニングユニットに備え付けたワイピングクロスにより拭き取った。
【００６２】
ワイピングクロスは、６４０個の吐出口の並ぶ方向と垂直方向に１０ｍｍ送って拭き取りを行った。
【００６３】
以降、ペースト塗布、クリーニングユニットによる拭き取りを繰り返し行った。拭き取り回数３０００回、および１５０００回において、ペーストの拭き残り、口金の吐出口面の傷状態、ワイピングクロス裏面の蛍光体粉末付着の程度をそれぞれ顕微鏡観察した。
【００６４】
（比較例１）
タテ糸として８４デシテックス、３６フィラメントのポリエステル長繊維（単繊維繊度：２．３デシテックス）、ヨコ糸として仮撚り加工された１３５デシテックス、１８フィラメントのポリエステル／ポリアミドの海島型複合繊維糸（海成分溶出後の単糸繊度：０．０７デシテックス）を用いて、２／２のツイルを製織し生機とした。この生機をアルカリの存在下で熱処理し、海成分を完全に除去することで、ヨコ糸を極細繊維に分解した。さらに１３０℃の熱水で処理することにより、糸の収縮による高密度化と洗浄を同時に実施した。次に、この織物を１８０℃で４０秒間乾熱処理することで仕上げ加工した。
【００６５】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１、表２に示した。
【００６６】
また、拭き取り回数３０００回における布帛の拭き取り面、断面および裏面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察を行った。結果を図３〜８に示した。
【００６７】
（実施例１）
タテ糸として５６デシテックス、１８フィラメントのポリアミド長繊維（単繊維繊度：３．１デシテックス）、ヨコ糸として仮撚り加工された１３５デシテックス、１８フィラメントのポリエステル／ポリアミド海島型複合繊維糸（海成分溶出後の単繊維繊度：０．０７デシテックス）を用いて、５枚サテンを製織し生機とした。得られた生機をアルカリの存在下で熱処理し、海成分を完全に除去することで、ヨコ糸を極細繊維に分解した。さらに１３０℃の熱水で処理することにより、糸の収縮による高密度化と洗浄を同時に実施した。次に、この織物を１８０℃で４０秒間乾熱処理することで仕上げ加工した。
【００６８】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１〜３に示した。
【００６９】
（実施例２）
極細繊維は６６デシテックス９フィラメント、［７０島／フィラメント：東レ（株）製］の海島型ポリエステルで島成分がポリエチレンテレフタレートで海成分がポリエステルの酸成分としてテレフタル酸と５ナトリウムスルホイソフタル酸の共重合体からなるアルカリ熱水可溶型ポリエステルからなる繊維（海島の比率は２０／８０）を用いた。太繊度繊維としては、３３デシテックス６フィラメントのポリエステル糸［東レ（株）製］を用いた。この糸の収縮率は２１．２％であった。一方、極細繊維は脱海することなく仮撚り加工（仮撚り数：３０００Ｔ／Ｍ、温度：１８０℃）し、太繊度繊維と引き揃えてエアー交絡（極細糸のオーバフィード率：２％、空気圧：３ｋｇ／ｃｍ２ ）し、複合糸を得た。さらに丸編機３２Ｇ、１５ｃｍを用いてインターロック方式で編成し生機とした。この生機を一旦１３０℃×２０分の熱処理後さらに８０℃で３０分間水酸化ナトリウム１％存在下、処理することにより完全に海成分を除去した。次に、表面から１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力でウォータージェット加工した。その後１３５℃でヒートセットして、編物を得た。
【００７０】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１〜３に示した。
【００７１】
また、拭き取り回数３０００回における布帛の拭き取り面、断面および裏面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察を行った。結果を図９〜１４に示した。
【００７２】
（実施例３）
ループ糸、挿入糸とも、ウーリー仮撚り加工した５６ｄＴｅｘ、１８フィラメントの剥離分割型マルチフィラメント糸条（単糸繊維の断面形状は、中心がポリアミド成分の８葉形で、それを取り巻く形でポリエステル成分が配された剥離分割型の繊維であって、ポリエステル溶出・除去後の単繊維繊度が０．９デシテックスの剥離分割型繊維）を用い、ループパイル長２ｍｍのパイル編み物を製編した。
【００７３】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１〜３に示した。
【００７４】
以上から、極細繊維を含んで構成され、特定の布帛嵩高度および布帛厚さを有するワイピングクロスを用いることにより、拭き残りが極めて少なく、拭き取りの際に被拭き取り面を傷付けることなく微小粉末含有ペーストを除去できる。さらに、微小粉末を布帛内に確実に保持して系外に散逸させない。
【００７５】
また、図３〜８および図９〜１４を比較すると、布帛表面の太繊度繊維上の粉末は、拭き取りの際の押し付けにより、繊維間に逃れるなどの逃げ場がないこと、（したがって被拭き取り面を傷付け易いこと）、また布帛内部の太繊度繊維の周囲に粉末が多数保持されていること（図１１〜１２）、さらに図１３〜１４では布帛裏面（拭き取り面と反対の面）にほとんど粉末が観察されないこと、（したがって粉末の布帛内での保持が確実であること）、が分かる。
【００７６】
【表１】
【００７７】
【表２】
【００７８】
【表３】
【産業上の利用可能性】
【００７９】
以上のように、本発明のワイピングクロスを用いて拭き取りを行うと、拭き残りが少なく、拭き取りの際に被拭き取り面を傷付けることなく微小粉末含有ペーストを除去できる。さらに、微小粉末を布帛内に確実に保持して系外に散逸させない。本発明のワイピングクロスは、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用の蛍光体ペーストの拭き取りに適している。
【００８０】
特に、蛍光体ペースト塗布装置の口金の吐出口や吐出口面に付着した蛍光体ペーストの拭き取りに適している。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】圧縮試験における圧縮サイクルでの印加圧力と布帛厚さの関係図の一例である。
【図２】本発明の実施例で使用した、ワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストにおけるワイピングクロスを備え付けたクリーニングユニットの装置図である。
【図３】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図４】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図５】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図６】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図７】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図８】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図９】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１０】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図１１】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１２】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図１３】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１４】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【符号の説明】
