光源装置および光走査装置
【課題】 光源装置のアパーチャを構成する部材で発生する虞のあるサージ電流の影響により発光素子や回路部品の耐久性を損なうことのないようにする。
【解決手段】 光源装置１２０は、半導体レーザ（発光素子）１２１と、カップリングレンズ１２２と、ホルダ（保持部材）１２３と、回路基板１２４と、アパーチャを有する遮蔽部材１２５とを備える。ホルダ１２３は、半導体レーザ１２１とカップリングレンズ１２２とを保持し、遮蔽部材１２５は、回路基板１２４の接地部１２４Ｂに電気的に接続している。
【解決手段】 光源装置１２０は、半導体レーザ（発光素子）１２１と、カップリングレンズ１２２と、ホルダ（保持部材）１２３と、回路基板１２４と、アパーチャを有する遮蔽部材１２５とを備える。ホルダ１２３は、半導体レーザ１２１とカップリングレンズ１２２とを保持し、遮蔽部材１２５は、回路基板１２４の接地部１２４Ｂに電気的に接続している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置および光走査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、レーザプリンタなどの画像形成装置には、感光体上に静電潜像を形成するための光学系の一部として、光走査装置が設けられている。光走査装置は、光源装置と、当該光源装置から出射された光ビームを偏向させて感光体表面（被走査面）を走査させる偏向器と、前記偏光器により偏向された光ビームを被走査面に結像させる結像光学系とを主に備える。
【０００３】
このような光走査装置の光源装置としては、発光源としての半導体レーザ（発光素子）と、当該半導体レーザより出射されるレーザ光（光ビーム）を集光するコリメートレンズ（カップリングレンズ）と、そのコリメートレンズを通過したレーザ光を規制するアパーチャと、半導体レーザの制御駆動回路部とを有するユニットとして提供されるものが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１７７１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光源装置において、発光素子や制御駆動回路部は接地されているが、アパーチャを有する金属性の板金部材は、接地されることなく電気的に浮遊した状態で配置されることがある。その場合、アパーチャを構成する部材で発生したサージ電流の影響が発光素子や制御駆動回路部に誘導されてしまう虞がある。その結果、発光素子や回路部品等が徐々に破壊されていくことになり、光源装置の寿命が短くなるという問題があった。
【０００６】
この問題に着目した本発明者は、アパーチャを構成する部材で発生する虞のあるサージ電流によって静電気に弱い発光素子や回路部品の耐久性が損なわれることのない光源装置およびそのような光源装置を備えた光走査装置を提供しようとする研究の過程で本発明を創案するに至った。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様としての光源装置は、発光素子と、前記発光素子から出射される光ビームを集光するカップリングレンズと、前記発光素子と前記カップリングレンズとを保持する保持部材と、前記発光素子を駆動する駆動部を有する回路基板と、前記カップリングレンズを通過した光ビームを規制するアパーチャを有する遮蔽部材とを備えた光源装置であって、前記遮蔽部材は、前記回路基板の接地部に電気的に接続していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
前記光源装置によれば、アパーチャを有する遮蔽部材が回路基板の接地部に電気的に接続しているので、発光素子の周辺（アパーチャ側）が接地電位でシールドされることになり、電磁環境適合性（ＥＭＣ）を高めることができる。したがって、発光素子や回路部品の耐久性が向上し、光源装置、ひいてはこのような光源装置を備える光走査装置の寿命を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】画像形成装置の一例としてのレーザプリンタの断面図である。
【図２】光走査装置の平面図である。
【図３】光走査装置の断面図である。
【図４】光源装置の分解斜視図である。
【図５】（ａ）は遮蔽部材を取り外して示す光源装置内部の平面図、（ｂ）は図２に示した光源装置の縦断面図である。
【図６】ホルダ（保持部材）の保護部形状を説明するための前面図である。
【図７】ホルダのＬＤ取付部側から見た斜視図である。
【図８】（ａ）は光源装置のアパーチャ側から見た斜視図、（ｂ）は光源装置の回路基板背面側から見た斜視図である。
【図９】カップリングレンズをホルダに位置決めし固定する工程を示す斜視図である。
【図１０】ホルダに保持された半導体レーザ（発光素子）と回路基板とを電気的に接続する工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明では、まず、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタ１の概略構成について説明した後、光走査装置１００および光源装置１２０の特徴部分に係る構成についてそれぞれ詳細に説明する。
【００１１】
＜レーザプリンタの概略構成＞
図１に示すように、レーザプリンタ１は、本体ケーシング２内に、用紙Ｐを供給する給紙部３と、光走査装置１００と、用紙Ｐ上にトナー像を転写するプロセスカートリッジ５と、用紙Ｐ上に転写されたトナー像を熱定着させる定着装置８とを主に備えている。
【００１２】
なお、以下、レーザプリンタ１の構成要素の配置や作用を説明するにあたり、方向は、レーザプリンタ１を使用するユーザを基準にした方向により表示するものとする。すなわち、図１における右側を「前」、左側を「後」とし、手前側を「左」、奥側を「右」とする。また、図１における上下方向を「上下」とする。
【００１３】
給紙部３は、本体ケーシング２内の下部に設けられ、用紙Ｐを収容する給紙トレイ３１と、用紙Ｐの前側を持ち上げる用紙押圧板３２と、給紙ローラ３３と、給紙パッド３４と、紙粉取りローラ３５，３６と、レジストローラ３７とを主に備えている。給紙トレイ３１内の用紙Ｐは、用紙押圧板３２によって給紙ローラ３３に寄せられ、給紙ローラ３３と給紙パッド３４によって１枚ずつ分離され、紙粉取りローラ３５，３６およびレジストローラ３７を通ってプロセスカートリッジ５に向けて搬送される。
【００１４】
光走査装置１００は、本体ケーシング２内の上部に配置され、画像データに基づくレーザ光（光ビーム：鎖線参照）を出射し、感光体の一例としての感光体ドラム６１の表面を露光して静電潜像を形成するように構成されている。光走査装置１００の詳細な構成については後述する。
【００１５】
プロセスカートリッジ５は、光走査装置１００の下方に配置され、本体ケーシング２に設けられたフロントカバー２１を開いたときにできる開口から本体ケーシング２に対して着脱可能に装着される構成となっている。このプロセスカートリッジ５は、ドラムユニット６と、現像ユニット７とから構成されている。
【００１６】
ドラムユニット６は、ドラムケース６０内に、感光体ドラム６１と、帯電器６２と、転写ローラ６３とを主に備えている。また、現像ユニット７は、ドラムユニット６に対して着脱可能に装着される構成となっており、現像ケース７０内に、現像ローラ７１と、供給ローラ７２と、層厚規制ブレード７３と、トナーを収容するトナー収容部７４とを主に備えている。
【００１７】
プロセスカートリッジ５では、感光体ドラム６１の表面が、帯電器６２により一様に帯電された後、光走査装置１００からのレーザ光の高速走査によって露光されることで、感光体ドラム６１上に画像データに基づく静電潜像が形成される。また、トナー収容部７４内のトナーは、供給ローラ７２を介して現像ローラ７１に供給され、現像ローラ７１と層厚規制ブレード７３との間に進入して一定厚さの薄層として現像ローラ７１上に担持される。
【００１８】
現像ローラ７１上に担持されたトナーは、現像ローラ７１から感光体ドラム６１上に形成された静電潜像に供給される。これにより、静電潜像が可視像化され、感光体ドラム６１上にトナー像が形成される。その後、感光体ドラム６１と転写ローラ６３との間を用紙Ｐが搬送されることで感光体ドラム６１上のトナー像が用紙Ｐ上に転写される。
【００１９】
定着装置８は、プロセスカートリッジ５の後方に設けられ、加熱ローラ８１と、加熱ローラ８１との間で用紙Ｐを挟持する加圧ローラ８２と、定着後の用紙Ｐを搬送する搬送ローラ８３とを主に備えている。用紙Ｐ上に転写されたトナーは、加熱ローラ８１と加圧ローラ８２との間を用紙Ｐが搬送されることで熱定着される。トナー像が熱定着された用紙Ｐは、搬送ローラ８３によって排出経路２３に搬送され、排出経路２３から排出ローラ２４によって排紙トレイ２２上に排出される。
【００２０】
＜光走査装置の詳細構成＞
次に、光走査装置１００の詳細な構成について説明する。図２および図３に示すように、光走査装置１００は、樹脂製のスキャナフレーム１１０内に、光源装置１２０と、光源装置から出射されたレーザ光（光ビーム）を偏向させる偏向器の一例としてのポリゴンミラー１３０と、ポリゴンミラー１３０により偏向されたレーザ光を感光体ドラム６１の表面（被走査面）に結像させる結像光学系とを主に備えている。本実施形態では、結像光学系は、ｆθレンズ１５０と、シリンドリカルレンズ１６０と、ミラー１７０，１８０とから構成されている。
【００２１】
光源装置１２０は、感光体ドラム６１の表面を画像データに従って露光するためのレーザ光（光ビーム）を出射する装置である。光源装置１２０の詳細な構成については後述する。
【００２２】
