半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置
【課題】 製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子搭載用部品は、絶縁テープ２１、２５の上に配線回路２２、２６やパッド２４、２７、２８が設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品２０を用いて半導体装置５０を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４を設けることにより、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。
【解決手段】 半導体素子搭載用部品は、絶縁テープ２１、２５の上に配線回路２２、２６やパッド２４、２７、２８が設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品２０を用いて半導体装置５０を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４を設けることにより、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の断面図である。
【０００３】この半導体装置１は、配線層を二層有するＴＢＧＡ（Ｔａｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置である。この半導体装置１は、半導体素子搭載用部品として、絶縁材料であるポリイミドテープ２の両面に銅箔からなる配線回路３、４が形成されている。配線回路３の一方の面（図では上側の面）には半導体素子接続用のボンディングパッド５が形成され、配線回路３の一方の面の端部には半田ボール６を取り付けるための半田ボール取付け用パッド７が形成されている。半田ボール取付け用パッド７の領域の配線回路３上には絶縁被膜８が形成され、ポリイミドテープ２の他方の面（図では下側の面）には配線回路４が形成され、ポリイミドテープ２の両面の配線回路３、４はポリイミドテープ２に形成されたブラインドビアホール９と呼ばれるメッキスルーホールで接続されている。なお、図中、９は放熱板、１０は半導体素子、１１は封止用樹脂、１３は接着剤をそれぞれ示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した従来の半導体素子搭載用部品を用いて半導体装置を製造すると、通常の片面配線テープと比較して両面配線テープの製造工程が長くなり、コスト及び時間がかかるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明の半導体素子搭載用部品は、第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられているものである。
【０００７】上記構成に加え本発明の半導体素子搭載用部品は、第一の絶縁テープ及び放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成されているのが好ましい。
【０００８】上記構成に加え本発明の半導体素子搭載用部品は、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び放熱板に形成されているのが好ましい。
【０００９】上記構成に加え本発明の半導体素子搭載用部品は、半導体素子搭載用部品第一の絶縁テープの配線回路と放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されているのが好ましい。
【００１０】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置は、第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び放熱板に形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、ブラインドビアホールが設けられた後ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられているものである。
【００１１】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置は、第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び放熱板に形成され、第一の絶縁テープの配線回路と放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、第一のブラインドビアホール内にブラインドビアホールが設けられた後ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられ、第二のブラインドビアホール用の開口部内に他のブラインドビアホールが設けられた後他のブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられているものである。
【００１２】本発明によれば、半導体素子搭載用部品は、絶縁テープの上に配線回路やパッドが設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板の両面に接着剤で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品を用いて半導体装置を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板にワイヤボンディングパッド及び半田ボール取付け用パッドを設けることにより、放熱板を配線パターンとして機能させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１４】図１は本発明の半導体素子搭載用部品の一実施の形態を示す断面図である。
【００１５】本半導体素子搭載用部品２０は、第一の絶縁テープとしてのポリイミドテープ２１の一方の面（図では上面）に例えば銅箔からなる配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、第二の絶縁テープとしてのポリイミドテープ２５の一方の面（図では上面）に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面（図では下面）とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板（例えば銅板、アルミ板）２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部３３が形成され、放熱板２９の開口部３３の内面にスルーホール内壁絶縁膜３４が形成され、配線回路２２の上にはソルダーレジスト３５が設けられている。
【００１６】すなわち、この半導体素子搭載用部品は、通常の片面配線ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。
【００１７】図２は本発明の半導体素子搭載用部品の他の実施の形態を示す断面図である。なお、図１に示した実施の形態と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００１８】図１に示した実施の形態との相違点は、ポリイミドテープの配線回路とポリイミドテープの配線回路とを接続するブランドビアホール用の開口部を有する点である。すなわち、本半導体素子搭載用部品４０は、ポリイミドテープ２１の一方の面（図では上面）に配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、ポリイミドテープ２５の一方の面（図では上面）に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面（図では下面）とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部３３が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２と放熱板２９とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部４１、接続パッド４２及びワイヤボンディングパッド４３がポリイミドテープ２１に形成されたものである。
【００１９】このような半導体素子搭載用部品においても図１に示した半導体素子搭載用部品と同様の効果が得られるだけでなく、放熱板も配線パターンとして機能させることができる。
【００２０】図３は本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の一実施の形態を示す断面図である。
