光ピックアップ装置およびその製造方法
【課題】ＰＤＩＣ等の光学素子の接続に用いられる可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）の移動の自由度が確保された光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置１０では、ＰＤＩＣ５０は、フレキシブル配線基板３８を経由して回路基板４６の表面に形成された導電パターンと電気的に接続されている。そして、フレキシブル配線基板３８が接触する部分のハウジング１２には突起部４２が設けられている。このようにすることで、フレキシブル配線基板３８とハウジング１２とが接触する面積が小さくなり、両者が接触することにより発生する摩擦抵抗が小さくなる。結果的に、ＰＤＩＣ５０の位置を調整する際の移動の自由度が向上する。
【解決手段】光ピックアップ装置１０では、ＰＤＩＣ５０は、フレキシブル配線基板３８を経由して回路基板４６の表面に形成された導電パターンと電気的に接続されている。そして、フレキシブル配線基板３８が接触する部分のハウジング１２には突起部４２が設けられている。このようにすることで、フレキシブル配線基板３８とハウジング１２とが接触する面積が小さくなり、両者が接触することにより発生する摩擦抵抗が小さくなる。結果的に、ＰＤＩＣ５０の位置を調整する際の移動の自由度が向上する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。特に本発明は、フレキシブル配線基板を経由して光学素子が接続される光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。
【０００３】
また、光ピックアップ装置を構成する発光素子、受光素子、ハーフミラー等の光学素子は、樹脂材料を一体成型したハウジングに内蔵される。
【０００４】
図７（Ａ）は、従来から存在する光ピックアップ装置１００を部分的に示す斜視図である。この図に示すように、光ピックアップ装置１００では、ハウジング１０２の内部の所定箇所に、ハーフミラー等の光学素子が固着されている。更に、受光素子であるＰＤＩＣ１０４（photodetector IC）は、ガラスエポキシ基板等から成る固定板１０６を介してハウジング１０２の所定箇所に配置されている。このように、ＰＤＩＣ１０４を直にハウジング１０２に固着せずに、固定板１０６を介してＰＤＩＣ１０４をハウジングに固着する理由は、固定板１０６を操作することによりＰＤＩＣ１０４の位置を精密に調整するためである。
【０００５】
このような構成の光ピックアップ装置の製造方法は次の通りである。
【０００６】
先ず、発光素子、受光素子、各種レンズおよびミラー等の光学素子をハウジング１０２の所定位置に収納する。
【０００７】
次に、発光素子からレーザー光を放射させ、放射されるレーザー光がＰＤＩＣ１０４の所定の受光領域に照射されるように調整を行う。この調整としては、固定板１０６の表面をコレットで保持し、レーザー装置から放射されるレーザー光をＰＤＩＣ１０４に向けて照射する。そして、ＰＤＩＣ１０４の所定の受光領域にレーザー光が照射されるように、固定板１０６をコレットで移動させる。レーザー光がＰＤＩＣ１０４の所定箇所に照射されたら、この時点で固定板１０６を絶縁性接着材でハウジング１０２に固着する。ＰＤＩＣ１０４は、可撓性に優れるフレキシブル配線基板を経由して接続されている。従って、ＰＤＩＣ１０４を他の箇所（例えば回路基板）とフレキシブル配線基板を経由して接続した後であっても、フレキシブル配線基板が撓むことにより、上記したような位置調整が可能となる。
【０００８】
上記工程が終了した後は、ミラーの位置等の他の光学素子の検査を行った後に、製品として出荷される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図７（Ｂ）を参照して、上記した光ピックアップ装置１００が有する問題を説明する。固定板１０６に固着されたＰＤＩＣ１０４は、フレキシブル配線基板１０６を経由して、ハウジング１０２の下面に配置された回路基板４６と接続されている。また、フレキシブル配線基板１０６の途中部分には、ＰＤＩＣ１０４の位置合わせを行う際の移動を許容するために、ＰＤＩＣ１０４の上方にて１８０度折り返される曲折部が設けられている。このことにより、フレキシブル配線基板１０６の途中部分は、ハウジング１０２の側面に押し付けられる。
【００１１】
ところが、ハウジング１０２の側面とフレキシブル配線基板１０６とは面で接触しており摩擦抵抗が大きいので、ＰＤＩＣ１０４を調整する際に、ＰＤＩＣ１０４の移動が阻害される問題があった。
【００１２】
更にまた、上記した曲折部にて１８０度曲折されることで発生する曲げ応力により、フレキシブル配線基板１０６が断線する恐れがあった。更には、この曲げ応力によりフレキシブル配線基板１０６と固定板１０６との接続部、またはフレキシブル配線基板１０６とＰＤＩＣ１０４との接続部が剥離してしまう恐れもあった。
【００１３】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、ＰＤＩＣ等の光学素子の接続に用いられる可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）の移動の自由度が確保された光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の光ピックアップ装置は、情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であり、内部の所定位置に受光素子が収納されるハウジングと、前記ハウジングの主面に配置されて前記受光素子と電気的に接続された導電パターンが形成された回路基板と、前記ハウジングに面する側の主面に前記受光素子が固着された固定板と、前記受光素子と前記回路基板とを接続する可撓性配線基板と、を備え、前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、前記受光素子が設けられた箇所の前記ハウジングを外側に突起させた突起部を設け、前記突起部を前記可撓性配線基板の前記配線部に接触させることを特徴とする。
【００１５】
本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、底面部と側面部とを有するハウジングに受光素子を収納する工程と、前記ハウジングの主面に前記受光素子と電気的に接続される導電パターンが設けられた回路基板を配置する工程と、固定板に固定された受光素子と前記回路基板とを可撓性配線基板で電気的に接続する工程と、前記ハウジングに内蔵された発光素子からレーザー光を照射させつつ、前記受光素子の所定領域に前記レーザー光が照射されるように、前記固定板の位置を調整する工程と、を備え、前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、前記固定板の位置を調整する工程では、前記ハウジングを外側に突起させた突起部に、前記可撓性配線基板の前記配線部を接触させつつ、前記固定板を移動させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、ハウジングの側面を部分的に突出させた突起部を設け、受光素子の接続に用いられる可撓性配線基板をこの突起部に接触させている。このことにより、ハウジングの側面と可撓性配線基板とが接触する面積が小さくなり摩擦抵抗が少なくなるので、この摩擦抵抗により受光素子の調整を行う際の移動が阻害されることが抑制される。
【００１７】
更に本発明では、ハウジングの側面部分を部分的に内部に窪ませて凹状部とし、可撓性配線基板の曲折部を部分的にこの凹状部に収納している。このようにすることで、可撓性配線基板の曲折部の曲率が小さくなり、曲折部に作用する曲げ応力が小さくなる。従って、この曲げ応力に起因した、可撓性配線基板の破壊が防止され、更に可撓性配線基板と他の部位との接続部の剥離も防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図あり、（Ｂ）は部分的に拡大して示す斜視図である。
【図２】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）は展開した状態を示す図であり、（Ｂ）はハウジングに組み込まれる際の形状を示す図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はＰＤＩＣが配置される箇所の断面図であり、（Ｂ）はこの箇所を上方から見た断面図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置を構成するハウジングを示す図であり、（Ａ）はＰＤＩＣが配置される箇所のハウジングを部分的に示す斜視図であり、（Ｂ）は当該箇所を上方から見た図であり、（Ｃ）は他の形態を示す斜視図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる光学素子を示す図である。