ポリゴンミラー１３０は、光源装置１２０の下流側に配置され、六角柱の各側面に反射ミラーが形成されている。このポリゴンミラー１３０は、高速回転しながら光源装置１２０からのレーザ光を反射して主走査方向に偏向および等角速度で走査させる。
【００２３】
図３に示すように、ｆθレンズ１５０は、ポリゴンミラー１３０の下流側に配置され、ポリゴンミラー１３０により偏向および走査されたレーザ光が通過する走査レンズである。このｆθレンズ１５０は、ポリゴンミラー１３０により等角速度で走査されたレーザ光を等速度で走査するように変換する。
【００２４】
ミラー１７０は、ｆθレンズ１５０の下流側に配置され、ｆθレンズ１５０を通過したレーザ光を反射して、レーザ光の光路を折り返してシリンドリカルレンズ１６０に向けるものである。
【００２５】
シリンドリカルレンズ１６０は、ミラー１７０の下流側であって、かつ、ｆθレンズ１５０の上方に配置され、ミラー１７０で反射されたレーザ光が通過する走査レンズである。このシリンドリカルレンズ１６０は、レーザ光を屈折させて副走査方向に収束する。
【００２６】
ミラー１８０は、シリンドリカルレンズ１６０の下流側に配置され、シリンドリカルレンズ１６０を通過したレーザ光を反射して、感光体ドラム６１（図１参照）に向けるものである。詳細には、ミラー１８０で反射されたレーザ光は、スキャナフレーム１１０に取り付けられたガラス板１９０を通過して感光体ドラム６１の表面で高速走査される。
【００２７】
スキャナフレーム１１０は、樹脂により略箱状に形成されたフレームであり、光源装置１２０（図２参照）、ｆθレンズ１５０、シリンドリカルレンズ１６０およびミラー１７０，１８０などが固定される。スキャナフレーム１１０は、金属フレーム２００に取り付けられている。
【００２８】
金属フレーム２００は、金属板を折り曲げて形成したフレームである。樹脂製のスキャナフレーム１１０は、この金属フレーム２００に取り付けられることで補強される。この金属フレーム２００が本体ケーシング２に取り付けられることで、光走査装置１００が本体ケーシング２内の上部に位置決めされ、固定されている（図１参照）。
【００２９】
図１に示すように、本体ケーシング２は、光走査装置１００が配置された金属フレーム２００と、感光体ドラム６１とを支持している。なお、感光体ドラム６１は、装着されたプロセスカートリッジ５のケース（ドラムケース６０）を介して、本体ケーシング２内の光走査装置１００の下方に位置決めされた状態で支持されている。
【００３０】
＜光源装置の詳細構成＞
次に、光源装置１２０の詳細な構成について説明する。図４および図５に示すように、光源装置１２０は、発光素子の一例としての半導体レーザ１２１と、カップリングレンズ１２２と、半導体レーザ１２１とカップリングレンズ１２２とを保持する保持部材の一例としてのホルダ１２３と、回路基板１２４と、遮蔽部材１２５とを主に備えている。
【００３１】
なお、以下の説明においては、適宜、光源装置１２０から出射されるレーザ光の進行方向に対してその下流側を「前」、上流側を「後」とし、上・下・左・右については、図７に示した方向を基準とする。
【００３２】
半導体レーザ１２１は、半導体のｐｎ接合にキャリアを注入させて発光させる公知のレーザ光源（レーザダイオード：ＬＤ）である。半導体レーザ１２１は、回路基板１２４に実装された駆動部１２４Ａに電気的に接続されている。駆動部１２４Ａが、形成すべき画像データに基づく発光制御信号を入力されると、その制御信号に従って、半導体レーザ１２１を駆動する。
【００３３】
カップリングレンズ１２２は、半導体レーザ１２１から出射される発散性のレーザ光（光ビーム）を平行もしくは略平行な光束に集光し、以降（下流）の光学系にカップリングする公知のレンズ（コリメートレンズ）である。カップリングレンズ１２２を通過したレーザ光は、後述する遮蔽部材１２５に形成されたアパーチャ１２６（図８（ａ）参照）を通過するときに、その光線束断面の範囲を規制されてポリゴンミラー１３０（図２参照）に向かう。
【００３４】
図４〜図７に示すように、ホルダ１２３は、その後端部に半導体レーザ１２１を、前端部にカップリングレンズ１２２を、アラインメント調整された状態で保持するように形成された部材であり、樹脂（絶縁体）で一体成形されている。具体的には、ホルダ１２３は、その本体部が下側で開口した略矩形の箱形となっており、前側にカップリングレンズが取り付けられるレンズ取付部が、後側に半導体レーザが取り付けられるＬＤ取付部が形成されている。
【００３５】
ホルダ１２３のＬＤ取付部およびレンズ取付部には、それぞれ、開口１２３Ｃおよび開口１２３Ｆが設けられている。このため、半導体レーザ１２１から出射されたレーザ光は、開口１２３Ｃから、ホルダ１２３の内側を通って、開口１２３Ｆを抜け、カップリングレンズ１２２に入射するようになっている。また、ホルダ１２３の左右の側壁部には、ホルダ１２３をスキャナフレーム１１０に取り付けるためのねじ挿通用の穴を有する締結部１２３Ｄが左右に突出するように形成されている。
【００３６】
ホルダ１２３の後端部（ＬＤ取付部）には、図７に示すように、半導体レーザ１２１の発光面側端部をホルダ１２３の後方から嵌入可能な形状のソケット部１２３Ａが形成されている。ソケット部１２３Ａの開口周縁部には、上下２箇所に、接着剤を保持するための切欠部１２３Ｂが設けられている。ＬＤ取付部の開口１２３Ｃは、ソケット部１２３Ａの底部（前方）中央に形成されている。
【００３７】
ホルダ１２３の前端部（レンズ取付部）には、図４および図５に示すように、カップリングレンズ１２２がその半導体レーザ１２１側の面の周縁部で固定（接着）される固定面１２３Ｅと、その固定面１２３Ｅの周囲に間隔をおいてカップリングレンズ１２２を囲むように配置された保護部１２３Ｇとが形成されている。なお、図５、図６および後で参照する図９、図１０において、カップリングレンズ１２２を接着する接着剤は、実際の寸法比率によらず誇張して示した。
【００３８】
固定面１２３Ｅは、光軸方向においてカップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面と対向する面である。具体的には、開口１２３Ｆの縁部に隣接する左右２箇所（光軸に対して対称な位置）に前方に膨出する膨出部が形成されており、当該膨出部の前端に形成された平面部が固定面１２３Ｅとなる。２つの固定面１２３Ｅの間隔は、固定面１２３Ｅに接着されるカップリングレンズ１２２の部分が半導体レーザ１２１から出射されるレーザ光が透過する領域の外側となるような大きさとなっている。
【００３９】
保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２が取り付けられるとその側面の周囲を部分的に覆う位置に２つ設けられている。保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する方向においてカップリングレンズ１２２から離間し、かつカップリングレンズ１２２のレーザ光の出射側の面よりも前方（レーザ光の進行方向下流側）に突出している。
【００４０】
図６に示すように、カップリングレンズ１２２の側面と保護部１２３Ｇとの間の距離Ｌ１は、カップリングレンズ１２２の半径Ｒよりも大きい（Ｌ１＞Ｒ）。これら２つの保護部１２３Ｇはそれぞれカップリングレンズ１２２の光軸方向に見て略コの字形に形成されている。なお、突出する保護部１２３Ｇの前端部は、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する平面内にあり、この前端部を下向きにしたときに、当該前端部を支持脚部として、ホルダ１２３を水平面上に安定的に載置可能な形状とされている。
【００４１】
本実施形態では、保護部１２３Ｇの前端部を構成する平面上に、小突起１２３Ｋが設けられている。これは、後述する半導体レーザ１２１のリードピンに回路基板１２４をはんだ付けする工程において、対応する位置決め孔が設けられた専用作業台にホルダ１２３を位置決め配置するために利用される。なお、この小突起１２３Ｋは、そのような専用作業台を用いてはんだ付けする場合のみに設けられるオプションである。小突起１２３Ｋは、ホルダ１２３の「支持脚部」としての機能を有する端部を構成するものではない。
【００４２】
２つの保護部１２３Ｇの間には、カップリングレンズ１２２の側面を露出させる開放部１２３Ｈ（図５（ａ）参照）が形成されている。開放部１２３Ｈは、カップリングレンズ１２２をホルダ１２３の固定面１２３Ｅに固定する際、後述するチャック３００（図９参照）が、カップリングレンズ１２２の側面を把持して、固定面１２３Ｅ近くの所定位置に位置決めできるようにするためのものである。
【００４３】
そのため、開放部１２３Ｈに隔てられた保護部１２３Ｇ間の距離Ｌ２は、カップリングレンズ１２２の光軸方向と直交する方向における位置決め時にチャック３００と干渉しないように、カップリングレンズ１２２の直径Ｄよりもやや大きくなるよう設計されている（Ｌ２＞Ｄ）。特に、本実施形態において、開放部１２３Ｈは、カップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面よりも後方まで（半導体レーザ１２１側に）延びているので、チャック３００によるカップリングレンズ１２２の光軸方向の位置決めが保護部１２３Ｇに妨げられることなく容易かつ円滑に実施可能である。
【００４４】
回路基板１２４の表面には、図４、図５、図８および図１０に示すように、半導体レーザ１２１を駆動する駆動部（ドライバチップ）１２４Ａなどの回路や素子が実装されている。半導体レーザ１２１は、この回路基板１２４にはんだ付け（図１０の符号１２４ｃ参照）されることで、駆動部１２４Ａに電気的に接続されている。また、回路基板１２４の背面側の遮蔽部材１２５に係合する２箇所の切欠部周りが接地部１２４Ｂとなっている。
