仕切反射板の製造方法及び放射線検出器
【課題】放射線検出における検出精度を高めることができる仕切反射板の製造方法及び放射線検出器を提供する。
【解決手段】弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、仕切反射板は、複数をスリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、光学フィルムを切断刃で切断することによりスリットを形成する切断ステップを備え、切断刃は、尖鋭な切先部１３と、切先部１３から側面に沿って延びる刃先部１２とを備え、切断ステップは、光学フィルムの穿孔位置に切先部１３を刺入することにより光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、刃先部１２により光学フィルムを切断するように切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法である。
【解決手段】弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、仕切反射板は、複数をスリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、光学フィルムを切断刃で切断することによりスリットを形成する切断ステップを備え、切断刃は、尖鋭な切先部１３と、切先部１３から側面に沿って延びる刃先部１２とを備え、切断ステップは、光学フィルムの穿孔位置に切先部１３を刺入することにより光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、刃先部１２により光学フィルムを切断するように切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出において用いられる仕切反射板の製造方法及び放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線の入射により発光するシンチレータを備える放射線検出において、シンチレータで発生した光を反射する仕切反射板として、例えば特許文献１に従来技術として開示されているような仕切反射板が知られている。
【０００３】
図２１に示すように、この仕切反射板１００は、光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体１０１と、反射板本体１０１に間隔をあけて形成された複数のスリット１０２とを備えている。このような構成の仕切反射板１００を複数用いて、交差する仕切反射板１００のスリット１０２同士を噛み合わせることによりシンチレータを収容する複数の収容部を形成する。スリットは、光学フィルムをレーザー加工することにより形成されている。
【特許文献１】特開２００３−２４８０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような仕切反射板１００では、交差する仕切反射板１００のスリット１０２同士を噛み合わせたとき、一方の仕切反射板１００のスリット１０２と、他方の仕切反射板の反射板本体１０１との間に隙間ができることがあった。その結果、シンチレータで発生した光がこの隙間から漏れることがあり、放射線検出器の検出精度を低下させるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、放射線検出における検出精度を高めることができる仕切反射板の製造方法及び放射線検出器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の前記目的は、弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、前記仕切反射板は、複数を前記スリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、前記光学フィルムを切断刃で切断することにより前記スリットを形成する切断ステップを備え、前記切断刃は、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを備え、前記切断ステップは、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法により達成される。
【０００７】
また、本発明の前記目的は、弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを備える仕切反射板と、複数の前記仕切反射板の前記スリット同士を噛み合わせて形成された複数の収容部と、前記複数の収容部に収容され、放射線の入射により発光する複数のシンチレータと、前記シンチレータで発生した光を検出する光センサとを備える放射線検出器であって、前記スリットは、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを有する切断刃を用いて、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成し、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させることにより形成されており、前記シンチレータは、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層と、該被覆用接着層に接着された光反射性を有する被覆板とを備える放射線検出器により達成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の仕切反射板の製造方法及び放射線検出器によれば、放射線検出における検出精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。まず、本発明の一実施形態に係る放射線検出器について説明する。図１は、放射線検出器２０の概略構成図であり、図２は、図１における（ａ）Ａ−Ａ断面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【００１０】
放射線検出器２０は、図１及び図２に示すように、検出ブロック２１と、検出ブロック２１に接合ゲル２４を介して接合された光センサ２２とを備えている。
【００１１】
検出ブロック２１は、アレイ状に配置された複数のシンチレータ５と、シンチレータ５の周囲に配置された入射面側反射板８、周縁反射板７及び仕切反射板１とを備えている。
【００１２】
各シンチレータ５は、Ｘ線やガンマ線などの放射線の入射により発光する公知の発光素子であり、放射線が入射する入射面３０と、内部で発生した光が放出される光放出面３１とを備えている。
【００１３】
入射面側反射板８は、各シンチレータ５の入射面３０を被覆しており、周縁反射板７は、検出ブロック２１の外縁部に配置されたシンチレータ５の側面を被覆している。また、仕切反射板１は、各シンチレータ５の間に介装されている。
【００１４】