【００２１】本半導体装置５０は、図１に示した半導体素子搭載用部品に半導体素子等を実装した半導体装置である。すなわち、本半導体装置５０は、ポリイミドテープ２１の一方の面（図では上面）に配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、ポリイミドテープ２５の一方の面（図では上面）に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面（図では下面）とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続するブラインドビアホール用の開口部３３がポリイミドテープ２１及び放熱板２９に形成され、放熱板２９の開口部３３の内面にスルーホール内壁絶縁膜３４が形成されている半導体素子搭載用部品２０のポリイミドテープ２５の上に半導体素子５１が設けられ、半導体素子５１と各配線回路２２、２６とがボンディングワイヤ５２、５３で接続された後、樹脂５４による封止が施され、ポリイミドテープ２１の半田ボール取付けパッド２３に半田ボール５５が取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部３３にブラインドビアホール５６が設けられた後、ブラインドビアホール５６の上に半田ボール５７が設けられているものである。
【００２２】尚、ブラインドビアホール５６の深さは、約０．２ｍｍ程度のものであることから、半田ボール５７を搭載することで電気的な接続を十分確保することができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、ペースト状もしくは固形状の半田を埋め込む方法によることもできる。
【００２３】この半導体装置５０は、通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤で貼付けた構造を有する半導体素子搭載用部品２０（図１参照）を用いているので、低コスト化が図れる。
【００２４】図４は本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の他の実施の形態を示す断面図である。
【００２５】本半導体装置６０は、図２に示した半導体素子搭載用部品４０に半導体素子等を実装した半導体装置である。すなわち、本半導体装置６０は、ポリイミドテープ２１の一方の面に配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、ポリイミドテープ２５の一方の面に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２（図２参照）が形成され、第一のブラインドビアホール用の開口部３３の側壁にスルーホール内壁絶縁膜３４が施され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続するブラインドビアホール用の開口部３３がポリイミドテープ２１及び放熱板２９に形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２と放熱板２９とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部４１及び接続パッド６３がポリイミドテープ２１に形成されている半導体素子搭載用部品４０のポリイミドテープ２５の上に半導体素子５１が設けられ、放熱板２９にワイヤボンディングパッド６４が設けられ、半導体素子５１と各配線回路２２、２６とがボンディングワイヤ５２、５３、６１で接続された後、樹脂５４による封止が施され、ポリイミドテープ２１の半田ボール取付けパッド２３に半田ボール５５が取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部３３にブラインドビアホール５６が設けられた後、ブラインドビアホール５６の上に半田ボール５７が設けられ、第二のブラインドビアホール用開口部にブラインドビアホール６２が設けられた後、ブラインドビアホール６２の上に半田ボール６５が設けられているものである。
【００２６】尚、ブラインドビアホール６２の深さは、約０．２ｍｍ程度のものであることから、半田ボール６５を搭載することで電気的な接続を十分確保することができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、ペースト状もしくは固形状の半田を埋め込む方法によることもできる。
【００２７】このような半導体装置においても図３に示した半導体装置と同様の効果が得られる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４が設けられているので、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００２９】製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体素子搭載用部品の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の半導体素子搭載用部品の他の実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の他の実施の形態を示す断面図である。
【図５】従来の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
２１、２５ 絶縁テープ（ポリイミドテープ）
２２、２６ 配線回路
２４、２８ ワイヤボンディングパッド（パッド）
２７ 接続パッド（パッド）
３０、３１ 接着剤
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の断面図である。
【０００３】この半導体装置１は、配線層を二層有するＴＢＧＡ（Ｔａｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置である。この半導体装置１は、半導体素子搭載用部品として、絶縁材料であるポリイミドテープ２の両面に銅箔からなる配線回路３、４が形成されている。配線回路３の一方の面（図では上側の面）には半導体素子接続用のボンディングパッド５が形成され、配線回路３の一方の面の端部には半田ボール６を取り付けるための半田ボール取付け用パッド７が形成されている。半田ボール取付け用パッド７の領域の配線回路３上には絶縁被膜８が形成され、ポリイミドテープ２の他方の面（図では下側の面）には配線回路４が形成され、ポリイミドテープ２の両面の配線回路３、４はポリイミドテープ２に形成されたブラインドビアホール９と呼ばれるメッキスルーホールで接続されている。なお、図中、９は放熱板、１０は半導体素子、１１は封止用樹脂、１３は接着剤をそれぞれ示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した従来の半導体素子搭載用部品を用いて半導体装置を製造すると、通常の片面配線テープと比較して両面配線テープの製造工程が長くなり、コスト及び時間がかかるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明の半導体素子搭載用部品は、第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられているものである。
【０００７】上記構成に加え本発明の半導体素子搭載用部品は、第一の絶縁テープ及び放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成されているのが好ましい。
【０００８】上記構成に加え本発明の半導体素子搭載用部品は、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び放熱板に形成されているのが好ましい。
【０００９】上記構成に加え本発明の半導体素子搭載用部品は、半導体素子搭載用部品第一の絶縁テープの配線回路と放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されているのが好ましい。
【００１０】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置は、第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び放熱板に形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、ブラインドビアホールが設けられた後ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられているものである。