【００４５】
遮蔽部材１２５は、金属板をプレス加工して形成したもので、図５（ｂ）および図８に示すように、ホルダ１２３の前端部を覆うように延在する、アパーチャ１２６が設けられた第１の壁部１２５Ａと、第１の壁部１２５Ａの上端部からカップリングレンズ１２２と半導体レーザ１２１を覆うように延在する第２の壁部１２５Ｂと、第２の壁部１２５Ｂの後端部から、回路基板１２４の背面（回路や素子が実装される面の反対側の面）の一部（少なくとも半導体レーザが取り付けられた箇所を含む略中央部分）を覆うように延在する第３の壁部１２５Ｃとを有する。
【００４６】
また、遮蔽部材１２５は、第２の壁部１２５Ｂの左右の縁部における前後２箇所からホルダ１２３の側壁に沿って下方に延在する４つの側帯部１２５Ｄを有する。側帯部１２５Ｄには、それぞれホルダ１２３の側壁部に形成された４つの嵌合突起に対応する位置に開口部が設けられており、これを利用して、遮蔽部材１２５がホルダ１２３にスナップ嵌合され、固定される。
【００４７】
遮蔽部材１２５は、その後側の側帯部１２５Ｄの後方２箇所で、回路基板１２４の切欠部に係合し、回路基板１２４の背面側に設けられた接地部１２４Ｂにはんだ付けされ、固定される。
【００４８】
＜光源装置の製造プロセス＞
次に、本実施形態による光源装置１２０の製造プロセスについて説明する。
（工程１） 加熱溶融した樹脂材料を専用の射出成形金型の内部に射出することでホルダ１２３を一体成形する。
【００４９】
（工程２） 板金をプレス機械にかけ、剪断、打ち抜き、曲げ等の加工をすることで遮蔽部材１２５を成形する。
【００５０】
（工程３） ホルダ１２３の後端部（ＬＤ取付部）に形成されたソケット部１２３Ａに、半導体レーザ１２１を嵌入し、ソケット部１２３Ａの切欠部１２３Ｂに充填した接着剤により固定する。
【００５１】
（工程４） ホルダ１２３の前端部（レンズ取付部）に形成された固定面１２３Ｅに紫外線硬化樹脂からなる接着剤を塗布し、チャック３００で把持したカップリングレンズ１２２を位置決めする。位置決め完了後、図９に示すように、紫外線照射器４００により紫外線（ＵＶ）を照射して接着剤を硬化させ、硬化完了後、チャック３００をカップリングレンズ１２２から退避させる。
【００５２】
（工程５） 図１０に示すように、ホルダ１２３をその後端部側を上向きにして作業台上に載置し回路基板１２４を半導体レーザ１２１のリードピンにはんだ付けする（符号１２４ｃ参照）。なお、図示した実施形態においては、ホルダ１２３の前端部に形成された小突起１２３Ｋが作業台上に形成された位置決め孔に嵌入することで、ホルダ１２３が作業台上でずれずに安定的に載置される。
【００５３】
（工程６） 半導体レーザ１２１が回路基板１２４にはんだ付けされた状態で、ホルダ１２３に、側帯部１２５Ｄを利用して、遮蔽部材１２５をスナップ嵌合して固定する。
【００５４】
（工程７） 遮蔽部材１２５を、回路基板１２４に、図８（ｂ）に示した２箇所の接地部１２４Ｂで、はんだ付けする。これによって、遮蔽部材１２５が回路基板１２４の接地部１２４Ｂに電気的に接続されるとともに物理的に固定される。その結果、ホルダ１２３とスナップ嵌合された遮蔽部材１２５を介して回路基板１２４がホルダ１２３に間接的に固定されることになる。
【００５５】
＜作用と効果＞
本実施形態の特徴および作用とそれによって得られる主な利点（効果）について以下に説明する。
１．カップリングレンズのホルダへの取り付け構造
本実施形態によれば、ホルダ１２３は、カップリングレンズ１２２の光軸方向においてカップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面と対向する固定面１２３Ｅを有し、この固定面１２３Ｅにカップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面の一部が接着されている。
【００５６】
これにより、カップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面が、光軸方向において対向するホルダ１２３の固定面１２３Ｅに接着されるので、接着剤の硬化収縮によるカップリングレンズ１２２の変位は主としてカップリングレンズ１２２の光軸方向となり、半導体レーザ１２１とカップリングレンズ１２２の光軸のずれが抑制される。したがって、レンズの側面を接着する従来技術の取り付け構造に比べて、カップリングレンズ１２２のより正確な位置決めが可能となる。
【００５７】
なお、本実施形態では、カップリングレンズ１２２のホルダ１２３への接着に、紫外線硬化樹脂を用いている。紫外線硬化樹脂は、硬化までの時間が短いので、アラインメント調整済みの状態でレンズを保持する時間を短縮できる。また、瞬間接着剤にみられるような白化現象がなく、紫外線を当てない限り硬化しないので調整前に塗布することができる。そのため、工程設計上の自由度が高いという利点がある。
【００５８】
また、本実施形態によれば、接着剤を塗布する固定面１２３Ｅが、カップリングレンズ１２２の光軸方向からみて対称な２箇所に設定されているので、レンズの側面の一方の側にのみ接着剤を塗布する従来技術の取り付け構造に比べて、さらに光軸のずれを抑制することができる。
【００５９】
接着剤を塗布する位置は、光硬化樹脂の硬化収縮時にカップリングレンズ１２２に作用する力の合力がカップリングレンズ１２２の光軸に直交する面において釣り合うように設定するのが好ましい。したがって、光硬化樹脂がカップリングレンズ１２２の光軸方向から見て回転対称となる複数の位置に塗布される構成とするのが、位置決め精度の観点から有利であり、本実施形態の構成はその最もシンプルな形態を例示するものである。
【００６０】
なお、本実施形態は、カップリングレンズ１２２のホルダ１２３（固定面１２３Ｅ）に接着される部分として、カップリングレンズ１２２の発光素子（半導体レーザ１２１）側の面における、光ビーム（レーザ光）が透過する領域の外側を有効利用しているので、レンズの機能を損なうことなく実現可能である。
【００６１】
２．ホルダのレンズ取付部保護構造
従来の光源装置では、発光素子を保持したホルダにカップリングレンズをアラインメント調整して固定する際、発光素子を駆動するための回路基板を先にホルダに取り付け、発光素子にはんだ付けしていた。しかし、この方式では、発光素子単品の特性検査とアラインメント調整を同時に実施することができなかった。本実施形態によれば、ホルダ１２３にカップリングレンズ１２２をアラインメント調整して固定した後に回路基板１２４を取り付けることができるので、発光素子単品の特性検査をアラインメント調整時に実施することができる。
【００６２】
本実施形態のようにカップリングレンズ１２２を、鏡筒などを介さず直接ホルダ１２３に固定する場合、アラインメント調整後のカップリングレンズ１２２が、ホルダ前端側でむきだしとなり、回路基板１２４をホルダ後端側の半導体レーザ１２１にはんだ付けする作業がやりにくくなることが問題となる。本実施形態では、ホルダ１２３が、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する方向においてカップリングレンズ１２２から離間し、かつ、カップリングレンズ１２２の光ビーム出射側の面よりも光ビーム進行方向下流側に突出する保護部１２３Ｇを有するので、カップリングレンズ１２２がむきだしとならない。
【００６３】
さらに、本実施形態によれば、図１０に示すように、カップリングレンズ１２２の光軸方向に延在する保護部１２３Ｇの半導体レーザ１２１から遠い方の端部が、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する平面内にあって、保護部１２３Ｇが、発光素子（半導体レーザ１２１）側の端部を上向きにしてホルダ１２３を水平面上に載置したときの支持脚部となるよう構成されている。それによって、半導体レーザ１２１を回路基板１２４にはんだ付けする際の作業性が向上する。
【００６４】
なお、保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２の側面の周囲に複数設けられており、隣接する一対の保護部１２３Ｇ間がカップリングレンズ１２２の側面を露出させる開放部１２３Ｈを形成するよう配置されている。開放部１２３Ｈは、それによって隔てられた隣接する一対の保護部１２３Ｇ間の距離Ｌ２が、カップリングレンズ１２２の直径Ｄよりも大きくなるよう設計されているとともに、カップリングレンズ１２２を越えて発光素子（半導体レーザ１２１）側に延びている。したがって、チャック３００を用いてカップリングレンズ１２２を位置決めする際に（図９参照）、保護部１２３Ｇが邪魔にならない。
【００６５】
そして、カップリングレンズ１２２の側面と保護部１２３Ｇとの距離Ｌ１が、カップリングレンズ１２２の半径Ｒよりも大きくなるよう設計されている。したがって、接着剤を固定部に塗布する作業中に、誤って保護部１２３Ｇに接着剤を付着させてしまうことが起こりにくくなる。また、カップリングレンズ１２２を位置決めした後に紫外線照射器４００を用いて紫外線硬化樹脂を硬化させて接着する際に（図９参照）、紫外線照射の邪魔にならない。
【００６６】
また、本実施形態において２つ設けられている保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２の光軸方向に見てそれぞれ略コの字形に形成されている。これは、回路基板１２４に半導体レーザ１２１をはんだ付けする際に、ホルダ１２３を水平な作業面上により安定的に載置することを可能とする支持脚部として好ましい形状の一例である。
