説明

口封異常を感知する粉粒体充填包装装置および口封異常感知方法

【課題】粉粒体を充填した充填包装袋の密封がされたか否かを検出することができる粉粒体充填包装装置を提供することである。
【解決手段】合成樹脂製の包装用袋に、粉粒体を充填包装する本体部を備え、前記本体部が、粉粒体充填後に充填包装袋の充填口を加熱シールによって口封する口封部と、該口封部による口封後に前記本体部から排出される直前の充填包装袋の充填口部分の温度を計測する温度計測部と、該温度計測部の計測結果により口封異常を判断する制御部とを有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、口封異常を感知する粉粒体充填包装装置および口封異常感知方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、小麦粉等の粉粒体を一般消費者向けに販売するような場合、包装用袋である小袋にその粉粒体を500g〜1kg程度の一定量充填して包装し、家庭用小袋として流通させるようにしている。このような家庭用小袋の充填、包装工程は機械化され、粉粒体充填包装装置として提供されている。
【0003】
従来、家庭用小袋の包装用袋としては紙製のものが用いられてきたが、最近では、合成樹脂製の包装用袋が用いられるようになってきており、この合成樹脂袋は、開封口にチャックを備えており、チャックによって開封口が開閉可能となっている。
【0004】
このように紙製の袋から合成樹脂製の袋に変えた理由は、再封を可能とすることにある。従来消費者が一度使用した小袋を保管しておいてまた使用するまでの間は、単に袋上部を折り返すだけなので保管中に虫等が混入したりすることがあった。このため、保管中の密閉を確実なものにするためにチャック式(再封用チャックテープ)を採用する必要があり、そのために紙製の袋から合成樹脂製の袋に変えたのである。
【0005】
特許文献1は本願発明と同様の家庭用小袋の充填包装装置に関する発明であるが、包装用袋として二層構造の紙製のものを使用する装置であり、粉粒体充填後の口封は折り返した後、接着剤を使用して熱圧着で口封を行っていた。
【0006】
特許文献2は穀粒等の自動袋詰め装置に関する発明であるが、口封方法については具体的な記載がない。
【0007】
特許文献3に記載の充填包装装置は、合成樹脂製の小袋に液状食品を充填するものであり、個々の包装用袋の開口部を上に向けた状態で上部を挟持し、この包装用袋を挟持したまま移動させて、充填に係る各工程の処理を施す。
【0008】
【特許文献1】特開2003−300505号公報
【特許文献2】特開平11−105827号公報
【特許文献3】特開2004−26308号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
ところで、特許文献1、2、3に記載のような従来の充填包装装置では、充填、包装に関する基本機能については開示しているものの、その動作の細部については検討、開示されていなかった。
【0010】
たとえば、粉粒体充填包装装置では、合成樹脂製の包装用袋に粉粒体を充填完了後、充填包装袋の充填口を熱で圧着して密封するが、充填包装袋の充填口が折れていたりして、この密封(以下「シール」ともいう)を失敗する場合もあり、従来、このシールがされたか否かを検出する手段はなく、必要に応じて人手でチェックするなどの手間が必要であるという問題があった。
【0011】
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、粉粒体を充填した充填包装袋の密封がされたか否かを検出することができる粉粒体充填包装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記課題を解決するため本発明は、合成樹脂製の包装用袋に、粉粒体を充填包装する本体部を備え、前記本体部が、粉粒体充填後に充填包装袋の充填口を加熱シールによって口封する口封部と、該口封部による口封後に前記本体部から排出される直前の充填包装袋の充填口部分の温度を計測する温度計測部と、該温度計測部の計測結果により口封異常を判断する制御部とを有することを特徴とする。
【0013】
また本発明は、前記温度検出部が放射温度計であることを特徴とする。
【0014】
また本発明は、前記合成樹脂製の包装用袋が、内層が低密度ポリエチレンで外層がポリエチレンテレフタレートから成る二層構造であることを特徴とする。
【0015】
また本発明は、前記合成樹脂製の包装用袋の口封部の真下に再封用チャックテープを有することを特徴とする。
【0016】
また本発明の方法は、前記口封部による口封後に前記本体部から排出される直前の充填包装袋の口封部分の温度が75℃未満であれば、口封異常であると判断することを特徴とする。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、粉粒体を充填した充填包装袋の密封がされたか否かを検出することができる粉粒体充填包装装置を提供することができる。
【0018】
