光ピックアップ及び光ディスク装置
【課題】薄型に構成できレーザダイオードの取付強度及び放熱性を確保し得るようにする。
【解決手段】光ディスク装置１の光ピックアップ７は、ベース２１に対しレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２が位置調整された上で、突出部２１Ａ及び２１Ｂと内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとがそれぞれ面接合される。このとき光ピックアップ７は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース２１とホルダ２２とを接合することができる。この結果光ピックアップ７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース２１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【解決手段】光ディスク装置１の光ピックアップ７は、ベース２１に対しレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２が位置調整された上で、突出部２１Ａ及び２１Ｂと内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとがそれぞれ面接合される。このとき光ピックアップ７は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース２１とホルダ２２とを接合することができる。この結果光ピックアップ７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース２１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ピックアップ及び光ディスク装置に関し、例えば例えば光ピックアップを搭載する光ディスク装置に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスク装置においては、光ディスクに対して光ビームを照射することにより情報を記録し、また当該光ディスクから得られる反射光を読み取ることにより情報を再生するようになされたものが広く普及している。
【０００３】
かかる光ディスク装置では、当該光ディスクの半径方向に移動し得る光ピックアップに、光ビームを出射するレーザダイオードや当該光ビームを光ディスクに集光させる対物レンズ等の光学部品が取り付けられている。
【０００４】
また近年では、光ディスク装置がいわゆるノート型コンピュータ等に搭載される場合等、小型・薄型に構成することが望まれることがある。実際には、厚さ約１２．７ｍｍや約９．５ｍｍのいわゆるスリムドライブが製品化されている。
【０００５】
光ディスク装置の薄型化の観点から、光ビームの出射方向及び光軸の進行方向については、光ディスクとほぼ平行とする場合が多い。またレーザダイオードは、光ビームの出射に伴う発熱量が比較的多いため、放熱対策を講じる必要がある。
【０００６】
そこで光ディスク装置のなかには、これらの点を考慮して、光ピックアップの側面にレーザダイオードを取り付けるようになされたものが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２１６４０２公報（第２１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、このような光ディスク装置に対して、さらなる小型化・薄型化（例えば厚さ約８［ｍｍ］程度）が望まれる場合がある。
【０００９】
このような場合、特許文献１に示されているような手法で光ピックアップにレーザダイオードを取り付けると、当該光ピックアップが極めて薄いことから、取付強度が不十分となって位置ずれが生じ、或いは熱伝導性が低下して十分に放熱できなくなる恐れがある。
【００１０】
このような場合、光ディスク装置は、光ビームが設計上の進路からずれて光ディスクにおける所望箇所に対して光ビームを照射できなくなり、或いはレーザダイオードが熱破壊されてしまう等の問題が生じる可能性があった。
【００１１】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、薄型に構成できレーザダイオードの取付強度及び放熱性を確保し得る光ピックアップ及び光ディスク装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を解決するため本発明の光ピックアップにおいては、レーザ光を出射するレーザダイオードと、レーザダイオードから出射されたレーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、光ディスクの半径方向に移動するベースと、ベースから光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、レーザダイオードが取り付けられるホルダと、ホルダにおけるレーザダイオードが取り付けられる取付箇所から盤面と略平行な方向に突出し、ベース側接合部のベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部とを設けるようにした。
【００１３】
これにより本発明の光ピックアップは、ベースが上下に薄い場合であっても、光ディスクと略平行な、ベース側突出部とホルダ側突出部との互いに対向する面同士を接合させることにより、十分な接合面積を確保できる。
【００１４】
また本発明の光ディスク装置においては、レーザ光を出射するレーザダイオードと、レーザダイオードから出射されたレーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、光ディスクの半径方向に移動するベースと、ベースから光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、レーザダイオードが取り付けられるホルダと、ホルダにおけるレーザダイオードが取り付けられる取付箇所から盤面と略平行な方向に突出し、ベース側接合部のベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部と、レーザダイオードから出射するレーザ光を制御するレーザ制御部とを設けるようにした。
【００１５】
これにより本発明の光ディスク装置は、ベースが上下に薄い場合であっても、光ディスクと略平行な、ベース側突出部とホルダ側突出部との互いに対向する面同士を接合させることにより、十分な接合面積を確保できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ベースが上下に薄い場合であっても、光ディスクと略平行な、ベース側突出部とホルダ側突出部との互いに対向する面同士を接合させることにより、十分な接合面積を確保できる。かくして本発明は、薄型に構成できレーザダイオードの取付強度及び放熱性を確保し得る光ピックアップ及び光ディスク装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】光ディスク装置の構成を示す略線的ブロック図である。
【図２】光ピックアップの構成を示す略線的斜視図である。
【図３】第１の実施の形態によるレーザダイオード、ホルダ及びベースの構成を示す略線的斜視図である。
【図４】第１の実施の形態による光ピックアップの断面を示す略線的断面図である。
【図５】従来の光ピックアップの構成（１）を示す略線的斜視図である。
【図６】従来の光ピックアップの構成（２）を示す略線的斜視図である。
【図７】従来の光ピックアップの構成（３）を示す略線的斜視図である。
【図８】第２の実施の形態によるレーザダイオード、ホルダ及びベースの構成を示す略線的斜視図である。
【図９】第２の実施の形態による光ピックアップの断面を示す略線的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（ベースに突出部を設けた例）
２．第２の実施の形態（ベースに突出部及び連結部を設けた例）
３．他の実施の形態
【００１９】
＜１．第１の実施の形態＞
［１−１．光ディスク装置の構成］
図１において、光ディスク装置１は、制御部２を中心に構成されており、例えばＢＤ（Blu-ray Disc、登録商標）方式の光ディスク１００に対して情報を記録し、また当該光ディスク１００から当該情報を再生し得るようになされている。
【００２０】
制御部２は、図示しないＣＰＵ(Central Processing Unit)と、各種プログラムなどが格納されるＲＯＭ(Read Only Memory)と、当該ＣＰＵのワークメモリとして用いられるＲＡＭ(Random Access Memory)とによって構成されており、光ディスク装置１を統括制御するようになされている。
【００２１】
すなわち制御部２は、駆動部３を介してスピンドルモータ５Ｍを回転駆動させ、ターンテーブル５Ｔに載置された光ディスク１００を所望の速度で回転させる。また制御部２は、駆動部２を介してスレッドモータ６を駆動させることにより、移動軸Ｇ１及びＧ２に沿って光ピックアップ７を光ディスク１００の内周側又は外周側へ向かう方向であるトラッキング方向に大きく移動させる。
【００２２】
さらに制御部２は、駆動部３を介して光ピックアップ７のアクチュエータ８を駆動制御する。これにより制御部２は、対物レンズ９を光ディスク１００に近接又は離隔させるフォーカス方向に移動させると共にトラッキング方向に細かく移動させ、対物レンズ９の位置調整を行う。
【００２３】
制御部２は、例えば光ディスク１００に情報を記録する場合、当該情報を信号処理部４へ供給して所定の符号化処理及び変調処理等を施すことにより記録信号を生成し、これをレーザ制御部１０へ供給する。
【００２４】
レーザ制御部１０は、光ピックアップ７に搭載されているレーザダイオード１１から光ビームを出射させ、対物レンズ９を介して光ディスク１００へ照射させる。これにより光ピックアップ７は、光ディスク１００に情報を記録することができる。
【００２５】
また制御部２は、光ディスク１００から情報を再生する場合、レーザ制御部１０を制御してレーザダイオード１１から光ディスク１００に対し情報再生用の光ビームを照射させる。光ピックアップ７は、当該光ビームが反射されてなる反射光ビームを検出し、その検出結果に応じた検出信号を生成し信号処理部４へ供給する。
【００２６】
信号処理部４は、検出信号に対し所定の復調処理や復号化処理等を施すことにより、光ディスク１００に記録されている情報を再生し得るようになされている。
【００２７】
因みに信号処理部４は、検出信号を基にフォーカスエラー信号及びトラッキングエラー信号を生成し、これらを制御部２での処理を経由して駆動部３へ供給することにより、対物レンズ８のフォーカス制御及びトラッキング制御を行うようになされている。
【００２８】
このように光ディスク装置１は、光ディスク１００に情報を記録する際及び当該光ディスク１００から情報を再生する際、光ピックアップ７のレーザダイオード１１から光りビームを出射させるようになされている。