【００６７】
３．回路基板のホルダへの取り付け構造
従来の光源装置においてホルダと回路基板との固定に通常用いられるＭ３程度のねじは、発光素子サイズと比較するとねじ頭が大きく、ホルダ小型化の制約となっていた。また、回路基板の中央付近にねじ穴を設けることにより、回路基板の片面に回路や素子を実装する場合に特に、電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽性能が損なわれる虞もあった。さらに、ねじの締め付けトルクによるホルダの歪みを防止するためには、ホルダに締め付けトルクに抗するだけの大きな強度が必要とされる。
【００６８】
本実施形態によれば、回路基板１２４は、上述のように遮蔽部材１２５を介してホルダ１２３に固定されるので、ホルダ１２３に回路基板１２４をねじ止めする必要がない。そのため、本実施形態のようにホルダ１２３にカップリングレンズ１２２をアラインメント調整して固定した後に回路基板１２４を取り付ける場合であっても、ねじの締め付けトルクによるホルダ１２３の歪みでカップリングレンズ１２２がずれてしまうことがない。したがって、ねじ止め部を設けること（およびねじの締結トルクの影響を防ぐための構造）によるホルダ１２３の大型化が回避できる。また、ねじ穴によるＥＭＩ遮蔽性能の低下を防ぐことができる。
【００６９】
４．遮蔽部材の構造
本実施形態によれば、金属板で形成された遮蔽部材１２５が、その第１の壁部１２５Ａ、第２の壁部１２５Ｂ、第３の壁部１２５Ｃによって、発光素子（半導体レーザ１２１）と回路基板１２４の少なくとも一部を覆うよう構成されている。また、遮蔽部材１２５は、回路基板１２４の接地部１２４Ｂに固定されている。したがって、静電気に弱い発光素子（半導体レーザ１２１）や回路基板１２４の電子部品等がシールドされ、電磁波の影響を受けにくい。
【００７０】
特に、従来、アパーチャを有する遮蔽部材が、接地されることなく電気的に浮遊した状態で設置された別部材である場合に、そこで発生されるサージ電流の影響が発光素子や回路基板上の素子等に誘導されることがあった。その結果、発光素子等が徐々に破壊されていくことになり、発光素子等の寿命が短くなるという問題があった。
【００７１】
本実施形態によれば、アパーチャ１２６を有する遮蔽部材１２５（第１の壁部１２５Ａ）が、接地部１２４Ｂに電気的に接続されているので、サージ電流による発光素子（半導体レーザ１２１）等の破壊の虞がなくなり、光源装置１２０の耐久性を向上させることができる。また、遮蔽部材１２５により、半導体レーザ１２１および回路基板１２４の周囲が接地電位でシールドされることになり、電磁環境適合性（ＥＭＣ）が向上する。
【００７２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではない。具体的な構成については、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【００７３】
前記実施形態では、遮蔽部材１２５が、はんだ付けにより回路基板１２４の接地部１２４Ｂに固定されている例を示した。本発明に適合する固定方法は、この具体例に限定されない。例えば、溶接、ろう付け、導電性接着剤による接着など、固定とともに電気的な接続を実現することのできる他の公知の接合方法を採用することができる。
【００７４】
前記実施形態では、カップリングレンズ１２２と固定面１２３Ｅとが紫外線硬化樹脂により接着される例を示した。本発明の実施に利用できる接着方法は、これに限定されず、例えば、可視光領域の光で硬化する樹脂を用いた接着や、他の公知の接着剤を用いた接着によるものであってもよい。
【００７５】
前記実施形態では、カップリングレンズ１２２の保持部材（ホルダ１２３）に接着される部分が、カップリングレンズ１２２の光軸方向から見て対称な位置にある２点である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、３点あるいはそれ以上のスポットで接着する構成も実施可能である。その場合、すべての接着スポットは、カップリングレンズ１２２の光軸方向から見て回転対称となる位置に配置されるのが好ましいが、その限りではない。
【００７６】
前記実施形態において示した具体的な保護部１２３Ｇの構成（形状やサイズ）は、主に、その製造工程上の利便性の側面から好ましい形態として例示したものに過ぎず、本発明はそれに限定されない。例えば、保護部はひとつだけであってもよく、開放部が設けられていなくてもよい。あるいは、保護部のない構成もあり得る。また、開放部１２３Ｈは、位置決めされるカップリングレンズ１２２の発光素子側の面をチャック３００で把持することができる程度に露出するものであればよく、必ずしも、カップリングレンズ１２２を越えて発光素子側に延在するものでなくてもよい。
【００７７】
また、複数の保護部１２３Ｇを設ける場合でも、複数ある保護部１２３Ｇがすべて同一形状である必要はない。また、そのカップリングレンズ１２２の光軸方向に見た形状も略コの字形の代わりに、例えば、矩形のホルダ角部から延在するＬ字形であってもよく、略円弧状であってもよく、必要に応じそれらを適宜組み合わせてもよい。
【００７８】
ホルダ１２３は、その固定面１２３Ｅと保護部１２３Ｇとを含む一体成形された樹脂部品が好ましいが、本発明はそれに限定されない。例えば、保護部１２３Ｇが設けられた構成においては、保護部１２３Ｇに加わる可能性のある外力がカップリングレンズ１２２ないしその接着部に伝わらない構成とするのが好ましく、保護部１２３Ｇがホルダ１２３と別部材で形成されて固定されるものであってもよい。
【００７９】
前記実施形態では、光走査装置１００の偏光器として、反射面が回転することでレーザ光を偏向するポリゴンミラー１３０を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、反射面が揺動することでレーザ光を偏向する振動ミラーなどを採用してもよい。
【００８０】
前記実施形態では、光走査装置１００の結像光学系として、等角速度で走査されたレーザ光をｆθレンズ１５０によって等速度で走査するよう変換した後、ミラー１７０で、シリンドリカルレンズ１６０に入射させ、シリンドリカルレンズ１６０で副走査方向に収束させたレーザ光をミラー１８０で被走査面（感光体ドラム６１）に結像させる構成を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ｆθレンズ１５０とシリンドリカルレンズ１６０を、１組で、等速度で走査されたレーザ光を等速度で走査するように変換する作用とレーザ光を副走査方向に収束する作用を分担しながら行うレンズに置き換えることもできる。
【００８１】
前記実施形態では、光源装置１２０を有する光走査装置１００をレーザプリンタ１に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、複写機や複合機などの他の画像形成装置や、画像形成装置以外の測定装置、検査装置などに適用することもできる。
【符号の説明】
【００８２】
１２０ 光源装置
１２１ 半導体レーザ（発光素子）
１２２ カップリングレンズ
１２３ ホルダ（保持部材）
１２４ 回路基板
１２４Ａ 駆動部
１２４Ｂ 接地部
１２５ 遮蔽部材
１２５Ａ 第１の壁部
１２５Ｂ 第２の壁部
１２５Ｃ 第３の壁部
１２６ アパーチャ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置および光走査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、レーザプリンタなどの画像形成装置には、感光体上に静電潜像を形成するための光学系の一部として、光走査装置が設けられている。光走査装置は、光源装置と、当該光源装置から出射された光ビームを偏向させて感光体表面（被走査面）を走査させる偏向器と、前記偏光器により偏向された光ビームを被走査面に結像させる結像光学系とを主に備える。
【０００３】
このような光走査装置の光源装置としては、発光源としての半導体レーザ（発光素子）と、当該半導体レーザより出射されるレーザ光（光ビーム）を集光するコリメートレンズ（カップリングレンズ）と、そのコリメートレンズを通過したレーザ光を規制するアパーチャと、半導体レーザの制御駆動回路部とを有するユニットとして提供されるものが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１７７１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光源装置において、発光素子や制御駆動回路部は接地されているが、アパーチャを有する金属性の板金部材は、接地されることなく電気的に浮遊した状態で配置されることがある。その場合、アパーチャを構成する部材で発生したサージ電流の影響が発光素子や制御駆動回路部に誘導されてしまう虞がある。その結果、発光素子や回路部品等が徐々に破壊されていくことになり、光源装置の寿命が短くなるという問題があった。
【０００６】
この問題に着目した本発明者は、アパーチャを構成する部材で発生する虞のあるサージ電流によって静電気に弱い発光素子や回路部品の耐久性が損なわれることのない光源装置およびそのような光源装置を備えた光走査装置を提供しようとする研究の過程で本発明を創案するに至った。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様としての光源装置は、発光素子と、前記発光素子から出射される光ビームを集光するカップリングレンズと、前記発光素子と前記カップリングレンズとを保持する保持部材と、前記発光素子を駆動する駆動部を有する回路基板と、前記カップリングレンズを通過した光ビームを規制するアパーチャを有する遮蔽部材とを備えた光源装置であって、前記遮蔽部材は、前記回路基板の接地部に電気的に接続していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
