印刷用版および印刷用版の製造方法
【課題】パターン形成方法として反転オフセット印刷法を用いた場合においても、欠陥を生じ難く、連続的に高精細パターンを印刷可能な印刷用版およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版。これにより、少なくとも最表面が樹脂からなる印刷用版を容易に低コストに複製し、連続印刷のための交換用の印刷用版とする。
【解決手段】金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版。これにより、少なくとも最表面が樹脂からなる印刷用版を容易に低コストに複製し、連続印刷のための交換用の印刷用版とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転オフセット印刷用の印刷用版およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、欠陥を生じ難い印刷用版であり、且つ複数の印刷用版を生産に置いて用意することが可能である低コストな製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の低コスト化およびフレキシブル化に対応するため、電子部品が備える配線や絶縁層などのパターンを印刷法により形成することが試みられている。印刷法のなかでも、微細なパターンを形成可能な印刷法として、反転オフセット印刷法が挙げられる（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
反転オフセット印刷法は、使用するインキに対して適度な剥離性表面を有するブランケット上にインキを塗布後、予備乾燥させ半乾燥状態にし、非画線部に対応する部分を凸部とした版をブランケット上のインキに押し当ててから引き離すことにより、ブランケット上のインキを版に転移させることによりブランケットから除去し、ブランケット上に残された画線部に対応するインキのパターンを被印刷基板に転写することにより所望のパターンを得る印刷方法である。
【０００４】
その際、インキの除去および転写は半乾燥状態にてなされるため、インキの除去や転写に伴うインキの流動が制約されるために高い解像性を示すことが特徴である。
【０００５】
また、高い解像性を実現するためには、反転オフセット印刷に用いる版（印刷用版）にも高い解像性が求められる。一般的には、反転オフセット印刷にはガラス製の版が用いられる（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
ガラス製の版を用いる場合には、版の製造方法としてフォトリソグラフィーや電子線描画方式などを用いることが出来るため、高精細なパターンを形成することが出来、且つ作製した版の寸法安定性も高いため、高い解像性パターンを高い位置合わせ精度で形成することが可能になる。
【０００７】
しかしながら、反転オフセット印刷法を、例えばグラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷などと比較した場合、これらの印刷法では版はインキを転写するために用いるのに対し、反転オフセット印刷法では版はインキを除去するために用いる。従って、反転オフセット印刷においては、１回の印刷毎に版上にインキが堆積するため、毎回ないしは数回毎に版の洗浄が必須となる。これは、連続印刷性という観点からは大きな欠点となる。
【０００８】
また、反転オフセット印刷において用いられるガラス版は高い精細度や寸法安定性を有する一方、脆弱性の観点から耐刷性が良いとは言えず、印刷時にガラスの欠けなどに起因した不良がしばしば観察される。特に凹凸が形成された部分は印刷時の圧力や洗浄工程により欠陥が生じやすい。このような欠陥を有する版を用いて電子部品用パターンを製造した場合には、例えば配線パターンにおいては断線や短絡などを引き起こすため、大きな問題となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２８９３２０号広報
【特許文献２】特開２００９−５８７９１号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、パターン形成方法として反転オフセット印刷法を用いた場合においても、欠陥を生じ難く、連続的に高精細パターンを印刷可能な印刷用版およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する手段として、本発明の請求項１は、金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版である。
【００１２】
また請求項２は、樹脂のみからなることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版である。
【００１３】
また請求項３は、支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版である。
【００１４】
また請求項４は、支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在していることを特徴とする請求項３に記載の印刷用版である。
【００１５】
また請求項５は、支持基材がガラスまたはステンレス基材であることを特徴とする請求項３または４に記載の印刷用版である。
【００１６】
また請求項６は、樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートの何れかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷用版である。
【００１７】