【００２９】
［１−２．光ピックアップの構成］
次に、光ピックアップ７の構成について説明する。光ピックアップ７は、ベース２１を中心に構成されており、当該ベース２１に各種光学部品が取り付けられた構成となっている。
【００３０】
ベース２１は、所定の樹脂材料が成型加工されており、全体として上下方向に薄い板状に構成されると共に、その内部や周囲に、各種光学部品を取り付けるための、或いは光ビームを通過させるための空間や孔等が設けられている。
【００３１】
因みにベース２１には、上下方向に薄く形成されることに加え、軽量に構成され、且つある程度の強度を有することが要求される。このためベース２１は、必要最小限の面や梁等の組み合わせにより構成されている。
【００３２】
ベース２１のほぼ中央部分には、対物レンズ９が設けられており、その周囲には対物レンズ９を上下方向や内外周方向へ駆動するためのアクチュエータ８等が設けられている。
【００３３】
さらにベース２１における手前側の側面部分には、ホルダ２２を介してレーザダイオード１１が取り付けられている。
【００３４】
図２の一部を拡大すると共に各部品を分離した図３に示すように、レーザダイオード１１は、金属製の略薄板状でなるフレーム１１Ａを中心に構成されており、当該フレーム１１Ａの中央部上面奥側には、発光素子１１Ｄが設けられている。因みにレーザダイオード１１は、発光素子１１Ｄがカバー等に覆われることなく露出した、いわゆるフレーム型となっている。
【００３５】
またフレーム１１Ａは、内周方向及び外周方向へそれぞれ突出した突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹが形成されている。
【００３６】
ホルダ２２は、所定の樹脂材料が射出成型により全体として上下方向に薄く内外周方向に延長された薄板状に成型されている。またホルダ２２は、レーザダイオード１１に対応する中央部分が上下方向へ大きくくりぬかれることにより中央凹部２２Ｃが形成されている。
【００３７】
さらにホルダ２２は、中央凹部２２Ｃの周側部分から内周側及び外周側にそれぞれ突出した略平板状の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂが設けられている。
【００３８】
内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂは、いずれもホルダ２２における上端に配置されている。さらに内周部２２Ａの下面２２ＡＸ及び外周部２２Ｂの下面２２ＢＸは、いずれも略平面状に形成されている。
【００３９】
中央凹部２２Ｃの内周側及び外周側には、取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹがそれぞれ形成されている。この取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹは、レーザダイオード１１の突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹとそれぞれ対応する形状に形成されている。
【００４０】
さらに中央凹部２２Ｃにおける奥側の側面部分には、レーザダイオード１１の発光素子１１Ｄから出射された光ビームを通過させるための孔部２２Ｈが形成されている。
【００４１】
因みにホルダ２２は、所定の治具により容易に把持（クランプ）され得るような形状となっている。
【００４２】
一方、ベース２１における手前側の側面２１Ｓには、レーザダイオード１１の発光素子１１Ｄから出射された光ビームを通過させるための孔部２１ＳＨが設けられている。また側面２１Ｓには、当該孔部２１ＳＨの内周側及び外周側に、それぞれ手前方向に突出した突出部２１Ａ及び２１Ｂが形成されている。
【００４３】
突出部２１Ａ及び２１Ｂは、いずれも上下方向に薄い略薄板状に形成されており、ベース２１の側面２１Ｓにおける下端に配置されている。また突出部２１Ａの上面２１ＡＸ及び突出部２１Ｂの上面２１ＢＸは、いずれも平面状に形成されている。
【００４４】
さらに突出部２１Ａ及び２１Ｂは、上面２１ＡＸ及び２１ＢＸをホルダ２２における内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂの下面２２ＡＸ及び２２ＢＸとそれぞれ対向させ得る位置に配置されている。
【００４５】
実際上、レーザダイオード１１は、ベース２１に取り付けられる前に、突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹをそれぞれ取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹに嵌合させるように、ホルダ２２に取り付けられる。
【００４６】
このときレーザダイオード１１は、ホルダ２２に対し、突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹをそれぞれ取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹに嵌合させ、且つ発光素子１１Ｄから出射された光ビームが孔部２２Ｈを通過し得る程度の、比較的粗い位置調整のみが行われる。
【００４７】
続いてレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸを上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとそれぞれ対向させるように、所定の接着剤を介して、内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂを突出部２１Ａ及び２１Ｂとそれぞれ接着させる。
【００４８】
すなわちホルダ２２は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸが、上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとそれぞれ面接合されることにより、ベース２１に対して比較的強固に固定される。
【００４９】
またホルダ２２は、ベース２１に接合される際、レーザダイオード１１から出射される光ビームが、設計通りの箇所を通過するように、当該ベース２１に対する相対的な取付位置が微調整される。
【００５０】
具体的にホルダ２２は、所定の治具等を介してレーザダイオード１１から光ビームを出射させながら、所定の測定器等を用いて、当該光ビームが所定の位置に照射されるような取付位置に合わされ、そのまま接着剤が固化することにより固定される。
【００５１】
これにより光ビームは、光ディスク１００の盤面と略平行に進行し、図示しないフォトディテクタ等における所定の照射位置に照射されることになる。
【００５２】
さらに光ピックアップ７は、レーザダイオード１１とホルダ２２との間、及びホルダ２２とベース２１との間に、熱伝導性を高める放熱ゲルが適宜塗布される。
【００５３】
ここで、図２におけるＡ１−Ａ２の断面図を図４に示す。因みに図４は、光ピックアップ７を外周側から見たときのベース２１及びホルダ２２の断面図を示している。
【００５４】
また図４に示すように、ホルダ２２の外周部２２Ｂにおける厚さをｔａ、当該ホルダ２２の取付位置近傍におけるベース２１の厚さをｔｃ、突出部２１Ｂの厚さをｔｂとする。さらに外周部２２Ｂの下面２２ＢＸと突出部２１Ｂの上面２１ＢＸとの間隔をｄ１とし、ベース２１の上面とホルダ２２の上面との間隔をｄ２とする。
【００５５】
光ピックアップ７では、間隔ｄ１及びｄ２の合計値である合計間隔ｄｓが、ベース２１に対しレーザダイオード１１を所望の位置に調整するために必要な最小間隔ｄｍよりも大きくなるよう、各部の厚さが設計されている。
【００５６】
さらに光ピックアップ７では、ホルダ２２の外周部２２Ｂにおける厚さｔａが、ベース２１の厚さｔｃから合計間隔ｄｓを除いた残りのうち半分未満となるようになされている。
【００５７】
具体的には、ホルダ２２における外周部２２Ｂの厚さｔａ及びベース２１における突出部２１Ａの厚さｔｂについて、それぞれ次に示す（１）式及び（２）式を満たすようになされている。
【００５８】
【数１】
【００５９】
【数２】
【００６０】
因みに光ディスク装置１（図１）全体の上下方向の厚さは約８［ｍｍ］以下となっている。光ディスク１００の厚さは約１．２［ｍｍ］であるが、当該光ディスク１００は回転駆動される際に面ブレ等を生じる可能性がある。このため光ディスク装置１では、面ブレ等が生じても光ディスク１００と各部とを接触させないことが望まれる。
【００６１】
このため光ディスク装置１では、光ディスク１００の下面から光ピックアップ７の底面までの距離を約４［ｍｍ］以下とすることが求められている。またベース２１は図示しないカバー板により各種光学部品が保護されるため、例えばレーザダイオード１１が取り付けられる部分の近傍において、当該ベース２１自体の厚さｔｃが約２．６［ｍｍ］となっている。
【００６２】
また最小間隔ｄｍは、ベース２１に取り付けられる各種光学部品の位置ずれ等をレーザダイオード１１の取付位置により補正することも踏まえて、約０．２［ｍｍ］とされている。
【００６３】
これらの数値を代入することにより、（１）式から、ホルダ２２における外周部２２Ｂの厚さｔａは１．２［ｍｍ］以下となる。一方、ホルダ２２は上述したように射出成型により成型されるため、当該厚さｔａは、射出成型における必要最低厚である約０．３［ｍｍ］以上とされるようになされている。
【００６４】
すなわち光ピックアップ７では、ベース２１の上面よりもレーザダイオード１１が上方向に突出することがない。これにより光ピックアップ７では、レーザダイオード１１と光ディスク１００とが互いに接触することによる破損を未然に防止するようになされている。
【００６５】
このように光ピックアップ７は、ベース２１における突出部２１Ａ及び２１Ｂと、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとが面接合されることにより、当該ベース２１に対してレーザダイオード１１が取り付けられる。
【００６６】
［１−３．動作及び効果］
以上の構成において、光ディスク装置１の光ピックアップ７は、ホルダ２２の中央凹部２２Ｃにレーザダイオード１１が取り付けられ、当該ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとベース２１の突出部２１Ａ及び２１Ｂとがそれぞれ面接合される。
【００６７】
このときホルダ２２は、ベース２１に対する取付位置が調整された上で、突出部２１Ａの上面２１ＡＸ及び突出部２１Ｂの上面２１ＢＸが、内周部２２Ａの下面２２ＡＸ及び外周部２２Ｂの下面２２ＢＸにそれぞれ接着される。
【００６８】
ところで、例えば図５に示すように、従来の光ピックアップ３０では、ホルダ３２にレーザダイオード１１を取り付け、当該ホルダ３２をベース３１の側面３１Ｓに固定するものがあった。
【００６９】
この光ピックアップ３０では、ベース３１における上下方向の厚さが制限されると、ホルダ３２とベース３１との接合面積が小さくなるため、接合強度が低下し及び熱伝導性が悪化するおそれがあった。