前記光源装置によれば、アパーチャを有する遮蔽部材が回路基板の接地部に電気的に接続しているので、発光素子の周辺（アパーチャ側）が接地電位でシールドされることになり、電磁環境適合性（ＥＭＣ）を高めることができる。したがって、発光素子や回路部品の耐久性が向上し、光源装置、ひいてはこのような光源装置を備える光走査装置の寿命を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】画像形成装置の一例としてのレーザプリンタの断面図である。
【図２】光走査装置の平面図である。
【図３】光走査装置の断面図である。
【図４】光源装置の分解斜視図である。
【図５】（ａ）は遮蔽部材を取り外して示す光源装置内部の平面図、（ｂ）は図２に示した光源装置の縦断面図である。
【図６】ホルダ（保持部材）の保護部形状を説明するための前面図である。
【図７】ホルダのＬＤ取付部側から見た斜視図である。
【図８】（ａ）は光源装置のアパーチャ側から見た斜視図、（ｂ）は光源装置の回路基板背面側から見た斜視図である。
【図９】カップリングレンズをホルダに位置決めし固定する工程を示す斜視図である。
【図１０】ホルダに保持された半導体レーザ（発光素子）と回路基板とを電気的に接続する工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明では、まず、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタ１の概略構成について説明した後、光走査装置１００および光源装置１２０の特徴部分に係る構成についてそれぞれ詳細に説明する。
【００１１】
＜レーザプリンタの概略構成＞
図１に示すように、レーザプリンタ１は、本体ケーシング２内に、用紙Ｐを供給する給紙部３と、光走査装置１００と、用紙Ｐ上にトナー像を転写するプロセスカートリッジ５と、用紙Ｐ上に転写されたトナー像を熱定着させる定着装置８とを主に備えている。
【００１２】
なお、以下、レーザプリンタ１の構成要素の配置や作用を説明するにあたり、方向は、レーザプリンタ１を使用するユーザを基準にした方向により表示するものとする。すなわち、図１における右側を「前」、左側を「後」とし、手前側を「左」、奥側を「右」とする。また、図１における上下方向を「上下」とする。
【００１３】
給紙部３は、本体ケーシング２内の下部に設けられ、用紙Ｐを収容する給紙トレイ３１と、用紙Ｐの前側を持ち上げる用紙押圧板３２と、給紙ローラ３３と、給紙パッド３４と、紙粉取りローラ３５，３６と、レジストローラ３７とを主に備えている。給紙トレイ３１内の用紙Ｐは、用紙押圧板３２によって給紙ローラ３３に寄せられ、給紙ローラ３３と給紙パッド３４によって１枚ずつ分離され、紙粉取りローラ３５，３６およびレジストローラ３７を通ってプロセスカートリッジ５に向けて搬送される。
【００１４】
光走査装置１００は、本体ケーシング２内の上部に配置され、画像データに基づくレーザ光（光ビーム：鎖線参照）を出射し、感光体の一例としての感光体ドラム６１の表面を露光して静電潜像を形成するように構成されている。光走査装置１００の詳細な構成については後述する。
【００１５】
プロセスカートリッジ５は、光走査装置１００の下方に配置され、本体ケーシング２に設けられたフロントカバー２１を開いたときにできる開口から本体ケーシング２に対して着脱可能に装着される構成となっている。このプロセスカートリッジ５は、ドラムユニット６と、現像ユニット７とから構成されている。
【００１６】
ドラムユニット６は、ドラムケース６０内に、感光体ドラム６１と、帯電器６２と、転写ローラ６３とを主に備えている。また、現像ユニット７は、ドラムユニット６に対して着脱可能に装着される構成となっており、現像ケース７０内に、現像ローラ７１と、供給ローラ７２と、層厚規制ブレード７３と、トナーを収容するトナー収容部７４とを主に備えている。
【００１７】
プロセスカートリッジ５では、感光体ドラム６１の表面が、帯電器６２により一様に帯電された後、光走査装置１００からのレーザ光の高速走査によって露光されることで、感光体ドラム６１上に画像データに基づく静電潜像が形成される。また、トナー収容部７４内のトナーは、供給ローラ７２を介して現像ローラ７１に供給され、現像ローラ７１と層厚規制ブレード７３との間に進入して一定厚さの薄層として現像ローラ７１上に担持される。
【００１８】
現像ローラ７１上に担持されたトナーは、現像ローラ７１から感光体ドラム６１上に形成された静電潜像に供給される。これにより、静電潜像が可視像化され、感光体ドラム６１上にトナー像が形成される。その後、感光体ドラム６１と転写ローラ６３との間を用紙Ｐが搬送されることで感光体ドラム６１上のトナー像が用紙Ｐ上に転写される。
【００１９】
定着装置８は、プロセスカートリッジ５の後方に設けられ、加熱ローラ８１と、加熱ローラ８１との間で用紙Ｐを挟持する加圧ローラ８２と、定着後の用紙Ｐを搬送する搬送ローラ８３とを主に備えている。用紙Ｐ上に転写されたトナーは、加熱ローラ８１と加圧ローラ８２との間を用紙Ｐが搬送されることで熱定着される。トナー像が熱定着された用紙Ｐは、搬送ローラ８３によって排出経路２３に搬送され、排出経路２３から排出ローラ２４によって排紙トレイ２２上に排出される。
【００２０】
＜光走査装置の詳細構成＞
次に、光走査装置１００の詳細な構成について説明する。図２および図３に示すように、光走査装置１００は、樹脂製のスキャナフレーム１１０内に、光源装置１２０と、光源装置から出射されたレーザ光（光ビーム）を偏向させる偏向器の一例としてのポリゴンミラー１３０と、ポリゴンミラー１３０により偏向されたレーザ光を感光体ドラム６１の表面（被走査面）に結像させる結像光学系とを主に備えている。本実施形態では、結像光学系は、ｆθレンズ１５０と、シリンドリカルレンズ１６０と、ミラー１７０，１８０とから構成されている。
【００２１】
光源装置１２０は、感光体ドラム６１の表面を画像データに従って露光するためのレーザ光（光ビーム）を出射する装置である。光源装置１２０の詳細な構成については後述する。
【００２２】
ポリゴンミラー１３０は、光源装置１２０の下流側に配置され、六角柱の各側面に反射ミラーが形成されている。このポリゴンミラー１３０は、高速回転しながら光源装置１２０からのレーザ光を反射して主走査方向に偏向および等角速度で走査させる。
【００２３】
図３に示すように、ｆθレンズ１５０は、ポリゴンミラー１３０の下流側に配置され、ポリゴンミラー１３０により偏向および走査されたレーザ光が通過する走査レンズである。このｆθレンズ１５０は、ポリゴンミラー１３０により等角速度で走査されたレーザ光を等速度で走査するように変換する。
【００２４】
ミラー１７０は、ｆθレンズ１５０の下流側に配置され、ｆθレンズ１５０を通過したレーザ光を反射して、レーザ光の光路を折り返してシリンドリカルレンズ１６０に向けるものである。
【００２５】
シリンドリカルレンズ１６０は、ミラー１７０の下流側であって、かつ、ｆθレンズ１５０の上方に配置され、ミラー１７０で反射されたレーザ光が通過する走査レンズである。このシリンドリカルレンズ１６０は、レーザ光を屈折させて副走査方向に収束する。
【００２６】
ミラー１８０は、シリンドリカルレンズ１６０の下流側に配置され、シリンドリカルレンズ１６０を通過したレーザ光を反射して、感光体ドラム６１（図１参照）に向けるものである。詳細には、ミラー１８０で反射されたレーザ光は、スキャナフレーム１１０に取り付けられたガラス板１９０を通過して感光体ドラム６１の表面で高速走査される。
【００２７】
スキャナフレーム１１０は、樹脂により略箱状に形成されたフレームであり、光源装置１２０（図２参照）、ｆθレンズ１５０、シリンドリカルレンズ１６０およびミラー１７０，１８０などが固定される。スキャナフレーム１１０は、金属フレーム２００に取り付けられている。
【００２８】
金属フレーム２００は、金属板を折り曲げて形成したフレームである。樹脂製のスキャナフレーム１１０は、この金属フレーム２００に取り付けられることで補強される。この金属フレーム２００が本体ケーシング２に取り付けられることで、光走査装置１００が本体ケーシング２内の上部に位置決めされ、固定されている（図１参照）。
【００２９】
図１に示すように、本体ケーシング２は、光走査装置１００が配置された金属フレーム２００と、感光体ドラム６１とを支持している。なお、感光体ドラム６１は、装着されたプロセスカートリッジ５のケース（ドラムケース６０）を介して、本体ケーシング２内の光走査装置１００の下方に位置決めされた状態で支持されている。
【００３０】
＜光源装置の詳細構成＞
次に、光源装置１２０の詳細な構成について説明する。図４および図５に示すように、光源装置１２０は、発光素子の一例としての半導体レーザ１２１と、カップリングレンズ１２２と、半導体レーザ１２１とカップリングレンズ１２２とを保持する保持部材の一例としてのホルダ１２３と、回路基板１２４と、遮蔽部材１２５とを主に備えている。
【００３１】
なお、以下の説明においては、適宜、光源装置１２０から出射されるレーザ光の進行方向に対してその下流側を「前」、上流側を「後」とし、上・下・左・右については、図７に示した方向を基準とする。
【００３２】