【００８２】
１ 口金
２ 吐出口面
３ ワイピングクロス
４ ワイピングクロスの送り出しロール
５ ワイピングクロスの巻き取りロール
６ ガイドロール
７ 押し付けロール
８ 押し付けロール
９ ガイドロール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト拭き取り用のワイピングクロスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
不要物の除去を目的として、種々の拭き取り部材が用いられている。
【０００３】
例えば、カラーフィルターの製造において、インクジェットヘッドからインクを吐出してパターンを形成する際に、液体インクの液滴吐出ヘッドの液滴吐出部およびその周囲をクリーニングする目的でワイピングクロスを使用することが開示されている（特許文献１）。
【０００４】
また、極細繊維と太繊度繊維からなる複合糸で構成された高密度編物が、メガネレンズの油膜・汚れの拭き取り性に優れていることが開示されている（特許文献２）。
【０００５】
さらに、プラズマディスプレイ製造において、スクリーン印刷法により蛍光体ペーストを塗布して蛍光体層を形成する際に、スクリーン版の版洗浄のために、付着したスクリーン印刷版上の蛍光体ペーストを紙ワイパーで拭き取り、ペーストを除去することが開示されている（特許文献３）。
【０００６】
加えて、プラズマディスプレイ製造において、蛍光体ペーストを除去する方法として、ニードルの吐出口を有する口金から蛍光体ペースト吐出して蛍光体層を形成する際に、吐出口面に付着した蛍光体ペーストを、拭き取り部材として樹脂やゴムなどの板状部材で掻き取って除去する方法が開示されている（特許文献４）。
【特許文献１】特開２００４−３３７７０９号公報
【特許文献２】特開平９−１９３９３号公報
【特許文献３】特開２０００−１０４０５３号公報
【特許文献４】特開平１０−２３３１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような板状部材で、蛍光体ペーストのような粉末を含有するペーストを除去する方法では、ペーストの拭き残しが見られ、拭き取り性が十分でないという問題点があった。また、口金の吐出口面とワイピングクロスの間にペースト中の蛍光体粉末を挟み、蛍光体粉末が擦り付けられ、吐出口や吐出口面に傷が付き易く、口金交換の頻度が増えて、製造コストがかさむという問題点があった。さらに、拭き取った蛍光体粉末がペースト塗布装置周辺に飛散し、クリーンルームのクリーン度低下を生じるという問題点があった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、蛍光体ペーストのような微小粉末を含有するペーストの拭き取り性に優れるとともに、拭き取りの際に口金の吐出口や吐出口面のような被拭き取り面を傷付けることなくペーストを除去でき、拭き取ったペーストおよび粉末を確実に保持して系外に散逸させない拭き取り材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
(1) 最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、該布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、該布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
(2) 該布帛が、ペースト塗布装置に付着したペーストを拭き取るためのものである上記(1)記載のワイピングクロス。
(3) ペースト塗布装置のニードルの吐出口を有する口金に付着したペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
(4) 該ペーストが、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用である上記(3)に記載のワイピングクロス。
(5) 少なくとも拭き取り面側の布帛表面において、該極細繊維の表面被覆率が７０％以上であることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(6) 該布帛において、布帛の厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(7) 該極細繊維が、布帛の両表面において、偏在していることを特徴とする上記(1)〜(6)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(8) 該極細繊維が、仮撚り加工されたものである上記(1)〜(7)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(9) 該布帛の溶媒吸収速度が、１００ｍｍ／１０分以上である上記(1)〜(8)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(10) 該布帛の０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦ以下である上記(1)〜(9)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(11) 該布帛の圧縮エネルギーが０．０８ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする上記(1)〜(10)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(12) 該布帛の圧縮回復エネルギーが０．０４ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする上記(1)〜(11)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(13) 該布帛が、２．５デシテックス以上の太繊度繊維を含んで構成され、太繊度繊維の沸騰水収縮率が１０〜２５％であることを特徴とする上記(1)〜(12)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(14) 該布帛が、編物である上記(1)〜(13)のいずれかに記載のワイピングクロス。
(15) 該編物が、丸編みであることを特徴とする上記(14)に記載のワイピングクロス。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のワイピングクロスを用いて拭き取りを行うことにより、拭き残りが少なく、拭き取りの際に被拭き取り面を傷付けることなく微小粉末含有ペーストを除去できる。さらに、微小粉末を布帛内に確実に保持して系外に散逸させない。本発明のワイピングクロスは、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用の蛍光体ペーストの拭き取りに適している。特に、蛍光体ペースト塗布装置の口金の吐出口や吐出口面に付着した蛍光体ペーストの拭き取りに適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