【００７０】
また、例えば図６に示すように、従来の光ピックアップ４０では、ホルダ４２の底面に放熱シート４３を貼り付け、レーザダイオード１１により発生する熱を逃がすものがあった。
【００７１】
この光ピックアップ４０では、放熱性は確保できるものの、ベース４１の厚さに放熱シート４３の厚さが加わるため、光ピックアップ４０全体が厚くなるおそれがあった。
【００７２】
さらに、例えば図７に示すように、従来の光ピックアップ５０では、ベース５１内に、レーザダイオード１１が取り付けられたホルダ５２に対応した取付空間５１Ｆを設けるものもあった。
【００７３】
この光ピックアップ５０では、ベース５１の大型化や重量の増加を伴うため、光ピックアップ５０全体としても大型となり重量が増加してしまうおそれがあった。
【００７４】
これに対し光ピックアップ７（図３）では、比較的広い接合面積で、すなわち下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース２１とホルダ２２とが接合される。
【００７５】
この結果、光ピックアップ７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース２１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【００７６】
すなわち光ピックアップ７は、上述したように、上下方向の厚さｔｃ（図４）については比較的厳しい制約がある。しかしながら光ピックアップ７は、光ディスク１００の盤面と略水平な水平方向の大きさについては、当該光ディスク１００の半径方向に移動し得れば良いため、比較的制約が緩いといえる。
【００７７】
そこで光ピックアップ７は、ベース２１とホルダ２２との接合面を、従来の光ピックアップ等における光ディスク１００の盤面と略垂直な面から、当該盤面と略平行な面に置き換えたということができる。この結果光ピックアップ７は、厚さｔｃを増加させることなく、十分な接合面積を確保できたことになる。
【００７８】
このときベース２１は、突出部２１Ａ及び２１Ｂを側面２１Ｓから手前側へ突出させているため、当該突出部２１Ａ及び２１Ｂを設けることにより厚さｔｃ（図４）を増加させずに済む。
【００７９】
これにより光ピックアップ７は、ベース２１に対するレーザダイオード１１の位置を強力に固定することができるので、経時変化や環境温度の変化等による発光点の移動を回避し、若しくは最小限に止めることができる。
【００８０】
また光ピックアップ７は、レーザダイオード１１において発生した熱を十分な接合面積により効率良くベース２１へ伝達することができるので、当該レーザダイオード１１において放熱効率が悪い場合に生じ得る光学特性の劣化や破壊を防止することができる。
【００８１】
そのうえ光ピックアップ７は、別途放熱シート（図６）等を設ける必要がないため、放熱性を確保しながら光ピックアップ７及び光ディスク装置１全体の厚さを抑えることもできる。
【００８２】
さらに光ピックアップ７は、図７に示した光ピックアップ５０のようにレーザダイオード１１及びホルダ２２の周囲にベース２１の一部を延設する必要がないため、小型化・軽量化を図ることができる。
【００８３】
またベース２１の突出部２１Ａ及び２１Ｂは、当該ベース２１と一体に成型することができる。これと同様に、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂは、当該ホルダ２２と一体に成型することができる。このため光ピックアップ７は、製造過程における工程数の増加や複雑化等を招くおそれがない。
【００８４】
さらに光ピックアップ７は、間隔ｄ１及びｄ２（図４）を確保しているため、ベース２１に対しホルダ２２を取り付ける際に、位置調整によりレーザダイオード１１の取付位置を最適化することができる。
【００８５】
以上の構成によれば、光ディスク装置１の光ピックアップ７は、ベース２１に対しレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２が位置調整された上で、突出部２１Ａ及び２１Ｂと内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとがそれぞれ面接合される。このとき光ピックアップ７は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース２１とホルダ２２とを接合することができる。この結果光ピックアップ７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース２１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【００８６】
＜２．第２の実施の形態＞
［２−１．光ディスク装置及び光ピックアップの構成］
第２の実施の形態による光ディスク装置６０では、図１及び図２に示すように、第１の実施の形態による光ディスク装置１と比較して、光ピックアップ７に代わる光ピックアップ６７が設けられている点が相違するものの、他は同様に構成されている。
【００８７】
光ピックアップ６７は、第１の実施の形態における光ピックアップ７と比較して、図３と対応する図８に示すように、ベース２１に代わるベース７１を中心に構成されている点が相違するものの、他は同様に構成されている。
【００８８】
ベース７１は、ベース２１と比較して、突出部２１Ａ及び２１Ｂと同様の突出部７１Ａ及び７１Ｂが設けられている点が共通するものの、さらに突出部７１Ａ及び７１Ｂを連結する連結部７１Ｃが設けられている点が相違している。
【００８９】
連結部７１Ｃは、上下方向に関し突出部７１Ａ及び７１Ｂよりも薄い薄板状に形成されており、手前側の側面７１Ｓにおける下端から手前方向に、突出部７１Ａ及び７１Ｂとほぼ同等の長さだけ延設されている。
【００９０】
ここで図２におけるＢ１−Ｂ２断面を図９に示す。因みに図９は、図４と同様、光ピックアップ６７を外周側から見たときのベース７１及びホルダ２２の断面図を示している。
【００９１】
また図９に示すように、レーザダイオード１１の取付位置近傍におけるホルダ２２の厚さをｔｆ、連結部７１Ｃの厚さをｔｅとする。さらにホルダ２２の下端と連結部７１Ｃの上面との間隔をｄ３とする。
【００９２】
光ピックアップ６７では、間隔ｄ３及びｄ２の合計値ｄｓ２が、ベース７１に対しレーザダイオード１１を所望の位置に調整するために必要な最小間隔ｄｍ２よりも大きくなるよう、各部の厚さが設計されている。
【００９３】
具体的には、ベース７１における連結部７１Ｃの厚さｔｅについて、次に示す（３）式を満たすようになされている。
【００９４】
【数３】
【００９５】
またベース７１は、第１の実施の形態におけるベース２１と同様、レーザダイオード１１が取り付けられる部分の近傍において、当該ベース７１自体の厚さｔｃが約２．６［ｍｍ］となっている。
【００９６】
最小間隔ｄｍ２についても、第１の実施の形態における最小間隔ｄｍと同様、ベース７１に取り付けられる各種光学部品の位置ずれ等をレーザダイオード１１の取付位置により補正することも踏まえて、約０．２［ｍｍ］とされている。
【００９７】
ホルダ２２の厚さｔｆは、いわゆるフレームタイプでなるレーザダイオード１１における上下方向の厚さである１．２［ｍｍ］以上に設定されている。
【００９８】
これらの数値を代入することにより、（３）式から、ベース７１における連結部７１Ｃの厚さｔｅは１．２［ｍｍ］以下となる。また連結部７１Ｃは、ホルダ２２の場合と同様、射出成型における必要最低厚を確保する必要がある。このため当該連結部７１Ｃの厚さｔｃは約０．３［ｍｍ］以上とされるようになされている。
【００９９】
このように光ピックアップ６７は、ベース７１において連結部７１Ｃにより連結された突出部７１Ａ及び７１Ｂと、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとが面接合されることにより、ベース７１に対してレーザダイオード１１が取り付けられる。
【０１００】
［２−２．動作及び効果］
以上の構成において、光ディスク装置６０の光ピックアップ７は、ホルダ２２の中央凹部２２Ｃにレーザダイオード１１が取り付けられ、当該ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとベース７１の突出部７１Ａ及び７１Ｂとがそれぞれ面接合される。
【０１０１】
このときホルダ２２は、ベース７１に対する取付位置が調整された上で、突出部７１Ａの上面７１ＡＸ及び突出部７１Ｂの上面７１ＢＸが、内周部２２Ａの下面２２ＡＸ及び外周部２２Ｂの下面２２ＢＸにそれぞれ接着される。
【０１０２】
これにより光ピックアップ６７では、第１の実施の形態と同様、比較的広い接合面積で、すなわち下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面７１ＡＸ及び７１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース７１とホルダ２２とが接合される。
【０１０３】
この結果光ピックアップ６７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース７１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【０１０４】
さらに光ピックアップ６７のベース７１は、突出部７１Ａ及び７１Ｂを連結するように、連結部７１Ｃが設けられている。これによりベース７１は、第１の実施の形態におけるベース２１と比較して、突出部７１Ａ及び７１Ｂそれぞれの強度を高めることができると共に、ベース７１全体の強度をも高めることができる。
【０１０５】
このとき連結部７１Ｃは、厚さｔｅ（図９）が（３）式を満たすように設計されていることにより、レーザダイオード１１をベース７１よりも上方へ突出させることなく、且つ位置調整用の間隔ｄ３及びｄ２を確保することができる。
【０１０６】
また光ピックアップ６７では、レーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２の下面と連結部７１Ｃの上面との間に放熱ゲル等を塗布することにより、互いの熱伝導性を高めることも可能となる。これにより光ピックアップ６７は、第１の実施の形態における光ピックアップ７と比較して、レーザダイオード１１により発生した熱を一段と効率良くベース７１に伝達することができる。
【０１０７】
またベース７１の連結部７１Ｃは、突出部７１Ａ及び７１Ｂと同様に当該ベース７１と一体に成型することができる。このため光ピックアップ７は、従来の構成や第１の実施の形態と比較しても、製造過程における工程数の増加や複雑化等を招くおそれがない。
【０１０８】
その他の点についても、第２の実施の形態による光ピックアップ６７は、第１の実施の形態による光ピックアップ７と同様の効果を奏し得る。
【０１０９】
