光学センサ装置
【課題】外部からセンサ素子に短絡しようとする静電気を外装の導電性部材から短絡させ、直接センサ素子に短絡しないようにして、静電気によるセンサ機能の異常、センサ信号の間違い、センサ素子の破壊等のない光学センサ装置を提供する。
【解決手段】取り付けブラケット2に取り付けられた、発光素子4、受光素子5及びセンサ基板7を含んでいる光学センサ1からなる光学センサ装置において、前記素子4、5及び前記センサ基板7を覆うケース部材3を導電性部材で形成した。
【解決手段】取り付けブラケット2に取り付けられた、発光素子4、受光素子5及びセンサ基板7を含んでいる光学センサ1からなる光学センサ装置において、前記素子4、5及び前記センサ基板7を覆うケース部材3を導電性部材で形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光学式センサ全般、とくに発光素子および受光素子を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
図7は光学センサの従来例を示す斜視図である。図8は図7の光学センサを取り付けブラケットに取り付けた状態で示す斜視図である。図9は図8の取り付けブラケット単体を示す斜視図である。
図7の光学センサ1は図9の取り付けブラケット2に図8に示すように取り付けられる。光学センサ1に設けられた弾性部分(図示せず)は取り付けブラケット2の穴部2a、2b部分に嵌合され、光学センサ1は取り付けブラケット2に固定される。
【0003】
図10は従来技術の光学センサの動作状態を示す概略断面図である。光学センサ1は取り付けブラケット2により光学センサ装置A内に固定されている。光学センサ1の光軸1c部分を、上方から挿入される遮光板6が横切って遮光した場合、光学センサ1の信号が変わる。
光学センサ1はその内部に発光素子1d及び受光素子1eを備えている。外装カバー5は光学センサ1及び光学センサ装置A全体を覆っている。外装カバー5の一部は、遮光板6が光学センサ1に向かって内部に入り込むための穴5aを有している。
図11は従来技術の光学センサの内部を示す回路図である。この回路図は一般的であるので、発光素子部1d及び受光素子部1eのみを示し、詳細は省略する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述した従来の光学式センサでは、外部からの静電気が光学センサに浸入する時は、受光素子、及び発光素子に直接浸入するため、センサの誤動作もしくはセンサ破壊が発生していた。
すなわち、従来技術では、穴5aに静電気が帯電した指先などが接近した場合、一番近くのGND(アース)に近いところに放電する。図10の場合では、実験によれば、各素子、すなわち、発光素子1d及び受光素子1eの基板1fに接続する端子部分1gが一番近い導電部となるためこの部分に放電してしまい、センサ機能が異常となる。センサ信号を誤出力したり、最悪の場合、センサ素子が破壊してしまい、機能しなくなる。
そこで、本発明の目的は、外部からセンサ素子に短絡しようとする静電気を外装の導電性部材から短絡させ、直接センサ素子に短絡しないようにして、静電気によるセンサ機能の異常、センサ信号の間違い、センサ素子の破壊等のない光学センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材を導電性部材で形成したことを特徴とする。
請求項2の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の表面の少なくとも一部に導電性金属からなるコーティング層を設けたことを特徴とする。
【0006】
請求項3の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の外面に沿って、前記光学センサを固定する導電性部材を取り付けたことを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項3において、前記導電性部材の一部に弾性形状部分を有して、この弾性形状部分を利用して前記光学センサを挟持したことを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサ内部の前記センサ基板上の、前記発光素子と前記受光素子との間に導電性部材を前記センサ基板から前記発光素子と前記受光素子の光学中心に向かって設けた光学センサ装置を特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、発光素子、受光素子及びセンサ基板を覆う、外装部材(ケース部材)の全部又は一部を導電性部材で形成しているので、静電気が放電されても外装部材を伝って取り付けブラケットへと放電されるため、光学センサ素子を通電することが無いため、光学センサの破壊、誤動作を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は本発明による光学センサ装置の第1の実施の形態を示す概略断面図である。図1において、光学センサ装置Aは光学センサ1をそのケース部材3の底部から延びた先端が爪状の弾性部分3aによって取り付けブラケット2に設けた穴内に取り付けられている。
光学センサ1の発光素子4及び受光素子5を覆っているケース(外装)部材3は導電性のある樹脂材料で形成されている。ケース部材3には、図示しない遮光板を挿入するための挿入穴3bが設けてある。
