半導電性シームレスベルトおよびその製法
【課題】両端縁部の亀裂耐久性を充分に有することで、補強テープ等を貼着しなくても、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化に対応することができる半導電性シームレスベルトおよびその製法を提供する。
【解決手段】半導電性シームレスベルトの両端縁部の導電剤含有率を、端縁に向かって減少させている。この半導電性シームレスベルトの製法は、円筒状の基体１を回転させながら、その外周面に向かってノズル２から液体材料Ｃを塗布し、螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜を形成する際に、始端部分では液体材料Ｃの導電剤含有率を徐々に増加し、中間部分では増加させた最終値を保ち、終端部分では最終値から徐々に減少して行う。
【解決手段】半導電性シームレスベルトの両端縁部の導電剤含有率を、端縁に向かって減少させている。この半導電性シームレスベルトの製法は、円筒状の基体１を回転させながら、その外周面に向かってノズル２から液体材料Ｃを塗布し、螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜を形成する際に、始端部分では液体材料Ｃの導電剤含有率を徐々に増加し、中間部分では増加させた最終値を保ち、終端部分では最終値から徐々に減少して行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フルカラー複写機，フルカラープリンター等の電子写真技術を採用した機器において、感光体上のトナー像を写し取る中間転写ベルト等に用いられる半導電性シームレスベルトおよびその製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記半導電性シームレスベルトは、略円筒状に形成されており、フルカラー複写機等に組込まれた状態では、左右２つまたはそれ以上のローラに張架されている。そして、上記ローラが回転駆動することにより、半導電性シームレスベルトが走行するようになっている。
【０００３】
そして、上記半導電性シームレスベルトの配置上ないしは機器の小型化の要請上、上記ローラに掛けられている部分では、半導電性シームレスベルトの曲率半径が小さくなっている箇所があり、しかも、最近の印刷速度の高速化に対応して、半導電性シームレスベルトの走行速度が上昇してきている。このため、半導電性シームレスベルトにかかる機械的な負荷が大きくなってきており、半導電性シームレスベルトの両端縁部で割れが発生し易くなっている。また、機器の長寿命化設計に伴い、半導電性シームレスベルトの割れ（亀裂）に対する高耐久性が求められている。
【０００４】
そこで、半導電性シームレスベルトの亀裂耐久性向上を目的として、半導電性シームレスベルトの両端縁部に、補強テープを全周にわたって貼着することにより、両端縁部での割れを防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２８９５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の半導電性シームレスベルトでは、補強テープの剥がれの問題や、部品コストアップおよび加工コストアップの問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、両端縁部の亀裂耐久性を充分に有することで、補強テープ等を貼着しなくても、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化に対応することができる半導電性シームレスベルトおよびその製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明は、導電剤を含有する略円筒状の半導電性シームレスベルトであって、幅方向の両端縁部に挟まれた中間部の導電剤含有率が所定範囲内に設定され、その両端縁部の導電剤含有率が、上記中間部の導電剤含有率を基準にし、それぞれ端縁に向かって減少している構造を有している半導電性シームレスベルトを第１の要旨とする。
【０００８】
また、本発明は、周方向に回転駆動される円筒状ないし円柱状の基体と、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を吐出するノズルとを準備し、上記液体材料をノズルから吐出させながら、そのノズルと上記基体とを基体の軸方向に沿って相対的に移動させることにより、回転駆動状態の上記基体の外周面に液体材料を螺旋状に塗布してその螺旋状塗膜の連続による略円筒状塗膜を形成し、ついで、それを硬化させた後、上記基体から脱型することにより、上記半導電性シームレスベルトを得る半導電性シームレスベルトの製法であって、上記液体材料のノズルからの吐出が、始端部分と中間部分と終端部分とで異なり、始端部分では、上記螺旋状塗膜の形成開始から上記基体の所定周回まで上記液体材料の導電剤含有率を徐々に増加して行われ、中間部分では、上記増加させた導電剤含有率の最終値を保って行われ、終端部分では、上記最終値から導電剤含有率を徐々に減少して行われる半導電性シームレスベルトの製法を第２の要旨とする。
【０００９】
本発明者らは、半導電性シームレスベルトの両端縁部の亀裂耐久性を強化することができ、しかも、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化にも対応可能にすることを目的とし、半導電性シームレスベルトの形成材料を中心に研究を重ねた。その過程で、半導電性シームレスベルトに含有されている導電剤がベルト自体の強度を弱めているという知見を得た。この知見に基づいて、半導電性シームレスベルトの両端縁部だけを、導電剤を含有しない状態にして研究を行った。しかし、そのようにすると、その両端縁部と、それらの間の中間部との機械的性質（強度等）の差が大きくなり、半導電性シームレスベルトにかけられた引っ張り荷重や走行中の駆動荷重等により、両端縁部とそれらの間の中間部との境界面（接触面）に応力が集中する。その結果、半導電性シームレスベルトの使用期間が長くなるにつれて、上記両端縁部とそれらの間の中間部との境界面（接触面）に割れが発生することが判明した。この研究結果に基づき、さらに研究を重ねた結果、両端縁部の導電剤含有率を、端縁に向かって低下させると、応力が分散され、割れが防止されるとともに、補強テープを貼着しなくても、両端縁部の亀裂耐久性が充分に得られることを見出し、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の半導電性シームレスベルトは、両端縁部の導電剤含有率が、それぞれの端縁に向かって低下しているため、上記両端縁部の間の中間部よりも屈曲性が向上している。これにより、両端縁部に補強テープを貼着しなくても、両端縁部の強度を充分に得られるようになり、両端縁部での割れを防止することができる。そして、補強テープを貼着しなくてすむため、補強テープの剥がれの問題や、部品コストアップおよび加工コストアップの問題が解消され、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化に対応することができる。
【００１１】
また、本発明の半導電性シームレスベルトの製法は、円筒状ないし円柱状の基体の外周面に、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料をノズルから吐出させることにより、螺旋状塗膜の連続による略円筒状塗膜を形成し、この略円筒状塗膜を乾燥させて半導電性シームレスベルトを得ているため、上記液体材料の吐出を、始端部分では、上記液体材料の導電剤含有率を徐々に増加して行い、中間部分では、上記増加させた最終値を保って行い、終端部分では、上記最終値から徐々に減少して行うことにより、本発明の半導電性シームレスベルトを容易に作製することができる。
【００１２】
特に、上記半導電性シームレスベルト形成用の液体材料として、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂとを準備し、上記螺旋状塗膜を形成する際に、上記液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を調節することにより、ノズルから吐出する液体材料の導電剤含有率を調節するようにした場合には、両端縁部での導電剤含有率の調節を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１４】
図１は本発明の半導電性シームレスベルト一実施の形態を示している。この半導電性シームレスベルト１０は、略円筒状のものであり、その一部の幅方向断面図（II−II断面図）である図２に示すように、画像転写領域である中間部１２の導電剤含有率が均一になっており、その中間部１２の幅方向外側の左右両端縁部１１，１３の導電剤含有率が、上記中間部１２の導電剤含有率よりも端縁に向かって段階的に低くなっている。より詳しく説明すると、図２は、上記半導電性シームレスベルト１０を幅方向（軸方向）で切断した場合の切断面Ｓにおける導電剤含有率の状態を模式的にグラフで示している。図２において、Ｗは、導電剤含有率が段階的に変化している端縁部１１，１３の幅であり、Ｖは、導電剤含有率が変化する段階の幅であり、Ｘm （ｍ＝１，２，…ｎ）は、各段階の導電剤含有率である。
【００１５】