まず、本発明のワイピングクロスが優れた特性を発現するメカニズムについて説明する。
【００１２】
本発明のワイピングクロスは、極細繊維を含んで構成され、嵩高く、厚さのある布帛からなる。本発明のワイピングクロスが、微小粉末を含有するペーストの拭き取り性に優れ、拭き取る際にペースト付着面の金属や樹脂を傷付けることなくペーストを除去でき、さらに拭き取った粉末を確実に保持して系外に散逸させないという優れた特性を有する理由は必ずしも明確ではないが、以下のように推察される。すなわち、布帛表面の極細繊維が粉末を含有する比較的高粘度のペーストをほぼ拭き残しなく拭き取り、布帛内部に取り込む。嵩高く、連通した隙間が多い布帛構造が、特にペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むことを可能とし、粉末成分を順次、布帛内部に取り込み、保持して、布帛外に散逸させない。また、厚さのある布帛が、多量のペーストであっても、布帛の内部に取り込む十分広い隙間スペースを提供する。
【００１３】
特に、プラズマディスプレイ基板に用いられる蛍光体粉末は、通常、平均粒子径が０．５〜６μｍの範囲にあり、布帛表面に設けた極細繊維が、蛍光体粉末の平均粒子径と同程度の径を有しているため、布帛表面の極細繊維で拭き取られて、ほとんどすべての粒子が極細繊維の隙間に入り込み、ワイピングクロスを強い圧力で押し付けながら拭き取っても、蛍光体粒子が極細繊維の間に逃げ込んで布帛の表面に残らないため、拭き取りの際に吐出口や吐出口面のような被拭き取り面を傷付けることなく蛍光体ペーストを除去することができる。布帛の表面に太径繊維が存在する場合、拭き取りの際の圧力が太径繊維を介して直接蛍光体粒子にかかり、蛍光体粒子が強い圧力で被拭き取り面に押し付けられ、口金の吐出口または吐出口周辺を傷付け易い。
【００１４】
ワイピングクロスに同じ押し付け圧力を加えて拭き取りした場合であっても、実際に各繊維にかかる圧力は、拭き取り面に対する布帛の接触面積が関係する。極細繊維の場合、単位面積当たりの繊維数が圧倒的に多く、したがって接触点の数も多くなるので、各単繊維が受ける力は小さくなる。ワイピングクロスを拭き取り面に押し付けた時に、蛍光体粒子が極細繊維の間に逃げ込み易く、拭き取り面に強く押し付けられない。また、逃げ込む際に、押し付けられる圧力の大きさが比較的小さくなる。一方、太径繊維の場合、各単繊維が受ける力が大きく、その力で硬い蛍光体粒子を拭き取り面に押し付けるため、被拭き取り面を傷付け易い。また、繊維自体の太さから、粒子が繊維間に逃げ込み難く、逃げ込む間にも拭き取り面を傷付ける。
【００１５】
一般に、極細繊維が油膜などの拭き取り性に優れるのは、その表面積の広さが強く寄与するものと推定されるが、本発明において布帛表面に存在する極細繊維が特定のペーストの拭き取り性に特に優れる理由は、前述の如く、油膜の拭き取り場合とは全く異なる。また、粉末による傷付きを激減させる効果も得られる。さらに、後述の如く、布帛の裏面側（拭き取り面と反対側の面）も極細繊維で被覆することにより、粉末が裏面側から布帛系外に散逸することを防止、抑制できる。
【００１６】
布帛強度付与および押し付け時の布帛の圧縮回復力付与の目的から、表層に極細繊維を配するのに対して、布帛内部に太繊度繊維を設けた布帛構造が好ましい。したがって、布帛表面の極細繊維被覆率が高いことが好ましく、布帛の厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることが特に好ましい。嵩高く、連通した隙間が多い布帛構造が、特にペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むために、拭き取り時の押し付け圧力に対して隙間がつぶれて失われないことが好ましく、その意味で圧縮エネルギーが大きく、かつ圧縮回復力の高い布帛が好ましい。また、布帛裏面にも極細繊維を配することは、取り込んだ粉末が布帛外に散逸することを防止、抑制する。したがって、布帛裏面についても極細繊維被覆率が高いことが好ましく、布帛の厚み方向における裏面近傍に、極細繊維が偏在していることが特に好ましい。粉末が布帛外に飛散すると、ペースト塗布装置周辺のクリーン度を低下させる。通常、プラズマディスプレイ基板の製造時には、蛍光体層形成のための蛍光体ペースト塗布工程もクリーンルーム内で行われるため、クリーン度の低下は粉末による基板の汚染につながるため好ましくない。
【００１７】
以上のようなメカニズムにより、本発明のワイピングクロスの優れた特性が発現するものと推察される。
【００１８】
次に、本発明のワイピングクロスの属性について、個別に説明する。
【００１９】
本発明のワイピングクロスは、最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取る用途に使用される。
【００２０】
ここで、非含水とは、ペースト中に水を含有しないことを言い、ペースト成分として水が用いられていないことが必須である。
【００２１】
本発明の粉末としては、蛍光体、無機着色材、磁性体、顔料などが挙げられるがこれに限定されるものではない。特に、無機蛍光体が好ましく用いられる。粉末の最大粒子径は４０μｍ以下であることが必須である。粉末の最大粒子径が４０μｍを越えると、ワイピングクロスでの拭き取り性が低下するとともに、拭き取り時に被拭き取り面を傷付け易くなる。また、粉末の粒子径の範囲は０．５〜３０μｍが好ましい。
【００２２】
また、ペーストは、粉末以外の成分として、有機バインダー、有機溶媒を含有し、必要に応じて分散剤、可塑剤、レベリング剤などを含有してもよい。ペースト粘度は０．５〜５０Ｐａ・ｓが必須であり、５〜５０Ｐａ・ｓが好ましい。ペースト粘度が５０Ｐａ・ｓを越えると、ペーストが布帛表面に残り、粉末が布帛内部に取り込まれ難くなり、被拭き取り面を傷付け易くなる。また、０．５Ｐａ・ｓ未満の場合、拭き取り時にペーストが垂れ落ち、ペーストがワイピングクロス外に散逸することがある。
【００２３】
本発明の極細繊維は、高い拭き取り効果が得られる点、またペーストに含有する粉末成分による被拭き取り面の傷付けを極小化する点で、少なくとも単繊維繊度が１デシテックス以下であることが必須である。極細繊維は、単繊維繊度が０．００１〜１デシテックスの範囲内であることが好ましく、０．０１〜０．５デシテックスの範囲内であることがさらに好ましく、０．０１〜０．１デシテックスであることが特に好ましい。
【００２４】
本発明のワイピングクロスは、布帛の嵩高さが２．２ｃｍ３／ｇ以上であることが必須である。ペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むためである。一方、布帛の嵩高さは、取り込んだペーストを確実に布帛内に保持するという点から、１０ｃｍ３／ｇ以下であることが好ましい。
【００２５】
また、本発明のワイピングクロスは、布帛の厚さが０．２５ｍｍ以上であることが必須である。ペースト中の粉末成分を効率的に布帛の内部へと取り込むためである。一方、布帛の厚さが厚いと送り出しロール１本当たりの布帛長さが短くなるのでロールの交換頻度が増えて好ましくないという生産性への影響も考慮し、布帛の厚さは１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
布帛の嵩高さおよび布帛の厚さは、ＪＩＳ Ｌ１０９６（一般織物試験方法）およびＪＩＳ Ｌ１０１８（ニット生地試験方法）を参考にして、以下の方法で算出した値を言う。
［布帛の厚さの測定］