発光素子4、受光素子5、センサ基板7及び取り付けブラケット2を覆う、外装部材を導電性部材で形成しているので、静電気が放電されてもケース部材3を伝って取り付けブラケット2へと放電されるため、光学センサの各素子4、5を通電することが無く、光学センサ1の破壊、又は誤動作を防止できる。
【0009】
図2は本発明による光学センサ装置の第2の実施の形態を示す概略断面図である。図2では、光学センサの発光素子4、受光素子5及びセンサ基板7を覆うケース部材3の表面が導電性のある金属材料でコーティング3cされている。図中、符号3aは弾性部分、3bは遮光板(図示せず)の挿入穴を示している。
光学センサ1の外装部材(ケース部材)3表面の全面又は一部を導電性金属でコーティングし、この部分(コーティング層)3cから静電気を短絡させ、直接発光素子4及び受光素子5に短絡しないようにしている。
これにより、第1の実施の形態の場合と同様に、静電気が放電されても外装部材(ケース部材)3の表面のコーティング部分3cを伝って取り付けブラケット2へと放電されるため、光学センサ素子4、5に通電することが無いため、光学センの破壊又は誤動作が防止できる。
【0010】
図3は光学センサを覆う金属部材を示す斜視図である。図4は光学センサを覆った状態の図3の金属部材を示す概略図である。図3及び図4において、図3の金属部材6は、図4に示すように、光学センサ1を覆いながら取り付けブラケット2を抱え込み、金属部材6の弾性部分6a、6bで取り付けブラケット2に固定させる。また、光学センサ単体は一般的な光学センサを使用でき、安価に静電気対策を行うことができる。
光学センサ1の外装部材(ケース部材)3に沿って、別の導電性部材6を取り付け、この導電性部材6で静電気を短絡させ、直接光学センサ素子に短絡しないようにしている。
これにより静電気が放電されても、この静電気は別の導電性部材6を伝って取り付けブラケット2へと放電されるため、光学センサ素子に通電することが無いため、光学センサの破壊又は誤動作が防止できる。
【0011】
図5は本発明による光学センサ装置の第3の実施の形態を示す概略断面図である。図6は第3の実施の形態の光学センサ装置の回路図である。図5及び図6において、光学センサ1のセンサ基板7上に金属部材8、9を設けている。符号3はケース部材、3aはケース部材の弾性部分を示している。
【0012】
図6には光学センサ1の発光側10および受光側11を示しており、金属部材8、9は光学センサ1のGND1(アース)とは別に、GND2においてハーネス(図示せず)で制御基板(図示せず)に結線されている。
光学センサ1内部のセンサ基板7上の、発光素子4と受光素子5との間に導電性部材(金属部材)8、9をセンサ基板7から発光素子4と受光素子5の光学中心に向かって設けることにより、静電気が直接光学センサ素子に短絡しないようにする。これにより取り付けブラッケット2等が非導電性の部材(樹脂材料)であっても、光学センサ単体で静電気に対する対策を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明による光学センサ装置の第1の実施の形態を示す概略断面図である。
【図2】本発明による光学センサ装置の第2の実施の形態を示す概略断面図である。
【図3】光学センサを覆う金属部材を示す斜視図である。
【図4】光学センサを覆った状態の図3の金属部材を示す概略図である。
【図5】本発明による光学センサ装置の第3の実施の形態を示す概略断面図である。
【図6】第3の実施の形態の光学センサ装置の回路図である。
【図7】光学センサの従来例を示す斜視図である。
【図8】図7の光学センサを取り付けブラケットに取り付けた状態で示す斜視図である。
【図9】図8の取り付けブラケット単体を示す斜視図である。
【図10】従来技術の光学センサの動作状態を示す概略断面図である。
【図11】従来技術の光学センサの内部を示す回路図である。
【符号の説明】
【0014】
A 光学センサ装置
1 光学センサ
2 取り付けブラケット
3 ケース部材(外装部材)
3a 弾性部分
3c コーティング
4 発光素子
5 受光素子
6 金属部材
6a 金属部材6の弾性部分
6b 金属部材6の弾性部分
7 センサ基板
8 金属部材
9 金属部材
【技術分野】
【0001】
本発明は、光学式センサ全般、とくに発光素子および受光素子を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
図7は光学センサの従来例を示す斜視図である。図8は図7の光学センサを取り付けブラケットに取り付けた状態で示す斜視図である。図9は図8の取り付けブラケット単体を示す斜視図である。
図7の光学センサ1は図9の取り付けブラケット2に図8に示すように取り付けられる。光学センサ1に設けられた弾性部分(図示せず)は取り付けブラケット2の穴部2a、2b部分に嵌合され、光学センサ1は取り付けブラケット2に固定される。
【0003】
図10は従来技術の光学センサの動作状態を示す概略断面図である。光学センサ1は取り付けブラケット2により光学センサ装置A内に固定されている。光学センサ1の光軸1c部分を、上方から挿入される遮光板6が横切って遮光した場合、光学センサ1の信号が変わる。
光学センサ1はその内部に発光素子1d及び受光素子1eを備えている。外装カバー5は光学センサ1及び光学センサ装置A全体を覆っている。外装カバー5の一部は、遮光板6が光学センサ1に向かって内部に入り込むための穴5aを有している。