周縁反射板７、入射面側反射板８及び仕切反射板１は、各シンチレータ５で発生した光を反射させるフィルムであり、弾性及び光反射性を有する光学フィルムから形成されている。
【００１５】
光学フィルムは、弾性及び光反射性を有するフィルムであれば特に限定されないが、ポリエステル系樹脂を用いた多層膜構造により可視光範囲において高い反射率を有するフィルムであることが好ましく、反射時の光損失が小さい観点から、＜ビキュイティ＞（登録商標）ＥＳＲ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）反射フィルム（住友スリーエム株式会社製）であることが特に好ましい。
【００１６】
図３は、仕切反射板１の概略構成図である。図３に示すように、仕切反射板１は、光学フィルムを長方形状に切り取ることにより形成された反射板本体６を備えている。反射板本体６は、互いに対向する長辺６ａ、６ｂと、一端側の長辺６ａから他端側の長辺６ｂに向かって延びるように形成された複数のスリット３とを備えている。複数のスリット３は、シンチレータ５の配置間隔に応じた間隔をあけて形成されている。各スリット３は、それぞれ平行に延びるように形成されており、スリット深さが反射板本体６の短辺長さの半分になるように形成されている。
【００１７】
複数の仕切反射板１は、格子状に配置されており、互いに交差する仕切反射板１同士は、スリット３を噛み合せることにより組み立てられている。複数の仕切反射板１は、格子状に組み立てられることにより、シンチレータ５を収容する収容部２５を形成している。各仕切反射板１のスリット３には、交差する仕切反射板１の反射板本体６が挿入される。
【００１８】
光センサ２２は、シンチレータ５で発生した光を検出し、電気信号に変換するものであり、例えば、光電子増倍管や半導体光検出器を使用することができる。また、光センサ２２は、光センサ２２から送られる電気信号をデジタル信号に変換する電気回路２３に接続されている。
【００１９】
次に、本発明の一実施形態に係る仕切反射板１の製造方法を実施するための切断装置５０について説明する。図４は、切断装置５０の概略構成図であり、図５は切断装置５０の要部拡大図である。図４に示すように、切断装置５０は、上述した光学フィルム２が載置される水平な載置台５１と、載置台５１の上面に沿って、水平移動するＸ移動体５２及びＹ移動体５３とを備えている。
【００２０】
載置台５１は、上面に取り付けられたカッタマット５６と、カッタマット５６の表面側の空気を裏面側へ吸引するための真空ポンプ５９とを備えている。カッタマット５６は、弾性を有する復元力の高い材質からなり、表面側から裏面側に空気を通過させるための通気孔５８を複数備えている。真空ポンプ５９は、カッタマット５６の表面側の空気を通気孔５８を介して裏面側に吸引することにより、光学フィルム２をカッタマット５６に密着させる。
【００２１】
Ｘ移動体５２及びＹ移動体５３は、モーター駆動により互いに直交する２方向（図４中の矢示Ｘ方向及びＹ方向）に往復動可能である。Ｙ移動体５３は、アクチュエータの駆動により載置台５１の上面に直交する方向（図４中の矢示Ｚ方向）に往復動可能なＺ移動体５４を備えている。Ｚ移動体５４は、Ｚ移動体５４に対して回転可能な回転ヘッド５５を先端に備えている。
【００２２】
図６は、回転ヘッド５５の要部拡大図である。回転ヘッド５５は、図６に示すように、光学フィルム２を切断する切断刃１０と、切断刃１０による切断時に光学フィルム２を押圧する押圧ローラー５７とを備えている。切断刃１０は、回転ヘッド５５の先端で保持されており、押圧ローラー５７は、切断刃１０の両脇に設けられている。
【００２３】
切断刃１０は、公知のカッターナイフの刃を用いることができる。切断刃１０は、切刃部１１、刃先部１２及び切先部１３を備えている。切刃部１１は、切断刃１０の刃の部分であり、刃先部１２は、切刃部１１の先端部分であり、切先部１３は、切断刃１０の先端に位置する尖鋭な部分である。刃先部１２は、切先部１３から切断刃１０の側面に沿って斜め上方に延びている。図７は、図６の（ａ）Ａ−Ａ断面図及び（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。図７に示すように、切刃部１１は、切先部１３に向けて徐々に先細になる三角錐形状を有している。また、切断刃１０は、回転ヘッド５５が回転することにより、刃先部１２が向く方向（刃先方向）を変更可能に構成されている。押圧ローラー５７は、光学フィルム２に当接し、光学フィルム２の微動を防止した状態で回転しながら移動可能である。
【００２４】
Ｘ移動体５２、Ｙ移動体５３、Ｚ移動体５４及び回転ヘッド５５の作動は、図示しない制御手段により制御されており、制御手段の制御により切断刃１０を予め設定された位置に移動させることができる。
【００２５】
次に、以上のように構成された切断装置５０を用いて仕切反射板１を製造する方法を説明する。
【００２６】
まず、光学フィルム２をカッタマット５６の上面に載置した状態で、真空ポンプ５９を作動させることにより、真空ポンプ５９の吸引力で光学フィルム２をカッタマット５６に密着固定させる。光学フィルム２をカッタマット５６に強固に固定するために、光学フィルム２の周縁部に粘着テープを貼り付けてもよい。
【００２７】
次に、光学フィルム２を切断刃１０で切断することによりスリット３を形成する。図８及び図９は、光学フィルム２の切断時における要部拡大図である。
【００２８】
スリット３を形成するには、まず、切断刃１０の刃先方向とスリット３を形成する方向とを一致させた状態で、光学フィルム２の穿孔位置１９に切断刃１０の切先部１３を刺入する。穿孔位置１９は、スリット３の最深部となる。また、切断刃１０の刺入深さを調整することにより、スリット３の幅を調整することができる。スリット３の幅は、光学フィルム２の厚みより狭くすることが好ましい。切先部１３が光学フィルム２に刺入されると、穿孔位置１９には、切先部１３によって光学フィルム２に垂直方向（Ｚ方向）に作用するせん断力により、切先部１３の形状をした穿孔が形成される。
【００２９】
次に、光学フィルム２に切断刃１０を刺入した状態で、図８の矢印で示すように、刃先部１２で光学フィルム２を切断するように、切断刃１０を移動させる。切断刃１０が切先部１３に向かって先細になる三角錐状を有しているので、図９に示すように、光学フィルム２の被切断部１８は、切断刃１０により切断される過程で、切刃部１１により下方に押圧される。これにより、被切断部１８近傍の光学フィルム２が下方へ撓み、湾曲した曲形部１６と、曲形部１６の表面からなる当接部１７が形成される。曲形部１６は、光学フィルム２が弾性を有するので、弾性変形可能である。
【００３０】
その後、スリット３の開口部となる位置まで刃先部１２を移動させることにより光学フィルム２を切断し、スリット３を形成する。
【００３１】
最後に、切断刃１０により、図５に点線で示すように、反射板本体６の周縁部に沿って光学フィルム２を切断する。こうして、仕切反射板１が製造される。
【００３２】