このような半導電性シームレスベルト１０は、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、図３に示すように、まず、円筒状ないし円柱状（図３では円筒状）の基体１と、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を吐出するノズル２とを準備する。上記半導電性シームレスベルト形成用の液体材料は、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂの２種類を準備し、各液体材料Ａ，Ｂをそれぞれ別のエアー加圧タンクＴA ，ＴB に収容する。そして、各エアー加圧タンクＴA ，ＴB と上記ノズル２とをチューブ３で接続し、上記各液体材料Ａ，Ｂが所定の割合で混合されてノズル２から吐出されるようにする。
【００１６】
ついで、上記基体１を従来公知の回転装置（図示せず）に取り付け、また、上記ノズル２を従来公知のスライド装置（図示せず）に取り付ける。そして、上記ノズル２を上記基体１の外周面に近接する位置に位置決めするとともに、そのノズル２が基体１の軸方向に沿ってスライドするよう上記スライド装置を位置決め設置する。この実施の形態では、基体１の軸方向は鉛直方向になっている。ここで、上記回転装置は、基体１をその頂面または底面で着脱自在に固定し、電動モータ等の駆動源および減速機等により、周方向に回転させることができるようになっている。また、上記スライド装置は、ノズル２を着脱自在に固定し、電動モータ等の駆動源およびボールねじ等により、図示の上下方向に往復スライドさせることができるようになっている。
【００１７】
つぎに、上記回転装置を作動させて基体１を周方向に回転させる。そして、その状態で、上記ノズル２から液体材料Ｃ（この液体材料Ｃは、各液体材料Ａ，Ｂを所定割合で混合したもの）を吐出させながら、上記スライド装置を作動させてノズル２を基体１の軸方向（図示の矢印方向）に沿って移動させる。これにより、上記基体１の外周面に、液体材料Ｃがノズル２の口径幅で螺旋状に塗布され、その螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜が形成される。すなわち、上記螺旋状塗膜４における１周の帯状塗膜４ａとそのつぎの１周の帯状塗膜４ａとが、螺旋状塗膜４の全ての部分で隙間なく繋がるようにする。このように、螺旋状塗膜４における帯状塗膜４ａが繋がって略円筒状塗膜が形成されるよう、上記ノズル２の移動速度が設定される。なお、このノズル２の移動速度は、基体１の回転速度，液体材料Ｃの吐出量や粘度および帯状塗膜４ａの幅等によって決定される。また、上記帯状塗膜４ａの幅は、基本的にはノズル２の口径幅で決まるが、液体材料Ｃの吐出量，粘度等により若干変化する。
【００１８】
ここで、上記液体材料Ｃの吐出は、上記螺旋状塗膜４における帯状塗膜４ａの形成位置によって導電剤含有率を変化させるために、つぎのようにして行われる。すなわち、上記螺旋状塗膜４の始端側（図３の基体１の上側）では、導電剤を含有する液体材料Ａが収容されたエアー加圧タンクＴA 内にかけるエアー圧をＰA とし、導電剤を含有しない液体材料Ｂが収容されたエアー加圧タンクＴB 内にかけるエアー圧をＰB とすると、上記螺旋状塗膜４の形成開始から基体１の所定周回まで（始端部分）は、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、徐々にＰA を増加させＰB を減少させることにより、液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を変え、ノズル２から吐出する液体材料Ｃの吐出量を一定に保持してその導電剤含有率を徐々に増加させ螺旋状塗膜４を形成する。この場合、螺旋状塗膜４の螺旋方向（図３の基体１の円周方向）には、導電剤含有率は徐々に増加しているが、その螺旋状塗膜４を図３のII−II断面で切断した切断面では、導電剤含有率は段階的に増加している（図２の始端縁部１１参照）。上記螺旋状塗膜４の中間部分（図３の基体１の中間部分）では、上記ＰA ，ＰB の各値を上記工程の最終値で一定に保持することにより、液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を一定にし、ノズル２から吐出する液体材料Ｃの導電剤含有率を上記増加の最終値で一定にして螺旋状塗膜４を形成する。この場合、螺旋状塗膜４の導電剤含有率は一定になっている（図２の中間部１２参照）。上記螺旋状塗膜４の終端側（図３の基体１の下側）では、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、徐々にＰA を減少させＰB を増加させることにより、液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を変え、ノズル２から吐出する液体材料Ｃの吐出量を一定に保持してその導電剤含有率を徐々に減少させ螺旋状塗膜４を形成する。この場合、螺旋状塗膜４の螺旋方向（図３の基体１の円周方向）には、導電剤含有率は徐々に減少しているが、その螺旋状塗膜４を図３のII−II断面で切断した切断面では、導電剤含有率は段階的に減少している（図２の終端縁部１３参照）。このようにして、上記液体材料Ｃの吐出が行われ、基体１の外周面に、螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜が形成される。
【００１９】
そして、上記略円筒状塗膜が形成された基体１を上記回転装置から取り外した後、乾燥ないし加熱を行うことにより、上記略円筒状塗膜を硬化させる。その後、その硬化した略円筒状塗膜を、その略円筒状塗膜と基体１との間に空気を圧入等しながら、基体１から抜き取り脱型することにより、図１および図２に示す半導電性シームレスベルト１０が得られる。
【００２０】
このようにして作製された本発明の半導電性シームレスベルト１０は、画像転写領域である中間部１２の導電剤含有率が均一になっており、その中間部１２の幅方向外側の両端縁部１１，１３の導電剤含有率が、端縁に向かって、中間部１２の導電剤含有率よりも段階的に低くなっている。そして、導電剤含有率が小さい部分は、導電剤含有率が大きい部分よりも強度が高いため、上記半導電性シームレスベルト１０は、全体が中間部１２の導電剤含有率と同じ導電剤含有率で形成されたものよりも、両端縁部１１，１３の強度が高くなっている。
【００２１】
このため、本発明の半導電性シームレスベルト１０は、両端縁部１１，１３に補強テープを貼着しなくても、両端縁部１１，１３の亀裂耐久性を充分に得られるようになり、両端縁部１１，１３での割れを防止することができる。そして、補強テープを貼着しなくてすむため、補強テープの剥がれの問題や、部品コストアップおよび加工コストアップの問題が解消され、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化に対応することができる。
【００２２】
しかも、本発明の半導電性シームレスベルト１０は、両端縁部１１，１３の導電剤含有率が端縁に向かって段階的に低くなっているため、両端縁部１１，１３を単に導電剤が含有されていないものないし殆ど含有されていないものにした半導電性シームレスベルトと比較すると、両端縁部１１，１３とそれらの間の中間部１２との機械的性質（強度等）の差が小さくなっており、しかも、両端縁部１１，１３では、機械的性質（強度等）が端縁に向かって段階的に変化している。このため、半導電性シームレスベルト１０に引っ張り荷重や走行中の駆動荷重等がかかっても、両端縁部１１，１３とそれらの間の中間部１２との境界面（接触面）に応力が集中することなく、半導電性シームレスベルト１０の耐久性が向上する。
【００２３】
さらに、本発明の半導電性シームレスベルトの製法（図３参照）において、螺旋状塗膜４（略円筒状塗膜）を形成する際には、基体１が周方向に回転しているため、基体１の外周面上の液体材料Ｃにかかる遠心力と、その液体材料Ｃの重力方向への垂れとの関係が、螺旋状塗膜４の表面の平滑化および螺旋状塗膜４の厚みの均一化の観点から好適となる。このため、作製される半導電性シームレスベルト１０（図１参照）の中間部１２（画像転写領域）の電気特性（電気抵抗）を全体的に均一にすることが容易にできるようになる。
【００２４】
なお、半導電性シームレスベルトを複数層からなるものとする場合は、１層目の略円筒状塗膜を形成し終えた後、ノズル２を元の位置に戻して重ね塗りをする、または、１層目を一度、乾燥、硬化させた後、重ね塗りをする。この重ね塗りは、上記と同様にして行うことができる。また、上記導電剤含有率の段階的減少は、半導電性シームレスベルトの複数層のうちの任意の層、例えば中間層であってもよいし、表面層であってもよい。導電剤含有率を段階的に減少させている層以外の層は、全体の導電剤含有率を同一にしてもよい。そして、半導電性シームレスベルト１０の厚みは、単層からなるものでも複数層からなるものでも、通常、５０〜５００μｍの範囲内に形成される。ただし、半導電性シームレスベルト１０を複数層からなるものとする場合、導電剤含有率を段階的に減少させている層の厚みは、亀裂耐久性を得る観点から、半導電性シームレスベルト１０の全体の厚みの６０％以上であることが好ましい。
【００２５】
つぎに、本発明の半導電性シームレスベルトの製法に用いる基体１，ノズル２，半導電性シームレスベルト形成用の液体材料Ｃ等について説明する。
【００２６】
基体１は、円筒状でも円柱状でもよいが、回転装置の負担を軽くできる観点から、円筒状であることが好ましい。また、基体１の材質は、特に限定されないが、通常、金属（鉄，アルミニウム，ステンレス等）製のものが用いられる。また、基体１の大きさは、作製される無端ベルトの大きさによって決定され、通常、外径３０〜３５０ｍｍの範囲、軸方向の長さ３００〜６００ｍｍの範囲のものが用いられる。また、基体１の回転速度は、基体１の直径、ノズル２の移動速度および液体材料Ｃの吐出量，粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、５０〜２０００ｒｐｍの範囲内に設定される。回転速度が２０００ｒｐｍを上回ると、遠心力が強すぎて液体材料Ｃが飛び散り易くなり、５０ｒｐｍを下回ると、重力で液体材料Ｃが床等に落下しやすくなるからである。