【００１１】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置は、第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び放熱板に形成され、第一の絶縁テープの配線回路と放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、第一のブラインドビアホール内にブラインドビアホールが設けられた後ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられ、第二のブラインドビアホール用の開口部内に他のブラインドビアホールが設けられた後他のブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられているものである。
【００１２】本発明によれば、半導体素子搭載用部品は、絶縁テープの上に配線回路やパッドが設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板の両面に接着剤で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品を用いて半導体装置を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板にワイヤボンディングパッド及び半田ボール取付け用パッドを設けることにより、放熱板を配線パターンとして機能させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１４】図１は本発明の半導体素子搭載用部品の一実施の形態を示す断面図である。
【００１５】本半導体素子搭載用部品２０は、第一の絶縁テープとしてのポリイミドテープ２１の一方の面（図では上面）に例えば銅箔からなる配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、第二の絶縁テープとしてのポリイミドテープ２５の一方の面（図では上面）に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面（図では下面）とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板（例えば銅板、アルミ板）２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部３３が形成され、放熱板２９の開口部３３の内面にスルーホール内壁絶縁膜３４が形成され、配線回路２２の上にはソルダーレジスト３５が設けられている。
【００１６】すなわち、この半導体素子搭載用部品は、通常の片面配線ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。
【００１７】図２は本発明の半導体素子搭載用部品の他の実施の形態を示す断面図である。なお、図１に示した実施の形態と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００１８】図１に示した実施の形態との相違点は、ポリイミドテープの配線回路とポリイミドテープの配線回路とを接続するブランドビアホール用の開口部を有する点である。すなわち、本半導体素子搭載用部品４０は、ポリイミドテープ２１の一方の面（図では上面）に配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、ポリイミドテープ２５の一方の面（図では上面）に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面（図では下面）とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部３３が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２と放熱板２９とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部４１、接続パッド４２及びワイヤボンディングパッド４３がポリイミドテープ２１に形成されたものである。
【００１９】このような半導体素子搭載用部品においても図１に示した半導体素子搭載用部品と同様の効果が得られるだけでなく、放熱板も配線パターンとして機能させることができる。
【００２０】図３は本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の一実施の形態を示す断面図である。
【００２１】本半導体装置５０は、図１に示した半導体素子搭載用部品に半導体素子等を実装した半導体装置である。すなわち、本半導体装置５０は、ポリイミドテープ２１の一方の面（図では上面）に配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、ポリイミドテープ２５の一方の面（図では上面）に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面（図では下面）とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２が形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続するブラインドビアホール用の開口部３３がポリイミドテープ２１及び放熱板２９に形成され、放熱板２９の開口部３３の内面にスルーホール内壁絶縁膜３４が形成されている半導体素子搭載用部品２０のポリイミドテープ２５の上に半導体素子５１が設けられ、半導体素子５１と各配線回路２２、２６とがボンディングワイヤ５２、５３で接続された後、樹脂５４による封止が施され、ポリイミドテープ２１の半田ボール取付けパッド２３に半田ボール５５が取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部３３にブラインドビアホール５６が設けられた後、ブラインドビアホール５６の上に半田ボール５７が設けられているものである。
【００２２】尚、ブラインドビアホール５６の深さは、約０．２ｍｍ程度のものであることから、半田ボール５７を搭載することで電気的な接続を十分確保することができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、ペースト状もしくは固形状の半田を埋め込む方法によることもできる。
【００２３】この半導体装置５０は、通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤で貼付けた構造を有する半導体素子搭載用部品２０（図１参照）を用いているので、低コスト化が図れる。
【００２４】図４は本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の他の実施の形態を示す断面図である。
【００２５】本半導体装置６０は、図２に示した半導体素子搭載用部品４０に半導体素子等を実装した半導体装置である。すなわち、本半導体装置６０は、ポリイミドテープ２１の一方の面に配線回路２２、半田ボール取付けパッド２３及びワイヤボンディングパッド２４が設けられ、ポリイミドテープ２５の一方の面に配線回路２６、接続パッド２７及びワイヤボンディングパッド２８が設けられ、ポリイミドテープ２１の他方の面とポリイミドテープ２５の一方の面とが対向するように放熱板２９に接着剤３０、３１で貼付けられ、ポリイミドテープ２１及び放熱板２９に半導体素子搭載用の開口部３２（図２参照）が形成され、第一のブラインドビアホール用の開口部３３の側壁にスルーホール内壁絶縁膜３４が施され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２とポリイミドテープ２５の配線回路２６とを接続するブラインドビアホール用の開口部３３がポリイミドテープ２１及び放熱板２９に形成され、ポリイミドテープ２１の配線回路２２と放熱板２９とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部４１及び接続パッド６３がポリイミドテープ２１に形成されている半導体素子搭載用部品４０のポリイミドテープ２５の上に半導体素子５１が設けられ、放熱板２９にワイヤボンディングパッド６４が設けられ、半導体素子５１と各配線回路２２、２６とがボンディングワイヤ５２、５３、６１で接続された後、樹脂５４による封止が施され、ポリイミドテープ２１の半田ボール取付けパッド２３に半田ボール５５が取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部３３にブラインドビアホール５６が設けられた後、ブラインドビアホール５６の上に半田ボール５７が設けられ、第二のブラインドビアホール用開口部にブラインドビアホール６２が設けられた後、ブラインドビアホール６２の上に半田ボール６５が設けられているものである。
