光硬化性樹脂の成形方法
【課題】光硬化性樹脂を用いたレプリカ成形において成形タクトタイムを短縮しつつ形状精度を向上すること。
【解決手段】光硬化性樹脂の成形方法は、金型２０に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を金型２０の形状に倣うように光硬化させるようになっており、高圧水銀ランプ２４による光の照射エネルギを異にした複数の光硬化工程からなり、複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも小さくするようになっている。
【解決手段】光硬化性樹脂の成形方法は、金型２０に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を金型２０の形状に倣うように光硬化させるようになっており、高圧水銀ランプ２４による光の照射エネルギを異にした複数の光硬化工程からなり、複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも小さくするようになっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光硬化性樹脂を用いて光学素子をレプリカ成形するときの光硬化性樹脂の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光硬化性樹脂を用いた光学素子には、回折光学素子や非球面レンズやピックアップレンズなどがある。これらの光学素子の成形方法として代表的なのがレプリカ成形方法である。レプリカ成形方法は、微細形状をした型に樹脂を滴下し基板を用いて充填する工程、光を照射して樹脂を光硬化させる工程、及び型から樹脂と基板とを一体にして離型する工程から成り立っている。
【０００３】
この光硬化性樹脂を用いたレプリカ成形方法において、形状転写性を向上させるのに、特許文献１のように、樹脂を光硬化するとき、照射する光の波長を長い波長から短い波長に切り替えて行う方法がある。
【０００４】
また、特許文献２のように予めゲル化してから樹脂を型に充填するレプリカ成形方法も提案されている。
【０００５】
さらに、成形のタクトタイムを短縮する方法としては、特許文献３のように型上での照射強度をより強くする方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０５−１８１００３号公報
【特許文献２】特開平０７−０６８５６８号公報
【特許文献３】特開平１０−３０９７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、成形される樹脂層の光学形状部の厚みとベース部厚みとの比（肉厚比）が大きい素子は、転写性を向上するため、成形のタクトタイムが長くなる傾向にある。その一方で製造コストのコストダウンが求められている。そのため、成形タクトタイムを短縮しつつ成形の精度を向上させる必要がある。
【０００８】
この課題に対し、特許文献１のように長い波長から短い波長に切り替えるだけで成形の精度を向上させることができるが、タクトタイムを短縮することができないどころか、逆にタクトタイムが長くなるという課題がある。
【０００９】
また、特許文献２のように予めゲル化してから型に充填するレプリカ成形方法においても、成形の精度を向上させることができるが、タクトタイムを短縮することができない。
【００１０】
さらに、特許文献３のように型上での光の照射強度を強くする方法は、転写性が低下するという課題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、成形タクトタイムを短縮しつつ成形の精度を向上させることができる光硬化性樹脂の成形方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の光硬化性樹脂の成形方法は、金型に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を前記金型の形状に倣うように光硬化させるようになっており、光の照射エネルギを異にした複数の光硬化工程からなり、前記複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも小さくする、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の光硬化性樹脂の成形方法は、成形のタクトタイムの短縮と形状精度の向上とを両立することが出来る。すなわち、樹脂の最大反応率が１％未満であると、十分な成形のタクトタイム短縮効果が得られない。しかし、樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間であると、樹脂層はゲル状態であり、樹脂の硬化収縮分を流動によって補うことが出来る。従って大きい光照射エネルギを与えても形状に影響が少ない。しかし、樹脂層の最大反応率が３０％を越えた場合、樹脂の流動がなくなっていき、樹脂の硬化収縮分を流動によって補えなくなり形状精度が低下する。
【００１４】
このように、本発明の成形方法によれば、成形のタクトタイムの短縮と形状精度の向上を両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１、第２実施形態及び第１、第２実施例の成形方法において成形する微粒子分散紫外線硬化樹脂の内部透過率のグラフであり、横軸は波長を示し、縦軸は透過率を示している。
【図２】本発明の第１、第２実施形態及び第１、第２実施例の成形方法において成形された回折光学素子の模式図である。
【図３】本発明の第１、第２実施形態における成形方法を説明するための成形工程図である。
【図４】本発明の第１実施例における成形方法を説明するための成形工程図である。
【図５】本発明の第１実施例の成形方法における第１照射工程において、照射時間を変えたときの各数値の表である。
【図６】本発明の第２実施例における成形方法を説明するための成形工程図である。
【図７】本発明の第２実施例の成形方法における第２照射工程において、照射時間を変えたときの各数値の表である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態の光学素子をレプリカ成形するときの光硬化性樹脂の成形方法を説明する。