【００２７】
ノズル２は、特に限定されないが、ニードルノズル等が用いられる。また、上記ノズル２の吐出口形状としては、丸形状，平形状，矩形状等があげられる。そして、ノズル２からの液体材料Ｃの吐出量は、作製する半導電性シームレスベルト１０の厚み、基体１の回転速度および液体材料Ｃの粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、０．１５〜１．５０ｇ／秒の範囲内に設定される。さらに、その流量変動は、小さい方が好ましく、２％以内にすることが好ましい。また、液体材料Ｃを吐出する際の、基体１の外周面とノズル２との間の距離は、液体材料Ｃの吐出量，粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、１〜３ｍｍの範囲内に設定される。また、液体材料Ｃの吐出幅も、液体材料Ｃの吐出量，粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、０．１〜３ｍｍの範囲内に設定される。
【００２８】
半導電性シームレスベルト形成用の液体材料Ｃのうち、導電剤を含有する液体材料Ａとしては、下記の樹脂を主成分とし、これに導電剤および溶剤を配合したものが用いられ、導電剤を含有しない液体材料Ｂとしては、上記液体材料Ａにおいて導電剤を配合しないものが用いられる。すなわち、樹脂としては、例えば、フッ素樹脂系，塩化ビニル系，ＡＢＳ樹脂系，ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）系，ポリカーボネート（ＰＣ）系，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系，アクリルゴム系，ポリウレタン系，ポリイミド（ＰＩ），ポリアミドイミド（ＰＡＩ），ポリアリレート（ＰＡＲ），ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリサルホン（ＰＳＵ），ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。また、導電剤としては、特に限定されないが、例えば、導電性金属酸化物，金属粉末，カーボンブラック，イオン性導電剤等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。また、溶剤としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、酢酸エチル、トルエン、メタノール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２９】
上記樹脂のなかでも、半導電性シームレスベルトの強度を向上させる観点から、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）やポリイミド（ＰＩ）を使用することが好適である。
【００３０】
なお、上記半導電性シームレスベルトの製法では、両端縁部１１，１３における導電剤含有率の段階的な変化を、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂとの混合割合を変化させることにより行ったが、これに限定されるものではない。例えば、導電剤含有率を変化させる各段階に対応する導電剤含有率の液体材料をそれぞれ準備し、螺旋状塗膜４を形成する際に、所定の周回で、その周回に対応する導電剤含有率の液体材料をその都度ノズル２から吐出するようにしてもよい。また、導電剤含有率が変化する割合は、特に限定されるものではなく、一定の割合で（リニアに）変化するようにしてもよいし、二次曲線的に変化するようにしてもよい。
【００３１】
また、上記半導電性シームレスベルトの製法では、螺旋状塗膜４を形成する際に、ノズル２の方をスライドさせたが、逆に、ノズル２を固定し、基体１の方をスライドさせてもよい。また、基体１もノズル２もそれぞれ反対の方向にスライドさせてもよい。さらに、上記半導電性シームレスベルトの製法では、基体１の軸方向を鉛直方向にしたが、水平方向にしても傾斜方向にしてもよい。
【００３２】
そして、上記説明では、両端縁部１１，１３の導電剤含有率が端縁に向かって段階的に減少しているが、ノズル２の口径を小さくし、かつ導電剤含有率の減少割合を小さくすることにより、段階的減少をより直線的に減少させるようにしてもよい。
【００３３】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【実施例】
【００３４】
〔実施例１〕
半導電性シームレスベルトの作製に際し、円筒状の基体１（外径３００ｍｍ）、ノズル２としてディスペンサー（内径１ｍｍのニードルノズル）を準備するとともに、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を下記のようにして調製した。
【００３５】
〔ＰＡＩ（ポリアミドイミド）−ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）溶液の調製〕
ＤＭＩ（日本ポリウレタン工業社製、ミリオネートＭＴ）２２重量部、ＴＯＤＩ（日本曹達社製、ＴＯＤＩ／Ｒ２０３）２９重量部、無水トリメリット酸３６重量部、カルボン酸両端ポリブタジエン（日本曹達社製、Ｃ−１０００）２０重量部、ＮＭＰ溶剤２５０重量部を混合し、窒素気流下で攪拌しながら、１時間かけて１３０℃まで昇温させた。そして、そのまま１３０℃で５時間反応させ、ＰＡＩ−ＮＭＰ溶液を調製した。
【００３６】
〔導電剤分散液の調製〕
ボールミル内にＮＭＰ溶剤１００重量部を入れ、その中にカーボンブラック（昭和キャボット社製、ショウブラックＮ２２０）を少量ずつ攪拌しながら添加した。そのカーボンブラックを１０重量部添加した後、１０時間分散を行い、導電剤分散液を調製した。
【００３７】
〔導電剤を含有する液体材料Ａの調製〕
上記ＰＡＩ−ＮＭＰ溶液３８５重量部（固形分量：１００重量部）とＮＭＰ溶剤２７重量部とを混合し、５時間攪拌した後、その中に上記導電剤分散液を少量ずつ攪拌しながら添加した。その導電剤分散液を７５重量部（固形分量：７．５重量部）添加した後、５時間攪拌した。その後、ボールミルで分散させ、導電剤を含有する液体材料Ａを調製した。
【００３８】
〔導電剤を含有しない液体材料Ｂの調製〕
上記ＰＡＩ−ＮＭＰ溶液３８５重量部（固形分量：１００重量部）とＮＭＰ溶剤２７重量部とを混合し、５時間攪拌し、導電剤を含有しない液体材料Ｂを調製した。
【００３９】
〔半導電性シームレスベルトの作製〕
上記実施の形態と同様にして、上記各液体材料Ａ，Ｂをそれぞれ別のエアー加圧タンクに収容し、それぞれを上記ノズル２に接続した。また、基体１の外周面とノズル２との間の距離を１ｍｍに設定した。そして、基体１を回転速度５００ｒｐｍで回転させた状態で、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出させながら（吐出量０．５ｇ／秒、流量変動２％以内）、ノズル２を１ｍｍ／秒の移動速度でスライドさせた。液体材料Ａ，Ｂの吐出開始時は、導電剤を含有する液体材料Ａが収容されたエアー加圧タンク内にかけるエアー圧ＰA を０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）、導電剤を含有しない液体材料Ｂが収容されたエアー加圧タンク内にかけるエアー圧ＰB を０．３５ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。この状態から、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、エアー圧ＰA を一定の割合で増加させ、それに対応してエアー圧ＰB を一定の割合で減少させ、ノズル２が１０ｍｍ移動した時点で、エアー圧ＰA が０．４ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB が０ＭＰａ（ゲージ圧）になるようにした。その後、ノズル２がさらに３００ｍｍ移動する時点までは、エアー圧ＰA は０．４ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB は０ＭＰａ（ゲージ圧）を保持した。その後、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、エアー圧ＰA を一定の割合で減少させ、それに対応してエアー圧ＰB を一定の割合で増加させ、ノズル２がさらに１０ｍｍ移動した時点で、エアー圧ＰA が０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB が０．３５ＭＰａ（ゲージ圧）になるようにした。このようにして、基体１の外周面に、螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜を形成した。ついで、乾燥して溶剤を除去した後、加熱炉に入れ加熱処理（２５０℃×２時間）した。そして、加熱炉から取り出して冷却した後、硬化した略円筒状塗膜の一端縁と基体１の外周面との間から高圧エアを吹き込み、硬化した略円筒状塗膜を基体１から脱型し、半導電性シームレスベルト（厚み８０μｍ）を得た。
【００４０】
〔実施例２〕
上記実施例１において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を１５０重量部（固形分量：１５重量部）とした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４１】
〔実施例３〕
上記実施例１において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４２】
〔実施例４〕