【図６】本発明の光ピックアップ装置の製造方法に於いて、ＰＤＩＣの位置調整を行う工程を示す図である。
【図７】背景技術の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は光ピックアップ装置を部分的に示す斜視図であり、（Ｂ）はＰＤＩＣが配置される部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜第１の形態：光ピックアップ装置の構成＞
図１から図５を参照して、本形態の光ピックアップ装置１０の構成を説明する。
【００２０】
図１を参照して、光ピックアップ装置１０の概略的構成を説明する。図１（Ａ）は光ピックアップ装置１０全体を示し、図１（Ｂ）はＰＤＩＣ５０（受光素子）が設けられる部分を拡大したものである。ここで、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す光ピックアップ装置１０を表裏逆転した状態の一部を示している。ここで、ハウジング１２の底面部３４の下面に回路基板４６が設けられている。尚、以下の説明に於いて、光学素子とはハウジングに収納される素子を意味する。
【００２１】
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。光ピックアップ装置１０は、例えば、ＢＤ用の発光チップ、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップを内蔵している。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応するタイプでも良い。
【００２２】
光ピックアップ装置１０は、樹脂材料から成るハウジング１２と、このハウジング１２に内蔵された各種光学素子を備えている。図１（Ｂ）を参照すると、レーザー装置５８、回折格子５６およびハーフミラー２２がハウジング１２内部の所定箇所に固着されている。
【００２３】
また、図１（Ａ）には図示されていないが、ハウジング１２の上面には、対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータと、各種光学素子と電気的に接続された配線が設けられた回路基板と、入出力端子として機能するコネクタ等が配置される。ハウジング１２に内蔵される光学素子の詳細は図５を参照して後述する。
【００２４】
ハウジング１２は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、底面部３４と底面部３４の外周端部から厚み方向に突出した壁状の側面部３６とを備えている。ハウジング１２を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性ＰＰＥ（PolyphenyleneEther）、ＡＢＳ樹脂等が採用される。ここで、ＡＢＳ樹脂とは、アクリロニトリル、ブタジエンおよびスチレンからなる熱可塑性樹脂である。
【００２５】
ハウジングの構成は図７に示した従来構造と同様であり、多数個の光学素子が収納される凹状の収納領域が、ハウジング１２の底面から設けられている。
【００２６】
ハウジング１２の両端部分には、ガイド孔１４とガイド溝１６が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔１４にはガイド軸が挿通され、ガイド溝１６には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って移動する。
【００２７】
ハウジング１２の底面部３４を部分的に開口することにより開口部２４、２６が形成されている。開口部２４、２６は、ハウジング１２の内部空間と外部とを連通させる部位である。開口部２４、２６を経由して、ハウジング１２に内蔵された発光素子から放射された光が、外部に位置する光ディスクの情報記録層に照射される。また、光ディスクの情報記録層で反射した戻り光であるレーザー光は、開口部２４、２６を経由して、ハウジング１２に内蔵された受光素子に照射される。
【００２８】
ハウジング１２の側面部３６には、２つの固定板１８、２０が配置されている。これらの固定板１８、２０の内側の主面には、レーザー光を受光するＰＤＩＣ（受光素子）が固着されている。固定板１８、２０の端部付近は、絶縁性接着材を介して、ハウジング１２の側面部３６に固着されている。
【００２９】
図１（Ｂ）を参照して、ハウジング１２の底面には回路基板４６が固着されており、この回路基板４６には、ハウジング１２に内蔵された光学素子と電気的に接続される導電パターンが形成されている。そして、回路基板４６の上面に形成された導電パターンと、固定板１８に固着されたＰＤＩＣ５０とは、可撓性の材料からなるフレキシブル配線基板３８（可撓性配線基板）を経由して接続されている。
【００３０】
図２を参照して、ＰＤＩＣ５０の接続に用いられるフレキシブル配線基板３８を説明する。図２（Ａ）はフレキシブル配線基板３８を展開した状態を示し、図２（Ｂ）は使用状況下のフレキシブル配線基板３８の状態を示す図である。
【００３１】
図２（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板３８は、厚みが１００μｍのポリイミド樹脂から成る基材の表面にパターン化した導電配線層が設けられている。更に、フレキシブル配線基板３８は、ＰＤＩＣ５０が固着される第１接続部３９と、図１（Ｂ）に示す回路基板４６に固着される第２接続部４１と、第１接続部３９と第２接続部４１との間の配線部４３とから構成されている。
【００３２】
第１接続部３９では、紙面上に於ける手前側の主面にＰＤＩＣ５０が固着されている。ＰＤＩＣ５０は、フォトダイオードをから成る受光素子がパッケージ化されたものであり、ＰＤＩＣ５０の実装基板の下面に設けられた半田バンプを経由して、第１接続部３９の表面に設けられた導電配線層に面実装されている。更に、第１接続部３９の裏面には、厚みが１ｍｍ程度のアルミ基板または樹脂基板から成る固定板１８が接着固定されている。この接着固定には、エポキシ樹脂等の絶縁性接着材が用いられる。
【００３３】
第２接続部４１には、導電パターンの一部から成るパッドが複数個設けられている。これらのパッドは、半田等の導電性接着材を介して、図１（Ｂ）に示す回路基板４６の導電パターンと接続される。更に、第２接続部４１の形状は、回路基板４６の端部の形状に即したものとなっている。
【００３４】
第１接続部３９と第２接続部４１との間に設けられた配線部４３は、紙面上で左側端部の配線部４３Ａ（第１配線部）と、紙面上にて右側端部の配線部４３Ｂ（第２配線部）とから成る。これらの配線部４３Ａおよび４３Ｂの表面に、ＰＤＩＣ５０を接続するための導電配線層が設けられている。更に、配線部４３の中央部付近は部分的に除去されて開口部４８が形成されている。使用状況下では、この開口部４８を経由してＰＤＩＣ５０にレーザー光が照射される。
【００３５】
図２（Ｂ）を参照して、ＰＤＩＣ５０を光ピックアップ装置のハウジングに組み込む際には、配線部４３の途中部分を１８０度折り返すことにより曲折部４５が設けられている。このようにすることで、第１接続部３９と第２接続部４１との間の配線部４３が長くなり、ＰＤＩＣ５０を調整する際の自由度が大きくなる。この事項の詳細は、図６を参照して後述する。
【００３６】
ここで、図２に示した構造は、図１（Ａ）に示す固定板２０に関しても同様である。即ち、図１（Ａ）を参照して、固定板２０の内側の面にはＰＤＩＣが固着されており、このＰＤＩＣと回路基板４６とはフレキシブル配線基板を経由して電気的に接続されている。
【００３７】
図３を参照して、フレキシブル配線基板３８を経由してＰＤＩＣ５０が接続される構造を更に説明する。図３（Ａ）はＰＤＩＣ５０が固着される箇所を側方から見た断面図であり、図３（Ｂ）はその箇所を上方から見た図である。
【００３８】
図３（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板３８の第１接続部３９に接続されたＰＤＩＣ５０は、固定板１８の表面に固定されている。そして、この固定板１８の端部が、ハウジング１２の一部である支持部５４に接着材で固着されることで、ハウジング１２の所定箇所にＰＤＩＣ５０が配置される。
【００３９】
一方、フレキシブル配線基板の他の端部である第２接続部４１の裏面に設けられたパッドは、回路基板４６の上面に設けられた導電パターンと接続されている。また、第１接続部３９と第２接続部４１との間の配線部４３には１８０度折り返される曲折部４５が含まれている。従って、フレキシブル配線基板３８の全体として長くなり、ＰＤＩＣ５０の位置調整行う際の自由度が向上する。
【００４０】
ＰＤＩＣ５０と回路基板４６とを接続する構造として、ＰＤＩＣ５０と接続されるフレキシブル配線基板３８をそのまま下方に引き出す構造もある。しかしながら、この構造であると、フレキシブル配線基板３８の第１接続部３９と第２接続部４１との間で変形可能な配線部４３が短くなり、ＰＤＩＣ５０の位置を調整する際の自由度が阻害されてしまう。
【００４１】