以上のような方法により製造された仕切反射板１では、図１０に示すように、反射板本体６が、湾曲した曲形部１６と、曲形部１６の表面に形成された当接部１７とを備えている。曲形部１６が弾性変形可能なので、スリット３に反射板本体６が挿入されている状態において、当接部１７は反射板本体６に弾性的に当接する。これにより、互いに交差する仕切反射板１がスリット３同士を噛み合わせることにより組み上げられた状態で、一方の反射板本体６に他方の反射板本体６の当接部１７が密着し、反射板本体６とスリット３との隙間が密閉される。
【００３３】
本実施形態に係る仕切反射板１の製造方法によれば、光学フィルム２を切断刃１０で切断することによりスリット３を形成する切断ステップを備え、切断刃１０は、尖鋭な切先部１３と、切先部１３から側面に沿って延びる刃先部１２とを備え、切断ステップは、光学フィルム２の穿孔位置１９に切先部１３を刺入することにより光学フィルム２に穿孔を形成する刺入ステップと、刃先部１２により光学フィルム２を切断するように切断刃１０を移動させる移動ステップとを備えるので、スリット３を形成する過程で、弾性変形可能な曲形部１６と、曲形部１６の表面からなる当接部１７とを形成することができる。この方法により製造された仕切反射板１を複数使用し、スリット３同士を噛み合わせることにより格子状に組み立てると、反射板本体６とスリット３との隙間が密閉されるので、シンチレータ５で生じた光がスリット３から漏れることを防止することができる。この結果、放射線検出における検出精度を高めることができる。
【００３４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は、上記実施形態に限定されるものではない。以下、上述した構成と同様の構成部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
例えば、本実施形態では、スリット３の幅を仕切反射板１の厚さより狭くしていたが、仕切反射板１の厚さより広くしてもよい。この場合、スリット３からの光漏れを防止する観点から、図１１に示すように、シンチレータ５で仕切反射板１の曲形部１６を押圧することにより、当接部１７を反射板本体６に当接させることが好ましい。
【００３６】
また、切断装置５０は、制御手段の制御により切断刃１０の位置を予め設定された位置に移動させることができるものであれば特に限定されず、例えば、産業用カッティングマシン：ＣＦＳ−１３１３（登録商標）（株式会社ミマキエンジニアリング製）
また、本実施形態では、スリット３を形成した後に反射板本体６の周縁部を切断したが、切断する順序は特に限定されず、反射板本体６の周縁部を切断した後にスリット３を形成してもよい。
【００３７】
また、シンチレータ５は、外面を被覆する被覆板６１を備えていてもよい。この場合、図１２に示すように、シンチレータ５は、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層６２と、被覆用接着層６２に接着された光反射性を有する被覆板６１とを備えている。被覆板６１は、シンチレータ５の光放出面３１以外の面を被覆している。被覆板６１は、光反射性を有するものであれば特に限定されないが、上述した光学フィルム２から形成されていることが好ましい。被覆用接着層６２は、光透過性及び接着性を有するものであれば特に限定されないが、厚さを均一にする観点から両面接着フィルムであることが好ましく、光透過性を高める観点から、高透明接着剤転写テープ：製品番号８１４１や製品番号８１４２（住友スリーエム株式会社製）であることが特に好ましい。また、被覆用接着層６２として接着剤を用いる場合は、シンチレータ５に均一な厚さで塗布することが好ましい。
【００３８】
このような構成によれば、シンチレータ５が予め被覆板６１により被覆されているので、スリット３から光が漏れるのを更に確実に防止することができる。また、シンチレータ５及び被覆板６１が予めユニットとして構成されているので、取扱性を向上させることができる。また、このようなシンチレータ５によれば、例えば図１３に示すように自由な形状に組み立てることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、シンチレータ５と入射面側反射板８とは接合されていなかったが、両者を接合する構成であってもよい。図１４は、シンチレータ５と入射面側反射板８とを接合した状態における検出ブロック２１の縦断面図であり、図１５は、検出ブロック２１の要部拡大図である。この場合、図１４及び図１５に示すように、シンチレータ５と入射面側反射板８との間には両者を接合する入射面側接着層６５が介装されている。入射面側接着層６５は、光透過性及び接着性を有するものであれば特に限定されないが、上述した高透明接着剤転写テープ：製品番号８１４１や製品番号８１４２（住友スリーエム株式会社製）であることが好ましい。
【００４０】
このような構成によれば、シンチレータ５と入射面側反射板８とを入射面側接着層６５により密着させるので、シンチレータ５の移動を規制することができる。これにより、放射線検出器２０の検出精度を向上させることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、検出ブロック２１と光センサ２２とを接続するにあたり、検出ブロック２１が接合ゲル２４に接着される構成であったが、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に介装ゲル６６を介装させてもよい。図１６は、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に介装ゲル６６を介装させた状態における検出ブロック２１の縦断面図であり、図１７は、検出ブロック２１の要部拡大図である。図１６及び図１７に示すように、介装ゲル６６は、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に配置されることにより、シンチレータ５と仕切反射板１との隙間を密封する。介装ゲル６６は、接着性、光透過性、防水性を有するゲルであることが好ましく、光透過性に優れる観点から、ＢＣ−６００（登録商標）（サンゴバン株式会社製）であることが特に好ましい。この介装ゲル６６には防水性があるので、潮解性のあるシンチレータ５を環境水分から保護できる効果が大きい。
【００４２】
次に、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に介装ゲル６６を介装させる介装方法を説明する。図１８は、介装ゲル６６の介装方法を説明する図である。まず、水平面に載置された保護板６８上に介装ゲル６６が載置された状態で、検出ブロック２１を介装ゲル６６上に載置する。検出ブロック２１は、シンチレータ５の光放出面を下方に向けた状態で載置される。また、検出ブロック２１の載置は、介装ゲル６６の粘度がある程度高くなった段階で行うことが好ましい。具体的には、介装ゲル６６の粘度が１００００ｃＰになった段階で検出ブロック２１の載置を行うことが好ましい。保護板６８は、ポリエステル系の多層板であることが好ましく、上述した光学フィルム２であることが特に好ましい。
