切削装置
【課題】 チャックテーブルから被加工物を搬出する際にエアガンでフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業を不要にできる切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関し、特にマニュアルタイプの切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハ（以下単にウエーハと略称する）は、ダイシングテープを介してウエーハを収容する開口部を有するリング状のフレームに配設され、切削装置によって個々のデバイスに分割されて、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、から少なくとも構成され、被加工物を高精度に個々のデバイスに分割することができる（例えば、特開２００７−１０３８３３号公報参照）。
【０００４】
切削ブレードによるウエーハの切削は切削水を供給しながら実施される。切削加工の終了したウエーハはウエーハの表裏両面に切削水が付着する。従来のマニュアルタイプの切削装置では、切削装置の搬出入領域の前面側の外装カバーにエアガンを係止し、このエアガンでウエーハの表面に付着した切削水を吹き飛ばしてチャックテーブルからウエーハを搬出するようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０３８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エアガンでウエーハの表面に付着した切削水を吹き飛ばしてチャックテーブルからウエーハを搬出すると、ウエーハの裏面即ちリングフレームに配設されたダイシングテープの裏面に付着した切削水が滴下して床を濡らすという問題がある。
【０００７】
そこで、従来はチャックテーブルからウエーハを搬出した後にエアガンでフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業を作業者（オペレータ）が行わなければならず、煩に耐えないという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルから被加工物を搬出する際にエアガンでフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業を不要にできる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の切削装置は、搬出入領域の前面側近傍に被加工物の裏面に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されているので、エアガンでリング状のフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】切削済みのウエーハをチャックテーブルから搬出する様子を示す斜視図である。
【図３】切削済みのウエーハをチャックテーブルから搬出しながらワイパーでダイシングテープの裏面に付着した切削水を拭い去る様子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の斜視図が示されている。切削装置２はマニュアルタイプの切削装置であり、作業者が被加工物を手で持ってチャックテーブル１８上に搬入したり、切削済みの被加工物をチャックテーブル１８から搬出したりするタイプである。
【００１３】
４は切削装置２の外装カバーであり、この外装カバー４にヒンジ８で開閉自在に透明カバー６が装着されているとともに、ヒンジ１２で開閉可能に透明カバー１０が装着されている。透明カバー６，１２はポリカーボネート等の透明樹脂から形成されている。透明カバー６は取っ手１４を手で把持して開閉され、透明カバー１０は取っ手１６を手で把持して開閉される。
【００１４】
１８は被加工物を吸引保持するチャックテーブルであり、回転可能且つ加工送り機構によりＸ軸方向に往復動可能に構成されている。図３に最も良く示されるように、チャックテーブル１８はポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部１８ａを有しており、チャックテーブル１８上に搬入された被加工物は吸引保持部１８ａにより吸引保持される。チャックテーブル１８の周囲には４個のクランプ３２が配設されている。
【００１５】
被加工物である半導体ウエーハＷはその裏面がダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部はリングフレームＦに貼着されている。これにより、半導体ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦで支持され、この状態で切削装置２に投入される。クランプ３２はリングフレームＦをクランプする。
【００１６】
２０は切削ユニットであり、切削ユニット２０は図示しないスピンドルの先端部に装着された切削ブレード２６を含んでいる。被加工物の切削時には、切削ブレード２６が装着されたスピンドルは図示しないモータにより高速（例えば３００００ｒｐｍ）で回転される。
【００１７】
切削ブレード２６の上半分はブレードカバー２８で覆われており、ブレードカバー２８には被加工物の切削時に切削水を切削ブレード２６と被加工物に供給する切削水ノズル３０が配設されている。
【００１８】
チャックテーブル１８は被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域２２と、切削ユニット２０が配設された切削領域２４との間で加工送り機構により移動される。この加工送り機構は、チャックテーブル１８を搬出入領域２２と切削領域２４とに位置付ける位置付け手段として作用する。
【００１９】
３１は顕微鏡及びＣＣＤカメラを備えた撮像ユニットであり、ウエーハＷを撮像して切削すべき領域である分割予定ラインを検出する。搬出入領域２２の前側近傍には、ダイシングテープＴに付着した切削水を拭い去るワイパー３４が配設されている。ワイパー３４はゴム又はスポンジ等から形成される。
【００２０】
３６はウエーハＷの表面に付着した切削水を吹き飛ばすエアガンであり、フック４０に係止されている。３８はエアガン３６に圧搾空気を送るフレキシブルホースである。
【００２１】