【００１７】
［第１実施形態］
第１実施形態は、光硬化性樹脂を用いて図２に示すような格子高さＨ、ベース膜厚Ｔの回折光学素子１２を成形する方法である。この回折光学素子は、撮像系のレンズとして用いるため、素子の透過率を少しでも良くするためベース膜厚Ｔを薄くする必要がある。そのため、格子高さＨとベース膜厚Ｔとの比が大きく、非常に肉厚比が高い。そのため、従来の成形方法では、形状の転写性が低下しやすく、光照射中に金型から樹脂層が剥離するいわゆるヒケが発生しやすい。
【００１８】
図３に基づいて、本発明の第１実施形態における光硬化性樹脂の成形方法を説明する。
【００１９】
まず、光硬化性樹脂２１を、図３（Ａ）のように同心円状に格子が切削加工された金型２０に滴下し、図３（Ｂ）のように基板ガラス２３によって金型２０に充填する。このとき、必要に応じて基板ガラス２３に荷重を加え、樹脂層２１Ａを金型２０に押し付ける。このように、金型に押し付けられて、金型の形状になった光硬化性樹脂を樹脂層と言い、符号を２１Ａとする。
【００２０】
基板ガラス２３の樹脂層２１Ａが接する面２３ａには、シランカップリング剤が薄く均等に塗布してある。このため、樹脂層２１Ａを金型２０から離すとき、基板ガラス２３と樹脂層２１Ａとは、一体の状態で金型２０から離れやすくなっている。また、金型２０の成形に寄与しない部分（非有効部）の全周には、基板ガラス２３を受け止めて、金型２０と基板ガラス２３との間隔を均一にする土手２２を形成してある。金型２０と基板ガラス２３との間隔が均一であることによって、樹脂２１のベース膜厚Ｔは、均等に形成される。
【００２１】
次に、図３（Ｃ）のように、基板ガラス２３側から高圧水銀ランプ２４の光を、樹脂層２１Ａに照射して、樹脂層２１Ａを硬化させ、反応率を１％以上３０％以下のゲル状態にする第１照射工程（第１光硬化工程）を行った。このとき、必要に応じて、基板ガラス２３または金型２０に荷重を加えて、樹脂層２１Ａを加圧してもよい。
【００２２】
次に、図３（Ｄ）のように、第１照射工程に比べて照射エネルギを小さくした高圧水銀ランプ２４の光を、樹脂層２１Ａに照射する第２照射工程（第２光硬化工程）を行った。このときの反応率は、樹脂層２１Ａが金型２０から離れる（離型できる）程度以上である４０％以上とする。このとき、必要に応じて、基板ガラス２３または金型２０に荷重を加えて、樹脂層２１Ａを加圧してもよい。荷重は、樹脂層２１Ａがゲル状になって、弾性率が高くなっているため、第１照射工程で加えた荷重より増やすことで光硬化性樹脂の膜厚Ｔを均一に保つことができる。
【００２３】
その後、一体になっている基板ガラス２３と硬化した樹脂層２１Ａは、金型２０から離す離型工程によって分離されて、図３（Ｅ）、すなわち図２のような回折光学素子１２となる。
【００２４】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態における光硬化性樹脂の成形方法を説明する。
【００２５】
第２実施形態の成形方法は、第１実施形態の成形方法における第２照射工程と離型工程との間に、第３、第４の照射工程を行うことにおいて、第１実施形態の成形方法と異なっている。
【００２６】
第３照射工程は、樹脂層の反応率が４０％乃至９０％において、第２照射工程に比べて照射エネルギを大きくして樹脂層２１Ａに光を照射するものである。第４照射工程は、第３照射工程に比べ照射エネルギを大きくして樹脂層２１Ａに光を照射するものである。
【００２７】
すなわち、第２実施形態の光硬化性樹脂の成形方法は、第１実施形態の成形方法において、複数の光硬化工程の内、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも大きくするようになっている。但し、光硬化性樹脂の最大反応率が４０％乃至９０％の間にあるとき、光照射エネルギを大きくする。
【００２８】
このように、第１、第２実施形態における成形方法は、金型２０に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を金型２０の形状に倣うように光硬化させて、回折光学素子１２が得られるようになっている。
【００２９】
次に、本発明の実施例における成形方法を図４乃至図７に基づいて詳細に説明する。なお、本成形方法は、図２に示すような回折光学素子１２をレプリカ成形する方法である。
【００３０】
（第１実施例）
使用する光硬化性樹脂は、微粒子分散光硬化性樹脂であり、フッ素系光硬化性樹脂にナノサイズのＩＴＯ（酸化インジウムスズ）微粒子を分散させたものである。光硬化性樹脂の１０μｍにおける内部透過率のグラフを図１に示す。図１に示すように、高圧水銀ランプ３４の波長が５５０ｎｍにおける微粒子分散光硬化性樹脂の内部透過率は、約８８％である。そのため、樹脂層３１Ａを、光学素子、特に撮像系の光学素子に用いるには、透過率をできるだけ高くする必要があり、樹脂層３１Ａは、薄膜に成形されることが求められている。
【００３１】
したがって、本発明の成形方法は、内部透過率約８８％の光硬化性樹脂を用いて図２のような格子高さＨが約１１μｍ、ベース膜厚Ｔが約２μｍの回折光学素子１２を成形するものとする。この場合、格子高さＨとベース膜厚Ｔとの比が約５．５であり、肉厚比が高く、形状の転写性が低い。このため、高圧水銀ランプ３４の光を照射中に金型３０から光硬化性樹脂が剥離するいわゆるヒケが発生しやすい。しかし、本成形方法は、ヒケの発生を少なくすることができる。
【００３２】
まず、光硬化性樹脂３１を、図４（Ａ）のように同心円状に格子が切削加工された金型３０に滴下し、図４（Ｂ）のように基板ガラス３３によって金型３０に充填する。このとき、必要に応じて基板ガラス３３に荷重を加え、樹脂層３１Ａを金型３０に押し付ける。このように、金型に押し付けられて、金型の形状になった光硬化性樹脂を樹脂層と言い、符号を３１Ａとする。
【００３３】
基板ガラス３３の樹脂層３１Ａが接する面３３ａには、シランカップリング剤が薄く均等に塗布してある。このため、樹脂層３１Ａを金型３０から離すとき、基板ガラス３３と樹脂層３１Ａとは、一体の状態で金型３０から離れやすくなっている。また、金型３０の成形に寄与しない部分（非有効部）の全周には、基板ガラス３３を受け止めて、金型３０と基板ガラス３３との間隔を均一にする土手３２を形成してある。金型３０と基板ガラス３３との間隔が均一であることによって、樹脂３１のベース膜厚Ｔは、均等に形成される。樹脂層３１Ａが基板ガラス３３によって金型３０に押し付けられるとき、基板ガラス３３には、約２０ｋｇｆの押圧力を加えている。