上記実施例１において、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出開始する際のエアー圧ＰA を０．００５ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB を０．３９５ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４３】
〔実施例５〕
上記実施例４において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例４と同様にした。
【００４４】
〔実施例６〕
上記実施例１において、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出開始する際のエアー圧ＰA を０．０００５ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB を０．３９９５ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４５】
〔実施例７〕
上記実施例６において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例６と同様にした。
【００４６】
〔実施例８〕
上記実施例１において、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出開始する際のエアー圧ＰA を０ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB を０．４ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４７】
〔実施例９〕
上記実施例８において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例８と同様にした。
【００４８】
〔実施例１０〕
上記実施例１において、螺旋状塗膜４を形成する際に、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させる範囲となるノズル２の移動距離を各端部につき５０ｍｍ、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させない範囲となるノズル２の移動距離を２２０ｍｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４９】
〔実施例１１〕
上記実施例１において、螺旋状塗膜４を形成する際に、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させる範囲となるノズル２の移動距離を各端部につき３ｍｍ、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させない範囲となるノズル２の移動距離を３１４ｍｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５０】
〔実施例１２〕
上記実施例１において、使用するノズル２を、内径０．１ｍｍのものとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５１】
〔実施例１３〕
上記実施例１において、使用するノズル２を、内径３ｍｍのものとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５２】
〔実施例１４〕
上記実施例１において、ノズル２から吐出させる液体材料Ａ，Ｂの吐出量を０．３ｇ／秒（流量変動２％以内）にすることにより、厚み５０μｍの、導電剤含有率を段階的に減少させた第１の層を形成した。その後、ノズル２から吐出する液体材料を、導電剤を含有する液体材料Ａのみとし、その吐出量を０．２ｇ／秒（流量変動２％以内）にするとともに、吐出開始から吐出終了まで、エアー圧ＰA を０．４ＭＰａ（ゲージ圧）で一定とすることにより、上記第１の層の表面に、厚み３０μｍの、全体の導電剤含有率が同一の第２の層を形成した。このようにして、上記第１の層と第２の層とが積層した半導電性シームレスベルト（全体厚み８０μｍ）を得た。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５３】
〔比較例１〕
上記実施例１において、ノズル２から吐出する液体材料を、導電剤を含有する液体材料Ａのみとし、吐出開始から吐出終了まで、エアー圧ＰA を０．４ＭＰａ（ゲージ圧）で一定とした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５４】
〔ベンチ耐久評価〕
このようにして得られた実施例１〜１４および比較例１の半導電性シームレスベルト１０をそれぞれ、２本の金属製ローラー（外径１３ｍｍ）間に張架した状態で、一方の金属製ローラーをテーブル上に固定した。ついで、テーブルに固定していない他方の金属製ローラーがテーブルの端部になるように配置し、この金属製ローラーの両端にオモリを２ｋｇずつ吊り下げ（総荷重４ｋｇ）、ラボ環境（２５℃×４０％ＲＨ）下で、無端ベルトを回転駆動させた。そして、無端ベルトに亀裂が確認できるまでの累積回転数を測定し、その累積回転数が２００×１０００回以上のものを○、それ未満のものを×として評価した。これら結果を下記の表１に表記した。
【００５５】
〔導電剤含有率の評価〕
上記得られた実施例１〜１４および比較例１の半導電性シームレスベルトについて、図４に示すようにして、導電剤の含有率について評価した。すなわち、まず、得られた半導電性シームレスベルトを幅方向（軸方向）に切断し、平面状に切り開いた。そして、その切り開いた半導電性シームレスベルト１０ａを対向平面電極２４に載置した。そして、電気特性測定器（ケースレー２３７）２５のマイナス側端子２５ａを上記対向平面電極２４に接続し、プラス側の針状プローブ（先端Ｒ０．１）２５ｂの先端を、上記切り開いた半導電性シームレスベルト１０ａの幅方向（軸方向）に一端から他端まで接触させて走行させた。その結果、実施例１〜１４の半導電性シームレスベルトは、両端縁部で、端縁に向かって、電気抵抗値が一定の幅毎に段階的に大きくなり、比較例１の半導電性シームレスベルトは、電気抵抗値が一定であった。このことから、実施例１〜１４の半導電性シームレスベルトでは、両端縁部の導電剤含有率が、端縁に向かって段階的に低くなっていることがわかる。なお、導電剤含有率は、図５に示す、導電剤含有率と電気抵抗値との相関関係に基づき、上記電気抵抗値から評価した。
【００５６】
【表１】
【００５７】
表１の結果より、実施例１〜１４の半導電性シームレスベルトは、比較例１の半導電性シームレスベルトと比較して、両端縁部が割れに対して強化され、耐久性を有することがわかる。
【００５８】
また、重ね塗りすることにより、３層構造の半導電性シームレスベルトを３個作製した。そのうちの１個は、両端縁部において導電剤含有率を段階的に減少させている層を、内側表面層にし、別の１個は、その導電剤含有率を段階的に減少させている層を、中間層にし、もう１個は、その導電剤含有率を段階的に減少させている層を、外側表面層にした。各半導電性シームレスベルトにおいて、上記導電剤含有率を段階的に減少させている層以外の層は、全体の導電剤含有率を同一にした。そして、上記と同様にして、ベンチ耐久評価および導電剤含有率の評価を行うと、上記各実施例と同様の傾向を示す結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の半導電性シームレスベルトの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II断面における導電剤含有率の状態を模式的に示す説明図である。
【図３】上記半導電性シームレスベルトの製法を模式的に示す説明図である。
【図４】半導電性シームレスベルトの導電剤含有率の評価方法を模式的に示す説明図である。
【図５】半導電性シームレスベルトの導電剤含有率と電気抵抗値との相関関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６０】
１ 基体
２ ノズル
４ 螺旋状塗膜
Ｃ 液体材料
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フルカラー複写機，フルカラープリンター等の電子写真技術を採用した機器において、感光体上のトナー像を写し取る中間転写ベルト等に用いられる半導電性シームレスベルトおよびその製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記半導電性シームレスベルトは、略円筒状に形成されており、フルカラー複写機等に組込まれた状態では、左右２つまたはそれ以上のローラに張架されている。そして、上記ローラが回転駆動することにより、半導電性シームレスベルトが走行するようになっている。
【０００３】
そして、上記半導電性シームレスベルトの配置上ないしは機器の小型化の要請上、上記ローラに掛けられている部分では、半導電性シームレスベルトの曲率半径が小さくなっている箇所があり、しかも、最近の印刷速度の高速化に対応して、半導電性シームレスベルトの走行速度が上昇してきている。このため、半導電性シームレスベルトにかかる機械的な負荷が大きくなってきており、半導電性シームレスベルトの両端縁部で割れが発生し易くなっている。また、機器の長寿命化設計に伴い、半導電性シームレスベルトの割れ（亀裂）に対する高耐久性が求められている。
【０００４】