【００４３】
次に、介装ゲル６６上に検出ブロック２１を載置した状態で、放置することにより介装ゲル６６を固化させる。介装ゲル６６を固化させる過程で、検出ブロック２１を下方に押圧することにより、介装ゲル６６を下方に押圧してもよい。この際、押圧力を調整することにより、介装ゲル６６の厚さを調整することができる。その後、保護板６８を介装ゲル６６から剥離した後、介装ゲル６６に接合ゲル２４を塗布する。
【００４４】
このような構成によれば、シンチレータ５と仕切反射板１との隙間が介装ゲル６６により密封されるので、この隙間に接合ゲル２４が浸透するのを防止することができる。また、シンチレータ５と仕切反射板１との隙間に介装ゲル６６の一部が入り込み、この隙間を埋めることもできる。これにより、シンチレータ５で発生した光の光量が低下するのを防止でき、放射線検出器２０の精度を向上させることができる。また、接合ゲル２４が仕切反射板１に浸透するのを防止することができ、仕切反射板１の光反射率が低下するのを防止することができる。また、介装ゲル６６が固化する過程でこれを加圧することにより、介装ゲル６６の厚さを薄くすることができる。これにより、光センサ２２が、隣接するシンチレータ５で発生した光を誤って検出するのを防止することができる。また、水分が検出ブロック２１内に浸入することを防止できる。特に潮解性のあるシンチレータ５を環境水分から保護する手段として有効である。また、各シンチレータ５の外面に介装ゲル６６を塗布したものを検出ブロック２１に収容することもできる。これにより、個々のシンチレータ５を環境水分から保護することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、検出ブロック２１における複数のシンチレータ５を全て等しい大きさとしていたが、シンチレータ５の配置位置に応じてその大きさを変えてもよい。図１９は、検出ブロック２１の横断面図である。図１９に示すように、検出ブロック２１の周縁部に配置されるシンチレータ５を内部に配置されるシンチレータ５より大きくしてもよい。このような構成によれば、検出ブロック２１の周縁部において検出される光を正確に波形分離することができる。この結果、光の検出可能有効面積を向上させることができ、放射線検出器２０の検出精度を向上させることができる。
【００４６】
検出ブロックの他の構成について説明する。検出ブロックは格子状のセラミックス容器と、セラミックス容器に収容された複数のシンチレータとを備えている。セラミックスは、反射率の優れたものであれば特に限定されない。
【００４７】
図２０は、押出し型８０の（ａ）縦断面図及び（ｂ）横断面図である。セラミックス容器は、図２０に示すような、雌型８２及び雄型８１を備える押出し型８０を用いて製造することができる。雌型８２は、四角形の筒状の枠と、この枠内に配置された四角柱とを備えている。雄型８１は、基台と、基台から下方に延びる突出部を備えている。
【００４８】
セラミックス容器を製造する場合は、雌型８２に雄型８１を挿入した状態で、図２０（ａ）に矢印Ｐで示すように、セラミックスの混合組成物を雌型８２内に圧入してゆく。
【００４９】
また、スリット３の他の形成方法について説明する。光学フィルム２を切断してスリット３を形成する際に、トムソン型を用いて切断してもよい。トムソン型は、予め定められた位置に配置された複数の刃を備えており、軟質プラスチックやゴムのフィルムなどを打ち抜くための型である。トムソン型を使用することにより仕切反射板１を量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施形態に係る放射線検出器の概略構成図である。
【図２】図１における（ａ）Ａ−Ａ断面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【図３】仕切反射板の概略構成図である。
【図４】切断装置の概略構成図である。
【図５】切断装置の要部拡大図である。
【図６】回転ヘッドの要部拡大図である。
【図７】図６の（ａ）Ａ−Ａ断面図及び（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【図８】光学フィルムの要部拡大図である。
【図９】光学フィルムの要部拡大図である。
【図１０】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１１】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１２】シンチレータの縦断面図である。
【図１３】シンチレータを組み立てた状態の横断面図である。
【図１４】検出ブロックの縦断面図である。
【図１５】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１６】検出ブロックの縦断面図である。
【図１７】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１８】介装ゲルの介装方法を説明する図である。
【図１９】検出ブロックの横断面図である。
【図２０】押出し型の（ａ）縦断面図及び（ｂ）横断面図である。
【図２１】従来の仕切反射板の概略構成図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ 仕切反射板
２ 光学フィルム
３ スリット
５ シンチレータ
６ 反射板本体
１０ 切断刃
１１ 切刃部
１２ 刃先部
１３ 切先部
１６ 曲折部
１７ 当接部
２０ 放射線検出器
２１ 検出ブロック
２２ 光センサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出において用いられる仕切反射板の製造方法及び放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線の入射により発光するシンチレータを備える放射線検出において、シンチレータで発生した光を反射する仕切反射板として、例えば特許文献１に従来技術として開示されているような仕切反射板が知られている。
【０００３】
図２１に示すように、この仕切反射板１００は、光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体１０１と、反射板本体１０１に間隔をあけて形成された複数のスリット１０２とを備えている。このような構成の仕切反射板１００を複数用いて、交差する仕切反射板１００のスリット１０２同士を噛み合わせることによりシンチレータを収容する複数の収容部を形成する。スリットは、光学フィルムをレーザー加工することにより形成されている。