２０ｃｍ×２０ｃｍの試験片１枚を準備し、厚さ測定機にてプレッサーフートで所定の圧力をかけて測定した。プレッサーフートは、織物では２ｃｍ２、編物では１０ｃｍ２のものを用いた。また、圧力は、織物では２４０ｇｆ／ｃｍ２、編物では７ｇｆ／ｃｍ２とした。圧力をかけて１０秒後の厚さをダイヤルゲージ（ピーコックメーター）で読みとって布帛厚さｔ（ｍｍ）とした。
［布帛の嵩高度の測定］
２０ｃｍ×２０ｃｍの布帛１枚の重量（ｇ／ｍ２）を測定し、上記布帛厚さｔ（ｍｍ）と布帛重量Ｗ（ｇ／ｍ２）から、以下の式に従って嵩高度（ｃｍ３／ｇ）を算出した。
【００２７】
嵩高度（ｃｍ３／ｇ）＝ ｔ／Ｗ × １０００
本発明の布帛は、ペースト塗布装置に付着したペーストを拭き取るためのワイピングクロスとして好適に用いられる。
【００２８】
本発明のワイピングクロスを用いた拭き取り方法としては、ワイピングクロスを含む拭き取り手段が運動する方法として、（１）吐出口近傍の口金面にワイピングクロスを押し付ける方法、（２）吐出口近傍の口金面に対してワイピングクロスを押し付けながら移動させる方法、一方、吐出口を有する口金、すなわち拭き取られる側が運動する方法として、（３）吐出口近傍の口金面をワイピングクロスに押し付ける方法、（４）吐出口近傍の口金面をワイピングクロスに対して押し付けながら移動させる方法、などを挙げることができるが、拭き取りの方法としてはこれらの方法に限定されない。
【００２９】
また、拭き取りの回数も、ワイピングクロスの同じ箇所で複数回拭き取り操作を行ってもよいし、一度拭き取り操作を行った口金面に対してワイピングクロスの未使用面を用いて拭き取り操作を追加してもよい。
【００３０】
本発明のワイピングクロスは、拭き取り操作の前に、溶媒を含浸し、溶媒を保持した状態でペーストを拭き取ることが好ましい。使用する溶媒は特に限定されないが、ペーストを溶解させる溶媒を用いることが好ましい。このような溶媒として、例えばアセトンを挙げることができる。溶媒がワイピングクロスに浸透して広がる速度は、拭き取り時に使用する溶媒でテストすることも可能であるが、水の浸透性すなわち吸水速度から浸透速度の良し悪しを推定することも可能である。
【００３１】
さらに、吐出口を有する口金面からのペーストの除去にあたっては、本発明のワイピングクロスを用いる拭き取り方法に加えて、別のペースト除去方法を併用してもよい。別のペースト除去方法として、例えば、粘着テープによりペーストを除去する方法を挙げることができる。より具体的に例示すれば、吐出口近傍の残存ペーストを、（１）まず粘着テープを用いて除去し、取りきれなかったペーストを本発明のワイピングクロスを用いて拭き取り・除去する方法、（２）まず本発明のワイピングクロスを用いて拭き取り・除去した後に、取りきれなかったペーストを粘着テープにより除去する方法、などを挙げることができる。
【００３２】
本発明のペースト塗布装置は、スクリーン版を用いるスクリーン印刷法、インクジェット法、エア圧力を制御してノズルからペーストを吐出するディスペンサー法、ニードルの吐出口を有する口金を用いる口金法など特に限定されるものではないが、粉末成分を高い濃度で含有するペーストであっても精度が良く、歩留まりが高く生産効率に優れる口金法により塗布を行う塗布装置が好ましい。したがって、本発明のペースト塗布装置は、これらペースト塗布装置を選択することが好ましい。
【００３３】
本発明のワイピングクロスは、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用の蛍光体ペーストを拭き取る目的に使用されることが好ましい。ここで蛍光体ペーストとは、有機バインダー、有機溶媒、蛍光体粉末を含有するペースト状組成物を言う。これら成分以外の成分として、必要に応じて分散剤、可塑剤、レベリング剤などを含有してもよい。
【００３４】
蛍光体粉末としては、例えば、赤色では、（Ｙ，Ｅｕ）２Ｏ３ 、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、ＹＶＯ４：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ ３ 、Ｙ２ Ｏ３ Ｓ：Ｅｕ、γ−Ｚｎ ３（ＰＯ４）２：Ｍｎ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３などが、緑色では、Ｚｎ２ＧｅＯ２：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ２Ｏ３：Ｍｎ、（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＬａＰＯ４：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ，Ａｓ、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、ＣｅＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｔｂ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎなど、青色では、Ｓｒ ５（ＰＯ４）３ Ｃｌ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ、ＢａＭｇ２Ａｌ１４Ｏ２４：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ａｇ＋赤色顔料、Ｙ２ＳｉＯ３：Ｃｅなどが挙げられる。特に［（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ３］、［（Ｙ，Ｅｕ）２Ｏ３］、［（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４］、［（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７］、［（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ２Ｏ３：Ｍｎ］および［ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ］のいずれかの１種または２種以上が好ましく用いられる。
【００３５】
さらに、ツリウム（Ｔｍ）、テルビウム（Ｔｂ）およびユーロピウム（Ｅｕ）からなる群より選ばれた少なくとも１つの元素で、イットリウム（Ｙ）、ガドリウム（Ｇｄ）およびルテチウム（Ｌｕ）から選ばれた少なくとも１つの母体構成稀土類元素を置換したタンタル酸稀土類蛍光体が挙げられる。
【００３６】
タンタル酸稀土類蛍光体としては、組成式Ｙ１−ｘ Ｅｕｘ ＴａＯ４（式中、Ｘはおよそ０．００５〜０．１である）で表されるユーロピウム付活タンタル酸イットリウム蛍光体が好ましく挙げられる。赤色蛍光体には、ユーロピウム付活タンタル酸イットリウムが好ましく、緑色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体が組成式Ｙ１−ｘＴｂｘ ＴａＯ４（式中、Ｘはおよそ０．００１〜０．２である）で表されるテルビウム付活タンタル酸イットリウムが好ましい。青色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体がＹ１−ｘ ＴｍｘＴａＯ４ （式中、Ｘはおよそ０．００１〜０．２である）で表されるツリウム付活タンタル酸イットリウムが好ましい。
【００３７】
また、緑色蛍光体として、Ｍｎがケイ酸亜鉛（Ｚｎ２ＳｉＯ４）母体量に対して０．２重量％以上、０．１重量％未満付活された平均粒子径２μｍ以上８μｍ以下のマンガン付活亜鉛蛍光体（Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ）および一般式が（Ｚｎ１−ｘＭｎｘ ）Ｏ・αＳｉＯ２ （式中、Ｘおよびαは、０．０１≦Ｘ≦０．２、０．５＜α≦１．５の範囲の値である）で表されるマンガン付活ケイ酸亜鉛蛍光体も好ましく用いられる。
