保護フィルムおよびその製造方法
本発明は、 中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムを含み、
前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層にはエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤が含有されることを特徴とする保護フィルムおよびその製造方法に関する。
前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層にはエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤が含有されることを特徴とする保護フィルムおよびその製造方法に関する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）、ブラウン管（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などのような各種表示装置、または建築ガラス資材などの製品には、製品の組立て、製造、運送、保管などの過程において発生する静電気による埃や異物、またはスクラッチによる損傷が発生しやすいため、このような損傷を防ぐために保護フィルムが使用される。
【０００３】
前記のような保護フィルムとして、たとえば、高分子フィルムに粘着剤が塗布された保護フィルムや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにハードコーティングを施した保護フィルムがあり、これらフィルムにスリップ剤や帯電防止剤などの添加剤を使用したものがある。
【０００４】
ところが、本発明者らの研究結果によると、従来の保護フィルムは、次のような問題点がある。
【０００５】
まず、移送中、保護フィルムと保護しようとする対象である被着材との間にスリップ性がないために表面にスクラッチが発生するいわゆるポル・ダーティー（ｐｏｌ−ｄｉｒｔｙ）現象が起こるようになり、これによって製品不良が発生する。
【０００６】
さらに、スリップ剤などのような添加剤を挿入する際には皺が発生し、帯電防止剤が添加された場合に湿度が上昇すると帯電防止剤が移動（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）する現象が発生してスリップ差を引き起こし、スクラッチを発生させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国特許出願第2006-111384号公開公報
【特許文献２】韓国特許出願第1991-0001296号公開公報
【特許文献３】特開平07-290649号公報
【特許文献４】特開2000-355078号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、良好な帯電防止性を確保するとともに、埃や異物などによる汚染およびスクラッチ発生によるポル・ダーティー現象の発生を防止することができ、皺の発生を防止することができ、湿度が上昇する場合にも白化現象の発生を防止することができるのみならず、スリップ性も良好な保護フィルムおよびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの具体例によると、中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる共押出フィルムを含み、前記第１のスキン層および第２のスキン層のうち一以上の層にはエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤が含有されることを特徴とする保護フィルムが提供される。
【００１０】
本発明の他の具体例によると、樹脂を共押出して、中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムを形成し、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層を共押出する際にエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤を樹脂に添加して共押出することを特徴とする保護フィルムの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の保護フィルムによると、良好な帯電防止性を確保するとともに、埃や異物による汚染およびスクラッチ発生によるポル・ダーティー現象の発生を防止することができ、皺の発生を防止することができ、湿度が上昇する場合にも白化現象の発生を防止することができるのみならず、スリップ性も良好である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の保護フィルムおよびその製造方法について詳述する。
【００１３】
本発明の一つの具体例に係る保護フィルムは、中間層を挟んで両側に第１のスキン層と第２のスキン層が形成されるフィルム層を含むものである。
【００１４】
本発明では、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層に高分子系帯電防止剤が含有されていてよい。ここで、好ましくは、少なくとも被着材と隣り合うスキン層に高分子系帯電防止剤が形成される。前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層に高分子系帯電防止剤が含有される場合、前記中間層にさらに前記高分子系帯電防止剤が含有されていてよい。しかし、中間層にのみ高分子系帯電防止剤が添加されることは、スリップ性の側面から好ましくない。
【００１５】
前記高分子系帯電防止剤は、基本的に、エチレン系不飽和カルボキシル酸からなるものであり、成形時に樹脂中に分散固定化されて、電荷を捕捉後、樹脂の内部で移動させて静電気の発生を抑制する。したがって、帯電防止性が長く持続し、物性変化が少なく、表面特性の変化も激しくない。また、ポリエチレンまたはポリプロピレンのような高分子とともに成形する場合、商用性に良好である。
【００１６】
前記エチレン系不飽和カルボキシル酸の非制限的な例として、エチレンアクリル酸コポリマー、エチレンメタクリル酸コポリマー、エチレンクロロアクリル酸コポリマー、エチレンクロトン酸コポリマー、エチレンイタコン酸コポリマー、エチレンマレイン酸コポリマー、エチレンフマル酸コポリマー、エチレンシトコン酸コポリマー、エチレンメサコン酸コポリマーなどが挙げられる。
【００１７】
前記高分子系帯電防止剤は、界面活性剤型帯電防止剤と比べ、ブリードアウト（ｂｌｅｅｄ ｏｕｔ）現象が起こらず、接触物の汚染が少なく、特に白化現象やベトツキが起こらない。
【００１８】
特に、前記高分子系帯電防止剤としては、吸収性のものを使用することが好ましい。吸収性の足りないプラスチックは、電気絶縁性が高く、摩擦などによって静電気を発生させやすい。こうした高分子系帯電防止剤は、前記エチレン系不飽和カルボキシル酸の他に、金属塩や多価アルコール成分をさらに含む。前記金属塩や多価アルコール成分は、吸収性を付与するのみならず、帯電防止性に有用である。
【００１９】
前記金属塩は、たとえば、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩などが挙げられ、カリウム塩のものが好ましい。前記多価アルコールは、たとえば、エチレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。
【００２０】
前記高分子系帯電防止剤の使用量は、厚さを考慮して、フィルム全体（すなわち、第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）に対する前記帯電防止剤の含量を制限することが好ましい。
【００２１】
具体的に、第１のスキン層、中間層、第２のスキン層からなる積層フィルムにおいて、各該当層の厚さを考慮したフィルム全体に対する帯電防止剤の含量比（％）は、次の数式１によって計算する。