以上の構成によれば、光ディスク装置６０の光ピックアップ６７は、ベース７１に対しレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２が位置調整された上で、連結部７１Ｃにより互いに連結された突出部７１Ａ及び７１Ｂと内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとがそれぞれ面接合される。このとき光ピックアップ６７は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面７１ＡＸ及び７１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース７１とホルダ２２とを接合することができる。この結果光ピックアップ６７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース７１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【０１１０】
＜３．他の実施の形態＞
なお上述した第１の実施の形態においては、レーザダイオード１１を内周側及び外周側の双方から挟むように、ホルダ２２に内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂを設け、これと対応するようにベース２１に突出部２１Ａ及び２１Ｂをそれぞれ設けた場合について述べた。
【０１１１】
本発明はこれに限らず、例えばホルダ２２に内周部２２Ａのみを設けると共にベース２１に突出部２１Ａのみを設けても良い。或いはホルダ２２に内周部２２Ａ又は外周部２２Ｂと同様の突出部を３以上設けると共に、ベース２１にこれらと対応するよう突出部を３以上設けるようにしても良い。
【０１１２】
また上述した第１の実施の形態においては、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂをほぼ同等の厚さｔａとし、また突出部２１Ａ及び２１Ｂをほぼ同等の厚さｔｂとした場合について述べた。
【０１１３】
本発明はこれに限らず、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂの厚さを相違させ、これに応じてまた突出部２１Ａ及び２１Ｂの厚さを相違させるようにしても良い。この場合、要は、当該ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとベース２１の突出部２１Ａ及び２１Ｂとをそれぞれ面接合でき、レーザダイオード１１をベース２１よりも上方へ突出させることなく、且つ位置調整用の隙間ｄ１及びｄ２を確保できれば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１１４】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ベース２１の下端に突出部２１Ａ及び２２Ｂをそれぞれ設け、ホルダ２２の上端に内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂをそれぞれ設ける場合について述べた。
【０１１５】
本発明はこれに限らず、例えばベース２１の上端に突出部２１Ａ及び２２Ｂをそれぞれ設け、ホルダ２２の下端に内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂをそれぞれ設けるようにしても良い。この場合、ベース２１における突出部２１Ａ及び２２Ｂの下面と、ホルダ２２における内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂの上面とをそれぞれ接合させれば良い。要は、ベース２１とホルダ２２とを、光ディスク１００と略平行な面により面接合させ得れば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１１６】
さらに上述した第２の実施の形態では、連結部７１Ｃを突出部７１Ａ及び７１Ｂよりも薄く形成する場合について述べた。
【０１１７】
本発明はこれに限らず、連結部７１Ｃを突出部７１Ａ及び７１Ｂと同等若しくは厚く形成するようにしても良い。要は、レーザダイオード１１と干渉することなく、ベース７１並びに突出部７１Ａ及び７１Ｂの強度を高めることができれば良い。
【０１１８】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ホルダ２２のレーザダイオード１１が取り付けられる位置に、上下方向に解放された中央凹部２２Ｃを設ける場合について述べた。
【０１１９】
本発明はこれに限らず、当該中央凹部２２Ｃの上下いずれか一方又は双方が閉塞される用にしても良い。この場合、レーザダイオード１１からの発熱を、空気中に解放するか、又はベース２１へ伝達させることにより、十分に放熱し得れば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２０】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ベース２１及びホルダ２２を、所定の樹脂材料を成型することにより構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、種々の金属材料などにより構成されても良く、要はレーザダイオード１１からの発熱をベース２１へ効率良く伝達できれば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２１】
さらに上述した実施の形態においては、レーザダイオード１１をいわゆるフレーム型とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、当該レーザダイオードが、発光素子１１Ｄをカバー等により覆った密閉型であっても良い。
【０１２２】
さらに上述した第１の実施の形態においては、レーザダイオード１１が発光素子１１Ｄを１個のみ有する場合について述べた。本発明はこれに限らず、当該レーザダイオードが、互いに波長が異なる光ビームを出射し得る発光素子１１Ｄを複数有する、いわゆる複数波長対応型であっても良い。具体的には、光ディスク装置１がＢＤのみならず、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）やＣＤ（Compact Disc）等にも対応する場合が考えられる。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２３】
さらに上述した第１の実施の形態においては、光ディスク装置１が光ディスク１００について情報の記録処理及び再生処理の双方を行い得る場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば光ディスク装置１が光ディスク１００から情報の再生のみを行い得るようにしても良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２４】
さらに上述した実施の形態においては、レーザダイオードとしてのレーザダイオード１１と、ベースとしてのベース２１と、ベース側突出部としての突出部２１Ａ及び２１Ｂと、ホルダとしてのホルダ２２と、ホルダ側突出部としての内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとによって光ピックアップとしての光ピックアップ７を構成する場合について述べた。
【０１２５】
本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなるレーザダイオードと、ベースと、ベース側突出部と、ホルダと、ホルダ側突出部とによって光ピックアップを構成するようにしても良い。
【０１２６】
さらに上述した実施の形態においては、レーザダイオードとしてのレーザダイオード１１と、ベースとしてのベース２１と、ベース側突出部としての突出部２１Ａ及び２１Ｂと、ホルダとしてのホルダ２２と、ホルダ側突出部としての内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂと、レーザ制御部としての制御部２及びレーザ制御部１０とによって光ディスク装置としての光ディスク装置１を構成する場合について述べた。
【０１２７】
本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなるレーザダイオードと、ベースと、ベース側突出部と、ホルダと、ホルダ側突出部と、レーザ制御部とによって光ディスク装置を構成するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
本発明は、映像や音声或いは種々のデータ等の情報を光ディスクに記録し、また当該光ディスクから当該情報を再生する光ディスク装置でも利用できる。
【符号の説明】
【０１２９】
１……光ディスク装置、２……制御部、７、６７……光ピックアップ、９……対物レンズ、１０……レーザ制御部、１１……レーザダイオード、２１……ベース、２１Ａ、２１Ｂ……突出部、２１ＡＸ、２１ＢＸ……上面、２１Ｓ……側面、２２……ホルダ、２２Ａ……内周部、２２Ｂ……外周部、２２ＡＸ、２２ＢＸ……下面、１００……光ディスク。
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ピックアップ及び光ディスク装置に関し、例えば例えば光ピックアップを搭載する光ディスク装置に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスク装置においては、光ディスクに対して光ビームを照射することにより情報を記録し、また当該光ディスクから得られる反射光を読み取ることにより情報を再生するようになされたものが広く普及している。
【０００３】
かかる光ディスク装置では、当該光ディスクの半径方向に移動し得る光ピックアップに、光ビームを出射するレーザダイオードや当該光ビームを光ディスクに集光させる対物レンズ等の光学部品が取り付けられている。
【０００４】
また近年では、光ディスク装置がいわゆるノート型コンピュータ等に搭載される場合等、小型・薄型に構成することが望まれることがある。実際には、厚さ約１２．７ｍｍや約９．５ｍｍのいわゆるスリムドライブが製品化されている。
【０００５】
光ディスク装置の薄型化の観点から、光ビームの出射方向及び光軸の進行方向については、光ディスクとほぼ平行とする場合が多い。またレーザダイオードは、光ビームの出射に伴う発熱量が比較的多いため、放熱対策を講じる必要がある。
【０００６】
そこで光ディスク装置のなかには、これらの点を考慮して、光ピックアップの側面にレーザダイオードを取り付けるようになされたものが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２１６４０２公報（第２１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、このような光ディスク装置に対して、さらなる小型化・薄型化（例えば厚さ約８［ｍｍ］程度）が望まれる場合がある。
【０００９】