【００３８】
本発明の蛍光体ペーストに含有される有機バインダーの具体的な例としては、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、シリコンポリマー（例えば、ポリメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン）、ポリスチレン、ブタジエン／スチレンコポリマー、ポリスチレン、ポリビニルピロリドン、ポリアミド、ポリエーテル、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のアクリルポリマー（例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリ低級アルキルアクリレート、ポリ低級アルキルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートおよびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポリマー）などの樹脂が挙げられる。また、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、メチルヒドロキシセルロース等のセルロース化合物は、焼成後のバインダー残りが少ない蛍光体層を形成できるため、好ましく用いることができる。
【００３９】
本発明の蛍光体ペーストに含有される有機溶媒は、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアルコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テルピネオール、ベンジルアルコール、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトンなどやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００４０】
本発明において、布帛を構成する極細繊維の重合体としては特に限定されないが、ポリエチレンエレフタレート（以下ＰＥＴと言う）、ポリブチレンテレフタレート（以下ＰＢＴと言う）、ポリエステルエラストマーなどのポリエステル系、ナイロン６、ナイロン６６、ポリアミドエラストマー等のポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、アクリルニトリル系などの繊維形成性を有する重合体が好適である。この中でも、好ましくはＰＥＴ、ＰＢＴ、更に好ましくはナイロン６，ナイロン６６等が好ましい。また、一種類の重合体である必要はなく、複数の重合体を混用して用いることも可能である。
【００４１】
本発明のワイピングクロスにおいて、極細繊維は粉末含有ペーストの拭き取り性を向上させるので、布帛のペースト拭き取り面の極細繊維表面被覆率はより高いことが好ましい。布帛のペースト拭き取り面の極細繊維表面被覆率は７０％以上が好ましく、９０％以上、９５％以上がさらに好ましい。
【００４２】
極細繊維の表面被覆率とは、布帛の表面写真をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察し、極細繊維部分が布帛表面（極細繊維部分＋太繊度繊維部分の和）に締める面積の割合を言う。布帛表面の任意の場所で、２ｍｍ×２ｍｍの面積以上の写真を３枚撮影し、その画像から極細繊維の表面被覆率を算出した。
【００４３】
本発明のワイピングクロスにおいて、極細繊維としては仮撚り加工による捲縮が付与されているものが好ましく使用される。この仮撚り捲縮により、１本１本の単繊維配列を乱し、布帛表面における拭き取り性、粉末取り込み性を大きくすることができる。仮撚り加工は通常のウーリー加工などを用いることができる。
【００４４】
本発明においては、前述の如く、布帛強度付与および押し付け時の布帛の圧縮回復力付与の目的から、布帛厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることが好ましく、特に、両表面において偏在している事が好ましい。さらには、表層に極細繊維を配し、布帛内部に太繊度繊維を設けた布帛構造とすることが好ましい。布帛を構成する太繊度繊維の重合体としては特に限定されないが、ＰＥＴ、ＰＢＴ）、ポリエステルエラストマーなどのポリエステル系、ナイロン６、ナイロン６６、ポリアミドエラストマー等のポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、アクリルニトリル系などの繊維形成性を有する重合体が好適である。この中でも、好ましくはＰＥＴ、ＰＢＴ、更に好ましくはナイロン６，ナイロン６６等が好ましい。また、一種類の重合体である必要はなく、複数の重合体を混用して用いることも可能である。
【００４５】
本発明において、太繊度繊維とは、２．５デシテックス以上の繊度を有するものを言う。
【００４６】
本発明においては、極細繊維と太繊度繊維とをそれぞれ単独で用いた糸や、極細繊維と太繊度繊維からなる複合糸が用いられる。布帛全体において、極細繊維は少なくとも太繊度繊維よりも重量割合で多く含まれていることが好ましい。布帛の嵩高度、拭き取り性の観点から、極細繊維が５０〜８０重量％含まれていることが好ましい。
【００４７】
一方、２．５デシテックス以上の太繊度繊維は残りの部分を占める。かかる太繊度繊維は、仮ヨリ加工などされていない生糸であることが好ましい。また、かかる太繊度繊維は、熱処理前の状態において、極細繊維よりも熱に対する高い収縮特性を有するものであるものが好ましい。具体的には、極細繊維の沸騰水収縮率としては４〜８％であることが好ましく、太繊度繊維は１０〜２５％の収縮率を有するものが好ましく使用される。特に、太繊度繊維としては、極細繊維の沸騰水収縮率より、さらに４〜８％大きい収縮率を有するものが好ましく使用される。すなわち、熱処理により、太繊度繊維が、極細繊維より大きな収縮を発現すると、その収縮差により、熱処理後、太繊度繊維の周りに極細繊維が弛緩した状態で配置されることとなり、結果として太繊度繊維が比較的に布帛の内層部を形成し、極細繊維が比較的に布帛の表層部を形成する。したがって、大きな嵩高度の布帛が得られる。かかる両者の糸長差は、極細繊維が太繊度繊維よりも３％以上長いものが好ましく用いられる。
【００４８】
本発明のワイピングクロスは、織物、編物、不織布など特に限定されるものではなく、また織編物と不織布の複合体であってもよい。これら布帛の中で、編物は、構成する単繊維の配列乱れが拭き取り性に方向性を持たないワイピングクロスとなり得る点で好ましい。このような配列乱れは、編物表面をウォータジェット加工することにより得ることができ、表面の極細繊維の一部が太繊度繊維と絡み合うとともに、編目の方向性がランダムになり、編物の表面がセーム調に変化する。編物の中でも、特に、高い生産性が得られるという点で、丸編みの編物が好ましく用いられる。
【００４９】
本発明の布帛は、溶媒吸収速度が１００ｍｍ／１０分以上であることが好ましい。
【００５０】
ここで本発明でいう溶媒吸収速度とは、以下に示す測定方法により測定されるものをいう。
すなわち、溶媒としてイオン交換水を使用し、ＪＩＳ Ｌ１９０７ バイレック法にしたがって測定する。２０ｃｍ×２．５ｃｍの試料布帛をタテ・ヨコ方向それぞれ５枚採取し、各試料を２０±２℃の水で満たした水槽上の一定の高さに支えた水平棒にピンで固定し、試料の下端を一線に並べて水平棒を降ろし、下端がちょうど水に浸かるように配置する。１０分間で吸い上げた高さを計測し、Ｎ＝５の平均値を採用する。