図11は従来技術の光学センサの内部を示す回路図である。この回路図は一般的であるので、発光素子部1d及び受光素子部1eのみを示し、詳細は省略する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述した従来の光学式センサでは、外部からの静電気が光学センサに浸入する時は、受光素子、及び発光素子に直接浸入するため、センサの誤動作もしくはセンサ破壊が発生していた。
すなわち、従来技術では、穴5aに静電気が帯電した指先などが接近した場合、一番近くのGND(アース)に近いところに放電する。図10の場合では、実験によれば、各素子、すなわち、発光素子1d及び受光素子1eの基板1fに接続する端子部分1gが一番近い導電部となるためこの部分に放電してしまい、センサ機能が異常となる。センサ信号を誤出力したり、最悪の場合、センサ素子が破壊してしまい、機能しなくなる。
そこで、本発明の目的は、外部からセンサ素子に短絡しようとする静電気を外装の導電性部材から短絡させ、直接センサ素子に短絡しないようにして、静電気によるセンサ機能の異常、センサ信号の間違い、センサ素子の破壊等のない光学センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材を導電性部材で形成したことを特徴とする。
請求項2の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の表面の少なくとも一部に導電性金属からなるコーティング層を設けたことを特徴とする。
【0006】
請求項3の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の外面に沿って、前記光学センサを固定する導電性部材を取り付けたことを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項3において、前記導電性部材の一部に弾性形状部分を有して、この弾性形状部分を利用して前記光学センサを挟持したことを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサ内部の前記センサ基板上の、前記発光素子と前記受光素子との間に導電性部材を前記センサ基板から前記発光素子と前記受光素子の光学中心に向かって設けた光学センサ装置を特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、発光素子、受光素子及びセンサ基板を覆う、外装部材(ケース部材)の全部又は一部を導電性部材で形成しているので、静電気が放電されても外装部材を伝って取り付けブラケットへと放電されるため、光学センサ素子を通電することが無いため、光学センサの破壊、誤動作を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は本発明による光学センサ装置の第1の実施の形態を示す概略断面図である。図1において、光学センサ装置Aは光学センサ1をそのケース部材3の底部から延びた先端が爪状の弾性部分3aによって取り付けブラケット2に設けた穴内に取り付けられている。
光学センサ1の発光素子4及び受光素子5を覆っているケース(外装)部材3は導電性のある樹脂材料で形成されている。ケース部材3には、図示しない遮光板を挿入するための挿入穴3bが設けてある。
発光素子4、受光素子5、センサ基板7及び取り付けブラケット2を覆う、外装部材を導電性部材で形成しているので、静電気が放電されてもケース部材3を伝って取り付けブラケット2へと放電されるため、光学センサの各素子4、5を通電することが無く、光学センサ1の破壊、又は誤動作を防止できる。
【0009】
図2は本発明による光学センサ装置の第2の実施の形態を示す概略断面図である。図2では、光学センサの発光素子4、受光素子5及びセンサ基板7を覆うケース部材3の表面が導電性のある金属材料でコーティング3cされている。図中、符号3aは弾性部分、3bは遮光板(図示せず)の挿入穴を示している。
光学センサ1の外装部材(ケース部材)3表面の全面又は一部を導電性金属でコーティングし、この部分(コーティング層)3cから静電気を短絡させ、直接発光素子4及び受光素子5に短絡しないようにしている。
これにより、第1の実施の形態の場合と同様に、静電気が放電されても外装部材(ケース部材)3の表面のコーティング部分3cを伝って取り付けブラケット2へと放電されるため、光学センサ素子4、5に通電することが無いため、光学センの破壊又は誤動作が防止できる。
【0010】
図3は光学センサを覆う金属部材を示す斜視図である。図4は光学センサを覆った状態の図3の金属部材を示す概略図である。図3及び図4において、図3の金属部材6は、図4に示すように、光学センサ1を覆いながら取り付けブラケット2を抱え込み、金属部材6の弾性部分6a、6bで取り付けブラケット2に固定させる。また、光学センサ単体は一般的な光学センサを使用でき、安価に静電気対策を行うことができる。
光学センサ1の外装部材(ケース部材)3に沿って、別の導電性部材6を取り付け、この導電性部材6で静電気を短絡させ、直接光学センサ素子に短絡しないようにしている。
これにより静電気が放電されても、この静電気は別の導電性部材6を伝って取り付けブラケット2へと放電されるため、光学センサ素子に通電することが無いため、光学センサの破壊又は誤動作が防止できる。
【0011】
図5は本発明による光学センサ装置の第3の実施の形態を示す概略断面図である。図6は第3の実施の形態の光学センサ装置の回路図である。図5及び図6において、光学センサ1のセンサ基板7上に金属部材8、9を設けている。符号3はケース部材、3aはケース部材の弾性部分を示している。