ハウジング１２に配線部４３が接触する部分には、側面部３６を部分的に外側に突起させた突起部４２が設けられている。この突起部４２は、配線部４３の中間部分に接触している。図３（Ｂ）を参照すると、フレキシブル配線基板３８に備えられる２つの配線部４３Ａ、４３Ｂに対応して、２つの突起部４２が設けられている。
【００４２】
更に、図３（Ｂ）に示すように、上方から見た突起部４２の形状は例えば断面が半円形状であり、突起部４２の先端部のみが配線部４３Ａ、４３Ｂに接触する。このことにより、両者が接触する面積が小さくなり、摩擦抵抗が小さくなる。従って、製造工程時に於いて、ＰＤＩＣ５０の位置調整を行う際、配線部４３が移動しても、突起部４２と配線部４３との間に発生する摩擦抵抗によりこの移動が阻害されることがない。更には、この摩擦抵抗により、ＰＤＩＣ５０とフレキシブル配線基板３８との接続箇所または、フレキシブル配線基板３８と回路基板４６との接続箇所が破壊される恐れもない。
【００４３】
また、図３（Ａ）を参照して、側面部３６の上端付近を内側に窪ませて凹状部４０が形成されている。この凹状部４０は、ハウジング１２の他の側面部３６よりも内側に窪むように形成されている。
【００４４】
そして、フレキシブル配線基板３８の曲折部４５の一部分は、この凹状部４０に収納されている。このようにすることで、曲折部４５にてフレキシブル配線基板３８が曲折される度合いが小さくなる（即ち曲率半径が大きく成る）。このことにより、先ず、曲折部４５にてフレキシブル配線基板３８に作用する曲げ応力が小さくなるので、フレキシブル配線基板３８の表面に形成された導電パターンの断線が防止される。更に、フレキシブル配線基板３８の第１接続部３９とＰＤＩＣ５０との接続部に作用するストレスも小さくなる。更には、曲折部４５にて発生する反発力が小さくなるので、固定板１８と支持部５４との接続箇所に与えられるストレスも小さくなり、固定板１８の支持部５４からの離脱も抑制される。
【００４５】
更に図３（Ｂ）を参照して、ＰＤＩＣ５０が面するハウジング１２の側面部３６には開口部４４が設けられており、この開口部４４を経由してレーザー光がＰＤＩＣ５０に照射される。
【００４６】
図４を参照して、ＰＤＩＣが配置される部分のハウジング１２の形状を更に説明する。図４（Ａ）は該当箇所のハウジング１２を部分的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）はこの部分のハウジング１２を上方から見た図であり、図４（Ｂ）は突起部４２の他の形態を示す斜視図である。
【００４７】
図４（Ａ）および図４（Ｂ）を参照して、ハウジング１２の側面部３６には、ＰＤＩＣで受光されるレーザー光を通過させるための開口部４４が設けられている。そして、開口部４４の両側に突起部４２が設けられている。図４（Ｂ）を参照すると、突起部４２の断面は半円形状を呈している。この形状を具体的に説明すると、半分に切断された円柱を側面部３６に取り付けた構造である。
【００４８】
このようにすることで、フレキシブル配線基板と突起部４２とが線で接触するように成り、両者の間に発生する摩擦抵抗が低減される。なお、突起部４２の断面形状としては三角形形状の多角形形状や楕円形状が採用されても良い。
【００４９】
ここで、図４（Ｂ）に示すように、突起部３４の頂部が開口部を持つハウジングの表面よりも低く成っているので、この摩擦抵抗が低くなっている。この頂部の長さを調節することにより、摩擦抵抗をコントロールすることが可能となる。
【００５０】
図４（Ｃ）を参照すると、側面部３６の縦方向に沿って複数個の突起部４２が設けられている。ここでは、半球状を呈した２つの突起部４２が縦方向に２つ設けられている。このようにすることで、各突起部４２が点でフレキシブル配線基板と接触するので、両者の間に発生する摩擦抵抗が更に小さくなる。ここで、突起部４２の形状は半円状以外でもよく、例えば四角錐等の錐形状でも良い。
【００５１】
次に、図５を参照して、光ピックアップ装置１０のハウジングに収納される光学素子を説明する。先ず、光ピックアップ装置１０は、ＢＤ規格のレーザー光の光路である第１光学系８０と、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光の光路である第２光学系８２を含む。尚、光ピックアップ装置１０に備えられる光学系は必ずしも２つである必要はなく、１つの光学系をこれら３つの規格で共用しても良い。
【００５２】
ＢＤ規格の第１光学系８０は、レーザー装置５８と、回折格子５６と、ハーフミラー２２と、コリメートレンズ６０と、立ち上げミラー６２と、対物レンズ５２と、ＡＳ板７３と、ＰＤＩＣ５０とを含んでいる。
【００５３】
レーザー装置５８は、ＢＤ規格のディスク６４に照射されるレーザー光を放射する発光素子をパッケージ化したものである。ここで、レーザー装置５８は、所謂ＣＡＮタイプのパッケージでも良いし、リードフレーム型のパッケージでも良い。
【００５４】
回折格子５６は、レーザー装置５８から放射されるレーザー光を０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する機能を有する。
【００５５】
ハーフミラー２２は、レーザー装置５８から放射されて回折格子５６を経由するレーザー光を反射する一方、ディスク６４により反射されたレーザー光（戻り光）を透過させる。
【００５６】
コリメートレンズ６０は、ハーフミラー２２にて反射されたレーザー光を平行光にする。更に、コリメートレンズ６０は光軸に沿っての変位を可能に設けられている。この様にすることで、温度変化に基づく対物レンズ５２の光学特性の劣化が補正可能となる。
【００５７】
立ち上げミラー６２は、コリメートレンズ６０を透過したレーザー光が入射され、入射されたレーザー光が、ディスク６４の情報記録層に対して直角に進行するように反射する働きを有する。
【００５８】
対物レンズ５２は、立ち上げミラー３３の直上に配置されており、立ち上げミラー６２にて立ち上げられたレーザー光を、ディスク６４の信号記録層に合焦させる働きを有する。
【００５９】
ＡＳ板７３は、ディスク６４にて反射されて各光学素子を通過したレーザー光に対して、サーボ機構のための収差を付与する。
【００６０】
ＰＤＩＣ５０は、光検出器として機能する信号検出用のフォトダイオード集積回路素子が内蔵されており、ＢＤ用のレーザー光を受光して情報信号成分を含む受光出力を発生すると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボに用いられるサーボ信号成分を発生する。
【００６１】
上記第１光学系８０の読み出し動作および書き込み動作は次のとおりである。先ず、レーザー装置５８から放射されたレーザー光は、回折格子５６を通過することで０次回折光、＋１次回折光および−１次回折光に分離される。これは、ＰＤＩＣ５０にてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボを行うためのサーボ信号を得るためである。
【００６２】
その後、レーザー光は、ハーフミラー２２にて反射された後に、コリメートレンズ６０により平行光に変換され、立ち上げミラー６２で反射されることによりディスク６４に対して垂直方向に進行する。そして、対物レンズ５２の屈折作用や回折作用により、ディスク６４の信号記録層に合焦する。
【００６３】
ディスク６４の信号記録層により反射されたレーザー光（戻り光）は、対物レンズ５２、立ち上げミラー６２、コリメートレンズ６０を通過してハーフミラー２２に到る。
【００６４】
ハーフミラー２２を透過したレーザー光は、ＡＳ板７３で収差が付与され、ＰＤＩＣ５０に到達する。更に、ＰＤＩＣ５０で情報が読み出されると共に、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。
【００６５】
次に、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のディスクに適用される第２光学系８２を説明する。第２光学系８２の第１光学系８０と共通する部分はその説明を割愛する。
【００６６】
第２光学系８２は、レーザー装置７８と、ハーフミラー７０と、コリメートレンズ７２と、立ち上げミラー３３と、対物レンズ６６と、ＰＤＩＣ７４とを含んでいる。
【００６７】
第２光学系８２と第１光学系８０との相違点は、第２光学系８２が回折格子およびＡＳ板を含まない点になる。従って、第１光学系８０では回折格子５６により回折される３つのレーザー光を用いてサーボ機構が駆動される一方、第２光学系８２ではレーザー装置７８から放射される１つのメインビームのみを用いてサーボ機構が駆動される。更に、サーボ機構の為に必要とされる収差は、第１光学系８０ではＡＳ板７３により付与され、第２光学系８２では光路に対して傾斜して配置されたハーフミラー７０により付与される。
【００６８】
第２光学系８２に於けるディスク６４の読み出し動作および書き込み動作は次の通りである。先ず、レーザー装置７８からはＣＤ規格またはＤＶＤ規格のレーザー光が放射される。レーザー装置７８から放射されたレーザー光は、ハーフミラー７０で反射された後に、コリメートレンズ７２で平行光に変換される。その後、立ち上げミラー３３でディスク６４の情報記録層に対して垂直な方向に反射され、対物レンズ６６によりディスク６４の情報記録層に合焦される。