【００３４】
次に、図４（Ｃ）のように基板ガラス３３側から高圧水銀ランプ３４の光を、樹脂層３１Ａに照射して、樹脂層３１Ａを硬化させる。それには、まず、４００ｎｍ以下の光をカットするフィルター３５を基板ガラス３３上の任意の位置に設置する。そして、基板ガラス３３と樹脂層３１Ａが接する位置での光の照度が４０５ｎｍの波長において３０ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ３４の照度を調整して、１６０ｓｅｃ間、光を樹脂層３１Ａに照射する第１照射工程を行った。この間、樹脂層３１Ａに、基板ガラス３３側から約２０ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００３５】
このとき、図５に示すように、樹脂層３１Ａの最大の反応率は約５％であり、樹脂層３１Ａは、ゲル状態であり、金型３０からの樹脂層３１Ａのヒケを確認されなかった。
【００３６】
次に、図４（Ｄ）のように、第１工程に比べ照射エネルギを小さくするため、４０５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ３４の照度を調整して、１０００ｓｅｃ間、光を樹脂層３１Ａに照射する第２照射工程を行った。この間、樹脂層３１Ａには、基板ガラス３３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００３７】
このとき、樹脂層３１Ａの反応率は約５０％であり、樹脂層３１Ａは、ゲルと固体との中間的状態であったが、金型からの樹脂層３１Ａのヒケを確認されなかった。
【００３８】
その後、一体になっている基板ガラス３３と硬化した樹脂層３１Ａは、金型３０から離す離型工程によって分離されて、図４（Ｅ）、すなわち図２のような回折光学素子１２となる。
【００３９】
最後に、より一層、樹脂層３１Ａの反応を促進するためと、応力を緩和させるため、光照度を３６５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２に調整された高圧水銀ランプ３４によって、真空中で、１０００ｓｅｃ間、樹脂層３１Ａに光を照射する真空照射工程を行った。その後、樹脂層３１Ａは、８０度で７２時間のアニール処理をされる。
【００４０】
以上の複数の工程を経て、図２のように成形された回折光学素子１２の格子高さＨを測定したところ、金型３０の格子高さを基準として転写率は９３．５％であった。
【００４１】
図５は、第１実施例における第１照射工程において、照射時間を変えることで、樹脂層３１Ａの最大反応率を変化させ、あとは同様な方法で回折光学素子をレプリカ成形した場合の表である。図５の表によると、樹脂層３１Ａの最大反応率が１％未満では、時間短縮の効果が少ない。また、樹脂層の最大反応率が４０％付近の領域では、金型からの光硬化性樹脂のヒケを確認されはじめ、光硬化性樹脂の最大反応率が４０％を超えた領域では、金型からの樹脂層のヒケの深さが１００ｎｍ以上であることが確認された。このことから、樹脂層最大反応率が１％乃至３０％の間が、転写率を高くして、かつヒケを少なくすることができることが判明した。
【００４２】
以上、説明したように、第１実施例の光硬化性樹脂の成形方法は、成形のタクトタイムの短縮と形状精度の向上を両立することが出来る。図５の表によると、樹脂の最大反応率が１％未満であると、十分な成形のタクトタイム短縮効果が得られない。しかし、樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間であると、樹脂層はゲル状態であり、樹脂の硬化収縮分を流動によって補うことが出来る。従って大きい光照射エネルギを与えても形状に影響が少ない。しかし、樹脂層の最大反応率が３０％を越えた場合、樹脂の流動がなくなっていき、樹脂の硬化収縮分を流動によって補えなくなり形状精度が低下する。
【００４３】
また、第１実施例における成形方法は、成形のタクトタイムの大幅な短縮ができるという効果を、光硬化性樹脂に微粒子を分散させてあるので、樹脂の透過率が下がり成形のタクトタイムが延びて、より一層際立てることができる。
【００４４】
（第２実施例）
第２実施例の成形方法も、図２に示す回折光学素子１２をレプリカ成形するものとする。
【００４５】
本成形方法に使用する金型、樹脂及び基板ガラスは、第１実施例の成形方法で使用した金型、樹脂及び基板ガラスと同じものである。
【００４６】
まず、光硬化性樹脂４１を、図６（Ａ）のように同心円状に格子が切削加工された金型４０に滴下し、図６（Ｂ）のように基板ガラス４３によって金型４０に充填する。このとき、必要に応じて基板ガラス４３に荷重を加え、樹脂層４１Ａを金型４０に押し付ける。このように、金型に押し付けられて、金型の形状になった光硬化性樹脂を樹脂層と言い、符号を４１Ａとする。
【００４７】
基板ガラス４３の樹脂層４１Ａが接する面４３ａには、シランカップリング剤が薄く均等に塗布してある。このため、樹脂層４１Ａを金型４０から離すとき、基板ガラス４３と樹脂層４１Ａとは、一体の状態で金型４０から離れやすくなっている。また、金型４０の成形に寄与しない部分（非有効部）の全周には、基板ガラス４３を受け止めて、金型４０と基板ガラス４３との間隔を均一にする土手３２を形成してある。金型４０と基板ガラス４３との間隔が均一であることによって、樹脂４１のベース膜厚Ｔは、均等に形成される。樹脂層４１Ａが基板ガラス４３によって金型４０に押し付けられるとき、基板ガラス４３には、約２０ｋｇｆの押圧力を加えている。
【００４８】
次に、図６（Ｃ）のように基板ガラス４３側から高圧水銀ランプ４４の光を、樹脂層４１Ａに照射して、樹脂層４１Ａを硬化させる。それには、まず、４００ｎｍ以下の光をカットするフィルター４５を基板ガラス４３上の任意の位置に設置する。そして、基板ガラス４３と樹脂層４１Ａが接する位置での光の照度が４０５ｎｍの波長において３０ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整して、１６０ｓｅｃ間、光を樹脂層４１Ａに照射する第１照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約２０ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００４９】