このような場合、特許文献１に示されているような手法で光ピックアップにレーザダイオードを取り付けると、当該光ピックアップが極めて薄いことから、取付強度が不十分となって位置ずれが生じ、或いは熱伝導性が低下して十分に放熱できなくなる恐れがある。
【００１０】
このような場合、光ディスク装置は、光ビームが設計上の進路からずれて光ディスクにおける所望箇所に対して光ビームを照射できなくなり、或いはレーザダイオードが熱破壊されてしまう等の問題が生じる可能性があった。
【００１１】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、薄型に構成できレーザダイオードの取付強度及び放熱性を確保し得る光ピックアップ及び光ディスク装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を解決するため本発明の光ピックアップにおいては、レーザ光を出射するレーザダイオードと、レーザダイオードから出射されたレーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、光ディスクの半径方向に移動するベースと、ベースから光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、レーザダイオードが取り付けられるホルダと、ホルダにおけるレーザダイオードが取り付けられる取付箇所から盤面と略平行な方向に突出し、ベース側接合部のベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部とを設けるようにした。
【００１３】
これにより本発明の光ピックアップは、ベースが上下に薄い場合であっても、光ディスクと略平行な、ベース側突出部とホルダ側突出部との互いに対向する面同士を接合させることにより、十分な接合面積を確保できる。
【００１４】
また本発明の光ディスク装置においては、レーザ光を出射するレーザダイオードと、レーザダイオードから出射されたレーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、光ディスクの半径方向に移動するベースと、ベースから光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、レーザダイオードが取り付けられるホルダと、ホルダにおけるレーザダイオードが取り付けられる取付箇所から盤面と略平行な方向に突出し、ベース側接合部のベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部と、レーザダイオードから出射するレーザ光を制御するレーザ制御部とを設けるようにした。
【００１５】
これにより本発明の光ディスク装置は、ベースが上下に薄い場合であっても、光ディスクと略平行な、ベース側突出部とホルダ側突出部との互いに対向する面同士を接合させることにより、十分な接合面積を確保できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ベースが上下に薄い場合であっても、光ディスクと略平行な、ベース側突出部とホルダ側突出部との互いに対向する面同士を接合させることにより、十分な接合面積を確保できる。かくして本発明は、薄型に構成できレーザダイオードの取付強度及び放熱性を確保し得る光ピックアップ及び光ディスク装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】光ディスク装置の構成を示す略線的ブロック図である。
【図２】光ピックアップの構成を示す略線的斜視図である。
【図３】第１の実施の形態によるレーザダイオード、ホルダ及びベースの構成を示す略線的斜視図である。
【図４】第１の実施の形態による光ピックアップの断面を示す略線的断面図である。
【図５】従来の光ピックアップの構成（１）を示す略線的斜視図である。
【図６】従来の光ピックアップの構成（２）を示す略線的斜視図である。
【図７】従来の光ピックアップの構成（３）を示す略線的斜視図である。
【図８】第２の実施の形態によるレーザダイオード、ホルダ及びベースの構成を示す略線的斜視図である。
【図９】第２の実施の形態による光ピックアップの断面を示す略線的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（ベースに突出部を設けた例）
２．第２の実施の形態（ベースに突出部及び連結部を設けた例）
３．他の実施の形態
【００１９】
＜１．第１の実施の形態＞
［１−１．光ディスク装置の構成］
図１において、光ディスク装置１は、制御部２を中心に構成されており、例えばＢＤ（Blu-ray Disc、登録商標）方式の光ディスク１００に対して情報を記録し、また当該光ディスク１００から当該情報を再生し得るようになされている。
【００２０】
制御部２は、図示しないＣＰＵ(Central Processing Unit)と、各種プログラムなどが格納されるＲＯＭ(Read Only Memory)と、当該ＣＰＵのワークメモリとして用いられるＲＡＭ(Random Access Memory)とによって構成されており、光ディスク装置１を統括制御するようになされている。
【００２１】
すなわち制御部２は、駆動部３を介してスピンドルモータ５Ｍを回転駆動させ、ターンテーブル５Ｔに載置された光ディスク１００を所望の速度で回転させる。また制御部２は、駆動部２を介してスレッドモータ６を駆動させることにより、移動軸Ｇ１及びＧ２に沿って光ピックアップ７を光ディスク１００の内周側又は外周側へ向かう方向であるトラッキング方向に大きく移動させる。
【００２２】
さらに制御部２は、駆動部３を介して光ピックアップ７のアクチュエータ８を駆動制御する。これにより制御部２は、対物レンズ９を光ディスク１００に近接又は離隔させるフォーカス方向に移動させると共にトラッキング方向に細かく移動させ、対物レンズ９の位置調整を行う。
【００２３】
制御部２は、例えば光ディスク１００に情報を記録する場合、当該情報を信号処理部４へ供給して所定の符号化処理及び変調処理等を施すことにより記録信号を生成し、これをレーザ制御部１０へ供給する。
【００２４】
レーザ制御部１０は、光ピックアップ７に搭載されているレーザダイオード１１から光ビームを出射させ、対物レンズ９を介して光ディスク１００へ照射させる。これにより光ピックアップ７は、光ディスク１００に情報を記録することができる。
【００２５】
また制御部２は、光ディスク１００から情報を再生する場合、レーザ制御部１０を制御してレーザダイオード１１から光ディスク１００に対し情報再生用の光ビームを照射させる。光ピックアップ７は、当該光ビームが反射されてなる反射光ビームを検出し、その検出結果に応じた検出信号を生成し信号処理部４へ供給する。
【００２６】
信号処理部４は、検出信号に対し所定の復調処理や復号化処理等を施すことにより、光ディスク１００に記録されている情報を再生し得るようになされている。
【００２７】
因みに信号処理部４は、検出信号を基にフォーカスエラー信号及びトラッキングエラー信号を生成し、これらを制御部２での処理を経由して駆動部３へ供給することにより、対物レンズ８のフォーカス制御及びトラッキング制御を行うようになされている。
【００２８】
このように光ディスク装置１は、光ディスク１００に情報を記録する際及び当該光ディスク１００から情報を再生する際、光ピックアップ７のレーザダイオード１１から光りビームを出射させるようになされている。
【００２９】
［１−２．光ピックアップの構成］
次に、光ピックアップ７の構成について説明する。光ピックアップ７は、ベース２１を中心に構成されており、当該ベース２１に各種光学部品が取り付けられた構成となっている。
【００３０】
ベース２１は、所定の樹脂材料が成型加工されており、全体として上下方向に薄い板状に構成されると共に、その内部や周囲に、各種光学部品を取り付けるための、或いは光ビームを通過させるための空間や孔等が設けられている。
【００３１】
因みにベース２１には、上下方向に薄く形成されることに加え、軽量に構成され、且つある程度の強度を有することが要求される。このためベース２１は、必要最小限の面や梁等の組み合わせにより構成されている。
【００３２】
ベース２１のほぼ中央部分には、対物レンズ９が設けられており、その周囲には対物レンズ９を上下方向や内外周方向へ駆動するためのアクチュエータ８等が設けられている。
【００３３】
さらにベース２１における手前側の側面部分には、ホルダ２２を介してレーザダイオード１１が取り付けられている。
【００３４】
図２の一部を拡大すると共に各部品を分離した図３に示すように、レーザダイオード１１は、金属製の略薄板状でなるフレーム１１Ａを中心に構成されており、当該フレーム１１Ａの中央部上面奥側には、発光素子１１Ｄが設けられている。因みにレーザダイオード１１は、発光素子１１Ｄがカバー等に覆われることなく露出した、いわゆるフレーム型となっている。
【００３５】
またフレーム１１Ａは、内周方向及び外周方向へそれぞれ突出した突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹが形成されている。
【００３６】
ホルダ２２は、所定の樹脂材料が射出成型により全体として上下方向に薄く内外周方向に延長された薄板状に成型されている。またホルダ２２は、レーザダイオード１１に対応する中央部分が上下方向へ大きくくりぬかれることにより中央凹部２２Ｃが形成されている。
【００３７】
さらにホルダ２２は、中央凹部２２Ｃの周側部分から内周側及び外周側にそれぞれ突出した略平板状の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂが設けられている。
【００３８】
内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂは、いずれもホルダ２２における上端に配置されている。さらに内周部２２Ａの下面２２ＡＸ及び外周部２２Ｂの下面２２ＢＸは、いずれも略平面状に形成されている。
【００３９】
中央凹部２２Ｃの内周側及び外周側には、取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹがそれぞれ形成されている。この取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹは、レーザダイオード１１の突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹとそれぞれ対応する形状に形成されている。
【００４０】
さらに中央凹部２２Ｃにおける奥側の側面部分には、レーザダイオード１１の発光素子１１Ｄから出射された光ビームを通過させるための孔部２２Ｈが形成されている。
【００４１】
因みにホルダ２２は、所定の治具により容易に把持（クランプ）され得るような形状となっている。
【００４２】
一方、ベース２１における手前側の側面２１Ｓには、レーザダイオード１１の発光素子１１Ｄから出射された光ビームを通過させるための孔部２１ＳＨが設けられている。また側面２１Ｓには、当該孔部２１ＳＨの内周側及び外周側に、それぞれ手前方向に突出した突出部２１Ａ及び２１Ｂが形成されている。
【００４３】