【００２２】
【数１】
【００２３】
ここで、Ｔｉは前記積層フィルムのｉ番目の層（たとえば、第１のスキン層、中間層、第２のスキン層を、それぞれ１番目の層、２番目の層、３番目の層としたり、逆にそれぞれ３番目の層、２番目の層、１番目の層としたりすることができる。）の厚さ、Ｗｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層において前記高分子系帯電防止剤を除いた構成成分の重量部、Ａｉは前記積層フィルムのｉ番目の層の前記高分子系帯電防止剤の重量部である。
【００２４】
これによって定められる厚さを反映したフィルム全体に対する前記高分子系帯電防止剤の含量比率（％）は、１％以上３０％以下で使用することが好ましい。前記帯電防止剤の含量が１重量％未満の場合には、帯電防止性が発揮されにくく、前記含量が３０重量％を超過する場合には、コスト上昇の原因となる。
【００２５】
一方、本発明の例示的な具体例として、前記高分子系帯電防止剤が被着材と接する第１のスキン層または第２のスキン層に含有される場合、次のように重量部含量が調節されていてよい。
【００２６】
共押出フィルムの第１のスキン層：中間層：第２のスキン層の厚さの比が３：４：３である場合、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接する前記第１または第２のスキン層の樹脂１００重量部に対して４重量部以上３０重量部以下で含有されることが好ましい。前記厚さの比において、前記４重量部未満では帯電防止性が発揮されにくい（以下の表１および表３の実施例および比較例を参照）。
【００２７】
また、共押出フィルムの第１のスキン層：中間層：第２のスキン層の厚さの比が１：８：１である場合、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接する前記第１または第２のスキン層の樹脂１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下で含有されることが好ましい。前記厚さの比において、前記１０重量部未満では帯電防止性が発揮されにくい（以下の表２および表４の実施例および比較例を参照）。
【００２８】
前記被着材と接する第１または第２のスキン層においては、前記高分子系帯電防止剤が前記被着材と接する第１または第２のスキン層の樹脂１００重量部に対して３０重量部以下で使用されることが好ましい。このように３０重量部以下で使用される場合には、帯電防止剤が被着材と隣り合うスキン層に適用される場合であっても、帯電防止剤の移動（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）がなく、ブリードアウト（ｂｌｅｅｄ ｏｕｔ）の発生もないので、白化現象を防止することができる。また、スクラッチの発生がないのみならず、優れた帯電防止性およびスリップ性を有するようにすることができる。
【００２９】
前記中間層またはスキン層（第１のスキン層または第２のスキン層）の樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂を使用する。
【００３０】
本発明の他の具体例に係る保護フィルムは、先に説明したようなフィルム（第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）を、接着剤を用いて両側で積層してなるものである。このように２つの層でフィルムを形成した場合に、高分子系帯電防止剤は、上層のフィルムに形成されていてよく、下層のフィルムに形成されていてもよい。
【００３１】
本発明の他の具体例に係る保護フィルムは、樹脂からなる一般樹脂フィルムを挟んで、その両側に接着剤を用いて先に説明したようなフィルム（第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）２枚を形成するものである。前記一般樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン系、または、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドフィルム、ナイロンフィルムなどのポリエステル系フィルムなどがある。好ましくは、たとえば、前記一般樹脂フィルムは前記積層フィルムの樹脂構成のように、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂を使用する。
【００３２】
また、本発明の他の具体例に係る保護フィルムとして、前記一般樹脂フィルムの一方側に接着剤を用いて前記フィルム（第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）１枚を形成することも可能である。
【００３３】
以上のような保護フィルムの製造方法は、次のとおりである。
【００３４】
すなわち、本発明においては、前記樹脂を共押出して中間層とその両側の第１のスキン層および第２のスキン層を形成し、３層の共押出フィルムを作る。ここで、共押出の際、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層、さらに、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層に高分子系帯電防止剤が含まれる場合に前記中間層にさらに、前記高分子系帯電防止剤を前記樹脂のコンパウンドやマスターバッチに入れ、共押出して積層フィルムを形成する。
【００３５】
前記共押出されたフィルム２枚をアクリル系、ウレタン系、シリコン系などの接着剤を用いてラミネートする。前記３層の共押出フィルム２枚をラミネートすることにより、スティフネスを高めることができる。
【００３６】
以下、本発明を、実施例を挙げてより詳細に説明することとするが、これら実施例は、単に説明の目的のためのものであって、本発明の保護範囲を制限するものと解釈されてはならない。また、後述する「比較例」という表現は、単に実施例として設定した一部例に対する比較の意味で使用したものであって、本発明の範疇から除外されるという意味で使用したものではない。
【００３７】
［実験１―高分子系帯電防止剤の含量に係る実験］
線形低密度ポリエチレンからなる第１のスキン層、高密度ポリエチレンからなる中間層、線形低密度ポリエチレンからなる第２のスキン層、からなる３層共押出フィルムを構成した。前記第１のスキン層を被着材と接する層とした。
【００３８】
３層共押出フィルムを形成する場合、一般的に各層の厚さの比は第１のスキン層：中間層：第２のスキン層が１０〜３０μｍ：４０〜８０μｍ：１０〜３０μｍと定められる。本実験では、厚さに対する影響を併せて評価するために、第１のスキン層：中間層：第２のスキン層の厚さの比が３：４：３の場合（下表１の場合）および１：８：１の場合（下表２の場合）について実験してみることとした。
【００３９】
エチレンメタクリル酸コポリマーの高分子系帯電防止剤（三井・デュポン石油化学社製）を下表１および表２に示すとおり添加した。下表において、たとえば、実施例１−１（または実施例２−１）の４重量部とは、当該スキン層のうち帯電防止剤を除いた残りの成分１００重量部に対する相対的な比率であり、帯電防止剤が４重量部入っているということを意味する。
【００４０】
参考として、下表において、厚さを考慮したフィルム全体に対する帯電防止剤の含量（％）は、先に説明したように数式１によって計算されたものである。その計算の具体的な一例として、数式１によって下表１の実施例１−１を計算すると、次の数式２のとおりである。
【００４１】
【数２】
【００４２】
また、他の例として、数式１によって下表２の比較例２−１を計算すると、次の数式３のとおりである。
【００４３】
【数３】
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
上記実施例および比較例に対する帯電防止剤およびスクラッチ発生有無について実験した。
【００４７】