このとき、樹脂層４１Ａの最大の反応率は約５％であり、樹脂層４１Ａは、ゲル状態であり、金型４０からの樹脂層４１Ａのヒケを確認されなかった。
【００５０】
次に、図６（Ｄ）のように、第１工程に比べ照射エネルギを小さくするため、４０５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整して、１０００ｓｅｃ間、光を樹脂層４１Ａに照射する第２照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００５１】
このとき、図７に示すように、樹脂層４１Ａの最大の反応率は約５０％であり、樹脂層４１Ａは、ゲルと固体との中間的状態であったが、金型からの樹脂層４１Ａのヒケを確認されなかった。
【００５２】
次に図６（Ｅ）のように第２照射工程に比べ照射エネルギを大きくするため照度が４０５ｎｍの波長において３０ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整して、２００ｓｅｃ間、樹脂層４１Ａに光を照射する第３照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。このとき、樹脂層４１Ａの最大反応率は約６０％であって、ゲルと固体の中間的状態であったが金型からの樹脂層４１Ａのヒケは確認されなかった。
【００５３】
次に、図６（Ｆ）のように第３照射工程に比べ照射エネルギを大きくするため、４００ｎｍ以下の光をカットするフィルター４５を取り除く。そして、光照度が３６５ｎｍの波長において１．５ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整し、１００ｓｅｃ間、樹脂層４１Ａに光を照射する第４照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００５４】
このとき、樹脂層４１Ａの反応率は８０％であり、樹脂層４１Ａは、固体状態であったが金型４０からの樹脂層４１Ａのヒケを確認されなかった。
【００５５】
次に、基板ガラス４３と硬化した樹脂層４１Ａを一体として金型４０から離型する離型工程を行った。この結果、樹脂層４１Ａは、図６（Ｇ）、すなわち図２に示すような回折光学素子１２となる。
【００５６】
最後に、より一層、樹脂層４１Ａの反応を促進するためと、応力を緩和させるため、光照度を３６５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２に調整された高圧水銀ランプ４４によって、真空中で、１０００ｓｅｃ間、樹脂層４１Ａに光を照射する真空照射工程を行った。その後、樹脂層４１Ａは、８０度で７２時間のアニール処理をされる。
【００５７】
図６（Ｇ）、すなわち図２に示すように成形した回折光学素子１２の格子高さＨを測定したところ、金型４０の格子高さＨを基準として転写率は９３．８％であった。
【００５８】
このように、第１実施例における第２照射工程と離型工程との間に第２照射工程より照射エネルギを大きくする第３照射工程や第３照射工程より照射エネルギを大きくする第４照射工程を入れると、金型上での樹脂の硬化が進み、より転写性の向上につながる。
【００５９】
図７は、第２実施例における第２照射工程において、照射時間を変えることで、樹脂層４１Ａの反応率を変化させ、あとは同様な方法で回折光学素子をレプリカ成形した場合の表である。図７の表によると、樹脂層４１Ａの反応率が４０％付近の領域では、金型からの樹脂層のヒケが確認されはじめ、樹脂層の反応率が４０％以下の領域では、金型からの樹脂層のヒケの深さが１００ｎｍ以上であることが確認された。この結果、撮像系のレンズとしては使用できないレベルであることが分かった。このことから、樹脂層の反応率が４０％以上の領域で、照射エネルギを大きくすることで、成形のタクトタイムを短縮すると成形形状の向上が両立することができることが分かった。また、照射時間を延ばしても、反応率は照射だけでは９０％を超えにくいことも分かった。このため、樹脂層の反応率が４０％乃至９０％において、第３照射工程を開始することが最も効果的であることが分かった。
【００６０】
このように、第２実施例における成形方法によると、成形のタクトタイムの更なる短縮と形状精度の向上を両立することが出来る。ここで、最も樹脂層の形状精度が低下するのは樹脂がゲル状態から固体状態にかわる領域である。そのため、樹脂層全体が固体状態になったのちに、光照射エネルギを大きくしても形状精度が低下しにくくなる。そのため、最小反応率が４０％乃至９０％において、少なくとも１回光照射エネルギを大きくすることで成形のタクトタイムの更なる短縮につながる。
【００６１】
また、第２実施例における成形方法は、成形のタクトタイムの大幅な短縮ができるという効果を、光硬化性樹脂に微粒子を分散させてあるので、樹脂の透過率が下がり成形のタクトタイムが延びて、より一層際立てることができる。
【符号の説明】
【００６２】
Ｈ：回折光学素子の格子高さ、Ｔ：回折光学素子のベース厚、１２：回折光学素子、２３，３３，４３；ガラス基板、２０，３０，４０：金型、２１，３１，４１：光硬化性樹脂、２２，３２，４２：土手、２３，３３，４３：基板ガラス、２４，３４，４４：高圧水銀ランプ、３５，４５：４００ｎｍ以下の光の波長をカットするフィルター
【技術分野】
【０００１】
本発明は光硬化性樹脂を用いて光学素子をレプリカ成形するときの光硬化性樹脂の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光硬化性樹脂を用いた光学素子には、回折光学素子や非球面レンズやピックアップレンズなどがある。これらの光学素子の成形方法として代表的なのがレプリカ成形方法である。レプリカ成形方法は、微細形状をした型に樹脂を滴下し基板を用いて充填する工程、光を照射して樹脂を光硬化させる工程、及び型から樹脂と基板とを一体にして離型する工程から成り立っている。
【０００３】
この光硬化性樹脂を用いたレプリカ成形方法において、形状転写性を向上させるのに、特許文献１のように、樹脂を光硬化するとき、照射する光の波長を長い波長から短い波長に切り替えて行う方法がある。