突出部２１Ａ及び２１Ｂは、いずれも上下方向に薄い略薄板状に形成されており、ベース２１の側面２１Ｓにおける下端に配置されている。また突出部２１Ａの上面２１ＡＸ及び突出部２１Ｂの上面２１ＢＸは、いずれも平面状に形成されている。
【００４４】
さらに突出部２１Ａ及び２１Ｂは、上面２１ＡＸ及び２１ＢＸをホルダ２２における内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂの下面２２ＡＸ及び２２ＢＸとそれぞれ対向させ得る位置に配置されている。
【００４５】
実際上、レーザダイオード１１は、ベース２１に取り付けられる前に、突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹをそれぞれ取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹに嵌合させるように、ホルダ２２に取り付けられる。
【００４６】
このときレーザダイオード１１は、ホルダ２２に対し、突出部１１ＡＸ及び１１ＡＹをそれぞれ取付凹部２２ＣＸ及び２２ＣＹに嵌合させ、且つ発光素子１１Ｄから出射された光ビームが孔部２２Ｈを通過し得る程度の、比較的粗い位置調整のみが行われる。
【００４７】
続いてレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸを上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとそれぞれ対向させるように、所定の接着剤を介して、内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂを突出部２１Ａ及び２１Ｂとそれぞれ接着させる。
【００４８】
すなわちホルダ２２は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸが、上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとそれぞれ面接合されることにより、ベース２１に対して比較的強固に固定される。
【００４９】
またホルダ２２は、ベース２１に接合される際、レーザダイオード１１から出射される光ビームが、設計通りの箇所を通過するように、当該ベース２１に対する相対的な取付位置が微調整される。
【００５０】
具体的にホルダ２２は、所定の治具等を介してレーザダイオード１１から光ビームを出射させながら、所定の測定器等を用いて、当該光ビームが所定の位置に照射されるような取付位置に合わされ、そのまま接着剤が固化することにより固定される。
【００５１】
これにより光ビームは、光ディスク１００の盤面と略平行に進行し、図示しないフォトディテクタ等における所定の照射位置に照射されることになる。
【００５２】
さらに光ピックアップ７は、レーザダイオード１１とホルダ２２との間、及びホルダ２２とベース２１との間に、熱伝導性を高める放熱ゲルが適宜塗布される。
【００５３】
ここで、図２におけるＡ１−Ａ２の断面図を図４に示す。因みに図４は、光ピックアップ７を外周側から見たときのベース２１及びホルダ２２の断面図を示している。
【００５４】
また図４に示すように、ホルダ２２の外周部２２Ｂにおける厚さをｔａ、当該ホルダ２２の取付位置近傍におけるベース２１の厚さをｔｃ、突出部２１Ｂの厚さをｔｂとする。さらに外周部２２Ｂの下面２２ＢＸと突出部２１Ｂの上面２１ＢＸとの間隔をｄ１とし、ベース２１の上面とホルダ２２の上面との間隔をｄ２とする。
【００５５】
光ピックアップ７では、間隔ｄ１及びｄ２の合計値である合計間隔ｄｓが、ベース２１に対しレーザダイオード１１を所望の位置に調整するために必要な最小間隔ｄｍよりも大きくなるよう、各部の厚さが設計されている。
【００５６】
さらに光ピックアップ７では、ホルダ２２の外周部２２Ｂにおける厚さｔａが、ベース２１の厚さｔｃから合計間隔ｄｓを除いた残りのうち半分未満となるようになされている。
【００５７】
具体的には、ホルダ２２における外周部２２Ｂの厚さｔａ及びベース２１における突出部２１Ａの厚さｔｂについて、それぞれ次に示す（１）式及び（２）式を満たすようになされている。
【００５８】
【数１】
【００５９】
【数２】
【００６０】
因みに光ディスク装置１（図１）全体の上下方向の厚さは約８［ｍｍ］以下となっている。光ディスク１００の厚さは約１．２［ｍｍ］であるが、当該光ディスク１００は回転駆動される際に面ブレ等を生じる可能性がある。このため光ディスク装置１では、面ブレ等が生じても光ディスク１００と各部とを接触させないことが望まれる。
【００６１】
このため光ディスク装置１では、光ディスク１００の下面から光ピックアップ７の底面までの距離を約４［ｍｍ］以下とすることが求められている。またベース２１は図示しないカバー板により各種光学部品が保護されるため、例えばレーザダイオード１１が取り付けられる部分の近傍において、当該ベース２１自体の厚さｔｃが約２．６［ｍｍ］となっている。
【００６２】
また最小間隔ｄｍは、ベース２１に取り付けられる各種光学部品の位置ずれ等をレーザダイオード１１の取付位置により補正することも踏まえて、約０．２［ｍｍ］とされている。
【００６３】
これらの数値を代入することにより、（１）式から、ホルダ２２における外周部２２Ｂの厚さｔａは１．２［ｍｍ］以下となる。一方、ホルダ２２は上述したように射出成型により成型されるため、当該厚さｔａは、射出成型における必要最低厚である約０．３［ｍｍ］以上とされるようになされている。
【００６４】
すなわち光ピックアップ７では、ベース２１の上面よりもレーザダイオード１１が上方向に突出することがない。これにより光ピックアップ７では、レーザダイオード１１と光ディスク１００とが互いに接触することによる破損を未然に防止するようになされている。
【００６５】
このように光ピックアップ７は、ベース２１における突出部２１Ａ及び２１Ｂと、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとが面接合されることにより、当該ベース２１に対してレーザダイオード１１が取り付けられる。
【００６６】
［１−３．動作及び効果］
以上の構成において、光ディスク装置１の光ピックアップ７は、ホルダ２２の中央凹部２２Ｃにレーザダイオード１１が取り付けられ、当該ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとベース２１の突出部２１Ａ及び２１Ｂとがそれぞれ面接合される。
【００６７】
このときホルダ２２は、ベース２１に対する取付位置が調整された上で、突出部２１Ａの上面２１ＡＸ及び突出部２１Ｂの上面２１ＢＸが、内周部２２Ａの下面２２ＡＸ及び外周部２２Ｂの下面２２ＢＸにそれぞれ接着される。
【００６８】
ところで、例えば図５に示すように、従来の光ピックアップ３０では、ホルダ３２にレーザダイオード１１を取り付け、当該ホルダ３２をベース３１の側面３１Ｓに固定するものがあった。
【００６９】
この光ピックアップ３０では、ベース３１における上下方向の厚さが制限されると、ホルダ３２とベース３１との接合面積が小さくなるため、接合強度が低下し及び熱伝導性が悪化するおそれがあった。
【００７０】
また、例えば図６に示すように、従来の光ピックアップ４０では、ホルダ４２の底面に放熱シート４３を貼り付け、レーザダイオード１１により発生する熱を逃がすものがあった。
【００７１】
この光ピックアップ４０では、放熱性は確保できるものの、ベース４１の厚さに放熱シート４３の厚さが加わるため、光ピックアップ４０全体が厚くなるおそれがあった。
【００７２】
さらに、例えば図７に示すように、従来の光ピックアップ５０では、ベース５１内に、レーザダイオード１１が取り付けられたホルダ５２に対応した取付空間５１Ｆを設けるものもあった。
【００７３】
この光ピックアップ５０では、ベース５１の大型化や重量の増加を伴うため、光ピックアップ５０全体としても大型となり重量が増加してしまうおそれがあった。
【００７４】
これに対し光ピックアップ７（図３）では、比較的広い接合面積で、すなわち下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース２１とホルダ２２とが接合される。
【００７５】
この結果、光ピックアップ７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース２１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【００７６】
すなわち光ピックアップ７は、上述したように、上下方向の厚さｔｃ（図４）については比較的厳しい制約がある。しかしながら光ピックアップ７は、光ディスク１００の盤面と略水平な水平方向の大きさについては、当該光ディスク１００の半径方向に移動し得れば良いため、比較的制約が緩いといえる。
【００７７】
そこで光ピックアップ７は、ベース２１とホルダ２２との接合面を、従来の光ピックアップ等における光ディスク１００の盤面と略垂直な面から、当該盤面と略平行な面に置き換えたということができる。この結果光ピックアップ７は、厚さｔｃを増加させることなく、十分な接合面積を確保できたことになる。
【００７８】
このときベース２１は、突出部２１Ａ及び２１Ｂを側面２１Ｓから手前側へ突出させているため、当該突出部２１Ａ及び２１Ｂを設けることにより厚さｔｃ（図４）を増加させずに済む。
【００７９】
これにより光ピックアップ７は、ベース２１に対するレーザダイオード１１の位置を強力に固定することができるので、経時変化や環境温度の変化等による発光点の移動を回避し、若しくは最小限に止めることができる。
【００８０】
また光ピックアップ７は、レーザダイオード１１において発生した熱を十分な接合面積により効率良くベース２１へ伝達することができるので、当該レーザダイオード１１において放熱効率が悪い場合に生じ得る光学特性の劣化や破壊を防止することができる。
【００８１】
そのうえ光ピックアップ７は、別途放熱シート（図６）等を設ける必要がないため、放熱性を確保しながら光ピックアップ７及び光ディスク装置１全体の厚さを抑えることもできる。
【００８２】
さらに光ピックアップ７は、図７に示した光ピックアップ５０のようにレーザダイオード１１及びホルダ２２の周囲にベース２１の一部を延設する必要がないため、小型化・軽量化を図ることができる。
【００８３】
またベース２１の突出部２１Ａ及び２１Ｂは、当該ベース２１と一体に成型することができる。これと同様に、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂは、当該ホルダ２２と一体に成型することができる。このため光ピックアップ７は、製造過程における工程数の増加や複雑化等を招くおそれがない。
【００８４】
さらに光ピックアップ７は、間隔ｄ１及びｄ２（図４）を確保しているため、ベース２１に対しホルダ２２を取り付ける際に、位置調整によりレーザダイオード１１の取付位置を最適化することができる。
【００８５】