帯電防止性を測定するために、ＡＳＴＭ−Ｄ２５７によってＷｏｌｆｇａｎｇ Ｗａｒｍｂｉｅｒ社のＳＲＭ−１１０器で表面抵抗を測定することにより、帯電防止性を測定した。参考として、摩擦による異物および埃が付かず、加工性を向上させる効果を持たせるには、表面抵抗（単位：Ω）を１０１２以下にして管理する必要がある。
【００４８】
スクラッチ発生有無を確認するために、ＬＣＤパネルに当該フィルムを付着して製品を包装した後、１．５〜２．０ＧＭＳ、輸送方向１Ｈ、５〜２００Ｈｚのランダム振動方式の振動テスト機（ＩＭＶ Ｃｏ．社（日本）製、モデル名：ＣＶ−７００）を用いて、パネルとフィルム間の摩擦をテストした。参考として、振動時の加速度は１．５ｇ／ｃｍ２であった。ＬＣＤパネルのスクラッチ発生有無を肉眼で確認した。スクラッチが発生しなかった場合を「○」で表示し、スクラッチが発生した場合を「×」で表示した。
【００４９】
帯電防止性およびスクラッチ発生有無の結果を、次の表３および表４に示した。
【００５０】
【表３】
【００５１】
【表４】
【００５２】
以上から確認できるとおり、前記数式１による高分子系帯電防止剤の含量比率、すなわち、厚さを考慮したフィルム全体に対する高分子系帯電防止剤の含量比率が１％未満の場合（比較例１−１、２−１、２−２）には、帯電防止性が１０１３Ω以上と低調であり、異物および埃がくっついて加工も困難であった。これに対し、当該含量比率が１％以上の場合には、必要とする帯電防止性（１０１２Ω以下）を満足した。
【００５３】
一方、高分子系帯電防止剤が被着材と接するスキン層に使用された場合に、当該スキン層の樹脂成分１００重量部に対して高分子系帯電防止剤が３０重量部を超過して使用された場合（比較例１−２および比較例２−３）には、スクラッチが発生することが確認できた。
【００５４】
これに対し、高分子系帯電防止剤が被着材と接するスキン層に含有される場合に、当該スキン層の樹脂成分１００重量部に対して高分子系帯電防止剤が３０重量部以下で含有される場合には、スクラッチが発生しなかった。
【００５５】
［実験２―高分子系帯電防止剤の位置に係る実験］
線形低密度ポリエチレンからなる第１のスキン層、高密度ポリエチレンからなる中間層、線形低密度ポリエチレンからなる第２のスキン層、からなる３層共押出フィルムを構成した。高分子系帯電防止剤は、実験１にて使用したものと同じ高分子系帯電防止剤（三井・デュポン石油化学社製）を使用した。
【００５６】
本実験２において使用した各フィルムの構成は、次のとおりである。参考として、ここでは、高分子系帯電防止剤の含量を当該層の全体１００重量を基準とした比率、すなわち重量％で表示した。また、以下において、「Ａ／Ｂ」とは、当該Ａ層の「下部」にＢ層が構成されているということを意味する。
【００５７】
第１のフィルム：第１のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）／中間層／第２のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）
第２のフィルム：第１のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）／中間層／第２のスキン層
第３のフィルム：第１のスキン層／中間層／第２のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）
第４のフィルム：第１のスキン層（塩化アンモニウム帯電防止剤２０重量％含有）／中間層／第２のスキン層（塩化アンモニウム帯電防止剤２０重量％含有）
前記第１〜第４のフィルムの中から選択したフィルム２枚を、シリコン系接着剤を用いてラミネートして保護フィルムを構成したり、樹脂フィルム（ポリエチレン樹脂フィルム）を間に挟んでその両側に接着剤を用いて前記フィルム１枚をラミネートしたりする方法により、次の各実施例および比較例の保護フィルムを構成した。具体的な実施例および比較例の保護フィルムの構成は、次のとおりである。以下において、「Ａ／Ｂ」とは、当該フィルムＡまたは接着剤の「下部」にフィルムＢまたは接着剤が構成されているということを意味する。
【００５８】
実施例１：第１のフィルムのみで構成
実施例２：第２のフィルム／接着剤／第３のフィルム
実施例３：第２のフィルム／接着剤／樹脂フィルム／接着剤／第３のフィルム
実施例４：樹脂フィルム／接着剤／第３のフィルム
比較例１：第３のフィルム／接着剤／第２のフィルム
比較例２：第４のフィルムのみで構成
以上の実施例および比較例による保護フィルムに対し、白化発生、帯電防止性、スクラッチ発生およびスリップ性テストを行った。参考として、帯電防止性およびスクラッチ発生有無は、先の実験１と同一に行った。
【００５９】
白化発生有無を確認するために、ＬＣＤパネルに保護フィルムを付着して製品を包装してから、高温高湿条件（６５℃、８５％ＲＨ、９６時間）で放置した後、ブリードアウトによる白化の発生有無を肉眼で確認した。このテストでは、振動は与えなかった。白化が発生しなかった場合を「○」で表示し、白化が発生した場合を「×」で表示した。
【００６０】
スリップ性をテストするために、サンプルをＭＤ方向に１２０ｍｍ×２５０ｍｍおよび７５ｍｍ×１００ｍｍに切った後、ＣＥＡＳＴ ＤＩＧＩＴＡＬ ＳＬＩＰ ＴＥＳＴＥＲ ＣＯＤＥ ６１１９６／０００機で摩擦係数を測定した。小さい方のサンプルを固定させてから大きい方のサンプルを置いた後、２００ｇのＳＬＥＤを軽く載置して測定した。参考として、フィルムとのブロッキング性を防止でき、作業者による作業の際にフィルムどうしの付着現象を防ぎ、便利に使用できるには、動摩擦が０．３μｍ以下である必要がある。
【００６１】
以上の実験結果を、次の表５に示した。
【００６２】
【表５】
【００６３】
以上から見られるように、高分子系帯電防止剤が保護フィルムの外側方向に位置するように使用された実施例１〜４の場合には、帯電防止性に優れ、白化およびスクラッチも発生しなかった。
【００６４】
しかし、高分子系帯電防止剤が保護フィルムの内側方向に位置する比較例１の場合には、帯電防止性が低調であるだけでなく、動摩擦が０．４５μｍでスリップ性が非常に低調であった。この場合には、フィルムとのブロッキング性を防止することが困難であり、作業者による作業の際、フィルムどうしの付着現象を防ぐことが困難である。一方、このような低調なスリップ性を改善するためにスリップ剤のような添加剤を挿入する場合には、皺が発生するという問題が起こる。したがって、高分子系帯電防止剤を使用する場合には、保護フィルムの内側方向でなく保護フィルムの外側方向を向くスキン層に高分子系帯電防止剤が位置するようにすることが好ましい。
【００６５】
一方、高分子系帯電防止剤を使用していない比較例２の場合には、帯電防止性においては問題がなかったものの、白化およびスクラッチが発生し、スリップ性も相対的に低調であった。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、保護フィルムおよびその製造方法に関し、詳しくは、液晶表示装置（ＬＣＤ）、ブラウン管（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などのような電子製品用、または、建築ガラス資材など、各種製品を保護することのできる保護フィルムおよびその製造方法に関する。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）、ブラウン管（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などのような各種表示装置、または建築ガラス資材などの製品には、製品の組立て、製造、運送、保管などの過程において発生する静電気による埃や異物、またはスクラッチによる損傷が発生しやすいため、このような損傷を防ぐために保護フィルムが使用される。
【０００３】
前記のような保護フィルムとして、たとえば、高分子フィルムに粘着剤が塗布された保護フィルムや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにハードコーティングを施した保護フィルムがあり、これらフィルムにスリップ剤や帯電防止剤などの添加剤を使用したものがある。