【０００４】
また、特許文献２のように予めゲル化してから樹脂を型に充填するレプリカ成形方法も提案されている。
【０００５】
さらに、成形のタクトタイムを短縮する方法としては、特許文献３のように型上での照射強度をより強くする方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０５−１８１００３号公報
【特許文献２】特開平０７−０６８５６８号公報
【特許文献３】特開平１０−３０９７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、成形される樹脂層の光学形状部の厚みとベース部厚みとの比（肉厚比）が大きい素子は、転写性を向上するため、成形のタクトタイムが長くなる傾向にある。その一方で製造コストのコストダウンが求められている。そのため、成形タクトタイムを短縮しつつ成形の精度を向上させる必要がある。
【０００８】
この課題に対し、特許文献１のように長い波長から短い波長に切り替えるだけで成形の精度を向上させることができるが、タクトタイムを短縮することができないどころか、逆にタクトタイムが長くなるという課題がある。
【０００９】
また、特許文献２のように予めゲル化してから型に充填するレプリカ成形方法においても、成形の精度を向上させることができるが、タクトタイムを短縮することができない。
【００１０】
さらに、特許文献３のように型上での光の照射強度を強くする方法は、転写性が低下するという課題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、成形タクトタイムを短縮しつつ成形の精度を向上させることができる光硬化性樹脂の成形方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の光硬化性樹脂の成形方法は、金型に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を前記金型の形状に倣うように光硬化させるようになっており、光の照射エネルギを異にした複数の光硬化工程からなり、前記複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも小さくする、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の光硬化性樹脂の成形方法は、成形のタクトタイムの短縮と形状精度の向上とを両立することが出来る。すなわち、樹脂の最大反応率が１％未満であると、十分な成形のタクトタイム短縮効果が得られない。しかし、樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間であると、樹脂層はゲル状態であり、樹脂の硬化収縮分を流動によって補うことが出来る。従って大きい光照射エネルギを与えても形状に影響が少ない。しかし、樹脂層の最大反応率が３０％を越えた場合、樹脂の流動がなくなっていき、樹脂の硬化収縮分を流動によって補えなくなり形状精度が低下する。
【００１４】
このように、本発明の成形方法によれば、成形のタクトタイムの短縮と形状精度の向上を両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１、第２実施形態及び第１、第２実施例の成形方法において成形する微粒子分散紫外線硬化樹脂の内部透過率のグラフであり、横軸は波長を示し、縦軸は透過率を示している。
【図２】本発明の第１、第２実施形態及び第１、第２実施例の成形方法において成形された回折光学素子の模式図である。
【図３】本発明の第１、第２実施形態における成形方法を説明するための成形工程図である。
【図４】本発明の第１実施例における成形方法を説明するための成形工程図である。
【図５】本発明の第１実施例の成形方法における第１照射工程において、照射時間を変えたときの各数値の表である。
【図６】本発明の第２実施例における成形方法を説明するための成形工程図である。
【図７】本発明の第２実施例の成形方法における第２照射工程において、照射時間を変えたときの各数値の表である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態の光学素子をレプリカ成形するときの光硬化性樹脂の成形方法を説明する。
【００１７】
［第１実施形態］
第１実施形態は、光硬化性樹脂を用いて図２に示すような格子高さＨ、ベース膜厚Ｔの回折光学素子１２を成形する方法である。この回折光学素子は、撮像系のレンズとして用いるため、素子の透過率を少しでも良くするためベース膜厚Ｔを薄くする必要がある。そのため、格子高さＨとベース膜厚Ｔとの比が大きく、非常に肉厚比が高い。そのため、従来の成形方法では、形状の転写性が低下しやすく、光照射中に金型から樹脂層が剥離するいわゆるヒケが発生しやすい。
【００１８】
図３に基づいて、本発明の第１実施形態における光硬化性樹脂の成形方法を説明する。
【００１９】
まず、光硬化性樹脂２１を、図３（Ａ）のように同心円状に格子が切削加工された金型２０に滴下し、図３（Ｂ）のように基板ガラス２３によって金型２０に充填する。このとき、必要に応じて基板ガラス２３に荷重を加え、樹脂層２１Ａを金型２０に押し付ける。このように、金型に押し付けられて、金型の形状になった光硬化性樹脂を樹脂層と言い、符号を２１Ａとする。
【００２０】
基板ガラス２３の樹脂層２１Ａが接する面２３ａには、シランカップリング剤が薄く均等に塗布してある。このため、樹脂層２１Ａを金型２０から離すとき、基板ガラス２３と樹脂層２１Ａとは、一体の状態で金型２０から離れやすくなっている。また、金型２０の成形に寄与しない部分（非有効部）の全周には、基板ガラス２３を受け止めて、金型２０と基板ガラス２３との間隔を均一にする土手２２を形成してある。金型２０と基板ガラス２３との間隔が均一であることによって、樹脂２１のベース膜厚Ｔは、均等に形成される。
【００２１】
次に、図３（Ｃ）のように、基板ガラス２３側から高圧水銀ランプ２４の光を、樹脂層２１Ａに照射して、樹脂層２１Ａを硬化させ、反応率を１％以上３０％以下のゲル状態にする第１照射工程（第１光硬化工程）を行った。このとき、必要に応じて、基板ガラス２３または金型２０に荷重を加えて、樹脂層２１Ａを加圧してもよい。
【００２２】