すなわち、本発明では、熱により充填包装袋を密封する構成において、シール箇所の温度を検出する温度センサを設けたので、温度センサによる測定の結果、シール箇所の温度が充分に高くない場合にはシールが正しくされていないことを検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0020】
図1は、本発明の一実施の形態による粉粒体充填包装装置の概略を示す側面図である。また、図2は、図1に示した粉粒体充填包装装置の平面図である。
【0021】
図1および図2に示すように、本実施の形態の粉粒体充填包装装置1は、包装用袋を供給する給袋部2と、包装用袋に対する粉粒体の充填、包装を行う本体部3と、粉粒体が充填され、包装された包装体を排出する排出部4とから構成される。
【0022】
給袋部2は、図2に示すコンベヤ2aを有し、このコンベヤ2aに載せられた包装用袋5を本体部3に供給するように搬送する。
【0023】
包装用袋5は粉粒体の充填口の真下にチャックを有する樹脂製の袋である。
【0024】
本体部3では、給袋部2から供給された包装用袋5を、袋取り部6にて吸盤で取り上げ、図2に示す第1のロータリー8の位置aにおいて爪12、13によって包装用袋5の両脇を挟持する。
【0025】
第1のロータリー8は、図2の平面図で見た場合の時計回りに回転し、爪12、13によって挟持された包装用袋5を、図2に示す位置a〜hのそれぞれに移動させて、この位置a〜hにおいて粉粒体の充填に係る各工程の処理を施す。
【0026】
たとえば位置dでは、主充填部7によって包装用袋5に粉粒体の規定量のほとんどを充填し、位置fでは、質量測定部10によって充填包装袋5の質量が測定される。
【0027】
なお、ここでは、粉粒体充填前の袋を包装用袋と呼び、粉粒体の充填包装途中の袋を充填包装袋と呼び、粉粒体の充填包装完了後の袋を包装体と呼ぶ。
【0028】
さらに工程が進み、位置hでは、充填包装袋50は、第1のロータリー8から第2のロータリー9の位置kへと引き渡される。
【0029】
第2のロータリー9は、図2の平面図で見た場合の反時計回りに回転し、第1のロータリー8と同様に、爪によって挟持された充填包装袋50を、図2に示す位置k〜rのそれぞれに移動させて、この位置k〜rにおいて粉粒体の充填に係る各工程の処理を施す。
【0030】
たとえば位置nでは、補正充填部11によって、質量測定部10で測定した質量に基づいて不足分を補正するように充填包装袋50に粉粒体を補正充填し、位置o〜qでは、閉口部14によって充填包装袋50の上部のチャックを閉じ、さらにシール装置17で充填包装袋50の上部を熱でシールして、粉粒体の包装を完了する。
【0031】
温度センサ18は充填包装袋50のシール箇所の温度を検出するものであり、詳しくは後述する。
【0032】
粉粒体が充填包装された包装体500は、排出部4のコンベヤ4aに載せられて排出される。このとき、本体部4での充填、包装工程中に何らかの異常が検出された包装体500は、フリッパ装置4bによってはじかれる。
【0033】
次に、図2に示した閉口部14の構造について、図面を参照して詳しく説明する。
【0034】
図3は、図2に示した粉粒体充填包装装置1の閉口部14のシール装置を示す概略斜視図である。
【0035】
上述したように、充填包装袋50は、爪15、16によって両脇を挟持された状態で粉粒体が充填され、その後、充填口が熱圧着されシールされることによって充填包装袋50は密封される。
【0036】
図3に示すシール装置17はヒータを有し、このヒータによって充填包装袋50を加熱してシールする。シール時に充填包装袋50を熱する温度は、その充填包装袋50の材質に応じて調節可能なようにするのが望ましい。
【0037】
合成樹脂製の包装用袋は、内層が低密度ポリエチレンで外層がポリエチレンテレフタレートから成る二層構造であるが、それぞれの融点は内層の低密度ポリエチレンが115℃以上、外装のポリエチレンテレフタレートが255℃以上である。この温度差を利用して口封部を加熱シールする。
【0038】
図4は、図2に示した粉粒体充填包装装置1の閉口部14のシール装置を示す概略斜視図であり、シールに失敗した場合を示す図である。
【0039】
図4に示すように、充填包装袋50の上部が折れたりして、シール装置17でシールを行う位置に、シールすべき充填包装袋50の充填口がきていない場合、しっかりとシールすることができず、不良品となってしまう。本実施の形態では、このような不良品の検出を行う。
【0040】
図5は、図2に示した粉粒体充填包装装置1の位置rにおける温度センサを示す概略斜視図である。
【0041】
図5に示す温度センサ18としては、たとえば放射温度計を用いることができる。この放射温度計によれば非接触で対象物の温度を計測することができる。温度センサ18は、非接触で充填包装袋50のシール箇所の温度を検出する。
【0042】
加熱シール後(口封後)に、この口封が完全かどうかについては、本体部3から排出される直前の充填口部分の温度を計測して、経験値として75℃以上であれば完全に口封されていることを把握した。
【0043】