半導体レーザ１２１は、半導体のｐｎ接合にキャリアを注入させて発光させる公知のレーザ光源（レーザダイオード：ＬＤ）である。半導体レーザ１２１は、回路基板１２４に実装された駆動部１２４Ａに電気的に接続されている。駆動部１２４Ａが、形成すべき画像データに基づく発光制御信号を入力されると、その制御信号に従って、半導体レーザ１２１を駆動する。
【００３３】
カップリングレンズ１２２は、半導体レーザ１２１から出射される発散性のレーザ光（光ビーム）を平行もしくは略平行な光束に集光し、以降（下流）の光学系にカップリングする公知のレンズ（コリメートレンズ）である。カップリングレンズ１２２を通過したレーザ光は、後述する遮蔽部材１２５に形成されたアパーチャ１２６（図８（ａ）参照）を通過するときに、その光線束断面の範囲を規制されてポリゴンミラー１３０（図２参照）に向かう。
【００３４】
図４〜図７に示すように、ホルダ１２３は、その後端部に半導体レーザ１２１を、前端部にカップリングレンズ１２２を、アラインメント調整された状態で保持するように形成された部材であり、樹脂（絶縁体）で一体成形されている。具体的には、ホルダ１２３は、その本体部が下側で開口した略矩形の箱形となっており、前側にカップリングレンズが取り付けられるレンズ取付部が、後側に半導体レーザが取り付けられるＬＤ取付部が形成されている。
【００３５】
ホルダ１２３のＬＤ取付部およびレンズ取付部には、それぞれ、開口１２３Ｃおよび開口１２３Ｆが設けられている。このため、半導体レーザ１２１から出射されたレーザ光は、開口１２３Ｃから、ホルダ１２３の内側を通って、開口１２３Ｆを抜け、カップリングレンズ１２２に入射するようになっている。また、ホルダ１２３の左右の側壁部には、ホルダ１２３をスキャナフレーム１１０に取り付けるためのねじ挿通用の穴を有する締結部１２３Ｄが左右に突出するように形成されている。
【００３６】
ホルダ１２３の後端部（ＬＤ取付部）には、図７に示すように、半導体レーザ１２１の発光面側端部をホルダ１２３の後方から嵌入可能な形状のソケット部１２３Ａが形成されている。ソケット部１２３Ａの開口周縁部には、上下２箇所に、接着剤を保持するための切欠部１２３Ｂが設けられている。ＬＤ取付部の開口１２３Ｃは、ソケット部１２３Ａの底部（前方）中央に形成されている。
【００３７】
ホルダ１２３の前端部（レンズ取付部）には、図４および図５に示すように、カップリングレンズ１２２がその半導体レーザ１２１側の面の周縁部で固定（接着）される固定面１２３Ｅと、その固定面１２３Ｅの周囲に間隔をおいてカップリングレンズ１２２を囲むように配置された保護部１２３Ｇとが形成されている。なお、図５、図６および後で参照する図９、図１０において、カップリングレンズ１２２を接着する接着剤は、実際の寸法比率によらず誇張して示した。
【００３８】
固定面１２３Ｅは、光軸方向においてカップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面と対向する面である。具体的には、開口１２３Ｆの縁部に隣接する左右２箇所（光軸に対して対称な位置）に前方に膨出する膨出部が形成されており、当該膨出部の前端に形成された平面部が固定面１２３Ｅとなる。２つの固定面１２３Ｅの間隔は、固定面１２３Ｅに接着されるカップリングレンズ１２２の部分が半導体レーザ１２１から出射されるレーザ光が透過する領域の外側となるような大きさとなっている。
【００３９】
保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２が取り付けられるとその側面の周囲を部分的に覆う位置に２つ設けられている。保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する方向においてカップリングレンズ１２２から離間し、かつカップリングレンズ１２２のレーザ光の出射側の面よりも前方（レーザ光の進行方向下流側）に突出している。
【００４０】
図６に示すように、カップリングレンズ１２２の側面と保護部１２３Ｇとの間の距離Ｌ１は、カップリングレンズ１２２の半径Ｒよりも大きい（Ｌ１＞Ｒ）。これら２つの保護部１２３Ｇはそれぞれカップリングレンズ１２２の光軸方向に見て略コの字形に形成されている。なお、突出する保護部１２３Ｇの前端部は、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する平面内にあり、この前端部を下向きにしたときに、当該前端部を支持脚部として、ホルダ１２３を水平面上に安定的に載置可能な形状とされている。
【００４１】
本実施形態では、保護部１２３Ｇの前端部を構成する平面上に、小突起１２３Ｋが設けられている。これは、後述する半導体レーザ１２１のリードピンに回路基板１２４をはんだ付けする工程において、対応する位置決め孔が設けられた専用作業台にホルダ１２３を位置決め配置するために利用される。なお、この小突起１２３Ｋは、そのような専用作業台を用いてはんだ付けする場合のみに設けられるオプションである。小突起１２３Ｋは、ホルダ１２３の「支持脚部」としての機能を有する端部を構成するものではない。
【００４２】
２つの保護部１２３Ｇの間には、カップリングレンズ１２２の側面を露出させる開放部１２３Ｈ（図５（ａ）参照）が形成されている。開放部１２３Ｈは、カップリングレンズ１２２をホルダ１２３の固定面１２３Ｅに固定する際、後述するチャック３００（図９参照）が、カップリングレンズ１２２の側面を把持して、固定面１２３Ｅ近くの所定位置に位置決めできるようにするためのものである。
【００４３】
そのため、開放部１２３Ｈに隔てられた保護部１２３Ｇ間の距離Ｌ２は、カップリングレンズ１２２の光軸方向と直交する方向における位置決め時にチャック３００と干渉しないように、カップリングレンズ１２２の直径Ｄよりもやや大きくなるよう設計されている（Ｌ２＞Ｄ）。特に、本実施形態において、開放部１２３Ｈは、カップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面よりも後方まで（半導体レーザ１２１側に）延びているので、チャック３００によるカップリングレンズ１２２の光軸方向の位置決めが保護部１２３Ｇに妨げられることなく容易かつ円滑に実施可能である。
【００４４】
回路基板１２４の表面には、図４、図５、図８および図１０に示すように、半導体レーザ１２１を駆動する駆動部（ドライバチップ）１２４Ａなどの回路や素子が実装されている。半導体レーザ１２１は、この回路基板１２４にはんだ付け（図１０の符号１２４ｃ参照）されることで、駆動部１２４Ａに電気的に接続されている。また、回路基板１２４の背面側の遮蔽部材１２５に係合する２箇所の切欠部周りが接地部１２４Ｂとなっている。
【００４５】
遮蔽部材１２５は、金属板をプレス加工して形成したもので、図５（ｂ）および図８に示すように、ホルダ１２３の前端部を覆うように延在する、アパーチャ１２６が設けられた第１の壁部１２５Ａと、第１の壁部１２５Ａの上端部からカップリングレンズ１２２と半導体レーザ１２１を覆うように延在する第２の壁部１２５Ｂと、第２の壁部１２５Ｂの後端部から、回路基板１２４の背面（回路や素子が実装される面の反対側の面）の一部（少なくとも半導体レーザが取り付けられた箇所を含む略中央部分）を覆うように延在する第３の壁部１２５Ｃとを有する。
【００４６】
また、遮蔽部材１２５は、第２の壁部１２５Ｂの左右の縁部における前後２箇所からホルダ１２３の側壁に沿って下方に延在する４つの側帯部１２５Ｄを有する。側帯部１２５Ｄには、それぞれホルダ１２３の側壁部に形成された４つの嵌合突起に対応する位置に開口部が設けられており、これを利用して、遮蔽部材１２５がホルダ１２３にスナップ嵌合され、固定される。
【００４７】
遮蔽部材１２５は、その後側の側帯部１２５Ｄの後方２箇所で、回路基板１２４の切欠部に係合し、回路基板１２４の背面側に設けられた接地部１２４Ｂにはんだ付けされ、固定される。
【００４８】
＜光源装置の製造プロセス＞
次に、本実施形態による光源装置１２０の製造プロセスについて説明する。
（工程１） 加熱溶融した樹脂材料を専用の射出成形金型の内部に射出することでホルダ１２３を一体成形する。
【００４９】
（工程２） 板金をプレス機械にかけ、剪断、打ち抜き、曲げ等の加工をすることで遮蔽部材１２５を成形する。
【００５０】
（工程３） ホルダ１２３の後端部（ＬＤ取付部）に形成されたソケット部１２３Ａに、半導体レーザ１２１を嵌入し、ソケット部１２３Ａの切欠部１２３Ｂに充填した接着剤により固定する。
【００５１】
（工程４） ホルダ１２３の前端部（レンズ取付部）に形成された固定面１２３Ｅに紫外線硬化樹脂からなる接着剤を塗布し、チャック３００で把持したカップリングレンズ１２２を位置決めする。位置決め完了後、図９に示すように、紫外線照射器４００により紫外線（ＵＶ）を照射して接着剤を硬化させ、硬化完了後、チャック３００をカップリングレンズ１２２から退避させる。
【００５２】
（工程５） 図１０に示すように、ホルダ１２３をその後端部側を上向きにして作業台上に載置し回路基板１２４を半導体レーザ１２１のリードピンにはんだ付けする（符号１２４ｃ参照）。なお、図示した実施形態においては、ホルダ１２３の前端部に形成された小突起１２３Ｋが作業台上に形成された位置決め孔に嵌入することで、ホルダ１２３が作業台上でずれずに安定的に載置される。
【００５３】
（工程６） 半導体レーザ１２１が回路基板１２４にはんだ付けされた状態で、ホルダ１２３に、側帯部１２５Ｄを利用して、遮蔽部材１２５をスナップ嵌合して固定する。
【００５４】