次に、図３（Ｄ）のように、第１照射工程に比べて照射エネルギを小さくした高圧水銀ランプ２４の光を、樹脂層２１Ａに照射する第２照射工程（第２光硬化工程）を行った。このときの反応率は、樹脂層２１Ａが金型２０から離れる（離型できる）程度以上である４０％以上とする。このとき、必要に応じて、基板ガラス２３または金型２０に荷重を加えて、樹脂層２１Ａを加圧してもよい。荷重は、樹脂層２１Ａがゲル状になって、弾性率が高くなっているため、第１照射工程で加えた荷重より増やすことで光硬化性樹脂の膜厚Ｔを均一に保つことができる。
【００２３】
その後、一体になっている基板ガラス２３と硬化した樹脂層２１Ａは、金型２０から離す離型工程によって分離されて、図３（Ｅ）、すなわち図２のような回折光学素子１２となる。
【００２４】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態における光硬化性樹脂の成形方法を説明する。
【００２５】
第２実施形態の成形方法は、第１実施形態の成形方法における第２照射工程と離型工程との間に、第３、第４の照射工程を行うことにおいて、第１実施形態の成形方法と異なっている。
【００２６】
第３照射工程は、樹脂層の反応率が４０％乃至９０％において、第２照射工程に比べて照射エネルギを大きくして樹脂層２１Ａに光を照射するものである。第４照射工程は、第３照射工程に比べ照射エネルギを大きくして樹脂層２１Ａに光を照射するものである。
【００２７】
すなわち、第２実施形態の光硬化性樹脂の成形方法は、第１実施形態の成形方法において、複数の光硬化工程の内、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも大きくするようになっている。但し、光硬化性樹脂の最大反応率が４０％乃至９０％の間にあるとき、光照射エネルギを大きくする。
【００２８】
このように、第１、第２実施形態における成形方法は、金型２０に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を金型２０の形状に倣うように光硬化させて、回折光学素子１２が得られるようになっている。
【００２９】
次に、本発明の実施例における成形方法を図４乃至図７に基づいて詳細に説明する。なお、本成形方法は、図２に示すような回折光学素子１２をレプリカ成形する方法である。
【００３０】
（第１実施例）
使用する光硬化性樹脂は、微粒子分散光硬化性樹脂であり、フッ素系光硬化性樹脂にナノサイズのＩＴＯ（酸化インジウムスズ）微粒子を分散させたものである。光硬化性樹脂の１０μｍにおける内部透過率のグラフを図１に示す。図１に示すように、高圧水銀ランプ３４の波長が５５０ｎｍにおける微粒子分散光硬化性樹脂の内部透過率は、約８８％である。そのため、樹脂層３１Ａを、光学素子、特に撮像系の光学素子に用いるには、透過率をできるだけ高くする必要があり、樹脂層３１Ａは、薄膜に成形されることが求められている。
【００３１】
したがって、本発明の成形方法は、内部透過率約８８％の光硬化性樹脂を用いて図２のような格子高さＨが約１１μｍ、ベース膜厚Ｔが約２μｍの回折光学素子１２を成形するものとする。この場合、格子高さＨとベース膜厚Ｔとの比が約５．５であり、肉厚比が高く、形状の転写性が低い。このため、高圧水銀ランプ３４の光を照射中に金型３０から光硬化性樹脂が剥離するいわゆるヒケが発生しやすい。しかし、本成形方法は、ヒケの発生を少なくすることができる。
【００３２】
まず、光硬化性樹脂３１を、図４（Ａ）のように同心円状に格子が切削加工された金型３０に滴下し、図４（Ｂ）のように基板ガラス３３によって金型３０に充填する。このとき、必要に応じて基板ガラス３３に荷重を加え、樹脂層３１Ａを金型３０に押し付ける。このように、金型に押し付けられて、金型の形状になった光硬化性樹脂を樹脂層と言い、符号を３１Ａとする。
【００３３】
基板ガラス３３の樹脂層３１Ａが接する面３３ａには、シランカップリング剤が薄く均等に塗布してある。このため、樹脂層３１Ａを金型３０から離すとき、基板ガラス３３と樹脂層３１Ａとは、一体の状態で金型３０から離れやすくなっている。また、金型３０の成形に寄与しない部分（非有効部）の全周には、基板ガラス３３を受け止めて、金型３０と基板ガラス３３との間隔を均一にする土手３２を形成してある。金型３０と基板ガラス３３との間隔が均一であることによって、樹脂３１のベース膜厚Ｔは、均等に形成される。樹脂層３１Ａが基板ガラス３３によって金型３０に押し付けられるとき、基板ガラス３３には、約２０ｋｇｆの押圧力を加えている。
【００３４】
次に、図４（Ｃ）のように基板ガラス３３側から高圧水銀ランプ３４の光を、樹脂層３１Ａに照射して、樹脂層３１Ａを硬化させる。それには、まず、４００ｎｍ以下の光をカットするフィルター３５を基板ガラス３３上の任意の位置に設置する。そして、基板ガラス３３と樹脂層３１Ａが接する位置での光の照度が４０５ｎｍの波長において３０ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ３４の照度を調整して、１６０ｓｅｃ間、光を樹脂層３１Ａに照射する第１照射工程を行った。この間、樹脂層３１Ａに、基板ガラス３３側から約２０ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００３５】
このとき、図５に示すように、樹脂層３１Ａの最大の反応率は約５％であり、樹脂層３１Ａは、ゲル状態であり、金型３０からの樹脂層３１Ａのヒケを確認されなかった。
【００３６】
次に、図４（Ｄ）のように、第１工程に比べ照射エネルギを小さくするため、４０５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ３４の照度を調整して、１０００ｓｅｃ間、光を樹脂層３１Ａに照射する第２照射工程を行った。この間、樹脂層３１Ａには、基板ガラス３３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００３７】
このとき、樹脂層３１Ａの反応率は約５０％であり、樹脂層３１Ａは、ゲルと固体との中間的状態であったが、金型からの樹脂層３１Ａのヒケを確認されなかった。
【００３８】
その後、一体になっている基板ガラス３３と硬化した樹脂層３１Ａは、金型３０から離す離型工程によって分離されて、図４（Ｅ）、すなわち図２のような回折光学素子１２となる。