【０００４】
ところが、本発明者らの研究結果によると、従来の保護フィルムは、次のような問題点がある。
【０００５】
まず、移送中、保護フィルムと保護しようとする対象である被着材との間にスリップ性がないために表面にスクラッチが発生するいわゆるポル・ダーティー（ｐｏｌ−ｄｉｒｔｙ）現象が起こるようになり、これによって製品不良が発生する。
【０００６】
さらに、スリップ剤などのような添加剤を挿入する際には皺が発生し、帯電防止剤が添加された場合に湿度が上昇すると帯電防止剤が移動（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）する現象が発生してスリップ差を引き起こし、スクラッチを発生させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国特許出願第2006-111384号公開公報
【特許文献２】韓国特許出願第1991-0001296号公開公報
【特許文献３】特開平07-290649号公報
【特許文献４】特開2000-355078号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、良好な帯電防止性を確保するとともに、埃や異物などによる汚染およびスクラッチ発生によるポル・ダーティー現象の発生を防止することができ、皺の発生を防止することができ、湿度が上昇する場合にも白化現象の発生を防止することができるのみならず、スリップ性も良好な保護フィルムおよびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの具体例によると、中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる共押出フィルムを含み、前記第１のスキン層および第２のスキン層のうち一以上の層にはエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤が含有されることを特徴とする保護フィルムが提供される。
【００１０】
本発明の他の具体例によると、樹脂を共押出して、中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムを形成し、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層を共押出する際にエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤を樹脂に添加して共押出することを特徴とする保護フィルムの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の保護フィルムによると、良好な帯電防止性を確保するとともに、埃や異物による汚染およびスクラッチ発生によるポル・ダーティー現象の発生を防止することができ、皺の発生を防止することができ、湿度が上昇する場合にも白化現象の発生を防止することができるのみならず、スリップ性も良好である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の保護フィルムおよびその製造方法について詳述する。
【００１３】
本発明の一つの具体例に係る保護フィルムは、中間層を挟んで両側に第１のスキン層と第２のスキン層が形成されるフィルム層を含むものである。
【００１４】
本発明では、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層に高分子系帯電防止剤が含有されていてよい。ここで、好ましくは、少なくとも被着材と隣り合うスキン層に高分子系帯電防止剤が形成される。前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層に高分子系帯電防止剤が含有される場合、前記中間層にさらに前記高分子系帯電防止剤が含有されていてよい。しかし、中間層にのみ高分子系帯電防止剤が添加されることは、スリップ性の側面から好ましくない。
【００１５】
前記高分子系帯電防止剤は、基本的に、エチレン系不飽和カルボキシル酸からなるものであり、成形時に樹脂中に分散固定化されて、電荷を捕捉後、樹脂の内部で移動させて静電気の発生を抑制する。したがって、帯電防止性が長く持続し、物性変化が少なく、表面特性の変化も激しくない。また、ポリエチレンまたはポリプロピレンのような高分子とともに成形する場合、商用性に良好である。
【００１６】
前記エチレン系不飽和カルボキシル酸の非制限的な例として、エチレンアクリル酸コポリマー、エチレンメタクリル酸コポリマー、エチレンクロロアクリル酸コポリマー、エチレンクロトン酸コポリマー、エチレンイタコン酸コポリマー、エチレンマレイン酸コポリマー、エチレンフマル酸コポリマー、エチレンシトコン酸コポリマー、エチレンメサコン酸コポリマーなどが挙げられる。
【００１７】
前記高分子系帯電防止剤は、界面活性剤型帯電防止剤と比べ、ブリードアウト（ｂｌｅｅｄ ｏｕｔ）現象が起こらず、接触物の汚染が少なく、特に白化現象やベトツキが起こらない。
【００１８】
特に、前記高分子系帯電防止剤としては、吸収性のものを使用することが好ましい。吸収性の足りないプラスチックは、電気絶縁性が高く、摩擦などによって静電気を発生させやすい。こうした高分子系帯電防止剤は、前記エチレン系不飽和カルボキシル酸の他に、金属塩や多価アルコール成分をさらに含む。前記金属塩や多価アルコール成分は、吸収性を付与するのみならず、帯電防止性に有用である。
【００１９】
前記金属塩は、たとえば、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩などが挙げられ、カリウム塩のものが好ましい。前記多価アルコールは、たとえば、エチレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。
【００２０】
前記高分子系帯電防止剤の使用量は、厚さを考慮して、フィルム全体（すなわち、第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）に対する前記帯電防止剤の含量を制限することが好ましい。
【００２１】
具体的に、第１のスキン層、中間層、第２のスキン層からなる積層フィルムにおいて、各該当層の厚さを考慮したフィルム全体に対する帯電防止剤の含量比（％）は、次の数式１によって計算する。
【００２２】
【数１】
【００２３】
ここで、Ｔｉは前記積層フィルムのｉ番目の層（たとえば、第１のスキン層、中間層、第２のスキン層を、それぞれ１番目の層、２番目の層、３番目の層としたり、逆にそれぞれ３番目の層、２番目の層、１番目の層としたりすることができる。）の厚さ、Ｗｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層において前記高分子系帯電防止剤を除いた構成成分の重量部、Ａｉは前記積層フィルムのｉ番目の層の前記高分子系帯電防止剤の重量部である。
【００２４】
これによって定められる厚さを反映したフィルム全体に対する前記高分子系帯電防止剤の含量比率（％）は、１％以上３０％以下で使用することが好ましい。前記帯電防止剤の含量が１重量％未満の場合には、帯電防止性が発揮されにくく、前記含量が３０重量％を超過する場合には、コスト上昇の原因となる。
【００２５】
一方、本発明の例示的な具体例として、前記高分子系帯電防止剤が被着材と接する第１のスキン層または第２のスキン層に含有される場合、次のように重量部含量が調節されていてよい。
【００２６】
共押出フィルムの第１のスキン層：中間層：第２のスキン層の厚さの比が３：４：３である場合、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接する前記第１または第２のスキン層の樹脂１００重量部に対して４重量部以上３０重量部以下で含有されることが好ましい。前記厚さの比において、前記４重量部未満では帯電防止性が発揮されにくい（以下の表１および表３の実施例および比較例を参照）。
【００２７】