また請求項７は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷用版の製造方法であって、少なくとも樹脂の成形工程からなり、前記成形工程が、射出成形法または紫外線硬化法または熱転写法またはエンボス加工法のうち、少なくとも１つの方法を使用していることを特徴とする印刷用版の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明においては、印刷用版の最表面を樹脂層とするため、一般的に反転オフセット印刷に用いられるガラス製の印刷用版と比較した場合、印刷時の圧力や洗浄工程においても欠陥が生じにくく、耐刷性に優れた印刷用版とすることができる。
請求項２に記載の発明によれば、印刷用版が樹脂層のみから形成されているため、凹凸が形成された部分のみならず印刷用版全体の脆弱性を改善して、印刷用版の耐刷性を高めることができる。また、印刷用版を従来のシート状（枚葉状）から長尺状（ロール状）とすることができ、このため、連続印刷が可能となる。特にフレキシブル基板上に印刷して電子部品（抵抗膜など）等を形成する場合においては、ロール状のフレキシブル基板に対して、ロール状の印刷用版を使用して連続印刷することが可能となる。
請求項３に記載の発明によれば、支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されているため、樹脂の寸法安定性が悪い場合でもその寸法安定性を高めることができる。
請求項４に記載の発明によれば、支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在しているため、樹脂に粘着性がない場合にも、支持基材と樹脂との密着性を向上させることができる。また、使用後に樹脂層のみを支持基材から剥離除去して支持基材および粘着剤層を再生することができ、これらを繰り返して使用することが可能となる。
請求項５に記載の発明によれば、支持基材がガラスまたはステンレス基材であるため、印刷用版の寸法安定性を高めることができる。また、薄膜のガラスまたはステンレス基材
を用いた場合には、ロール状の印刷用版とすることが可能である。
請求項６に記載の発明においては、樹脂が安価なポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、あるいはポリエチレンテレフタレートであるから、印刷用版を使い捨てとすることができる。そして、印刷用版を使い捨てとする場合には、印刷用版の洗浄工程が不要となるため、連続印刷性の向上を図ることができる。
請求項７に記載の発明によれば、印刷用版を射出成形法、紫外線硬化法、熱転写法、エンボス加工法のいずれかの方法で形成するから、高い精細度を有する印刷用版を安価にかつ大量に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図２】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図３】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図４】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図５】本発明の印刷用版の製造方法の一例を示す概略模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の印刷用版は反転オフセット印刷に用いられるもので、その表面に凹凸を有しており、その凸部をブランケット上のインキに押し当ててから引き離すことにより、ブランケットからインキを除去するものである。
そして、本発明の印刷用版は、少なくともその最表面、すなわち、凹凸面が樹脂から構成されている必要がある。なお、本発明の印刷用版は、その全体が樹脂から構成されていてもよいし、任意の支持基材に樹脂が積層されて構成されているものでもよい。
本発明の印刷用版が支持基材に樹脂が積層されて構成されているものである場合、平坦な支持基材に樹脂を積層してその樹脂表面を凹凸に構成することができる。すなわち、平坦な支持基材に樹脂を塗布積層した後、この樹脂層に金型等を押し付けて凹凸を形成することができる。また、予め凹凸を形成した樹脂層を平坦な支持基材に積層して印刷用版とすることもできる。
また、表面に凹凸が形成された支持基材の凹凸面に沿うように樹脂を積層して、支持基材表面の凹凸を樹脂表面に反映させることにより、本発明の印刷用版とすることもできる。樹脂の積層は、例えば、スピンコーターなどで可能である。
また、本発明の印刷用版が支持基材に樹脂が積層されて構成されているものである場合、樹脂層は支持基材から剥離可能であることが好ましい。樹脂層を支持基材から剥離可能とすることにより、この樹脂層を剥離除去して支持基材を再生することができる。このため、洗浄工程を実行することなく、樹脂層を使い捨てにすることが可能である。
本発明の実施形態において、印刷用版に用いる樹脂としては特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の何れであっても用いることが出来る。印刷用版の洗浄工程を省略するために使い捨てとする場合は、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートなどの安価な樹脂を用いることが望ましい。また、印刷用版の製造方法において紫外線硬化法を用いる場合には樹脂に開始剤などを含んでも良い。
また、樹脂層の凹凸最表面は、インキとの密着性を向上させるために、その表面を粗面化したり、微細な凹凸を形成してもよい。粗面化や凹凸を形成する方法としては、サンドブラスト処理やエッチング処理が挙げられる。
【００２１】
本発明の実施形態において、支持基材として用いる材料は特に限定されるものではなく、ガラスやステンレス基材、ポリイミドやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのフィルム基材を用いることが出来るが、寸法安定性などの観点からガラスやステンレス基材が好ましい。