そこで、半導電性シームレスベルトの亀裂耐久性向上を目的として、半導電性シームレスベルトの両端縁部に、補強テープを全周にわたって貼着することにより、両端縁部での割れを防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２８９５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の半導電性シームレスベルトでは、補強テープの剥がれの問題や、部品コストアップおよび加工コストアップの問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、両端縁部の亀裂耐久性を充分に有することで、補強テープ等を貼着しなくても、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化に対応することができる半導電性シームレスベルトおよびその製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明は、導電剤を含有する略円筒状の半導電性シームレスベルトであって、幅方向の両端縁部に挟まれた中間部の導電剤含有率が所定範囲内に設定され、その両端縁部の導電剤含有率が、上記中間部の導電剤含有率を基準にし、それぞれ端縁に向かって減少している構造を有している半導電性シームレスベルトを第１の要旨とする。
【０００８】
また、本発明は、周方向に回転駆動される円筒状ないし円柱状の基体と、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を吐出するノズルとを準備し、上記液体材料をノズルから吐出させながら、そのノズルと上記基体とを基体の軸方向に沿って相対的に移動させることにより、回転駆動状態の上記基体の外周面に液体材料を螺旋状に塗布してその螺旋状塗膜の連続による略円筒状塗膜を形成し、ついで、それを硬化させた後、上記基体から脱型することにより、上記半導電性シームレスベルトを得る半導電性シームレスベルトの製法であって、上記液体材料のノズルからの吐出が、始端部分と中間部分と終端部分とで異なり、始端部分では、上記螺旋状塗膜の形成開始から上記基体の所定周回まで上記液体材料の導電剤含有率を徐々に増加して行われ、中間部分では、上記増加させた導電剤含有率の最終値を保って行われ、終端部分では、上記最終値から導電剤含有率を徐々に減少して行われる半導電性シームレスベルトの製法を第２の要旨とする。
【０００９】
本発明者らは、半導電性シームレスベルトの両端縁部の亀裂耐久性を強化することができ、しかも、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化にも対応可能にすることを目的とし、半導電性シームレスベルトの形成材料を中心に研究を重ねた。その過程で、半導電性シームレスベルトに含有されている導電剤がベルト自体の強度を弱めているという知見を得た。この知見に基づいて、半導電性シームレスベルトの両端縁部だけを、導電剤を含有しない状態にして研究を行った。しかし、そのようにすると、その両端縁部と、それらの間の中間部との機械的性質（強度等）の差が大きくなり、半導電性シームレスベルトにかけられた引っ張り荷重や走行中の駆動荷重等により、両端縁部とそれらの間の中間部との境界面（接触面）に応力が集中する。その結果、半導電性シームレスベルトの使用期間が長くなるにつれて、上記両端縁部とそれらの間の中間部との境界面（接触面）に割れが発生することが判明した。この研究結果に基づき、さらに研究を重ねた結果、両端縁部の導電剤含有率を、端縁に向かって低下させると、応力が分散され、割れが防止されるとともに、補強テープを貼着しなくても、両端縁部の亀裂耐久性が充分に得られることを見出し、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の半導電性シームレスベルトは、両端縁部の導電剤含有率が、それぞれの端縁に向かって低下しているため、上記両端縁部の間の中間部よりも屈曲性が向上している。これにより、両端縁部に補強テープを貼着しなくても、両端縁部の強度を充分に得られるようになり、両端縁部での割れを防止することができる。そして、補強テープを貼着しなくてすむため、補強テープの剥がれの問題や、部品コストアップおよび加工コストアップの問題が解消され、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化に対応することができる。
【００１１】
また、本発明の半導電性シームレスベルトの製法は、円筒状ないし円柱状の基体の外周面に、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料をノズルから吐出させることにより、螺旋状塗膜の連続による略円筒状塗膜を形成し、この略円筒状塗膜を乾燥させて半導電性シームレスベルトを得ているため、上記液体材料の吐出を、始端部分では、上記液体材料の導電剤含有率を徐々に増加して行い、中間部分では、上記増加させた最終値を保って行い、終端部分では、上記最終値から徐々に減少して行うことにより、本発明の半導電性シームレスベルトを容易に作製することができる。
【００１２】
特に、上記半導電性シームレスベルト形成用の液体材料として、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂとを準備し、上記螺旋状塗膜を形成する際に、上記液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を調節することにより、ノズルから吐出する液体材料の導電剤含有率を調節するようにした場合には、両端縁部での導電剤含有率の調節を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１４】
図１は本発明の半導電性シームレスベルト一実施の形態を示している。この半導電性シームレスベルト１０は、略円筒状のものであり、その一部の幅方向断面図（II−II断面図）である図２に示すように、画像転写領域である中間部１２の導電剤含有率が均一になっており、その中間部１２の幅方向外側の左右両端縁部１１，１３の導電剤含有率が、上記中間部１２の導電剤含有率よりも端縁に向かって段階的に低くなっている。より詳しく説明すると、図２は、上記半導電性シームレスベルト１０を幅方向（軸方向）で切断した場合の切断面Ｓにおける導電剤含有率の状態を模式的にグラフで示している。図２において、Ｗは、導電剤含有率が段階的に変化している端縁部１１，１３の幅であり、Ｖは、導電剤含有率が変化する段階の幅であり、Ｘm （ｍ＝１，２，…ｎ）は、各段階の導電剤含有率である。
【００１５】
このような半導電性シームレスベルト１０は、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、図３に示すように、まず、円筒状ないし円柱状（図３では円筒状）の基体１と、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を吐出するノズル２とを準備する。上記半導電性シームレスベルト形成用の液体材料は、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂの２種類を準備し、各液体材料Ａ，Ｂをそれぞれ別のエアー加圧タンクＴA ，ＴB に収容する。そして、各エアー加圧タンクＴA ，ＴB と上記ノズル２とをチューブ３で接続し、上記各液体材料Ａ，Ｂが所定の割合で混合されてノズル２から吐出されるようにする。
【００１６】
ついで、上記基体１を従来公知の回転装置（図示せず）に取り付け、また、上記ノズル２を従来公知のスライド装置（図示せず）に取り付ける。そして、上記ノズル２を上記基体１の外周面に近接する位置に位置決めするとともに、そのノズル２が基体１の軸方向に沿ってスライドするよう上記スライド装置を位置決め設置する。この実施の形態では、基体１の軸方向は鉛直方向になっている。ここで、上記回転装置は、基体１をその頂面または底面で着脱自在に固定し、電動モータ等の駆動源および減速機等により、周方向に回転させることができるようになっている。また、上記スライド装置は、ノズル２を着脱自在に固定し、電動モータ等の駆動源およびボールねじ等により、図示の上下方向に往復スライドさせることができるようになっている。
【００１７】
つぎに、上記回転装置を作動させて基体１を周方向に回転させる。そして、その状態で、上記ノズル２から液体材料Ｃ（この液体材料Ｃは、各液体材料Ａ，Ｂを所定割合で混合したもの）を吐出させながら、上記スライド装置を作動させてノズル２を基体１の軸方向（図示の矢印方向）に沿って移動させる。これにより、上記基体１の外周面に、液体材料Ｃがノズル２の口径幅で螺旋状に塗布され、その螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜が形成される。すなわち、上記螺旋状塗膜４における１周の帯状塗膜４ａとそのつぎの１周の帯状塗膜４ａとが、螺旋状塗膜４の全ての部分で隙間なく繋がるようにする。このように、螺旋状塗膜４における帯状塗膜４ａが繋がって略円筒状塗膜が形成されるよう、上記ノズル２の移動速度が設定される。なお、このノズル２の移動速度は、基体１の回転速度，液体材料Ｃの吐出量や粘度および帯状塗膜４ａの幅等によって決定される。また、上記帯状塗膜４ａの幅は、基本的にはノズル２の口径幅で決まるが、液体材料Ｃの吐出量，粘度等により若干変化する。
【００１８】