また、共押出フィルムの第１のスキン層：中間層：第２のスキン層の厚さの比が１：８：１である場合、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接する前記第１または第２のスキン層の樹脂１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下で含有されることが好ましい。前記厚さの比において、前記１０重量部未満では帯電防止性が発揮されにくい（以下の表２および表４の実施例および比較例を参照）。
【００２８】
前記被着材と接する第１または第２のスキン層においては、前記高分子系帯電防止剤が前記被着材と接する第１または第２のスキン層の樹脂１００重量部に対して３０重量部以下で使用されることが好ましい。このように３０重量部以下で使用される場合には、帯電防止剤が被着材と隣り合うスキン層に適用される場合であっても、帯電防止剤の移動（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）がなく、ブリードアウト（ｂｌｅｅｄ ｏｕｔ）の発生もないので、白化現象を防止することができる。また、スクラッチの発生がないのみならず、優れた帯電防止性およびスリップ性を有するようにすることができる。
【００２９】
前記中間層またはスキン層（第１のスキン層または第２のスキン層）の樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂を使用する。
【００３０】
本発明の他の具体例に係る保護フィルムは、先に説明したようなフィルム（第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）を、接着剤を用いて両側で積層してなるものである。このように２つの層でフィルムを形成した場合に、高分子系帯電防止剤は、上層のフィルムに形成されていてよく、下層のフィルムに形成されていてもよい。
【００３１】
本発明の他の具体例に係る保護フィルムは、樹脂からなる一般樹脂フィルムを挟んで、その両側に接着剤を用いて先に説明したようなフィルム（第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）２枚を形成するものである。前記一般樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン系、または、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドフィルム、ナイロンフィルムなどのポリエステル系フィルムなどがある。好ましくは、たとえば、前記一般樹脂フィルムは前記積層フィルムの樹脂構成のように、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂を使用する。
【００３２】
また、本発明の他の具体例に係る保護フィルムとして、前記一般樹脂フィルムの一方側に接着剤を用いて前記フィルム（第１のスキン層／中間層／第２のスキン層）１枚を形成することも可能である。
【００３３】
以上のような保護フィルムの製造方法は、次のとおりである。
【００３４】
すなわち、本発明においては、前記樹脂を共押出して中間層とその両側の第１のスキン層および第２のスキン層を形成し、３層の共押出フィルムを作る。ここで、共押出の際、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層、さらに、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層に高分子系帯電防止剤が含まれる場合に前記中間層にさらに、前記高分子系帯電防止剤を前記樹脂のコンパウンドやマスターバッチに入れ、共押出して積層フィルムを形成する。
【００３５】
前記共押出されたフィルム２枚をアクリル系、ウレタン系、シリコン系などの接着剤を用いてラミネートする。前記３層の共押出フィルム２枚をラミネートすることにより、スティフネスを高めることができる。
【００３６】
以下、本発明を、実施例を挙げてより詳細に説明することとするが、これら実施例は、単に説明の目的のためのものであって、本発明の保護範囲を制限するものと解釈されてはならない。また、後述する「比較例」という表現は、単に実施例として設定した一部例に対する比較の意味で使用したものであって、本発明の範疇から除外されるという意味で使用したものではない。
【００３７】
［実験１―高分子系帯電防止剤の含量に係る実験］
線形低密度ポリエチレンからなる第１のスキン層、高密度ポリエチレンからなる中間層、線形低密度ポリエチレンからなる第２のスキン層、からなる３層共押出フィルムを構成した。前記第１のスキン層を被着材と接する層とした。
【００３８】
３層共押出フィルムを形成する場合、一般的に各層の厚さの比は第１のスキン層：中間層：第２のスキン層が１０〜３０μｍ：４０〜８０μｍ：１０〜３０μｍと定められる。本実験では、厚さに対する影響を併せて評価するために、第１のスキン層：中間層：第２のスキン層の厚さの比が３：４：３の場合（下表１の場合）および１：８：１の場合（下表２の場合）について実験してみることとした。
【００３９】
エチレンメタクリル酸コポリマーの高分子系帯電防止剤（三井・デュポン石油化学社製）を下表１および表２に示すとおり添加した。下表において、たとえば、実施例１−１（または実施例２−１）の４重量部とは、当該スキン層のうち帯電防止剤を除いた残りの成分１００重量部に対する相対的な比率であり、帯電防止剤が４重量部入っているということを意味する。
【００４０】
参考として、下表において、厚さを考慮したフィルム全体に対する帯電防止剤の含量（％）は、先に説明したように数式１によって計算されたものである。その計算の具体的な一例として、数式１によって下表１の実施例１−１を計算すると、次の数式２のとおりである。
【００４１】
【数２】
【００４２】
また、他の例として、数式１によって下表２の比較例２−１を計算すると、次の数式３のとおりである。
【００４３】
【数３】
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
上記実施例および比較例に対する帯電防止剤およびスクラッチ発生有無について実験した。
【００４７】
帯電防止性を測定するために、ＡＳＴＭ−Ｄ２５７によってＷｏｌｆｇａｎｇ Ｗａｒｍｂｉｅｒ社のＳＲＭ−１１０器で表面抵抗を測定することにより、帯電防止性を測定した。参考として、摩擦による異物および埃が付かず、加工性を向上させる効果を持たせるには、表面抵抗（単位：Ω）を１０１２以下にして管理する必要がある。
【００４８】
スクラッチ発生有無を確認するために、ＬＣＤパネルに当該フィルムを付着して製品を包装した後、１．５〜２．０ＧＭＳ、輸送方向１Ｈ、５〜２００Ｈｚのランダム振動方式の振動テスト機（ＩＭＶ Ｃｏ．社（日本）製、モデル名：ＣＶ−７００）を用いて、パネルとフィルム間の摩擦をテストした。参考として、振動時の加速度は１．５ｇ／ｃｍ２であった。ＬＣＤパネルのスクラッチ発生有無を肉眼で確認した。スクラッチが発生しなかった場合を「○」で表示し、スクラッチが発生した場合を「×」で表示した。
【００４９】
帯電防止性およびスクラッチ発生有無の結果を、次の表３および表４に示した。
【００５０】
【表３】
【００５１】
【表４】
【００５２】
以上から確認できるとおり、前記数式１による高分子系帯電防止剤の含量比率、すなわち、厚さを考慮したフィルム全体に対する高分子系帯電防止剤の含量比率が１％未満の場合（比較例１−１、２−１、２−２）には、帯電防止性が１０１３Ω以上と低調であり、異物および埃がくっついて加工も困難であった。これに対し、当該含量比率が１％以上の場合には、必要とする帯電防止性（１０１２Ω以下）を満足した。
【００５３】
一方、高分子系帯電防止剤が被着材と接するスキン層に使用された場合に、当該スキン層の樹脂成分１００重量部に対して高分子系帯電防止剤が３０重量部を超過して使用された場合（比較例１−２および比較例２−３）には、スクラッチが発生することが確認できた。
【００５４】