以下、このように構成された切削装置２の作用について説明する。ウエーハＷの切削加工を実施するにあたり、切削装置２のオペレータは取っ手１４を掴んで透明カバー６を開け、フレームＦに支持されたウエーハＷを搬出入位置２２に位置付けられているチャックテーブル１８上に載置し、吸引保持部１８ａに負圧を作用させることによりウエーハＷをダイシングテープＴを介して吸引保持し、クランプ３２でフレームＦをクランプすることにより固定する。
【００２２】
次いで、加工送り機構を駆動してウエーハＷを撮像ユニット３１の直下に移動し、撮像ユニット３１でウエーハＷを撮像して、切削加工すべきウエーハＷの分割予定ラインを検出するアライメントを実施する。このアライメントは、直交する２方向の分割予定ラインについて実施する。
【００２３】
アライメント実施後、加工送り機構を駆動してチャックテーブル１８を切削領域２４に位置付け、この切削領域２４で切削ブレード２６を高速回転させながらウエーハＷの分割予定ラインに切り込ませ、加工送り機構を駆動してウエーハＷを分割予定ラインに沿って切削する。この切削時には、切削水ノズル３０から切削水を切削ブレード２６及びウエーハＷに供給しながら切削を実施する。
【００２４】
切削ユニット２０をＹ軸方向に割り出し送りしながら、第１の方向に伸長する全ての分割予定ラインを切削する。次いで、チャックテーブル１８を９０度回転してから、第２の方向に伸長する分割予定ラインに沿ってウエーハＷを切削する。切削加工が終了すると、ウエーハＷは個々のデバイスに分割されるが、ダイシングテープＴに貼着されているのでウエーハＷの形状を維持している。
【００２５】
ウエーハＷの切削加工が終了すると、位置付け手段として作用する加工送り機構により、チャックテーブル１８を搬出入領域２２に位置付ける。この状態で、オペレータがエアガン３６を掴んでウエーハＷの表面に付着した切削水を吹き飛ばす。
【００２６】
次いで、チャックテーブル１８の吸引保持を解除し、クランプ３２をアンクランプして、図２及び図３に示すように、フレームＦに支持されたウエーハＷを矢印Ｙ１で示す方向に引き出す。
【００２７】
この時、ワイパー３４が搬出入領域２２の近傍の前側に設けられているので、ダイシングテープＴの裏面に付着した切削水はワイパー３４により拭い去られ、切削水が滴下して床を濡らすという問題を解決できる。
【００２８】
本実施形態では、ワイパー３４によりダイシングテープＴの裏面に付着した切削水を拭い去ることを意図しているため、オペレータは切削加工の終了したウエーハＷを斜め上方向には引き出さずに、矢印Ｙ１で示される水平方向に引き出してワイパー３４でダイシングテープＴの裏面に付着した切削水を拭い去るようにする。
【符号の説明】
【００２９】
２ 切削装置
１８ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２２ 搬入搬出領域
２４ 切削領域
２６ 切削ブレード
３４ ワイパー
３６ エアガン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関し、特にマニュアルタイプの切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハ（以下単にウエーハと略称する）は、ダイシングテープを介してウエーハを収容する開口部を有するリング状のフレームに配設され、切削装置によって個々のデバイスに分割されて、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、から少なくとも構成され、被加工物を高精度に個々のデバイスに分割することができる（例えば、特開２００７−１０３８３３号公報参照）。
【０００４】
切削ブレードによるウエーハの切削は切削水を供給しながら実施される。切削加工の終了したウエーハはウエーハの表裏両面に切削水が付着する。従来のマニュアルタイプの切削装置では、切削装置の搬出入領域の前面側の外装カバーにエアガンを係止し、このエアガンでウエーハの表面に付着した切削水を吹き飛ばしてチャックテーブルからウエーハを搬出するようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０３８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エアガンでウエーハの表面に付着した切削水を吹き飛ばしてチャックテーブルからウエーハを搬出すると、ウエーハの裏面即ちリングフレームに配設されたダイシングテープの裏面に付着した切削水が滴下して床を濡らすという問題がある。
【０００７】
そこで、従来はチャックテーブルからウエーハを搬出した後にエアガンでフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業を作業者（オペレータ）が行わなければならず、煩に耐えないという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルから被加工物を搬出する際にエアガンでフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業を不要にできる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の切削装置は、搬出入領域の前面側近傍に被加工物の裏面に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されているので、エアガンでリング状のフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】切削済みのウエーハをチャックテーブルから搬出する様子を示す斜視図である。
【図３】切削済みのウエーハをチャックテーブルから搬出しながらワイパーでダイシングテープの裏面に付着した切削水を拭い去る様子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の斜視図が示されている。切削装置２はマニュアルタイプの切削装置であり、作業者が被加工物を手で持ってチャックテーブル１８上に搬入したり、切削済みの被加工物をチャックテーブル１８から搬出したりするタイプである。
【００１３】
４は切削装置２の外装カバーであり、この外装カバー４にヒンジ８で開閉自在に透明カバー６が装着されているとともに、ヒンジ１２で開閉可能に透明カバー１０が装着されている。透明カバー６，１２はポリカーボネート等の透明樹脂から形成されている。透明カバー６は取っ手１４を手で把持して開閉され、透明カバー１０は取っ手１６を手で把持して開閉される。
【００１４】