以上の構成によれば、光ディスク装置１の光ピックアップ７は、ベース２１に対しレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２が位置調整された上で、突出部２１Ａ及び２１Ｂと内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとがそれぞれ面接合される。このとき光ピックアップ７は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面２１ＡＸ及び２１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース２１とホルダ２２とを接合することができる。この結果光ピックアップ７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース２１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【００８６】
＜２．第２の実施の形態＞
［２−１．光ディスク装置及び光ピックアップの構成］
第２の実施の形態による光ディスク装置６０では、図１及び図２に示すように、第１の実施の形態による光ディスク装置１と比較して、光ピックアップ７に代わる光ピックアップ６７が設けられている点が相違するものの、他は同様に構成されている。
【００８７】
光ピックアップ６７は、第１の実施の形態における光ピックアップ７と比較して、図３と対応する図８に示すように、ベース２１に代わるベース７１を中心に構成されている点が相違するものの、他は同様に構成されている。
【００８８】
ベース７１は、ベース２１と比較して、突出部２１Ａ及び２１Ｂと同様の突出部７１Ａ及び７１Ｂが設けられている点が共通するものの、さらに突出部７１Ａ及び７１Ｂを連結する連結部７１Ｃが設けられている点が相違している。
【００８９】
連結部７１Ｃは、上下方向に関し突出部７１Ａ及び７１Ｂよりも薄い薄板状に形成されており、手前側の側面７１Ｓにおける下端から手前方向に、突出部７１Ａ及び７１Ｂとほぼ同等の長さだけ延設されている。
【００９０】
ここで図２におけるＢ１−Ｂ２断面を図９に示す。因みに図９は、図４と同様、光ピックアップ６７を外周側から見たときのベース７１及びホルダ２２の断面図を示している。
【００９１】
また図９に示すように、レーザダイオード１１の取付位置近傍におけるホルダ２２の厚さをｔｆ、連結部７１Ｃの厚さをｔｅとする。さらにホルダ２２の下端と連結部７１Ｃの上面との間隔をｄ３とする。
【００９２】
光ピックアップ６７では、間隔ｄ３及びｄ２の合計値ｄｓ２が、ベース７１に対しレーザダイオード１１を所望の位置に調整するために必要な最小間隔ｄｍ２よりも大きくなるよう、各部の厚さが設計されている。
【００９３】
具体的には、ベース７１における連結部７１Ｃの厚さｔｅについて、次に示す（３）式を満たすようになされている。
【００９４】
【数３】
【００９５】
またベース７１は、第１の実施の形態におけるベース２１と同様、レーザダイオード１１が取り付けられる部分の近傍において、当該ベース７１自体の厚さｔｃが約２．６［ｍｍ］となっている。
【００９６】
最小間隔ｄｍ２についても、第１の実施の形態における最小間隔ｄｍと同様、ベース７１に取り付けられる各種光学部品の位置ずれ等をレーザダイオード１１の取付位置により補正することも踏まえて、約０．２［ｍｍ］とされている。
【００９７】
ホルダ２２の厚さｔｆは、いわゆるフレームタイプでなるレーザダイオード１１における上下方向の厚さである１．２［ｍｍ］以上に設定されている。
【００９８】
これらの数値を代入することにより、（３）式から、ベース７１における連結部７１Ｃの厚さｔｅは１．２［ｍｍ］以下となる。また連結部７１Ｃは、ホルダ２２の場合と同様、射出成型における必要最低厚を確保する必要がある。このため当該連結部７１Ｃの厚さｔｃは約０．３［ｍｍ］以上とされるようになされている。
【００９９】
このように光ピックアップ６７は、ベース７１において連結部７１Ｃにより連結された突出部７１Ａ及び７１Ｂと、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとが面接合されることにより、ベース７１に対してレーザダイオード１１が取り付けられる。
【０１００】
［２−２．動作及び効果］
以上の構成において、光ディスク装置６０の光ピックアップ７は、ホルダ２２の中央凹部２２Ｃにレーザダイオード１１が取り付けられ、当該ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとベース７１の突出部７１Ａ及び７１Ｂとがそれぞれ面接合される。
【０１０１】
このときホルダ２２は、ベース７１に対する取付位置が調整された上で、突出部７１Ａの上面７１ＡＸ及び突出部７１Ｂの上面７１ＢＸが、内周部２２Ａの下面２２ＡＸ及び外周部２２Ｂの下面２２ＢＸにそれぞれ接着される。
【０１０２】
これにより光ピックアップ６７では、第１の実施の形態と同様、比較的広い接合面積で、すなわち下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面７１ＡＸ及び７１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース７１とホルダ２２とが接合される。
【０１０３】
この結果光ピックアップ６７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース７１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【０１０４】
さらに光ピックアップ６７のベース７１は、突出部７１Ａ及び７１Ｂを連結するように、連結部７１Ｃが設けられている。これによりベース７１は、第１の実施の形態におけるベース２１と比較して、突出部７１Ａ及び７１Ｂそれぞれの強度を高めることができると共に、ベース７１全体の強度をも高めることができる。
【０１０５】
このとき連結部７１Ｃは、厚さｔｅ（図９）が（３）式を満たすように設計されていることにより、レーザダイオード１１をベース７１よりも上方へ突出させることなく、且つ位置調整用の間隔ｄ３及びｄ２を確保することができる。
【０１０６】
また光ピックアップ６７では、レーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２の下面と連結部７１Ｃの上面との間に放熱ゲル等を塗布することにより、互いの熱伝導性を高めることも可能となる。これにより光ピックアップ６７は、第１の実施の形態における光ピックアップ７と比較して、レーザダイオード１１により発生した熱を一段と効率良くベース７１に伝達することができる。
【０１０７】
またベース７１の連結部７１Ｃは、突出部７１Ａ及び７１Ｂと同様に当該ベース７１と一体に成型することができる。このため光ピックアップ７は、従来の構成や第１の実施の形態と比較しても、製造過程における工程数の増加や複雑化等を招くおそれがない。
【０１０８】
その他の点についても、第２の実施の形態による光ピックアップ６７は、第１の実施の形態による光ピックアップ７と同様の効果を奏し得る。
【０１０９】
以上の構成によれば、光ディスク装置６０の光ピックアップ６７は、ベース７１に対しレーザダイオード１１が取り付けられたホルダ２２が位置調整された上で、連結部７１Ｃにより互いに連結された突出部７１Ａ及び７１Ｂと内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとがそれぞれ面接合される。このとき光ピックアップ６７は、下面２２ＡＸ及び２２ＢＸと上面７１ＡＸ及び７１ＢＸとがそれぞれ互いに重なる範囲で、ベース７１とホルダ２２とを接合することができる。この結果光ピックアップ６７は、全体の厚さｔｃを薄く抑えながら、ホルダ２２とベース７１と間で接合強度を高めることができると共に熱伝導性も高めることができる。
【０１１０】
＜３．他の実施の形態＞
なお上述した第１の実施の形態においては、レーザダイオード１１を内周側及び外周側の双方から挟むように、ホルダ２２に内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂを設け、これと対応するようにベース２１に突出部２１Ａ及び２１Ｂをそれぞれ設けた場合について述べた。
【０１１１】
本発明はこれに限らず、例えばホルダ２２に内周部２２Ａのみを設けると共にベース２１に突出部２１Ａのみを設けても良い。或いはホルダ２２に内周部２２Ａ又は外周部２２Ｂと同様の突出部を３以上設けると共に、ベース２１にこれらと対応するよう突出部を３以上設けるようにしても良い。
【０１１２】
また上述した第１の実施の形態においては、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂをほぼ同等の厚さｔａとし、また突出部２１Ａ及び２１Ｂをほぼ同等の厚さｔｂとした場合について述べた。
【０１１３】
本発明はこれに限らず、ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂの厚さを相違させ、これに応じてまた突出部２１Ａ及び２１Ｂの厚さを相違させるようにしても良い。この場合、要は、当該ホルダ２２の内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとベース２１の突出部２１Ａ及び２１Ｂとをそれぞれ面接合でき、レーザダイオード１１をベース２１よりも上方へ突出させることなく、且つ位置調整用の隙間ｄ１及びｄ２を確保できれば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１１４】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ベース２１の下端に突出部２１Ａ及び２２Ｂをそれぞれ設け、ホルダ２２の上端に内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂをそれぞれ設ける場合について述べた。
【０１１５】
本発明はこれに限らず、例えばベース２１の上端に突出部２１Ａ及び２２Ｂをそれぞれ設け、ホルダ２２の下端に内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂをそれぞれ設けるようにしても良い。この場合、ベース２１における突出部２１Ａ及び２２Ｂの下面と、ホルダ２２における内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂの上面とをそれぞれ接合させれば良い。要は、ベース２１とホルダ２２とを、光ディスク１００と略平行な面により面接合させ得れば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１１６】
さらに上述した第２の実施の形態では、連結部７１Ｃを突出部７１Ａ及び７１Ｂよりも薄く形成する場合について述べた。
【０１１７】
本発明はこれに限らず、連結部７１Ｃを突出部７１Ａ及び７１Ｂと同等若しくは厚く形成するようにしても良い。要は、レーザダイオード１１と干渉することなく、ベース７１並びに突出部７１Ａ及び７１Ｂの強度を高めることができれば良い。