【００６９】
ディスク６４の情報記録層にて反射した戻り光であるレーザー光は、対物レンズ６６を通過した後に立ち上げミラー３３で反射され、コリメートレンズ７２およびハーフミラー７０を透過してＰＤＩＣ７４の受光面に照射される。ＰＤＩＣ７４で情報が読み出されるとともに、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。
【００７０】
＜第２の形態：光ピックアップ装置の製造方法＞
次に、本形態の光ピックアップ装置１０の製造方法を説明する。本発明の光ピックアップ装置１０は、先ず、樹脂材料を一体成型したハウジング１２（図１参照）の内部に複数個の光学素子を固着する。更に、所定のパターンが形成された回路基板４６をハウジング１２の主面に固定し、その後にフレキシブル配線基板を経由して、発光素子および受光素子を回路基板４６と接続する。更に、ハウジング１２の上面に、対物レンズを移動可能な状態で支持するアクチュエータを固定する。
【００７１】
ここで、絶縁性接着材を用いて各種光学素子をハウジングに固着すると、この固着工程により数十μｍ程度の実装誤差が発生する。そして、この実装誤差をそのままの状態にしておくと、ＰＤＩＣ（受光素子）の所定箇所にレーザー光が照射されなくなり、光ピックアップ装置による読取動作および書込動作が不安定になる。
【００７２】
これを防止するために、各種光学素子の固着が終了した後に、ＰＤＩＣ５０の位置を所定箇所に補正している。具体的には、図１を参照して、レーザー装置等の各種光学素子をハウジング１２に組み込んだ後に、レーザー装置からレーザー光を放射させつつ、内面にＰＤＩＣが固着された固定板１８、２０を所定箇所に移動させる。その後、接着材を介して固定板１８、２０をハウジング１２に固着する。このようにすることで、各種光学素子をハウジング１２に固着する際に発生する実装誤差が、固定板１８、２０の位置調整により吸収され、固定板１８、２０に固着されたＰＤＩＣの所定領域に、レーザー光が照射される。
【００７３】
図６を参照して、ＰＤＩＣ５０の位置を調整する工程を詳述する。本工程では、先ず、ＰＤＩＣ５０が固着された固定板１８の主面を、吸引力を備えたコレット４７で吸着する。次に、ハウジング１２に内蔵されたレーザー装置５８（図５）からレーザー光を発行させ、このレーザー光がＰＤＩＣ５０の所定の領域に照射されるように、コレット４７の位置を調整する。この位置調整は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に対して行われる。
【００７４】
ＰＤＩＣ５０の位置調整は、フレキシブル配線基板３８を経由してＰＤＩＣ５０を回路基板４６に電気的に接続した後に行われる。また、この調整工程におけるＰＤＩＣ５０の移動をスムーズにするために、フレキシブル配線基板３８の途中には１８０度曲折される曲折部４５が含まれている。従って、本工程ではフレキシブル配線基板３８の途中部分である配線部４３が、ハウジング１２の側面部３６に押し付けられた状態で、上記調整が行われている。このことから、配線部４３が側面部３６に押し付けられることにより発生する摩擦抵抗や反発力が本工程の調整に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００７５】
本形態では、フレキシブル配線基板３８の配線部４３が接触する側面部３６に、突起部４２を設けている。このようにすることで、突起部４２の先端のみが配線部４３の表面と接触するように成り、両者が接触する面積が小さくなり、結果的に摩擦抵抗が小さくなる。従って、ＰＤＩＣ５０の位置を調整するために、コレット４７で固定板１８を移動させても、この移動に伴いフレキシブル配線基板３８の配線部４３もスムーズに移動可能となる。
【００７６】
更にまた、ハウジング１２の側面部３６の上端部付近は凹状部４０となっており、他の領域よりも内側（紙面上にて左側）に窪む形状を呈している。このことにより、フレキシブル配線基板３８の曲折部４５の一部が凹状部４０に収納されて、曲折部４５でのフレキシブル配線基板３８の曲折の程度が緩和される。従って、フレキシブル配線基板３８を曲折することにより発生する反発力が小さくなり、コレット４７による固定板１８（ＰＤＩＣ５０）の位置調整が確実に行われる。
【００７７】
コレット４７により固定板１８の位置調整を行うことで、ＰＤＩＣ５０の所定位置にレーザー光が照射されたら、絶縁性接着材により固定板１８をハウジングの支持部５４（図３（Ａ）参照）に固着する。
【００７８】
図１（Ａ）を参照して、上記した調整工程は、固定板２０に固着されたＰＤＩＣに対しても行われる。
【００７９】
上記工程が終了したら、ハウジングに内蔵されたハーフミラー等の光学素子の位置を確認する工程等を経て、図１に示す光ピックアップ装置１０が製造される。
【００８０】
ここで、図１（Ａ）に示すハウジング１２のガイド孔１４およびガイド溝１６に、ガイド軸を挿通または係合させ、このガイド軸の両端部を枠状のシャーシで支持することにより、光ピックアップ支持装置が構成される。更に、このような構成の光ピックアップ支持装置を、筐体に内蔵させることにより光ディスク装置が構成される。
【符号の説明】
【００８１】
１０ 光ピックアップ装置
１２ ハウジング
１４ ガイド孔
１６ ガイド溝
１８ 固定板
２０ 固定板
２２ ハーフミラー
２４ 開口部
２６ 開口部
３３ 立ち上げミラー
３４ 底面部
３６ 側面部
３８ フレキシブル配線基板
３９ 第１接続部
４０ 凹状部
４１ 第２接続部
４２ 突起部
４３、４３Ａ、４３Ｂ 配線部
４４ 開口部
４５ 曲折部
４６ 回路基板
４７ コレット
４８ 開口部
５０ ＰＤＩＣ
５２ 対物レンズ
５４ 支持部
５６ 回折格子
５８ レーザー装置
６０ コリメートレンズ
６２ 立ち上げミラー
６４ ディスク
６６ 対物レンズ
７０ ハーフミラー
７２ コリメートレンズ
７３ ＡＳ板
７４ ＰＤＩＣ
７８ レーザー装置
８０ 第１光学系
８２ 第２光学系
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。特に本発明は、フレキシブル配線基板を経由して光学素子が接続される光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。
【０００３】
また、光ピックアップ装置を構成する発光素子、受光素子、ハーフミラー等の光学素子は、樹脂材料を一体成型したハウジングに内蔵される。
【０００４】
図７（Ａ）は、従来から存在する光ピックアップ装置１００を部分的に示す斜視図である。この図に示すように、光ピックアップ装置１００では、ハウジング１０２の内部の所定箇所に、ハーフミラー等の光学素子が固着されている。更に、受光素子であるＰＤＩＣ１０４（photodetector IC）は、ガラスエポキシ基板等から成る固定板１０６を介してハウジング１０２の所定箇所に配置されている。このように、ＰＤＩＣ１０４を直にハウジング１０２に固着せずに、固定板１０６を介してＰＤＩＣ１０４をハウジングに固着する理由は、固定板１０６を操作することによりＰＤＩＣ１０４の位置を精密に調整するためである。
【０００５】
このような構成の光ピックアップ装置の製造方法は次の通りである。
【０００６】
先ず、発光素子、受光素子、各種レンズおよびミラー等の光学素子をハウジング１０２の所定位置に収納する。
【０００７】
次に、発光素子からレーザー光を放射させ、放射されるレーザー光がＰＤＩＣ１０４の所定の受光領域に照射されるように調整を行う。この調整としては、固定板１０６の表面をコレットで保持し、レーザー装置から放射されるレーザー光をＰＤＩＣ１０４に向けて照射する。そして、ＰＤＩＣ１０４の所定の受光領域にレーザー光が照射されるように、固定板１０６をコレットで移動させる。レーザー光がＰＤＩＣ１０４の所定箇所に照射されたら、この時点で固定板１０６を絶縁性接着材でハウジング１０２に固着する。ＰＤＩＣ１０４は、可撓性に優れるフレキシブル配線基板を経由して接続されている。従って、ＰＤＩＣ１０４を他の箇所（例えば回路基板）とフレキシブル配線基板を経由して接続した後であっても、フレキシブル配線基板が撓むことにより、上記したような位置調整が可能となる。
【０００８】
上記工程が終了した後は、ミラーの位置等の他の光学素子の検査を行った後に、製品として出荷される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図７（Ｂ）を参照して、上記した光ピックアップ装置１００が有する問題を説明する。固定板１０６に固着されたＰＤＩＣ１０４は、フレキシブル配線基板１０６を経由して、ハウジング１０２の下面に配置された回路基板４６と接続されている。また、フレキシブル配線基板１０６の途中部分には、ＰＤＩＣ１０４の位置合わせを行う際の移動を許容するために、ＰＤＩＣ１０４の上方にて１８０度折り返される曲折部が設けられている。このことにより、フレキシブル配線基板１０６の途中部分は、ハウジング１０２の側面に押し付けられる。