（工程７） 遮蔽部材１２５を、回路基板１２４に、図８（ｂ）に示した２箇所の接地部１２４Ｂで、はんだ付けする。これによって、遮蔽部材１２５が回路基板１２４の接地部１２４Ｂに電気的に接続されるとともに物理的に固定される。その結果、ホルダ１２３とスナップ嵌合された遮蔽部材１２５を介して回路基板１２４がホルダ１２３に間接的に固定されることになる。
【００５５】
＜作用と効果＞
本実施形態の特徴および作用とそれによって得られる主な利点（効果）について以下に説明する。
１．カップリングレンズのホルダへの取り付け構造
本実施形態によれば、ホルダ１２３は、カップリングレンズ１２２の光軸方向においてカップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面と対向する固定面１２３Ｅを有し、この固定面１２３Ｅにカップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面の一部が接着されている。
【００５６】
これにより、カップリングレンズ１２２の半導体レーザ１２１側の面が、光軸方向において対向するホルダ１２３の固定面１２３Ｅに接着されるので、接着剤の硬化収縮によるカップリングレンズ１２２の変位は主としてカップリングレンズ１２２の光軸方向となり、半導体レーザ１２１とカップリングレンズ１２２の光軸のずれが抑制される。したがって、レンズの側面を接着する従来技術の取り付け構造に比べて、カップリングレンズ１２２のより正確な位置決めが可能となる。
【００５７】
なお、本実施形態では、カップリングレンズ１２２のホルダ１２３への接着に、紫外線硬化樹脂を用いている。紫外線硬化樹脂は、硬化までの時間が短いので、アラインメント調整済みの状態でレンズを保持する時間を短縮できる。また、瞬間接着剤にみられるような白化現象がなく、紫外線を当てない限り硬化しないので調整前に塗布することができる。そのため、工程設計上の自由度が高いという利点がある。
【００５８】
また、本実施形態によれば、接着剤を塗布する固定面１２３Ｅが、カップリングレンズ１２２の光軸方向からみて対称な２箇所に設定されているので、レンズの側面の一方の側にのみ接着剤を塗布する従来技術の取り付け構造に比べて、さらに光軸のずれを抑制することができる。
【００５９】
接着剤を塗布する位置は、光硬化樹脂の硬化収縮時にカップリングレンズ１２２に作用する力の合力がカップリングレンズ１２２の光軸に直交する面において釣り合うように設定するのが好ましい。したがって、光硬化樹脂がカップリングレンズ１２２の光軸方向から見て回転対称となる複数の位置に塗布される構成とするのが、位置決め精度の観点から有利であり、本実施形態の構成はその最もシンプルな形態を例示するものである。
【００６０】
なお、本実施形態は、カップリングレンズ１２２のホルダ１２３（固定面１２３Ｅ）に接着される部分として、カップリングレンズ１２２の発光素子（半導体レーザ１２１）側の面における、光ビーム（レーザ光）が透過する領域の外側を有効利用しているので、レンズの機能を損なうことなく実現可能である。
【００６１】
２．ホルダのレンズ取付部保護構造
従来の光源装置では、発光素子を保持したホルダにカップリングレンズをアラインメント調整して固定する際、発光素子を駆動するための回路基板を先にホルダに取り付け、発光素子にはんだ付けしていた。しかし、この方式では、発光素子単品の特性検査とアラインメント調整を同時に実施することができなかった。本実施形態によれば、ホルダ１２３にカップリングレンズ１２２をアラインメント調整して固定した後に回路基板１２４を取り付けることができるので、発光素子単品の特性検査をアラインメント調整時に実施することができる。
【００６２】
本実施形態のようにカップリングレンズ１２２を、鏡筒などを介さず直接ホルダ１２３に固定する場合、アラインメント調整後のカップリングレンズ１２２が、ホルダ前端側でむきだしとなり、回路基板１２４をホルダ後端側の半導体レーザ１２１にはんだ付けする作業がやりにくくなることが問題となる。本実施形態では、ホルダ１２３が、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する方向においてカップリングレンズ１２２から離間し、かつ、カップリングレンズ１２２の光ビーム出射側の面よりも光ビーム進行方向下流側に突出する保護部１２３Ｇを有するので、カップリングレンズ１２２がむきだしとならない。
【００６３】
さらに、本実施形態によれば、図１０に示すように、カップリングレンズ１２２の光軸方向に延在する保護部１２３Ｇの半導体レーザ１２１から遠い方の端部が、カップリングレンズ１２２の光軸に直交する平面内にあって、保護部１２３Ｇが、発光素子（半導体レーザ１２１）側の端部を上向きにしてホルダ１２３を水平面上に載置したときの支持脚部となるよう構成されている。それによって、半導体レーザ１２１を回路基板１２４にはんだ付けする際の作業性が向上する。
【００６４】
なお、保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２の側面の周囲に複数設けられており、隣接する一対の保護部１２３Ｇ間がカップリングレンズ１２２の側面を露出させる開放部１２３Ｈを形成するよう配置されている。開放部１２３Ｈは、それによって隔てられた隣接する一対の保護部１２３Ｇ間の距離Ｌ２が、カップリングレンズ１２２の直径Ｄよりも大きくなるよう設計されているとともに、カップリングレンズ１２２を越えて発光素子（半導体レーザ１２１）側に延びている。したがって、チャック３００を用いてカップリングレンズ１２２を位置決めする際に（図９参照）、保護部１２３Ｇが邪魔にならない。
【００６５】
そして、カップリングレンズ１２２の側面と保護部１２３Ｇとの距離Ｌ１が、カップリングレンズ１２２の半径Ｒよりも大きくなるよう設計されている。したがって、接着剤を固定部に塗布する作業中に、誤って保護部１２３Ｇに接着剤を付着させてしまうことが起こりにくくなる。また、カップリングレンズ１２２を位置決めした後に紫外線照射器４００を用いて紫外線硬化樹脂を硬化させて接着する際に（図９参照）、紫外線照射の邪魔にならない。
【００６６】
また、本実施形態において２つ設けられている保護部１２３Ｇは、カップリングレンズ１２２の光軸方向に見てそれぞれ略コの字形に形成されている。これは、回路基板１２４に半導体レーザ１２１をはんだ付けする際に、ホルダ１２３を水平な作業面上により安定的に載置することを可能とする支持脚部として好ましい形状の一例である。
【００６７】
３．回路基板のホルダへの取り付け構造
従来の光源装置においてホルダと回路基板との固定に通常用いられるＭ３程度のねじは、発光素子サイズと比較するとねじ頭が大きく、ホルダ小型化の制約となっていた。また、回路基板の中央付近にねじ穴を設けることにより、回路基板の片面に回路や素子を実装する場合に特に、電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽性能が損なわれる虞もあった。さらに、ねじの締め付けトルクによるホルダの歪みを防止するためには、ホルダに締め付けトルクに抗するだけの大きな強度が必要とされる。
【００６８】
本実施形態によれば、回路基板１２４は、上述のように遮蔽部材１２５を介してホルダ１２３に固定されるので、ホルダ１２３に回路基板１２４をねじ止めする必要がない。そのため、本実施形態のようにホルダ１２３にカップリングレンズ１２２をアラインメント調整して固定した後に回路基板１２４を取り付ける場合であっても、ねじの締め付けトルクによるホルダ１２３の歪みでカップリングレンズ１２２がずれてしまうことがない。したがって、ねじ止め部を設けること（およびねじの締結トルクの影響を防ぐための構造）によるホルダ１２３の大型化が回避できる。また、ねじ穴によるＥＭＩ遮蔽性能の低下を防ぐことができる。
【００６９】
４．遮蔽部材の構造
本実施形態によれば、金属板で形成された遮蔽部材１２５が、その第１の壁部１２５Ａ、第２の壁部１２５Ｂ、第３の壁部１２５Ｃによって、発光素子（半導体レーザ１２１）と回路基板１２４の少なくとも一部を覆うよう構成されている。また、遮蔽部材１２５は、回路基板１２４の接地部１２４Ｂに固定されている。したがって、静電気に弱い発光素子（半導体レーザ１２１）や回路基板１２４の電子部品等がシールドされ、電磁波の影響を受けにくい。
【００７０】
特に、従来、アパーチャを有する遮蔽部材が、接地されることなく電気的に浮遊した状態で設置された別部材である場合に、そこで発生されるサージ電流の影響が発光素子や回路基板上の素子等に誘導されることがあった。その結果、発光素子等が徐々に破壊されていくことになり、発光素子等の寿命が短くなるという問題があった。
【００７１】
本実施形態によれば、アパーチャ１２６を有する遮蔽部材１２５（第１の壁部１２５Ａ）が、接地部１２４Ｂに電気的に接続されているので、サージ電流による発光素子（半導体レーザ１２１）等の破壊の虞がなくなり、光源装置１２０の耐久性を向上させることができる。また、遮蔽部材１２５により、半導体レーザ１２１および回路基板１２４の周囲が接地電位でシールドされることになり、電磁環境適合性（ＥＭＣ）が向上する。
【００７２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではない。具体的な構成については、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【００７３】
前記実施形態では、遮蔽部材１２５が、はんだ付けにより回路基板１２４の接地部１２４Ｂに固定されている例を示した。本発明に適合する固定方法は、この具体例に限定されない。例えば、溶接、ろう付け、導電性接着剤による接着など、固定とともに電気的な接続を実現することのできる他の公知の接合方法を採用することができる。