ここで、上記液体材料Ｃの吐出は、上記螺旋状塗膜４における帯状塗膜４ａの形成位置によって導電剤含有率を変化させるために、つぎのようにして行われる。すなわち、上記螺旋状塗膜４の始端側（図３の基体１の上側）では、導電剤を含有する液体材料Ａが収容されたエアー加圧タンクＴA 内にかけるエアー圧をＰA とし、導電剤を含有しない液体材料Ｂが収容されたエアー加圧タンクＴB 内にかけるエアー圧をＰB とすると、上記螺旋状塗膜４の形成開始から基体１の所定周回まで（始端部分）は、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、徐々にＰA を増加させＰB を減少させることにより、液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を変え、ノズル２から吐出する液体材料Ｃの吐出量を一定に保持してその導電剤含有率を徐々に増加させ螺旋状塗膜４を形成する。この場合、螺旋状塗膜４の螺旋方向（図３の基体１の円周方向）には、導電剤含有率は徐々に増加しているが、その螺旋状塗膜４を図３のII−II断面で切断した切断面では、導電剤含有率は段階的に増加している（図２の始端縁部１１参照）。上記螺旋状塗膜４の中間部分（図３の基体１の中間部分）では、上記ＰA ，ＰB の各値を上記工程の最終値で一定に保持することにより、液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を一定にし、ノズル２から吐出する液体材料Ｃの導電剤含有率を上記増加の最終値で一定にして螺旋状塗膜４を形成する。この場合、螺旋状塗膜４の導電剤含有率は一定になっている（図２の中間部１２参照）。上記螺旋状塗膜４の終端側（図３の基体１の下側）では、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、徐々にＰA を減少させＰB を増加させることにより、液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を変え、ノズル２から吐出する液体材料Ｃの吐出量を一定に保持してその導電剤含有率を徐々に減少させ螺旋状塗膜４を形成する。この場合、螺旋状塗膜４の螺旋方向（図３の基体１の円周方向）には、導電剤含有率は徐々に減少しているが、その螺旋状塗膜４を図３のII−II断面で切断した切断面では、導電剤含有率は段階的に減少している（図２の終端縁部１３参照）。このようにして、上記液体材料Ｃの吐出が行われ、基体１の外周面に、螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜が形成される。
【００１９】
そして、上記略円筒状塗膜が形成された基体１を上記回転装置から取り外した後、乾燥ないし加熱を行うことにより、上記略円筒状塗膜を硬化させる。その後、その硬化した略円筒状塗膜を、その略円筒状塗膜と基体１との間に空気を圧入等しながら、基体１から抜き取り脱型することにより、図１および図２に示す半導電性シームレスベルト１０が得られる。
【００２０】
このようにして作製された本発明の半導電性シームレスベルト１０は、画像転写領域である中間部１２の導電剤含有率が均一になっており、その中間部１２の幅方向外側の両端縁部１１，１３の導電剤含有率が、端縁に向かって、中間部１２の導電剤含有率よりも段階的に低くなっている。そして、導電剤含有率が小さい部分は、導電剤含有率が大きい部分よりも強度が高いため、上記半導電性シームレスベルト１０は、全体が中間部１２の導電剤含有率と同じ導電剤含有率で形成されたものよりも、両端縁部１１，１３の強度が高くなっている。
【００２１】
このため、本発明の半導電性シームレスベルト１０は、両端縁部１１，１３に補強テープを貼着しなくても、両端縁部１１，１３の亀裂耐久性を充分に得られるようになり、両端縁部１１，１３での割れを防止することができる。そして、補強テープを貼着しなくてすむため、補強テープの剥がれの問題や、部品コストアップおよび加工コストアップの問題が解消され、機器の小型化、印刷速度の高速化および機器の長寿命化に対応することができる。
【００２２】
しかも、本発明の半導電性シームレスベルト１０は、両端縁部１１，１３の導電剤含有率が端縁に向かって段階的に低くなっているため、両端縁部１１，１３を単に導電剤が含有されていないものないし殆ど含有されていないものにした半導電性シームレスベルトと比較すると、両端縁部１１，１３とそれらの間の中間部１２との機械的性質（強度等）の差が小さくなっており、しかも、両端縁部１１，１３では、機械的性質（強度等）が端縁に向かって段階的に変化している。このため、半導電性シームレスベルト１０に引っ張り荷重や走行中の駆動荷重等がかかっても、両端縁部１１，１３とそれらの間の中間部１２との境界面（接触面）に応力が集中することなく、半導電性シームレスベルト１０の耐久性が向上する。
【００２３】
さらに、本発明の半導電性シームレスベルトの製法（図３参照）において、螺旋状塗膜４（略円筒状塗膜）を形成する際には、基体１が周方向に回転しているため、基体１の外周面上の液体材料Ｃにかかる遠心力と、その液体材料Ｃの重力方向への垂れとの関係が、螺旋状塗膜４の表面の平滑化および螺旋状塗膜４の厚みの均一化の観点から好適となる。このため、作製される半導電性シームレスベルト１０（図１参照）の中間部１２（画像転写領域）の電気特性（電気抵抗）を全体的に均一にすることが容易にできるようになる。
【００２４】
なお、半導電性シームレスベルトを複数層からなるものとする場合は、１層目の略円筒状塗膜を形成し終えた後、ノズル２を元の位置に戻して重ね塗りをする、または、１層目を一度、乾燥、硬化させた後、重ね塗りをする。この重ね塗りは、上記と同様にして行うことができる。また、上記導電剤含有率の段階的減少は、半導電性シームレスベルトの複数層のうちの任意の層、例えば中間層であってもよいし、表面層であってもよい。導電剤含有率を段階的に減少させている層以外の層は、全体の導電剤含有率を同一にしてもよい。そして、半導電性シームレスベルト１０の厚みは、単層からなるものでも複数層からなるものでも、通常、５０〜５００μｍの範囲内に形成される。ただし、半導電性シームレスベルト１０を複数層からなるものとする場合、導電剤含有率を段階的に減少させている層の厚みは、亀裂耐久性を得る観点から、半導電性シームレスベルト１０の全体の厚みの６０％以上であることが好ましい。
【００２５】
つぎに、本発明の半導電性シームレスベルトの製法に用いる基体１，ノズル２，半導電性シームレスベルト形成用の液体材料Ｃ等について説明する。
【００２６】
基体１は、円筒状でも円柱状でもよいが、回転装置の負担を軽くできる観点から、円筒状であることが好ましい。また、基体１の材質は、特に限定されないが、通常、金属（鉄，アルミニウム，ステンレス等）製のものが用いられる。また、基体１の大きさは、作製される無端ベルトの大きさによって決定され、通常、外径３０〜３５０ｍｍの範囲、軸方向の長さ３００〜６００ｍｍの範囲のものが用いられる。また、基体１の回転速度は、基体１の直径、ノズル２の移動速度および液体材料Ｃの吐出量，粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、５０〜２０００ｒｐｍの範囲内に設定される。回転速度が２０００ｒｐｍを上回ると、遠心力が強すぎて液体材料Ｃが飛び散り易くなり、５０ｒｐｍを下回ると、重力で液体材料Ｃが床等に落下しやすくなるからである。
【００２７】
ノズル２は、特に限定されないが、ニードルノズル等が用いられる。また、上記ノズル２の吐出口形状としては、丸形状，平形状，矩形状等があげられる。そして、ノズル２からの液体材料Ｃの吐出量は、作製する半導電性シームレスベルト１０の厚み、基体１の回転速度および液体材料Ｃの粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、０．１５〜１．５０ｇ／秒の範囲内に設定される。さらに、その流量変動は、小さい方が好ましく、２％以内にすることが好ましい。また、液体材料Ｃを吐出する際の、基体１の外周面とノズル２との間の距離は、液体材料Ｃの吐出量，粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、１〜３ｍｍの範囲内に設定される。また、液体材料Ｃの吐出幅も、液体材料Ｃの吐出量，粘度等によって決定され、特に限定されないが、通常、０．１〜３ｍｍの範囲内に設定される。
【００２８】
半導電性シームレスベルト形成用の液体材料Ｃのうち、導電剤を含有する液体材料Ａとしては、下記の樹脂を主成分とし、これに導電剤および溶剤を配合したものが用いられ、導電剤を含有しない液体材料Ｂとしては、上記液体材料Ａにおいて導電剤を配合しないものが用いられる。すなわち、樹脂としては、例えば、フッ素樹脂系，塩化ビニル系，ＡＢＳ樹脂系，ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）系，ポリカーボネート（ＰＣ）系，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系，アクリルゴム系，ポリウレタン系，ポリイミド（ＰＩ），ポリアミドイミド（ＰＡＩ），ポリアリレート（ＰＡＲ），ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリサルホン（ＰＳＵ），ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。また、導電剤としては、特に限定されないが、例えば、導電性金属酸化物，金属粉末，カーボンブラック，イオン性導電剤等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。また、溶剤としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、酢酸エチル、トルエン、メタノール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２９】
上記樹脂のなかでも、半導電性シームレスベルトの強度を向上させる観点から、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）やポリイミド（ＰＩ）を使用することが好適である。
【００３０】