【００３９】
最後に、より一層、樹脂層３１Ａの反応を促進するためと、応力を緩和させるため、光照度を３６５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２に調整された高圧水銀ランプ３４によって、真空中で、１０００ｓｅｃ間、樹脂層３１Ａに光を照射する真空照射工程を行った。その後、樹脂層３１Ａは、８０度で７２時間のアニール処理をされる。
【００４０】
以上の複数の工程を経て、図２のように成形された回折光学素子１２の格子高さＨを測定したところ、金型３０の格子高さを基準として転写率は９３．５％であった。
【００４１】
図５は、第１実施例における第１照射工程において、照射時間を変えることで、樹脂層３１Ａの最大反応率を変化させ、あとは同様な方法で回折光学素子をレプリカ成形した場合の表である。図５の表によると、樹脂層３１Ａの最大反応率が１％未満では、時間短縮の効果が少ない。また、樹脂層の最大反応率が４０％付近の領域では、金型からの光硬化性樹脂のヒケを確認されはじめ、光硬化性樹脂の最大反応率が４０％を超えた領域では、金型からの樹脂層のヒケの深さが１００ｎｍ以上であることが確認された。このことから、樹脂層最大反応率が１％乃至３０％の間が、転写率を高くして、かつヒケを少なくすることができることが判明した。
【００４２】
以上、説明したように、第１実施例の光硬化性樹脂の成形方法は、成形のタクトタイムの短縮と形状精度の向上を両立することが出来る。図５の表によると、樹脂の最大反応率が１％未満であると、十分な成形のタクトタイム短縮効果が得られない。しかし、樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間であると、樹脂層はゲル状態であり、樹脂の硬化収縮分を流動によって補うことが出来る。従って大きい光照射エネルギを与えても形状に影響が少ない。しかし、樹脂層の最大反応率が３０％を越えた場合、樹脂の流動がなくなっていき、樹脂の硬化収縮分を流動によって補えなくなり形状精度が低下する。
【００４３】
また、第１実施例における成形方法は、成形のタクトタイムの大幅な短縮ができるという効果を、光硬化性樹脂に微粒子を分散させてあるので、樹脂の透過率が下がり成形のタクトタイムが延びて、より一層際立てることができる。
【００４４】
（第２実施例）
第２実施例の成形方法も、図２に示す回折光学素子１２をレプリカ成形するものとする。
【００４５】
本成形方法に使用する金型、樹脂及び基板ガラスは、第１実施例の成形方法で使用した金型、樹脂及び基板ガラスと同じものである。
【００４６】
まず、光硬化性樹脂４１を、図６（Ａ）のように同心円状に格子が切削加工された金型４０に滴下し、図６（Ｂ）のように基板ガラス４３によって金型４０に充填する。このとき、必要に応じて基板ガラス４３に荷重を加え、樹脂層４１Ａを金型４０に押し付ける。このように、金型に押し付けられて、金型の形状になった光硬化性樹脂を樹脂層と言い、符号を４１Ａとする。
【００４７】
基板ガラス４３の樹脂層４１Ａが接する面４３ａには、シランカップリング剤が薄く均等に塗布してある。このため、樹脂層４１Ａを金型４０から離すとき、基板ガラス４３と樹脂層４１Ａとは、一体の状態で金型４０から離れやすくなっている。また、金型４０の成形に寄与しない部分（非有効部）の全周には、基板ガラス４３を受け止めて、金型４０と基板ガラス４３との間隔を均一にする土手３２を形成してある。金型４０と基板ガラス４３との間隔が均一であることによって、樹脂４１のベース膜厚Ｔは、均等に形成される。樹脂層４１Ａが基板ガラス４３によって金型４０に押し付けられるとき、基板ガラス４３には、約２０ｋｇｆの押圧力を加えている。
【００４８】
次に、図６（Ｃ）のように基板ガラス４３側から高圧水銀ランプ４４の光を、樹脂層４１Ａに照射して、樹脂層４１Ａを硬化させる。それには、まず、４００ｎｍ以下の光をカットするフィルター４５を基板ガラス４３上の任意の位置に設置する。そして、基板ガラス４３と樹脂層４１Ａが接する位置での光の照度が４０５ｎｍの波長において３０ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整して、１６０ｓｅｃ間、光を樹脂層４１Ａに照射する第１照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約２０ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００４９】
このとき、樹脂層４１Ａの最大の反応率は約５％であり、樹脂層４１Ａは、ゲル状態であり、金型４０からの樹脂層４１Ａのヒケを確認されなかった。
【００５０】
次に、図６（Ｄ）のように、第１工程に比べ照射エネルギを小さくするため、４０５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整して、１０００ｓｅｃ間、光を樹脂層４１Ａに照射する第２照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００５１】
このとき、図７に示すように、樹脂層４１Ａの最大の反応率は約５０％であり、樹脂層４１Ａは、ゲルと固体との中間的状態であったが、金型からの樹脂層４１Ａのヒケを確認されなかった。
【００５２】
次に図６（Ｅ）のように第２照射工程に比べ照射エネルギを大きくするため照度が４０５ｎｍの波長において３０ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整して、２００ｓｅｃ間、樹脂層４１Ａに光を照射する第３照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。このとき、樹脂層４１Ａの最大反応率は約６０％であって、ゲルと固体の中間的状態であったが金型からの樹脂層４１Ａのヒケは確認されなかった。
【００５３】
次に、図６（Ｆ）のように第３照射工程に比べ照射エネルギを大きくするため、４００ｎｍ以下の光をカットするフィルター４５を取り除く。そして、光照度が３６５ｎｍの波長において１．５ｍＷ／ｃｍ２になるように高圧水銀ランプ４４の照度を調整し、１００ｓｅｃ間、樹脂層４１Ａに光を照射する第４照射工程を行った。この間、樹脂層４１Ａに、基板ガラス４３側から約３００ｋｇｆの荷重が加わっている。