【００５１】
溶媒吸収速度には方向性が見られることが多いが、タテ（ウェール）またはヨコ（コース）いずれかの方向で測定した溶媒吸収速度の値が１００ｍｍ／１０分以上であることが好ましい。ペースト拭き取りの際に、布帛に予め溶媒を付与し、溶媒の湿潤下に拭き取り操作を行うことが好ましい。したがって、特定の値以上の溶媒吸収速度を有する布帛が好ましい。溶媒吸収速度が１００ｍｍ／１０分未満の場合、溶媒を付与しても布帛がペーストを十分に拭き取れないことがある。
【００５２】
本発明の布帛は、０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦ以下であることが好ましい。０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦを越えるとゴミが基板に乗り不都合が生じる。
【００５３】
ここで微粒子発塵量の測定方法は、以下のとおりである。
【００５４】
パーティクルカウンターＫＣ−２５（リオン社製）を用いて測定する。米国ＩＥＳ−ＲＰ−ＣＣ−００３−８７−Ｔ基準記載のタンブラー法にしたがって、１０枚の試料を各々１回ずつ測定し、最大値と最小値を除いたＮ＝８のデータから平均値を算出し、試料１枚あたりの発生粒子数とする。試料は、２４０ｍｍ×２４０ｍｍのものを使用する。測定は、気流垂直型クリーンベンチ内に設置のタンブラーに試料１枚を入れて、エアーを１分間に１ＣＦ（Ｃｕｂｉｃ Ｆｅｅｔ）の吸引量で１分間吸引し、パーティクルカウンターＫＣ−２５によって計測する。
【００５５】
本発明の布帛は、圧縮エネルギーが０．０８ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることが好ましく、また、布帛の圧縮回復エネルギーが０．０４ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることが好ましい。また、圧縮エネルギーが０．１２ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることがさらに好ましく、また、布帛の圧縮回復エネルギーが０．０６ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることがさらに好ましい。ここで、圧縮エネルギーおよび圧縮回復エネルギーは、カトーテック（株）製自動化圧縮試験機ＫＥＳＦＢ３により測定した１ｃｍ２当たりの布帛の圧縮エネルギーおよび圧縮回復エネルギーを言う。布帛にかける圧縮圧力Ｐを０ｇｆ／ｃｍ２から５０ｇｆ／ｃｍ２まで増大させ、続けて５０ｇｆ／ｃｍ２から０ｇｆ／ｃｍ２まで圧縮力を減少させ、その間の布帛の厚さの変化を測定する。圧縮圧力増大時の圧縮圧力Ｐ＝０．５ｇｆ／ｃｍ２における厚さをＴ０、圧縮圧力Ｐ＝５０ｇｆ／ｃｍ２における厚さをＴｍとすると、圧縮エネルギーＷＣは圧縮力増大時の圧縮圧力Ｐ＝Ｐ（Ｔ）の値をＴ＝Ｔ０からＴｍまで積分した値であり、Ｔ０からＴｍの区間における曲線Ｐ＝Ｐ（Ｔ）の下側の面積に相当する。一方、圧縮回復エネルギーＷＣ’は圧縮力減少時の圧縮圧力Ｐ＝Ｐ‘（Ｔ）の値をＴ＝Ｔ０からＴｍまで積分した値であり、Ｔ０からＴｍの区間における曲線Ｐ＝Ｐ’（Ｔ）の下側の面積に相当する。また、圧縮回復エネルギーと圧縮エネルギーの比の値ＷＣ’／ＷＣは圧縮レジリエンスＲＣと呼ばれ、圧縮力増大・圧縮力減少の１回の圧縮サイクルにおける圧縮回復率を意味する。圧縮回復率が高い方が好ましいが、圧縮回復率の高さよりも、圧縮エネルギーの値が大きいこと、および圧縮回復エネルギーの値が大きいことの方が、拭き取ったペースト粉末を確実に保持するという観点からより好ましい。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明を実施例によってさらに詳しく説明するが、これらは本発明を限定するものではない。
【００５７】
（布帛特性の測定）
布帛厚さ、布帛の嵩高度、布帛の圧縮エネルギー、布帛の圧縮回復エネルギー、圧縮レジリエンスを測定した。
【００５８】
カトーテック（株）製自動化圧縮試験機ＫＥＳＦＢ３により圧縮エネルギーおよび圧縮回復エネルギーを算出する際に使用する圧縮サイクル（圧縮増大時および圧縮減少時）における圧力と厚さの関係の一例を図１に示した。
（微粒子発塵量の測定）
パーティクルカウンターＫＣ−２５（リオン社製）を用いて測定した。米国ＩＥＳ−ＲＰ−ＣＣ−００３−８７−Ｔ基準記載のタンブラー法にしたがって、１０枚の試料を各々１回ずつ測定し、最大値と最小値を除いたＮ＝８のデータから平均値を算出し、試料１枚あたりの発生粒子数とした。試料は、２４０ｍｍ×２４０ｍｍのものを使用した。測定は、気流垂直型クリーンベンチ内に設置のタンブラーに試料１枚を入れて、エアーを１分間に１ＣＦ（Ｃｕｂｉｃ Ｆｅｅｔ）の吸引量で１分間吸引し、パーティクルカウンターＫＣ−２５によって計測した。
（溶媒吸収速度の測定）
溶媒としてイオン交換水を使用した。ＪＩＳ Ｌ１９０７ バイレック法にしたがって測定した。２０ｃｍ×２．５ｃｍの試料をタテ・ヨコ方向それぞれ５枚採取し、各試料を２０±２℃の水で満たした水槽上の一定の高さに支えた水平棒にピンで固定し、試料の下端を一線に並べて水平棒を降ろし、下端がちょうど水に浸かるように配置する。１０分間で吸い上げた高さを計測し、Ｎ＝５の平均値を採用した。
（沸騰水収縮率の測定）
ポリエステル繊維をカセ取り機で１０回巻き取り、０．０９ｇ／ｄｔｅｘの荷重を掛けて試長ａを測定し、１００℃の沸騰水中で１５分間熱処理し、８時間以上自然乾燥した後０．９ｇ／ｄｔｅｘの荷重を掛け、試長ｂを測定し、次の式より沸騰水収縮率 を算出した。
【００５９】
沸騰水収縮率 （％）＝〔（ａ−ｂ）／ａ〕×１００
（蛍光体の粒子径の測定）
粒度分布測定装置マイクロトラック９３２０ＨＲＡ（Ｘ−１００）を用いて、レーザー回折散乱法により測定した。
（蛍光体ペーストの調製）
累積平均粒子径３．５μｍ、最大粒子径２８μｍの緑色蛍光体（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４の蛍光体粉末３９ｇ、有機バインダー（エチルセルロース）８ｇ、およびバインダー溶媒（テルピネオール）５３ｇからなる蛍光体ペーストを作製した。まず、有機バインダーとバインダー溶媒を混合し、加熱しながら溶解した。次に、蛍光体粉末を添加し、混練機で混連することによって蛍光体ペーストを得た。蛍光体ペーストの粘度は、２５Ｐａ・ｓであった。
【００６０】
（ワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテスト）
ストライプ状隔壁（隔壁高さ１３０μｍ、線幅３０μｍ、ピッチ２２０μｍ）を１９２１本形成したガラス基板（幅３４０ｍｍ×奥行き４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）に蛍光体ペーストを塗布した。塗布に用いたニードルの吐出口を有する口金は、ニードル孔径１５０μｍ、孔数６４０個である。
【００６１】
塗布開始位置において、ニードルに圧力０．３５ＭＰａを加え、隔壁とのクリアランスを１００μｍに保持した状態で、テーブルを５０ｍｍ／分の速度で塗布した。塗布終了位置で塗布を停止した。この時、口金の吐出口および吐出口面に付着した蛍光体ペーストを、図２に示すクリーニングユニットに備え付けたワイピングクロスにより拭き取った。
【００６２】
ワイピングクロスは、６４０個の吐出口の並ぶ方向と垂直方向に１０ｍｍ送って拭き取りを行った。
【００６３】