【０１１８】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ホルダ２２のレーザダイオード１１が取り付けられる位置に、上下方向に解放された中央凹部２２Ｃを設ける場合について述べた。
【０１１９】
本発明はこれに限らず、当該中央凹部２２Ｃの上下いずれか一方又は双方が閉塞される用にしても良い。この場合、レーザダイオード１１からの発熱を、空気中に解放するか、又はベース２１へ伝達させることにより、十分に放熱し得れば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２０】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ベース２１及びホルダ２２を、所定の樹脂材料を成型することにより構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、種々の金属材料などにより構成されても良く、要はレーザダイオード１１からの発熱をベース２１へ効率良く伝達できれば良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２１】
さらに上述した実施の形態においては、レーザダイオード１１をいわゆるフレーム型とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、当該レーザダイオードが、発光素子１１Ｄをカバー等により覆った密閉型であっても良い。
【０１２２】
さらに上述した第１の実施の形態においては、レーザダイオード１１が発光素子１１Ｄを１個のみ有する場合について述べた。本発明はこれに限らず、当該レーザダイオードが、互いに波長が異なる光ビームを出射し得る発光素子１１Ｄを複数有する、いわゆる複数波長対応型であっても良い。具体的には、光ディスク装置１がＢＤのみならず、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）やＣＤ（Compact Disc）等にも対応する場合が考えられる。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２３】
さらに上述した第１の実施の形態においては、光ディスク装置１が光ディスク１００について情報の記録処理及び再生処理の双方を行い得る場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば光ディスク装置１が光ディスク１００から情報の再生のみを行い得るようにしても良い。第２の実施の形態についても同様である。
【０１２４】
さらに上述した実施の形態においては、レーザダイオードとしてのレーザダイオード１１と、ベースとしてのベース２１と、ベース側突出部としての突出部２１Ａ及び２１Ｂと、ホルダとしてのホルダ２２と、ホルダ側突出部としての内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂとによって光ピックアップとしての光ピックアップ７を構成する場合について述べた。
【０１２５】
本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなるレーザダイオードと、ベースと、ベース側突出部と、ホルダと、ホルダ側突出部とによって光ピックアップを構成するようにしても良い。
【０１２６】
さらに上述した実施の形態においては、レーザダイオードとしてのレーザダイオード１１と、ベースとしてのベース２１と、ベース側突出部としての突出部２１Ａ及び２１Ｂと、ホルダとしてのホルダ２２と、ホルダ側突出部としての内周部２２Ａ及び外周部２２Ｂと、レーザ制御部としての制御部２及びレーザ制御部１０とによって光ディスク装置としての光ディスク装置１を構成する場合について述べた。
【０１２７】
本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなるレーザダイオードと、ベースと、ベース側突出部と、ホルダと、ホルダ側突出部と、レーザ制御部とによって光ディスク装置を構成するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
本発明は、映像や音声或いは種々のデータ等の情報を光ディスクに記録し、また当該光ディスクから当該情報を再生する光ディスク装置でも利用できる。
【符号の説明】
【０１２９】
１……光ディスク装置、２……制御部、７、６７……光ピックアップ、９……対物レンズ、１０……レーザ制御部、１１……レーザダイオード、２１……ベース、２１Ａ、２１Ｂ……突出部、２１ＡＸ、２１ＢＸ……上面、２１Ｓ……側面、２２……ホルダ、２２Ａ……内周部、２２Ｂ……外周部、２２ＡＸ、２２ＢＸ……下面、１００……光ディスク。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザダイオードと、
上記レーザダイオードから出射された上記レーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、上記光ディスクの半径方向に移動するベースと、
上記ベースから上記光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、
上記レーザダイオードが取り付けられるホルダと、
上記ホルダにおける上記レーザダイオードが取り付けられる取付箇所から上記盤面と略平行な方向に突出し、上記ベース側接合部の上記ベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部と
を有する光ピックアップ。
【請求項２】
上記ベース側突出部は、
上記光ディスクの盤面と略平行な方向に関し、上記レーザダイオードを挟む２箇所にそれぞれ設けられ、
上記ホルダ側突出部は、
上記ホルダにおける上記２箇所のベース側突出部とそれぞれ対向する２箇所にそれぞれ設けられている
請求項１に記載の光ピックアップ。
【請求項３】
上記ベースと上記２箇所のベース側突出部との間を互いに連結する連結部
をさらに有する請求項２に記載の光ピックアップ。
【請求項４】
上記連結部は、
上記光ディスクの盤面と略垂直な垂直方向に関する厚さが、上記ベース側突出部よりも薄い
請求項３に記載の光ピックアップ。
【請求項５】
上記ホルダ側突出部は、
上記光ディスクの盤面と略垂直な垂直方向に関する厚さが、上記ベースの厚さから上記ベース側突出部の厚さを差し引いた厚さよりも薄い
請求項１に記載の光ピックアップ。
【請求項６】
上記ホルダは、
上記取付箇所において、上記光ディスクの盤面と略垂直な垂直方向に関し上記レーザダイオードを解放させる
請求項１に記載の光ピックアップ。
【請求項７】
レーザ光を出射するレーザダイオードと、
上記レーザダイオードから出射された上記レーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、上記光ディスクの半径方向に移動するベースと、
上記ベースから上記光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、
上記レーザダイオードが取り付けられるホルダと、
上記ホルダにおける上記レーザダイオードが取り付けられる取付箇所から上記盤面と略平行な方向に突出し、上記ベース側接合部の上記ベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部と、
上記レーザダイオードから出射する上記レーザ光を制御するレーザ制御部と
を有する光ディスク装置。
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザダイオードと、
上記レーザダイオードから出射された上記レーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、上記光ディスクの半径方向に移動するベースと、
上記ベースから上記光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、
上記レーザダイオードが取り付けられるホルダと、
上記ホルダにおける上記レーザダイオードが取り付けられる取付箇所から上記盤面と略平行な方向に突出し、上記ベース側接合部の上記ベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部と
を有する光ピックアップ。
【請求項２】
上記ベース側突出部は、
上記光ディスクの盤面と略平行な方向に関し、上記レーザダイオードを挟む２箇所にそれぞれ設けられ、
上記ホルダ側突出部は、
上記ホルダにおける上記２箇所のベース側突出部とそれぞれ対向する２箇所にそれぞれ設けられている
請求項１に記載の光ピックアップ。
【請求項３】
上記ベースと上記２箇所のベース側突出部との間を互いに連結する連結部
をさらに有する請求項２に記載の光ピックアップ。
【請求項４】
上記連結部は、
上記光ディスクの盤面と略垂直な垂直方向に関する厚さが、上記ベース側突出部よりも薄い
請求項３に記載の光ピックアップ。
【請求項５】
上記ホルダ側突出部は、
上記光ディスクの盤面と略垂直な垂直方向に関する厚さが、上記ベースの厚さから上記ベース側突出部の厚さを差し引いた厚さよりも薄い
請求項１に記載の光ピックアップ。
【請求項６】
上記ホルダは、
上記取付箇所において、上記光ディスクの盤面と略垂直な垂直方向に関し上記レーザダイオードを解放させる
請求項１に記載の光ピックアップ。
【請求項７】
レーザ光を出射するレーザダイオードと、
上記レーザダイオードから出射された上記レーザ光を所定の光ディスクと略平行な方向へ進行させ所定の対物レンズにより当該光ディスクに集光させると共に、上記光ディスクの半径方向に移動するベースと、
上記ベースから上記光ディスクの盤面と略平行な方向に突出し、当該盤面と略平行なベース側接合面を有するベース側突出部と、
上記レーザダイオードが取り付けられるホルダと、
上記ホルダにおける上記レーザダイオードが取り付けられる取付箇所から上記盤面と略平行な方向に突出し、上記ベース側接合部の上記ベース側接合面と対向し且つ略平行なホルダ側接合面を有するホルダ側突出部と、
上記レーザダイオードから出射する上記レーザ光を制御するレーザ制御部と
を有する光ディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−２４４５９０（Ｐ２０１０−２４４５９０Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−８９３５６（Ｐ２００９−８９３５６）
【出願日】平成２１年４月１日（２００９．４．１）
【出願人】（３０６０２５０７５）ソニーオプティアーク株式会社 (46)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１日（２００９．４．１）
【出願人】（３０６０２５０７５）ソニーオプティアーク株式会社 (46)
【Ｆターム（参考）】
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