これに対し、高分子系帯電防止剤が被着材と接するスキン層に含有される場合に、当該スキン層の樹脂成分１００重量部に対して高分子系帯電防止剤が３０重量部以下で含有される場合には、スクラッチが発生しなかった。
【００５５】
［実験２―高分子系帯電防止剤の位置に係る実験］
線形低密度ポリエチレンからなる第１のスキン層、高密度ポリエチレンからなる中間層、線形低密度ポリエチレンからなる第２のスキン層、からなる３層共押出フィルムを構成した。高分子系帯電防止剤は、実験１にて使用したものと同じ高分子系帯電防止剤（三井・デュポン石油化学社製）を使用した。
【００５６】
本実験２において使用した各フィルムの構成は、次のとおりである。参考として、ここでは、高分子系帯電防止剤の含量を当該層の全体１００重量を基準とした比率、すなわち重量％で表示した。また、以下において、「Ａ／Ｂ」とは、当該Ａ層の「下部」にＢ層が構成されているということを意味する。
【００５７】
第１のフィルム：第１のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）／中間層／第２のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）
第２のフィルム：第１のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）／中間層／第２のスキン層
第３のフィルム：第１のスキン層／中間層／第２のスキン層（高分子系帯電防止剤２０重量％含有）
第４のフィルム：第１のスキン層（塩化アンモニウム帯電防止剤２０重量％含有）／中間層／第２のスキン層（塩化アンモニウム帯電防止剤２０重量％含有）
前記第１〜第４のフィルムの中から選択したフィルム２枚を、シリコン系接着剤を用いてラミネートして保護フィルムを構成したり、樹脂フィルム（ポリエチレン樹脂フィルム）を間に挟んでその両側に接着剤を用いて前記フィルム１枚をラミネートしたりする方法により、次の各実施例および比較例の保護フィルムを構成した。具体的な実施例および比較例の保護フィルムの構成は、次のとおりである。以下において、「Ａ／Ｂ」とは、当該フィルムＡまたは接着剤の「下部」にフィルムＢまたは接着剤が構成されているということを意味する。
【００５８】
実施例１：第１のフィルムのみで構成
実施例２：第２のフィルム／接着剤／第３のフィルム
実施例３：第２のフィルム／接着剤／樹脂フィルム／接着剤／第３のフィルム
実施例４：樹脂フィルム／接着剤／第３のフィルム
比較例１：第３のフィルム／接着剤／第２のフィルム
比較例２：第４のフィルムのみで構成
以上の実施例および比較例による保護フィルムに対し、白化発生、帯電防止性、スクラッチ発生およびスリップ性テストを行った。参考として、帯電防止性およびスクラッチ発生有無は、先の実験１と同一に行った。
【００５９】
白化発生有無を確認するために、ＬＣＤパネルに保護フィルムを付着して製品を包装してから、高温高湿条件（６５℃、８５％ＲＨ、９６時間）で放置した後、ブリードアウトによる白化の発生有無を肉眼で確認した。このテストでは、振動は与えなかった。白化が発生しなかった場合を「○」で表示し、白化が発生した場合を「×」で表示した。
【００６０】
スリップ性をテストするために、サンプルをＭＤ方向に１２０ｍｍ×２５０ｍｍおよび７５ｍｍ×１００ｍｍに切った後、ＣＥＡＳＴ ＤＩＧＩＴＡＬ ＳＬＩＰ ＴＥＳＴＥＲ ＣＯＤＥ ６１１９６／０００機で摩擦係数を測定した。小さい方のサンプルを固定させてから大きい方のサンプルを置いた後、２００ｇのＳＬＥＤを軽く載置して測定した。参考として、フィルムとのブロッキング性を防止でき、作業者による作業の際にフィルムどうしの付着現象を防ぎ、便利に使用できるには、動摩擦が０．３μｍ以下である必要がある。
【００６１】
以上の実験結果を、次の表５に示した。
【００６２】
【表５】
【００６３】
以上から見られるように、高分子系帯電防止剤が保護フィルムの外側方向に位置するように使用された実施例１〜４の場合には、帯電防止性に優れ、白化およびスクラッチも発生しなかった。
【００６４】
しかし、高分子系帯電防止剤が保護フィルムの内側方向に位置する比較例１の場合には、帯電防止性が低調であるだけでなく、動摩擦が０．４５μｍでスリップ性が非常に低調であった。この場合には、フィルムとのブロッキング性を防止することが困難であり、作業者による作業の際、フィルムどうしの付着現象を防ぐことが困難である。一方、このような低調なスリップ性を改善するためにスリップ剤のような添加剤を挿入する場合には、皺が発生するという問題が起こる。したがって、高分子系帯電防止剤を使用する場合には、保護フィルムの内側方向でなく保護フィルムの外側方向を向くスキン層に高分子系帯電防止剤が位置するようにすることが好ましい。
【００６５】
一方、高分子系帯電防止剤を使用していない比較例２の場合には、帯電防止性においては問題がなかったものの、白化およびスクラッチが発生し、スリップ性も相対的に低調であった。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、保護フィルムおよびその製造方法に関し、詳しくは、液晶表示装置（ＬＣＤ）、ブラウン管（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などのような電子製品用、または、建築ガラス資材など、各種製品を保護することのできる保護フィルムおよびその製造方法に関する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムを含み、
前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層にはエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤が含有されることを特徴とする保護フィルム。
【請求項２】
前記中問層に前記高分子系帯電防止剤がさらに含有されることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項３】
接着剤により接着された前記積層フィルム２枚を含むことを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項４】
樹脂からなるフィルムの両側または一方側において接着剤により前記積層フィルム２枚または１枚が接着されることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項５】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる第１の積層フィルムおよび第２の積層フィルム２枚が接着剤により接着されてなる保護フィルムであって、
前記第１の積層フィルムは、前記第１のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第２の積層フィルムは、前記第２のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うように接着されたことを特徴とする保護フィルム。
【請求項６】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる第１の積層フィルムおよび第２の積層フィルム２枚が、樹脂からなるフィルムを挟んでその両側において接着剤により接着されてなる保護フィルムであって、
前記第１の積層フィルムは、前記第１のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第２の積層フィルムは、前記第２のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うように接着されたことを特徴とする保護フィルム。
【請求項７】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムが、樹脂からなるフィルムの一方側において接着剤により接着されてなる保護フィルムであって、