【特許文献１】特開２００３−２４８０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような仕切反射板１００では、交差する仕切反射板１００のスリット１０２同士を噛み合わせたとき、一方の仕切反射板１００のスリット１０２と、他方の仕切反射板の反射板本体１０１との間に隙間ができることがあった。その結果、シンチレータで発生した光がこの隙間から漏れることがあり、放射線検出器の検出精度を低下させるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、放射線検出における検出精度を高めることができる仕切反射板の製造方法及び放射線検出器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の前記目的は、弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、前記仕切反射板は、複数を前記スリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、前記光学フィルムを切断刃で切断することにより前記スリットを形成する切断ステップを備え、前記切断刃は、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを備え、前記切断ステップは、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法により達成される。
【０００７】
また、本発明の前記目的は、弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを備える仕切反射板と、複数の前記仕切反射板の前記スリット同士を噛み合わせて形成された複数の収容部と、前記複数の収容部に収容され、放射線の入射により発光する複数のシンチレータと、前記シンチレータで発生した光を検出する光センサとを備える放射線検出器であって、前記スリットは、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを有する切断刃を用いて、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成し、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させることにより形成されており、前記シンチレータは、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層と、該被覆用接着層に接着された光反射性を有する被覆板とを備える放射線検出器により達成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の仕切反射板の製造方法及び放射線検出器によれば、放射線検出における検出精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。まず、本発明の一実施形態に係る放射線検出器について説明する。図１は、放射線検出器２０の概略構成図であり、図２は、図１における（ａ）Ａ−Ａ断面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【００１０】
放射線検出器２０は、図１及び図２に示すように、検出ブロック２１と、検出ブロック２１に接合ゲル２４を介して接合された光センサ２２とを備えている。
【００１１】
検出ブロック２１は、アレイ状に配置された複数のシンチレータ５と、シンチレータ５の周囲に配置された入射面側反射板８、周縁反射板７及び仕切反射板１とを備えている。
【００１２】
各シンチレータ５は、Ｘ線やガンマ線などの放射線の入射により発光する公知の発光素子であり、放射線が入射する入射面３０と、内部で発生した光が放出される光放出面３１とを備えている。
【００１３】
入射面側反射板８は、各シンチレータ５の入射面３０を被覆しており、周縁反射板７は、検出ブロック２１の外縁部に配置されたシンチレータ５の側面を被覆している。また、仕切反射板１は、各シンチレータ５の間に介装されている。
【００１４】
周縁反射板７、入射面側反射板８及び仕切反射板１は、各シンチレータ５で発生した光を反射させるフィルムであり、弾性及び光反射性を有する光学フィルムから形成されている。
【００１５】
光学フィルムは、弾性及び光反射性を有するフィルムであれば特に限定されないが、ポリエステル系樹脂を用いた多層膜構造により可視光範囲において高い反射率を有するフィルムであることが好ましく、反射時の光損失が小さい観点から、＜ビキュイティ＞（登録商標）ＥＳＲ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）反射フィルム（住友スリーエム株式会社製）であることが特に好ましい。
【００１６】
図３は、仕切反射板１の概略構成図である。図３に示すように、仕切反射板１は、光学フィルムを長方形状に切り取ることにより形成された反射板本体６を備えている。反射板本体６は、互いに対向する長辺６ａ、６ｂと、一端側の長辺６ａから他端側の長辺６ｂに向かって延びるように形成された複数のスリット３とを備えている。複数のスリット３は、シンチレータ５の配置間隔に応じた間隔をあけて形成されている。各スリット３は、それぞれ平行に延びるように形成されており、スリット深さが反射板本体６の短辺長さの半分になるように形成されている。
【００１７】
複数の仕切反射板１は、格子状に配置されており、互いに交差する仕切反射板１同士は、スリット３を噛み合せることにより組み立てられている。複数の仕切反射板１は、格子状に組み立てられることにより、シンチレータ５を収容する収容部２５を形成している。各仕切反射板１のスリット３には、交差する仕切反射板１の反射板本体６が挿入される。
【００１８】
光センサ２２は、シンチレータ５で発生した光を検出し、電気信号に変換するものであり、例えば、光電子増倍管や半導体光検出器を使用することができる。また、光センサ２２は、光センサ２２から送られる電気信号をデジタル信号に変換する電気回路２３に接続されている。
【００１９】
次に、本発明の一実施形態に係る仕切反射板１の製造方法を実施するための切断装置５０について説明する。図４は、切断装置５０の概略構成図であり、図５は切断装置５０の要部拡大図である。図４に示すように、切断装置５０は、上述した光学フィルム２が載置される水平な載置台５１と、載置台５１の上面に沿って、水平移動するＸ移動体５２及びＹ移動体５３とを備えている。
【００２０】
載置台５１は、上面に取り付けられたカッタマット５６と、カッタマット５６の表面側の空気を裏面側へ吸引するための真空ポンプ５９とを備えている。カッタマット５６は、弾性を有する復元力の高い材質からなり、表面側から裏面側に空気を通過させるための通気孔５８を複数備えている。真空ポンプ５９は、カッタマット５６の表面側の空気を通気孔５８を介して裏面側に吸引することにより、光学フィルム２をカッタマット５６に密着させる。
【００２１】
Ｘ移動体５２及びＹ移動体５３は、モーター駆動により互いに直交する２方向（図４中の矢示Ｘ方向及びＹ方向）に往復動可能である。Ｙ移動体５３は、アクチュエータの駆動により載置台５１の上面に直交する方向（図４中の矢示Ｚ方向）に往復動可能なＺ移動体５４を備えている。Ｚ移動体５４は、Ｚ移動体５４に対して回転可能な回転ヘッド５５を先端に備えている。