シール装置17によってシールされた充填包装袋50は、シールに必要な所定温度まで加熱されている。そこで、シール箇所の温度を検出することによってシールが正しくされたか否かを検出することができる。すなわち、検出温度が所定の温度(75℃)以上であればシールが正しくされたものと判断し、また、検出温度が所定の温度未満であればシールが正しくされなかったものと判断する。この判断は図示しない制御部によって行われる。
【0044】
図3に示した状態ではシールが正しくされており、この場合には、温度センサ18は、所定の温度以上であることを検出し、制御部はシールが正しくされたものと判断する。
【0045】
一方、図4に示した状態ではシールが正しくされておらず、この場合には、温度センサ18は、所定の温度未満であることを検出し、制御部はシールが正しくされなかったものと判断する。
【0046】
図6は、図1および図2に示した包装装置1の排出部4を示す概略斜視図であり、(a)は排出された包装体500がコンベヤ4aに載って通過していく様子を示す図であり、(b)は異常が検出された包装体500がフリッパ装置4bによってはじかれる様子を示す図である。
【0047】
上述のようにして粉粒体が包装されシールされた包装体500は、排出部4のコンベヤ4aに載せられて排出される。
【0048】
このとき、温度センサ18による検出結果に基づいた制御部による判断の結果、シールが正しくされたものと判断された場合には、その包装体500は図6(a)に示すようにコンベヤ4aに載って通過していく。
【0049】
これに対して、温度センサ18による検出結果に基づいた制御部による判断の結果、シールが正しくされなかったものと判断された場合には、図6(b)に示すようにフリッパ装置4bが駆動され、その包装体500はこのフリッパ装置4bによってはじかれる。
【0050】
なお、本発明はこれに限らず、シールが正しくされなかったものと判断された場合には、たとえば装置の動作を停止してしまうようにしてもよいし、ブザーを鳴らすなど警報するようにしてもよいし、その包装体500に対してマークをするようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0051】
【図1】本発明の一実施の形態による粉粒体充填包装装置の概略を示す側面図である。
【図2】図1に示した粉粒体充填包装装置の平面図である。
【図3】図2に示した粉粒体充填包装装置1の閉口部14のシール装置を示す概略斜視図である。
【図4】図2に示した粉粒体充填包装装置1の閉口部14のシール装置を示す概略斜視図であり、シールに失敗した場合を示す図である。
【図5】図2に示した粉粒体充填包装装置1の位置rにおける温度センサを示す概略斜視図である。
【図6】図1および図2に示した粉粒体充填包装装置1の排出部4を示す概略斜視図であり、(a)は粉粒体を包装した包装体500がコンベヤ4aに載って通過していく様子を示す図であり、(b)は異常が検出された包装体500がフリッパ装置4bによってはじかれる様子を示す図である。
【符号の説明】
【0052】
1 粉粒体充填包装装置
2 給袋部
2a コンベヤ
3 本体部
4 排出部
4a コンベヤ
4b フリッパ装置
5 包装用袋
6 袋取り部
7 主充填部
8 第1のロータリー
9 第2のロータリー
10 質量測定部
11 補正充填部
12、13 爪
14 閉口部
15、16 爪
17 シール装置
18 温度センサ
50 充填包装袋
500 包装体

【特許請求の範囲】
【請求項1】
合成樹脂製の包装用袋に、粉粒体を充填包装する本体部を備え、
前記本体部が、粉粒体充填後に充填包装袋の充填口を加熱シールによって口封する口封部と、該口封部による口封後に前記本体部から排出される直前の充填包装袋の充填口部分の温度を計測する温度計測部と、該温度計測部の計測結果により口封異常を判断する制御部とを有することを特徴とする粉粒体充填包装装置。
【請求項2】
前記温度検出部が放射温度計である請求項1に記載の粉粒体充填包装装置。
【請求項3】
前記合成樹脂製の包装用袋が、内層が低密度ポリエチレンで外層がポリエチレンテレフタレートから成る二層構造である請求項1または2に記載の粉粒体充填包装装置。
【請求項4】
前記合成樹脂製の包装用袋の口封部の真下に再封用チャックテープを有する請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の粉粒体充填包装装置。
【請求項5】
請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載の粉粒体充填包装装置において、前記口封部による口封後に前記本体部から排出される直前の充填包装袋の口封部分の温度が75℃未満であれば、口封異常であると判断する口封異常感知方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2008−222295(P2008−222295A)
【公開日】平成20年9月25日(2008.9.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−66773(P2007−66773)
【出願日】平成19年3月15日(2007.3.15)
【出願人】(000226998)株式会社日清製粉グループ本社 (125)
【出願人】(301049777)日清製粉株式会社 (128)
【Fターム(参考)】