前記積層フィルムは、前記第１のスキン層または前記第２のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記積層フィルムのうち前記高分子系帯電防止剤が含有されていない第２のスキン層または第１のスキン層が前記接着剤に向かうように接着されたことを特徴とする保護フィルム。
【請求項８】
前記樹脂からなるフィルムは、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂からなるフィルムであることを特徴とする請求項４、６、また７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項９】
次の数式１によって得られる高分子系帯電防止剤の含量の割合が１％〜３０％であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【数１】
［前記式中、Ｔｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層の厚さ、Ｗｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層において前記高分子系帯電防止剤を除いた構成成分の重量部、Ａｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層の前記高分子系帯電防止剤の重量部である。］
【請求項１０】
前記第１のスキン層、中間層、および第２のスキン層の厚さの比がそれぞれ３：４：３であり、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接するスキン層に含有されるものであり、前記高分子系帯電防止剤は、前記被着材と接するスキン層の構成成分のうち前記高分子系帯電防止剤を除いた成分１００重量部に対して４重量部以上３０重量部以下で含有されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１１】
前記第１のスキン層、中間層、および第２のスキン層の厚さの比がそれぞれ１：８：１であり、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接するスキン層に含有されるものであり、前記高分子系帯電防止剤は、前記被着材と接するスキン層の構成成分のうち前記高分子系帯電防止剤を除いた成分１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下で含有されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１２】
前記高分子系帯電防止剤は、吸湿性高分子系帯電防止剤であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１３】
前記高分子系帯電防止剤は、金属塩を含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１４】
前記高分子系帯電防止剤は、多価アルコールを含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１５】
前記スキン層をなす樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１６】
前記スキン層をなす樹脂は、ポリエチレンまたはポリプロピレンであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１７】
樹脂を共押出して、中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムを形成し、
前記共押出の際、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層にエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤を樹脂とともに添加して共押出する第１のステップを含むことを特徴とする保護フィルムの製造方法。
【請求項１８】
前記第１のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第１の積層フィルム、および前記第２のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第２の積層フィルムの２枚のフィルムを用意し、
前記用意されたフィルム２枚を前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うように接着剤を用いてラミネートする第２のステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の保護フィルムの製造方法。
【請求項１９】
前記第１のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第１の積層フィルム、および前記第２のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第２の積層フィルムの２枚のフィルムを用意し、
前記用意されたフィルム２枚を樹脂からなるフィルムを挟んでその両側において接着剤を用いてラミネートし、前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うようにラミネートする第２のステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の保護フィルムの製造方法。
【請求項２０】
前記第１のスキン層または前記第２のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した積層フィルムを用意し、
前記用意された積層フィルムを樹脂からなるフィルムと接着剤を用いてラミネートし、前記積層フィルムのうち前記高分子系帯電防止剤が含有されていない第２のスキン層または第１のスキン層が接着剤に向かうようにする第２のステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の保護フィルムの製造方法。
【請求項１】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムを含み、
前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層にはエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤が含有されることを特徴とする保護フィルム。
【請求項２】
前記中問層に前記高分子系帯電防止剤がさらに含有されることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項３】
接着剤により接着された前記積層フィルム２枚を含むことを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項４】
樹脂からなるフィルムの両側または一方側において接着剤により前記積層フィルム２枚または１枚が接着されることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項５】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる第１の積層フィルムおよび第２の積層フィルム２枚が接着剤により接着されてなる保護フィルムであって、
前記第１の積層フィルムは、前記第１のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第２の積層フィルムは、前記第２のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うように接着されたことを特徴とする保護フィルム。
【請求項６】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる第１の積層フィルムおよび第２の積層フィルム２枚が、樹脂からなるフィルムを挟んでその両側において接着剤により接着されてなる保護フィルムであって、