【００５４】
このとき、樹脂層４１Ａの反応率は８０％であり、樹脂層４１Ａは、固体状態であったが金型４０からの樹脂層４１Ａのヒケを確認されなかった。
【００５５】
次に、基板ガラス４３と硬化した樹脂層４１Ａを一体として金型４０から離型する離型工程を行った。この結果、樹脂層４１Ａは、図６（Ｇ）、すなわち図２に示すような回折光学素子１２となる。
【００５６】
最後に、より一層、樹脂層４１Ａの反応を促進するためと、応力を緩和させるため、光照度を３６５ｎｍの波長において１５ｍＷ／ｃｍ２に調整された高圧水銀ランプ４４によって、真空中で、１０００ｓｅｃ間、樹脂層４１Ａに光を照射する真空照射工程を行った。その後、樹脂層４１Ａは、８０度で７２時間のアニール処理をされる。
【００５７】
図６（Ｇ）、すなわち図２に示すように成形した回折光学素子１２の格子高さＨを測定したところ、金型４０の格子高さＨを基準として転写率は９３．８％であった。
【００５８】
このように、第１実施例における第２照射工程と離型工程との間に第２照射工程より照射エネルギを大きくする第３照射工程や第３照射工程より照射エネルギを大きくする第４照射工程を入れると、金型上での樹脂の硬化が進み、より転写性の向上につながる。
【００５９】
図７は、第２実施例における第２照射工程において、照射時間を変えることで、樹脂層４１Ａの反応率を変化させ、あとは同様な方法で回折光学素子をレプリカ成形した場合の表である。図７の表によると、樹脂層４１Ａの反応率が４０％付近の領域では、金型からの樹脂層のヒケが確認されはじめ、樹脂層の反応率が４０％以下の領域では、金型からの樹脂層のヒケの深さが１００ｎｍ以上であることが確認された。この結果、撮像系のレンズとしては使用できないレベルであることが分かった。このことから、樹脂層の反応率が４０％以上の領域で、照射エネルギを大きくすることで、成形のタクトタイムを短縮すると成形形状の向上が両立することができることが分かった。また、照射時間を延ばしても、反応率は照射だけでは９０％を超えにくいことも分かった。このため、樹脂層の反応率が４０％乃至９０％において、第３照射工程を開始することが最も効果的であることが分かった。
【００６０】
このように、第２実施例における成形方法によると、成形のタクトタイムの更なる短縮と形状精度の向上を両立することが出来る。ここで、最も樹脂層の形状精度が低下するのは樹脂がゲル状態から固体状態にかわる領域である。そのため、樹脂層全体が固体状態になったのちに、光照射エネルギを大きくしても形状精度が低下しにくくなる。そのため、最小反応率が４０％乃至９０％において、少なくとも１回光照射エネルギを大きくすることで成形のタクトタイムの更なる短縮につながる。
【００６１】
また、第２実施例における成形方法は、成形のタクトタイムの大幅な短縮ができるという効果を、光硬化性樹脂に微粒子を分散させてあるので、樹脂の透過率が下がり成形のタクトタイムが延びて、より一層際立てることができる。
【符号の説明】
【００６２】
Ｈ：回折光学素子の格子高さ、Ｔ：回折光学素子のベース厚、１２：回折光学素子、２３，３３，４３；ガラス基板、２０，３０，４０：金型、２１，３１，４１：光硬化性樹脂、２２，３２，４２：土手、２３，３３，４３：基板ガラス、２４，３４，４４：高圧水銀ランプ、３５，４５：４００ｎｍ以下の光の波長をカットするフィルター
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を前記金型の形状に倣うように光硬化させる光硬化性樹脂の成形方法において、
光の照射エネルギを異にした複数の光硬化工程からなり、
前記複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも小さくする、
ことを特徴とする光硬化性樹脂の成形方法。
【請求項２】
前記複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が４０％乃至９０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも大きくする、
ことを特徴とする請求項１に記載の光硬化性樹脂の成形方法。
【請求項３】
前記光硬化性樹脂は微粒子分散光硬化性樹脂である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光硬化性樹脂の成形方法。
【請求項１】
金型に充填した光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を前記金型の形状に倣うように光硬化させる光硬化性樹脂の成形方法において、
光の照射エネルギを異にした複数の光硬化工程からなり、
前記複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が１％乃至３０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも小さくする、
ことを特徴とする光硬化性樹脂の成形方法。
【請求項２】
前記複数の光硬化工程の内、光硬化性樹脂の最大反応率が４０％乃至９０％の間にあるとき、少なくとも１回の光硬化工程における光照射エネルギを、当該光硬化工程より前の光硬化工程の光照射エネルギよりも大きくする、
ことを特徴とする請求項１に記載の光硬化性樹脂の成形方法。
【請求項３】
前記光硬化性樹脂は微粒子分散光硬化性樹脂である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光硬化性樹脂の成形方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１２６０７７（Ｐ２０１２−１２６０７７Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８１４８０（Ｐ２０１０−２８１４８０）
【出願日】平成２２年１２月１７日（２０１０．１２．１７）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１７日（２０１０．１２．１７）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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