【００１１】
ところが、ハウジング１０２の側面とフレキシブル配線基板１０６とは面で接触しており摩擦抵抗が大きいので、ＰＤＩＣ１０４を調整する際に、ＰＤＩＣ１０４の移動が阻害される問題があった。
【００１２】
更にまた、上記した曲折部にて１８０度曲折されることで発生する曲げ応力により、フレキシブル配線基板１０６が断線する恐れがあった。更には、この曲げ応力によりフレキシブル配線基板１０６と固定板１０６との接続部、またはフレキシブル配線基板１０６とＰＤＩＣ１０４との接続部が剥離してしまう恐れもあった。
【００１３】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、ＰＤＩＣ等の光学素子の接続に用いられる可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）の移動の自由度が確保された光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の光ピックアップ装置は、情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であり、内部の所定位置に受光素子が収納されるハウジングと、前記ハウジングの主面に配置されて前記受光素子と電気的に接続された導電パターンが形成された回路基板と、前記ハウジングに面する側の主面に前記受光素子が固着された固定板と、前記受光素子と前記回路基板とを接続する可撓性配線基板と、を備え、前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、前記受光素子が設けられた箇所の前記ハウジングを外側に突起させた突起部を設け、前記突起部を前記可撓性配線基板の前記配線部に接触させることを特徴とする。
【００１５】
本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、底面部と側面部とを有するハウジングに受光素子を収納する工程と、前記ハウジングの主面に前記受光素子と電気的に接続される導電パターンが設けられた回路基板を配置する工程と、固定板に固定された受光素子と前記回路基板とを可撓性配線基板で電気的に接続する工程と、前記ハウジングに内蔵された発光素子からレーザー光を照射させつつ、前記受光素子の所定領域に前記レーザー光が照射されるように、前記固定板の位置を調整する工程と、を備え、前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、前記固定板の位置を調整する工程では、前記ハウジングを外側に突起させた突起部に、前記可撓性配線基板の前記配線部を接触させつつ、前記固定板を移動させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、ハウジングの側面を部分的に突出させた突起部を設け、受光素子の接続に用いられる可撓性配線基板をこの突起部に接触させている。このことにより、ハウジングの側面と可撓性配線基板とが接触する面積が小さくなり摩擦抵抗が少なくなるので、この摩擦抵抗により受光素子の調整を行う際の移動が阻害されることが抑制される。
【００１７】
更に本発明では、ハウジングの側面部分を部分的に内部に窪ませて凹状部とし、可撓性配線基板の曲折部を部分的にこの凹状部に収納している。このようにすることで、可撓性配線基板の曲折部の曲率が小さくなり、曲折部に作用する曲げ応力が小さくなる。従って、この曲げ応力に起因した、可撓性配線基板の破壊が防止され、更に可撓性配線基板と他の部位との接続部の剥離も防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図あり、（Ｂ）は部分的に拡大して示す斜視図である。
【図２】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）は展開した状態を示す図であり、（Ｂ）はハウジングに組み込まれる際の形状を示す図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はＰＤＩＣが配置される箇所の断面図であり、（Ｂ）はこの箇所を上方から見た断面図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置を構成するハウジングを示す図であり、（Ａ）はＰＤＩＣが配置される箇所のハウジングを部分的に示す斜視図であり、（Ｂ）は当該箇所を上方から見た図であり、（Ｃ）は他の形態を示す斜視図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる光学素子を示す図である。
【図６】本発明の光ピックアップ装置の製造方法に於いて、ＰＤＩＣの位置調整を行う工程を示す図である。
【図７】背景技術の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は光ピックアップ装置を部分的に示す斜視図であり、（Ｂ）はＰＤＩＣが配置される部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜第１の形態：光ピックアップ装置の構成＞
図１から図５を参照して、本形態の光ピックアップ装置１０の構成を説明する。
【００２０】
図１を参照して、光ピックアップ装置１０の概略的構成を説明する。図１（Ａ）は光ピックアップ装置１０全体を示し、図１（Ｂ）はＰＤＩＣ５０（受光素子）が設けられる部分を拡大したものである。ここで、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す光ピックアップ装置１０を表裏逆転した状態の一部を示している。ここで、ハウジング１２の底面部３４の下面に回路基板４６が設けられている。尚、以下の説明に於いて、光学素子とはハウジングに収納される素子を意味する。
【００２１】
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。光ピックアップ装置１０は、例えば、ＢＤ用の発光チップ、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップを内蔵している。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応するタイプでも良い。
【００２２】
光ピックアップ装置１０は、樹脂材料から成るハウジング１２と、このハウジング１２に内蔵された各種光学素子を備えている。図１（Ｂ）を参照すると、レーザー装置５８、回折格子５６およびハーフミラー２２がハウジング１２内部の所定箇所に固着されている。
【００２３】
また、図１（Ａ）には図示されていないが、ハウジング１２の上面には、対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータと、各種光学素子と電気的に接続された配線が設けられた回路基板と、入出力端子として機能するコネクタ等が配置される。ハウジング１２に内蔵される光学素子の詳細は図５を参照して後述する。
【００２４】
ハウジング１２は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、底面部３４と底面部３４の外周端部から厚み方向に突出した壁状の側面部３６とを備えている。ハウジング１２を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性ＰＰＥ（PolyphenyleneEther）、ＡＢＳ樹脂等が採用される。ここで、ＡＢＳ樹脂とは、アクリロニトリル、ブタジエンおよびスチレンからなる熱可塑性樹脂である。
【００２５】
ハウジングの構成は図７に示した従来構造と同様であり、多数個の光学素子が収納される凹状の収納領域が、ハウジング１２の底面から設けられている。
【００２６】
ハウジング１２の両端部分には、ガイド孔１４とガイド溝１６が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔１４にはガイド軸が挿通され、ガイド溝１６には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って移動する。
【００２７】
ハウジング１２の底面部３４を部分的に開口することにより開口部２４、２６が形成されている。開口部２４、２６は、ハウジング１２の内部空間と外部とを連通させる部位である。開口部２４、２６を経由して、ハウジング１２に内蔵された発光素子から放射された光が、外部に位置する光ディスクの情報記録層に照射される。また、光ディスクの情報記録層で反射した戻り光であるレーザー光は、開口部２４、２６を経由して、ハウジング１２に内蔵された受光素子に照射される。
【００２８】
ハウジング１２の側面部３６には、２つの固定板１８、２０が配置されている。これらの固定板１８、２０の内側の主面には、レーザー光を受光するＰＤＩＣ（受光素子）が固着されている。固定板１８、２０の端部付近は、絶縁性接着材を介して、ハウジング１２の側面部３６に固着されている。
【００２９】