また、支持基材としてフレキシブルなフィルムを使用する場合、印刷用版を巻き取り可
能なフレキシブルな版とすることができる。このような印刷用版を製造するためには、支持基材上に樹脂層を連続して積層し、その表面に凹凸を形成すればよい。このように印刷用版を巻き取り可能なフレキシブルな版とした場合には、生産性の高いロール・トゥ・ロール方式で印刷することができる。
【００２２】
本発明の実施形態において、粘着剤として用いる材料は特に限定されるものではないが、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリイミド系粘着剤などを用いることが出来る。特に支持基と粘着剤を再利用可能にする場合にはアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２３】
本発明の実施形態において、印刷用版の製造方法としては射出成形法や紫外線硬化法、熱転写法、エンボス加工などを用いることが出来る。これらの方法はコンパクトディスクの作製方法やナノインプリント法としても知られており、微細なパターンを安価に大量生産することが可能である。これらの方法を用いる場合には金型が必要となるが、金型の作製にはフォトリソグラフィー法や電子線描画法などを用いることが出来る。
【００２４】
本発明の実施形態において、印刷用版は洗浄後に再利用することも可能であり、この場合は洗浄方法として溶液を用いたウェット法や粘着剤などによりインキを除去するドライ法などが挙げられる。
【００２５】
本発明の実施形態において、印刷用版は必要に応じて凹部に撥インキ処理などを施すことも可能である。
【００２６】
以下、実施例を元に説明する。
【実施例１】
【００２７】
本実施例では、図１に示す印刷用版１０の製造方法を示す。まず印刷用版１０の金型（図示せず）を以下のように作製した。先ず、ガラス基板上にフォトレジストをスピンコート法により塗布し、露光及び現像により所望のパターンを得た。次いでニッケルめっきを施し、金型を得た。この金型をスタンパーとして用いた。次に樹脂１１としてポリエチレンテレフタレートを用い、射出成形により所望の凹凸パターンを有する印刷用版１０を得た。
【実施例２】
【００２８】
本実施例では、図１に示す印刷用版１０の製造方法を示す。印刷用版１０の金型２０は実施例１と同様の方法で作製した。次に樹脂１１としてポリエチレンを用い、図５に示すような熱転写法により所望の凹凸パターンを有する印刷用版１０を得た。すなわち、ポリエチレン樹脂シート１１に金型２０を重ね、熱圧して金型２０の凹凸をポリエチレン樹脂シート１１に転写した後、金型２０を剥離して、ポリエチレン樹脂のみからなる印刷用版１０を製造した。
【実施例３】
【００２９】
本実施例では、図２に示す印刷用版３０の製造方法を示す。印刷用版３０の金型は実施例１と同様の方法で作製した。次に支持基材１２として用いるガラス基板にポリスチレンのクロロホルム溶液をスピンコートし、樹脂２１としてポリスチレン膜をガラス基板に積層した。次に金型をポリスチレン膜に押し当て、図５に示すような熱転写法と同様の方法により凹凸を形成した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版３０を得た。
【実施例４】
【００３０】
本実施例では、図３に示す印刷用版４０の製造方法を示す。印刷用版４０の金型は実施例
１と同様の方法で作製した。次に支持体１２として用いるガラス基板に、粘着剤１３としてポリイミド系粘着剤（三菱ガス化学製ネオプリム）をスピンコートにより成膜し、１８０℃で１時間乾燥させた。次に樹脂３１としてポリエチレンテレフタレートを粘着剤の上に配置し、室温でラミネートした。次に金型をポリエチレンテレフタレート膜に押し当て、図５に示すような熱転写法により凹凸を形成した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版４０を得た。
【実施例５】
【００３１】
本実施例では、図４に示す印刷用版５０の製造方法を示す。この例は、表面に凹凸を有しうる金型をそのまま支持基材として使用する例である。すなわち、印刷用版５０の金型２０は実施例１と同様の方法で作製した。次に樹脂１１としてポリスチレンを用い、溶媒にクロロホルムを用いて溶解させ溶液を得た。この溶液を金型２０の上に滴下し、スピンコート法によりポリスチレン膜を成膜した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版５０を得た。
【符号の説明】
【００３２】
１０、３０、４０、５０・・・印刷用版
１１・・・樹脂
１２・・・支持基材
１３・・・粘着剤
２０・・・金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転オフセット印刷用の印刷用版およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、欠陥を生じ難い印刷用版であり、且つ複数の印刷用版を生産に置いて用意することが可能である低コストな製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の低コスト化およびフレキシブル化に対応するため、電子部品が備える配線や絶縁層などのパターンを印刷法により形成することが試みられている。印刷法のなかでも、微細なパターンを形成可能な印刷法として、反転オフセット印刷法が挙げられる（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
反転オフセット印刷法は、使用するインキに対して適度な剥離性表面を有するブランケット上にインキを塗布後、予備乾燥させ半乾燥状態にし、非画線部に対応する部分を凸部とした版をブランケット上のインキに押し当ててから引き離すことにより、ブランケット上のインキを版に転移させることによりブランケットから除去し、ブランケット上に残された画線部に対応するインキのパターンを被印刷基板に転写することにより所望のパターンを得る印刷方法である。