前記第１の積層フィルムは、前記第１のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第２の積層フィルムは、前記第２のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うように接着されたことを特徴とする保護フィルム。
【請求項７】
中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムが、樹脂からなるフィルムの一方側において接着剤により接着されてなる保護フィルムであって、
前記積層フィルムは、前記第１のスキン層または前記第２のスキン層にのみエチレン系不飽和カルボン酸からなる高分子系帯電防止剤が含有され、
前記積層フィルムのうち前記高分子系帯電防止剤が含有されていない第２のスキン層または第１のスキン層が前記接着剤に向かうように接着されたことを特徴とする保護フィルム。
【請求項８】
前記樹脂からなるフィルムは、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂からなるフィルムであることを特徴とする請求項４、６、また７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項９】
次の数式１によって得られる高分子系帯電防止剤の含量の割合が１％〜３０％であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【数１】
［前記式中、Ｔｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層の厚さ、Ｗｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層において前記高分子系帯電防止剤を除いた構成成分の重量部、Ａｉは、前記積層フィルムのｉ番目の層の前記高分子系帯電防止剤の重量部である。］
【請求項１０】
前記第１のスキン層、中間層、および第２のスキン層の厚さの比がそれぞれ３：４：３であり、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接するスキン層に含有されるものであり、前記高分子系帯電防止剤は、前記被着材と接するスキン層の構成成分のうち前記高分子系帯電防止剤を除いた成分１００重量部に対して４重量部以上３０重量部以下で含有されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１１】
前記第１のスキン層、中間層、および第２のスキン層の厚さの比がそれぞれ１：８：１であり、前記高分子系帯電防止剤は、被着材と接するスキン層に含有されるものであり、前記高分子系帯電防止剤は、前記被着材と接するスキン層の構成成分のうち前記高分子系帯電防止剤を除いた成分１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下で含有されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１２】
前記高分子系帯電防止剤は、吸湿性高分子系帯電防止剤であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１３】
前記高分子系帯電防止剤は、金属塩を含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１４】
前記高分子系帯電防止剤は、多価アルコールを含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１５】
前記スキン層をなす樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂またはポリメタクリル酸系樹脂のいずれか一つまたは二つ以上の混合樹脂であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１６】
前記スキン層をなす樹脂は、ポリエチレンまたはポリプロピレンであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項１７】
樹脂を共押出して、中間層、ならびに前記中間層を挟んで両側に存在する第１のスキン層および第２のスキン層からなる積層フィルムを形成し、
前記共押出の際、前記第１のスキン層または第２のスキン層のうち一以上の層にエチレン系不飽和カルボキシル酸からなる高分子系帯電防止剤を樹脂とともに添加して共押出する第１のステップを含むことを特徴とする保護フィルムの製造方法。
【請求項１８】
前記第１のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第１の積層フィルム、および前記第２のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第２の積層フィルムの２枚のフィルムを用意し、
前記用意されたフィルム２枚を前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うように接着剤を用いてラミネートする第２のステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の保護フィルムの製造方法。
【請求項１９】
前記第１のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第１の積層フィルム、および前記第２のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した第２の積層フィルムの２枚のフィルムを用意し、
前記用意されたフィルム２枚を樹脂からなるフィルムを挟んでその両側において接着剤を用いてラミネートし、前記第１の積層フィルムの第２のスキン層および前記第２の積層フィルムの第１のスキン層が互いに向かい合うようにラミネートする第２のステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の保護フィルムの製造方法。
【請求項２０】
前記第１のスキン層または前記第２のスキン層にのみ前記高分子系帯電防止剤を添加して共押出した積層フィルムを用意し、
前記用意された積層フィルムを樹脂からなるフィルムと接着剤を用いてラミネートし、前記積層フィルムのうち前記高分子系帯電防止剤が含有されていない第２のスキン層または第１のスキン層が接着剤に向かうようにする第２のステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の保護フィルムの製造方法。
【公表番号】特表２０１１−５１７４３０（Ｐ２０１１−５１７４３０Ａ）
【公表日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５０２８７３（Ｐ２０１１−５０２８７３）
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００９／００２８７５
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１４５５８６
【国際公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【出願人】（５０４４６６６１６）ヨウル チョン ケミカル カンパニー， リミテッド (16)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００９／００２８７５
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１４５５８６
【国際公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【出願人】（５０４４６６６１６）ヨウル チョン ケミカル カンパニー， リミテッド (16)
【Ｆターム（参考）】
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