図１（Ｂ）を参照して、ハウジング１２の底面には回路基板４６が固着されており、この回路基板４６には、ハウジング１２に内蔵された光学素子と電気的に接続される導電パターンが形成されている。そして、回路基板４６の上面に形成された導電パターンと、固定板１８に固着されたＰＤＩＣ５０とは、可撓性の材料からなるフレキシブル配線基板３８（可撓性配線基板）を経由して接続されている。
【００３０】
図２を参照して、ＰＤＩＣ５０の接続に用いられるフレキシブル配線基板３８を説明する。図２（Ａ）はフレキシブル配線基板３８を展開した状態を示し、図２（Ｂ）は使用状況下のフレキシブル配線基板３８の状態を示す図である。
【００３１】
図２（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板３８は、厚みが１００μｍのポリイミド樹脂から成る基材の表面にパターン化した導電配線層が設けられている。更に、フレキシブル配線基板３８は、ＰＤＩＣ５０が固着される第１接続部３９と、図１（Ｂ）に示す回路基板４６に固着される第２接続部４１と、第１接続部３９と第２接続部４１との間の配線部４３とから構成されている。
【００３２】
第１接続部３９では、紙面上に於ける手前側の主面にＰＤＩＣ５０が固着されている。ＰＤＩＣ５０は、フォトダイオードをから成る受光素子がパッケージ化されたものであり、ＰＤＩＣ５０の実装基板の下面に設けられた半田バンプを経由して、第１接続部３９の表面に設けられた導電配線層に面実装されている。更に、第１接続部３９の裏面には、厚みが１ｍｍ程度のアルミ基板または樹脂基板から成る固定板１８が接着固定されている。この接着固定には、エポキシ樹脂等の絶縁性接着材が用いられる。
【００３３】
第２接続部４１には、導電パターンの一部から成るパッドが複数個設けられている。これらのパッドは、半田等の導電性接着材を介して、図１（Ｂ）に示す回路基板４６の導電パターンと接続される。更に、第２接続部４１の形状は、回路基板４６の端部の形状に即したものとなっている。
【００３４】
第１接続部３９と第２接続部４１との間に設けられた配線部４３は、紙面上で左側端部の配線部４３Ａ（第１配線部）と、紙面上にて右側端部の配線部４３Ｂ（第２配線部）とから成る。これらの配線部４３Ａおよび４３Ｂの表面に、ＰＤＩＣ５０を接続するための導電配線層が設けられている。更に、配線部４３の中央部付近は部分的に除去されて開口部４８が形成されている。使用状況下では、この開口部４８を経由してＰＤＩＣ５０にレーザー光が照射される。
【００３５】
図２（Ｂ）を参照して、ＰＤＩＣ５０を光ピックアップ装置のハウジングに組み込む際には、配線部４３の途中部分を１８０度折り返すことにより曲折部４５が設けられている。このようにすることで、第１接続部３９と第２接続部４１との間の配線部４３が長くなり、ＰＤＩＣ５０を調整する際の自由度が大きくなる。この事項の詳細は、図６を参照して後述する。
【００３６】
ここで、図２に示した構造は、図１（Ａ）に示す固定板２０に関しても同様である。即ち、図１（Ａ）を参照して、固定板２０の内側の面にはＰＤＩＣが固着されており、このＰＤＩＣと回路基板４６とはフレキシブル配線基板を経由して電気的に接続されている。
【００３７】
図３を参照して、フレキシブル配線基板３８を経由してＰＤＩＣ５０が接続される構造を更に説明する。図３（Ａ）はＰＤＩＣ５０が固着される箇所を側方から見た断面図であり、図３（Ｂ）はその箇所を上方から見た図である。
【００３８】
図３（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板３８の第１接続部３９に接続されたＰＤＩＣ５０は、固定板１８の表面に固定されている。そして、この固定板１８の端部が、ハウジング１２の一部である支持部５４に接着材で固着されることで、ハウジング１２の所定箇所にＰＤＩＣ５０が配置される。
【００３９】
一方、フレキシブル配線基板の他の端部である第２接続部４１の裏面に設けられたパッドは、回路基板４６の上面に設けられた導電パターンと接続されている。また、第１接続部３９と第２接続部４１との間の配線部４３には１８０度折り返される曲折部４５が含まれている。従って、フレキシブル配線基板３８の全体として長くなり、ＰＤＩＣ５０の位置調整行う際の自由度が向上する。
【００４０】
ＰＤＩＣ５０と回路基板４６とを接続する構造として、ＰＤＩＣ５０と接続されるフレキシブル配線基板３８をそのまま下方に引き出す構造もある。しかしながら、この構造であると、フレキシブル配線基板３８の第１接続部３９と第２接続部４１との間で変形可能な配線部４３が短くなり、ＰＤＩＣ５０の位置を調整する際の自由度が阻害されてしまう。
【００４１】
ハウジング１２に配線部４３が接触する部分には、側面部３６を部分的に外側に突起させた突起部４２が設けられている。この突起部４２は、配線部４３の中間部分に接触している。図３（Ｂ）を参照すると、フレキシブル配線基板３８に備えられる２つの配線部４３Ａ、４３Ｂに対応して、２つの突起部４２が設けられている。
【００４２】
更に、図３（Ｂ）に示すように、上方から見た突起部４２の形状は例えば断面が半円形状であり、突起部４２の先端部のみが配線部４３Ａ、４３Ｂに接触する。このことにより、両者が接触する面積が小さくなり、摩擦抵抗が小さくなる。従って、製造工程時に於いて、ＰＤＩＣ５０の位置調整を行う際、配線部４３が移動しても、突起部４２と配線部４３との間に発生する摩擦抵抗によりこの移動が阻害されることがない。更には、この摩擦抵抗により、ＰＤＩＣ５０とフレキシブル配線基板３８との接続箇所または、フレキシブル配線基板３８と回路基板４６との接続箇所が破壊される恐れもない。
【００４３】
また、図３（Ａ）を参照して、側面部３６の上端付近を内側に窪ませて凹状部４０が形成されている。この凹状部４０は、ハウジング１２の他の側面部３６よりも内側に窪むように形成されている。
【００４４】
そして、フレキシブル配線基板３８の曲折部４５の一部分は、この凹状部４０に収納されている。このようにすることで、曲折部４５にてフレキシブル配線基板３８が曲折される度合いが小さくなる（即ち曲率半径が大きく成る）。このことにより、先ず、曲折部４５にてフレキシブル配線基板３８に作用する曲げ応力が小さくなるので、フレキシブル配線基板３８の表面に形成された導電パターンの断線が防止される。更に、フレキシブル配線基板３８の第１接続部３９とＰＤＩＣ５０との接続部に作用するストレスも小さくなる。更には、曲折部４５にて発生する反発力が小さくなるので、固定板１８と支持部５４との接続箇所に与えられるストレスも小さくなり、固定板１８の支持部５４からの離脱も抑制される。
【００４５】
更に図３（Ｂ）を参照して、ＰＤＩＣ５０が面するハウジング１２の側面部３６には開口部４４が設けられており、この開口部４４を経由してレーザー光がＰＤＩＣ５０に照射される。
【００４６】
図４を参照して、ＰＤＩＣが配置される部分のハウジング１２の形状を更に説明する。図４（Ａ）は該当箇所のハウジング１２を部分的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）はこの部分のハウジング１２を上方から見た図であり、図４（Ｂ）は突起部４２の他の形態を示す斜視図である。
【００４７】
図４（Ａ）および図４（Ｂ）を参照して、ハウジング１２の側面部３６には、ＰＤＩＣで受光されるレーザー光を通過させるための開口部４４が設けられている。そして、開口部４４の両側に突起部４２が設けられている。図４（Ｂ）を参照すると、突起部４２の断面は半円形状を呈している。この形状を具体的に説明すると、半分に切断された円柱を側面部３６に取り付けた構造である。
【００４８】
このようにすることで、フレキシブル配線基板と突起部４２とが線で接触するように成り、両者の間に発生する摩擦抵抗が低減される。なお、突起部４２の断面形状としては三角形形状の多角形形状や楕円形状が採用されても良い。
【００４９】
ここで、図４（Ｂ）に示すように、突起部３４の頂部が開口部を持つハウジングの表面よりも低く成っているので、この摩擦抵抗が低くなっている。この頂部の長さを調節することにより、摩擦抵抗をコントロールすることが可能となる。
【００５０】
図４（Ｃ）を参照すると、側面部３６の縦方向に沿って複数個の突起部４２が設けられている。ここでは、半球状を呈した２つの突起部４２が縦方向に２つ設けられている。このようにすることで、各突起部４２が点でフレキシブル配線基板と接触するので、両者の間に発生する摩擦抵抗が更に小さくなる。ここで、突起部４２の形状は半円状以外でもよく、例えば四角錐等の錐形状でも良い。
【００５１】
次に、図５を参照して、光ピックアップ装置１０のハウジングに収納される光学素子を説明する。先ず、光ピックアップ装置１０は、ＢＤ規格のレーザー光の光路である第１光学系８０と、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光の光路である第２光学系８２を含む。尚、光ピックアップ装置１０に備えられる光学系は必ずしも２つである必要はなく、１つの光学系をこれら３つの規格で共用しても良い。
【００５２】