１８は被加工物を吸引保持するチャックテーブルであり、回転可能且つ加工送り機構によりＸ軸方向に往復動可能に構成されている。図３に最も良く示されるように、チャックテーブル１８はポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部１８ａを有しており、チャックテーブル１８上に搬入された被加工物は吸引保持部１８ａにより吸引保持される。チャックテーブル１８の周囲には４個のクランプ３２が配設されている。
【００１５】
被加工物である半導体ウエーハＷはその裏面がダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部はリングフレームＦに貼着されている。これにより、半導体ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦで支持され、この状態で切削装置２に投入される。クランプ３２はリングフレームＦをクランプする。
【００１６】
２０は切削ユニットであり、切削ユニット２０は図示しないスピンドルの先端部に装着された切削ブレード２６を含んでいる。被加工物の切削時には、切削ブレード２６が装着されたスピンドルは図示しないモータにより高速（例えば３００００ｒｐｍ）で回転される。
【００１７】
切削ブレード２６の上半分はブレードカバー２８で覆われており、ブレードカバー２８には被加工物の切削時に切削水を切削ブレード２６と被加工物に供給する切削水ノズル３０が配設されている。
【００１８】
チャックテーブル１８は被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域２２と、切削ユニット２０が配設された切削領域２４との間で加工送り機構により移動される。この加工送り機構は、チャックテーブル１８を搬出入領域２２と切削領域２４とに位置付ける位置付け手段として作用する。
【００１９】
３１は顕微鏡及びＣＣＤカメラを備えた撮像ユニットであり、ウエーハＷを撮像して切削すべき領域である分割予定ラインを検出する。搬出入領域２２の前側近傍には、ダイシングテープＴに付着した切削水を拭い去るワイパー３４が配設されている。ワイパー３４はゴム又はスポンジ等から形成される。
【００２０】
３６はウエーハＷの表面に付着した切削水を吹き飛ばすエアガンであり、フック４０に係止されている。３８はエアガン３６に圧搾空気を送るフレキシブルホースである。
【００２１】
以下、このように構成された切削装置２の作用について説明する。ウエーハＷの切削加工を実施するにあたり、切削装置２のオペレータは取っ手１４を掴んで透明カバー６を開け、フレームＦに支持されたウエーハＷを搬出入位置２２に位置付けられているチャックテーブル１８上に載置し、吸引保持部１８ａに負圧を作用させることによりウエーハＷをダイシングテープＴを介して吸引保持し、クランプ３２でフレームＦをクランプすることにより固定する。
【００２２】
次いで、加工送り機構を駆動してウエーハＷを撮像ユニット３１の直下に移動し、撮像ユニット３１でウエーハＷを撮像して、切削加工すべきウエーハＷの分割予定ラインを検出するアライメントを実施する。このアライメントは、直交する２方向の分割予定ラインについて実施する。
【００２３】
アライメント実施後、加工送り機構を駆動してチャックテーブル１８を切削領域２４に位置付け、この切削領域２４で切削ブレード２６を高速回転させながらウエーハＷの分割予定ラインに切り込ませ、加工送り機構を駆動してウエーハＷを分割予定ラインに沿って切削する。この切削時には、切削水ノズル３０から切削水を切削ブレード２６及びウエーハＷに供給しながら切削を実施する。
【００２４】
切削ユニット２０をＹ軸方向に割り出し送りしながら、第１の方向に伸長する全ての分割予定ラインを切削する。次いで、チャックテーブル１８を９０度回転してから、第２の方向に伸長する分割予定ラインに沿ってウエーハＷを切削する。切削加工が終了すると、ウエーハＷは個々のデバイスに分割されるが、ダイシングテープＴに貼着されているのでウエーハＷの形状を維持している。
【００２５】
ウエーハＷの切削加工が終了すると、位置付け手段として作用する加工送り機構により、チャックテーブル１８を搬出入領域２２に位置付ける。この状態で、オペレータがエアガン３６を掴んでウエーハＷの表面に付着した切削水を吹き飛ばす。
【００２６】
次いで、チャックテーブル１８の吸引保持を解除し、クランプ３２をアンクランプして、図２及び図３に示すように、フレームＦに支持されたウエーハＷを矢印Ｙ１で示す方向に引き出す。
【００２７】
この時、ワイパー３４が搬出入領域２２の近傍の前側に設けられているので、ダイシングテープＴの裏面に付着した切削水はワイパー３４により拭い去られ、切削水が滴下して床を濡らすという問題を解決できる。
【００２８】
本実施形態では、ワイパー３４によりダイシングテープＴの裏面に付着した切削水を拭い去ることを意図しているため、オペレータは切削加工の終了したウエーハＷを斜め上方向には引き出さずに、矢印Ｙ１で示される水平方向に引き出してワイパー３４でダイシングテープＴの裏面に付着した切削水を拭い去るようにする。
【符号の説明】
【００２９】
２ 切削装置
１８ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２２ 搬入搬出領域
２４ 切削領域
２６ 切削ブレード
３４ ワイパー
３６ エアガン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、
該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする切削装置。
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、
該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする切削装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−１１０２３５（Ｐ２０１３−１１０２３５Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５３５１２（Ｐ２０１１−２５３５１２）
【出願日】平成２３年１１月２１日（２０１１．１１．２１）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２１日（２０１１．１１．２１）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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