【００２６】尚、ブラインドビアホール６２の深さは、約０．２ｍｍ程度のものであることから、半田ボール６５を搭載することで電気的な接続を十分確保することができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、ペースト状もしくは固形状の半田を埋め込む方法によることもできる。
【００２７】このような半導体装置においても図３に示した半導体装置と同様の効果が得られる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４が設けられているので、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００２９】製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体素子搭載用部品の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の半導体素子搭載用部品の他の実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の他の実施の形態を示す断面図である。
【図５】従来の半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
２１、２５ 絶縁テープ（ポリイミドテープ）
２２、２６ 配線回路
２４、２８ ワイヤボンディングパッド（パッド）
２７ 接続パッド（パッド）
３０、３１ 接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】 第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられていることを特徴とする半導体素子搭載用部品。
【請求項２】 第一の絶縁テープ及び上記放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成されている請求項１に記載の半導体素子搭載用部品。
【請求項３】 第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び上記放熱板に形成されている請求項１または２に記載の半導体素子搭載用部品。
【請求項４】 第一の絶縁テープの配線回路と上記放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されている請求項１から３のいずれかに記載の半導体素子搭載用部品。
【請求項５】 第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び上記放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び上記放熱板に形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、該半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、ブラインドビアホールが設けられた後該ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置。
【請求項６】 第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び上記放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び上記放熱板に形成され、第一の絶縁テープの配線回路と上記放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、該半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、該開口部内にブラインドビアホールが設けられた後上記ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられ、第二のブラインドビアホール用の開口部内に他のブラインドビアホールが設けられた後他のブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置。
【請求項１】 第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられていることを特徴とする半導体素子搭載用部品。
【請求項２】 第一の絶縁テープ及び上記放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成されている請求項１に記載の半導体素子搭載用部品。
【請求項３】 第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続する第一のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び上記放熱板に形成されている請求項１または２に記載の半導体素子搭載用部品。
【請求項４】 第一の絶縁テープの配線回路と上記放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されている請求項１から３のいずれかに記載の半導体素子搭載用部品。
【請求項５】 第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び上記放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び上記放熱板に形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、該半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、ブラインドビアホールが設けられた後該ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置。
【請求項６】 第一の絶縁テープの一方の面に配線回路、半田ボール取付けパッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第二の絶縁テープの一方の面に配線回路、接続パッド及びワイヤボンディングパッドが設けられ、第一の絶縁テープの他方の面と第二の絶縁テープの一方の面とが対向するように放熱板に接着剤で貼付けられ、第一の絶縁テープ及び上記放熱板に半導体素子搭載用の開口部が形成され、第一の絶縁テープの配線回路と第二の絶縁テープの配線回路とを接続するブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープ及び上記放熱板に形成され、第一の絶縁テープの配線回路と上記放熱板とを接続する第二のブラインドビアホール用の開口部が第一の絶縁テープに形成されている半導体素子搭載用部品の第二の絶縁テープの上に半導体素子が設けられ、該半導体素子と各配線回路とがワイヤボンディングで接続された後樹脂封止が施され、第一の絶縁テープの半田ボール取付けパッドに半田ボールが取り付けられ、第一のブラインドビアホール用の開口部の側壁に絶縁被覆が施され、該開口部内にブラインドビアホールが設けられた後上記ブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられ、第二のブラインドビアホール用の開口部内に他のブラインドビアホールが設けられた後他のブラインドビアホールの上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用部品を用いた半導体装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００２−１００７００（Ｐ２００２−１００７００Ａ）
【公開日】平成１４年４月５日（２００２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−２９１９６０（Ｐ２０００−２９１９６０）
【出願日】平成１２年９月２１日（２０００．９．２１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年４月５日（２００２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年９月２１日（２０００．９．２１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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