以降、ペースト塗布、クリーニングユニットによる拭き取りを繰り返し行った。拭き取り回数３０００回、および１５０００回において、ペーストの拭き残り、口金の吐出口面の傷状態、ワイピングクロス裏面の蛍光体粉末付着の程度をそれぞれ顕微鏡観察した。
【００６４】
（比較例１）
タテ糸として８４デシテックス、３６フィラメントのポリエステル長繊維（単繊維繊度：２．３デシテックス）、ヨコ糸として仮撚り加工された１３５デシテックス、１８フィラメントのポリエステル／ポリアミドの海島型複合繊維糸（海成分溶出後の単糸繊度：０．０７デシテックス）を用いて、２／２のツイルを製織し生機とした。この生機をアルカリの存在下で熱処理し、海成分を完全に除去することで、ヨコ糸を極細繊維に分解した。さらに１３０℃の熱水で処理することにより、糸の収縮による高密度化と洗浄を同時に実施した。次に、この織物を１８０℃で４０秒間乾熱処理することで仕上げ加工した。
【００６５】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１、表２に示した。
【００６６】
また、拭き取り回数３０００回における布帛の拭き取り面、断面および裏面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察を行った。結果を図３〜８に示した。
【００６７】
（実施例１）
タテ糸として５６デシテックス、１８フィラメントのポリアミド長繊維（単繊維繊度：３．１デシテックス）、ヨコ糸として仮撚り加工された１３５デシテックス、１８フィラメントのポリエステル／ポリアミド海島型複合繊維糸（海成分溶出後の単繊維繊度：０．０７デシテックス）を用いて、５枚サテンを製織し生機とした。得られた生機をアルカリの存在下で熱処理し、海成分を完全に除去することで、ヨコ糸を極細繊維に分解した。さらに１３０℃の熱水で処理することにより、糸の収縮による高密度化と洗浄を同時に実施した。次に、この織物を１８０℃で４０秒間乾熱処理することで仕上げ加工した。
【００６８】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１〜３に示した。
【００６９】
（実施例２）
極細繊維は６６デシテックス９フィラメント、［７０島／フィラメント：東レ（株）製］の海島型ポリエステルで島成分がポリエチレンテレフタレートで海成分がポリエステルの酸成分としてテレフタル酸と５ナトリウムスルホイソフタル酸の共重合体からなるアルカリ熱水可溶型ポリエステルからなる繊維（海島の比率は２０／８０）を用いた。太繊度繊維としては、３３デシテックス６フィラメントのポリエステル糸［東レ（株）製］を用いた。この糸の収縮率は２１．２％であった。一方、極細繊維は脱海することなく仮撚り加工（仮撚り数：３０００Ｔ／Ｍ、温度：１８０℃）し、太繊度繊維と引き揃えてエアー交絡（極細糸のオーバフィード率：２％、空気圧：３ｋｇ／ｃｍ２ ）し、複合糸を得た。さらに丸編機３２Ｇ、１５ｃｍを用いてインターロック方式で編成し生機とした。この生機を一旦１３０℃×２０分の熱処理後さらに８０℃で３０分間水酸化ナトリウム１％存在下、処理することにより完全に海成分を除去した。次に、表面から１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力でウォータージェット加工した。その後１３５℃でヒートセットして、編物を得た。
【００７０】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１〜３に示した。
【００７１】
また、拭き取り回数３０００回における布帛の拭き取り面、断面および裏面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察を行った。結果を図９〜１４に示した。
【００７２】
（実施例３）
ループ糸、挿入糸とも、ウーリー仮撚り加工した５６ｄＴｅｘ、１８フィラメントの剥離分割型マルチフィラメント糸条（単糸繊維の断面形状は、中心がポリアミド成分の８葉形で、それを取り巻く形でポリエステル成分が配された剥離分割型の繊維であって、ポリエステル溶出・除去後の単繊維繊度が０．９デシテックスの剥離分割型繊維）を用い、ループパイル長２ｍｍのパイル編み物を製編した。
【００７３】
得られた布帛を用いて、布帛特性の測定およびワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストを行った。結果を表１〜３に示した。
【００７４】
以上から、極細繊維を含んで構成され、特定の布帛嵩高度および布帛厚さを有するワイピングクロスを用いることにより、拭き残りが極めて少なく、拭き取りの際に被拭き取り面を傷付けることなく微小粉末含有ペーストを除去できる。さらに、微小粉末を布帛内に確実に保持して系外に散逸させない。
【００７５】
また、図３〜８および図９〜１４を比較すると、布帛表面の太繊度繊維上の粉末は、拭き取りの際の押し付けにより、繊維間に逃れるなどの逃げ場がないこと、（したがって被拭き取り面を傷付け易いこと）、また布帛内部の太繊度繊維の周囲に粉末が多数保持されていること（図１１〜１２）、さらに図１３〜１４では布帛裏面（拭き取り面と反対の面）にほとんど粉末が観察されないこと、（したがって粉末の布帛内での保持が確実であること）、が分かる。
【００７６】
【表１】
【００７７】
【表２】
【００７８】
【表３】
【産業上の利用可能性】
【００７９】
以上のように、本発明のワイピングクロスを用いて拭き取りを行うと、拭き残りが少なく、拭き取りの際に被拭き取り面を傷付けることなく微小粉末含有ペーストを除去できる。さらに、微小粉末を布帛内に確実に保持して系外に散逸させない。本発明のワイピングクロスは、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用の蛍光体ペーストの拭き取りに適している。
【００８０】
特に、蛍光体ペースト塗布装置の口金の吐出口や吐出口面に付着した蛍光体ペーストの拭き取りに適している。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】圧縮試験における圧縮サイクルでの印加圧力と布帛厚さの関係図の一例である。
【図２】本発明の実施例で使用した、ワイピングクロスによる蛍光体ペーストの連続拭き取りテストにおけるワイピングクロスを備え付けたクリーニングユニットの装置図である。
【図３】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図４】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図５】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図６】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図７】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図８】比較例１において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図９】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１０】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの拭き取り面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図１１】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１２】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの断面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【図１３】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１４】実施例２において、拭き取り回数３０００回でのワイピングクロスの裏面の走査型電子顕微鏡写真（拡大）である。