【００２２】
図６は、回転ヘッド５５の要部拡大図である。回転ヘッド５５は、図６に示すように、光学フィルム２を切断する切断刃１０と、切断刃１０による切断時に光学フィルム２を押圧する押圧ローラー５７とを備えている。切断刃１０は、回転ヘッド５５の先端で保持されており、押圧ローラー５７は、切断刃１０の両脇に設けられている。
【００２３】
切断刃１０は、公知のカッターナイフの刃を用いることができる。切断刃１０は、切刃部１１、刃先部１２及び切先部１３を備えている。切刃部１１は、切断刃１０の刃の部分であり、刃先部１２は、切刃部１１の先端部分であり、切先部１３は、切断刃１０の先端に位置する尖鋭な部分である。刃先部１２は、切先部１３から切断刃１０の側面に沿って斜め上方に延びている。図７は、図６の（ａ）Ａ−Ａ断面図及び（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。図７に示すように、切刃部１１は、切先部１３に向けて徐々に先細になる三角錐形状を有している。また、切断刃１０は、回転ヘッド５５が回転することにより、刃先部１２が向く方向（刃先方向）を変更可能に構成されている。押圧ローラー５７は、光学フィルム２に当接し、光学フィルム２の微動を防止した状態で回転しながら移動可能である。
【００２４】
Ｘ移動体５２、Ｙ移動体５３、Ｚ移動体５４及び回転ヘッド５５の作動は、図示しない制御手段により制御されており、制御手段の制御により切断刃１０を予め設定された位置に移動させることができる。
【００２５】
次に、以上のように構成された切断装置５０を用いて仕切反射板１を製造する方法を説明する。
【００２６】
まず、光学フィルム２をカッタマット５６の上面に載置した状態で、真空ポンプ５９を作動させることにより、真空ポンプ５９の吸引力で光学フィルム２をカッタマット５６に密着固定させる。光学フィルム２をカッタマット５６に強固に固定するために、光学フィルム２の周縁部に粘着テープを貼り付けてもよい。
【００２７】
次に、光学フィルム２を切断刃１０で切断することによりスリット３を形成する。図８及び図９は、光学フィルム２の切断時における要部拡大図である。
【００２８】
スリット３を形成するには、まず、切断刃１０の刃先方向とスリット３を形成する方向とを一致させた状態で、光学フィルム２の穿孔位置１９に切断刃１０の切先部１３を刺入する。穿孔位置１９は、スリット３の最深部となる。また、切断刃１０の刺入深さを調整することにより、スリット３の幅を調整することができる。スリット３の幅は、光学フィルム２の厚みより狭くすることが好ましい。切先部１３が光学フィルム２に刺入されると、穿孔位置１９には、切先部１３によって光学フィルム２に垂直方向（Ｚ方向）に作用するせん断力により、切先部１３の形状をした穿孔が形成される。
【００２９】
次に、光学フィルム２に切断刃１０を刺入した状態で、図８の矢印で示すように、刃先部１２で光学フィルム２を切断するように、切断刃１０を移動させる。切断刃１０が切先部１３に向かって先細になる三角錐状を有しているので、図９に示すように、光学フィルム２の被切断部１８は、切断刃１０により切断される過程で、切刃部１１により下方に押圧される。これにより、被切断部１８近傍の光学フィルム２が下方へ撓み、湾曲した曲形部１６と、曲形部１６の表面からなる当接部１７が形成される。曲形部１６は、光学フィルム２が弾性を有するので、弾性変形可能である。
【００３０】
その後、スリット３の開口部となる位置まで刃先部１２を移動させることにより光学フィルム２を切断し、スリット３を形成する。
【００３１】
最後に、切断刃１０により、図５に点線で示すように、反射板本体６の周縁部に沿って光学フィルム２を切断する。こうして、仕切反射板１が製造される。
【００３２】
以上のような方法により製造された仕切反射板１では、図１０に示すように、反射板本体６が、湾曲した曲形部１６と、曲形部１６の表面に形成された当接部１７とを備えている。曲形部１６が弾性変形可能なので、スリット３に反射板本体６が挿入されている状態において、当接部１７は反射板本体６に弾性的に当接する。これにより、互いに交差する仕切反射板１がスリット３同士を噛み合わせることにより組み上げられた状態で、一方の反射板本体６に他方の反射板本体６の当接部１７が密着し、反射板本体６とスリット３との隙間が密閉される。
【００３３】
本実施形態に係る仕切反射板１の製造方法によれば、光学フィルム２を切断刃１０で切断することによりスリット３を形成する切断ステップを備え、切断刃１０は、尖鋭な切先部１３と、切先部１３から側面に沿って延びる刃先部１２とを備え、切断ステップは、光学フィルム２の穿孔位置１９に切先部１３を刺入することにより光学フィルム２に穿孔を形成する刺入ステップと、刃先部１２により光学フィルム２を切断するように切断刃１０を移動させる移動ステップとを備えるので、スリット３を形成する過程で、弾性変形可能な曲形部１６と、曲形部１６の表面からなる当接部１７とを形成することができる。この方法により製造された仕切反射板１を複数使用し、スリット３同士を噛み合わせることにより格子状に組み立てると、反射板本体６とスリット３との隙間が密閉されるので、シンチレータ５で生じた光がスリット３から漏れることを防止することができる。この結果、放射線検出における検出精度を高めることができる。
【００３４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は、上記実施形態に限定されるものではない。以下、上述した構成と同様の構成部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
例えば、本実施形態では、スリット３の幅を仕切反射板１の厚さより狭くしていたが、仕切反射板１の厚さより広くしてもよい。この場合、スリット３からの光漏れを防止する観点から、図１１に示すように、シンチレータ５で仕切反射板１の曲形部１６を押圧することにより、当接部１７を反射板本体６に当接させることが好ましい。
【００３６】
また、切断装置５０は、制御手段の制御により切断刃１０の位置を予め設定された位置に移動させることができるものであれば特に限定されず、例えば、産業用カッティングマシン：ＣＦＳ−１３１３（登録商標）（株式会社ミマキエンジニアリング製）
また、本実施形態では、スリット３を形成した後に反射板本体６の周縁部を切断したが、切断する順序は特に限定されず、反射板本体６の周縁部を切断した後にスリット３を形成してもよい。
【００３７】