【０００４】
その際、インキの除去および転写は半乾燥状態にてなされるため、インキの除去や転写に伴うインキの流動が制約されるために高い解像性を示すことが特徴である。
【０００５】
また、高い解像性を実現するためには、反転オフセット印刷に用いる版（印刷用版）にも高い解像性が求められる。一般的には、反転オフセット印刷にはガラス製の版が用いられる（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
ガラス製の版を用いる場合には、版の製造方法としてフォトリソグラフィーや電子線描画方式などを用いることが出来るため、高精細なパターンを形成することが出来、且つ作製した版の寸法安定性も高いため、高い解像性パターンを高い位置合わせ精度で形成することが可能になる。
【０００７】
しかしながら、反転オフセット印刷法を、例えばグラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷などと比較した場合、これらの印刷法では版はインキを転写するために用いるのに対し、反転オフセット印刷法では版はインキを除去するために用いる。従って、反転オフセット印刷においては、１回の印刷毎に版上にインキが堆積するため、毎回ないしは数回毎に版の洗浄が必須となる。これは、連続印刷性という観点からは大きな欠点となる。
【０００８】
また、反転オフセット印刷において用いられるガラス版は高い精細度や寸法安定性を有する一方、脆弱性の観点から耐刷性が良いとは言えず、印刷時にガラスの欠けなどに起因した不良がしばしば観察される。特に凹凸が形成された部分は印刷時の圧力や洗浄工程により欠陥が生じやすい。このような欠陥を有する版を用いて電子部品用パターンを製造した場合には、例えば配線パターンにおいては断線や短絡などを引き起こすため、大きな問題となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２８９３２０号広報
【特許文献２】特開２００９−５８７９１号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、パターン形成方法として反転オフセット印刷法を用いた場合においても、欠陥を生じ難く、連続的に高精細パターンを印刷可能な印刷用版およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する手段として、本発明の請求項１は、金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版である。
【００１２】
また請求項２は、樹脂のみからなることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版である。
【００１３】
また請求項３は、支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版である。
【００１４】
また請求項４は、支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在していることを特徴とする請求項３に記載の印刷用版である。
【００１５】
また請求項５は、支持基材がガラスまたはステンレス基材であることを特徴とする請求項３または４に記載の印刷用版である。
【００１６】
また請求項６は、樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートの何れかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷用版である。
【００１７】
また請求項７は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷用版の製造方法であって、少なくとも樹脂の成形工程からなり、前記成形工程が、射出成形法または紫外線硬化法または熱転写法またはエンボス加工法のうち、少なくとも１つの方法を使用していることを特徴とする印刷用版の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明においては、印刷用版の最表面を樹脂層とするため、一般的に反転オフセット印刷に用いられるガラス製の印刷用版と比較した場合、印刷時の圧力や洗浄工程においても欠陥が生じにくく、耐刷性に優れた印刷用版とすることができる。
請求項２に記載の発明によれば、印刷用版が樹脂層のみから形成されているため、凹凸が形成された部分のみならず印刷用版全体の脆弱性を改善して、印刷用版の耐刷性を高めることができる。また、印刷用版を従来のシート状（枚葉状）から長尺状（ロール状）とすることができ、このため、連続印刷が可能となる。特にフレキシブル基板上に印刷して電子部品（抵抗膜など）等を形成する場合においては、ロール状のフレキシブル基板に対して、ロール状の印刷用版を使用して連続印刷することが可能となる。
請求項３に記載の発明によれば、支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されているため、樹脂の寸法安定性が悪い場合でもその寸法安定性を高めることができる。
請求項４に記載の発明によれば、支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在しているため、樹脂に粘着性がない場合にも、支持基材と樹脂との密着性を向上させることができる。また、使用後に樹脂層のみを支持基材から剥離除去して支持基材および粘着剤層を再生することができ、これらを繰り返して使用することが可能となる。
請求項５に記載の発明によれば、支持基材がガラスまたはステンレス基材であるため、印刷用版の寸法安定性を高めることができる。また、薄膜のガラスまたはステンレス基材
を用いた場合には、ロール状の印刷用版とすることが可能である。