なお、上記半導電性シームレスベルトの製法では、両端縁部１１，１３における導電剤含有率の段階的な変化を、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂとの混合割合を変化させることにより行ったが、これに限定されるものではない。例えば、導電剤含有率を変化させる各段階に対応する導電剤含有率の液体材料をそれぞれ準備し、螺旋状塗膜４を形成する際に、所定の周回で、その周回に対応する導電剤含有率の液体材料をその都度ノズル２から吐出するようにしてもよい。また、導電剤含有率が変化する割合は、特に限定されるものではなく、一定の割合で（リニアに）変化するようにしてもよいし、二次曲線的に変化するようにしてもよい。
【００３１】
また、上記半導電性シームレスベルトの製法では、螺旋状塗膜４を形成する際に、ノズル２の方をスライドさせたが、逆に、ノズル２を固定し、基体１の方をスライドさせてもよい。また、基体１もノズル２もそれぞれ反対の方向にスライドさせてもよい。さらに、上記半導電性シームレスベルトの製法では、基体１の軸方向を鉛直方向にしたが、水平方向にしても傾斜方向にしてもよい。
【００３２】
そして、上記説明では、両端縁部１１，１３の導電剤含有率が端縁に向かって段階的に減少しているが、ノズル２の口径を小さくし、かつ導電剤含有率の減少割合を小さくすることにより、段階的減少をより直線的に減少させるようにしてもよい。
【００３３】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【実施例】
【００３４】
〔実施例１〕
半導電性シームレスベルトの作製に際し、円筒状の基体１（外径３００ｍｍ）、ノズル２としてディスペンサー（内径１ｍｍのニードルノズル）を準備するとともに、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を下記のようにして調製した。
【００３５】
〔ＰＡＩ（ポリアミドイミド）−ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）溶液の調製〕
ＤＭＩ（日本ポリウレタン工業社製、ミリオネートＭＴ）２２重量部、ＴＯＤＩ（日本曹達社製、ＴＯＤＩ／Ｒ２０３）２９重量部、無水トリメリット酸３６重量部、カルボン酸両端ポリブタジエン（日本曹達社製、Ｃ−１０００）２０重量部、ＮＭＰ溶剤２５０重量部を混合し、窒素気流下で攪拌しながら、１時間かけて１３０℃まで昇温させた。そして、そのまま１３０℃で５時間反応させ、ＰＡＩ−ＮＭＰ溶液を調製した。
【００３６】
〔導電剤分散液の調製〕
ボールミル内にＮＭＰ溶剤１００重量部を入れ、その中にカーボンブラック（昭和キャボット社製、ショウブラックＮ２２０）を少量ずつ攪拌しながら添加した。そのカーボンブラックを１０重量部添加した後、１０時間分散を行い、導電剤分散液を調製した。
【００３７】
〔導電剤を含有する液体材料Ａの調製〕
上記ＰＡＩ−ＮＭＰ溶液３８５重量部（固形分量：１００重量部）とＮＭＰ溶剤２７重量部とを混合し、５時間攪拌した後、その中に上記導電剤分散液を少量ずつ攪拌しながら添加した。その導電剤分散液を７５重量部（固形分量：７．５重量部）添加した後、５時間攪拌した。その後、ボールミルで分散させ、導電剤を含有する液体材料Ａを調製した。
【００３８】
〔導電剤を含有しない液体材料Ｂの調製〕
上記ＰＡＩ−ＮＭＰ溶液３８５重量部（固形分量：１００重量部）とＮＭＰ溶剤２７重量部とを混合し、５時間攪拌し、導電剤を含有しない液体材料Ｂを調製した。
【００３９】
〔半導電性シームレスベルトの作製〕
上記実施の形態と同様にして、上記各液体材料Ａ，Ｂをそれぞれ別のエアー加圧タンクに収容し、それぞれを上記ノズル２に接続した。また、基体１の外周面とノズル２との間の距離を１ｍｍに設定した。そして、基体１を回転速度５００ｒｐｍで回転させた状態で、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出させながら（吐出量０．５ｇ／秒、流量変動２％以内）、ノズル２を１ｍｍ／秒の移動速度でスライドさせた。液体材料Ａ，Ｂの吐出開始時は、導電剤を含有する液体材料Ａが収容されたエアー加圧タンク内にかけるエアー圧ＰA を０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）、導電剤を含有しない液体材料Ｂが収容されたエアー加圧タンク内にかけるエアー圧ＰB を０．３５ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。この状態から、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、エアー圧ＰA を一定の割合で増加させ、それに対応してエアー圧ＰB を一定の割合で減少させ、ノズル２が１０ｍｍ移動した時点で、エアー圧ＰA が０．４ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB が０ＭＰａ（ゲージ圧）になるようにした。その後、ノズル２がさらに３００ｍｍ移動する時点までは、エアー圧ＰA は０．４ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB は０ＭＰａ（ゲージ圧）を保持した。その後、ＰA ＋ＰB の値を一定にした状態で、エアー圧ＰA を一定の割合で減少させ、それに対応してエアー圧ＰB を一定の割合で増加させ、ノズル２がさらに１０ｍｍ移動した時点で、エアー圧ＰA が０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB が０．３５ＭＰａ（ゲージ圧）になるようにした。このようにして、基体１の外周面に、螺旋状塗膜４の連続による略円筒状塗膜を形成した。ついで、乾燥して溶剤を除去した後、加熱炉に入れ加熱処理（２５０℃×２時間）した。そして、加熱炉から取り出して冷却した後、硬化した略円筒状塗膜の一端縁と基体１の外周面との間から高圧エアを吹き込み、硬化した略円筒状塗膜を基体１から脱型し、半導電性シームレスベルト（厚み８０μｍ）を得た。
【００４０】
〔実施例２〕
上記実施例１において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を１５０重量部（固形分量：１５重量部）とした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４１】
〔実施例３〕
上記実施例１において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４２】
〔実施例４〕
上記実施例１において、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出開始する際のエアー圧ＰA を０．００５ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB を０．３９５ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４３】
〔実施例５〕
上記実施例４において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例４と同様にした。
【００４４】
〔実施例６〕
上記実施例１において、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出開始する際のエアー圧ＰA を０．０００５ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB を０．３９９５ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４５】
〔実施例７〕
上記実施例６において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例６と同様にした。
【００４６】
〔実施例８〕
上記実施例１において、ノズル２から液体材料Ａ，Ｂを吐出開始する際のエアー圧ＰA を０ＭＰａ（ゲージ圧）、エアー圧ＰB を０．４ＭＰａ（ゲージ圧）に設定した〔ＰA ＋ＰB ＝０．４ＭＰａ（ゲージ圧）〕。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４７】
〔実施例９〕
上記実施例８において、導電剤を含有する液体材料Ａを調製する際に、導電剤分散液の添加量を３００重量部（固形分量：３０重量部）とした。それ以外は、上記実施例８と同様にした。
【００４８】
〔実施例１０〕
上記実施例１において、螺旋状塗膜４を形成する際に、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させる範囲となるノズル２の移動距離を各端部につき５０ｍｍ、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させない範囲となるノズル２の移動距離を２２０ｍｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００４９】
〔実施例１１〕
上記実施例１において、螺旋状塗膜４を形成する際に、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させる範囲となるノズル２の移動距離を各端部につき３ｍｍ、エアー圧ＰA ，ＰB を変化させない範囲となるノズル２の移動距離を３１４ｍｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５０】
〔実施例１２〕
上記実施例１において、使用するノズル２を、内径０．１ｍｍのものとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５１】
〔実施例１３〕