また、シンチレータ５は、外面を被覆する被覆板６１を備えていてもよい。この場合、図１２に示すように、シンチレータ５は、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層６２と、被覆用接着層６２に接着された光反射性を有する被覆板６１とを備えている。被覆板６１は、シンチレータ５の光放出面３１以外の面を被覆している。被覆板６１は、光反射性を有するものであれば特に限定されないが、上述した光学フィルム２から形成されていることが好ましい。被覆用接着層６２は、光透過性及び接着性を有するものであれば特に限定されないが、厚さを均一にする観点から両面接着フィルムであることが好ましく、光透過性を高める観点から、高透明接着剤転写テープ：製品番号８１４１や製品番号８１４２（住友スリーエム株式会社製）であることが特に好ましい。また、被覆用接着層６２として接着剤を用いる場合は、シンチレータ５に均一な厚さで塗布することが好ましい。
【００３８】
このような構成によれば、シンチレータ５が予め被覆板６１により被覆されているので、スリット３から光が漏れるのを更に確実に防止することができる。また、シンチレータ５及び被覆板６１が予めユニットとして構成されているので、取扱性を向上させることができる。また、このようなシンチレータ５によれば、例えば図１３に示すように自由な形状に組み立てることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、シンチレータ５と入射面側反射板８とは接合されていなかったが、両者を接合する構成であってもよい。図１４は、シンチレータ５と入射面側反射板８とを接合した状態における検出ブロック２１の縦断面図であり、図１５は、検出ブロック２１の要部拡大図である。この場合、図１４及び図１５に示すように、シンチレータ５と入射面側反射板８との間には両者を接合する入射面側接着層６５が介装されている。入射面側接着層６５は、光透過性及び接着性を有するものであれば特に限定されないが、上述した高透明接着剤転写テープ：製品番号８１４１や製品番号８１４２（住友スリーエム株式会社製）であることが好ましい。
【００４０】
このような構成によれば、シンチレータ５と入射面側反射板８とを入射面側接着層６５により密着させるので、シンチレータ５の移動を規制することができる。これにより、放射線検出器２０の検出精度を向上させることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、検出ブロック２１と光センサ２２とを接続するにあたり、検出ブロック２１が接合ゲル２４に接着される構成であったが、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に介装ゲル６６を介装させてもよい。図１６は、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に介装ゲル６６を介装させた状態における検出ブロック２１の縦断面図であり、図１７は、検出ブロック２１の要部拡大図である。図１６及び図１７に示すように、介装ゲル６６は、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に配置されることにより、シンチレータ５と仕切反射板１との隙間を密封する。介装ゲル６６は、接着性、光透過性、防水性を有するゲルであることが好ましく、光透過性に優れる観点から、ＢＣ−６００（登録商標）（サンゴバン株式会社製）であることが特に好ましい。この介装ゲル６６には防水性があるので、潮解性のあるシンチレータ５を環境水分から保護できる効果が大きい。
【００４２】
次に、検出ブロック２１と接合ゲル２４との間に介装ゲル６６を介装させる介装方法を説明する。図１８は、介装ゲル６６の介装方法を説明する図である。まず、水平面に載置された保護板６８上に介装ゲル６６が載置された状態で、検出ブロック２１を介装ゲル６６上に載置する。検出ブロック２１は、シンチレータ５の光放出面を下方に向けた状態で載置される。また、検出ブロック２１の載置は、介装ゲル６６の粘度がある程度高くなった段階で行うことが好ましい。具体的には、介装ゲル６６の粘度が１００００ｃＰになった段階で検出ブロック２１の載置を行うことが好ましい。保護板６８は、ポリエステル系の多層板であることが好ましく、上述した光学フィルム２であることが特に好ましい。
【００４３】
次に、介装ゲル６６上に検出ブロック２１を載置した状態で、放置することにより介装ゲル６６を固化させる。介装ゲル６６を固化させる過程で、検出ブロック２１を下方に押圧することにより、介装ゲル６６を下方に押圧してもよい。この際、押圧力を調整することにより、介装ゲル６６の厚さを調整することができる。その後、保護板６８を介装ゲル６６から剥離した後、介装ゲル６６に接合ゲル２４を塗布する。
【００４４】
このような構成によれば、シンチレータ５と仕切反射板１との隙間が介装ゲル６６により密封されるので、この隙間に接合ゲル２４が浸透するのを防止することができる。また、シンチレータ５と仕切反射板１との隙間に介装ゲル６６の一部が入り込み、この隙間を埋めることもできる。これにより、シンチレータ５で発生した光の光量が低下するのを防止でき、放射線検出器２０の精度を向上させることができる。また、接合ゲル２４が仕切反射板１に浸透するのを防止することができ、仕切反射板１の光反射率が低下するのを防止することができる。また、介装ゲル６６が固化する過程でこれを加圧することにより、介装ゲル６６の厚さを薄くすることができる。これにより、光センサ２２が、隣接するシンチレータ５で発生した光を誤って検出するのを防止することができる。また、水分が検出ブロック２１内に浸入することを防止できる。特に潮解性のあるシンチレータ５を環境水分から保護する手段として有効である。また、各シンチレータ５の外面に介装ゲル６６を塗布したものを検出ブロック２１に収容することもできる。これにより、個々のシンチレータ５を環境水分から保護することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、検出ブロック２１における複数のシンチレータ５を全て等しい大きさとしていたが、シンチレータ５の配置位置に応じてその大きさを変えてもよい。図１９は、検出ブロック２１の横断面図である。図１９に示すように、検出ブロック２１の周縁部に配置されるシンチレータ５を内部に配置されるシンチレータ５より大きくしてもよい。このような構成によれば、検出ブロック２１の周縁部において検出される光を正確に波形分離することができる。この結果、光の検出可能有効面積を向上させることができ、放射線検出器２０の検出精度を向上させることができる。
【００４６】
検出ブロックの他の構成について説明する。検出ブロックは格子状のセラミックス容器と、セラミックス容器に収容された複数のシンチレータとを備えている。セラミックスは、反射率の優れたものであれば特に限定されない。
【００４７】
図２０は、押出し型８０の（ａ）縦断面図及び（ｂ）横断面図である。セラミックス容器は、図２０に示すような、雌型８２及び雄型８１を備える押出し型８０を用いて製造することができる。雌型８２は、四角形の筒状の枠と、この枠内に配置された四角柱とを備えている。雄型８１は、基台と、基台から下方に延びる突出部を備えている。
【００４８】