請求項６に記載の発明においては、樹脂が安価なポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、あるいはポリエチレンテレフタレートであるから、印刷用版を使い捨てとすることができる。そして、印刷用版を使い捨てとする場合には、印刷用版の洗浄工程が不要となるため、連続印刷性の向上を図ることができる。
請求項７に記載の発明によれば、印刷用版を射出成形法、紫外線硬化法、熱転写法、エンボス加工法のいずれかの方法で形成するから、高い精細度を有する印刷用版を安価にかつ大量に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図２】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図３】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図４】本発明の印刷用版の実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図５】本発明の印刷用版の製造方法の一例を示す概略模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の印刷用版は反転オフセット印刷に用いられるもので、その表面に凹凸を有しており、その凸部をブランケット上のインキに押し当ててから引き離すことにより、ブランケットからインキを除去するものである。
そして、本発明の印刷用版は、少なくともその最表面、すなわち、凹凸面が樹脂から構成されている必要がある。なお、本発明の印刷用版は、その全体が樹脂から構成されていてもよいし、任意の支持基材に樹脂が積層されて構成されているものでもよい。
本発明の印刷用版が支持基材に樹脂が積層されて構成されているものである場合、平坦な支持基材に樹脂を積層してその樹脂表面を凹凸に構成することができる。すなわち、平坦な支持基材に樹脂を塗布積層した後、この樹脂層に金型等を押し付けて凹凸を形成することができる。また、予め凹凸を形成した樹脂層を平坦な支持基材に積層して印刷用版とすることもできる。
また、表面に凹凸が形成された支持基材の凹凸面に沿うように樹脂を積層して、支持基材表面の凹凸を樹脂表面に反映させることにより、本発明の印刷用版とすることもできる。樹脂の積層は、例えば、スピンコーターなどで可能である。
また、本発明の印刷用版が支持基材に樹脂が積層されて構成されているものである場合、樹脂層は支持基材から剥離可能であることが好ましい。樹脂層を支持基材から剥離可能とすることにより、この樹脂層を剥離除去して支持基材を再生することができる。このため、洗浄工程を実行することなく、樹脂層を使い捨てにすることが可能である。
本発明の実施形態において、印刷用版に用いる樹脂としては特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の何れであっても用いることが出来る。印刷用版の洗浄工程を省略するために使い捨てとする場合は、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートなどの安価な樹脂を用いることが望ましい。また、印刷用版の製造方法において紫外線硬化法を用いる場合には樹脂に開始剤などを含んでも良い。
また、樹脂層の凹凸最表面は、インキとの密着性を向上させるために、その表面を粗面化したり、微細な凹凸を形成してもよい。粗面化や凹凸を形成する方法としては、サンドブラスト処理やエッチング処理が挙げられる。
【００２１】
本発明の実施形態において、支持基材として用いる材料は特に限定されるものではなく、ガラスやステンレス基材、ポリイミドやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのフィルム基材を用いることが出来るが、寸法安定性などの観点からガラスやステンレス基材が好ましい。
また、支持基材としてフレキシブルなフィルムを使用する場合、印刷用版を巻き取り可
能なフレキシブルな版とすることができる。このような印刷用版を製造するためには、支持基材上に樹脂層を連続して積層し、その表面に凹凸を形成すればよい。このように印刷用版を巻き取り可能なフレキシブルな版とした場合には、生産性の高いロール・トゥ・ロール方式で印刷することができる。
【００２２】
本発明の実施形態において、粘着剤として用いる材料は特に限定されるものではないが、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリイミド系粘着剤などを用いることが出来る。特に支持基と粘着剤を再利用可能にする場合にはアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２３】
本発明の実施形態において、印刷用版の製造方法としては射出成形法や紫外線硬化法、熱転写法、エンボス加工などを用いることが出来る。これらの方法はコンパクトディスクの作製方法やナノインプリント法としても知られており、微細なパターンを安価に大量生産することが可能である。これらの方法を用いる場合には金型が必要となるが、金型の作製にはフォトリソグラフィー法や電子線描画法などを用いることが出来る。
【００２４】
本発明の実施形態において、印刷用版は洗浄後に再利用することも可能であり、この場合は洗浄方法として溶液を用いたウェット法や粘着剤などによりインキを除去するドライ法などが挙げられる。
【００２５】
本発明の実施形態において、印刷用版は必要に応じて凹部に撥インキ処理などを施すことも可能である。
【００２６】
以下、実施例を元に説明する。
【実施例１】
【００２７】
本実施例では、図１に示す印刷用版１０の製造方法を示す。まず印刷用版１０の金型（図示せず）を以下のように作製した。先ず、ガラス基板上にフォトレジストをスピンコート法により塗布し、露光及び現像により所望のパターンを得た。次いでニッケルめっきを施し、金型を得た。この金型をスタンパーとして用いた。次に樹脂１１としてポリエチレンテレフタレートを用い、射出成形により所望の凹凸パターンを有する印刷用版１０を得た。