ＢＤ規格の第１光学系８０は、レーザー装置５８と、回折格子５６と、ハーフミラー２２と、コリメートレンズ６０と、立ち上げミラー６２と、対物レンズ５２と、ＡＳ板７３と、ＰＤＩＣ５０とを含んでいる。
【００５３】
レーザー装置５８は、ＢＤ規格のディスク６４に照射されるレーザー光を放射する発光素子をパッケージ化したものである。ここで、レーザー装置５８は、所謂ＣＡＮタイプのパッケージでも良いし、リードフレーム型のパッケージでも良い。
【００５４】
回折格子５６は、レーザー装置５８から放射されるレーザー光を０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する機能を有する。
【００５５】
ハーフミラー２２は、レーザー装置５８から放射されて回折格子５６を経由するレーザー光を反射する一方、ディスク６４により反射されたレーザー光（戻り光）を透過させる。
【００５６】
コリメートレンズ６０は、ハーフミラー２２にて反射されたレーザー光を平行光にする。更に、コリメートレンズ６０は光軸に沿っての変位を可能に設けられている。この様にすることで、温度変化に基づく対物レンズ５２の光学特性の劣化が補正可能となる。
【００５７】
立ち上げミラー６２は、コリメートレンズ６０を透過したレーザー光が入射され、入射されたレーザー光が、ディスク６４の情報記録層に対して直角に進行するように反射する働きを有する。
【００５８】
対物レンズ５２は、立ち上げミラー３３の直上に配置されており、立ち上げミラー６２にて立ち上げられたレーザー光を、ディスク６４の信号記録層に合焦させる働きを有する。
【００５９】
ＡＳ板７３は、ディスク６４にて反射されて各光学素子を通過したレーザー光に対して、サーボ機構のための収差を付与する。
【００６０】
ＰＤＩＣ５０は、光検出器として機能する信号検出用のフォトダイオード集積回路素子が内蔵されており、ＢＤ用のレーザー光を受光して情報信号成分を含む受光出力を発生すると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボに用いられるサーボ信号成分を発生する。
【００６１】
上記第１光学系８０の読み出し動作および書き込み動作は次のとおりである。先ず、レーザー装置５８から放射されたレーザー光は、回折格子５６を通過することで０次回折光、＋１次回折光および−１次回折光に分離される。これは、ＰＤＩＣ５０にてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボを行うためのサーボ信号を得るためである。
【００６２】
その後、レーザー光は、ハーフミラー２２にて反射された後に、コリメートレンズ６０により平行光に変換され、立ち上げミラー６２で反射されることによりディスク６４に対して垂直方向に進行する。そして、対物レンズ５２の屈折作用や回折作用により、ディスク６４の信号記録層に合焦する。
【００６３】
ディスク６４の信号記録層により反射されたレーザー光（戻り光）は、対物レンズ５２、立ち上げミラー６２、コリメートレンズ６０を通過してハーフミラー２２に到る。
【００６４】
ハーフミラー２２を透過したレーザー光は、ＡＳ板７３で収差が付与され、ＰＤＩＣ５０に到達する。更に、ＰＤＩＣ５０で情報が読み出されると共に、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。
【００６５】
次に、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のディスクに適用される第２光学系８２を説明する。第２光学系８２の第１光学系８０と共通する部分はその説明を割愛する。
【００６６】
第２光学系８２は、レーザー装置７８と、ハーフミラー７０と、コリメートレンズ７２と、立ち上げミラー３３と、対物レンズ６６と、ＰＤＩＣ７４とを含んでいる。
【００６７】
第２光学系８２と第１光学系８０との相違点は、第２光学系８２が回折格子およびＡＳ板を含まない点になる。従って、第１光学系８０では回折格子５６により回折される３つのレーザー光を用いてサーボ機構が駆動される一方、第２光学系８２ではレーザー装置７８から放射される１つのメインビームのみを用いてサーボ機構が駆動される。更に、サーボ機構の為に必要とされる収差は、第１光学系８０ではＡＳ板７３により付与され、第２光学系８２では光路に対して傾斜して配置されたハーフミラー７０により付与される。
【００６８】
第２光学系８２に於けるディスク６４の読み出し動作および書き込み動作は次の通りである。先ず、レーザー装置７８からはＣＤ規格またはＤＶＤ規格のレーザー光が放射される。レーザー装置７８から放射されたレーザー光は、ハーフミラー７０で反射された後に、コリメートレンズ７２で平行光に変換される。その後、立ち上げミラー３３でディスク６４の情報記録層に対して垂直な方向に反射され、対物レンズ６６によりディスク６４の情報記録層に合焦される。
【００６９】
ディスク６４の情報記録層にて反射した戻り光であるレーザー光は、対物レンズ６６を通過した後に立ち上げミラー３３で反射され、コリメートレンズ７２およびハーフミラー７０を透過してＰＤＩＣ７４の受光面に照射される。ＰＤＩＣ７４で情報が読み出されるとともに、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。
【００７０】
＜第２の形態：光ピックアップ装置の製造方法＞
次に、本形態の光ピックアップ装置１０の製造方法を説明する。本発明の光ピックアップ装置１０は、先ず、樹脂材料を一体成型したハウジング１２（図１参照）の内部に複数個の光学素子を固着する。更に、所定のパターンが形成された回路基板４６をハウジング１２の主面に固定し、その後にフレキシブル配線基板を経由して、発光素子および受光素子を回路基板４６と接続する。更に、ハウジング１２の上面に、対物レンズを移動可能な状態で支持するアクチュエータを固定する。
【００７１】
ここで、絶縁性接着材を用いて各種光学素子をハウジングに固着すると、この固着工程により数十μｍ程度の実装誤差が発生する。そして、この実装誤差をそのままの状態にしておくと、ＰＤＩＣ（受光素子）の所定箇所にレーザー光が照射されなくなり、光ピックアップ装置による読取動作および書込動作が不安定になる。
【００７２】
これを防止するために、各種光学素子の固着が終了した後に、ＰＤＩＣ５０の位置を所定箇所に補正している。具体的には、図１を参照して、レーザー装置等の各種光学素子をハウジング１２に組み込んだ後に、レーザー装置からレーザー光を放射させつつ、内面にＰＤＩＣが固着された固定板１８、２０を所定箇所に移動させる。その後、接着材を介して固定板１８、２０をハウジング１２に固着する。このようにすることで、各種光学素子をハウジング１２に固着する際に発生する実装誤差が、固定板１８、２０の位置調整により吸収され、固定板１８、２０に固着されたＰＤＩＣの所定領域に、レーザー光が照射される。
【００７３】
図６を参照して、ＰＤＩＣ５０の位置を調整する工程を詳述する。本工程では、先ず、ＰＤＩＣ５０が固着された固定板１８の主面を、吸引力を備えたコレット４７で吸着する。次に、ハウジング１２に内蔵されたレーザー装置５８（図５）からレーザー光を発行させ、このレーザー光がＰＤＩＣ５０の所定の領域に照射されるように、コレット４７の位置を調整する。この位置調整は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に対して行われる。
【００７４】
ＰＤＩＣ５０の位置調整は、フレキシブル配線基板３８を経由してＰＤＩＣ５０を回路基板４６に電気的に接続した後に行われる。また、この調整工程におけるＰＤＩＣ５０の移動をスムーズにするために、フレキシブル配線基板３８の途中には１８０度曲折される曲折部４５が含まれている。従って、本工程ではフレキシブル配線基板３８の途中部分である配線部４３が、ハウジング１２の側面部３６に押し付けられた状態で、上記調整が行われている。このことから、配線部４３が側面部３６に押し付けられることにより発生する摩擦抵抗や反発力が本工程の調整に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００７５】
本形態では、フレキシブル配線基板３８の配線部４３が接触する側面部３６に、突起部４２を設けている。このようにすることで、突起部４２の先端のみが配線部４３の表面と接触するように成り、両者が接触する面積が小さくなり、結果的に摩擦抵抗が小さくなる。従って、ＰＤＩＣ５０の位置を調整するために、コレット４７で固定板１８を移動させても、この移動に伴いフレキシブル配線基板３８の配線部４３もスムーズに移動可能となる。
【００７６】
更にまた、ハウジング１２の側面部３６の上端部付近は凹状部４０となっており、他の領域よりも内側（紙面上にて左側）に窪む形状を呈している。このことにより、フレキシブル配線基板３８の曲折部４５の一部が凹状部４０に収納されて、曲折部４５でのフレキシブル配線基板３８の曲折の程度が緩和される。従って、フレキシブル配線基板３８を曲折することにより発生する反発力が小さくなり、コレット４７による固定板１８（ＰＤＩＣ５０）の位置調整が確実に行われる。
【００７７】