【符号の説明】
【００８２】
１ 口金
２ 吐出口面
３ ワイピングクロス
４ ワイピングクロスの送り出しロール
５ ワイピングクロスの巻き取りロール
６ ガイドロール
７ 押し付けロール
８ 押し付けロール
９ ガイドロール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、該布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、該布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
【請求項２】
該布帛が、ペースト塗布装置に付着したペーストを拭き取るためのものである請求項１記載のワイピングクロス。
【請求項３】
ペースト塗布装置のニードルの吐出口を有する口金に付着したペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
【請求項４】
該ペーストが、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用である請求項３に記載のワイピングクロス。
【請求項５】
少なくとも拭き取り面側の布帛表面において、該極細繊維の表面被覆率が７０％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項６】
該布帛において、布帛の厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項７】
該極細繊維が、布帛の両表面において、偏在していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項８】
該極細繊維が、仮撚り加工されたものである請求項１〜７のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項９】
該布帛の溶媒吸収速度が、１００ｍｍ／１０分以上である請求項１〜８のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１０】
該布帛の０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦ以下である請求項１〜９のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１１】
該布帛の圧縮エネルギーが０．０８ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１２】
該布帛の圧縮回復エネルギーが０．０４ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１３】
該布帛が、２．５デシテックス以上の太繊度繊維を含んで構成され、太繊度繊維の沸騰水収縮率が１０〜２５％であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１４】
該布帛が、編物である請求項１〜１３のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１５】
該編物が、丸編みであることを特徴とする請求項１４に記載のワイピングクロス。
【請求項１】
最大粒子径４０μｍ以下の粉末を含有し、ペースト粘度０．５〜５０Ｐａ・ｓである実質的に非含水のペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、該布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、該布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
【請求項２】
該布帛が、ペースト塗布装置に付着したペーストを拭き取るためのものである請求項１記載のワイピングクロス。
【請求項３】
ペースト塗布装置のニードルの吐出口を有する口金に付着したペーストを拭き取るための布帛であって、少なくとも単繊維繊度１デシテックス以下の極細繊維を含んで構成され、布帛の嵩高度が２．２ｃｍ３／ｇ以上、布帛厚さ０．２５ｍｍ以上であるワイピングクロス。
【請求項４】
該ペーストが、プラズマディスプレイ基板の蛍光体層形成用である請求項３に記載のワイピングクロス。
【請求項５】
少なくとも拭き取り面側の布帛表面において、該極細繊維の表面被覆率が７０％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項６】
該布帛において、布帛の厚み方向における表面近傍に、極細繊維が偏在していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項７】
該極細繊維が、布帛の両表面において、偏在していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項８】
該極細繊維が、仮撚り加工されたものである請求項１〜７のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項９】
該布帛の溶媒吸収速度が、１００ｍｍ／１０分以上である請求項１〜８のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１０】
該布帛の０．５μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／ＣＦ以下である請求項１〜９のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１１】
該布帛の圧縮エネルギーが０．０８ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１２】
該布帛の圧縮回復エネルギーが０．０４ｇｆ・ｃｍ／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１３】
該布帛が、２．５デシテックス以上の太繊度繊維を含んで構成され、太繊度繊維の沸騰水収縮率が１０〜２５％であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１４】
該布帛が、編物である請求項１〜１３のいずれかに記載のワイピングクロス。
【請求項１５】
該編物が、丸編みであることを特徴とする請求項１４に記載のワイピングクロス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００７−２２２６０９（Ｐ２００７−２２２６０９Ａ）
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１２２１７（Ｐ２００７−１２２１７）
【出願日】平成１９年１月２３日（２００７．１．２３）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月２３日（２００７．１．２３）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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