【実施例２】
【００２８】
本実施例では、図１に示す印刷用版１０の製造方法を示す。印刷用版１０の金型２０は実施例１と同様の方法で作製した。次に樹脂１１としてポリエチレンを用い、図５に示すような熱転写法により所望の凹凸パターンを有する印刷用版１０を得た。すなわち、ポリエチレン樹脂シート１１に金型２０を重ね、熱圧して金型２０の凹凸をポリエチレン樹脂シート１１に転写した後、金型２０を剥離して、ポリエチレン樹脂のみからなる印刷用版１０を製造した。
【実施例３】
【００２９】
本実施例では、図２に示す印刷用版３０の製造方法を示す。印刷用版３０の金型は実施例１と同様の方法で作製した。次に支持基材１２として用いるガラス基板にポリスチレンのクロロホルム溶液をスピンコートし、樹脂２１としてポリスチレン膜をガラス基板に積層した。次に金型をポリスチレン膜に押し当て、図５に示すような熱転写法と同様の方法により凹凸を形成した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版３０を得た。
【実施例４】
【００３０】
本実施例では、図３に示す印刷用版４０の製造方法を示す。印刷用版４０の金型は実施例
１と同様の方法で作製した。次に支持体１２として用いるガラス基板に、粘着剤１３としてポリイミド系粘着剤（三菱ガス化学製ネオプリム）をスピンコートにより成膜し、１８０℃で１時間乾燥させた。次に樹脂３１としてポリエチレンテレフタレートを粘着剤の上に配置し、室温でラミネートした。次に金型をポリエチレンテレフタレート膜に押し当て、図５に示すような熱転写法により凹凸を形成した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版４０を得た。
【実施例５】
【００３１】
本実施例では、図４に示す印刷用版５０の製造方法を示す。この例は、表面に凹凸を有しうる金型をそのまま支持基材として使用する例である。すなわち、印刷用版５０の金型２０は実施例１と同様の方法で作製した。次に樹脂１１としてポリスチレンを用い、溶媒にクロロホルムを用いて溶解させ溶液を得た。この溶液を金型２０の上に滴下し、スピンコート法によりポリスチレン膜を成膜した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版５０を得た。
【符号の説明】
【００３２】
１０、３０、４０、５０・・・印刷用版
１１・・・樹脂
１２・・・支持基材
１３・・・粘着剤
２０・・・金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版。
【請求項２】
樹脂のみからなることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版。
【請求項３】
支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版。
【請求項４】
支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在していることを特徴とする請求項３に記載の印刷用版。
【請求項５】
支持基材がガラスまたはステンレス基材であることを特徴とする請求項３または４に記載の印刷用版。
【請求項６】
樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートの何れかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷用版。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷用版の製造方法であって、少なくとも樹脂の成形工程からなり、前記成形工程が、射出成形法または紫外線硬化法または熱転写法またはエンボス加工法のうち、少なくとも１つの方法を使用していることを特徴とする印刷用版の製造方法。
【請求項１】
金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版。
【請求項２】
樹脂のみからなることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版。
【請求項３】
支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版。
【請求項４】
支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在していることを特徴とする請求項３に記載の印刷用版。
【請求項５】
支持基材がガラスまたはステンレス基材であることを特徴とする請求項３または４に記載の印刷用版。
【請求項６】
樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートの何れかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷用版。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷用版の製造方法であって、少なくとも樹脂の成形工程からなり、前記成形工程が、射出成形法または紫外線硬化法または熱転写法またはエンボス加工法のうち、少なくとも１つの方法を使用していることを特徴とする印刷用版の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２１３８６４（Ｐ２０１２−２１３８６４Ａ）
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７９０９８（Ｐ２０１１−７９０９８）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]