コレット４７により固定板１８の位置調整を行うことで、ＰＤＩＣ５０の所定位置にレーザー光が照射されたら、絶縁性接着材により固定板１８をハウジングの支持部５４（図３（Ａ）参照）に固着する。
【００７８】
図１（Ａ）を参照して、上記した調整工程は、固定板２０に固着されたＰＤＩＣに対しても行われる。
【００７９】
上記工程が終了したら、ハウジングに内蔵されたハーフミラー等の光学素子の位置を確認する工程等を経て、図１に示す光ピックアップ装置１０が製造される。
【００８０】
ここで、図１（Ａ）に示すハウジング１２のガイド孔１４およびガイド溝１６に、ガイド軸を挿通または係合させ、このガイド軸の両端部を枠状のシャーシで支持することにより、光ピックアップ支持装置が構成される。更に、このような構成の光ピックアップ支持装置を、筐体に内蔵させることにより光ディスク装置が構成される。
【符号の説明】
【００８１】
１０ 光ピックアップ装置
１２ ハウジング
１４ ガイド孔
１６ ガイド溝
１８ 固定板
２０ 固定板
２２ ハーフミラー
２４ 開口部
２６ 開口部
３３ 立ち上げミラー
３４ 底面部
３６ 側面部
３８ フレキシブル配線基板
３９ 第１接続部
４０ 凹状部
４１ 第２接続部
４２ 突起部
４３、４３Ａ、４３Ｂ 配線部
４４ 開口部
４５ 曲折部
４６ 回路基板
４７ コレット
４８ 開口部
５０ ＰＤＩＣ
５２ 対物レンズ
５４ 支持部
５６ 回折格子
５８ レーザー装置
６０ コリメートレンズ
６２ 立ち上げミラー
６４ ディスク
６６ 対物レンズ
７０ ハーフミラー
７２ コリメートレンズ
７３ ＡＳ板
７４ ＰＤＩＣ
７８ レーザー装置
８０ 第１光学系
８２ 第２光学系
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であり、
内部の所定位置に受光素子が収納されるハウジングと、
前記ハウジングの主面に配置されて前記受光素子と電気的に接続された導電パターンが形成された回路基板と、
前記ハウジングに面する側の主面に前記受光素子が固着された固定板と、
前記受光素子と前記回路基板とを接続する可撓性配線基板と、を備え、
前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、
前記受光素子が設けられた箇所の前記ハウジングを外側に突起させた突起部を設け、前記突起部を前記可撓性配線基板の前記配線部に接触させることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記可撓性配線基板の前記曲折部に面する前記ハウジングの一部分を窪ませて凹状部とし、前記凹状部に前記曲折部の一部を収納することを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記可撓性配線基板の前記配線部は、前記可撓性配線基板の短手方向の一端に配置された第１配線部と、前記可撓性配線基板の短手方向の他端に配置された第２配線部とを含み、
前記ハウジングの側面に設けられる前記突起部は、前記第１配線部に接触する第１突起部と、前記第２配線部に接触する第２突起部とを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記突起部は、前記可撓性配線基板に沿って、前記ハウジングの側面に連続的に設けられることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記突起部は、前記ハウジングの側面に離散的に設けられることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、
底面部と側面部とを有するハウジングに受光素子を収納する工程と、
前記ハウジングの主面に前記受光素子と電気的に接続される導電パターンが設けられた回路基板を配置する工程と、
固定板に固定された受光素子と前記回路基板とを可撓性配線基板で電気的に接続する工程と、
前記ハウジングに内蔵された発光素子からレーザー光を照射させつつ、前記受光素子の所定領域に前記レーザー光が照射されるように、前記固定板の位置を調整する工程と、を備え、
前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、
前記固定板の位置を調整する工程では、前記ハウジングを外側に突起させた突起部に、前記可撓性配線基板の前記配線部を接触させつつ、前記固定板を移動させることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項７】
前記可撓性配線基板の前記曲折部に面する前記ハウジングの一部分を窪ませて凹状部が設けられ、
前記固定板の位置を調整する工程では、前記凹状部に前記可撓性配線基板の前記曲折部の一部を収納させつつ、前記調整を行うことを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であり、
内部の所定位置に受光素子が収納されるハウジングと、
前記ハウジングの主面に配置されて前記受光素子と電気的に接続された導電パターンが形成された回路基板と、
前記ハウジングに面する側の主面に前記受光素子が固着された固定板と、
前記受光素子と前記回路基板とを接続する可撓性配線基板と、を備え、
前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、
前記受光素子が設けられた箇所の前記ハウジングを外側に突起させた突起部を設け、前記突起部を前記可撓性配線基板の前記配線部に接触させることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記可撓性配線基板の前記曲折部に面する前記ハウジングの一部分を窪ませて凹状部とし、前記凹状部に前記曲折部の一部を収納することを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記可撓性配線基板の前記配線部は、前記可撓性配線基板の短手方向の一端に配置された第１配線部と、前記可撓性配線基板の短手方向の他端に配置された第２配線部とを含み、
前記ハウジングの側面に設けられる前記突起部は、前記第１配線部に接触する第１突起部と、前記第２配線部に接触する第２突起部とを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記突起部は、前記可撓性配線基板に沿って、前記ハウジングの側面に連続的に設けられることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記突起部は、前記ハウジングの側面に離散的に設けられることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、
底面部と側面部とを有するハウジングに受光素子を収納する工程と、
前記ハウジングの主面に前記受光素子と電気的に接続される導電パターンが設けられた回路基板を配置する工程と、
固定板に固定された受光素子と前記回路基板とを可撓性配線基板で電気的に接続する工程と、
前記ハウジングに内蔵された発光素子からレーザー光を照射させつつ、前記受光素子の所定領域に前記レーザー光が照射されるように、前記固定板の位置を調整する工程と、を備え、
前記可撓性配線基板は、前記受光素子と接続される第１接続部と、前記回路基板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置された配線部と、前記配線部を１８０度折り返す曲折部を有し、
前記固定板の位置を調整する工程では、前記ハウジングを外側に突起させた突起部に、前記可撓性配線基板の前記配線部を接触させつつ、前記固定板を移動させることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項７】
前記可撓性配線基板の前記曲折部に面する前記ハウジングの一部分を窪ませて凹状部が設けられ、
前記固定板の位置を調整する工程では、前記凹状部に前記可撓性配線基板の前記曲折部の一部を収納させつつ、前記調整を行うことを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−２４８９３７（Ｐ２０１１−２４８９３７Ａ）
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１８３２３（Ｐ２０１０−１１８３２３）
【出願日】平成２２年５月２４日（２０１０．５．２４）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（５０４４６４０７０）三洋オプテックデザイン株式会社 (315)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２４日（２０１０．５．２４）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（５０４４６４０７０）三洋オプテックデザイン株式会社 (315)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]