【0012】
図6には光学センサ1の発光側10および受光側11を示しており、金属部材8、9は光学センサ1のGND1(アース)とは別に、GND2においてハーネス(図示せず)で制御基板(図示せず)に結線されている。
光学センサ1内部のセンサ基板7上の、発光素子4と受光素子5との間に導電性部材(金属部材)8、9をセンサ基板7から発光素子4と受光素子5の光学中心に向かって設けることにより、静電気が直接光学センサ素子に短絡しないようにする。これにより取り付けブラッケット2等が非導電性の部材(樹脂材料)であっても、光学センサ単体で静電気に対する対策を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明による光学センサ装置の第1の実施の形態を示す概略断面図である。
【図2】本発明による光学センサ装置の第2の実施の形態を示す概略断面図である。
【図3】光学センサを覆う金属部材を示す斜視図である。
【図4】光学センサを覆った状態の図3の金属部材を示す概略図である。
【図5】本発明による光学センサ装置の第3の実施の形態を示す概略断面図である。
【図6】第3の実施の形態の光学センサ装置の回路図である。
【図7】光学センサの従来例を示す斜視図である。
【図8】図7の光学センサを取り付けブラケットに取り付けた状態で示す斜視図である。
【図9】図8の取り付けブラケット単体を示す斜視図である。
【図10】従来技術の光学センサの動作状態を示す概略断面図である。
【図11】従来技術の光学センサの内部を示す回路図である。
【符号の説明】
【0014】
A 光学センサ装置
1 光学センサ
2 取り付けブラケット
3 ケース部材(外装部材)
3a 弾性部分
3c コーティング
4 発光素子
5 受光素子
6 金属部材
6a 金属部材6の弾性部分
6b 金属部材6の弾性部分
7 センサ基板
8 金属部材
9 金属部材
【特許請求の範囲】
【請求項1】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材を導電性部材で形成したことを特徴とする光学センサ装置。
【請求項2】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の表面の少なくとも一部に導電性金属からなるコーティング層を設けたことを特徴とする光学センサ装置。
【請求項3】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の外面に沿って、前記光学センサを固定する導電性部材を取り付けたことを特徴とする光学センサ装置。
【請求項4】
前記導電性部材の一部に弾性形状部分を有して、この弾性形状部分を利用して前記光学センサを挟持したことを特徴とする請求項3記載の光学センサ装置。
【請求項5】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサ内部の前記センサ基板上の、前記発光素子と前記受光素子との間に導電性部材を前記センサ基板から前記発光素子と前記受光素子の光学中心に向かって設けたことを特徴とする光学センサ装置。
【請求項1】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材を導電性部材で形成したことを特徴とする光学センサ装置。
【請求項2】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の表面の少なくとも一部に導電性金属からなるコーティング層を設けたことを特徴とする光学センサ装置。
【請求項3】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサを覆うケース部材の外面に沿って、前記光学センサを固定する導電性部材を取り付けたことを特徴とする光学センサ装置。
【請求項4】
前記導電性部材の一部に弾性形状部分を有して、この弾性形状部分を利用して前記光学センサを挟持したことを特徴とする請求項3記載の光学センサ装置。
【請求項5】
取り付けブラケットに取り付けられた、発光素子、受光素子及びセンサ基板を含んでいる光学センサからなる光学センサ装置において、前記光学センサ内部の前記センサ基板上の、前記発光素子と前記受光素子との間に導電性部材を前記センサ基板から前記発光素子と前記受光素子の光学中心に向かって設けたことを特徴とする光学センサ装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2007−173708(P2007−173708A)
【公開日】平成19年7月5日(2007.7.5)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−372322(P2005−372322)
【出願日】平成17年12月26日(2005.12.26)
【出願人】(000006747)株式会社リコー (37,907)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年7月5日(2007.7.5)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年12月26日(2005.12.26)
【出願人】(000006747)株式会社リコー (37,907)
【Fターム(参考)】
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