【００７４】
前記実施形態では、カップリングレンズ１２２と固定面１２３Ｅとが紫外線硬化樹脂により接着される例を示した。本発明の実施に利用できる接着方法は、これに限定されず、例えば、可視光領域の光で硬化する樹脂を用いた接着や、他の公知の接着剤を用いた接着によるものであってもよい。
【００７５】
前記実施形態では、カップリングレンズ１２２の保持部材（ホルダ１２３）に接着される部分が、カップリングレンズ１２２の光軸方向から見て対称な位置にある２点である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、３点あるいはそれ以上のスポットで接着する構成も実施可能である。その場合、すべての接着スポットは、カップリングレンズ１２２の光軸方向から見て回転対称となる位置に配置されるのが好ましいが、その限りではない。
【００７６】
前記実施形態において示した具体的な保護部１２３Ｇの構成（形状やサイズ）は、主に、その製造工程上の利便性の側面から好ましい形態として例示したものに過ぎず、本発明はそれに限定されない。例えば、保護部はひとつだけであってもよく、開放部が設けられていなくてもよい。あるいは、保護部のない構成もあり得る。また、開放部１２３Ｈは、位置決めされるカップリングレンズ１２２の発光素子側の面をチャック３００で把持することができる程度に露出するものであればよく、必ずしも、カップリングレンズ１２２を越えて発光素子側に延在するものでなくてもよい。
【００７７】
また、複数の保護部１２３Ｇを設ける場合でも、複数ある保護部１２３Ｇがすべて同一形状である必要はない。また、そのカップリングレンズ１２２の光軸方向に見た形状も略コの字形の代わりに、例えば、矩形のホルダ角部から延在するＬ字形であってもよく、略円弧状であってもよく、必要に応じそれらを適宜組み合わせてもよい。
【００７８】
ホルダ１２３は、その固定面１２３Ｅと保護部１２３Ｇとを含む一体成形された樹脂部品が好ましいが、本発明はそれに限定されない。例えば、保護部１２３Ｇが設けられた構成においては、保護部１２３Ｇに加わる可能性のある外力がカップリングレンズ１２２ないしその接着部に伝わらない構成とするのが好ましく、保護部１２３Ｇがホルダ１２３と別部材で形成されて固定されるものであってもよい。
【００７９】
前記実施形態では、光走査装置１００の偏光器として、反射面が回転することでレーザ光を偏向するポリゴンミラー１３０を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、反射面が揺動することでレーザ光を偏向する振動ミラーなどを採用してもよい。
【００８０】
前記実施形態では、光走査装置１００の結像光学系として、等角速度で走査されたレーザ光をｆθレンズ１５０によって等速度で走査するよう変換した後、ミラー１７０で、シリンドリカルレンズ１６０に入射させ、シリンドリカルレンズ１６０で副走査方向に収束させたレーザ光をミラー１８０で被走査面（感光体ドラム６１）に結像させる構成を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ｆθレンズ１５０とシリンドリカルレンズ１６０を、１組で、等速度で走査されたレーザ光を等速度で走査するように変換する作用とレーザ光を副走査方向に収束する作用を分担しながら行うレンズに置き換えることもできる。
【００８１】
前記実施形態では、光源装置１２０を有する光走査装置１００をレーザプリンタ１に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、複写機や複合機などの他の画像形成装置や、画像形成装置以外の測定装置、検査装置などに適用することもできる。
【符号の説明】
【００８２】
１２０ 光源装置
１２１ 半導体レーザ（発光素子）
１２２ カップリングレンズ
１２３ ホルダ（保持部材）
１２４ 回路基板
１２４Ａ 駆動部
１２４Ｂ 接地部
１２５ 遮蔽部材
１２５Ａ 第１の壁部
１２５Ｂ 第２の壁部
１２５Ｃ 第３の壁部
１２６ アパーチャ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子から出射される光ビームを集光するカップリングレンズと、
前記発光素子と前記カップリングレンズとを保持する保持部材と、
前記発光素子を駆動する駆動部を有する回路基板と、
前記カップリングレンズを通過した光ビームを規制するアパーチャを有する遮蔽部材と
を備えた光源装置であって、
前記遮蔽部材は、前記回路基板の接地部に電気的に接続していることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記保持部材は絶縁体であることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記遮蔽部材は金属板で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記遮蔽部材は、
前記発光素子と対向する面を有するとともに前記アパーチャが設けられた第１の壁部と、
前記第１の壁部から前記発光素子の少なくとも一部を覆う位置まで、前記カップリングレンズを通過する光ビームの経路に沿って延在する第２の壁部と
を有することを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記遮蔽部材は、前記第２の壁部から前記回路基板の背面の少なくとも一部を覆うように延在する第３の壁部をさらに有することを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
前記遮蔽部材は、はんだ付け、溶接、ろう付けおよび導電性接着剤による接着のうちの少なくとも一つの方法で前記回路基板の前記接地部に固定されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項７】
前記遮蔽部材は、前記回路基板の前記接地部に固定されており、
前記遮蔽部材が前記保持部材に固定されることにより、前記回路基板は、前記遮蔽部材を介して前記保持部材に固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の光源装置と、
前記アパーチャにより規制された光ビームを偏向させて被走査面を走査させる偏向器と、
前記偏光器により偏向された光ビームを被走査面に結像させる結像光学系と、
を備えたことを特徴とする光走査装置。
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子から出射される光ビームを集光するカップリングレンズと、
前記発光素子と前記カップリングレンズとを保持する保持部材と、
前記発光素子を駆動する駆動部を有する回路基板と、
前記カップリングレンズを通過した光ビームを規制するアパーチャを有する遮蔽部材と
を備えた光源装置であって、
前記遮蔽部材は、前記回路基板の接地部に電気的に接続していることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記保持部材は絶縁体であることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記遮蔽部材は金属板で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記遮蔽部材は、
前記発光素子と対向する面を有するとともに前記アパーチャが設けられた第１の壁部と、
前記第１の壁部から前記発光素子の少なくとも一部を覆う位置まで、前記カップリングレンズを通過する光ビームの経路に沿って延在する第２の壁部と
を有することを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記遮蔽部材は、前記第２の壁部から前記回路基板の背面の少なくとも一部を覆うように延在する第３の壁部をさらに有することを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
前記遮蔽部材は、はんだ付け、溶接、ろう付けおよび導電性接着剤による接着のうちの少なくとも一つの方法で前記回路基板の前記接地部に固定されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項７】
前記遮蔽部材は、前記回路基板の前記接地部に固定されており、
前記遮蔽部材が前記保持部材に固定されることにより、前記回路基板は、前記遮蔽部材を介して前記保持部材に固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の光源装置と、
前記アパーチャにより規制された光ビームを偏向させて被走査面を走査させる偏向器と、
前記偏光器により偏向された光ビームを被走査面に結像させる結像光学系と、
を備えたことを特徴とする光走査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−１７８５５（Ｐ２０１１−１７８５５Ａ）
【公開日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１６１８６６（Ｐ２００９−１６１８６６）
【出願日】平成２１年７月８日（２００９．７．８）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月８日（２００９．７．８）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
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