上記実施例１において、使用するノズル２を、内径３ｍｍのものとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５２】
〔実施例１４〕
上記実施例１において、ノズル２から吐出させる液体材料Ａ，Ｂの吐出量を０．３ｇ／秒（流量変動２％以内）にすることにより、厚み５０μｍの、導電剤含有率を段階的に減少させた第１の層を形成した。その後、ノズル２から吐出する液体材料を、導電剤を含有する液体材料Ａのみとし、その吐出量を０．２ｇ／秒（流量変動２％以内）にするとともに、吐出開始から吐出終了まで、エアー圧ＰA を０．４ＭＰａ（ゲージ圧）で一定とすることにより、上記第１の層の表面に、厚み３０μｍの、全体の導電剤含有率が同一の第２の層を形成した。このようにして、上記第１の層と第２の層とが積層した半導電性シームレスベルト（全体厚み８０μｍ）を得た。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５３】
〔比較例１〕
上記実施例１において、ノズル２から吐出する液体材料を、導電剤を含有する液体材料Ａのみとし、吐出開始から吐出終了まで、エアー圧ＰA を０．４ＭＰａ（ゲージ圧）で一定とした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００５４】
〔ベンチ耐久評価〕
このようにして得られた実施例１〜１４および比較例１の半導電性シームレスベルト１０をそれぞれ、２本の金属製ローラー（外径１３ｍｍ）間に張架した状態で、一方の金属製ローラーをテーブル上に固定した。ついで、テーブルに固定していない他方の金属製ローラーがテーブルの端部になるように配置し、この金属製ローラーの両端にオモリを２ｋｇずつ吊り下げ（総荷重４ｋｇ）、ラボ環境（２５℃×４０％ＲＨ）下で、無端ベルトを回転駆動させた。そして、無端ベルトに亀裂が確認できるまでの累積回転数を測定し、その累積回転数が２００×１０００回以上のものを○、それ未満のものを×として評価した。これら結果を下記の表１に表記した。
【００５５】
〔導電剤含有率の評価〕
上記得られた実施例１〜１４および比較例１の半導電性シームレスベルトについて、図４に示すようにして、導電剤の含有率について評価した。すなわち、まず、得られた半導電性シームレスベルトを幅方向（軸方向）に切断し、平面状に切り開いた。そして、その切り開いた半導電性シームレスベルト１０ａを対向平面電極２４に載置した。そして、電気特性測定器（ケースレー２３７）２５のマイナス側端子２５ａを上記対向平面電極２４に接続し、プラス側の針状プローブ（先端Ｒ０．１）２５ｂの先端を、上記切り開いた半導電性シームレスベルト１０ａの幅方向（軸方向）に一端から他端まで接触させて走行させた。その結果、実施例１〜１４の半導電性シームレスベルトは、両端縁部で、端縁に向かって、電気抵抗値が一定の幅毎に段階的に大きくなり、比較例１の半導電性シームレスベルトは、電気抵抗値が一定であった。このことから、実施例１〜１４の半導電性シームレスベルトでは、両端縁部の導電剤含有率が、端縁に向かって段階的に低くなっていることがわかる。なお、導電剤含有率は、図５に示す、導電剤含有率と電気抵抗値との相関関係に基づき、上記電気抵抗値から評価した。
【００５６】
【表１】
【００５７】
表１の結果より、実施例１〜１４の半導電性シームレスベルトは、比較例１の半導電性シームレスベルトと比較して、両端縁部が割れに対して強化され、耐久性を有することがわかる。
【００５８】
また、重ね塗りすることにより、３層構造の半導電性シームレスベルトを３個作製した。そのうちの１個は、両端縁部において導電剤含有率を段階的に減少させている層を、内側表面層にし、別の１個は、その導電剤含有率を段階的に減少させている層を、中間層にし、もう１個は、その導電剤含有率を段階的に減少させている層を、外側表面層にした。各半導電性シームレスベルトにおいて、上記導電剤含有率を段階的に減少させている層以外の層は、全体の導電剤含有率を同一にした。そして、上記と同様にして、ベンチ耐久評価および導電剤含有率の評価を行うと、上記各実施例と同様の傾向を示す結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の半導電性シームレスベルトの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II断面における導電剤含有率の状態を模式的に示す説明図である。
【図３】上記半導電性シームレスベルトの製法を模式的に示す説明図である。
【図４】半導電性シームレスベルトの導電剤含有率の評価方法を模式的に示す説明図である。
【図５】半導電性シームレスベルトの導電剤含有率と電気抵抗値との相関関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６０】
１ 基体
２ ノズル
４ 螺旋状塗膜
Ｃ 液体材料
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電剤を含有する略円筒状の半導電性シームレスベルトであって、幅方向の両端縁部に挟まれた中間部の導電剤含有率が所定範囲内に設定され、その両端縁部の導電剤含有率が、上記中間部の導電剤含有率を基準にし、それぞれ端縁に向かって減少している構造を有していることを特徴とする半導電性シームレスベルト。
【請求項２】
端縁に向かって減少することが、端縁に向かって段階的に減少することである請求項１記載の半導電性シームレスベルト。
【請求項３】
周方向に回転駆動される円筒状ないし円柱状の基体と、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を吐出するノズルとを準備し、上記液体材料をノズルから吐出させながら、そのノズルと上記基体とを基体の軸方向に沿って相対的に移動させることにより、回転駆動状態の上記基体の外周面に液体材料を螺旋状に塗布してその螺旋状塗膜の連続による略円筒状塗膜を形成し、ついで、それを硬化させた後、上記基体から脱型することにより、上記請求項１記載の半導電性シームレスベルトを得る半導電性シームレスベルトの製法であって、上記液体材料のノズルからの吐出が、始端部分と中間部分と終端部分とで異なり、始端部分では、上記螺旋状塗膜の形成開始から上記基体の所定周回まで上記液体材料の導電剤含有率を徐々に増加して行われ、中間部分では、上記増加させた導電剤含有率の最終値を保って行われ、終端部分では、上記最終値から導電剤含有率を徐々に減少して行われることを特徴とする半導電性シームレスベルトの製法。
【請求項４】
上記半導電性シームレスベルト形成用の液体材料として、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂとを準備し、上記螺旋状塗膜を形成する際に、上記液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を調節することにより、ノズルから吐出する液体材料の導電剤含有率を調節するようにした請求項３記載の半導電性シームレスベルトの製法。
【請求項１】
導電剤を含有する略円筒状の半導電性シームレスベルトであって、幅方向の両端縁部に挟まれた中間部の導電剤含有率が所定範囲内に設定され、その両端縁部の導電剤含有率が、上記中間部の導電剤含有率を基準にし、それぞれ端縁に向かって減少している構造を有していることを特徴とする半導電性シームレスベルト。
【請求項２】
端縁に向かって減少することが、端縁に向かって段階的に減少することである請求項１記載の半導電性シームレスベルト。
【請求項３】
周方向に回転駆動される円筒状ないし円柱状の基体と、半導電性シームレスベルト形成用の液体材料を吐出するノズルとを準備し、上記液体材料をノズルから吐出させながら、そのノズルと上記基体とを基体の軸方向に沿って相対的に移動させることにより、回転駆動状態の上記基体の外周面に液体材料を螺旋状に塗布してその螺旋状塗膜の連続による略円筒状塗膜を形成し、ついで、それを硬化させた後、上記基体から脱型することにより、上記請求項１記載の半導電性シームレスベルトを得る半導電性シームレスベルトの製法であって、上記液体材料のノズルからの吐出が、始端部分と中間部分と終端部分とで異なり、始端部分では、上記螺旋状塗膜の形成開始から上記基体の所定周回まで上記液体材料の導電剤含有率を徐々に増加して行われ、中間部分では、上記増加させた導電剤含有率の最終値を保って行われ、終端部分では、上記最終値から導電剤含有率を徐々に減少して行われることを特徴とする半導電性シームレスベルトの製法。
【請求項４】
上記半導電性シームレスベルト形成用の液体材料として、導電剤を含有する液体材料Ａと導電剤を含有しない液体材料Ｂとを準備し、上記螺旋状塗膜を形成する際に、上記液体材料Ａと液体材料Ｂとの相互の割合を調節することにより、ノズルから吐出する液体材料の導電剤含有率を調節するようにした請求項３記載の半導電性シームレスベルトの製法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１３９１２３（Ｐ２００６−１３９１２３Ａ）
【公開日】平成１８年６月１日（２００６．６．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３２９４１０（Ｐ２００４−３２９４１０）
【出願日】平成１６年１１月１２日（２００４．１１．１２）
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月１日（２００６．６．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月１２日（２００４．１１．１２）
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
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