セラミックス容器を製造する場合は、雌型８２に雄型８１を挿入した状態で、図２０（ａ）に矢印Ｐで示すように、セラミックスの混合組成物を雌型８２内に圧入してゆく。
【００４９】
また、スリット３の他の形成方法について説明する。光学フィルム２を切断してスリット３を形成する際に、トムソン型を用いて切断してもよい。トムソン型は、予め定められた位置に配置された複数の刃を備えており、軟質プラスチックやゴムのフィルムなどを打ち抜くための型である。トムソン型を使用することにより仕切反射板１を量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施形態に係る放射線検出器の概略構成図である。
【図２】図１における（ａ）Ａ−Ａ断面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【図３】仕切反射板の概略構成図である。
【図４】切断装置の概略構成図である。
【図５】切断装置の要部拡大図である。
【図６】回転ヘッドの要部拡大図である。
【図７】図６の（ａ）Ａ−Ａ断面図及び（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【図８】光学フィルムの要部拡大図である。
【図９】光学フィルムの要部拡大図である。
【図１０】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１１】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１２】シンチレータの縦断面図である。
【図１３】シンチレータを組み立てた状態の横断面図である。
【図１４】検出ブロックの縦断面図である。
【図１５】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１６】検出ブロックの縦断面図である。
【図１７】検出ブロックの要部拡大図である。
【図１８】介装ゲルの介装方法を説明する図である。
【図１９】検出ブロックの横断面図である。
【図２０】押出し型の（ａ）縦断面図及び（ｂ）横断面図である。
【図２１】従来の仕切反射板の概略構成図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ 仕切反射板
２ 光学フィルム
３ スリット
５ シンチレータ
６ 反射板本体
１０ 切断刃
１１ 切刃部
１２ 刃先部
１３ 切先部
１６ 曲折部
１７ 当接部
２０ 放射線検出器
２１ 検出ブロック
２２ 光センサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、
前記仕切反射板は、複数を前記スリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、
前記光学フィルムを切断刃で切断することにより前記スリットを形成する切断ステップを備え、
前記切断刃は、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを備え、
前記切断ステップは、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法。
【請求項２】
弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを備える複数の仕切反射板と、
複数の前記仕切反射板の前記スリット同士を噛み合わせて形成された複数の収容部と、
前記複数の収容部に収容され、放射線の入射により発光する複数のシンチレータと、
前記シンチレータで発生した光を検出する光センサとを備える放射線検出器であって、
前記スリットは、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを有する切断刃を用いて、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成し、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させることにより形成されており、
前記シンチレータは、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層と、該被覆用接着層に接着された光反射性を有する被覆板とを備える放射線検出器。
【請求項１】
弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、
前記仕切反射板は、複数を前記スリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、
前記光学フィルムを切断刃で切断することにより前記スリットを形成する切断ステップを備え、
前記切断刃は、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを備え、
前記切断ステップは、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法。
【請求項２】
弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを備える複数の仕切反射板と、
複数の前記仕切反射板の前記スリット同士を噛み合わせて形成された複数の収容部と、
前記複数の収容部に収容され、放射線の入射により発光する複数のシンチレータと、
前記シンチレータで発生した光を検出する光センサとを備える放射線検出器であって、
前記スリットは、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを有する切断刃を用いて、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成し、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させることにより形成されており、
前記シンチレータは、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層と、該被覆用接着層に接着された光反射性を有する被覆板とを備える放射線検出器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２００８−２５６４７９（Ｐ２００８−２５６４７９Ａ）
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９７８５１（Ｐ２００７−９７８５１）
【出願日】平成１９年４月３日（２００７．４．３）
【出願人】（５０５３４５８６４）有限会社ワールドエンジニアリングシステム (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年４月３日（２００７．４．３）
【出願人】（５０５３４５８６４）有限会社ワールドエンジニアリングシステム (2)
【Ｆターム（参考）】
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